JP2002113581A

JP2002113581A - 光結合素子の製造方法及び装置

Info

Publication number: JP2002113581A
Application number: JP2000309523A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Kawakita; 正明河北
Original assignee: NEC Engineering Ltd
Current assignee: NEC Engineering Ltd
Priority date: 2000-10-10
Filing date: 2000-10-10
Publication date: 2002-04-16

Abstract

(57)【要約】【課題】下電極での抵抗により溶接強度がばらつくこ
とを防止し、溶接ポイントの追加に容易に対応でき、高
価な切替器を不要として、上電極と下電極とを一対一で
対応させ、いずれか１本の上電極のみがリードフレーム
に接触するように制御し、位置センサで上電極が溶接位
置に位置することが検出されたときに当該上電極に接続
された溶接電源を駆動させて溶接することにより、下電
極を最低限の大きさにして余分な電気抵抗を発生させる
ことなく安定した溶接強度を得て、常に１本の上電極に
対して１台の溶接電源を作動させて溶接ポイント数の変
更を容易にし、斯かる変更を低コストで行えるようにす
る。【解決手段】位置センサ62により上電極54が溶接位置
66に位置することが検出されたときに、該上電極54に接
続された溶接電源60を駆動させて該上電極54に高電圧を
印加させるコントローラ64を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光結合素子の製
造方法及びこれを利用する装置に関し、特に発光素子を
搭載した発光側のリードフレームと受光素子を搭載した
受光側のリードフレームとを重ね合わせて溶接する技術
を改良した光結合素子の製造方法及びこれを利用する装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の光結合素子を製造するために、
図７に示すような重ね合わされた例えばフープ状のリー
ドフレーム１を溶接する溶接装置２が利用される場合が
ある。この溶接装置２は、水平に設置したリードフレー
ム１の上側と下側で該リードフレーム１を挟んで向き合
う上電極３及び下電極４と、これらの電極３、４に電圧
を印加する溶接電源（蓄電器）５とを備えている。

【０００３】この溶接装置２では、下電極４と上電極３
とでリードフレーム１に対する抵抗値に差が生じないよ
うにして、均一かつ安定した強度で溶接を行うことが望
まれている。このため、下電極４と上電極３でリードフ
レーム１を挟んで加圧しながら通電することによって溶
接を行っている。また、溶接電源５の数を少なくしなが
らも、各溶接ポイントでの均一した強度の溶接を行うこ
とも望まれている。

【０００４】しかしながら、この方法では溶接ポイント
１点につき下電極４と上電極３と溶接電源５が必要とな
ってしまう。特にフープ状のリードフレームの溶接の場
合は、溶接ポイントが数点にわたり、溶接ポイントの数
と同数の下電極４と上電極３と溶接電源５が必要になっ
てしまう。

【０００５】これを解決するためにリードフレーム１を
移動させることが考えられるが、リードフレーム１はフ
ープ状であるため移動は困難であった。そこで、図８に
示すような溶接装置７が開発されている。この溶接装置
７では、複数の溶接ポイント６に対応して、１組の上電
極３及び下電極４（図中、実線で示す）をＸ軸方向とＹ
軸方向に移動させて溶接するようにしている。これによ
り、溶接電源５を１台のみとして、複数点にわたる溶接
ポイント６の溶接を行うことができる。

【０００６】また、図８に示す溶接装置７の改良型とし
て、図９及び図10に示す溶接装置８が開発されている。
この溶接装置８では、上電極３が下降して最下点まで来
ると、機械的にマイクロスイッチ９の接点が閉じるよう
に設定されている。図９に示す例では、上電極３、３は
例えば２個で１組になっている。そして、下電極10は、
１組の上電極３、３の両方に向き合うようにリードフレ
ーム１に沿った棒状とされている。

【０００７】例えば、１組の上電極３、３が溶接ポイン
ト６まで下降して各マイクロスイッチ９、９の接点が閉
じると、溶接装置８のコントローラ11にＯＮ信号が入力
される。これにより、溶接電源５にＯＮ信号12が送信さ
れ、溶接電源５が駆動される。溶接電源５からの電流14
は、一方の上電極３から下電極10を経て、他方の上電極
３へ流れていく。

【０００８】この溶接装置８では、マイクロスイッチ
９、９の両方の接点が閉じるという条件で溶接が可能と
なる。マイクロスイッチ９、９のどちらか片方の接点が
閉じただけでは溶接は行われない。

【０００９】また、図11に示す溶接装置16も開発されて
いる。この溶接装置16では、下電極18と上電極20により
キャップ22とベース24の加圧を行う（特開平６−１４０
８５８号公報参照）。そして、蓄電回路25からの通電に
よりキャップ22とベース24との溶接を可能としている。
このときに下電極18と上電極20の間で抵抗値出力回路26
により抵抗値を測定して、ある範囲内で溶接を行い、そ
の範囲外では溶接を行わないようにされている。

【００１０】この溶接装置16では、電流が余計な経路を
たどることなく、下電極18と上電極20の間に溶接される
媒体22、24が挟み込まれている。このため、余分な抵抗
が発生することなく、必要最小限の構成（下電極18、上
電極20、蓄電回路25）となっているので、溶接の安定性
においては一応の効果をもたらしている。

【００１１】さらに、図12に示す溶接装置28も開発され
ている。この溶接装置28では、溶接ケーブル30の途中に
切替器32を設けて、そこから各々のタングステン電極34
に接続されている（特開昭６０−１４１３７１号公報参
照）。この切替器32によりタングステン電極34を切り替
えて、溶接電源38からの電流を溶接接材36に通電するよ
うにしてある。

【００１２】この切替器32は、例えば図13に示すよう
に、各電極34に接続されて円形状に配置された接点導体
36と、各接点導体36の間を絶縁する絶縁体38と、各接点
導体36の上面に接触部40a によって接して回転可能な回
転ブラシ40と、回転ブラシ40を回転させる駆動機構42
と、回転ブラシ40に通電させる通電ブラシ44とを備えて
いる。これにより、駆動機構42が作動すると、回転ブラ
シ40が回転し、次々と異なる接触導体36に接触する。そ
して、溶接電源38からの電流は通電ブラシ44から駆動機
構42の一部を介して回転ブラシ40に流れ、接触した接点
導体36に接続された電極34から溶接接材36に流れる。

【００１３】この切替器32の利用により、溶接電源38が
１台で足りるので、溶接の安定性においては一応の効果
をもたらしている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図９及
び図10に示す溶接装置８では、下電極10が長いので、電
流が上電極３から下電極10に流れる際、下電極10で抵抗
が発生してしまう。これにより、下電極10を通った前と
後では抵抗値に差が出てしまう。この結果、溶接強度に
ばらつきが発生してしまう虞がある。溶接強度にばらつ
きがあると、対向している２枚のリードフレーム１のは
がれの原因となる虞がある。また、次工程である封入工
程でリードフレーム１の位置決め用のピン穴のかじりの
原因にもなる虞がある。

【００１５】また、図11に示す溶接装置16では、複数組
の溶接媒体22、24を溶接しようとすると、下電極18と上
電極20と蓄電回路25の組合せが複数組必要になる。ま
た、上電極20と下電極18の一対で複数の溶接ポイントを
溶接すると、Ｘ方向及びＹ方向に移動することで、機構
が複雑になってしまう。さらにインデックスも遅くなっ
てしまう。

【００１６】また、溶接ポイント数に合わせて上電極20
と下電極18と蓄電回路25を増やすと、高価な蓄電回路25
が増えることで、溶接装置16の価格は高価になるという
問題も発生してくる。さらに、数アンペアの電流が流
れ、高電圧となる蓄電回路25が増えるので、安全対策の
コストが大きくなってしまう。

【００１７】また、図12及び図13に示す溶接装置28で
は、溶接ケーブル30の途中に切替器32を設けているの
で、余分な電気抵抗を生じてしまい電気的に無駄が生じ
てしまう。また、溶接ケーブル30は、通常太いコードで
あり屈曲性に優れていない。このため、溶接ケーブル30
の途中に切替器32を組み込もうと配線等を行うときに扱
い難く作業性が悪い。

【００１８】さらに、切替器32はモータ等の駆動源を必
要とするので、切替器32自体が大きくなってしまい、溶
接装置28の小型化を阻害してしまう。しかも、切替器32
では、回転ブラシ40を使用して接触部40aを接点導体36
に直接接触させるため、接触部40aが摩耗して接触不良
を起す虞がある。このため、頻繁なメンテナンスが必要
となる虞がある。

【００１９】そこで、この発明は、大掛かりな切替器を
使用することなく１つの溶接電源で複数の溶接ヘッドに
電力を供給すると共に、下電極での抵抗値の差を無くし
て安定した溶接強度を得られる光結合素子の製造方法及
びこれを利用する装置を提供することを目的としてい
る。

【００２０】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めの技術的手段として、この発明に係る光結合素子の製
造方法及び装置は、発光素子を搭載した発光側のリード
フレームと受光素子を搭載した受光側のリードフレーム
とを重ね合わせて、移動可能な上電極と下電極とで挟ん
で高電圧を印加し溶接する光結合素子の製造方法におい
て、前記上電極と前記下電極とを一対一で対応させると
共に、いずれか１本の前記上電極のみが前記リードフレ
ームに接触するようにし、前記上電極が前記リードフレ
ームを加圧した溶接位置に位置するか否かを検出する位
置センサによって前記上電極が前記溶接位置に位置する
ことが検出されたときに該上電極に高電圧を印加して前
記溶接を行うことを特徴としている。

【００２１】溶接を行うときには、いずれか１本の上電
極のみがリードフレームに接触するようにリードフレー
ムを上電極と下電極とで挟む。これにより上電極が溶接
位置に位置することが位置センサにより検出されて、該
上電極に高電圧が付与される。このため、該上電極から
リードフレームを通して下電極に電流が流れて当該個所
での溶接が行われる。

【００２２】また、請求項２の発明に係る光結合素子の
製造方法及び装置は、請求項１に記載の光結合素子の製
造方法において、前記上電極を加圧方向及び該加圧方向
に対して垂直な方向に移動可能にすることを特徴として
いる。

【００２３】上電極を移動させることにより、1本の上
電極により複数の溶接ポイントの溶接を行うことができ
る。

【００２４】また、請求項３記載発明に係る光結合素子
の製造方法及び装置は、請求項１に記載の光結合素子の
製造方法において、前記上電極を加圧方向のみに移動可
能にすることを特徴としている。

【００２５】上電極の移動方向を一方向とすることによ
り、上電極を移動させる機構を簡易化することができ
る。

【００２６】また、請求項４の発明に係る光結合素子の
製造方法及び装置は、発光素子を搭載した発光側のリー
ドフレームと受光素子を搭載した受光側のリードフレー
ムとを重ね合わせて挟み付ける移動可能な上電極及び下
電極と、これら上電極及び下電極に高電圧を印加して前
記リードフレームを溶接する溶接電源とを備える光結合
素子の製造装置において、前記上電極と前記下電極とは
一対一で対応したものであると共に、いずれか１本の前
記上電極のみが前記リードフレームに接触するように制
御する移動コントローラと、前記上電極が前記リードフ
レームを加圧した溶接位置に位置するか否かを検出する
位置センサと、前記位置センサにより前記上電極が前記
溶接位置に位置することが検出されたときに該上電極に
接続された前記溶接電源を駆動させて該上電極に高電圧
を印加させるコントローラとを備えていることを特徴と
している。

【００２７】溶接を行うときは、移動コントローラによ
りいずれか１本の上電極のみがリードフレームに接触す
るようにリードフレームを上電極と下電極とで挟む。こ
れにより上電極が溶接位置に位置することが位置センサ
により検出されて、コントローラに入力される。コント
ローラは、位置センサからの信号を受けて、該位置セン
サに対応する上電極に接続された溶接電源を駆動させ
る。このため、該上電極に高電圧が付与されて、該上電
極からリードフレームを通して下電極に電流が流れて当
該個所での溶接が行われる。

【００２８】また、請求項５の発明に係る光結合素子の
製造方法及び装置は、請求項４に記載の光結合素子の製
造装置において、前記位置センサは前記上電極に並列し
て設けられたマイクロスイッチであることを特徴として
いる。

【００２９】単純な部品を使用することができるので、
安価な部品で検出が行われる。

【００３０】また、請求項６の発明に係る光結合素子の
製造方法及び装置は、請求項４または請求項５に記載の
光結合素子の製造装置において、前記上電極を加圧方向
及び該加圧方向に対して垂直な方向に移動可能に支持す
る加圧摺動機構を備えていることを特徴としている。

【００３１】このため、1本の上電極により複数の溶接
ポイントの溶接を行うことができる。

【００３２】また、請求項７の発明に係る光結合素子の
製造方法及び装置は、請求項４または請求項５に記載の
光結合素子の製造装置において、前記上電極を加圧方向
のみに移動可能に支持する加圧機構を備えることを特徴
としている。

【００３３】このため、上電極を移動させる機構を簡易
化することができる。

【００３４】また、請求項８の発明に係る光結合素子の
製造方法及び装置は、請求項４ないし請求項７のいずれ
かに記載の光結合素子の製造装置において、前記下電極
を嵌合により支持する電極ステージを備えていることを
特徴としている。

【００３５】このため、下電極の位置や数量が容易に変
更可能になる。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、図示した好ましい実施の形
態に基づいて、この発明に係る光結合素子の製造方法及
び装置を具体的に説明する。図１〜図５に、この発明に
係る光結合素子の製造装置50の一実施形態を示す。この
光結合素子の製造装置50は、発光素子を搭載した発光側
のリードフレーム52と受光素子を搭載した受光側のリー
ドフレーム52とを重ね合わせて挟み付ける上電極54及び
下電極56、58と、これら上電極54及び下電極56、58に高
電圧を印加してリードフレーム52を溶接する溶接電源
（畜電器）60とを備えている。

【００３７】そして、上電極54と下電極56、58とは一対
一で対応している。また、この光結合素子の製造装置50
は、いずれか１本の上電極54のみがリードフレーム52に
接触するように制御する移動コントローラ（図示せず）
と、上電極54がリードフレーム52に加圧された溶接位置
66に位置するか否かを検出する位置センサ62と、位置セ
ンサ62により上電極54が溶接位置66に位置することが検
出されたときに該上電極54に接続された溶接電源60を駆
動させて、該上電極54に高電圧を印加させるコントロー
ラ64とを備えている。

【００３８】この実施形態では前記位置センサ62は、上
電極54に並列して設けられたマイクロスイッチからなる
ものとしてある。単純な構造のスイッチを使用している
ために、製造装置50を安価に抑えることができる。

【００３９】一の上電極54に対向する下電極56、58は、
電極ステージ68に嵌合により設置されている。一部の電
極ステージ68同士は、銅線ケーブル70で接続されてい
る。そして、上電極54は溶接電源60に直接接続されると
共に、下電極56、58は電極ステージ68及び場合によって
は銅線ケーブル70を介して溶接電源60に接続されてい
る。

【００４０】この製造装置50によれば、図９に示す従来
の装置と異なり下電極56、58が複数の上電極54に対して
共通化されていないため、通電したときに下電極56、58
による抵抗値の差を無くすことができる。また、消耗品
である下電極56、58は電極ステージ68に嵌合状態で搭載
されているため、下電極56、58の交換を容易に行うこと
ができる。

【００４１】また、位置センサ62は各上電極54に並列に
接続されており、上電極54が下降して、機械的最下点で
ある溶接位置、即ち溶接ポイント66に達するとマイクロ
スイッチの接点が閉じるように設定されている。そして
いずれかの接点が閉じることで、コントローラ64から溶
接電源60に信号72が入力されるようになっている。信号
72が入力されると溶接電源60は電流を流して溶接を行
う。

【００４２】上電極54は、図３及び図４に示すように、
上電極54を加圧方向及び該加圧方向に対して垂直な方向
（左右方向）に移動可能に支持する加圧摺動機構73によ
り支持されている。加圧摺動機構73は、第１ベース74
と、第１ベース74に取り付けられた第１シリンダ76と、
第１ベース74に取り付けられた第１ガイド78と、第１ガ
イド78に沿って摺動可能な第１スライダ80と、第１スラ
イダ80に固定された第２ベース82と、第２ベース82に取
り付けられた第２シリンダ84と、第２ベース82に取り付
けられた第２ガイド86と、第２ガイド86に沿って摺動可
能な第２スライダ88と、第２スライダ88に固定された溶
接ヘッド90とを備えている。

【００４３】前記第１シリンダ76のロッド76a は、連結
板92を介して第２ベース82に結合されている。このた
め、第１シリンダ76の動作により溶接ヘッド90を左右方
向に移動させることができる。

【００４４】前記第２ベース82には、連結ブロック94を
介して第２シリンダ84が取り付けられている。この第２
スライダ88には、第３ベース96を介して溶接ヘッド90が
固定されている。また、第２シリンダ84のロッド84a
は、連結板98を介して第３ベース96に結合されている。
このため、第２シリンダ84の動作により溶接ヘッド90を
上下方向に移動させることができる。

【００４５】溶接ヘッド90は、図５に示すように、上電
極54と、上電極54を上下方向に摺動可能に支持するガイ
ドシャフト100 と、上電極54を下方に付勢する圧縮コイ
ルばねからなる付勢ばね102 と、ガイドシャフト100 の
摺動を検出するように設定された位置センサ62と、付勢
ばね102 を押さえるストッパ112 とを備えている。

【００４６】この溶接ヘッド90は、上電極54が、電極ブ
ロック106 とプッシュロッド108 と連結板110 とを介し
てガイドシャフト100 に連結されている。これらプッシ
ュロッド108 と連結板110 、ガイドシャフト100 、付勢
ばね102 、ストッパ112 とは、ボディ104 に内蔵されて
いる。そして、上電極54をリードフレーム52に接触させ
たときに、付勢ばね102 のばね力により加圧するように
してある。

【００４７】ストッパ112 の上端には支持部材114 を介
して位置センサ62が取り付けられている。電極ブロック
106 は、上電極54に給電するためのものである。また、
ガイドシャフト100 の上端には、位置センサ62をオンす
るためのプッシュボルト116が設けられている。

【００４８】上述したこの発明の実施形態に係る製造装
置50の動作を、以下に説明する。

【００４９】まず、第１シリンダ76を作動させて、上電
極54を溶接ポイント66の真上に位置させる。このとき、
溶接ポイント66の真裏には下電極56、58が位置するよう
に配置しておく。

【００５０】そして、第２シリンダ84を作動させて、上
電極54を溶接ポイント66まで下降させる。これにより、
付勢ばね102 が圧縮されて、上電極54と下電極56、58と
によりリードフレーム52が加圧される。

【００５１】このとき、上電極54が押し上げられて、ガ
イドシャフト100 を介して位置センサ62をオンする。位
置センサ62の接点が閉じると、コントローラ64から信号
72が発せられて溶接電源60に入力される。そして、溶接
電源60によってこの上電極54に電流が流れ、リードフレ
ーム52を通して下電極56、58に流れていく。このときに
溶接される。また、この通電中は、移動コントローラに
より、他の上電極54がリードフレーム52に接触しないよ
うに制御する。

【００５２】溶接が完了すると第２シリンダ84を作動さ
せて上電極54を上昇させる。これにより、ガイドシャ
フト100 が下がって、位置センサ62がオフされる。

【００５３】さらに上電極54は、溶接ポイント66を変更
するため、第１シリンダ76によってスライドして上述し
たのと同様の動作を繰り返す。

【００５４】また、１つの溶接電源60ごとに１個所ずつ
の溶接を行うようにする。このため、図１及び図２に示
す製造装置50のように２つの溶接電源60を使用する場合
は、各溶接電源60ごとに１個所ずつの溶接を行うように
する。

【００５５】本実施形態によれば、下電極56、58が複数
の上電極54に対して共通でなく個別に分離しているた
め、下電極56、58による抵抗値の差が生じなくなる。さ
らに、同一の溶接電源60を使用する上電極54同士は同時
には動作を行わない。この結果、上電極54を機械的に交
互に動作させることで、常に１本の上電極54に対して１
台の溶接電源60を使用することになり、安定した溶接強
度を提供することができる。

【００５６】また、位置センサ62を並列接続して、上電
極54を交互に動作させることで高価なコントローラ64及
び溶接電源60を追加せずに、容易に上電極54と下電極5
6、58を増設して溶接ポイント66を増やすことができ
る。

【００５７】しかも、位置センサ62をマイクロスイッチ
としているので、特別なスイッチの切替機構を必要とせ
ずに簡素化された構成にすることができる。

【００５８】なお、ここに説明した実施形態はこの発明
の好ましい一形態であって、この発明はこれに限定され
るものではなく、要旨を逸脱しない範囲において種々変
形して実施できることは勿論である。例えば、上述した
実施形態では溶接電源60を２台有しているが、これには
限られず１台でも、或いは３台以上でも構わない。

【００５９】また、上述した実施形態では、上電極54を
加圧摺動機構73により支持して左右方向にスライドして
複数の溶接ポイント66の溶接を行ったが、これには限ら
れず左右方向に移動しないようにしても良い。

【００６０】例えば、図６に示す製造装置120 では、上
電極122 を加圧方向にのみ移動可能とし左右方向のスラ
イド動作は行えないようにする加圧機構（図示せず）で
支持すると共に、各溶接ポイント124 に対応させて上電
極122 及び位置センサ126 を設けている。各々の上電極
122 は上下移動機構だけを有している。また、各溶接ポ
イント124 の裏側には下電極128 が設けられている。各
下電極128 は、電極ステージ130 で支持されている。

【００６１】この場合の動作は、一の溶接ポイント124
に対応する上電極122 が下降して溶接し、溶接が完了す
ると当該上電極122 が上昇して、次の溶接ポイント124
に対応する上電極122 が溶接動作を行い、順次溶接動作
を行っていく。このように順次溶接動作を行っていくの
で、上述した図１〜図５に示す実施形態と同様の溶接強
度を得ることができる。また、上電極122 の動作を単純
にできるという効果ももたらす。

【００６２】また、新たに溶接ポイント124 が増えた場
合でも、上電極122 と下電極128 と電極ステージ130 と
位置センサ126 を追加することで簡単に増設が可能であ
る。

【００６３】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
係る光結合素子の製造方法、及び請求項４の発明に係る
光結合素子の製造装置によれば、上電極と下電極とを一
対一で対応させてあるので、従来の製造装置と異なり下
電極が共通でなく個別に分離して、下電極を最低限の大
きさにできる。したがって、余分な電気抵抗を発生させ
ることなく、安定した溶接強度を得ることができる。

【００６４】また、安定した溶接強度となるため、リー
ドフレームのはがれを防止し、次工程である封入工程に
おける位置決め用のピン穴のかじりを極力無くすことが
できる。

【００６５】さらに、いずれか１本の上電極のみがリー
ドフレームに接触するようにしているので、常に1本の
上電極に対して1台の溶接電源が作動する。このため、
１台の溶接電源に対して、複数台の上電極及び下電極を
容易に増設することができる。その結果、溶接ポイント
数の変更を容易に行うことができる。しかも、改造コス
トは高価な溶接電源を追加しないため、低コストで行う
ことができる。

【００６６】また、請求項２の発明に係る光結合素子の
製造方法、及び請求項６の発明に係る光結合素子の製造
装置によれば、上電極は加圧方向及び該加圧方向に対し
て垂直な方向に移動可能になるので、1本の上電極によ
り複数の溶接ポイントの溶接を行うことができる。

【００６７】また、請求項３の発明に係る光結合素子の
製造方法、及び請求項７の発明に係る光結合素子の製造
装置によれば、上電極は加圧方向のみに移動可能になる
ので、上電極を移動させる機構を簡易化することができ
る。

【００６８】また、請求項５の発明に係る光結合素子の
製造装置によれば、位置センサは上電極に並列して設け
られたマイクロスイッチであるので、安価な部品で上電
極の位置検出を行うことができる。

【００６９】そして、請求項８の発明に係る光結合素子
の製造装置によれば、下電極を嵌合により支持する電極
ステージを備えているので、下電極の位置や数量を容易
に変更することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る光結合素子の製造装置を示す概
略側面図である。

【図２】光結合素子の製造装置を示す概略斜視図であ
る。

【図３】加圧摺動機構を示す平面図である。

【図４】加圧摺動機構を示す正面図である。

【図５】溶接ヘッドを示す正面図である。

【図６】光結合素子の製造装置の他の実施形態を示す概
略の正面図である。

【図７】従来の溶接装置の概略を示す正面図である。

【図８】従来の他の溶接装置の概略を示す斜視図であ
る。

【図９】従来の別の溶接装置を示す概略の斜視図であ
る。

【図１０】図９に示す溶接装置を示す正面図である。

【図１１】従来の更に他の溶接装置の概略を示す正面図
である。

【図１２】従来の更に別の溶接装置の概略を示す正面図
である。

【図１３】図12に示す溶接装置を示す斜視図である。

【符号の説明】

50 光結合素子の製造装置 52 リードフレーム 54 上電極 56 下電極 58 下電極 60 溶接電源 62 位置センサ 64 コントローラ 66 溶接ポイント（溶接位置） 68 電極ステージ 73 加圧摺動機構 122 上電極 124 溶接ポイント（溶接位置） 126 位置センサ 128 下電極 130 電極ステージ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 31/12 Ｈ０１Ｌ 31/12 Ｃ // Ｂ２３Ｋ 101:38 Ｂ２３Ｋ 101:38

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発光素子を搭載した発光側のリードフレ
ームと受光素子を搭載した受光側のリードフレームとを
重ね合わせて、移動可能な上電極と下電極とで挟んで高
電圧を印加し溶接する光結合素子の製造方法において、前記上電極と前記下電極とを一対一で対応させると共
に、いずれか１本の前記上電極のみが前記リードフレームに
接触するようにし、前記上電極が前記リードフレームを加圧した溶接位置に
位置するか否かを検出する位置センサによって前記上電
極が前記溶接位置に位置することが検出されたときに該
上電極に高電圧を印加して前記溶接を行うことを特徴と
する光結合素子の製造方法。
【請求項２】前記上電極を加圧方向及び該加圧方向に
対して垂直な方向に移動可能にすることを特徴とする請
求項１に記載の光結合素子の製造方法。
【請求項３】前記上電極を加圧方向のみに移動可能に
することを特徴とする請求項１に記載の光結合素子の製
造方法。
【請求項４】発光素子を搭載した発光側のリードフレ
ームと受光素子を搭載した受光側のリードフレームとを
重ね合わせて挟み付ける移動可能な上電極及び下電極
と、これら上電極及び下電極に高電圧を印加して前記リ
ードフレームを溶接する溶接電源とを備える光結合素子
の製造装置において、前記上電極と前記下電極とは一対一で対応したものであ
ると共に、いずれか１本の前記上電極のみが前記リードフレームに
接触するように制御する移動コントローラと、前記上電極が前記リードフレームを加圧した溶接位置に
位置するか否かを検出する位置センサと、前記位置センサにより前記上電極が前記溶接位置に位置
することが検出されたときに該上電極に接続された前記
溶接電源を駆動させて該上電極に高電圧を印加させるコ
ントローラとを備えていることを特徴とする光結合素子
の製造装置。
【請求項５】前記位置センサは前記上電極に並列して
設けられたマイクロスイッチであることを特徴とする請
求項４に記載の光結合素子の製造装置。
【請求項６】前記上電極を加圧方向及び該加圧方向に
対して垂直な方向に移動可能に支持する加圧摺動機構を
備えることを特徴とする請求項４または請求項５に記載
の光結合素子の製造装置。
【請求項７】前記上電極を加圧方向のみに移動可能に
支持する加圧機構を備えることを特徴とする請求項４ま
たは請求項５に記載の光結合素子の製造装置。
【請求項８】前記下電極を嵌合により支持する電極ス
テージを備えていることを特徴とする請求項４ないし請
求項７のいずれかに記載の光結合素子の製造装置。