JP2002072257A - 表示素子 - Google Patents

表示素子

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JP2002072257A
JP2002072257A JP2000268518A JP2000268518A JP2002072257A JP 2002072257 A JP2002072257 A JP 2002072257A JP 2000268518 A JP2000268518 A JP 2000268518A JP 2000268518 A JP2000268518 A JP 2000268518A JP 2002072257 A JP2002072257 A JP 2002072257A
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particles
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resin
substrates
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JP2000268518A
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Motohiko Sakamaki
元彦 酒巻
Yoshinori Machida
義則 町田
Kiyoshi Shigehiro
清 重廣
Yoshiro Yamaguchi
善郎 山口
Takeshi Matsunaga
健 松永
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Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 安定した表示特性を提供する。 【解決手段】 表示素子10は、対向して配置された一
対の基板12、14と、基板14上に形成されたスペー
サー16と、スペーサー16の基板12側の端部を基板
12に固定する樹脂22と、基板12、14とスペーサ
ー16との間の内部空間に封入された色及び電気特性の
異なる第1及び第2の粒子18、20とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は表示素子に係り、さ
らに詳細には内部に2種類の粒子を含む表示素子に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、電気的な力を利用して表示素子に
所望の画像を表示する電子ペーパー技術が知られてい
る。このような電子ペーパー技術には、大別して、電気
泳動、サーマルリライタブル技術、液晶及びエレクトロ
クロミー等を利用したもの等のように、液体の表示要
素、もしくは固体の表示要素が分散された液体を対向す
る基板の間に封入した構成のものと、支持基体上に電極
及び誘電体層を順に積層した一対の基板の間に、表示要
素としての色の異なる導電性粒子と絶縁性粒子を封入し
た構成とがある。このうち、後者の表示媒体では、基板
間に加える電界により、導電性粒子と摩擦帯電した粒子
の一方が一対の基板の一方に、他方が他方の基板にそれ
ぞれ移動し、両粒子の色のコントラストにより画像が形
成される。この画像は、基板間に電界を印加するのを停
止したときでも、保持される。また、加える電界の切り
替えにより、画像の形成を繰り返すことができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、2種類の粒子
を利用するこのような表示素子では、2種類の粒子同士
の摩擦帯電を利用しており、湿度変化によって粒子の帯
電性が変化したり、基板と粒子との付着力が変化するた
め、安定した表示特性が得られない。また、基板に設け
られた電極が湿度によって劣化する。
【0004】本発明は上記の問題点に鑑みてな考案され
たものであって、安定した表示特性が得られる、2種類
の粒子を利用する表示素子を提供することを目的とす
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、対向して配置
され、少なくとも一方が光を透過する一対の基板と、前
記一対の基板に挟まれたスペーサーと、前記一対の基板
と前記スペーサとの間に形成された内部空間内に封入さ
れた色及び電気特性の異なる2種類の粒子とを備え、前
記内部空間が密閉されたことを特徴とする表示素子を提
供する。
【0006】表示要素として2種類の粒子を使用する場
合、その帯電性は湿度による影響を受け、低湿度環境下
ではチャージアップが生じ、高湿度環境下では電荷の逃
げが生じる。また、基板内部の湿度が高くなると、粒子
同士、及び粒子と基板内側面との付着力が増大して、電
界を加えても粒子が移動し難くなる。
【0007】しかし、本発明では、一対の基板とスペー
サーとにより形成される内部空間が密閉されているた
め、この内部空間に封入された粒子の電気特性は外部湿
度の影響を受けず、常に一定の表示特性が得られる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
【0009】本発明の表示素子は、対向して配置され、
少なくとも一方が光を透過する一対の基板と、前記一対
の基板に挟まれたスペーサーと、前記一対の基板と前記
スペーサとの間に形成された内部空間内に封入された色
及び電気特性の異なる2種類の粒子とを備える。
【0010】基板は、支持基体、電極、及び誘電体膜か
ら構成することができる。支持基体としては、ガラス
や、プラスチック、例えば、ポリカーボネート樹脂、ア
クリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等が挙
げられる。また、電極には、インジウム、スズ、カドミ
ウム、アンチモン等の酸化物、ITO等の複合酸化物、
金、銀、銅、ニッケル等の金属、ポリピロールやポリチ
オフェン等の有機導電性材料等を使用することができ
る。これらは単層膜、混合膜あるいは複合膜として使用
でき、蒸着法、スパッタリング法、塗布法等で形成でき
る。また、その厚さは、蒸着法、スパッタリング法によ
れば、通常100〜2000オングストロームである。
電極は、従来の液晶表示素子あるいはプリント基板のエ
ッチング等従来公知の手段により、所望のパターン、例
えば、マトリックス状に形成することができる。誘電体
膜としては、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリイ
ミド、エポキシ、ポリイソシアネート、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、ポリブタジエン、ポリメチルメタ
クリレート、共重合ナイロン、紫外線硬化アクリル樹
脂、非晶質テフロン(登録商標)等を用いることができ
る。誘電体膜は、粒子の帯電特性や流動性に影響を及ぼ
すことがあるので、粒子の組成等に応じて適宜選択す
る。基板の一方は光を透過する必要があるので、上記各
材料のうち透明のものを使用することが好ましい。
【0011】なお、本発明では、基板との密着性向上の
ために、アンカーコート剤を使用してもよい。アンカー
コート剤としては、ポリウレタン、ポリアミド、ポリエ
チレンイミン、アモルファスポリエステル、親水性ポリ
エステル、イオン高分子錯体、アルキルチタネート樹脂
等が挙げられる。これらは単独で使用しても、組み合わ
せて使用してもよい。また、これらの共重合体も使用す
ることができる。
【0012】スペーサは絶縁性の材料で形成され、具体
的には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化樹
脂、光硬化樹脂、ゴム等で形成することができる。これ
らの中では、光重合性層、支持層、及び必要に応じて保
護層からなるドライフィルムレジスト等の電子線硬化樹
脂、光硬化樹脂が好適に使用でき、これにより任意の高
さ及び形状の高精度のスペーサを作成できる。ドライフ
ィルムレジストの現像には、アルカリ溶液を利用する場
合と溶剤を利用する場合が知られ、本発明においてはど
ちらも使用することができる。フィルムの厚さは一般に
50〜300μmである。
【0013】本発明で使用する色、及び体積抵抗率や帯
電極性等の電気特性の異なる2種類の粒子としては、導
電性粒子と絶縁性粒子との組み合わせ、正に帯電する絶
縁性粒子と負に帯電する絶縁性粒子との組み合わせ等が
挙げられる。
【0014】導電性粒子としては、カーボンブラック、
ニッケル、銀、金、すず等の金属粒子、フェライト、I
TO、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化アンチモンドー
プ酸化すず等の導電性の金属酸化物粒子、絶縁性粒子の
表面に金属や導電性金属酸化物を被覆したもの、カーボ
ンブラックや金属粒子や導電性金属酸化物を熱可塑性又
は熱硬化性樹脂中に含有する粒子等が挙げられる。
【0015】また、絶縁性粒子としては、ガラスビー
ズ、アルミナ、酸化チタン等の絶縁性の金属酸化物粒子
等、熱可塑性若しくは熱硬化性樹脂粒子、これらの樹脂
粒子の表面に着色剤を固定したもの、熱可塑性若しくは
熱硬化性樹脂中に絶縁性の着色剤を含有する粒子等が挙
げられる。
【0016】粒子の製造に使用される熱可塑性樹脂とし
ては、スチレン、クロロスチレン等のスチレン類、エチ
レン、プロピレン、ブチレン、イソプレン等のモノオレ
フィン、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、安息香酸ビ
ニル、酪酸ビニル等のビニルエステル、アクリル酸メチ
ル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸
ドデシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸フェニル、
メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル
酸ブチル、メタクリル酸ドデシル等のα−メチレン脂肪
族モノカルボン酸エステル類、ビニルメチルエーテル、
ビニルエチルエーテル、ビニルブチルエーテル等のビニ
ルエーテル類、ビニルメチルケトン、ビニルヘキシルケ
トン、ビニルイソプロペニルケトン等のビニルケトン類
の単独重合体あるいは共重合体を例示することができ
る。また、粒子の製造に使用される熱硬化性樹脂として
は、ジビニルベンゼンを主成分とする架橋共重合体や架
橋ポリメチルメタクリレート等の架橋樹脂、フェノール
樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、シ
リコーン樹脂等を挙げることができる。特に代表的な結
着樹脂としては、ポリスチレン、スチレン−アクリル酸
アルキル共重合体、スチレン−メタクリル酸アルキル共
重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレ
ン−ブタジエン共重合体、スチレン−無水マレイン酸共
重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステ
ル、ポリウレタン、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポ
リアミド、変性ロジン、パラフィンワックス等を挙げる
ことができる。
【0017】着色剤としては、有機若しくは無機の顔料
や、油溶性染料等を使用することができ、マグネタイ
ト、フェライト等の磁性紛、カーボンブラック、酸化チ
タン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、フタロシアニン銅
系シアン色材、アゾ系イエロー色材、アゾ系マゼンタ色
材、キナクリドン系マゼンタ色材、レッド色材、グリー
ン色材、ブルー色材等の公知の着色剤を挙げることがで
きる。具体的には、アニリンブルー、カルコイルブル
ー、クロムイエロー、ウルトラマリンブルー、デュポン
オイルレッド、キノリンイエロー、メチレンブルークロ
リド、フタロシアニンブルー、マラカイトグリーンオキ
サレート、ランプブラック、ローズベンガル、C.I.
ピグメント・レッド48:1、C.I.ピグメント・レ
ッド122、C.I.ピグメント・レッド57:1、
C.I.ピグメント・イエロー97、C.ブルー15:
1、C.I.ピグメント・ブルー15:3、等を代表的
なものとして例示することができる。また、空気を内包
した多孔質のスポンジ状粒子や中空粒子は白色粒子とし
て使用できる。これらは2種類の粒子の色調が異なるよ
うに選択される。
【0018】粒子の形状は特に限定されないが、真球で
ある場合には、粒子間の接触はほぼ点接触となり、また
粒子と基板内側表面との接触もほぼ点接触であり、粒子
間および粒子と基板内側表面とのvan der Wa
lls力に基づく付着力が小さい。従って、基板の内側
に誘電体膜があっても電界により帯電粒子が基板内を円
滑に移動できる。球状の粒子を形成するには、懸濁重
合、乳化重合、分散重合等が使用できる。
【0019】粒子の一次粒子は、一般的には、1〜10
00μmであり、好ましくは5〜50μmであるが、こ
れに限定されない。高いコントラストを得るには、2種
類の粒子の粒子径をほぼ同じにすることが好ましい。こ
のようにすると、大きい粒子が小さい粒子に囲まれ、大
きい粒子本来の色濃度が低下するという事態が回避され
る。
【0020】絶縁性粒子の表面には、必要に応じて、外
添剤を付着させてもよい。外添剤の色は、粒子の色に影
響を与えないように、白か透明であることが好ましい。
【0021】外添剤としては、酸化ケイ素(シリカ)、
酸化チタン、アルミナのような金属酸化物等の無機微粒
子が用いられる。微粒子の帯電性、流動性、及び環境依
存性等を調整するために、これらをカップリング剤やシ
リコーンオイルで表面処理することができる。
【0022】カップリング剤には、アミノシラン系カッ
プリング剤、アミノチタン系カップリング剤、ニトリル
系カップリング剤等の正帯電性のものと、窒素原子を含
まない(窒素以外の原子で構成される)シラン系カップ
リング剤、チタン系カップリング剤、エポキシシランカ
ップリング剤、アクリルシランカップリング剤等の負帯
電性のものがある。同様に、シリコーンオイルには、ア
ミノ変性シリコーンオイル等の正帯電性のものと、ジメ
チルシリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイ
ル、α−メチルスルホン変性シリコーンオイル、メチル
フェニルシリコーンオイル、クロルフェニルシリコーン
オイル、フッ素変性シリコーンオイル等の負帯電性のも
のが挙げられる。これらは外添剤の所望の抵抗に応じて
選択される。
【0023】このような外添剤の中では、よく知られて
いる疎水性シリカや疎水性酸化チタンが好ましく、特に
特開平10−3177記載のTiO(OH)2と、シラ
ンカップリング剤のようなシラン化合物との反応で得ら
れるチタン化合物が好適である。シラン化合物としては
クロロシラン、アルコキシシラン、シラザン、特殊シリ
ル化剤のいずれのタイプを使用することも可能である。
このチタン化合物は、湿式工程の中で作製されるTiO
(OH)2にシラン化合物あるいはシリコーンオイルを
反応、乾燥させて作製される。数百度という焼成工程を
通らないため、Ti同士の強い結合が形成されず、凝集
が全くなく、微粒子はほぼ一次粒子の状態である。さら
に、TiO(OH)2にシラン化合物あるいはシリコー
ンオイルを直接反応させるため、シラン化合物やシリコ
ーンオイルの処理量を多くすることができて、シラン化
合物の処理量等を調整することにより帯電特性を制御で
き、且つ付与できる帯電能も従来の酸化チタンのそれよ
り顕著に改善することができる。
【0024】外添剤の一次粒子は、一般的には5〜10
0nmであり、好ましくは10〜50nmであるが、こ
れに限定されない。
【0025】外添剤と粒子の配合比は粒子の粒径と外添
剤の粒径の兼ね合いから適宜調整される。外添剤の添加
量が多すぎると粒子表面から該外添剤の一部が遊離し、
これが他方の粒子の表面に付着して、所望の帯電特性が
得られなくなる。一般的には、外添剤の量は、粒子10
0重量部に対して、0.01〜3重量部、より好ましく
は0.05〜1重量部である。
【0026】2種類の絶縁性粒子を使用する場合、所望
の帯電特性が得られるように、組み合わせる粒子の組
成、粒子の混合比率、外添剤の有無、外添剤の組成等を
選択する。
【0027】コントラストは、2種類の粒子の粒子径に
依存する他、これらの粒子の混合比にも依存する。高い
コントラストを得るには、2種類の粒子の表面積が同じ
くらいになるように混合比率を決定することが望まし
い。このような比率から大きくずれると比率の多い粒子
の色が強調される。但し、2種類の粒子の色調を同系色
の濃い色調と淡い色調にする場合や、2種類の粒子が混
合して作り出す色を画像に利用する場合はこの限りでは
ない。
【0028】本発明では、以上の2種類の粒子は、前記
一対の基板と前記スペーサーにより形成される内部空間
に封入され、さらにこの内部空間は密閉される。密閉の
方法としては、スペーサーを一対の基板の一方上に形成
し、かつ樹脂で他方の基板に固定する方法、スペーサー
の外側の面と一対の基板とにより形成される空間に樹脂
を充填する方法、スペーサーの外側の面と一対の基板と
により形成される空間に弾性部材を押し込める方法、ス
ペーサーを一対の基板の一方上に形成し、このスペーサ
ーの他方の基板側の端部とこの他方の基板との間に弾性
部材を挟み込む方法等が挙げられる。
【0029】スペーサーを基板上に形成するには、支持
基体上の電極上にドライレジストフィルムをホットラミ
ネータ−等を用いて熱圧着した後、ドライレジストフィ
ルム上にマスクパターンを重ね、次いで露光し、フィル
ムの支持層を剥離し、現像液で現像する方法が使用でき
る。この方法は、スペーサーが所望の厚さになるまで繰
り返してもよい。スペーサー形成後、電極上のスペーサ
ーが形成された部分以外の部分に誘電体膜を形成する。
【0030】密閉に使用する樹脂としては、耐湿性の樹
脂が好ましく、具体的には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹
脂、電子線硬化樹脂(例えば、紫外線硬化樹脂)、及び
光硬化樹脂等が挙げられる。これらは単独で使用して
も、組み合わせて使用してもよい。また、2種類以上の
同種の樹脂(例えば、熱可塑性樹脂同士)を使用しても
よい。
【0031】熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン、
ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体等のポリ
オレフィン、ポリエステル、ポリアミド、アイオノマ
ー、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体等
のビニル樹脂、アクリル酸エステル、メタクリル酸エス
テル等のアクリル樹脂、ポリビニルアセタール、フェノ
ール、変性エポキシ樹脂、アモルファスポリエステルお
よびこれらの共重合体や混合物が挙げられる。これらの
中でも、アクリロニトリル成分、ビニルアルコール成
分、ビニルブチラール成分、セルロース系成分、アラミ
ド成分、ハロゲン化ビニリデン成分の内、少なくとも1
成分を60モル%以上含有する重合体及びこれらの混合
物等が好ましい。
【0032】アクリロニトリルをモノマーとする重合体
としては、ポリアクリロニトリルやアクリロニトリル−
ブタジエンコポリマー等が挙げられる。ビニルアルコー
ルをモノマーとする重合体としては、ポリビニルアルコ
ール等が挙げられる。ビニルブチラールをモノマーとす
る重合体としては、ポリビニルブチラール等が挙げられ
る。ポリビニルブチラールはエポキシ樹脂と併用しても
よい。ハロゲン化ビニリデンをモノマーとする重合体と
しては、PVDC(ポリ塩化ビニリデン)、PVDC−
VC(塩化ビニル)共重合体、PVDC−アクリロニト
リル共重合体、PVDC−アクリル酸エステル共重合
体、塩化ビニリデンと共重合可能な数種のモノマーを含
む多元共重合体、PTFE等が挙げられる。
【0033】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂;グ
アナミン樹脂;ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステ
ル樹脂、マレイン酸樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の
ポリエステル樹脂;ポリウレタン;ポリイミド;メラミ
ン樹脂;ユリヤ樹脂;アクリル樹脂;珪素樹脂;アルキ
ッド樹脂;フェノール樹脂;キシレン樹脂;シリコーン
樹脂;フェノキシエーテル系架橋樹脂;及びこれらの共
重合体や混合物が挙げられる。
【0034】電子線硬化樹脂としては、エポキシアクリ
レート等のエポキシ樹脂、ウレタンアクリレート、ポリ
エステルアクリレート、多官能性アクリレート、ポリエ
ーテルアクリレート、シリコンアクリレート、ポリブタ
ジエンアクリレート、不飽和ポリエステル/スチレン、
ポリエン/チオール、ポリスチリルメタクリレート、U
V硬化ラッカー及びこれらのオリゴマー、共重合体、混
合物が好ましく用いられる。
【0035】光硬化樹脂としては、エポキシ樹脂、シリ
コーン樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
【0036】電子線硬化樹脂、光硬化樹脂の中では、エ
ポキシ樹脂が好適に使用される。エポキシ樹脂は、1種
類の成分のみで硬化する1液性のものと2種類の成分の
混合により硬化する2液性のいずれでもよく、2液性の
場合は、2種類の接着剤成分を混錬した後、5.33×
103Pa(400mmHg)以下の真空度で15分乃
至30分脱気して気泡を取り除く必要がある。
【0037】これらの樹脂は、スクリーン印刷もしくは
ディスペンサによって、スペーサー上や、スペーサーと
基板との間に供給することができる。
【0038】さらに、本発明は、スペーサや密閉に使用
する樹脂に、重合開始剤連鎖移動剤、光増感剤、染料、
架橋剤等を適宜添加することができる。
【0039】本発明で使用される弾性部材は、オーリン
グ等のシーリング部材であり、その材料としては、ブチ
ルゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、ネオプレン
(登録商標)ゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴム、
ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム(バイト
ン)等が挙げられるが、これらに限定されない。
【0040】弾性部材を使用する場合には、一対の基板
を固定するための固定手段を使用する。固定手段として
は、ボルトとナットの組み合わせ、クランプ、クリッ
プ、基板固定用の枠等が挙げられる。
【0041】図1〜8は本発明の第1から第4実施の形
態に係る表示素子を示している。図1に示されるよう
に、第1の実施の形態の表示素子10は、対向して配置
された一対の基板12、14と、基板14上に形成され
たスペーサー16と、スペーサー16の基板12側の端
部を基板12に固定する樹脂22と、基板12、14と
スペーサー16との間の内部空間に封入された色及び電
気特性の異なる第1及び第2の粒子18、20とを備え
る。基板12は、透明支持基体12Aと、その上に形成
された透明電極12Bと、透明電極12B上に形成され
た誘電体膜12Cから構成され、光透過性である。ま
た、基板14は、支持基体14Aと、その上に形成され
た電極14Bと、電極14B上に形成された誘電体膜1
4Cから構成される。透明電極12Bと電極14Bは電
圧印加手段24に接続され、また電極14Bは接地され
る。
【0042】スペーサー16は基板14の周縁部に沿っ
て形成されており、図2に示されるように、樹脂22は
スペーサー16の基板12側の面の全面を覆っており、
これにより基板12、14とスペーサー16により形成
される内部空間が密閉される。
【0043】この表示素子10は、基板12を準備し、
支持基体14A上に電極14Bを形成した後、電極14
B上にドライフィルムを用いてスペーサー16を形成
し、電極14Bのスペーサー16を形成した部分以外の
部分上に誘電体膜14Cを形成し、スペーサー16と基
板14とで形成された空間に第1及び第2の粒子18、
20を入れ、スペーサー16上に樹脂22を塗布し、次
いで基板12をスペーサー16上に配置し、樹脂22を
固化又は硬化させることにより製造できる。
【0044】図3、4は第2の実施の形態の表示素子3
0を示す。なお、第1の実施の形態の表示素子10と同
一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。この
表示素子30は、基板14の周縁部の内側に基板14と
相似形で内部が開口したスペーサー32と、基板12、
14とスペーサー32の外面とで形成された空間に充填
された樹脂34とを備える。
【0045】この表示素子30は、基板12を準備し、
支持基体14A上に電極14Bを形成した後、電極14
B上にドライフィルムを用いてスペーサー32を形成
し、電極14Bのスペーサー32を形成した部分以外の
部分上に誘電体膜14Cを形成し、スペーサー32と基
板14とで形成された空間に第1及び第2の粒子18、
20を入れ、スペーサー32上に基板12を配置してこ
れらをクランプ又はクリップにより固定した後、スペー
サー32の外側面と基板12、14とで形成される空間
に樹脂34を充填し、次いで樹脂34を固化又は硬化さ
せることにより製造できる。
【0046】図5、6は第3の実施の形態の表示素子4
0を示す。なお、第1の実施の形態の表示素子10及び
第2の実施の形態の表示素子30と同一の構成には同一
の符号を付して説明を省略する。この表示素子40で
は、スペーサー32の外側面と基板12、14とで形成
される空間にリング状弾性部材42が押し込められてお
り、基板12、14は、リング状弾性部材42を押圧す
るようにボルト44とナット46により固定される。
【0047】この表示素子40は、基板12を準備し、
支持基体14A上に電極14Bを形成した後、電極14
B上にドライフィルムを用いてスペーサー32を形成
し、電極14Bのスペーサー32を形成した部分以外の
部分上に誘電体膜14Cを形成し、スペーサー32と基
板14とで形成された空間に第1及び第2の粒子18、
20を入れ、スペーサー32の外側にリング状弾性部材
42を配置し、スペーサー32上に基板12を配置し
て、基板12、14の角をボルト44及びナット46で
固定することにより製造できる。リング状弾性部材42
は、ボルト44とナット46により固定された基板1
2、14で押圧されることにより変形し、基板12、1
4とスペーサー32とで形成された内部空間を密閉す
る。
【0048】図7、8は第4の実施の形態の表示素子5
0を示す。なお、第1の実施の形態の表示素子10、第
2の実施の形態の表示素子30及び第3の実施の形態の
表示素子40と同一の構成には同一の符号を付して説明
を省略する。この表示素子50では、スペーサー32の
基板12側端部と基板12との間にリング状弾性部材5
2が挟み込まれており、基板12、14は、リング状弾
性部材52を押圧するようにボルト44とナット46に
より固定される。
【0049】この表示素子50は、基板12を準備し、
支持基体14A上に電極14Bを形成した後、電極14
B上にドライフィルムを用いてスペーサー32を形成
し、電極14Bのスペーサー32を形成した部分以外の
部分上に誘電体膜14Cを形成し、スペーサー32と基
板14とで形成された空間に第1及び第2の粒子18、
20を入れ、スペーサー32上にリング状弾性部材52
を配置し、リング状弾性部材52上に基板12を配置し
て、基板12、14の角をボルト44及びナット46で
固定することにより製造できる。リング状弾性部材52
は、基板12とスペーサー32で押圧されることにより
変形し、基板12、14とスペーサー32とで形成され
た内部空間を密閉する。
【0050】以上の表示素子は、画像の保存及び書換え
が可能な掲示板、回覧版、電子黒板、広告、看板、点滅
標識、電子ペーパー、電子新聞、電子書籍、及び複写機
・プリンタと共用できるドキュメントシート等に使用す
ることができる。
【0051】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。なお、特
にことわりのない限り部は重量部を示す。 (実施例1)イルメナイトを硫酸に溶解させた後、鉄分
を分離し、得られたTiOSO4に水を加えて加水分解
してTiO(OH)2を生成させた。次いで、上記手法
で調整された、水500cm3中に分散されたTiO
(OH)2100部を室温で攪拌しながら、これにイソ
プロピルトリメトキシシラン50部を滴下した。次い
で、得られた混合液中の微粒子をろ過し、水による洗浄
を繰り返した。このようにして得られたイソプロピルト
リメトキシシランで表面処理されたチタン化合物を15
0℃で乾燥し、サンプルミルを用いて2分間粉砕して、
平均粒子径30nmの外添剤を得た。
【0052】上記の外添剤0.4重量部を、酸化チタン
含有架橋ポリメチルメタクリレートの球状粒子(積水化
成品工業(株)製、テクポリマーMBX−20−ホワイ
ト)を分級することにより得た体積平均粒径が20μm
の粒子100重量部に加え、攪拌して第1粒子を得た。
【0053】また、第2粒子として、カーボン含有架橋
ポリメチルメタクリレートの球状粒子(積水化成品工業
(株)製、テクポリマーMBX−20−ブラック)を分
級することにより得た体積平均粒径が20μmの粒子を
使用した。
【0054】厚さ2mmの矩形の透明ガラス支持基体上
にITOをスパッタリングして電極を形成し、さらに、
その上に、モノクロロベンゼン45重量部にポリカーボ
ネート樹脂(三菱ガス化学社製、PC−Z)5重量部を
溶解した溶液をディップコートし、乾燥して厚さ5μm
の誘電体膜を形成し、第1基板を作成した。
【0055】また、厚さ5mmの矩形のエポキシ支持基
体の一方の面に銅電極を張り合わせた。この電極上にド
ライレジストフィルム(日立化成社製、フォテックH−
9050、感光層50μm)をロール温度110℃のホ
ットラミネータ−を用いて熱圧着した。このドライレジ
ストフィルム上に、中央部に矩形の開口を有する、支持
基体と同じサイズの矩形のマスクを重ね、超高圧水銀灯
により照射エネルギーが100mJ/cm2となるよう
に露光した。次いで、ドライレジストフィルムの支持層
を剥離した後、水酸化ナトリウム溶液でこのフィルムを
現像し、未露光部を除去した。この操作を6回繰り返
し、高さ300μm、幅200μmの均一なスペーサー
を形成した。次いで、銅電極上の、スペーサーを形成し
た部分以外の部分に、モノクロロベンゼン45重量部に
ポリカーボネート樹脂(三菱ガス化学社製、PC−Z)
5重量部を溶解した溶液をディップコートし、乾燥して
厚さ5μmの誘電体膜を形成し、第2基板を作成した。
【0056】前記第1粒子と第2粒子を重量比2対1の
割合で混合し、得られた混合粒子をスペーサーの開口部
に6.7mg/cm2の割合でスクリーンを通して振る
い落とし、スペーサーの上面に付着した粒子をシリコー
ンゴム製ブレードで取り除いた。
【0057】次に、2液性エポキシ樹脂(チバガイギー
社製、アラルダイト)の2成分を混錬し、5.33×1
3Paで5分間脱気した後、混合物をスペーサー上に
塗布し、誘電体がスペーサーと対向するように第1基板
をスペーサー上に載置し、混合物を硬化させ、表示素子
を作成した。 (実施例2)中央部に矩形の開口を有する、第2基板よ
り小さい矩形のマスクを使用した以外は実施例1と同様
にして、第1基板、第2基板、スペーサー、及び混合粒
子を作成し、この混合粒子をスペーサーの開口部に6.
7mg/cm2の割合でスクリーンを通して振るい落と
し、スペーサーの上面に付着した粒子をシリコーンゴム
製ブレードで取り除いた。
【0058】次に、第1基板を、誘電体がスペーサーと
対向するようにスペーサー上に載置し、第1及び第2基
板をクランプにより固定した。次いで、2液性エポキシ
樹脂(チバガイギー社製、アラルダイト)の2成分を混
錬し、5.33×103Paで5分間脱気した後、ディ
スペンサを使用して混合物を、スペーサーの外側面と第
1及び第2基板とにより形成される空間に注入し、硬化
させ、表示素子を作成した。 (実施例3)実施例2と同様に、第1基板、第2基板、
及びスペーサーを形成した後、実施例1で使用した混合
粒子をスペーサーの開口部に6.7mg/cm2の割合
でスクリーンを通して振るい落とし、スペーサーの上面
に付着した粒子をシリコーンゴム製ブレードで取り除い
た。
【0059】次に、スペーサーの外側にバイトンゴムか
らなるオーリングを配置し、第1基板を、誘電体がスペ
ーサーと対向するようにスペーサー上に載置し、第1及
び第2基板の角をボルトとナットにより固定し、表示素
子を作成した。 (実施例4)実施例2と同様に、第1基板、第2基板、
及びスペーサーを形成した後、実施例1で使用した混合
粒子をスペーサーの開口部に6.7mg/cm2の割合
でスクリーンを通して振るい落とし、スペーサーの上面
に付着した粒子をシリコーンゴム製ブレードで取り除い
た。
【0060】次に、スペーサー上にバイトンゴムからな
るオーリングを配置し、第1基板を、誘電体がオーリン
グと対向するようにオーリング上に載置し、第1及び第
2基板の角をボルトとナットにより固定し、表示素子を
作成した。 (比較例1)第1基板とスペーサー間を樹脂で封止せ
ず、かつ第1及び第2基板をクランプで固定した以外は
実施例1と同様に表示素子を作成した。 (評価)各実施例及び比較例について、表示素子を6つ
ずつ準備し、これを2つずつ3つのグループに分けた。
各表示素子の電極を駆動装置に接続し、各表示素子に電
圧を印加して初期化し、第1粒子及び第2粒子の平均帯
電量をチャージ・スペクトログラフ法で測定したとこ
ろ、それぞれ−16fC、+16fCであった。次い
で、各グループの一方の表示素子については、第1基板
側の全面が黒になるように電極に電圧を印加し、各グル
ープの他方の表示素子については、第1基板側の全面が
白になるように電極に電圧を印加した。電圧の印加を停
止した後も、第1基板側の全面は黒又は白のままであっ
た。この状態で第1基板側の画像の光学濃度を濃度計
(X−Rite社製、X−Rite404A)で測定し
た。次に、1番目のグループの表示素子を乾燥環境(2
5℃、30%RH)下で、2番目のグループの表示素子
を通常環境(25℃、50%RH)下で、3番目のグル
ープの表示素子を多湿環境(25℃、80%RH)下
で、1週間放置した後、前記と同様に各グループの一方
に黒画像、他方に白画像を表示させ、その光学濃度を測
定した。このような、放置、1週間毎の駆動及び光学濃
度の測定を7週間繰り返した。その結果を図9から14
に示す。
【0061】図9、10より、乾燥環境における実施例
1〜4の表示素子の性能は、多少ばらつきはあるもの
の、安定していることがわかる。一方、比較例1では、
時間の経過と共に徐々に黒画像の光学濃度が低下し、反
対に白画像の光学濃度は上昇しており、外部環境の影響
を受けてコントラストが低下しているのがわかる。
【0062】図11、12からわかるように、通常環境
における実施例1〜4及び比較例1の表示素子の性能は
安定であった。
【0063】図13、14より多湿環境における実施例
1〜4の表示素子の性能は、多少ばらつきはあるもの
の、比較的安定していることがわかる。一方、比較例1
は湿度の影響を受け、1週目から急激に黒画像の光学濃
度が低下し、白画像の光学濃度が上昇していることがわ
かる。 (実施例5)ドライレジストフィルムを日本合成化学工
業製のALPHO NEF150(感光層50μm)に
変えた以外は実施例1と同様に、表示素子を作成し、評
価したところ、実施例1と同様の結果を得た。
【0064】
【発明の効果】本発明の表示素子は、一対の基板とスペ
ーサとの間に形成された内部空間が密閉されているた
め、外部湿度に依らず基板内の湿度を一定に保つことが
可能となり、安定した表示特性を示すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る表示素子の断
面図である。
【図2】図1の表示素子の正面図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態に係る表示素子の断
面図である。
【図4】図3の表示素子の正面図である。
【図5】本発明の第3の実施の形態に係る表示素子の断
面図である。
【図6】図5の表示素子の正面図である。
【図7】本発明の第4の実施の形態に係る表示素子の断
面図である。
【図8】図7の表示素子の正面図である。
【図9】表示素子を乾燥環境下で放置したときの、黒画
像の光学濃度と放置時間との関係を示すグラフである。
【図10】表示素子を乾燥環境下で放置したときの、白
画像の光学濃度と放置時間との関係を示すグラフであ
る。
【図11】表示素子を通常環境下で放置したときの、黒
画像の光学濃度と放置時間との関係を示すグラフであ
る。
【図12】表示素子を通常環境下で放置したときの、白
画像の光学濃度と放置時間との関係を示すグラフであ
る。
【図13】表示素子を多湿環境下で放置したときの、黒
画像の光学濃度と放置時間との関係を示すグラフであ
る。
【図14】表示素子を多湿環境下で放置したときの、白
画像の光学濃度と放置時間との関係を示すグラフであ
る。
【符号の説明】
10 表示素子 12 基板 14 基板 16 スペーサー 18 第1の粒子 20 第2の粒子 22 樹脂 30 表示素子 32 スペーサー 34 樹脂 40 表示素子 42 リング状弾性部材 44 ボルト 46 ナット 50 表示素子 52 リング状弾性部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 重廣 清 神奈川県足柄上郡中井町境430グリーンテ クなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 山口 善郎 神奈川県足柄上郡中井町境430グリーンテ クなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 松永 健 神奈川県足柄上郡中井町境430グリーンテ クなかい 富士ゼロックス株式会社内 Fターム(参考) 5C094 AA38 BA09 BA75 BA76 BA84 BA93 CA19 CA24 EB02 EC04 FB01 FB12 FB15 FB16

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 対向して配置され、少なくとも一方が光
    を透過する一対の基板と、前記一対の基板に挟まれたス
    ペーサーと、前記一対の基板と前記スペーサとの間に形
    成された内部空間内に封入された色及び電気特性の異な
    る2種類の粒子とを備え、前記内部空間が密閉されたこ
    とを特徴とする表示素子。
  2. 【請求項2】 前記スペーサーは前記一対の基板の一方
    上に形成され、かつ樹脂で他方の基板に固定された請求
    項1記載の表示素子。
  3. 【請求項3】 前記スペーサーの外側の面と前記一対の
    基板とにより形成される空間に樹脂が充填されたことを
    特徴とする請求項1記載の表示素子。
  4. 【請求項4】 前記スペーサーの外側の面と前記一対の
    基板とにより形成される空間に弾性部材が押し込められ
    たことを特徴とする請求項1記載の表示素子。
  5. 【請求項5】 前記スペーサーは前記一対の基板の一方
    上に形成され、前記スペーサーの他方の基板側の端部と
    前記他方の基板との間に弾性部材が挟み込まれたことを
    特徴とする請求項1記載の表示素子。
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