JP2002080725A - 磁性体粒子含有成形物 - Google Patents
磁性体粒子含有成形物Info
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Abstract
形状に成形が可能であり、寸法精度が高い磁性体粒子含
有成形物を提供する。 【解決手段】 相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、
相対的に粒子径の小さい磁性体粒子との最密構造による
磁性体粒子含有成形物である。相対的に粒子径の大きい
磁性体粒子と相対的に粒子径の小さい磁性体粒子とは、
熱硬化性樹脂をバインダーとして最密構造を保持して固
化されている。
Description
させた高密度成形物に関する。
蔽材等の電子部材として、従来より電子材料分野を含む
各種の技術分野で広く使用されている。特に近年IT産
業の急速な発展に伴い、ニーズの多様化に応ずるため、
材料の高性能化の要求が強い。
表的な方法として従来より、射出成形法と、プレス成形
法とが知られている。射出成形法は、磁性体粒子を熱可
塑性樹脂に混合し、熱可塑性樹脂を熱溶融させ、熱溶融
体を成形機より金型内に射出して成形物に加工する方法
であり、プレス成形法は、磁性体粒子を混合した熱可塑
性樹脂を溶融し、これを型内に充填して熱プレス加工す
る方法である。
その後焼成される。射出成形法によるときには、プレス
成形法に比べて複雑な形状に加工することが可能であ
る。
形法によるときには、溶融樹脂をノズルから型内に射出
するため、樹脂に混入する磁性体粒子の粒径に制限を受
けるという問題がある。つまり、射出成形法によるとき
には、成形材料に流動性を保持させることが必要であ
り、また、成形機の射出機構部分を摩耗させないために
は、磁性体粒子の粒径は小さくなければならず、樹脂中
に多量の磁性体粒子を混入することができないのであ
る。
径10μm以上の磁性体粒子を用いることができず、ま
た、成形時の磁性体粒子に対する樹脂の比率を20重量
%以下に下げることができないものとされていた。
成形法によって得られる成形物の密度は3.0〜3.2
g/cm3が限界であった。この結果、成形物の磁気特
性は、磁性材の真比重(4.0〜7.0g/cm3)の
製品に対して低い数値にならざるを得なかった。
品の比重を磁性体の真比重に近づけることは可能ではあ
るものの、成形後1200〜1500℃の焼成工程を経
るために、焼成時の収縮により、成形物の寸法精度が低
下し、この結果、複雑な形状の成形物を作製することが
困難であり、高い寸法精度が要求される磁気材料として
の用途には対応することができないという問題があっ
た。
有し、しかも複雑な形状に成形が可能であり、寸法精度
が高い磁性体粒子含有成形物を提供することにある。
め、本発明による磁性体粒子含有成形物においては、相
対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的に粒子径の
小さい磁性体粒子との最密構造による磁性体粒子含有成
形物であって、相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と相
対的に粒子径の小さい磁性体粒子とは、熱硬化性樹脂を
バインダーとして最密構造を保持して固化されているも
のである。
と、相対的に粒子径の小さい磁性体粒子とは、焼成され
たフェライトの粉砕物である。
と、相対的に粒子径の小さい磁性体粒子とは、平均粒子
径が0.1μmから10mmの範囲に分級された粒子に
よって最密構造に構成されているものである。
し、相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的に粒
子径の小さい磁性体粒子とは、80〜95重量%含むも
のである。
合された相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的
に粒子径の小さい磁性体粒子との最密構造体の密度は、
3.0〜6.0g/cm3である。
には、透磁率を上げることであり、透磁率を上げるに
は、磁性材料が同じであれば、成形物中に磁性体粒子を
高密度に充填することである。
粒子を結合するためのバインダーの量を増やさなければ
ならないので充填密度は低下する。このため、使用する
磁性体粒子の粒径は大きいほうが望ましいが、粒子間の
隙間が大きくなって、逆に成形体中での磁性体粒子の充
填密度が低下する。もっとも、充填密度の問題は、粒径
が異なる2種以上の粒径の粒子を最密充填して粒子の組
合わを最密構造に構成することによって、磁性体粒子の
充填密度を高めることができる。
し、Roth−Fuchsによって実用化された「2つ
以上の粒度の異なる材料の配合割合を一男に決定する方
法」が知られている。この方法の原理は、地盤の安定化
処理法として考えられたもので、次式(1)のようなF
ullerの粒度分布をもつ骨材の充填構造が最も空隙
が少ないというものである。
ンモルタルの密度を最大にするための使用骨材の構成を
最密充填するために考え出された方法であるが、これは
そのままそっくり、成形物に充填する磁性体粒子の充填
構造に当てはめることができる。
イト(例えばFe系フェライト、Fe−Si系フェライ
ト、Mn−Zn系フェライト、Ni−Zn系フェライ
ト、Ni−Cu−Zn系フェライト等)であり、ほかに
純鉄、ニッケル、銀、バリウム、ストロンチウムなどの
金属粒子が含まれていてもよい。
粒子と、相対的に粒子径の小さい磁性体粒子との最密構
造による磁性体粒子含有成形物であって、相対的に粒子
径の大きい磁性体粒子と相対的に粒子径の小さい磁性体
粒子とは、熱硬化性樹脂をバインダーとして最密構造を
保持して固化されているものである。
粉砕物を用い、平均粒子径が0.1μmから10mmの
範囲に分級された粒子の組合わせによって最密構造に構
成する。平均粒子径が0.1μmから10mmの範囲の
磁性体粒子の最密構造を保形するバインダーに熱硬化性
樹脂を用いて熱プレス成形が可能であり、また、いかな
る粒径の磁性体粒子を混合しても成形が可能となる。
性体粒子と相対的に粒子径の小さい磁性体粒子との最密
構造のイメージ図を示す。各磁性体粒子の吸樹脂量から
最密充填の最適配合の割合を算出できる。相対的に粒子
径の大きい磁性体粒子と相対的に粒子径の小さい磁性体
粒子との分級度が高いときのイメージ図を図1(b)
に、分級度が低いときのイメージ図を図1(c)に示
す。
脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリ
レート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、エポキシ樹
脂、反応性アクリル樹脂などが使用できる。これらの熱
硬化性樹脂を磁性体粒子のバインダーに用いることによ
って、成形後の収縮率を1%未満に抑えることができ、
また、成形物の物理的強度、耐薬品性、耐水性等物性上
に優れた特性が得られる。
的に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的に粒子径の小
さい磁性体粒子との量を、80〜95重量%に選定し、
密度3.0〜6.0g/cm3の最密構造の成形物が得
られる。特に、10μm以上の粒径の粒子を比較的多量
に含む0.1μmから10mmの範囲に分級された磁性
体粒子を樹脂比率10重量%以下で成形することによっ
て、比重4.0g/cm3以上の成形物を成形できる事
が分った。
ところ、射出成形法によって作製した成形物に比べ、約
10倍以上の透磁率を得られたことが判明した。磁性体
粒子の充填量は、要求される磁気特性により異なるが、
80重量%未満であると磁性体粒状物の持つ電気的特性
が発揮されず、また95重量%以上であると樹脂が磁性
体粒子を結合させることが困難となり、成形物の強度不
足となる。
れる磁気特性により異なるが、通常は5重量%未満であ
ると樹脂が磁性体粒子を結合させることが不可能とな
り、強度特性に問題が生じる。また20重量%以上であ
ると磁性体粒子の持つ磁気的特性が発揮されなくなる。
するに際しては、磁性体粒子に増粘することのできる熱
硬化性樹脂、増粘剤、硬化剤、内部離型剤、低収縮剤を
配合し、混練した組成物を炉で養生すると、塊状樹脂組
成物が得られる。
脱気しないと成形物内部に空隙が残り、成形物の密度に
ばらつきを生じ、磁気特性が不安定となる。次いで、塊
状樹脂組成物を熱プレス成形することによって、容易に
所要形状に賦型できる。増粘法とは,金属酸化物、ジイ
ソシアネート化合物、アクリルコアシェル粒子、キレー
ト化合物等の添加によるものである。
も熱によって硬化させることのできる熱硬化性樹脂であ
り、単独での使用、数種類の樹脂を併用することも可能
である。また、低収縮剤の併用も有効である。本発明に
おける磁性体粒子含有成形物の製造に使用する樹脂及び
磁性体粒子以外の成分としては、硬化剤、内部離型剤、
重合禁止剤などがあるが、一般にシートモールディング
コンパウンドやバルクモールディングコンパウンドに使
用されるものと同様のものを使用できる。
165g、プロピレングリコール221g、エチレング
リコール105gをフラスコに仕込み、フラスコ内温度
220℃で脱水重縮合反応を12時間行った。
15gで希釈し、重合禁止剤を加え、酸価20mg/K
OHの不飽和ポリエステル樹脂1080gを得た。次
に、前記不飽和ポリエステル樹脂10g、酸化マグネシ
ュウム0.2g、ステアリン酸亜鉛0.4g、硬化剤と
してパーキュアHO(日本油脂(株)製)0.2g、磁
性体粒子として、平均粒径1.8〜2.5mmの焼成フ
ェライト60g、平均粒径0.2mm未満の焼成フェラ
イト30gをオムニミキサー〈千代田技研(株)製)に
て、脱気混合した。
み、40℃の炉に12時間入れた後、増粘した磁性体粒
子含有塊状樹脂組成物を得た。この組成物を平板金型で
温度と圧力をかけて成型することにより、成形物として
30cm×30cm×7mmの平板を得ることが出来
た。成形物の密度は、4.2g/cm3であった。
対的に粒子径の小さい磁性体粒子の間に粒子径の大きい
磁性体粒子が均一に分布していた。成形体を3cm角に
切り出し、切り出した30個の密度を測定したところ、
ばらつきは±0.01g/cm3の範囲に収まってい
た。
(商品名アラルダイト#260チバガイギー社製)18
9g、メタクリル酸86g、エステル化触媒0.3gを
フラスコに仕込み、130℃で90分反応させた。冷却
後、反応生成物をメチルメタクリレート118gで希釈
し、重合禁止剤を加え、酸価1mg/KOHのエポキシ
アクリレート樹脂400gを得た。
g、ポリメリックMDI(商品名ミリオネートMR20
0日本ポリウレタン工業(株)製)50g、ステアリン
酸亜鉛0.6g、硬化剤としてパーキュアHO、(日本
油脂(株)製)0.3g、磁性体粒子として、平均粒径
2〜3.5mmの焼成Mn−Znフェライト60g、平
均粒径0.2mm未満の焼成フェライト25gをオムニ
ミキサー(千代田技研(株)製)にて、脱気混合した。
み、40℃の炉に12時間入れた後、増粘した磁性体粒
子含有塊状樹脂組成物を得た。この組成物をリング状の
金型で温度と圧力をかけて成型したところ、外半径50
mm、内半径40mmのリング状の成形物を得ることが
できた。成形物の密度は、4.15/cm3であった。
ート樹脂10g、アクリルゴムコアシェル粒子(商品名
F−351日本ゼオン(株)製)、ステアリン酸亜鉛
0.4g、硬化剤としてバープチルZ(日本油脂(株)
製)0.2g、磁性粒状物として、平均粒径2〜3.5
mmのNi−Cu−Znフェライト60g、平均粒径
0.2mm未満のNi−Znフェライト25gをオムニ
ミキサー(千代田技研(株)製)にて、脱気混合した。
み、40℃の炉に6時間入れた後、増粘した磁性体粒子
含有魂状樹脂組成物を得た。この組成物をU字型の金型
で温度と圧力をかけて成型したところ、密度5.05g
/cm3の成形物を得ることができた。
バインダーとして相対的に粒子径の大きい磁性体粒子
と、相対的に粒子径の小さい磁性体粒子との最密構造を
保持して固定させたものであり、特に、平均粒子径が
0.1μmから10mmの範囲に分級された粒子を用
い、磁性体粒子と熱硬化性樹脂との配合割合を、熱硬化
性樹脂5〜20重量%に対し、80〜95重量%に設定
しすることにより、実質的に3.0〜6.0g/cm3
の高密度の磁性体粒子含有成形物、したがって透磁率の
高い磁性体粒子含有成形物を得ることができる。
に熱硬化性樹脂を用いるため、熱プレス成形で任意の形
状に成形でき、成形体を焼成しないために収縮がなく、
したがって寸法精度の高い製品を得ることができる。
に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的に粒子径の小さ
い磁性体粒子との最密構造のイメージ図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、
相対的に粒子径の小さい磁性体粒子との最密構造による
磁性体粒子含有成形物であって、 相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と相対的に粒子径の
小さい磁性体粒子とは、熱硬化性樹脂をバインダーとし
て最密構造を保持して固化されていることを特徴とする
磁性体粒子含有成形物。 - 【請求項2】 相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、
相対的に粒子径の小さい磁性体粒子とは、焼成されたフ
ェライトの粉砕物であることを特徴とする請求項1に記
載の磁性体粒子含有成形物。 - 【請求項3】 相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、
相対的に粒子径の小さい磁性体粒子とは、平均粒子径が
0.1μmから10mmの範囲に分級された粒子によっ
て最密構造に構成されているものであることを特徴とす
る請求項1または2に記載の磁性体粒子含有成形物。 - 【請求項4】 熱硬化性樹脂5〜20重量%に対し、相
対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的に粒子径の
小さい磁性体粒子とは、80〜95重量%含むものであ
ることを特徴とする請求項3に記載の磁性体粒子含有成
形物。 - 【請求項5】 熱硬化性樹脂をバインダーとして結合さ
れた相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的に粒
子径の小さい磁性体粒子との最密構造体の密度は、3.
0〜6.0g/cm3であることを特徴とする請求項1
に記載の磁性体粒子含有成形物。
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---|---|---|---|
JP2000267659A JP2002080725A (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 磁性体粒子含有成形物 |
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