JP2002103862A - カード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 自己融着性及び耐熱性を有し、かつ品質の安
定したカード用の多層シートを提供すること。 【解決手段】 ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分１０〜７０モル％をシクロヘキサン
ジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル７０〜
１００重量部とポリカーボネート樹脂３０〜０重量部か
らなる樹脂１００重量部に無機充填剤０〜２５重量部、
ゴム性弾性体０〜１５重量部を配合した樹脂組成物から
なるコアシートに対し、ポリエチレンテレフタレート樹
脂のエチレングリコール成分の１０〜７０モル％をシク
ロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエス
テルである融着層と、ポリカーボネート樹脂である耐熱
層を積層してなる多層シートをオーバーシートとして使
用したカード。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コアシートとオー
バーシートとを積層して制作され、内部にＩＣチップ等
を搭載したＩＣカードや磁気ストライプカード等のカー
ドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般的にカードの材料は、コアシートと
称せられる白色に着色された中心層とコアシートの表面
に積層され、カード裏表面に一対として被覆される透明
なオーバーシートから構成される。コアシート及びオー
バーシートの積層面の融着は熱融着を介してのドライラ
ミネート、もしくは熱融着接着剤を用いてのプレス融着
が使用される。これらのカード用シートは、一般に塩化
ビニルシートが用いられてきたが、焼却処理の問題から
ポリ塩化ビニール樹脂を敬遠する動きが近年見られ始め
ている。そのポリ塩化ビニール樹脂の代替品として、オ
レフィン系樹脂であるポリエチレンテレフタレート樹脂
やポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコー
ル成分をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共
重合ポリエステル樹脂が急速に市場に出回るようになっ
てきている。しかしながら、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂は熱融着特性に乏しく、熱融着接着剤を用いたプ
レス融着が必要となる為、ＩＣチップ等を搭載したコア
シートと融着する場合ＩＣチップへの悪影響がでてしま
う恐れがある。また、熱融着接着剤をオーバーシートに
塗布する工数とコストが掛かってしまう。また、ポリエ
チレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分を
シクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリ
エステル樹脂は、耐熱性が不足しており高温時（７０
℃）にカードがたわんでしまう恐れがあった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、自己融着性
及び耐熱性を有し、かつ安いコストで品質の安定したカ
ードを提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題点を解決するため鋭意探索した結果、融着層と耐熱層
を有する多層シートを用いる事により解決できることを
見いだした。即ち本発明は、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂のエチレングリコール成分１０〜７０モル％をシ
クロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエ
ステル７０〜１００重量部とポリカーボネート樹脂３０
〜０重量部からなる樹脂１００重量部に無機充填剤０〜
２５重量部、ゴム性弾性体０〜１５重量部を配合した樹
脂組成物からなるコアシートに対し、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂のエチレングリコール成分の１０〜７０
モル％をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共
重合ポリエステルである融着層と、ポリカーボネート樹
脂からなる耐熱層を積層したことを特徴とする多層シー
トをオーバーシートとして使用したカードである。好ま
しくは、融着層と耐熱層との厚み構成比率が５：９５〜
５０：５０であり、耐熱層の厚みが５０ミクロン以上で
ある多層シートをオーバーシートとして使用したカード
である。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明で使用される共重合ポリエ
ステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂におい
てエチレングリコール成分の１０〜７０モル％をシクロ
ヘキサンジメタノールに置換してなるものを使用する
が、エチレングリコール成分の置換量が１０モル％未満
では熱融着性が劣り、融着後のシートの弾性率が低下す
る。これは、ポリエチレンテレフタレート樹脂は結晶性
樹脂であるため融着後の冷却時にシートの再結晶化が進
むことにより熱融着性が無くなり、シートの弾性率が低
下するためである。また逆に、エチレングリコール成分
の置換量が７０モル％を越えると共重合ポリエステル樹
脂の弾性率が下がり、熱融着性が下がる。これは、共重
合ポリエステル樹脂の置換量が多くなると再結晶化が早
く進み、熱融着性が無くなってしまう為である。即ち、
エチレングリコール成分の１０〜７０モル％をシクロヘ
キサンジメタノールに置換する事により、共重合ポリエ
ステル樹脂は非結晶性の樹脂となり、熱融着性を持ち、
シートの弾性率の低下が無くなる。従って、エチレング
リコール成分のシクロヘキサンジメタノールへの置換量
は１０〜７０モル％が良く、好ましくは２０〜３５モル
％である。

【０００６】本発明で使用するポリカーボネート樹脂
は、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンと
を反応させるホスゲン法、またはジヒドロキシジアリー
ル化合物とジフェニルカーボネートなどの炭酸エステル
とを反応させるエステル交換法によって得られる重合体
である。

【０００７】上記ジヒドロキシジアリール化合物として
は、ビスフェノールＡの他に、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オク
タン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル−３−メチ
ルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ
−３−第三ブチルフェニル）プロパンのようなビス（ヒ
ドロキシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンのようなビス
（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類、４，４’−
ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロ
キシ−３，３’−ジメチルジフェニルエーテルのような
ジヒドロキシジアリールエーテル類、４，４’−ジヒド
ロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシ
−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィドのようなジ
ヒドロキシジアリールスルフィド類、４，４’−ジヒド
ロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキ
シ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシドのよう
なジヒドロキシジアリールスルホキシド類、４，４’−
ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロ
キシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホンのような
ジヒドロキシジアリールスルホン類等が挙げられ、これ
らは単独だけでなく２種類以上混合して使用してもよ
い。

【０００８】本発明に使用されるポリカーボネート樹脂
の粘度平均分子量には特に制限はないが、成形加工性、
強度、耐熱性の面より通常１００００〜１０００００、
好ましくは１５０００〜３５０００である。また、かか
るポリカーボネート樹脂を製造するに際し分子量調節
剤、触媒等を必要に応じて添加しても差し支えない。本
発明の多層シートの耐熱層の厚さは、５０ミクロン以上
であることが好ましい。５０ミクロン以下になると耐熱
性が不足しカードのたわみ等が発生する。

【０００９】本発明の多層シートは融着層と耐熱層の二
層構成からなる。融着層と耐熱層との厚み構成比率は、
５：９５〜５０：５０の範囲が好ましい。融着層の比率
が５未満では、融着性が低下し、５０を超えると耐熱性
が低下する。

【００１０】本発明のコアシートは、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂のエチレングリコール成分１０〜７０モ
ル％をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重
合ポリエステル７０〜１００重量部とポリカーボネート
樹脂３０〜０重量部からなる樹脂組成物１００重量部に
対し、無機充填剤０〜２５重量部、ゴム性弾性体０〜１
５重量部を配合した樹脂組成物である。ポリカーボネー
ト樹脂の配合量が、３０重量部を越えるとカード作成後
の剛性が大きくなりエンボス加工後のカードの反りが大
きくなってしまうため好ましくない。無機充填剤が２５
重量部を越えると樹脂との相溶性が悪くなり衝撃強度が
低下してしまいカードが脆くなってしまう。ゴム性弾性
体が１５重量部を越えると耐熱性が低下するので好まし
くない。

【００１１】本発明において使用する無機充填剤として
は、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、酸化チタン等が
挙げられる。中でも、平均粒子径０．５〜５０μｍのタ
ルクが好ましい。

【００１２】本発明において使用するゴム性弾性体とし
ては、アルキルアクリレートやアルキルメタクリレート
を主体とするアクリル系重合体やメタクリル系重合体、
ブタジエンやイソプレンなどの共役ジエンを主体とする
ジエン系重合体、ポリオルガノシロキサンを主体とする
シリコーン系重合体の一種又は二種以上の共重合体を挙
げることができる。また、ビニル系単量体としては例え
ば、スチレン、α-メチルスチレンなどの芳香族ビニル
化合物、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル
酸エチルなどの（メタ）アクリル酸エステル、アクリロ
ニトリルなどのシアン化ビニル化合物などが挙げられ
る。かかるゴム状弾性体は、メチルメタアクリレート・
ブチルアクリレート・スチレン樹脂（以下、ＭＡＳ樹脂
と略す）、メチルメタアクリレート・ブタジエン・スチ
レン樹脂（以下、ＭＢＳ樹脂と略す）、ブチルアクリレ
ート・イソプレン・スチレン樹脂（以下、ＭＡＩＳ樹脂
と略す）などがあり公知のものを用いることができる。
特に、ＭＢＳ樹脂が好ましい。

【００１３】上記以外のゴム性弾性体としては、例えば
ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン、イソブチレン−イソ
プレンゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プ
ロピレン−ジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン
ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンゴム、スチレン
−ブタジエンゴムの水素化物、スチレン-イソプレン−
スチレンゴム、スチレン−イソプレンゴムの水素化物な
どを挙げることができる。

【００１４】これらの上記ゴム性弾性体は、一種あるい
は二種以上組み合わせて使用しても良い。

【００１５】本発明の多層シート及びコアシートには、
所望により通常に使用される添加剤、例えば安定剤、滑
剤、補強剤、加工助剤、顔料、帯電防止剤、酸化防止
剤、中和剤、紫外線吸収剤、分散剤、増粘剤、その他無
機充填剤等、または他の合成樹脂を含有させることもで
きる。

【００１６】本発明の多層シート及びコアシートをシー
ト状に加工するためには、従来よりカレンダリング法、
押し出し法、プレス法、キャスト法などがあるが、ここ
で特に限定するものではない。

【００１７】

【実施例】以下実施例により本発明を説明するが、これ
は単なる例示であり、本発明はこれに限定されるもので
はない。 《オーバーシートの作製》表１に示した融着層Ａ、耐熱
層Ｂを、表２に示した構成比率で押し出し法を用いて、
多層シートを作成した。 《コアシートの作製》表３の組成内容のペレットを作成
した後、シート状に押し出した。シートの厚みは、５０
０μｍとした。 《実施例、比較例》作製したオーバーシート及びコアシ
ートを用い、融着性、耐熱特性のテストを実施した。こ
の結果を表４に示す。各種評価については、下記に基づ
いて実施した。 （１）融着性：ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分３０モル％をシクロヘキサンジメタ
ノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂のコアシ
ートと表４の比率で作成したオーバーシートを１５０℃
で１０分間プレスした後、切り込みを入れ２枚のシート
が剥離してしまうかどうか確認した。 ○：シートが完全に融着しているもの △：シートが一部剥離してしまったが使用できるレベル
もの ×：シートが完全に剥離してしまったもの （２）耐熱試験：７０℃のオーブンにシートを立て掛
け、シートがたわむかどうかを確認した。 ○：たわまなかったもの △：少したわむが使用できるレベルのもの ×：完全にたわんだもの

【００１８】表中の記号は、以下の通りである。 （１）ＰＥＴＧ樹脂−１：ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の３０モル％をシ
クロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステ
ル樹脂。（Ｔｇ＝６９℃） （２）ＰＥＴＧ樹脂−２：ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の５モル％をシク
ロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステル
樹脂。（Ｔｇ＝８５℃） （３）ＰＥＴＧ樹脂−３：ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の８０モル％をシ
クロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステ
ル樹脂。（Ｔｇ＝８８℃） （４）ＰＣ樹脂−１：ポリカーボネート樹脂（Ｔｇ＝１
２０℃） （５）ＰＣ樹脂−２：ポリカーボネート樹脂（Ｔｇ＝１
３５℃） （６）タルク ： 平均粒子径２．７５（ＭＷ ＨＳ−
Ｔ 林化成(株)製） （７）ゴム状弾性体 ： ＭＢＳ樹脂（Ｂ−５６ 鐘淵
化学製）

【００１９】

【表１】

【００２０】

【表２】

【００２１】

【表３】

【００２２】

【表４】

【００２３】

【発明の効果】本発明のポリエステル系樹脂シートによ
れば、接着剤及び接着層を使用することなく低コストで
品質の安定したカードを得ることができる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
   レングリコール成分１０〜７０モル％をシクロヘキサン
   ジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル７０〜
   １００重量部とポリカーボネート樹脂３０〜０重量部か
   らなる樹脂１００重量部に無機充填剤０〜２５重量部、
   ゴム性弾性体０〜１５重量部を配合した樹脂組成物から
   なるコアシートに対し、ポリエチレンテレフタレート樹
   脂のエチレングリコール成分の１０〜７０モル％をシク
   ロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエス
   テルである融着層と、ポリカーボネート樹脂である耐熱
   層を積層してなる多層シートをオーバーシートとして使
   用したことを特徴とするカード。
2. 【請求項２】 多層シートの融着層と耐熱層との厚み構
   成比率が５：９５〜５０：５０である請求項１記載のカ
   ード。
3. 【請求項３】 多層シートの耐熱層の厚みが５０ミクロ
   ン以上である請求項１または２記載のカード。