JP2002062105A - ヘッド分離型センサ、静電容量式センサ及びウエハ検出装置 - Google Patents

ヘッド分離型センサ、静電容量式センサ及びウエハ検出装置

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JP2002062105A
JP2002062105A JP2000252393A JP2000252393A JP2002062105A JP 2002062105 A JP2002062105 A JP 2002062105A JP 2000252393 A JP2000252393 A JP 2000252393A JP 2000252393 A JP2000252393 A JP 2000252393A JP 2002062105 A JP2002062105 A JP 2002062105A
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capacitance
sensor
shield
cable
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Hiromasa Furuta
裕正 古田
Kin Kajita
欣 梶田
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Sunx Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ケーブルを含めたセンサヘッド部全体を薄型
にすることが可能なヘッド分離型センサ及び静電容量式
センサの提供と、狭い隙間を介して重ねられた複数の各
ウエハを検出可能なウエハ検出装置を提供する。 【解決手段】 静電容量式センサは、センサヘット部2
5とコントローラ部とをFPC21で接続することで薄
型化が図られる。また、上述の如く、多層構造のFPC
21を用いて、信号用パターン50を、各シールドパタ
ーン51,52,53とでシールドしたから、従来のよ
うに、信号線の周り全体をシールド層で覆った同軸ケー
ブルに比べて、信号用電路とシールド部分との対向面積
が小さくなり、もって、ケーブルの分布定数としての静
電容量を小さくすることができる。これにより、従来の
ものに比べて、検出感度を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、センサヘッド部と
コントローラ部とをケーブルで接続したヘッド分離型セ
ンサと静電容量式センサ、及び、そのような静電容量式
センサを用いたウエハ検出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】検出スペースを広く確保することができ
ない場所では、センサの小型化を図る必要性からヘッド
分離型センサが用いられる。そして、従来のヘッド分離
型センサでは、検出素子を備えたセンサヘッド部と、コ
ントローラ部とを別々に設けて、これらを同軸ケーブル
で接続していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、同軸ケーブ
ルは、信号線の周りを内部絶縁層で覆い、その周りをシ
ールド層で覆い、さらに、その周りをシースで覆った構
造をなしており、前記信号線にて伝えられる微少な信号
を、シールド層にてノイズから保護している。
【0004】ところが、同軸ケーブルは、断面が円形状
になっているので、センサをヘッド部を薄型にしたもの
では、同軸ケーブルの方がセンサヘッド部より厚くなっ
てしまう場合がある。具体的には、例えば、隙間を空け
て重ねたウエハ同士の間に板状のアームを挿入して、所
望のウエハを取り出す装置では、アームに薄型のセンサ
ヘッド部を取り付けて、ウエハがアームに積載されたか
否かをチェックしている。そして、このような装置に用
いられるセンサヘッド部は、基本的に平板状の検知電極
をヘッド部に備えた極薄構造をなしているので、同軸ケ
ーブルの方がセンサヘッド部より厚くなる。このため、
同軸ケーブルの厚さによって、センサの適用範囲が制約
されてしまう。
【0005】また、静電容量センサにおいて、センサヘ
ッド部とコントローラ部と繋ぐケーブルに同軸ケーブル
を用いると、検出感度上、以下のような問題が生じる。
【0006】即ち、静電容量センサは、図19の等価回
路に示すように、検知電極1と地球2との間の静電容量
C1を検出回路3にて検出している。そして、被検出体
としてのウエハ4が、検知電極1に接近すると、検知電
極1と地球2との間の静電容量C1が変化するから、そ
の変化に基づきウエハ4を検出する。このとき、静電容
量C1の微少な変化を検出するには、静電容量C1自体
が小さいことが好ましい。ここで、検知電極1の面積を
S1、検知電極1と地球2との間隔をd1、検知電極1
と地球2との誘電率をε1としたときに、静電容量C1
は、
【0007】C1=ε1(S1/d1)
【0008】で求められる。そして、検知電極1と地球
2との間隔d1を無限距離として、静電容量C1は、非
常に小さい値になる。ところが、従来のように、センサ
ヘッド部とコントローラ部とを同軸ケーブルで繋いた構
成では、同軸ケーブルの信号線5(図19参照)とシー
ルド層6(図19参照)との間の分布定数としての静電
容量C2が、静電容量C1に比べて非常に大きくなり、
検出回路3には、静電容量(C1+C2)の回路が連な
った状態になる。このため、検出回路3に連なる静電容
量(C1+C2)に対し、ウエハ4の接近による静電容
量の変化の割合が小さくなり、検出感度の低下を招く原
因になっていた。
【0009】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、ケーブルを含めたセンサヘッド部全体を薄型にする
ことが可能なヘッド分離型センサ及び静電容量式センサ
の提供と、狭い隙間を介して重ねられた複数の各ウエハ
を検出可能なウエハ検出装置の提供とを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明に係るヘッド分離型センサは、検出
素子を備えたセンサヘッド部と、コントローラ部とを別
々に設けて、互いにケーブルで接続したヘッド分離型セ
ンサにおいて、ケーブルは、少なくとも第1及び第2の
2つのパターン層を含む多層構造のFPC(flexible P
rinted Circuit)で構成され、第1のパターン層には、
検出素子とコントローラ部の回路とを接続する信号用パ
ターンと、信号用パターンの両側に並行した一対の側方
シールドパターンとが形成される一方、第2のパターン
層には、信号用パターンを覆うシールドパターンが形成
されたところに特徴を有する。
【0011】請求項2の発明に係る静電容量式センサ
は、センサヘッド部とコントローラ部とを別々に設け
て、互いにケーブルで接続し、センサヘッド部に備えた
検知電極に、被検出対象物体が近づくことによる検知電
極の静電容量の変化に基づいて、被検出対象物体を検出
する静電容量式センサにおいて、ケーブルは、少なくと
も第1及び第2の2つのパターン層を含む多層構造のF
PCで構成され、第1のパターン層には、検知電極とコ
ントローラ部の回路とを接続する信号用パターンと、信
号用パターンの両側に並行した一対の側方シールドパタ
ーンとが形成される一方、第2のパターン層には、信号
用パターンを覆うシールドパターンが形成されたところ
に特徴を有する。
【0012】請求項3の発明に係るウエハ検出装置は、
隙間を空けて重ねた複数のウエハ同士の間に挿入可能な
板状のアームを備えると共に、アームに形成した取付孔
に請求項2に記載の静電容量式センサのセンサヘッド部
を取り付け、センサヘッド部の検知電極に発生する静電
容量の変化に基づいて、アーム上のウエハを検出すると
ころに特徴を有する。
【0013】
【発明の作用及び効果】請求項1及び請求項2の発明に
よれば、ケーブルをFPCで構成することで、ケーブル
の薄型化が図られる。しかも、FPCを多層構造にし
て、その第1のパターン層に形成した信号用パターン
を、その両側の側方シールドパターンと、第2のパター
ン層に形成したシールドパターンとで覆ったから、ノイ
ズの影響を抑えることができる。
【0014】また、請求項2のように、静電容量式セン
サでは、センサヘッド部とコントローラ部とを繋ぐケー
ブルの分布定数としての静電容量が大きいと、検出感度
が低下するが、本発明では、多層構造のFPCを用い
て、信号用パターンを各シールドパターンでシールドし
たから、従来のように、信号線の周り全体をシールド層
で覆った同軸ケーブルに比べて、信号用電路とシールド
部分との対向面積が小さくなり、もって、ケーブルの分
布定数としての静電容量を小さくすることができる。こ
れにより、従来のものに比べて、静電容量式センサの検
出感度を向上させることができる。
【0015】請求項3のウエハ検出装置によれば、請求
項2の構成によって薄型化された静電容量式センサを用
いたことで、センサが取り付けられるアームの薄型化が
図られるから、このアームが挿入されるウエハ同士の隙
間を小さくすることができる。これにより、ウエハを収
納するケースの小型化等が図られる。
【0016】
【発明の実施の形態】<第1実施形態>以下、本発明に
係る静電容量式センサの実施形態について、図1〜図8
を参照しつつ説明する。この静電容量式センサは、セン
サヘッド部25(図1参照)と、センサコントローラ部
(図示せず)とを別々に設けて、両者の間をFPC21
にて接続した、所謂、センサヘッド部分離構造をなす。
【0017】センサヘッド部25は、図1に示すよう
に、全体的に偏平円柱状をなす合成樹脂製のハウジング
19を備え、ハウジング19の側面19Aに設けたケー
ブル導出部20から側方にFPC21が延出されてい
る。
【0018】ハウジング19の側面19Aのうちケーブ
ル導出部20の隣からは、ハウジング19の円周長の1
/4程度の長さをなす片持ち梁状の可変部22が、ハウ
ジング19の側面19Aとの間に隙間を開けて沿うよう
に延出されている。
【0019】ハウジング19の側面19Aには、その上
下縁から並行して一対の鍔部23,23が側方に張り出
されると共に、可変部22の先端側の側面22Aにも、
その上下縁から並行して、一対の鍔部24,24が側方
に張り出し形成されている。より詳細には、ハウジング
19側の鍔部23は、図2に示すように、ハウジング1
9の側面19Aのうち可変部22の反対側から、概ね、
ハウジング19の円周長の1/2程度の長さをなして可
変部22の先端に接近する位置まで延びると共に、図2
に示すように、可変部22に接近した側の鍔部23の突
出量の方が、離れた側の鍔部の突出量よりも大きくなっ
ている(図2の寸法L2と寸法L3とを比較して参
照)。
【0020】ハウジング19は、図3に示すように、下
向きの薄皿状のハウジング構成体38Wと、平板状のハ
ウジング構成体39とからなり、両ハウジング構成体3
8,39は熱溶着にて一体化されている。これにより、
ハウジング19の内部には、空間30が形成されてお
り、そこには、一対の電極が絶縁保持部材33にて対向
状態に保持して収容してある。
【0021】より詳細には、図3において上面側に配さ
れた一方の電極は、検知電極31であって、例えば真鍮
製であり、円板状になっている。一方、図3において、
下面側に配された他方の電極は、ガード電極32であっ
て、例えば真鍮製であり、薄皿状になっている。
【0022】また、絶縁保持部材33は、図4に示すよ
うに、円環状をなしており、その上面の内縁側に形成し
た段付部34に、検知電極31が嵌められると共に、絶
縁保持部材33全体がガード電極32内に収容されてい
る。これにより、図3に示すように、ガード電極32の
底壁と検知電極31とが対向し、かつ、ガード電極32
の周壁が検知電極31の側方を取り囲んだ状態に保持さ
れている。さらに、ガード電極32及び絶縁保持部材3
3の周壁の一部には、切り欠き32A,33A(図4参
照)が形成されており、これら切り欠き32A,33A
を介して、FPC21の先端が両電極31,32内に挿
入されると共に、FPC21が、それぞれ各電極31,
32に半田付けされている(図3参照)。
【0023】さて、本実施形態のFPC21は、図5〜
図7に示すように、第1パターン層43の上面に、第2
パターン層44を接合した多層構造をなす。第1パター
ン層43は、耐熱性の絶縁シート45を備え、その絶縁
シート45は、帯部46の先端に幅広部47を形成し、
その幅広部47の幅方向中央に、先端開放のスリット4
8を形成して二股構造にしてある。そして、絶縁シート
45の下面には、金属箔を帯状に延ばしてなる3本のパ
ターンが、帯部46に沿って平行して延びている。より
詳細には、3本のパターンのうち中央のものは、検知電
極31とコントローラ部の回路とを接続するための信号
用パターン50であり、その両側のパターンは、信号用
パターン50をシールドするための側方シールドパター
ン51,52である。
【0024】そして、信号用パターン50は、幅広部4
7の基端部で、略クランク状に湾曲し、幅広部47の二
股部分の一方の脚部47Aに沿って、その先端寄り位置
まで延びている。また、一方の側方シールドパターン5
2は、幅広部47の基端部で、信号用パターン50と略
対照形状をなすように、略クランク状に湾曲し、幅広部
47の二股部分の他方の脚部47Bに沿って、その先端
寄り位置まで延びている。さらに、他方の側方シールド
パターン51は、その終端が幅広部47の基端部に位置
している。その上、第1パターン層43は、図7に示す
ように、パターン50〜52をプリントした後、それら
を保護層49で覆ってある。
【0025】第2パターン層44は、第1パターン層4
3と同じ絶縁シート45を備え、絶縁シート45の下面
には、金属箔よりなる上方シールドパターン53が形成
されている。
【0026】上方シールドパターン53は、図6に示す
ように、絶縁シート45の帯部46においては、第1パ
ターン層43の3つのパターン全体の上方を覆う帯状を
なすと共に、幅広部47の基端部では、第1パターン層
43の信号用パターン50及び側方シールドパターン5
2のクランク部分を覆うように広がっている。また、上
方シールドパターン53の先端部は、図5に示すよう
に、一方の側方シールドパターン52と平行して、幅広
部47の他方の脚部47Bの先端寄り位置まで延びてい
る。なお、信号用パターン50のうち帯部46の一方の
脚部47Aに沿って延びた部分は、上方シールドパター
ン53から上方側が開放されている。
【0027】これら第1パターン層43及び第2パター
ン層44は、例えば、第1パターン層43の上面に、耐
熱性の接着剤を塗布して、そこに第2パターン層44の
下面を宛って接合され、FPC21となる。そして、F
PC21のうち前記幅広部47における一方の脚部47
Aの先端寄り位置の上面には、図5に示すように、金属
箔よりなる信号側リード部41が敷設されて、その信号
側リード部41と信号用パターン50とが、スルーホー
ルメッキ54によって導通接続されている。また、他方
の脚部47Bの先端寄り位置の下面には、やはり、金属
箔よりなるシールド側リード部42が敷設されて、その
シールド側リード部42と側方シールドパターン52及
び上方シールドパターン53とが、スルーホールメッキ
55によって導通接続されている。なお、残りの側方シ
ールドパターン51は、コントローラ部の回路におい
て、他方の側方シールドパターン52と接続されてい
る。そして、FPC21のうち信号側リード部41が、
前記した検知電極31に半田付けされる一方、シールド
側リード部42がガード電極32に半田付けされてい
る。
【0028】本実施形態の静電容量式センサの構成は以
上であって、その動作については、この静電容量式セン
サを組み込んだ第2実施形態のウエハ検出装置の動作説
明と合わせて行う。また、本実施形態の効果は、以下の
ようである。即ち、この静電容量式センサは、センサヘ
ット部25とコントローラ部とを接続するケーブルを、
FPC21で構成したことで、ケーブルの薄型化が図ら
れる。しかも、FPC21を多層構造にして、その第1
パターン層43に形成した信号用パターン50を、その
両側の側方シールドパターン51,52と、第2パター
ン層44に形成した上方シールドパターン53とで覆っ
たから、ノイズの影響を抑えることができる。さらに、
上述の如く、多層構造のFPC21を用いて、信号用パ
ターン50を、各シールドパターン51,52,53と
でシールドしたから、従来のように、信号線の周り全体
をシールド層で覆った同軸ケーブルに比べて、信号用電
路とシールド部分との対向面積が小さくなり、もって、
ケーブルの分布定数としての静電容量を小さくすること
ができる。これにより、従来のものに比べて、静電容量
式センサの検出感度を向上させることができる。
【0029】なお、本実施形態では、上記した構造の如
く、検知電極31とガード電極32とをを絶縁保持部材
33にて、所定の間隔に保持して、両電極31,32間
に空気層を介在させているが、その理由は、以下の通り
である。
【0030】検知電極31に発生する静電容量Cには指
向性はないから、検知電極31のうちの検出側に発生す
る静電容量Cと、非検出側に発生する静電容量CSを考
慮する必要がある。ここで、検出側の静電容量Cの変化
を検出するに際して、非検出側の静電容量CSが大きい
と、正確な検出を行えなくなる。この問題を解消すべ
く、本実施形態では、検知電極31うちの非検出側にガ
ード電極32を設けている。そして、本実施形態では、
図8に示すように、コントローラ部に備えた回路におい
て、オペアンプOP1のバッファ回路を使って、検知電
極31とガード電極32を同電位にし、もって、検知電
極31とガード電極32との間に静電容量が発生しない
ようにしている。
【0031】しかしながら、バッファ回路は、入出力に
時間差が生じるから、検知電極31とガード電極32と
に電位差が生じ、これにより、検知電極31とガード電
極32との間に静電容量が発生し得る。つまり、ガード
電極32自身が、正確な検出を妨げる静電容量を発生さ
せ得るのである。
【0032】そこで、検知電極31とガード電極32と
の間の静電容量の大きさが問題になるが、従来のもので
は、このような、検知電極とガード電極とを設けた場合
には、ガラエポ等の基板上に、検知電極及びガード電極
をプリントして保持していた。
【0033】しかしながら、ガラエポ基板は空気の誘電
率(ε=1)に比べて、数倍の誘電率を有する。そこ
で、本実施形態では、検知電極31とガード電極32と
を絶縁保持部材33にて所定の間隔に保持して、両電極
31,32間に、最も誘電率が低い空気層を介在させた
構成にしてある。
【0034】<第2実施形態>本実施形態は、図9〜図
14に示されており、前記第1実施形態の静電容量式セ
ンサを用いたウエハ検出装置に関するものである。
【0035】図9において、符号10はラックであっ
て、側方に開放した筺体状をなし、その対向する一対の
内側面11,11には、水平方向に延びる複数の凹溝1
2が上下方向に所定の間隔を開けて形成されている。そ
して、複数の円板状のウエハ9が、それらの縁部を両内
側面11,11の凹溝12に係合させた状態で、両内側
面11,11間に差し渡され、これにより、複数のウエ
ハ9が上下方向で所定の隙間を開けて重ねられた状態と
なっている。
【0036】このラック10から所望のウエハ9を取り
出すためのアーム13は、図9に示すように、ラック1
0への挿入方向で長く延びた板状をなし、その基端側が
例えば、ロボットのハンドに取り付けられる。
【0037】アーム13の上面には、図10に示すよう
に、先端側と基端側とに、2段構造の段差部14,14
が備えられ、これら段差部14,14の間が板状部分1
5となっている。段差部14は、ウエハ9の外周面に対
応して、水平方向で湾曲しており(図9参照)、ウエハ
9は、例えば、両段差部14,14の上段側の起立面1
4A,14A(図10参照)の間に収まり、板状部分1
5から若干浮き上がって、アーム13との接触面積を最
小限にした状態で、アーム13上に載せられる。
【0038】板状部分15のうちアーム13の基端寄り
位置には、図9に示すように、円形の貫通孔16が形成
されており、板状部分15の上下面における貫通孔16
の開口縁には、図10に示すように、所定深さの周縁溝
17,17が、貫通孔16と同心状をなすように陥没形
成されている。また、板状部分15の下面15Dには、
溝18が、貫通孔16からアーム13の基端側へと延び
ている。そして、アーム13に形成された貫通孔16に
は、前記第1実施形態で説明したセンサヘッド部25が
取り付けられている。ここで、センサヘッド部25は、
FPC21に備えた第2パターン層44側を上方に配し
た状態にして取り付けられている。また、ラック10
は、図示しない金属製のテーブル上に治具にて固定され
ており、従って、このテーブルが、アーム13の下方に
からのノイズをカットするシールド壁の役割を果たして
いる。
【0039】センサヘッド部25の取り付けについて詳
細に述べると、以下のようである。即ち、センサヘッド
25は、可変部22をハウジング19側に変形させて、
図11に示すように、アーム13の下方側から貫通孔1
6内に配置される。そして、可変部22が復元して、図
13に示すように、ハウジング19の側面19Aの上下
縁から並行して張り出した一対の鍔部23,23の間
に、貫通孔16の開口縁が一部が凹凸係合すると共に、
可変部22の側面22Aの上下縁から張り出した一対の
鍔部24,24の間に、貫通孔16の開口縁の他の部分
が凹凸係合する。これにより、センサヘッド25が貫通
孔16に対して上方にも下方にも移動できなくなって、
抜け止めが図られる。また、ハウジング19の側面から
突出したケーブル導出部20は、図12に示すように、
アーム13の下面に形成した溝18に収容されること
で、センサヘッド25が貫通孔16内で回転しないよう
になり、安定した検出を行うことができると共に、FP
C21も溝18に収まって邪魔にならない。
【0040】次に、上記のように構成された本実施形態
の動作について説明する。ウエハ検出装置を起動する
と、ロボットが駆動されて、アーム13が、ラック10
内に収容された所望のウエハ9とその下方のウエハ9と
の間の隙間に向けて挿入される。そして、アーム13
が、奥まで挿入されると、センサヘッド部25とウエハ
9とが対面する。すると、センサヘッド部25に備えた
検知電極31と、半導体であるウエハ9との間に生じた
静電容量により、検知電極31全体の静電容量が増え
る。
【0041】ここで、本実施形態のセンサヘッド部25
では、多層構造のFPC21を用いて、信号用パターン
50を、各シールドパターン51,52,53とでシー
ルドしたから、従来のように、信号線の周り全体をシー
ルド層で覆った同軸ケーブルに比べて、ケーブルの分布
定数としての静電容量が小さくなっている。従って、検
知電極31とウエハ9との間に生じた静電容量による、
検知電極31全体の静電容量の変化の割合が、従来のも
のに比べて大きくなる。
【0042】また、検知電極31は、その下方をガード
電極32によってシールドされているから、アーム13
の下方のウエハ9が、誤って検出されてしまうことはな
い。しかも、FPC21において、信号用パターン50
は、シールドパターン51,52,53によって、上方
と両側方をシールドされており、アーム13の下方は、
金属製のテーブルによってシールドされているから、F
PC21の信号用パターン50に対するノイズカットが
確実に行われる。これらにより、ウエハ9がアーム13
上に位置したことが確実に検出されて、アーム13がラ
ック10から取り出される。
【0043】このように、本実施形態のウエハ検出装置
によれば、第1実施形態の構成によって薄型化された静
電容量式センサを用いたことで、そのセンサヘッド部2
5が取り付けられるアーム13の薄型化が図られ、この
アーム13が挿入されるウエハ9,9同士の隙間を小さ
くすることができる。これにより、ウエハ9を収納する
ラック10の小型化等が図られる。しかも、耐ノイズ性
にも優れると共に、センサヘッド25が、可変部22を
弾性変形させるというワンタッチ操作で取り付けられる
から、取付性もよい。さらに、センサヘッド25は、ア
ーム13に形成した貫通孔16に収容されるから、セン
サヘッド25とアーム13との厚さが積み重ねられるこ
とがなくなり、全体の厚さが小さくなる。
【0044】<第3実施形態>以下、図14〜図16に
基づいて、本発明の第3実施形態について説明する。図
14に示すように、本実施形態のセンサヘッド部26に
備えた可変部22には、側面のうち上縁にのみ鍔部24
が形成され、下縁には鍔部が形成されていない点だけ
が、上記第1実施形態とは異なる。なお、その他の構成
については上記第1実施形態と同じであるので、同じ構
成については、同一符号を付し、重複する説明は省略す
る。
【0045】図15には、ハウジング19のうち上方側
のハウジング構成体38を成形するための樹脂成形金型
60が示されており、この金型60は、例えば、同図の
上下方向に型開きされる下側金型60Aと上側金型60
Bとからなり、下側金型60Aに、樹脂充填空間61が
形成されている。ここで、下側金型60Aには、樹脂充
填空間61の開口縁に、鍔成形部分62が設けられてい
る。そして、この樹脂充填空間61の上端側開口を上側
金型60Bで閉じて、ハウジング構成体38と共に、そ
の上縁に備えた各上鍔部23D,24Dが成形される。
【0046】このように、本実施形態では、ハウジング
構成体38の上縁にのみ上側鍔部23D,24Dを設け
て、下方側には側方に突出した部分がないから、上側鍔
部23D,24Dを樹脂成形金型60の型開き面に沿わ
せて成形すれば、スライドピンを設けずに、ハウジング
構成体38を成形することができる。
【0047】<他の実施形態>本発明は、前記実施形態
に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するよ
うな実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、
下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実
施することができる。
【0048】(1)前記第1実施形態では、貫通孔16
の開口縁に周縁溝17を形成することで、図13に示す
ように、周縁溝17に鍔部23,24を収めて、センサ
ヘッド部26の上下面と板状部分15の上下面とが面一
となるようにしてあったが、図16に示すように、貫通
孔16の開口縁に周縁溝17を設けずに、板状部分15
の上下面から鍔部23,24が突出する構成としてもよ
い。
【0049】(2)前記第1及び第2実施形態のハウジ
ング19には、その周面長さの1/2に亘って鍔部23
が形成されていたが、図17に示すように、ハウジング
19の側面19Aのうち可変部22の先端に対して、ハ
ウジング構成体38を挟んで反対側に位置した部分にだ
け、鍔部27を設けた構成としてもよい。
【0050】(3)図18に示すように、可変部22
を、ケーブル導出部20を挟んだ両側に左右対称に設け
て、それら可変部22の先端にそれぞれ鍔部24,24
を設けた構成としてもよい。
【0051】(4)前記第1及び第2実施形態の可変部
22は、ハウジング19の側面から片持ち梁状をなして
延設されていたが、両持ち梁状に形成してもよい。
【0052】(5)前記第1及び第2の実施形態の可変
部22は、ハウジング19の側面から延設されて、ハウ
ジング19と同じ樹脂にて構成されていたが、例えば、
インサート成形にて、金属製の可変部をハウジングに一
体に設けた構成としてもよい。そうすれば、可変部の耐
熱性が向上する。
【0053】(6)本発明に係る静電容量式センサのセ
ンサヘッド部は、ウエハ以外を検知対象としたアームに
取り付けられてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係るセンサヘッドの斜
視図
【図2】その平面図
【図3】その側断面図
【図4】その分解斜視図
【図5】FPCを下方から見た斜視図
【図6】FPCの分解斜視図
【図7】図3のA−A切断面におけるFPCの断面図
【図8】本実施形態の静電容量式センサの等価回路図
【図9】第2実施形態のウエハ検出装置に備えたアーム
の斜視図
【図10】アームの側断面図
【図11】アームとセンサヘッド部の斜視図
【図12】アームとセンサヘッド部を取り付けた状態の
斜視図
【図13】その側断面図
【図14】第3実施形態のセンサヘッドの斜視図
【図15】そのセンサヘッドのハウジングを成形する金
型の断面図
【図16】変形例1のアーム及びセンサヘッドの側断面
【図17】変形例2のセンサヘッドの斜視図
【図18】変形例3のセンサヘッドの斜視図
【図19】従来の課題を説明するための回路図
【符号の説明】
9…ウエハ 13…アーム 16…貫通孔 21…FPC 25,26…センサヘッド部 31…検知電極 43…第1パターン層 44…第2パターン層 50…信号用パターン 51,52…側方シールドパターン 53…上方シールドパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F063 AA49 BA30 BB06 BC06 CA17 DA01 DA05 HA04 HA09 HA10 5F031 CA02 CA05 GA07 GA36 JA09 JA22 JA23

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検出素子を備えたセンサヘッド部と、コ
    ントローラ部とを別々に設けて、互いにケーブルで接続
    したヘッド分離型センサにおいて、 前記ケーブルは、少なくとも第1及び第2の2つのパタ
    ーン層を含む多層構造のFPCで構成され、 前記第1のパターン層には、前記検出素子と前記コント
    ローラ部の回路とを接続する信号用パターンと、前記信
    号用パターンの両側に並行した一対の側方シールドパタ
    ーンとが形成される一方、 前記第2のパターン層には、前記信号用パターンを覆う
    シールドパターンが形成されたことを特徴とするヘッド
    分離型センサ。
  2. 【請求項2】 センサヘッド部とコントローラ部とを別
    々に設けて、互いにケーブルで接続し、前記センサヘッ
    ド部に備えた検知電極に、被検出対象物体が近づくこと
    による前記検知電極の静電容量の変化に基づいて、前記
    被検出対象物体を検出する静電容量式センサにおいて、 前記ケーブルは、少なくとも第1及び第2の2つのパタ
    ーン層を含む多層構造のFPCで構成され、 前記第1のパターン層には、前記検出素子と前記コント
    ローラ部の回路とを接続する信号用パターンと、前記信
    号用パターンの両側に並行した一対の側方シールドパタ
    ーンとが形成される一方、 前記第2のパターン層には、前記信号用パターンを覆う
    シールドパターンが形成されたことを特徴とする静電容
    量式センサ。
  3. 【請求項3】 隙間を空けて重ねた複数のウエハ同士の
    間に挿入可能な板状のアームを備えると共に、前記アー
    ムに形成した取付孔に前記請求項2に記載の静電容量式
    センサの前記センサヘッド部を取り付け、 前記センサヘッド部の前記検知電極に発生する静電容量
    の変化に基づいて、前記アーム上の前記ウエハを検出す
    ることを特徴とするウエハ検出装置。
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