JP2002093093A - ヘッドジンバルアセンブリ - Google Patents
ヘッドジンバルアセンブリInfo
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- JP2002093093A JP2002093093A JP2000283285A JP2000283285A JP2002093093A JP 2002093093 A JP2002093093 A JP 2002093093A JP 2000283285 A JP2000283285 A JP 2000283285A JP 2000283285 A JP2000283285 A JP 2000283285A JP 2002093093 A JP2002093093 A JP 2002093093A
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- Japan
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- lead conductor
- pattern
- suspension
- conductor patterns
- head element
- Prior art date
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高速データレートを実現するべく急峻な立上
り及び立下りを有する書込み電流を用いた場合にも、コ
スト増大をほとんど伴わずに、読出しヘッド素子の特性
変化や破壊を防止できるＨＧＡを提供する。 【解決手段】 書込みヘッド素子及び読出しヘッド素子
を有するヘッドスライダと、このヘッドスライダを先端
部で支持するサスペンションと、少なくとも一部がサス
ペンション上に形成されており、一端が書込みヘッド素
子の端子電極及び読出しヘッド素子の端子電極に電気的
にそれぞれ接続された第１及び第２のリード導体パター
ンを有する配線部材とを備えており、配線部材が、互い
に隣接する第１及び第２のリード導体パターン間に挿設
されているグランド（ＧＮＤ）パターン又は電源電圧
（Ｖｃｃ）パターンをさらに有している。
り及び立下りを有する書込み電流を用いた場合にも、コ
スト増大をほとんど伴わずに、読出しヘッド素子の特性
変化や破壊を防止できるＨＧＡを提供する。 【解決手段】 書込みヘッド素子及び読出しヘッド素子
を有するヘッドスライダと、このヘッドスライダを先端
部で支持するサスペンションと、少なくとも一部がサス
ペンション上に形成されており、一端が書込みヘッド素
子の端子電極及び読出しヘッド素子の端子電極に電気的
にそれぞれ接続された第１及び第２のリード導体パター
ンを有する配線部材とを備えており、配線部材が、互い
に隣接する第１及び第２のリード導体パターン間に挿設
されているグランド（ＧＮＤ）パターン又は電源電圧
（Ｖｃｃ）パターンをさらに有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば磁気又は光
ディスク装置等に用いられる書込みヘッド素子及び読出
しヘッド素子を有するヘッドスライダをサスペンション
上に搭載してなるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）
に関する。
ディスク装置等に用いられる書込みヘッド素子及び読出
しヘッド素子を有するヘッドスライダをサスペンション
上に搭載してなるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）
に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク装置（ＨＤＤ）では、ＨＧ
Ａのサスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッ
ドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上さ
せ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された
書込み磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録を行
い、同じく搭載された読出し磁気ヘッド素子により磁気
ディスクからの再生を行う。
Ａのサスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッ
ドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上さ
せ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された
書込み磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録を行
い、同じく搭載された読出し磁気ヘッド素子により磁気
ディスクからの再生を行う。
【０００３】磁気ヘッドスライダに設けられた書込み磁
気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子用の端子電極に
は、信号線の一端がそれぞれ電気的に接続されており、
これら信号線の他端は、サスペンションを通って、その
後端部又はその外側に設けられた外部接続端子にそれぞ
れ電気的に接続されている。
気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子用の端子電極に
は、信号線の一端がそれぞれ電気的に接続されており、
これら信号線の他端は、サスペンションを通って、その
後端部又はその外側に設けられた外部接続端子にそれぞ
れ電気的に接続されている。
【０００４】近年、このような磁気ヘッドスライダへの
信号線、即ち配線部材として、リードワイヤを用いない
構造が普及している。これは、ワイヤレスサスペンショ
ンや、フレクシブルプリント回路（ＦＰＣ）を用いた構
造である。
信号線、即ち配線部材として、リードワイヤを用いない
構造が普及している。これは、ワイヤレスサスペンショ
ンや、フレクシブルプリント回路（ＦＰＣ）を用いた構
造である。
【０００５】ワイヤレスサスペンションは、配線部材と
して、樹脂層、リード導体層及び樹脂層を順次積層した
リードパターンをサスペンション上に直接形成して構成
されるか、又はサスペンションとは別個のステンレス薄
板上に樹脂層、リード導体層及び樹脂層を順次積層し、
これをサスペンション上にレーザー溶接して構成され
る。
して、樹脂層、リード導体層及び樹脂層を順次積層した
リードパターンをサスペンション上に直接形成して構成
されるか、又はサスペンションとは別個のステンレス薄
板上に樹脂層、リード導体層及び樹脂層を順次積層し、
これをサスペンション上にレーザー溶接して構成され
る。
【０００６】配線部材としてＦＰＣを用いた構造は、樹
脂層上にリード導体層を形成し、その上に樹脂の被覆層
を形成してＦＰＣを構成し、このＦＰＣを通常のサスペ
ンション上に接着して使用される。
脂層上にリード導体層を形成し、その上に樹脂の被覆層
を形成してＦＰＣを構成し、このＦＰＣを通常のサスペ
ンション上に接着して使用される。
【０００７】このようなワイヤレスサスペンション及び
ＦＰＣを用いた構造において、書込み磁気ヘッド素子の
２つの端子電極に接続される２本の信号線及び読出し磁
気ヘッド素子の２つの端子電極に接続される２本の信号
線をそれぞれ構成する４本のリード導体パターンは、一
般に、僅かな間隔を隔てて互いに隣接する平行線パター
ンとして形成されている。
ＦＰＣを用いた構造において、書込み磁気ヘッド素子の
２つの端子電極に接続される２本の信号線及び読出し磁
気ヘッド素子の２つの端子電極に接続される２本の信号
線をそれぞれ構成する４本のリード導体パターンは、一
般に、僅かな間隔を隔てて互いに隣接する平行線パター
ンとして形成されている。
【０００８】その理由は、幅を細くすることにより配線
部材のスティフネスをできるだけ小さくしてサスペンシ
ョンへの特に荷重発生部（Ｒ曲げ部）への影響を最小限
に抑えるため、配線部材全体の重量をできるだけ軽量化
するため、及び高価な配線部の面積を極力小さくしてワ
ークシートからの部品取り個数を多くして低コスト化を
行うためである。
部材のスティフネスをできるだけ小さくしてサスペンシ
ョンへの特に荷重発生部（Ｒ曲げ部）への影響を最小限
に抑えるため、配線部材全体の重量をできるだけ軽量化
するため、及び高価な配線部の面積を極力小さくしてワ
ークシートからの部品取り個数を多くして低コスト化を
行うためである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】最近のＨＤＤにおける
データ書込み速度はますます高速化される傾向にあり、
それに伴って、書込み電流の立上り及び立下りをより急
峻にすることが行われている。
データ書込み速度はますます高速化される傾向にあり、
それに伴って、書込み電流の立上り及び立下りをより急
峻にすることが行われている。
【００１０】このように、書込み電流の立上り時間及び
立下り時間を短時間とすると、その立上り及び立下り時
点でオーバーシュートが発生し、これに伴う高調波成分
によって書込み信号線に隣接する信号線や回路に誘導起
電力が発生する。
立下り時間を短時間とすると、その立上り及び立下り時
点でオーバーシュートが発生し、これに伴う高調波成分
によって書込み信号線に隣接する信号線や回路に誘導起
電力が発生する。
【００１１】この誘導起電力が読出し信号線に生じる
と、これに接続されている読出し磁気ヘッド素子、特に
磁気抵抗効果（ＭＲ）型の読出し磁気ヘッド素子、の特
性変化や最悪の場合に破壊が発生する恐れがある。
と、これに接続されている読出し磁気ヘッド素子、特に
磁気抵抗効果（ＭＲ）型の読出し磁気ヘッド素子、の特
性変化や最悪の場合に破壊が発生する恐れがある。
【００１２】従って本発明は、従来技術の上述した問題
点を解消するものであり、その目的は、高速データレー
トを実現するべく急峻な立上り及び立下りを有する書込
み電流を用いた場合にも、読出しヘッド素子の特性変化
や破壊を防止できるＨＧＡを提供することにある。
点を解消するものであり、その目的は、高速データレー
トを実現するべく急峻な立上り及び立下りを有する書込
み電流を用いた場合にも、読出しヘッド素子の特性変化
や破壊を防止できるＨＧＡを提供することにある。
【００１３】本発明の他の目的は、コスト増大をほとん
ど伴わずに、読出しヘッド素子の上述の特性変化や破壊
を防止できるＨＧＡを提供することにある。
ど伴わずに、読出しヘッド素子の上述の特性変化や破壊
を防止できるＨＧＡを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、書込み
ヘッド素子及び読出しヘッド素子を有するヘッドスライ
ダと、このヘッドスライダを先端部で支持するサスペン
ションと、少なくとも一部がサスペンション上に形成さ
れており、一端が書込みヘッド素子の端子電極及び読出
しヘッド素子の端子電極に電気的にそれぞれ接続された
第１及び第２のリード導体パターンを有する配線部材と
を備えており、配線部材が、互いに隣接する第１及び第
２のリード導体パターン間に挿設されているグランド
（ＧＮＤ）パターン又は電源電圧（Ｖｃｃ）パターンを
さらに有しているＨＧＡが提供される。
ヘッド素子及び読出しヘッド素子を有するヘッドスライ
ダと、このヘッドスライダを先端部で支持するサスペン
ションと、少なくとも一部がサスペンション上に形成さ
れており、一端が書込みヘッド素子の端子電極及び読出
しヘッド素子の端子電極に電気的にそれぞれ接続された
第１及び第２のリード導体パターンを有する配線部材と
を備えており、配線部材が、互いに隣接する第１及び第
２のリード導体パターン間に挿設されているグランド
（ＧＮＤ）パターン又は電源電圧（Ｖｃｃ）パターンを
さらに有しているＨＧＡが提供される。
【００１５】ＧＮＤパターン又はＶｃｃパターンが、書
込みヘッド素子に接続されている第１のリード導体パタ
ーンと読出しヘッド素子に接続されている第２のリード
導体パターンとの間であって互いに隣接する部分に挿設
されている。このため、このＧＮＤパターン又はＶｃｃ
パターンが、第１及び第２のリード導体パターン間のシ
ールドパターンとして働き、書込み電流の立上り及び立
下り時点でオーバーシュートが発生し、これに伴って第
１のリード導体パターン上に高調波成分が発生しても、
第２のリード導体パターンに誘導起電力が発生する恐れ
はほとんどなくなる。その結果、高速データレートを実
現するべく急峻な立上り及び立下りを有する書込み電流
を用いた場合にも、誘導起電力発生による読出しヘッド
素子の特性変化や破壊を効果的に防止できる。しかも、
リード導体パターン形成時にＧＮＤパターン又はＶｃｃ
パターンを１本余分に形成するのみでよいため、工程数
が増えることもなく、コスト増大もほとんどない。
込みヘッド素子に接続されている第１のリード導体パタ
ーンと読出しヘッド素子に接続されている第２のリード
導体パターンとの間であって互いに隣接する部分に挿設
されている。このため、このＧＮＤパターン又はＶｃｃ
パターンが、第１及び第２のリード導体パターン間のシ
ールドパターンとして働き、書込み電流の立上り及び立
下り時点でオーバーシュートが発生し、これに伴って第
１のリード導体パターン上に高調波成分が発生しても、
第２のリード導体パターンに誘導起電力が発生する恐れ
はほとんどなくなる。その結果、高速データレートを実
現するべく急峻な立上り及び立下りを有する書込み電流
を用いた場合にも、誘導起電力発生による読出しヘッド
素子の特性変化や破壊を効果的に防止できる。しかも、
リード導体パターン形成時にＧＮＤパターン又はＶｃｃ
パターンを１本余分に形成するのみでよいため、工程数
が増えることもなく、コスト増大もほとんどない。
【００１６】ＧＮＤパターン又はＶｃｃパターンが、一
部の互いに隣接する第１及び第２のリード導体パターン
間のみに挿設されているか、又は全ての互いに隣接する
第１及び第２のリード導体パターン間に挿設されている
ことが好ましい。
部の互いに隣接する第１及び第２のリード導体パターン
間のみに挿設されているか、又は全ての互いに隣接する
第１及び第２のリード導体パターン間に挿設されている
ことが好ましい。
【００１７】配線部材が、樹脂層と、樹脂層上に形成さ
れた第１及び第２のリード導体パターン並びにＧＮＤパ
ターン又はＶｃｃパターンと、第１及び第２のリード導
体パターン並びにＧＮＤパターン又はＶｃｃパターンを
覆う被覆層とからなるＦＰＣ部材であることも好まし
い。
れた第１及び第２のリード導体パターン並びにＧＮＤパ
ターン又はＶｃｃパターンと、第１及び第２のリード導
体パターン並びにＧＮＤパターン又はＶｃｃパターンを
覆う被覆層とからなるＦＰＣ部材であることも好まし
い。
【００１８】配線部材が、サスペンション上に直接積層
された樹脂層と、樹脂層上に形成された第１及び第２の
リード導体パターン並びにＧＮＤパターン又はＶｃｃパ
ターンと、第１及び第２のリード導体パターン並びにＧ
ＮＤパターン又はＶｃｃパターンを覆う被覆層とからな
ることも好ましい。
された樹脂層と、樹脂層上に形成された第１及び第２の
リード導体パターン並びにＧＮＤパターン又はＶｃｃパ
ターンと、第１及び第２のリード導体パターン並びにＧ
ＮＤパターン又はＶｃｃパターンを覆う被覆層とからな
ることも好ましい。
【００１９】配線部材が、サスペンション上に固着され
た金属薄板上に積層された樹脂層と、樹脂層上に形成さ
れた第１及び第２のリード導体パターン並びにＧＮＤパ
ターン又はＶｃｃパターンと、第１及び第２のリード導
体パターン並びにＧＮＤパターン又はＶｃｃパターンを
覆う被覆層とからなることも好ましい。
た金属薄板上に積層された樹脂層と、樹脂層上に形成さ
れた第１及び第２のリード導体パターン並びにＧＮＤパ
ターン又はＶｃｃパターンと、第１及び第２のリード導
体パターン並びにＧＮＤパターン又はＶｃｃパターンを
覆う被覆層とからなることも好ましい。
【００２０】配線部材が、サスペンション上のみに形成
されているか、又はサスペンションの後端部から外側に
延長して形成されていることが好ましい。
されているか、又はサスペンションの後端部から外側に
延長して形成されていることが好ましい。
【００２１】サスペンションが、ベースプレートと、弾
性を有するヒンジと、このヒンジを介してベースプレー
トに連結されたロードビームと、ロードビームの先端部
に固着されておりかつヘッドスライダを搭載する弾性を
有するフレクシャとを含んでいることが好ましい。
性を有するヒンジと、このヒンジを介してベースプレー
トに連結されたロードビームと、ロードビームの先端部
に固着されておりかつヘッドスライダを搭載する弾性を
有するフレクシャとを含んでいることが好ましい。
【００２２】サスペンションが、ベースプレートと、ベ
ースプレートに連結されたロードビームと、ロードビー
ムの先端部に固着されておりかつヘッドスライダを搭載
する弾性を有するフレクシャとを含んでいることも好ま
しい。
ースプレートに連結されたロードビームと、ロードビー
ムの先端部に固着されておりかつヘッドスライダを搭載
する弾性を有するフレクシャとを含んでいることも好ま
しい。
【００２３】書込みヘッド素子及び読出しヘッド素子
が、それぞれ書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッ
ド素子であることが好ましい。この場合、読出し磁気ヘ
ッド素子が、ＭＲ膜を備えた磁気ヘッド素子であること
がより好ましい。
が、それぞれ書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッ
ド素子であることが好ましい。この場合、読出し磁気ヘ
ッド素子が、ＭＲ膜を備えた磁気ヘッド素子であること
がより好ましい。
【００２４】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態として
ＨＧＡ全体をスライダ搭載面側から見た平面図であり、
図２は図１の実施形態におけるサスペンションの先端部
を拡大した図であり、図３は図１のＡ−Ａ線断面図であ
る。
ＨＧＡ全体をスライダ搭載面側から見た平面図であり、
図２は図１の実施形態におけるサスペンションの先端部
を拡大した図であり、図３は図１のＡ−Ａ線断面図であ
る。
【００２５】図１及び図２に示すように、本実施形態に
おけるＨＧＡは、サスペンション１０の先端部に書込み
薄膜磁気ヘッド素子及びＭＲ型の読出し薄膜磁気ヘッド
素子を有する磁気ヘッドスライダ１１を固着し、サスペ
ンション１０上に接着固定された配線部材であるＦＰＣ
１２の４つの接続パッド１２ａ１〜１２ａ４に書込み磁
気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子の４つの端子電
極を例えば金ボール又ははんだボール等によるボールボ
ンディングによって電気的に接続することによって構成
される。
おけるＨＧＡは、サスペンション１０の先端部に書込み
薄膜磁気ヘッド素子及びＭＲ型の読出し薄膜磁気ヘッド
素子を有する磁気ヘッドスライダ１１を固着し、サスペ
ンション１０上に接着固定された配線部材であるＦＰＣ
１２の４つの接続パッド１２ａ１〜１２ａ４に書込み磁
気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子の４つの端子電
極を例えば金ボール又ははんだボール等によるボールボ
ンディングによって電気的に接続することによって構成
される。
【００２６】サスペンション１０は、図示しない支持ア
ームへの取り付け部１３ａを有するベースプレート１３
と、弾性を有するヒンジ１４と、このヒンジ１４を介し
てベースプレート１３に連結されたロードビーム１５
と、ロードビーム１５の先端部に固着されておりかつ磁
気ヘッドスライダ１１を搭載する弾性を有するフレクシ
ャ１６とから主として構成されている。
ームへの取り付け部１３ａを有するベースプレート１３
と、弾性を有するヒンジ１４と、このヒンジ１４を介し
てベースプレート１３に連結されたロードビーム１５
と、ロードビーム１５の先端部に固着されておりかつ磁
気ヘッドスライダ１１を搭載する弾性を有するフレクシ
ャ１６とから主として構成されている。
【００２７】ベースプレート１３は、ステンレス鋼板又
は鉄板で構成されており、ヒンジ１４の一方の端部に溶
接によって固着されている。このベースプレート１３を
取り付け部１３ａで固定することによって、ＨＧＡの支
持アームへの取り付けが行われる。
は鉄板で構成されており、ヒンジ１４の一方の端部に溶
接によって固着されている。このベースプレート１３を
取り付け部１３ａで固定することによって、ＨＧＡの支
持アームへの取り付けが行われる。
【００２８】ヒンジ１４は、約３８μｍ程度の厚さの弾
性を有するステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）
で構成されており、ばね定数を小さくして荷重（ロード
グラム）調整を容易にしている。
性を有するステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）
で構成されており、ばね定数を小さくして荷重（ロード
グラム）調整を容易にしている。
【００２９】ロードビーム１５は、ヒンジ１４の他方の
端部に溶接によって固着されている。このロードビーム
１５は先端に向けて幅が狭くなる形状の約１００μｍ程
度の厚さの比較的剛性を有するステンレス鋼板（例えば
ＳＵＳ３０４ＴＡ）で構成されている。このように、本
実施形態では、ロードビーム１５を従来のものより比較
的厚くすることにより、撓みを防いでいる。また、ロー
ドビーム１５の側端は、曲げることなく平坦となってお
り、横風に対する抵抗が小さくなるように構成されてい
る。
端部に溶接によって固着されている。このロードビーム
１５は先端に向けて幅が狭くなる形状の約１００μｍ程
度の厚さの比較的剛性を有するステンレス鋼板（例えば
ＳＵＳ３０４ＴＡ）で構成されている。このように、本
実施形態では、ロードビーム１５を従来のものより比較
的厚くすることにより、撓みを防いでいる。また、ロー
ドビーム１５の側端は、曲げることなく平坦となってお
り、横風に対する抵抗が小さくなるように構成されてい
る。
【００３０】フレクシャ１６は、ロードビーム１５に設
けられたディンプルに押圧される軟らかい舌部１６ａを
持ち、この舌部１６ａで磁気ヘッドスライダ１１を柔軟
に支えて自由姿勢を得やすくするような弾性を持ってい
る。具体的には、厚さ約２０μｍのステンレス鋼板（例
えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されている。
けられたディンプルに押圧される軟らかい舌部１６ａを
持ち、この舌部１６ａで磁気ヘッドスライダ１１を柔軟
に支えて自由姿勢を得やすくするような弾性を持ってい
る。具体的には、厚さ約２０μｍのステンレス鋼板（例
えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されている。
【００３１】なお、ベースプレート１３とヒンジ１４と
の固着、ヒンジ１４とロードビーム１５との固着、及び
ロードビーム１５とフレクシャ１６との固着は、複数の
溶接点によるピンポイント固着によってなされている。
の固着、ヒンジ１４とロードビーム１５との固着、及び
ロードビーム１５とフレクシャ１６との固着は、複数の
溶接点によるピンポイント固着によってなされている。
【００３２】ベースプレート１３、ロードビーム１５及
びフレクシャ１６の表面上には、ＦＰＣ１２の一部が接
着剤によって接着固定されている。ただし、このＦＰＣ
１２は、ベースプレート１３及びロードビーム１５間で
は、空間に浮いた構造となっている。
びフレクシャ１６の表面上には、ＦＰＣ１２の一部が接
着剤によって接着固定されている。ただし、このＦＰＣ
１２は、ベースプレート１３及びロードビーム１５間で
は、空間に浮いた構造となっている。
【００３３】ＦＰＣ１２には書込み磁気ヘッド素子用の
信号線として２本の第１のリード導体パターン１２ｂ１
及び１２ｂ２と読出し磁気ヘッド素子用の信号線として
２本の第２のリード導体パターン１２ｂ３及び１２ｂ４
とが設けられている。フレクシャ１６の途中から先端部
に向かって、これら第１のリード導体パターン１２ｂ １
及び１２ｂ２と第２のリード導体パターン１２ｂ３及び
１２ｂ４とは互いに離れてスライダ１１の両側を進み、
フレクシャ１６の先端部において、それの一端が書込み
磁気ヘッド素子用の接続パッド１２ａ１及び１２ａ２と
読出し磁気ヘッド素子用の接続パッド１２ａ３及び１２
ａ４とにそれぞれ接続されている。
信号線として２本の第１のリード導体パターン１２ｂ１
及び１２ｂ２と読出し磁気ヘッド素子用の信号線として
２本の第２のリード導体パターン１２ｂ３及び１２ｂ４
とが設けられている。フレクシャ１６の途中から先端部
に向かって、これら第１のリード導体パターン１２ｂ １
及び１２ｂ２と第２のリード導体パターン１２ｂ３及び
１２ｂ４とは互いに離れてスライダ１１の両側を進み、
フレクシャ１６の先端部において、それの一端が書込み
磁気ヘッド素子用の接続パッド１２ａ１及び１２ａ２と
読出し磁気ヘッド素子用の接続パッド１２ａ３及び１２
ａ４とにそれぞれ接続されている。
【００３４】フレクシャ１６の途中からサスペンション
１０の後方の部分では、第１のリード導体パターン１２
ｂ１及び１２ｂ２と第２のリード導体パターン１２ｂ３
及び１２ｂ４とは互い隣接して平行に配置されている。
ただし、これら第１のリード導体パターン１２ｂ１及び
１２ｂ２と第２のリード導体パターン１２ｂ３及び１２
ｂ４との間には、ＧＮＤパターン又はＶｃｃパターン１
２ｃが挿設されており、両者が直接に隣り合わないよう
になされている。
１０の後方の部分では、第１のリード導体パターン１２
ｂ１及び１２ｂ２と第２のリード導体パターン１２ｂ３
及び１２ｂ４とは互い隣接して平行に配置されている。
ただし、これら第１のリード導体パターン１２ｂ１及び
１２ｂ２と第２のリード導体パターン１２ｂ３及び１２
ｂ４との間には、ＧＮＤパターン又はＶｃｃパターン１
２ｃが挿設されており、両者が直接に隣り合わないよう
になされている。
【００３５】第１のリード導体パターン１２ｂ１及び１
２ｂ２、第２のリード導体パターン１２ｂ３及び１２ｂ
４、並びにＧＮＤパターン又はＶｃｃパターン１２ｃの
他端は、ＦＰＣ１２のベースプレート１３の側方に設け
られた外部回路用接続パッド１２ｄ１〜１２ｄ５にそれ
ぞれ接続されている。ＧＮＤパターン又はＶｃｃパター
ン１２ｃが接続される外部回路用接続パッド１２ｄ
５は、接地されるか又は電源電圧ラインに必ず接続され
るように構成されており、ＧＮＤパターン又はＶｃｃパ
ターン１２ｃがフローティングされないように構成され
ている。
２ｂ２、第２のリード導体パターン１２ｂ３及び１２ｂ
４、並びにＧＮＤパターン又はＶｃｃパターン１２ｃの
他端は、ＦＰＣ１２のベースプレート１３の側方に設け
られた外部回路用接続パッド１２ｄ１〜１２ｄ５にそれ
ぞれ接続されている。ＧＮＤパターン又はＶｃｃパター
ン１２ｃが接続される外部回路用接続パッド１２ｄ
５は、接地されるか又は電源電圧ラインに必ず接続され
るように構成されており、ＧＮＤパターン又はＶｃｃパ
ターン１２ｃがフローティングされないように構成され
ている。
【００３６】図３に示すように、ＦＰＣ１２は、例えば
ポリイミド等による薄い樹脂層（ベースフィルム層）３
０上に形成された例えばＣｕ等により第１のリード導体
パターン１２ｂ１及び１２ｂ２、第２のリード導体パタ
ーン１２ｂ３及び１２ｂ４、並びにＧＮＤパターン又は
Ｖｃｃパターン１２ｃを形成し、これら導体パターンを
例えばポリイミド等による被覆層（オーバーコート層）
３１によって覆うことにより形成される。ベースフィル
ム層３０とロードビーム１５とは、例えばＵＶ樹脂系又
はエポキシ樹脂系の接着剤３２によって固着されてい
る。
ポリイミド等による薄い樹脂層（ベースフィルム層）３
０上に形成された例えばＣｕ等により第１のリード導体
パターン１２ｂ１及び１２ｂ２、第２のリード導体パタ
ーン１２ｂ３及び１２ｂ４、並びにＧＮＤパターン又は
Ｖｃｃパターン１２ｃを形成し、これら導体パターンを
例えばポリイミド等による被覆層（オーバーコート層）
３１によって覆うことにより形成される。ベースフィル
ム層３０とロードビーム１５とは、例えばＵＶ樹脂系又
はエポキシ樹脂系の接着剤３２によって固着されてい
る。
【００３７】フレクシャ１６の先端部上に固着されてい
る部分では、ＦＰＣ１２は、例えばポリイミド等による
薄いベースフィルム層３０と、その上に形成された例え
ばＣｕに腐食防止のためのＡｕめっきを施した第１のリ
ード導体パターン１２ｂ１及び１２ｂ２並びに第２のリ
ード導体パターン１２ｂ３及び１２ｂ４からのみで構成
されており、オーバーコート層は存在しない。ベースフ
ィルム層３０とフレクシャ１６とは、例えばＵＶ樹脂系
又はエポキシ樹脂系の接着剤によって固着されている。
ばね定数に大きな影響を与えるこの部分のＦＰＣ１２に
オーバーコート層を設けないことにより、低スティフネ
ス化を促進できる。
る部分では、ＦＰＣ１２は、例えばポリイミド等による
薄いベースフィルム層３０と、その上に形成された例え
ばＣｕに腐食防止のためのＡｕめっきを施した第１のリ
ード導体パターン１２ｂ１及び１２ｂ２並びに第２のリ
ード導体パターン１２ｂ３及び１２ｂ４からのみで構成
されており、オーバーコート層は存在しない。ベースフ
ィルム層３０とフレクシャ１６とは、例えばＵＶ樹脂系
又はエポキシ樹脂系の接着剤によって固着されている。
ばね定数に大きな影響を与えるこの部分のＦＰＣ１２に
オーバーコート層を設けないことにより、低スティフネ
ス化を促進できる。
【００３８】このように、本実施形態によれば、ＧＮＤ
パターン又はＶｃｃパターン１２ｃが、第１のリード導
体パターン１２ｂ１及び１２ｂ２と第２のリード導体パ
ターン１２ｂ３及び１２ｂ４との間のシールドパターン
として働き、書込み電流の立上り及び立下り時点でオー
バーシュートが発生し、これに伴って第１のリード導体
パターン１２ｂ１及び１２ｂ２上に高調波成分が発生し
ても、第２のリード導体パターン１２ｂ３及び１２ｂ４
に誘導起電力が発生する恐れはほとんどなくなる。その
結果、高速データレートを実現するべく急峻な立上り及
び立下りを有する書込み電流を用いた場合にも、誘導起
電力発生による読出し磁気ヘッド素子の特性変化や破壊
を効果的に防止できる。しかも、リード導体パターン形
成時にＧＮＤパターン又はＶｃｃパターン１２ｃを１本
余分に形成するのみでよいため、工程数が増えることも
なく、コスト増大もほとんどない。
パターン又はＶｃｃパターン１２ｃが、第１のリード導
体パターン１２ｂ１及び１２ｂ２と第２のリード導体パ
ターン１２ｂ３及び１２ｂ４との間のシールドパターン
として働き、書込み電流の立上り及び立下り時点でオー
バーシュートが発生し、これに伴って第１のリード導体
パターン１２ｂ１及び１２ｂ２上に高調波成分が発生し
ても、第２のリード導体パターン１２ｂ３及び１２ｂ４
に誘導起電力が発生する恐れはほとんどなくなる。その
結果、高速データレートを実現するべく急峻な立上り及
び立下りを有する書込み電流を用いた場合にも、誘導起
電力発生による読出し磁気ヘッド素子の特性変化や破壊
を効果的に防止できる。しかも、リード導体パターン形
成時にＧＮＤパターン又はＶｃｃパターン１２ｃを１本
余分に形成するのみでよいため、工程数が増えることも
なく、コスト増大もほとんどない。
【００３９】図４は本発明の他の実施形態としてＨＧＡ
全体をスライダ搭載面側から見た平面図である。本実施
形態は、配線部材であるＦＰＣ４２がベースプレート４
３の後方まで伸長している（ロングテール構造）を有し
ている場合である。
全体をスライダ搭載面側から見た平面図である。本実施
形態は、配線部材であるＦＰＣ４２がベースプレート４
３の後方まで伸長している（ロングテール構造）を有し
ている場合である。
【００４０】図４に示すように、本実施形態におけるＨ
ＧＡは、サスペンション４０の先端部に書込み薄膜磁気
ヘッド素子及びＭＲ型の読出し薄膜磁気ヘッド素子を有
する磁気ヘッドスライダ４１を固着し、サスペンション
４０上に接着固定された配線部材であるＦＰＣ４２の４
つの接続パッドに書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気
ヘッド素子の４つの端子電極を例えば金ボール又ははん
だボール等によるボールボンディングによって電気的に
接続することによって構成される。
ＧＡは、サスペンション４０の先端部に書込み薄膜磁気
ヘッド素子及びＭＲ型の読出し薄膜磁気ヘッド素子を有
する磁気ヘッドスライダ４１を固着し、サスペンション
４０上に接着固定された配線部材であるＦＰＣ４２の４
つの接続パッドに書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気
ヘッド素子の４つの端子電極を例えば金ボール又ははん
だボール等によるボールボンディングによって電気的に
接続することによって構成される。
【００４１】サスペンション４０は、図示しない支持ア
ームへの取り付け部４３ａを有するベースプレート４３
と、弾性を有するヒンジ４４と、このヒンジ４４を介し
てベースプレート４３に連結されたロードビーム４５
と、ロードビーム４５の先端部に固着されておりかつ磁
気ヘッドスライダ４１を搭載する弾性を有するフレクシ
ャ４６とから主として構成されている。
ームへの取り付け部４３ａを有するベースプレート４３
と、弾性を有するヒンジ４４と、このヒンジ４４を介し
てベースプレート４３に連結されたロードビーム４５
と、ロードビーム４５の先端部に固着されておりかつ磁
気ヘッドスライダ４１を搭載する弾性を有するフレクシ
ャ４６とから主として構成されている。
【００４２】ベースプレート４３は、ステンレス鋼板又
は鉄板で構成されており、ヒンジ４４の一方の端部に溶
接によって固着されている。このベースプレート４３を
取り付け部４３ａで固定することによって、ＨＧＡの支
持アームへの取り付けが行われる。
は鉄板で構成されており、ヒンジ４４の一方の端部に溶
接によって固着されている。このベースプレート４３を
取り付け部４３ａで固定することによって、ＨＧＡの支
持アームへの取り付けが行われる。
【００４３】ヒンジ４４は、約３８μｍ程度の厚さの弾
性を有するステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）
で構成されており、ばね定数を小さくして荷重（ロード
グラム）調整を容易にしている。
性を有するステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）
で構成されており、ばね定数を小さくして荷重（ロード
グラム）調整を容易にしている。
【００４４】ロードビーム４５は、ヒンジ４４の他方の
端部に溶接によって固着されている。このロードビーム
４５は先端に向けて幅が狭くなる形状の約１００μｍ程
度の厚さの比較的剛性を有するステンレス鋼板（例えば
ＳＵＳ３０４ＴＡ）で構成されている。このように、本
実施形態では、ロードビーム４５を従来のものより比較
的厚くすることにより、撓みを防いでいる。また、ロー
ドビーム４５の側端は、曲げることなく平坦となってお
り、横風に対する抵抗が小さくなるように構成されてい
る。
端部に溶接によって固着されている。このロードビーム
４５は先端に向けて幅が狭くなる形状の約１００μｍ程
度の厚さの比較的剛性を有するステンレス鋼板（例えば
ＳＵＳ３０４ＴＡ）で構成されている。このように、本
実施形態では、ロードビーム４５を従来のものより比較
的厚くすることにより、撓みを防いでいる。また、ロー
ドビーム４５の側端は、曲げることなく平坦となってお
り、横風に対する抵抗が小さくなるように構成されてい
る。
【００４５】フレクシャ４６は、ロードビーム４５に設
けられたディンプルに押圧される軟らかい舌部４６ａを
持ち、この舌部４６ａで磁気ヘッドスライダ４１を柔軟
に支えて自由姿勢を得やすくするような弾性を持ってい
る。具体的には、厚さ約２０μｍのステンレス鋼板（例
えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されている。
けられたディンプルに押圧される軟らかい舌部４６ａを
持ち、この舌部４６ａで磁気ヘッドスライダ４１を柔軟
に支えて自由姿勢を得やすくするような弾性を持ってい
る。具体的には、厚さ約２０μｍのステンレス鋼板（例
えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されている。
【００４６】なお、ベースプレート４３とヒンジ４４と
の固着、ヒンジ４４とロードビーム４５との固着、及び
ロードビーム４５とフレクシャ４６との固着は、複数の
溶接点によるピンポイント固着によってなされている。
の固着、ヒンジ４４とロードビーム４５との固着、及び
ロードビーム４５とフレクシャ４６との固着は、複数の
溶接点によるピンポイント固着によってなされている。
【００４７】ベースプレート４３、ロードビーム４５及
びフレクシャ４６の表面上には、ＦＰＣ４２の一部が接
着剤によって接着固定されている。ただし、このＦＰＣ
４２は、ベースプレート４３及びロードビーム４５間で
は、さらに、ベースプレート４３の後方では、空間に浮
いた構造となっている。
びフレクシャ４６の表面上には、ＦＰＣ４２の一部が接
着剤によって接着固定されている。ただし、このＦＰＣ
４２は、ベースプレート４３及びロードビーム４５間で
は、さらに、ベースプレート４３の後方では、空間に浮
いた構造となっている。
【００４８】ＦＰＣ４２には書込み磁気ヘッド素子用の
信号線として２本の第１のリード導体パターン４２ｂ１
及び４２ｂ２と読出し磁気ヘッド素子用の信号線として
２本の第２のリード導体パターン４２ｂ３及び４２ｂ４
とが設けられている。フレクシャ４６の途中から先端部
に向かって、これら第１のリード導体パターン４２ｂ １
及び４２ｂ２と第２のリード導体パターン４２ｂ３及び
４２ｂ４とは互いに離れてスライダ４１の両側を進み、
フレクシャ４６の先端部において、それの一端が書込み
磁気ヘッド素子用の接続パッド４２ａ１及び４２ａ２と
読出し磁気ヘッド素子用の接続パッド４２ａ３及び４２
ａ４とにそれぞれ接続されている。
信号線として２本の第１のリード導体パターン４２ｂ１
及び４２ｂ２と読出し磁気ヘッド素子用の信号線として
２本の第２のリード導体パターン４２ｂ３及び４２ｂ４
とが設けられている。フレクシャ４６の途中から先端部
に向かって、これら第１のリード導体パターン４２ｂ １
及び４２ｂ２と第２のリード導体パターン４２ｂ３及び
４２ｂ４とは互いに離れてスライダ４１の両側を進み、
フレクシャ４６の先端部において、それの一端が書込み
磁気ヘッド素子用の接続パッド４２ａ１及び４２ａ２と
読出し磁気ヘッド素子用の接続パッド４２ａ３及び４２
ａ４とにそれぞれ接続されている。
【００４９】フレクシャ４６の途中からサスペンション
４０の後方の部分では、第１のリード導体パターン４２
ｂ１及び４２ｂ２と第２のリード導体パターン４２ｂ３
及び４２ｂ４とは互い隣接して平行に配置されている。
ただし、これら第１のリード導体パターン４２ｂ１及び
４２ｂ２と第２のリード導体パターン４２ｂ３及び４２
ｂ４との間には、ＧＮＤパターン又はＶｃｃパターン４
２ｃが挿設されており、両者が直接に隣り合わないよう
になされている。
４０の後方の部分では、第１のリード導体パターン４２
ｂ１及び４２ｂ２と第２のリード導体パターン４２ｂ３
及び４２ｂ４とは互い隣接して平行に配置されている。
ただし、これら第１のリード導体パターン４２ｂ１及び
４２ｂ２と第２のリード導体パターン４２ｂ３及び４２
ｂ４との間には、ＧＮＤパターン又はＶｃｃパターン４
２ｃが挿設されており、両者が直接に隣り合わないよう
になされている。
【００５０】第１のリード導体パターン４２ｂ１及び４
２ｂ２、第２のリード導体パターン４２ｂ３及び４２ｂ
４、並びにＧＮＤパターン又はＶｃｃパターン４２ｃの
他端は、ベースプレート４３の後方に伸長しているＦＰ
Ｃ４２の図示しない端部に設けられた外部回路用接続パ
ッドに接続されている。ＧＮＤパターン又はＶｃｃパタ
ーン４２ｃが接続される外部回路用接続パッドは、接地
されるか又は電源電圧ラインに必ず接続されるように構
成されており、ＧＮＤパターン又はＶｃｃパターン４２
ｃがフローティングされないように構成されている。
２ｂ２、第２のリード導体パターン４２ｂ３及び４２ｂ
４、並びにＧＮＤパターン又はＶｃｃパターン４２ｃの
他端は、ベースプレート４３の後方に伸長しているＦＰ
Ｃ４２の図示しない端部に設けられた外部回路用接続パ
ッドに接続されている。ＧＮＤパターン又はＶｃｃパタ
ーン４２ｃが接続される外部回路用接続パッドは、接地
されるか又は電源電圧ラインに必ず接続されるように構
成されており、ＧＮＤパターン又はＶｃｃパターン４２
ｃがフローティングされないように構成されている。
【００５１】ＦＰＣ４２の積層構造は、図３に示した図
１の実施形態の場合と全く同様であるため、説明を省略
する。
１の実施形態の場合と全く同様であるため、説明を省略
する。
【００５２】また、本実施形態のその他の構成及び作用
効果は、図１の実施形態の場合と全く同様である。
効果は、図１の実施形態の場合と全く同様である。
【００５３】なお、上述した２つの実施形態において
は、互いに隣接する第１及び第２のリード導体パターン
間の全ての部分にＧＮＤパターン又はＶｃｃパターンが
挿入されているが、例えば、第１及び第２のリード導体
パターンが特に狭い間隔を隔てて互いに隣接する部分の
みにＧＮＤパターン又はＶｃｃパターンを挿入するよう
に構成してもよいことは明らかである。
は、互いに隣接する第１及び第２のリード導体パターン
間の全ての部分にＧＮＤパターン又はＶｃｃパターンが
挿入されているが、例えば、第１及び第２のリード導体
パターンが特に狭い間隔を隔てて互いに隣接する部分の
みにＧＮＤパターン又はＶｃｃパターンを挿入するよう
に構成してもよいことは明らかである。
【００５４】さらに、上述した実施形態において、サス
ペンションは、ベースプレート、ヒンジ、ロードビーム
及びフレクシャの４つの部材からなる４ピース構造（Ｆ
ＰＣを入れれば５ピース構造）を有しているが、本発明
に係るサスペンションはこのような構造に限定されるも
のではなく、例えばベースプレート、ロードビーム及び
フレクシャの３つの部材からなる３ピース構造（ＦＰＣ
を入れれば４ピース構造）又はベースプレート及びフレ
クシャ−ロードビームの２つの部材からなる２ピース構
造（ＦＰＣを入れれば３ピース構造）であっても良い。
ペンションは、ベースプレート、ヒンジ、ロードビーム
及びフレクシャの４つの部材からなる４ピース構造（Ｆ
ＰＣを入れれば５ピース構造）を有しているが、本発明
に係るサスペンションはこのような構造に限定されるも
のではなく、例えばベースプレート、ロードビーム及び
フレクシャの３つの部材からなる３ピース構造（ＦＰＣ
を入れれば４ピース構造）又はベースプレート及びフレ
クシャ−ロードビームの２つの部材からなる２ピース構
造（ＦＰＣを入れれば３ピース構造）であっても良い。
【００５５】また、以上述べた実施形態は、配線部材と
してＦＰＣを用いた構造であるが、ワイヤレスサスペン
ションを用いた場合、即ち、配線部材が、サスペンショ
ン上に直接積層された樹脂層と、樹脂層上に形成された
第１及び第２のリード導体パターン並びにＧＮＤパター
ン又はＶｃｃパターンと、第１及び第２のリード導体パ
ターン並びにＧＮＤパターン又はＶｃｃパターンを覆う
被覆層とからなる場合にも、配線部材が、サスペンショ
ン上に固着された金属薄板上に積層された樹脂層と、樹
脂層上に形成された第１及び第２のリード導体パターン
並びにＧＮＤパターン又はＶｃｃパターンと、第１及び
第２のリード導体パターン並びにＧＮＤパターン又はＶ
ｃｃパターンを覆う被覆層とからなる場合にも、同様に
本発明を適用できることは言うまでもない。
してＦＰＣを用いた構造であるが、ワイヤレスサスペン
ションを用いた場合、即ち、配線部材が、サスペンショ
ン上に直接積層された樹脂層と、樹脂層上に形成された
第１及び第２のリード導体パターン並びにＧＮＤパター
ン又はＶｃｃパターンと、第１及び第２のリード導体パ
ターン並びにＧＮＤパターン又はＶｃｃパターンを覆う
被覆層とからなる場合にも、配線部材が、サスペンショ
ン上に固着された金属薄板上に積層された樹脂層と、樹
脂層上に形成された第１及び第２のリード導体パターン
並びにＧＮＤパターン又はＶｃｃパターンと、第１及び
第２のリード導体パターン並びにＧＮＤパターン又はＶ
ｃｃパターンを覆う被覆層とからなる場合にも、同様に
本発明を適用できることは言うまでもない。
【００５６】なお、読出し磁気ヘッド素子に接続される
２本の第２のリード導体パターン間にＧＮＤパターン又
はＶｃｃパターンをさらに挿設するように構成すれば、
コモンモードノイズの発生を抑圧することが可能であ
る。
２本の第２のリード導体パターン間にＧＮＤパターン又
はＶｃｃパターンをさらに挿設するように構成すれば、
コモンモードノイズの発生を抑圧することが可能であ
る。
【００５７】以上、薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘ
ッドスライダを搭載したＨＧＡを用いて本発明を説明し
たが、本発明は、このようなＨＧＡにのみ限定されるも
のではなく、薄膜磁気ヘッド素子以外の例えば光ヘッド
素子等のヘッド素子を有するＨＧＡにも適用可能であ
る。
ッドスライダを搭載したＨＧＡを用いて本発明を説明し
たが、本発明は、このようなＨＧＡにのみ限定されるも
のではなく、薄膜磁気ヘッド素子以外の例えば光ヘッド
素子等のヘッド素子を有するＨＧＡにも適用可能であ
る。
【００５８】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【００５９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、ＧＮＤパターン又はＶｃｃパターンが、書込みヘッ
ド素子に接続されている第１のリード導体パターンと読
出しヘッド素子に接続されている第２のリード導体パタ
ーンとの間であって互いに隣接する部分に挿設されてい
る。このため、このＧＮＤパターン又はＶｃｃパターン
が、第１及び第２のリード導体パターン間のシールドパ
ターンとして働き、書込み電流の立上り及び立下り時点
でオーバーシュートが発生し、これに伴って第１のリー
ド導体パターン上に高調波成分が発生しても、第２のリ
ード導体パターンに誘導起電力が発生する恐れはほとん
どなくなる。その結果、高速データレートを実現するべ
く急峻な立上り及び立下りを有する書込み電流を用いた
場合にも、誘導起電力発生による読出しヘッド素子の特
性変化や破壊を効果的に防止できる。しかも、リード導
体パターン形成時にＧＮＤパターン又はＶｃｃパターン
を１本余分に形成するのみでよいため、工程数が増える
こともなく、コスト増大もほとんどない。
ば、ＧＮＤパターン又はＶｃｃパターンが、書込みヘッ
ド素子に接続されている第１のリード導体パターンと読
出しヘッド素子に接続されている第２のリード導体パタ
ーンとの間であって互いに隣接する部分に挿設されてい
る。このため、このＧＮＤパターン又はＶｃｃパターン
が、第１及び第２のリード導体パターン間のシールドパ
ターンとして働き、書込み電流の立上り及び立下り時点
でオーバーシュートが発生し、これに伴って第１のリー
ド導体パターン上に高調波成分が発生しても、第２のリ
ード導体パターンに誘導起電力が発生する恐れはほとん
どなくなる。その結果、高速データレートを実現するべ
く急峻な立上り及び立下りを有する書込み電流を用いた
場合にも、誘導起電力発生による読出しヘッド素子の特
性変化や破壊を効果的に防止できる。しかも、リード導
体パターン形成時にＧＮＤパターン又はＶｃｃパターン
を１本余分に形成するのみでよいため、工程数が増える
こともなく、コスト増大もほとんどない。
【図１】本発明の一実施形態としてＨＧＡ全体をスライ
ダ搭載面側から見た平面図である。
ダ搭載面側から見た平面図である。
【図２】図１の実施形態におけるサスペンションの先端
部を拡大した図である。
部を拡大した図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態としてＨＧＡ全体をスラ
イダ搭載面側から見た平面図である。
イダ搭載面側から見た平面図である。
１０、４０ サスペンション １１、４１ 磁気ヘッドスライダ １２、４２ ＦＰＣ １２ａ１〜１２ａ４ 接続パッド １２ｂ１、１２ｂ２、４２ｂ１、４２ｂ２ 第１のリー
ド導体パターン １２ｂ３、１２ｂ４、４２ｂ３、４２ｂ４ 第２のリー
ド導体パターン １２ｃ、４２ｃ ＧＮＤパターン又はＶｃｃパターン １２ｄ１〜１２ｄ５ 外部回路用接続パッド １３、４３ ベースプレート １３ａ、４３ａ 取り付け部 １４、４４ ヒンジ １５、４５ ロードビーム １６、４６ フレクシャ １６ａ、４６ａ 舌部 ３０ 樹脂層（ベースフィルム層） ３１ 被覆層（オーバーコート層） ３２ 接着剤
ド導体パターン １２ｂ３、１２ｂ４、４２ｂ３、４２ｂ４ 第２のリー
ド導体パターン １２ｃ、４２ｃ ＧＮＤパターン又はＶｃｃパターン １２ｄ１〜１２ｄ５ 外部回路用接続パッド １３、４３ ベースプレート １３ａ、４３ａ 取り付け部 １４、４４ ヒンジ １５、４５ ロードビーム １６、４６ フレクシャ １６ａ、４６ａ 舌部 ３０ 樹脂層（ベースフィルム層） ３１ 被覆層（オーバーコート層） ３２ 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5D034 BA02 CA07 5D042 TA04 TA05 5D059 AA01 BA01 CA08 DA11 DA36 EA01 5D093 AA03 AB03 AC08 AC14 EC05
Claims (12)
- 【請求項１】 書込みヘッド素子及び読出しヘッド素子
を有するヘッドスライダと、該ヘッドスライダを先端部
で支持するサスペンションと、少なくとも一部が該サス
ペンション上に形成されており、一端が前記書込みヘッ
ド素子の端子電極及び読出しヘッド素子の端子電極に電
気的にそれぞれ接続された第１及び第２のリード導体パ
ターンを有する配線部材とを備えており、前記配線部材
が、互いに隣接する前記第１及び第２のリード導体パタ
ーン間に挿設されているグランドパターン又は電源電圧
パターンをさらに有していることを特徴とするヘッドジ
ンバルアセンブリ。 - 【請求項２】 前記グランドパターン又は前記電源電圧
パターンが、一部の互いに隣接する前記第１及び第２の
リード導体パターン間のみに挿設されていることを特徴
とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。 - 【請求項３】 前記グランドパターン又は前記電源電圧
パターンが、全ての互いに隣接する前記第１及び第２の
リード導体パターン間に挿設されていることを特徴とす
る請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。 - 【請求項４】 前記配線部材が、樹脂層と、該樹脂層上
に形成された前記第１及び第２のリード導体パターン並
びに前記グランドパターン又は前記電源電圧パターン
と、該第１及び第２のリード導体パターン並びに該グラ
ンドパターン又は該電源電圧パターンを覆う被覆層とか
らなるＦＰＣ部材であることを特徴とする請求項１から
３のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。 - 【請求項５】 前記配線部材が、前記サスペンション上
に直接積層された樹脂層と、該樹脂層上に形成された前
記第１及び第２のリード導体パターン並びに前記グラン
ドパターン又は前記電源電圧パターンと、該第１及び第
２のリード導体パターン並びに該グランドパターン又は
該電源電圧パターンを覆う被覆層とからなることを特徴
とする請求項１から３のいずれか１項に記載のヘッドジ
ンバルアセンブリ。 - 【請求項６】 前記配線部材が、前記サスペンション上
に固着された金属薄板上に積層された樹脂層と、該樹脂
層上に形成された前記第１及び第２のリード導体パター
ン並びに前記グランドパターン又は前記電源電圧パター
ンと、該第１及び第２のリード導体パターン並びに該グ
ランドパターン又は該電源電圧パターンを覆う被覆層と
からなることを特徴とする請求項１から３のいずれか１
項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。 - 【請求項７】 前記配線部材が、前記サスペンション上
のみに形成されていることを特徴とする請求項１から６
のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。 - 【請求項８】 前記配線部材が、前記サスペンションの
後端部から外側に延長して形成されていることを特徴と
する請求項１から６のいずれか１項に記載のヘッドジン
バルアセンブリ。 - 【請求項９】 前記サスペンションが、ベースプレート
と、弾性を有するヒンジと、該ヒンジを介して前記ベー
スプレートに連結されたロードビームと、該ロードビー
ムの先端部に固着されておりかつ前記ヘッドスライダを
搭載する弾性を有するフレクシャとを含んでいることを
特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載のヘッ
ドジンバルアセンブリ。 - 【請求項１０】 前記サスペンションが、ベースプレー
トと、該ベースプレートに連結されたロードビームと、
該ロードビームの先端部に固着されておりかつ前記ヘッ
ドスライダを搭載する弾性を有するフレクシャとを含ん
でいることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項
に記載のヘッドジンバルアセンブリ。 - 【請求項１１】 前記書込みヘッド素子及び前記読出し
ヘッド素子が、それぞれ書込み磁気ヘッド素子及び読出
し磁気ヘッド素子であることを特徴とする請求項１から
１０のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブ
リ。 - 【請求項１２】 前記読出し磁気ヘッド素子が、磁気抵
抗効果膜を備えた磁気ヘッド素子であることを特徴とす
る請求項１１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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