JP2002053672A - Gas treatment device for resin chip - Google Patents
Gas treatment device for resin chipInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂チップの気体
処理装置に関する。特に、樹脂チップ（通常、ポリエス
テルあるいはポリアミドからなるチップ）を収容した容
器の下方から気体（通常、加熱された窒素ガスあるいは
空気）を容器内に流通せしめ、この流通する気体によ
り、収容されている樹脂チップを乾燥、あるいは、固相
重合せしめる際に用いられる樹脂チップの気体処理装置
に関する。The present invention relates to a gas processing apparatus for resin chips. In particular, a gas (usually heated nitrogen gas or air) is allowed to flow through the container from below the container containing the resin chips (usually chips made of polyester or polyamide), and the gas is accommodated by the flowing gas. The present invention relates to a gas processing apparatus for resin chips used when drying or solid-phase polymerization of resin chips.
【０００２】[0002]
【従来の技術】このような樹脂チップの気体処理装置
は、従来から使用されており、例えば、特公昭５９−５
２８９５号公報にその例を見ることができる。2. Description of the Related Art Such a gas processing apparatus for resin chips has been conventionally used.
An example can be found in US Pat.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来装置においては、
気体は、樹脂チップが収容された筒状容器の下部より容
器内に導入され、チップの間を通り、容器の上部から排
出される。この際に、チップにかかる加重を減少させ、
または、チップ相互の融着を防止するために、気体の風
筒速度を調節することが行われている。In the conventional apparatus,
Gas is introduced into the container from the lower part of the cylindrical container in which the resin chips are stored, passes between the chips, and is discharged from the upper part of the container. At this time, reduce the weight on the chip,
Alternatively, in order to prevent fusion between chips, a gas cylinder speed is adjusted.
【０００４】この場合に、気体の風筒速度を大きくすれ
ばするほど、チップは、ストークスの原理に従い、流動
する気体により持ち上げられることになり、チップにか
かる加重が減少する。In this case, as the gas cylinder speed increases, the chips are lifted by the flowing gas according to the Stokes principle, and the weight applied to the chips is reduced.
【０００５】しかしながら、気体の風筒速度を、この気
体中におけるチップの沈降速度以上にすると、チップは
沈降しなくなり、気体とともに容器の外部に排出されて
しまう。このため、従来装置においては、気体の風量を
厳密に管理する必要があった。 また、通常、生産に使
用されるチップは、その粒径にばらつきがあり、平均粒
径の１／２〜２倍のチップが含まれているのが現状であ
る。従って、上述のように、気体の風筒速度を厳密に管
理していても、チップ間でわずかに融着が発生し、チッ
プの投影面積が増加した場合や、粒径差の大きなチップ
が混入した場合においては、チップが気体とともに容器
の外部に排出されてしまうという問題点があった。この
ようにして、チップが容器の外部に排出されると、気体
の熱交換機や送風機などにチップが入り、樹脂チップの
加熱気体処理システム全体の故障の原因となっていた。However, if the gas cylinder speed is higher than the sedimentation speed of the chips in the gas, the chips will not settle and will be discharged out of the container together with the gas. For this reason, in the conventional apparatus, it was necessary to strictly control the gas flow rate. Further, chips used for production usually have a variation in particle diameter, and at present, chips having a size of 1/2 to 2 times the average particle diameter are included. Therefore, as described above, even if the gas cylinder speed is strictly controlled, a slight fusion occurs between the chips and the projected area of the chips increases, or chips with a large particle size difference are mixed. In such a case, there is a problem that the chips are discharged to the outside of the container together with the gas. When the chips are discharged to the outside of the container in this way, the chips enter a gas heat exchanger, a blower, or the like, causing a failure of the entire resin chip heating gas processing system.
【０００６】これらの問題を解決するために、従来か
ら、容器の気体の排出部に、金網を設置し、飛散してく
るチップを補足することが行われている。しかしなが
ら、この方法においては、長期にわたって容器を運転し
た場合には、金網に補促されたチップが金網を閉塞し、
容器中に流通する気体の風量が減少するという問題点が
あった。[0006] In order to solve these problems, conventionally, a wire net has been installed at a gas discharge portion of a container to supplement chips that scatter. However, in this method, when the container is operated for a long time, the tip assisted by the wire mesh closes the wire mesh,
There was a problem that the air volume of the gas flowing in the container was reduced.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来技術
の問題点を解決することを目的とするものであり、本発
明に係る樹脂チップの気体処理装置は、次の構成からな
る。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art. A gas processing apparatus for a resin chip according to the present invention has the following configuration.
【０００８】第１の発明： 樹脂チップが収納される縦
長の筒状容器と、該筒状容器の下方部に設けられた気体
導入口と、該筒状容器の上方部に設けられた使用済み気
体排出口と、該筒状容器の上方部に設けられた原料樹脂
チップ導入口と、該筒状容器の下方部に設けられた処理
済み樹脂チップ導出口とからなる樹脂チップの気体処理
装置において、前記筒状容器が、その下方部に位置する
チップ主処理部とその上方部に位置するチップ飛散防止
部とに区分され、かつ、前記チップ主処理部の横断面積
をＳＬ、前記チップ飛散防止部の横断面積をＳＵとした
とき、（ＳＵ／ＳＬ）≧１．２なる関係を満足している
ことを特徴とする樹脂チップの気体処理装置。[0008] A first invention: a vertically long cylindrical container for accommodating a resin chip, a gas inlet provided at a lower portion of the cylindrical container, and a used tube provided at an upper portion of the cylindrical container. In a gas processing apparatus for resin chips comprising a gas outlet, a raw material resin chip inlet provided at an upper portion of the cylindrical container, and a treated resin chip outlet provided at a lower portion of the cylindrical container. The cylindrical container is divided into a chip main processing portion located below the chip main processing portion and a chip scattering prevention portion located above the chip main processing portion, and the cross-sectional area of the chip main processing portion is SL, A resin cross-sectional area satisfying a relation of (SU / SL) ≧ 1.2, where SU is the cross-sectional area.
【０００９】この第１の発明によれば、筒状容器が、そ
の下方部に位置するチップ主処理部とその上方部に位置
するチップ飛散防止部とに区分され、かつ、チップ主処
理部の横断面積をＳＬ、チップ飛散防止部の横断面積を
ＳＵとしたとき、（ＳＵ／ＳＬ）≧１．２なる関係を満
足しているため、チップ飛散防止部における気体の風筒
速度の低減が図られ、不揃いのチップが存在しても、そ
れらの飛散が防止される。According to the first aspect of the invention, the cylindrical container is divided into a chip main processing section located below and a chip scattering prevention section located above the chip main processing section. Assuming that the cross-sectional area is SL and the cross-sectional area of the chip scattering prevention unit is SU, the relationship of (SU / SL) ≧ 1.2 is satisfied. Therefore, even if there are irregular chips, their scattering is prevented.
【００１０】なお、筒状容器に流通させる気体として
は、樹脂チップに悪影響を与えないものであれば、特に
限定はされないが、加熱された、あるいは、常温の窒素
ガス、または、空気が、好ましく用いられる。特に、ポ
エステエルチップの乾燥には、窒素ガスが、好ましく用
いられる。これらの窒素ガスや空気は、除湿されている
のが好ましい。使用する気体を加熱状態にするには、筒
状容器を熱媒を用いて加熱する手法もあるが、別途加熱
した気体を筒状容器に供給する手法の方が、システムの
運転管理の容易さから、好ましい。The gas to be passed through the cylindrical container is not particularly limited as long as it does not adversely affect the resin chips, but heated or room temperature nitrogen gas or air is preferably used. Used. In particular, nitrogen gas is preferably used for drying the poestel chips. These nitrogen gas and air are preferably dehumidified. In order to heat the gas used, there is a method of heating the cylindrical container using a heating medium, but the method of supplying a separately heated gas to the cylindrical container is easier to manage the operation of the system. Is preferred.
【００１１】本発明に係る樹脂チップの気体処理装置を
使用して処理される原料樹脂チップとしては、特に制限
はないが、特に、乾燥の困難なポリエステル組成物、詳
しくは、ガラス転移温度が８０℃以下のポリエステル組
成物において、その効果が顕著に発現される。The raw material resin chips to be treated by using the gas treatment apparatus for resin chips according to the present invention are not particularly limited, but in particular, polyester compositions which are difficult to dry, more specifically, those having a glass transition temperature of 80 The effect is remarkably exhibited in a polyester composition at a temperature of not more than ° C.
【００１２】ポリエステル組成物は、フィルム、繊維等
に成形して用いられるが、水分を含んだまま溶融成形す
ると、加水分解が生じ、成形性が不良となる。従って、
成形に当たり、乾燥することが必要となる。また、これ
らのポリエステル組成物の重合度を上げるために、また
は、不純物であるアセトアルデヒドを減少させるため
に、固相重合を行うことが一般的に行われている。[0012] The polyester composition is used after being formed into a film, a fiber or the like. However, if the polyester composition is melt-formed while containing water, hydrolysis occurs, resulting in poor moldability. Therefore,
Drying is required for molding. In addition, in order to increase the degree of polymerization of these polyester compositions or to reduce acetaldehyde as an impurity, solid phase polymerization is generally performed.
【００１３】これらのポリエステル組成物は、通常１２
０℃以上の温度で、乾燥、または、固相重合されるが、
そのガラス転移点付近において流動性が悪化するので、
風量を上げる必要ある。この風量の調整を容易とする点
で、本発明は、好ましく用いられる。更に、特にポリエ
チレンテレフタレート／イソフタレート共重合物を主体
とするポリエステル組成物のように、ガラス転移温度が
８０℃以下のポリエステル組成物においては、流動性の
悪化がより生じやすいため、本発明は、このような組成
物からなる樹脂チップの処理に好ましく用いられる。These polyester compositions usually contain 12
At a temperature of 0 ° C. or higher, drying or solid-phase polymerization is performed.
Since the fluidity deteriorates near the glass transition point,
It is necessary to increase the air volume. The present invention is preferably used in that the adjustment of the air volume is easy. Further, particularly in a polyester composition having a glass transition temperature of 80 ° C. or less, such as a polyester composition mainly composed of a polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer, deterioration of fluidity is more likely to occur. It is preferably used for treating a resin chip made of such a composition.
【００１４】第２の発明： 前記第１の発明において、
（ＳＵ／ＳＬ）が、（ＳＵ／ＳＬ）≧２．０なる関係を
満足している樹脂チップの加熱気体処理装置。Second invention: In the first invention,
(SU / SL) A heated gas processing apparatus for resin chips that satisfies the relationship of (SU / SL) ≧ 2.0.
【００１５】この第２の発明は、前記第１の発明の更に
好ましい態様に係るもので、このようにすることによ
り、処理チップが、融着チップを含む場合、薄片状のチ
ップを含む場合、あるいは、粉体状のチップを含む場合
において、本発明の目的が、より良く達成される。The second invention relates to a further preferred aspect of the first invention. By doing so, when the processing chip includes a fusion chip, when the processing chip includes a flaky chip, Alternatively, the object of the present invention is better achieved when the powdery chip is included.
【００１６】第３の発明： 前記第１の発明において、
前記チップ主処理部と前記チップ飛散防止部との間に、
前記筒状容器の横断面積が徐々に拡大される接続部が設
けられ、かつ、該接続部の底面が、水平面に対して３０
度以上の角度を有して傾斜している樹脂チップの加熱気
体処理装置。Third invention: In the first invention,
Between the chip main processing unit and the chip scattering prevention unit,
A connecting portion is provided in which the cross-sectional area of the cylindrical container is gradually enlarged, and the bottom surface of the connecting portion is 30
A heated gas processing device for resin chips that are inclined at an angle of more than degrees.
【００１７】この第３の発明によれば、接続部の底面の
傾斜角が、水平面に対して３０度以上であるため、チッ
プ飛散防止部に至ったチップが、チップ主処理部に、よ
り一層戻り易くなる作用、効果が得られる。According to the third aspect of the present invention, since the inclination angle of the bottom surface of the connection portion is 30 degrees or more with respect to the horizontal plane, the chip reaching the chip scattering prevention portion is further transmitted to the chip main processing portion. The function and effect of facilitating return can be obtained.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る樹脂チップの
気体処理装置を、その一実施例を用いて、図面を参照し
ながら、更に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, a gas processing apparatus for a resin chip according to the present invention will be further described with reference to the drawings using one embodiment.
【００１９】図１は、本発明の一実施装置の一部を縦断
面にて示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing a part of an embodiment of the present invention in a longitudinal section.
【００２０】図１において、樹脂チップの気体処理装置
１は、樹脂チップ２が収納される縦長の筒状容器３から
なる。この筒状容器３は、その下方部に、複数個の気体
導入口４を、また、その上方部に、使用済み気体排出口
５を有し、更に、その上方部に、原料樹脂チップ導入口
６を、また、その下方部に、処理済み樹脂チップ導出口
７を有する。また、この筒状容器３は、その下方部に位
置するチップ主処理部８とその上方部に位置するチップ
飛散防止部９とに区分されている。また、更に、チップ
主処理部８の横断面積をＳＬ、チップ飛散防止部９の横
断面積をＳＵとしたとき、（ＳＵ／ＳＬ）≧１．２なる
関係を満足している。In FIG. 1, a resin chip gas treating apparatus 1 comprises a vertically long cylindrical container 3 in which a resin chip 2 is stored. The cylindrical container 3 has a plurality of gas inlets 4 in a lower portion thereof, a used gas outlet 5 in an upper portion thereof, and a raw material resin chip inlet in an upper portion thereof. 6 and a treated resin chip outlet 7 at a lower portion thereof. The cylindrical container 3 is divided into a chip main processing unit 8 located below the chip container 3 and a chip scattering prevention unit 9 located above the chip main processing unit 8. Further, when the cross-sectional area of the chip main processing unit 8 is SL and the cross-sectional area of the chip scattering prevention unit 9 is SU, the relationship of (SU / SL) ≧ 1.2 is satisfied.
【００２１】一方、気体導入口４と気体排出口５とは、
気体供給管路１０にて結合され、この気体供給管路１０
の途中には、下流側から上流側に向かい、除湿器１１、
送風機１２、加熱器１３が、設けられている。また、樹
脂チップ導入口６には、原料樹脂チップが収容されるホ
ッパー１４から延びるチップ投入フィーダー１５が、結
合され、樹脂チップ導出口７には、処理済みチップの排
出を行う払い出しフィーダー１６が、設けられている。On the other hand, the gas inlet 4 and the gas outlet 5
The gas supply line 10 is connected by a gas supply line 10.
On the way from downstream to upstream, dehumidifier 11,
A blower 12 and a heater 13 are provided. Further, a chip input feeder 15 extending from a hopper 14 in which raw resin chips are stored is connected to the resin chip inlet 6, and a dispensing feeder 16 for discharging processed chips is connected to the resin chip outlet 7. Is provided.
【００２２】樹脂チップ２は、ホッパー１４から、チッ
プ投入フィーダー１５により、樹脂チップの気体処理装
置１の筒状容器３内に、連続的に所定の量供給され、チ
ップ主処理部８に体積する。この状態で、気体供給管路
１０による筒状容器３内への加熱気体の供給、循環がな
される。送風機１２で送られる窒素ガスは、加熱器１３
で所定の温度に加熱され、複数個の気体導入口４から、
筒状容器３内へと流入し、樹脂チップ２を撹拌、浮上せ
しめつつ、樹脂チップ２に対し所望の乾燥あるいは固相
重合などの作用をなし、気体排出口５から導出され、除
湿器１１にて、除湿作用を受け、再び、送風機１２に至
り、再使用される。A predetermined amount of the resin chips 2 is continuously supplied from the hopper 14 into the cylindrical container 3 of the gas treatment device 1 for the resin chips by the chip input feeder 15, and the resin chips 2 are volumeized in the chip main processing section 8. . In this state, the supply and circulation of the heated gas into the cylindrical container 3 by the gas supply pipe 10 are performed. The nitrogen gas sent by the blower 12 is supplied to the heater 13
Is heated to a predetermined temperature, and from a plurality of gas inlets 4,
After flowing into the cylindrical container 3 and agitating and floating the resin chip 2, the resin chip 2 performs a desired drying or solid-phase polymerization or the like on the resin chip 2, is taken out from the gas outlet 5, and is discharged to the dehumidifier 11. Then, it receives the dehumidifying action, reaches the blower 12 again, and is reused.
【００２３】この間、樹脂チップ２は、筒状容器３の
（ＳＵ／ＳＬ）≧１．２なる関係下において、所定の風
筒速度で流通する加熱窒素ガスにより、流動されつつ、
かつ、極端な飛散が防止されつつ、乾燥あるいは固相重
合などの作用を受ける。In the meantime, the resin chips 2 are flowed by the heated nitrogen gas flowing at a predetermined cylinder speed under the relationship (SU / SL) ≧ 1.2 of the cylindrical container 3,
Further, while being prevented from being extremely scattered, they are subjected to an action such as drying or solid phase polymerization.
【００２４】所望の処理を終了した樹脂チップ２は、樹
脂チップ導出口７から、払い出しフィーダー１６を経
て、製品として連続的に所定の量導出される。The resin chips 2 that have been subjected to the desired processing are continuously delivered as a product from the resin chip outlet 7 through a payout feeder 16 in a predetermined amount.
【００２５】[0025]
【実施例】［実施例１］上記本発明の実施装置におい
て、樹脂チップ２として、ガラス転移温度が７８℃であ
るポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合
物（共重合モル比８９：１１）からなり、平均サイズが
約５ｍｍ×５ｍｍ×２ｍｍの実質的に直方体からなるチ
ップが用いられた。気体（窒素ガス）のチップ主処理部
８における、樹脂チップ２が存在しない場合の風筒速度
を、１ｍ／ｓに設定した。この樹脂チップの、窒素ガス
中の平均沈降最終速度（窒素ガス中でチップを落とした
ときの、最終到達速度）は、５ｍ／ｓであった。[Example 1] In the apparatus of the present invention, the resin chip 2 is made of a polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer having a glass transition temperature of 78 ° C (copolymer molar ratio: 89:11), A substantially rectangular chip having an average size of about 5 mm × 5 mm × 2 mm was used. The gas cylinder speed in the gas (nitrogen gas) chip main processing unit 8 when the resin chip 2 was not present was set to 1 m / s. The average final sedimentation speed of this resin chip in nitrogen gas (final arrival speed when the chip was dropped in nitrogen gas) was 5 m / s.
【００２６】また、（ＳＵ／ＳＬ）＝２．２とした。な
お、気体の風筒速度は、流速が断面積にほぼ反比例する
ため、飛散防止部９における風筒速度は、チップ主処理
部８におけるそれの約１／２となる。(SU / SL) = 2.2. Since the gas velocity is substantially inversely proportional to the cross-sectional area, the gas velocity in the scattering prevention unit 9 is about 部 of that in the chip main processing unit 8.
【００２７】この実施例１においては、筒状容器３内の
樹脂チップは、筒状容器３の下部からの気体（窒素ガ
ス）の流れによって、浮力を得て、浮き気味となるが、
樹脂チップの平均沈降最終速度が、気体の風筒速度より
大きいことにより、大多数のチップは、浮き上がること
はなかった。ところが、一部のチップ（融着したチップ
や、厚みの薄いチップ、チップ同士がこすれあって発生
した粉体状のもの）は、チップ主処理部８から浮き上が
って、チップ主処理部８の最上部まで飛散するのが観察
された。しかしながら、チップ飛散防止部９の気体の風
筒速度が、本発明により、小さく維持されるため、チッ
プ飛散防止部９の中程まで入ることはなく、従って、気
体排出口５を通り、気体供給管路１０に流入する樹脂チ
ップ２は、存在しなかった。In the first embodiment, the resin chips in the cylindrical container 3 have a buoyancy due to the flow of gas (nitrogen gas) from the lower part of the cylindrical container 3 and tend to float.
Since the average final sedimentation velocity of the resin chips was higher than the gas cylinder velocity, most of the chips did not float. However, some of the chips (fused chips, thin chips, and powdery chips generated by rubbing of the chips) float up from the chip main processing unit 8 and Flying to the top was observed. However, since the gas cylinder speed of the chip scattering prevention unit 9 is kept low by the present invention, it does not enter the middle of the chip scattering prevention unit 9, and therefore, the gas supply through the gas discharge port 5. The resin chip 2 flowing into the pipe 10 was not present.
【００２８】［実施例２］上記実施例１において、（Ｓ
Ｕ／ＳＬ）＝１．７とした他は、実施例１と同様にし
て、樹脂チップ２を処理した。ポリエステルの微粉末の
ごく一部が、気体排出口５を通り、気体供給管路１０に
流入するのが観測された。しかしながら、融着したチッ
プや厚みの薄いチップなどは、チップ飛散防止部９の中
程までに到達することはなく通常の運転には特に支障が
なかった。[Embodiment 2] In the above-described embodiment 1, (S
The resin chip 2 was treated in the same manner as in Example 1 except that (U / SL) = 1.7. A small portion of the fine polyester powder was observed to flow through the gas outlet 5 and into the gas supply line 10. However, the fused chips, thin chips, and the like did not reach the middle of the chip scattering prevention unit 9 and did not hinder normal operation.
【００２９】［実施例３］上記実施例１において、（Ｓ
Ｕ／ＳＬ）≧１．７とし、かつ、チップ主処理部８とチ
ップ飛散防止部９との接続部１７の傾斜角を４５度とし
た。他の条件は、実施例１と同様にした。上記実施例２
においては、この接続部１７にチップが溜まることがあ
ったが、この実施例３においては、接続部１７のチップ
は、全て、チップ主処理部８に落下し、上記実施例２に
見られたチップの溜まり現象は、観測されなかった。[Embodiment 3] In the above embodiment 1, (S
(U / SL) ≧ 1.7, and the angle of inclination of the connecting portion 17 between the chip main processing portion 8 and the chip scattering prevention portion 9 is 45 degrees. Other conditions were the same as in Example 1. Example 2 above
In this example, the chips sometimes accumulated in the connecting portion 17. However, in the third embodiment, all the chips in the connecting portion 17 fell to the chip main processing portion 8 and were found in the second embodiment. No chip accumulation phenomenon was observed.
【００３０】［比較実施例１］図２は、従来の樹脂チッ
プの気体処理装置の一部を縦断面にて示す概略図であ
る。この従来の樹脂チップの気体処理装置２１の筒状容
器２２は、下方部から上方部まで、実質的に同一の横断
面積を有している。他の部分は、図１に示した装置とほ
ぼ同様の構成であるため、同様の部分は、図１の場合と
同じ符号を付してある。Comparative Example 1 FIG. 2 is a schematic view showing a longitudinal section of a part of a conventional resin chip gas processing apparatus. The cylindrical container 22 of the conventional resin chip gas processing apparatus 21 has substantially the same cross-sectional area from the lower part to the upper part. The other parts have substantially the same configuration as the apparatus shown in FIG. 1, and therefore, the same parts are denoted by the same reference numerals as in FIG.
【００３１】この従来装置を用い、上記実施例１と同様
の実験を行ったところ、大多数のチップは、浮き上がる
ことはなかったが、一部のチップ（融着したチップや、
厚みの薄いチップ、チップ同士がこすれあって発生した
粉体状のもの）は、浮き上がり、その一部が、気体排出
口５を通り、気体供給管路１０に流入するのが観測され
た。Using this conventional apparatus, an experiment similar to that of the first embodiment was performed. As a result, most of the chips did not float, but some of the chips (fused chips,
It was observed that the chips having a small thickness and the powdery chips generated by rubbing of the chips floated up, and a part thereof flowed into the gas supply pipe 10 through the gas discharge port 5.
【００３２】[0032]
【発明の効果】本発明における樹脂チップの気体処理装
置は、チップを処理する筒状容器の上方部の横断面積Ｓ
Ｕを、その下方部の横断面積ＳＬの１．２倍以上として
あるため、チップの気体による処理をする際に、気体の
風量の管理を厳密に行わなくても、定常のチップは勿論
のこと、融着したチップや、厚みの薄いチップが、流動
処理領域外に排出されることが実質的に防止される。従
って、本発明における樹脂チップの気体処理装置にあっ
ては、従来、これらチップが排出されるために生じてい
た樹脂チップの気体処理装置あるいはそれを含む附属装
置の故障を生じることが実質的にない。According to the gas treatment apparatus for resin chips of the present invention, the cross section S
Since U is 1.2 times or more of the cross-sectional area SL at the lower part, even when the gas flow of the chips is not strictly controlled, not only a steady chip but also a regular chip is required. In addition, the fused chips and the thin chips are substantially prevented from being discharged out of the flow processing region. Therefore, in the resin chip gas processing apparatus of the present invention, it is substantially possible to cause a failure of the resin chip gas processing apparatus or an attached device including the same, which has conventionally been caused because these chips are discharged. Absent.
【図１】本発明に係る樹脂チップの気体処理装置の一実
施例の一部を縦断面で示す概略図。FIG. 1 is a schematic view showing a longitudinal section of a part of one embodiment of a resin chip gas processing apparatus according to the present invention.
【図２】従来の樹脂チップの気体処理装置の一部を縦断
面で示す概略図。FIG. 2 is a schematic diagram showing a longitudinal section of a part of a conventional resin chip gas processing apparatus.
１：樹脂チップの気体処理装置 ２：樹脂チップ ３：筒状容器 ４：気体導入口 ５：気体排出口 ６：原料樹脂チップ導入口 ７：処理済み樹脂チップ導出口 ８：チップ主処理部 ９：チップ飛散防止部 １０：気体供給管路 １１：除湿器 １２：送風機 １３：加熱器 １４：ホッパー １５：チップ投入フィーダー １６：チップ払い出しフィーダー １７：接続部 ２１：樹脂チップの気体処理装置 ２２：筒状容器 1: Gas processing device for resin chip 2: Resin chip 3: Cylindrical container 4: Gas inlet 5: Gas outlet 6: Raw material resin chip inlet 7: Treated resin chip outlet 8: Chip main processing section 9: Chip scattering prevention unit 10: Gas supply pipe line 11: Dehumidifier 12: Blower 13: Heater 14: Hopper 15: Chip input feeder 16: Chip dispensing feeder 17: Connection unit 21: Resin chip gas processing device 22: Cylindrical container
Claims (3)
と、該筒状容器の下方部に設けられた気体導入口と、該
筒状容器の上方部に設けられた使用済み気体排出口と、
該筒状容器の上方部に設けられた原料樹脂チップ導入口
と、該筒状容器の下方部に設けられた処理済み樹脂チッ
プ導出口とからなる樹脂チップの気体処理装置におい
て、前記筒状容器が、その下方部に位置するチップ主処
理部とその上方部に位置するチップ飛散防止部とに区分
され、かつ、前記チップ主処理部の横断面積をＳＬ、前
記チップ飛散防止部の横断面積をＳＵとしたとき、（Ｓ
Ｕ／ＳＬ）≧１．２なる関係を満足していることを特徴
とする樹脂チップの気体処理装置。1. A vertically long cylindrical container for accommodating a resin chip, a gas inlet provided at a lower part of the cylindrical container, and a used gas outlet provided at an upper part of the cylindrical container. When,
In a gas processing apparatus for resin chips comprising a raw material resin chip inlet provided at an upper part of the cylindrical container and a treated resin chip outlet provided at a lower part of the cylindrical container, the cylindrical container Is divided into a chip main processing unit located below and a chip scattering prevention unit located above the chip main processing unit, and the cross-sectional area of the chip main processing unit is SL, and the cross-sectional area of the chip scattering prevention unit is If SU, (S
A gas processing apparatus for a resin chip, wherein a relationship of (U / SL) ≧ 1.2 is satisfied.
２．０なる関係を満足していることを特徴とする請求項
１に記載の樹脂チップの気体処理装置。2. The method according to claim 2, wherein (SU / SL) is (SU / SL) ≧
2. The gas processing apparatus for resin chips according to claim 1, wherein a relationship of 2.0 is satisfied.
部との間に、前記筒状容器の横断面積が徐々に拡大され
る接続部が設けられ、かつ、該接続部の底面が、水平面
に対して３０度以上の角度を有して傾斜していることを
特徴とする請求項１に記載の樹脂チップの気体処理装
置。3. A connection portion between the chip main processing portion and the chip scattering prevention portion, the connection portion having a cross-sectional area of the cylindrical container gradually increased, and a bottom surface of the connection portion is a horizontal surface. The gas processing apparatus for resin chips according to claim 1, wherein the gas processing apparatus is inclined at an angle of 30 degrees or more with respect to.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000236885A JP2002053672A (en) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | Gas treatment device for resin chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000236885A JP2002053672A (en) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | Gas treatment device for resin chip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002053672A true JP2002053672A (en) | 2002-02-19 |
Family
ID=18728851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000236885A Pending JP2002053672A (en) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | Gas treatment device for resin chip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002053672A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100368169C (en) * | 2003-01-10 | 2008-02-13 | 兰州瑞德干燥技术有限公司 | Nitrogen gas circulating superhigh molecular weight polyethylene steam pipe rotary drying method |
| CN102072634A (en) * | 2010-12-29 | 2011-05-25 | 洁星环保科技投资（上海）有限公司 | Closed circulating drying equipment and drying process for protective gas |
-
2000
- 2000-08-04 JP JP2000236885A patent/JP2002053672A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100368169C (en) * | 2003-01-10 | 2008-02-13 | 兰州瑞德干燥技术有限公司 | Nitrogen gas circulating superhigh molecular weight polyethylene steam pipe rotary drying method |
| CN102072634A (en) * | 2010-12-29 | 2011-05-25 | 洁星环保科技投资（上海）有限公司 | Closed circulating drying equipment and drying process for protective gas |
| CN102072634B (en) * | 2010-12-29 | 2012-07-18 | 洁星环保科技投资（上海）有限公司 | Closed circulating drying equipment and drying process for protective gas |
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