JP2002080601A - Device for treating resin chip with gas, and process for producing polyester chip - Google Patents
Device for treating resin chip with gas, and process for producing polyester chipInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂チップの気体
処理装置に関する。特に、樹脂チップ（通常、ポリエス
テルあるいはポリアミドからなるチップ）を収容した容
器の下方から気体（通常、加熱された窒素ガスあるいは
空気）を容器内に流通せしめ、この流通する気体によ
り、収容されている樹脂チップを乾燥、あるいは、固相
重合せしめる際に用いられる樹脂チップの気体処理装置
に関する。The present invention relates to a gas processing apparatus for resin chips. In particular, a gas (usually heated nitrogen gas or air) is allowed to flow through the container from below the container containing the resin chips (usually chips made of polyester or polyamide), and the gas is accommodated by the flowing gas. The present invention relates to a gas processing apparatus for resin chips used when drying or solid-phase polymerization of resin chips.
【０００２】[0002]
【従来の技術】このような樹脂チップの気体処理装置
は、従来から使用されており、例えば、特公昭５９−５
２８９５号公報にその例を見ることができる。2. Description of the Related Art Such a gas processing apparatus for resin chips has been conventionally used.
An example can be found in US Pat.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来装置においては、
気体は、樹脂チップが収容された筒状容器の下部より容
器内に導入され、チップの間を通り、容器の上部から排
出される。この際に、チップにかかる加重を減少させ、
または、チップ相互の融着を防止するために、気体の風
筒速度を調節することが行われている。In the conventional apparatus,
Gas is introduced into the container from the lower part of the cylindrical container in which the resin chips are stored, passes between the chips, and is discharged from the upper part of the container. At this time, reduce the weight on the chip,
Alternatively, in order to prevent fusion between chips, a gas cylinder speed is adjusted.
【０００４】この場合に、気体の風筒速度を大きくすれ
ばするほど、チップは、流動する気体により持ち上げら
れることになり、チップにかかる加重が減少する。In this case, as the gas cylinder speed increases, the chips are lifted by the flowing gas, and the weight applied to the chips decreases.
【０００５】しかしながら、気体の風筒速度を、この気
体中におけるチップの沈降速度以上にすると、チップは
沈降しなくなり、気体とともに容器の外部に排出されて
しまう。このため、従来装置においては、気体の風量を
厳密に管理する必要があった。 また、通常、生産に使
用されるチップは、その粒径にばらつきがあり、平均粒
径の１／２〜２倍のチップが含まれているのが現状であ
る。従って、上述のように、気体の風筒速度を厳密に管
理していても、チップ間でわずかに融着が発生し、チッ
プの投影面積が増加した場合や、粒径差の大きなチップ
が混入した場合においては、チップが気体とともに容器
の外部に排出されてしまうという問題点があった。この
ようにして、チップが容器の外部に排出されると、気体
の熱交換機や送風機などにチップが入り、樹脂チップの
加熱気体処理システム全体の故障の原因となっていた。However, if the gas cylinder speed is higher than the sedimentation speed of the chips in the gas, the chips will not settle and will be discharged out of the container together with the gas. For this reason, in the conventional apparatus, it was necessary to strictly control the gas flow rate. Further, chips used for production usually have a variation in particle diameter, and at present, chips having a size of 1/2 to 2 times the average particle diameter are included. Therefore, as described above, even if the gas cylinder speed is strictly controlled, a slight fusion occurs between the chips and the projected area of the chips increases, or chips with a large particle size difference are mixed. In such a case, there is a problem that the chips are discharged to the outside of the container together with the gas. When the chips are discharged to the outside of the container in this way, the chips enter a gas heat exchanger, a blower, or the like, causing a failure of the entire resin chip heating gas processing system.
【０００６】これらの問題を解決するために、従来か
ら、容器の気体の排出部に、金網を設置し、飛散してく
るチップを補足することが行われている。しかしなが
ら、この方法においては、長期にわたって容器を運転し
た場合には、金網に補促されたチップが金網を閉塞し、
容器中に流通する気体の風量が減少するという問題点が
あった。[0006] In order to solve these problems, conventionally, a wire net has been installed at a gas discharge portion of a container to supplement chips that scatter. However, in this method, when the container is operated for a long time, the tip assisted by the wire mesh closes the wire mesh,
There was a problem that the air volume of the gas flowing in the container was reduced.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来技術
の問題点を解決することを目的とするものであり、本発
明に係る樹脂チップの気体処理装置は、次の構成からな
る。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art. A gas processing apparatus for a resin chip according to the present invention has the following configuration.
【０００８】樹脂チップが収納される縦長の筒状容器
と、該筒状容器の下方部に設けられた気体導入口と、該
筒状容器の上方部に設けられた使用済み気体排出口と、
該筒状容器の上方部に設けられた原料樹脂チップ導入口
と、該筒状容器の下方部に設けられた処理済み樹脂チッ
プ導出口とからなる樹脂チップの気体処理装置におい
て、前記筒状容器の上方部で、前記気体排出口の下方の
位置に、前記筒状容器の下方から上方へと流動する気流
を整流する気流整流手段が設けらていることを特徴とす
る樹脂チップの気体処理装置。A vertically long cylindrical container in which a resin chip is stored, a gas inlet provided in a lower part of the cylindrical container, a used gas outlet provided in an upper part of the cylindrical container,
In a gas processing apparatus for resin chips comprising a raw material resin chip inlet provided at an upper part of the cylindrical container and a treated resin chip outlet provided at a lower part of the cylindrical container, the cylindrical container A gas flow rectifying means for rectifying an airflow flowing upward from below the cylindrical container at a position below the gas discharge port in an upper portion of the resin chip. .
【０００９】この本発明に係る装置によれば、筒状容器
の上方部に気流整流手段が設けられているため、気体排
出口方向へのチップの飛散が防止され、装置の操業性の
向上が図られる。According to the apparatus of the present invention, since the airflow rectifying means is provided above the cylindrical container, the chips are prevented from scattering toward the gas discharge port, and the operability of the apparatus is improved. It is planned.
【００１０】この本発明に係る装置において、気流整流
手段が、多数の板状体を間隔をおいて格子状に配列した
気流整流格子であることが好ましく、また、傾斜した多
数の板状体を間隔をおいて同方向に平行に配列した気流
整流ルーバーであることが好ましい。In the apparatus according to the present invention, the airflow rectification means is preferably an airflow rectification grid in which a large number of plate-like bodies are arranged in a grid at intervals. It is preferable that the airflow straightening louvers are arranged in parallel in the same direction at intervals.
【００１１】更に、気流整流格子あるいは気流整流ルー
バーにおける板状体の横幅Ｈは、３乃至１５ｃｍ、各板
状体の間隔Ｐは、３乃至１５ｃｍが好ましい。板状体の
長さは、筒状容器の大きさ、設けられる位置により決ま
る。また、気流整流ルーバーにおける板状体の傾斜角度
θは、４０乃至５０度が好ましい。Further, it is preferable that the horizontal width H of the plate-like body in the airflow rectifying lattice or the airflow rectifying louver is 3 to 15 cm, and the interval P between the respective plate-like bodies is 3 to 15 cm. The length of the plate-like body is determined by the size of the cylindrical container and the position at which it is provided. The inclination angle θ of the plate-like body in the airflow rectifying louver is preferably 40 to 50 degrees.
【００１２】本発明に係るポリエステルチップの製造方
法は、次の構成からなる。A method for producing a polyester chip according to the present invention comprises the following constitution.
【００１３】樹脂チップが、ガラス転移温度が８０℃以
下であるポリエステル組成物からなり、当該チップが、
請求項１乃至３に記載のいずれかの樹脂チップの気体処
理装置における樹脂チップとして、当該装置に導入さ
れ、乾燥あるいは固相重合処理を受けた後、当該装置か
ら排出されてなるポリエステルチップの製造方法。The resin chip is made of a polyester composition having a glass transition temperature of 80 ° C. or less.
4. Production of a polyester chip which is introduced into the apparatus as a resin chip in the gas processing apparatus for resin chips according to any one of claims 1 to 3, dried, or solid-phase polymerized, and then discharged from the apparatus. Method.
【００１４】この本発明に係るポリエステルチップの製
造方法によれば、筒状容器の上方部に気流整流手段が設
けられているため、気体排出口方向へのチップの飛散が
防止され、ポリエステルチップの乾燥あるいは固相重合
処理、ひいては、ポリエステルチップの製造の操業性の
向上が図られる。According to the method for producing polyester chips according to the present invention, since the airflow rectifying means is provided above the cylindrical container, the chips are prevented from scattering in the direction of the gas discharge port, and the polyester chips are scattered. Drying or solid-phase polymerization treatment, and thus operability in the production of polyester chips is improved.
【００１５】なお、筒状容器に流通させる気体として
は、樹脂チップに悪影響を与えないものであれば、特に
限定はされないが、加熱された、あるいは、常温の窒素
ガス、または、空気が、好ましく用いられる。特に、ポ
エステエルチップの乾燥には、窒素ガスが、好ましく用
いられる。これらの窒素ガスや空気は、除湿されている
のが好ましい。使用する気体を加熱状態にするには、筒
状容器を熱媒を用いて加熱する手法もあるが、別途加熱
した気体を筒状容器に供給する手法の方が、システムの
運転管理の容易さから、好ましい。The gas to be passed through the cylindrical container is not particularly limited as long as it does not adversely affect the resin chips. Heated or room temperature nitrogen gas or air is preferably used. Used. In particular, nitrogen gas is preferably used for drying the poestel chips. These nitrogen gas and air are preferably dehumidified. In order to heat the gas used, there is a method of heating the cylindrical container using a heating medium, but the method of supplying a separately heated gas to the cylindrical container is easier to manage the operation of the system. Is preferred.
【００１６】本発明に係る樹脂チップの気体処理装置を
使用して処理される原料樹脂チップとしては、特に制限
はないが、特に、乾燥の困難なポリエステル組成物、詳
しくは、ガラス転移温度が８０℃以下のポリエステル組
成物において、その効果が顕著に発現される。The raw resin chips to be treated using the resin chip gas treatment apparatus according to the present invention are not particularly limited, but in particular, polyester compositions which are difficult to dry, more specifically, those having a glass transition temperature of 80 The effect is remarkably exhibited in a polyester composition at a temperature of not more than ° C.
【００１７】ポリエステル組成物は、フィルム、繊維等
に成形して用いられるが、水分を含んだまま溶融成形す
ると、加水分解が生じ、成形性が不良となる。従って、
成形に当たり、乾燥することが必要となる。また、これ
らのポリエステル組成物の重合度を上げるために、また
は、不純物であるアセトアルデヒドを減少させるため
に、固相重合を行うことが一般的に行われている。The polyester composition is used after being formed into a film, a fiber, or the like. However, if the polyester composition is melt-formed while containing water, hydrolysis occurs, resulting in poor moldability. Therefore,
Drying is required for molding. In addition, in order to increase the degree of polymerization of these polyester compositions or to reduce acetaldehyde as an impurity, solid phase polymerization is generally performed.
【００１８】これらのポリエステル組成物は、通常１２
０℃以上の温度で、乾燥、または、固相重合されるが、
そのガラス転移点付近において流動性が悪化するので、
風量を上げる必要ある。この風量の調整を容易とする点
で、本発明は、好ましく用いられる。更に、特にポリエ
チレンテレフタレート／イソフタレート共重合物を主体
とするポリエステル組成物のように、ガラス転移温度が
８０℃以下のポリエステル組成物においては、流動性の
悪化がより生じやすいため、本発明は、このような組成
物からなる樹脂チップの処理に好ましく用いられる。These polyester compositions are usually 12
At a temperature of 0 ° C. or higher, drying or solid-phase polymerization is performed.
Since the fluidity deteriorates near the glass transition point,
It is necessary to increase the air volume. The present invention is preferably used in that the adjustment of the air volume is easy. Further, particularly in a polyester composition having a glass transition temperature of 80 ° C. or less, such as a polyester composition mainly composed of a polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer, deterioration of fluidity is more likely to occur. It is preferably used for treating a resin chip made of such a composition.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る樹脂チップの
気体処理装置を、その一実施例を用いて、図面を参照し
ながら、更に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, a gas processing apparatus for a resin chip according to the present invention will be further described with reference to the drawings using one embodiment.
【００２０】図１は、本発明の一実施装置の一部を縦断
面にて示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing a part of one embodiment of the present invention in a longitudinal section.
【００２１】図１において、樹脂チップの気体処理装置
１は、樹脂チップ２が収納される縦長の筒状容器３から
なる。この筒状容器３は、その下方部に、気体導入口４
を、また、その上方部に、使用済み気体排出口５を有
し、更に、その上方部に、原料樹脂チップ導入口６を、
また、その下方部に、処理済み樹脂チップ導出口７を有
する。この筒状容器３には、その上方部で、前記気体排
出口５の下方の位置に、筒状容器３の下方から上方へと
流動する気流を整流する気流整流手段８が装備されてい
る。In FIG. 1, a gas processing apparatus 1 for resin chips comprises a vertically long cylindrical container 3 in which resin chips 2 are stored. This cylindrical container 3 has a gas inlet 4
In addition, a used gas discharge port 5 is provided in an upper portion thereof, and a raw material resin chip inlet 6 is provided in an upper portion thereof.
Further, a treated resin chip outlet 7 is provided below the lower portion. The cylindrical container 3 is provided with airflow rectifying means 8 for rectifying the airflow flowing upward from below the cylindrical container 3 at a position below the gas discharge port 5 at an upper portion thereof.
【００２２】一方、気体導入口４と気体排出口５とは、
気体供給管路９にて結合され、この気体供給管路９の途
中には、下流側から上流側に向かい、除湿器１０、加熱
器１１、送風機１２が、設けられている。また、樹脂チ
ップ導入口６には、原料樹脂チップが収容されるホッパ
ー１３から延びるチップ投入フィーダー１４が、結合さ
れ、樹脂チップ導出口７には、処理済みチップの排出を
行う払い出しフィーダー１５が、設けられている。On the other hand, the gas inlet 4 and the gas outlet 5
A dehumidifier 10, a heater 11, and a blower 12 are provided in the middle of the gas supply line 9 from the downstream side to the upstream side. A chip input feeder 14 extending from a hopper 13 in which raw resin chips are stored is connected to the resin chip inlet 6, and a dispensing feeder 15 for discharging processed chips is connected to the resin chip outlet 7. Is provided.
【００２３】図２および図３は、気流整流手段８の一例
である気流整流格子の平面図および横断面図である。こ
の気流整流格子２０は、幅Ｈの板状体２１と板状体２２
とが間隔Ｐをおいて多数本、格子状に配列されたものか
らなる。FIGS. 2 and 3 are a plan view and a cross-sectional view of an airflow rectification grating which is an example of the airflow rectification means 8. The airflow rectification grid 20 includes a plate-shaped body 21 having a width H and a plate-shaped body 22.
Are arranged in a lattice pattern at intervals P.
【００２４】図４および図５は、気流整流手段８の他の
例である気流整流ルーバーの平面図および横断面図であ
る。この気流整流ルーバー３０は、幅Ｈの板状体３１が
間隔Ｐをおいて多数本、角度θの傾斜角をもって、同方
向に平行にルーバー状に配列されたものからなる。FIGS. 4 and 5 are a plan view and a cross-sectional view of an airflow rectifying louver which is another example of the airflow rectifying means 8. This airflow rectifying louver 30 is composed of a large number of plate-like bodies 31 having a width H arranged at intervals P and arranged in a louver shape in parallel in the same direction with an inclination angle of an angle θ.
【００２５】図６は、気流整流ルーバーの他の例の平面
図である。この気流整流ルーバー４０は、幅Ｈ（図示せ
ず）の環状の板状体４１が間隔Ｐをおいて多数本ルーバ
ー状に配列されたものからなる。FIG. 6 is a plan view of another example of the airflow rectifying louver. The airflow rectifying louver 40 is formed by arranging a plurality of annular plate-shaped members 41 having a width H (not shown) at intervals P.
【００２６】樹脂チップ２は、ホッパー１３から、チッ
プ投入フィーダー１４により、樹脂チップの気体処理装
置１の筒状容器３内に、連続的に所定の量供給され、筒
状容器３の下方部に体積する。この状態で、気体供給管
路９による筒状容器３内への加熱気体の供給、循環がな
される。送風機１２で送られる窒素ガスは、加熱器１１
で所定の温度に加熱され、気体導入口４から、筒状容器
３内へと流入し、樹脂チップ２を撹拌、浮上せしめつ
つ、樹脂チップ２に対し所望の乾燥あるいは固相重合な
どの作用をなし、気体排出口５から導出され、除湿器１
０にて、除湿作用を受け、再び、送風機１２に至り、再
使用される。A predetermined amount of the resin chips 2 is continuously supplied from the hopper 13 into the cylindrical container 3 of the gas processing device 1 for the resin chips by the chip input feeder 14, and is supplied to the lower part of the cylindrical container 3. Measure the volume. In this state, the supply and circulation of the heated gas into the cylindrical container 3 by the gas supply pipe 9 are performed. The nitrogen gas sent by the blower 12 is supplied to the heater 11
The resin chip 2 is heated to a predetermined temperature, flows into the cylindrical container 3 from the gas inlet 4, and agitates and floats the resin chip 2 while exerting a desired action such as drying or solid phase polymerization on the resin chip 2. None, dehumidifier 1 derived from gas outlet 5
At 0, it is subjected to the dehumidifying action, reaches the blower 12 again, and is reused.
【００２７】この間、樹脂チップ２は、気流整流手段８
が装備された筒状容器３において、所定の風筒速度で流
通する加熱窒素ガスにより、流動されつつ、かつ、極端
な飛散が防止されつつ、乾燥あるいは固相重合などの作
用を受ける。During this time, the resin chip 2 is connected to the airflow rectifying means 8.
Is heated by a heated nitrogen gas flowing at a predetermined air velocity, while being flown and prevented from being extremely scattered, and is subjected to an operation such as drying or solid phase polymerization.
【００２８】所望の処理を終了した樹脂チップ２は、樹
脂チップ導出口７から、払い出しフィーダー１５を経
て、製品として連続的に所定の量導出される。The resin chips 2 which have been subjected to the desired processing are continuously delivered as a product from the resin chip outlet 7 through a payout feeder 15 in a predetermined amount.
【００２９】[0029]
【実施例】［実施例１］上記本発明の実施装置におい
て、樹脂チップ２として、ガラス転移温度が７８℃であ
るポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合
物（共重合モル比８９：１１）からなり、平均サイズが
約５ｍｍ×５ｍｍ×２ｍｍの実質的に直方体からなるチ
ップが用いられた。気体（窒素ガス）の筒状容器３の下
方部における、樹脂チップ２が存在しない場合の風筒速
度を、１ｍ／ｓに設定した。この樹脂チップの、窒素ガ
ス中の平均沈降最終速度（窒素ガス中でチップを落とし
たときの、最終到達速度）は、５ｍ／ｓであった。[Example 1] In the apparatus of the present invention, the resin chip 2 is made of a polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer having a glass transition temperature of 78 ° C (copolymer molar ratio: 89:11), A substantially rectangular chip having an average size of about 5 mm × 5 mm × 2 mm was used. The cylinder speed in the lower part of the gas (nitrogen gas) cylindrical container 3 when the resin chip 2 was not present was set to 1 m / s. The average final sedimentation speed of this resin chip in nitrogen gas (final arrival speed when the chip was dropped in nitrogen gas) was 5 m / s.
【００３０】気流整流手段８としては、図４、５に示す
気流整流ルーバー３０が用いられ、板状体３１の幅Ｈ
は、１０ｃｍ、板状体３１の配列間隔Ｐは、５ｃｍ、傾
斜角度θは、４５度とした。As the airflow rectifying means 8, an airflow rectifying louver 30 shown in FIGS.
Is 10 cm, the arrangement interval P of the plate-like bodies 31 is 5 cm, and the inclination angle θ is 45 degrees.
【００３１】この実施例１においては、筒状容器３内の
樹脂チップは、筒状容器３の下部からの気体（窒素ガ
ス）の流れによって、浮力を得て、浮き気味となるが、
気体の風筒速度が、気流整流ルーバー３０の装備によ
り、筒内で均等化されるため、気流整流ルーバー３０ま
で上昇することがなく、チップ２が、気体排出口５を通
り、気体供給管路９に入ることはなかった。In the first embodiment, the resin chips in the cylindrical container 3 have a buoyancy due to the flow of gas (nitrogen gas) from the lower part of the cylindrical container 3 and become slightly floating.
Since the gas cylinder speed is equalized in the cylinder by the provision of the gas flow louver 30, the gas 2 does not rise to the gas flow louver 30, and the chip 2 passes through the gas discharge port 5 and passes through the gas supply line. I didn't go to 9.
【００３２】［比較実施例１］図７は、従来の樹脂チッ
プの気体処理装置の一部を縦断面にて示す概略図であ
る。この従来の樹脂チップの気体処理装置５１の筒状容
器５２は、下方部から上方部まで、実質的に同一の横断
面積を有している。他の部分は、図１に示した装置とほ
ぼ同様の構成であるため、同様の部分は、図１の場合と
同じ符号を付してある。Comparative Example 1 FIG. 7 is a schematic view showing a longitudinal section of a part of a conventional resin chip gas processing apparatus. The cylindrical container 52 of the conventional resin chip gas treatment device 51 has substantially the same cross-sectional area from the lower part to the upper part. The other parts have substantially the same configuration as the apparatus shown in FIG. 1, and therefore, the same parts are denoted by the same reference numerals as in FIG.
【００３３】この従来装置を用い、上記実施例１と同様
の実験を行ったところ、大多数のチップは、浮き上がる
ことはなかったが、一部のチップ（融着したチップや、
厚みの薄いチップ、チップ同士がこすれあって発生した
粉体状のもの）は、浮き上がり、その一部が、気体排出
口５を通り、気体供給管路９に流入するのが観測され
た。Using this conventional apparatus, an experiment similar to that of the first embodiment was performed. As a result, most of the chips did not float, but some of the chips (fused chips,
It was observed that the chips having a small thickness and powdery particles generated by rubbing of the chips were lifted up, and a part thereof flowed into the gas supply pipe 9 through the gas discharge port 5.
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明における樹脂チップの気体処理装
置は、チップを処理する筒状容器の上方部に気体整流手
段を有するため、チップの気体による処理をする際に、
気体の風量の管理を厳密に行わなくても、定常のチップ
は勿論のこと、融着したチップや、厚みの薄いチップ
が、流動処理領域外に排出されることが実質的に防止さ
れる。従って、本発明における樹脂チップの気体処理装
置にあっては、従来、これらチップが排出されるために
生じていた樹脂チップの気体処理装置あるいはそれを含
む附属装置の故障を生じることが実質的にない。The gas processing apparatus for resin chips according to the present invention has gas rectification means above the cylindrical container for processing chips, so that when processing chips with gas,
Even if the gas flow rate is not strictly controlled, it is substantially prevented that not only stationary chips but also fused chips and thin chips are discharged out of the flow processing region. Therefore, in the resin chip gas processing apparatus of the present invention, it is substantially possible to cause a failure of the resin chip gas processing apparatus or an attached device including the same, which has conventionally been caused because these chips are discharged. Absent.
【図１】本発明に係る樹脂チップの気体処理装置の一実
施例の一部を縦断面で示す概略図。FIG. 1 is a schematic view showing a longitudinal section of a part of one embodiment of a resin chip gas processing apparatus according to the present invention.
【図２】図１に示した装置の気体整流手段の一例の平面
図。FIG. 2 is a plan view of an example of a gas rectification unit of the apparatus shown in FIG.
【図３】図２に示した気体整流手段の横断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of the gas rectification unit shown in FIG.
【図４】図１に示した装置の気体整流手段の他の例の平
面図。FIG. 4 is a plan view of another example of the gas rectification unit of the apparatus shown in FIG.
【図５】図４に示した気体整流手段の横断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view of the gas rectification unit shown in FIG.
【図６】図１に示した装置の気体整流手段の更に他の例
の平面図。FIG. 6 is a plan view of still another example of the gas rectification unit of the apparatus shown in FIG.
【図７】従来の樹脂チップの気体処理装置の一部を縦断
面で示す概略図。FIG. 7 is a schematic view showing a part of a conventional resin chip gas processing apparatus in a longitudinal section.
１：樹脂チップの気体処理装置 ２：樹脂チップ ３：筒状容器 ４：気体導入口 ５：気体排出口 ６：原料樹脂チップ導入口 ７：処理済み樹脂チップ導出口 ８：気体整流手段 ９：気体供給管路 １０：除湿器 １１：加熱器 １２：送風機 １３：ホッパー １４：チップ投入フィーダー １５：チップ払い出しフィーダー ２０：気流整流格子 ２１：板状体 ２２：板状体 ３０：気流整流ルーバー ３１：板状体 ４０：気流整流ルーバー ４１：板状体 ５１：樹脂チップの気体処理装置 ５２：筒状容器 1: Gas treatment device for resin chips 2: Resin chips 3: Cylindrical container 4: Gas inlet 5: Gas outlet 6: Raw resin chip inlet 7: Treated resin chip outlet 8: Gas rectification means 9: Gas Supply line 10: Dehumidifier 11: Heater 12: Blower 13: Hopper 14: Chip feeding feeder 15: Chip dispensing feeder 20: Air flow rectifying grid 21: Plate 22: Plate 30: Air flow louver 31: Plate Shaped body 40: Air flow straightening louver 41: Plate-shaped body 51: Gas treatment device for resin chips 52: Cylindrical container
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｆターム(参考） 4F070 AA47 AA54 BA10 BB08 4F201 AA24 AC01 BA04 BC01 BC02 BC12 BC17 BN25 4J029 AA01 AB07 KE12 KH06 KJ05 LB05 4J031 CC05 CC09 CF01 CG01 CG41──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) // B29K 67:00 B29K 67:00 F term (Reference) 4F070 AA47 AA54 BA10 BB08 4F201 AA24 AC01 BA04 BC01 BC02 BC12 BC17 BN25 4J029 AA01 AB07 KE12 KH06 KJ05 LB05 4J031 CC05 CC09 CF01 CG01 CG41
Claims (4)
と、該筒状容器の下方部に設けられた気体導入口と、該
筒状容器の上方部に設けられた使用済み気体排出口と、
該筒状容器の上方部に設けられた原料樹脂チップ導入口
と、該筒状容器の下方部に設けられた処理済み樹脂チッ
プ導出口とからなる樹脂チップの気体処理装置におい
て、前記筒状容器の上方部で、前記気体排出口の下方の
位置に、前記筒状容器の下方から上方へと流動する気流
を整流する気流整流手段が設けらていることを特徴とす
る樹脂チップの気体処理装置。1. A vertically long cylindrical container in which a resin chip is stored, a gas inlet provided in a lower part of the cylindrical container, and a used gas outlet provided in an upper part of the cylindrical container. When,
In a gas processing apparatus for resin chips comprising a raw material resin chip inlet provided at an upper part of the cylindrical container and a treated resin chip outlet provided at a lower part of the cylindrical container, the cylindrical container A gas flow rectifying means for rectifying an airflow flowing upward from below the cylindrical container at a position below the gas discharge port in an upper portion of the resin chip. .
隔をおいて格子状に配列した気流整流格子であることを
特徴とする請求項１に記載の樹脂チップの気体処理装
置。2. The gas processing apparatus for resin chips according to claim 1, wherein the airflow rectification means is an airflow rectification grid in which a number of plate-like bodies are arranged in a grid at intervals.
状体を間隔をおいて同方向に平行に配列した気流整流ル
ーバーであることを特徴とする請求項１に記載の樹脂チ
ップの気体処理装置。3. The resin chip gas according to claim 1, wherein said airflow rectifying means is an airflow rectifying louver in which a large number of inclined plate-like bodies are arranged in parallel in the same direction at intervals. Processing equipment.
以下であるポリエステル組成物からなり、当該チップ
が、請求項１乃至３に記載のいずれかの樹脂チップの気
体処理装置における樹脂チップとして、当該装置に導入
され、乾燥あるいは固相重合処理を受けた後、当該装置
から排出されてなるポリエステルチップの製造方法。4. The resin chip has a glass transition temperature of 80 ° C.
The chip is made of the following polyester composition, and the chip was introduced into the apparatus as a resin chip in the gas processing apparatus for a resin chip according to any one of claims 1 to 3, and was subjected to drying or solid-state polymerization treatment. Then, a method for producing a polyester chip discharged from the apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000271188A JP2002080601A (en) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | Device for treating resin chip with gas, and process for producing polyester chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2000271188A JP2002080601A (en) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | Device for treating resin chip with gas, and process for producing polyester chip |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2002080601A true JP2002080601A (en) | 2002-03-19 |
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ID=18757509
Family Applications (1)
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| JP2000271188A Pending JP2002080601A (en) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | Device for treating resin chip with gas, and process for producing polyester chip |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2002080601A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008511730A (en) * | 2004-09-02 | 2008-04-17 | イーストマン ケミカル カンパニー | Removal of residual acetaldehyde from polyester polymer particles |
-
2000
- 2000-09-07 JP JP2000271188A patent/JP2002080601A/en active Pending
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