JP2002185143A - Printed wiring board and its manufacturing method - Google Patents
Printed wiring board and its manufacturing methodInfo
- Publication number
- JP2002185143A JP2002185143A JP2000385669A JP2000385669A JP2002185143A JP 2002185143 A JP2002185143 A JP 2002185143A JP 2000385669 A JP2000385669 A JP 2000385669A JP 2000385669 A JP2000385669 A JP 2000385669A JP 2002185143 A JP2002185143 A JP 2002185143A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- insulating resin
- conductive material
- wiring board
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【技術分野】本発明は，電子部品等を搭載するプリント
配線板及びその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board on which electronic components and the like are mounted and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来技術】多層のプリント配線板は，従来，たとえ
ば，ビルドアップ法を利用した以下の方法により製造さ
れていた。まず，図９（ａ）に示すごとく，絶縁樹脂層
９４の表面に導体パターン９７を設けた配線基板９９を
形成する。次に，図９（ｂ）に示すごとく，配線基板９
９の表面に，樹脂絶縁層９３及び金属層９２を順に形成
する。2. Description of the Related Art A multilayer printed wiring board has conventionally been manufactured by, for example, the following method using a build-up method. First, as shown in FIG. 9A, a wiring board 99 having a conductor pattern 97 provided on the surface of an insulating resin layer 94 is formed. Next, as shown in FIG.
9, a resin insulating layer 93 and a metal layer 92 are sequentially formed.
【０００３】次に，図９（ｃ）に示すごとく，金属層９
２におけるビアホール形成部分に開口穴９２０をあけ，
そこへレーザーを照射して，図９（ｄ）に示すごとく，
絶縁樹脂層９３にビアホール９５を形成する。次いで，
図１０（ｅ）に示すごとく，メッキ処理により，ビアホ
ール９５の中に金属膜９２１を被覆して導電性を付与す
る。次に，図１０（ｆ）に示すごとく，金属層９２にエ
ッチング処理を施して，導体パターン９１を形成する。
図１０（ｇ）に示すごとく，このような積層工程を必要
回数繰り返すことにより，多層のプリント配線板９８を
得る。[0003] Next, as shown in FIG.
An opening hole 920 is made in the via hole forming portion in FIG.
A laser is irradiated there, and as shown in FIG.
A via hole 95 is formed in the insulating resin layer 93. Then,
As shown in FIG. 10E, the metal film 921 is coated in the via hole 95 by plating to impart conductivity. Next, as shown in FIG. 10F, the metal layer 92 is etched to form a conductor pattern 91.
As shown in FIG. 10 (g), a multilayer printed wiring board 98 is obtained by repeating such a laminating step a required number of times.
【０００４】[0004]
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板の製造方法においては，上下層の導体パタ
ーン間の導通性を付与するために，図９（ｃ），
（ｄ），図１０（ｅ）に示すごとく，ビアホール９５の
穿設及び金属膜９２１の被覆をする必要がある。このた
め，多数の工程を行わなければならず，製品の低コスト
化を妨げている。However, in the above-mentioned conventional method for manufacturing a printed wiring board, in order to impart conductivity between the upper and lower conductive patterns, FIG.
As shown in FIG. 10D and FIG. 10E, it is necessary to form a via hole 95 and cover the metal film 921. For this reason, many steps must be performed, which hinders cost reduction of products.
【０００５】また，図１０（ｇ）に示すごとく，ビアホ
ール９５による凹部や導体パターン９１と絶縁樹脂層９
３との段差により，プリント配線板９８の表面には凹凸
９８０がある。このため，絶縁樹脂層９３の表面に，更
に絶縁樹脂層を積層したときに，凹凸９８０に追従し
て，積層した絶縁樹脂層の表面も凹凸が生じてしまい，
均一表面を形成することが困難である。また，このよう
に表面に凹凸がある絶縁樹脂層に更に多層化を繰り返す
と，製造したプリント配線板の厚みが不均一になってし
まう。[0007] As shown in FIG. 10 (g), a recess formed by a via hole 95, a conductive pattern 91 and an insulating resin layer 9 are formed.
Due to the step with 3, the surface of the printed wiring board 98 has irregularities 980. For this reason, when the insulating resin layer is further laminated on the surface of the insulating resin layer 93, the surface of the laminated insulating resin layer follows the irregularities 980, and the irregularities are also generated.
It is difficult to form a uniform surface. Further, when the insulating resin layer having the irregularities on the surface is further multi-layered, the thickness of the manufactured printed wiring board becomes uneven.
【０００６】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，導体
パターンの層間導通性を簡易に付与することができ，か
つパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚
みのプリント配線板及びその製造方法を提供しようとす
るものである。The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and provides a printed wiring board having a uniform thickness which can easily impart conductive properties between layers of a conductive pattern and does not require control of a plating thickness for pattern formation. It is intended to provide a manufacturing method.
【０００７】[0007]
【課題の解決手段】請求項１の発明は，キャリアの表面
に，第一導電性パッドを有する導体パターンを形成する
パターン形成工程と，上記キャリアの導体パターン形成
側に絶縁樹脂層を形成する樹脂層形成工程と，上記絶縁
樹脂層の表面に導電材を被覆した状態で，該導電材にお
ける上記第一導電性パッドに対応する部分を打抜いて，
打抜き導電材を形成するとともに該打抜き導電材を上記
絶縁樹脂層に埋込むとともに該打抜き導電材を上記第一
導電性パッドに接続させてなる積層板を得る埋込み工程
と，上記打抜き導電材に対応する位置に第二導電性パッ
ドを有する別個の配線基板を準備する別基板準備工程
と，上記配線基板と上記積層板とを積層して，上記第二
導電性パッドに上記埋込みビアを接触させる積層工程
と，上記絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と，上記キャ
リアを上記絶縁樹脂層から除去する除去工程とを含むこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法である。According to a first aspect of the present invention, there is provided a pattern forming step of forming a conductive pattern having a first conductive pad on a surface of a carrier, and a resin forming an insulating resin layer on the conductive pattern forming side of the carrier. In a layer forming step, in a state where the surface of the insulating resin layer is covered with a conductive material, a portion of the conductive material corresponding to the first conductive pad is punched out,
An embedding step of forming a punched conductive material, embedding the punched conductive material in the insulating resin layer and connecting the punched conductive material to the first conductive pad to obtain a laminated board; A separate board preparing step of preparing a separate wiring board having a second conductive pad at a position to be stacked, stacking the wiring board and the laminated board, and bringing the embedded via into contact with the second conductive pad A method for manufacturing a printed wiring board, comprising: a step of curing the insulating resin layer; and a removing step of removing the carrier from the insulating resin layer.
【０００８】本発明は，互いに異なる層に形成した第
一，第二導電性パッドの間を，打抜き導電材により導通
させる方法である。第一導電性パッド表面に絶縁樹脂層
を形成した後，該絶縁樹脂層の中に打抜き導電材を埋込
み，その表面に露出させる。これにより，絶縁樹脂層の
中に，埋込み導電材からなる埋込みビアが形成される。
その後，露出した打抜き導電材を，別個の配線基板上の
第二導電性パッドに接合すると，第一導電性パッドと第
二導電性パッドとの間の導電性が確保される。したがっ
て，本発明によれば，ビアホールを形成するための穴あ
け工程は不要であり，導体パターンの層間導通性を簡易
に付与することができる。また，各ビア形成部分に対す
る導電材の打抜きは多数のパンチを用いることにより同
時に行うことができる。このため，埋込み工程を容易に
行うことができる。According to the present invention, there is provided a method for conducting between a first conductive pad and a second conductive pad formed on different layers by a punched conductive material. After forming an insulating resin layer on the surface of the first conductive pad, a punched conductive material is embedded in the insulating resin layer and exposed on the surface. As a result, a buried via made of a buried conductive material is formed in the insulating resin layer.
After that, when the exposed punched conductive material is joined to the second conductive pad on the separate wiring board, the conductivity between the first conductive pad and the second conductive pad is ensured. Therefore, according to the present invention, a drilling step for forming a via hole is not required, and interlayer conductivity of the conductor pattern can be easily provided. The punching of the conductive material into each via forming portion can be performed simultaneously by using a large number of punches. Therefore, the embedding step can be easily performed.
【０００９】また，樹脂層形成工程において，キャリア
の導体パターン形成側に絶縁樹脂層を形成している。こ
の絶縁樹脂層は，Ｂステージの半硬化状態の樹脂からな
り軟質である。そのため，絶縁樹脂層は，キャリアと導
体パターンとにより形成される凹凸面に追従して，導体
パターン間を埋めて，キャリア表面にまで達する。それ
ゆえ，絶縁樹脂層は，キャリア表面に形成した導体パタ
ーンと高低差の少ない略同一高さの表面を形成すること
になる。この状態で絶縁樹脂層を硬化させ，その後，キ
ャリアを除去すると，導体パターンの表面及び絶縁樹脂
層の表面が，連続した略同一面として現れる。In the resin layer forming step, an insulating resin layer is formed on the side of the carrier on which the conductor pattern is formed. This insulating resin layer is made of a resin in a semi-cured state of the B stage and is soft. Therefore, the insulating resin layer follows the uneven surface formed by the carrier and the conductor pattern, fills the space between the conductor patterns, and reaches the carrier surface. Therefore, the insulating resin layer forms a surface having substantially the same height as the conductor pattern formed on the carrier surface with a small difference in height. When the insulating resin layer is cured in this state, and then the carrier is removed, the surface of the conductor pattern and the surface of the insulating resin layer appear as continuous substantially identical surfaces.
【００１０】したがって，本製造方法によれば，導体パ
ターンの厚みは，パターン形成面に全く影響を与えず，
略同一面上に導体パターン及び絶縁樹脂層を形成するこ
とができる。また，導体パターンの厚みにかかわらず，
同一厚みのプリント配線板を製造することができる。ゆ
えに，導体パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要と
なる。また，本製造方法を繰り返すことにより，均一厚
みの多層のプリント配線板を製造することができる。Therefore, according to the present manufacturing method, the thickness of the conductor pattern does not affect the pattern formation surface at all.
The conductor pattern and the insulating resin layer can be formed on substantially the same plane. Also, regardless of the thickness of the conductor pattern,
Printed wiring boards having the same thickness can be manufactured. Therefore, it is not necessary to control the plating thickness for forming the conductor pattern. Further, by repeating this manufacturing method, a multilayer printed wiring board having a uniform thickness can be manufactured.
【００１１】請求項２の発明のように，上記導電材を上
記第一導電性パッドの側に配置した状態で上記導電材，
上記第一導電性パッド及び上記絶縁樹脂層を打抜くこと
により，上記第一導電性パッド及び上記絶縁樹脂層に打
抜き穴を形成しこれらの中に上記打抜き導電材を埋込む
ことが好ましい。これにより，簡易に打抜き導電材を埋
込むことができる。また，上記導電材を上記第一導電性
パッドと反対側に配置し，該導電材を打ち抜いてもよ
い。According to a second aspect of the present invention, in a state where the conductive material is arranged on the first conductive pad side, the conductive material,
It is preferable that a punched hole is formed in the first conductive pad and the insulating resin layer by punching the first conductive pad and the insulating resin layer, and the punched conductive material is embedded in these. Thereby, the punched conductive material can be easily embedded. Further, the conductive material may be arranged on the side opposite to the first conductive pad, and the conductive material may be punched.
【００１２】請求項３の発明のように，上記絶縁樹脂層
にレーザにて穴をあけた後に該穴の中に上記打抜き導電
材を埋め込むことが好ましい。この場合にも，絶縁樹脂
層に埋込み導電材を形成することができる。It is preferable that a hole is formed in the insulating resin layer by a laser after the punching conductive material is buried in the hole. Also in this case, a buried conductive material can be formed in the insulating resin layer.
【００１３】埋込み工程は，キャリアを除去した後に行
うことが好ましい。これにより，正確に打抜き導電材を
絶縁樹脂層に埋込むことができるからである。また，埋
込み工程は，絶縁樹脂層の硬化の前において行う事が好
ましい。その理由は絶縁樹脂層の接着力を利用すると,
層間の接続がより強固なものとなるからである。上記打
抜き導電材は，銅，ニッケル,銀,錫,アルミニウムなど
からなることが好ましい。The embedding step is preferably performed after removing the carrier. Thereby, the punched conductive material can be accurately embedded in the insulating resin layer. Also, the embedding step is preferably performed before the insulating resin layer is cured. The reason is that using the adhesive strength of the insulating resin layer,
This is because the connection between the layers becomes stronger. The punched conductive material is preferably made of copper, nickel, silver, tin, aluminum, or the like.
【００１４】打抜き導電材の先端部は絶縁樹脂層から露
出させる。その露出面積は少なくとも第二導電性パッド
の１０％の面積が露出していることが好ましい。１０％
露出していることで，後の工程で圧力を受けることによ
って，打抜き導電材と第二導電性パッドとの接続面積を
増加させることができる。最終的には第二導電性パッド
の５０％以上の面積を接続させることで良好な接続状態
を確保できるからである。１０％よりも少ないと圧力を
非常に高めなければならない。The tip of the punched conductive material is exposed from the insulating resin layer. The exposed area is preferably such that at least 10% of the second conductive pad is exposed. 10%
By being exposed, it is possible to increase the connection area between the punched conductive material and the second conductive pad by receiving pressure in a later step. This is because a good connection state can be finally secured by connecting 50% or more of the area of the second conductive pad. Below 10%, the pressure must be very high.
【００１５】上記キャリアは，プリント配線板の製造の
際に形状を保持し得るものであれば特に限定はないが，
たとえば，銅などの金属板，合成樹脂板，補強材入り合
成樹脂板などがある。キャリアの厚みは，２０〜１００
μｍであることが好ましい。２０μｍ未満の場合には，
形状保持機能及び強度が低下するおそれがあり，また絶
縁樹脂層が加熱中に液状化し流動する時にパターンの相
対的位置関係を保持できなくなるおそれがある。１００
μｍを超える場合には，キャリアに要するコストが高く
なるおそれがある。The carrier is not particularly limited as long as it can maintain its shape during the manufacture of a printed wiring board.
For example, there are a metal plate such as copper, a synthetic resin plate, and a synthetic resin plate containing a reinforcing material. Carrier thickness is 20-100
μm is preferred. If it is less than 20 μm,
The shape retention function and strength may be reduced, and the relative positional relationship of the patterns may not be maintained when the insulating resin layer liquefies and flows during heating. 100
If it exceeds μm, the cost required for the carrier may increase.
【００１６】請求項４の発明のように，上記パターン形
成工程においては，上記キャリア表面に金属層を形成
し，その表面に金属メッキにより上記導体パターンを形
成することが好ましい。これにより，キャリア表面に簡
易に導体パターンを形成することができる。この場合，
請求項５の発明のように，上記金属層における上記導体
パターン間の部分は，上記樹脂層形成工程の前に除去す
ることが好ましい。これにより，導体パターン表面に，
該導体パターンと同一形状の金属層が形成される。これ
により，金属層と絶縁樹脂層との表面が略同一面に形成
される。In the pattern forming step, it is preferable that a metal layer is formed on the surface of the carrier and the conductor pattern is formed on the surface by metal plating. Thereby, a conductor pattern can be easily formed on the carrier surface. in this case,
It is preferable that a portion between the conductor patterns in the metal layer be removed before the resin layer forming step. As a result, the surface of the conductor pattern
A metal layer having the same shape as the conductor pattern is formed. Thereby, the surfaces of the metal layer and the insulating resin layer are formed on substantially the same plane.
【００１７】また，請求項６の発明のように，上記金属
層は，上記積層工程の後に除去することが好ましい。こ
の場合には，導体パターン表面から上記金属層が除去さ
れ，その下に，絶縁樹脂層と導体パターンとから構成さ
れる略同一粗化面が現れる。It is preferable that the metal layer is removed after the laminating step. In this case, the metal layer is removed from the surface of the conductor pattern, and a substantially identical roughened surface composed of the insulating resin layer and the conductor pattern appears below the metal layer.
【００１８】キャリアの表面に形成する上記金属層は，
その後のメッキ形成時に電気リードの役目を果たす。金
属層としては，たとえば，銅，アルミニウム，ニッケ
ル，ハンダなどを用いることができる。導体パターン
は，たとえば，レジスト膜によりパターン非形成部分を
被覆し，電気メッキ処理を行う。レジスト膜の除去によ
り，パターン非形成部分が露出する。キャリアに形成さ
れる導体パターンは，第一導電性パッドのほか，必要に
応じて種々の配線回路を有する。The metal layer formed on the surface of the carrier is
It serves as an electrical lead during subsequent plating. As the metal layer, for example, copper, aluminum, nickel, solder, or the like can be used. The conductor pattern is covered with, for example, a resist film on a portion where the pattern is not formed, and is subjected to electroplating. By removing the resist film, the portion where the pattern is not formed is exposed. The conductor pattern formed on the carrier has various wiring circuits as required in addition to the first conductive pads.
【００１９】金属層におけるキャリア形成側の表面に
は，粗化処理を施すことができる。金属層におけるキャ
リア形成側と反対側の表面に，粗化処理を施すことが好
ましい。これにより，金属層と金属メッキパターン層と
の密着性が向上する。キャリアの表面に金属層を形成す
る方法としては，i) 厚みが５μｍ以下の接着材により
金属箔を接着する方法，ii) 金属キャリア表面に１μ
ｍ以下の接着材を塗布した後，メッキ法によって金属層
を析出させる方法がある。The surface of the metal layer on the carrier forming side can be subjected to a roughening treatment. It is preferable to apply a roughening treatment to the surface of the metal layer opposite to the carrier forming side. Thereby, the adhesion between the metal layer and the metal plating pattern layer is improved. The method of forming the metal layer on the surface of the carrier includes: i) a method of bonding a metal foil with an adhesive having a thickness of 5 μm or less;
m or less, and then a metal layer is deposited by plating.
【００２０】そして，金属層とキャリアとの接着強度
は，２Ｎ／ｃｍ以下が好ましい。２Ｎ／ｃｍを超える場
合には，キャリア剥離工程の際に，金属層がキャリアか
ら剥離せずに，付着したまま，次工程に運ばれるおそれ
があるからである。中でも更に０．０５〜０．５Ｎ／ｃ
ｍの範囲の密着強度の場合には，より好ましい効果を発
揮できる。０．０５Ｎ／ｃｍより小さいとキャリアと金
属層の間にメッキ液等の液が染み込んで剥がれたり，機
械的な取り扱いが不便となるからである。The bonding strength between the metal layer and the carrier is preferably 2 N / cm or less. If it exceeds 2 N / cm, the metal layer may be carried to the next step with the metal layer adhered without being separated from the carrier in the carrier peeling step. Above all, 0.05-0.5N / c
When the adhesion strength is in the range of m, a more favorable effect can be exhibited. If the thickness is less than 0.05 N / cm, a solution such as a plating solution permeates between the carrier and the metal layer and peels off, or mechanical handling becomes inconvenient.
【００２１】絶縁樹脂層としては，半硬化状態の樹脂を
用いる。その樹脂成分としては，エポキシ系樹脂，フェ
ノール樹脂，ビスマレイミドトレアジン樹脂，ポリフェ
ニレン樹脂，ポリフェニレンエーテル樹脂，ポリイミド
系樹脂などの熱硬化性樹脂あるいはそれらの混合物を用
いることができる。絶縁樹脂層には，ガラスクロス，無
機フィラーなどの補強材を含んでいてもよい。さらには
絶縁樹脂層は，強度向上の観点から，プリプレグのよう
なガラスクロスに樹脂を含浸させたものであることが好
ましい。A semi-cured resin is used as the insulating resin layer. As the resin component, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a phenol resin, a bismaleimidotreazine resin, a polyphenylene resin, a polyphenylene ether resin, a polyimide resin, or a mixture thereof can be used. The insulating resin layer may include a reinforcing material such as glass cloth and inorganic filler. Further, the insulating resin layer is preferably formed by impregnating a glass cloth such as a prepreg with a resin from the viewpoint of improving strength.
【００２２】絶縁樹脂層に含まれる半硬化状態の樹脂
は，加熱時の最低弾性率が１ＭＰａ以下が好ましい。そ
の理由は，打抜き導電材の形状が変形して第二導電性パ
ッドと接続する面積を確保できなるからである。さらに
は０．５ＭＰａ以下が良い結果をもたらす。The semi-cured resin contained in the insulating resin layer preferably has a minimum elastic modulus of 1 MPa or less when heated. The reason is that the shape of the punched conductive material is deformed, so that an area for connection with the second conductive pad cannot be secured. Furthermore, 0.5 MPa or less brings good results.
【００２３】ガラスクロスは，Ｘ方向と，該Ｘ方向と直
交するＹ方向の２方向にガラスファイバーの繊維束を織
り込んだものである。絶縁樹脂層は，樹脂の種類によっ
ては，硬化により収縮する性質を有する場合がある。こ
の場合，Ｘ方向に配置される繊維の容積とＹ方向に配置
される繊維の容積との差は５体積％以下であることが好
ましい。５体積％を超える場合には，絶縁樹脂層の収縮
率が，Ｘ方向とＹ方向とで相違し，導電性材料が位置ズ
レを生じるおそれがあるからである。更に，繊維の径も
Ｘ方向，Ｙ方向で同じ径を使用するのが好ましい。更に
繊維径も小さいほうが好ましい。そうすることで，絶縁
樹脂との接着面積を同じくすることができ，接着面積を
増やすことができるからである。The glass cloth is made by weaving fiber bundles of glass fibers in two directions, an X direction and a Y direction orthogonal to the X direction. The insulating resin layer may have a property of shrinking by curing depending on the type of the resin. In this case, the difference between the volume of the fibers arranged in the X direction and the volume of the fibers arranged in the Y direction is preferably 5% by volume or less. If it exceeds 5% by volume, the contraction rate of the insulating resin layer is different between the X direction and the Y direction, and the conductive material may be displaced. Further, it is preferable to use the same fiber diameter in the X direction and the Y direction. Further, it is preferable that the fiber diameter is small. By doing so, the bonding area with the insulating resin can be made the same, and the bonding area can be increased.
【００２４】絶縁樹脂層の厚みは，導体パターンの厚み
よりも厚いことが好ましい。これにより，導体パターン
の厚みにかかわらず，均一厚みのプリント配線板を製造
することができる。絶縁樹脂層の厚みは，導体パターン
の厚みよりも０．００５〜０．０５ｍｍ厚いことが好ま
しい。０．００５ｍｍ未満の場合には，均一厚みのプリ
ント配線板を製造することが困難となるおそれがあり，
０．０５ｍｍを超える場合には，プリント配線板の薄層
化が妨げられるおそれがある。It is preferable that the thickness of the insulating resin layer is larger than the thickness of the conductor pattern. Thereby, a printed wiring board having a uniform thickness can be manufactured regardless of the thickness of the conductor pattern. The thickness of the insulating resin layer is preferably 0.005 to 0.05 mm thicker than the thickness of the conductor pattern. If the thickness is less than 0.005 mm, it may be difficult to manufacture a printed wiring board having a uniform thickness.
If the thickness exceeds 0.05 mm, thinning of the printed wiring board may be hindered.
【００２５】キャリアの導体パターン形成側に絶縁樹脂
層を形成するときには，絶縁樹脂層の表面を，ステンレ
ス板のような硬い板により支持することが好ましい。こ
れにより，絶縁樹脂層の表面を平坦にすることができ
る。また，キャリア側に硬い板を配置することが好まし
い。これによりキャリアの変形を抑えることができる。When the insulating resin layer is formed on the side of the carrier on which the conductor pattern is to be formed, the surface of the insulating resin layer is preferably supported by a hard plate such as a stainless steel plate. Thereby, the surface of the insulating resin layer can be flattened. Further, it is preferable to dispose a hard plate on the carrier side. Thereby, deformation of the carrier can be suppressed.
【００２６】別個の配線基板は，上記埋込みビアに対応
する位置に第二導電性パッドを有している。第二導電性
パッドのほかに，絶縁樹脂層の表面または内部に種々の
導体パターンを形成していてもよい。別個の配線基板に
用いられる絶縁樹脂層は，積層前に硬化されているもの
でも，また未硬化のものであってもよい。別個の配線基
板は，請求項１におけるパターン形成工程及び絶縁樹脂
層の形成を行い，さらに絶縁樹脂層を半硬化状態または
完全硬化の状態でキャリアの除去を行うことにより作製
される。The separate wiring board has a second conductive pad at a position corresponding to the buried via. In addition to the second conductive pad, various conductive patterns may be formed on the surface or inside the insulating resin layer. The insulating resin layer used for the separate wiring board may be cured before lamination or may be uncured. The separate wiring board is manufactured by performing the pattern forming step and the formation of the insulating resin layer according to the first aspect, and further removing the carrier in a semi-cured state or a completely cured state of the insulating resin layer.
【００２７】配線基板の絶縁樹脂層が未硬化である場合
には，該絶縁樹脂層の硬化時の収縮率Ａと，キャリアに
形成した絶縁樹脂層の硬化時の収縮率Ｂとの差（Ａ−
Ｂ）が，±０．５％以内であることが好ましい。±０．
５％を超える場合には，第一，第二導電性パッド間に位
置ズレが生じ，両者間に形成した埋込みビアに導通不良
が発生するおそれがある。積層工程において，別個の配
線基板の両面または片面に，上記積層板を積層する。When the insulating resin layer of the wiring board is uncured, the difference (A −
B) is preferably within ± 0.5%. ± 0.
If it exceeds 5%, the first and second conductive pads may be misaligned, and a buried via formed between the two may cause poor conduction. In the laminating step, the laminate is laminated on both sides or one side of a separate wiring board.
【００２８】硬化工程において，上記絶縁樹脂層の硬化
は，上記絶縁樹脂層を厚み方向に加圧しながら行うこと
が好ましい。これにより，絶縁樹脂層を均一厚みの状態
で硬化させることができる。絶縁樹脂層に加える加圧力
は，５０〜１０００ＫＰａであることが好ましい。５０
ＫＰａ未満の場合には，導体パターンが上記絶縁樹脂層
に埋込まれないおそれがあり，１０００ＫＰａを超える
場合には，キャリアと絶縁樹脂層とが密着してしまい，
後にキャリアが絶縁樹脂層から剥がれなくなるからであ
る。In the curing step, the curing of the insulating resin layer is preferably performed while pressing the insulating resin layer in the thickness direction. Thereby, the insulating resin layer can be cured with a uniform thickness. The pressure applied to the insulating resin layer is preferably 50 to 1000 KPa. 50
If the pressure is lower than KPa, the conductor pattern may not be embedded in the insulating resin layer. If the pressure exceeds 1000 KPa, the carrier and the insulating resin layer may adhere to each other,
This is because the carrier will not peel off from the insulating resin layer later.
【００２９】キャリアと絶縁樹脂層とは，部分的に接着
しても良いが，接着する面積は導体パターン表面の最大
８０％までが良好に剥がれる面積である。そして，導体
パターン高さの２０％以上が埋込まれていることが好ま
しい。これにより，キャリアを剥す時に，導体パターン
がキャリアに付着したまま，次工程に運ばれることが無
くなる。The carrier and the insulating resin layer may be partially adhered, but the area to be adhered is an area where up to 80% of the surface of the conductor pattern can be peeled off favorably. Preferably, 20% or more of the conductor pattern height is embedded. As a result, when the carrier is peeled off, the conductor pattern is not carried to the next step while being adhered to the carrier.
【００３０】上記キャリアを除去するにあたっては，手
でキャリアを剥離する方法がある。この場合，キャリア
と金属層との密着強度は２Ｎ／ｃｍ以下であることが好
ましい。これにより，キャリアを手で容易に剥離するこ
とができる。In removing the carrier, there is a method of removing the carrier by hand. In this case, the adhesion strength between the carrier and the metal layer is preferably 2 N / cm or less. Thereby, the carrier can be easily peeled off by hand.
【００３１】上記パターン形成工程，樹脂層形成工程，
埋込み工程，積層工程は，この順で行う。別基板準備工
程は，積層工程の前のいつでも行うことができる。硬化
工程及び除去工程は，樹脂層形成工程の後のいつでも行
うことができる。除去工程と除去工程は，いずれを先に
行ってもよい。硬化工程は，埋込み工程の前，積層工程
の後に行うことができる。キャリアの除去は，絶縁樹脂
層の硬化の前後のいずれにおいても行うことができる。
キャリアの除去を先に行い，絶縁樹脂層が未硬化のまま
で別個の配線基板を積層し，一括して加熱圧着してプリ
ント配線板を得ることもできる。。The above pattern forming step, resin layer forming step,
The embedding step and the laminating step are performed in this order. The separate substrate preparation step can be performed at any time before the lamination step. The curing step and the removing step can be performed at any time after the resin layer forming step. Either of the removing step and the removing step may be performed first. The curing step can be performed before the embedding step and after the laminating step. The carrier can be removed both before and after the curing of the insulating resin layer.
It is also possible to obtain a printed wiring board by removing the carrier first, laminating separate wiring boards while the insulating resin layer remains uncured, and heat-pressing them collectively. .
【００３２】請求項７の発明は，絶縁樹脂層と，その表
面に形成した，第一導電性パッドを有する導体パターン
とを設けた積層板に対して，上記第一導電性パッドに対
応する位置に第二導電性パッドを設けた配線基板を積層
圧着してなるプリント配線板であって，上記積層板の表
面は，上記絶縁樹脂層と上記導体パターンとからなる略
同一面により構成されており，かつ，上記第一導電性パ
ッドと上記第二導電性パッドとの間は，上記絶縁樹脂層
に埋込まれた埋込み導電材により接続されていることを
特徴とするプリント配線板である。According to a seventh aspect of the present invention, a position corresponding to the first conductive pad is determined with respect to a laminate provided with an insulating resin layer and a conductive pattern having a first conductive pad formed on the surface thereof. A printed wiring board formed by laminating and pressing a wiring board provided with a second conductive pad, wherein the surface of the laminated board is constituted by substantially the same surface comprising the insulating resin layer and the conductor pattern. The printed wiring board is characterized in that the first conductive pad and the second conductive pad are connected by an embedded conductive material embedded in the insulating resin layer.
【００３３】本発明においては，第一導電性パッドと第
二導電性パッドとの間を，絶縁樹脂層に埋込んだ埋込み
導電材により導通させている。埋込み導電材は，埋込み
ビアとして機能するため，ビアホールを別途形成する必
要はなく，製造工程を簡略化できる。In the present invention, the first conductive pad and the second conductive pad are electrically connected by the embedded conductive material embedded in the insulating resin layer. Since the embedded conductive material functions as an embedded via, it is not necessary to separately form a via hole, and the manufacturing process can be simplified.
【００３４】また，絶縁樹脂層と導体パターンとは，略
同一面を形成している。導体パターンと絶縁樹脂層との
間には，その厚みに起因する段差はない。このため，均
一厚みのままプリント配線板を多層化することができ
る。The insulating resin layer and the conductor pattern form substantially the same plane. There is no step due to the thickness between the conductor pattern and the insulating resin layer. Therefore, the printed wiring board can be multilayered with a uniform thickness.
【００３５】本発明において，「略同一面」とは，i)導
体パターンの全体厚み分が絶縁樹脂層の中に埋まって導
体パターン表面が絶縁樹脂層表面と同一面となっている
こと，またはii)導体パターンの厚みの一部が絶縁樹脂
層に埋まって導体パターンの表面が絶縁樹脂層の表面か
らわずかに出ている場合をいう。後者ii)の場合には，
絶縁樹脂層表面と導体パターン表面との間に，段差が形
成されることになる。その段差は，導体パターンの厚み
の多くとも８０％以内であることが好ましい。これによ
り，絶縁樹脂層と導体パターンとが略同一面を形成する
ことができる。In the present invention, "substantially the same plane" means that i) the entire thickness of the conductor pattern is buried in the insulating resin layer so that the surface of the conductor pattern is flush with the surface of the insulating resin layer, or ii) The case where a part of the thickness of the conductor pattern is buried in the insulating resin layer and the surface of the conductor pattern slightly protrudes from the surface of the insulating resin layer. In the latter case ii),
A step is formed between the surface of the insulating resin layer and the surface of the conductor pattern. The step is preferably at most 80% of the thickness of the conductor pattern. Thereby, the insulating resin layer and the conductor pattern can form substantially the same surface.
【００３６】導体パターンは，単一層から構成されてい
てもよい。また，請求項８の発明のように，上記導体パ
ターンの表面には，該導体パターンと略同一形状の金属
層が接合していてもよい。The conductor pattern may be composed of a single layer. Further, a metal layer having substantially the same shape as that of the conductor pattern may be joined to the surface of the conductor pattern.
【００３７】埋込み導電材は，半田，金属メッキ膜，ハ
ンダ，銅，銀，ニッケル，あるいはそれら金属の混合物
ペーストなどの材料があるが，好ましいのは，半田ある
いは銀ペーストである。また，埋込み導電材は打抜き導
電材であってもよい。打抜き導電材は，例えば，これら
の材料から作製されたシートを打抜いて形成される。As the buried conductive material, there are materials such as solder, metal plating film, solder, copper, silver, nickel, or a paste of a mixture of these metals, but solder or silver paste is preferable. The embedded conductive material may be a punched conductive material. The punched conductive material is formed, for example, by punching a sheet made of these materials.
【００３８】請求項９の発明のように，上記埋込み導電
材は，上記絶縁樹脂層だけでなく，上記第一導電性パッ
ドの中にも埋め込まれていることが好ましい。これによ
り，埋込み導電材と第一導電性パッドとの導電接続性が
向上する。また，同様の理由により，請求項１０の発明
のように，上記埋込み導電材は，その端部が上記第一導
電性パッド表面に接していることが好ましい。According to a ninth aspect of the present invention, it is preferable that the embedded conductive material is embedded not only in the insulating resin layer but also in the first conductive pad. Thereby, the conductive connection between the embedded conductive material and the first conductive pad is improved. For the same reason, it is preferable that an end of the buried conductive material is in contact with the surface of the first conductive pad.
【００３９】上記プリント配線板は，熱拡散板又は筐体
に接着されていることが好ましい。これにより，プリン
ト配線板の放熱性が向上する。上記プリント配線板は，
電子部品を搭載するための搭載部を設けることができ
る。導体パターンには，たとえば，ワイヤー，半田バン
プなどの端子を接合することができる。The printed wiring board is preferably bonded to a heat diffusion plate or a housing. This improves the heat dissipation of the printed wiring board. The printed wiring board is
A mounting portion for mounting an electronic component can be provided. For example, terminals such as wires and solder bumps can be joined to the conductor pattern.
【００４０】[0040]
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態に係るプリント配線板について図１〜
図５を用いて説明する。図１に示すごとく，本例のプリ
ント配線板８は，配線基板８３の上下両面側に積層板８
４を積層圧着したものである。積層板８４は，絶縁樹脂
層１と，その表面に形成した導体パターン２とを有す
る。導体パターン２は，第一導電性パッド２０を有す
る。第一導電性パッド２０の表面には，半田からなる埋
込み導電材５が接合されている。導体パターン２の表面
には，それと同一形状の金属層２２が接合されている。
配線基板８３は，絶縁樹脂層６の上下両面側に導体パタ
ーン７を形成したものである。導体パターン７は，第一
導電性パッド２０に対応する位置に第二導電性パッド７
０を有している。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 A printed wiring board according to an embodiment of the present invention is shown in FIGS.
This will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the printed wiring board 8 of the present embodiment is
No. 4 was laminated and pressed. The laminate 84 has an insulating resin layer 1 and a conductor pattern 2 formed on the surface thereof. The conductor pattern 2 has a first conductive pad 20. The embedded conductive material 5 made of solder is joined to the surface of the first conductive pad 20. A metal layer 22 having the same shape as the conductive pattern 2 is joined to the surface of the conductor pattern 2.
The wiring board 83 has the conductor patterns 7 formed on the upper and lower surfaces of the insulating resin layer 6. The conductive pattern 7 is located at a position corresponding to the first conductive pad 20.
It has 0.
【００４１】積層板８４の表面は，絶縁樹脂層１と導体
パターン７とからなる略同一面１５により構成されてい
る。第一導電性パッド２０と第二導電性パッド７０との
間は，絶縁樹脂層１に埋込まれた埋込み導電材５により
接続されている。埋込み導電材５は，後述するように打
抜き導電材である。The surface of the laminated plate 84 is constituted by the substantially same surface 15 composed of the insulating resin layer 1 and the conductor pattern 7. The first conductive pad 20 and the second conductive pad 70 are connected by the embedded conductive material 5 embedded in the insulating resin layer 1. The embedded conductive material 5 is a punched conductive material as described later.
【００４２】次に，プリント配線板の製造方法について
説明する。まず，図２（ａ）に示すごとく，キャリア３
の表面に０．０５μｍの接着層を設け，電気メッキで金
属層２２を形成する。キャリア３は，厚み０．０７ｍｍ
の銅材料からなる板状体である。金属層２２は，厚み
０．００２ｍｍの銅メッキ層である。金属層２２におけ
るキャリア３形成側の表面には，粗化処理を施す。面粗
さ（Ｒｍａｘ）は１．８μｍである。Next, a method for manufacturing a printed wiring board will be described. First, as shown in FIG.
Is provided with an adhesive layer of 0.05 μm on the surface thereof, and a metal layer 22 is formed by electroplating. Carrier 3 has a thickness of 0.07 mm
Is a plate-like body made of the above copper material. The metal layer 22 is a copper plating layer having a thickness of 0.002 mm. The surface of the metal layer 22 on the carrier 3 formation side is subjected to a roughening treatment. The surface roughness (Rmax) is 1.8 μm.
【００４３】次に，図２（ｂ）に示すごとく，キャリア
３の金属層形成側に，感光性のレジスト膜４を被覆し，
パターン形成部分をマスクしながら光照射して，パター
ン形成部分を除いて，パターン非形成部分を光硬化させ
る。次いで，現像を行い，パターン形成部分を除去し
て，パターン形成用穴４０を開口させる。次に，図２
（ｃ）に示すごとく，金属層２２に通電して電気銅メッ
キ処理を行い，パターン形成用穴４０の中に，厚み約
０．０２５ｍｍの導体パターン２を形成する。このと
き，導体パターン２の一部として第一導電性パッド２０
も形成される。Next, as shown in FIG. 2B, a photosensitive resist film 4 is coated on the metal layer forming side of the carrier 3, and
Light is irradiated while masking the pattern forming portion, and the pattern non-forming portion is light-cured except for the pattern forming portion. Next, development is performed to remove the pattern forming portion, and the pattern forming hole 40 is opened. Next, FIG.
As shown in FIG. 3C, the copper layer is subjected to an electrolytic copper plating process by applying a current to the metal layer 22 to form a conductor pattern 2 having a thickness of about 0.025 mm in the hole 40 for pattern formation. At this time, the first conductive pad 20 as a part of the conductive pattern 2
Is also formed.
【００４４】次に，図２（ｄ）に示すごとく，レジスト
膜４を薄膜処理により除去する。これにより，金属層２
２が導体パターン２間に露出する。次に，図３（ｅ）に
示すごとく，金属層２２の露出部分をエッチングにより
除去する。これにより，金属層２２を導体パターン２と
同一形状にする。Next, as shown in FIG. 2D, the resist film 4 is removed by thin film processing. Thereby, the metal layer 2
2 are exposed between the conductor patterns 2. Next, as shown in FIG. 3E, the exposed portion of the metal layer 22 is removed by etching. Thus, the metal layer 22 has the same shape as the conductor pattern 2.
【００４５】次に，図３（ｆ）に示すごとく，キャリア
３の導体パターン２形成側に，絶縁樹脂層１を形成す
る。絶縁樹脂層１は，Ｂステージのプリプレグからな
る。プリプレグは，ガラスクロスにビスマレイミドトリ
アジンを含浸させたものである。絶縁樹脂層１に含まれ
ているガラスクロスの繊維束は，Ｘ方向とＹ方向の単位
長さ当たりに同じ本数が配置されている。Ｘ方向を構成
している繊維束の繊維密度とＹ方向の繊維束とは，同じ
である。絶縁樹脂層１の厚みは０．０５０ｍｍであり，
導体パターン２の厚みよりも大きい。Next, as shown in FIG. 3F, the insulating resin layer 1 is formed on the side of the carrier 3 where the conductor pattern 2 is formed. The insulating resin layer 1 is made of a B-stage prepreg. Prepreg is a glass cloth impregnated with bismaleimide triazine. The same number of fiber cloth bundles of glass cloth included in the insulating resin layer 1 are arranged per unit length in the X direction and the Y direction. The fiber density of the fiber bundles constituting the X direction is the same as the fiber bundle in the Y direction. The thickness of the insulating resin layer 1 is 0.050 mm,
It is larger than the thickness of the conductor pattern 2.
【００４６】このとき，柔軟性のある絶縁樹脂層１は導
体パターン２の間に入り込み，導体パターン２がほとん
ど埋まった状態となる。場合によっては，絶縁樹脂層１
の表面が導体パターン２の表面よりも２μｍ程度低くな
り，絶縁樹脂層１とキャリア３との間に間隙１９が形成
されることもある。At this time, the flexible insulating resin layer 1 enters between the conductor patterns 2, and the conductor patterns 2 are almost completely buried. In some cases, the insulating resin layer 1
May be about 2 μm lower than the surface of the conductor pattern 2, and a gap 19 may be formed between the insulating resin layer 1 and the carrier 3.
【００４７】次いで，図３（ｇ）に示すごとく，キャリ
ア３を絶縁樹脂層１から除去する。次いで，図３（ｈ）
に示すごとく，埋込み導電材５を絶縁樹脂層１の中に埋
込んで埋込みビア５０を形成する。埋込み導電材５の埋
込みの具体的方法について図４を用いて説明する。Next, as shown in FIG. 3G, the carrier 3 is removed from the insulating resin layer 1. Next, FIG.
As shown in FIG. 1, a buried conductive material 5 is buried in the insulating resin layer 1 to form a buried via 50. A specific method of embedding the embedded conductive material 5 will be described with reference to FIG.
【００４８】図４（ａ）に示すごとく，上記絶縁樹脂層
１の導体パターン２形成側を上に向けて，その上に埋込
み導電材５形成用の導電材５５を積層する。導電材５５
の厚みは０．０６０ｍｍであり，絶縁樹脂層１の厚みと
ほぼ同程度とする。次いで，これらをダイ６２の上に載
置する。ダイ６２は，埋込みビア５０形成部分に対応す
る部分にガイド穴６３を有する。ガイド穴６３の形状
は，埋込みビア５０の軸方向と垂直な断面形状とほぼ同
じである。ガイド穴６３の上下の位置に，打ち抜き用の
上パンチ６１が上下方向に可動なように配置されてい
る。打ち抜き前の段階では，上パンチ６１は，ダイ６２
よりも上側に配置させる。As shown in FIG. 4A, the conductive material 55 for forming the buried conductive material 5 is laminated on the insulating resin layer 1 with the conductive pattern 2 formation side facing upward. Conductive material 55
Is 0.060 mm, which is almost the same as the thickness of the insulating resin layer 1. Next, these are placed on the die 62. The die 62 has a guide hole 63 at a portion corresponding to the portion where the embedded via 50 is formed. The shape of the guide hole 63 is substantially the same as the cross-sectional shape of the embedded via 50 perpendicular to the axial direction. Upper punches 61 for punching are arranged at positions above and below the guide holes 63 so as to be movable in the vertical direction. At the stage before punching, the upper punch 61
It is arranged above.
【００４９】次に，図４（ｂ）に示すごとく，上パンチ
６１を下方に移動させ，ダイ６２上に載置されている絶
縁樹脂層１及び導電材５５を円形状に打ち抜き，それぞ
れに打抜き穴１０，５５０を開口させ，そこから打抜き
絶縁層１１及び打抜き導電材５５１を得る。このとき，
第一導電性パッド２０の一部も打ち抜かれて打抜き穴２
００が開口し，そこから打抜きパッド２１及び打抜き金
属層２２１が形成される。上パンチ６１の下方向へのス
ライド量は，上記打抜き導電材５５１が，打抜き穴１
０，５５０の中に埋込まれる程度に調整する。Next, as shown in FIG. 4 (b), the upper punch 61 is moved downward, and the insulating resin layer 1 and the conductive material 55 placed on the die 62 are punched in a circular shape. The holes 10 and 550 are opened, and the punched insulating layer 11 and the punched conductive material 551 are obtained therefrom. At this time,
A part of the first conductive pad 20 is also punched to form a punched hole 2
00 is opened, from which a punch pad 21 and a punch metal layer 221 are formed. The amount of sliding of the upper punch 61 in the downward direction is such that the punched conductive material 551
Adjust so that it is embedded in 0,550.
【００５０】なお，下パンチ６５を用いて，埋込み導電
材５を打抜き穴１０の中に押し戻してもよい。以上によ
り，打抜き導電材５５１が絶縁樹脂層１の中に埋込ま
れ，打抜き導電材５５１からなる埋込み導電材５が形成
される。このようにして，図３（ｈ）に示すごとく，積
層板８４を得る。The embedded conductive material 5 may be pushed back into the punched hole 10 by using the lower punch 65. As described above, the punched conductive material 551 is embedded in the insulating resin layer 1, and the embedded conductive material 5 made of the punched conductive material 551 is formed. In this way, as shown in FIG. 3H, a laminated plate 84 is obtained.
【００５１】次に，図５に示すごとく，絶縁樹脂層６の
表面に導体パターン７を形成して，別個の配線基板８３
を得る。導体パターン７は，第一導電性パッド２０に対
応する位置に第二導電性パッド７０を有している。絶縁
樹脂層６は，ガラスエポキシ樹脂基板であり，既に硬化
している。Next, as shown in FIG. 5, a conductor pattern 7 is formed on the surface of the insulating resin layer 6 and a separate wiring board 83 is formed.
Get. The conductor pattern 7 has a second conductive pad 70 at a position corresponding to the first conductive pad 20. The insulating resin layer 6 is a glass epoxy resin substrate, and has already been cured.
【００５２】次に，配線基板８３の上下両側に上記の積
層板８４を配置し，厚み方向に１ＭＰａの加圧力で加圧
しながら，１７５℃で加熱する。これにより，積層板８
４に対して絶縁樹脂層１が融着して，積層板８４と配線
基板８３とが一体化する。また，埋込み導電材５の先端
部が，第二導電性パッド７０に接合される。以上によ
り，図１に示すプリント配線板８が得られる。Next, the above-mentioned laminated plates 84 are arranged on both the upper and lower sides of the wiring board 83, and heated at 175 ° C. while applying a pressure of 1 MPa in the thickness direction. Thereby, the laminated plate 8
4, the insulating resin layer 1 is fused, and the laminated board 84 and the wiring board 83 are integrated. Further, the tip of the embedded conductive material 5 is joined to the second conductive pad 70. Thus, the printed wiring board 8 shown in FIG. 1 is obtained.
【００５３】本例においては，絶縁樹脂層１の中に埋込
み導電材５を埋込んで，これを通じて第一導電性パッド
２０と第二導電性パッド７０との間を電気的に接続して
いる。したがって，本例によれば，ビアホールを形成す
る工程を行わなくても，層間導電性を付与することがで
きる。In this embodiment, the buried conductive material 5 is buried in the insulating resin layer 1 to electrically connect the first conductive pad 20 and the second conductive pad 70 through the buried conductive material 5. . Therefore, according to this example, interlayer conductivity can be imparted without performing the step of forming a via hole.
【００５４】また，図３（ｆ）に示すごとく，絶縁樹脂
層１は，Ｂステージの樹脂からなるため軟質であり，キ
ャリア３と導体パターン２とにより形成される凹凸面に
追従する。このため，絶縁樹脂層１は，キャリア３表面
に形成した導体パターン２と略同一高さの表面を形成す
ることになる。この状態で絶縁樹脂層１を硬化させ，キ
ャリア３を除去すると，導体パターン２及び絶縁樹脂層
１の表面が略同一面１５として現れる。したがって，導
体パターン２の厚みとは無関係に，略同一面１５上に導
体パターン２及び絶縁樹脂層１を形成することができ
る。このため，パターン形成用のメッキ厚みの制御は不
要である。As shown in FIG. 3F, the insulating resin layer 1 is soft because it is made of B-stage resin, and follows the uneven surface formed by the carrier 3 and the conductor pattern 2. Therefore, the surface of the insulating resin layer 1 has substantially the same height as the conductor pattern 2 formed on the surface of the carrier 3. In this state, when the insulating resin layer 1 is cured and the carrier 3 is removed, the surfaces of the conductor pattern 2 and the insulating resin layer 1 appear as substantially the same plane 15. Therefore, the conductor pattern 2 and the insulating resin layer 1 can be formed on the substantially same surface 15 irrespective of the thickness of the conductor pattern 2. Therefore, there is no need to control the plating thickness for pattern formation.
【００５５】また，キャリア３の導体パターン２側に絶
縁樹脂層１を形成すると，導体パターン２は，キャリア
３との対向面を除いて，絶縁樹脂層１の中に埋設される
ことになる。そのため，導体パターン２の厚みにかかわ
らず，略均一厚みのプリント配線板８を製造することが
できる。When the insulating resin layer 1 is formed on the side of the conductor 3 of the carrier 3, the conductor pattern 2 is buried in the insulating resin layer 1 except for the surface facing the carrier 3. Therefore, the printed wiring board 8 having a substantially uniform thickness can be manufactured regardless of the thickness of the conductor pattern 2.
【００５６】本例のプリント配線板８は，その下面に，
熱拡散板等の導電性部品，金属製の筐体に対して，例え
ば接着材により接着している。これにより，コンパクト
で熱拡散性の良いプリント配線板とすることが可能とな
る。また，本例のプリント配線板８は，積層板８４が配
線基板８３の両面に配置されているが，片面にのみに配
置させてもよい。The printed wiring board 8 of this embodiment has a lower surface
It is adhered to a conductive part such as a heat diffusion plate and a metal housing by, for example, an adhesive. This makes it possible to provide a printed wiring board that is compact and has good thermal diffusivity. In the printed wiring board 8 of this embodiment, the laminated boards 84 are arranged on both sides of the wiring board 83, but may be arranged on only one side.
【００５７】実施形態例２ 本例においては，図６（ａ）に示すごとく，絶縁樹脂層
１形成後にキャリア３を除去することなくそのまま埋込
み工程を行っている。この場合，図６（ｂ）に示すごと
く，キャリア３の上に導電材５５を配置し，その上から
上パンチ６１にて導電材５及びキャリア３を打ち抜く。
これにより，キャリア３にも打抜き穴３０が開口し，打
抜き片３１が形成される。その後，積層工程を行った後
にキャリア３を除去する。その他は，実施形態例１と同
様である。本例においても実施形態例１と同様の効果を
得ることができる。Embodiment 2 In this embodiment, as shown in FIG. 6A, the embedding step is performed without removing the carrier 3 after forming the insulating resin layer 1. In this case, as shown in FIG. 6B, the conductive material 55 is arranged on the carrier 3, and the conductive material 5 and the carrier 3 are punched from above by the upper punch 61.
As a result, a punched hole 30 is also opened in the carrier 3, and a punched piece 31 is formed. Thereafter, the carrier 3 is removed after performing the laminating step. Other configurations are the same as those of the first embodiment. In this embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.
【００５８】実施形態例３ 本例においては，図７に示すごとく，埋込み導電材５を
形成するにあたって，絶縁樹脂層１の導体パターン２形
成側と反対側に導電材５５を配置し，その上から上パン
チ６１にて導電材５５を打ち抜いている。Embodiment 3 In this embodiment, as shown in FIG. 7, when forming the buried conductive material 5, a conductive material 55 is arranged on the side of the insulating resin layer 1 opposite to the side on which the conductive pattern 2 is formed. The conductive material 55 is punched by an upper punch 61 from above.
【００５９】すなわち，実施形態例１の図２（ａ）〜図
３（ｇ）に示す方法によって，導体パターン２を有する
絶縁樹脂層１を形成する。次いで，図７（ａ）に示すご
とく，絶縁樹脂層１の埋込みビア形成部分に，レーザに
より穴あけをする。レーザによる穴あけは第一導電性パ
ッド２０表面において止まり，これを底部とするレーザ
穴１００が形成される。That is, the insulating resin layer 1 having the conductor pattern 2 is formed by the method shown in FIGS. 2A to 3G of the first embodiment. Next, as shown in FIG. 7A, a portion of the insulating resin layer 1 where a buried via is formed is drilled by a laser. Drilling by the laser stops on the surface of the first conductive pad 20, and a laser hole 100 having this as a bottom is formed.
【００６０】次いで，図７（ｂ）に示すごとく，レーザ
穴１００の開口側を塞ぐように導電材５５により絶縁樹
脂層１を被覆する。これらをダイ６４の上に載置する。
次いで，図７（ｃ）に示すごとく，上パンチ６１により
導電材５５を打抜く。これにより，導電材５５に穴５５
０が形成され，そこから埋込み導電材５が得られる。ま
た，埋込み導電材５は，絶縁樹脂層１のレーザ穴１００
の中に入り，レーザ穴１００の底部に位置する第一導電
性パッド２０に接続する。以上により，絶縁樹脂層１に
埋込み導電材５が形成される。その他は，実施形態例１
と同様である。本例においても実施形態例１と同様の効
果を発揮することができる。Next, as shown in FIG. 7B, the insulating resin layer 1 is covered with a conductive material 55 so as to cover the opening side of the laser hole 100. These are placed on the die 64.
Next, as shown in FIG. 7C, the conductive material 55 is punched by the upper punch 61. Thereby, the hole 55 is formed in the conductive material 55.
0 is formed, from which the embedded conductive material 5 is obtained. The buried conductive material 5 is provided in the laser hole 100 of the insulating resin layer 1.
And connected to the first conductive pad 20 located at the bottom of the laser hole 100. As described above, the embedded conductive material 5 is formed in the insulating resin layer 1. Others are the first embodiment.
Is the same as In this example, the same effect as in the first embodiment can be exhibited.
【００６１】実施形態例４ 本例は，図８に示すごとく，キャリア３表面に形成した
金属層２２を，絶縁樹脂層１形成後に除去している。ま
ず，実施形態例１の図２（ａ）〜図２（ｄ）に示す方法
と同様にして，キャリア３の表面に金属層２２を形成
し，その表面に第一導電性パッド２０を有する導体パタ
ーン２を形成する（図８（ａ））。図８（ｂ）に示すご
とく，キャリア３の導体パターン２形成側に絶縁樹脂層
１を形成する。Embodiment 4 In this embodiment, as shown in FIG. 8, the metal layer 22 formed on the surface of the carrier 3 is removed after the formation of the insulating resin layer 1. First, a metal layer 22 is formed on the surface of the carrier 3 and a conductor having a first conductive pad 20 on the surface is formed in the same manner as the method shown in FIGS. 2A to 2D of the first embodiment. A pattern 2 is formed (FIG. 8A). As shown in FIG. 8B, the insulating resin layer 1 is formed on the side of the carrier 3 where the conductor pattern 2 is formed.
【００６２】次に，図８（ｃ）に示すごとく，キャリア
３を除去する。次に，図８（ｄ）に示すごとく，ソフト
エッチングにより金属層２２を除去する。これにより，
絶縁樹脂層１の表面が，導体パターン２とほぼ同じ高さ
にある略同一粗化面１６が形成される。次に，図８
（ｅ）に示すごとく，埋込み導電材５を絶縁樹脂層１に
埋込んで，埋込みビア５０を形成する。その他は，実施
形態例１と同様である。本例においても実施形態例１と
同様の効果を発揮することができる。Next, as shown in FIG. 8C, the carrier 3 is removed. Next, as shown in FIG. 8D, the metal layer 22 is removed by soft etching. This gives
A substantially identical roughened surface 16 in which the surface of the insulating resin layer 1 is at substantially the same height as the conductor pattern 2 is formed. Next, FIG.
As shown in (e), the buried conductive material 5 is buried in the insulating resin layer 1 to form a buried via 50. Other configurations are the same as those of the first embodiment. In this example, the same effect as in the first embodiment can be exhibited.
【００６３】[0063]
【発明の効果】本発明によれば，導体パターンの層間導
通性を簡易に付与することができ，かつパターン形成用
のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線
板及びその製造方法を提供することができる。According to the present invention, it is possible to provide a printed wiring board having a uniform thickness which can easily provide conductive properties between layers of a conductive pattern and which does not require control of a plating thickness for forming a pattern, and a method of manufacturing the same. Can be provided.
【図１】実施形態例１のプリント配線板の断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view of a printed wiring board according to a first embodiment.
【図２】実施形態例１における，プリント配線板の製造
方法の説明図（ａ）〜（ｄ）。FIGS. 2A to 2D are diagrams illustrating a method for manufacturing a printed wiring board according to the first embodiment.
【図３】図２に続く，プリント配線板の製造方法の説明
図（ｅ）〜（ｈ）。3A to 3H are explanatory diagrams (e) to (h) of the method for manufacturing a printed wiring board, following FIGS.
【図４】実施形態例１における，埋込みビアの形成方法
を示す説明図（ａ）〜（ｂ）。FIGS. 4A and 4B are diagrams illustrating a method of forming a buried via in the first embodiment.
【図５】実施形態例１における，積層板を配線板に積層
する方法を示す説明図。FIG. 5 is an explanatory view showing a method of laminating a laminate on a wiring board in the first embodiment.
【図６】実施形態例２における，埋込みビアの形成方法
を示す説明図（ａ）〜（ｂ）。FIGS. 6A and 6B are diagrams illustrating a method of forming a buried via in the second embodiment.
【図７】実施形態例３における，埋込みビアの形成方法
を示す説明図（ａ）〜（ｃ）。FIGS. 7A to 7C are diagrams illustrating a method of forming a buried via in the third embodiment.
【図８】実施形態例４における，プリント配線板の製造
方法の説明図（ａ）〜（ｅ）。FIGS. 8A to 8E are diagrams illustrating a method for manufacturing a printed wiring board according to a fourth embodiment.
【図９】従来例における，プリント配線板の製造方法を
示す説明図（ａ）〜（ｄ）。FIGS. 9A to 9D are diagrams illustrating a method of manufacturing a printed wiring board in a conventional example.
【図１０】図９に続く，プリント配線板の製造方法を示
す説明図（ｅ）〜（ｇ）。10 (e) to 10 (g) show a method of manufacturing a printed wiring board, following FIG.
１．．．絶縁樹脂層， １０，３０，２００，５５０．．．打抜き穴， １１．．．打抜き絶縁層 １５．．．略同一面， １６．．．略同一粗化面， １９．．．間隙， １００．．．レーザ穴， ２，７．．．導体パターン， ２０．．．第一導電性パッド， ２１．．．打抜きパッド， ２２．．．金属層， ３．．．キャリア， ４．．．レジスト膜， ４０．．．パターン形成用穴， ５．．．埋込み導電材， ５０．．．埋込みビア， ５５．．．導電材， ５５１．．．打抜き導電材， ６１．．．上パンチ， ６２，６４．．．ダイ， ６３．．．ガイド穴， ６５．．．下パンチ， ７０．．．第二導電性パッド， ８．．．プリント配線板， ８３．．．配線基板， ８４．．．積層板， 1. . . Insulating resin layer, 10, 30, 200, 550. . . Punched holes, 11. . . Punched insulating layer 15. . . Almost the same plane, 16. . . Roughly the same roughened surface, 19. . . Gap, 100. . . Laser holes, 2,7. . . Conductor pattern, 20. . . First conductive pad, 21. . . Punched pads, 22. . . 2. a metal layer; . . Carrier, 4. . . Resist film, 40. . . 4. holes for pattern formation; . . Embedded conductive material, 50. . . Embedded via, 55. . . Conductive material, 551. . . Punched conductive material, 61. . . Upper punch, 62, 64. . . Die, 63. . . Guide hole, 65. . . Lower punch, 70. . . 7. second conductive pad; . . Printed wiring board, 83. . . Wiring board, 84. . . Laminate,
Claims (10)
有する導体パターンを形成するパターン形成工程と，上
記キャリアの導体パターン形成側に絶縁樹脂層を形成す
る樹脂層形成工程と，上記絶縁樹脂層の表面に導電材を
被覆した状態で，該導電材における上記第一導電性パッ
ドに対応する部分を打抜いて，打抜き導電材を形成する
とともに該打抜き導電材を上記絶縁樹脂層に埋込むとと
もに該打抜き導電材を上記第一導電性パッドに接続させ
てなる積層板を得る埋込み工程と，上記打抜き導電材に
対応する位置に第二導電性パッドを有する別個の配線基
板を準備する別基板準備工程と，上記配線基板と上記積
層板とを積層して，上記第二導電性パッドに上記埋込み
ビアを接触させる積層工程と，上記絶縁樹脂層を硬化さ
せる硬化工程と，上記キャリアを上記絶縁樹脂層から除
去する除去工程とを含むことを特徴とするプリント配線
板の製造方法。1. A pattern forming step of forming a conductive pattern having a first conductive pad on a surface of a carrier, a resin layer forming step of forming an insulating resin layer on a conductive pattern forming side of the carrier, While the surface of the layer is covered with a conductive material, a portion of the conductive material corresponding to the first conductive pad is punched to form a punched conductive material and the punched conductive material is embedded in the insulating resin layer. An embedding step of obtaining a laminated board by connecting the punched conductive material to the first conductive pad, and a separate substrate for preparing a separate wiring board having a second conductive pad at a position corresponding to the punched conductive material. A preparing step, a laminating step of laminating the wiring board and the laminated board and contacting the embedded via with the second conductive pad, and a curing step of curing the insulating resin layer. A step of removing the carrier from the insulating resin layer.
一導電性パッドの側に配置した状態で上記導電材，上記
第一導電性パッド及び上記絶縁樹脂層を打抜くことによ
り，上記第一導電性パッド及び上記絶縁樹脂層に打抜き
穴を形成しこれらの中に上記打抜き導電材を埋込むこと
を特徴とするプリント配線板の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the conductive material, the first conductive pad, and the insulating resin layer are punched in a state where the conductive material is arranged on the side of the first conductive pad. A method for manufacturing a printed wiring board, wherein a punched hole is formed in one conductive pad and the insulating resin layer, and the punched conductive material is embedded in the punched hole.
ーザにて穴をあけた後に該穴の中に上記打抜き導電材を
埋め込むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。3. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein a hole is formed in the insulating resin layer by a laser, and the punched conductive material is embedded in the hole.
上記パターン形成工程においては，上記キャリア表面に
金属層を形成し，その表面に金属メッキにより上記導体
パターンを形成することを特徴とするプリント配線板の
製造方法。4. The method according to claim 1, wherein:
In the above pattern forming step, a method for manufacturing a printed wiring board, comprising forming a metal layer on the surface of the carrier and forming the conductive pattern on the surface by metal plating.
上記導体パターン間の部分は，上記樹脂層形成工程の前
に除去することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。5. The method according to claim 4, wherein a portion of the metal layer between the conductor patterns is removed before the resin layer forming step.
積層工程の後に除去することを特徴とするプリント配線
板の製造方法。6. The method according to claim 4, wherein the metal layer is removed after the laminating step.
一導電性パッドを有する導体パターンとを設けた積層板
に対して，上記第一導電性パッドに対応する位置に第二
導電性パッドを設けた配線基板を積層圧着してなるプリ
ント配線板であって，上記積層板の表面は，上記絶縁樹
脂層と上記導体パターンとからなる略同一面により構成
されており，かつ，上記第一導電性パッドと上記第二導
電性パッドとの間は，上記絶縁樹脂層に埋込まれた埋込
み導電材により接続されていることを特徴とするプリン
ト配線板。7. A laminate comprising an insulating resin layer and a conductive pattern having a first conductive pad formed on the surface thereof, wherein a second conductive layer is provided at a position corresponding to the first conductive pad. A printed wiring board formed by laminating and pressing a wiring board provided with pads, wherein the surface of the laminated board is formed of substantially the same surface comprising the insulating resin layer and the conductor pattern, and A printed wiring board, wherein one conductive pad and the second conductive pad are connected by an embedded conductive material embedded in the insulating resin layer.
表面には，該導体パターンと略同一形状の金属層が接合
していることを特徴とするプリント配線板。8. The printed wiring board according to claim 7, wherein a metal layer having substantially the same shape as the conductor pattern is joined to the surface of the conductor pattern.
上記埋込み導電材は，上記絶縁樹脂層だけでなく，上記
第一導電性パッドの中にも埋め込まれていることを特徴
とするプリント配線板。9. The method according to claim 7, wherein:
The printed wiring board, wherein the embedded conductive material is embedded not only in the insulating resin layer but also in the first conductive pad.
て，上記埋込み導電材は，その端部が上記第一導電性パ
ッド表面に接していることを特徴とするプリント配線
板。10. The printed wiring board according to claim 7, wherein the embedded conductive material has an end in contact with the surface of the first conductive pad.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000385669A JP2002185143A (en) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | Printed wiring board and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000385669A JP2002185143A (en) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | Printed wiring board and its manufacturing method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002185143A true JP2002185143A (en) | 2002-06-28 |
Family
ID=18852893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000385669A Withdrawn JP2002185143A (en) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | Printed wiring board and its manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002185143A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100771467B1 (en) * | 2006-10-30 | 2007-10-30 | 삼성전기주식회사 | Circuit board and method for manufacturing there of |
-
2000
- 2000-12-19 JP JP2000385669A patent/JP2002185143A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100771467B1 (en) * | 2006-10-30 | 2007-10-30 | 삼성전기주식회사 | Circuit board and method for manufacturing there of |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100782407B1 (en) | Method for manufacturing circuit board | |
| US20080128911A1 (en) | Semiconductor package and method for manufacturing the same | |
| JP2006196785A (en) | Printed-wiring board having built-in electronic component and manufacturing method thereof | |
| JP4691763B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| JP3215090B2 (en) | Wiring board, multilayer wiring board, and methods of manufacturing the same | |
| JPWO2004105454A1 (en) | Wiring board manufacturing method | |
| JPH1013028A (en) | Single-sides circuit board for multilayered printed wiring board and multilayered printed wiring board and its manufacture | |
| JPH08139450A (en) | Manufacturing method of printed-wiring board | |
| JPH09162553A (en) | Manufacture of multilayer printed wiring board | |
| JP2002246536A (en) | Method for manufacturing three-dimensional mounting package and package module for its manufacturing | |
| JP3167840B2 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board | |
| JP2010278379A (en) | Wiring board and method of manufacturing the same | |
| JP2019121766A (en) | Printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP2002185139A (en) | Printed wiring board and its manufacturing method | |
| JP4899409B2 (en) | Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| JPH1070363A (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| JP4742409B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| JP2007208229A (en) | Manufacturing method of multilayer wiring board | |
| JP2002185143A (en) | Printed wiring board and its manufacturing method | |
| JP2004241427A (en) | Method of manufacturing wiring board | |
| JP3253886B2 (en) | Single-sided circuit board for multilayer printed wiring board, method for manufacturing the same, and multilayer printed wiring board | |
| US20230063719A1 (en) | Method for manufacturing wiring substrate | |
| JP2002185134A (en) | Printed circuit board and its manufacturing method | |
| JP4691765B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| JP3705573B2 (en) | Wiring board manufacturing method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071115 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20100825 |