JP2002076224A - Heat dissipating device - Google Patents
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- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータやサ
ーバー等の電子装置に搭載される半導体素子等の熱を放
熱する放熱装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat radiating device for radiating heat from a semiconductor element mounted on an electronic device such as a computer or a server.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電子機
器に搭載される半導体素子等の発熱体の冷却には、ヒー
トパイプを用いた放熱装置が使用されることがある。こ
のような放熱装置には、発熱体が取り付けられるベース
板と、ベース板に取り付けられるヒートパイプから主に
構成されているものがある。ヒートパイプとは、内部の
密閉空間を真空に引いた後に、水やブタン、アルコール
等の作動流体を封入したものである。発熱体が取り付け
られたベース板の部分は受熱部となり、発熱体から熱が
伝えられる。受熱部に伝えられた熱は、同部に接するヒ
ートパイプ内の作動流体を蒸発させる。蒸気はヒートパ
イプの放熱部に移動して放熱し、蒸気は液体に戻る。こ
の密閉空間内の作動流体の相の変化や移動により、発熱
体の熱を拡散させる。放熱部にはフィン等が設けられて
おり、熱を有効に拡散させる。2. Description of the Related Art A heat radiating device using a heat pipe is sometimes used for cooling a heating element such as a semiconductor element mounted on an electronic device. Some of such heat radiating devices mainly include a base plate to which a heating element is attached and a heat pipe attached to the base plate. The heat pipe is one in which a working fluid such as water, butane, or alcohol is sealed after a closed space inside is evacuated. The portion of the base plate to which the heating element is attached becomes a heat receiving section, and heat is transmitted from the heating element. The heat transmitted to the heat receiving unit evaporates the working fluid in the heat pipe in contact with the heat receiving unit. The vapor moves to the heat radiating section of the heat pipe and radiates heat, and the vapor returns to a liquid. The heat of the heating element is diffused by the phase change and movement of the working fluid in the closed space. Fins and the like are provided in the heat radiating portion to effectively diffuse heat.
【０００３】ところで、大型のコンピュータやサーバー
等の電子機器においては、素子等が搭載された複数の薄
いケーシングが、機内のラックに本を並べるように多数
配置される。ケーシングは狭い空間を挟んで並列に配置
されているため、ケーシング中に搭載されている素子用
の放熱装置を取り付ける面は、ケーシングの端面とな
る。したがって、狭い面でケーシング内の発熱部品の冷
却を行わねばならないため、高い冷却能力を有する放熱
装置を取り付ける必要がある。[0003] In electronic devices such as large computers and servers, a large number of thin casings on which elements and the like are mounted are arranged such that books are arranged on a rack in the machine. Since the casings are arranged in parallel with a narrow space interposed therebetween, the surface on which the heat radiating device for the element mounted in the casing is attached is the end face of the casing. Therefore, the heat-generating components in the casing must be cooled on a narrow surface, and it is necessary to attach a heat radiating device having a high cooling capacity.
【０００４】さらに、このような電子機器においては、
放熱された熱（排熱）が電子機器のケーシング内部の素
子等に影響を与えないようにケーシング外に排気する必
要がある。Further, in such electronic equipment,
It is necessary to exhaust the heat so that the radiated heat (exhausted heat) does not affect elements inside the casing of the electronic device.
【０００５】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、小型で高い放熱効率を有する放熱装置
を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such problems, and has as its object to provide a heat radiating device which is small in size and has high heat radiating efficiency.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
め、本発明の放熱装置は、 発熱体が取り付けられる帯
状のベース板と、 該ベース板に添えられた該ベース板
の長手方向に熱を輸送する第１のプレート型ヒートパイ
プと、 該ヒートパイプの表面に配置された放熱フィン
と、 該放熱フィンに風を通す通風手段と、 を具備す
る長尺状の放熱装置であって、 前記発熱体は、前記ベ
ース板の中央部に取り付けられており、該発熱体からベ
ース板を介して前記ヒートパイプに伝えられた熱は、該
ヒートパイプの長手方向の両方向に輸送され、 前記ヒ
ートパイプ上には、二組の放熱フィンが、中央に空間を
開けて接合されており、該放熱装置の長手方向の中央部
と両端部との間で通風がなされることを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, a heat radiating device according to the present invention comprises: a strip-shaped base plate to which a heating element is attached; A first plate-type heat pipe for transporting heat, a heat-dissipating fin disposed on a surface of the heat pipe, and a ventilation means for passing air through the heat-dissipating fin. A heating element is attached to a central portion of the base plate, and heat transmitted from the heating element to the heat pipe via the base plate is transported in both longitudinal directions of the heat pipe. On the upper side, two sets of radiating fins are joined with a space in the center, and ventilation is performed between the central portion and both ends in the longitudinal direction of the radiating device.
【０００７】ベース板の中央部に発熱体を取り付けるこ
とにより、該発熱体からベース板を介してヒートパイプ
に伝えられた熱は、該ヒートパイプの長手方向の両方向
に輸送される。このため、熱を効率的に拡散させること
ができる。また、ヒートパイプ上には、二組の放熱フィ
ンが、中央に空間を開けて接合されており、該放熱装置
の長手方向の中央部と両端部との間で通風がなされるの
で、放熱フィンが１つの場合よりも多量の熱を放出する
ことができる。By attaching a heating element to the center of the base plate, heat transmitted from the heating element to the heat pipe via the base plate is transported in both longitudinal directions of the heat pipe. For this reason, heat can be diffused efficiently. On the heat pipe, two sets of radiating fins are joined with a space in the center, and ventilation is performed between the longitudinal center portion and both ends of the radiating device. Can dissipate more heat than in a single case.
【０００８】本発明においては、前記ヒートパイプが蛇
行細孔ヒートパイプであることが好ましい。蛇行細孔ヒ
ートパイプとは、以下のような特性を有するヒートパイ
プのことである（特開平４−１９００９０号、特許第２
７１４８８３号、特公平２−３５２３９号参照）。 （１）受熱部と放熱部が交互に配置されており、両部の
間を細孔が蛇行している。 （２）細孔内には２相凝縮性流体が封入されている。 （３）細孔の内壁は、上記作動流体が循環または移動す
ることができる最大直径以下の径をもつ。In the present invention, the heat pipe is preferably a meandering pore heat pipe. The meandering pore heat pipe is a heat pipe having the following characteristics (Japanese Patent Laid-Open No. 4-190090, Patent No. 2).
No. 714883, JP-B-2-35239). (1) Heat receiving portions and heat radiating portions are alternately arranged, and pores meander between both portions. (2) A two-phase condensable fluid is sealed in the pores. (3) The inner wall of the pore has a diameter equal to or less than the maximum diameter at which the working fluid can circulate or move.
【０００９】この蛇行細孔ヒートパイプは、ウイックが
なく、隣接する細孔間で作動流体の軸方向振動が生じて
作動流体が流動するので、いわゆるトップヒートの姿勢
でも性能低下が少ない。そのため、長尺物のヒートパイ
プを上下方向に置きその中央部に発熱体を取り付けた場
合においても、トップヒートとなるヒートパイプの約半
分の部分でも有効な熱輸送が行われ、全体として冷却効
率が高まる。The meandering pore heat pipe has no wick, and the working fluid flows due to the axial vibration of the working fluid generated between adjacent pores, so that the performance is less reduced even in the so-called top heat posture. Therefore, even when a long heat pipe is placed in the vertical direction and a heating element is attached to the center of the heat pipe, effective heat transport is performed in about half of the top heat pipe, and overall cooling efficiency Increase.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ説明す
る。図１は、本発明の第１の実施の形態に係る放熱装置
の構造を示す正面図である。この例の放熱装置１はベー
ス板３、プレート型ヒートパイプ５、ファン７、放熱フ
ィン９から構成されている。発熱体１１は、ベース板３
の中央部に取り付けられており、発熱体１１からベース
板３を介してヒートパイプ５に伝えられた熱は、該ヒー
トパイプ５の長手方向の両方向に輸送される。また、ヒ
ートパイプ５上には、二組の放熱フィン９が、中央に空
間１３を開けて接合されており、放熱装置１の長手方向
の中央部と両端部との間で通風がなされる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view showing the structure of the heat dissipation device according to the first embodiment of the present invention. The heat radiating device 1 of this example includes a base plate 3, a plate-type heat pipe 5, a fan 7, and a heat radiating fin 9. The heating element 11 is a base plate 3
The heat transmitted from the heating element 11 to the heat pipe 5 via the base plate 3 is transported in both longitudinal directions of the heat pipe 5. Further, on the heat pipe 5, two sets of radiating fins 9 are joined with a space 13 opened in the center, and ventilation is performed between the central portion and both ends in the longitudinal direction of the radiating device 1.
【００１１】ベース板３は熱伝導率の高いアルミニウム
等の金属で作られる。発熱体１１は、高熱伝導性の接着
剤等の熱伝導性の高い手段によりベース板３に固定され
る。ベース板３の発熱体１１が取り付けられる部分は、
発熱体１１から熱が伝達されて受熱部となる。この例で
はベース板３の大きさは、長さが３００ｍｍ、幅が６０
ｍｍ、厚さが７．７ｍｍである。The base plate 3 is made of a metal having a high thermal conductivity such as aluminum. The heating element 11 is fixed to the base plate 3 by means of high thermal conductivity such as an adhesive having high thermal conductivity. The portion of the base plate 3 to which the heating element 11 is attached is
Heat is transmitted from the heating element 11 to serve as a heat receiving unit. In this example, the size of the base plate 3 is 300 mm long and 60 mm wide.
mm and a thickness of 7.7 mm.
【００１２】ベース板３の、発熱体１１が取り付けられ
た面の反対側の面の両端には、各々ファン７が取り付け
られている。各ファン７はベース板３の中央から外方向
へ通風する方向に配置される。なお、ファン７の通風方
向は逆でもよい。また、放熱装置１の中央部にファンを
設けてもよい。Fans 7 are attached to both ends of a surface of the base plate 3 opposite to the surface on which the heating element 11 is attached. Each fan 7 is arranged in a direction in which air flows outward from the center of the base plate 3. In addition, the ventilation direction of the fan 7 may be reversed. Further, a fan may be provided at the center of the heat radiating device 1.
【００１３】ベース板３の発熱体１１が取り付けられた
面の反対側の面上の、各ファン７の間には、プレート型
ヒートパイプ５が熱伝導性の高い手段（例えばろう付
け）により接合されている。この例ではプレート型ヒー
トパイプ５の大きさは、長さが２３０ｍｍ、幅が６０ｍ
ｍ、厚さが１．９ｍｍである。この場合のプレート型ヒ
ートパイプ５は、蛇行細孔が比較的薄い平板の中に作り
こまれた蛇行細孔ヒートパイプである。A plate-type heat pipe 5 is joined between the fans 7 on the surface of the base plate 3 opposite to the surface on which the heating element 11 is mounted by means of high thermal conductivity (for example, brazing). Have been. In this example, the size of the plate-type heat pipe 5 is 230 mm in length and 60 m in width.
m, the thickness is 1.9 mm. The plate type heat pipe 5 in this case is a meandering pore heat pipe in which meandering pores are formed in a relatively thin flat plate.
【００１４】プレート型ヒートパイプ３上には、二組の
放熱フィン９が、中央に空間１３を開けて接合されてい
る。各放熱フィン９はベース板３の両端に取り付けられ
たファン７に接するように位置する。この例では各放熱
フィン９の大きさは、長さが１００ｍｍ、幅が５９．１
ｍｍ、高さが６１．８ｍｍである。なお、中央の空間１
３の幅は３０ｍｍである。On the plate type heat pipe 3, two sets of radiating fins 9 are joined with a space 13 opened in the center. Each radiation fin 9 is located so as to be in contact with the fans 7 attached to both ends of the base plate 3. In this example, each heat radiation fin 9 has a length of 100 mm and a width of 59.1.
mm and the height is 61.8 mm. The central space 1
The width of 3 is 30 mm.
【００１５】図２は、図１の放熱装置の部分側面断面図
である。図２を参照して、放熱フィン９について詳細に
説明する。この放熱フィン９は、プレート型ヒートパイ
プ１５と、同ヒートパイプ１５上に立設する上下のフィ
ン１７からなる。このプレート型ヒートパイプ１５も、
上述の蛇行細孔型ヒートパイプを使用することが好まし
い。プレート型ヒートパイプ１５は、側面からみてコの
字状に折り曲げられ、さらにコの字の上辺から直角に上
方向に折り曲げられている。コの字の底辺はベース板３
上に接合されたプレート型ヒートパイプ５に熱伝導性の
高い方法（例えばろう付け）で接合されている。この部
分は、ベース板３及びプレート型ヒートパイプ５を介し
て熱が伝えられる受熱部となる。FIG. 2 is a partial side sectional view of the heat radiator of FIG. The radiation fin 9 will be described in detail with reference to FIG. The radiating fins 9 include a plate-type heat pipe 15 and upper and lower fins 17 erected on the heat pipe 15. This plate type heat pipe 15 also
It is preferable to use the meandering pore type heat pipe described above. The plate-type heat pipe 15 is bent in a U-shape when viewed from the side, and further bent upward at a right angle from the upper side of the U-shape. The base of the U-shape is the base plate 3.
It is joined to the plate heat pipe 5 joined above by a method having high thermal conductivity (for example, brazing). This portion becomes a heat receiving portion to which heat is transmitted via the base plate 3 and the plate-type heat pipe 5.
【００１６】コの字の底辺の、プレート型ヒートパイプ
接合面と反対側の面には下フィン１７ａが熱伝導性の高
い手段で接合されている。さらに、コの字の上辺には上
フィン１７ｂが熱伝導性の高い手段で接合されている。
各フィン１７は熱伝導性の高いアルミニウム等の金属を
プレスにより折り曲げ加工したコルゲートフィンであ
る。この例では、このように構成された放熱フィン９
が、ベース板３の両側に二つずつ配置されている。な
お、図１中の符号１９は、放熱フィン用プレート型ヒー
トパイプ１５の作動流体封入口である。A lower fin 17a is joined to the bottom surface of the U-shape on the surface opposite to the plate-type heat pipe joining surface by means of high thermal conductivity. Further, an upper fin 17b is joined to the upper side of the U-shape by means having high thermal conductivity.
Each fin 17 is a corrugated fin obtained by bending a metal such as aluminum having high thermal conductivity by pressing. In this example, the radiation fins 9 configured as described above are used.
Are arranged two on each side of the base plate 3. Reference numeral 19 in FIG. 1 denotes a working fluid inlet of the plate-type heat pipe 15 for radiation fins.
【００１７】この例の放熱装置の熱輸送作用について説
明する。発熱体１１から伝達された熱はベース板３を介
してプレート型ヒートパイプ５に伝えられる。発熱体１
１から熱が伝えられたプレート型ヒートパイプ５の部分
は受熱部となり、熱は同ヒートパイプ５の熱輸送方向
（図１の左右方向）に沿って輸送される。さらにこのと
き、放熱フィン９のプレート型ヒートパイプ１５にも熱
が伝えられ、このプレート型ヒートパイプ５と放熱フィ
ンプレート型ヒートパイプ１５との接合面が、放熱フィ
ン９の受熱部となる。The heat transfer function of the heat radiating device of this embodiment will be described. Heat transmitted from the heating element 11 is transmitted to the plate-type heat pipe 5 via the base plate 3. Heating element 1
The portion of the plate-type heat pipe 5 to which the heat is transmitted from 1 becomes a heat receiving portion, and the heat is transported along the heat transport direction of the heat pipe 5 (the left-right direction in FIG. 1). Further, at this time, heat is also transmitted to the plate-type heat pipe 15 of the radiating fins 9, and a joint surface between the plate-type heat pipe 5 and the radiating fin plate-type heat pipe 15 serves as a heat receiving portion of the radiating fin 9.
【００１８】放熱フィンプレート型ヒートパイプ１５の
受熱部に伝えられた熱は、この部分に設けられた下フィ
ン１７ａから放熱される。さらに、プレート型ヒートパ
イプ１５の熱輸送方向（コの字の方向）に沿って伝えら
れ、コの字の上辺に設けられた上フィン１７ｂからも放
熱する。The heat transmitted to the heat receiving portion of the radiating fin plate type heat pipe 15 is radiated from the lower fin 17a provided in this portion. Furthermore, the heat is transmitted along the heat transport direction (U-shaped direction) of the plate-type heat pipe 15, and heat is also radiated from the upper fin 17b provided on the upper side of the U-shape.
【００１９】二つのファン７が回転すると、放熱フィン
９の間の空間１３から空気が吸い込まれ、各放熱フィン
９の間を通ってベース板３の両端から外方向に空気が吹
き出すように流れる。したがって、各放熱フィン９から
発せられた熱はこの気流とともに外方向に吹き出され
る。When the two fans 7 rotate, air is sucked in from the space 13 between the radiating fins 9, and flows between the respective radiating fins 9 so as to blow outward from both ends of the base plate 3. Therefore, the heat generated from each radiating fin 9 is blown outward along with this air flow.
【００２０】図３は、図１の放熱装置を電子機器に取り
付けた状態を模式的に示す斜視図である。放熱装置１の
ベース板３は、ケーシング２１の開口した端部にビス止
め等で取り付けられて、ケーシング２１の端面を形成し
ている。ベース板３の内面には半導体素子等の発熱部品
１１が取り付けられている。この発熱部品１１の熱は、
上述のようにベース板３及びプレート型ヒートパイプ５
を介して放熱フィン９に伝えられて放熱する。そして排
熱は、ファン７によりベース板３の外方向（この図では
上下方向）に排出される。なお、この例では、ヒートパ
イプ５の上半分はボトムヒート、下半分はトップヒート
の状態となる。FIG. 3 is a perspective view schematically showing a state in which the heat radiating device of FIG. 1 is attached to an electronic device. The base plate 3 of the heat radiator 1 is attached to an open end of the casing 21 with screws or the like to form an end surface of the casing 21. A heat-generating component 11 such as a semiconductor element is attached to the inner surface of the base plate 3. The heat of the heat generating component 11 is
As described above, the base plate 3 and the plate-type heat pipe 5
Through the radiating fins 9 to radiate heat. The exhaust heat is exhausted by the fan 7 to the outside of the base plate 3 (vertical direction in this figure). In this example, the upper half of the heat pipe 5 is in the state of bottom heat, and the lower half is in the state of top heat.
【００２１】大型のコンピュータやサーバー等は、ケー
シングのラックに、このようなケーシング２１が複数個
並列に配置されることが多い。各ケーシング２１にこの
放熱装置１が取り付けられると、排熱は各ケーシング２
１の上下方向に排出される。In a large-sized computer, a server or the like, a plurality of such casings 21 are often arranged in parallel on a casing rack. When the heat dissipation device 1 is attached to each casing 21, the exhaust heat is
1 is discharged in the vertical direction.
【００２２】図４は、本発明の他の実施の形態に係る種
々の放熱装置の構造を模式的に示す図である。図４
（Ａ）の放熱装置１は、図１の例と同様に、ベース板
３、プレート型ヒートパイプ５、ファン７、放熱フィン
９から構成される。この例では、二つの発熱体２３が、
二枚のプレート型ヒートパイプ２５を介してベース板３
に取り付けられている。FIG. 4 is a diagram schematically showing the structure of various heat radiating devices according to other embodiments of the present invention. FIG.
The heat radiating device 1 of (A) includes a base plate 3, a plate-type heat pipe 5, a fan 7, and a radiating fin 9, as in the example of FIG. In this example, the two heating elements 23 are
The base plate 3 via two plate-type heat pipes 25
Attached to.
【００２３】各発熱体取り付けプレート型ヒートパイプ
２５は、Ｌ字状に折り曲げられている。各プレート型ヒ
ートパイプ２５の一辺はベース板３に熱伝導性の高い手
段で接合されている。このとき、各プレート型ヒートパ
イプ２５はＬ字が向き合うように配置される。各プレー
ト型ヒートパイプ２５の他の一辺の対向面には、発熱体
２３が熱伝導性の高い手段で取り付けられている。この
例の放熱装置は、ケーシングの奥の方にある放熱体をも
有効に冷却できる。Each heating element mounting plate type heat pipe 25 is bent in an L-shape. One side of each plate-type heat pipe 25 is joined to the base plate 3 by means of high thermal conductivity. At this time, the plate-type heat pipes 25 are arranged so that the L-shape faces each other. The heating element 23 is attached to the other side of each plate-type heat pipe 25 by a means having high thermal conductivity. The radiator of this example can also effectively cool the radiator located at the back of the casing.
【００２４】図４（Ｂ）の放熱装置も、図１の例と同様
に、ベース板３、プレート型ヒートパイプ５、ファン
７、放熱フィン９から構成される。この例では、一つの
発熱体２７が、一枚のプレート型ヒートパイプ２９を介
してベース板３に取り付けられている。The heat dissipating device of FIG. 4B also includes a base plate 3, a plate-type heat pipe 5, a fan 7, and a heat dissipating fin 9, as in the example of FIG. In this example, one heating element 27 is attached to the base plate 3 via one plate-type heat pipe 29.
【００２５】発熱体取り付けプレート型ヒートパイプ２
９は、Ｌ字状に折り曲げられている。各プレート型ヒー
トパイプ２９の一辺はベース板３のほぼ中央部に、熱伝
導性の高い手段で接合されている。プレート型ヒートパ
イプ２９の他の一辺には、発熱体２７が熱伝導性の高い
手段で取り付けられている。この例の放熱装置は、ケー
シング２１の奥の方にある放熱体をも有効に冷却でき
る。さらに、この放熱装置が取り付けられたケーシング
２１は、図４（Ｂ）に示すような縦置きの状態でも、図
４（Ｃ）に示すような横置きの状態においても、同等の
放熱能力を有する。Heating element mounting plate type heat pipe 2
9 is bent in an L-shape. One side of each plate-type heat pipe 29 is joined to a substantially central portion of the base plate 3 by means of high thermal conductivity. A heating element 27 is attached to the other side of the plate-type heat pipe 29 by means of high thermal conductivity. The radiator of this example can also effectively cool the radiator located at the back of the casing 21. Further, the casing 21 to which the heat radiating device is attached has the same heat radiating ability in the vertical state as shown in FIG. 4B and the horizontal state as shown in FIG. 4C. .
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ベース板の中央部に発熱体を取り付けること
により、該発熱体からベース板を介してヒートパイプに
伝えられた熱は、該ヒートパイプの長手方向の両方向に
輸送される。このため、熱を効率的に拡散させることが
できる。また、ヒートパイプ上には、二組の放熱フィン
が、中央に空間を開けて接合されており、該放熱装置の
長手方向の中央部と両端部との間で通風がなされるの
で、放熱フィンが１つの場合よりも多量の熱を放出する
ことができる。また、放熱装置を長尺状としたことによ
り、ラック上に並列に配置されたケーシングの端面に取
り付けることができるAs is apparent from the above description, according to the present invention, by attaching the heating element to the center of the base plate, the heat transmitted from the heating element to the heat pipe via the base plate is reduced. And transported in both longitudinal directions of the heat pipe. For this reason, heat can be diffused efficiently. On the heat pipe, two sets of radiating fins are joined with a space in the center, and ventilation is performed between the longitudinal center portion and both ends of the radiating device. Can dissipate more heat than in a single case. In addition, since the heat radiating device has a long shape, the heat radiating device can be attached to an end face of the casing arranged in parallel on the rack.
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る放熱装置の構
造を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a structure of a heat dissipation device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１の放熱装置の部分側面断面図である。FIG. 2 is a partial side sectional view of the heat radiating device of FIG.
【図３】図１の放熱装置を電子機器に取り付けた状態を
模式的に示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view schematically showing a state in which the heat radiation device of FIG. 1 is attached to an electronic device.
【図４】本発明の他の実施の形態に係る放熱装置の構造
を模式的に示す側面図である。FIG. 4 is a side view schematically showing a structure of a heat dissipation device according to another embodiment of the present invention.
１ 放熱装置 ３ ベース板 ５ プレート型ヒートパイプ ７ ファン ９ 放熱フィン １１、２３、２
７ 発熱体 １３ 空間 １５ プレー
ト型ヒートパイプ １７ フィン ２１ ケーシ
ング ２５、２９ プレート型ヒートパイプREFERENCE SIGNS LIST 1 radiator 3 base plate 5 plate-type heat pipe 7 fan 9 radiator fins 11, 23, 2
7 Heating Element 13 Space 15 Plate Heat Pipe 17 Fin 21 Casing 25, 29 Plate Heat Pipe
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ０１Ｌ 23/46 Ｂ Ｃ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05K 7/20 H01L 23/46 BC
Claims (4)
と、 該ベース板に添えられた該ベース板の長手方向に熱を輸
送する第１のプレート型ヒートパイプと、 該ヒートパイプの表面に配置された放熱フィンと、 該放熱フィンに風を通す通風手段と、 を具備する長尺状の放熱装置であって、 前記発熱体は、前記ベース板の中央部に取り付けられて
おり、該発熱体からベース板を介して前記ヒートパイプ
に伝えられた熱は、該ヒートパイプの長手方向の両方向
に輸送され、 前記ヒートパイプ上には、二組の放熱フィンが、中央に
空間を開けて接合されており、該放熱装置の長手方向の
中央部と両端部との間で通風がなされることを特徴とす
る放熱装置。1. A strip-shaped base plate to which a heating element is attached, a first plate-type heat pipe attached to the base plate for transporting heat in a longitudinal direction of the base plate, and disposed on a surface of the heat pipe. A heat radiation fin, and a ventilation means for passing air through the heat radiation fin, wherein the heat generating element is attached to a central portion of the base plate, and the heat generating element The heat transmitted to the heat pipe through the base plate from the heat pipe is transported in both longitudinal directions of the heat pipe, and on the heat pipe, two sets of radiating fins are joined with a space opened in the center. The heat radiating device is characterized in that ventilation is provided between a central portion and both ends in the longitudinal direction of the heat radiating device.
プであることを特徴とする請求項１記載の放熱装置。2. The heat radiating device according to claim 1, wherein said heat pipe is a meandering pore heat pipe.
トパイプとその表面に立設された放熱フィンを有するこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の放熱装置。3. The heat radiating device according to claim 1, wherein said heat radiating fin has a second plate-type heat pipe and a heat radiating fin erected on the surface thereof.
プレート型ヒートパイプを介して取り付けられ、 該第３のプレート型ヒートパイプが、前記第１のプレー
ト型ヒートパイプから離れる方向に延びていることを特
徴とする請求項１、２又は３記載の放熱装置。4. The heating element is attached to the base plate via a third plate-type heat pipe, and the third plate-type heat pipe is moved away from the first plate-type heat pipe. The heat radiating device according to claim 1, wherein the heat radiating device extends.
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