JP2002080816A - Silicone composition and elecrically conductive silicone adhesive formed from this - Google Patents

Silicone composition and elecrically conductive silicone adhesive formed from this

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the electrical conductivity of a curable silicone composition for preparing silicone adhesives. SOLUTION: The silicone composition is prepared by mixing a catalytic amount of a condensation catalyst containing (A) an organopolysiloxane containing at least two silicon-bound hydroxyl groups per molecule on average, (B) a crosslinking agent comprising at least one silane of the formula: R2nSiX4-n (R2 is a 1-8C monovalent hydrocarbon or a monovalent hydrocarbon halide group; n is 0 or 1; and X is -OR2 or -OCH2CH2OR2) or its partial hydrolysate, (C) an electrically conductive filler containing a particle of which at least the outer surface comprises silver, gold, platinum, palladium or their alloys, (D) a hydroxyl-functional organic compound having a molecular weight of <=1,000 which contains at least one hydroxyl group per molecule and substantially does not inhibit the curing of the composition and (E) a metal salt of a carboxylic acid.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、シリコーン接着剤
を調製するための硬化性シリコーン組成物に関し、特
に、導電性フィラーとヒドロキシ官能性有機化合物を含
む縮合硬化性シリコーン組成物に関する。本発明はその
ような組成物から製造される導電性シリコーン接着剤に
も関する。The present invention relates to a curable silicone composition for preparing a silicone adhesive, and more particularly, to a condensation-curable silicone composition containing a conductive filler and a hydroxy-functional organic compound. The present invention also relates to conductive silicone adhesives made from such compositions.

【０００２】[0002]

【従来の技術】シリコーン接着剤は、高い熱安定性、良
好な耐湿性、優れた可撓性、高いイオン純度、低いα粒
子放出性、及び種々の基材への良好な接着性を含む、そ
の特性のユニークな組み合わせのために、種々の応用に
おいて有用である。例えば、シリコーン接着剤は、自動
車、電子工学、建築、器具、及び航空産業などで広く用
いられている。BACKGROUND OF THE INVENTION Silicone adhesives include high thermal stability, good moisture resistance, excellent flexibility, high ionic purity, low alpha particle release, and good adhesion to various substrates. Because of its unique combination of properties, it is useful in various applications. For example, silicone adhesives are widely used in the automotive, electronics, building, appliance, and aviation industries.

【０００３】ケイ素に結合したヒドロキシ基、架橋剤、
及び硬化性触媒を含む、オルガノポリシロキサンを含む
縮合硬化性シリコーン組成物は、当該分野で知られてい
る。そのような組成物を例示すれば、米国特許第３，７
６９，０６４号：２，９０２，４６７号；２，８４３，
５５５号；２，９２７，９０７号；３，０６５，１９４
号；３，０７０，５５９号；３，１２７，３６３号；
３，０７０，５６６号；３，３０５，５０２号；３，５
７５，９１７号；３，６９６，０９０号；３，７０２，
８３５号；３，８８８，８１５号；３，９３３，７２９
号；４，３８８，４３３号；４，４９０，５００号；
４，５４７，５２９号；４，９６２，１５２号；及び欧
州特許出願第０８１６４３７Ａ２が挙げられる。しかし
ながら、これらの文献は、本発明の導電性フィラーと、
ヒドロキシ官能性有機化合物を教示していない。A silicon-bonded hydroxy group, a crosslinking agent,
Condensation curable silicone compositions comprising organopolysiloxanes, and comprising a curable catalyst, are known in the art. To illustrate such a composition, see U.S. Pat.
69,064: 2,902,467; 2,843
No. 555; 2,927,907; 3,065,194
No. 3,070,559; 3,127,363;
3,070,566; 3,305,502; 3,5
No. 75,917; 3,696,090; 3,702
No. 835; 3,888,815; 3,933,729
No. 4,388,433; 4,490,500;
No. 4,547,529; 4,962,152; and European Patent Application No. 0816437A2. However, these documents disclose the conductive filler of the present invention,
No hydroxy-functional organic compound is taught.

【０００４】さらに、特開平第８−３０２１９６号は、
シラノール基を含むオリガノポリシロキサン、加水分解
可能なオリガノシリコン化合物、シリコーン化合物で表
面処理された銀粒子又は銀被覆粒子からなる導電性フィ
ラー、及び硬化触媒を含むシリコーン組成物を開示して
いる。しかしながら、この特許出願は、本発明のヒドロ
キシ官能性有機化合物を教示していない。Further, Japanese Patent Laid-Open No. 8-302196 discloses that
Disclosed is a silicone composition containing an organopolysiloxane containing a silanol group, a hydrolyzable organosilicon compound, a conductive filler composed of silver particles or silver-coated particles surface-treated with a silicone compound, and a curing catalyst. . However, this patent application does not teach the hydroxy-functional organic compounds of the present invention.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題および課題を解決するた
めの手段】本発明者等は、硬化して、予想外に優れた電
導特性を有する接着剤を形成する、導電性フィラーとヒ
ドロキシ官能性有機化合物を含む縮合硬化性シリコーン
組成物を見出した。具体的には、本発明は、シリコーン
接着剤を調製するための硬化性シリコーン組成物であっ
て、 （Ａ）一分子当たり平均で少なくとも二の、ケイ素に結
合したヒドロキシ基を含むオリガノポリシロキサン； （Ｂ）組成物を硬化するために十分な量の架橋剤であっ
て、（i）式Ｒ2 nＳｉＸ4-nを有する少なくとも一のシラ
ン（式中、各Ｒ2は独立して、１乃至８の炭素原子を有
する一価炭化水素及び一価ハロゲン化炭化水素基から選
択されるものであり、ｎは０又は１であり、Ｘは−ＯＲ
2又は−ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＲ2である）（ii）（i）の部分
加水分解物、及び（iii）（i）と（ii）を含む混合物か
ら選択されるもの； （Ｃ）前記シリコーン接着剤に導電性を与えるために十
分な量の導電性フィラーであって、銀、金、白金、パラ
ジウム、及びそれらの合金から選択される金属の少なく
とも有する粒子が含まれるもの； （Ｄ）１０００までの分子量を有し、一分子当たり少な
くとも一のヒドロキシ基を含む化合物であるが、該化合
物は実質的に組成物の硬化を阻害しないものである、有
効量のヒドロキシ官能性有機化合物；及び （Ｅ）カルボン酸の金属塩を含む、触媒量の縮合触媒を
混合することにより調製される組成物に関する。SUMMARY OF THE INVENTION The present inventors have found that conductive fillers and hydroxy-functional organic compounds which cure to form adhesives with unexpectedly superior electrical conductivity. A condensation-curable silicone composition containing a compound has been found. Specifically, the present invention provides a curable silicone composition for preparing a silicone adhesive, comprising: (A) an organopolysiloxane containing at least two silicon-bonded hydroxy groups per molecule on average ; (B) a sufficient amount of crosslinking agent to cure the composition, of at least one silane (wherein, each R 2 is independently having formula (i) R 2 n SiX 4-n, Is selected from monovalent hydrocarbons having 1 to 8 carbon atoms and monovalent halogenated hydrocarbon groups, n is 0 or 1, and X is -OR
2 or -OCH 2 is CH 2 OR 2) (ii) (i partially hydrolyzed), and (iii) (i) and (ii) those selected from a mixture comprising; (C) the silicone adhesive A conductive filler in an amount sufficient to render the agent conductive, including particles having at least a metal selected from silver, gold, platinum, palladium, and alloys thereof; (D) up to 1000 An effective amount of a hydroxy-functional organic compound having a molecular weight of at least one hydroxyl group per molecule, wherein the compound does not substantially inhibit the curing of the composition; and A) a composition comprising a metal salt of a carboxylic acid, prepared by mixing a catalytic amount of a condensation catalyst;

【０００６】本発明はまた、上述した組成物の反応産物
を含むシリコーン接着剤にも関する。本発明はさらに、
成分（Ａ）乃至（Ｅ）が二以上の区分に含まれ、成分
（Ａ）と成分（Ｄ）のいずれも、成分（Ｂ）と（Ｅ）と
同一の区分には存在しないものである多部硬化性シリコ
ーン組成物にも関する。[0006] The present invention also relates to a silicone adhesive comprising the reaction product of the composition described above. The invention further provides
Components (A) to (E) are included in two or more categories, and none of components (A) and (D) are present in the same category as components (B) and (E). It also relates to a partially curable silicone composition.

【０００７】[0007]

【発明の実施の形態】本発明のシリコーン組成物は、多
くの利点、例えば、流動性が良好であること、ＶＯＣ
（揮発性有機化合物）の含有量が低いこと、硬化が調整
できること、を有する。さらに本発明のシリコーン組成
物は硬化して、良好な接着性と、低い接触抵抗及び／又
は体積抵抗率に示される予想外に優れた導電性を有する
シリコーン接着剤を形成する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The silicone composition of the present invention has a number of advantages, including good flow properties, VOCs, and the like.
(Volatile organic compound) content is low, and curing can be adjusted. Further, the silicone composition of the present invention cures to form a silicone adhesive having good adhesion and unexpectedly excellent electrical conductivity as indicated by low contact resistance and / or volume resistivity.

【０００８】本発明のシリコーン組成物は、導電性シリ
コーン接着剤を調製するために有用である。本発明のシ
リコーン接着剤は多くの用途があり、例えば、ダイ接着
剤、ろう代替物、及び導電性被覆及びガスケットであ
る。特にシリコーン接着剤は、可撓性又は剛性の基材に
電子部品を接着するために有用である。[0008] The silicone composition of the present invention is useful for preparing a conductive silicone adhesive. The silicone adhesive of the present invention has many uses, such as die adhesives, braze substitutes, and conductive coatings and gaskets. In particular, silicone adhesives are useful for bonding electronic components to flexible or rigid substrates.

【０００９】本発明の成分（Ａ）は、ここでは「ポリマ
ー」とも称され、一分子当たり平均で少なくとも二の、
ケイ素に結合したヒドロキシ基（シラノール基）を含
む、少なくとも一のオリガノポリシロキサンである。オ
ルガノポリシロキサンの構造は、直鎖状、分子状又は樹
脂状でもよい。オルガノポリシリキサンはホモポリマー
又はコポリマーでも良い。オルガノポリシロキサン中の
ケイ素に結合した有機基は、独立して、一価炭化水素及
び一価ハロゲン化炭化水素基から選ばれる。これらの一
価基は典型的には、１乃至２０の炭素原子、好ましくは
１乃至１０の炭素原子を有し、例えば、メチル、エチ
ル、プロピル、ペンチル、オクチル、ウンデシル、及び
オクタデシルなどのアルキル；シクロヘキシルなどのシ
クロアルキル；ビニル、アリル、ブテニル、及びヘキセ
ニルなどのアルケニル；フェニル、トルイル、キシリ
ル、ベンジル、及び２−フェニルエチルなどのアリー
ル；３，３，３−三フッ化プロピル、３−塩化プロピ
ル、及び二塩化フェニルなどのハロゲン化炭化水素基を
例示できるが、これらに制限されるものではない。オル
ガノポリシロキサンの有機基は、好ましくは少なくとも
５０パーセント、より好ましくは少なくとも８０％がメ
チルである。Component (A) of the present invention, also referred to herein as a "polymer," has an average of at least two,
At least one organopolysiloxane containing silicon-bonded hydroxy groups (silanol groups). The structure of the organopolysiloxane may be linear, molecular or resinous. The organopolysiloxane can be a homopolymer or a copolymer. The organic groups bonded to silicon in the organopolysiloxane are independently selected from monovalent hydrocarbons and monovalent halogenated hydrocarbon groups. These monovalent groups typically have 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, and include, for example, alkyls such as methyl, ethyl, propyl, pentyl, octyl, undecyl, and octadecyl; Cycloalkyl such as cyclohexyl; alkenyl such as vinyl, allyl, butenyl and hexenyl; aryl such as phenyl, toluyl, xylyl, benzyl and 2-phenylethyl; 3,3,3-propyltrifluoride, 3-propylchloride And halogenated hydrocarbon groups such as phenyl dichloride, but are not limited thereto. The organic groups of the organopolysiloxane are preferably at least 50 percent, more preferably at least 80%, methyl.

【００１０】オルガノポリシロキサンの２５℃における
粘度は、分子量と構造によって異なるが、典型的には
０．０５乃至２００Ｐａ・ｓ、好ましくは２乃至１００
Ｐａ・ｓであり、より好ましくは５乃至５０Ｐａ・ｓで
ある。The viscosity of the organopolysiloxane at 25 ° C. varies depending on the molecular weight and structure, but is typically 0.05 to 200 Pa · s, preferably 2 to 100 Pa · s.
Pa · s, and more preferably 5 to 50 Pa · s.

【００１１】本発明による好ましいオルガノポリシロキ
サンは、一般式ＨＯＲ1 2ＳｉＯ（Ｒ 1 2ＳｉＯ）mＳｉＲ1
2ＯＨ（式中Ｒ1は独立して、上記で定義された、一価炭
化水素及び一価ハロゲン化炭化水素基であり、ｍは、２
５℃におけるポリジオルガノシロキサンの粘度が０．０
５乃至２００Ｐａ・ｓであるような値を有するものから
選択される）ヒドロキシ末端ポリジオルガノシロキサン
である。好ましくはＲ 1はメチルである。Preferred organopolysiloxy according to the invention
Sun has the general formula HOR1 TwoSiO (R 1 TwoSiO)mSiR1
TwoOH (where R1Is independently a monovalent charcoal, as defined above
Hydrogen and a monovalent halogenated hydrocarbon group, m is 2
The viscosity of the polydiorganosiloxane at 5 ° C is 0.0
From those with a value of 5 to 200 Pa · s
Selected) hydroxy-terminated polydiorganosiloxane
It is. Preferably R 1Is methyl.

【００１２】本発明のシリコーン組成物に有用なオルガ
ノポリシロキサンの例には、以下の式： ＨＯＭｅ2Ｓｉ
Ｏ（Ｍｅ2ＳｉＯ）mＳｉＭｅ2ＯＨ、ＨＯＭｅ2ＳｉＯ
（Ｍｅ2ＳｉＯ）0.25m （ＭｅＰｈＳｉＯ）0.75mＳｉＭ
ｅ2ＯＨ、ＨＯＭｅ2ＳｉＯ （Ｍｅ2ＳｉＯ）0.95m （Ｐ
ｈ2ＳｉＯ）0.05mＳｉＭｅ2ＯＨ、ＨＯＭｅ2ＳｉＯ
（Ｍｅ2ＳｉＯ）0.98m （ＭｅＶｉＳｉＯ）0.02mＳｉＭ
ｅ2ＯＨ、及びＨＯＰｈＭｅＳｉＯ （Ｍｅ2ＳｉＯ）m
ＳｉＰｈＭｅＯＨ（式中ＭｅとＰｈは、各々、メチルと
フェニルを表し、ｍは上記で定義された通りである）を
有するポリジオルガノシロキサンが含まれるがこれに制
限されるものではない。Examples of organopolysiloxanes useful in the silicone composition of the present invention include the following formula: HOMe 2 Si
O (Me 2 SiO) m SiMe 2 OH, HOMe 2 SiO
(Me 2 SiO) 0.25m (MePhSiO ) 0.75m SiM
e 2 OH, HOMe 2 SiO ( Me 2 SiO) 0.95m (P
h 2 SiO) 0.05m SiMe 2 OH , HOMe 2 SiO
(Me 2 SiO) 0.98m (MeViSiO ) 0.02m SiM
e 2 OH and HOphMeSiO (Me 2 SiO) m
Includes, but is not limited to, polydiorganosiloxanes having SiPhMeOH (where Me and Ph represent methyl and phenyl, respectively, and m is as defined above).

【００１３】成分（Ａ）は、単一のオルガノポリシロキ
サンであるか、又は二以上のオルガノポリシロキサンの
混合物であって、以下の特性：構造、粘度、平均分子
量、シロキサン単位、及び配列のうちの少なくとも１つ
が異なるものである。Component (A) is a single organopolysiloxane or a mixture of two or more organopolysiloxanes, having the following properties: structure, viscosity, average molecular weight, siloxane units, and sequence. At least one is different.

【００１４】本発明の組成物における使用に適したオル
ガノポリシロキサンの調製の方法は、例えば対応するオ
ルガノハロシランの加水分解及び縮合、又は水又は低分
子量シラノール末端化ジオルガノシロキサンなどの連鎖
停止剤と、環状ポリオルガノシロキサンとの平衡であ
り、当業者にはよく知られたものである。Methods for preparing organopolysiloxanes suitable for use in the compositions of the present invention include, for example, hydrolysis and condensation of the corresponding organohalosilanes, or chain terminators such as water or low molecular weight silanol terminated diorganosiloxanes. And the cyclic polyorganosiloxane, which is well known to those skilled in the art.

【００１５】本発明の成分（Ｂ）は、（i）式Ｒ2 nＳｉ
Ｘ4-nを有する少なくとも一のシラン（式中、各Ｒ2は独
立して、１乃至８の炭素原子を有する一価炭化水素及び
一価ハロゲン化炭化水素基から選択されるものであり、
ｎは０又は１であり、Ｘは−ＯＲ2又は−ＯＣＨ2ＣＨ2
ＯＲ2である）；（ii）（i）の部分加水分解物、及び
（iii）（i）と（ii）を含む混合物から選択される架橋
剤である。一価炭化水素及び一価ハロゲン化炭化水素基
の例には、メチル、エチル、プロピル、ペンチル、オク
チル、ウンデシル、及びオクタデシルなどのアルキル；
シクロヘキシルなどのシクロアルキル；ビニル及びアリ
ルなどのアルケニル；フェニル、トルイル、キシリル、
ベンジル、及び２−フェニルエチルなどのアリール；
３，３，３−三フッ化プロピル、３−塩化プロピル、及
び二塩化フェニルなどのハロゲン化炭化水素基などが含
まれるが、これらに制限されるものではない。好ましく
は、Ｒ 2はアルキルであり、より好ましくはＲ2は、メチ
ル、エチル、又はプロピルである。The component (B) of the present invention comprises (i) a compound represented by the formula RTwo nSi
X4-nAt least one silane having the formula:TwoIs German
A monovalent hydrocarbon having 1 to 8 carbon atoms, and
Are selected from monovalent halogenated hydrocarbon groups,
n is 0 or 1, and X is -ORTwoOr -OCHTwoCHTwo
ORTwo(Ii) a partial hydrolyzate of (i), and
(Iii) a crosslink selected from a mixture comprising (i) and (ii)
Agent. Monovalent hydrocarbon and monovalent halogenated hydrocarbon group
Examples of methyl, ethyl, propyl, pentyl, oct
Alkyls such as chill, undecyl, and octadecyl;
Cycloalkyls such as cyclohexyl; vinyl and ant
Alkenyl such as phenyl; toluyl, xylyl,
Aryls such as benzyl and 2-phenylethyl;
3,3,3-propyl trifluoride, 3-propyl chloride, and
And halogenated hydrocarbon groups such as phenyl dichloride.
But are not limited to these. Preferably
Is R TwoIs alkyl, more preferably RTwoIs
, Ethyl, or propyl.

【００１６】Ｒ2とｎが上記で定義された、式Ｒ2 nＳｉ
Ｘ4-nを有するシランの例には、以下の式：Ｓｉ（ＯＣ
Ｈ3）4、 Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）4、 Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ
2ＣＨ3）4、 Ｓｉ［Ｏ（ＣＨ2）3ＣＨ3］4、 Ｓｉ［Ｏ
（ＣＨ2）4ＣＨ3］4、ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、 ＣＨ3
Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3、 ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2Ｃ
Ｈ3）3、 ＣＨ3Ｓｉ［Ｏ（ＣＨ2）3ＣＨ3］3、ＣＨ3Ｃ
Ｈ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、ＣＨ3ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ2Ｃ
Ｈ3）3、ＣＨ3ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ3）3、ＣＨ
3ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3、ＣＨ3ＣＨ2ＣＨ2
Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ3）3、ＣＨ3（ＣＨ2）3Ｓｉ
（ＯＣＨ3）3、ＣＨ3（ＣＨ2）3Ｓｉ（ＯＣＨ2Ｃ
Ｈ3）3、（ＣＨ3）2ＣＨＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、ＣＨ3
（ＣＨ2）5Ｓｉ（ＯＣＨ3） 3、Ｃ6Ｈ11Ｓｉ（ＯＣＨ3）
3、Ｃ6Ｈ5Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、Ｃ6Ｈ5ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ
3）3、Ｃ6Ｈ5Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3、ＣＨ2＝ＣＨＳｉ
（ＯＣＨ3）3、ＣＨ 2＝ＣＨＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、Ｃ
Ｈ2＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、ＣＦ3ＣＨ2
ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2Ｃ
Ｈ3）4、Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣ2Ｈ5）4、ＣＨ3Ｓｉ
（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、ＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（Ｏ
ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、ＣＨ2＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ2ＣＨ
2ＯＣＨ3）3、ＣＨ2＝ＣＨＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2Ｏ
ＣＨ3）3、Ｃ6Ｈ5Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、及び
ＣＨ2＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）
3を有するシランが含まれるがこれらに制限されるもの
ではない。RTwoWhere n and n are as defined above,Two nSi
X4-nExamples of silanes having the formula include the following formula: Si (OC
HThree)Four, Si (OCHTwoCHThree)Four, Si (OCHTwoCH
TwoCHThree)Four, Si [O (CHTwo)ThreeCHThree]Four, Si [O
(CHTwo)FourCHThree]Four, CHThreeSi (OCHThree)Three, CHThree
Si (OCHTwoCHThree)Three, CHThreeSi (OCHTwoCHTwoC
HThree)Three, CHThreeSi [O (CHTwo)ThreeCHThree]Three, CHThreeC
HTwoSi (OCHThree)Three, CHThreeCHTwoSi (OCHTwoC
HThree)Three, CHThreeCHTwoSi (OCHTwoCHTwoCHThree)Three, CH
ThreeCHTwoCHTwoSi (OCHTwoCHThree)Three, CHThreeCHTwoCHTwo
Si (OCHTwoCHTwoCHThree)Three, CHThree(CHTwo)ThreeSi
(OCHThree)Three, CHThree(CHTwo)ThreeSi (OCHTwoC
HThree)Three, (CHThree)TwoCHCHTwoSi (OCHThree)Three, CHThree
(CHTwo)FiveSi (OCHThree) Three, C6H11Si (OCHThree)
Three, C6HFiveSi (OCHThree)Three, C6HFiveCHTwoSi (OCH
Three)Three, C6HFiveSi (OCHTwoCHThree)Three, CHTwo= CHSi
(OCHThree)Three, CH Two= CHCHTwoSi (OCHThree)Three, C
HTwo= C (CHThree) CHTwoSi (OCHThree)Three, CFThreeCHTwo
CHTwoSi (OCHThree)Three, Si (OCHTwoCHTwoC
HThree)Four, Si (OCHTwoCHTwoOCTwoHFive)Four, CHThreeSi
(OCHTwoCHTwoOCHThree)Three, CFThreeCHTwoCHTwoSi (O
CHTwoCHTwoOCHThree)Three, CHTwo= CHSi (OCHTwoCH
TwoOCHThree)Three, CHTwo= CHCHTwoSi (OCHTwoCHTwoO
CHThree)Three, C6HFiveSi (OCHTwoCHTwoOCHThree)Three,as well as
CHTwo= C (CHThree) CHTwoSi (OCHTwoCHTwoOCHThree)
ThreeIncluding but not limited to silanes having
is not.

【００１７】本発明のシリコーン組成物の使用に適した
シランを調製する方法は、例えばクロロシランとアルコ
ールとの反応であって、当業者によく知られたものであ
る。Methods for preparing silanes suitable for use in the silicone compositions of the present invention are, for example, the reaction of chlorosilanes with alcohols and are well known to those skilled in the art.

【００１８】式Ｒ2 nＳｉＸ4-n（式中Ｒ2とｎは上記で定
義されたものである）を有する少なくとも一のシランの
部分加水分解物は、一般的に「ポリシリケート」と称さ
れる。ポリシリケートの調製方法は、当業者によく知ら
れている。例えば、部分加水分解物は、前記シランを少
量の酸の存在下で、加水分解物が、反応混合物から分離
される、水に不溶な液体となるまで、部分加水分解する
ことにより調製することができる。特に、水中におい
て、オルトシリケートの混合物を、酸又は酸形成金属塩
で処理して、二相混合物を得、ついで水に不溶の、部分
加水分解されたオルトシリケートを水相から分離するこ
とにより、オルトケイ酸エチルの制御された部分加水分
解を行うことができる。酸形成金属塩の例には、塩化第
二鉄、塩化第二銅、塩化アルミニウム、及び塩化第二ス
ズが含まれるがこれらに制限されるものではない。The partial hydrolyzate of at least one silane having the formula R 2 n SiX 4-n (where R 2 and n are as defined above) is generally referred to as “polysilicate” Is done. Methods for preparing polysilicates are well known to those skilled in the art. For example, a partial hydrolyzate can be prepared by partially hydrolyzing the silane in the presence of a small amount of acid until the hydrolyzate is separated from the reaction mixture and becomes a water-insoluble liquid. it can. In particular, by treating a mixture of orthosilicates in water with an acid or an acid-forming metal salt to obtain a two-phase mixture, and then separating the water-insoluble, partially hydrolyzed orthosilicate from the aqueous phase, Controlled partial hydrolysis of ethyl orthosilicate can be performed. Examples of acid-forming metal salts include, but are not limited to, ferric chloride, cupric chloride, aluminum chloride, and stannic chloride.

【００１９】成分（Ｂ）（i）は、単一のシランでも、
二以上の異なるシランを含む混合物でも良い。同様にし
て、成分（Ｂ）（ii）は、一のシラン又は二以上の異な
るシランを含む混合物の部分加水分解物でも良い。最後
に、成分（Ｂ）は、（Ｂ）（i）又は（Ｂ）（ii）又は
（Ｂ）（i）と（Ｂ）（ii）を含む混合物により定義さ
れる架橋剤でもよい。Component (B) (i) can be a single silane,
A mixture containing two or more different silanes may be used. Similarly, component (B) (ii) may be a partial hydrolyzate of a mixture containing one silane or two or more different silanes. Finally, component (B) may be a crosslinking agent defined by (B) (i) or (B) (ii) or a mixture comprising (B) (i) and (B) (ii).

【００２０】本発明のシリコーン組成物中の成分（Ｂ）
の濃度は、組成物を硬化（架橋）させるために十分なも
のである。成分（Ｂ）の正確な量は、硬化の所望の程度
に依存し、一般的に、成分（Ａ）中のヒドロキシ基のモ
ル数に対する、成分（Ｂ）中のケイ素に結合した−ＯＲ
2又は−ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＲ2基のモル数の比が増加するに
つれて増加する。典型的には、成分（Ｂ）の濃度は、成
分（Ａ）におけるヒドロキシ基当たり、０．８乃至１０
の、ケイ素に結合した−ＯＲ2又は−ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＲ2
基を提供するために十分なものである。好ましくは、成
分（Ｂ）の濃度は、成分（Ａ）におけるヒドロキシ基当
たり、１．０乃至３．０の、ケイ素に結合した−ＯＲ2
又は−ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＲ2基を提供するために十分なも
のである。Component (B) in the silicone composition of the present invention
Is sufficient to cure (crosslink) the composition. The exact amount of component (B) will depend on the desired degree of cure, and will generally be -OR bound to silicon in component (B) relative to the number of moles of hydroxy groups in component (A).
The ratio of the number of moles of 2 or -OCH 2 CH 2 OR 2 groups increases with increasing. Typically, the concentration of component (B) is between 0.8 and 10 per hydroxy group in component (A).
Of, -OR bonded to silicon 2 or -OCH 2 CH 2 OR 2
Is sufficient to provide a group. Preferably, the concentration of component (B), per hydroxy group in component (A), of 1.0 to 3.0, -OR 2 silicon-bonded
Or it is sufficient to provide a -OCH 2 CH 2 OR 2 group.

【００２１】本発明の成分（Ｃ）は、少なくとも、銀、
金、白金、パラジウム、及びそれらの合金から選択され
る金属からなる外表面を有する粒子を含む、少なくとも
一の導電性フィラーである。銀、金、白金、パラジウ
ム、又はそれらの合金の金属からなる粒子を含むフィラ
ーは、典型的には、平均粒子サイズが０．５乃至２０μ
ｍである粉末又はフレークの形態を有する。銀、金、白
金、パラジウム、又はそれらの合金の金属からなる外表
面のみを有する粒子を含むフィラーは、好ましくは、平
均粒子サイズが１５乃至１００μｍである。そのような
粒子のコアは、前記金属からなる表面を支え、シリコー
ン接着剤の電気的特性に悪影響を与えないような物質で
あればいかなるものでもよく、導電性でも絶縁性でも良
い。そのような物質の例としては、銅、固形ガラス、中
空ガラス、マイカ、ニッケル、及びセラミック繊維が含
まれるが、これらに制限されるものではない。The component (C) of the present invention comprises at least silver,
At least one conductive filler including particles having an outer surface made of a metal selected from gold, platinum, palladium, and alloys thereof. Fillers containing particles made of silver, gold, platinum, palladium, or alloys thereof typically have an average particle size of 0.5 to 20 μm.
m in the form of a powder or flake. The filler containing particles having only an outer surface made of a metal of silver, gold, platinum, palladium, or an alloy thereof preferably has an average particle size of 15 to 100 μm. The core of such particles can be any material that supports the metal surface and does not adversely affect the electrical properties of the silicone adhesive, and can be conductive or insulating. Examples of such materials include, but are not limited to, copper, solid glass, hollow glass, mica, nickel, and ceramic fibers.

【００２２】フレークの形態を有する金属粒子を含む導
電性フィラーの場合には、粒子の表面は、脂肪酸又は脂
肪酸エステルなどの潤沢剤で被覆されていても良い。そ
のような潤沢剤は典型的には、金属粉末からフレークを
製造するミル工程の間に粉末が冷間ウェルムディング又
は大きな凝集物を形成しないために導入される。ミルの
後にフレークが溶媒で洗浄されるときでも、いくらかの
潤沢剤は、金属表面に化学吸着されて残存することがで
きる。In the case of a conductive filler containing metal particles in the form of flakes, the surface of the particles may be coated with a lubricant such as a fatty acid or a fatty acid ester. Such lubricants are typically introduced during the milling process to produce flakes from metal powders, so that the powder does not form cold well mouldings or large agglomerates. Even when the flakes are washed with solvent after the mill, some lubricant may remain chemisorbed on the metal surface.

【００２３】本発明の導電性フィラーは、前記粒子の表
面を少なくとも一の有機ケイ素化合物で処理することに
より調製されたフィラーも含むことができる。適当な有
機ケイ素化合物には、典型的には、オルガノクロロシラ
ン類、オルガノシロキサン類、オルガノジシラザン類、
及びオルガノアルコキシシラン類などの、シリカフィラ
ー類を処理するために用いられるものが含まれる。[0023] The conductive filler of the present invention may also include a filler prepared by treating the surface of the particle with at least one organosilicon compound. Suitable organosilicon compounds typically include organochlorosilanes, organosiloxanes, organodisilazanes,
And those used for treating silica fillers such as organoalkoxysilanes.

【００２４】成分（Ｃ）は、上述の単一の導電性フィラ
ー又は、少なくとも以下の特性：組成、表面積、表面処
理、粒子サイズ、及び粒子形状が異なる二以上のフィラ
ーの混合物でも良い。Component (C) may be a single conductive filler as described above or a mixture of two or more fillers having at least the following characteristics: composition, surface area, surface treatment, particle size, and particle shape.

【００２５】本発明の導電性フィラーは、好ましくは銀
からなる粒子を含み、より好ましくはフレーク形態の銀
を含む。The conductive filler of the present invention preferably contains silver particles, and more preferably flake silver.

【００２６】本発明のシリコーン組成物における成分
（Ｃ）の濃度は、組成物を硬化して形成される接着剤に
導電性を与えるために十分な量である。典型的には、成
分（Ｃ）の濃度は、シリコーン接着剤が、以下の実施例
で用いられた方法にしたがって測定したときの接触抵抗
が１Ω未満、体積抵抗率が０．０１Ω・ｃｍ未満となる
濃度である。成分（Ｃ）の正確な濃度は、所望の電気的
特性、フィラーの表面積、フィラーの密度、フィラー粒
子の形状、フィラーの表面処理、及びシリコーン組成物
中の他の成分の性質による。成分（Ｃ）の濃度は、シリ
コーン組成物の全容量に対して、典型的には、１５乃至
８０容量％であり、好ましくは２０乃至５０容量％であ
る。成分（Ｃ）の濃度が、約１５容量％未満のとき、シ
リコーン接着剤は、典型的には、優れた導電性を有さな
い。成分（Ｃ）の濃度が、約８０容量％を超えるとき、
シリコーン接着剤は、典型的には、導電性においてさら
に実質的な改善を示さない。The concentration of component (C) in the silicone composition of the present invention is an amount sufficient to impart conductivity to the adhesive formed by curing the composition. Typically, the concentration of component (C) is such that the silicone adhesive has a contact resistance of less than 1 Ω and a volume resistivity of less than 0.01 Ω · cm when measured according to the method used in the following examples. Concentration. The exact concentration of component (C) will depend on the desired electrical properties, filler surface area, filler density, filler particle shape, filler surface treatment, and the nature of the other components in the silicone composition. The concentration of component (C) is typically 15 to 80% by volume, preferably 20 to 50% by volume, based on the total volume of the silicone composition. When the concentration of component (C) is less than about 15% by volume, silicone adhesives typically do not have good conductivity. When the concentration of the component (C) exceeds about 80% by volume,
Silicone adhesives typically do not show a further substantial improvement in conductivity.

【００２７】本発明のシリコーン組成物での使用に適し
た導電性フィラーの調製方法は、当業者に良く知られた
ものであり、これらのフィラーの多くは市販されてい
る。例えば、銀、金、白金、パラジウム、またはそれら
の合金の粉末が、典型的には、化学沈澱、電着、または
セメンテーションにより製造される。さらに、前記金属
のフレークも、典型的には、脂肪酸又は脂肪酸エステル
などの潤沢剤の存在下で、金属粉末の粉砕又はミルによ
り製造される。外表面だけが上述の金属の少なくとも一
からなる粒子は、典型的には、電着、非電気沈着、また
は真空蒸着などの方法を用いた、適当なコア物質の金属
化により製造される。Methods for preparing conductive fillers suitable for use in the silicone compositions of the present invention are well known to those skilled in the art, and many of these fillers are commercially available. For example, powders of silver, gold, platinum, palladium, or alloys thereof are typically produced by chemical precipitation, electrodeposition, or cementation. Further, the metal flakes are also typically produced by grinding or milling metal powder in the presence of a lubricant such as a fatty acid or fatty acid ester. Particles whose outer surface consists solely of at least one of the aforementioned metals are typically produced by metallization of a suitable core material, using methods such as electrodeposition, non-electrodeposition, or vacuum evaporation.

【００２８】上述のごとく、本発明の導電性フィラー
は、前記粒子の表面を少なくとも一の有機ケイ素化合物
で処理することにより調製されたフィラーでも良い。こ
の場合、粒子は、シリコーン組成物の他の成分との混合
の前に、処理することができ、又は粒子は、シリコーン
組成物の調製の間、in situで処理することができる。As described above, the conductive filler of the present invention may be a filler prepared by treating the surface of the particle with at least one organosilicon compound. In this case, the particles can be treated before mixing with the other components of the silicone composition, or the particles can be treated in situ during the preparation of the silicone composition.

【００２９】本発明の成分（Ｄ）は、１０００までの分
子量を有し、一分子当たり少なくとも一のヒドロキシ官
能性基を含む化合物であるが、該化合物は実質的に組成
物の硬化を阻害しないものである、少なくとも一のヒド
ロキシ官能性有機化合物である。ヒドロキシ官能性有機
化合物の分子量が１０００を超えると、組成物を硬化し
て形成されるシリコーン接着剤は、ヒドロキシ官能性有
機化合物のみを欠いた類似シリコーン組成物を硬化して
形成された接着剤に比べて、実質的にその導電性が改善
されない。ここで、「実質的に硬化を阻害する」なる用
語は、室温から約１５０℃までのすべての温度におい
て、硬化を防止する又は硬化速度が実用的でない程度に
遅くなるまで、例えば数日間、硬化を遅らせるとの意味
で用いられる。好ましくは、本発明のシリコーン組成物
は、７０℃において１６時間未満で硬化する。Component (D) of the present invention is a compound having a molecular weight of up to 1000 and containing at least one hydroxy functional group per molecule, which compound does not substantially inhibit the curing of the composition. At least one hydroxy-functional organic compound. If the molecular weight of the hydroxy-functional organic compound exceeds 1000, the silicone adhesive formed by curing the composition will be an adhesive formed by curing a similar silicone composition lacking only the hydroxy-functional organic compound. In comparison, the conductivity is not substantially improved. As used herein, the term "substantially inhibits curing" refers to curing at any temperature from room temperature to about 150 ° C. until the curing is prevented or the curing rate is reduced to an impracticable rate, for example, several days. It is used in the sense of delaying. Preferably, the silicone composition of the present invention cures at 70 ° C. in less than 16 hours.

【００３０】ヒドロキシ官能性有機化合物の構造は、直
鎖状、分枝状、又は環状で良い。ヒドロキシ官能性有機
化合物のヒドロキシ基（類）は、分子内の、第１級、第
２級又は第３級の脂肪族炭素原子；芳香族炭素原子；又
は二重結合炭素原子に結合することができる。さらに、
ヒドロキシを有する炭素原子（類）又は分子の立体化学
に制限はない。The structure of the hydroxy-functional organic compound may be linear, branched or cyclic. The hydroxy group (s) of the hydroxy-functional organic compound may be bonded to a primary, secondary or tertiary aliphatic carbon atom; an aromatic carbon atom; or a double bond carbon atom in the molecule. it can. further,
There is no restriction on the stereochemistry of the hydroxy-bearing carbon atom (s) or molecule.

【００３１】ヒドロキシ官能性有機化合物は、化合物が
実質的に組成物の硬化を阻害しない限りは、ヒドロキシ
以外の一以上の官能基を含むことができる。適当な官能
基の例には、−Ｏ−、＞Ｃ＝Ｏ、−ＣＨＯ、−ＣＯ
2−、−Ｃ≡Ｎ、−ＮＯ2、＞Ｃ＝Ｃ＜、−Ｃ≡Ｃ−、−
Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ及び−Ｉが含まれるがこれらに制限
されるものではない。しかしながら、縮合触媒、成分
（Ｅ）内の金属と強く複合体を形成する官能基を含むヒ
ドロキシ官能性有機化合物は、実質的に組成物の硬化を
阻害することがあるかもしれない。例えば、スズ触媒を
用いるときに、チオール（−ＳＨ）基を含むヒドロキシ
官能性有機化合物は通常用いない。阻害の程度は、特定
の官能基及び金属とその分子比による。シリコーン組成
物に用いられる特定のヒドロキシ官能性有機化合物の適
合性は、以下の実施例の方法を用いた日常の実験により
容易に決定することができる。The hydroxy-functional organic compound can include one or more functional groups other than hydroxy, so long as the compound does not substantially inhibit the curing of the composition. Examples of suitable functional groups include -O-,> C = O, -CHO, -CO
2- , -C≡N, -NO 2 ,> C = C <, -C≡C-,-
Includes, but is not limited to, F, -Cl, -Br and -I. However, the condensation catalyst, a hydroxy-functional organic compound containing a functional group that forms a strong complex with the metal in component (E), may substantially inhibit the curing of the composition. For example, when using a tin catalyst, hydroxy-functional organic compounds containing a thiol (-SH) group are not typically used. The degree of inhibition depends on the particular functional group and the metal and its molecular ratio. The suitability of a particular hydroxy-functional organic compound for use in a silicone composition can be readily determined by routine experimentation using the methods of the following examples.

【００３２】ヒドロキシ官能性有機化合物は、室温で液
体又は固体状態の、天然化合物又は合成の化合物とする
ことができる。ヒドロキシ官能性有機化合物もまた、シ
リコーン組成物中に溶解性、部分溶解性、または不溶性
とすることができる。ヒドロキシ官能性有機化合物の通
常の沸点は、分子量、構造、化合物中の官能基の数と性
質によるものであり、広範囲に亙って変化し得る。好ま
しくはヒドロキシ官能性有機化合物は、組成物の硬化温
度を超えた通常の沸点を有する。そうでない場合、かな
りの量のヒドロキシ官能性有機化合物が、硬化の間の蒸
発により除去されて、シリコーン接着剤の導電性の増加
がほとんど、あるいは全く起こらないことがある。同様
に、ヒドロキシ官能性有機化合物の、硬化の間の過剰な
揮発も、シリコーン接着剤において空隙の形成を起こす
ことがある。The hydroxy-functional organic compound can be a natural or synthetic compound in the liquid or solid state at room temperature. The hydroxy-functional organic compound can also be soluble, partially soluble, or insoluble in the silicone composition. The normal boiling point of hydroxy-functional organic compounds is dependent on molecular weight, structure, number and nature of the functional groups in the compound, and can vary over a wide range. Preferably, the hydroxy-functional organic compound has a normal boiling point above the cure temperature of the composition. Otherwise, significant amounts of the hydroxy-functional organic compound may be removed by evaporation during cure, with little or no increase in the conductivity of the silicone adhesive. Similarly, excessive volatilization of the hydroxy-functional organic compound during curing can also cause void formation in the silicone adhesive.

【００３３】本発明の組成物に用いられるのに適したヒ
ドロキシ官能性化合物の例には、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサ
ノール、シクロヘキサノール、ヘプタノール、ノナノー
ル、デカノール、ウンデカノール、１−フェノルエタノ
ール、ベンジルアルコール、アリルアルコール、３−ニ
トロベンジルアルコール、３−シクロベンジルアルコー
ル、３−ブロモベンジルアルコール、３−ヨードベンジ
ルアルコール、及びジエチレングリコールブチルエーテ
ルなどの一価アルコール類；エチレングリコール、プロ
ピレングリコール（１，２−プロパンジオール）、ポリ
エチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ
テトラヒドロフラン、ベンゾピナコール、１，２−ブタ
ンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタン
ジオール、トリメチレングリコール（１，３−プロパン
ジオール）、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキ
サンジオール、及びビス（２−ヒドロキシエチル）エー
テルなどの二価アルコール類；グリセリン、ペンタエリ
トリトール、ジペンタエリトリトール、トリペンタエリ
トリトール、トリメチロールエタン、トリメチロールプ
ロパン、ジトリメチロールプロパン、１，３−ジヒドロ
キシアセトンダイマー、ソルビトール、及びマンニトー
ルなどの多価アルコール類；フェノール、１−ヒドロキ
シナフタレン、１，２−ジヒドロキシナフタレン、ヒド
ロキノン、カテコール、レゾルシノール、フロログルシ
ノール（１，３，５−トリヒドロキシベンゼン）、ｐ−
クレゾール、ビタミンＥ、２−ニトロフェノール、２，
４−ジニトロフェノール、ピクリン酸（２，４，６−ト
リニトロフェノール）、４−クロロフェノール、２−ブ
ロモフェノール、２−ヨードフェノール、２，４，５−
トリクロロフェノール、クロロヒドロキノン、ペンタク
ロロフェノールなどのフェノール類；グルコース、マン
ノース、アロース、アルトース、イドース、グロース、
ガラクトース、タロース、リボース、アラビノース、キ
シロース、リキソース、エリトロース、トレオース、グ
リセルアルデヒド、フルクトース、リブロース、ラクト
ース、マルトース及びスクロースなどの糖類；２−ヒド
ロキシブチルアルデヒド、４−ヒドロキシベンズアルデ
ヒド、及び２，４−ジヒドロキシベンズアルデヒドなど
のヒドロキシアルデヒド類；ヒドロキシアセトン、１−
ヒドロキシ−２−ブタノン、２’，４’−ジヒドロキシ
アセトフェノン、ベンゾイン、及び３−ヒドロキシ−２
−ブタノンなどのヒドロキシケトン類；クエン酸、グル
コン酸、３−ヒドロキシ酪酸、２−ヒドロキシ桂皮酸、
及びサリチル酸（２−ヒドロキシ安息香酸）などのヒド
ロキシ酸類；及びアスコルビン酸、ＴＷＥＥＮ２０（ポ
リオキシエチレン（２０）ソルビタンモノラウレー
ト）、サリチル酸メチル、３−ヒドロキシ安息香酸メチ
ル、及び２−ヒドロキシイソ酪酸メチルなどのヒドロキ
シエステル類が含まれるがこれらに制限されるものでは
ない。Examples of hydroxy-functional compounds suitable for use in the compositions of the present invention include methanol, ethanol, propanol, butanol, pentanol, hexanol, cyclohexanol, heptanol, nonanol, decanol, undecanol, 1- Monohydric alcohols such as phenol ethanol, benzyl alcohol, allyl alcohol, 3-nitrobenzyl alcohol, 3-cyclobenzyl alcohol, 3-bromobenzyl alcohol, 3-iodobenzyl alcohol, and diethylene glycol butyl ether; ethylene glycol, propylene glycol ( 1,2-propanediol), polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetrahydrofuran, benzopinacol, 1,2-butanediol, 1, -Divalent such as butanediol, 1,4-butanediol, trimethylene glycol (1,3-propanediol), 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, and bis (2-hydroxyethyl) ether Alcohols; polyhydric alcohols such as glycerin, pentaerythritol, dipentaerythritol, tripentaerythritol, trimethylolethane, trimethylolpropane, ditrimethylolpropane, 1,3-dihydroxyacetone dimer, sorbitol and mannitol; phenol, 1 -Hydroxynaphthalene, 1,2-dihydroxynaphthalene, hydroquinone, catechol, resorcinol, phloroglucinol (1,3,5-trihydroxybenzene), p-
Cresol, Vitamin E, 2-nitrophenol, 2,
4-dinitrophenol, picric acid (2,4,6-trinitrophenol), 4-chlorophenol, 2-bromophenol, 2-iodophenol, 2,4,5-
Phenols such as trichlorophenol, chlorohydroquinone and pentachlorophenol; glucose, mannose, allose, artose, idose, growth,
Sugars such as galactose, talose, ribose, arabinose, xylose, lixose, erythrose, threose, glyceraldehyde, fructose, ribulose, lactose, maltose and sucrose; 2-hydroxybutyraldehyde, 4-hydroxybenzaldehyde and 2,4-dihydroxy Hydroxyaldehydes such as benzaldehyde; hydroxyacetone, 1-
Hydroxy-2-butanone, 2 ', 4'-dihydroxyacetophenone, benzoin, and 3-hydroxy-2
Hydroxy ketones such as butanone; citric acid, gluconic acid, 3-hydroxybutyric acid, 2-hydroxycinnamic acid,
And hydroxy acids such as salicylic acid (2-hydroxybenzoic acid); and ascorbic acid, TWEEN 20 (polyoxyethylene (20) sorbitan monolaurate), methyl salicylate, methyl 3-hydroxybenzoate, methyl 2-hydroxyisobutyrate, and the like. However, the present invention is not limited thereto.

【００３４】成分（Ｄ）は、本発明のシリコーン組成物
中に有効量で存在する。ここで、「有効量」なる用語
は、シリコーン組成物が硬化して、ヒドロキシ官能性有
機化合物だけを欠いた類似シリコーン組成物と比較して
改善された導電性；初期接触抵抗及び／又は体積抵抗率
を有するシリコーン接着剤を形成するような成分（Ｄ）
の濃度であることを意味するものとして用いられる。典
型的には、成分（Ｄ）の濃度は、接着剤が、以下の実施
例の方法を用いて測定した接触抵抗又は体積抵抗率のい
ずれかにおいて、少なくとも約１０倍の改善を示すよう
な濃度である。成分（Ｄ）の濃度は組成物の全重量に対
して、典型的には０．１乃至３重量％であり、好適には
０．５乃至１．５重量％である。成分（Ｄ）の濃度が
０．１重量％未満であると、シリコーン接着剤は、典型
的には改善された導電性を示さない。成分（Ｄ）の濃度
が３重量％を超えると、シリコーン接着剤は、典型的に
は、導電性のさらなる実質的な増加を示さない。成分
（Ｄ）の有効量は、以下の実施例の方法を用いて、日常
の実験により決定することができる。[0034] Component (D) is present in the silicone composition of the present invention in an effective amount. As used herein, the term "effective amount" refers to a cured silicone composition that has improved conductivity as compared to a similar silicone composition that lacks only the hydroxy-functional organic compound; initial contact resistance and / or volume resistance. (D) which forms a silicone adhesive having a high modulus
Is used to mean the concentration of Typically, the concentration of component (D) is such that the adhesive exhibits at least about a 10-fold improvement in either contact resistance or volume resistivity as measured using the methods of the Examples below. It is. The concentration of component (D) is typically from 0.1 to 3% by weight, preferably from 0.5 to 1.5% by weight, based on the total weight of the composition. If the concentration of component (D) is less than 0.1% by weight, silicone adhesives typically do not show improved conductivity. When the concentration of component (D) exceeds 3% by weight, silicone adhesives typically do not show a further substantial increase in conductivity. Effective amounts of component (D) can be determined by routine experimentation using the methods of the following examples.

【００３５】本発明のシリコーン組成物における使用に
適したヒドロキシ官能性有機化合物の調製方法は、当業
者にはよく知られており、これらの化合物の多くは市販
されている。Methods for preparing hydroxy-functional organic compounds suitable for use in the silicone compositions of the present invention are well known to those skilled in the art, and many of these compounds are commercially available.

【００３６】本発明の成分（Ｅ）はカルボン酸の金属塩
を含む、少なくとも一の縮合触媒であって、成分（Ａ）
と成分（Ｂ）との縮合反応を促進するものである。ここ
で、「カルボン酸の金属塩」なる用語は、金属に結合す
る炭化水素基を含む塩を含むものとして用いられる。金
属塩のカルボキシレート成分は、２乃至２０の炭素原子
を有する一価カルボン酸又は二価カルボン酸に由来する
ものとすることができる。金属塩の金属イオン成分は、
典型的には、鉛、スズ、ニッケル、コバルト、アンチモ
ン、鉄、カドミウム、クロム、ジルコニウム、亜鉛、マ
ンガン、アルミニウム、及びチタン由来のものである。
好ましくは、金属塩中の金属イオンは、スズ、鉛、また
は亜鉛由来のものである。カルボン酸の金属塩の例とし
ては、ナフテン酸鉛、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸
亜鉛、ナフテン酸スズ、オクタン酸鉛、オクタン酸（oc
toate）亜鉛、ステアリン酸鉄、オレイン酸スズ、オク
タン酸クロム、オクタン酸アンチモン、酪酸スズ、二酢
酸ジブチルスズ、ジオクタン酸ジブチルスズ塩、二ラウ
リン酸ジブチルスズ、アジピン酸ジブチルスズ、二安息
香酸ジブチルスズ、二乳酸ジブチルスズ、セバシン酸
鉛、及びジルコニウムアセチルアセトネートが含まれる
がこれらに制限されるものではない。スズと鉛の塩は、
一般的にオルガノポリシロキサン、成分（Ａ）に溶解性
であり、高い触媒活性を有するために特に好ましい。Component (E) of the present invention is at least one condensation catalyst containing a metal salt of a carboxylic acid, wherein component (A)
And a component (B). Here, the term “metal salt of carboxylic acid” is used as including a salt containing a hydrocarbon group bonded to a metal. The carboxylate component of the metal salt can be derived from a mono- or divalent carboxylic acid having 2 to 20 carbon atoms. The metal ion component of the metal salt is
Typically, it is derived from lead, tin, nickel, cobalt, antimony, iron, cadmium, chromium, zirconium, zinc, manganese, aluminum, and titanium.
Preferably, the metal ions in the metal salt are from tin, lead, or zinc. Examples of metal salts of carboxylic acids include lead naphthenate, cobalt naphthenate, zinc naphthenate, tin naphthenate, lead octanoate, octanoic acid (oc
toate) zinc, iron stearate, tin oleate, chromium octoate, antimony octoate, tin butyrate, dibutyltin diacetate, dibutyltin dioctanoate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin adipate, dibutyltin dibenzoate, dibutyltin dilactate, Includes but is not limited to lead sebacate and zirconium acetylacetonate. Tin and lead salts
It is generally preferred because it is generally soluble in organopolysiloxane and component (A) and has high catalytic activity.

【００３７】成分（Ｅ）の濃度は、成分（Ａ）と（Ｂ）
の縮合反応を触媒するために十分な量である。成分
（Ｅ）の正確な濃度は、所望の硬化程度及び速度、触媒
の活性、架橋剤のタイプ、及びシリコーン組成物中の他
の成分の性質による。成分（Ｅ）の濃度は、オルガノポ
リシロキサン、成分（Ａ）の重量に対して、典型的に
は、０．１乃至１０重量％であり、好ましくは０．５乃
至５重量％である。The concentration of component (E) is determined by comparing components (A) and (B)
Is sufficient to catalyze the condensation reaction of The exact concentration of component (E) will depend on the degree and rate of cure desired, the activity of the catalyst, the type of crosslinker, and the nature of the other components in the silicone composition. The concentration of the component (E) is typically from 0.1 to 10% by weight, preferably from 0.5 to 5% by weight, based on the weight of the organopolysiloxane and the component (A).

【００３８】本発明のシリコーン組成物は、組成物が硬
化して、ヒドロキシ官能性有機化合物だけを欠いた類似
シリコーン組成物に比較して改善された接触抵抗及び／
又は体積抵抗率を有する接着剤を形成することを妨害し
ない限りにおいて、付加的な成分を含むこともできる。
付加的な成分の例には、接着促進剤、溶媒、オルガノポ
リシロキサン樹脂、あらかじめ架橋されたシリコーンエ
ラストマー粒子、及び非官能性シリコーン流体が含まれ
るがこれらに制限されるものではない。[0038] The silicone composition of the present invention provides improved contact resistance and / or improved contact resistance when the composition cures as compared to similar silicone compositions that lack only the hydroxy-functional organic compound.
Alternatively, additional components may be included as long as they do not prevent the formation of an adhesive having a volume resistivity.
Examples of additional components include, but are not limited to, adhesion promoters, solvents, organopolysiloxane resins, pre-crosslinked silicone elastomer particles, and non-functional silicone fluids.

【００３９】本発明のシリコーン組成物は、さらに、電
子装置の構築に通常用いられる基材への、シリコーン組
成物の、強い、活性化されていない（unprimed）接着性
に影響を与える、少なくとも一の接着促進剤を含むこと
ができ、例えば、ケイ素；不動態化被覆、例えば二酸化
ケイ素及び窒化ケイ素；ガラス；銅及び金などの金属
類；セラミック；及びポリイミドなどの有機樹脂類が挙
げられる。接着促進剤は、組成物の硬化と、シリコーン
接着剤の物理的特性、特に接触抵抗と体積抵抗率に悪影
響を与えない限りにおいて、縮合硬化シリコーン組成物
に典型的に用いられるいかなる接着促進剤でも良い。The silicone composition of the present invention may further comprise at least one that affects the strong, unprimed adhesion of the silicone composition to substrates commonly used in the construction of electronic devices. For example, silicon; passivating coatings such as silicon dioxide and silicon nitride; glass; metals such as copper and gold; ceramics; and organic resins such as polyimides. The adhesion promoter can be any adhesion promoter typically used in condensation-cured silicone compositions, as long as it does not adversely affect the curing of the composition and the physical properties of the silicone adhesive, especially contact resistance and volume resistivity. good.

【００４０】本発明のシリコーン組成物に好適に用いら
れる接着促進剤の例には、Ｈ2Ｎ（ＣＨ2）3Ｓｉ（ＯＣ
Ｈ3）3、Ｈ2Ｎ（ＣＨ2）3Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3、Ｈ2
Ｎ（ＣＨ2）3Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、Ｈ2Ｎ
（ＣＨ2）4Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、Ｈ2ＮＣＨ2ＣＨ（Ｃ
Ｈ3）ＣＨ2ＣＨ2ＳｉＣＨ3（ＯＣＨ3）2、Ｈ2Ｎ（Ｃ
Ｈ2）2ＮＨ（ＣＨ2）3Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、Ｈ2Ｎ（Ｃ
Ｈ2）2ＮＨ（ＣＨ2）3Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、
ＣＨ3ＮＨ（ＣＨ2）2ＮＨ（ＣＨ2）3Ｓｉ（ＯＣ
Ｈ3）3、Ｈ2Ｎ（ＣＨ2）2ＮＨ（ＣＨ2）3Ｓｉ（ＣＨ＝
ＣＨ2）（ＯＣＨ3）2などのアミノ官能性アルコキシシ
ラン類；３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、１，２−エポキシ−４−（２−トリメトキシシリル
エチル）シクロヘキサン、及び１，２−エポキシ−２−
メチル−４−（１−メチル−２−トリメトキシシリルエ
チル）シクロヘキサンなどのエポキシ官能性アルコキシ
シラン類；少なくとも一のアミノ官能性アルコキシシラ
ンと少なくとも一のエポキシ官能性アルコキシシランと
の反応産物、例えば３−グリシドキシプロピルトリメト
キシシランと３−アミノプロピルトリメトキシシランと
の反応産物、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ランと［３−（２−アミノエチル）アミノプロピル］ト
リメトキシシランとの反応産物、１，２−エポキシ−４
−（２−トリメトキシシリルエチル）シクロヘキサンと
３−アミノプロピルトリメトキシシランとの反応産物、
１，２−エポキシ−４−（２−トリメトキシシリルエチ
ル）シクロヘキサンと［３−（２−アミノエチル）アミ
ノプロピル］トリメトキシシランとの反応産物、１，２
−エポキシ−２−メチル−４−（１−メチル−２−トリ
メトキシシルエチル）シクロヘキサンと３−アミノプロ
ピルトリメトキシシランとの反応産物、１，２−エポキ
シ−２−メチル−４−（１−メチル−２−トリメトキシ
シルエチル）シクロヘキサンと［３−（２−アミノエチ
ル）アミノプロピル］トリメトキシシランとの反応産
物；及びビニルトリアルコキシシラン類、例えば、（Ｃ
Ｈ3Ｏ）3ＳｉＣＨ＝ＣＨ2、（ＣＨ3ＣＨ2Ｏ）3ＳｉＣＨ
＝ＣＨ2、（ＣＨ3ＣＨ 2ＣＨ2Ｏ）3ＳｉＣＨ＝ＣＨ2、
（ＣＨ3ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）3ＳｉＣＨ＝ＣＨ2、及び
（ＣＨ3ＯＣＨ2ＣＨ2Ｏ）3ＳｉＣＨ＝ＣＨ2が含まれる
が、これらに制限されるものではない。Suitable for use in the silicone composition of the present invention
Examples of adhesion promoters used include HTwoN (CHTwo)ThreeSi (OC
HThree)Three, HTwoN (CHTwo)ThreeSi (OCHTwoCHThree)Three, HTwo
N (CHTwo)ThreeSi (OCHTwoCHTwoOCHThree)Three, HTwoN
(CHTwo)FourSi (OCHThree)Three, HTwoNCHTwoCH (C
HThree) CHTwoCHTwoSiCHThree(OCHThree)Two, HTwoN (C
HTwo)TwoNH (CHTwo)ThreeSi (OCHThree)Three, HTwoN (C
HTwo)TwoNH (CHTwo)ThreeSi (OCHTwoCHTwoOCHThree)Three,
CHThreeNH (CHTwo)TwoNH (CHTwo)ThreeSi (OC
HThree)Three, HTwoN (CHTwo)TwoNH (CHTwo)ThreeSi (CH =
CHTwo) (OCHThree)TwoAmino-functional alkoxy groups such as
Orchids; 3-glycidoxypropyltrimethoxysila
1,2-epoxy-4- (2-trimethoxysilyl)
Ethyl) cyclohexane and 1,2-epoxy-2-
Methyl-4- (1-methyl-2-trimethoxysilyl)
Tyl) epoxy-functional alkoxy such as cyclohexane
Silanes; at least one amino-functional alkoxysila
And at least one epoxy-functional alkoxysilane
Reaction product, for example, 3-glycidoxypropyltrimethoate
Xysilane and 3-aminopropyltrimethoxysilane
Reaction product of 3-glycidoxypropyl trimethoxy
Orchid and [3- (2-aminoethyl) aminopropyl] to
Reaction product with lmethoxysilane, 1,2-epoxy-4
-(2-trimethoxysilylethyl) cyclohexane and
A reaction product with 3-aminopropyltrimethoxysilane,
1,2-epoxy-4- (2-trimethoxysilylethyl
L) cyclohexane and [3- (2-aminoethyl) amido
Nopropyl] reaction product with trimethoxysilane, 1,2
-Epoxy-2-methyl-4- (1-methyl-2-tri
Methoxysilethyl) cyclohexane and 3-aminopro
Reaction product with pyrtrimethoxysilane, 1,2-epoxy
C-2-methyl-4- (1-methyl-2-trimethoxy
Silethyl) cyclohexane and [3- (2-aminoethyl
L) Aminopropyl] reaction product with trimethoxysilane
And vinyl trialkoxysilanes such as (C
HThreeO)ThreeSiCH = CHTwo, (CHThreeCHTwoO)ThreeSiCH
= CHTwo, (CHThreeCH TwoCHTwoO)ThreeSiCH = CHTwo,
(CHThreeCHTwoCHTwoCHTwoO)ThreeSiCH = CHTwo,as well as
(CHThreeOCHTwoCHTwoO)ThreeSiCH = CHTwoIs included
However, it is not limited to these.

【００４１】本発明の組成物における接着促進剤の濃度
は、上記で示したような、基材への組成物の接着に影響
を与えるために十分な量である。その濃度は、接着促進
剤の性質、基材のタイプ、所望の接着結合強度により、
広範囲で変化し得る。接着促進剤の濃度は、組成物の全
重量に対して、一般的には、０．０１乃至１０重量％で
ある。しかしながら、接着促進剤の最適な濃度は、日常
の実験により容易に決めることができる。The concentration of the adhesion promoter in the composition of the present invention is an amount sufficient to affect the adhesion of the composition to the substrate, as indicated above. The concentration depends on the nature of the adhesion promoter, the type of substrate, and the desired adhesive bond strength.
Can vary widely. The concentration of the adhesion promoter is generally from 0.01 to 10% by weight, based on the total weight of the composition. However, the optimum concentration of the adhesion promoter can easily be determined by routine experimentation.

【００４２】アミノ官能性アルコキシシランを調製する
方法は、米国特許第３，８８８，８１５号に例示されて
いるように、当業者に良く知られている。エポキシ官能
性アルコキシシランを調製する方法、例えばアルケニル
含有エポキシシランのトリアルコキシシランとのヒドロ
シリル化付加反応、及びビニルトリアルコキシシランを
調製する方法、例えば、ビニルトリクロロシランのアル
コールとの反応は、当業者によく知られている。アミノ
官能性アルコキシシランとエポキシ官能性アルコキシシ
ランとの反応産物は、エポキシ含有化合物をアミンと反
応させる周知の方法を用いて調製することができる。反
応は、典型的には、アミノ官能性アルコキシシラン中の
窒素が結合した水素に対して、エポキシ官能性アルコキ
シシラン中のエポキシ基を、約１：１の分子比で用いて
行われる。２つの化合物は、トルエンなどの不活性有機
溶媒の存在下でも、又は希釈剤の非存在下でも反応させ
ることができる。反応は、室温でも、高温、例えば約５
０乃至約１００℃でも、行うことができる。Methods for preparing amino-functional alkoxysilanes are well known to those skilled in the art, as exemplified in US Pat. No. 3,888,815. Methods for preparing epoxy-functional alkoxysilanes, such as the hydrosilylation addition reaction of alkenyl-containing epoxysilanes with trialkoxysilanes, and methods for preparing vinyltrialkoxysilanes, for example, the reaction of vinyltrichlorosilanes with alcohols are known to those skilled in the art. Well known to The reaction product of an amino-functional alkoxysilane and an epoxy-functional alkoxysilane can be prepared using well-known methods of reacting an epoxy-containing compound with an amine. The reaction is typically carried out using the epoxy groups in the epoxy-functional alkoxysilane to the nitrogen-bonded hydrogen in the amino-functional alkoxysilane in a molecular ratio of about 1: 1. The two compounds can be reacted in the presence of an inert organic solvent such as toluene or in the absence of a diluent. The reaction can be carried out at room temperature,
It can be performed at 0 to about 100 ° C.

【００４３】本発明のシリコーン組成物は、組成物の粘
度を低下させて、組成物の調製、取り扱い、適用を容易
にするために、さらに適当な量の溶媒を含むことができ
る。好ましくは、溶媒は、組成物の硬化温度を超える通
常の沸点を有する。そうでない場合、硬化の間の溶媒の
過剰な揮発は、シリコーン接着剤中に空隙の形成を起こ
す可能性がある。適当な溶媒の例には、１乃至約２０の
炭素原子を有する飽和炭化水素類；キシレンなどの芳香
族炭化水素類；ミネラルスピリット類；ハロゲン化炭化
水素類；エステル類；ケトン類；直鎖状、分枝状、及び
環状ポリメチルシロキサンなどのシリコーン流体類；こ
れらの溶媒の混合物が含まれるがこれらに制限されるも
のではない。本発明のシリコーン組成物中の特定の溶媒
の最適な濃度は、日常の実験により容易に決定すること
ができる。The silicone composition of the present invention may further include a suitable amount of a solvent to reduce the viscosity of the composition and to facilitate the preparation, handling, and application of the composition. Preferably, the solvent has a normal boiling point above the cure temperature of the composition. Otherwise, excessive volatilization of the solvent during cure can cause void formation in the silicone adhesive. Examples of suitable solvents include saturated hydrocarbons having from 1 to about 20 carbon atoms; aromatic hydrocarbons such as xylene; mineral spirits; halogenated hydrocarbons; esters; ketones; Silicone fluids such as, but not limited to, branched and cyclic polymethylsiloxanes; mixtures of these solvents, including, but not limited to. The optimal concentration of a particular solvent in a silicone composition of the present invention can be readily determined by routine experimentation.

【００４４】本発明のシリコーン組成物は、さらに、Ｒ
3 3ＳｉＯ1/2シロキサン単位（式中Ｒ3は独立して、１乃
至２０の炭素原子を有する一価炭化水素及び一価ハロゲ
ン化炭化水素基から選択される）とＳｉＯ4/2シロキサ
ン単位から本質的に構成され、 かつＳｉＯ4/2単位に対
するＲ3 3ＳｉＯ1/2単位の分子比が０．６５乃至１．９
である、少なくとも一のオルガノポリシロキサン樹脂も
含むことができる。The silicone composition of the present invention further comprises R
3 3 SiO 1/2 siloxane units (wherein R 3 is independently selected from monovalent hydrocarbons having 1 to 20 carbon atoms and monovalent halogenated hydrocarbon groups) and SiO 4/2 siloxane units essentially consists, and the molecular ratio of R 3 3 SiO 1/2 units to SiO 4/2 units is 0.65 to 1.9
And at least one organopolysiloxane resin.

【００４５】シリコーン組成物がさらに、オルガノポリ
シロキサン樹脂を含むとき、架橋剤の濃度は、成分
（Ａ）とオルガノポリシロキサン樹脂の合計におけるケ
イ素に結合したヒドロキシ基当たり、典型的には０．８
乃至１０のケイ素に結合した−ＯＲ2又は−ＯＣＨ2ＣＨ
2ＯＲ2基、好ましくは、１．０乃至３．０のケイ素が結
合した−ＯＲ2又は−ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＲ2基を提供するた
めに十分である量である。When the silicone composition further comprises an organopolysiloxane resin, the concentration of the crosslinker is typically about 0.8 per silicon-bonded hydroxy group in the sum of component (A) and the organopolysiloxane resin.
-OR 2 or -OCH 2 CH bonded to 10 to silicon
2 OR 2 group is preferably an amount sufficient to provide a -OR 2 or -OCH 2 CH 2 OR 2 group silicon 1.0 to 3.0 is bonded.

【００４６】本発明のシリコーン組成物中のオルガノポ
リシロキサン樹脂の濃度は、典型的には、成分（Ａ）と
樹脂の合計１００重量部に対して、典型的には５乃至９
０重量部である。The concentration of the organopolysiloxane resin in the silicone composition of the present invention is typically from 5 to 9 based on 100 parts by weight of the total of the component (A) and the resin.
0 parts by weight.

【００４７】本発明のオルガノポリシロキサン樹脂は、
米国特許第２，６７６，１８２号に例示されているよう
な周知の方法により調製することができる。The organopolysiloxane resin of the present invention comprises
It can be prepared by known methods as exemplified in U.S. Pat. No. 2,676,182.

【００４８】本発明のシリコーン組成物はさらに少なく
とも一の前もって架橋されたシリコーンエラストマー粒
子を含むこともできる。そのシリコーン粒子は、硬化さ
れた組成物に良好な弾性と、低い硬度と、低い圧縮永久
ひずみを与えることができる。その粒子は、球状又は不
規則な形状の粒子からなる前もって架橋されたシリコー
ンエラストマーの粉末である。粒子は典型的には、０．
１乃至５００μｍの平均粒子サイズ、好ましくは０．５
乃至３００μｍの平均粒子サイズを有する。[0048] The silicone composition of the present invention may further comprise at least one pre-crosslinked silicone elastomer particle. The silicone particles can provide the cured composition with good elasticity, low hardness, and low compression set. The particles are a pre-crosslinked silicone elastomer powder consisting of spherical or irregularly shaped particles. The particles are typically of the type
Average particle size of 1 to 500 μm, preferably 0.5
It has an average particle size of ~ 300 μm.

【００４９】本発明のシリコーン組成物中の前もって架
橋されたシリコーンエラストマー粒子の濃度は、成分
（Ａ）と（Ｂ）の合計の１００重量部に対して、典型的
には１０乃至１５０重量部、好ましくは１５乃至８０重
量部である。The concentration of the pre-crosslinked silicone elastomer particles in the silicone composition of the present invention is typically from 10 to 150 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of components (A) and (B). It is preferably 15 to 80 parts by weight.

【００５０】前もって架橋されたシリコーンエラストマ
ー粒子を調製するいくつかの方法は、当業者に知られて
おり、例えば、特願昭５９−９６１２２号に開示された
ような、硬化性オルガノポリシロキサン組成物のスプレ
ー乾燥及び硬化：米国特許第４，７６１，４５４号に開
示されたような、硬化性オルガノポリシロキサン組成物
を含む水性エマルションのスプレー乾燥；米国特許第
５，３７１，１３９号に開示されたような、液体シリコ
ーンゴムミクロ分散液のエマルションの硬化；前もって
架橋されたシリコーンエラストマーの粉砕化が含まれ
る。Several methods for preparing pre-crosslinked silicone elastomer particles are known to those skilled in the art and include, for example, curable organopolysiloxane compositions as disclosed in Japanese Patent Application No. 59-96122. Spray drying and curing: Spray drying of an aqueous emulsion containing a curable organopolysiloxane composition, as disclosed in US Pat. No. 4,761,454; disclosed in US Pat. No. 5,371,139. Such as curing of an emulsion of a liquid silicone rubber microdispersion; milling of a previously crosslinked silicone elastomer.

【００５１】本発明の組成物は、少なくとも一の非官能
性シリコーン流体を含むこともできる。ここで、「非官
能性」なる用語は、そのシリコーン流体が、通常の硬化
条件下で成分（Ａ）、（Ｂ）又は（Ｄ）と反応する官能
基を含まないことを意味するものとして用いられる。シ
リコーン流体は、特定の適用のための必要性に応じて、
本発明のシリコーン組成物の粘度を変化させるために用
いることができる。さらに、シリコーン流体はシリコー
ン組成物のコストを低減させる。シリコーン流体の構造
は、典型的には直鎖状、分枝状、または環状であり、好
ましくは直鎖状又は分枝状であり、より好ましくは直鎖
状である。シリコーン流体は、典型的には２５℃におけ
る粘度が０．０５乃至２００Ｐａ・ｓであり、好ましく
は粘度が２乃至１００Ｐａ・ｓである。[0051] The compositions of the present invention may also include at least one non-functional silicone fluid. The term "non-functional" is used herein to mean that the silicone fluid does not contain a functional group that reacts with component (A), (B) or (D) under normal curing conditions. Can be Silicone fluids can be used depending on the needs for a particular application
It can be used to change the viscosity of the silicone composition of the present invention. In addition, silicone fluids reduce the cost of the silicone composition. The structure of the silicone fluid is typically linear, branched, or cyclic, preferably linear or branched, and more preferably linear. The silicone fluid typically has a viscosity at 25 ° C. of 0.05 to 200 Pa · s, preferably 2 to 100 Pa · s.

【００５２】本発明の組成物での使用に適したシリコー
ン流体の例には、Dow Corning Corporation社により、
商品名”Dow Corning（登録商標）200 Fluids”で市販
されているトリメチルシロキシ末端のジメチルシロキサ
ン流体などの直鎖状液体シリコーン類；及びＭｅ3Ｓｉ
Ｏ［（ＯＳｉＭｅ3）2ＳｉＯ］ＳｉＭｅ3及びＭｅ3Ｓｉ
Ｏ［（ＯＳｉＭｅ3）ＭｅＳｉＯ］ＳｉＭｅ3などの分枝
状シリコーン流体が含まれるがこれらに制限されるもの
ではない。Examples of silicone fluids suitable for use in the compositions of the present invention include those described by Dow Corning Corporation.
Linear liquid silicones, such as trimethylsiloxy-terminated dimethylsiloxane fluid, commercially available under the trade name "Dow Corning® 200 Fluids"; and Me 3 Si
O [(OSiMe 3 ) 2 SiO] SiMe 3 and Me 3 Si
It includes, but is not limited to, branched silicone fluids such as O [(OSiMe 3 ) MeSiO] SiMe 3 .

【００５３】本発明の組成物に置ける非官能性シリコー
ン流体の濃度は、成分（Ａ）１００重量部に対して、典
型的には約２０重量部まで、好ましくは約５乃至１５重
量部である。特定の適用のための非官能性シリコーン流
体の最適な濃度は、日常の実験で容易に決定することが
できる。The concentration of the non-functional silicone fluid in the composition of the present invention is typically up to about 20 parts by weight, preferably about 5 to 15 parts by weight, per 100 parts by weight of component (A). . The optimal concentration of non-functional silicone fluid for a particular application can be readily determined by routine experimentation.

【００５４】本発明のシリコーン組成物は、成分（Ａ）
乃至（Ｅ）が単一の部分に含まれる一部組成物とするこ
とができるが、これに代えて、成分（Ａ）乃至（Ｅ）が
二以上の部分に含まれ、成分（Ａ）と成分（Ｄ）のいず
れも、成分（Ｂ）と（Ｅ）と同一の区分には存在しない
ものである多部組成物とすることができる。例えば、多
部シリコーン組成物は、成分（Ａ）の全部、成分（Ｃ）
の一部、成分（Ｄ）の全部を含む第１の部分と、成分
（Ｃ）の残り、成分（Ｂ）と（Ｅ）の全部を含む第２の
部分を含むことができる。The silicone composition of the present invention comprises the component (A)
To (E) may be a partial composition in which the components (A) to (E) are contained in two or more parts, and the component (A) Any of component (D) can be a multi-part composition that is not in the same category as components (B) and (E). For example, the multi-part silicone composition comprises all of component (A), component (C)
, A first portion containing all of component (D), and a second portion containing the rest of component (C) and all of components (B) and (E).

【００５５】本発明の一部組成物は、典型的には、成分
（Ａ）乃至（Ｅ）と任意の成分を上記の割合で、周囲温
度で、上記の溶媒を添加又は無添加で、配合することに
より調製される。シリコーン組成物がすぐに用いられる
場合は、種々の成分の添加の順序は重要ではないが、組
成物の未熟な硬化を防止するために、縮合触媒は、好ま
しくは最後に、約３０℃未満の温度で添加される。本発
明の多部組成物は、各部分について示された特定の成分
を配合することにより調製することができる。混合は、
ミル、ブレンド、攪拌などの当業者に知られているいか
なる技術によっても、バッチ又は連続工程のいずれでも
達成することができる。特定の装置は、成分の粘度と最
終シリコーン組成物の粘度により決定される。The partial composition of the present invention is typically prepared by mixing components (A) to (E) and an optional component at the above-mentioned ratios at ambient temperature with or without the above-mentioned solvent. It is prepared by If the silicone composition is to be used immediately, the order of addition of the various components is not critical, but to prevent premature curing of the composition, the condensation catalyst is preferably lastly less than about 30 ° C. Add at temperature. The multi-part compositions of the present invention can be prepared by combining the specific ingredients indicated for each part. Mixing is
Any technique known to those skilled in the art, such as milling, blending, stirring, etc., can be achieved in either a batch or continuous process. The particular equipment will be determined by the viscosity of the components and the viscosity of the final silicone composition.

【００５６】本発明のシリコーン組成物は、広範囲の固
体基材に適用することができ、例えば、アルミニウム、
金、銀、スズ、鉛、ニッケル、銅、及び鉄並びにそれら
の合金などの金属；ケイ素；ポリテトラフルオロエチレ
ン及びフッ化ポリビニルなどのフッ化炭素ポリマー；ナ
イロンなどのポリアミド；ポリイミド；ポリエステル；
セラミック；及びガラスを含むが、これらに制限される
ものではない。さらに、本発明のシリコーン組成物は、
スプレー、シリンジディスペンサー、スクリーン、また
はステンシルプリント又はインクジェットプリントなど
のいかなる適当な手段でも基材に適用することができ
る。The silicone composition of the present invention can be applied to a wide range of solid substrates, for example, aluminum,
Metals such as gold, silver, tin, lead, nickel, copper, and iron and alloys thereof; silicon; fluorocarbon polymers such as polytetrafluoroethylene and polyvinyl fluoride; polyamides such as nylon; polyimides;
Including, but not limited to, ceramic; and glass. Further, the silicone composition of the present invention comprises
Any suitable means can be applied to the substrate, such as a spray, syringe dispenser, screen, or stencil or ink jet printing.

【００５７】本発明によるシリコーン接着剤は、上記成
分（Ａ）乃至（Ｅ）を含むシリコーン組成物の反応産物
も含む。この発明のシリコーン組成物は、適当な長さの
時間で、室温乃至１５０℃、好ましくは４０乃至１００
℃、より好ましくは５０乃至８０℃の温度において硬化
させることができる。例えば、本発明のシリコーン組成
物は、室温において１０乃至２０時間で、７０℃におい
て１６時間未満で硬化させることができる。The silicone adhesive according to the present invention also contains the reaction product of the silicone composition containing the above components (A) to (E). The silicone composition of the present invention can be used for a suitable length of time at room temperature to 150 ° C, preferably 40 to 100 ° C.
C., more preferably at a temperature of 50 to 80.degree. For example, the silicone composition of the present invention can be cured in 10 to 20 hours at room temperature and less than 16 hours at 70 ° C.

【００５８】本発明のシリコーン組成物は数多くの利点
を有しており、例えば、良好な流動性、ＶＯＣ（揮発性
有機化合物）含有量が低いこと、硬化が調整可能なこと
などである。さらに、本発明のシリコーン組成物は硬化
して、良好な接着性と予想外の優れた電気的特性を有す
るシリコーン接着剤を形成する。The silicone composition of the present invention has a number of advantages, for example, good fluidity, low VOC (volatile organic compound) content, and adjustable cure. Further, the silicone composition of the present invention cures to form a silicone adhesive having good adhesion and unexpectedly excellent electrical properties.

【００５９】流動性に関して、本発明のシリコーン組成
物は、多くの適用に必要であるレオロジーの特性を有し
ており、標準の装置を用いて、容易に配分され、適用さ
れる。With respect to flow properties, the silicone compositions of the present invention have the rheological properties required for many applications and are easily distributed and applied using standard equipment.

【００６０】さらに、任意の溶剤を加えないとき、本発
明のシリコーン組成物は、ＶＯＣ含有量が非常に低い。
その結果、組成物は、溶媒を含むシリコーン組成物に関
連した、健康上、安全上及び環境上の災害を防ぐことが
できる。さらに、本発明の溶媒を含まない組成物は、典
型的には、溶媒を含むシリコーン組成物よりも硬化の間
の収縮が、より少ない。Furthermore, when no solvent is added, the silicone composition of the present invention has a very low VOC content.
As a result, the composition can prevent health, safety and environmental hazards associated with the silicone composition containing the solvent. Further, the solvent-free compositions of the present invention typically have less shrinkage during curing than the solvent-containing silicone compositions.

【００６１】本発明のシリコーン組成物は、穏やかに加
温された条件で迅速に硬化する。さらに、シリコーン組
成物の硬化速度は、触媒と架橋剤の両方のタイプと量、
及び硬化温度を制御することにより、調整することがで
きて便利である。The silicone compositions of the present invention cure quickly under mildly warm conditions. Further, the cure rate of the silicone composition depends on the type and amount of both the catalyst and the crosslinker,
By controlling the curing temperature and the curing temperature, the adjustment can be conveniently performed.

【００６２】さらに、本発明のシリコーン組成物は硬化
して、金属、ガラス、ケイ素、二酸化ケイ素、セラミッ
ク類、ポリエステル類、及びポリイミド類を含む、広範
囲の物質に対して良好な接着性を有するシリコーン接着
剤を形成する。In addition, the silicone compositions of the present invention cure to provide silicones having good adhesion to a wide range of materials, including metals, glass, silicon, silicon dioxide, ceramics, polyesters, and polyimides. Form an adhesive.

【００６３】重要なことは、本発明のシリコーン組成物
は硬化して、ヒドロキシ官能性有機化合物だけを欠いた
類似シリコーン組成物と比較して、低い初期接触抵抗及
び／又は体積抵抗率で示されるような、予想外に改善さ
れた導電性を有するシリコーン接着剤を形成することで
ある。Importantly, the silicone compositions of the present invention cure and exhibit lower initial contact resistance and / or volume resistivity as compared to similar silicone compositions lacking only hydroxy-functional organic compounds. It is to form a silicone adhesive with unexpectedly improved conductivity.

【００６４】本発明のシリコーン組成物は、導電性シリ
コーン接着剤を調製するために有用である。本発明のシ
リコーン接着剤には数多くの用途があり、例えば、ダイ
接着剤、ろう代替物、及び導電性被覆及びガスケットで
ある。特にシリコーン接着剤は、可撓性又は剛性の基材
に電子工学装置の構成部分を接着するために有用であ
る。The silicone composition of the present invention is useful for preparing a conductive silicone adhesive. The silicone adhesive of the present invention has a number of uses, such as die adhesives, braze substitutes, and conductive coatings and gaskets. In particular, silicone adhesives are useful for bonding components of electronics devices to flexible or rigid substrates.

【００６５】[0065]

【実施例】別に記載しない限り、実施例において報告さ
れる部とパーセントはすべて重量で示されるものであ
る。以下の方法と材料が実施例で用いられた。以下の実
施例は、本発明のシリコーン組成物をさらに説明するも
のであり、クレームに記載された本発明を制限するよう
に解釈されるものではない。EXAMPLES Unless otherwise stated, all parts and percentages reported in the examples are by weight. The following methods and materials were used in the examples. The following examples further illustrate the silicone compositions of the present invention and are not to be construed as limiting the invention as claimed.

【００６６】銅に対するシリコーン接着剤の接触抵抗
は、バネで付勢され、金でめっきされ、たがねの先端を
有する四極の探針を備えた、Keithley Instruments Mod
el 580Micro-ohm Meter を用いて測定した。接触抵抗ジ
ョイントは、以下の方法に従って、シリコーン組成物
で、２つの矩形の銅製バー（０．２５４ｃｍ×０．２５
４ｃｍ×２．０３２ｃｍ）を接着することにより、調製
した：各銅製バーの一の面（矩形）を４００グリット炭
化ケイ素耐水性サンドペーパーで磨くことにより清浄
し、ヘプタンで湿らせたキムワイプでこすり、イソプロ
パノールで湿らせたキムワイプでこすり、室温で少なく
とも１時間空気乾燥させた。シリコーン組成物の少量
を、１つのバーのほぼ中央（長辺）に適用した。つい
で、各バーの中央（長辺）が接するようにして第２のバ
ーを第１のバーに対して、直交させ、シリコーン組成物
が０．０２５ｃｍの結合ラインを形成するようにした。
最後に、十字形（＋）の固定物を、７０℃の温風オーブ
ンで１６時間硬化させた。試料を室温まで冷却した後、
ジョイントの最初の接触抵抗を測定した。接触抵抗の報
告値は、オーム単位で表したものであるが、これは、各
々は同様に調製された試験片で行われた各測定値の平均
を示すものである。The contact resistance of the silicone adhesive to copper was measured using a Keithley Instruments Mod, equipped with a spring-loaded, gold-plated, quadrupole tip with a chisel tip.
It was measured using an el 580 Micro-ohm Meter. The contact resistance joint was made of two rectangular copper bars (0.254 cm × 0.25) with the silicone composition according to the following method.
4 cm x 2.032 cm) was prepared by gluing: one side (rectangle) of each copper bar was cleaned by polishing with 400 grit silicon carbide water resistant sandpaper and rubbed with a heptane-moistened Kimwipe; Rubbed with a Kimwipe moistened with isopropanol and air dried for at least 1 hour at room temperature. A small amount of the silicone composition was applied to the approximate center (long side) of one bar. Next, the second bar was orthogonal to the first bar such that the center (long side) of each bar was in contact with the first bar, so that the silicone composition formed a 0.025 cm bonding line.
Finally, the cross-shaped (+) fixture was cured in a 70 ° C. hot air oven for 16 hours. After cooling the sample to room temperature,
The initial contact resistance of the joint was measured. Reported contact resistance values are expressed in ohms and represent the average of each measurement made on each similarly prepared specimen.

【００６７】シリコーン接着剤の体積抵抗率は、バネで
付勢され、金でめっきされ、球形の先端を有する四極の
探針を備えた、Keithley Instruments Model 580 Micro
-ohmMeter を用いて測定した。試験片は、最初に、顕微
鏡のガラススライド上に０．２５ｃｍ離れた3M Scotch
ブランドのテープの２つの片を置いて、スライドの長さ
を延長したチャンネルを形成することにより、調製し
た。シリコーン組成物を一定量、スライドの一端とチャ
ンネルの上に置いた。ついで、組成物を通って、４５°
の角度で表面を横切るように、かみそりの刃を引くこと
により、組成物をチャンネル全体に広げた。テープ片を
除去し、試験片を７０℃の温風オーブンで１６時間硬化
させた。試料を室温まで冷却した後、２つの内部探針先
端の間の電圧の低下を、適当な電流において測定し、オ
ームで表される抵抗値を得た。接着剤の初期体積抵抗率
はついで以下の式により計算した： Ｖ＝Ｒ（Ｗ×Ｔ／Ｌ） 式中、Ｖはオーム−センチメートルで表された体積抵抗
率であり、Ｒは２．５４ｃｍ離れて置かれた２つの内部
探針先端の間で測定された接着剤の抵抗（オーム）であ
り、Ｗはセンチメートルで表された接着剤層の幅であ
り、Ｔはセンチメートルで表された接着剤層の厚さであ
り、Ｌはセンチメートルで表された内部探針の間の接着
剤層の長さである（２．５４ｃｍ）。接着剤層の厚さ
は、典型的には約０．００４ｃｍであり、Ames Model L
G3500-0-04厚さのゲージを用いて測定された。体積抵抗
率の報告値は、オーム−センチメートル単位で表したも
のであるが、これは、各々は同様に調製された試験片で
行われた各測定値の平均を示すものである。The volume resistivity of the silicone adhesive was measured using a Keithley Instruments Model 580 Micro with a spring loaded, gold plated, quadrupole tip with a spherical tip.
Measured using -ohmMeter. Specimens were first placed on a glass slide of a microscope, 3M Scotch 0.25 cm apart.
Prepared by placing two pieces of branded tape to form a channel that extended the length of the slide. An aliquot of the silicone composition was placed on one end of the slide and over the channel. Then, through the composition, 45 °
The composition was spread across the channel by pulling a razor blade across the surface at an angle of. The tape pieces were removed and the test pieces were cured in a 70 ° C. hot air oven for 16 hours. After cooling the sample to room temperature, the voltage drop between the two internal tips was measured at an appropriate current to obtain a resistance value in ohms. The initial volume resistivity of the adhesive was then calculated by the following formula: V = R (W × T / L) where V is the volume resistivity in ohm-centimeter and R is 2.54 cm The resistance (in ohms) of the adhesive measured between the two inner tips, which are spaced apart, W is the width of the adhesive layer in centimeters, and T is in centimeters. Is the thickness of the adhesive layer, where L is the length of the adhesive layer between the inner probes in centimeters (2.54 cm). The thickness of the adhesive layer is typically about 0.004 cm, and Ames Model L
Measured using a G3500-0-04 thickness gauge. The reported volume resistivity, expressed in ohm-centimeters, represents the average of each measurement made on similarly prepared specimens.

【００６８】シリコーンベース：１２％の、約５０，０
００ｍｍ2／ｓの粘度を有するヒドロキシ末端ポリジメ
チルシロキサン；２２％の、約１０，０００ｍｍ2／ｓ
の粘度を有するヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサ
ン；０．８％の、約３５０ｍｍ 2／ｓの粘度を有するト
リメチルシロキシ末端を有するポリジメチルシロキサ
ン；３５％の、約３２５ｍｍ2／ｓの粘度を有するトリ
メチルシロキシ末端を有するポリジメチルシロキサン；
２３％のヘキサメチルジシラザン処理された沈澱シリ
カ；６％の、５μｍの粒子サイズを有するケイ酸ジルコ
ニウム（ＺｒＳｉＯ4）；及び０．６％の水からなる混
合物。Silicone base: 12%, about 50,0
00mmTwo/ S having a viscosity of / s
Cylsiloxane; 22%, about 10,000 mmTwo/ S
-Terminated polydimethylsiloxas having a viscosity of
0.8%, about 350mm Two/ S viscosity
Polydimethylsiloxa having rimethylsiloxy end
35%, about 325mmTwo/ S viscosity
Methyldimethyloxy-terminated polydimethylsiloxane;
23% hexamethyldisilazane treated precipitated silica
F) 6% zirconium silicate having a particle size of 5 μm
(ZrSiOFour); And a mixture consisting of 0.6% water
Compound.

【００６９】硬化剤：８０％の、約５０ｍｍ2／ｓの粘
度を有するトリメチルシロキシ末端を有するポリジメチ
ルシロキサン、１１％のポリケイ酸エチル、６％のフェ
ニルトリメトキシシラン、２％のオルトケイ酸テトラエ
チル、及び１％の二ラウリン酸ジブチルスズからなる混
合物。Curing agent: 80% of trimethylsiloxy-terminated polydimethylsiloxane having a viscosity of about 50 mm 2 / s, 11% of polyethyl silicate, 6% of phenyltrimethoxysilane, 2% of tetraethyl orthosilicate, And a mixture of 1% dibutyltin dilaurate.

【００７０】接着促進剤：９８％の、３−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシランと３−アミノプロピルトリ
メトキシシランの反応産物と、２％のメタノールからな
る混合物。反応産物は、３部の３−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシランを１部の３−アミノプロピルトリ
メトキシシランと５０℃１０時間反応させることにより
調製された。Adhesion promoter: 98% of a mixture of the reaction product of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane and 3-aminopropyltrimethoxysilane and 2% of methanol. The reaction product was prepared by reacting 3 parts of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane with 1 part of 3-aminopropyltrimethoxysilane at 50 ° C. for 10 hours.

【００７１】フィラー：Degussa Corporationにより、S
F-22の名で市販されている銀フレーク。フィラーは３．
５ｇ／ｃｍ3のタップ密度；１．０７ｍ2／ｇの表面積；
１１０℃で０．０５％の重量ロス；５３８℃で０．４５
％の重量ロス；及び９．７μｍ（９５％）、７．５μｍ
（９０％）、３．０μｍ（５０％）、及び１．０μｍ
（１０％）の粒子サイズ分布を有する。Filler: S by Degussa Corporation
Silver flake marketed under the name F-22. Filler is 3.
Tap density of 5 g / cm 3 ; surface area of 1.07 m 2 / g;
0.05% weight loss at 110 ° C; 0.45 at 538 ° C
% Weight loss; and 9.7 μm (95%), 7.5 μm
(90%), 3.0 μm (50%), and 1.0 μm
(10%) particle size distribution.

【００７２】TERGITOL TMN-6：Union Carbide Corporat
ionから市販されている、非イオン性界面活性剤。界面
活性剤は、８７％の２，６，８−トリメチル−４−ノニ
ルオキシポリエチレンオキシエタノール（２，６，８−
トリメチル−４−ノナノールとエチレンオキシドとの反
応産物）、１０％の水、２％のポリエチレングリコール
及び１％の２，６，８−トリメチル−４−ノナノールか
らなる。TERGITOL TMN-6: Union Carbide Corporat
Nonionic surfactant commercially available from ion. The surfactant was 87% 2,6,8-trimethyl-4-nonyloxypolyethyleneoxyethanol (2,6,8-
Reaction product of trimethyl-4-nonanol and ethylene oxide), 10% water, 2% polyethylene glycol and 1% 2,6,8-trimethyl-4-nonanol.

【００７３】比較例１ 最初に、１オンスのプラスチックカップ中で、シリコー
ンベース１８．００部と、硬化剤１．８２部と、接着促
進剤０．２３部を混合することによりシリコーン組成物
を調製した。成分はついで２６秒間、AM 501 Hauschild
デンタルミキサーを用いて混合した。ついで混合物にフ
ィラー７９．９５部を添加し、成分を２６秒間ブレンド
した。カップを水浴に浸すことにより、混合物を室温ま
で冷却し、上記混合と冷却を繰り返した。硬化されたシ
リコーン接着剤の接触抵抗（銅）と体積抵抗率を表１に
示す。Comparative Example 1 A silicone composition was prepared by first mixing 18.00 parts of a silicone base, 1.82 parts of a curing agent, and 0.23 parts of an adhesion promoter in a 1 oz plastic cup. did. The ingredients are then added for 26 seconds, AM 501 Hauschild
The mixture was mixed using a dental mixer. 79.95 parts of filler were then added to the mixture and the components were blended for 26 seconds. The mixture was cooled to room temperature by immersing the cup in a water bath, and the mixing and cooling were repeated. Table 1 shows the contact resistance (copper) and volume resistivity of the cured silicone adhesive.

【００７４】実施例１−４ 各実施例１乃至４において、表１に特定されたヒドロキ
シ官能性有機化合物を比較例１で調製されたシリコーン
組成物と、以下の方法に従って配合することにより、シ
リコーン組成物を調製した：１／４オンスのプラスチッ
クカップ中で、ヒドロキシ官能性有機化合物０．０４部
（１％）を４．００部の比較例１のシリコーン組成物に
添加した。成分はついで２６秒間、AM 501 Hauschildデ
ンタルミキサーを用いて混合した。ついで混合物を室温
まで冷却し、上記混合と冷却を繰り返した。硬化された
シリコーン接着剤の接触抵抗（銅）と体積抵抗率を表１
に示す。Examples 1-4 In each of Examples 1-4, the silicone was prepared by blending the hydroxy-functional organic compound specified in Table 1 with the silicone composition prepared in Comparative Example 1 according to the following method. The composition was prepared: In a 1/4 oz plastic cup, 0.04 parts (1%) of the hydroxy-functional organic compound was added to 4.00 parts of the silicone composition of Comparative Example 1. The components were then mixed using an AM 501 Hauschild dental mixer for 26 seconds. Then, the mixture was cooled to room temperature, and the above mixing and cooling were repeated. Table 1 shows the contact resistance (copper) and volume resistivity of the cured silicone adhesive.
Shown in

【００７５】[0075]

【表１】 [Table 1]

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マイケル・アンドリュ・ルーツ アメリカ合衆国・48628・ミシガン・ホー プ・イースト・サイコ・ロード・408 Ｆターム(参考） 4J040 EK032 EK061 EK071 EK091 GA01 GA03 GA06 GA08 GA13 GA21 HA066 HB09 HB10 HB11 HB22 HB36 HD42 JB02 JB10 KA03 KA14 KA23 KA32 KA42 LA01 LA09 NA19 PA30 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Michael Andrew Roots 48628 Michigan Hope East Psycho Road USA 408 F-term (reference) 4J040 EK032 EK061 EK071 EK091 GA01 GA03 GA06 GA08 GA13 GA21 HA066 HB09 HB10 HB11 HB22 HB36 HD42 JB02 JB10 KA03 KA14 KA23 KA32 KA42 LA01 LA09 NA19 PA30

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 シリコーン接着剤を調製するための硬化
性シリコーン組成物であって、 （Ａ）一分子当たり平均で少なくとも二の、ケイ素に結
合したヒドロキシ基を含むオリガノポリシロキサン； （Ｂ）組成物を硬化するために十分な量の架橋剤であっ
て、（i）式Ｒ2 nＳｉＸ4-nを有する少なくとも一のシラ
ン（式中、各Ｒ2は独立して、１乃至８の炭素原子を有
する一価炭化水素及び一価ハロゲン化炭化水素基から選
択されるものであり、ｎは０又は１であり、Ｘは−ＯＲ
2又は−ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＲ2である）（ii）（i）の部分
加水分解物、及び（iii）（i）と（ii）を含む混合物か
ら選択されるもの； （Ｃ）前記シリコーン接着剤に導電性を与えるために十
分な量の導電性フィラーであって、該フィラーには、少
なくとも外表面が、銀、金、白金、パラジウム、及びそ
れらの合金から選択される金属の外表面を少なくとも有
する粒子が含まれるもの； （Ｄ）１０００までの分子量を有し、一分子当たり少な
くとも一のヒドロキシ基を含む化合物であるが、該化合
物は実質的に組成物の硬化を阻害しないものである、有
効量のヒドロキシ官能性有機化合物；及び （Ｅ）カルボン酸の金属塩を含む、触媒量の縮合触媒を
混合することにより調製される組成物。1. A curable silicone composition for preparing a silicone adhesive, comprising: (A) an organopolysiloxane containing, on average, at least two silicon-bonded hydroxy groups per molecule; A crosslinking agent in an amount sufficient to cure the composition, comprising: (i) at least one silane having the formula R 2 n SiX 4-n , wherein each R 2 is independently 1 to 8 Is selected from a monovalent hydrocarbon having a carbon atom and a monovalent halogenated hydrocarbon group, n is 0 or 1, and X is -OR
2 or -OCH 2 is CH 2 OR 2) (ii) (i partially hydrolyzed), and (iii) (i) and (ii) those selected from a mixture comprising; (C) the silicone adhesive A conductive filler in an amount sufficient to impart conductivity to the agent, the filler having at least an outer surface having an outer surface of a metal selected from silver, gold, platinum, palladium, and alloys thereof. (D) a compound having a molecular weight of up to 1000 and containing at least one hydroxy group per molecule, wherein the compound does not substantially inhibit the curing of the composition A composition prepared by mixing a catalytic amount of a condensation catalyst, comprising: an effective amount of a hydroxy-functional organic compound; and (E) a metal salt of a carboxylic acid. 【請求項２】 前記オルガノポリシロキサンが、一般式
ＨＯＲ1 2ＳｉＯ（Ｒ 1 2ＳｉＯ）mＳｉＲ1 2ＯＨ（式中Ｒ1
は独立して、一価炭化水素及び一価ハロゲン化炭化水素
基から選択され、ｍは、２５℃におけるポリジオルガノ
シロキサンの粘度が０．０５乃至２００Ｐａ・ｓとなる
ような値である）ヒドロキシ末端ポリジオルガノシロキ
サンである、請求項１記載のシリコーン組成物。2. The method according to claim 1, wherein the organopolysiloxane has a general formula
HOR1 TwoSiO (R 1 TwoSiO)mSiR1 TwoOH (where R1
Is independently a monovalent hydrocarbon and a monovalent halogenated hydrocarbon
M is a polydiorgano at 25 ° C.
The viscosity of the siloxane becomes 0.05 to 200 Pa · s
Hydroxy-terminated polydiorganosiloxy)
The silicone composition according to claim 1, which is a sun. 【請求項３】 架橋剤の濃度が、成分（Ａ）におけるヒ
ドロキシ基当たり、１．０乃至３．０の、ケイ素に結合
した−ＯＲ2又は−ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＲ2基を提供するため
に十分なものである、請求項１又は２記載のシリコーン
組成物。Concentration of 3. A crosslinking agent, per hydroxy group in component (A), of 1.0 to 3.0, in order to provide a -OR 2 or -OCH 2 CH 2 OR 2 groups attached to the silicon 3. The silicone composition according to claim 1, which is sufficient. 【請求項４】 前記フィラーが銀、金、白金、パラジウ
ム、又はそれらの合金からなる粒子を含むものである、
請求項１乃至３のいずれか１項記載のシリコーン組成
物。4. The method according to claim 1, wherein the filler includes particles made of silver, gold, platinum, palladium, or an alloy thereof.
The silicone composition according to claim 1. 【請求項５】 前記粒子が銀からなるものである、請求
項４記載のシリコーン組成物。5. The silicone composition according to claim 4, wherein said particles are made of silver. 【請求項６】 前記組成物が、室温乃至１５０℃の温度
で硬化するものである、請求項１乃至５のいずれか１項
記載のシリコーン組成物。6. The silicone composition according to claim 1, wherein the composition cures at a temperature from room temperature to 150 ° C. 【請求項７】 前記ヒドロキシ官能性有機化合物が、少
なくとも一の一価アルコール、少なくとも一の二価アル
コール、少なくとも一の多価アルコール、少なくとも一
のフェノール、少なくとも一の糖、少なくとも一のヒド
ロキシアルデヒド、少なくとも一のヒドロキシケトン、
少なくとも一のヒドロキシ酸、少なくとも一のヒドロキ
シエステル、及び前記化合物の少なくとも二を含む混合
物から選択されるものである、請求項１乃至６のいずれ
か１項記載のシリコーン組成物。7. The method of claim 1, wherein the hydroxy-functional organic compound comprises at least one monohydric alcohol, at least one dihydric alcohol, at least one polyhydric alcohol, at least one phenol, at least one sugar, at least one hydroxyaldehyde. At least one hydroxy ketone,
7. The silicone composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the silicone composition is selected from at least one hydroxy acid, at least one hydroxy ester, and a mixture comprising at least two of the compounds. 【請求項８】 前記縮合触媒が、カルボン酸の、スズ
塩、鉛塩、及び亜鉛塩から選択される金属塩を含むもの
である、請求項１乃至７のいずれか１項記載のシリコー
ン組成物。8. The silicone composition according to claim 1, wherein the condensation catalyst contains a metal salt of a carboxylic acid selected from tin salts, lead salts, and zinc salts. 【請求項９】 前記組成物が、さらに接着促進剤を含む
ものである、請求項１乃至８のいずれか１項記載のシリ
コーン組成物。9. The silicone composition according to claim 1, wherein the composition further comprises an adhesion promoter. 【請求項１０】 前記シリコーン組成物は、さらに、Ｒ
3 3ＳｉＯ1/2シロキサン単位（式中Ｒ3は独立して、１乃
至２０の炭素原子を有する一価炭化水素及び一価ハロゲ
ン化炭化水素基である）とＳｉＯ4/2シロキサン単位か
ら本質的に構成される、少なくとも一のオルガノポリシ
ロキサン樹脂を含み、ここで、ＳｉＯ4/2単位に対する
Ｒ3 3ＳｉＯ1/2単位の分子比が０．６５乃至１．９であ
る、請求項１乃至９のいずれか１項記載のシリコーン組
成物。10. The silicone composition further comprises R
Essentially consisting of 3 3 SiO 1/2 siloxane units (wherein R 3 is independently a monovalent hydrocarbon and a monovalent halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms) and SiO 4/2 siloxane units specifically configured, comprises at least one organopolysiloxane resin, wherein the molar ratio of R 3 3 SiO 1/2 units to SiO 4/2 units is 0.65 to 1.9, according to claim 1 10. The silicone composition according to any one of claims 1 to 9. 【請求項１１】 請求項１乃至１０のいずれか１項記載
の組成物の反応産物を含むシリコーン接着剤。11. A silicone adhesive comprising the reaction product of the composition according to claim 1. 【請求項１２】 （Ａ）一分子当たり平均で少なくとも
二の、ケイ素に結合したヒドロキシ基を含むオルガノポ
リシロキサン； （Ｂ）組成物を硬化するために十分な量の架橋剤であっ
て、（i）式Ｒ2 nＳｉＸ4-nを有する少なくとも一のシラ
ン（式中、各Ｒ2は独立して、１乃至８の炭素原子を有
する一価炭化水素及び一価ハロゲン化炭化水素基から選
択されるものであり、ｎは０又は１であり、Ｘは−ＯＲ
2又は−ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＲ2である）（ii）（i）の部分
加水分解物、及び（iii）（i）と（ii）を含む混合物か
ら選択されるもの； （Ｃ）前記シリコーン接着剤に導電性を与えるために十
分な量の導電性フィラーであって、銀、金、白金、パラ
ジウム、及びそれらの合金のから選択される金属の外表
面を少なくとも有する粒子が含まれるもの； （Ｄ）１０００までの分子量を有し、一分子当たり少な
くとも一のヒドロキシ基を含む化合物であるが、該化合
物は実質的に組成物の硬化を阻害しないものである、有
効量のヒドロキシ官能性有機化合物；及び （Ｅ）カルボン酸の金属塩を含む、触媒量の縮合触媒を
含むが、成分（Ａ）と成分（Ｄ）のいずれも、成分
（Ｂ）と（Ｅ）と同一の区分には存在しないものであ
る、シリコーン接着剤を調製するための多部硬化性シリ
コーン組成物。12. An organopolysiloxane containing, on average, at least two silicon-bonded hydroxy groups per molecule; (B) an amount of crosslinking agent sufficient to cure the composition, comprising: i) at least one silane having the formula R 2 n SiX 4-n , wherein each R 2 is independently selected from monovalent hydrocarbons having 1 to 8 carbon atoms and monovalent halogenated hydrocarbon groups N is 0 or 1, and X is -OR
2 or -OCH 2 is CH 2 OR 2) (ii) (i partially hydrolyzed), and (iii) (i) and (ii) those selected from a mixture comprising; (C) the silicone adhesive An amount of conductive filler sufficient to render the agent conductive, including particles having at least an outer surface of a metal selected from silver, gold, platinum, palladium, and alloys thereof; ( D) An effective amount of a hydroxy-functional organic compound having a molecular weight of up to 1000 and containing at least one hydroxy group per molecule, wherein said compound does not substantially inhibit the curing of the composition. And (E) a catalytic amount of a condensation catalyst containing a metal salt of a carboxylic acid, wherein both components (A) and (D) are present in the same category as components (B) and (E). Prepare silicone adhesives that do not Multipartite curable silicone composition because.
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