JP2002066487A - 塗布装置の洗浄方法 - Google Patents
塗布装置の洗浄方法Info
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Abstract
塗布液の濃度が残っている洗浄液で希釈されることのな
い塗布装置の洗浄方法を提供する。 【解決手段】 塗布ノズルNに塗布液を供給する供給配
管1と、塗布ノズルNからのノズル内エアー抜き用配管
2、あるいはポンプ内エアー抜き用配管3の途中に設け
られる第1バルブV1〜第4バルブV4を開、閉あるいは
開閉動作せしめることで配管内などを洗浄する。
Description
に関する。
ジストなどの塗布液を塗布する塗布装置において、塗布
液の種類を替えるときや、長時間装置を停止するときに
は、配管、フィルタ、バルブ、ポンプ及び塗布ノズルを
含む経路内部に残っている塗布液を排出して内部を洗浄
する必要がある。
塗布液をエアーや窒素による加圧送液若しくはポンプを
駆動する等して排出し、次いで洗浄液を排管等に送り込
み、バルブをオン・オフすることで配管内などを洗浄す
るようにしている。
洗浄液として塗布液溶媒あるいは塗布液溶媒を含む混合
溶剤などを用いている。塗布液溶媒あるいは塗布液溶媒
を含む混合溶剤などは洗浄能力は高いものの一般的には
乾燥しにくく、新たな塗布液を供給した際に塗布液が希
釈され濃度変化が起きてしまう。一方、揮発性の高い洗
浄液を用いれば容易に乾燥させることができるが、揮発
性の高い洗浄液は洗浄能力に劣るという問題がある。
本願発明に係る塗布装置の洗浄方法は、揮発しにくいが
洗浄力に優れた低揮発性の洗浄液で経路内などを洗浄し
た後、洗浄力は劣るものの揮発性の高い洗浄液を用いて
再度経路内などを洗浄するようにした。
とで、内部に残っている低揮発性の洗浄液が除去され、
新たな塗布液を供給する際には経路内などは完全に乾燥
しており、濃度が変化することがない。
るいは塗布液溶媒を含む混合溶剤としては、プロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレング
リコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキサ
ノン、エチルエトキシプロピオネート、メチルアミルケ
トン、エチルラクテートなどが挙げられ、前記高揮発性
の洗浄液としては、酢酸エチル、酢酸プロピル、メチル
エチルケトン、酢酸イソプロピル、アセトンなどが挙げ
られ、その25℃における蒸気圧は4×103Pa〜35
×103Paの範囲である。特に酢酸エチル、酢酸プロピ
ル、メチルエチルケトンはカラーフィルター用レジスト
に対して、アセトンは半導体用レジストに対して異物を
生じず、溶解性も良くて有効である。
する。図1〜図3は塗布装置の概略図であり、各図は第
1〜第3の洗浄工程を示す。先ず、塗布装置は塗布ノズ
ルNと、この塗布ノズルNに塗布液を供給する供給配管
1と、塗布ノズルNからのノズル内エアー抜き用配管2
とを備え、塗布液の供給配管1にはフィルタF1、第1
バルブV1及びポンプP、第2バルブV2及びフィルタF
2を設け、ノズル内エアー抜き配管2には第3バルブV3
を設け、更にこの実施例にあっては、ポンプPからポン
プ内エアー抜き用配管3を導出し、このポンプ内エアー
抜き用配管3に第4バルブV4を設けている。
バルブV1から第4バルブV4を全て開として、各配管、
フィルタ、バルブ及びポンプの内部に残っている塗布液
を排出する。この塗布液の排出にはエアーや窒素による
加圧送液にて排出するかポンプを駆動する。
行う。この洗浄は本実施例では3工程に分けて行う。各
工程におけるバルブV1〜V4の状態を以下の(表1)に
示す。
2バルブV2と第3バルブV3を閉とし、第4バルブV4
を開とし、この状態でエアーや窒素による加圧送液する
とともに第1バルブV1に開閉動作を行わせる。この場
合、エアーや窒素による加圧送液がポンプPによる送液
であってもよい。
布液の供給配管1のうちポンプPまでの部分とポンプ内
エアー抜き用配管3、更にこれら配管に設けられたフィ
ルタF1、第1バルブV1、ポンプPおよび第4バルブV4
が洗浄される。なお、第1バルブV1が開閉動作を行う
ことで脈動が発生し、効果的に洗浄が行われる。
は、第1バルブV1を開、第3バルブV3と第4バルブV
4を閉とし、この状態でポンプPを駆動するとともに第
2バルブV2に開閉動作を行わせる。
布液の供給配管1、ノズルN、更にフィルタF1、第1バ
ルブV1、ポンプP、第2バルブV2およびフィルタF2
が洗浄される。
は、第1バルブV1及び第2バルブV2を開、第4バルブ
V4を閉とし、この状態でポンプPを駆動するとともに
第3バルブV3に開閉動作を行わせる。
布液の供給配管1、ノズル内エアー抜き配管2、ノズル
N、更にフィルタF1、第1バルブV1、ポンプP、第2
バルブV2、フィルタF2及び第3バルブV3が洗浄され
る。
3工程からなる前洗浄が終了したならば、高揮発性の洗
浄液を用いた後洗浄を行う。この後洗浄も前記低揮発性
の洗浄液による場合と同様に(表1)に示した第1〜第
3工程でもって行う。
この順番にこだわらず、必要に応じて変えることも可能
である。また、第1〜第3工程の前洗浄が全て終了して
から後洗浄をするのではなく、第1洗浄の前洗浄が終わ
ったらすぐに後洗浄を行うように各工程ごとに前洗浄と
後洗浄を行ってもよい。
装置の洗浄方法によれば、揮発しにくいが洗浄力に優れ
た低揮発性の洗浄液で経路内などを洗浄した後、洗浄力
は劣るものの揮発性の高い洗浄液を用いて再度配管内な
どを洗浄するようにしたので、洗浄後に塗布装置内部が
短時間のうちに乾燥し、新たな塗布液を供給する際に濃
度が変化することがない。
Claims (2)
- 【請求項1】 塗布ノズルと、この塗布ノズルへの塗布
液供給配管と、塗布ノズルからの塗布液戻し配管とを備
え、塗布液供給配管にはフィルタ、バルブ及びポンプを
設け、塗布液戻し配管にはバルブを設けた塗布装置の洗
浄方法において、配管、フィルタ、バルブ、ポンプ及び
塗布ノズルを含む経路内の塗布液を排出した後、低揮発
性の洗浄液で前記経路内を洗浄し、この後、高揮発性の
洗浄液で前記経路内を洗浄することを特徴とする塗布装
置の洗浄方法。 - 【請求項2】 請求項1に記載の塗布装置の洗浄方法に
おいて、前記低揮発性の洗浄液は、塗布液溶媒あるいは
塗布液溶媒を含む混合溶剤であり、前記高揮発性の洗浄
液は、蒸気圧4×103Pa〜35×103Pa(25℃)の
高揮発性有機溶剤であることを特徴とする塗布装置の洗
浄方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000266613A JP4577964B2 (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 塗布装置の洗浄方法 |
TW090121776A TW503469B (en) | 2000-09-04 | 2001-09-03 | Cleaning method for coater |
KR1020010054066A KR100799691B1 (ko) | 2000-09-04 | 2001-09-04 | 도포장치의 세정방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000266613A JP4577964B2 (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 塗布装置の洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002066487A true JP2002066487A (ja) | 2002-03-05 |
JP4577964B2 JP4577964B2 (ja) | 2010-11-10 |
Family
ID=18753666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000266613A Expired - Fee Related JP4577964B2 (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 塗布装置の洗浄方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4577964B2 (ja) |
KR (1) | KR100799691B1 (ja) |
TW (1) | TW503469B (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005131637A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-05-26 | Toppan Printing Co Ltd | 洗浄機構を有する塗工装置 |
WO2005075107A1 (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Toppan Printing Co., Ltd. | 塗工装置及び塗工装置の洗浄方法 |
JP2006075691A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Toppan Printing Co Ltd | 洗浄機構を有する塗工装置及び洗浄方法 |
WO2006040846A1 (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-20 | Toppan Printing Co., Ltd. | 洗浄機構を有する塗工装置、塗工装置の洗浄方法および塗工装置に用いる洗浄機構 |
JP2008052762A (ja) * | 2004-12-22 | 2008-03-06 | Origin Electric Co Ltd | 光ディスク製造装置 |
US7416758B2 (en) | 2004-12-31 | 2008-08-26 | Lg Display Co., Ltd. | Slit coater |
US7449069B2 (en) | 2004-12-28 | 2008-11-11 | Lg Display Co., Ltd. | Slit coater having apparatus for supplying a coating solution |
US7647884B2 (en) | 2004-12-31 | 2010-01-19 | Lg. Display Co., Ltd. | Slit coater with a standby unit for a nozzle and a coating method using the same |
US7914843B2 (en) | 2004-12-31 | 2011-03-29 | Lg Display Co., Ltd. | Slit coater having pre-applying unit and coating method using the same |
JP2016063205A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-04-25 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布装置 |
JP2016087546A (ja) * | 2014-11-04 | 2016-05-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置及び処理液供給装置の洗浄方法 |
CN108845112A (zh) * | 2018-06-22 | 2018-11-20 | 深圳市亚泰光电技术有限公司 | 一种油品检测清洗装置及其使用方法 |
CN108862177A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-11-23 | 东莞塔菲尔新能源科技有限公司 | 一种浆料输送***及清洗该***的方法 |
JP2019044672A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 株式会社Screenホールディングス | ポンプ装置、処理液供給装置、基板処理装置、液抜き方法および液置換方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06320128A (ja) * | 1993-05-18 | 1994-11-22 | Sumitomo Chem Co Ltd | スピンコータライン配管の洗浄液及び洗浄方法 |
JPH11102854A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
JP2000157939A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-13 | Isuzu Motors Ltd | 洗浄方法及び装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0138924B1 (ko) * | 1995-08-04 | 1998-04-27 | 배순훈 | 접착제 도포장치의 노즐 세정장치 |
KR100331286B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2002-04-06 | 박종섭 | 포토레지스트 제거 및 세정방법 |
-
2000
- 2000-09-04 JP JP2000266613A patent/JP4577964B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-09-03 TW TW090121776A patent/TW503469B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-09-04 KR KR1020010054066A patent/KR100799691B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06320128A (ja) * | 1993-05-18 | 1994-11-22 | Sumitomo Chem Co Ltd | スピンコータライン配管の洗浄液及び洗浄方法 |
JPH11102854A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
JP2000157939A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-13 | Isuzu Motors Ltd | 洗浄方法及び装置 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005131637A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-05-26 | Toppan Printing Co Ltd | 洗浄機構を有する塗工装置 |
WO2005075107A1 (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Toppan Printing Co., Ltd. | 塗工装置及び塗工装置の洗浄方法 |
JP2006075691A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Toppan Printing Co Ltd | 洗浄機構を有する塗工装置及び洗浄方法 |
WO2006040846A1 (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-20 | Toppan Printing Co., Ltd. | 洗浄機構を有する塗工装置、塗工装置の洗浄方法および塗工装置に用いる洗浄機構 |
KR101200518B1 (ko) * | 2004-10-12 | 2012-11-13 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 세정 기구를 갖는 도공 장치, 도공 장치의 세정 방법 및도공 장치에 사용하는 세정 기구 |
JP4616637B2 (ja) * | 2004-12-22 | 2011-01-19 | オリジン電気株式会社 | 光ディスク製造装置 |
JP2008052762A (ja) * | 2004-12-22 | 2008-03-06 | Origin Electric Co Ltd | 光ディスク製造装置 |
US7449069B2 (en) | 2004-12-28 | 2008-11-11 | Lg Display Co., Ltd. | Slit coater having apparatus for supplying a coating solution |
US7647884B2 (en) | 2004-12-31 | 2010-01-19 | Lg. Display Co., Ltd. | Slit coater with a standby unit for a nozzle and a coating method using the same |
US7416758B2 (en) | 2004-12-31 | 2008-08-26 | Lg Display Co., Ltd. | Slit coater |
US7914843B2 (en) | 2004-12-31 | 2011-03-29 | Lg Display Co., Ltd. | Slit coater having pre-applying unit and coating method using the same |
JP2016063205A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-04-25 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布装置 |
US10600647B2 (en) | 2014-09-22 | 2020-03-24 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Coating apparatus |
JP2016087546A (ja) * | 2014-11-04 | 2016-05-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置及び処理液供給装置の洗浄方法 |
JP2019044672A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 株式会社Screenホールディングス | ポンプ装置、処理液供給装置、基板処理装置、液抜き方法および液置換方法 |
CN108862177A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-11-23 | 东莞塔菲尔新能源科技有限公司 | 一种浆料输送***及清洗该***的方法 |
CN108845112A (zh) * | 2018-06-22 | 2018-11-20 | 深圳市亚泰光电技术有限公司 | 一种油品检测清洗装置及其使用方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100799691B1 (ko) | 2008-02-01 |
TW503469B (en) | 2002-09-21 |
JP4577964B2 (ja) | 2010-11-10 |
KR20020018973A (ko) | 2002-03-09 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070614 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090727 |
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A521 | Written amendment |
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|
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100824 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4577964 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |