JP2002100868A - Printed wiring board and manufacturing method thereof - Google Patents
Printed wiring board and manufacturing method thereofInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【技術分野】本発明は，電子部品を搭載するための多層
のプリント配線板及びその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer printed wiring board for mounting electronic components and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来技術】多層の導体パターンを有するプリント配線
板は，従来，たとえば，ビルドアップ法を利用した以下
の方法により製造されていた。まず，図１５（ａ）に示
すごとく，絶縁樹脂層９４の表面に導体パターン９７を
設けた配線基板９９を形成する。次に，図１５（ｂ）に
示すごとく，配線基板９９の表面に，樹脂絶縁層９３及
び金属層９２を順に形成する。2. Description of the Related Art Conventionally, a printed wiring board having a multilayer conductor pattern has been conventionally manufactured by, for example, the following method utilizing a build-up method. First, as shown in FIG. 15A, a wiring board 99 provided with a conductor pattern 97 on the surface of an insulating resin layer 94 is formed. Next, as shown in FIG. 15B, a resin insulating layer 93 and a metal layer 92 are sequentially formed on the surface of the wiring board 99.
【０００３】次に，図１５（ｃ）に示すごとく，金属層
９２におけるビアホール形成部分に開口穴９２０をあ
け，そこへレーザーを照射して，図１５（ｄ）に示すご
とく，絶縁樹脂層９３にビアホール９５を形成する。次
いで，図１６（ｅ）に示すごとく，メッキ処理により，
ビアホール９５の中に金属膜９２１を被覆して導電性を
付与する。次に，図１６（ｆ）に示すごとく，金属層９
２にエッチング処理を施して，導体パターン９１を形成
する。図１６（ｇ）に示すごとく，このような積層工程
を必要回数繰り返すことにより，多層のプリント配線板
９８を得る。[0005] Next, as shown in FIG. 15 (c), an opening hole 920 is formed in a portion of the metal layer 92 where a via hole is formed, and a laser is irradiated to the opening hole 920, as shown in FIG. 15 (d). Then, a via hole 95 is formed. Next, as shown in FIG.
The metal film 921 is coated in the via hole 95 to provide conductivity. Next, as shown in FIG.
2 is subjected to an etching process to form a conductor pattern 91. As shown in FIG. 16G, a multilayer printed wiring board 98 is obtained by repeating such a laminating step a required number of times.
【０００４】[0004]
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板の製造方法においては，上下層の導体パタ
ーン間の導通性を付与するために，図１５（ｃ），
（ｄ），図１６（ｅ）に示すごとく，ビアホール９５の
穿設及び金属膜９２１の被覆をする必要がある。このた
め，多数の工程を行わなければならず，製品の低コスト
化を妨げている。However, in the above-mentioned conventional method of manufacturing a printed wiring board, in order to impart conductivity between the upper and lower conductor patterns, FIG.
(D) As shown in FIG. 16 (e), it is necessary to form a via hole 95 and cover the metal film 921. For this reason, many steps must be performed, which hinders cost reduction of products.
【０００５】また，図１６（ｇ）に示すごとく，ビアホ
ール９５による凹部や導体パターン９１と絶縁樹脂層９
３との段差により，プリント配線板９８の表面には凹凸
９８０がある。このため，絶縁樹脂層９３の表面に，更
に絶縁樹脂層を積層したときに，凹凸９８０に追従し
て，積層した絶縁樹脂層の表面も凹凸が生じてしまい，
均一表面を形成することが困難である。また，このよう
に表面に凹凸がある絶縁樹脂層に更に多層化を繰り返す
と，製造したプリント配線板の厚みが不均一になってし
まう。Further, as shown in FIG. 16 (g), a recess formed by the via hole 95, the conductor pattern 91 and the insulating resin layer 9 are formed.
Due to the step with 3, the surface of the printed wiring board 98 has irregularities 980. For this reason, when the insulating resin layer is further laminated on the surface of the insulating resin layer 93, the surface of the laminated insulating resin layer follows the irregularities 980, and the irregularities are also generated.
It is difficult to form a uniform surface. Further, when the insulating resin layer having the irregularities on the surface is further multi-layered, the thickness of the manufactured printed wiring board becomes uneven.
【０００６】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，導体
パターンの層間導通性を簡易に付与することができ，か
つパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚
みのプリント配線板及びその製造方法を提供しようとす
るものである。The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and provides a printed wiring board having a uniform thickness which can easily impart conductive properties between layers of a conductive pattern and does not require control of a plating thickness for pattern formation. It is intended to provide a manufacturing method.
【０００７】[0007]
【課題の解決手段】請求項１の発明は，キャリアの表面
に金属層を形成する金属層形成工程と，上記キャリアの
金属層形成側に金属メッキパターン層を形成するメッキ
工程と，上記金属層における上記金属メッキパターン層
間に露出している部分を，エッチングにより除去して，
上記金属メッキパターン層とその下に配置されている上
記金属層とからなり且つ第一導電性パッドを有する導体
パターンを形成するパターン形成工程と，上記第一導電
性パッドの表面に導電性材料を供給する供給工程と，上
記キャリアの導電性材料供給側に絶縁樹脂層を形成する
とともに上記導電性材料を上記絶縁樹脂層の中を突き抜
けさせることにより，上記絶縁樹脂層の表面から上記導
電性材料の一部を露出させて，積層板を得る突抜工程
と，上記導電性材料に対応する位置に第二導電性パッド
を有する別個の配線基板を準備する別基板準備工程と，
上記配線基板と上記積層板とを積層して，上記第二導電
性パッドに上記導電性材料の露出部分を接触させる接触
工程と，上記配線基板及び上記積層板を厚み方向に加圧
するとともに上記絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，
上記絶縁樹脂層及び上記導体パターンの表面から上記キ
ャリアを除去する除去工程とを含むことを特徴とするプ
リント配線板の製造方法である。According to the first aspect of the present invention, there is provided a metal layer forming step of forming a metal layer on a surface of a carrier, a plating step of forming a metal plating pattern layer on a metal layer forming side of the carrier, The portion exposed between the metal plating pattern layers in the above is removed by etching,
A pattern forming step of forming a conductive pattern comprising the metal plating pattern layer and the metal layer disposed therebelow and having a first conductive pad; and forming a conductive material on the surface of the first conductive pad. A step of supplying the conductive material, and forming an insulating resin layer on the conductive material supply side of the carrier and causing the conductive material to penetrate through the insulating resin layer, so that the conductive material is removed from the surface of the insulating resin layer. A punching step of exposing a part of the substrate to obtain a laminated board, a separate board preparing step of preparing a separate wiring board having a second conductive pad at a position corresponding to the conductive material,
A contacting step of laminating the wiring board and the laminate and bringing the exposed portion of the conductive material into contact with the second conductive pad; pressing the wiring board and the laminate in the thickness direction to form the insulating board; A curing step of curing the resin layer,
A step of removing the carrier from the surface of the insulating resin layer and the conductor pattern.
【０００８】本発明は，互いに異なる層に形成した第
一，第二導電性パッドの間を，導電性材料により導通さ
せる方法である。導電性材料を第一導電性パッドの表面
に供給した後，絶縁樹脂層を突き抜けさせてその一部を
絶縁樹脂層の表面に露出させる。これにより，絶縁樹脂
層の中に，導電性材料からなる導通路が形成される。そ
の後，露出した導電性材料を，第二導電性パッドに接合
すると，第一導電性パッドと第二導電性パッドとの間の
導電性が確保される。したがって，本発明によれば，ビ
アホールを形成する工程は不要であり，導体パターンの
層間導通性を簡易に付与することができる。The present invention is a method for conducting between a first and a second conductive pad formed on different layers by using a conductive material. After the conductive material is supplied to the surface of the first conductive pad, the conductive material is made to penetrate the insulating resin layer to expose a part thereof to the surface of the insulating resin layer. Thus, a conductive path made of a conductive material is formed in the insulating resin layer. Thereafter, when the exposed conductive material is bonded to the second conductive pad, conductivity between the first conductive pad and the second conductive pad is ensured. Therefore, according to the present invention, a step of forming a via hole is not required, and interlayer conductivity of the conductor pattern can be easily provided.
【０００９】また，キャリアの導体パターン形成側に絶
縁樹脂層を形成している。この絶縁樹脂層は，Ｂステー
ジの半硬化状態の樹脂からなり軟質である。そのため，
絶縁樹脂層は，キャリアと導体パターンとにより形成さ
れる凹凸面に追従して，導体パターン間を埋めて，キャ
リア表面にまで達する。それゆえ，絶縁樹脂層は，キャ
リア表面に形成した導体パターンと高低差の少ない略同
一高さの表面を形成することになる。この状態で絶縁樹
脂層を硬化させ，その後，キャリアを除去すると，導体
パターンの表面及び絶縁樹脂層の表面が，連続した略同
一面として現れる。An insulating resin layer is formed on the side of the carrier on which the conductor pattern is formed. This insulating resin layer is made of a resin in a semi-cured state of the B stage and is soft. for that reason,
The insulating resin layer follows the uneven surface formed by the carrier and the conductor pattern, fills the space between the conductor patterns, and reaches the surface of the carrier. Therefore, the insulating resin layer forms a surface having substantially the same height as the conductor pattern formed on the carrier surface with a small difference in height. When the insulating resin layer is cured in this state, and then the carrier is removed, the surface of the conductor pattern and the surface of the insulating resin layer appear as continuous substantially identical surfaces.
【００１０】したがって，本製造方法によれば，導体パ
ターンの厚みは，パターン形成面に全く影響を与えず，
略同一面上に導体パターン及び絶縁樹脂層を形成するこ
とができる。また，導体パターンの厚みにかかわらず，
同一厚みのプリント配線板を製造することができる。ゆ
えに，導体パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要と
なる。また，本製造方法を繰り返すことにより，均一厚
みの多層のプリント配線板を製造することができる。Therefore, according to the present manufacturing method, the thickness of the conductor pattern does not affect the pattern formation surface at all.
The conductor pattern and the insulating resin layer can be formed on substantially the same plane. Also, regardless of the thickness of the conductor pattern,
Printed wiring boards having the same thickness can be manufactured. Therefore, it is not necessary to control the plating thickness for forming the conductor pattern. Further, by repeating this manufacturing method, a multilayer printed wiring board having a uniform thickness can be manufactured.
【００１１】キャリアは，プリント配線板の製造の際に
形状を保持し得るものであれば特に限定はないが，たと
えば，銅などの金属板，合成樹脂板，補強材入り合成樹
脂板などがある。キャリアの厚みは，２０〜１００μｍ
であることが好ましい。２０μｍ未満の場合には，形状
保持機能及び強度が低下するおそれがあり，また絶縁樹
脂層が加熱中に液状化し流動する時にパターンの相対的
位置関係を保持できなくなるおそれがある。１００μｍ
を超える場合には，キャリアに要するコストが高くなる
おそれがある。The carrier is not particularly limited as long as it can maintain its shape during the manufacture of the printed wiring board. Examples of the carrier include a metal plate such as copper, a synthetic resin plate, and a synthetic resin plate containing a reinforcing material. . Carrier thickness is 20 ~ 100μm
It is preferable that If the thickness is less than 20 μm, the shape retention function and strength may be reduced, and the relative positional relationship of the patterns may not be maintained when the insulating resin layer liquefies and flows during heating. 100 μm
If the number exceeds, the cost required for the carrier may increase.
【００１２】キャリアの表面に形成する金属層は，その
後のメッキ形成時に電気リードの役目を果たす。金属層
としては，たとえば，銅，アルミニウム，ニッケル，ハ
ンダなどを用いることができる。The metal layer formed on the surface of the carrier functions as an electric lead at the time of subsequent plating. As the metal layer, for example, copper, aluminum, nickel, solder, or the like can be used.
【００１３】金属層におけるキャリア形成側の表面に
は，粗化処理を施すことができる。金属層におけるキャ
リア形成側と反対側の表面に，粗化処理を施すことが好
ましい。これにより，金属層と金属メッキパターン層と
の密着性が向上する。キャリアの表面に金属層を形成す
る方法としては，i) 厚みが５μｍ以下の接着材により
金属箔を接着する方法，ii) 金属キャリア表面に１μ
ｍ以下の接着材を塗布した後，メッキ法によって金属層
を析出させる方法がある。The surface of the metal layer on the carrier forming side can be subjected to a roughening treatment. It is preferable to apply a roughening treatment to the surface of the metal layer opposite to the carrier forming side. Thereby, the adhesion between the metal layer and the metal plating pattern layer is improved. The method of forming the metal layer on the surface of the carrier includes: i) a method of bonding a metal foil with an adhesive having a thickness of 5 μm or less;
m or less, and then a metal layer is deposited by plating.
【００１４】そして，金属層とキャリアとの接着強度
は，２Ｎ／ｃｍ以下が好ましい。２Ｎ／ｃｍを超える場
合には，キャリア剥離工程の際に，金属層がキャリアか
ら剥離せずに，付着したまま，次工程に運ばれるおそれ
があるからである。中でも更に０．０５〜０．５Ｎ／ｃ
ｍの範囲の密着強度の場合には，より好ましい効果を発
揮できる。０．０５Ｎ／ｃｍより小さいとキャリアと金
属層の間にメッキ液等の液が染み込んで剥がれたり，機
械的な取り扱いが不便となるからである。[0014] The adhesive strength between the metal layer and the carrier is preferably 2 N / cm or less. If it exceeds 2 N / cm, the metal layer may be carried to the next step with the metal layer adhered without being separated from the carrier in the carrier peeling step. Above all, 0.05-0.5N / c
When the adhesion strength is in the range of m, a more favorable effect can be exhibited. If the thickness is less than 0.05 N / cm, a solution such as a plating solution permeates between the carrier and the metal layer and peels off, or mechanical handling becomes inconvenient.
【００１５】キャリアの金属層形成側に形成される導体
パターンは，第一導電性パッドのほか，必要に応じて種
々の配線回路を有する。導体パターンは，金属メッキパ
ターン層と，金属層との積層体からなる。金属メッキパ
ターン層は金属メッキにより形成する。たとえば，レジ
スト膜によりパターン非形成部分を被覆し，電気メッキ
処理を行う。レジスト膜の除去により，パターン非形成
部分に金属層が露出する。金属層の露出部分がエッチン
グにより除去されると，金属メッキパターン層とほぼ同
一形状の金属層となる。The conductor pattern formed on the metal layer forming side of the carrier has various wiring circuits as required in addition to the first conductive pads. The conductor pattern is composed of a laminate of a metal plating pattern layer and a metal layer. The metal plating pattern layer is formed by metal plating. For example, a portion where a pattern is not formed is covered with a resist film, and electroplating is performed. By removing the resist film, the metal layer is exposed at the portion where the pattern is not formed. When the exposed portion of the metal layer is removed by etching, the metal layer becomes a metal layer having substantially the same shape as the metal plating pattern layer.
【００１６】上記第一導電性パッドの表面に供給される
導電性材料としては，たとえば，半田，スズ等の金属メ
ッキ膜がある。導電性材料としては，半田ペースト，銀
ペースト，銅ペースト等のようにＢステージの樹脂成分
を含んだ金属ペーストが好ましい。取り扱いやすく，印
刷などの手法により，底面積が小さく高い高さの導電性
バンプを形成するのに都合が良いからである。The conductive material supplied to the surface of the first conductive pad is, for example, a metal plating film of solder, tin, or the like. As the conductive material, a metal paste containing a B-stage resin component such as a solder paste, a silver paste, or a copper paste is preferable. This is because it is easy to handle and it is convenient to form a conductive bump having a small bottom area and a high height by a method such as printing.
【００１７】絶縁樹脂層としては，半硬化状態の樹脂を
用いる。その樹脂成分としては，エポキシ系樹脂，フェ
ノール樹脂，ビスマレイミドトレアジン樹脂，ポリフェ
ニレン樹脂，ポリフェニレンエーテル樹脂，ポリイミド
系樹脂などの熱硬化性樹脂あるいはそれらの混合物を用
いることができる。絶縁樹脂層には，ガラスクロス，無
機フィラーなどの補強材を含んでいてもよい。さらには
絶縁樹脂層は，強度向上の観点から，プリプレグのよう
なガラスクロスに樹脂を含浸させたものであることが好
ましい。A semi-cured resin is used as the insulating resin layer. As the resin component, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a phenol resin, a bismaleimidotreazine resin, a polyphenylene resin, a polyphenylene ether resin, a polyimide resin, or a mixture thereof can be used. The insulating resin layer may include a reinforcing material such as glass cloth and inorganic filler. Further, the insulating resin layer is preferably formed by impregnating a glass cloth such as a prepreg with a resin from the viewpoint of improving strength.
【００１８】絶縁樹脂層に含まれる半硬化状態の樹脂
は，加熱時の最低弾性率が１ＭＰａ以下が好ましい。そ
の理由は，１ＭＰａより大きいと上記導電性材料を絶縁
樹脂層から突き抜けさせる時に，容易に導電性材料が突
き抜けることができず，さらにはバンプの形状が変形し
て第二導電性パッドと接続する面積を確保できなるから
である。さらには０．５ＭＰａ以下が良い結果をもたら
す。The semi-cured resin contained in the insulating resin layer preferably has a minimum elastic modulus of 1 MPa or less when heated. The reason is that if it is larger than 1 MPa, the conductive material cannot easily penetrate when the conductive material penetrates from the insulating resin layer, and furthermore, the shape of the bump is deformed to connect to the second conductive pad. This is because the area cannot be secured. Furthermore, 0.5 MPa or less brings good results.
【００１９】ガラスクロスは，Ｘ方向と，該Ｘ方向と直
交するＹ方向の２方向にガラスファイバーの繊維束を織
り込んだものである。絶縁樹脂層は，樹脂の種類によっ
て，硬化により収縮する性質を有する場合がある。この
場合，Ｘ方向に配置される繊維の容積とＹ方向に配置さ
れる繊維の容積との差は５体積％以下であることが好ま
しい。５体積％を超える場合には，絶縁樹脂層の収縮率
が，Ｘ方向とＹ方向とで相違し，導電性材料が位置ズレ
を生じるおそれがあるからである。更に，繊維の径もＸ
方向，Ｙ方向で同じ径を使用するのが好ましい。更に繊
維径も小さいほうが好ましい。そうすることで，絶縁樹
脂との接着面積を同じくすることができ，接着面積を増
やすことができるからである。The glass cloth is made by weaving fiber bundles of glass fibers in two directions, an X direction and a Y direction orthogonal to the X direction. The insulating resin layer may have a property of shrinking by curing depending on the type of the resin. In this case, the difference between the volume of the fibers arranged in the X direction and the volume of the fibers arranged in the Y direction is preferably 5% by volume or less. If it exceeds 5% by volume, the contraction rate of the insulating resin layer is different between the X direction and the Y direction, and the conductive material may be displaced. Furthermore, the fiber diameter is also X
It is preferable to use the same diameter in the direction and the Y direction. Further, it is preferable that the fiber diameter is small. By doing so, the bonding area with the insulating resin can be made the same, and the bonding area can be increased.
【００２０】絶縁樹脂層の厚みは，導体パターンの厚み
よりも厚いことが好ましい。これにより，導体パターン
の厚みにかかわらず，均一厚みのプリント配線板を製造
することができる。絶縁樹脂層の厚みは，導体パターン
の厚みよりも０．００５〜０．０５ｍｍ厚いことが好ま
しい。０．００５ｍｍ未満の場合には，均一厚みのプリ
ント配線板を製造することが困難となるおそれがあり，
０．０５ｍｍを超える場合には，プリント配線板の薄層
化が妨げられるおそれがある。The thickness of the insulating resin layer is preferably larger than the thickness of the conductor pattern. Thereby, a printed wiring board having a uniform thickness can be manufactured regardless of the thickness of the conductor pattern. The thickness of the insulating resin layer is preferably 0.005 to 0.05 mm thicker than the thickness of the conductor pattern. If the thickness is less than 0.005 mm, it may be difficult to manufacture a printed wiring board having a uniform thickness.
If the thickness exceeds 0.05 mm, thinning of the printed wiring board may be hindered.
【００２１】キャリアの導体パターン形成側に絶縁樹脂
層を形成するときには，絶縁樹脂層の表面を，ステンレ
ス板のような硬い板により支持することが好ましい。こ
れにより，絶縁樹脂層の表面を平坦にすることができ
る。また，キャリア側に硬い板を配置することが好まし
い。これにより，キャリアの変形を抑えることができ
る。When the insulating resin layer is formed on the side of the carrier on which the conductor pattern is formed, it is preferable that the surface of the insulating resin layer is supported by a hard plate such as a stainless plate. Thereby, the surface of the insulating resin layer can be flattened. Further, it is preferable to dispose a hard plate on the carrier side. Thereby, deformation of the carrier can be suppressed.
【００２２】上記第一導電性パッド上に供給する導電性
材料の高さは，上記絶縁樹脂層を突き抜ける分，絶縁樹
脂層の厚みよりも少なくとも０．０１ｍｍ高くすること
が好ましい。それにより，絶縁樹脂層を容易に突き抜け
ることができる。０．０１ｍｍよりも小さいと，上記導
電性材料が絶縁樹脂層を突き抜ける際に変形を生じ，第
二導電性パッドと接触する面積が十分に確保できなくな
るおそれが有るからである。It is preferable that the height of the conductive material supplied on the first conductive pad is at least 0.01 mm higher than the thickness of the insulating resin layer by the amount penetrating the insulating resin layer. Thereby, the insulating resin layer can easily penetrate. If the thickness is smaller than 0.01 mm, the conductive material may be deformed when penetrating the insulating resin layer, and a sufficient area for contact with the second conductive pad may not be secured.
【００２３】[0023]
【００２４】導電性材料の露出面積は少なくとも第二導
電性パッドの１０％の面積が露出していることが好まし
い。１０％露出していることで，後の工程で圧力を受け
ることによって，導線性材料と第二導電性パッドとの接
続面積を増加させることができる。最終的には第二導電
性パッドの５０％以上の面積を接続させることで良好な
接続状態を確保できるからである。１０％よりも少ない
と圧力を非常に高めなければならない。The exposed area of the conductive material is preferably such that at least 10% of the area of the second conductive pad is exposed. By being exposed by 10%, the area of connection between the conductive material and the second conductive pad can be increased by receiving pressure in a later step. This is because a good connection state can be finally secured by connecting 50% or more of the area of the second conductive pad. Below 10%, the pressure must be very high.
【００２５】別個の配線基板は，上記導電性材料に対応
する位置に第二導電性パッドを有している。第二導電性
パッドのほかに，絶縁樹脂層の表面または内部に種々の
導体パターンを形成していてもよい。別個の配線基板に
用いられる絶縁樹脂層は，積層前に硬化されているもの
でも，また未硬化のものであってもよい。The separate wiring board has a second conductive pad at a position corresponding to the conductive material. In addition to the second conductive pad, various conductive patterns may be formed on the surface or inside the insulating resin layer. The insulating resin layer used for the separate wiring board may be cured before lamination or may be uncured.
【００２６】別個の配線基板は，導体パターンを有する
基板であり，例えば，絶縁樹脂層の表面または内部に導
体パターンを形成したものである。絶縁樹脂層は，積層
前に硬化されているものでも，また未硬化のものであっ
てもよい。別個の配線基板は，請求項１における金属層
形成工程，メッキ工程，パターン形成工程，供給工程，
及び絶縁樹脂層の形成を行い，さらに絶縁樹脂層を半硬
化状態または完全硬化の状態でキャリアの除去を行うこ
とにより作製される。The separate wiring substrate is a substrate having a conductor pattern, for example, a conductor pattern formed on the surface or inside of an insulating resin layer. The insulating resin layer may be cured before lamination or may be uncured. The separate wiring board is formed by a metal layer forming step, a plating step, a pattern forming step, a supplying step,
Then, the insulating resin layer is formed, and the carrier is removed in a semi-cured state or a completely cured state of the insulating resin layer.
【００２７】配線基板の絶縁樹脂層が未硬化である場合
には，該絶縁樹脂層の硬化時の収縮率Ａと，キャリアに
形成した絶縁樹脂層の硬化時の収縮率Ｂとの差（Ａ−
Ｂ）が，±０．５％以内であることが好ましい。±０．
５％を超える場合には，第一，第二導電性パッド間に位
置ズレが生じ，両者間にスルーホールを形成したときに
導通不良が発生するおそれがある。When the insulating resin layer of the wiring board is uncured, the difference (A) between the shrinkage rate A of the insulating resin layer at the time of curing and the shrinkage rate B of the insulating resin layer formed on the carrier at the time of curing (A −
B) is preferably within ± 0.5%. ± 0.
If it exceeds 5%, a positional shift may occur between the first and second conductive pads, and a conduction failure may occur when a through hole is formed therebetween.
【００２８】次に，別個の配線基板の両面または片面
に，上記積層板を積層する。次に，上記絶縁樹脂層の硬
化は，上記絶縁樹脂層を厚み方向に加圧しながら行う。
これにより，絶縁樹脂層を均一厚みの状態で硬化させる
ことができる。絶縁樹脂層に加える加圧力は，５０〜１
０００ＫＰａであることが好ましい。５０ＫＰａ未満の
場合には，導体パターンが前記絶縁樹脂層に埋め込まれ
ないおそれがあり，１０００ＫＰａを超える場合には，
キャリアと絶縁性樹脂とが密着してしまい，後にキャリ
アが絶縁樹脂層から剥がれなくなるからである。Next, the above-mentioned laminate is laminated on both sides or one side of a separate wiring board. Next, the insulating resin layer is cured while pressing the insulating resin layer in the thickness direction.
Thereby, the insulating resin layer can be cured with a uniform thickness. The pressure applied to the insulating resin layer is 50 to 1
000 KPa is preferable. If it is less than 50 KPa, the conductor pattern may not be embedded in the insulating resin layer.
This is because the carrier and the insulating resin come into close contact with each other, and the carrier is not separated from the insulating resin layer later.
【００２９】キャリアと絶縁樹脂層とは，部分的に接着
しても良いが，接着する面積は導体パターン表面の最大
８０％までが良好に剥がれる面積である。そして，導体
パターン高さの２０％以上が埋め込まれていることが好
ましい。これにより，キャリアを剥す時に，導体パター
ンがキャリアに付着したまま，次工程に運ばれることが
無くなる。The carrier and the insulating resin layer may be partially adhered, but the area to be adhered is an area where up to 80% of the surface of the conductor pattern can be peeled off favorably. Preferably, 20% or more of the conductor pattern height is embedded. As a result, when the carrier is peeled off, the conductor pattern is not carried to the next step while being adhered to the carrier.
【００３０】上記キャリアを除去するにあたっては，手
でキャリアを剥離する方法がある。この場合，キャリア
と金属層との密着強度は２Ｎ／ｃｍ以下であることが好
ましい。これにより，キャリアを手で容易に剥離するこ
とができる。In removing the carrier, there is a method of removing the carrier by hand. In this case, the adhesion strength between the carrier and the metal layer is preferably 2 N / cm or less. Thereby, the carrier can be easily peeled off by hand.
【００３１】絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，キャ
リアを除去する除去工程とは，いずれを先に行ってもよ
い。除去工程を先に行い，絶縁樹脂層が未硬化のままで
他の積層板を積層し，一括して加熱圧着してプリント配
線板を得ることもできる。Either of the curing step of curing the insulating resin layer and the removing step of removing the carrier may be performed first. The printed wiring board can also be obtained by performing the removal step first, laminating another laminated board while the insulating resin layer remains uncured, and applying heat and pressure at once.
【００３２】請求項２の発明は，絶縁樹脂層と，その表
面に形成した，第一導電性パッドを有する導体パターン
と，上記第一導電性パッドの表面に接合された導電性材
料とを有する積層板に対して，上記導電性材料に対応す
る位置に第二導電性パッドを設けた配線基板を積層圧着
してなるプリント配線板であって，上記導電性材料は，
上記絶縁樹脂層の中を突き抜けて上記第二導電性パッド
に接合されており，また，上記積層板の表面は，上記絶
縁樹脂層と上記導体パターンとからなる略同一面により
構成されており，かつ，上記導体パターンは，内部側に
配置した金属メッキパターン層と，外側に配置した金属
層とからなることを特徴とするプリント配線板である。According to a second aspect of the present invention, there is provided an insulating resin layer, a conductive pattern having a first conductive pad formed on the surface thereof, and a conductive material bonded to the surface of the first conductive pad. A printed wiring board formed by laminating and pressing a wiring board provided with a second conductive pad at a position corresponding to the conductive material on the laminate, wherein the conductive material is:
A second conductive pad that penetrates through the insulating resin layer and is joined to the second conductive pad; and a surface of the laminate is formed of substantially the same surface including the insulating resin layer and the conductor pattern. Further, the conductor pattern is a printed wiring board comprising a metal plating pattern layer disposed on the inner side and a metal layer disposed on the outer side.
【００３３】本発明においては，第一導電性パッドと第
二導電性パッドとの間を，絶縁樹脂層を突き抜けた導電
性材料により導通させている。導電性材料は，ビアホー
ルと同様に導電路として機能するため，ビアホールを別
途形成する必要はなく，製造工程を簡略化できる。In the present invention, electrical continuity is provided between the first conductive pad and the second conductive pad by a conductive material penetrating the insulating resin layer. Since the conductive material functions as a conductive path similarly to the via hole, it is not necessary to separately form a via hole, and the manufacturing process can be simplified.
【００３４】また，絶縁樹脂層と導体パターンとは，略
同一面を形成している。導体パターンと絶縁樹脂層との
間には，その厚みに起因する段差はない。このため，均
一厚みのままプリント配線板を多層化することができ
る。The insulating resin layer and the conductor pattern form substantially the same plane. There is no step due to the thickness between the conductor pattern and the insulating resin layer. Therefore, the printed wiring board can be multilayered with a uniform thickness.
【００３５】本発明において，「略同一面」とは，i)導
体パターンの全体厚み分が絶縁樹脂層の中に埋まって導
体パターン表面が絶縁樹脂層表面と同一面となっている
こと，またはii)導体パターンの厚みの一部が絶縁樹脂
層に埋まって導体パターンの表面が絶縁樹脂層の表面か
らわずかに出ている場合をいう。後者ii)の場合には，
絶縁樹脂層表面と導体パターン表面との間に，段差が形
成されることになる。その段差は，導体パターンの厚み
の多くとも８０％以内であることが好ましい。これによ
り，絶縁樹脂層と導体パターンとが略同一面を形成する
ことができる。In the present invention, "substantially the same plane" means that i) the entire thickness of the conductor pattern is embedded in the insulating resin layer so that the surface of the conductor pattern is flush with the surface of the insulating resin layer, or ii) The case where a part of the thickness of the conductor pattern is buried in the insulating resin layer and the surface of the conductor pattern slightly protrudes from the surface of the insulating resin layer. In the latter case ii),
A step is formed between the surface of the insulating resin layer and the surface of the conductor pattern. The step is preferably at most 80% of the thickness of the conductor pattern. Thereby, the insulating resin layer and the conductor pattern can form substantially the same surface.
【００３６】導電性材料は，半田，金属メッキ膜，ハン
ダ，銅，銀，ニッケル，あるいはそれら金属の混合物ペ
ーストなどがあるが，好ましいのは，請求項３の発明の
ように，半田あるいは銀ペーストである。請求項４の発
明のように，上記プリント配線板は，熱拡散板又は筐体
に接着されていることが好ましい。これにより，プリン
ト配線板の放熱性が向上する。本発明のプリント配線板
は，電子部品を搭載するための搭載部を設けることがで
きる。導体パターンには，たとえば，ワイヤー，半田バ
ンプなどの端子を接合することができる。The conductive material may be solder, metal plating film, solder, copper, silver, nickel, or a paste of a mixture of these metals, but is preferably solder or silver paste. It is. It is preferable that the printed wiring board is adhered to a heat diffusion plate or a housing. This improves the heat dissipation of the printed wiring board. The printed wiring board of the present invention can be provided with a mounting portion for mounting electronic components. For example, terminals such as wires and solder bumps can be joined to the conductor pattern.
【００３７】[0037]
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態に係るプリント配線板について，図１
〜図１２を用いて説明する。図１１に示すごとく，本例
のプリント配線板８は，配線基板８３の上下両面側に積
層板８４を積層圧着したものである。積層板８４は，絶
縁樹脂層１と，その表面に形成した導体パターン２とを
有する。導体パターン２は，第一導電性パッド２０を有
する。第一導電性パッド２０の表面には，半田からなる
導電性材料５が接合されている。導体パターン２は，内
部側に配置した金属メッキパターン層２１と，外側に配
置した金属層２２とからなる。配線基板８３は，絶縁樹
脂層６の上下両面側に導体パターン７を形成したもので
ある。導体パターン７は，導電性材料５に対応する位置
に第二導電性パッド７０を有している。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 A printed wiring board according to an embodiment of the present invention is shown in FIG.
This will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 11, the printed wiring board 8 of the present embodiment is obtained by laminating and pressing a laminate 84 on both upper and lower sides of a wiring board 83. The laminate 84 has an insulating resin layer 1 and a conductor pattern 2 formed on the surface thereof. The conductor pattern 2 has a first conductive pad 20. The conductive material 5 made of solder is joined to the surface of the first conductive pad 20. The conductor pattern 2 includes a metal plating pattern layer 21 disposed on the inner side and a metal layer 22 disposed on the outer side. The wiring board 83 has the conductor patterns 7 formed on the upper and lower surfaces of the insulating resin layer 6. The conductive pattern 7 has a second conductive pad 70 at a position corresponding to the conductive material 5.
【００３８】導電性材料５は，絶縁樹脂層１を突き抜け
てその一部を絶縁樹脂層１から露出させている。導電性
材料５の露出部分は，第二導電性パッド７０に接合され
ている。積層板８４の表面は，絶縁樹脂層１と導体パタ
ーン７とからなる略同一面１０により構成されている。The conductive material 5 penetrates through the insulating resin layer 1 to expose a part thereof from the insulating resin layer 1. The exposed portion of the conductive material 5 is joined to the second conductive pad 70. The surface of the laminated plate 84 is constituted by the substantially same surface 10 including the insulating resin layer 1 and the conductor pattern 7.
【００３９】次に，プリント配線板の製造方法について
説明する。まず，図１に示すごとく，キャリア３の表面
に０．０５μｍの接着層を設け，電気メッキで金属層２
２を形成する。キャリア３は，厚み０．０７ｍｍの銅材
料からなる板状体である。金属層２２は，厚み０．００
２ｍｍの銅メッキ層である。金属層２２におけるキャリ
ア３形成側の表面には，粗化処理を施す。面粗さ（Ｒｍ
ａｘ）は１．８μｍである。Next, a method for manufacturing a printed wiring board will be described. First, as shown in FIG. 1, a 0.05 μm adhesive layer was provided on the surface of the carrier 3 and the metal layer 2 was formed by electroplating.
Form 2 The carrier 3 is a plate made of a copper material having a thickness of 0.07 mm. The metal layer 22 has a thickness of 0.00
It is a copper plating layer of 2 mm. The surface of the metal layer 22 on the carrier 3 formation side is subjected to a roughening treatment. Surface roughness (Rm
ax) is 1.8 μm.
【００４０】次に，図２に示すごとく，キャリア３の金
属層形成側に，感光性のレジスト膜４を被覆し，パター
ン形成部分をマスクしながら光照射して，パターン形成
部分を除いて，パターン非形成部分を光硬化させる。次
いで，現像を行い，パターン形成部分を除去して，パタ
ーン形成用穴４０を開口させる。次に，図３に示すごと
く，電気銅メッキ処理を行い，パターン形成用穴４０の
中に，厚み約０．０２５ｍｍの金属メッキパターン層２
１を形成する。Next, as shown in FIG. 2, the photosensitive resist film 4 is coated on the metal layer forming side of the carrier 3 and irradiated with light while masking the pattern forming portion. The part where the pattern is not formed is light-cured. Next, development is performed to remove the pattern forming portion, and the pattern forming hole 40 is opened. Next, as shown in FIG. 3, an electrolytic copper plating process is performed, and a metal plating pattern layer 2 having a thickness of about 0.025 mm is formed in the pattern forming hole 40.
Form one.
【００４１】次に，図４に示すごとく，レジスト膜４を
薄膜処理により除去する。これにより，金属層２２が導
体パターン２間に露出する。次に，図５に示すごとく，
金属層２２の露出部分をエッチングにより除去する。こ
れにより，金属メッキパターン層２１と金属層２２とか
らなる導体パターン２が形成される。このとき，導体パ
ターン２の一部として第一導電性パッド２０も形成され
る。Next, as shown in FIG. 4, the resist film 4 is removed by thin film processing. Thereby, the metal layer 22 is exposed between the conductor patterns 2. Next, as shown in FIG.
The exposed portion of the metal layer 22 is removed by etching. Thus, the conductor pattern 2 including the metal plating pattern layer 21 and the metal layer 22 is formed. At this time, the first conductive pad 20 is also formed as a part of the conductor pattern 2.
【００４２】次に，図６に示すごとく，第一導電性パッ
ド２０の表面に直径０．１５ｍｍの半田ボールを供給
し，加熱により溶融接合してバンプ状の導電性材料５を
形成する。このときの加熱温度は，絶縁樹脂層１が硬化
しない温度とする。導電性材料５の高さは，０．１ｍｍ
とする。なお，導電性材料５の形成は，図３に示す工程
の際に行ってもよい。この場合には，レジスト膜４によ
り導電性材料５が位置決めされるため，第一導電性パッ
ド上への導電性材料５の供給が容易となる。Next, as shown in FIG. 6, a solder ball having a diameter of 0.15 mm is supplied to the surface of the first conductive pad 20 and melt-bonded by heating to form a bump-shaped conductive material 5. The heating temperature at this time is a temperature at which the insulating resin layer 1 does not cure. The height of the conductive material 5 is 0.1 mm
And The formation of the conductive material 5 may be performed at the time of the step shown in FIG. In this case, since the conductive material 5 is positioned by the resist film 4, the supply of the conductive material 5 onto the first conductive pad becomes easy.
【００４３】次に，図７に示すごとく，キャリア３の導
体パターン２形成側に，絶縁樹脂層１を形成する。絶縁
樹脂層１は，Ｂステージのプリプレグからなる。プリプ
レグは，ガラスクロスにビスマレイミドトリアジンを含
浸させたものである。図１２（ａ）に示すごとく，絶縁
樹脂層１に含まれているガラスクロスの繊維束１７，１
８は，Ｘ方向とＹ方向の単位長さ当たりに同じ本数が配
置されている。図１２（ｂ）に示すごとく，Ｘ方向を構
成している繊維束１７の繊維密度とＹ方向の繊維束１８
とは，同じである。絶縁樹脂層１の厚みは０．０５ｍｍ
であり，導体パターン２の厚みよりも大きく，導電性材
料５の高さよりも薄い。Next, as shown in FIG. 7, the insulating resin layer 1 is formed on the side of the carrier 3 where the conductor pattern 2 is formed. The insulating resin layer 1 is made of a B-stage prepreg. Prepreg is a glass cloth impregnated with bismaleimide triazine. As shown in FIG. 12A, the glass cloth fiber bundles 17, 1 included in the insulating resin layer 1.
8, the same number is arranged per unit length in the X direction and the Y direction. As shown in FIG. 12B, the fiber density of the fiber bundle 17 constituting the X direction and the fiber bundle 18 in the Y direction
Is the same as The thickness of the insulating resin layer 1 is 0.05 mm
The thickness is larger than the thickness of the conductor pattern 2 and smaller than the height of the conductive material 5.
【００４４】続いて，更に，図８に示すごとく，絶縁樹
脂層１をキャリア３に対して押しつけることにより，導
電性材料５を絶縁樹脂層１の中を突き抜けさせて，絶縁
樹脂層１の表面から導電性材料５の先端部５１を露出さ
せる。先端部５１の露出量は，０．０２ｍｍの高さとな
り，第二導電性パッド７０の表面面積に対して８０％で
あった。また，このとき，柔軟性のある絶縁樹脂層１は
導体パターン２の間に入り込み，導体パターン２がほと
んど埋まった状態となる。場合によっては，絶縁樹脂層
１の表面が導体パターン２の表面よりも２μｍ程度低く
なり，絶縁樹脂層１とキャリア３との間に空間１９が形
成されることもある。以上により，積層板８４を得る。Then, as shown in FIG. 8, the insulating resin layer 1 is pressed against the carrier 3 so that the conductive material 5 penetrates through the insulating resin layer 1 and the surface of the insulating resin layer 1 is pressed. To expose the distal end portion 51 of the conductive material 5. The amount of exposure of the tip portion 51 was 0.02 mm, which was 80% of the surface area of the second conductive pad 70. At this time, the flexible insulating resin layer 1 enters between the conductor patterns 2, and the conductor pattern 2 is almost buried. In some cases, the surface of the insulating resin layer 1 becomes lower than the surface of the conductor pattern 2 by about 2 μm, and a space 19 may be formed between the insulating resin layer 1 and the carrier 3. Thus, a laminate 84 is obtained.
【００４５】次に，図９に示すごとく，絶縁樹脂層６の
表面に導体パターン７を形成して，別個の配線基板８３
を得る。導体パターン７は，導電性材料５に対応する位
置に第二導電性パッド７０を有している。絶縁樹脂層６
は，ガラスエポキシ樹脂基板であり，既に硬化してい
る。Next, as shown in FIG. 9, a conductor pattern 7 is formed on the surface of the insulating resin layer 6 and a separate wiring board 83 is formed.
Get. The conductive pattern 7 has a second conductive pad 70 at a position corresponding to the conductive material 5. Insulating resin layer 6
Is a glass epoxy resin substrate, which has already been cured.
【００４６】次に，図１０に示すごとく，配線基板８３
の上下両側に，上記の積層板８４を配置し，厚み方向に
１ＭＰａの加圧力で加圧しながら，１７５℃で加熱す
る。これにより，積層板８４の絶縁樹脂層１が硬化し，
また，導電性材料５の先端部が，第二導電性パッド７０
に接合される。Next, as shown in FIG.
The above-mentioned laminated plate 84 is arranged on both upper and lower sides of the substrate, and heated at 175 ° C. while applying a pressure of 1 MPa in the thickness direction. Thereby, the insulating resin layer 1 of the laminated board 84 is hardened,
Also, the tip of the conductive material 5 is the second conductive pad 70.
Joined to.
【００４７】次に，図１１に示すごとく，手でキャリア
３を導体パターン２の表面から除去する。このときのキ
ャリア３の剥離強度（密着強度）は０．２Ｎ／ｃｍであ
った。以上により，プリント配線板８が得られる。Next, as shown in FIG. 11, the carrier 3 is removed from the surface of the conductor pattern 2 by hand. At this time, the peel strength (adhesion strength) of the carrier 3 was 0.2 N / cm. Thus, the printed wiring board 8 is obtained.
【００４８】本発明においては，導電性材料５を第一導
電性パッド２０の表面に形成した後，絶縁樹脂層１の中
を突き抜けさせてその表面に露出させ，第二導電性パッ
ド７０に接合している。これにより，第一導電性パッド
２０と第二導電性パッド７０との間に，導電性材料５か
らなる導電路が形成される。したがって，本発明によれ
ば，ビアホールを形成する工程を行わなくても，層間導
電性を付与することができる。In the present invention, after the conductive material 5 is formed on the surface of the first conductive pad 20, it penetrates through the insulating resin layer 1 to be exposed on the surface, and is bonded to the second conductive pad 70. are doing. Thus, a conductive path made of the conductive material 5 is formed between the first conductive pad 20 and the second conductive pad 70. Therefore, according to the present invention, interlayer conductivity can be imparted without performing a step of forming a via hole.
【００４９】また，キャリア３の導体パターン２形成側
に絶縁樹脂層１を形成している。絶縁樹脂層１は，Ｂス
テージの樹脂からなるため軟質であり，キャリア３と導
体パターン２とにより形成される凹凸面に追従する。こ
のため，絶縁樹脂層１は，キャリア３表面に形成した導
体パターン２と同一の表面を形成することになる。この
状態で絶縁樹脂層１を硬化させ，キャリア３を除去する
と，導体パターン２及び絶縁樹脂層１の表面が略同一面
１０として現れる。したがって，導体パターン２の厚み
とは無関係に，略同一面１０上に導体パターン２及び絶
縁樹脂層１を形成することができる。このため，パター
ン形成用のメッキ厚みの制御は不要である。The insulating resin layer 1 is formed on the side of the carrier 3 on which the conductor pattern 2 is formed. The insulating resin layer 1 is soft because it is made of B-stage resin, and follows the uneven surface formed by the carrier 3 and the conductor pattern 2. For this reason, the insulating resin layer 1 forms the same surface as the conductor pattern 2 formed on the surface of the carrier 3. When the insulating resin layer 1 is cured in this state and the carrier 3 is removed, the surfaces of the conductor pattern 2 and the insulating resin layer 1 appear as substantially the same plane 10. Therefore, the conductor pattern 2 and the insulating resin layer 1 can be formed on the substantially same surface 10 irrespective of the thickness of the conductor pattern 2. Therefore, there is no need to control the plating thickness for pattern formation.
【００５０】また，キャリア３の導体パターン２側に絶
縁樹脂層１を形成すると，導体パターン２は，キャリア
３との対向面を除いて，絶縁樹脂層１の中に埋設される
ことになる。そのため，導体パターンの厚みにかかわら
ず，同一厚みのプリント配線板８を製造することができ
る。When the insulating resin layer 1 is formed on the carrier 3 side of the carrier 3, the conductor pattern 2 is embedded in the insulating resin layer 1 except for the surface facing the carrier 3. Therefore, the printed wiring board 8 having the same thickness can be manufactured regardless of the thickness of the conductor pattern.
【００５１】実施形態例２ 本例のプリント配線板の製造方法は，図１３に示すごと
く，ほぼ実施形態例１と同様であるが，積層板８４から
キャリアを除去した後に，絶縁樹脂層１がＢステージの
ままで積層板８４を配線基板８３の両面に積層し（図１
３（ａ），（ｂ）），その後加圧硬化させている（図１
３（ｃ），（ｄ））点が異なる。本例においても，実施
形態例１と同様の効果を得ることができる。Embodiment 2 The method of manufacturing a printed wiring board of this embodiment is substantially the same as that of Embodiment 1 as shown in FIG. 13, but after removing the carrier from the laminate 84, the insulating resin layer 1 is formed. The laminate 84 is laminated on both sides of the wiring board 83 while the B stage remains (FIG. 1).
3 (a), (b)), and then pressure-cured (FIG. 1)
3 (c) and (d)). Also in this example, the same effect as in the first embodiment can be obtained.
【００５２】実施形態例３ 本例のプリント配線板８は，図１４に示すごとく，その
下面に，熱拡散板等の導電性部品，金属製の筐体８９に
対して，例えば接着材８７により接着している。これに
より，コンパクトで熱拡散性の良いプリント配線板とす
ることが可能となる。その他は，実施形態例１と同様で
ある。Embodiment 3 As shown in FIG. 14, a printed wiring board 8 of this embodiment is provided on the lower surface thereof with a conductive member such as a heat diffusion plate and a metal housing 89 by using an adhesive 87, for example. Glued. This makes it possible to provide a printed wiring board that is compact and has good thermal diffusivity. Other configurations are the same as those of the first embodiment.
【００５３】図１４に示す上記プリント配線板８は，積
層板８４が配線基板８３の両面に配置されているが，片
面にのみに配置させてもよい。この場合，配線基板８３
の片面には導体パターンを形成してその上に別個の積層
板を積層し，他方の片面には導体パターンを形成せず
に，その面に対して上記導電性部品，金属製の筐体８９
を接着することができる。In the printed wiring board 8 shown in FIG. 14, the laminated boards 84 are arranged on both sides of the wiring board 83, but may be arranged only on one side. In this case, the wiring board 83
A conductive pattern is formed on one side of the substrate, and a separate laminated plate is laminated thereon. The conductive pattern is not formed on the other side, and the conductive component and the metal casing 89 are formed on the other side.
Can be glued.
【００５４】[0054]
【発明の効果】本発明によれば，導体パターンの層間導
通性を簡易に付与することができ，かつパターン形成用
のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線
板及びその製造方法を提供することができる。According to the present invention, it is possible to provide a printed wiring board having a uniform thickness which can easily provide conductive properties between layers of a conductive pattern and which does not require control of a plating thickness for forming a pattern, and a method of manufacturing the same. Can be provided.
【図１】実施形態例１における，プリント配線板の製造
方法を示すための説明図。FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a method for manufacturing a printed wiring board according to a first embodiment.
【図２】図１に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。FIG. 2 is an explanatory view following FIG. 1 for illustrating a method of manufacturing a printed wiring board.
【図３】図２に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。FIG. 3 is an explanatory view following FIG. 2 for illustrating a method of manufacturing a printed wiring board;
【図４】図３に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。FIG. 4 is an explanatory view following FIG. 3 for illustrating a method of manufacturing a printed wiring board.
【図５】図４に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。FIG. 5 is an explanatory view following FIG. 4 for illustrating a method of manufacturing a printed wiring board.
【図６】図５に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。FIG. 6 is an explanatory view following FIG. 5 for illustrating a method for manufacturing a printed wiring board.
【図７】図６に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。FIG. 7 is an explanatory view following FIG. 6 for illustrating a method of manufacturing a printed wiring board;
【図８】図７に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。FIG. 8 is an explanatory view following FIG. 7 for illustrating a method for manufacturing a printed wiring board;
【図９】図８に続く，プリント配線板の製造方法を示す
ための説明図。FIG. 9 is an explanatory view following FIG. 8 for illustrating a method for manufacturing a printed wiring board.
【図１０】図９に続く，プリント配線板の製造方法を示
すための説明図。FIG. 10 is an explanatory view following FIG. 9 for illustrating a method of manufacturing a printed wiring board.
【図１１】実施形態例１における，プリント配線板の断
面説明図。FIG. 11 is an explanatory sectional view of a printed wiring board according to the first embodiment.
【図１２】実施形態例１における，ガラスクロスの繊維
束の方向を示すための説明図（ａ），及び繊維束の繊維
密度を示すための説明図（ｂ）。FIGS. 12A and 12B are explanatory diagrams illustrating a direction of a fiber bundle of a glass cloth and an explanatory diagram illustrating a fiber density of the fiber bundle according to the first embodiment.
【図１３】実施形態例２のプリント配線板の製造方法の
説明図（ａ）〜（ｄ）。13A to 13D are diagrams illustrating a method for manufacturing a printed wiring board according to Embodiment 2;
【図１４】実施形態例３のプリント配線板の説明図。FIG. 14 is an explanatory diagram of a printed wiring board according to a third embodiment.
【図１５】従来例における，プリント配線板の製造方法
を示すための説明図（ａ）〜（ｄ）。FIGS. 15A to 15D are diagrams illustrating a method of manufacturing a printed wiring board in a conventional example.
【図１６】図１５に続く，プリント配線板の製造方法を
示すための説明図（ｅ）〜（ｇ）。FIG. 16 is an explanatory view (e) to (g) illustrating a method for manufacturing a printed wiring board, following FIG. 15;
１，６．．．絶縁樹脂層， １０．．．略同一面， ２，７．．．導体パターン， ２０．．．第一導電性パッド， ２１．．．金属メッキパターン層， ２２．．．金属層， ２２０．．．金属層， ３．．．キャリア， ４．．．レジスト膜， ４０．．．パターン形成用穴， ５．．．導電性材料， ７０．．．第二導電性パッド， ８．．．プリント配線板， ８３．．．配線基板， ８４．．．積層板， 1,6. . . 9. insulating resin layer, . . Substantially the same plane, 2,7. . . Conductor pattern, 20. . . First conductive pad, 21. . . 22. metal plating pattern layer; . . Metal layer, 220. . . 2. a metal layer; . . Carrier, 4. . . Resist film, 40. . . 4. holes for pattern formation; . . 70. conductive material, . . 7. second conductive pad; . . Printed wiring board, 83. . . Wiring board, 84. . . Laminate,
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｋ Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 BB14 BB18 CC31 CC53 CC60 CD15 CD18 CD25 GG01 GG16 5E338 AA03 AA16 BB71 BB75 CC01 CD03 CD33 EE02 EE32 5E343 AA02 AA17 BB17 BB24 BB28 BB44 BB52 BB54 BB67 BB71 BB72 DD02 DD43 DD56 DD63 DD64 ER53 GG06 GG11 5E346 AA12 AA15 AA22 AA32 AA43 AA53 BB11 BB16 CC09 CC32 CC34 CC39 CC40 CC54 DD12 DD24 DD32 EE06 EE07 EE09 EE15 EE18 FF07 FF18 FF19 GG15 GG17 GG19 GG22 GG25 GG28 HH21 HH31 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI theme coat ゛ (Reference) H05K 3/40 H05K 3/40 K F term (Reference) 5E317 AA24 BB01 BB11 BB14 BB18 CC31 CC53 CC60 CD15 CD18 CD25 GG01 GG16 5E338 AA03 AA16 BB71 BB75 CC01 CD03 CD33 EE02 EE32. EE07 EE09 EE15 EE18 FF07 FF18 FF19 GG15 GG17 GG19 GG22 GG25 GG28 HH21 HH31
Claims (4)
層形成工程と，上記キャリアの金属層形成側に金属メッ
キパターン層を形成するメッキ工程と，上記金属層にお
ける上記金属メッキパターン層間に露出している部分
を，エッチングにより除去して，上記金属メッキパター
ン層とその下に配置されている上記金属層とからなり且
つ第一導電性パッドを有する導体パターンを形成するパ
ターン形成工程と，上記第一導電性パッドの表面に導電
性材料を供給する供給工程と，上記キャリアの導電性材
料供給側に絶縁樹脂層を形成するとともに上記導電性材
料を上記絶縁樹脂層の中を突き抜けさせることにより，
上記絶縁樹脂層の表面から上記導電性材料の一部を露出
させて，積層板を得る突抜工程と，上記導電性材料に対
応する位置に第二導電性パッドを有する別個の配線基板
を準備する別基板準備工程と，上記配線基板と上記積層
板とを積層して，上記第二導電性パッドに上記導電性材
料の露出部分を接触させる接触工程と，上記配線基板及
び上記積層板を厚み方向に加圧するとともに上記絶縁樹
脂層を硬化させる硬化工程と，上記絶縁樹脂層及び上記
導体パターンの表面から上記キャリアを除去する除去工
程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方
法。A metal layer forming step of forming a metal layer on a surface of a carrier; a plating step of forming a metal plating pattern layer on a side of the carrier on which a metal layer is formed; Forming a conductive pattern comprising the metal plating pattern layer and the metal layer disposed therebelow and having a first conductive pad by removing an exposed portion by etching; A supply step of supplying a conductive material to the surface of the first conductive pad, and forming an insulating resin layer on the conductive material supply side of the carrier and penetrating the conductive material through the insulating resin layer. ,
A punching step of exposing a part of the conductive material from the surface of the insulating resin layer to obtain a laminate, and preparing a separate wiring board having a second conductive pad at a position corresponding to the conductive material. A separate substrate preparation step, a step of laminating the wiring board and the laminate, and a step of contacting the exposed portion of the conductive material with the second conductive pad; And a removing step of removing the carrier from the surfaces of the insulating resin layer and the conductor pattern.
一導電性パッドを有する導体パターンと，上記第一導電
性パッドの表面に接合された導電性材料とを有する積層
板に対して，上記導電性材料に対応する位置に第二導電
性パッドを設けた配線基板を積層圧着してなるプリント
配線板であって，上記導電性材料は，上記絶縁樹脂層の
中を突き抜けて上記第二導電性パッドに接合されてお
り，また，上記積層板の表面は，上記絶縁樹脂層と上記
導体パターンとからなる略同一面により構成されてお
り，かつ，上記導体パターンは，内部側に配置した金属
メッキパターン層と，外側に配置した金属層とからなる
ことを特徴とするプリント配線板。2. A laminate having an insulating resin layer, a conductive pattern formed on the surface thereof and having a first conductive pad, and a conductive material bonded to the surface of the first conductive pad. A printed wiring board formed by laminating and pressing a wiring board provided with a second conductive pad at a position corresponding to the conductive material, wherein the conductive material penetrates through the insulating resin layer and The laminate is joined to the two conductive pads, and the surface of the laminate is constituted by substantially the same surface comprising the insulating resin layer and the conductor pattern, and the conductor pattern is disposed on the inner side. A printed wiring board, comprising: a metal plating pattern layer formed on the substrate; and a metal layer disposed on the outside.
半田または銀ペーストであることを特徴とするプリント
配線板。3. The method according to claim 2, wherein the conductive material is
A printed wiring board characterized by being solder or silver paste.
は，熱拡散板又は筐体に接着されていることを特徴とす
るプリント配線板。4. The printed wiring board according to claim 3, wherein the printed wiring board is bonded to a heat diffusion plate or a housing.
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| JP (1) | JP2002100868A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007036050A (en) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | Process for producing multilayer circuit board |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH1070363A (en) * | 1996-08-27 | 1998-03-10 | Toshiba Corp | Method for manufacturing printed wiring board |
| JPH11163476A (en) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Heat-radiation structure of circuit board and power source control device |
-
2000
- 2000-09-21 JP JP2000287449A patent/JP2002100868A/en active Pending
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