JP2002060718A - コポリアミド熱溶融型接着剤を用いて非導電性成形部品を被覆する方法 - Google Patents

コポリアミド熱溶融型接着剤を用いて非導電性成形部品を被覆する方法

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ヴァーターカンプ パウル−ルートヴィヒ
Ulrich Simon
ジモン ウルリッヒ
Hans-Willi Losensky
ローゼンスキー ハンス−ヴィリー
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 非導電性成形部品を被覆する方法を提供す
る。 【解決手段】 熱可塑性または架橋性コポリアミド熱溶
融型接着剤を用いて非導電性成形部品を被覆し、その際
被覆を静電的に実施する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性または架
橋性コポリアミド熱溶融型接着剤を用いて非導電性成形
部品を被覆する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】目下のところ、フェノール樹脂硬化した
綿繊維残部またはメラミン樹脂硬化した木くずを基礎と
する種々の成形部品（例えば帽子保存棚、ドア側面被
覆、屋根の天井）をポリプロピレンまたはポリエステル
を基礎とする種々の装飾物質で貼り合わせる。粗い粉末
（２００〜５００μｍ）の形のＰＵＲ（ポリウレタン）
分散液、湿分架橋性ポリウレタンまたはコポリアミド熱
溶融型接着剤を使用する。
【０００３】すべての使用されるシステムは以下の欠点
を有する。
【０００４】ＰＵＲ分散液をコンピューター制御したノ
ズルにより被覆する。分散接着剤は水が蒸発するまで長
い排気時間を必要とし、すなわち長いタンク時間を必要
とする。被覆された部品は粘着性により貯蔵することが
できない。吹き付けの際にオーバースプレーが生じ、こ
れは損傷し、装置を汚染する。清浄化費用が多くかか
る。この塗装の利点は、接着剤分量がより多くなければ
ならない決定的な位置（くぼみ）で意図的により多く被
覆できることである。
【０００５】湿分架橋性ＰＵＲ接着剤は溶融物からノズ
ルにより塗布し、装置は湿分に対して保護されなければ
ならない（架橋の不安）。この場合にも前記の欠点を有
するオーバースプレーが生じる。熱溶融型接着剤は同様
に所定の領域に、高い質量で被覆することができる。架
橋により熱安定性はきわめて高い。接着剤が空気湿分で
硬化し、その場合にもはや活性化されないので、吹き付
けた部品はすぐに貼り合わせなければならない。
【０００６】熱可塑性コポリアミドは２００〜５００μ
ｍの粒度を有するばらの粉末として使用される。コポリ
アミドは２つの工程で処理しなければならない。最初に
装飾物質を散布装置により被覆する。第２工程で熱溶融
型接着剤および成形部品を赤外線により活性化もしくは
予熱し、引き続き冷圧プレスで貼り合わせる。多くの場
合に１２０〜１４０℃の熱安定性が要求されるので、粗
い粉末が条件付きでのみ使用できることが問題である。
粉砕工程の際に１〜２００μｍの多くの量の微細な粉末
が生じるが、これは１４０〜１６０℃の高い溶融温度に
より挿入に適せず、商品化できない多くの量の粉末が生
じる。他の欠点は、平坦な被覆質量のみを調節すること
ができ、点状に多くの量を被覆する可能性が存在しない
ことである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、前記
の欠点を有しない方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】意想外にも、前記課題は
特許請求の範囲に記載の方法により解決される。
【０００９】本発明の方法は、１〜２００μｍの微細な
粉末の使用を可能にし、１３０〜１５０℃の熱安定性を
有し、使用されるコポリアミド熱溶融型接着剤が選択的
に熱可塑性または架橋性であり、場合により担体部品上
に種々の量の被覆を可能にし、架橋性被覆を貯蔵可能に
する。
【００１０】熱可塑性熱溶融型接着剤はラウリンラクタ
ム、カプロラクタム、炭素原子５〜１２個を有するジカ
ルボン酸および炭素原子５〜１０個の鎖のジアミンを基
礎とする市販のコポリアミドである。一般的な溶融温度
は１２０〜１４０℃である。架橋性コポリアミドのため
に同じモノマーベースを使用する場合は、末端基の変性
によりブロックトイソシアネートとの反応を可能にする
ことができる。架橋後に熱安定性が明らかに改良する
（１３０〜１５０℃）。ブロックトイソシアネートを粉
砕し、１〜５０μｍの粒度でコポリアミドに混合する。
混合物の有利な粒度は１〜８０μｍである。
【００１１】被覆法 粉末被覆から知られているように、金属を静電粉末とと
もにコロナ式またはターボ式電気スプレーガンにより粉
末被覆することができる。粉末に高い電圧または摩擦に
より電荷を供給し、接地した金属に噴霧し、その際粉末
は金属表面に析出し、熱により溶融するまで、金属に付
着する。
【００１２】意想外にも、フェノール樹脂硬化した綿繊
維のような非導電性担体を静電被覆できることが判明し
た。
【００１３】静電スプレーガンを用いる被覆により、コ
ンピューター制御を介して、多くの被覆が必要な所定の
領域に、特にくぼみの領域に多くの量の粉末を供給する
ことができる。
【００１４】一般的なシステムでは２００〜５００μｍ
の粒度を有するポリアミド粉末を使用する。そのために
ポリアミド粗粒粉末を粉砕する。２００〜５００μｍの
所望の粉末粒度の他になお従来商品化されていない１〜
２００μｍの微細な粉末（不可避的に生じる生成物）を
生じる。本発明によりまさにこの微細な粉末部分を使用
することができる。
【００１５】この種の塗装において１〜２００μｍ、有
利には１〜８０μｍの粒子分布で作業するので、製造の
際に不可避的に生じる生成物を形成しない粉末部分を意
図的に製造することができ、従って１６０℃までの溶融
温度を有する熱可塑性コポリアミドを使用することがで
き、これにより１３０℃より高い熱安定性が達成可能で
ある。
【００１６】更に高い要求、例えば２００℃の場合は、
架橋性コポリアミドをこのようにして被覆することが可
能である。このポリアミドは、ポリイソシアネートまた
はエポキシドまたはこれらの両方の組み合わせと反応す
ることができるアミン末端化末端基を含有する。これは
Ｄｅｇｕｓｓａ Ｈｕｅｌｓ社の商標名ＶＥＳＴＡＧＯ
Ｎの、二量化または三量化ポリイソシアネートアダクト
であり、特定の温度（１５０℃）からはじめてイソシア
ネートが遊離する。この温度まで熱可塑性熱溶融型接着
剤のような使用されるコポリアミドを処理することがで
き、静電的に塗装することができ、有利な粒子分布は１
〜２００μｍであり、特に１〜８０μｍである。イソシ
アネートの遊離により架橋反応が開始し、これにより熱
安定性が明らかに改良する。
【００１７】粉末被覆の場合に架橋温度より低い温度に
維持されるので、粉末は約１４０℃で溶融する。予め被
覆した成形部品を冷却するかまたは直接装飾物質を貼り
合わせる可能性が存在する。引き続き数分の時間にわた
り１５０℃より高い温度で熱処理することにより、架橋
を実施することができる。すなわち架橋性コポリアミド
で被覆した成形部品が貯蔵可能であり、これは一般的な
システムでは可能でない。
【００１８】
【実施例】例：帽子保存棚および自動車屋根 自動車部品においてニードルパンチ不織布およびメリヤ
スを、散布したコポリアミド熱溶融型接着剤を用いて種
々の担体（フェノール樹脂硬化織物残部、木材からの木
質繊維板、ジュート繊維）に貼り合わせる。
【００１９】熱可塑性コポリアミドを用いて最大熱安定
性１２５℃が達成される。
【００２０】後架橋性熱溶融型接着剤により、１３０〜
２００℃の熱安定性を達成することができる。熱可塑的
温度範囲で熱溶融型接着剤を塗布した後に、１４５℃よ
り高い温度で２分の時間にわたる熱圧プレスにより後架
橋する。製造した帽子保存棚または屋根の天井を炉内で
１４５℃より高い温度で２分間後架橋することも可能で
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ハンス−ヴィリー ローゼンスキー ドイツ連邦共和国 マール カンプシュト ラーセ 90 Ｆターム(参考） 4D075 AA09 BB29Z CA12 DA23 DB46 DB61 DC02 DC13 DC38 EA02 EB33 EB38 EB39 EB57 4J040 EF331 EF332 EG001 EG002 JA07 JB01 JB02 LA03 MA08 MA09 MA10 MB03 NA16 PA21 PA25

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 熱可塑性または架橋性コポリアミド熱溶
    融型接着剤を用いて非導電性成形部品を被覆する方法に
    おいて、被覆を静電的に実施することを特徴とする、コ
    ポリアミド熱溶融型接着剤を用いて非導電性成形部品を
    被覆する方法。
  2. 【請求項２】 静電スプレーガンを用いて被覆する請求
    項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 １〜２００μｍの粒度を有する微細な粉
    末として熱可塑性コポリアミド熱溶融型接着剤を使用す
    る請求項１または２記載の方法。
  4. 【請求項４】 コポリアミド熱溶融型接着剤を点状に多
    くの量で被覆することができる請求項１から３までのい
    ずれか１項記載の方法。
  5. 【請求項５】 コポリアミド熱溶融型接着剤が後架橋性
    である請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。
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