JP2002103862A - カード - Google Patents
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Abstract
定したカード用の多層シートを提供すること。 【解決手段】 ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分10〜70モル%をシクロヘキサン
ジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル70〜
100重量部とポリカーボネート樹脂30〜0重量部か
らなる樹脂100重量部に無機充填剤0〜25重量部、
ゴム性弾性体0〜15重量部を配合した樹脂組成物から
なるコアシートに対し、ポリエチレンテレフタレート樹
脂のエチレングリコール成分の10〜70モル%をシク
ロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエス
テルである融着層と、ポリカーボネート樹脂である耐熱
層を積層してなる多層シートをオーバーシートとして使
用したカード。
Description
バーシートとを積層して制作され、内部にICチップ等
を搭載したICカードや磁気ストライプカード等のカー
ドに関するものである。
称せられる白色に着色された中心層とコアシートの表面
に積層され、カード裏表面に一対として被覆される透明
なオーバーシートから構成される。コアシート及びオー
バーシートの積層面の融着は熱融着を介してのドライラ
ミネート、もしくは熱融着接着剤を用いてのプレス融着
が使用される。これらのカード用シートは、一般に塩化
ビニルシートが用いられてきたが、焼却処理の問題から
ポリ塩化ビニール樹脂を敬遠する動きが近年見られ始め
ている。そのポリ塩化ビニール樹脂の代替品として、オ
レフィン系樹脂であるポリエチレンテレフタレート樹脂
やポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコー
ル成分をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共
重合ポリエステル樹脂が急速に市場に出回るようになっ
てきている。しかしながら、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂は熱融着特性に乏しく、熱融着接着剤を用いたプ
レス融着が必要となる為、ICチップ等を搭載したコア
シートと融着する場合ICチップへの悪影響がでてしま
う恐れがある。また、熱融着接着剤をオーバーシートに
塗布する工数とコストが掛かってしまう。また、ポリエ
チレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分を
シクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリ
エステル樹脂は、耐熱性が不足しており高温時(70
℃)にカードがたわんでしまう恐れがあった。
及び耐熱性を有し、かつ安いコストで品質の安定したカ
ードを提供することにある。
題点を解決するため鋭意探索した結果、融着層と耐熱層
を有する多層シートを用いる事により解決できることを
見いだした。即ち本発明は、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂のエチレングリコール成分10〜70モル%をシ
クロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエ
ステル70〜100重量部とポリカーボネート樹脂30
〜0重量部からなる樹脂100重量部に無機充填剤0〜
25重量部、ゴム性弾性体0〜15重量部を配合した樹
脂組成物からなるコアシートに対し、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂のエチレングリコール成分の10〜70
モル%をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共
重合ポリエステルである融着層と、ポリカーボネート樹
脂からなる耐熱層を積層したことを特徴とする多層シー
トをオーバーシートとして使用したカードである。好ま
しくは、融着層と耐熱層との厚み構成比率が5:95〜
50:50であり、耐熱層の厚みが50ミクロン以上で
ある多層シートをオーバーシートとして使用したカード
である。
ステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂におい
てエチレングリコール成分の10〜70モル%をシクロ
ヘキサンジメタノールに置換してなるものを使用する
が、エチレングリコール成分の置換量が10モル%未満
では熱融着性が劣り、融着後のシートの弾性率が低下す
る。これは、ポリエチレンテレフタレート樹脂は結晶性
樹脂であるため融着後の冷却時にシートの再結晶化が進
むことにより熱融着性が無くなり、シートの弾性率が低
下するためである。また逆に、エチレングリコール成分
の置換量が70モル%を越えると共重合ポリエステル樹
脂の弾性率が下がり、熱融着性が下がる。これは、共重
合ポリエステル樹脂の置換量が多くなると再結晶化が早
く進み、熱融着性が無くなってしまう為である。即ち、
エチレングリコール成分の10〜70モル%をシクロヘ
キサンジメタノールに置換する事により、共重合ポリエ
ステル樹脂は非結晶性の樹脂となり、熱融着性を持ち、
シートの弾性率の低下が無くなる。従って、エチレング
リコール成分のシクロヘキサンジメタノールへの置換量
は10〜70モル%が良く、好ましくは20〜35モル
%である。
は、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンと
を反応させるホスゲン法、またはジヒドロキシジアリー
ル化合物とジフェニルカーボネートなどの炭酸エステル
とを反応させるエステル交換法によって得られる重合体
である。
は、ビスフェノールAの他に、ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オク
タン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)フェニルメタ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル−3−メチ
ルフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ
−3−第三ブチルフェニル)プロパンのようなビス(ヒ
ドロキシアリール)アルカン類、1,1−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンのようなビス
(ヒドロキシアリール)シクロアルカン類、4,4’−
ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロ
キシ−3,3’−ジメチルジフェニルエーテルのような
ジヒドロキシジアリールエーテル類、4,4’−ジヒド
ロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシ
−3,3’−ジメチルジフェニルスルフィドのようなジ
ヒドロキシジアリールスルフィド類、4,4’−ジヒド
ロキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジヒドロキ
シ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホキシドのよう
なジヒドロキシジアリールスルホキシド類、4,4’−
ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロ
キシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホンのような
ジヒドロキシジアリールスルホン類等が挙げられ、これ
らは単独だけでなく2種類以上混合して使用してもよ
い。
の粘度平均分子量には特に制限はないが、成形加工性、
強度、耐熱性の面より通常10000〜100000、
好ましくは15000〜35000である。また、かか
るポリカーボネート樹脂を製造するに際し分子量調節
剤、触媒等を必要に応じて添加しても差し支えない。本
発明の多層シートの耐熱層の厚さは、50ミクロン以上
であることが好ましい。50ミクロン以下になると耐熱
性が不足しカードのたわみ等が発生する。
層構成からなる。融着層と耐熱層との厚み構成比率は、
5:95〜50:50の範囲が好ましい。融着層の比率
が5未満では、融着性が低下し、50を超えると耐熱性
が低下する。
フタレート樹脂のエチレングリコール成分10〜70モ
ル%をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重
合ポリエステル70〜100重量部とポリカーボネート
樹脂30〜0重量部からなる樹脂組成物100重量部に
対し、無機充填剤0〜25重量部、ゴム性弾性体0〜1
5重量部を配合した樹脂組成物である。ポリカーボネー
ト樹脂の配合量が、30重量部を越えるとカード作成後
の剛性が大きくなりエンボス加工後のカードの反りが大
きくなってしまうため好ましくない。無機充填剤が25
重量部を越えると樹脂との相溶性が悪くなり衝撃強度が
低下してしまいカードが脆くなってしまう。ゴム性弾性
体が15重量部を越えると耐熱性が低下するので好まし
くない。
は、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、酸化チタン等が
挙げられる。中でも、平均粒子径0.5〜50μmのタ
ルクが好ましい。
ては、アルキルアクリレートやアルキルメタクリレート
を主体とするアクリル系重合体やメタクリル系重合体、
ブタジエンやイソプレンなどの共役ジエンを主体とする
ジエン系重合体、ポリオルガノシロキサンを主体とする
シリコーン系重合体の一種又は二種以上の共重合体を挙
げることができる。また、ビニル系単量体としては例え
ば、スチレン、α-メチルスチレンなどの芳香族ビニル
化合物、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル
酸エチルなどの(メタ)アクリル酸エステル、アクリロ
ニトリルなどのシアン化ビニル化合物などが挙げられ
る。かかるゴム状弾性体は、メチルメタアクリレート・
ブチルアクリレート・スチレン樹脂(以下、MAS樹脂
と略す)、メチルメタアクリレート・ブタジエン・スチ
レン樹脂(以下、MBS樹脂と略す)、ブチルアクリレ
ート・イソプレン・スチレン樹脂(以下、MAIS樹脂
と略す)などがあり公知のものを用いることができる。
特に、MBS樹脂が好ましい。
ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン、イソブチレン−イソ
プレンゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プ
ロピレン−ジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン
ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンゴム、スチレン
−ブタジエンゴムの水素化物、スチレン-イソプレン−
スチレンゴム、スチレン−イソプレンゴムの水素化物な
どを挙げることができる。
は二種以上組み合わせて使用しても良い。
所望により通常に使用される添加剤、例えば安定剤、滑
剤、補強剤、加工助剤、顔料、帯電防止剤、酸化防止
剤、中和剤、紫外線吸収剤、分散剤、増粘剤、その他無
機充填剤等、または他の合成樹脂を含有させることもで
きる。
ト状に加工するためには、従来よりカレンダリング法、
押し出し法、プレス法、キャスト法などがあるが、ここ
で特に限定するものではない。
は単なる例示であり、本発明はこれに限定されるもので
はない。 《オーバーシートの作製》表1に示した融着層A、耐熱
層Bを、表2に示した構成比率で押し出し法を用いて、
多層シートを作成した。 《コアシートの作製》表3の組成内容のペレットを作成
した後、シート状に押し出した。シートの厚みは、50
0μmとした。 《実施例、比較例》作製したオーバーシート及びコアシ
ートを用い、融着性、耐熱特性のテストを実施した。こ
の結果を表4に示す。各種評価については、下記に基づ
いて実施した。 (1)融着性:ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分30モル%をシクロヘキサンジメタ
ノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂のコアシ
ートと表4の比率で作成したオーバーシートを150℃
で10分間プレスした後、切り込みを入れ2枚のシート
が剥離してしまうかどうか確認した。 ○:シートが完全に融着しているもの △:シートが一部剥離してしまったが使用できるレベル
もの ×:シートが完全に剥離してしまったもの (2)耐熱試験:70℃のオーブンにシートを立て掛
け、シートがたわむかどうかを確認した。 ○:たわまなかったもの △:少したわむが使用できるレベルのもの ×:完全にたわんだもの
樹脂においてエチレングリコール成分の30モル%をシ
クロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステ
ル樹脂。(Tg=69℃) (2)PETG樹脂−2:ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の5モル%をシク
ロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステル
樹脂。(Tg=85℃) (3)PETG樹脂−3:ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の80モル%をシ
クロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステ
ル樹脂。(Tg=88℃) (4)PC樹脂−1:ポリカーボネート樹脂(Tg=1
20℃) (5)PC樹脂−2:ポリカーボネート樹脂(Tg=1
35℃) (6)タルク : 平均粒子径2.75(MW HS−
T 林化成(株)製) (7)ゴム状弾性体 : MBS樹脂(B−56 鐘淵
化学製)
れば、接着剤及び接着層を使用することなく低コストで
品質の安定したカードを得ることができる。
Claims (3)
- 【請求項1】 ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分10〜70モル%をシクロヘキサン
ジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル70〜
100重量部とポリカーボネート樹脂30〜0重量部か
らなる樹脂100重量部に無機充填剤0〜25重量部、
ゴム性弾性体0〜15重量部を配合した樹脂組成物から
なるコアシートに対し、ポリエチレンテレフタレート樹
脂のエチレングリコール成分の10〜70モル%をシク
ロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエス
テルである融着層と、ポリカーボネート樹脂である耐熱
層を積層してなる多層シートをオーバーシートとして使
用したことを特徴とするカード。 - 【請求項2】 多層シートの融着層と耐熱層との厚み構
成比率が5:95〜50:50である請求項1記載のカ
ード。 - 【請求項3】 多層シートの耐熱層の厚みが50ミクロ
ン以上である請求項1または2記載のカード。
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