JP2002074871A - 微小位置決め用アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ、該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスク装置及び該ヘッドジンバルアセンブリの製造方法 - Google Patents

微小位置決め用アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ、該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスク装置及び該ヘッドジンバルアセンブリの製造方法

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JP2002074871A
JP2002074871A JP2000262561A JP2000262561A JP2002074871A JP 2002074871 A JP2002074871 A JP 2002074871A JP 2000262561 A JP2000262561 A JP 2000262561A JP 2000262561 A JP2000262561 A JP 2000262561A JP 2002074871 A JP2002074871 A JP 2002074871A
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actuator
head
gimbal assembly
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hga
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Tamon Kasashima
多聞 笠島
Kazumasa Shiraishi
一雅 白石
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TDK Corp
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  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 圧電材料の脱粒を防止でき、アクチュエータ
の動作を阻害することなくしかも製造工程が簡易化で
き、さらにアクチュエータの接着強度の低下がないる微
小位置決め用アクチュエータを備えたＨＧＡ、このＨＧ
Ａを備えたディスク装置及びこのＨＧＡの製造方法を提
供する。 【解決手段】 少なくとも１つのヘッド素子を有するヘ
ッドスライダをヘッド素子の微小位置決めを行う圧電現
象を利用したアクチュエータに固着すると共にこのアク
チュエータを支持機構に固着してＨＧＡを形成した後、
このＨＧＡ全体に例えばフッ素系コーティング剤である
低表面エネルギーコーティング剤による被覆膜を形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッド素
子又は光ヘッド素子等のヘッド素子の微小位置決め用ア
クチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧ
Ａ）、このＨＧＡを備えたディスク装置及びこのＨＧＡ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク装置では、ＨＧＡのサスペ
ンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダ
を、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状
態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘ
ッド素子により磁気ディスクへの記録及び／又は磁気デ
ィスクからの再生が行われる。
【０００３】近年、磁気ディスク装置の大容量化及び高
密度記録化に伴い、ディスク半径方向（トラック幅方
向）の密度の高密度化が進んできており、従来のごとき
ボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）のみによる
制御では、磁気ヘッドの位置を正確に合わせることが難
しくなってきている。
【０００４】磁気ヘッドの精密位置決めを実現する手段
の一つとして提案されているのが、従来のＶＣＭよりさ
らに磁気ヘッドスライダ側にもう１つのアクチュエータ
機構を搭載し、ＶＣＭで追従しきれない微細な精密位置
決めを、そのアクチュエータによって行なう技術である
（例えば、特開平６−２５９９０５号公報、特開平６−
３０９８２２号公報、特開平８−１８０６２３号公報参
照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】圧電素子を利用したこ
の種のアクチュエータを用いた場合、圧電素子の粒子が
脱落する（脱粒する）問題がある。即ち、圧電材料自体
が脆弱な材料であるため、通常の使用状態であっても素
子自身の欠けやクラックが発生する確率が高く、まして
や長期間の動作により結晶等の粒界が剥離して脱粒が発
生し易くなる。磁気ディスク上に配置されるこの種のア
クチュエータにおいては、いかなる脱粒をも許されるも
のではない。
【０００６】このような圧電材料は、脱粒が少なくなる
ように素材自身の性質を変化させることが難しい。この
ため、本出願人は、アクチュエータの表面にコーティン
グを施すことにより脱粒防止を図る技術を既に提案して
いる（特願平１１−２９６５９７号）。
【０００７】一般に、アクチュエータを備えたＨＧＡに
おいては、アクチュエータの動きを阻害しないために、
磁気ヘッドスライダ及びアクチュエータ間、場合によっ
てはアクチュエータ及びサスペンション間に間隙を置い
て組み立てる必要がある。しかしながら、アクチュエー
タの表面にコーティングを施すと、このような間隙がな
くなり、磁気ヘッドスライダ及びアクチュエータ間、及
び／又はアクチュエータ及びサスペンション間で摩擦が
生じてアクチュエータのストローク（変位）が低下し、
スライダの動きが阻害されてしまう。
【０００８】さらに、コーティングを施すとそのコーテ
ィング面における接着強度を維持することが難しくな
り、どうしても強度劣化が生じる。
【０００９】従って本発明は、従来技術の上述した問題
点を解消するものであり、その目的は、圧電材料を用い
た場合にも脱粒を確実に防止できる微小位置決め用アク
チュエータを備えたＨＧＡ、このＨＧＡを備えたディス
ク装置及びこのＨＧＡの製造方法を提供することにあ
る。
【００１０】本発明の他の目的は、アクチュエータの変
位を阻害することなくしかも製造工程を簡易化できる微
小位置決め用アクチュエータを備えたＨＧＡ、このＨＧ
Ａを備えたディスク装置及びこのＨＧＡの製造方法を提
供することにある。
【００１１】本発明のさらに他の目的は、アクチュエー
タの接着強度の低下がない微小位置決め用アクチュエー
タを備えたＨＧＡ、このＨＧＡを備えたディスク装置及
びこのＨＧＡの製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、少なく
とも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダと、この
ヘッドスライダが固着されておりヘッド素子の微小位置
決めを行う圧電現象を利用したアクチュエータと、この
アクチュエータが固着されておりアクチュエータを支持
するための支持機構とを備えており、全体が例えばフッ
素系コーティング剤である低表面エネルギーコーティン
グ剤による被覆膜で覆われている微小位置決め用アクチ
ュエータを備えたＨＧＡ及び少なくとも１つのＨＧＡを
備えたディスク装置が提供される。
【００１３】さらに本発明によれば、少なくとも１つの
ヘッド素子を有するヘッドスライダを、ヘッド素子の微
小位置決めを行う圧電現象を利用したアクチュエータを
介して支持機構に固着してＨＧＡを形成した後、このＨ
ＧＡ全体に例えばフッ素系コーティング剤である低表面
エネルギーコーティング剤による被覆膜を形成するＨＧ
Ａの製造方法が提供される。
【００１４】またさらに、本発明によれば、一方の端部
に形成された固定部と他方の端部に形成された可動部と
これら固定部及び可動部を接続する変位発生アーム部と
を有しており、ヘッド素子の微小位置決めを行う圧電現
象を利用したアクチュエータを用意し、このアクチュエ
ータの固定部を支持機構に固着し、少なくとも１つのヘ
ッド素子を有するヘッドスライダを支持機構に固着した
アクチュエータの可動部に固着してＨＧＡを形成した
後、このＨＧＡ全体に例えばフッ素系コーティング剤で
ある低表面エネルギーコーティング剤による被覆膜を形
成するＨＧＡの製造方法が提供される。
【００１５】さらに、本発明によれば、駆動信号に従っ
て変位可能な１対の可動アーム部を備えたヘッド素子微
小位置決め用のアクチュエータを用意し、このアクチュ
エータの可動アーム部間に少なくとも１つのヘッド素子
を有するヘッドスライダを挟設し、ヘッドスライダを取
り付けたアクチュエータを支持機構に固着してＨＧＡを
形成した後、このＨＧＡ全体に例えばフッ素系コーティ
ング剤である低表面エネルギーコーティング剤による被
覆膜を形成するＨＧＡの製造方法が提供される。
【００１６】ＨＧＡ全体が例えばフッ素系コーティング
剤である低表面エネルギーコーティング剤による被覆膜
で覆われているので、アクチュエータの圧電材料部分も
全て被覆されることとなるから、脱粒が皆無となる。低
表面エネルギーコーティング剤は、揮水性があるため、
高温度、高湿度の環境下においてもコーティング剤の吸
水によるマイグレーションが生じない。
【００１７】また、圧電材料のみならずアクチュエータ
及びヘッドスライダの電極端子部まで被覆されるので、
接続の信頼性向上をも図ることができる。加えて、ヘッ
ドスライダの浮上面（ＡＢＳ）も同時に被覆されるた
め、ＡＢＳへのコンタミネーション付着をも防止でき
る。
【００１８】さらに、ＨＧＡを形成した後、このＨＧＡ
全体に例えばフッ素系コーティング剤である低表面エネ
ルギーコーティング剤による被覆膜を形成しているの
で、即ち、接着後にコーティングしているので、接着強
度が低下することは全くない。
【００１９】アクチュエータが、一方の端部に形成され
た固定部と他方の端部に形成された可動部とこれら固定
部及び可動部を接続する変位発生アーム部とを有してお
り、支持機構がアクチュエータの一方の面における固定
部に固着されており、ヘッドスライダがアクチュエータ
の他方の面における可動部に固着されていることが好ま
しい。
【００２０】アクチュエータが、支持機構に固着されて
いる基部と、基部から突出しており駆動信号に従って変
位可能な１対の可動アーム部とを備えており、可動アー
ム部間にヘッドスライダが挟設されていることも好まし
い。
【００２１】被覆膜の膜厚が１．８ｎｍ以下であること
が好ましく、１．２ｎｍ以下であることがより好まし
い。被覆膜の膜厚をこの程度に制御することによって、
アクチュエータのストローク（変位）が低下することが
なく、ヘッドスライダの動きが阻害されることはなくな
る。
【００２２】ヘッド素子が薄膜磁気ヘッド素子であるこ
とも好ましい。
【００２３】被覆膜の形成が、ＨＧＡを例えばフッ素系
コーティング剤である低表面エネルギーコーティング剤
溶液内に浸漬した後、乾燥して行われることが好まし
い。このように、浸漬によりＨＧＡ全体に被覆膜を形成
しているので、ＨＧＡの各部材間の間隙を埋めることな
く薄膜コーティングが行えるから、アクチュエータの動
作が阻害されない。しかも、浸漬のみでＨＧＡのコーテ
ィングができるので、製造工程を大幅に簡易化できる。
【００２４】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態とし
て、磁気ディスク装置の要部の構成を概略的に示す斜視
図であり、図２は図１の実施形態におけるヘッドジンバ
ルアセンブリ（ＨＧＡ）全体をスライダ側から見た平面
図であり、図３は図１の実施形態におけるアクチュエー
タ及び磁気ヘッドスライダのフレクシャへの取り付け構
造を示す分解斜視図である。なお、本実施形態は、アク
チュエータとして、ピギーバック構造と称されるものを
用いた場合である。
【００２５】図１において、１０は軸１１の回りを回転
する複数の磁気ディスク、１２は磁気ヘッドスライダを
トラック上に位置決めするためのアセンブリキャリッジ
装置をそれぞれ示している。アセンブリキャリッジ装置
１２は、軸１３を中心にして角揺動可能なキャリッジ１
４と、このキャリッジ１４を角揺動駆動する例えばボイ
スコイルモータ（ＶＣＭ）からなる主アクチュエータ１
５とから主として構成されている。
【００２６】キャリッジ１４には、軸１３の方向にスタ
ックされた複数の駆動アーム１６の基部が取り付けられ
ており、各駆動アーム１６の先端部にはＨＧＡ１７が固
着されている。各ＨＧＡ１７は、その先端部に設けられ
ている磁気ヘッドスライダが、各磁気ディスク１０の表
面に対して対向するように駆動アーム１６の先端部に設
けられている。
【００２７】図２及び図３に示すように、ＨＧＡは、サ
スペンション２０の先端部に磁気ヘッド素子の精密位置
決めを行うためのアクチュエータ２２を取り付け、その
アクチュエータ２２に磁気ヘッド素子を有するスライダ
２１を固着して構成される。
【００２８】図１に示す主アクチュエータ１５はＨＧＡ
１７を取り付けた駆動アーム１６を変位させてアセンブ
リ全体を動かすために設けられており、アクチュエータ
２２はそのような主アクチュエータ１５では駆動できな
い微細な変位を可能にするために設けられている。
【００２９】サスペンション２０は、図２及び図３に示
すように、アクチュエータ２２を介してスライダ２１を
担持する弾性を有するフレクシャ２６と、フレクシャ２
６を支持固着しておりこれも弾性を有するロードビーム
２３と、ロードビーム２３の基部に設けられたベースプ
レート２７とから主として構成されている。
【００３０】フレクシャ２６は、ロードビーム２３に設
けられたディンプルに押圧される軟らかい舌部２６ａを
一方の端部に有しており、この舌部２６ａでアクチュエ
ータ２２を介してスライダ２１を柔軟に支えるような弾
性を持っている。本実施形態のように、フレクシャ２６
とロードビーム２３とが独立した部品である３ピース構
造のサスペンションでは、フレクシャ２６の剛性はロー
ドビーム２３の剛性より低くなっている。
【００３１】フレクシャ２６は、本実施形態では、厚さ
約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されている。
【００３２】ロードビーム２３は、先端に向けて幅が狭
くなる形状の約６０〜６５μｍ厚の弾性を有するステン
レス鋼板で構成されており、フレクシャ２６をその全長
に渡って支持している。ただし、フレクシャ２６とロー
ドビーム２３との固着は、複数の溶接点によるピンポイ
ント固着によってなされている。
【００３３】ベースプレート２７は、ステンレス鋼又は
鉄で構成されており、ロードビーム２３の基部に溶接に
よって固着されている。このベースプレート２７を取り
付け部２７ａで固定することによって、サスペンション
２０の駆動アーム１６（図１）への取り付けが行われ
る。なお、フレクシャ２６とロードビーム２３とを別個
に設けず、ベースプレートとフレクシャ−ロードビーム
との２ピース構造のサスペンションとしてもよい。
【００３４】フレクシャ２６上には、積層薄膜パターン
による複数のリード導体を含む可撓性の配線部材２８が
形成されている。即ち、配線部材２８は、フレクシブル
プリント回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒ
ｃｕｉｔ、ＦＰＣ）のごとく金属薄板上にプリント基板
を作成するのと同じ公知のパターニング方法で形成され
ている。例えば、厚さ約５μｍのポリイミド等の樹脂材
料による第１の絶縁性材料層、パターン化された厚さ約
４μｍのＣｕ層（リード導体層）及び厚さ約５μｍのポ
リイミド等の樹脂材料による第２の絶縁性材料層をこの
順序でフレクシャ２６側から順次積層することによって
形成される。ただし、磁気ヘッド素子及び外部回路と接
続するための接続パッドの部分は、Ｃｕ層上にＡｕ層が
積層形成されており、その上に絶縁性材料層は形成され
ていない。
【００３５】本実施形態においてこの配線部材２８は、
磁気ヘッド素子に接続される片側２本、両側で計４本の
リード導体を含む第１の配線部材２８ａと、アクチュエ
ータ２２に接続される片側２本、両側で計４本のリード
導体を含む第２の配線部材２８ｂとから構成されてい
る。
【００３６】第１の配線部材２８ａのリード導体の一端
は、フレクシャ２６の先端部に設けられた磁気ヘッド素
子用接続パッド２９に接続されている。接続パッド２９
は、磁気ヘッドスライダ２１の端子電極に金ボンディン
グ、ワイヤボンディング又はステッチボンディング等に
より接続されている。第１の配線部材２８ａのリード導
体の他端は外部回路と接続するための外部回路用接続パ
ッド３０に接続されている。
【００３７】第２の配線部材２８ｂのリード導体の一端
は、フレクシャ２６の舌部２６ａに形成されたアクチュ
エータ用接続パッド（図示なし）に接続されており、こ
の接続パッドはアクチュエータ２２の端子電極に接続さ
れている。第２の配線部材２８ｂのリード導体の他端は
外部回路と接続するための外部回路用接続パッド３０に
接続されている。
【００３８】アクチュエータ２２は、固定部２２ａ及び
可動部２２ｂを有し、さらに、これらを接続する２本の
棒状の変位発生アーム部２２ｃ及び２２ｄを有する。変
位発生アーム部２２ｃ及び２２ｄには、両側に電極層が
存在する圧電・電歪材料層が少なくとも１層設けられて
おり、電極層に電圧を印加することにより伸縮を発生す
る構成となっている。圧電・電歪材料層は、逆圧電効果
又は電歪効果により伸縮する圧電・電歪材料からなる。
固定部２２ａには、上述の電極層に接続されている３つ
の端子電極が形成されている。
【００３９】図３に示すように、フレクシャ２６の舌部
２６ａには、アクチュエータ２２の固定部２２ａにおけ
る上面が接着剤によって接着されている。アクチュエー
タ２２の可動部２２ｂは、磁気ヘッドスライダ２１の後
端側（磁気ヘッド素子２１ｂの形成端側）の所定部２２
ａに固着面が接着剤により接着されることによって固着
されている。
【００４０】このように、変位発生アーム部２２ｃ及び
２２ｄの一端は固定部２２ａを介してフレクシャ２６に
連結され、変位発生アーム部２２ｃ及び２２ｄの他端は
可動部２２ｂを介してスライダ２１に連結されている。
従って、変位発生アーム部２２ｃ及び２２ｄの伸縮によ
りスライダ２１が変位して、磁気ヘッド素子が磁気ディ
スクの記録トラックと交差するように弧状に変位する。
【００４１】変位発生アーム部２２ｃ及び２２ｄにおけ
る圧電・電歪材料層がＰＺＴ等のいわゆる圧電材料から
構成されている場合、この圧電・電歪材料層には、通
常、変位性能向上のための分極処理が施されている。こ
の分極処理による分極方向は、アクチュエータ２２の厚
さ方向である。電極層に電圧を印加したときの電界の向
きが分極方向と一致する場合、両電極間の圧電・電歪材
料層はその厚さ方向に伸長（圧電縦効果）し、その面内
方向では収縮（圧電横効果）する。一方、電界の向きが
分極方向と逆である場合、圧電・電歪材料層はその厚さ
方向に収縮（圧電縦効果）し、その面内方向では伸長
（圧電横効果）する。そして、一方の変位発生アーム部
と他方の変位発生アーム部とに、収縮を生じさせる電圧
を交互に印加すると、一方の変位発生アーム部の長さと
他方の変位発生アーム部の長さとの比率が変化し、これ
によって両変位発生アーム部はアクチュエータ２２の面
内において同方向に撓む。この撓みによって、固定部２
２ａに対し可動部２２ｂが、電圧無印加時の位置を中央
として図３の矢印３１の方向に揺動することになる。こ
の揺動は、可動部２２ｂが、変位発生アーム部２２ｃ及
び２２ｄの伸縮方向に対しほぼ直交する方向に弧状の軌
跡を描く変位であり、揺動方向はアクチュエータの面内
に存在する。従って、磁気ヘッド素子も弧状の軌跡を描
いて揺動することになる。このとき、電圧と分極とは向
きが同じなので、分極減衰のおそれがなく、好ましい。
なお、両変位発生アーム部に交互に印加する電圧が変位
発生アーム部を伸長させるものであっても、同様な揺動
が生じる。
【００４２】アクチュエータ２２としては、両変位発生
アーム部に、互いに逆の変位が生じるような電圧を同時
に印加してもよい。即ち、一方の変位発生アーム部と他
方の変位発生アーム部とに、一方が伸長したとき他方が
収縮し、一方が収縮したとき他方が伸長するような交番
電圧を同時に印加してもよい。このときの可動部２２ｂ
の揺動は、電圧無印加時の位置を中央とするものとな
る。この場合、駆動電圧を同じとしたときの揺動の振幅
は、電圧を交互に印加する場合の約２倍となる。ただ
し、この場合、揺動の一方の側では変位発生アーム部を
伸長させることになり、このときの駆動電圧は分極の向
きと逆となる。このため、印加電圧が高い場合や継続的
に電圧印加を行う場合には、圧電・電歪材料の分極が減
衰するおそれがある。従って、分極と同じ向きに一定の
直流バイアス電圧を加えておき、このバイアス電圧に前
記交番電圧を重畳したものを駆動電圧とすることによ
り、駆動電圧の向きが分極の向きと逆になることがない
ようにする。この場合の揺動は、バイアス電圧だけを印
加したときの位置を中央とするものとなる。
【００４３】なお、圧電・電歪材料とは、逆圧電効果ま
たは電歪効果により伸縮する材料を意味する。圧電・電
歪材料は、上述したようなアクチュエータの変位発生ア
ーム部に適用可能な材料であれば何であってもよいが、
剛性が高いことから、通常、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔ
ｉ）Ｏ３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ３）、ＰＬＺＴ［（Ｐ
ｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３］、チタン酸バリウム
（ＢａＴｉＯ３）等のセラミックス圧電・電歪材料が好
ましい。
【００４４】本実施形態において重要なポイントは、図
には示されていないが、ＨＧＡ全体が例えばフッ素系コ
ーティング剤である低表面エネルギーコーティング剤に
よる被覆膜で覆われていることである。フッ素系コーテ
ィング剤としては、例えば、住友スリーエム株式会社の
フロラードＦＣ−７２２が用いられる。
【００４５】このように、ＨＧＡ全体を被覆膜で覆うこ
とにより、アクチュエータ２２のＰＺＴ部分も全て被覆
されることとなるから、脱粒が皆無となる。ＦＣ−７２
２等のフッ素系コーティング剤は、揮水性があるため、
高温度、高湿度の環境下においてもコーティング剤の吸
水によるマイグレーションが生じない。
【００４６】また、ＰＺＴのみならずアクチュエータ２
２及びヘッドスライダ２１の電極端子部まで被覆される
ので、接続の信頼性向上をも図ることができる。加え
て、ヘッドスライダ２１のＡＢＳも同時に被覆されるた
め、ＡＢＳへのコンタミネーション付着をも防止でき
る。
【００４７】本発明のＨＧＡにおけるサスペンションの
構造は、以上述べた構造に限定されるものではないこと
は明らかである。なお、図示されていないが、サスペン
ション２０の途中にヘッド駆動用ＩＣチップを装着して
もよい。
【００４８】図４は、本実施形態におけるＨＧＡの一製
造過程を説明するためのフローチャートである。
【００４９】まず、前述のごときアクチュエータ２２及
び磁気ヘッドスライダ２１を用意する（ステップＳ
１）。
【００５０】サスペンション側においては、用意された
サスペンション２０（ステップＳ２）のフレクシャ２６
の舌部２６ａの接着部に接着剤を塗布する（ステップＳ
３）。
【００５１】次いで、アクチュエータ２２とサスペンシ
ョンとの組み付けを行い（ステップＳ４）、その後、紫
外線を照射して接着剤をある程度硬化させ、仮接着を行
う（ステップＳ５）。
【００５２】次いで、アクチュエータ２２の端子電極を
フレクシャ２６の舌部２６ａに形成された接続パッドに
接続すべく、対応する部分に銀ペーストを塗布し（ステ
ップＳ６）、加熱して銀ペーストを焼成すると共に接着
剤を完全に熱硬化させる（ステップＳ７）。
【００５３】その後、このようにして組み立てたアクチ
ュエータ−サスペンションアッシーにおけるアクチュエ
ータ２２の固着面上に接着剤を塗布する（ステップＳ
８）。
【００５４】次いで、これらアクチュエータ−サスペン
ションアッシー上に磁気ヘッドスライダ２１を組み付け
てＨＧＡの形成を行い（ステップＳ９）、その後、紫外
線を照射して接着剤をある程度硬化させ、仮接着を行っ
た（ステップＳ１０）後、さらに、加熱して接着剤を完
全に熱硬化させる（ステップＳ１１）。
【００５５】次いで、磁気ヘッドスライダ２１の端子電
極をフレクシャ２６の先端部に設けられた接続パッド２
９に接続する処理を行う（ステップＳ１２）。
【００５６】その後、このようにして組み立てたＨＧＡ
を、丸ごと、フッ素系コーティング剤である例えば、住
友スリーエム株式会社のフロラードＦＣ−７２２の溶液
内にディップする（ステップＳ１３）。具体的には、単
なる一例であるが、ＦＣ−７２２（２％）を、溶剤であ
る住友スリーエム株式会社のＰＦ５０６０（９８％）で
溶解して得た溶液中に浸漬（ディップ）する。
【００５７】次いで、ＨＧＡをこの溶液から引き上げて
乾燥させる（ステップＳ１４）。この乾燥は、オーブン
内にＨＧＡを入れ、例えば１２０℃、約３０分の熱硬化
を行うことによりなされる。紫外線又は赤外線を照射し
て熱硬化させてもよい。
【００５８】これにより、ＨＧＡ全体が被覆膜で覆われ
ているので、アクチュエータのＰＺＴ部分も全て被覆さ
れることとなるから、脱粒が皆無となる。ＦＣ−７２２
等のフッ素系コーティング剤は、揮水性があるため、高
温度、高湿度の環境下においてもコーティング剤の吸水
によるマイグレーションが生じない。
【００５９】また、ＰＺＴのみならずアクチュエータ２
２及びヘッドスライダ２１の電極端子部まで被覆される
ので、接続の信頼性向上をも図ることができる。加え
て、ヘッドスライダ２１のＡＢＳも同時に被覆されるた
め、ＡＢＳへのコンタミネーション付着をも防止でき
る。さらに、接着等の工程を経てＨＧＡを形成した後、
このＨＧＡ全体にフッ素系コーティング剤による被覆膜
を形成しているので、接着強度が低下することは全くな
い。しかも、ディップのみでＨＧＡのコーティングがで
きるので、製造工程を大幅に簡易化できる。
【００６０】ＨＧＡ全体を覆う被覆膜の膜厚は、ディッ
プ時の溶液の濃度、ディップしてＨＧＡをディップ槽か
ら引き上げる時の速度（一般に、引き上げ速度が速いと
膜厚は厚くなり、遅いと薄くなる）、ディップ温度等に
よって制御可能であるが、あまり厚くなるとアクチュエ
ータ２２の動きが阻害されてストローク（変位）が低下
してしまう。図５は被覆膜の膜厚に対するストロークの
低下特性を表す図である。同図から分かるように、被覆
膜の膜厚は、１．８ｎｍ以下であることがＨＧＡの各部
材間の間隙を埋めることなく薄膜コーティングが行える
点から好ましく、１．２ｎｍ以下であることがより好ま
しい。
【００６１】なお、ＨＧＡをディップさせる溶液は、フ
ッ素系コーティング剤溶液に限定されることなく、低表
面エネルギーコーティング剤溶液であればいかなるもの
であってもよい。
【００６２】図６は本発明の他の実施形態におけるＨＧ
Ａ全体を表す斜視図であり、図７及び図８は図６の実施
形態におけるＨＧＡの先端部を互いに異なる方向から見
た斜視図である。なお、本実施形態は、アクチュエータ
として、スライダ挟設型のものを用いた場合である。
【００６３】図６〜図８に示すように、本実施形態にお
けるＨＧＡは、サスペンション６０の先端部に、磁気ヘ
ッド素子を有する磁気ヘッドスライダ６１の側面を挟持
している精密位置決めを行うためのアクチュエータ６２
を固着して構成される。
【００６４】図１に示す主アクチュエータ１５はＨＧＡ
１７を取り付けた駆動アーム１６を変位させてアセンブ
リ全体を動かすために設けられており、このアクチュエ
ータ６２はそのような主アクチュエータ１５では駆動で
きない微細な変位を可能にするために設けられている。
【００６５】サスペンション６０は、図６〜図８に示す
ように、第１及び第２のロードビーム６３及び６４と、
これら第１及び第２のロードビーム６３及び６４を互い
に連結する弾性を有するヒンジ６５と、第２のロードビ
ーム６４及びヒンジ６５上に固着支持された弾性を有す
るフレクシャ６６と、第１のロードビーム６３の取り付
け部６３ａに設けられた円形のベースプレート６７とか
ら主として構成されている。
【００６６】フレクシャ６６は、第２のロードビーム６
４に設けられたディンプル（図示なし）に押圧される軟
らかい舌部６６ａを一方の端部に有しており、この舌部
６６ａ上には、ポリイミド等による絶縁層６６ｂを介し
てアクチュエータ６２の基部６２ａが固着されている。
このフレクシャ６６は、この舌部６６ａでアクチュエー
タ６２を介して磁気ヘッドスライダ６１を柔軟に支える
ような弾性を持っている。フレクシャ６６は、本実施形
態では、厚さ約２０μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵ
Ｓ３０４ＴＡ）によって構成されている。なお、フレク
シャ６６と第２のロードビーム６４及びヒンジ６５との
固着は、複数の溶接点によるピンポイント固着によって
なされている。
【００６７】ヒンジ６５は、第２のロードビーム６４に
アクチュエータ６２を介してスライダ６１を磁気ディス
ク方向に押えつける力を与えるための弾性を有してい
る。このヒンジ６５は、本実施形態では、厚さ約４０μ
ｍのステンレス鋼板によって構成されている。
【００６８】第１のロードビーム６３は、本実施形態で
は、約１００μｍ厚のステンレス鋼板で構成されてお
り、ヒンジ６５をその全面に渡って支持している。ただ
し、ロードビーム６３とヒンジ６５との固着は、複数の
溶接点によるピンポイント固着によってなされている。
また、第２のロードビーム６４も、本実施形態では、約
１００μｍ厚のステンレス鋼板で構成されており、ヒン
ジ６５にその端部において固着されている。ただし、ロ
ードビーム６４とヒンジ６５との固着も、複数の溶接点
によるピンポイント固着によってなされている。なお、
この第２のロードビーム６４の先端には、非動作時にＨ
ＧＡを磁気ディスク表面から離しておくためのリフトタ
ブ６４ａが設けられている。
【００６９】ベースプレート６７は、本実施形態では、
約１５０μｍ厚のステンレス鋼又は鉄で構成されてお
り、第１のロードビーム６３の基部の取り付け部６３ａ
に溶接によって固着されている。このベースプレート６
７が駆動アーム１６（図１）に取り付けられる。
【００７０】フレクシャ６６上には、積層薄膜パターン
による複数のリード導体を含む可撓性の配線部材６８が
形成又は載置されている。配線部材６８は、ＦＰＣのご
とく金属薄板上にプリント基板を作成するのと同じ公知
のパターニング方法で形成されている。この配線部材６
８は、例えば、厚さ約５μｍのポリイミド等の樹脂材料
による第１の絶縁性材料層、パターン化された厚さ約４
μｍのＣｕ層（リード導体層）及び厚さ約５μｍのポリ
イミド等の樹脂材料による第２の絶縁性材料層をこの順
序でフレクシャ６６側から順次積層することによって形
成される。ただし、磁気ヘッド素子、アクチュエータ及
び外部回路と接続するための接続パッドの部分は、Ｃｕ
層上にＡｕ層が積層形成されており、その上に絶縁性材
料層は形成されていない。
【００７１】本実施形態においてこの配線部材６８は、
磁気ヘッド素子に接続される片側２本、両側で計４本の
リード導体を含む第１の配線部材６８ａと、アクチュエ
ータ６２に接続される片側１本、両側で計２本のリード
導体を含む第２の配線部材６８ｂとから構成されてい
る。
【００７２】第１の配線部材６８ａのリード導体の一端
は、フレクシャ６６の先端部において、このフレクシャ
６６から切り離されており自由運動できる分離部６６ｃ
上に設けられた磁気ヘッド素子用接続パッド６９に接続
されている。接続パッド６９は、磁気ヘッドスライダ６
１の端子電極６１ａに金ボンディング、ワイヤボンディ
ング又はステッチボンディング等により接続されてい
る。第１の配線部材６８ａのリード導体の他端は外部回
路と接続するための外部回路用接続パッド７０に接続さ
れている。
【００７３】第２の配線部材６８ｂのリード導体の一端
は、フレクシャ６６の舌部６６ａの絶縁層６６ｂ上に形
成されたアクチュエータ用接続パッド７１に接続されて
おり、この接続パッド７１はアクチュエータ６２の基部
６２ａに設けられたＡチャネル及びＢチャネル信号端子
電極６２ｂ及び６２ｃにそれぞれ接続されている。第２
の配線部材６８ｂのリード導体の他端は外部回路と接続
するための外部回路用接続パッド７０に接続されてい
る。
【００７４】本発明のＨＧＡにおけるサスペンションの
構造は、以上述べた構造に限定されるものではないこと
は明らかである。なお、図示されていないが、サスペン
ション６０の途中にヘッド駆動用ＩＣチップを装着して
もよい。
【００７５】図９は本実施形態におけるアクチュエータ
の構造を示す平面図である。
【００７６】同図に示すように、アクチュエータ６２
は、その平面形状が略コ字状となっており、サスペンシ
ョンに固着される基部９０（６２ａ）の両端から１対の
可動アーム部９１及び９２が垂直に伸びている。可動ア
ーム部９１及び９２の先端部には、磁気ヘッドスライダ
６１の側面に固着されるスライダ固着部９３及び９４が
それぞれ設けられている。スライダ固着部９３及び９４
間の間隔は、挟設すべき磁気ヘッドスライダの幅よりや
や小さくなるように設定されている。アクチュエータ６
２の厚さは、アクチュエータ実装によりＨＧＡの厚さを
増大させないように、挟設すべき磁気ヘッドスライダの
厚さ以下に設定されている。逆にいえば、アクチュエー
タ６２の厚さを挟設すべき磁気ヘッドスライダの厚さま
で大きくすることによって、ＨＧＡの厚さを増大させる
ことなくアクチュエータ自体の強度を上げることができ
る。
【００７７】スライダ固着部９３及び９４は、磁気ヘッ
ドスライダ６１方向に突出しており、これによって、こ
の部分のみが磁気ヘッドスライダ６１の側面と固着さ
れ、磁気ヘッドスライダ側面と可動アーム部９１及び９
２との間の残りの部分が空隙となるようになされてい
る。
【００７８】可動アーム部９１及び９２は、それぞれ、
アーム部材９１ａ及び９２ａとこれらアーム部材９１ａ
及び９２ａの側面に形成された圧電素子９１ｂ及び９２
ｂとから構成されている。
【００７９】基部９０並びにアーム部材９１ａ及び９２
ａは、弾性を有するセラミック焼結体、例えばＺｒＯ２
で一体的に形成されている。このように、アクチュエー
タの主要部を剛性の高い即ち撓みに対して強いＺｒＯ２
等のセラミック焼結体とすることにより、アクチュエー
タ自体の耐衝撃性が向上する。
【００８０】圧電素子９１ｂ及び９２ｂの各々は、逆圧
電効果又は電歪効果により伸縮する圧電・電歪材料層と
信号電極層とグランド電極層とが交互に積層された多層
構造となっている。信号電極層は図７及び図８に示すＡ
チャネル又はＢチャネル信号端子電極６２ｂ又は６２ｃ
に接続されており、グランド電極層はグランド端子６２
ｄ又は６２ｅに接続されている。
【００８１】圧電・電歪材料層がＰＺＴ等のいわゆる圧
電材料から構成されており、通常、変位性能向上のため
の分極処理が施されている。この分極処理による分極方
向は、圧電素子の積層方向である。電極層に電圧を印加
したときの電界の向きが分極方向と一致する場合、両電
極間の圧電・電歪材料層はその厚さ方向に伸長（圧電縦
効果）し、その面内方向では収縮（圧電横効果）する。
一方、電界の向きが分極方向と逆である場合、圧電・電
歪材料層はその厚さ方向に収縮（圧電縦効果）し、その
面内方向では伸長（圧電横効果）する。
【００８２】圧電素子９１ｂ及び９２ｂに、収縮又は伸
長を生じさせる電圧を印加すると、各圧電素子部分がそ
の都度収縮又は伸長し、これによって可動アーム部９１
及び９２の各々は、Ｓ字状に撓みその先端部が横方向に
直線的に揺動する。その結果、磁気ヘッドスライダ６１
も同様に横方向に直線的に揺動する。このように、角揺
動ではなく、直線揺動であるため、磁気ヘッド素子のよ
り精度の高い位置決めが可能となる。
【００８３】両圧電素子に、互いに逆の変位が生じるよ
うな電圧を同時に印加してもよい。即ち、一方の圧電素
子と他方の圧電素子とに、一方が伸長したとき他方が収
縮し、一方が収縮したとき他方が伸長するような交番電
圧を同時に印加してもよい。このときの可動アーム部の
揺動は、電圧無印加時の位置を中央とするものとなる。
この場合、駆動電圧を同じとしたときの揺動の振幅は、
電圧を交互に印加する場合の約２倍となる。ただし、こ
の場合、揺動の一方の側では圧電素子を伸長させること
になり、このときの駆動電圧は分極の向きと逆となる。
このため、印加電圧が高い場合や継続的に電圧印加を行
う場合には、圧電・電歪材料の分極が減衰するおそれが
ある。従って、分極と同じ向きに一定の直流バイアス電
圧を加えておき、このバイアス電圧に上述の交番電圧を
重畳したものを駆動電圧とすることにより、駆動電圧の
向きが分極の向きと逆になることがないようにする。こ
の場合の揺動は、バイアス電圧だけを印加したときの位
置を中央とするものとなる。
【００８４】なお、圧電・電歪材料とは、逆圧電効果ま
たは電歪効果により伸縮する材料を意味する。圧電・電
歪材料は、上述したようなアクチュエータの可動アーム
部に適用可能な材料であれば何であってもよいが、剛性
が高いことから、通常、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ
３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌ
ａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３］、チタン酸バリウム（ＢａＴ
ｉＯ３）等のセラミックス圧電・電歪材料が好ましい。
【００８５】本実施形態において重要なポイントは、図
には示されていないが、ＨＧＡ全体が例えばフッ素系コ
ーティング剤である低表面エネルギーコーティング剤に
よる被覆膜で覆われていることである。フッ素系コーテ
ィング剤としては、例えば、住友スリーエム株式会社の
フロラードＦＣ−７２２が用いられる。
【００８６】このように、ＨＧＡ全体を被覆膜で覆うこ
とにより、アクチュエータ６２のＰＺＴ部分も全て被覆
されることとなるから、脱粒が皆無となる。ＦＣ−７２
２等のフッ素系コーティング剤は、揮水性があるため、
高温度、高湿度の環境下においてもコーティング剤の吸
水によるマイグレーションが生じない。
【００８７】また、ＰＺＴのみならずアクチュエータ６
２及びヘッドスライダ６１の電極端子部まで被覆される
ので、接続の信頼性向上をも図ることができる。加え
て、ヘッドスライダ６１のＡＢＳも同時に被覆されるた
め、ＡＢＳへのコンタミネーション付着をも防止でき
る。
【００８８】本発明のＨＧＡにおけるサスペンションの
構造は、以上述べた構造に限定されるものではないこと
は明らかである。なお、図示されていないが、サスペン
ション６０の途中にヘッド駆動用ＩＣチップを装着して
もよい。
【００８９】図１０は、本実施形態におけるＨＧＡの一
製造過程を説明するためのフローチャートである。
【００９０】まず、前述のごときアクチュエータ６２を
用意する（ステップＳ１０１）。
【００９１】磁気ヘッドスライダ６１側においては、用
意された磁気ヘッドスライダ６１（ステップＳ１０２）
の両側面に接着剤を塗布する（ステップＳ１０３）。
【００９２】次いで、この磁気ヘッドスライダ６１を、
同じく平面板上に載置されているアクチュエータ６２の
可動アーム部９１及び９２間に挿入し（ステップＳ１０
４）、その後、紫外線を照射して接着剤をある程度硬化
させ、仮接着を行う（ステップＳ１０５）。なお、アク
チュエータ６２の可動アーム部９１及び９２におけるス
ライダ固着部９３及び９４間の間隔が磁気ヘッドスライ
ダ６１の幅よりやや小さくなるように設定しておけば、
可動アーム部９１及び９２の把持力で磁気ヘッドスライ
ダ６１は、ホルダ等を用いることなく仮固定される。
【００９３】次いで、加熱して接着剤を完全に熱硬化さ
せる（ステップＳ１０６）。これにより、磁気ヘッドス
ライダ６１とアクチュエータ６２との複合体であるスラ
イダ−アクチュエータアッシーが形成される。
【００９４】一方、前述したようなサスペンションを用
意し（ステップＳ１０７）、そのフレクシャ６６の舌部
６６ａにおける絶縁層６６ｂ上とフレクシャ６６の分離
部６６ｃ上に接着剤をそれぞれ塗布しておき（ステップ
Ｓ１０８）、スライダ−アクチュエータアッシーをサス
ペンション上に接着固定する。これにより、スライダ−
アクチュエータアッシーのサスペンションへの組み付け
が行われてＨＧＡが形成される（ステップＳ１０９）。
【００９５】次いで、紫外線を照射して接着剤をある程
度硬化させ、仮接着を行った（ステップＳ１１０）後、
さらに、加熱して接着剤を完全に熱硬化させる（ステッ
プＳ１１１）。
【００９６】次いで、磁気ヘッドスライダ６１及びアク
チュエータ６２の端子電極を接続パッドに接続する処理
を行う（ステップＳ１１２）。
【００９７】その後、このようにして組み立てたＨＧＡ
を丸ごと、フッ素系コーティング剤である例えば、住友
スリーエム株式会社のフロラードＦＣ−７２２の溶液内
にディップする（ステップＳ１１３）。具体的には、単
なる一例であるが、ＦＣ−７２２（２％）を、溶剤であ
る住友スリーエム株式会社のＰＦ５０６０（９８％）で
溶解して得た溶液中に浸漬（ディップ）する。
【００９８】次いで、ＨＧＡをこの溶液から引き上げて
乾燥させる（ステップＳ１１４）。この乾燥は、オーブ
ン内にＨＧＡを入れ、例えば１２０℃、約３０分の熱硬
化を行うことによりなされる。紫外線又は赤外線を照射
して熱硬化させてもよい。
【００９９】これにより、ＨＧＡ全体が被覆膜で覆われ
ているので、アクチュエータのＰＺＴ部分も全て被覆さ
れることとなるから、脱粒が皆無となる。ＦＣ−７２２
等のフッ素系コーティング剤は、揮水性があるため、高
温度、高湿度の環境下においてもコーティング剤の吸水
によるマイグレーションが生じない。
【０１００】また、ＰＺＴのみならずアクチュエータ６
２及びヘッドスライダ６１の電極端子部まで被覆される
ので、接続の信頼性向上をも図ることができる。加え
て、ヘッドスライダ６１のＡＢＳも同時に被覆されるた
め、ＡＢＳへのコンタミネーション付着をも防止でき
る。さらに、接着等の工程を経てＨＧＡを形成した後、
このＨＧＡ全体にフッ素系コーティング剤による被覆膜
を形成しているので、接着強度が低下することは全くな
い。しかも、ディップのみでＨＧＡのコーティングがで
きるので、製造工程を大幅に簡易化できる。
【０１０１】ＨＧＡ全体を覆う被覆膜の膜厚に付いて
は、図１の実施形態の場合と同様に、１．８ｎｍ以下で
あることがＨＧＡの各部材間の間隙を埋めることなく薄
膜コーティングが行える点から好ましく、１．２ｎｍ以
下であることがより好ましい。
【０１０２】なお、ＨＧＡをディップさせる溶液は、フ
ッ素系コーティング剤溶液に限定されることなく、低表
面エネルギーコーティング剤溶液であればいかなるもの
であってもよい。
【０１０３】本実施形態のその他の構成及び作用効果
は、図１の実施形態の場合と全く同様であるため、説明
を省略する。
【０１０４】以上、薄膜磁気ヘッド素子の微小位置決め
用アクチュエータを備えたＨＧＡを用いて本発明を説明
したが、本発明は、このようなアクチュエータを備えた
ＨＧＡにのみ限定されるものではなく、薄膜磁気ヘッド
素子以外の例えば光ヘッド素子等のヘッド素子の微小位
置決め用アクチュエータを備えたＨＧＡにも適用可能で
ある。
【０１０５】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【０１０６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、ＨＧＡ全体が例えばフッ素系コーティング剤である
低表面エネルギーコーティング剤による被覆膜で覆われ
ているので、アクチュエータの圧電材料部分も全て被覆
されることとなるから、脱粒が皆無となる。低表面エネ
ルギーコーティング剤は、揮水性があるため、高温度、
高湿度の環境下においてもコーティング剤の吸水による
マイグレーションが生じない。
【０１０７】また、圧電材料のみならずアクチュエータ
及びヘッドスライダの電極端子部まで被覆されるので、
接続の信頼性向上をも図ることができる。加えて、ヘッ
ドスライダの浮上面（ＡＢＳ）も同時に被覆されるた
め、ＡＢＳへのコンタミネーション付着をも防止でき
る。
【０１０８】さらに、ＨＧＡを形成した後、このＨＧＡ
全体に例えばフッ素系コーティング剤である低表面エネ
ルギーコーティング剤による被覆膜を形成しているの
で、即ち、接着後にコーティングしているので、接着強
度が低下することは全くない。
【０１０９】被覆膜の形成を、ＨＧＡを例えばフッ素系
コーティング剤である低表面エネルギーコーティング剤
溶液内に浸漬した後、乾燥して行えば、ＨＧＡの各部材
間の間隙を埋めることなく薄膜コーティングが行えるか
ら、アクチュエータの動作が阻害されない。しかも、浸
漬のみでＨＧＡのコーティングができるので、製造工程
を大幅に簡易化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態として、磁気ディスク装置
の要部の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１の実施形態におけるヘッドサスペンション
アセンブリの全体をスライダ側から見た平面図である。
【図３】図１の実施形態におけるアクチュエータ及び磁
気ヘッドスライダのフレクシャへの取り付け構造を示す
分解斜視図である。
【図４】図１の実施形態におけるＨＧＡの一製造過程を
説明するためのフローチャートである。
【図５】被覆膜の膜厚に対するストロークの低下特性を
表す図である。
【図６】本発明の他の実施形態におけるＨＧＡ全体を表
す斜視図である。
【図７】図６の実施形態におけるＨＧＡの先端部の斜視
図である。
【図８】図６の実施形態におけるＨＧＡの先端部を図３
とは異なる方向から見た斜視図である。
【図９】図６の実施形態におけるアクチュエータの構造
を示す平面図である。
【図１０】図６の実施形態におけるＨＧＡの一製造過程
を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
１０ 磁気ディスク １１、１３ 軸 １２ アセンブリキャリッジ装置 １４ キャリッジ １５ 主アクチュエータ １６ 駆動アーム １７ ＨＧＡ ２０、６０ サスペンション ２１、６１ 磁気ヘッドスライダ ２１ａ 所定部 ２１ｂ 磁気ヘッド素子 ２２、６２ アクチュエータ ２２ａ 固定部 ２２ｂ 可動部 ２２ｃ、２２ｄ 変位発生アーム部 ２３ ロードビーム ２３ａ、６３ａ 取り付け部 ２６、６６ フレクシャ ２６ａ、６６ａ 舌部 ２７、６７ ベースプレート ２８、６８ 配線部材 ２８ａ、６８ａ 第１の配線部材 ２８ｂ、６８ｂ 第２の配線部材 ２９、６９ 磁気ヘッド素子用接続パッド ３０、７０ 外部回路用接続パッド ６１ａ 端子電極 ６２ａ、９０ 基部 ６２ｂ、６２ｃ 信号端子電極 ６２ｄ、６２ｅ グランド端子電極 ６３ 第１のロードビーム ６４ 第２のロードビーム ６４ａ リフトタブ ６５ ヒンジ ６６ｂ 絶縁層 ６６ｃ 分離部 ７１ アクチュエータ用接続パッド ９１、９２ 可動アーム部 ９１ａ、９２ａ アーム部材 ９１ｂ、９２ｂ 圧電素子 ９３、９４ スライダ固着部

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも１つのヘッド素子を有するヘ
    ッドスライダと、該ヘッドスライダが固着されており前
    記ヘッド素子の微小位置決めを行う圧電現象を利用した
    アクチュエータと、該アクチュエータが固着されており
    該アクチュエータを支持するための支持機構とを備えて
    おり、全体が低表面エネルギーコーティング剤による被
    覆膜で覆われていることを特徴とする微小位置決め用ア
    クチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ。
  2. 【請求項２】 前記アクチュエータが、一方の端部に形
    成された固定部と他方の端部に形成された可動部と該固
    定部及び可動部を接続する変位発生アーム部とを有して
    おり、前記支持機構が前記アクチュエータの一方の面に
    おける前記固定部に固着されており、前記ヘッドスライ
    ダが前記アクチュエータの他方の面における前記可動部
    に固着されていることを特徴とする請求項１に記載のヘ
    ッドジンバルアセンブリ。
  3. 【請求項３】 前記アクチュエータが、前記支持機構に
    固着されている基部と、該基部から突出しており駆動信
    号に従って変位可能な１対の可動アーム部とを備えてお
    り、該可動アーム部間に前記ヘッドスライダが挟設され
    ていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバ
    ルアセンブリ。
  4. 【請求項４】 前記低表面エネルギーコーティング剤が
    フッ素系コーティング剤であることを特徴とする請求項
    １から３のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセン
    ブリ。
  5. 【請求項５】 前記被覆膜の膜厚が１．８ｎｍ以下であ
    ることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記
    載のヘッドジンバルアセンブリ。
  6. 【請求項６】 前記被覆膜の膜厚が１．２ｎｍ以下であ
    ることを特徴とする請求項５に記載のヘッドジンバルア
    センブリ。
  7. 【請求項７】 前記ヘッド素子が薄膜磁気ヘッド素子で
    あることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に
    記載のヘッドジンバルアセンブリ。
  8. 【請求項８】 請求項１から７のいずれか１項に記載の
    ヘッドジンバルアセンブリを少なくとも１つ備えたこと
    を特徴とするディスク装置。
  9. 【請求項９】 少なくとも１つのヘッド素子を有するヘ
    ッドスライダを、該ヘッド素子の微小位置決めを行う圧
    電現象を利用したアクチュエータを介して支持機構に固
    着してヘッドジンバルアセンブリを形成した後、該ヘッ
    ドジンバルアセンブリ全体に低表面エネルギーコーティ
    ング剤による被覆膜を形成することを特徴とするヘッド
    ジンバルアセンブリの製造方法。
  10. 【請求項１０】 一方の端部に形成された固定部と他方
    の端部に形成された可動部と該固定部及び可動部を接続
    する変位発生アーム部とを有しており、ヘッド素子の微
    小位置決めを行う圧電現象を利用したアクチュエータを
    用意し、該アクチュエータの前記固定部を支持機構に固
    着し、少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスラ
    イダを該支持機構に固着した前記アクチュエータの前記
    可動部に固着してヘッドジンバルアセンブリを形成した
    後、該ヘッドジンバルアセンブリ全体に低表面エネルギ
    ーコーティング剤による被覆膜を形成することを特徴と
    するヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
  11. 【請求項１１】 駆動信号に従って変位可能な１対の可
    動アーム部を備えたヘッド素子微小位置決め用のアクチ
    ュエータを用意し、該アクチュエータの前記可動アーム
    部間に少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスラ
    イダを挟設し、該ヘッドスライダを取り付けた前記アク
    チュエータを支持機構に固着してヘッドジンバルアセン
    ブリを形成した後、該ヘッドジンバルアセンブリ全体に
    低表面エネルギーコーティング剤による被覆膜を形成す
    ることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方
    法。
  12. 【請求項１２】 前記被覆膜の形成が、前記ヘッドジン
    バルアセンブリを低表面エネルギーコーティング剤溶液
    内に浸漬した後、乾燥して行われることを特徴とする請
    求項９から１１のいずれか１項に記載の製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記低表面エネルギーコーティング剤
    がフッ素系コーティング剤であることを特徴とする請求
    項９から１２のいずれか１項に記載の製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記被覆膜の膜厚を１．８ｎｍ以下と
    することを特徴とする請求項９から１３のいずれか１項
    に記載の製造方法。
  15. 【請求項１５】 前記被覆膜の膜厚を１．２ｎｍ以下と
    することを特徴とする請求項１４に記載の製造方法。
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