JP2002086507A - Disk molding apparatus - Google Patents
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
-
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- B29C2045/2651—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs using a plurality of mould cavities
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- B29C2045/2722—Nozzles or runner channels provided with a pressure sensor
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク成形装置
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a disk forming apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、成形品としてのディスク基板を成
形するためのディスク成形装置は、射出装置を備え、該
射出装置は、前端に射出ノズルを備えた加熱シリンダ、
該加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在
に配設されたスクリュー、及び該スクリューを回転させ
たり、進退させたりする駆動部としての射出シリンダを
備える。そして、射出工程において、前記スクリューを
前進させ、加熱シリンダ内において加熱され溶融させら
れた樹脂を前記射出ノズルから射出し、金型装置のキャ
ビティ空間に充填（てん）し、冷却工程において、前記
キャビティ空間内の樹脂を冷却し、固化させることによ
ってディスク基板を成形するようにしている。前記金型
装置は、固定金型及び可動金型から成り、型締装置によ
って前記可動金型を固定金型に対して接離させることに
より、金型装置の型閉じ、型締め及び型開きが行われ
る。2. Description of the Related Art Conventionally, a disk molding apparatus for molding a disk substrate as a molded product has an injection device, which is provided with a heating cylinder having an injection nozzle at a front end,
The heating cylinder is provided with a screw rotatably and reciprocally disposed in the heating cylinder, and an injection cylinder as a drive unit for rotating and reciprocating the screw. Then, in the injection step, the screw is advanced, the resin heated and melted in the heating cylinder is injected from the injection nozzle, and the resin is filled into the cavity space of the mold apparatus. The resin in the space is cooled and solidified to form a disk substrate. The mold apparatus is composed of a fixed mold and a movable mold, and the movable mold is brought into contact with and separated from the fixed mold by a mold clamping device, so that mold closing, mold clamping and mold opening of the mold apparatus are performed. Done.
【０００３】前記ディスク基板を成形する場合、キャビ
ティ空間内において樹脂を中心から径方向外方に向けて
均等に流す必要がある。そのためには、コールドランナ
式の１個取りの金型装置を使用するのが好ましいが、１
個取りの金型装置を使用すると、生産効率が低くなるだ
けでなく、ディスク基板のコストが高くなってしまう。[0003] In molding the disk substrate, it is necessary to uniformly flow the resin radially outward from the center in the cavity space. For this purpose, it is preferable to use a cold runner type one-piece mold device.
The use of a single die apparatus not only reduces the production efficiency, but also increases the cost of the disk substrate.
【０００４】そこで、ホットランナ式の多数個取り（２
個取り又は４個取り）の金型装置が提供されている。該
ホットランナ式の多数個取りの金型装置においては、金
型装置に複数のキャビティ空間が形成され、各キャビテ
ィ空間に樹脂を供給するためのマニホルド、ホットチッ
プ等にヒータが配設され、該ヒータによってマニホル
ド、ホットチップ等に形成されたランナ、チップランナ
等内の樹脂が加熱される。この場合、ランナ、チップラ
ンナ等内の樹脂を溶融状態に保つことができるので、各
キャビティ空間内において樹脂を中心から径方向外方に
向けて均等に流すことができる。Therefore, a multi-cavity hot-runner type (2
A single-piece or four-piece mold apparatus is provided. In the hot runner type multi-cavity mold device, a plurality of cavity spaces are formed in the mold device, a manifold for supplying resin to each cavity space, a heater is provided in a hot chip, and the like. The heater in the runner formed in the manifold, hot chip, or the like, or the resin in the chip runner or the like is heated by the heater. In this case, the resin in the runner, the chip runner, and the like can be kept in a molten state, so that the resin can be uniformly flowed radially outward from the center in each cavity space.
【０００５】ところで、樹脂は前記各ランナ、チップラ
ンナ等を通った後、ゲートを介して各キャビティ空間内
に進入するようになっているが、各ゲートにおける樹脂
の圧力、すなわち、ゲート圧にばらつきが生じると、各
キャビティ空間ごとのディスク基板の厚さ、複屈折、機
械特性等の品質にばらつきが生じ、ディスク基板の品質
が低下してしまう。そこで、前記ヒータによる加熱温度
又は加熱時間を互いに異ならせてゲートバランスを調整
し、各ゲート圧にばらつきが生じるのを防止するように
している。[0005] By the way, the resin enters each cavity space through the gate after passing through each of the runners, the chip runner, etc., but the resin pressure at each gate, that is, the gate pressure varies. Occurs, the quality of the disk substrate in each cavity space, such as the thickness, birefringence, and mechanical characteristics, varies, thereby deteriorating the quality of the disk substrate. Therefore, the gate temperature is adjusted by making the heating temperature or the heating time of the heater different from each other to prevent variations in the gate pressures.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のディスク成形装置においては、加熱温度又は加熱時
間を異ならせると、各ゲートの周辺における樹脂の粘度
に影響を与えてしまう。However, in the above-mentioned conventional disk forming apparatus, if the heating temperature or the heating time is varied, the viscosity of the resin around each gate is affected.
【０００７】例えば、加熱温度が低すぎたり、加熱時間
が短すぎたりする場合、ゲートに樹脂が詰まって充填を
行うことができなくなり、また、加熱温度が高すぎた
り、加熱時間が長すぎたりする場合、充填が終了して樹
脂の冷却が開始された後、ゲートの周辺における樹脂が
固化するのに時間がかかり、型開きを行ったときに糸引
きが発生してしまう。したがって、加熱温度又は加熱時
間を極めて狭い調整範囲内で異ならせる必要があるの
で、作業が煩わしく、ディスク基板のコストが高くなっ
てしまう。また、各ゲート圧にばらつきが生じるのを確
実に防止することができない。For example, if the heating temperature is too low or the heating time is too short, the gate is clogged with the resin and the filling cannot be performed, and the heating temperature is too high or the heating time is too long. In such a case, it takes time for the resin around the gate to solidify after the filling is completed and the cooling of the resin is started, and stringing occurs when the mold is opened. Therefore, since the heating temperature or the heating time needs to be varied within a very narrow adjustment range, the operation is troublesome and the cost of the disk substrate increases. Further, it is not possible to reliably prevent variations in the gate pressures.
【０００８】本発明は、前記従来のディスク成形装置の
問題点を解決して、成形品の品質を向上させることがで
き、成形品のコストを低くすることができるディスク成
形装置を提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a disk forming apparatus which can solve the problems of the above-mentioned conventional disk forming apparatus, can improve the quality of the molded article, and can reduce the cost of the molded article. Aim.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】そのために、本発明のデ
ィスク成形装置においては、固定側の金型ユニットと、
該固定側の金型ユニットに対して移動自在に配設された
可動側の金型ユニットと、射出ノズルから射出された樹
脂を複数のキャビティ空間に充填するための複数のゲー
トのゲート圧を検出するゲート圧検出手段と、検出され
たゲート圧に対応させてゲートバランスを調整するゲー
トバランス調整処理手段とを有する。For this purpose, in the disk forming apparatus of the present invention, a fixed-side mold unit is provided.
Detecting the gate pressure of a movable mold unit movably disposed with respect to the fixed mold unit and a plurality of gates for filling a plurality of cavity spaces with a resin injected from an injection nozzle. And a gate balance adjusting means for adjusting the gate balance in accordance with the detected gate pressure.
【００１０】本発明の他のディスク成形装置において
は、さらに、前記ゲートバランス調整処理手段は、検出
されたゲート圧に対応させて、カットパンチの初期位置
を変更することによってゲートバランスを調整する。In another disk forming apparatus of the present invention, the gate balance adjusting means adjusts the gate balance by changing the initial position of the cut punch in accordance with the detected gate pressure.
【００１１】本発明の更に他のディスク成形装置におい
ては、さらに、前記ゲート圧検出手段は、前記固定側の
金型ユニットにおける第１の部材と可動側の金型ユニッ
トにおける第２の部材との間の距離を検出することによ
って前記ゲート圧を検出する。In still another disk forming apparatus according to the present invention, the gate pressure detecting means may further include a first member of the fixed mold unit and a second member of the movable mold unit. The gate pressure is detected by detecting the distance between the gates.
【００１２】本発明の更に他のディスク成形装置におい
ては、さらに、前記ゲート圧検出手段は、射出ノズルか
ら射出された樹脂を各キャビティ空間に充填するための
複数の樹脂供給系に配設された樹脂圧センサである。In still another disk molding apparatus of the present invention, the gate pressure detecting means is provided in a plurality of resin supply systems for filling each cavity space with a resin injected from an injection nozzle. It is a resin pressure sensor.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１４】図１は本発明の実施の形態におけるディス
ク成形装置の概略図、図２は本発明の実施の形態におけ
るディスク成形装置の要部を示す断面図である。FIG. 1 is a schematic view of a disk forming apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing a main part of the disk forming apparatus according to the embodiment of the present invention.
【００１５】図において、１１は固定側の金型ユニッ
ト、１２は可動側の金型ユニット、１３は固定プラテ
ン、１４は第１の部材としての固定金型、１５は該固定
金型１４を前記固定プラテン１３に取り付けるための金
型取付板、８３は前記固定プラテン１３に対して進退
（図１における左右方向に移動）自在に配設された可動
プラテン、１９は前記固定金型１４と対向させられ、可
動プラテン８３の進退に伴って固定金型１４と接離させ
られる第２の部材としての可動金型、８５は該可動金型
１９を前記可動プラテン８３に取り付けるための金型取
付板である。前記固定金型１４は、マニホルドプレート
１６、中間プレート１７及び型板１８を備え、前記可動
金型１９は受け板２１及び型板２２を備える。そして、
前記型板２２の２箇所に、型板１８と対向させて凹部２
３が形成される。前記固定金型１４及び可動金型１９に
よって金型装置が構成される。In the figure, 11 is a fixed mold unit, 12 is a movable mold unit, 13 is a fixed platen, 14 is a fixed mold as a first member, and 15 is the fixed mold 14. A mold mounting plate 83 for mounting on the fixed platen 13 is a movable platen disposed so as to be able to advance and retreat (move in the left-right direction in FIG. 1) with respect to the fixed platen 13, and 19 is opposed to the fixed mold 14. A movable mold 85 as a second member that is brought into contact with and separated from the fixed mold 14 as the movable platen 83 advances and retreats, is a mold mounting plate for attaching the movable mold 19 to the movable platen 83. is there. The fixed mold 14 includes a manifold plate 16, an intermediate plate 17, and a template 18. The movable mold 19 includes a receiving plate 21 and a template 22. And
The recesses 2 are formed at two positions on the template 22 so as to face the template 18.
3 is formed. A mold device is constituted by the fixed mold 14 and the movable mold 19.
【００１６】前記可動プラテン８３より後方（図１にお
ける左方）には図示されない型締装置が配設され、該型
締装置を作動させることによって、前記可動プラテン８
３を進退させると、可動金型１９が、同様に進退させら
れ、固定金型１４に対して接離させられて、前記金型装
置の型閉じ、型締め及び型開きが行われる。そして、型
締めに伴って、前記凹部２３によってディスク形状を有
するキャビティ空間Ｃ１、Ｃ２が形成される。A mold clamping device (not shown) is provided behind the movable platen 83 (to the left in FIG. 1), and the movable platen 8 is activated by operating the mold clamping device.
When the movable mold 3 is advanced and retracted, the movable mold 19 is similarly advanced and retracted, and is moved toward and away from the fixed mold 14, so that the mold apparatus is closed, clamped and opened. Then, the cavity portions C1 and C2 having a disk shape are formed by the concave portions 23 with the mold clamping.
【００１７】また、前記固定プラテン１３の後方（図１
における右方）には、射出装置８６が配設される。該射
出装置８６は、前端（図１における左端）に射出ノズル
２６を備えた加熱シリンダ８７、該加熱シリンダ８７内
において回転自在に、かつ、進退自在に配設された図示
されないスクリュー、及び該スクリューを回転させた
り、進退させたりする駆動部としての図示されない射出
シリンダを備える。そして、前記スクリューを前進さ
せ、加熱シリンダ８７内において加熱され溶融させられ
た樹脂を前記射出ノズル２６から射出し、前記キャビテ
ィ空間Ｃ１、Ｃ２に充填し、該キャビティ空間Ｃ１、Ｃ
２内において樹脂を冷却し、固化させることによって、
成形品としてのディスク基板を成形するようにしてい
る。Also, the rear of the fixed platen 13 (FIG. 1)
The injection device 86 is disposed on the right side of the drawing). The injection device 86 includes a heating cylinder 87 having an injection nozzle 26 at a front end (a left end in FIG. 1), a screw (not shown) rotatably and reciprocally disposed within the heating cylinder 87, and the screw (not shown). An injection cylinder (not shown) is provided as a drive unit for rotating or moving the unit. Then, the screw is advanced, and the resin heated and melted in the heating cylinder 87 is injected from the injection nozzle 26 to fill the cavity spaces C1 and C2, and the cavity spaces C1 and C2 are filled.
By cooling and solidifying the resin in 2,
A disk substrate as a molded product is molded.
【００１８】そのために、前記固定プラテン１３におけ
る射出装置８６と対向する面の中央に、円錐（すい）形
の形状を有する凹部２４が形成され、該凹部２４に、固
定プラテン１３に対して固定金型１４を位置決めするた
めのロケートリング２５が配設される。また、前記マニ
ホルドプレート１６内にマニホルド室２７が形成され、
該マニホルド室２７にマニホルド２８が断熱状態で配設
される。そのために、前記金型取付板１５とマニホルド
２８との間に断熱材から成るスペーサ３１、３２が、中
間プレート１７とマニホルド２８との間に断熱材から成
るスペーサ３３が配設され、マニホルド２８の周囲に断
熱空間が形成される。また、前記マニホルド２８の中央
に、後方（図２における右方）に向けて突出させてブシ
ュ３４が形成され、該ブシュ３４の後端面（図２におけ
る右端面）と射出ノズル２６とが対向させられる。そし
て、前記マニホルド２８内には、前記ブシュ３４の後端
面に開口させてスプルー３５が形成され、該スプルー３
５と接続させて、かつ、スプルー３５から離れる方向
（図２における上下方向）に延在させてランナ３６、３
７が形成される。該ランナ３６、３７の先端は、「Ｌ」
字状に折り曲げられ、マニホルド２８の両端において可
動金型１９側に向けて開口させられる。なお、前記キャ
ビティ空間Ｃ１、Ｃ２は、前記スプルー３５から等しい
距離だけ離れた位置に形成される。For this purpose, a recess 24 having a conical shape is formed in the center of the surface of the fixed platen 13 facing the injection device 86, and a fixed metal is provided in the recess 24 with respect to the fixed platen 13. A locate ring 25 for positioning the mold 14 is provided. Further, a manifold chamber 27 is formed in the manifold plate 16,
A manifold 28 is provided in the manifold chamber 27 in an insulated state. For this purpose, spacers 31 and 32 made of a heat insulating material are provided between the mold mounting plate 15 and the manifold 28, and a spacer 33 made of a heat insulating material is provided between the intermediate plate 17 and the manifold 28. A heat insulation space is formed around it. A bush 34 is formed at the center of the manifold 28 so as to project rearward (to the right in FIG. 2), and the rear end face (the right end face in FIG. 2) of the bush 34 and the injection nozzle 26 face each other. Can be A sprue 35 is formed in the manifold 28 so as to be opened at a rear end surface of the bush 34.
5 and extend in a direction away from the sprue 35 (up-down direction in FIG. 2) so that the runners 36, 3
7 is formed. The tips of the runners 36 and 37 are "L".
It is bent in a letter shape, and is opened toward the movable mold 19 at both ends of the manifold 28. Note that the cavity spaces C1 and C2 are formed at positions separated from the sprue 35 by an equal distance.
【００１９】前記マニホルド２８の両端には、ホットチ
ップ４１、４２が取り付けられ、該ホットチップ４１、
４２より前方（図２における左方）にスプルーブッシュ
５１、５２が配設される。そして、前記ホットチップ４
１、４２の前端（図２における左端）にノズル部４３、
４４が形成される。前記スプルーブッシュ５１、５２
は、それぞれ外筒６１、６２及び内筒４５、４６から成
り、前記ノズル部４３、４４の前端と前記内筒４５、４
６の後端（図２における右端）とが対向させられる。ま
た、前記ホットチップ４１、４２内にチップランナ４
７、４８が、内筒４５、４６内にコールドスプルー４
９、５０が形成され、前記ランナ３６、チップランナ４
７及びコールドスプルー４９が連通させられるととも
に、前記ランナ３７、チップランナ４８及びコールドス
プルー５０が連通させられる。なお、前記マニホルド２
８、ホットチップ４１、４２及びスプルーブッシュ５
１、５２によって、射出ノズル２６から射出された樹脂
を各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２に充填するための樹脂供
給系が構成される。At both ends of the manifold 28, hot chips 41 and 42 are attached.
Sprue bushes 51 and 52 are disposed forward of (to the left in FIG. 2). And the hot tip 4
At the front end (left end in FIG. 2) of the nozzles 43,
44 are formed. The sprue bushing 51, 52
Are composed of outer cylinders 61, 62 and inner cylinders 45, 46, respectively. The front ends of the nozzle portions 43, 44 and the inner cylinders 45, 4
6 is opposed to the rear end (the right end in FIG. 2). In addition, the chip runner 4 is provided in the hot chips 41 and 42.
7, 48 are cold sprue 4 in the inner cylinders 45, 46.
9 and 50 are formed, and the runner 36 and the chip runner 4 are formed.
7 and the cold sprue 49 are communicated, and the runner 37, the chip runner 48 and the cold sprue 50 are communicated. The manifold 2
8, hot chips 41 and 42 and sprue bush 5
The resin supply system for filling the resin injected from the injection nozzle 26 into each of the cavity spaces C1 and C2 is constituted by the components 1 and 52.
【００２０】そして、前記スプルーブッシュ５１、５２
の前端はキャビティ空間Ｃ１、Ｃ２に臨ませて配設さ
れ、前端面（図２における左端面）に開口させてダイ５
３、５４が形成されるとともに、各ダイ５３、５４とコ
ールドスプルー４９、５０との間にゲートｇ１、ｇ２が
形成される。さらに、前記スプルーブッシュ５１、５２
の前端部（図２における左端部）を包囲して、インナス
タンパホルダ５５、５６が配設され、該インナスタンパ
ホルダ５５、５６は、中間プレート１７及び型板１８と
螺（ら）合させられ、スタンパ８１、８２を型板１８に
取り付ける。The sprue bushes 51, 52
Are arranged facing the cavity spaces C1 and C2, and are opened at the front end face (the left end face in FIG. 2).
Gates g1 and g2 are formed between the dies 53 and 54 and the cold sprues 49 and 50, respectively. Further, the sprue bushes 51, 52
The inner stamper holders 55 and 56 are disposed so as to surround the front end portion (the left end portion in FIG. 2), and the inner stamper holders 55 and 56 are screwed with the intermediate plate 17 and the template 18. Then, the stampers 81 and 82 are attached to the template 18.
【００２１】前記ランナ３６、３７を通過する樹脂を加
熱して溶融状態を保つために、前記マニホルド２８の外
周面には第１の加熱手段としてのヒータＨ１が配設され
る。また、チップランナ４７、４８を通過する樹脂を加
熱して溶融状態を保つために、前記ホットチップ４１に
第２の加熱手段としてのヒータＨ２が、ホットチップ４
２に第３の加熱手段としてのヒータＨ３が埋設される。In order to heat the resin passing through the runners 36 and 37 and keep the resin in a molten state, a heater H1 as a first heating means is disposed on the outer peripheral surface of the manifold 28. In order to heat the resin passing through the chip runners 47 and 48 and maintain the molten state, the hot chip 41 is provided with a heater H2 as a second heating means.
2 embeds a heater H3 as a third heating means.
【００２２】一方、前記可動金型１９側において、前記
ダイ５３、５４と対向する部分に、筒状のカットパンチ
７３、７４が進退自在に配設され、該カットパンチ７
３、７４内にスプルーロッド５７、５８が、前記カット
パンチ７３、７４より径方向外方にエジェクタスリーブ
５９、６０がそれぞれ進退自在に配設される。そして、
カットパンチ７３、７４を進退させるために穴開加工用
の駆動手段としてのモータ８８、８９が、スプルーロッ
ド５７、５８及びエジェクタスリーブ５９、６０を進退
させるために突出し用の駆動手段としての図示されない
突出し用モータが配設される。On the other hand, on the movable mold 19 side, cylindrical cut punches 73, 74 are provided at portions facing the dies 53, 54 so as to be able to advance and retreat.
Sprue rods 57 and 58 are disposed in the inside and outside of the cut punches 73 and 74, respectively, and ejector sleeves 59 and 60 are disposed inside and outside the cut punches 73 and 74, respectively. And
Motors 88 and 89 as drive means for drilling holes to advance and retreat the cut punches 73 and 74 are not shown as drive means for protrusion to advance and retract the sprue rods 57 and 58 and the ejector sleeves 59 and 60. An ejection motor is provided.
【００２３】次に、ディスク基板を成形する際のディス
ク成形装置の動作について説明する。Next, the operation of the disk forming apparatus when forming a disk substrate will be described.
【００２４】前記型締装置が駆動され、金型装置におい
て型閉じ及び型締めが行われ、キャビティ空間Ｃ１、Ｃ
２が形成される。続いて、射出装置８６において射出工
程が開始され、射出ノズル２６から溶融させられた樹脂
が射出されると、樹脂は、スプルー３５を通過した後、
ランナ３６とランナ３７とに分岐させられる。そして、
ランナ３６を通過した樹脂は、チップランナ４７及びコ
ールドスプルー４９を通過した後、ゲートｇ１を介して
一方のキャビティ空間Ｃ１に充填され、また、ランナ３
７を通過した樹脂は、チップランナ４８及びコールドス
プルー５０を通過した後、ゲートｇ２を介して他方のキ
ャビティ空間Ｃ２に充填される。この場合、樹脂は、ラ
ンナ３６、３７及びチップランナ４７、４８を通過する
間加熱されるので、溶融状態が保たれる。したがって、
各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２内において樹脂を中心から
径方向外方に向けて均等に流すことができるので、ディ
スク基板の品質を向上させることができる。The mold clamping device is driven, the mold is closed and clamped in the mold device, and the cavity spaces C1, C
2 are formed. Subsequently, when the injection process is started in the injection device 86 and the melted resin is injected from the injection nozzle 26, the resin passes through the sprue 35,
It is branched into a runner 36 and a runner 37. And
The resin that has passed through the runner 36 passes through the chip runner 47 and the cold sprue 49, and is then filled into one cavity space C1 via the gate g1.
After passing through the chip 7, the resin passes through the chip runner 48 and the cold sprue 50, and is then filled into the other cavity space C2 via the gate g2. In this case, since the resin is heated while passing through the runners 36 and 37 and the chip runners 47 and 48, the molten state is maintained. Therefore,
In each of the cavity spaces C1 and C2, the resin can flow uniformly from the center outward in the radial direction, so that the quality of the disk substrate can be improved.
【００２５】次に、射出装置８６において保圧工程が開
始され、射出シリンダが駆動されてキャビティ空間Ｃ
１、Ｃ２内の樹脂の圧力が所定の値に保たれる。続い
て、金型装置において冷却工程が開始され、キャビティ
空間Ｃ１、Ｃ２内の樹脂が冷却され、固化される。そし
て、前記保圧工程又は冷却工程において、前記モータ８
８、８９が駆動され、カットパンチ７３、７４が前進
（図２における右方に移動）させられると、カットパン
チ７３、７４の前端（図２における右端）がダイ５３、
５４に嵌（かん）入され、ゲートカットが行われてキャ
ビティ空間Ｃ１、Ｃ２内の樹脂に穴開加工が施される。
このようにしてディスク基板が成形される。Next, the pressure holding step is started in the injection device 86, and the injection cylinder is driven to drive the cavity space C.
1. The pressure of the resin in C2 is maintained at a predetermined value. Subsequently, a cooling step is started in the mold apparatus, and the resin in the cavity spaces C1 and C2 is cooled and solidified. In the pressure holding step or the cooling step, the motor 8
When the cutting punches 8 and 89 are driven and the cut punches 73 and 74 are moved forward (moved to the right in FIG. 2), the front ends (the right ends in FIG. 2) of the cut punches 73 and 74 are
54, the gate is cut, and the resin in the cavity spaces C1, C2 is perforated.
Thus, the disk substrate is formed.
【００２６】その後、金型装置の型開きが行われるのに
伴って、前記突出し用モータが駆動され、スプルーロッ
ド５７、５８及びエジェクタスリーブ５９、６０が前進
させられると、ディスク基板が突き出され、離型させら
れる。Thereafter, as the mold apparatus is opened, the ejecting motor is driven and the sprue rods 57, 58 and the ejector sleeves 59, 60 are advanced, so that the disk substrate is ejected, It is released.
【００２７】続いて、射出装置８６において計量工程が
開始され、加熱シリンダ８７内のスクリューが回転させ
られ、スクリューヘッドの前方に溶融させられた樹脂が
蓄えられる。これに伴って、前記スクリューは後退させ
られる。Subsequently, a measuring step is started in the injection device 86, the screw in the heating cylinder 87 is rotated, and the molten resin is stored in front of the screw head. Accordingly, the screw is retracted.
【００２８】ところで、前記各ゲートｇ１、ｇ２におけ
るゲート圧Ｐ１、Ｐ２にばらつきが生じると、各キャビ
ティ空間Ｃ１、Ｃ２ごとのディスク基板の厚さ、複屈
折、機械特性等の品質にばらつきが生じてしまう。そこ
で、固定金型１４に、各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２に対
応させて、距離検出手段としての距離センサ９１、９２
を配設し、各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２の近傍における
固定金型１４と可動金型１９との間の距離を検出するこ
とによって、各ゲート圧Ｐ１、Ｐ２を間接的に検出し、
検出結果に基づいて、カットパンチ７３、７４の位置を
調整するようにしている。なお、前記距離センサ９１、
９２によって各ゲート圧Ｐ１、Ｐ２を間接的に検出する
ことができるので、前記距離センサ９１、９２によって
ゲート圧検出手段が構成される。When the gate pressures P1 and P2 at the gates g1 and g2 vary, the quality of the disk substrate in each cavity space C1 and C2 varies in thickness, birefringence, mechanical properties and the like. I will. Therefore, the distance sensors 91, 92 as distance detecting means are provided in the fixed mold 14 in correspondence with the respective cavity spaces C1, C2.
Is disposed, and by detecting the distance between the fixed mold 14 and the movable mold 19 near each of the cavity spaces C1 and C2, the respective gate pressures P1 and P2 are indirectly detected,
The positions of the cut punches 73 and 74 are adjusted based on the detection result. The distance sensor 91,
Since the gate pressures P1 and P2 can be indirectly detected by 92, the distance sensors 91 and 92 constitute a gate pressure detecting means.
【００２９】そのために、前記固定金型１４に、それぞ
れ距離センサ９１、９２を取り付けるためのブラケット
９３、９５が固定され、可動金型１９に、距離センサ９
１、９２と相対的に移動させられる被検出部９４、９６
が固定される。なお、本実施の形態においては、距離セ
ンサ９１、９２を固定金型１４に配設するようになって
いるが、可動金型１９に配設することもできる。また、
距離センサを固定プラテン１３又は可動プラテン８３に
配設し、距離センサによって固定プラテン１３と可動プ
ラテン８３との間の距離を検出することもできる。この
場合、固定プラテン１３によって第１の部材が、可動プ
ラテン８３によって第２の部材が構成される。For this purpose, brackets 93 and 95 for fixing distance sensors 91 and 92 are fixed to the fixed mold 14, respectively.
Detected portions 94 and 96 relatively moved with respect to 1 and 92
Is fixed. In the present embodiment, the distance sensors 91 and 92 are arranged on the fixed mold 14, but they may be arranged on the movable mold 19. Also,
A distance sensor may be provided on the fixed platen 13 or the movable platen 83, and the distance sensor may detect the distance between the fixed platen 13 and the movable platen 83. In this case, the first member is constituted by the fixed platen 13, and the second member is constituted by the movable platen 83.
【００３０】そして、前記スプルーブッシュ５１、５２
に、コールドスプルー４９、５０に臨ませて樹脂圧セン
サ７１、７２が配設され、該樹脂圧センサ７１、７２に
よってコールドスプルー４９、５０内の樹脂の圧力が検
出されるようになっている。この場合、前記樹脂圧セン
サ７１、７２をゲート圧検出手段として使用して、コー
ルドスプルー４９、５０内の樹脂の圧力を各ゲート圧Ｐ
１、Ｐ２として検出することができる。The sprue bushes 51, 52
In addition, resin pressure sensors 71 and 72 are provided so as to face the cold sprues 49 and 50, and the pressure of the resin in the cold sprues 49 and 50 is detected by the resin pressure sensors 71 and 72. In this case, by using the resin pressure sensors 71 and 72 as gate pressure detecting means, the pressure of the resin in the cold sprues 49 and 50 is changed to each gate pressure P
1, P2 can be detected.
【００３１】また、型板１８又は型板２２に、キャビテ
ィ空間Ｃ１、Ｃ２に臨ませて樹脂圧センサをゲート圧検
出手段として配設し、樹脂圧センサによってキャビティ
空間Ｃ１、Ｃ２内の樹脂の圧力をゲート圧Ｐ１、Ｐ２と
して検出したり、ホットチップ４１、４２に、チップラ
ンナ４７、４８に臨ませて樹脂圧センサをゲート圧検出
手段として配設し、樹脂圧センサによってチップランナ
４７、４８内の樹脂の圧力をゲート圧Ｐ１、Ｐ２として
検出したり、マニホルド２８に、ランナ３６、３７に臨
ませて樹脂圧センサをゲート圧検出手段として配設し、
樹脂圧センサによってランナ３６、３７内の樹脂の圧力
をゲート圧Ｐ１、Ｐ２として検出したりすることもでき
る。A resin pressure sensor is provided on the mold plate 18 or the mold plate 22 so as to face the cavity spaces C1 and C2 as gate pressure detecting means, and the pressure of the resin in the cavity spaces C1 and C2 is detected by the resin pressure sensor. Are detected as gate pressures P1 and P2, or a resin pressure sensor is disposed on the hot chips 41 and 42 so as to face the chip runners 47 and 48 as gate pressure detecting means. A resin pressure sensor is disposed as gate pressure detecting means on the manifold 28 so as to face the runners 36 and 37,
The resin pressure in the runners 36 and 37 can be detected as gate pressures P1 and P2 by a resin pressure sensor.
【００３２】次に、前記構成のディスク成形装置の制御
回路について説明する。Next, a control circuit of the disk forming apparatus having the above configuration will be described.
【００３３】図３は本発明の実施の形態におけるディス
ク成形装置の制御回路を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a control circuit of the disk forming apparatus according to the embodiment of the present invention.
【００３４】図において、８８、８９はモータ、９１、
９２は距離センサ、１０１はＣＰＵから成る制御部、１
０２は表示部、１０３は記録手段としてのメモリであ
る。In the figure, 88 and 89 are motors, 91 and
Reference numeral 92 denotes a distance sensor, 101 denotes a control unit including a CPU, 1
02 is a display unit, and 103 is a memory as recording means.
【００３５】この場合、射出装置８６（図１）において
射出工程が完了すると、前記制御部１０１の図示されな
いゲート圧算出処理手段は、前記距離センサ９１、９２
によって検出された距離を読み込み、前記メモリ１０３
内の図示されないゲート圧テーブルを参照して、前記距
離に対応するゲート圧Ｐ１、Ｐ２を算出する。続いて、
前記制御部１０１の図示されない初期位置算出処理手段
は、前記メモリ１０３内の図示されない初期位置テーブ
ルを参照して、ゲート圧Ｐ１、Ｐ２に対応するカットパ
ンチ７３（図２）、７４の初期位置を算出する。続い
て、前記制御部１０１の図示されないゲートバランス調
整処理手段及び位置調整処理手段は、モータ８８、８９
を駆動して前記カットパンチ７３、７４を移動させ、該
カットパンチ７３、７４の初期位置を変更することによ
って各ゲートｇ１、ｇ２のゲートバランスを調整する。
また、前記制御部１０１の図示されない良否判定処理手
段は、前記距離に基づいて、ディスク基板の品質の良否
を判定し、判定結果を表示部１０２に表示することがで
きる。なお、必要に応じて、カットパンチ７３、７４の
位置を検出するために、金型ユニット１２の所定の箇所
に位置検出手段としての位置センサを配設し、該位置セ
ンサによって検出された位置に基づいて、フィードバッ
ク制御を行い、前記カットパンチ７３、７４を移動させ
て該カットパンチ７３、７４の初期位置を変更すること
もできる。In this case, when the injection process is completed in the injection device 86 (FIG. 1), the gate pressure calculation processing means (not shown) of the control unit 101 controls the distance sensors 91 and 92.
The distance detected by the memory 103 is read.
The gate pressures P1 and P2 corresponding to the distance are calculated with reference to a gate pressure table (not shown). continue,
The initial position calculation processing means (not shown) of the control unit 101 refers to an initial position table (not shown) in the memory 103 to determine the initial positions of the cut punches 73 (FIG. 2) and 74 corresponding to the gate pressures P1 and P2. calculate. Subsequently, a gate balance adjustment processing unit and a position adjustment processing unit (not shown) of the control unit 101 include motors 88 and 89.
Is driven to move the cut punches 73 and 74 and change the initial positions of the cut punches 73 and 74 to adjust the gate balance of the gates g1 and g2.
Further, the quality judgment processing means (not shown) of the control unit 101 can judge the quality of the disc substrate based on the distance, and can display the judgment result on the display unit 102. In addition, in order to detect the positions of the cut punches 73 and 74, a position sensor as a position detecting means is provided at a predetermined position of the mold unit 12, and the position detected by the position sensor is determined. Based on the feedback control, the initial positions of the cut punches 73 and 74 can be changed by moving the cut punches 73 and 74.
【００３６】続いて、射出装置８６において保圧工程が
開始され、その後、金型装置において冷却工程が開始さ
れるが、前記制御部１０１の図示されない穴開加工処理
手段は、保圧工程又は冷却工程、本実施の形態において
は保圧工程が開始された後の所定のタイミングでモータ
８８、８９を駆動し、カットパンチ７３、７４を前進さ
せる。そして、カットパンチ７３、７４の前端がダイ５
３、５４に嵌入され、ゲートカットが行われてキャビテ
ィ空間Ｃ１、Ｃ２内の樹脂に穴開加工が施される。Subsequently, a pressure-holding step is started in the injection device 86, and thereafter, a cooling step is started in the mold apparatus. Steps: In the present embodiment, the motors 88 and 89 are driven at a predetermined timing after the pressure holding step is started, and the cut punches 73 and 74 are advanced. The front ends of the cut punches 73 and 74 are
3 and 54, gate cutting is performed, and a hole is formed in the resin in the cavity spaces C1 and C2.
【００３７】この場合、前記距離センサ９１、９２によ
って検出された距離が長いほど、ゲート圧Ｐ１、Ｐ２が
高く、ゲートカットを行うのが困難になるので、カット
パンチ７３、７４を前方に移動させることによって初期
位置を変更（ゲートカット位置を大きく）する。その結
果、ゲートｇ１、ｇ２の厚さ、すなわち、ゲート厚が小
さくされる。一方、距離が短いほど、ゲート圧Ｐ１、Ｐ
２が低く、ゲートカットを行うのが容易になるので、カ
ットパンチ７３、７４を後方に移動させることによって
初期位置を変更（ゲートカット位置を小さく）する。そ
の結果、ゲート厚が大きくされる。In this case, the longer the distances detected by the distance sensors 91 and 92, the higher the gate pressures P1 and P2 and the more difficult it is to perform gate cutting. Therefore, the cut punches 73 and 74 are moved forward. This changes the initial position (increases the gate cut position). As a result, the thickness of the gates g1 and g2, that is, the gate thickness is reduced. On the other hand, as the distance is shorter, the gate pressures P1, P1
2, the initial position is changed (the gate cut position is made smaller) by moving the cut punches 73 and 74 backward. As a result, the gate thickness is increased.
【００３８】このように、カットパンチ７３、７４の初
期位置をゲート圧Ｐ１、Ｐ２に対応させて変更すること
によって、ゲートカットが行われる際のカットパンチ７
３、７４が前進させられる量が変更されるので、ゲート
バランスを容易に調整し、各ゲート圧Ｐ１、Ｐ２にばら
つきが生じるのを防止することができる。したがって、
各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２ごとのディスク基板の厚
さ、複屈折、機械特性等の品質にばらつきが生じること
がなくなる。As described above, by changing the initial positions of the cut punches 73 and 74 in accordance with the gate pressures P1 and P2, the cut punches 7 when the gate cut is performed.
Since the amount by which 3, 74 is advanced is changed, it is possible to easily adjust the gate balance and to prevent variations in the gate pressures P1, P2. Therefore,
Variations in quality such as the thickness, birefringence, and mechanical properties of the disk substrate for each of the cavity spaces C1 and C2 do not occur.
【００３９】その結果、前記ヒータＨ１〜Ｈ３による加
熱温度又は加熱時間を互いに異ならせてゲートバランス
を調整する必要がなくなるので、前記各ゲートｇ１、ｇ
２の周辺における樹脂の粘度に影響を与えることがなく
なり、ゲートｇ１、ｇ２に樹脂が詰まって充填を行うこ
とができなくなったり、型開きを行ったときに糸引きが
発生したりすることがない。As a result, it is not necessary to adjust the gate balance by making the heating temperatures or heating times of the heaters H1 to H3 different from each other, so that the gates g1, g
No influence is exerted on the viscosity of the resin in the vicinity of No. 2 and the gates g1 and g2 are not clogged with the resin and cannot be filled, and no stringing occurs when the mold is opened. .
【００４０】そして、加熱温度又は加熱時間を互いに異
ならせる必要がなくなるので、ゲートバランスを調整す
るための作業を簡素化することができる。したがって、
ゲートバランスを確実に調整することができ、ディスク
基板のコストを低くすることができる。Since it is not necessary to make the heating temperature or the heating time different from each other, the operation for adjusting the gate balance can be simplified. Therefore,
The gate balance can be reliably adjusted, and the cost of the disk substrate can be reduced.
【００４１】なお、本実施の形態においては、各射出工
程が行われるたびに前記距離が検出され、各保圧工程が
行われるたびにゲートバランスが調整されるようになっ
ているが、複数回射出工程が行われるたびに前記距離を
検出し、複数回保圧工程が行われるたびにゲートバラン
スを調整することもできる。In this embodiment, the distance is detected each time each injection step is performed, and the gate balance is adjusted each time the pressure holding step is performed. The distance can be detected each time the injection step is performed, and the gate balance can be adjusted each time the pressure-holding step is performed a plurality of times.
【００４２】本実施の形態においては、ホットランナ式
の金型装置に適用した例について説明しているが、コー
ルドランナ式の金型装置に適用することもできる。ま
た、本実施の形態においては、成形品としてディスク基
板を成形するようになっているが、ディスク基板以外の
ものを成形することもできる。In this embodiment, an example in which the present invention is applied to a hot runner type mold apparatus is described. However, the present invention can be applied to a cold runner type mold apparatus. Further, in the present embodiment, the disk substrate is formed as a molded product, but a product other than the disk substrate can be formed.
【００４３】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified based on the gist of the present invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.
【００４４】[0044]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、ディスク成形装置においては、固定側の金型ユニ
ットと、該固定側の金型ユニットに対して移動自在に配
設された可動側の金型ユニットと、射出ノズルから射出
された樹脂を複数のキャビティ空間に充填するための複
数のゲートのゲート圧を検出するゲート圧検出手段と、
検出されたゲート圧に対応させてゲートバランスを調整
するゲートバランス調整処理手段とを有する。As described above in detail, according to the present invention, in the disk forming apparatus, the fixed mold unit and the movable mold unit are disposed movably with respect to the fixed mold unit. A movable-side mold unit, and gate pressure detecting means for detecting a gate pressure of a plurality of gates for filling a plurality of cavity spaces with a resin injected from an injection nozzle,
A gate balance adjusting means for adjusting the gate balance in accordance with the detected gate pressure.
【００４５】この場合、射出ノズルから射出された樹脂
を各キャビティ空間に充填するための各ゲートのゲート
圧が検出され、検出されたゲート圧に対応させてゲート
バランスが調整される。したがって、ゲートバランスを
容易に調整することができるので、各ゲート圧にばらつ
きが生じるのを防止することができる。その結果、各キ
ャビティ空間ごとの成形品の厚さ、複屈折、機械特性等
の品質にばらつきが生じることがなくなり、成形品の品
質を向上させることができる。In this case, the gate pressure of each gate for filling each cavity space with the resin injected from the injection nozzle is detected, and the gate balance is adjusted according to the detected gate pressure. Therefore, since the gate balance can be easily adjusted, it is possible to prevent a variation in each gate pressure. As a result, there is no variation in the quality such as the thickness, birefringence, and mechanical properties of the molded product in each cavity space, and the quality of the molded product can be improved.
【００４６】また、加熱手段による加熱温度又は加熱時
間を互いに異ならせてゲートバランスを調整する必要が
なくなるので、前記各ゲートの周辺における樹脂の粘度
に影響を与えることがなくなり、ゲートに樹脂が詰まっ
て充填を行うことができなくなったり、型開きを行った
ときに糸引きが発生したりすることがない。Further, since it is not necessary to adjust the gate balance by making the heating temperature or the heating time of the heating means different from each other, the viscosity of the resin around each of the gates is not affected, and the gate is clogged with the resin. It is not possible to perform filling and to perform stringing when opening the mold.
【００４７】そして、加熱温度又は加熱時間を互いに異
ならせる必要がなくなるので、ゲートバランスを調整す
るための作業を簡素化することができる。したがって、
ゲートバランスを確実に調整することができ、成形品の
コストを低くすることができる。Since it is not necessary to make the heating temperature or the heating time different from each other, the operation for adjusting the gate balance can be simplified. Therefore,
The gate balance can be reliably adjusted, and the cost of the molded product can be reduced.
【図１】本発明の実施の形態におけるディスク成形装置
の概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram of a disk forming apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態におけるディスク成形装置
の要部を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a main part of the disk forming apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態におけるディスク成形装置
の制御回路を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a control circuit of the disk forming apparatus according to the embodiment of the present invention.
１１、１２ 金型ユニット １４ 固定金型 １９ 可動金型 ２６ 射出ノズル ２８ マニホルド ４１、４２ ホットチップ ５１、５２ スプルーブッシュ ７１、７２ 樹脂圧センサ ７３、７４ カットパンチ ９１、９２ 距離センサ １０１ 制御部 Ｃ１、Ｃ２ キャビティ空間 ｇ１、ｇ２ ゲート 11, 12 Mold unit 14 Fixed mold 19 Movable mold 26 Injection nozzle 28 Manifold 41, 42 Hot tip 51, 52 Sprue bush 71, 72 Resin pressure sensor 73, 74 Cut punch 91, 92 Distance sensor 101 Control unit C1, C2 cavity space g1, g2 gate
Claims (4)
該固定側の金型ユニットに対して移動自在に配設された
可動側の金型ユニットと、（ｃ）射出ノズルから射出さ
れた樹脂を複数のキャビティ空間に充填するための複数
のゲートのゲート圧を検出するゲート圧検出手段と、
（ｄ）検出されたゲート圧に対応させてゲートバランス
を調整するゲートバランス調整処理手段とを有すること
を特徴とするディスク成形装置。(A) a fixed-side mold unit; and (b)
A movable mold unit movably disposed with respect to the fixed mold unit; and (c) a plurality of gates for filling a plurality of cavity spaces with a resin injected from an injection nozzle. Gate pressure detecting means for detecting pressure;
(D) a gate forming apparatus for adjusting a gate balance in accordance with the detected gate pressure.
出されたゲート圧に対応させて、カットパンチの初期位
置を変更することによってゲートバランスを調整する請
求項１に記載のディスク成形装置。2. The disk forming apparatus according to claim 1, wherein the gate balance adjustment processing means adjusts a gate balance by changing an initial position of the cut punch in accordance with the detected gate pressure.
金型ユニットにおける第１の部材と可動側の金型ユニッ
トにおける第２の部材との間の距離を検出することによ
って前記ゲート圧を検出する請求項１に記載のディスク
成形装置。3. The gate pressure detecting means detects the gate pressure by detecting a distance between a first member of the fixed mold unit and a second member of the movable mold unit. The disk molding device according to claim 1, wherein the detection is performed.
ら射出された樹脂を各キャビティ空間に充填するための
複数の樹脂供給系に配設された樹脂圧センサである請求
項１に記載のディスク成形装置。4. The disk according to claim 1, wherein said gate pressure detecting means is a resin pressure sensor provided in a plurality of resin supply systems for filling each cavity space with a resin injected from an injection nozzle. Molding equipment.
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