JP2002072472A - Photosensitive paste - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem that rays of light are less liable to reach the inside of a film of a photosensitive paste containing an inorganic powder because the inorganic powder scatters and shields rays of light and it is difficult to make the film thick and to provide a photosensitive paste suitable for electronic parts and a ceramic multilayer substrate which require high resolution. SOLUTION: The photosensitive paste contains an inorganic powder, at least an alkali-soluble polymer as a photosensitive organic component and a polyfunctional monomer having two or more C-C double bonds in one molecule as essential components and further contains an organic phosphorus compound.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はセラミックス基板や
ガラス基板上に導体パターンや絶縁層スルーホールを形
成するための感光性ペーストに関するものである。The present invention relates to a photosensitive paste for forming a conductor pattern and an insulating layer through-hole on a ceramic substrate or a glass substrate.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、パソコンおよびＰＣカードに搭載
するマルチチップモジュール、チップサイズパッケー
ジ、あるいは携帯電話などの移動体通信機器用途の高周
波用フィルター、チップインダクター、積層コンデンサ
ーなどの電子部品あるいはセラミックス多層基板に対し
て、小型化や高密度化、高精細化、高信頼性の要求が高
まってきている。また、プラズマディスプレイなどの表
示装置の高精細化に伴い、電極の微細化への要求も高ま
ってきている。これらの要求に対して、各種の微細な導
体膜形成方法が提案されている。2. Description of the Related Art In recent years, multi-chip modules mounted on personal computers and PC cards, chip-size packages, or high-frequency filters for mobile communication devices such as mobile phones, chip inductors, multilayer capacitors, and other electronic components or ceramic multilayers. There is an increasing demand for smaller, higher density, higher definition, and higher reliability substrates. In addition, as the definition of a display device such as a plasma display has become higher, the demand for finer electrodes has also increased. To meet these requirements, various methods for forming a fine conductive film have been proposed.

【０００３】代表的な方法としては、薄膜法、メッキ法
および厚膜印刷法がある。なかでも、スクリーン印刷で
成膜される厚膜印刷法では、導体膜を厚くすることや、
抵抗体などの受動素子を同時形成することが容易である
が、その反面、Ｌ／Ｓ＝５０／５０μｍ以下の解像度
で、一定幅のライン形成が困難であり、また断面形状が
蒲鉾上になり電気的特性面の設計が困難であるという問
題があった。Typical methods include a thin film method, a plating method, and a thick film printing method. Above all, in the thick film printing method, which is formed by screen printing, thickening the conductor film,
It is easy to form passive elements such as resistors at the same time, but on the other hand, it is difficult to form a line with a fixed width at a resolution of L / S = 50/50 μm or less, and the cross-sectional shape becomes like a kamaho. There is a problem that it is difficult to design the electrical characteristics.

【０００４】厚膜印刷法の解像性、断面形状を改善する
ものとして、感光性ペースト法がある。これは、厚膜印
刷用の導体ペーストとして感光性を有するものを使用
し、印刷後にマスク露光、現像の工程を経ることで高解
像度の厚膜導体パターンを形成し得るものである。感光
性ペーストとしては、金属やカーボンなどの導体粉末を
光硬化性樹脂に混合したものが多く用いられ、光硬化性
樹脂には光重合開始剤も含んでいる場合がある。[0004] As a method for improving the resolution and cross-sectional shape of the thick film printing method, there is a photosensitive paste method. In this method, a high-resolution thick-film conductor pattern can be formed by using a photosensitive paste as a conductive paste for thick-film printing and performing a mask exposure and development process after printing. As the photosensitive paste, a mixture of a photocurable resin and a conductive powder such as metal or carbon is often used, and the photocurable resin may also include a photopolymerization initiator.

【０００５】従来から光重合開始剤として、光の照射に
よってラジカルを発生する光ラジカル開始剤であるアセ
トフェノン誘導体やベンゾフェノン誘導体が広く使われ
ている。これらは炭素、水素、酸素を含む化合物であ
り、さらに高性能の光ラジカル開始剤として窒素原子を
含んだα−アミノアセトフェノン誘導体も近年多く用い
られている。Conventionally, acetophenone derivatives and benzophenone derivatives, which are photoradical initiators that generate radicals upon irradiation with light, have been widely used as photopolymerization initiators. These are compounds containing carbon, hydrogen and oxygen, and α-aminoacetophenone derivatives containing a nitrogen atom have been widely used in recent years as high-performance photoradical initiators.

【０００６】なお、電子部品やセラミックス多層基板で
は導体間にガラスやセラミックスのペーストを焼成した
絶縁層を形成するが、部品や基板の小型化のためには上
下層の導体を接続するためのスルーホールも微細化する
必要があり、絶縁層形成用のペーストも感光性ペースト
を用いることが有用である。In an electronic component or a ceramic multilayer substrate, an insulating layer formed by firing a glass or ceramic paste is formed between conductors. However, in order to reduce the size of the component or the substrate, through layers for connecting upper and lower conductors are formed. The holes also need to be miniaturized, and it is useful to use a photosensitive paste as the paste for forming the insulating layer.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】感光性ペースト法はこ
のように優れた方法ではあるが、光線を通しにくい導体
粉末やセラミックス粉末を感光性樹脂に混合するため、
膜の内部まで光線が到達し難く、膜厚を厚くすることが
困難であった。露光量を増加させることにより膜の内部
まで硬化させようとすると、表面付近が過剰な露光にな
るために、マスクパターンに比べてパターンが大きくな
る問題が生じる。その結果、現像後の導体パターンは、
表面近傍はマスクサイズより大きく、基板近傍はマスク
サイズより小さい、いわゆるオーバーハングの形状にな
る。また、表面近傍のパターンサイズが大きくなってし
まうと、導体パターンの間隔が狭い場合に隣接するパタ
ーンが接触してしまい、解像できなくなってしまう。絶
縁層のスルーホールの場合は、大きな膜厚で微細なスル
ーホールを形成しようとすると膜の内部まで硬化するた
めに露光量が大きくなり微細なスルーホールが埋まって
しまうことがあった。The photosensitive paste method is an excellent method as described above. However, since a conductive powder or a ceramic powder, which hardly transmits light, is mixed with the photosensitive resin, the photosensitive paste method is difficult.
Light rays hardly reached the inside of the film, and it was difficult to increase the film thickness. If an attempt is made to cure the inside of the film by increasing the amount of exposure, excessive exposure occurs near the surface, which causes a problem that the pattern becomes larger than the mask pattern. As a result, the conductor pattern after development is
The shape near the surface is larger than the mask size, and the shape near the substrate is smaller than the mask size. Further, when the pattern size near the surface becomes large, adjacent patterns come into contact with each other when the space between the conductor patterns is small, and resolution cannot be achieved. In the case of a through hole in an insulating layer, when a fine through hole having a large thickness is to be formed, it hardens to the inside of the film, so that the exposure amount becomes large and the fine through hole may be buried.

【０００８】そこで、上記に挙げられたような光重合開
始剤が種々用いられているが、これらの開始剤は、通常
の感光性樹脂では好適に用いることが出来るが、本発明
における導体粉末、セラミック粉末を含む感光性ペース
トにおいては光線が透過し難いため、膜の内部まで硬化
させることが非常に困難であった。Therefore, various photopolymerization initiators such as those described above have been used. These initiators can be suitably used in ordinary photosensitive resins. In the case of a photosensitive paste containing ceramic powder, it is very difficult to cure the inside of the film because light rays are hardly transmitted therethrough.

【０００９】従って本発明の目的は、膜の内部の硬化が
速く、且つ横方向へのパターン広がりが少ないために、
大きな膜厚で微細なパターンの形成が可能である感光性
ペーストを供給することにある。Accordingly, an object of the present invention is to cure the inside of the film quickly and to reduce the pattern spread in the lateral direction.
It is to provide a photosensitive paste capable of forming a fine pattern with a large film thickness.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、無機
粉末と、感光性有機成分として少なくともアルカリ可溶
性のポリマーと、１分子中に炭素炭素２重結合を２個以
上有する多官能モノマーと、光重合開始剤を必須成分と
する感光性ペーストであって、有機リン化合物を含有す
ることを特徴とする感光性ペーストである。That is, the present invention provides an inorganic powder, a polymer which is at least alkali-soluble as a photosensitive organic component, a polyfunctional monomer having two or more carbon-carbon double bonds in one molecule, A photosensitive paste containing a polymerization initiator as an essential component, and containing an organic phosphorus compound.

【００１１】[0011]

【発明の実施の形態】以下本発明を具体的に説明する。
本発明は、感光性ペーストの膜内部での硬化速度を上
げ、膜厚が大きいときでも高い解像度が得られるように
するものであり、無機粉末と、感光性有機成分として少
なくともアルカリ可溶性のポリマーと、１分子中に炭素
炭素２重結合を２個以上有する多官能モノマーを必須成
分とする感光性ペーストであって、有機リン化合物を含
有することを特徴とする感光性ペーストにより達成でき
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be specifically described below.
The present invention is to increase the curing speed inside the film of the photosensitive paste, so as to obtain a high resolution even when the film thickness is large, inorganic powder, and at least an alkali-soluble polymer as a photosensitive organic component and A photosensitive paste containing a polyfunctional monomer having two or more carbon-carbon double bonds in one molecule as an essential component, which can be achieved by a photosensitive paste containing an organic phosphorus compound.

【００１２】本発明は、感光性ペーストに有機リン化合
物を含有することを特徴とし、光重合開始剤として用い
ている。有機リン化合物のなかでも、アシルフォスフィ
ンオキサイド誘導体が好ましく、なかでもビスアシルフ
ォスフィンオキサイド誘導体がより好ましく、さらにビ
スアシルアリールフォスフィンオキサイド誘導体を含有
することが好ましい。具体的なビスアシルフォスフィン
オキサイド誘導体は、ビス（２，４，６−トリメチルベ
ンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイドが特に好
ましく挙げられるが、これに限定されるものではない。
粉体を多く含む系において有機リン化合物が厚膜内部の
硬化に有利な理由として、長波長まで吸光度を有するこ
とと、広い波長範囲において光退色性を持つことによる
と考えられる。通常、無機粉末を含有したペーストで光
線が膜内部まで到達しない原因は、粒子による散乱や遮
蔽、そして有機成分による吸収である。光線の波長が短
い方が粒子による散乱を受けやすい。すなわち波長の長
い光線の方が膜の内部まで到達しやすいので、長波長ま
で吸収と感度を有する光開始剤の方が粒子を含む感光性
樹脂の厚膜硬化に有利である。また、光線は光重合開始
剤自体の吸収によっても膜の内部への到達を妨げられ
る。従って、光退色性と呼ばれる光線の照射によって吸
光度が減少する性質を持つ光重合開始剤が厚膜の硬化に
有利である。The present invention is characterized in that the photosensitive paste contains an organic phosphorus compound and is used as a photopolymerization initiator. Among the organic phosphorus compounds, acylphosphine oxide derivatives are preferred, and bisacylphosphine oxide derivatives are more preferred, and bisacylarylphosphine oxide derivatives are more preferably contained. A specific bisacylphosphine oxide derivative is particularly preferably bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, but is not limited thereto.
It is considered that the reason why the organic phosphorus compound is advantageous for curing the inside of the thick film in a system containing a large amount of powder is that it has absorbance up to a long wavelength and has photobleaching property in a wide wavelength range. Usually, in the paste containing an inorganic powder, light does not reach the inside of the film due to scattering and shielding by particles and absorption by organic components. The shorter the wavelength of the light beam, the easier it is to be scattered by particles. That is, since a light beam having a longer wavelength easily reaches the inside of the film, a photoinitiator having absorption and sensitivity up to a longer wavelength is more advantageous for curing a thick film of a photosensitive resin containing particles. Light rays are also prevented from reaching the interior of the film by absorption of the photopolymerization initiator itself. Therefore, a photopolymerization initiator having a property of decreasing the absorbance upon irradiation with a light beam called photobleaching property is advantageous for curing a thick film.

【００１３】図１〜２に、アクリル樹脂中での光開始剤
の光線照射による吸光度減少の例を示した。（ａ）は、
α−アミノアセトフェノン誘導体の中でも厚膜硬化に優
れると言われている光重合開始剤、２−ベンジル−２−
ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−
ブタノン−１であり、（ｂ）が本発明のペーストにおけ
る光重合開始剤の一例であるビス（２，４，６−トリメ
チルベンゾイル）−フェニルフェスフィンオキサイドで
ある。高圧水銀ランプの照射に伴う吸光度の変化を矢印
で示している。（ａ）は光退色性は示してはいるが、４
００ｎｍ以上の吸光度は小さく、また光退色性を示すの
は波長３００ｎｍ〜３７０ｎｍ付近までであり、３７０
ｎｍ以上の波長では吸光度は上昇、つまり光退色性は低
下している。これに対して（ｂ）では４００ｎｍ以上に
も吸光度を有し、さらに３００ｎｍ〜４２０ｎｍまで一
様に光退色を示している。（ａ）のように長波長におけ
る吸光度の増加は無く、長波長領域でも吸光度は減少し
ている。従って、単にある波長だけの光退色性を示すだ
けでなく４００ｎｍ以上の長波長に至るまでの広い波長
範囲での光退色性を持つことが、粒子を含む感光性樹脂
厚膜の硬化に有効である。FIGS. 1 and 2 show an example of a decrease in absorbance of a photoinitiator in an acrylic resin due to light irradiation. (A)
Among the α-aminoacetophenone derivatives, a photopolymerization initiator which is said to be excellent in thick film curing, 2-benzyl-2-
Dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl)-
(B) is bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphensphine oxide which is an example of a photopolymerization initiator in the paste of the present invention. The change in absorbance accompanying irradiation with the high-pressure mercury lamp is indicated by arrows. (A) shows photobleaching property, but 4
Absorbance at or above 00 nm is small, and photobleaching occurs only at wavelengths of about 300 nm to 370 nm.
At a wavelength of nm or more, the absorbance increases, that is, the photobleachability decreases. On the other hand, in (b), it has an absorbance even at 400 nm or more, and furthermore, shows light fading uniformly from 300 nm to 420 nm. As shown in (a), there is no increase in the absorbance at a long wavelength, and the absorbance decreases even in a long wavelength region. Therefore, it is effective for hardening a photosensitive resin thick film containing particles to have not only a photobleaching property at a certain wavelength but also a photobleaching property in a wide wavelength range up to a long wavelength of 400 nm or more. is there.

【００１４】有機リン化合物の好ましい含有量は、感光
性有機成分中のポリマー成分に対して１重量％以上３０
重量％未満であり、より好ましくは５重量％以上２０重
量％未満である。The preferred content of the organic phosphorus compound is from 1% by weight to 30% by weight of the polymer component in the photosensitive organic component.
% By weight, more preferably 5% by weight or more and less than 20% by weight.

【００１５】光重合開始剤として、有機リン化合物とと
もにアセトフェノン誘導体やベンゾフェノン誘導体など
の従来の光重合開始剤を併用することも感度向上のため
に有効である。例えばベンゾフェノン、２，２−ジエト
キシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジ
フェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトンが好ましく用いられる。これら有機
リン化合物と併用する光重合開始剤の添加量としては、
開始剤により異なるが、例えば２，２−ジメトキシ−
１，２−ジフェニルエタン−１−オンアセトフェノンの
場合は有機リン化合物１重量部に対して１重量部以上３
重量部未満、１−ヒドロキシシクロへキシルベンゾフェ
ノンの場合は有機リン化合物１重量部に対して３重量部
以上１０重量部未満が適切である。The use of a conventional photopolymerization initiator such as an acetophenone derivative or a benzophenone derivative together with the organic phosphorus compound as the photopolymerization initiator is also effective for improving the sensitivity. For example, benzophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, and 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone are preferably used. The addition amount of the photopolymerization initiator used in combination with these organic phosphorus compounds,
Depending on the initiator, for example, 2,2-dimethoxy-
In the case of 1,2-diphenylethane-1-oneacetophenone, 1 part by weight or more to 1 part by weight of the organic phosphorus compound is used.
Less than 3 parts by weight and less than 10 parts by weight per 1 part by weight of the organic phosphorus compound are appropriate for less than 1 part by weight of 1-hydroxycyclohexylbenzophenone.

【００１６】本発明で用いるアルカリ可溶性のポリマー
としては、アクリル系共重合体を好ましく用いることが
出来る。アクリル系共重合体とは、共重合成分に少なく
ともアクリル系モノマーを含む共重合体であり、アクリ
ル系モノマーとは、具体的な例としては、メチルアクリ
レート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレー
ト、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレー
ト、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレ
ート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｎ−ペンチルア
クリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレー
ト、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレ
ングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレー
ト、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテ
ニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、
グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、
ヘプタデカフロロデシルアクリレート、２−ヒドロキシ
エチルアクリレート、イソボニルアクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピルアクリレート、イソデキシルアクリレ
ート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレー
ト、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレ
ングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコ
ールアクリレート、オクタフロロペンチルアクリレー
ト、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリ
レート、トリフロロエチルアクリレート、アクリルアミ
ド、アミノエチルアクリレート、フェニルアクリレー
ト、フェノキシエチルアクリレート、１−ナフチルアク
リレート、２−ナフチルアクリレート、チオフェノール
アクリレート、ベンジルメルカプタンアクリレートなど
のアクリル系モノマー、およびこれらのアクリレートを
メタクリレートに代えたものなどが挙げられる。望まし
くはアクリル酸アルキルあるいはメタクリル酸アルキ
ル、より好ましくは少なくともメタクリル酸メチルを含
むことで、熱分解性の良好な重合体を得ることが出来
る。アクリル系モノマー以外の共重合成分としては、炭
素−炭素２重結合を有する全ての化合物が使用可能であ
るが、好ましくはスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−
メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、α−メチルスチ
レン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレ
ンなどのスチレン類、γ−メタクリロシキプロピルトリ
メトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドン等が挙げ
られる。As the alkali-soluble polymer used in the present invention, an acrylic copolymer can be preferably used. The acrylic copolymer is a copolymer containing at least an acrylic monomer in a copolymer component, and specific examples of the acrylic monomer include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, and isopropyl acrylate. , N-butyl acrylate, sec-butyl acrylate, isobutyl acrylate, tert-butyl acrylate, n-pentyl acrylate, allyl acrylate, benzyl acrylate, butoxyethyl acrylate, butoxytriethylene glycol acrylate, cyclohexyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, Cyclopentenyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate,
Glycerol acrylate, glycidyl acrylate,
Heptadecafluorodecyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, isobonyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, isodexyl acrylate, isooctyl acrylate, lauryl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, methoxyethylene glycol acrylate, methoxydiethylene glycol acrylate, octa Acrylics such as fluoropentyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, stearyl acrylate, trifluoroethyl acrylate, acrylamide, aminoethyl acrylate, phenyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, 1-naphthyl acrylate, 2-naphthyl acrylate, thiophenol acrylate and benzyl mercaptan acrylate monomer And the like obtained by replacing these acrylate with methacrylate. Desirably, by containing an alkyl acrylate or an alkyl methacrylate, more preferably at least methyl methacrylate, a polymer having good thermal decomposability can be obtained. As the copolymerization component other than the acrylic monomer, all compounds having a carbon-carbon double bond can be used, but styrene, p-methylstyrene, o-
Styrenes such as methylstyrene, m-methylstyrene, α-methylstyrene, chloromethylstyrene, and hydroxymethylstyrene; γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane; 1-vinyl-2-pyrrolidone;

【００１７】ポリマーがアルカリ可溶性を有することで
現像液として環境に問題のある有機溶媒ではなくアルカ
リ水溶液を用いることが出来る。アクリル系共重合体に
アルカリ可溶性を付与するためには、モノマーとして不
飽和カルボン酸等の不飽和酸を加えることにより達成さ
れる。不飽和酸の具体的な例としては、アクリル酸、メ
タクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フ
マル酸、酢酸ビニル、またはこれらの酸無水物等が挙げ
られる。これらを加えることによるポリマーの酸価は、
現像性の観点から７０〜１４０の範囲であることが好ま
しい。Since the polymer has alkali solubility, an alkali aqueous solution can be used as a developer instead of an organic solvent having environmental problems. In order to impart alkali solubility to the acrylic copolymer, it is achieved by adding an unsaturated acid such as an unsaturated carboxylic acid as a monomer. Specific examples of the unsaturated acid include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, vinyl acetate, and acid anhydrides thereof. The acid value of the polymer by adding these is
It is preferably in the range of 70 to 140 from the viewpoint of developability.

【００１８】硬化速度を向上させるためには、ポリマー
の少なくとも一部が、側鎖または分子末端に炭素−炭素
２重結合を有することが好ましい。炭素−炭素２重結合
を有する基としては、ビニル基、アリル基、アクリル
基、メタクリル基などが挙げられる。このような官能基
をポリマーに付加させるには、ポリマー中のメルカプト
基、アミノ基、水酸基、カルボキシル基に対して、グリ
シジル基やイソシアネート基と炭素炭素２重結合を有す
る化合物や、アクリル酸クロライド、メタクリル酸クロ
ライドまたはアリルクロライドを付加反応させてつくる
方法がある。In order to improve the curing speed, it is preferable that at least a part of the polymer has a carbon-carbon double bond in a side chain or a molecular terminal. Examples of the group having a carbon-carbon double bond include a vinyl group, an allyl group, an acryl group, and a methacryl group. In order to add such a functional group to the polymer, a compound having a glycidyl group or an isocyanate group and a carbon-carbon double bond with respect to a mercapto group, an amino group, a hydroxyl group, and a carboxyl group in the polymer, acrylic acid chloride, There is a method in which methacrylic acid chloride or allyl chloride is produced by an addition reaction.

【００１９】グリシジル基と炭素炭素２重結合を有する
化合物としては、グリシジルメタクリレート、グリシジ
ルアクリレート、アリルグリシジルエーテル、グリシジ
ルエチルアクリレート、クロトニルグリシジルエーテ
ル、グリシジルクロトネート、グリシジルイソクロトネ
ートなどが挙げられる。イソシアナート基と炭素−炭素
２重結合を有する化合物としては、アクリロイルイソシ
アネート、メタクロイルイソシアネート、アクリロイル
エチルイソシアネート、メタクリロイルエチルイソシア
ネート等がある。Examples of the compound having a glycidyl group and a carbon-carbon double bond include glycidyl methacrylate, glycidyl acrylate, allyl glycidyl ether, glycidyl ethyl acrylate, crotonyl glycidyl ether, glycidyl crotonate and glycidyl isocrotonate. Examples of the compound having an isocyanate group and a carbon-carbon double bond include acryloyl isocyanate, methacryloyl isocyanate, acryloylethyl isocyanate, and methacryloylethyl isocyanate.

【００２０】多官能モノマーとしては、１分子中に炭素
−炭素２重結合を２つ以上有する化合物が用いられ、そ
の具体的な例としては、アリル化シクロヘキシルジアク
リレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、
１，３−ブチレングリコールジアクリレート、エチレン
グリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジア
クリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトー
ルモノヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロー
ルプロパンテトラアクリレート、グリセロールジアクリ
レート、メトキシ化シクロヘキシルジアクリレート、ネ
オペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリ
コールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジア
クリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、ビスフェノールＡ
ジアクリレート、ビスフェノールＡ−エチレンオキサイ
ド付加物のジアクリレート、ビスフェノールＡ−プロピ
レンオキサイド付加物のジアクリレート、または上記化
合物のアクリル基を１部または全てメタクリル基に代え
た化合物等が挙げられる。As the polyfunctional monomer, a compound having two or more carbon-carbon double bonds in one molecule is used. Specific examples thereof include allylated cyclohexyl diacrylate and 1,4-butanediol diacrylate. Acrylate,
1,3-butylene glycol diacrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate,
Polyethylene glycol diacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, glycerol diacrylate, methoxylated cyclohexyl diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, propylene glycol diacrylate, polypropylene glycol diacrylate , Triglycerol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, bisphenol A
Examples include diacrylate, diacrylate of a bisphenol A-ethylene oxide adduct, diacrylate of a bisphenol A-propylene oxide adduct, and a compound in which one or all of the acryl group of the above compound is replaced with a methacryl group.

【００２１】上記の感光性樹脂の構成に加えて、感光性
ペースト膜の光線透過率を向上させることで、内部の光
硬化をより速やかにする事が可能である。光線を最も遮
るものはこの場合は粉末であり、この導電粉末の大きさ
と形状を適切なものにすることが必要である。By improving the light transmittance of the photosensitive paste film in addition to the above-mentioned constitution of the photosensitive resin, it is possible to more quickly cure the inside of the photosensitive paste film. What blocks the light rays most is powder in this case, and it is necessary to make the size and shape of the conductive powder appropriate.

【００２２】本発明で用いられる無機粉末としては、金
属粉末、ガラス粉末、セラミック粉末などがある。金属
粉末としては、金、銀、白金、パラジウム、銅、ニッケ
ル、タングステン、モリブデン等の金属粉末が好適に用
いられる。ガラス粉末としては、ホウケイ酸ガラス、ホ
ウケイ酸鉛ガラス、ビスマス系ガラスなどが、セラミッ
ク粉末としてはアルミナ、コージェライト、ムライト粉
末などがあげられるが本発明に用いる粉末はこれらに限
定されるものではない。The inorganic powder used in the present invention includes metal powder, glass powder, ceramic powder and the like. As the metal powder, a metal powder such as gold, silver, platinum, palladium, copper, nickel, tungsten, and molybdenum is preferably used. Examples of the glass powder include borosilicate glass, lead borosilicate glass, and bismuth-based glass, and examples of the ceramic powder include alumina, cordierite, and mullite powder, but the powder used in the present invention is not limited thereto. .

【００２３】粉末の形状は、板状、鱗片状、円錐状、角
状、棒状、粒状、針状などがあるが、単分散で凝集がな
く、球状あるいは粒状であることが望ましい。この場
合、球状とは球形率が８０個数％以上が好ましい。球状
率の測定は、粉末を光学顕微鏡で３００倍の倍率にて撮
影して計数し球状のものの比率を表した。球状であると
露光時に光線の散乱が非常に少なくなり、膜の内部まで
光線を透過させやすい。The powder may be in the form of a plate, scale, cone, square, rod, granule, needle, or the like. It is preferable that the powder is monodisperse, has no agglomeration, and is spherical or granular. In this case, the spherical shape preferably has a sphericity of 80% by number or more. For the measurement of the spherical ratio, the powder was photographed with an optical microscope at a magnification of 300 times and counted, and the ratio of the spherical particles was expressed. When the particles are spherical, scattering of light during exposure is very small, and light is easily transmitted to the inside of the film.

【００２４】粉末の平均粒子径は、２〜５μｍの範囲で
あることが望ましい。平均粒子径が２μｍ以下である
と、樹脂に対して同体積の導体粉末を添加した場合に、
粉末の表面積が大きくなるためにより多くの光を遮り、
ペースト内部への光線透過率を低下させる。５μｍより
大きい場合は、塗布した場合の表面粗さが大きくなり、
さらにパターン精度や寸法精度が低下するため好ましく
ない。The average particle size of the powder is desirably in the range of 2 to 5 μm. When the average particle size is 2 μm or less, when the same volume of conductive powder is added to the resin,
Larger surface area of the powder blocks more light,
It reduces the light transmittance into the paste. When it is larger than 5 μm, the surface roughness when applied is large,
Further, the pattern accuracy and the dimensional accuracy decrease, which is not preferable.

【００２５】また、膜内部を硬化させるべく光線を多く
照射した場合に、表面近傍のパターンが散乱光により広
がりパターンが大きくなることを防ぐために、有機染料
からなる紫外線吸光剤を添加することが好ましい。ま
た、吸光剤による吸収で光線が厚膜内部に到達出来なく
なることを防ぐために、吸光剤は光線の照射によって吸
光度を減少させることが望ましい。有機系染料として
は、アゾ系、ベンゾフェノン系が好ましく、例えば、ア
ゾ系染料としてはスダンブルー、スダンＲ、スダンII、
スダンIII、スダンIV、オイルオレンジＳＳ、オイルバ
イオレット、オイルイエローＯＢなどがあり、ベンゾフ
ェノン系染料としては、ユビナールＤ−５０、ユビナー
ルＭＳ４０、ユビナールＤＳ４９等があるがこれらに限
定されるものではない。When a large amount of light is irradiated to cure the inside of the film, it is preferable to add an ultraviolet absorber made of an organic dye in order to prevent the pattern near the surface from being spread by the scattered light and the pattern becoming large. . Further, in order to prevent a light beam from reaching the inside of the thick film due to absorption by the light absorbing agent, it is desirable that the light absorbing agent reduce the absorbance by irradiation with the light beam. As organic dyes, azo dyes and benzophenone dyes are preferred. For example, azo dyes such as Sudan Blue, Sudan R, Sudan II,
There are Sudan III, Sudan IV, Oil Orange SS, Oil Violet, Oil Yellow OB, and the like, and benzophenone dyes include, but are not limited to, Ubinal D-50, Ubinal MS40, Ubinal DS49, and the like.

【００２６】紫外線吸光剤の添加は、０．０１〜１重量
％が好ましい。０．０１重量％未満では添加によるパタ
ーン広がりを抑える効果が低く、１重量％以上では吸収
が大きすぎて膜内部の硬化が妨げられる。The amount of the ultraviolet absorber added is preferably 0.01 to 1% by weight. If it is less than 0.01% by weight, the effect of suppressing the spread of the pattern due to the addition is low.

【００２７】本発明のペーストは、上記構成物を、例え
ば３本ロールミル、コボールミルなどの混練装置や分散
装置によって均一に混合することで得られる。一例を上
げて説明する。有機成分をミキサーやスターラーで完全
に均一に混合した後、無機粉末を加え、更に混合して予
備分散を行う。その後、３本ロールミルを通して混練す
る。３本ロールミルは２回から８回連続して通すことが
好ましい。The paste of the present invention can be obtained by uniformly mixing the above components with a kneading device or a dispersing device such as a three-roll mill or a coball mill. An example will be described. After the organic components are completely and uniformly mixed by a mixer or a stirrer, an inorganic powder is added, and further mixed and pre-dispersed. Thereafter, the mixture is kneaded through a three-roll mill. Preferably, the three-roll mill is passed continuously two to eight times.

【００２８】次に本発明による感光性ペーストを用いた
パターンの形成例について説明するが、本発明はこれに
限定されるものではない。Next, an example of forming a pattern using the photosensitive paste according to the present invention will be described, but the present invention is not limited to this.

【００２９】アルミナ基板、ガラス基板等の上にスクリ
ーン印刷でペーストを塗布し、乾燥する。７０℃〜１０
０℃で数分から１時間加熱して乾燥した後、マスクを介
して露光する。マスクは、所望する電極形状に対してネ
ガ型のものを使用し、露光は高圧水銀灯等により、露光
量は例えばｉ線（３６５ｎｍ）における測定で１０〜３
００ｍＪ／ｃｍ²で行う。露光後、アルカリ水溶液を現
像液として現像を行う。アルカリ水溶液は、金属分の残
留を防ぐためにテトラメチルアンモニウムヒドロキシド
やエタノールアミンなどの有機アルカリが好ましい。現
像液で所定時間現像した後、水洗を行う。これら現像と
水洗は、浸漬、スプレー、パドルなどで行うことが出来
るが、高い解像度が得られ、矩形断面形状のパターンが
得られるのでスプレー現像が好ましい。現像液のスプレ
ー時間は２０秒から２００秒であり、水洗は同じくスプ
レーで１０秒から６０秒で行う。スプレーする際に、基
板を回転させておくことが現像の均一性の点から好まし
い。回転速度は１００〜１０００ｒｐｍが好ましい。水
洗後、回転を上げて余分な水を振り切り、乾燥させる。
このときの回転数は１０００〜４０００回転である。必
要であればオーブンなどで完全に水分を除去した後、電
気炉、ベルト炉等で焼成を行い、有機成分を揮発させる
と共に無機粉末を焼結させることにより無機膜パターン
を形成できる。焼成雰囲気や温度は無機粉末や基板の種
類により異なるが、大気雰囲気、窒素雰囲気、酸素を１
０〜１００ｐｐｍ含有する窒素雰囲気、水素雰囲気等
で、５００〜１６００℃の温度で１〜６０分保持して焼
成する。A paste is applied on an alumina substrate, a glass substrate, or the like by screen printing and dried. 70 ° C-10
After drying by heating at 0 ° C. for several minutes to 1 hour, exposure is performed through a mask. A negative type mask is used for a desired electrode shape. Exposure is performed by a high-pressure mercury lamp or the like, and the exposure amount is, for example, 10 to 3 when measured by i-line (365 nm).
It is performed at 00 mJ / cm ² . After exposure, development is performed using an alkaline aqueous solution as a developer. The alkaline aqueous solution is preferably an organic alkali such as tetramethylammonium hydroxide or ethanolamine in order to prevent residual metal components. After developing with a developer for a predetermined time, washing is performed with water. These development and washing can be carried out by immersion, spraying, paddle, or the like, but spray development is preferred because high resolution can be obtained and a pattern having a rectangular cross-sectional shape can be obtained. The spraying time of the developing solution is 20 seconds to 200 seconds, and the washing with water is also performed by spraying for 10 seconds to 60 seconds. It is preferable to rotate the substrate during spraying from the viewpoint of uniformity of development. The rotation speed is preferably 100 to 1000 rpm. After washing with water, spin up to shake off excess water and dry.
The rotation speed at this time is 1000 to 4000 rotations. If necessary, after completely removing water with an oven or the like, baking is performed in an electric furnace, a belt furnace or the like to volatilize organic components and sinter inorganic powder to form an inorganic film pattern. The firing atmosphere and temperature vary depending on the type of the inorganic powder and the substrate.
In a nitrogen atmosphere, a hydrogen atmosphere, or the like containing 0 to 100 ppm, baking is performed at a temperature of 500 to 1600 ° C. for 1 to 60 minutes.

【００３０】光線透過性のあるガラスよりも、金属粉末
の方がより厚膜硬化が困難であるが、このペーストを使
用することにより、金属粉末を含む場合においても膜厚
１０μｍ以上で、電極幅が１５μｍ以下、電極と電極の
間が１５μｍ以下であり断面が矩形の微細電極パターン
を得ることが出来るものである。It is more difficult to cure a thick film with a metal powder than with a glass having a light transmitting property. However, by using this paste, even when a metal powder is contained, a film having a thickness of 10 μm or more and an electrode width of Is 15 μm or less, the distance between the electrodes is 15 μm or less, and a fine electrode pattern having a rectangular cross section can be obtained.

【００３１】本発明の感光性ペーストにより形成するパ
ターンは、ノートパソコンや携帯電話に実装されるＭＣ
Ｍ（マルチチップモジュール）用基板の電極や絶縁層、
ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）用基板の電極をはじ
め、チップインダクター、チップコンデンサーなどのチ
ップ部品の電極、誘電体層、モジュール基板の電極、絶
縁層、またプラズマアドレス液晶、プラズマディスプレ
イパネル用電極などに好適に用いられるが、これらの用
途に限定されるものではない。The pattern formed by the photosensitive paste of the present invention is suitable for MC mounted on a notebook personal computer or a mobile phone.
M (multi-chip module) substrate electrodes and insulating layers,
In addition to electrodes for CSP (chip size package) substrates, electrodes for chip components such as chip inductors and chip capacitors, dielectric layers, electrodes for module substrates, insulating layers, and electrodes for plasma addressed liquid crystal and plasma display panels. Although it is preferably used, it is not limited to these uses.

【００３２】[0032]

【実施例】以下の実施例で本発明を具体的に説明する
が、本発明はこれら実施例により何等の制限を受けるも
のではない。EXAMPLES The present invention will be described in detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited by these examples.

【００３３】実施例１〜４、比較例１〜３において表１
に示した各組成について、以下に述べる要領でペースト
の調整を行い、パターン加工性の試験を行った。使用し
た原料類を以下に示す。Tables 1 in Examples 1-4 and Comparative Examples 1-3
The pastes were adjusted for the compositions shown in (1) and (2) below, and a pattern workability test was conducted. The raw materials used are shown below.

【００３４】Ａ．無機粉末 ａ．銀粉末 単分散粒状 平均粒子径３μｍ 比表面積
０．３２（ｍ²／ｇ）タップ密度 ５．１（ｇ／ｃｍ³） ｂ．ガラス粉末 単分散球状 平均粒子径２．７μｍ
比表面積１．９１（ｍ ²／ｇ） ガラス転移点 ６７０
℃ Ｂ．ポリマー グリシジルメタクリレート変性メタクリル酸−メタクリ
ル酸メチル共重合体（酸価１１０ 数平均分子量 ２３
０００ ２重結合当量 ６９０） Ｃ．多官能モノマー ジペンタエリスリトールペンタアクリレート／ヘキサア
クリレート混合物（”カヤラッド”ＤＰＨＡ 日本化薬
（株）製：５，６官能モノマー ２重結合当量９６〜１
０４）。A. Inorganic powder a. Silver powder Monodisperse granular Average particle diameter 3μm Specific surface area
0.32 (m^Two/ G) Tap density 5.1 (g / cm^ThreeB. Glass powder Monodispersed sphere Average particle size 2.7μm
Specific surface area 1.91 (m ^Two/ G) Glass transition point 670
° C B. Polymer glycidyl methacrylate-modified methacrylic acid-methacrylic acid
Methyl luate copolymer (acid value 110 number average molecular weight 23
000 double bond equivalent 690) C.I. Multifunctional monomer dipentaerythritol pentaacrylate / hexa
Crylate mixture ("Kayarad" DPHA Nippon Kayaku
Co., Ltd .: 5,6 functional monomer Double bond equivalent 96-1
04).

【００３５】Ｄ．光重合開始剤 ａ．ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェ
ニルフォスフィンオキサイド：“イルガキュア”８１９
（チバスペシャリティケミカルズ社製）以下ＩＣ８１９
とする。 ｂ．２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モ
ルフォリノフェニル）−ブタノン−１：“イルガキュ
ア”３６９（チバスペシャリティケミカルズ社製）以下
ＩＣ３６９とする。 ｃ．２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−
１−オン：“イルガキュア”６５１（チバスペシャリテ
ィケミカルズ社製）以下ＩＣ６５１とする。D. Photopolymerization initiator a. Bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide: “Irgacure” 819
(Manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
And b. 2-Benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1: "Irgacure" 369 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals). c. 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-
1-On: "Irgacure" 651 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) hereinafter referred to as IC651.

【００３６】Ｅ．安定剤 １，２，３−ベンゾトリアゾール Ｆ．流動性改良剤 “アエロジル”２００（日本アエロジル（株）製） Ｇ．溶剤 γ−ブチロラクトン Ｈ．分散剤 “ノプコスパース”０９２（サンノプコ（株）製） Ｉ．吸光剤 スダンIV（東京化成） Ｊ．レベリング剤 “ディスパロン”ＬＣ−９５１（楠本化成（株））（有
効濃度は１０重量％、残りは溶剤） Ｋ．現像液 テトラエチルアンモニウムヒドロキシド ０．１重量％
水溶液。E. Stabilizer 1,2,3-benzotriazole F. Fluidity improver "Aerosil" 200 (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) Solvent γ-butyrolactone H. Dispersant "NOPCOSPARSE" 092 (manufactured by San Nopco Co., Ltd.) Absorbent Sudan IV (Tokyo Kasei) J. Leveling agent "DISPARON" LC-951 (Kusumoto Kasei Co., Ltd.) (effective concentration is 10% by weight, the remainder is solvent) Developer Tetraethylammonium hydroxide 0.1% by weight
Aqueous solution.

【００３７】以下の作業は、全て黄色灯下で行った。 ペースト調整 （１）ポリマーと溶剤を混合し、６０℃で３時間加熱し
て溶解させた。 （２）ポリマー溶液を室温に冷却し、その他の組成を全
て混合し、モーターと撹拌羽を用いて２００ｒｐｍで３
０分室温で完全に均一に混合した。 （３）得られたスラリーを、３本ロール（ＥＸＡＣＴ社
製 ｍｏｄｅｌ ５０）で混練し、ペーストを得た。The following operations were all performed under yellow light. Preparation of paste (1) A polymer and a solvent were mixed and heated at 60 ° C. for 3 hours to be dissolved. (2) Cool the polymer solution to room temperature, mix all other components, and use a motor and a stirring blade at 200 rpm to 3
Mix thoroughly for 0 minutes at room temperature. (3) The obtained slurry was kneaded with three rolls (model 50 manufactured by EXACT) to obtain a paste.

【００３８】パターン加工 （１）ペーストを７．５ｃｍ角の９６％アルミナ基板上
（ニッコー（株）製）にスクリーン印刷で全面塗布し
た。スクリーンはＳＵＳ＃３２５メッシュを使用する。 （２）印刷した基板を熱風オーブンで８０℃で４０分乾
燥した。乾燥後の膜厚は銀ペーストでは１５μｍ、ガラ
スペーストでは４０μｍとした。 （３）高圧水銀灯（１５ｍＷ／ｃｍ²）を用いて、パタ
ーンマスクを介してペーストの露光を行った。パターン
マスクはｌｉｎｅ／ｓｐａｃｅパターンで、線幅／線間
はそれぞれ１０、１２．５、１５、２０、３０μｍであ
る。 （４）アルカリ現像液（０．１％ＴＭＡＨ水溶液）を用
いて、露光後の基板を浸漬し、揺動させて現像し、その
後水シャワーでリンスした。 （５）光学顕微鏡でパターンの観察を行った。Pattern processing (1) The paste was applied on the entire surface of a 96% alumina substrate of 7.5 cm square (manufactured by Nikko Corporation) by screen printing. The screen uses SUS # 325 mesh. (2) The printed substrate was dried in a hot air oven at 80 ° C. for 40 minutes. The film thickness after drying was 15 μm for the silver paste and 40 μm for the glass paste. (3) Using a high-pressure mercury lamp (15 mW / cm ² ), the paste was exposed through a pattern mask. The pattern mask is a line / space pattern, and the line width / line interval is 10, 12.5, 15, 20, and 30 μm, respectively. (4) The exposed substrate was immersed in an alkali developing solution (0.1% TMAH aqueous solution), developed by shaking, and then rinsed with a water shower. (5) The pattern was observed with an optical microscope.

【００３９】表１に、各実施例のペースト組成と、現像
方法、結果について示した。銀ペーストでは２０μｍの
線幅が剥がれなく解像されている露光量をもって感度と
した。ガラスペーストでは４０μｍの線幅が剥がれなく
解像されている露光量を持って感度とした。解像度を測
定するときの露光量はこの最少露光量の１．５倍とし
た。また解像度は、線幅は改造可能であった最少の線幅
／線間をμｍ単位で表記した。これらの数値が小さいほ
ど高解像度であるといえる。Table 1 shows the paste composition, the developing method, and the results of each example. In the silver paste, the sensitivity was defined as the exposure amount at which a line width of 20 μm was resolved without peeling. In the case of the glass paste, the sensitivity was determined based on the exposure amount at which a line width of 40 μm was resolved without peeling. The exposure at the time of measuring the resolution was 1.5 times the minimum exposure. In the resolution, the minimum line width / line interval at which the line width was remodelable was expressed in μm units. It can be said that the smaller these values are, the higher the resolution is.

【００４０】実施例１では、本発明の有機リン化合物の
光重合開始剤を用いた感光性銀ペーストであり良好な解
像度であった。実施例２では有機リン化合物に加えてア
セトフェノン誘導体の光重合開始剤を併用した場合であ
るが、実施例１より感度が高く更に良好な結果が得られ
た。比較例１、２はアセトフェノン誘導体の光重合開始
剤をそれぞれ単独で使用した場合であるが、いずれも解
像度は実施例のものより低かった。実施例３，４は本発
明による有機リン化合物の光重合開始剤を含む感光性ガ
ラスペーストであり、いずれも銀ペーストと同じく結果
は良好であった。比較例３は本発明によらない感光性ガ
ラスペーストであり、実施例３、４に比べて解像度は低
かった。Example 1 was a photosensitive silver paste using the photopolymerization initiator of the organic phosphorus compound of the present invention, and had a good resolution. Example 2 was a case where a photopolymerization initiator of an acetophenone derivative was used in addition to the organic phosphorus compound. However, the sensitivity was higher than that of Example 1 and better results were obtained. In Comparative Examples 1 and 2, the photopolymerization initiator of the acetophenone derivative was used alone, but the resolution was lower than that of the examples. Examples 3 and 4 are photosensitive glass pastes containing a photopolymerization initiator of an organophosphorus compound according to the present invention, and the results were all as good as the silver paste. Comparative Example 3 was a photosensitive glass paste not according to the present invention, and had lower resolution than Examples 3 and 4.

【００４１】[0041]

【表１】 [Table 1]

【００４２】[0042]

【発明の効果】表１に得られた結果より、本発明による
構成によれば、高い解像度を持つ無機粉末含有感光性ペ
ーストが得られた。From the results obtained in Table 1, according to the constitution of the present invention, a photosensitive paste containing inorganic powder having high resolution was obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】従来の光重合開始剤（２−ベンジル−２−ジメ
チルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタ
ノン−１）を含んだアクリル樹脂の光照射による吸光度
変化FIG. 1 shows the change in absorbance of an acrylic resin containing a conventional photopolymerization initiator (2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1) by light irradiation.

【図２】本発明ペーストで使用する光重合開始剤（ビス
（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフェ
スフィンオキサイド）を含んだアクリル樹脂の光照射に
よる吸光度変化FIG. 2 Changes in absorbance of an acrylic resin containing a photopolymerization initiator (bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphensphine oxide) used in the paste of the present invention by light irradiation

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA01 AA02 AA03 AA04 AA19 AA20 AB15 AB17 AC01 AD01 BC42 BD43 CA02 CA03 CA35 CB13 CB52 CC02 CC09 CC20 5G301 DA03 DA05 DA06 DA10 DA11 DA12 DA42 DD01 5G303 AA07 AB20 BA07 CA01 CA02 CA09 CB01 CB02 CB17 CB25 CB30  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H025 AA01 AA02 AA03 AA04 AA19 AA20 AB15 AB17 AC01 AD01 BC42 BD43 CA02 CA03 CA35 CB13 CB52 CC02 CC09 CC20 5G301 DA03 DA05 DA06 DA10 DA11 DA12 DA42 DD01 5G303 AA07 CA02 CA01 CA02 CB02 CB17 CB25 CB30

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】無機粉末と、感光性有機成分として少なく
ともアルカリ可溶性のポリマーと、１分子中に炭素炭素
２重結合を２個以上有する多官能モノマーを必須成分と
する感光性ペーストであって、有機リン化合物を含有す
ることを特徴とする感光性ペースト。1. A photosensitive paste comprising, as essential components, an inorganic powder, a polymer which is at least alkali-soluble as a photosensitive organic component, and a polyfunctional monomer having two or more carbon-carbon double bonds in one molecule. A photosensitive paste containing an organic phosphorus compound. 【請求項２】有機リン化合物としてアシルフォスフィン
オキサイド誘導体を含有することを特徴とする請求項１
記載の感光性ペースト。2. An organic phosphorous compound containing an acylphosphine oxide derivative.
The photosensitive paste as described in the above. 【請求項３】有機リン化合物としてビス（２，４，６−
トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサ
イドを含有することを特徴とする請求項２記載の感光性
ペースト。3. An organic phosphorus compound comprising bis (2,4,6-
3. The photosensitive paste according to claim 2, comprising (trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide. 【請求項４】光重合開始剤として、波長４００ｎｍ以上
に吸収を有し、且つ活性な光線の照射によって３００ｎ
ｍから４００ｎｍの全波長範囲において吸光度が減少す
るものを含有することを特徴とする請求項１記載の感光
性ペースト。4. A photopolymerization initiator having an absorption at a wavelength of 400 nm or more and having a wavelength of 300 nm by irradiation with an active light beam.
2. The photosensitive paste according to claim 1, wherein the paste contains a substance whose absorbance decreases in the entire wavelength range from m to 400 nm. 【請求項５】少なくともアセトフェノン誘導体を含有す
ることを特徴とする請求項１記載の感光性ペースト。5. The photosensitive paste according to claim 1, comprising at least an acetophenone derivative. 【請求項６】少なくとも２，２−ジメトキシ−１，２−
ジフェニルエタン−１−オンを含有することを特徴とす
る請求項１記載の感光性ペースト。6. At least 2,2-dimethoxy-1,2-
2. The photosensitive paste according to claim 1, comprising diphenylethan-1-one. 【請求項７】無機粉末として金、銀、銅、ニッケル、白
金、パラジウムの中から選ばれる少なくとも１種の金属
粉末を含有することを特徴とする請求項１記載の感光性
ペースト。7. The photosensitive paste according to claim 1, wherein the inorganic powder contains at least one metal powder selected from gold, silver, copper, nickel, platinum and palladium. 【請求項８】無機粉末として少なくともガラス粉末を含
有することを特徴とする請求項１記載の感光性ペース
ト。8. The photosensitive paste according to claim 1, comprising at least glass powder as the inorganic powder. 【請求項９】無機粉末として少なくともセラミックス粉
末を含有することを特徴とする請求項１記載の感光性ペ
ースト。9. The photosensitive paste according to claim 1, which contains at least a ceramic powder as the inorganic powder. 【請求項１０】アルカリ可溶性のポリマーとして少なく
ともアクリル系共重合体を含有することを特徴とする請
求項１記載の感光性ペースト。10. The photosensitive paste according to claim 1, which contains at least an acrylic copolymer as the alkali-soluble polymer. 【請求項１１】１分子中に炭素−炭素２重結合を２個以
上有する多官能モノマーとして多官能（メタ）アクリレ
ートを含有することを特徴とする請求項１記載の感光性
ペースト。11. The photosensitive paste according to claim 1, comprising a polyfunctional (meth) acrylate as a polyfunctional monomer having two or more carbon-carbon double bonds in one molecule. 【請求項１２】有機成分中に有機染料からなる紫外線吸
光剤を含有することを特徴とする請求項１記載の感光性
ペースト。12. The photosensitive paste according to claim 1, wherein the organic component contains an ultraviolet light absorber composed of an organic dye.