JP2002074633A - 磁気ヘッド装置及びその製造方法 - Google Patents
磁気ヘッド装置及びその製造方法Info
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- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
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- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
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- G11B5/596—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following for track following on disks
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Moving Of The Head To Find And Align With The Track (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の微動アクチュエータを搭載した磁気ヘ
ッド装置では、洗浄又は搬送時に再生素子が損傷しやす
かった。 【解決手段】 制御用導電パターンＰと導電性板ばね３
１ａとが半田３２によって電気的に接続され、導電性板
ばね３１ａはアースに接続された状態で、超音波洗浄を
行う。圧電素子１２及び１３における電荷の蓄積を防止
することができるので、サージ電流の発生を防止または
低減することができ、スライダ２１に設けられた前記再
生素子及び前記記録素子の損傷を低減することが可能に
なる。
ッド装置では、洗浄又は搬送時に再生素子が損傷しやす
かった。 【解決手段】 制御用導電パターンＰと導電性板ばね３
１ａとが半田３２によって電気的に接続され、導電性板
ばね３１ａはアースに接続された状態で、超音波洗浄を
行う。圧電素子１２及び１３における電荷の蓄積を防止
することができるので、サージ電流の発生を防止または
低減することができ、スライダ２１に設けられた前記再
生素子及び前記記録素子の損傷を低減することが可能に
なる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＭＲヘッド（再生
用ヘッド）を有する再生素子を搭載し、前記ＭＲヘッド
を支持する支持部材に圧電素子が搭載された磁気ヘッド
装置及びその製造方法に係り、特に前記ＭＲヘッドの破
損を防止できるようにした磁気ヘッド装置及びその製造
方法に関する。
用ヘッド）を有する再生素子を搭載し、前記ＭＲヘッド
を支持する支持部材に圧電素子が搭載された磁気ヘッド
装置及びその製造方法に係り、特に前記ＭＲヘッドの破
損を防止できるようにした磁気ヘッド装置及びその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１０は、ハードディスク装置の平面図
である。円盤状の磁気ディスク１は、スピンドルモータ
２によって回転駆動される。
である。円盤状の磁気ディスク１は、スピンドルモータ
２によって回転駆動される。
【０００３】また、剛性を有するキャリッジ３の先端部
３ａに支持部材であるロードビーム４が連結されてお
り、ロードビーム４の先端部４ａにて、フレキシャ（図
示せず）を介して取付けられたスライダ５を有してい
る。
３ａに支持部材であるロードビーム４が連結されてお
り、ロードビーム４の先端部４ａにて、フレキシャ（図
示せず）を介して取付けられたスライダ５を有してい
る。
【０００４】ロードビーム４は、板ばね材料により形成
されている。ロードビーム４は、その基端部４ｂがキャ
リッジ３上に固定される固定基端部であり、ロードビー
ム４の先端部４ａが、スライダ５を支持している。
されている。ロードビーム４は、その基端部４ｂがキャ
リッジ３上に固定される固定基端部であり、ロードビー
ム４の先端部４ａが、スライダ５を支持している。
【０００５】スライダ５には、磁気ディスク１に記録さ
れた磁気信号を磁気抵抗効果により検出する再生素子及
び磁気ディスク１に磁気信号を記録する記録素子が設け
られている。磁気ディスク１が回転したときに生じる空
気流を受けて、スライダ５が磁気ディスク１上で浮上
し、浮上状態で記録及び再生を行う。
れた磁気信号を磁気抵抗効果により検出する再生素子及
び磁気ディスク１に磁気信号を記録する記録素子が設け
られている。磁気ディスク１が回転したときに生じる空
気流を受けて、スライダ５が磁気ディスク１上で浮上
し、浮上状態で記録及び再生を行う。
【０００６】キャリッジ３の基端部３ｂにはボイスコイ
ルモータ６が取りつけられている。ボイスコイルモータ
６によって、キャリッジ３及びロードビーム４が、磁気
ディスク１の半径方向に駆動され、スライダ５に搭載さ
れた再生素子及び記録素子を任意の記録トラック上に移
動させるシーク動作、並びに前記再生素子及び記録素子
を記録トラックの中心線上に保たせるトラッキング動作
を行う。
ルモータ６が取りつけられている。ボイスコイルモータ
６によって、キャリッジ３及びロードビーム４が、磁気
ディスク１の半径方向に駆動され、スライダ５に搭載さ
れた再生素子及び記録素子を任意の記録トラック上に移
動させるシーク動作、並びに前記再生素子及び記録素子
を記録トラックの中心線上に保たせるトラッキング動作
を行う。
【０００７】磁気ディスク１の記録密度が向上していく
につれて、トラッキング動作の精度も向上させる必要が
ある。従来は、ボイスコイルモータ６によってキャリッ
ジ３を駆動させることのみで、前記シーク動作及びトラ
ッキング動作を行っていた。
につれて、トラッキング動作の精度も向上させる必要が
ある。従来は、ボイスコイルモータ６によってキャリッ
ジ３を駆動させることのみで、前記シーク動作及びトラ
ッキング動作を行っていた。
【０００８】トラッキング動作の精度を向上させるため
には、ボイスコイルモータ６を含むサーボ系のサーボ帯
域を高くする必要がある。しかし、前記サーボ帯域は、
キャリッジ３とキャリッジ３を回転自在に支持するベア
リング（図示せず）の機械的共振点によって制限され
る。キャリッジ３の機械的共振点は、キャリッジ３のサ
イズによって決まるが、キャリッジ３のサイズは、規格
によって決められた磁気ディスク１の直径によって決め
られる。例えば、磁気ディスク１の直径が３．５インチ
のときキャリッジ３と前記ベアリングの共振点は、約
３．５ｋＨｚとなる。
には、ボイスコイルモータ６を含むサーボ系のサーボ帯
域を高くする必要がある。しかし、前記サーボ帯域は、
キャリッジ３とキャリッジ３を回転自在に支持するベア
リング（図示せず）の機械的共振点によって制限され
る。キャリッジ３の機械的共振点は、キャリッジ３のサ
イズによって決まるが、キャリッジ３のサイズは、規格
によって決められた磁気ディスク１の直径によって決め
られる。例えば、磁気ディスク１の直径が３．５インチ
のときキャリッジ３と前記ベアリングの共振点は、約
３．５ｋＨｚとなる。
【０００９】キャリッジ３と前記ベアリングの共振点
が、約３．５ｋＨｚであるとき、ボイスコイルモータ６
によってキャリッジ３を駆動させることのみでトラッキ
ング動作を行わせるサーボ系のサーボ帯域は、７００Ｈ
ｚ程度がほぼ上限である。
が、約３．５ｋＨｚであるとき、ボイスコイルモータ６
によってキャリッジ３を駆動させることのみでトラッキ
ング動作を行わせるサーボ系のサーボ帯域は、７００Ｈ
ｚ程度がほぼ上限である。
【００１０】そこで、近年ロードビーム上に微動アクチ
ュエータを搭載して、ロードビームの先端部のみを動か
して、トラッキング動作を行わせる方法が提案されてい
る。
ュエータを搭載して、ロードビームの先端部のみを動か
して、トラッキング動作を行わせる方法が提案されてい
る。
【００１１】図１１は微動アクチュエータである圧電素
子を搭載したロードビームの斜視図である。このロード
ビーム１１は、ステンレスの板ばね材によって形成され
ており、キャリッジによって保持される固定基端部１１
ａと固定基端部１１ａに対して揺動可能な揺動部１１ｂ
とを有している。固定基端部１１ａの前端部両脇には、
固定基端部１１ａの長手方向に延びる腕部１１ｃ，１１
ｃが形成されている。また、揺動部１１ｂは弾性支持部
１１ｄ，１１ｄを介して、腕部１１ｃ，１１ｃに連結さ
れている。
子を搭載したロードビームの斜視図である。このロード
ビーム１１は、ステンレスの板ばね材によって形成され
ており、キャリッジによって保持される固定基端部１１
ａと固定基端部１１ａに対して揺動可能な揺動部１１ｂ
とを有している。固定基端部１１ａの前端部両脇には、
固定基端部１１ａの長手方向に延びる腕部１１ｃ，１１
ｃが形成されている。また、揺動部１１ｂは弾性支持部
１１ｄ，１１ｄを介して、腕部１１ｃ，１１ｃに連結さ
れている。
【００１２】さらに、揺動部１１ｂと固定基端部１１ａ
上に、圧電素子１２及び１３が空隙部１１ｅ上に架け渡
されて設置されている。圧電素子１２及び１３は、圧電
材料からなる圧電層１２ｂ及び１３ｂの上下層に電極層
１２ａ１及び１２ａ２並びに１３ａ１及び１３ａ２が成
膜されたものである。
上に、圧電素子１２及び１３が空隙部１１ｅ上に架け渡
されて設置されている。圧電素子１２及び１３は、圧電
材料からなる圧電層１２ｂ及び１３ｂの上下層に電極層
１２ａ１及び１２ａ２並びに１３ａ１及び１３ａ２が成
膜されたものである。
【００１３】図１１のロードビーム１１はアースに接続
されている。圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及
び１３ａ１は、ロードビーム１１に電気的に接続される
ことによりアースと接続される。圧電素子１２及び１３
の圧電層１２ｂ及び１３ｂは、膜厚方向に分極するが、
その分極方向は圧電素子１２及び１３とで逆方向となっ
ている。従って、電極層１２ａ２及び１３ａ２に同じ電
位をかけたときに、一方の圧電素子は長手方向に伸長
し、他方の圧電素子は長手方向に収縮する。
されている。圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及
び１３ａ１は、ロードビーム１１に電気的に接続される
ことによりアースと接続される。圧電素子１２及び１３
の圧電層１２ｂ及び１３ｂは、膜厚方向に分極するが、
その分極方向は圧電素子１２及び１３とで逆方向となっ
ている。従って、電極層１２ａ２及び１３ａ２に同じ電
位をかけたときに、一方の圧電素子は長手方向に伸長
し、他方の圧電素子は長手方向に収縮する。
【００１４】その結果、弾性支持部１１ｄ，１１ｄが歪
み、揺動部１１ｂの先端部に取りつけられたスライダ２
１の姿勢が変化する。すなわち、揺動部１１ｂの先端部
に取りつけられるスライダをトラック幅方向に動かし
て、トラッキング動作を行わせることが可能となる。圧
電素子を搭載したロードビームを用いてサーボ系を構成
すると、サーボ帯域を２ｋＨｚ以上にすることができ
る。
み、揺動部１１ｂの先端部に取りつけられたスライダ２
１の姿勢が変化する。すなわち、揺動部１１ｂの先端部
に取りつけられるスライダをトラック幅方向に動かし
て、トラッキング動作を行わせることが可能となる。圧
電素子を搭載したロードビームを用いてサーボ系を構成
すると、サーボ帯域を２ｋＨｚ以上にすることができ
る。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】圧電素子１２及び１３
は、電極層１２ａ１及び１２ａ２並びに１３ａ１及び１
３ａ２に電圧が加えられたときに歪みを発生させる素子
である。また、逆に圧電素子１２及び１３に応力が加え
られて、圧電素子１２及び１３が歪むと電極層１２ａ１
及び１２ａ２間、並びに１３ａ１及び１３ａ２間に電圧
が発生する。
は、電極層１２ａ１及び１２ａ２並びに１３ａ１及び１
３ａ２に電圧が加えられたときに歪みを発生させる素子
である。また、逆に圧電素子１２及び１３に応力が加え
られて、圧電素子１２及び１３が歪むと電極層１２ａ１
及び１２ａ２間、並びに１３ａ１及び１３ａ２間に電圧
が発生する。
【００１６】特に、磁気ヘッド装置を超音波洗浄にかけ
る工程や搬送時には圧電素子１２及び１３に大きな振動
が加わり、圧電素子１２及び１３に非常に高い電圧が発
生するため何らかの導電体と接触したときに、サージ電
流が流れることがある。この電流は周波数が数百〜数千
ＭＨｚ、大きさが数Ａというものに達することがある。
この様な大きな高周波電流は、隣接する導電パターンに
誘導電流を発生する。また、高周波の電圧変化は隣接す
る導電パターンに容量結合し、電流を輸送する。特に、
洗浄時には、誘電率が空気の数十倍である水が介在する
容量結合による電流輸送も発生する。特に、再生素子は
電流に対する耐性が低いために、超音波洗浄時や搬送時
にこの電流によって破壊されることが多かった。
る工程や搬送時には圧電素子１２及び１３に大きな振動
が加わり、圧電素子１２及び１３に非常に高い電圧が発
生するため何らかの導電体と接触したときに、サージ電
流が流れることがある。この電流は周波数が数百〜数千
ＭＨｚ、大きさが数Ａというものに達することがある。
この様な大きな高周波電流は、隣接する導電パターンに
誘導電流を発生する。また、高周波の電圧変化は隣接す
る導電パターンに容量結合し、電流を輸送する。特に、
洗浄時には、誘電率が空気の数十倍である水が介在する
容量結合による電流輸送も発生する。特に、再生素子は
電流に対する耐性が低いために、超音波洗浄時や搬送時
にこの電流によって破壊されることが多かった。
【００１７】本発明は、上記従来の課題を解決するため
のものであり、磁気ヘッド装置の検査終了後に、圧電素
子の電極を短絡させることにより、前記圧電素子におけ
る電荷の蓄積を防止し、再生素子及び記録素子の損傷を
低減することのできる磁気ヘッド装置及びその製造方法
を提供することを目的とする。
のものであり、磁気ヘッド装置の検査終了後に、圧電素
子の電極を短絡させることにより、前記圧電素子におけ
る電荷の蓄積を防止し、再生素子及び記録素子の損傷を
低減することのできる磁気ヘッド装置及びその製造方法
を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明は、記録媒体に記
録された磁気信号を磁気抵抗効果により検出する再生素
子及び前記記録媒体に磁気信号を記録する記録素子が設
けられたスライダ、前記再生素子に接続される再生用導
電パターン及び前記記録素子に接続される記録用導電パ
ターンを有する配線部材、前記スライダ及び前記配線部
材を支持する弾性支持部材、を有している磁気ヘッド装
置において、前記弾性支持部材上には、この弾性支持部
材に歪みを与えて前記スライダの姿勢を変化させる圧電
素子が搭載されており、前記圧電素子の電極間の電位が
等しくされていることを特徴とするものである。
録された磁気信号を磁気抵抗効果により検出する再生素
子及び前記記録媒体に磁気信号を記録する記録素子が設
けられたスライダ、前記再生素子に接続される再生用導
電パターン及び前記記録素子に接続される記録用導電パ
ターンを有する配線部材、前記スライダ及び前記配線部
材を支持する弾性支持部材、を有している磁気ヘッド装
置において、前記弾性支持部材上には、この弾性支持部
材に歪みを与えて前記スライダの姿勢を変化させる圧電
素子が搭載されており、前記圧電素子の電極間の電位が
等しくされていることを特徴とするものである。
【００１９】圧電素子は、磁気ヘッド装置を超音波洗浄
にかける工程や搬送時に大きな振動が加わると、非常に
高い電圧を発生し、再生素子及び記録素子に大きな電流
を流すことがある。
にかける工程や搬送時に大きな振動が加わると、非常に
高い電圧を発生し、再生素子及び記録素子に大きな電流
を流すことがある。
【００２０】しかし、本発明のように、前記圧電素子の
各電極間の電位が等しくされていると、前記磁気ヘッド
装置を超音波洗浄にかける工程や搬送時に、前記圧電素
子における電荷の蓄積を防止することができるので、サ
ージ電流の発生を防止または低減することができ、前記
再生素子及び前記記録素子の損傷を低減することが可能
になる。
各電極間の電位が等しくされていると、前記磁気ヘッド
装置を超音波洗浄にかける工程や搬送時に、前記圧電素
子における電荷の蓄積を防止することができるので、サ
ージ電流の発生を防止または低減することができ、前記
再生素子及び前記記録素子の損傷を低減することが可能
になる。
【００２１】本発明は、例えば、前記圧電素子に設けら
れた電極のうち、少なくとも一つの電極はアースに接続
されるアース用電極であり、前記配線部材には前記圧電
素子の前記アース用電極以外の電極に接続され、制御用
信号を供給する制御用導電パターンが設けられ、この制
御用導電パターンがアースに接続されているものであ
る。
れた電極のうち、少なくとも一つの電極はアースに接続
されるアース用電極であり、前記配線部材には前記圧電
素子の前記アース用電極以外の電極に接続され、制御用
信号を供給する制御用導電パターンが設けられ、この制
御用導電パターンがアースに接続されているものであ
る。
【００２２】すなわち、前記圧電素子に設けられた電極
が全てアースに接続されるので、容易に前記電極間の電
位を等しくすることができる。
が全てアースに接続されるので、容易に前記電極間の電
位を等しくすることができる。
【００２３】なお、前記磁気ヘッド装置が組み込まれた
磁気ディスク装置が完成した状態のときに、前記制御用
導電パターンのアースとの接続が解除されていることが
必要である。しかも、制御用導電パターンがアースに接
続され、また接続を解除されることによって磁気ヘッド
装置の信頼性が悪化しないことが望ましい。
磁気ディスク装置が完成した状態のときに、前記制御用
導電パターンのアースとの接続が解除されていることが
必要である。しかも、制御用導電パターンがアースに接
続され、また接続を解除されることによって磁気ヘッド
装置の信頼性が悪化しないことが望ましい。
【００２４】従って、前記配線部材の、前記再生素子及
び前記記録素子が接続される端部とは反対側の端部で、
前記再生用導電パターン、前記記録用導電パターン、及
び前記制御用導電パターンに接続され、前記再生素子及
び前記記録媒体の性能検査の後に除去されるテスト用パ
ッドが形成されており、前記テスト用パッドとともに除
去される前記配線部材上の領域において、前記制御用導
電パターンが前記アースに接続されることが好ましい。
び前記記録素子が接続される端部とは反対側の端部で、
前記再生用導電パターン、前記記録用導電パターン、及
び前記制御用導電パターンに接続され、前記再生素子及
び前記記録媒体の性能検査の後に除去されるテスト用パ
ッドが形成されており、前記テスト用パッドとともに除
去される前記配線部材上の領域において、前記制御用導
電パターンが前記アースに接続されることが好ましい。
【００２５】前記制御用導電パターンをアースに接続す
るために、例えば以下のようにしてもよい。
るために、例えば以下のようにしてもよい。
【００２６】前記配線部材を、前記アースに接続された
導電性板材上に絶縁層を介して、前記再生用導電パター
ン、前記記録用導電パターン、及び前記制御用導電パタ
ーンが形成されたものとし、前記制御用導電パターン近
傍の前記絶縁層に前記導電性板材が露出する開口部を形
成し、この開口部を介して前記制御用導電パターンと前
記導電性板材とを電気的に接続する。
導電性板材上に絶縁層を介して、前記再生用導電パター
ン、前記記録用導電パターン、及び前記制御用導電パタ
ーンが形成されたものとし、前記制御用導電パターン近
傍の前記絶縁層に前記導電性板材が露出する開口部を形
成し、この開口部を介して前記制御用導電パターンと前
記導電性板材とを電気的に接続する。
【００２７】または、前記配線部材に、前記圧電素子の
前記アース用電極に接続されるアース用パターンを形成
し、前記アース用パターンと前記制御用導電パターンを
電気的に接続してもよい。
前記アース用電極に接続されるアース用パターンを形成
し、前記アース用パターンと前記制御用導電パターンを
電気的に接続してもよい。
【００２８】また、本発明の磁気ヘッド装置の製造方法
は、（ａ）記録媒体に記録された磁気信号を磁気抵抗効
果により検出する再生素子に接続される再生用導電パタ
ーン、及び前記記録媒体に磁気信号を記録する記録素子
に接続される記録用導電パターンを有する配線部材を形
成する工程と、（ｂ）前記再生素子及び前記記録素子が
設けられたスライダ、並びに前記配線部材を弾性支持部
材に取り付ける工程と、（ｃ）前記弾性支持部材上に、
この弾性支持部材に歪みを与えて前記スライダの姿勢を
変化させる圧電素子を搭載する工程と、（ｄ）前記圧電
素子の電極を全て電気的に接続して、前記電極間の電位
を等しくする工程と、（ｅ）前記圧電素子の前記電極間
の電位が等しくされた状態で、前記スライダ及び前記配
線部材が取り付けられた前記弾性支持部材を洗浄する工
程とを有することを特徴とするものである。
は、（ａ）記録媒体に記録された磁気信号を磁気抵抗効
果により検出する再生素子に接続される再生用導電パタ
ーン、及び前記記録媒体に磁気信号を記録する記録素子
に接続される記録用導電パターンを有する配線部材を形
成する工程と、（ｂ）前記再生素子及び前記記録素子が
設けられたスライダ、並びに前記配線部材を弾性支持部
材に取り付ける工程と、（ｃ）前記弾性支持部材上に、
この弾性支持部材に歪みを与えて前記スライダの姿勢を
変化させる圧電素子を搭載する工程と、（ｄ）前記圧電
素子の電極を全て電気的に接続して、前記電極間の電位
を等しくする工程と、（ｅ）前記圧電素子の前記電極間
の電位が等しくされた状態で、前記スライダ及び前記配
線部材が取り付けられた前記弾性支持部材を洗浄する工
程とを有することを特徴とするものである。
【００２９】前記（ｄ）の工程において、前記圧電素子
の電極の全てをアースに接続すると、容易に前記電極間
の電位を等しくすることができる。
の電極の全てをアースに接続すると、容易に前記電極間
の電位を等しくすることができる。
【００３０】前記圧電素子に設けられた電極の全てをア
ースに接続する方法として、例えば以下に示すステップ
を用いることができる。
ースに接続する方法として、例えば以下に示すステップ
を用いることができる。
【００３１】前記（ａ）の工程において、前記圧電素子
に制御用信号を供給する制御用導電パターンを、前記配
線部材に設け、前記（ｃ）の工程において、前記圧電素
子の電極のうち、少なくとも一つの電極をアースに接続
し、残りの電極を前記制御用導電パターンに接続し、前
記（ｄ）の工程において前記制御用導電パターンをアー
スに接続する。
に制御用信号を供給する制御用導電パターンを、前記配
線部材に設け、前記（ｃ）の工程において、前記圧電素
子の電極のうち、少なくとも一つの電極をアースに接続
し、残りの電極を前記制御用導電パターンに接続し、前
記（ｄ）の工程において前記制御用導電パターンをアー
スに接続する。
【００３２】前記圧電素子の電極の全てをアースに接続
するより具体的な方法を以下に示す。
するより具体的な方法を以下に示す。
【００３３】前記（ａ）の工程において、前記アースに
接続された導電性板材上に絶縁層を介して、前記再生用
導電パターン、前記記録用導電パターン、及び前記制御
用導電パターンを形成することによって前記配線部材を
形成し、さらに、前記制御用導電パターン近傍の前記絶
縁層に前記導電性板材が露出する開口部を形成し、前記
（ｄ）の工程において、前記開口部を介して前記制御用
導電パターンと前記導電性板材とを電気的に接続する。
接続された導電性板材上に絶縁層を介して、前記再生用
導電パターン、前記記録用導電パターン、及び前記制御
用導電パターンを形成することによって前記配線部材を
形成し、さらに、前記制御用導電パターン近傍の前記絶
縁層に前記導電性板材が露出する開口部を形成し、前記
（ｄ）の工程において、前記開口部を介して前記制御用
導電パターンと前記導電性板材とを電気的に接続する。
【００３４】または、前記（ａ）の工程において、前記
配線部材にアース用パターンを形成し、前記（ｄ）の工
程において、前記アース用パターンと前記制御用導電パ
ターンを電気的に接続する。
配線部材にアース用パターンを形成し、前記（ｄ）の工
程において、前記アース用パターンと前記制御用導電パ
ターンを電気的に接続する。
【００３５】なお、前記（ａ）の工程において、前記配
線部材の、前記再生素子及び前記記録素子に接続される
端部とは反対側の端部に、前記再生用導電パターン、前
記記録用導電パターン、及び前記制御用導電パターンに
接続されるテスト用パッドを形成し、前記（ｅ）の工程
後に前記テスト用パッドを除去することが好ましい。
線部材の、前記再生素子及び前記記録素子に接続される
端部とは反対側の端部に、前記再生用導電パターン、前
記記録用導電パターン、及び前記制御用導電パターンに
接続されるテスト用パッドを形成し、前記（ｅ）の工程
後に前記テスト用パッドを除去することが好ましい。
【００３６】特に、前記（ｄ）の工程において、前記テ
スト用パッドとともに除去される前記配線部材上の領域
において、制御用導電パターンを前記アースに接続する
ことがより好ましい。
スト用パッドとともに除去される前記配線部材上の領域
において、制御用導電パターンを前記アースに接続する
ことがより好ましい。
【００３７】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１の実施の形
態の磁気ヘッド装置を記録媒体との対向面側から見た平
面図である。
態の磁気ヘッド装置を記録媒体との対向面側から見た平
面図である。
【００３８】配線部材３１は、ステンレスなどの導電性
の薄い板ばね上にポリイミドなどの絶縁性材料からなる
絶縁層を介して、Ｃｕ等の導電性材料からなる再生用導
電パターンＲ１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ１，Ｗ
２、並びに制御用導電パターンＰが形成されたものであ
る。
の薄い板ばね上にポリイミドなどの絶縁性材料からなる
絶縁層を介して、Ｃｕ等の導電性材料からなる再生用導
電パターンＲ１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ１，Ｗ
２、並びに制御用導電パターンＰが形成されたものであ
る。
【００３９】配線部材３１の先端部３１Ａには、記録媒
体に記録された磁気信号を磁気抵抗効果により検出する
再生素子及び前記記録媒体に磁気信号を記録する記録素
子が設けられたスライダ２１が設けられる。また、配線
部材３１の先端部３１Ａは、フレキシャとしての機能も
有している。
体に記録された磁気信号を磁気抵抗効果により検出する
再生素子及び前記記録媒体に磁気信号を記録する記録素
子が設けられたスライダ２１が設けられる。また、配線
部材３１の先端部３１Ａは、フレキシャとしての機能も
有している。
【００４０】ロードビーム１１の記録媒体との対向面側
に、スライダ２１が設けられた配線部材３１が取付けら
れる。さらに、スライダ２１及び配線部材３１を支持す
る弾性支持部材であるロードビーム１１上に、圧電素子
が搭載される。ロードビーム１１は、図１１に示された
ロードビームと同じものである。
に、スライダ２１が設けられた配線部材３１が取付けら
れる。さらに、スライダ２１及び配線部材３１を支持す
る弾性支持部材であるロードビーム１１上に、圧電素子
が搭載される。ロードビーム１１は、図１１に示された
ロードビームと同じものである。
【００４１】図１１に示されたロードビーム１１は、ス
テンレスの板ばね材によって形成されており、キャリッ
ジによって保持される固定基端部１１ａと固定基端部１
１ａにと揺動部１１ｂとを有している。固定基端部１１
ａの前端部両脇には、固定基端部１１ａの長手方向に延
びる腕部１１ｃ，１１ｃが形成されている。また、揺動
部１１ｂは弾性支持部１１ｄ，１１ｄを介して、腕部１
１ｃ，１１ｃに連結されている。
テンレスの板ばね材によって形成されており、キャリッ
ジによって保持される固定基端部１１ａと固定基端部１
１ａにと揺動部１１ｂとを有している。固定基端部１１
ａの前端部両脇には、固定基端部１１ａの長手方向に延
びる腕部１１ｃ，１１ｃが形成されている。また、揺動
部１１ｂは弾性支持部１１ｄ，１１ｄを介して、腕部１
１ｃ，１１ｃに連結されている。
【００４２】揺動部１１ｂと固定基端部１１ａ上に、圧
電素子１２及び１３が空隙部１１ｅ上に架け渡されて設
置される。圧電素子１２及び１３は、圧電材料からなる
圧電層１２ｂ及び１３ｂの上下層に電極層１２ａ１及び
１２ａ２並びに１３ａ１及び１３ａ２が成膜されたもの
である。
電素子１２及び１３が空隙部１１ｅ上に架け渡されて設
置される。圧電素子１２及び１３は、圧電材料からなる
圧電層１２ｂ及び１３ｂの上下層に電極層１２ａ１及び
１２ａ２並びに１３ａ１及び１３ａ２が成膜されたもの
である。
【００４３】図１１のロードビーム１１はアースに接続
される。圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及び１
３ａ１は、ロードビーム１１に電気的に接続されること
によりアースと接続される。すなわち、電極層１２ａ１
及び１３ａ１は、アース用電極である。
される。圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及び１
３ａ１は、ロードビーム１１に電気的に接続されること
によりアースと接続される。すなわち、電極層１２ａ１
及び１３ａ１は、アース用電極である。
【００４４】また、電極層１２ａ２及び１３ａ２には、
金線ワイヤ１４が接続されており、金線ワイヤ１４は端
子１４ａにおいて図１に示される配線部材３１に設けら
れている制御用導電パターンＰに接続される。
金線ワイヤ１４が接続されており、金線ワイヤ１４は端
子１４ａにおいて図１に示される配線部材３１に設けら
れている制御用導電パターンＰに接続される。
【００４５】圧電素子１２及び１３の圧電層１２ｂ及び
１３ｂは、膜厚方向に分極するが、その分極方向は圧電
素子１２及び１３とで逆方向となっている。従って、電
極層１２ａ２及び１３ａ２に、金線ワイヤ１４を介して
同じ電位をかけたときに、一方の圧電素子は長手方向に
伸長し、他方の圧電素子は長手方向に収縮する。
１３ｂは、膜厚方向に分極するが、その分極方向は圧電
素子１２及び１３とで逆方向となっている。従って、電
極層１２ａ２及び１３ａ２に、金線ワイヤ１４を介して
同じ電位をかけたときに、一方の圧電素子は長手方向に
伸長し、他方の圧電素子は長手方向に収縮する。
【００４６】その結果、弾性支持部１１ｄ，１１ｄが歪
み、揺動部１１ｂの先端部に取りつけられたスライダ２
１の姿勢が変化する。すなわち、揺動部１１ｂの先端部
に取りつけられるスライダをトラック幅方向に動かし
て、トラッキング動作を行わせることが可能となる。圧
電素子を搭載したロードビームを用いてサーボ系を構成
すると、サーボ帯域を２ｋＨｚ以上にすることができ
る。
み、揺動部１１ｂの先端部に取りつけられたスライダ２
１の姿勢が変化する。すなわち、揺動部１１ｂの先端部
に取りつけられるスライダをトラック幅方向に動かし
て、トラッキング動作を行わせることが可能となる。圧
電素子を搭載したロードビームを用いてサーボ系を構成
すると、サーボ帯域を２ｋＨｚ以上にすることができ
る。
【００４７】なお、ロードビーム１１は、例えば図１０
に示されるようなハードディスク装置において、剛性支
持部材であるキャリッジ３によって支持される。
に示されるようなハードディスク装置において、剛性支
持部材であるキャリッジ３によって支持される。
【００４８】スライダ２１は、セラミック材料により形
成されており、スライダ２１のトレーリング側Ｔ端面に
は、図１１に示されるごとく薄膜素子２１ａが設けられ
ている。またスライダ２１の記録媒体との対向面側に
は、ＡＢＳ面（浮上面）が形成されている。
成されており、スライダ２１のトレーリング側Ｔ端面に
は、図１１に示されるごとく薄膜素子２１ａが設けられ
ている。またスライダ２１の記録媒体との対向面側に
は、ＡＢＳ面（浮上面）が形成されている。
【００４９】薄膜素子２１ａは、記録媒体に記録された
磁気記録信号を再生する再生素子（ＭＲヘッド）と、記
録媒体に磁気信号を記録する記録素子（インダクティブ
ヘッド）との双方を含む、いわゆる複合型薄膜素子であ
る。前記再生素子は、例えばスピンバルブ膜に代表され
る磁気抵抗効果を利用した磁気抵抗効果素子と、磁性材
料のシールド層とを有して構成され、また記録素子は、
磁性材料のコアと、コイルとがパターン形成された構成
となっている。
磁気記録信号を再生する再生素子（ＭＲヘッド）と、記
録媒体に磁気信号を記録する記録素子（インダクティブ
ヘッド）との双方を含む、いわゆる複合型薄膜素子であ
る。前記再生素子は、例えばスピンバルブ膜に代表され
る磁気抵抗効果を利用した磁気抵抗効果素子と、磁性材
料のシールド層とを有して構成され、また記録素子は、
磁性材料のコアと、コイルとがパターン形成された構成
となっている。
【００５０】なお、図１１では、配線部材３１の図示を
省略している。また、配線部材３１に設けられている再
生用導電パターンＲ１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ
１，Ｗ２は、先端部３１Ａ側でそれぞれ前記再生素子及
び前記記録素子に接続され、基端部３１Ｂ側に形成され
たテスト用パッドＴR1，ＴR2及びＴw1，Ｔw2に接続され
る。また、圧電素子１２，１３に制御用信号を供給する
制御用導電パターンＰは、端子１４ａにおいて圧電素子
１２，１３に接続され、基端部３１Ｂ側に形成されたテ
スト用パッドＴPに接続される。
省略している。また、配線部材３１に設けられている再
生用導電パターンＲ１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ
１，Ｗ２は、先端部３１Ａ側でそれぞれ前記再生素子及
び前記記録素子に接続され、基端部３１Ｂ側に形成され
たテスト用パッドＴR1，ＴR2及びＴw1，Ｔw2に接続され
る。また、圧電素子１２，１３に制御用信号を供給する
制御用導電パターンＰは、端子１４ａにおいて圧電素子
１２，１３に接続され、基端部３１Ｂ側に形成されたテ
スト用パッドＴPに接続される。
【００５１】図２及び図３は、図１の磁気ヘッド装置の
テスト用パッドＴW1，ＴW2周辺の部分斜視図である。図
４は、図３を４−４線からみた断面図である。
テスト用パッドＴW1，ＴW2周辺の部分斜視図である。図
４は、図３を４−４線からみた断面図である。
【００５２】本実施の形態では、配線部材３１はステン
レスなどの導電性板ばね３１ａ上にポリイミドなどの絶
縁性材料からなる絶縁層３１ｂを介して、再生用導電パ
ターンＲ１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ１，Ｗ２及
び制御用導電パターンＰが形成されたものとなる。図２
に示されるように、絶縁層３１ｂの制御用導電パターン
Ｐに隣接する部位には、導電性板ばね３１ａが露出する
開口部３１ｂ１が形成される。この状態でスライダ２１
に設けられた再生素子及び記録素子の検査が行われる。
レスなどの導電性板ばね３１ａ上にポリイミドなどの絶
縁性材料からなる絶縁層３１ｂを介して、再生用導電パ
ターンＲ１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ１，Ｗ２及
び制御用導電パターンＰが形成されたものとなる。図２
に示されるように、絶縁層３１ｂの制御用導電パターン
Ｐに隣接する部位には、導電性板ばね３１ａが露出する
開口部３１ｂ１が形成される。この状態でスライダ２１
に設けられた再生素子及び記録素子の検査が行われる。
【００５３】次に、図３及び図４に示されるように、開
口部３１ｂ１を介して制御用導電パターンＰと導電性板
ばね３１ａが半田３２によって電気的に接続される。
口部３１ｂ１を介して制御用導電パターンＰと導電性板
ばね３１ａが半田３２によって電気的に接続される。
【００５４】前述のように、図１１の圧電素子１２及び
１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１は、ロードビーム１
１に電気的に接続されることによりアースと接続され
る。また、電極層１２ａ２及び１３ａ２には、金線ワイ
ヤ１４が接続されており、金線ワイヤ１４は端子１４ａ
において図１に示される配線部材３１に設けられた制御
用導電パターンＰに接続される。
１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１は、ロードビーム１
１に電気的に接続されることによりアースと接続され
る。また、電極層１２ａ２及び１３ａ２には、金線ワイ
ヤ１４が接続されており、金線ワイヤ１４は端子１４ａ
において図１に示される配線部材３１に設けられた制御
用導電パターンＰに接続される。
【００５５】制御用導電パターンＰと導電性板ばね３１
ａとが半田３２によって電気的に接続され、導電性板ば
ね３１ａはアースに接続される。従って、圧電素子１２
及び１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１並びに電極層１
２ａ２及び１３ａ２は、全てアースに接続される。すな
わち、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及び１３
ａ１並びに電極層１２ａ２及び１３ａ２間の電位が等し
くなる。圧電素子１２及び１３の各電極層間の電位が等
しくされた状態で、スライダ２１及び配線部材３１が取
り付けられたロードビームを洗浄する。
ａとが半田３２によって電気的に接続され、導電性板ば
ね３１ａはアースに接続される。従って、圧電素子１２
及び１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１並びに電極層１
２ａ２及び１３ａ２は、全てアースに接続される。すな
わち、圧電素子１２及び１３の電極層１２ａ１及び１３
ａ１並びに電極層１２ａ２及び１３ａ２間の電位が等し
くなる。圧電素子１２及び１３の各電極層間の電位が等
しくされた状態で、スライダ２１及び配線部材３１が取
り付けられたロードビームを洗浄する。
【００５６】圧電素子１２及び１３の各電極層間の電位
が等しくされた状態で、超音波洗浄を行うと、圧電素子
１２及び１３における電荷の発生及び蓄積を防止するこ
とができるので、サージ電流の発生を防止または低減す
ることができ、スライダ２１に設けられた前記再生素子
及び前記記録素子の損傷を低減することが可能になる。
または、搬送時にも、圧電素子１２及び１３おける電荷
の蓄積を防止することができるので、サージ電流の発生
を防止または低減することができ、前記再生素子及び前
記記録素子の損傷を低減することが可能になる。本実施
の形態の磁気ヘッド装置では、制御用導電パターンＰを
アースに接続しない従来の磁気ヘッド装置と比較して、
歩留まりが４０〜６０％向上した。
が等しくされた状態で、超音波洗浄を行うと、圧電素子
１２及び１３における電荷の発生及び蓄積を防止するこ
とができるので、サージ電流の発生を防止または低減す
ることができ、スライダ２１に設けられた前記再生素子
及び前記記録素子の損傷を低減することが可能になる。
または、搬送時にも、圧電素子１２及び１３おける電荷
の蓄積を防止することができるので、サージ電流の発生
を防止または低減することができ、前記再生素子及び前
記記録素子の損傷を低減することが可能になる。本実施
の形態の磁気ヘッド装置では、制御用導電パターンＰを
アースに接続しない従来の磁気ヘッド装置と比較して、
歩留まりが４０〜６０％向上した。
【００５７】なお、開口部３１ｂ１を介して制御用導電
パターンＰと導電性板ばね３１ａとを電気的に接続する
方法は、半田以外の方法、例えばボールボンディングや
導電性接着剤を用いた方法でもよい。また、制御用導電
パターンＰと導電性板ばね３１ａとを導電性クリップに
よって電気的に接続してもよい。
パターンＰと導電性板ばね３１ａとを電気的に接続する
方法は、半田以外の方法、例えばボールボンディングや
導電性接着剤を用いた方法でもよい。また、制御用導電
パターンＰと導電性板ばね３１ａとを導電性クリップに
よって電気的に接続してもよい。
【００５８】磁気ヘッド装置を、図１０に示されるよう
なハードディスク装置に実装した後、圧電素子１２及び
１３の電極層１２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的
な接続を解除する。
なハードディスク装置に実装した後、圧電素子１２及び
１３の電極層１２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的
な接続を解除する。
【００５９】本実施の形態では、再生用導電パターンＲ
１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ１，Ｗ２は、配線部
材３１の基端部３１Ｂ側に形成されたテスト用パッドＴ
R1，ＴR2及びＴw1，Ｔw2に接続されている。また、制御
用導電パターンＰは、基端部３１Ｂ側に形成されたテス
ト用パッドＴPに接続されている。磁気ヘッド装置を、
ハードディスク装置に実装した後、図１のＣ−Ｃ線で配
線部材３１を切断し、テスト用パッドＴR1，ＴR2、
Ｔw1，Ｔw2、ＴPを除去する。
１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ１，Ｗ２は、配線部
材３１の基端部３１Ｂ側に形成されたテスト用パッドＴ
R1，ＴR2及びＴw1，Ｔw2に接続されている。また、制御
用導電パターンＰは、基端部３１Ｂ側に形成されたテス
ト用パッドＴPに接続されている。磁気ヘッド装置を、
ハードディスク装置に実装した後、図１のＣ−Ｃ線で配
線部材３１を切断し、テスト用パッドＴR1，ＴR2、
Ｔw1，Ｔw2、ＴPを除去する。
【００６０】制御用導電パターンＰと導電性板ばね３１
ａが半田３２によって電気的に接続される部位である配
線部材３１の絶縁層３１ｂに設けられた開口部３１ｂ１
は、テスト用パッドＴR1，ＴR2、Ｔw1，Ｔw2、ＴPとと
もに除去される領域に形成される。
ａが半田３２によって電気的に接続される部位である配
線部材３１の絶縁層３１ｂに設けられた開口部３１ｂ１
は、テスト用パッドＴR1，ＴR2、Ｔw1，Ｔw2、ＴPとと
もに除去される領域に形成される。
【００６１】従って、配線部材３１を図１のＣ−Ｃ線で
切断した時、同時に、圧電素子１２及び１３の電極層１
２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的な接続が解除さ
れる。本実施の形態では、制御用導電パターンＰがアー
スに接続され、また接続を解除されることによって磁気
ヘッド装置の信頼性が悪化することがない。
切断した時、同時に、圧電素子１２及び１３の電極層１
２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的な接続が解除さ
れる。本実施の形態では、制御用導電パターンＰがアー
スに接続され、また接続を解除されることによって磁気
ヘッド装置の信頼性が悪化することがない。
【００６２】図５及び図６は、制御用導電パターンＰと
導電性板ばね３１ａとを電気的に接続する他の方法を示
す部分断面図である。図５及び図６は、制御用導電パタ
ーンＰの縦方向（配線部材３１の先端部３１Ａから基端
部３１Ｂに向う方向）に沿った断面を示している。制御
用導電パターンＰはテスト用パッドＴPと端子１４ｂの
間で断辺Ｐａと断辺Ｐｂとに分断されている。さらに、
断辺Ｐａの先端部Ｐａ１の下層の絶縁層３１ｂ及び導電
性板ばね３１ａには開口部３１ｂ２及び開口部３１ａ２
が形成されている。
導電性板ばね３１ａとを電気的に接続する他の方法を示
す部分断面図である。図５及び図６は、制御用導電パタ
ーンＰの縦方向（配線部材３１の先端部３１Ａから基端
部３１Ｂに向う方向）に沿った断面を示している。制御
用導電パターンＰはテスト用パッドＴPと端子１４ｂの
間で断辺Ｐａと断辺Ｐｂとに分断されている。さらに、
断辺Ｐａの先端部Ｐａ１の下層の絶縁層３１ｂ及び導電
性板ばね３１ａには開口部３１ｂ２及び開口部３１ａ２
が形成されている。
【００６３】図５では、断辺Ｐａと断辺Ｐｂは電気的に
接続されている。この図５の状態で、スライダ２１に設
けられた再生素子及び記録素子の検査を行う。検査終了
後、断辺Ｐａの先端部Ｐａ１が折り曲げられ、導電性板
ばね３１ａの開口部３１ａ１において先端部Ｐａ１と導
電性板ばね３１ａとが電気的に接続される。
接続されている。この図５の状態で、スライダ２１に設
けられた再生素子及び記録素子の検査を行う。検査終了
後、断辺Ｐａの先端部Ｐａ１が折り曲げられ、導電性板
ばね３１ａの開口部３１ａ１において先端部Ｐａ１と導
電性板ばね３１ａとが電気的に接続される。
【００６４】図６の状態でも、圧電素子１２及び１３で
発生した電荷は、制御用導電パターンＰの断辺Ｐａの先
端部Ｐａ１と導電性板ばね３１ａを通じて、アースに流
れるので蓄積されない。従って、サージ電流の発生を防
止または低減することができ、スライダ２１に設けられ
た前記再生素子及び前記記録素子の損傷を低減すること
が可能になる。
発生した電荷は、制御用導電パターンＰの断辺Ｐａの先
端部Ｐａ１と導電性板ばね３１ａを通じて、アースに流
れるので蓄積されない。従って、サージ電流の発生を防
止または低減することができ、スライダ２１に設けられ
た前記再生素子及び前記記録素子の損傷を低減すること
が可能になる。
【００６５】なお、配線部材３１を図５及び図６のＣ−
Ｃ線で切断すると、同時に、圧電素子１２及び１３の電
極層１２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的な接続が
解除される。
Ｃ線で切断すると、同時に、圧電素子１２及び１３の電
極層１２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的な接続が
解除される。
【００６６】図７は、本発明の他の実施の形態の磁気ヘ
ッド装置を示す平面図である。また、図８及び図９は、
図７の磁気ヘッド装置のテスト用パッドＴW1，ＴW2周辺
の部分斜視図である。
ッド装置を示す平面図である。また、図８及び図９は、
図７の磁気ヘッド装置のテスト用パッドＴW1，ＴW2周辺
の部分斜視図である。
【００６７】本実施の形態では、配線部材４１上にアー
ス用パターンＥが形成される。アース用パターンＥは、
圧電素子１２，１３のアース用電極（図１１の電極層１
２ａ１及び電極層１３ａ１）に、端子１４ｂを介して、
接続される。また、圧電素子１２，１３のアース用電極
以外の電極（図１１の電極層１２ａ２及び電極層１３ａ
２）は、端子１４ａを介して制御用導電パターンＰに接
続される。アース用パターンＥはアースに接続されてい
る。また、制御用導電パターンＰは圧電素子に制御信号
を供給するためのものである。
ス用パターンＥが形成される。アース用パターンＥは、
圧電素子１２，１３のアース用電極（図１１の電極層１
２ａ１及び電極層１３ａ１）に、端子１４ｂを介して、
接続される。また、圧電素子１２，１３のアース用電極
以外の電極（図１１の電極層１２ａ２及び電極層１３ａ
２）は、端子１４ａを介して制御用導電パターンＰに接
続される。アース用パターンＥはアースに接続されてい
る。また、制御用導電パターンＰは圧電素子に制御信号
を供給するためのものである。
【００６８】図８では、アース用パターンＥと制御用導
電パターンＰは、電気的に絶縁されている。この状態で
スライダ２１に設けられた再生素子及び記録素子の検査
が行われる。
電パターンＰは、電気的に絶縁されている。この状態で
スライダ２１に設けられた再生素子及び記録素子の検査
が行われる。
【００６９】次に、図９に示されるように、アース用パ
ターンＥと制御用導電パターンＰとが半田４２によって
電気的に接続され、制御用導電パターンＰがアースに接
続される。従って、圧電素子１２及び１３の電極層１２
ａ１及び１３ａ１並びに電極層１２ａ２及び１３ａ２
は、全てアースに接続される。すなわち、圧電素子１２
及び１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１並びに電極層１
２ａ２及び１３ａ２間の電位が等しくなっている。圧電
素子１２及び１３の各電極層間の電位が等しくされた状
態で、スライダ２１及び配線部材４１が取り付けられた
ロードビームを洗浄する。
ターンＥと制御用導電パターンＰとが半田４２によって
電気的に接続され、制御用導電パターンＰがアースに接
続される。従って、圧電素子１２及び１３の電極層１２
ａ１及び１３ａ１並びに電極層１２ａ２及び１３ａ２
は、全てアースに接続される。すなわち、圧電素子１２
及び１３の電極層１２ａ１及び１３ａ１並びに電極層１
２ａ２及び１３ａ２間の電位が等しくなっている。圧電
素子１２及び１３の各電極層間の電位が等しくされた状
態で、スライダ２１及び配線部材４１が取り付けられた
ロードビームを洗浄する。
【００７０】圧電素子１２及び１３の各電極層間の電位
が等しくされた状態で、超音波洗浄を行うと、圧電素子
１２及び１３における電荷の蓄積を防止することができ
るので、サージ電流の発生を防止または低減することが
でき、スライダ２１に設けられた前記再生素子及び前記
記録素子の損傷を低減することが可能になる。または、
搬送時にも、圧電素子１２及び１３おける電荷の蓄積を
防止することができるので、サージ電流の発生を防止ま
たは低減することができ、前記再生素子及び前記記録素
子の損傷を低減することが可能になる。
が等しくされた状態で、超音波洗浄を行うと、圧電素子
１２及び１３における電荷の蓄積を防止することができ
るので、サージ電流の発生を防止または低減することが
でき、スライダ２１に設けられた前記再生素子及び前記
記録素子の損傷を低減することが可能になる。または、
搬送時にも、圧電素子１２及び１３おける電荷の蓄積を
防止することができるので、サージ電流の発生を防止ま
たは低減することができ、前記再生素子及び前記記録素
子の損傷を低減することが可能になる。
【００７１】なお、制御用導電パターンＰとアースパタ
ーンＥを電気的に接続する方法は、半田以外の方法、例
えばボールボンディングや導電性接着剤を用いた方法で
もよい。または、導電性クリップを用いて制御用導電パ
ターンＰとアースパターンＥを電気的に接続してもよ
い。
ーンＥを電気的に接続する方法は、半田以外の方法、例
えばボールボンディングや導電性接着剤を用いた方法で
もよい。または、導電性クリップを用いて制御用導電パ
ターンＰとアースパターンＥを電気的に接続してもよ
い。
【００７２】また、図８では、制御用導電パターンＰと
アース用パターンＥとを電気的に接続する半田４２を適
切な部位に適切な量だけ供給することを容易にするた
め、配線部材４１の導電性板ばね４１ａ上に積層された
ポリイミドなどからなる絶縁層４１ｂに、導電性板ばね
４１ａを露出させない凹部４１ｂ１を設けている。ただ
し、必ずしも凹部４１ｂ１が形成される必要はない。
アース用パターンＥとを電気的に接続する半田４２を適
切な部位に適切な量だけ供給することを容易にするた
め、配線部材４１の導電性板ばね４１ａ上に積層された
ポリイミドなどからなる絶縁層４１ｂに、導電性板ばね
４１ａを露出させない凹部４１ｂ１を設けている。ただ
し、必ずしも凹部４１ｂ１が形成される必要はない。
【００７３】磁気ヘッド装置を、図１０に示されるよう
なハードディスク装置に実装した後、圧電素子１２及び
１３の電極層１２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的
な接続を解除する。
なハードディスク装置に実装した後、圧電素子１２及び
１３の電極層１２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的
な接続を解除する。
【００７４】本実施の形態では、再生用導電パターンＲ
１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ１，Ｗ２は、配線部
材４１の基端部４１Ｂ側に形成されたテスト用パッドＴ
R1，ＴR2及びＴw1，Ｔw2に接続される。また、アース用
パターンＥ及び制御用導電パターンＰは、それぞれ、配
線部材４１の基端部４１Ｂ側に形成されたテスト用パッ
ドＴE及びＴPに接続される。
１，Ｒ２及び記録用導電パターンＷ１，Ｗ２は、配線部
材４１の基端部４１Ｂ側に形成されたテスト用パッドＴ
R1，ＴR2及びＴw1，Ｔw2に接続される。また、アース用
パターンＥ及び制御用導電パターンＰは、それぞれ、配
線部材４１の基端部４１Ｂ側に形成されたテスト用パッ
ドＴE及びＴPに接続される。
【００７５】磁気ヘッド装置を、ハードディスク装置に
実装した後、図７のＣ−Ｃ線で配線部材４１を切断し、
テスト用パッドＴR1，ＴR2、Ｔw1，Ｔw2、ＴE及びＴPを
除去する。制御用導電パターンＰとアース用パターンＥ
が半田４２によって電気的に接続される部位は、テスト
用パッドＴR1，ＴR2、Ｔw1，Ｔw2、ＴPとともに除去さ
れる領域に形成される。
実装した後、図７のＣ−Ｃ線で配線部材４１を切断し、
テスト用パッドＴR1，ＴR2、Ｔw1，Ｔw2、ＴE及びＴPを
除去する。制御用導電パターンＰとアース用パターンＥ
が半田４２によって電気的に接続される部位は、テスト
用パッドＴR1，ＴR2、Ｔw1，Ｔw2、ＴPとともに除去さ
れる領域に形成される。
【００７６】従って、配線部材４１を図７のＣ−Ｃ線で
切断した時、同時に、圧電素子１２及び１３の電極層１
２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的な接続が解除さ
れる。本実施の形態では、制御用導電パターンＰがアー
スに接続され、また接続を解除されることによって磁気
ヘッド装置の信頼性が悪化することがない。
切断した時、同時に、圧電素子１２及び１３の電極層１
２ａ２及び１３ａ２とアースとの電気的な接続が解除さ
れる。本実施の形態では、制御用導電パターンＰがアー
スに接続され、また接続を解除されることによって磁気
ヘッド装置の信頼性が悪化することがない。
【００７７】
【発明の効果】以上詳細に説明した本発明によれば、前
記圧電素子の各電極間の電位が等しくされることによ
り、前記磁気ヘッド装置を超音波洗浄にかける工程や搬
送時に、前記圧電素子における電荷の蓄積を防止するこ
とができるので、サージ電流の発生を防止または低減す
ることができ、前記再生素子及び前記記録素子の損傷を
低減することが可能になる。
記圧電素子の各電極間の電位が等しくされることによ
り、前記磁気ヘッド装置を超音波洗浄にかける工程や搬
送時に、前記圧電素子における電荷の蓄積を防止するこ
とができるので、サージ電流の発生を防止または低減す
ることができ、前記再生素子及び前記記録素子の損傷を
低減することが可能になる。
【００７８】本発明では、例えば、前記圧電素子の電極
を全てアースに接続することにより、容易に前記電極間
の電位を等しくすることができる。
を全てアースに接続することにより、容易に前記電極間
の電位を等しくすることができる。
【図１】 本発明の第１の実施の形態の磁気ヘッド装置
を示す平面図、
を示す平面図、
【図２】 図１の磁気ヘッド装置のテスト用パッド周辺
の部分斜視図、
の部分斜視図、
【図３】 図１の磁気ヘッド装置のテスト用パッド周辺
の部分斜視図、
の部分斜視図、
【図４】 図３の磁気ヘッド装置を４−４線から見た断
面図、
面図、
【図５】 本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッド装置
の縦断面図、
の縦断面図、
【図６】 本発明の第２の実施の形態の磁気ヘッド装置
の縦断面図、
の縦断面図、
【図７】 本発明の第３の実施の形態の磁気ヘッド装置
を示す平面図、
を示す平面図、
【図８】 図７の磁気ヘッド装置のテスト用パッド周辺
の部分斜視図、
の部分斜視図、
【図９】 図７の磁気ヘッド装置のテスト用パッド周辺
の部分斜視図、
の部分斜視図、
【図１０】 ハードディスク装置を示す平面図、
【図１１】 圧電素子が搭載されたロードビームを示す
斜視図、
斜視図、
１１ ロードビーム １１ａ 固定基端部 １１ｂ 揺動部 １２，１３ 圧電素子 ２１ スライダ ３１，４１ 配線部材 ３１ａ，４１ａ 導電性板ばね ３１ｂ，４１ｂ 絶縁層 ３２，４２ 半田 Ｒ１，Ｒ２ 再生用導電パターン Ｗ１，Ｗ２ 記録用導電パターン Ｐ 制御用導電パターン ＴR1，ＴR2、Ｔw1，Ｔw2、及びＴP テスト用パッド
Claims (12)
- 【請求項１】 記録媒体に記録された磁気信号を磁気抵
抗効果により検出する再生素子及び前記記録媒体に磁気
信号を記録する記録素子が設けられたスライダ、前記再
生素子に接続される再生用導電パターン及び前記記録素
子に接続される記録用導電パターンを有する配線部材、
前記スライダ及び前記配線部材を支持する弾性支持部
材、を有している磁気ヘッド装置において、 前記弾性支持部材上には、この弾性支持部材に歪みを与
えて前記スライダの姿勢を変化させる圧電素子が搭載さ
れており、 前記圧電素子の電極間の電位が等しくされていることを
特徴とする磁気ヘッド装置。 - 【請求項２】 前記圧電素子に設けられた電極のうち、
少なくとも一つの電極はアースに接続されるアース用電
極であり、前記配線部材には前記圧電素子の前記アース
用電極以外の電極に接続され、制御用信号を供給する制
御用導電パターンが設けられ、この制御用導電パターン
がアースに接続されている請求項１記載の磁気ヘッド装
置。 - 【請求項３】 前記配線部材の、前記再生素子及び前記
記録素子が接続される端部とは反対側の端部で、前記再
生用導電パターン、前記記録用導電パターン、及び前記
制御用導電パターンに接続され、前記再生素子及び前記
記録素子の性能検査の後に除去されるテスト用パッドが
形成されており、前記テスト用パッドとともに除去され
る前記配線部材上の領域において、前記制御用導電パタ
ーンが前記アースに接続される請求項２に記載の磁気ヘ
ッド装置。 - 【請求項４】 前記配線部材は、前記アースに接続され
た導電性板材上に絶縁層を介して、前記再生用導電パタ
ーン、前記記録用導電パターン、及び前記制御用導電パ
ターンが形成されたものであり、前記制御用導電パター
ン近傍の前記絶縁層に前記導電性板材が露出する開口部
が形成され、この開口部を介して前記制御用導電パター
ンと前記導電性板材とが電気的に接続される請求項２ま
たは３に記載の磁気ヘッド装置。 - 【請求項５】 前記配線部材には前記圧電素子の前記ア
ース用電極に接続されるアース用パターンが形成されて
おり、前記アース用パターンと前記制御用導電パターン
が電気的に接続されている請求項２または３に記載の磁
気ヘッド装置。 - 【請求項６】 （ａ）記録媒体に記録された磁気信号を
磁気抵抗効果により検出する再生素子に接続される再生
用導電パターン、及び前記記録媒体に磁気信号を記録す
る前記記録素子に接続される記録用導電パターンを有す
る配線部材を形成する工程と、 （ｂ）前記再生素子及び前記記録素子が設けられたスラ
イダ、並びに前記配線部材を弾性支持部材に取り付ける
工程と、 （ｃ）前記弾性支持部材上に、この弾性支持部材に歪み
を与えて前記スライダの姿勢を変化させる圧電素子を搭
載する工程と、 （ｄ）前記圧電素子の電極を全て電気的に接続して、前
記電極間の電位を等しくする工程と、 （ｅ）前記圧電素子の前記電極間の電位が等しくされた
状態で、前記スライダ及び前記配線部材が取り付けられ
た前記弾性支持部材を洗浄する工程とを有する磁気ヘッ
ド装置の製造方法。 - 【請求項７】 前記（ｄ）の工程において、前記圧電素
子の電極の全てをアースに接続する請求項６記載の磁気
ヘッド装置の製造方法。 - 【請求項８】 前記（ａ）の工程において、前記圧電素
子に制御用信号を供給する制御用導電パターンを、前記
配線部材に設け、 前記（ｃ）の工程において、前記圧電素子に設けられた
電極のうち、少なくとも一つの電極をアースに接続し、
残りの電極を前記制御用導電パターンに接続し、 前記（ｄ）の工程において前記制御用導電パターンをア
ースに接続する請求項７記載の磁気ヘッド装置の製造方
法。 - 【請求項９】 前記（ａ）の工程において、前記アース
に接続された導電性板材上に絶縁層を介して、前記再生
用導電パターン、前記記録用導電パターン、及び前記制
御用導電パターンを形成することによって前記配線部材
を形成し、さらに、前記制御用導電パターン近傍の前記
絶縁層に前記導電性板材が露出する開口部を形成し、 前記（ｄ）の工程において、前記開口部を介して前記制
御用導電パターンと前記導電性板材とを電気的に接続す
る請求項８記載の磁気ヘッド装置の製造方法。 - 【請求項１０】 前記（ａ）の工程において、前記配線
部材にアース用パターンを形成し、前記（ｄ）の工程に
おいて、前記アース用パターンと前記制御用導電パター
ンを電気的に接続する請求項８記載の磁気ヘッド装置の
製造方法。 - 【請求項１１】 前記（ａ）の工程において、前記配線
部材の、前記再生素子及び前記記録素子が接続される端
部とは反対側の端部に、前記再生用導電パターン、前記
記録用導電パターン、及び前記制御用導電パターンに接
続されるテスト用パッドを形成し、 前記（ｅ）の工程後に前記テスト用パッドを除去する請
求項８ないし１０のいずれかに記載の磁気ヘッド装置の
製造方法。 - 【請求項１２】 前記（ｄ）の工程において、前記テス
ト用パッドとともに除去される前記配線部材上の領域に
おいて、制御用導電パターンを前記アースに接続する請
求項１１に記載の磁気ヘッド装置の製造方法。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP2000267294A JP3766585B2 (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 磁気ヘッド装置の製造方法 |
| CNB01130927XA CN1197055C (zh) | 2000-09-04 | 2001-08-27 | 带微型致动器的磁头及其制造方法 |
| US09/943,833 US6987649B2 (en) | 2000-09-04 | 2001-08-30 | Magnetic head apparatus with microactuator having function of short-circuiting both electrodes of epiezoelectric elements and method of manufacturing the same |
| US11/252,859 US7423846B2 (en) | 2000-09-04 | 2005-10-18 | Magnetic-head apparatus with microactuator having function of short-circuiting both electrodes of epiezoelectric elements and method of manufacturing the same |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000267294A JP3766585B2 (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 磁気ヘッド装置の製造方法 |
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|---|---|
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|---|---|---|---|
| JP2000267294A Expired - Fee Related JP3766585B2 (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 磁気ヘッド装置の製造方法 |
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| CN (1) | CN1197055C (ja) |
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- 2000-09-04 JP JP2000267294A patent/JP3766585B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2001
- 2001-08-27 CN CNB01130927XA patent/CN1197055C/zh not_active Expired - Fee Related
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2005
- 2005-10-18 US US11/252,859 patent/US7423846B2/en not_active Expired - Lifetime
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