JP2002062459A - 光モジュール装置 - Google Patents
光モジュール装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体レーザ等の光素子と光導波路を精度よ
く接触させることで、位置合わせ精度の向上を実現させ
る。 【解決手段】 コア部１３１とクラッド部１３２を柔軟
性かつ透明な材料で形成するとともに、その外枠１３３
を硬質の材料で支持した光導波路１３としたことによ
り、硬質の材料部分に嵌合部を形成することで位置合せ
の工程が容易になると共に、半導体レーザ１２とコア部
１３１およびクラッド部１３２の端面同士が傷つく恐れ
なく接触させることができるので、光結合損失を低減で
きる。
く接触させることで、位置合わせ精度の向上を実現させ
る。 【解決手段】 コア部１３１とクラッド部１３２を柔軟
性かつ透明な材料で形成するとともに、その外枠１３３
を硬質の材料で支持した光導波路１３としたことによ
り、硬質の材料部分に嵌合部を形成することで位置合せ
の工程が容易になると共に、半導体レーザ１２とコア部
１３１およびクラッド部１３２の端面同士が傷つく恐れ
なく接触させることができるので、光結合損失を低減で
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体レーザ、
光ファイバ等の光素子を低損失で光結合するために必要
な光導波路を用いた光モジュール装置に関する。
光ファイバ等の光素子を低損失で光結合するために必要
な光導波路を用いた光モジュール装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、端面発光型の半導体レーザのよ
うなスポットサイズの小さい出射端面から出射された光
は、大きな広がり角を持っている、半導体レーザと光導
波路を光結合することを考えると、半導体レーザの出射
端面と光導波路との入射端面でのスポットサイズが等し
い場合、両者が光軸方向で離れるに従って光結合の損失
は大きくなる。このため両者の端面同士が接触している
ことが望ましいが、光導波路が硬質の材料で形成してい
る場合、接触によって半導体レーザの端面を傷つける恐
れがある。
うなスポットサイズの小さい出射端面から出射された光
は、大きな広がり角を持っている、半導体レーザと光導
波路を光結合することを考えると、半導体レーザの出射
端面と光導波路との入射端面でのスポットサイズが等し
い場合、両者が光軸方向で離れるに従って光結合の損失
は大きくなる。このため両者の端面同士が接触している
ことが望ましいが、光導波路が硬質の材料で形成してい
る場合、接触によって半導体レーザの端面を傷つける恐
れがある。
【０００３】これを回避する方法として、例えば本件出
願人が先に出願した特願平11-260710 号なる発明があ
る。この発明では光導波路をシリコーン樹脂のような柔
軟性かつ透明な材料で形成することで、半導体レーザと
光導波路の接触を可能としている。
願人が先に出願した特願平11-260710 号なる発明があ
る。この発明では光導波路をシリコーン樹脂のような柔
軟性かつ透明な材料で形成することで、半導体レーザと
光導波路の接触を可能としている。
【０００４】この場合、光導波路全体が柔軟性の樹脂で
形成され嵌合用の凹凸部も柔軟性である場合、位置合わ
せの精度が低下するとともに実装時の取り扱いが難しく
なるという、新たな課題が発生する。
形成され嵌合用の凹凸部も柔軟性である場合、位置合わ
せの精度が低下するとともに実装時の取り扱いが難しく
なるという、新たな課題が発生する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記した光導波路と基
板に嵌合用の凹凸部を設け、その嵌合により位置合わせ
を行う実装方法では、光導波路全体が柔軟性の樹脂で形
成され嵌合用の凹凸部も柔軟性である場合、位置合わせ
の精度が低下するとともに実装時の取り扱いが難しい。
板に嵌合用の凹凸部を設け、その嵌合により位置合わせ
を行う実装方法では、光導波路全体が柔軟性の樹脂で形
成され嵌合用の凹凸部も柔軟性である場合、位置合わせ
の精度が低下するとともに実装時の取り扱いが難しい。
【０００６】そこで、この発明の目的は、半導体レー
ザ、光ファイバ等の光素子と光導波路を精度よく接触さ
せることで位置合わせ精度の向上を実現させた光モジュ
ール装置を提供することにある。
ザ、光ファイバ等の光素子と光導波路を精度よく接触さ
せることで位置合わせ精度の向上を実現させた光モジュ
ール装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、この発明の光モジュール装置では、一端に第１
の光素子を、他端に第２の光素子をそれぞれ取着し、中
央部に第１の嵌合部を形成した光モジュール基板と、柔
軟性で透明な材料で形成したコア部および前記第１の光
素子からの光を通過させる両端を除く前記コア部の外周
に配置した柔軟性で透明な材料で形成したクラッド、該
クラッドを支持するとともに下部に第２の嵌合部を形成
した硬質性の材料の外枠から構成してなる光導波路とを
備え、前記第１および第２の嵌合部を嵌合させること
で、前記第１の光素子からの出射端面と前記光導波路を
接触させて支持するとともに、前記光導波路を介して前
記第１の光素子から前記第２の光素子までの光軸の位置
合わせてなることを特徴とする。
ために、この発明の光モジュール装置では、一端に第１
の光素子を、他端に第２の光素子をそれぞれ取着し、中
央部に第１の嵌合部を形成した光モジュール基板と、柔
軟性で透明な材料で形成したコア部および前記第１の光
素子からの光を通過させる両端を除く前記コア部の外周
に配置した柔軟性で透明な材料で形成したクラッド、該
クラッドを支持するとともに下部に第２の嵌合部を形成
した硬質性の材料の外枠から構成してなる光導波路とを
備え、前記第１および第２の嵌合部を嵌合させること
で、前記第１の光素子からの出射端面と前記光導波路を
接触させて支持するとともに、前記光導波路を介して前
記第１の光素子から前記第２の光素子までの光軸の位置
合わせてなることを特徴とする。
【０００８】また、スポットサイズの異なる第１および
第２の光素子を光結合するための光モジュール装置にお
いて、柔軟性で透明な材料で入射端面から出力端面まで
断面積が漸次大きくなる形状に形成したコア部と、前記
入射端面から出力端面を除く外周に配置した柔軟性で透
明な材料で形成したクラッドと、前記クラッドと前記コ
ア部を囲った硬質性の材料で形成した外枠と、前記入射
端面と対向するコア部の光軸上の外枠に形成した第１の
取付口と、前記出射端面と対向するコア部の光軸上の外
枠に形成した第２の取付口と、を備え、前記第１の取付
口に前記第１の光素子を取り付けて前記該光素子と前記
入射端面とを接触させ、前記第２の取付口に前記第２の
光素子を取り付けて、前記第１の光素子から前記第２の
光素子までの光軸の位置合わせてなることを特徴とす
る。
第２の光素子を光結合するための光モジュール装置にお
いて、柔軟性で透明な材料で入射端面から出力端面まで
断面積が漸次大きくなる形状に形成したコア部と、前記
入射端面から出力端面を除く外周に配置した柔軟性で透
明な材料で形成したクラッドと、前記クラッドと前記コ
ア部を囲った硬質性の材料で形成した外枠と、前記入射
端面と対向するコア部の光軸上の外枠に形成した第１の
取付口と、前記出射端面と対向するコア部の光軸上の外
枠に形成した第２の取付口と、を備え、前記第１の取付
口に前記第１の光素子を取り付けて前記該光素子と前記
入射端面とを接触させ、前記第２の取付口に前記第２の
光素子を取り付けて、前記第１の光素子から前記第２の
光素子までの光軸の位置合わせてなることを特徴とす
る。
【０００９】この手段により、光導波路のコア部とクラ
ッド部をシリコーン樹脂のような柔軟性かつ透明な材料
で形成するとともに、その外枠を硬質の材料の外枠で囲
い、この外枠を光モジュール基板との第１および第２の
嵌合部とを嵌合させることにより、光素子と光導波路の
端面同士が傷つく恐れなく接触させるとともに、確実な
位置合わせが可能となる。
ッド部をシリコーン樹脂のような柔軟性かつ透明な材料
で形成するとともに、その外枠を硬質の材料の外枠で囲
い、この外枠を光モジュール基板との第１および第２の
嵌合部とを嵌合させることにより、光素子と光導波路の
端面同士が傷つく恐れなく接触させるとともに、確実な
位置合わせが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、こ
の発明の第１の実施の形態について説明するための分解
斜視図である。１１は光モジュール基板、１２は半導体
レーザ、１３は光導波路、１４１，１４２は凹部、１５
は凹溝、１６１，１６２は凸部である。光モジュール基
板１１の長手方向の両側には、段部１１１，１１２を形
成する。段部１１１に半導体レーザ１２を取着する。光
モジュール基板１１の中央部上面部１１３には、長手方
向に平行な凹部１４１，１４２を形成する。また、段部
１１２には凹溝１５を形成する。
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、こ
の発明の第１の実施の形態について説明するための分解
斜視図である。１１は光モジュール基板、１２は半導体
レーザ、１３は光導波路、１４１，１４２は凹部、１５
は凹溝、１６１，１６２は凸部である。光モジュール基
板１１の長手方向の両側には、段部１１１，１１２を形
成する。段部１１１に半導体レーザ１２を取着する。光
モジュール基板１１の中央部上面部１１３には、長手方
向に平行な凹部１４１，１４２を形成する。また、段部
１１２には凹溝１５を形成する。
【００１１】光導波路１３は、図２に示すようにコア部
１３１とその周辺に形成されたクラッド部１３２および
これらコア部１３１、クラッド部１３２を収納する外枠
１３３とから構成する。コア部１３１とクラッド部１３
２は、シリコーン樹脂のような柔軟性かつ透明な材料
で、外枠１３３は硬質の材料でそれぞれ形成する。光導
波路１３は半導体レーザ１２から出射された光を、スポ
ットサイズを変換し光ファイバ１７に低損失で光結合す
るためのものである。
１３１とその周辺に形成されたクラッド部１３２および
これらコア部１３１、クラッド部１３２を収納する外枠
１３３とから構成する。コア部１３１とクラッド部１３
２は、シリコーン樹脂のような柔軟性かつ透明な材料
で、外枠１３３は硬質の材料でそれぞれ形成する。光導
波路１３は半導体レーザ１２から出射された光を、スポ
ットサイズを変換し光ファイバ１７に低損失で光結合す
るためのものである。
【００１２】コア部１３１は、入射端面１３１１が水平
方向に広く垂直方向に狭い幅形状とし、これより出射端
面１３１２まで水平方向は幅が漸次狭く、垂直方向は幅
やや厚くなるテーパ形状にしてある。また、コア部１３
１は、入射端面１３１１、出射端面１３１２のそれぞれ
を残してクラッド部１３２に囲まれる状態で形成する。
方向に広く垂直方向に狭い幅形状とし、これより出射端
面１３１２まで水平方向は幅が漸次狭く、垂直方向は幅
やや厚くなるテーパ形状にしてある。また、コア部１３
１は、入射端面１３１１、出射端面１３１２のそれぞれ
を残してクラッド部１３２に囲まれる状態で形成する。
【００１３】外枠１３３は、コア部１３１の入射端面１
３１１、出射端面１３１２を開放する形状とし、クラッ
ド部１３２は、外枠１３３に対して光軸方向に突出した
突出部１３２１が得られる状態に形成する。また、外枠
１３３の下面には、凹部１４１，１４２に嵌合可能な光
導波路１３の光の放射方向に沿ったほぼ平行で凸部１６
１，１６２を形成する。凹溝１５には、光ファイバ１７
の一端が取着される。
３１１、出射端面１３１２を開放する形状とし、クラッ
ド部１３２は、外枠１３３に対して光軸方向に突出した
突出部１３２１が得られる状態に形成する。また、外枠
１３３の下面には、凹部１４１，１４２に嵌合可能な光
導波路１３の光の放射方向に沿ったほぼ平行で凸部１６
１，１６２を形成する。凹溝１５には、光ファイバ１７
の一端が取着される。
【００１４】ここで、実装について説明する。まず、光
モジュール基板１１に半導体レーザ１２を実装し電気配
線を行う。半導体レーザ１２は、例えば、光モジュール
基板１１の段部１１１と半導体レーザ１２にマーカを形
成しておき、画像マッチングにより位置合わせを行う。
モジュール基板１１に半導体レーザ１２を実装し電気配
線を行う。半導体レーザ１２は、例えば、光モジュール
基板１１の段部１１１と半導体レーザ１２にマーカを形
成しておき、画像マッチングにより位置合わせを行う。
【００１５】次に光導波路１３を光モジュール基板１１
に実装する。光導波路１３の下面に設けた凸部１６１，
１６２と光モジュール基板１１上の凹部１４１，１４２
の嵌合により光導波路１３を配置した後、光導波路１３
を半導体レーザ１２側に移動し端面同士が接触した位置
で光導波路１３を接着剤で固定する。
に実装する。光導波路１３の下面に設けた凸部１６１，
１６２と光モジュール基板１１上の凹部１４１，１４２
の嵌合により光導波路１３を配置した後、光導波路１３
を半導体レーザ１２側に移動し端面同士が接触した位置
で光導波路１３を接着剤で固定する。
【００１６】次に光ファイバ１７を基板１１に実装す
る。光ファイバ１７を凹溝１５に嵌合させた後、光ファ
イバ１７を光導波路１３側に移動し、光導波路１３の出
射端面１３１２と光ファイバ１７の端面を接触させた状
態で、光ファイバ１７を接着剤で固定する。
る。光ファイバ１７を凹溝１５に嵌合させた後、光ファ
イバ１７を光導波路１３側に移動し、光導波路１３の出
射端面１３１２と光ファイバ１７の端面を接触させた状
態で、光ファイバ１７を接着剤で固定する。
【００１７】このような実装によりモジュール化された
後の側面図を図３に示す。光導波路１３は、凹凸の嵌合
によって光モジュール基板１１に搭載することで位置合
わせが不要になるとともに、半導体レーザ１２の端面と
光導波路１３を傷つけることなく接触することが可能と
なる。これにより、半導体レーザ１２から出射される光
の広がり角が大きい場合でも端面同士を接触させること
で、低損失で光導波路１３に光結合することが可能とな
る。
後の側面図を図３に示す。光導波路１３は、凹凸の嵌合
によって光モジュール基板１１に搭載することで位置合
わせが不要になるとともに、半導体レーザ１２の端面と
光導波路１３を傷つけることなく接触することが可能と
なる。これにより、半導体レーザ１２から出射される光
の広がり角が大きい場合でも端面同士を接触させること
で、低損失で光導波路１３に光結合することが可能とな
る。
【００１８】この実施の形態では、コア部とクラッド部
を柔軟性かつ透明な材料で形成するとともに、その外枠
を硬質の材料で支持した光導波路としたことにより、半
導体レーザとコア部およびクラッド部の端面同士が傷つ
く恐れなく接触することができ光結合損失を低減でき
る。また、光導波路を基板に実装する際、凹凸の嵌合に
より位置合わせするが可能となり位置合わせに要する工
程を削減できる。
を柔軟性かつ透明な材料で形成するとともに、その外枠
を硬質の材料で支持した光導波路としたことにより、半
導体レーザとコア部およびクラッド部の端面同士が傷つ
く恐れなく接触することができ光結合損失を低減でき
る。また、光導波路を基板に実装する際、凹凸の嵌合に
より位置合わせするが可能となり位置合わせに要する工
程を削減できる。
【００１９】ところで、光導波路１３の出射端面１３１
２から光ファイバ１７側へ出射される光の広がり角が小
さい場合には、光導波路１３と光ファイバ１７は、接触
していなくても光結合ロスに与える影響は小さいが接触
していたほうがより好ましい。図１の光導波路１３では
硬質の材料で形成した外枠１３３がクラッド１３２の上
面、下面および側面を覆っているが、外枠１３３は、図
４のように下面と側面のみの外枠４１３３でも良いし、
図５のように下面のみの外枠５１３３でも良い。
２から光ファイバ１７側へ出射される光の広がり角が小
さい場合には、光導波路１３と光ファイバ１７は、接触
していなくても光結合ロスに与える影響は小さいが接触
していたほうがより好ましい。図１の光導波路１３では
硬質の材料で形成した外枠１３３がクラッド１３２の上
面、下面および側面を覆っているが、外枠１３３は、図
４のように下面と側面のみの外枠４１３３でも良いし、
図５のように下面のみの外枠５１３３でも良い。
【００２０】図６は、この発明の第２の実施の形態の要
部の光導波路を透視して示した斜視図であり、図７は、
この光導波路がモジュール化された状態の側面図であ
る。この実施の形態と第１の実施の形態との違いは、シ
リコーン樹脂のような柔軟性かつ透明な材料のコア部と
クラッド部は、硬質の材料の外枠に対して光軸方向で突
出していない点にあり、図２と同一部分の構成部分には
同一の符号を付して説明する。
部の光導波路を透視して示した斜視図であり、図７は、
この光導波路がモジュール化された状態の側面図であ
る。この実施の形態と第１の実施の形態との違いは、シ
リコーン樹脂のような柔軟性かつ透明な材料のコア部と
クラッド部は、硬質の材料の外枠に対して光軸方向で突
出していない点にあり、図２と同一部分の構成部分には
同一の符号を付して説明する。
【００２１】すなわち、光導波路１３を用いた光モジュ
ールの側面図を示す。図７では半導体レーザ１２を、光
モジュール基板１１に対して光導波路１３側にａの幅突
き出して実装しておくことで、光導波路１３と半導体レ
ーザ１２の端面同士を接触することが可能となる。
ールの側面図を示す。図７では半導体レーザ１２を、光
モジュール基板１１に対して光導波路１３側にａの幅突
き出して実装しておくことで、光導波路１３と半導体レ
ーザ１２の端面同士を接触することが可能となる。
【００２２】この実施の形態の場合、コア部１３１とク
ラッド部１３２を外枠に対して光軸方向で突出させず、
半導体レーザ１２を光導波路１３により近付けた位置で
光モジュール基板１１に取り付ける構成としたことによ
り、第１の実施の形態と同一の効果を奏する。
ラッド部１３２を外枠に対して光軸方向で突出させず、
半導体レーザ１２を光導波路１３により近付けた位置で
光モジュール基板１１に取り付ける構成としたことによ
り、第１の実施の形態と同一の効果を奏する。
【００２３】図８は、この発明の第３の実施の形態の要
部の光導波路を透視して示した斜視図である。この実施
の形態と第２の実施の形態との違いは、コア部１３１と
クラッド部１３２の突出した部分の先端を鋭角にした突
出部８１とした点にあり、図６と同一部分の構成部分に
は同一の符号を付して説明する。
部の光導波路を透視して示した斜視図である。この実施
の形態と第２の実施の形態との違いは、コア部１３１と
クラッド部１３２の突出した部分の先端を鋭角にした突
出部８１とした点にあり、図６と同一部分の構成部分に
は同一の符号を付して説明する。
【００２４】この実施の形態の光導波路１３を用いる場
合は、図９に示すように半導体レーザ１２の出射端面
に、光導波路１３の突出部８１と嵌合させる寸法管理さ
れた溝部９１を形成する。
合は、図９に示すように半導体レーザ１２の出射端面
に、光導波路１３の突出部８１と嵌合させる寸法管理さ
れた溝部９１を形成する。
【００２５】図１０に、この実施の形態の光導波路を用
いた光モジュールの側面図を示す。光導波路１３と半導
体レーザ１２の端面部分を嵌合により位置合わせするこ
とで、より高精度な位置合わせが可能となる。
いた光モジュールの側面図を示す。光導波路１３と半導
体レーザ１２の端面部分を嵌合により位置合わせするこ
とで、より高精度な位置合わせが可能となる。
【００２６】なお、図８ではクラッド部１３２の突出部
８１の先端で鋭角になっているが、コア部１３１のみが
クラッド１３２に対し突き出した構造とし、突出された
クラッド１３２を溝部９１に嵌合する構造としても、よ
り高精度な位置合わせの実現が可能となる。
８１の先端で鋭角になっているが、コア部１３１のみが
クラッド１３２に対し突き出した構造とし、突出された
クラッド１３２を溝部９１に嵌合する構造としても、よ
り高精度な位置合わせの実現が可能となる。
【００２７】図１１は、この発明の第４の実施の形態の
要部の光導波路を透視した状態の斜視図であり、図１２
は、この光導波路がモジュール化された状態の側面図で
ある。この実施の形態と第１の実施の形態との違いは、
外枠１３３を光導波路１３の出射端面１３１２より突出
させ、その突出部分の出射端面１３１２の延長線上の外
枠１３３に光ファイバ１７を取り付ける取付口１３４を
形成した点にある。
要部の光導波路を透視した状態の斜視図であり、図１２
は、この光導波路がモジュール化された状態の側面図で
ある。この実施の形態と第１の実施の形態との違いは、
外枠１３３を光導波路１３の出射端面１３１２より突出
させ、その突出部分の出射端面１３１２の延長線上の外
枠１３３に光ファイバ１７を取り付ける取付口１３４を
形成した点にある。
【００２８】光ファイバ１７を光導波路１３に取り付け
ることで、光モジュール基板１１に対する光導波路１３
の位置が変わっても、光ファイバ１７と光導波路１３の
位置関係には影響しない。
ることで、光モジュール基板１１に対する光導波路１３
の位置が変わっても、光ファイバ１７と光導波路１３の
位置関係には影響しない。
【００２９】この実施の形態では、コア部１３１の出射
端面１３１２と外枠１３３に形成された取付口１３４と
の寸法管理が容易になることから、光ファイバ１７と光
導波路１３の位置合わせが容易となる。
端面１３１２と外枠１３３に形成された取付口１３４と
の寸法管理が容易になることから、光ファイバ１７と光
導波路１３の位置合わせが容易となる。
【００３０】図１３は、この発明の第５の実施の形態の
要部の光導波路を透視した状態の斜視図であり、図１４
は、図１３の光導波路がモジュール化された状態の側面
図である。
要部の光導波路を透視した状態の斜視図であり、図１４
は、図１３の光導波路がモジュール化された状態の側面
図である。
【００３１】この実施の形態の光導波路１３では、正方
形の入射端面１３１１から出力端面１３１２まで漸次断
面積を大きくした形状のコア部１３１とその入射端面１
３１１と出力端面１３１２を除く面にクラッド部１３２
を配置し、その周囲を外枠１３３で囲う。コア部１３１
とクラッド部１３２は、それぞれシリコーン樹脂のよう
な柔軟性かつ透明な材料で形成し、外枠１３３は硬質性
の材料で形成する。
形の入射端面１３１１から出力端面１３１２まで漸次断
面積を大きくした形状のコア部１３１とその入射端面１
３１１と出力端面１３１２を除く面にクラッド部１３２
を配置し、その周囲を外枠１３３で囲う。コア部１３１
とクラッド部１３２は、それぞれシリコーン樹脂のよう
な柔軟性かつ透明な材料で形成し、外枠１３３は硬質性
の材料で形成する。
【００３２】外枠１３３の両側のコア部１３１の光軸の
延長線上には、入射端面１３１１に対向した取付口１３
５と出力端面１３１２に対向した取付口１３６をそれぞ
れ形成する。取付口１３５には、一端にレーザ等の発光
手段からの光が発生された光ファイバ１２１の他端面と
入射端面１３１１を接触させて取り付け、取付口１３６
には光ファイバ１７１をそのその端面と出力端面１３１
２を対向させて取り付ける。
延長線上には、入射端面１３１１に対向した取付口１３
５と出力端面１３１２に対向した取付口１３６をそれぞ
れ形成する。取付口１３５には、一端にレーザ等の発光
手段からの光が発生された光ファイバ１２１の他端面と
入射端面１３１１を接触させて取り付け、取付口１３６
には光ファイバ１７１をそのその端面と出力端面１３１
２を対向させて取り付ける。
【００３３】これにより、スポットサイズの違う２種類
の光ファイバ１２１，１７１を光結合できる光導波路１
３を介して実現できる。このとき、コア部１３１とクラ
ッド部１３２は、シリコーン樹脂のような柔軟性かつ透
明な材料で形成されているため、光ファイバとの端面同
士が傷つく恐れなく接触することができるので光結合損
失を低減できる。
の光ファイバ１２１，１７１を光結合できる光導波路１
３を介して実現できる。このとき、コア部１３１とクラ
ッド部１３２は、シリコーン樹脂のような柔軟性かつ透
明な材料で形成されているため、光ファイバとの端面同
士が傷つく恐れなく接触することができるので光結合損
失を低減できる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の光モジ
ュール装置では、光導波路を柔軟性かつ透明な材料で形
成し、光導波路の周辺を硬質の材料で囲うことにより硬
質の材料部分に嵌合部を形成することで位置合せの工程
が容易になると共に、半導体レーザ等の光素子と光導波
路の端面同士が傷つく恐れなく接触することができるの
で光結合損失を低減できる。
ュール装置では、光導波路を柔軟性かつ透明な材料で形
成し、光導波路の周辺を硬質の材料で囲うことにより硬
質の材料部分に嵌合部を形成することで位置合せの工程
が容易になると共に、半導体レーザ等の光素子と光導波
路の端面同士が傷つく恐れなく接触することができるの
で光結合損失を低減できる。
【図１】この発明の第１の実施の形態について説明する
ための分解斜視図。
ための分解斜視図。
【図２】図１の要部を透視した状態の斜視図。
【図３】図１が組み立てられた状態を側面から見た側面
図。
図。
【図４】図１の光導波路の変形例について説明するため
の斜視図。
の斜視図。
【図５】図１の光導波路の他の変形例について説明する
ための斜視図。
ための斜視図。
【図６】この発明の第２の実施の形態の要部を透視した
状態の斜視図。
状態の斜視図。
【図７】図６の光導波路がモジュール化された状態を側
面から見た側面図。
面から見た側面図。
【図８】この発明の第３の実施の形態の要部を透視した
状態の斜視図。
状態の斜視図。
【図９】図８の光導波路と半導体レーザについて説明す
るための側面図。
るための側面図。
【図１０】図８の光導波路がモジュール化された状態を
側面から見た側面図。
側面から見た側面図。
【図１１】この発明の第４の実施の形態の要部を透視し
た状態の斜視図。
た状態の斜視図。
【図１２】図１１の光導波路がモジュール化された状態
を側面から見た側面図。
を側面から見た側面図。
【図１３】この発明の第５の実施の形態の要部を透視し
た状態の斜視図。
た状態の斜視図。
【図１４】図１１の光導波路がモジュール化された状態
を側面から見た側面図。
を側面から見た側面図。
１１…光モジュール基板、１２…半導体レーザ、１３…
光導波路、１３１…コア部、１３１１…入射端面、１３
１２…出射端面、１３２…クラッド部、１３３，４１３
３，５１３３…外枠、１４１，１４２…凹部、１５…凹
溝、１６１，１６２…凸部、１７，１２１，１７１…光
ファイバ、８１…突出部、９１…溝部、１３４〜１３６
……取付口。
光導波路、１３１…コア部、１３１１…入射端面、１３
１２…出射端面、１３２…クラッド部、１３３，４１３
３，５１３３…外枠、１４１，１４２…凹部、１５…凹
溝、１６１，１６２…凸部、１７，１２１，１７１…光
ファイバ、８１…突出部、９１…溝部、１３４〜１３６
……取付口。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA24 BA31 CA34 DA02 DA12 2H047 KA04 KA13 MA05 MA07 PA24 QA05 TA32 5F073 AB15 AB21 AB28 FA06 FA11 FA23
Claims (10)
- 【請求項１】 一端に第１の光素子を、他端に第２の光
素子をそれぞれ取着し、中央部に第１の嵌合部を形成し
た光モジュール基板と、 柔軟性で透明な材料で形成したコア部および前記第１の
光素子からの光を通過させる両端を除く前記コア部の外
周に配置した柔軟性で透明な材料で形成したクラッド、
該クラッドを支持するとともに下部に第２の嵌合部を形
成した硬質性の材料の外枠から構成してなる光導波路と
を備え、 前記第１および第２の嵌合部を嵌合させることで、前記
第１の光素子からの出射端面と前記光導波路を接触させ
て支持するとともに、前記光導波路を介して前記第１の
光素子から前記第２の光素子までの光軸の位置合わせて
なることを特徴とする光モジュール装置。 - 【請求項２】 前記第１の嵌合部は凹部（凸部）であ
り、前記第２の嵌合部は凸部（凹部）であることを特徴
とする請求項１に記載の光モジュール装置。 - 【請求項３】 前記第１の光素子の光が入射される前記
光導波路の端面は、前記コア部およびクラッドの少なく
とも一方が前記外枠より前記第１の光素子側に突出させ
てなることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール
装置。 - 【請求項４】 前記外枠は、前記クラッドの側面および
底面または底面のいずれかを一方を支持したものである
ことを特徴とする請求項１に記載の光モジュール装置。 - 【請求項５】 前記第１の光素子の出射端面を前記光導
波路側へ突出するように配置し、前記第１の光素子を前
記光モジュール基板に実装することで、前記光素子の出
射端面と前記光導波路の端面を接触したことを特徴とし
たことを特徴とする請求項１に記載の光モジュール装
置。 - 【請求項６】 前記外枠を前記光導波路の出射端面まで
形成し、該出射端面の光軸上の前記外枠に第１の取付口
を形成し、該取付口に前記第２の光素子を嵌合して、該
第２の光素子の端面と前記光導波路の端面を接触してな
ることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール装
置。 - 【請求項７】 前記外枠を前記光導波路の入射端面まで
形成し、該入射端面の光軸上の前記外枠に第２の取付口
を形成し、該取付口に前記第１の光素子を嵌合するとと
もに、該第１の光素子の端面と前記光導波路の端面を接
触してなることを特徴とする請求項１に記載の光モジュ
ール装置。 - 【請求項８】 前記第１の光素子は、半導体レーザであ
り、第２の光素子は光ファイバであることを特徴とする
請求項１に記載の光モジュール装置。 - 【請求項９】 スポットサイズの異なる第１および第２
の光素子を光結合するための光モジュール装置におい
て、 柔軟性で透明な材料で入射端面から出力端面まで断面積
が漸次大きくなる形状に形成したコア部と、 前記入射端面から出力端面を除く外周に配置した柔軟性
で透明な材料で形成したクラッドと、 前記クラッドと前記コア部を囲った硬質性の材料で形成
した外枠と、 前記入射端面と対向するコア部の光軸上の外枠に形成し
た第１の取付口と、 前記出射端面と対向するコア部の光軸上の外枠に形成し
た第２の取付口と、を備え、 前記第１の取付口に前記第１の光素子を取り付けて前記
該光素子と前記入射端面とを接触させ、前記第２の取付
口に前記第２の光素子を取り付けて、前記第１の光素子
から前記第２の光素子までの光軸の位置合わせてなるこ
とを特徴とする光モジュール装置。 - 【請求項１０】 前記第１および第２の光素子は、光フ
ァイバであることを特徴とする請求項９に記載の光モジ
ュール装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000249995A JP2002062459A (ja) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | 光モジュール装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000249995A JP2002062459A (ja) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | 光モジュール装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002062459A true JP2002062459A (ja) | 2002-02-28 |
Family
ID=18739649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000249995A Withdrawn JP2002062459A (ja) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | 光モジュール装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002062459A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004036280A1 (ja) * | 2002-10-17 | 2004-04-29 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 光部品及び光モジュール |
| JP2006146237A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Agilent Technol Inc | 光電子アプリケーションにおける弾性平均法を使用した受動的アライメント方法およびシステム |
| US7760981B2 (en) | 2008-01-22 | 2010-07-20 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of optical waveguide device, optical waveguide device obtained thereby, and optical waveguide connecting structure used for the same |
| WO2022044707A1 (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | 京セラ株式会社 | 光回路基板 |
-
2000
- 2000-08-21 JP JP2000249995A patent/JP2002062459A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004036280A1 (ja) * | 2002-10-17 | 2004-04-29 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 光部品及び光モジュール |
| US7412148B2 (en) | 2002-10-17 | 2008-08-12 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical module including an optical component and an optical device |
| JP2006146237A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Agilent Technol Inc | 光電子アプリケーションにおける弾性平均法を使用した受動的アライメント方法およびシステム |
| US7760981B2 (en) | 2008-01-22 | 2010-07-20 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of optical waveguide device, optical waveguide device obtained thereby, and optical waveguide connecting structure used for the same |
| WO2022044707A1 (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | 京セラ株式会社 | 光回路基板 |
| TWI821737B (zh) * | 2020-08-28 | 2023-11-11 | 日商京瓷股份有限公司 | 光迴路基板、安裝構造體及光迴路基板的製造方法 |
| JP7520983B2 (ja) | 2020-08-28 | 2024-07-23 | 京セラ株式会社 | 光回路基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071106 |