JP2002113771A - Label for in-mole molding - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a label for in-mold molding which does not generate gum and foul a roll during the production, is good in printing, cutting, punching, and insertion into a mold through a year, and has high fusion strength to a container. SOLUTION: The label is a multi-layer film comprising a thermoplastic resin film base material layer (I), an intermediate layer (II), and a heat-sealable resin layer (III), and the intermediate layer (II) is formed from a thermoplastic resin composition containing an antistatic agent.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ラベルを予め金型
内に該ラベルの印刷が施された表面側が金型壁面に接す
るようにセットし、金型内に溶融した熱可塑性樹脂のパ
リソンを導き中空成形して、或いは溶融した熱可塑性樹
脂を射出成形して、或いは溶融した熱可塑性樹脂シート
を真空成形もしくは圧空成形してラベル貼合容器を製造
するインモールド成形に用いるラベルに関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method in which a label is set in a mold in advance so that the printed side of the label is in contact with the mold wall surface, and a molten thermoplastic resin parison is placed in the mold. The present invention relates to a label used for in-mold molding for producing a label bonding container by guiding hollow molding, injection molding a molten thermoplastic resin, or vacuum forming or pressure forming a molten thermoplastic resin sheet. .

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、ラベル付きの樹脂成形容器を一体
成形するには、金型内に予めブランク又はラベルをイン
サートし、次いで射出成形、中空成形、差圧成形、発泡
成形などにより該金型内で容器を成形して、容器に絵付
けなどを行なっている（特開昭５８−６９０１５号公
報、ヨーロッパ公開特許第２５４９２３号明細書参
照）。この様なインモールド成形用ラベルとしては、グ
ラビア印刷された樹脂フィルム、オフセット多色印刷さ
れた合成紙（例えば、特公平２−７８１４号公報、特開
平２−８４３１９号公報参照）、或いは、アルミニウム
箔の裏面に高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸
ビニル共重合体をラミネートし、その箔の表面にグラビ
ア印刷したアルミニウムラベルなどが知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, in order to integrally mold a resin-molded container with a label, a blank or a label is inserted in a mold in advance, and then the mold is formed by injection molding, hollow molding, differential pressure molding, foam molding or the like. A container is formed inside the container, and the container is painted or the like (see JP-A-58-69015 and European Patent Publication No. 254923). Such labels for in-mold molding include gravure-printed resin films, offset multicolor printed synthetic paper (for example, see Japanese Patent Publication No. 2-7814 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-84319), or aluminum. Aluminum labels and the like are known in which a high-pressure low-density polyethylene and an ethylene / vinyl acetate copolymer are laminated on the back surface of a foil and the surface of the foil is gravure-printed.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
インモールド成形用ラベルやブランクを用いて、インモ
ールド成形によりラベルで加飾されたラベル貼合容器を
製造する方法においては、自動ラベル供給装置を用いて
金型内にラベルを供給する際に、ラベルの帯電防止機能
が不十分であると、特に冬期の低湿度の環境においては
積み重ねられたラベル間の静電気が除去されずに、ラベ
ルが２枚あるいはそれ以上が同時に金型内に供給され、
正規でない位置にラベルが貼合した容器（不良品）が生
じたり、ラベルが脱落して有効に利用されないという問
題が生じている。また、ラベルの製造工程におけるフィ
ルム、合成紙への印刷加工、特にオフセット印刷時に、
これらフィルムの給排紙性が悪化し、何度もラベル製造
機の停止、再スタートを強いられるという問題が指摘さ
れている。However, in the method of manufacturing a label-laminated container decorated with a label by in-mold molding using the above-mentioned label or blank for in-mold molding, an automatic label supply device is used. When the label is supplied into the mold by using the label, if the antistatic function of the label is insufficient, especially in a low humidity environment in winter, the static electricity between the stacked labels is not removed, and the label becomes 2 Sheets or more are fed into the mold at the same time,
There is a problem that a container (defective product) in which a label is stuck at an improper position occurs, or the label falls off and is not effectively used. Also, in the label manufacturing process, printing on synthetic paper, especially during offset printing,
It has been pointed out that the feeding and discharging properties of these films are deteriorated and the label manufacturing machine must be stopped and restarted many times.

【０００４】このような問題を解決するために、ラベル
のヒートシール性樹脂層であるエチレン系樹脂に、ソル
ビタンモノオレート、グリセリンモノステアレート等
の、移行型の低分子量帯電防止剤を練り込んだインモー
ルド成形用ラベルや、ヒートシール性エチレン系樹脂層
の表面に、ポリオキシエチレン誘導体等の低分子量の帯
電防止剤を塗布し、乾燥させた帯電防止膜を形成させた
インモールド成形用ラベルが提案されている。しかし、
両者のインモールド成形用ラベルとも、帯電防止機能の
長期持続性が短いといった欠点や、さらには、前者のイ
ンモールド成形用ラベルにおいてはヒートシール性樹脂
層に練り込んだ帯電防止剤成分が表面に移行することに
より、該ヒートシール性樹脂の容器への融着性能を著し
く阻害し、ラベルが容器に融着しない不良品の容器が形
成されたり、或いは、容器に貼着したラベルにブリスタ
ーが発生した不良品を形成する問題があった。In order to solve such a problem, a transferable low molecular weight antistatic agent such as sorbitan monooleate and glycerin monostearate is kneaded into an ethylene resin which is a heat-sealable resin layer of a label. In-mold molding labels and in-mold molding labels in which a low molecular weight antistatic agent such as a polyoxyethylene derivative is applied to the surface of a heat-sealable ethylene-based resin layer and a dried antistatic film is formed. Proposed. But,
Both in-mold labels have drawbacks such as short-term durability of the antistatic function.In addition, in the former in-mold label, the antistatic agent component kneaded into the heat-sealable resin layer is on the surface. Due to the migration, the performance of fusing the heat-sealing resin to the container is significantly impaired, and a defective container in which the label does not fuse to the container is formed, or blisters are generated on the label attached to the container. There is a problem of forming defective products.

【０００５】以上のような問題を解決するために、ヒー
トシール性樹脂に長期持続型で比粘着性の帯電防止機能
を有するポリエーテルエステルアミドを含有させること
で、首記問題を解決する方法が提案されている（特開平
１１−３５２８８８号公報）。しかしながら、それらを
ヒートシール性樹脂に練り混んで、押出機とＴダイによ
り押し出し、ラベルを製造する工程において、それらが
Ｔダイの出口付近に堆積し劣化する、いわゆるメヤニが
大量に発生したり、ヒートシール性樹脂層と接触する製
造ラインのロール表面にそれらが堆積して汚れ、その結
果メヤニや汚れが脱落してフィルムに欠陥を生じ、頻繁
に製造ラインを停止してダイス先端やロール表面の清掃
を強いられるという問題が生じていた。本発明は、ラベ
ル製造時のメヤニの発生やロール汚れがなく、年間を通
して印刷、断裁、打ち抜き加工、金型へのインサートが
良好で、ラベルの容器への融着強度が高いラベル貼合容
器を与えるインモールド成形用ラベルの提供を目的とす
る。[0005] In order to solve the above-mentioned problems, a method for solving the above-mentioned problem has been proposed in which a heat-sealing resin contains a polyetheresteramide having a long-lasting type and a specific tackiness and an antistatic function. It has been proposed (JP-A-11-352888). However, they are kneaded and mixed with a heat-sealing resin, extruded by an extruder and a T-die, and in a process of manufacturing a label, they accumulate near the exit of the T-die and deteriorate, that is, a large amount of so-called scumming occurs. They accumulate on the roll surface of the production line that comes into contact with the heat-sealable resin layer and become contaminated.As a result, mess and dirt fall off, causing defects in the film. There was a problem that cleaning was required. The present invention provides a label bonding container which is free from generation of rolls and roll stains during label production, has good printing, cutting, punching, insert into a mold throughout the year, and has a high strength for fusing the label to the container. The purpose is to provide a label for in-mold molding to be provided.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、熱可塑性樹脂
フィルム基材層（Ｉ）、中間層（ＩＩ）、ヒートシール
性樹脂層（ＩＩＩ）よりなる多層フィルムであって、中
間層（ＩＩ）が帯電防止剤を含有した樹脂組成物よりな
るものであるインモールド成形用ラベルを提供するもの
である。The present invention relates to a multilayer film comprising a thermoplastic resin film base layer (I), an intermediate layer (II), and a heat-sealable resin layer (III). The present invention provides an in-mold molding label comprising a resin composition containing an antistatic agent.

【０００７】[0007]

【作用】中間層である熱可塑性樹脂に、ポリアミド系共
重合体を主成分とする帯電防止剤を含有させ、さらにそ
の外側にヒートシール性樹脂層を積層することで、ラベ
ル製造時のダイス先端のメヤニやロール汚れを防止し、
かつラベルの印刷加工時の給排紙性や断裁時の紙揃いを
良好とし、かつインモールド成形時のラベルの金型への
挿入時のミスを減少させた。[Function] An intermediate layer of a thermoplastic resin contains an antistatic agent containing a polyamide copolymer as a main component, and a heat-sealing resin layer is further laminated on the outer side of the thermoplastic resin to form a die tip for label production. Prevents dirt and roll stains,
In addition, the paper supply / discharge properties at the time of label printing and the alignment of paper at the time of cutting are improved, and errors in inserting the label into the mold during in-mold molding are reduced.

【０００８】[0008]

【発明の実施の形態】本発明のインモールド成形用ラベ
ルについてさらに詳細に説明する。 インモールド成形用ラベルの構造：図１は、中空成形用
ラベルの断面の部分拡大図を示したものであり、図中、
１はインモールド成形用ラベル、２は印刷、３は熱可塑
性樹脂フィルム基材層（Ｉ）、４は中間層（ＩＩ）、５
はヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）である。ヒートシー
ル性樹脂層（ＩＩＩ）は表面にエンボス加工を施し、そ
れによりラベル貼合容器のラベルのブリスターの発生を
防ぐことができる。図２は、熱可塑性樹脂フィルム基材
層（Ｉ）として、表面層（Ｂ）、コア層（Ａ）および裏
面層（Ｃ）を有するものを用い、ヒートシール性樹脂層
にエンボスを施した別の態様のインモールド成形用ラベ
ルの断面の部分拡大図である。図３は、熱可塑性樹脂フ
ィルム基材層（Ｉ）として、表面層（Ｂ）およびコア層
（Ａ）を有するものを用い、ヒートシール性樹脂層にエ
ンボスを施した別の態様のインモールド成形用ラベルの
断面の部分拡大図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The in-mold molding label of the present invention will be described in more detail. Structure of Label for In-Mold Molding: FIG. 1 shows a partially enlarged view of a cross section of a label for hollow molding.
1 is a label for in-mold molding, 2 is printing, 3 is a thermoplastic resin film base layer (I), 4 is an intermediate layer (II), 5
Is a heat-sealing resin layer (III). The surface of the heat-sealable resin layer (III) is embossed so that blistering of the label of the label pasting container can be prevented. FIG. 2 shows another example in which a thermoplastic resin film base layer (I) having a surface layer (B), a core layer (A) and a back layer (C) is used, and the heat-sealing resin layer is embossed. It is the elements on larger scale of the cross section of the label for in-mold molding of an aspect. FIG. 3 shows another embodiment of in-mold molding in which a heat-sealing resin layer is embossed using a surface layer (B) and a core layer (A) as a thermoplastic resin film base layer (I). FIG. 2 is a partially enlarged view of a cross section of the label for use.

【０００９】熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ） 次に本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム基材層
（Ｉ）の素材としては、ポリプロピレン、プロピレン−
エチレン共重合体、高密度ポリエチレン、中密度ポリエ
チレン、ポリメチル−１−ペンテン、エチレン−環状オ
レフィン共重合体等のオレフィン系樹脂、ポリエチレン
テレフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ナイロン−
６、ナイロン−６，６、ナイロン−６，１０、ナイロン
−６，１２等のポリアミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、アイオ
ノマー樹脂等を挙げることができるが、好ましくはポリ
プロピレン、高密度ポリエチレン、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂等の融点が１３０〜２８０℃の範囲の熱可
塑性樹脂であり、これらの樹脂は２種以上混合して用い
ることもできる。また主成分の熱可塑性樹脂が、ヒート
シール性樹脂層（ＩＩＩ）を構成するオレフィン系樹脂
の融点より１５℃以上高い融点を有することが好まし
い。Thermoplastic resin film base layer (I) Next, the thermoplastic resin film base layer (I) used in the present invention may be made of polypropylene, propylene-
Olefinic resins such as ethylene copolymer, high-density polyethylene, medium-density polyethylene, polymethyl-1-pentene, ethylene-cyclic olefin copolymer, polyethylene terephthalate resin, polyvinyl chloride resin, nylon
6, Nylon-6,6, Nylon-6,10, Nylon-6,12, etc., polyamide resins, ABS resins, ionomer resins, etc., preferably polypropylene, high density polyethylene, polyethylene terephthalate resin, etc. Is a thermoplastic resin having a melting point in the range of 130 to 280 ° C., and these resins can be used as a mixture of two or more kinds. Further, it is preferable that the thermoplastic resin as the main component has a melting point higher than the melting point of the olefin resin constituting the heat-sealing resin layer (III) by 15 ° C. or more.

【００１０】これらの樹脂の中でもプロピレン系樹脂
が、耐薬品性、コストの面などから好ましい。かかるプ
ロピレン系樹脂としては、アイソタクティックまたはシ
ンジオタクティックな立体規則性を示すプロピレン単独
重合体、もしくは、プロピレンを主成分とし、これとエ
チレン、ブテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１，４
−メチルペンテン−１等のα−オレフィンとの共重合体
が使用される。これら共重合体は、２元系でも３元系で
も４元系でもよく、またランダム共重合体でもブロック
共重合体であってもよい。これらの樹脂に無機及び／又
は有機微細粉末を配合したフィルム、さらには公知の方
法で一方向あるいは二方向に延伸したフィルム、表面に
無機フィラーを含有したラテックスを塗工したフィル
ム、アルミニウムを蒸着あるいは貼合したフィルムなど
が好適に使用できる。[0010] Among these resins, propylene resins are preferred from the viewpoints of chemical resistance and cost. As such a propylene-based resin, a propylene homopolymer showing isotactic or syndiotactic stereoregularity, or propylene as a main component, and ethylene, butene-1, hexene-1, heptene-1,4
A copolymer with an α-olefin such as -methylpentene-1 is used. These copolymers may be binary, ternary, or quaternary, and may be random or block copolymers. Films obtained by blending inorganic and / or organic fine powders with these resins, films stretched in one or two directions by a known method, films coated with a latex containing an inorganic filler on the surface, aluminum deposited or A laminated film or the like can be suitably used.

【００１１】熱可塑性樹脂フィルム基材層に使用する無
機及び／又は有機微細粉末の種類は特に限定されない。
無機微細粉末としては、重質炭酸カルシウム、軽質炭酸
カルシウム、焼成クレー、タルク、硫酸バリウム、珪藻
土、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化珪
素などが挙げられる。なかでも、重質炭酸カルシウム、
焼成クレー、タルクが、安価で成形性がよいため好まし
い。有機微細粉末としては、熱可塑性樹脂シートの主要
成分樹脂の融点よりは高い融点ないしはガラス転移温度
を有するものが使用できる。熱可塑性樹脂フィルム基材
層の主成分がオレフィン系樹脂である場合、使用される
有機微細粉末としては、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ナイ
ロン−６、ナイロン−６，６、環状オレフィンの単独重
合体や環状オレフィンとエチレンとの共重合体等で融点
が１２０〜３００℃、ないしはガラス転移温度が１２０
〜２８０℃を有するものを挙げることができる。The type of the inorganic and / or organic fine powder used in the thermoplastic resin film base layer is not particularly limited.
Examples of the inorganic fine powder include heavy calcium carbonate, light calcium carbonate, calcined clay, talc, barium sulfate, diatomaceous earth, magnesium oxide, zinc oxide, titanium oxide, silicon oxide and the like. Above all, heavy calcium carbonate,
Calcined clay and talc are preferred because they are inexpensive and have good moldability. As the organic fine powder, those having a melting point or a glass transition temperature higher than the melting point of the main component resin of the thermoplastic resin sheet can be used. When the main component of the thermoplastic resin film base layer is an olefin resin, as the organic fine powder used, polyethylene terephthalate,
Polybutylene terephthalate, polycarbonate, nylon-6, nylon-6,6, homopolymer of cyclic olefin, copolymer of cyclic olefin and ethylene, etc., having a melting point of 120 to 300 ° C or a glass transition temperature of 120
280 ° C.

【００１２】これらの中でも、印刷時の寸法安定性、ラ
ベルの金型内への供給性、熱収縮防止性などの面から、
熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）としては、無機微細
粉末を５〜３０重量％、高密度ポリエチレン０〜２０重
量％およびプロピレン系樹脂を９５〜５０重量％の割合
で含有する樹脂組成物の二軸延伸フィルムコア層（Ａ）
の片面に、無機微細粉末を１５〜６５重量％、高密度ポ
リエチレン０〜１０重量％およびプロピレン系樹脂を８
５〜２５重量％の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸
フィルムの表面層（Ｂ）を、この表面層（Ｂ）とは反対
のコア層（Ａ）の片面に無機微細粉末を１５〜６５重量
％、高密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプロピレ
ン系樹脂８５〜２５重量％の割合で含有する樹脂組成物
の一軸延伸フィルムよりなる裏面層（Ｃ）が貼合された
微多孔性樹脂延伸フィルム（図２参照）、または、無機
微細粉末を５〜４５重量％、高密度ポリエチレン０〜２
０重量％およびプロピレン系樹脂を９５〜３５重量％の
割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムコア層
（Ａ）の片面に、無機微細粉末を１５〜６５重量％、高
密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプロピレン系樹
脂を８５〜２５重量％の割合で含有する樹脂組成物の一
軸延伸フィルムの表面層（Ｂ）が貼合された微多孔性樹
脂延伸フィルム（図３参照）などが好ましい。Among them, from the viewpoints of dimensional stability at the time of printing, supply of labels into a mold, and prevention of heat shrinkage,
As the thermoplastic resin film base layer (I), a resin composition containing 5 to 30% by weight of an inorganic fine powder, 0 to 20% by weight of a high-density polyethylene and 95 to 50% by weight of a propylene resin is used. Biaxially stretched film core layer (A)
15 to 65% by weight of inorganic fine powder, 0 to 10% by weight of high-density polyethylene and 8% of propylene-based resin
The surface layer (B) of the uniaxially stretched film of the resin composition containing 5 to 25% by weight is coated with an inorganic fine powder of 15 to 65 on one surface of the core layer (A) opposite to the surface layer (B). % By weight, 0 to 10% by weight of high-density polyethylene, and 85 to 25% by weight of a propylene-based resin. (See FIG. 2) or 5 to 45% by weight of inorganic fine powder, high density polyethylene 0 to 2
On one side of a monoaxially stretched film core layer (A) of a resin composition containing 0% by weight and a propylene-based resin at a ratio of 95 to 35% by weight, 15 to 65% by weight of an inorganic fine powder, 0 to 10% of a high density polyethylene A stretched microporous resin film (see FIG. 3) to which a surface layer (B) of a uniaxially stretched film of a resin composition containing the propylene-based resin in a ratio of 85 to 25% by weight is preferred.

【００１３】また、容器の色彩をきわだたせるために、
ラベルに透明性が要求される場合は、以下のような熱可
塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）も好ましい。すなわち、
無機微細粉末を０〜５重量％、高密度ポリエチレン０〜
２０重量％およびプロピレン系樹脂を１００〜７５重量
％の割合で含有する樹脂組成物の二軸延伸フィルムコア
層（Ａ）の片面に、無機微細粉末を１〜３０重量％、高
密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプロピレン系樹
脂を９９〜６０重量％の割合で含有する樹脂組成物の一
軸延伸フィルムの表面層（Ｂ）を、この表面層（Ｂ）と
は反対のコア層（Ａ）の片面に無機微細粉末を１〜３０
重量％、高密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプロ
ピレン系樹脂９９〜６０重量％の割合で含有する樹脂組
成物の一軸延伸フィルムよりなる裏面層（Ｃ）が貼合さ
れた樹脂延伸フィルム（図２参照）、または、無機微細
粉末を０〜５重量％、高密度ポリエチレン０〜２０重量
％およびプロピレン系樹脂を１００〜７５重量％の割合
で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムコア層（Ａ）
の片面に、無機微細粉末を１〜３０重量％、高密度ポリ
エチレン０〜１０重量％およびプロピレン系樹脂を９９
〜６０重量％の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フ
ィルムの表面層（Ｂ）が貼合された樹脂延伸フィルム
（図２参照）などが好ましい。In order to make the color of the container stand out,
When transparency is required for the label, the following thermoplastic resin film base layer (I) is also preferable. That is,
0-5 wt% inorganic fine powder, high density polyethylene 0
On one side of a biaxially stretched film core layer (A) of a resin composition containing 20% by weight and a propylene-based resin in a proportion of 100 to 75% by weight, 1 to 30% by weight of an inorganic fine powder, A surface layer (B) of a uniaxially stretched film of a resin composition containing 10% by weight and a propylene-based resin at a ratio of 99 to 60% by weight is provided on one side of a core layer (A) opposite to the surface layer (B). 1-30 inorganic fine powder
2% by weight, 0 to 10% by weight of high-density polyethylene and 99 to 60% by weight of propylene-based resin. Or a monoaxially stretched film core layer (A) of a resin composition containing 0 to 5% by weight of an inorganic fine powder, 0 to 20% by weight of a high-density polyethylene and 100 to 75% by weight of a propylene-based resin.
1 to 30% by weight of inorganic fine powder, 0 to 10% by weight of high-density polyethylene and 99% of propylene-based resin
A resin-stretched film (see FIG. 2) to which a surface layer (B) of a uniaxially-stretched film of a resin composition containing at a ratio of from 60 to 60% by weight is preferable.

【００１４】これら樹脂延伸フィルムにおいては、印刷
は表面層（Ｂ）側に設け、中間層（ＩＩ）およびヒート
シール性樹脂層（ＩＩＩ）はコア層（Ａ）または裏面層
（Ｃ）側に設けられる。微多孔性樹脂延伸フィルムの密
度は０．６０〜１．０２ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．６
５〜０．９０ｇ／ｃｍ³ 、より好ましくは０．６５〜
０．８０ｇ／ｃｍ ³ の範囲である。以上の熱可塑性樹脂
フィルム基材層（Ｉ）の肉厚は２０〜２５０μｍ、好ま
しくは４０〜２００μｍの範囲である。その肉厚が２０
μｍ未満であるとラベルインサーターによる金型へのラ
ベルの挿入が正規の位置に固定されなかったり、ラベル
にシワを生じるいった問題が生じやすい。逆に２５０μ
ｍを越えると、インモールド成形された容器とラベルの
境界部分の強度が低下し、容器の耐落下強度が劣る。上
記各層の厚みは、（Ａ）層は好ましくは１９〜１７０μ
ｍ（より好ましくは３８〜１３０μｍ）、（Ｂ）層は好
ましくは１〜４０μｍ（より好ましくは２〜３５μ
ｍ）、（Ｃ）層は好ましくは０〜４０μｍ（より好まし
くは０〜３５μｍ）である。In these stretched resin films, printing
Is provided on the surface layer (B) side, and the intermediate layer (II) and the heat
The sealing resin layer (III) is the core layer (A) or the back layer
It is provided on the (C) side. Density of stretched microporous resin film
The degree is 0.60 to 1.02 g / cm^Three, Preferably 0.6
5 to 0.90 g / cm^Three, More preferably 0.65-
0.80 g / cm ^ThreeRange. More than thermoplastic resin
The thickness of the film substrate layer (I) is preferably 20 to 250 μm,
More preferably, it is in the range of 40 to 200 μm. Its thickness is 20
If it is less than μm, the label inserter
The bell insert is not fixed in the correct position,
Problems such as wrinkles are likely to occur. 250μ
m, the in-mold molded container and label
The strength of the boundary part is reduced, and the drop strength of the container is inferior. Up
The layer (A) preferably has a thickness of 19 to 170 μm.
m (more preferably 38 to 130 μm), and the layer (B) is preferred.
Preferably 1 to 40 μm (more preferably 2 to 35 μm
m), (C) layer is preferably 0 to 40 μm (more preferably
In the range of 0 to 35 μm).

【００１５】中間層（ＩＩ） （ａ）熱可塑性樹脂 中間層（ＩＩ）を構成する熱可塑性樹脂としては、密度
が０．９４０〜０．９７０ｇ／ｃｍ³ の高密度ポリエチ
レン、密度が０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ ³ の低密
度ないし中密度の高圧法ポリエチレン、密度が０．８８
０〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ の直鎖線状ポリエチレン、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共
重合体、エチレン・アクリル酸アルキルエステル共重合
体、エチレン・メタクリル酸アルキルエステル共重合体
（アルキル基の炭素数は１〜８）、エチレン・メタクリ
ル酸共重合体の金属塩（Ｚｎ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｋ、Ｎａな
ど）等の融点が５０〜１３０℃のエチレン系樹脂が好ま
しい。Intermediate layer (II) (a) Thermoplastic resin As the thermoplastic resin constituting the intermediate layer (II), a density
Is 0.940 to 0.970 g / cm^ThreeHigh density polyethylene
Wren, density 0.900 to 0.935 g / cm ^ThreeLow density
Medium to medium density high pressure polyethylene, density 0.88
0 to 0.940 g / cm^ThreeLinear linear polyethylene, d
Tylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / acrylic acid copolymer
Polymer, ethylene / acrylic acid alkyl ester copolymer
, Ethylene / methacrylic acid alkyl ester copolymer
(The alkyl group has 1 to 8 carbon atoms), ethylene methacrylate
Metal salt of a phosphoric acid copolymer (Zn, Al, Li, K, Na
Ethylene resin having a melting point of 50 to 130 ° C is preferred.
New

【００１６】より好ましくは、結晶化度（Ｘ線法）が１
０〜６０％、数平均分子量が１０，０００〜４０，００
０の高圧法ポリエチレン、又は直鎖線状ポリエチレンが
よい。中でも容器への接着性の面からエチレン４０〜９
８重量％と、炭素数が３〜３０のα−オレフィン６０〜
２重量％とを、メタロセン触媒、特にメタロセン・アル
モキサン触媒、または、例えば、ＷＯ９２／０１７２３
号国際公開パンフレット等に開示されているようなメタ
ロセン化合物と、メタロセン化合物と反応して安定なア
ニオンを形成する化合物とからなる触媒を使用して、共
重合体させることにより得られる直鎖線状ポリエチレン
が最適である。これらエチレン系樹脂は、単独でも、あ
るいは二種以上の混合物であってもよい。中間層（Ｉ
Ｉ）成分中の熱可塑性樹脂（ａ）の含有量は、通常５０
〜９０重量％、好ましくは５０〜８０重量％である。More preferably, the crystallinity (X-ray method) is 1
0-60%, number average molecular weight 10,000-40,00
A high pressure method polyethylene of 0 or a linear linear polyethylene is preferred. Among them, ethylene 40 ~ 9 from the viewpoint of adhesiveness to the container
8% by weight and α-olefin having 3 to 30 carbon atoms
2% by weight of a metallocene catalyst, in particular a metallocene alumoxane catalyst or, for example, WO 92/01723.
No. WO-A-07 / 27, and a linearized polyethylene obtained by copolymerization using a catalyst comprising a metallocene compound and a compound which forms a stable anion by reacting with the metallocene compound. Is optimal. These ethylene resins may be used alone or in a mixture of two or more. Intermediate layer (I
The content of the thermoplastic resin (a) in the component (I) is usually 50
９０90% by weight, preferably 50-80% by weight.

【００１７】（ｂ）帯電防止剤 中間層（ＩＩ）を構成する帯電防止剤としては、特開昭
５８−１１８８３８号公報、特開平１−１６３２３４号
公報および特開平６−３１３０７９号公報に記載のポリ
エーテルエステルアミドを挙げることができる。これら
のうちで好ましいものは、 成分ｂ１：両末端にカルボキシル基を有する数平均分子
量２００〜５，０００のポリアミドと 成分ｂ２：数平均分子量３００〜５，０００のビスフェ
ノール類のアルキレンオキシド付加物 とを反応させて得られるポリエーテルエステルアミドで
ある。(B) Antistatic agent Examples of the antistatic agent constituting the intermediate layer (II) are described in JP-A-58-11838, JP-A-1-163234 and JP-A-6-313079. Polyetheresteramides can be mentioned. Among these, preferred are: Component b1: a polyamide having carboxyl groups at both terminals and having a number average molecular weight of 200 to 5,000 and Component b2: an alkylene oxide adduct of bisphenols having a number average molecular weight of 300 to 5,000. It is a polyetheresteramide obtained by the reaction.

【００１８】上記成分（ｂ）のポリエーテルエステルア
ミドを構成する両末端にカルボキシル基を有するポリア
ミド（成分ｂ１）は、炭素数４〜２０のジカルボン酸成
分を分子量調整剤として使用し、これの存在下にアミド
形成性モノマーを常法により開環重合或いは重縮合させ
ることによって得られる（１）炭素数６〜１２またはそ
れ以上のラクタム開環重合体、（２）炭素数６〜１２ま
たはそれ以上のアミノカルボン酸の重縮合体、若しく
は、（３）炭素数４〜２０のジカルボン酸と炭素数６〜
１２またはそれ以上のジアミンの重縮合体である。The polyamide (component b1) having a carboxyl group at both terminals constituting the polyetheresteramide of the component (b) uses a dicarboxylic acid component having 4 to 20 carbon atoms as a molecular weight regulator and its presence (1) a lactam ring-opened polymer having 6 to 12 or more carbon atoms, which is obtained by subjecting an amide-forming monomer to ring-opening polymerization or polycondensation in a conventional manner; Or (3) a dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms and 6 to 6 carbon atoms.
It is a polycondensate of 12 or more diamines.

【００１９】上記（１）のラクタム開環重合体を形成す
るラクタムとしては、例えば、カプロラクタム、エナン
トラクタム、ラウロラクタム、ウンデカノラクタム等を
挙げることができる。上記（２）のアミノカルボン酸の
重縮合体を形成するアミノカルボン酸としては、例え
ば、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω
−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミ
ノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミ
ノドデカン酸等を挙げることができる。上記（３）のジ
カルボン酸とジアミンの重縮合体を形成するジカルボン
酸としては、例えば、アジピン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸、イソフタル酸
等を挙げることができる。また、ジアミンとしては、例
えば、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミ
ン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン等
を挙げることができる。Examples of the lactam forming the lactam ring-opened polymer of the above (1) include caprolactam, enantholactam, laurolactam, undecanolactam and the like. Examples of the aminocarboxylic acid forming the polycondensate of the aminocarboxylic acid of the above (2) include, for example, ω-aminocaproic acid, ω-aminoenanthic acid, ω
-Aminocaprylic acid, ω-aminopergonic acid, ω-aminocapric acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid, and the like. Examples of the dicarboxylic acid forming a polycondensate of the dicarboxylic acid and the diamine of the above (3) include adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecandioic acid, dodecandioic acid, and isophthalic acid. Examples of the diamine include hexamethylene diamine, heptamethylene diamine, octamethylene diamine, and decamethylene diamine.

【００２０】上記アミド形成性モノマーとして例示した
ものは二種以上のものを使用しても良い。これらの中で
も好ましいものは、カプロラクタム、ラウロラクタム、
１２−アミノドデカン酸、及び、アジピン酸−ヘキサメ
チレンジアミンであり、特に好ましいものはカプロラク
タム及び１２−アミノドデカン酸である。上記炭素数４
〜２０のジカルボン酸としては、琥珀酸、グルタル酸、
アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸等の脂肪族
ジカルボン酸や、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル
酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸
や、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘ
キシル−４，４’−ジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン
酸及び３−スルホイソフタル酸ナトリウム、３−スルホ
イソフタル酸カリウム等の３−スルホイソフタル酸アル
カリ金属塩を挙げることができる。Two or more of the above-mentioned amide-forming monomers may be used. Among these, preferred are caprolactam, laurolactam,
12-aminododecanoic acid and adipic acid-hexamethylenediamine, particularly preferred are caprolactam and 12-aminododecanoic acid. The above carbon number 4
As dicarboxylic acids of ~ 20, succinic acid, glutaric acid,
Adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid,
Aliphatic dicarboxylic acids such as sebacic acid, undecandioic acid and dodecandioic acid, aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, dicyclohexyl-4,4 ′ And aliphatic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acid and alkali metal salts of 3-sulfoisophthalic acid such as sodium 3-sulfoisophthalate and potassium 3-sulfoisophthalate.

【００２１】これらの中で好ましいものは脂肪族ジカル
ボン酸、芳香族ジカルボン酸及び３−スルホイソフタル
酸アルカリ金属塩であり、特に好ましいものはアジピン
酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸及び３−
スルホイソフタル酸ナトリウムである。上記両末端にカ
ルボキシル基を有するポリアミド（成分ｂ１）の数平均
分子量は、２００〜５，０００、好ましくは５００〜
３，０００の範囲である。上記ポリアミド（成分ｂ１）
の数平均分子量が上記範囲未満ではポリエーテルエステ
ルアミド自体の耐熱性が低下し、上記範囲を超過すると
反応性が低下するためポリエーテルエステルアミド製造
時に多大な時間を必要とする。Among these, preferred are aliphatic dicarboxylic acids, aromatic dicarboxylic acids and alkali metal salts of 3-sulfoisophthalic acid, and particularly preferred are adipic acid, sebacic acid, terephthalic acid, isophthalic acid and 3-phthalic acid.
It is sodium sulfoisophthalate. The number average molecular weight of the polyamide having a carboxyl group at both ends (component b1) is 200 to 5,000, preferably 500 to 5,000.
It is in the range of 3,000. The above polyamide (component b1)
When the number average molecular weight is less than the above range, the heat resistance of the polyetheresteramide itself decreases, and when the number average molecular weight exceeds the above range, the reactivity decreases, so that a large amount of time is required in producing the polyetheresteramide.

【００２２】成分（ｂ）のポリエーテルエステルアミド
を構成するもう一方の成分であるビスフェノール類のア
ルキレンオキシド付加物（成分ｂ２）のビスフェノール
類としては、ビスフェノールＡ（４，４’−ジヒドキシ
ジフェニル−２，２−プロパン）、ビスフェノールＦ
（４，４’−ジヒドキシジフェニルメタン）、ビスフェ
ノールＳ（４，４’−ジヒドキシジフェニルスルホ
ン）、４，４’−ジヒドキシジフェニル−２，２−ブタ
ン等を挙げることができる。これらの中で特に好ましい
ものはビスフェノールＡである。また、成分ｂ２のアル
キレンオキシド付加物を構成するアルキレンオキシドと
しては、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、１，
２−もしくは１，４−ブチレンオキシド、及び、これら
の二種以上の混合物を挙げることができる。これらの中
で特に好ましいものはエチレンオキシドである。The bisphenols of the alkylene oxide adduct of bisphenols (component b2), which is the other component constituting the polyetheresteramide of component (b), include bisphenol A (4,4'-dihydroxydiphenyl). -2,2-propane), bisphenol F
(4,4'-dihydroxydiphenylmethane), bisphenol S (4,4'-dihydroxydiphenylsulfone), 4,4'-dihydroxydiphenyl-2,2-butane and the like. Of these, bisphenol A is particularly preferred. Examples of the alkylene oxide constituting the alkylene oxide adduct of the component b2 include ethylene oxide, propylene oxide,
Examples thereof include 2- or 1,4-butylene oxide and a mixture of two or more thereof. Of these, particularly preferred is ethylene oxide.

【００２３】上記成分ｂ２のビスフェノール類のアルキ
レンオキシド付加物の数平均分子量は、通常３００〜
５，０００、好ましくは１，０００〜３，０００であ
る。数平均分子量が、上記の範囲未満では帯電防止性能
が不十分となり、上記範囲を超過すると反応性が低下す
るためポリエーテルエステルアミド製造時に多大な時間
を必要とする。上記ポリエーテルエステルアミド（ｂ）
中の成分ｂ２のアルキレンオキシド付加物の含有量は、
前記成分ｂ１と成分ｂ２の合計重量に対して、通常２０
〜８０重量％、好ましくは２５〜７５重量％の範囲であ
る。成分ｂ２の含有量が上記範囲未満では成分（ｂ）の
帯電防止性能が劣り、上記範囲を超過すると成分（ｂ）
自体の耐熱性が低下するので好ましくない。The number average molecular weight of the bisphenol alkylene oxide adduct of component b2 is usually from 300 to
It is 5,000, preferably 1,000 to 3,000. When the number average molecular weight is less than the above range, the antistatic performance becomes insufficient, and when the number average molecular weight exceeds the above range, the reactivity decreases, so that a large amount of time is required in producing the polyetheresteramide. The above polyetheresteramide (b)
The content of the alkylene oxide adduct of the component b2 in
Usually, 20 parts by weight based on the total weight of the component b1 and the component b2.
８０80% by weight, preferably 25-75% by weight. When the content of the component b2 is less than the above range, the antistatic performance of the component (b) is inferior, and when the content exceeds the above range, the component (b)
It is not preferable because the heat resistance of itself is reduced.

【００２４】ポリエーテルエステルアミド（成分ｂ）の
製造方法については、例えば、下記に示す製法又は製
法を挙げることができる。 製法： アミド形成性モノマー及び炭素数４〜２０の
ジカルボン酸を反応させて成分ｂ１の両末端にカルボキ
シル基を有するポリアミドを形成せしめ、これに成分ｂ
２のビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物を加
えて、高温、減圧下で重合反応を行なう方法。 製法： アミド形成性モノマー及び炭素数４〜２０の
ジカルボン酸と成分ｂ２のビスフェノール類のアルキレ
ンオキシド付加物を同時に反応槽に仕込み、水の存在下
又は非存在下に、高温で加圧反応させることによって中
間体として成分ｂ１の両末端にカルボキシル基を有する
ポリアミドを生成させ、その後、減圧下で成分ｂ１の両
末端にカルボキシル基を有するポリアミドと成分ｂ２の
ビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物との重合
反応を行なう方法。The method for producing the polyetheresteramide (component b) includes, for example, the following production method or production method. Production method: An amide-forming monomer and a dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms are reacted to form a polyamide having a carboxyl group at both ends of the component b1.
2. A method in which an alkylene oxide adduct of bisphenols is added to carry out a polymerization reaction under high temperature and reduced pressure. Production method: An amide-forming monomer, a dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms and an adduct of an alkylene oxide of bisphenols as the component b2 are simultaneously charged into a reaction vessel and subjected to pressure reaction at a high temperature in the presence or absence of water. To form a polyamide having carboxyl groups at both ends of component b1 as an intermediate, and then, under reduced pressure, a polymerization reaction of a polyamide having carboxyl groups at both ends of component b1 with an alkylene oxide adduct of bisphenols of component b2. How to do.

【００２５】また、上記の重合反応には、通常、公知の
エステル化触媒が使用される。該触媒としては、例え
ば、三酸化アンチモン等のアンチモン系触媒、モノブチ
ルオキシド等の錫系触媒、テトラブチルチタネート等の
チタン系触媒、酢酸亜鉛等の酢酸金属塩系触媒等を挙げ
ることができる。これらエステル化触媒の使用量は、成
分ｂ１と成分ｂ２の合計量に対して通常０．１〜５重量
％の範囲である。ポリエーテルエステルアミド（成分
ｂ）の還元粘度（０．５重量％ｍ−クレゾール溶液、２
５℃）は、通常０．５〜４．０、好ましくは０．６〜
３．０の範囲内であることが望ましい。上記還元粘度が
上記範囲未満であると耐熱性が悪く、上記範囲を超過す
ると成形性が低下する傾向がある。中間層（ＩＩ）成分
中の帯電防止剤（ｂ）の含有量は、通常５〜４５重量
％、好ましくは５〜４０重量％である。上記成分ｂの量
が上記範囲未満であると中間層（ＩＩ）の帯電防止性が
不十分であり、上記範囲を超過するとラベルの容器への
融着力が低い。In the above-mentioned polymerization reaction, a known esterification catalyst is usually used. Examples of the catalyst include an antimony catalyst such as antimony trioxide, a tin catalyst such as monobutyl oxide, a titanium catalyst such as tetrabutyl titanate, and a metal acetate catalyst such as zinc acetate. The amount of these esterification catalysts used is usually in the range of 0.1 to 5% by weight based on the total amount of the components b1 and b2. Reduced viscosity of polyetheresteramide (component b) (0.5 wt% m-cresol solution, 2
5 ° C.) is usually 0.5 to 4.0, preferably 0.6 to 4.0.
It is desirable to be within the range of 3.0. If the reduced viscosity is less than the above range, heat resistance is poor, and if it exceeds the above range, moldability tends to be reduced. The content of the antistatic agent (b) in the component of the intermediate layer (II) is usually 5 to 45% by weight, preferably 5 to 40% by weight. When the amount of the component b is less than the above range, the antistatic property of the intermediate layer (II) is insufficient, and when the amount exceeds the above range, the fusion force of the label to the container is low.

【００２６】（ｃ）変性低分子量ポリエチレン 上記成分（ｃ）に用いられる変性低分子量ポリエチレン
は、成分（ａ）の熱可塑性樹脂と、成分（ｂ）のポリエ
ーテルエステルアミド及び後述の成分（ｄ）のポリアミ
ド樹脂との相溶化剤機能を果たすものであり、水酸基、
（無水）カルボン酸基、オキシアルキレン基、エポキシ
基およびアミノ基から選ばれる基を分子内に１個以上有
するものが挙げられる。かかる変性低分子量ポリエチレ
ン（成分ｃ）の好ましいものとしては、下記の成分ｃ１
および成分ｃ２から選ばれる少なくとも一種が用いられ
る。(C) Modified low molecular weight polyethylene The modified low molecular weight polyethylene used in the above component (c) comprises a thermoplastic resin of the component (a), a polyetheresteramide of the component (b) and a component (d) described later. It functions as a compatibilizer with the polyamide resin of
(Anhydrous) those having at least one group selected from carboxylic acid group, oxyalkylene group, epoxy group and amino group in the molecule. Preferred examples of the modified low molecular weight polyethylene (component c) include the following component c1.
And at least one selected from component c2.

【００２７】成分ｃ１： 数平均分子量が通常８００〜
２５，０００、好ましくは１，０００〜２０，０００で
あり、酸価が通常５〜１５０、好ましくは１０〜１００
の変性低分子量ポリエチレン。 成分ｃ２： 数平均分子量が通常８５０〜２８，００
０、好ましくは１，０００〜２０，０００であり、成分
ｃ１の（無水）カルボン酸単位の一部または全部がアル
カノールアミンおよび／または水酸基もしくはアミノ基
含有ポリオキシアルキレン化合物で二次変性されてなる
変性低分子量ポリエチレン。Component c1: a number average molecular weight of usually 800 to
25,000, preferably 1,000 to 20,000, and the acid value is usually 5 to 150, preferably 10 to 100.
Modified low molecular weight polyethylene. Component c2: Number average molecular weight is usually 850 to 28,000
0, preferably 1,000 to 20,000, and a part or all of the (anhydride) carboxylic acid unit of the component c1 is secondarily modified with an alkanolamine and / or a hydroxyl- or amino-group-containing polyoxyalkylene compound. Modified low molecular weight polyethylene.

【００２８】成分ｃ１ 成分ｃ１の変性低分子量ポリエチレンとしては、エチレ
ンを重合して得られる、又は高分子量ポリエチレンの熱
減成法によって得られる数平均分子量７００〜２０，０
００の低分子量ポリエチレンにα，β−不飽和カルボン
酸及び／又はその無水物を必要により有機パーオキサイ
ドの存在下、溶液法又は溶融法のいずれかの方法で反応
させて変性することによって得ることができる。変性の
し易さから、熱減成法によって得られる低分子量ポリエ
チレンを用いるのが好ましく、これは例えば特開平３−
６２８０４号公報に開示された方法に準じて製造するこ
とができる。Component c1 The modified low molecular weight polyethylene of component c1 may be obtained by polymerizing ethylene or a number average molecular weight of 700 to 20,000 obtained by thermal degradation of high molecular weight polyethylene.
A low-molecular-weight polyethylene obtained by reacting with an α, β-unsaturated carboxylic acid and / or an anhydride thereof, if necessary, in the presence of an organic peroxide by a solution method or a melting method. Can be. From the viewpoint of easy modification, it is preferable to use a low molecular weight polyethylene obtained by a thermal degradation method.
It can be manufactured according to the method disclosed in Japanese Patent No. 62804.

【００２９】また、変性に使用するα，β−不飽和カル
ボン酸及び／又はその無水物としては、（メタ）アクリ
ル酸、（無水）マレイン酸、フマル酸、（無水）イタコ
ン酸及び無水シトラコン酸等を挙げることができる。こ
れらの中でも特に好ましいものは無水マレイン酸であ
る。変性に使用するこれらα，β−不飽和カルボン酸及
び／又はその無水物の含有量は、低分子量ポリエチレン
の重量に基づき、通常１〜２５重量％、好ましくは３〜
２０重量％の範囲である。上記方法によって得られる成
分ｃ１の数平均分子量が上記範囲未満であるとラベルの
給排紙性が悪く、上記範囲を超過すると相溶化剤として
の効果が乏しくなり、ラベルの容器への融着力が低下す
る。また、上記成分ｃ１の酸価が上記範囲未満であると
相溶化剤としての効果が乏しく、上記範囲を超過すると
色相が悪化するため、中間層（ＩＩ）の着色の原因とな
る。The α, β-unsaturated carboxylic acid and / or its anhydride used for the modification include (meth) acrylic acid, (maleic anhydride) maleic acid, fumaric acid, (anhydride) itaconic acid and citraconic anhydride. And the like. Among them, particularly preferred is maleic anhydride. The content of these α, β-unsaturated carboxylic acids and / or anhydrides used for the modification is usually 1 to 25% by weight, preferably 3 to 3% by weight, based on the weight of the low molecular weight polyethylene.
It is in the range of 20% by weight. When the number average molecular weight of the component c1 obtained by the above method is less than the above range, the paper feeding / discharging property of the label is poor, and when it exceeds the above range, the effect as a compatibilizer is poor, and the fusion force of the label to the container is low. descend. When the acid value of the component c1 is less than the above range, the effect as a compatibilizer is poor. When the acid value exceeds the above range, the hue is deteriorated, which causes coloring of the intermediate layer (II).

【００３０】成分ｃ２ 成分ｃ２は、上記成分ｃ１の（無水）カルボン酸単位の
一部または全部をアルカノールアミン及び／又は水酸基
もしくはアミノ基含有ポリオキシアルキレン化合物等で
二次変性（イミド化またはエステル化）することによっ
て得ることができる。該アルカノールアミンとしては、
例えば、モノエタノールアミン、モノイソプロパノール
アミン、ジエタノールアミン及びジイソプロパノールア
ミン等を挙げることができる。これらの中で特に好まし
いものはモノエタノールアミンである。Component c2 Component c2 is obtained by partially modifying (an imidizing or esterifying) a part or all of the (anhydride) carboxylic acid unit of the component c1 with an alkanolamine and / or a polyoxyalkylene compound containing a hydroxyl group or an amino group. ). As the alkanolamine,
For example, monoethanolamine, monoisopropanolamine, diethanolamine, diisopropanolamine and the like can be mentioned. Of these, particularly preferred is monoethanolamine.

【００３１】水酸基もしくはアミノ基含有ポリオキシア
ルキレン化合物としては、ポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコールの様な両末端に水酸基を有する
化合物、上記水酸基をアミノ基又はエポキシ基に置き換
えた化合物等を挙げることができる。更に、アルコール
類（メタノール、エタノール、ブタノール、オクタノー
ルラウリルアルコール、２−エチルヘキシルアルコール
等）、フェノール類（フェノール、アルキルフェノー
ル、ナフトール、フェニルフェノール、ベンジルフェノ
ール等）等の活性水素を有する化合物にアルキレンオキ
サイドが付加し、基本的に片末端に水酸基を有するポリ
アルキレン化合物等を挙げることができる。Examples of the hydroxyl group- or amino group-containing polyoxyalkylene compound include compounds having a hydroxyl group at both terminals such as polyethylene glycol and polypropylene glycol, and compounds in which the above-mentioned hydroxyl group is replaced with an amino group or an epoxy group. Further, alkylene oxide is added to compounds having active hydrogen such as alcohols (methanol, ethanol, butanol, octanol lauryl alcohol, 2-ethylhexyl alcohol, etc.) and phenols (phenol, alkylphenol, naphthol, phenylphenol, benzylphenol, etc.). Basically, polyalkylene compounds having a hydroxyl group at one terminal can be exemplified.

【００３２】これらポリオキシアルキレン化合物の分子
量は通常３００〜５，０００の範囲である。二次変性率
については特に制限はないが、成分ｃ１の（無水）カル
ボン酸単位の１０〜１００モル％がイミド化またはエス
テル化されていることが好ましい。成分ｃ２の数平均分
子量が上記範囲未満ではラベルの給排紙性が低下し、上
記範囲を超過すると相溶化剤としての効果が乏しくな
る。上記で例示した変性低分子量ポリエチレン成分ｃ１
および成分ｃ２は二種以上を併用しても良い。なお、分
子中にカルボキシル基、水酸基及びポリオキシアルキレ
ン基を全て有する変性低分子量ポリエチレンを使用して
も良い。本発明の中間層（ＩＩ）成分中の成分（ｃ）の
含有量は、通常０〜２０重量％、好ましくは３〜１５重
量％の範囲である。成分（ｃ）の含有量が上記範囲を超
過すると給排紙性が低下する。The molecular weight of these polyoxyalkylene compounds is usually in the range of 300 to 5,000. The secondary modification rate is not particularly limited, but it is preferable that 10 to 100 mol% of the (anhydride) carboxylic acid units of the component c1 be imidized or esterified. When the number average molecular weight of the component c2 is less than the above range, the paper feeding / discharging property of the label decreases, and when it exceeds the above range, the effect as a compatibilizer becomes poor. Modified low molecular weight polyethylene component c1 exemplified above
Two or more components c2 may be used in combination. Note that a modified low molecular weight polyethylene having all of a carboxyl group, a hydroxyl group and a polyoxyalkylene group in the molecule may be used. The content of the component (c) in the intermediate layer (II) component of the present invention is usually in the range of 0 to 20% by weight, preferably 3 to 15% by weight. When the content of the component (c) exceeds the above range, the paper feeding / discharging property is reduced.

【００３３】（ｄ）ポリアミド樹脂 上記成分（ｄ）に用いられるポリアミド樹脂としては、
（１）炭素数６〜１２またはそれ以上のラクタムの開環
重合体、（２）炭素数６〜１２またはそれ以上のアミノ
カルボン酸の重縮合体及び（３）炭素数４〜２０のジカ
ルボン酸と炭素数６〜１２またはそれ以上のジアミンの
重縮合体を挙げることができる。具体的には、ナイロン
６６、ナイロン６９、ナイロン６１０、ナイロン６１
２、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロ
ン４６等を挙げることができる。また、ナイロン６／６
６、ナイロン６／１１、ナイロン６／１２、ナイロン６
／６６／１２等の共重合ポリアミド類も使用することが
できる。更には、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香
族ジカルボン酸とメタキシレンジアミン又は、脂肪族ジ
アミンから得られる芳香族含有ポリアミド類などを挙げ
ることができる。(D) Polyamide resin The polyamide resin used for the component (d) includes:
(1) a ring-opened polymer of a lactam having 6 to 12 or more carbon atoms, (2) a polycondensate of an aminocarboxylic acid having 6 to 12 or more carbon atoms, and (3) a dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms And a polycondensate of a diamine having 6 to 12 or more carbon atoms. Specifically, nylon 66, nylon 69, nylon 610, nylon 61
2, nylon 6, nylon 11, nylon 12, nylon 46 and the like. In addition, nylon 6/6
6, nylon 6/11, nylon 6/12, nylon 6
/ 66/12 copolymerized polyamides can also be used. Furthermore, aromatic-containing polyamides obtained from aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid and isophthalic acid and meta-xylene diamine or aliphatic diamines can be mentioned.

【００３４】これらの中でも特に好ましいものはナイロ
ン６６、ナイロン６、ナイロン１２である。成分（ｄ）
のポリアミド樹脂には、相対粘度（９８％硫酸、濃度１
ｇ／１００ｍｌ、２５℃）が、通常５以下、好ましくは
１．２〜４のものを使用するのが望ましい。中間層（Ｉ
Ｉ）中の成分（ｄ）のポリアミド樹脂の含有量は、通常
０〜２０重量％、好ましくは１〜１０重量％の範囲であ
る。上記成分（ｄ）の含有量が上記範囲を超過するとフ
ィルム成形性が低下する。Of these, nylon 66, nylon 6, and nylon 12 are particularly preferred. Component (d)
Has a relative viscosity (98% sulfuric acid, concentration 1
g / 100 ml, 25 ° C.) is usually 5 or less, preferably 1.2 to 4. Intermediate layer (I
The content of the polyamide resin of component (d) in I) is usually in the range of 0 to 20% by weight, preferably 1 to 10% by weight. If the content of the component (d) exceeds the above range, the film formability will decrease.

【００３５】（ｅ）任意成分 本発明の中間層（ＩＩ）成分には、要求性能を阻害しな
い範囲で公知の他の樹脂用添加剤を任意に添加すること
ができる。該添加剤としては、染料、核剤、滑剤、可塑
剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤等を挙
げることができる。中間層（ＩＩ）の肉厚は０．５〜２
０μｍ、好ましくは１〜５μｍの範囲である。この肉厚
は中間層（ＩＩ）の帯電防止性能が安定して発現するた
めに０．５μｍ以上必要であり、また、２０μｍを越え
ると、帯電防止剤が無駄に消費されるばかりでなく、ラ
ベルがカールし、オフセット印刷が困難となったり、ラ
ベルを金型へ固定することが困難となるので好ましくな
い。(E) Optional Components Other known resin additives can be optionally added to the intermediate layer (II) component of the present invention as long as the required performance is not impaired. Examples of the additive include a dye, a nucleating agent, a lubricant, a plasticizer, a release agent, an antioxidant, a flame retardant, and an ultraviolet absorber. The thickness of the intermediate layer (II) is 0.5 to 2
0 μm, preferably in the range of 1 to 5 μm. This thickness is required to be 0.5 μm or more in order to stably exhibit the antistatic performance of the intermediate layer (II). If the thickness exceeds 20 μm, not only the antistatic agent will be wasted but also the label will be lost. However, it is not preferable because curling occurs and offset printing becomes difficult, and it becomes difficult to fix a label to a mold.

【００３６】ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ） ヒートシール性樹脂としては、オレフィン系樹脂が用い
られ、密度が０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ³ の低密
度ないし中密度の高圧法ポリエチレン、密度が０．８８
０〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ の直鎖線状ポリエチレン、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共
重合体、エチレン・アクリル酸アルキルエステル共重合
体、エチレン・メタクリル酸アルキルエステル共重合体
（アルキル基の炭素数は１〜８）、エチレン・メタクリ
ル酸共重合体の金属塩（Ｚｎ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｋ、Ｎａな
ど）等の融点が５０〜１３０℃のエチレン系樹脂が用い
られる。Heat-Sealable Resin Layer (III) As the heat-sealable resin, an olefin-based resin is used, and a low- to medium-density high-pressure polyethylene having a density of 0.900 to 0.935 g / cm ³ ; 0.88
0 to 0.940 g / cm ³ linear linear polyethylene, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / acrylic acid copolymer, ethylene / acrylic acid alkyl ester copolymer, ethylene / methacrylic acid alkyl ester copolymer ( An ethylene-based resin having a melting point of 50 to 130 ° C. such as an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms and a metal salt of an ethylene / methacrylic acid copolymer (Zn, Al, Li, K, Na, etc.) is used.

【００３７】これらのなかでも、結晶化度（Ｘ線法）が
１０〜６０％、数平均分子量が１０，０００〜４０，０
００の高圧法ポリエチレン、又は直鎖線状ポリエチレン
が好ましい。中でも容器への接着性の面からエチレン４
０〜９８重量％と、炭素数が３〜３０のα−オレフィン
６０〜２重量％とを、メタロセン触媒、特にメタロセン
・アルモキサン触媒、または、例えば、ＷＯ９２／０１
７２３号国際公開パンフレット等に開示されているよう
なメタロセン化合物と、メタロセン化合物と反応して安
定なアニオンを形成する化合物とからなる触媒を使用し
て、共重合体させることにより得られる直鎖線状ポリエ
チレンが最適である。これらは、単独でも、あるいは二
種以上の混合物であってもよい。Among them, the crystallinity (X-ray method) is 10 to 60%, and the number average molecular weight is 10,000 to 40,000.
High-pressure polyethylene of 00 or linear linear polyethylene is preferred. Among them, ethylene 4
0 to 98% by weight and 60 to 2% by weight of an α-olefin having 3 to 30 carbon atoms are converted to a metallocene catalyst, particularly a metallocene-alumoxane catalyst or, for example, WO92 / 01.
No. 723, a linear linear compound obtained by copolymerization using a catalyst comprising a metallocene compound as disclosed in International Publication Pamphlet No. 723 and a compound which reacts with the metallocene compound to form a stable anion. Polyethylene is optimal. These may be used alone or as a mixture of two or more.

【００３８】本発明のヒートシール性樹脂には、目的と
するヒートシール性を阻害しない範囲で公知の他の樹脂
用添加剤を任意に添加することができる。該添加剤とし
ては、染料、核剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃
剤、紫外線吸収剤等を挙げることができる。ヒートシー
ル性樹脂層（ＩＩＩ）の肉厚は０．５〜２０μｍ、好ま
しくは１〜５μｍの範囲である。この肉厚は、ラベル製
造時におけるＴダイのメヤニの発生や、ロール汚れを防
止し、かつ、中空成形時にヒートシール性樹脂層（ＩＩ
Ｉ）のフィルムがパリソンなどの溶融ポリエチレンやポ
リプロピレンの熱により溶解し、成形品の容器とラベル
が強固に融着するために０．５μｍ以上必要であり、ま
た、２０μｍを越えるとラベルがカールし、オフセット
印刷が困難となったり、ラベルを金型へ固定することが
困難となるので好ましくない。To the heat-sealable resin of the present invention, other known resin additives can be arbitrarily added as long as the desired heat-sealability is not impaired. Examples of the additive include a dye, a nucleating agent, a plasticizer, a release agent, an antioxidant, a flame retardant, and an ultraviolet absorber. The thickness of the heat-sealable resin layer (III) is in the range of 0.5 to 20 μm, preferably 1 to 5 μm. This thickness prevents the generation of T-die buildup and roll contamination during label production, and the heat-sealing resin layer (II) during hollow molding.
The film of I) needs to be 0.5 μm or more to melt by the heat of molten polyethylene or polypropylene such as parison, and to strongly fuse the container of the molded article and the label. If the film exceeds 20 μm, the label is curled. However, it is not preferable because offset printing becomes difficult and it becomes difficult to fix the label to the mold.

【００３９】前述したようにラベルのヒートシール性樹
脂層には、中空成形時のブリスターの発生を防止するた
めに、特開平２−８４３１９号公報、特開平３−２６０
６８９号公報に開示するようにエンボス加工を施こすこ
とができる。そのエンボス模様は、例えば２．５４ｃｍ
当り５〜２００線のエンボス加工であって、逆グラビア
型のパターンが好ましい。これらのインモールド成形用
ラベルは、必要であれば、コロナ放電加工等によって熱
可塑性樹脂基材層（Ｉ）の表面の印刷性を改善しておく
ことができる。印刷は、グラビア印刷、オフセット印
刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷などの印刷を施し
て、バーコード、製造元、販売会社名、キャラクター、
商品名、使用方法などが印刷されたものを使用すること
ができる。印刷されたラベル（１）は打抜加工により必
要な形状寸法のラベルに分離される。このインモールド
成形用ラベルは容器表面の一部に貼着される部分的なも
のであってもよいが、通常はカップ状容器の側面を取巻
くブランクとして、中空成形では瓶状容器の表側及び／
又は裏側に貼着されるラベルとして製造される。As described above, the heat-sealable resin layer of the label is disclosed in JP-A-2-84319 and JP-A-3-260 in order to prevent the occurrence of blisters during hollow molding.
Embossing can be performed as disclosed in JP-A-689. The embossed pattern is, for example, 2.54 cm
An embossing process of 5 to 200 lines per line, and a reverse gravure type pattern is preferable. If necessary, these in-mold forming labels can be improved in printability on the surface of the thermoplastic resin base material layer (I) by corona discharge machining or the like. Printing is performed by gravure printing, offset printing, flexo printing, screen printing, etc., bar code, manufacturer, sales company name, character,
A product on which a product name, a usage method, and the like are printed can be used. The printed label (1) is separated into labels having required dimensions by punching. This label for in-mold molding may be a partial label attached to a part of the surface of the container, but is usually used as a blank surrounding the side surface of the cup-shaped container.
Alternatively, it is manufactured as a label attached to the back side.

【００４０】（インモールド成形）このインモールド成
形用ラベルは、該ラベルを差圧成形金型の下雌金型の内
面にラベルの印刷面が接するように設置した後、吸引に
より金型内壁に固定され、次いで容器成形材料樹脂シー
トの溶融物が下雌金型の上方に導かれ、常法により差圧
成形され、ラベルが容器外壁に一体に融着されたラベル
貼合容器が成形される。差圧成形は、真空成形、圧空成
形のいずれも採用できるが、一般には両者を併用し、か
つプラグアシストを利用した差圧成形が好ましい。また
このラベルは、溶融樹脂パリソンを圧空により金型内壁
に圧着する中空成形用インモールドラベルとして特に好
適に使用できる。このようにして製造されたラベル貼合
容器は、ラベル（１）が金型内で固定された後に、ラベ
ルと樹脂容器が一体に成形されるので、ラベル（１）の
変形もなく、容器本体とラベル（１）の密着強度が強固
であり、ブリスターもなく、ラベルにより加飾された外
観が良好な容器となる。(In-Mold Molding) The label for in-mold molding is placed on the inner wall of the lower female mold of the differential pressure molding mold such that the printed surface of the label is in contact with the inner surface of the lower mold, and then suctioned onto the inner wall of the mold. The melt of the resin sheet of the container molding material is fixed and then guided to the upper part of the lower female mold, and subjected to differential pressure molding by a conventional method, thereby forming a label bonding container in which the label is integrally fused to the container outer wall. . As the differential pressure molding, either vacuum molding or pressure molding can be adopted, but in general, both are used in combination, and differential pressure molding using plug assist is preferable. This label can be particularly preferably used as an in-mold label for hollow molding in which a molten resin parison is pressed against the inner wall of a mold by air pressure. Since the label and the resin container are integrally molded after the label (1) is fixed in the mold, the label-laminated container manufactured in this manner has no deformation of the label (1) and has no deformation of the container body. And the label (1) have a strong adhesion strength, have no blister, and have a good appearance decorated with the label.

【００４１】[0041]

【実施例】以下に実施例及び比較例により本発明を更に
具体的に説明する。 〔Ｉ〕物性の測定方法と評価方法 実施例及び比較例における物性の測定と評価は、以下に
示す方法によって実施した。 （１）物性の測定： （ａ）ＭＦＲ：ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準拠 （ｂ）密度：ＪＩＳ−Ｋ−７１１２に準拠 （ｃ）不透明度：ＪＩＳ−Ｐ−８１３８に準拠 （ｄ）表面固有抵抗： ラベルのヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）側の表面固有
抵抗を、２０℃、相対湿度５０％の雰囲気下で測定し
た。The present invention will be described more specifically with reference to the following examples and comparative examples. [I] Measurement and evaluation methods of physical properties Measurement and evaluation of physical properties in Examples and Comparative Examples were carried out by the following methods. (1) Measurement of physical properties: (a) MFR: compliant with JIS-K-7210 (b) Density: compliant with JIS-K-7112 (c) Opacity: compliant with JIS-P-8138 (d) Surface resistivity The surface specific resistance of the heat-sealable resin layer (III) side of the label was measured in an atmosphere at 20 ° C. and a relative humidity of 50%.

【００４２】（２）インモールド成形： （ｅ）ラベルの金型内への挿入適性：横７０ｍｍ、縦９
０ｍｍの寸法に打抜いたラベルを、２０℃、相対湿度４
０％の環境下、ぺんてる（株）製の自動ラベル供給装置
にて、１００枚連続で、ブロー成形用割型へ供給を行な
い、成形を行った時のミス（２枚差しや、型よりラベル
が落下する）の回数を計測した。 ○：１回もミスが発生しない △：１〜５枚ミスが発生する ×：６枚以上ミスが発生する。(2) In-mold molding: (e) Suitability of inserting a label into a mold: 70 mm in width and 9 in height
Labels punched to a size of 0 mm are stored at 20 ° C and a relative humidity of 4
In an environment of 0%, the automatic label feeding device manufactured by Pentel Co., Ltd. supplies 100 sheets to the split mold for blow molding continuously, and mistakes during molding (such as inserting two sheets or labeling from the mold) Was dropped). ： １: No error occurs once. Δ: 1 to 5 sheet errors occur. ×: 6 or more sheet errors occur.

【００４３】（ｆ）ラベルの容器への融着強度：中空成
形により容器に貼着したラベルを１５ｍｍ幅に切り取
り、ラベルと容器との間の接着強度を、島津製作所製の
引張試験機「オートグラフ・ＡＧＳ−Ｄ形」を用い、３
００ｍｍ／分の引張速度で、Ｔ字剥離することにより求
めた。ラベル使用上の判断基準は次の通りである。 ４００（ｇ／１５ｍｍ）以上 ：実用上全く問題がない ２００〜４００未満（ｇ／１５ｍｍ） ：やや接着性が弱いが、実用上問題がない ２００（ｇ／１５ｍｍ）未満 ：実用上問題である(F) Bonding strength of the label to the container: The label attached to the container by blow molding was cut to a width of 15 mm, and the adhesive strength between the label and the container was measured using a tensile tester “Automatic” manufactured by Shimadzu Corporation. Graph / AGS-D type ”
It was determined by T-peeling at a pulling speed of 00 mm / min. The criteria for label use are as follows. 400 (g / 15 mm) or more: no problem at all in practical use 200 to less than 400 (g / 15 mm): little adhesion, but no problem in practical use Less than 200 (g / 15 mm): problem in practical use

【００４４】（３）オフセット印刷における給紙性： （ｇ）：三菱重工（株）製ダイヤ−ＩＩ型印刷機を使用
し、２５℃、相対湿度４０％の環境下、菊半版（６３６
ｍｍ×４７０ｍｍ）の紙サイズで、７０００枚／時の速
度で１０００枚連続印刷した。その際にシート供給装置
でのトラブル（２枚差しや、紙ずれ）により機械が停止
した回数を、以下の基準により判断した。 ○：１回も機械が停止しない △：１〜３回機械が停止する ×：４回以上機械が停止する(3) Paper feedability in offset printing: (g) Using a diamond-II type printing machine manufactured by Mitsubishi Heavy Industries, Ltd., under the environment of 25 ° C. and a relative humidity of 40%, a Kikuhan plate (636)
(mm × 470 mm) and 1000 sheets were continuously printed at a speed of 7000 sheets / hour. At this time, the number of times the machine was stopped due to a trouble in the sheet feeding device (two sheets inserted, paper misalignment) was determined based on the following criteria. ○: Machine does not stop even once △: Machine stops 1 to 3 times ×: Machine stops 4 or more times

【００４５】（４）メヤニの発生 （ｈ）：ラベル製造時にメヤニが発生し、それが脱落す
ることによるフィルムの異物（不良品）の発生頻度によ
り、以下の基準により判断した。 ○：生産開始後、６時間経過してもメヤニの発生が全く
みられない。 △：生産開始後、１時間経過するとメヤニが成長し始
め、５〜１０分間隔でメヤニの脱落がみられる。 ×：生産開始直後からメヤニが発生し始め、１〜５分間
隔でメヤニの脱落がみられる。(4) Occurrence of dust (h): The occurrence of dust during label production and the frequency of occurrence of foreign matter (defective products) in the film due to falling off were judged according to the following criteria. ：: No build-up was observed even after 6 hours from the start of production. Δ: After one hour from the start of the production, the meniscus began to grow, and the meniscus fell off at intervals of 5 to 10 minutes. ×: Immediately after the start of the production, scumming began to occur, and shedding was observed at intervals of 1 to 5 minutes.

【００４６】〔ＩＩ〕実験例 〔ポリエーテルエステルアミドの製造〕内容量３リット
ルのステンレス製のオートクレーブ内に、１２−アミノ
ドデカン酸１１０部、アジピン酸１６．３部、イルガノ
ックス・１０１０（チバガイギー社製酸化防止剤；商品
名）０．３部及び水７部を仕込みオートクレーブ内を窒
素ガスで置換した後、２２０℃の温度で加圧密閉下４時
間加熱攪拌し、両末端にカルボキシル基を有する酸価１
０７のポリアミドオリゴマーを１１７部得た。次に、数
平均分子量２，０００のビスフェノールＡエチレンオキ
サイド付加物２２５部、酢酸ジルコニル０．５部を加
え、２４５℃、１ｍｍＨｇ以下の減圧の条件下で５時間
重合し、粘稠なポリマーを得た。このポリマーをベルト
上にストランド状で取り出し、ペレタイズすることによ
ってポリエーテルエステルアミドを得た。このものの還
元粘度（ηｓｐ／Ｃ、ｍ−クレゾール溶媒、２５℃、Ｃ
＝０．５重量％、以下同様）は２．１０であった。この
ポリエーテルエステルアミドを〔ｂ〕と略記する。[II] Experimental Example [Production of polyetherester amide] In a stainless steel autoclave having a content of 3 liters, 110 parts of 12-aminododecanoic acid, 16.3 parts of adipic acid, and Irganox 1010 (Ciba Geigy) 0.3 parts of water and 7 parts of water were charged, and the inside of the autoclave was replaced with nitrogen gas. Then, the mixture was heated and stirred at 220 ° C. for 4 hours while being pressurized and sealed to have carboxyl groups at both ends. Acid value 1
117 polyamide oligomers were obtained. Next, 225 parts of a bisphenol A ethylene oxide adduct having a number average molecular weight of 2,000 and 0.5 part of zirconyl acetate were added, and the mixture was polymerized at 245 ° C. under a reduced pressure of 1 mmHg or less for 5 hours to obtain a viscous polymer. Was. The polymer was taken out in a strand form on a belt and pelletized to obtain a polyetheresteramide. The reduced viscosity (ηsp / C, m-cresol solvent, 25 ° C., C
= 0.5% by weight, the same applies hereinafter) was 2.10. This polyetheresteramide is abbreviated as [b].

【００４７】〔変性低分子量ポリオレフィンの製造〕熱
減成して得られた数平均分子量３，０００、密度０．９
２ｇ／ｃｍ³ の低分子量ポリエチレン９５部と無水マレ
イン酸５部およびキシレン６０部を窒素気流下１４０℃
の温度で溶融し、次いでこれにターシャリーブチルパー
オキサイド１．５部を溶かしたキシレン５０％溶液を１
５分かけて滴下し、その後１時間反応を行った。反応終
了後、溶剤を留去して酸変性低分子量ポリエチレンを得
た。このものの酸価は２５．７、数平均分子量は５，０
００であった。この変性物を〔ｃ〕と略記する。[Production of modified low molecular weight polyolefin] A number average molecular weight of 3,000 and a density of 0.9 obtained by thermal degradation.
95 parts of low molecular weight polyethylene of 2 g / cm ³ , 5 parts of maleic anhydride and 60 parts of xylene were put at 140 ° C. under a nitrogen stream.
Then, a 50% xylene solution in which 1.5 parts of tertiary butyl peroxide was dissolved was added to the mixture.
The mixture was added dropwise over 5 minutes, and the reaction was performed for 1 hour. After completion of the reaction, the solvent was distilled off to obtain an acid-modified low molecular weight polyethylene. It has an acid value of 25.7 and a number average molecular weight of 5,0.
00. This modified product is abbreviated as [c].

【００４８】〔ラベルの製造例〕 （実施例１） （１）日本ポリケム（株）製ポリプロピレンである“ノ
バテックＰＰ、ＭＡ−８”（商品名、融点１６４℃）６
７重量％、日本ポリケム（株）製、高密度ポリエチレン
“ノバテックＨＤ、ＨＪ５８０”（商品名、融点１３４
℃、密度０．９６０ｇ／ｃｍ³ ）１０重量％および粒径
１．５μｍの炭酸カルシウム粉末２３重量％よりなる樹
脂組成物（Ａ）を押出機を用いて溶融混練した後、ダイ
より２５０℃の温度でシート状に押出し、約５０℃の温
度となるまでこのシートを冷却した。次いで、このシー
トを約１５３℃に加熱したのち、ロール群の周速度を利
用して縦方向に４倍延伸して、一軸延伸フィルムを得
た。[Production Example of Label] (Example 1) (1) "Novatech PP, MA-8", a polypropylene manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd. (trade name, melting point: 164 ° C.) 6
7% by weight, high density polyethylene "Novatech HD, HJ580" (trade name, melting point 134, manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd.)
C., density 0.960 g / cm ³ ) A resin composition (A) consisting of 10% by weight and 23% by weight of calcium carbonate powder having a particle size of 1.5 μm is melt-kneaded using an extruder, and then heated to 250 ° C. from a die. The sheet was extruded at a temperature and cooled to a temperature of about 50 ° C. Next, after heating this sheet to about 153 ° C., it was stretched four times in the machine direction using the peripheral speed of the roll group to obtain a uniaxially stretched film.

【００４９】（２）別に、日本ポリケム（株）製ポリプ
ロピレン“ノバテックＰＰ、ＭＡ−３”（商品名；融点
１６５℃）５１．５重量％、密度０．９６０ｇ／ｃｍ³
の高密度ポリエチレン“ＨＪ５８０”３．５重量％、粒
径１．５μｍの炭酸カルシウム粉末４２重量％、粒径
０．８μｍの酸化チタン粉末３重量％よりなる組成物
（Ｂ）を別の押出機を用いて２４０℃で溶融混練し、こ
れを前記縦延伸フィルムの表面にダイよりフィルム状に
押し出し、積層（Ｂ／Ａ）して、表面層／コア層の積層
体を得た。(2) Separately, 51.5% by weight of polypropylene “Novatech PP, MA-3” (trade name; melting point: 165 ° C.) manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd., density: 0.960 g / cm ³
A composition (B) consisting of 3.5% by weight of high-density polyethylene “HJ580”, 42% by weight of calcium carbonate powder having a particle size of 1.5 μm, and 3% by weight of titanium oxide powder having a particle size of 0.8 μm is extruded into another extruder. Was melt-kneaded at 240 ° C., extruded from the die into a film shape on the surface of the longitudinally stretched film, and laminated (B / A) to obtain a surface layer / core layer laminate.

【００５０】（３）メタロセン触媒を用いてエチレンと
１−ヘキセンを共重合させて得たＭＦＲが１８ｇ／１０
分、密度が０．８９８ｇ／ｃｍ³ 、融点９０℃であるエ
チレン・１−ヘキセン共重合体（１−ヘキセン含量２２
重量％、結晶化度３０、数平均分子量２３、０００）４
６重量％と、ＭＦＲが４ｇ／１０分、密度が０．９２ｇ
／ｃｍ³ 、融点１１０℃の高圧法低密度ポリエチレン１
６重量％と、ＭＦＲが５ｇ／１０分、密度が０．９３５
ｇ／ｃｍ³ 、融点１２５℃の直鎖線状低密度ポリエチレ
ン１０重量％の混合物７２重量％と、前記製造例にて得
られたポリエーテルエステルアミド〔ｂ〕１７重量％
と、ポリアミド樹脂（ＵＢＥナイロン６）を６重量％、
及び前記製造例にて得られた酸変性低分子量ポリエチレ
ン〔ｃ〕を５重量％を、タンブラーミキサーで３分間混
合した後、２３０℃の温度に設定されたベント付二軸押
出機で混練し、これをダイよりストランド状に押し出し
カッティングして中間層用ペレット（ＩＩ）を得た。(3) MFR obtained by copolymerizing ethylene and 1-hexene using a metallocene catalyst is 18 g / 10
.1-hexene copolymer having a density of 0.898 g / cm ³ and a melting point of 90 ° C. (1-hexene content 22
Weight%, crystallinity 30, number average molecular weight 23,000) 4
6% by weight, MFR 4 g / 10 min, density 0.92 g
/ Cm ³ , high-pressure low-density polyethylene 1 with a melting point of 110 ° C
6% by weight, MFR 5 g / 10 min, density 0.935
g / cm ³ , a mixture of 10% by weight of a linear linear low-density polyethylene having a melting point of 125 ° C., and 72% by weight of the mixture, and 17% by weight of the polyetheresteramide [b] obtained in the above Preparation Example
And 6% by weight of a polyamide resin (UBE nylon 6),
And 5% by weight of the acid-modified low-molecular-weight polyethylene [c] obtained in the above Production Example was mixed with a tumbler mixer for 3 minutes, and kneaded with a twin-screw extruder equipped with a vent set at a temperature of 230 ° C. This was extruded and cut into a strand shape from a die to obtain an intermediate layer pellet (II).

【００５１】（４）メタロセン触媒を用いてエチレンと
１−ヘキセンを共重合させて得たＭＦＲが１８ｇ／１０
分、密度が０．８９８ｇ／ｃｍ³ 、融点９０℃であるエ
チレン・１−ヘキセン共重合体（１−ヘキセン含量２２
重量％、結晶化度３０、数平均分子量２３、０００）７
０重量％と、ＭＦＲが４ｇ／１０分、密度が０．９２ｇ
／ｃｍ³ 、融点１１０℃の高圧法低密度ポリエチレン３
０重量％の混合物をタンブラーミキサーで３分間混合
し、ヒートシール性樹脂層用ペレット（ＩＩＩ）を得
た。(4) MFR obtained by copolymerizing ethylene and 1-hexene using a metallocene catalyst is 18 g / 10
.1-hexene copolymer having a density of 0.898 g / cm ³ and a melting point of 90 ° C. (1-hexene content 22
Weight%, crystallinity 30, number average molecular weight 23,000) 7
0% by weight, MFR 4 g / 10 min, density 0.92 g
/ Cm ³ , high-pressure low-density polyethylene 3 with a melting point of 110 ° C
The mixture of 0% by weight was mixed with a tumbler mixer for 3 minutes to obtain a heat-sealing resin layer pellet (III).

【００５２】（５）ポリプロピレン“ＭＡ−３”５１．
５重量％、高密度ポリエチレン“ＨＪ５８０”３．５重
量％、粒径１．５μｍの炭酸カルシウム粉末４２重量％
および粒径０．８μｍの酸化チタン粉末３重量％よりな
る組成物（Ｃ）と、前記中間層用ペレット（ＩＩ）、ヒ
ートシール性樹脂層用ペレット（ＩＩＩ）を、それぞれ
別の押出機を用い２３０℃で溶融混練し、一台の共押出
ダイに供給して該ダイ内で２３０℃にて積層した後フィ
ルム状に押出し、前記表面層／コア層用の積層体（Ｂ／
Ａ）のＡ層側に、ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）が外
側になるように押出し、これを金属ロールとゴムロール
よりなるエンボスロール（１インチあたり１５０線、逆
グラビア型）に通し、ヒートシール性樹脂層側に０．１
７ｍｍ間隔のパターンをエンボス加工した。(5) Polypropylene "MA-3"
5% by weight, 3.5% by weight of high-density polyethylene “HJ580”, 42% by weight of calcium carbonate powder having a particle size of 1.5 μm
And a composition (C) comprising 3% by weight of a titanium oxide powder having a particle size of 0.8 μm, the pellets for the intermediate layer (II), and the pellets for the heat-sealable resin layer (III), using different extruders. The mixture was melt-kneaded at 230 ° C., supplied to one co-extrusion die, laminated in the die at 230 ° C., extruded into a film shape, and then subjected to the surface layer / core layer laminate (B /
Extrude the A layer side of A) so that the heat-sealable resin layer (III) is on the outside, pass this through an embossing roll (150 lines per inch, reverse gravure type) composed of a metal roll and a rubber roll, and heat seal 0.1 on the conductive resin layer side
Emboss processing was performed on patterns at intervals of 7 mm.

【００５３】この５層フィルム（Ｂ／Ａ／Ｃ／ＩＩ／Ｉ
ＩＩ）をテンターオーブンに導き、１５５℃まで再加熱
した後、横方向に７倍延伸し、引き続き１６４℃で熱セ
ットした後、５５℃まで冷却し耳部をスリットした。更
に表面層（Ｂ層）側に、７０Ｗ／ｍ² ／分のコロナ放電
処理をした。このものの密度は０．７９ｇ／ｃｍ³ 、肉
厚が１００μｍ（各層厚みＢ／Ａ／Ｃ／ＩＩ／ＩＩＩ＝
３０／４０／２５／３／２μｍ）の５層構造の微多孔性
樹脂延伸フィルムを得た。このフィルムのヒートシール
層（ＩＩＩ）側の表面平均粗さ（Ｒａ）を、表面粗さ計
（（株）小坂研究所製、サーフコーダーＳＥ−３０）に
て測定したところ、３μｍであった。これらを製造した
際の、押出し開始から６時間経過後のダイス先端のメヤ
ニの発生状況を確認したところ、まったく発生はみられ
なかった。この５層構造の積層延伸樹脂フィルムの表面
層（Ｂ）側に、２５℃、相対湿度４０％の環境にてオフ
セット印刷を施したところ、静電気の発生が少ない為、
印刷の給排紙がスムーズで、途中で停止するようなこと
もなかった。This five-layer film (B / A / C / II / I)
II) was introduced into a tenter oven, reheated to 155 ° C., stretched 7 times in the transverse direction, heat-set at 164 ° C., cooled to 55 ° C., and slit the ears. Further, the surface layer (layer B) was subjected to a corona discharge treatment at 70 W / m ² / min. This had a density of 0.79 g / cm ³ and a thickness of 100 μm (thickness of each layer B / A / C / II / III =
A 30/40/25/3/2 μm) five-layer structure microporous stretched resin film was obtained. The surface average roughness (Ra) of the film on the heat seal layer (III) side was measured by a surface roughness meter (Surfcoder SE-30, manufactured by Kosaka Laboratory Co., Ltd.) and found to be 3 μm. When these materials were manufactured, the state of occurrence of rust at the tip of the die 6 hours after the start of extrusion was confirmed, and no occurrence was observed. When offset printing was performed on the surface layer (B) side of the laminated stretched resin film having the five-layer structure in an environment of 25 ° C. and a relative humidity of 40%, static electricity was little generated.
The printing paper supply / discharge was smooth and there was no stoppage.

【００５４】次いで、これを断裁及び打ち抜き加工し
て、インモールド成形用ラベル（１）（横７０ｍｍ、縦
９０ｍｍ）を得た。このラベルのヒートシール樹脂層
（ＩＩＩ）側の表面固有抵抗の測定を行った。これらの
結果を表１に示す。又、これらのインモールド成形用ラ
ベル（１）を自動ラベル供給装置を用いてブロー成形用
割型の一方に真空を利用して印刷面側が金型と接するよ
うに固定した後、高密度ポリエチレン（融点１３４℃）
のパリソンを２００℃で溶融押出し、次いで割型を型締
めした後、４．２ｋｇ／ｃｍ² の圧空をパリソン内に供
給し、パリソンを膨張させて型に密着させて容器状とす
ると共にインモールド用ラベルと融着させ、次いで該型
を冷却した後、型開きをしてラベルが貼着した中空容器
を取り出した。この際の、ラベルの金型内への挿入適
性、ブリスターの発生の有無、ラベルの密着強度を表１
に示す。このラベル貼合中空容器は印刷の退色もなく、
ラベルの収縮やブリスターの発生も見受けられなかっ
た。容器とラベルの融着強度は５８０ｇ／１５ｍｍ幅で
あった。このものの評価結果を表１に示す。Next, this was cut and punched to obtain an in-mold label (1) (70 mm in width and 90 mm in length). The surface specific resistance of the heat seal resin layer (III) side of this label was measured. Table 1 shows the results. Further, these in-mold molding labels (1) are fixed to one of the blow molding split dies using an automatic label supply device by using vacuum so that the printing surface side is in contact with the mold, and then the high-density polyethylene ( 134 ° C)
Is melt-extruded at 200 ° C. and then the mold is clamped. Then, 4.2 kg / cm ² of compressed air is supplied into the parison, and the parison is expanded and brought into close contact with the mold to form a container and in-mold. After the mold was cooled and the mold was cooled, the mold was opened to take out the hollow container to which the label was attached. Table 1 shows the suitability of inserting the label into the mold, the presence or absence of blisters, and the adhesive strength of the label.
Shown in This label-laminated hollow container has no fading of printing,
No label shrinkage or blistering was observed. The fusion strength between the container and the label was 580 g / 15 mm width. Table 1 shows the results of the evaluation.

【００５５】（実施例２〜５、比較例１〜５）実施例１
において、中間層（ＩＩ）およびヒートシール性樹脂層
（ＩＩＩ）の押出機の吐出量を変更し、肉厚を表１に記
載のものに変更した以外は、実施例１と同様にしてイン
モールド成形用ラベルを得た。このものの評価結果を表
１に示す。 （比較例６）特開平１１−３５２８８号公報の実施例４
の記載に基づきインモールド成形ラベルを製造し、評価
した。結果を表１に示す。このものは製造時のメヤニ発
生が顕著であった。(Examples 2 to 5, Comparative Examples 1 to 5) Example 1
In the same manner as in Example 1, except that the discharge amount of the intermediate layer (II) and the heat-sealable resin layer (III) from the extruder was changed and the thickness was changed to that shown in Table 1, A label for molding was obtained. Table 1 shows the results of the evaluation. Comparative Example 6 Example 4 of JP-A-11-35288
The in-mold molded label was manufactured based on the description of the above and evaluated. Table 1 shows the results. This product had remarkable generation of shine at the time of production.

【００５６】（実施例６）実施例１において、中間層
（ＩＩ）を以下のものとした以外は、実施例１と同様に
してインモールド成形用ラベルを得た。メタロセン触媒
を用いてエチレンと１−ヘキセンを共重合させて得たＭ
ＦＲが１８ｇ／１０分、密度が０．８９８ｇ／ｃｍ³ 、
融点９０℃であるエチレン・１−ヘキセン共重合体（１
−ヘキセン含量２２重量％、結晶化度３０、数平均分子
量２３、０００）６０重量％と、ＭＦＲが４ｇ／１０
分、密度が０．９２ｇ／ｃｍ³ 、融点１１０℃の高圧法
低密度ポリエチレン３０重量％と、帯電防止剤成分とし
てイルガスタットＰ１８（商品名、チバスペシャルティ
ケミカルズ社製、融点１７３℃）１０重量％をタンブラ
ーミキサーで３分間混合した後、２３０℃の温度に設定
されたベント付二軸押出機で混練し、これをダイよりス
トランド状に押し出しカッティングしたペレットを使用
した。Example 6 An in-mold molding label was obtained in the same manner as in Example 1 except that the intermediate layer (II) was changed to the following. M obtained by copolymerizing ethylene and 1-hexene using a metallocene catalyst
FR is 18 g / 10 min, density is 0.898 g / cm ³ ,
An ethylene / 1-hexene copolymer having a melting point of 90 ° C. (1
Hexene content 22% by weight, crystallinity 30, number average molecular weight 23,000) 60% by weight and MFR of 4 g / 10
30% by weight of high-pressure low-density polyethylene having a density of 0.92 g / cm ³ and a melting point of 110 ° C., and 10% by weight of Irgastat P18 (trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals, melting point 173 ° C.) as an antistatic agent component After mixing for 3 minutes with a tumbler mixer, the mixture was kneaded with a twin-screw extruder equipped with a vent set at a temperature of 230 ° C., and this was extruded into a strand shape from a die, and pellets cut were used.

【００５７】（実施例７）実施例６において、イルガス
タットＰ１８を、イルガスタットＰ２２（商品名、チバ
スペシャルティケミカルズ社製、融点２２０℃）に変更
した以外は実施例１と同様にしてインモールド成形用ラ
ベルを得た。(Example 7) In-mold molding was performed in the same manner as in Example 1 except that Ilgastat P18 was changed to Ilgasstat P22 (trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals, melting point 220 ° C). Label was obtained.

【００５８】（実施例８）実施例１におけるコア層用樹
脂組成物（Ａ）、表面層用樹脂組成物（Ｂ）、中間層用
ペレット（ＩＩ）、ヒートシール性樹脂層用ペレット
（ＩＩＩ）を、それぞれ２５０℃、２４０℃、２３０
℃、２３０℃に設定された別の押出機にて溶融混練した
後、ダイ内で、Ｂ／Ａ／ＩＩ／ＩＩＩとなるように積層
して押出成形し、７０℃まで冷却して４層構造のシート
を得た。このシートを１２０℃まで加熱した後、金属ロ
ールとゴムロールよりなるエンボスロール（１インチあ
たり２００線、逆グラビア型）に通し、ヒートシール性
樹脂層側に０．１３ｍｍ間隔のパターンをエンボス加工
した。その後同じ温度にて縦方向に６倍にロール間延伸
した。次いで５０℃まで冷却した後、耳部をスリット
し、更に表面層（Ｂ層）側に、５０Ｗ／ｍ² ／分のコロ
ナ放電処理をした。このものの密度は０．９１ｇ／ｃｍ
³ 、肉厚が９０μｍ（各層厚みＢ／Ａ／ＩＩ／ＩＩＩ＝
５／８０／３／２μｍ）の４層構造の微多孔性樹脂延伸
フィルムを得た。このフィルムのヒートシール層（ＩＩ
Ｉ）側の表面平均粗さ（Ｒａ）は２．３μｍであった。
このものの評価結果を表１に示す。Example 8 Tree for core layer in Example 1
Fat composition (A), surface layer resin composition (B), intermediate layer
Pellets (II), pellets for heat-sealing resin layer
(III) at 250 ° C., 240 ° C., 230
℃, melt kneading in another extruder set to 230 ℃
After that, in the die, it is laminated so that it becomes B / A / II / III
And extruded, cooled to 70 ° C and sheet with 4 layers
I got After heating this sheet to 120 ° C,
Embossing roll (1 inch
(200 lines, reverse gravure type)
Embossed pattern at 0.13mm interval on resin layer side
did. Then stretch between rolls 6 times in the longitudinal direction at the same temperature
did. Then cool to 50 ° C and slit the ears
And 50 W / m on the surface layer (B layer) side.^Two/ Min roller
A discharge treatment was performed. Its density is 0.91 g / cm
^ThreeAnd the thickness is 90 μm (each layer thickness B / A / II / III =
5/80/3 / 2μm) 4-layer microporous resin stretch
A film was obtained. The heat seal layer of this film (II
The surface average roughness (Ra) on the I) side was 2.3 μm.
Table 1 shows the results of the evaluation.

【００５９】（実施例９） （１）日本ポリケム（株）製ポリプロピレンである“ノ
バテックＰＰ、ＭＡ−８”（商品名、融点１６４℃）８
８重量％、日本ポリケム（株）製、高密度ポリエチレン
“ノバテックＨＤ，ＨＪ５８０”（商品名、融点１３４
℃、密度０．９６０ｇ／ｃｍ³ ）１０重量％および粒径
１．５μｍの炭酸カルシウム粉末２重量％よりなる樹脂
組成物（Ａ）を押出機を用いて溶融混練したのち、ダイ
より２５０℃の温度でシート状に押出し、約５０℃の温
度となるまでこのシートを冷却した。次いで、このシー
トを約１５３℃に加熱したのち、ロール群の周速度を利
用して縦方向に４倍延伸して、一軸延伸フィルムを得
た。Example 9 (1) Polypropylene "Novatech PP, MA-8" manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd. (trade name, melting point: 164 ° C.) 8
8% by weight, high density polyethylene "Novatech HD, HJ580" (trade name, melting point 134, manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd.)
C., density 0.960 g / cm ³ ) A resin composition (A) consisting of 10% by weight and 2% by weight of calcium carbonate powder having a particle size of 1.5 μm is melt-kneaded using an extruder, and then heated to 250 ° C. from a die. The sheet was extruded at a temperature and cooled to a temperature of about 50 ° C. Next, after heating this sheet to about 153 ° C., it was stretched four times in the machine direction using the peripheral speed of the roll group to obtain a uniaxially stretched film.

【００６０】（２）別に、日本ポリケム（株）製ポリプ
ロピレン“ノバテックＰＰ、ＭＡ−３”（商品名；融点
１６５℃）８５重量％、密度０．９６０ｇ／ｃｍ³ の高
密度ポリエチレン“ＨＪ５８０”５重量％、粒径１．５
μｍの炭酸カルシウム粉末１０重量％よりなる組成物
（Ｂ）を別の押出機を用いて２４０℃で溶融混練し、こ
れを前記縦延伸フィルムの表面にダイよりフィルム状に
押し出し、積層（Ｂ／Ａ）して、表面層／コア層の積層
体を得た。 （３）ポリプロピレン“ＭＡ−３”８８重量％、高密度
ポリエチレン“ＨＪ５８０”１０重量％、粒径１．５μ
ｍの炭酸カルシウム粉末２重量％よりなる組成物（Ｃ）
と、前記中間層用ペレット（ＩＩ）、ヒートシール性樹
脂層用ペレット（ＩＩＩ）を、それぞれ別の押出機を用
い２３０℃で溶融混練し、一台の共押出ダイに供給して
該ダイ内で２３０℃にて積層した後フィルム状に押出
し、前記表面層／コア層用の積層体（Ｂ／Ａ）のＡ層側
に、ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）が外側になるよう
に押出し、実施例１と同様の方法でエンボス加工した。[0060] (2) Separately, Nippon Polychem Co., Ltd. Polypropylene "Novatec PP, MA-3" (trade name; mp 165 ° C.) 85% by weight, high density polyethylene "HJ580" density 0.960 g / cm ³ 5 Weight%, particle size 1.5
The composition (B) consisting of 10% by weight of calcium carbonate powder of 10 μm was melt-kneaded at 240 ° C. by using another extruder, and extruded from the die into a film on the surface of the longitudinally stretched film. A) to obtain a surface layer / core layer laminate. (3) Polypropylene “MA-3” 88% by weight, high-density polyethylene “HJ580” 10% by weight, particle size 1.5μ
(C) comprising 2% by weight of calcium carbonate powder
And the intermediate-layer pellets (II) and the heat-sealing resin layer pellets (III) are melt-kneaded at 230 ° C. using separate extruders, and supplied to one co-extrusion die to form a mixture in the die. And then extruded into a film, extruded on the A layer side of the surface layer / core layer laminate (B / A) such that the heat-sealable resin layer (III) is on the outside, Embossing was performed in the same manner as in Example 1.

【００６１】この５層フィルム（Ｂ／Ａ／Ｃ／ＩＩ／Ｉ
ＩＩ）をテンターオーブンに導き、１６０℃まで再加熱
した後、横方向に７倍延伸し、引き続き１６４℃で熱セ
ットした後、５５℃まで冷却し耳部をスリットした。更
に表面層（Ｂ層）側に、７０Ｗ／ｍ² ／分のコロナ放電
処理をした。このものの密度は０．９０ｇ／ｃｍ³ 、肉
厚が８０μｍ（各層厚みＢ／Ａ／Ｃ／ＩＩ／ＩＩＩ＝２
０／４０／１５／３／２μｍ）の５層構造の樹脂延伸フ
ィルムを得た。このフィルムのヒートシール層（ＩＩ
Ｉ）側の表面平均粗さ（Ｒａ）は２．５μｍ、またＪＩ
Ｓ−Ｐ−８１３８による不透明度は１５％であった。こ
のものの評価結果を表１に示す。The five-layer film (B / A / C / II / I)
II) was introduced into a tenter oven, reheated to 160 ° C., stretched 7 times in the transverse direction, subsequently heat-set at 164 ° C., cooled to 55 ° C., and the ears were slit. Further, the surface layer (layer B) was subjected to a corona discharge treatment at 70 W / m ² / min. This had a density of 0.90 g / cm ³ and a thickness of 80 μm (thickness of each layer B / A / C / II / III = 2
0/40/15/3/2 μm) to obtain a stretched resin film having a five-layer structure. The heat seal layer of this film (II
The surface average roughness (Ra) on the I) side is 2.5 μm, and JI
The opacity according to SP-8138 was 15%. Table 1 shows the results of the evaluation.

【００６２】（実施例１０）実施例９において、コア層
用の樹脂組成物（Ａ）の組成を、ポリプロピレンＭＡ−
８を９０重量％、炭酸カルシウム粉末を０重量％に変更
した以外は、実施例７と同様の方法で、肉厚が８０μｍ
（各層厚みＢ／Ａ／Ｃ／ＩＩ／ＩＩＩ＝２０／４０／１
５／３／２μｍ）の５層構造の樹脂延伸フィルムを得
た。このフィルムのヒートシール層（ＩＩＩ）側の表面
平均粗さ（Ｒａ）は２．４μｍ、またＪＩＳ−Ｐ−８１
３８による不透明度は９％であった。このものの評価結
果を表１に示す。(Example 10) In Example 9, the composition of the resin composition (A) for the core layer was changed to polypropylene MA-
8 was changed to 90% by weight and the calcium carbonate powder was changed to 0% by weight in the same manner as in Example 7, except that the thickness was 80 μm.
(Each layer thickness B / A / C / II / III = 20/40/1
5/3/2 μm) to obtain a stretched resin film having a five-layer structure. The surface average roughness (Ra) of the heat-seal layer (III) side of this film is 2.4 μm, and JIS-P-81
The opacity according to No. 38 was 9%. Table 1 shows the results of the evaluation.

【００６３】（実施例１１）実施例１０におけるコア層
用樹脂組成物（Ａ）、表面層用樹脂組成物（Ｂ）、中間
層用ペレット（ＩＩ）、ヒートシール性樹脂層用ペレッ
ト（ＩＩＩ）を、それぞれ２５０℃、２４０℃、２３０
℃、２３０℃に設定された別の押出機にて溶融混練した
後、ダイ内で、Ｂ／Ａ／ＩＩ／ＩＩＩとなるように積層
して押出成形し、７０℃まで冷却して４層構造のシート
を得た。それ以外は実施例８と同様の方法にて密度は
０．９０ｇ／ｃｍ³ 、肉厚が８０μｍ（各層厚みＢ／Ａ
／ＩＩ／ＩＩＩ＝５／７０／３／２μｍ）の４層構造の
一軸延伸フィルムを得た。このフィルムのヒートシール
層（ＩＩＩ）側の表面平均粗さ（Ｒａ）は２．２μｍ、
またＪＩＳ−Ｐ−８１３８による不透明度は８％であっ
た。このものの評価結果を表１に示す。Example 11 Resin composition for core layer (A), resin composition for surface layer (B), pellet for intermediate layer (II), pellet for heat sealable resin layer (III) in Example 10 At 250 ° C., 240 ° C., 230
After melting and kneading with another extruder set at 230 ° C. and 230 ° C., laminating and extruding in a die to obtain B / A / II / III, and cooling to 70 ° C. to form a four-layer structure Sheet was obtained. Otherwise, in the same manner as in Example 8, the density was 0.90 g / cm ³ , and the wall thickness was 80 μm (each layer thickness B / A).
/ II / III = 5/70/3/2 μm) to obtain a four-layer uniaxially stretched film. The surface average roughness (Ra) of the film on the heat seal layer (III) side is 2.2 μm,
The opacity according to JIS-P-8138 was 8%. Table 1 shows the results of the evaluation.

【００６４】[0064]

【表１】 [Table 1]

【００６５】[0065]

【表２】 [Table 2]

【００６６】[0066]

【発明の効果】本発明は、ラベル製造時のメヤニの発生
やロール汚れがなく、年間を通して印刷、断裁、打ち抜
き加工、金型へのインサートが良好で、容器への融着強
度が高いインモールド成形用ラベルを与える。According to the present invention, there is no generation of mess or roll contamination at the time of label production, printing, cutting, punching, insert into a mold is good throughout the year, and in-mold having a high fusion strength to a container. Give molding labels.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】一態様のインモールド成形用ラベルの断面の部
分拡大図である。FIG. 1 is a partially enlarged view of a cross section of an in-mold molding label of one embodiment.

【図２】別の態様のインモールド成形用ラベルの断面の
部分拡大図である。FIG. 2 is a partially enlarged view of a cross section of a label for in-mold molding of another embodiment.

【図３】更に、別の態様のインモールド成形用ラベルの
断面の部分拡大図である。FIG. 3 is a partially enlarged view of a cross section of a label for in-mold molding according to another embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ インモールド成形用ラベル ２ 印刷 ３ 熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ） ４ 中間層（ＩＩＩ） ５ ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ） ６ エンボス模様の山 ７ エンボス模様の谷 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 In-mold label 2 Printing 3 Thermoplastic resin film base material layer (I) 4 Intermediate layer (III) 5 Heat seal resin layer (III) 6 Embossed pattern peak 7 Embossed pattern valley

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 3/10 Ｇ０９Ｆ 3/10 Ｃ //(Ｃ０８Ｌ 101/00 (Ｃ０８Ｌ 101/00 77:12 77:12 23:26 23:26 77:00） 77:00） Ｆターム(参考） 4F100 AA08 AA08H AA21 AA21H AK01A AK01B AK01C AK04B AK04C AK07 AK41B AK41H AK41J AK46B AK46H AK46J AK54B AK54H AK54J AK62 AL01B AL01H AL05B AT00A BA03 BA04 BA05 BA07 BA10A BA10C BA15 CA22B DD01C DJ06 EH17 EH20 EH23 EJ37 EJ40 GB90 HB21C JA04C JA11C JA15B JA20B JA20C JB16A JB16B JK06 JL01 JL06 JL12C YY00B YY00C 4F208 AA05 AD09 AD20 AD24 LA01 LB01 LB19 4J002 AA011 BB031 BB061 BB071 BB081 BB213 CL004 CL014 CL034 CL054 CL082 GT00──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G09F 3/10 G09F 3/10 C // (C08L 101/00 (C08L 101/00 77:12 77:12 23:26 23:26 77:00) 77:00) F-term (reference) 4F100 AA08 AA08H AA21 AA21H AK01A AK01B AK01C AK04B AK04C AK07 AK41B AK41H AK41J AK46B AK46H AK46J AK54B AK54BA05BA03 BA05 AL05BAK BA15 CA22B DD01C DJ06 EH17 EH20 EH23 EJ37 EJ40 GB90 HB21C JA04C JA11C JA15B JA20B JA20C JB16A JB16B JK06 JL01 JL06 JL12C YY00B YY00C 4F208 AA05 AD09 AD20 AD24 LA01 BB01 BB01 003 002

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）、中
間層（ＩＩ）、ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）よりな
る多層フィルムであって、中間層（ＩＩ）が帯電防止剤
を含有した熱可塑性樹脂組成物よりなるものであること
を特徴とするインモールド成形用ラベル。1. A multilayer film comprising a thermoplastic resin film base layer (I), an intermediate layer (II) and a heat-sealable resin layer (III), wherein the intermediate layer (II) contains an antistatic agent. A label for in-mold molding comprising a thermoplastic resin composition. 【請求項２】 ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）が、そ
の表面にエンボス加工が施されていることを特徴とする
請求項１に記載のインモールド成形用ラベル。2. The in-mold molding label according to claim 1, wherein the heat-sealing resin layer (III) has an embossed surface. 【請求項３】 中間層（ＩＩ）が、ポリアミド系共重合
体を主成分とする帯電防止剤を含有した熱可塑性樹脂組
成物からなることを特徴とする請求項１または２に記載
のインモールド成形用ラベル。3. The in-mold according to claim 1, wherein the intermediate layer (II) is made of a thermoplastic resin composition containing an antistatic agent containing a polyamide copolymer as a main component. Label for molding. 【請求項４】 中間層（ＩＩ）が、ポリエーテルエステ
ルアミドを主成分とする帯電防止剤を含有した熱可塑性
樹脂組成物からなることを特徴とする請求項１または２
に記載のインモールド成形用ラベル。4. The intermediate layer (II) is made of a thermoplastic resin composition containing an antistatic agent containing polyetheresteramide as a main component.
The label for in-mold molding described in 1. 【請求項５】 中間層（ＩＩ）が、 成分ａ：熱可塑性樹脂 ５０〜９０重量％ 成分ｂ：ポリエーテルエステルアミド ５〜４５重量％ 成分ｃ：変性低分子量ポリエチレン ０〜２０重量％および 成分ｄ：ポリアミド樹脂 ０〜２０重量％ を含有する熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とす
る請求項１〜４のいずれかに記載のインモールド成形用
ラベル。5. The intermediate layer (II) comprises: Component a: 50 to 90% by weight of a thermoplastic resin Component b: 5 to 45% by weight of a polyetheresteramide Component c: 0 to 20% by weight of a modified low molecular weight polyethylene and Component d The label for in-mold molding according to any one of claims 1 to 4, comprising a thermoplastic resin composition containing: 0 to 20% by weight of a polyamide resin. 【請求項６】 ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）が、結
晶化度が１０〜６０％、数平均分子量が１０，０００〜
４０，０００、融点が５０〜１３０℃のポリエチレンか
らなることを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の
インモールド成形用ラベル。6. The heat-sealable resin layer (III) has a crystallinity of 10 to 60% and a number average molecular weight of 10,000 to 10.
The label for in-mold molding according to any one of claims 1 to 5, wherein the label is made of polyethylene having a melting point of 40,000 and a melting point of 50 to 130 ° C. 【請求項７】 中間層（ＩＩ）の肉厚が０．５〜２０μ
ｍ、ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）の肉厚が０．５〜
２０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１〜６の
いずれかに記載のインモールド成形用ラベル。7. The intermediate layer (II) has a thickness of 0.5 to 20 μm.
m, the thickness of the heat-sealable resin layer (III) is 0.5 to
The label for in-mold molding according to any one of claims 1 to 6, wherein the label is in a range of 20 µm. 【請求項８】 多層フィルムが、少なくとも１方向に延
伸されているフィルムからなることを特徴とする請求項
１〜７のいずれかに記載のインモールド成形用ラベル。8. The label for in-mold molding according to claim 1, wherein the multilayer film comprises a film stretched in at least one direction. 【請求項９】 多層フィルムが、無機及び／又は有機微
細粉末を含有する微多孔性樹脂延伸フィルムからなるこ
とを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のインモ
ールド成形用ラベル。9. The label for in-mold molding according to claim 1, wherein the multilayer film is made of a stretched microporous resin film containing an inorganic and / or organic fine powder.