JP2002064172A - Method for manufacturing lead frame with heat tape - Google Patents
Method for manufacturing lead frame with heat tapeInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置組み立
てに用いられるリードフレームの製造技術に係り、特に
ヒートテープ付きリードフレームの製造方法に関するも
のである。The present invention relates to a technique for manufacturing a lead frame used for assembling a semiconductor device, and more particularly to a method for manufacturing a lead frame with a heat tape.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置の組み立て用部品の１つにヒ
ートテープ付きリードフレームがある。このリードフレ
ームは、リードのフレーム半導体チップを搭載する面の
反対面に絶縁性接着材を張り合わせたものであり、最終
的にはこの絶縁性接着材を介して熱伝導性の高いヒート
スプレッダーが設けられる。このようなリードフレーム
の製造に際しては、従来よりコイル条の素材やシート状
の素材を、送り金型を用いて打ち抜き加工してその後ヒ
ートテープを接着しているが、この打ち抜き工程で微細
なリードに捩じれが発生する。このため実装時にワイヤ
ーとのボンディング特性を良好にするためにリード先端
部を押し潰す、いわゆるコイニングを行っている。2. Description of the Related Art One of the components for assembling a semiconductor device is a lead frame with a heat tape. This lead frame is made by attaching an insulating adhesive to the surface of the lead opposite to the surface on which the semiconductor chip is mounted, and finally a heat spreader with high thermal conductivity is provided via this insulating adhesive. Can be When manufacturing such a lead frame, the material of the coil strip or the sheet-shaped material is conventionally punched using a feeding die, and then a heat tape is bonded. Is twisted. For this reason, so-called coining is performed in which the tip of the lead is crushed in order to improve the bonding characteristics with the wire during mounting.
【０００３】ところで、半導体装置の小型化、高集積化
に伴い求められるリードフレームのリード間隔は極めて
狭いものとなってきている。その結果、従来では無視さ
れたようなことすら大きな問題を引き起こすようになっ
てきている。例えば前記コイニングである。リードの厚
さや巾が大きい場合、打ち抜き加工によるリードの捩じ
れが発生してもコイニングでその影響は無視できるもの
とすることが可能である。またコイニングによりコイニ
ング部が多少傾いたとしても、ヒートテープ接合時にリ
ードフレーム上方より押さえつけるテーピング用パンチ
によりヒートテープに貼り付けられる。[0003] By the way, the lead interval of a lead frame required with the miniaturization and high integration of a semiconductor device has become extremely narrow. As a result, things that have been neglected in the past have been causing serious problems. For example, the coining. In the case where the thickness and width of the lead are large, even if the lead is twisted due to the punching process, the effect of coining can be neglected by coining. Even if the coining portion is slightly inclined due to coining, the coining portion is attached to the heat tape by a taping punch that presses from above the lead frame when the heat tape is joined.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、昨今のリード
が薄くかつ巾の狭いものでは、コイニングによるコイニ
ング部の傾きは修正しがたいものとなる。それは修正の
ための力を大きくすると、リード自体に影響を与えかね
ないからである。また打ち抜き加工時にも問題があるこ
とが指摘されている。すなわち、打ち抜き加工時にスト
ッパーで素材を押さえるが、この押さえ量は必ずしも一
定にならずリードフレーム内での厚みのバラツキを生じ
ることになる。リード部に厚みのバラツキが生じると、
前記テーピング用パンチで押さえきれなくなり、リード
やコイニング部がヒートテープに接着されない部分が発
生する。このようにコイニング部やリード部がヒートテ
ープより遊離したものを用いて半導体チップを搭載する
と、コイニング部でのワイヤーボンディング特性が悪化
し、組み上がった半導体装置の信頼性が損なわれ、結果
として不良品となる。However, with recent thin and narrow leads, it is difficult to correct the inclination of the coining portion due to coining. This is because increasing the power of the correction can affect the lead itself. It has also been pointed out that there is a problem during punching. That is, the material is pressed by the stopper at the time of the punching process, but the pressing amount is not always constant, and the thickness in the lead frame varies. If the thickness of the lead varies,
The tape cannot be pressed by the taping punch, and a portion where the lead or coining portion is not adhered to the heat tape occurs. If a semiconductor chip is mounted by using the one in which the coining part and the lead part are separated from the heat tape in this way, the wire bonding characteristics in the coining part will deteriorate, and the reliability of the assembled semiconductor device will be impaired. It will be a good product.
【０００５】本発明はこのような問題を解決するために
なされたもので、コイニング部の浮きが無く、高品質、
高信頼性を有するヒートテープ付きリードフレームの製
造方法を提案しようとするものである。The present invention has been made in order to solve such a problem, and has no floating of the coining portion, high quality,
An object of the present invention is to propose a method for manufacturing a lead frame with a heat tape having high reliability.
【０００６】[0006]
【発明を解決するための手段】本発明は、少なくとも打
ち抜き工程と、ヒートテープ貼り付け工程からなるヒー
トテープ付きリードフレームの製造方法において、まず
コイニング部の傾きをなくすことにより前記課題を解決
しようとするもので、その要旨は、少なくとも打ち抜き
工程と、ヒートテープ貼り付け工程からなり、前記打ち
抜き工程で、先端部がコイニングされたリードフレーム
を作製し、ついで前記ヒートテープ貼り付け工程で、前
記リードフレームにヒートテープを貼り付けてヒートテ
ープ付きリードフレームを製造する方法において、前記
打ち抜き工程におけるコイニング時に用いるダイ部を少
なくとも２つに分割し、コイニング部のダイをリード先
端に向かって下方に傾斜させ、かつコイニングに用いる
パンチもダイと一定の間隔が保たれるように中央に向か
って下方に傾斜させ、リードフレーム上面に当る部分の
角部が面取りされ、あるいはアールが施された金型を用
いることを特徴とする。また、前記ヒートテープ貼り付
け工程で、ダイ上のリードフレームを上から押さえつけ
るテーピング用パンチを少なくとも２つに分割すること
と、それぞれ独立して可動となすパンチからなる金型を
用いることを特徴とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, there is provided a method for manufacturing a lead frame with a heat tape comprising at least a punching step and a heat tape attaching step. The gist consists of at least a punching step and a heat tape attaching step.In the punching step, a lead frame whose tip is coined is produced, and then, in the heat tape attaching step, the lead frame is formed. In a method of manufacturing a lead frame with a heat tape by attaching a heat tape to the die, the die portion used at the time of coining in the punching step is divided into at least two, and the die of the coining portion is inclined downward toward the tip of the lead, And the punch used for coining is the same as the die Toward the center so that the distance is kept tilted downward, chamfered corners of the portion corresponding to the lead frame upper surface, or Earl, characterized in that the used mold decorated. Further, in the heat tape attaching step, the taping punch for pressing the lead frame on the die from above is divided into at least two, and a mold including punches that are independently movable is used. Is what you do.
【０００７】打ち抜き工程でコイニング時に用いるダイ
部を、コイニング部分とその他の部分とに分割し、コイ
ニング部のダイをリード先端方向に向かって下方に傾斜
させるとともに、パンチ面をダイ表面との間隔が一定と
なるようにパンチ部中央に向かって下方に傾斜させるこ
とにより、得られるコイニング部は強制的にリード下面
より下方に曲げられることになる。しかしリード先端に
食い込むパンチ部の角が鋭いと、発生する応力のためコ
イニング部は上方に跳ね上がることになる。本発明で
は、これを防止するために当該部位の角を面取りする
か、あるいはアールを付けることとした。なお、アール
を付けるほうがより良好な結果が得られるが、面取りの
みでも十分な効果が得られる。The die portion used for coining in the punching step is divided into a coining portion and other portions, the die of the coining portion is inclined downward toward the tip end of the lead, and the distance between the punch surface and the die surface is reduced. By inclining downward toward the center of the punch portion so as to be constant, the obtained coining portion is forcibly bent below the lower surface of the lead. However, if the corner of the punch portion that cuts into the lead tip is sharp, the coining portion jumps upward due to the generated stress. In the present invention, in order to prevent this, the corner of the portion is chamfered or rounded. Although better results can be obtained by adding a radius, a sufficient effect can be obtained only by chamfering.
【０００８】このようにして得られるリードフレーム
は、通常コイニング部とリードフレーム部とは平坦とな
っている。しかしパンチング工程ではストリッパーで素
材を押さえて打ち抜き加工を行うため、リードフレーム
間に厚みの差が生じて無視できないものも発生する場合
がある。このようなリードフレームは、ダイ上のヒート
テープ上に載せ、リードフレーム上方よりパンチにて押
さえ付けても均一に押さえつけられなくなる。このよう
な場合であっても、コイニング部やリードフレーム部の
下面が同一平面上に存在すれば大きな問題は起こり難
い。しかし用いる素材によっては加工歪みによりそうな
らない場合があり、そうしたリードフレームではリード
がヒートテープ表面より浮き気味になる。本発明では、
ヒートテープ貼り付け工程で、ダイ上のヒートテープ上
に載置されたリードフレームを、少なくとも２つに分割
され、それぞれが独立して可動に構成されたテーピング
用パンチで押さえつける方法をとった。こうすることに
より、より均一で、かつ効果的にリードに荷重をかける
ことが可能となり、その結果、ヒートテープとより密着
して接合された高品質、高信頼性のリードフレームが得
られる。[0008] In the lead frame thus obtained, the coining portion and the lead frame portion are generally flat. However, in the punching process, since the blanking process is performed by pressing the material with a stripper, a difference in thickness between the lead frames may occur and some of the lead frames may not be ignored. Even if such a lead frame is placed on a heat tape on a die and pressed with a punch from above the lead frame, it cannot be pressed uniformly. Even in such a case, if the lower surfaces of the coining portion and the lead frame portion are on the same plane, a large problem hardly occurs. However, depending on the material used, this may not be the case due to processing distortion, and in such a lead frame, the leads tend to float more than the surface of the heat tape. In the present invention,
In the heat tape attaching step, the lead frame mounted on the heat tape on the die was divided into at least two parts, each of which was independently pressed by a taping punch configured to be movable. By doing so, it becomes possible to apply a load to the leads more uniformly and effectively, and as a result, a high-quality and highly-reliable lead frame bonded more closely to the heat tape can be obtained.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】図１は本発明方法を実施するため
の金型の要部を示す断面図、図２は同上実施例における
金型のパンチ部の要部を示す断面図であり、１はリード
フレーム、２はテーピング用パンチ、３はダイ、４は接
着剤フィルム（ヒートテープ）をそれぞれ示す。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a sectional view showing a main part of a mold for carrying out the method of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view showing a main part of a punch part of the mold in the embodiment. 1 denotes a lead frame, 2 denotes a taping punch, 3 denotes a die, and 4 denotes an adhesive film (heat tape).
【００１０】すなわち本発明では、打ち抜き工程におけ
るコイニング時に用いる金型を図１に示すごとく、コイ
ニング部のダイ３を少なくとも２つに分割して分割ダイ
３−１、３−２で構成し、かつリードフレーム１の先端
に向かって下方に傾斜させる。また図２に示すごとく、
ヒートテープ貼り付け工程で、ダイ３上の接着剤フィル
ム（ヒートテープ）４にリードフレーム１を押し付ける
テーピング用パンチを少なくとも２つに分割してそれぞ
れ独立して可動となす分割パンチ２−１、２−２で構成
する。このようにコイニング部のダイ３を分割ダイ３−
１、３−２で構成し、かつテーピング用パンチを分割パ
ンチ２−１、２−２で構成することにより、図２に示す
ごとく高さの異なるリードフレーム１を確実に押さえる
ことができる。That is, according to the present invention, as shown in FIG. 1, a die used for coining in the punching step is formed by dividing the die 3 of the coining portion into at least two parts, and forming divided dies 3-1, 3-2. The lead frame 1 is inclined downward toward the tip. Also, as shown in FIG.
In the heat tape attaching step, the taping punch for pressing the lead frame 1 against the adhesive film (heat tape) 4 on the die 3 is divided into at least two tapping punches, each of which is independently movable. -2. In this manner, the die 3 of the coining part is divided into the split dies 3-
1 and 3-2, and the taping punch is composed of the split punches 2-1 and 2-2, so that the lead frames 1 having different heights as shown in FIG. 2 can be reliably held down.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明を実施例とともにさらに詳細に
説明する。 実施例１ 幅７５ｍｍ、厚み０．２ｍｍの銅製条材をコイル状に巻
いたものを用いてヒートテープ付きリードフレームを製
造した。ヒートテープにはポリイミド製熱硬化型接着材
フィルムを用いた。本実施例では通常の送り金型を用
い、リードフレームパターン打ち抜き後、脱脂し、洗浄
して乾燥空気を吹き付けて乾燥した後、テープ貼り付け
機を用いてリードフレームと接着材フィルムとを張り合
わせた。なおこの際、リードフレームと接着材フィルム
とはプレス金型内にそれぞれが直角に交差するように進
入させ、パンチによりリードフレームを接着剤フィルム
に押し付け、同時あるいはその後接着材フィルムを打ち
抜いた。また本実施例では、コイニング時に用いる金型
を図１のように、接着材フィルムにリードフレームを押
し付ける金型のパンチ部を図２のようにそれぞれ構成
し、高さの違うリードを確実に押さえることができるよ
うにした。このようにして得られた１０ｋのリードフレ
ームを全数検査してコイニング部の浮き上がっているも
のを不良品として除去した。その結果、不良率は１％弱
となっていた。この値は従来の５％という不良率に比較
して格段の減少といえる。つぎに良品となったリードフ
レームを用いて半導体チップを搭載し、ヒートスフレッ
ター付き半導体装置を製作し、通常通りの信頼性試験を
行った。その結果、リードフレームとボンディングワイ
ヤーとの接合不良による不良品は皆無であった。The present invention will be described below in more detail with reference to examples. Example 1 A lead frame with a heat tape was manufactured by using a copper strip material having a width of 75 mm and a thickness of 0.2 mm wound in a coil shape. A polyimide thermosetting adhesive film was used for the heat tape. In the present embodiment, using a normal feeding die, after punching the lead frame pattern, degreased, washed and dried by blowing dry air, the lead frame and the adhesive film were bonded using a tape bonding machine. . At this time, the lead frame and the adhesive film were each inserted into the press mold so as to intersect at right angles, and the lead frame was pressed against the adhesive film by a punch, and the adhesive film was punched out simultaneously or thereafter. Further, in this embodiment, as shown in FIG. 1, a die used for coining is formed with a punch portion of the die for pressing a lead frame against an adhesive film as shown in FIG. 2, and leads having different heights are reliably pressed. I was able to do it. The 10k lead frame thus obtained was inspected in its entirety, and those having raised coining portions were removed as defective. As a result, the defect rate was less than 1%. This value can be said to be a remarkable decrease as compared with the conventional defective rate of 5%. Next, a semiconductor chip was mounted using the non-defective lead frame, and a semiconductor device with a heat sfleter was manufactured, and a reliability test was performed as usual. As a result, there was no defective product due to poor bonding between the lead frame and the bonding wire.
【００１２】[0012]
【発明の効果】以上説明したごとく、本発明方法によれ
ば、リード先端のコイニング部やリード自体がヒートテ
ープより浮き上がることがないため、ボンディングワイ
ヤとコイニング部との接合信頼性を高めることが可能と
なり、したがって高品質、高信頼性のリードフレームが
得られるという優れた効果を奏する。As described above, according to the method of the present invention, since the coining portion at the tip of the lead and the lead itself do not rise from the heat tape, the bonding reliability between the bonding wire and the coining portion can be improved. Therefore, there is an excellent effect that a lead frame with high quality and high reliability can be obtained.
【図１】本発明方法を実施するための金型の要部を示す
断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a main part of a mold for carrying out a method of the present invention.
【図２】同上実施例における金型のパンチ部の要部を示
す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a main part of a punch portion of a mold according to the embodiment.
１ リードフレーム ２ テーピング用パンチ ２−１、２−２ 分割パンチ ３ ダイ ３−１、３−２ 分割ダイ ４ 接着材フィルム（ヒートテープ） REFERENCE SIGNS LIST 1 lead frame 2 taping punch 2-1, 2-2 split punch 3 die 3-1, 3-2 split die 4 adhesive film (heat tape)
Claims (2)
プ貼り付け工程からなり、前記打ち抜き工程で、先端部
がコイニングされたリードフレームを作製し、ついで前
記ヒートテープ貼り付け工程で、前記リードフレームに
ヒートテープを貼り付けてヒートテープ付きリードフレ
ームを製造する方法において、前記打ち抜き工程におけ
るコイニング時に用いるダイ部を少なくとも２つに分割
し、コイニング部のダイをリード先端に向かって下方に
傾斜させ、かつコイニングに用いるパンチもダイと一定
の間隔が保たれるように中央に向かって下方に傾斜さ
せ、リードフレーム上面に当る部分の角部が面取りさ
れ、あるいはアールが施された金型を用いることを特徴
とするヒートテープ付きリードフレームの製造方法。At least a punching step and a heat tape attaching step are performed. In the punching step, a lead frame having a tip end coined is produced. Then, in the heat tape attaching step, a heat tape is attached to the lead frame. In the method of manufacturing a lead frame with a heat tape by sticking, the die portion used at the time of coining in the punching step is divided into at least two, the die of the coining portion is inclined downward toward the lead tip, and the coining is performed. The punch used is also inclined downward toward the center so as to keep a certain distance from the die, and the corners of the portion that hits the upper surface of the lead frame are chamfered, or a die with a radius is used. Of manufacturing lead frame with heat tape.
上のリードフレームを上から押さえつけるテーピング用
パンチを少なくとも２つに分割することと、それぞれ独
立して可動となすパンチからなる金型を用いることを特
徴とする請求項１記載のヒートテープ付きリードフレー
ムの製造方法。2. In the heat tape attaching step, a taping punch for pressing a lead frame on a die from above is divided into at least two, and a mold including punches that are independently movable is used. The method for manufacturing a lead frame with a heat tape according to claim 1, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000250905A JP2002064172A (en) | 2000-08-22 | 2000-08-22 | Method for manufacturing lead frame with heat tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002064172A true JP2002064172A (en) | 2002-02-28 |
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ID=18740401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2000250905A Pending JP2002064172A (en) | 2000-08-22 | 2000-08-22 | Method for manufacturing lead frame with heat tape |
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|---|---|
| JP (1) | JP2002064172A (en) |
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2000
- 2000-08-22 JP JP2000250905A patent/JP2002064172A/en active Pending
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