JP2002060235A - ガラス板の切断方法及び記録媒体用ガラス円盤 - Google Patents

ガラス板の切断方法及び記録媒体用ガラス円盤

Info

Publication number
JP2002060235A
JP2002060235A JP2000248479A JP2000248479A JP2002060235A JP 2002060235 A JP2002060235 A JP 2002060235A JP 2000248479 A JP2000248479 A JP 2000248479A JP 2000248479 A JP2000248479 A JP 2000248479A JP 2002060235 A JP2002060235 A JP 2002060235A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
cutting
glass plate
etching
cut
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000248479A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4786783B2 (ja
Inventor
Koichi Abe
好一 安部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Sheet Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Sheet Glass Co Ltd filed Critical Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority to JP2000248479A priority Critical patent/JP4786783B2/ja
Priority to US09/923,722 priority patent/US6634186B2/en
Publication of JP2002060235A publication Critical patent/JP2002060235A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4786783B2 publication Critical patent/JP4786783B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/8404—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers manufacturing base layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/04—Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/08—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass
    • C03B33/082—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C03C23/0005—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation
    • C03C23/0025—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation by a laser beam
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B23/00—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
    • G11B23/0014—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture record carriers not specifically of filamentary or web form
    • G11B23/0021—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture record carriers not specifically of filamentary or web form discs
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/21—Circular sheet or circular blank
    • Y10T428/219—Edge structure

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産性を維持しつつ、高い切断精度が得られ
るガラス板の切断技術を提供する。 【解決手段】 図（ａ）にて、レーザビームで加熱し、
冷却することで局部的に凸にしたガラス板１０をエッチ
ング液１６に浸漬する。図（ｂ）に示す通り、エッチン
グによりＵ字溝１７ができ上がる。図（ｃ）にて、矢印
の如くガラス板１０に曲げ力を加えると、ガラス板１０
はＵ字溝１７の谷底を起点として縦に割れる。 【効果】 角（つの）や蛤欠けの無い綺麗な破断面を得
ることができる。加えてレーザビームをＮＣ制御すれば
切断精度を格段に高めることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はガラス板の精密切断
方法及記録媒体用ガラス円盤に関する。
【０００２】
【従来の技術】ガラス板の切断法として、超硬合金ロー
ルを備えたガラス切り具で、ガラス板に筋状の傷を付
け、この傷を起点（始点）に破断することで、所定寸法
のガラスを切出すことは知られている。この様な手法を
「メカニカルスクライブ法」と呼ぶ。
【０００３】このメカニカルスクイブ法では筋状に傷を
付けるときに、筋に沿って貝殻状の欠け（以下、「蛤欠
け」と呼ぶ。）が断続的に発生すること、並びに切断粉
が飛びガラス表面に付着することが知られている。蛤欠
けは製品品質を著しく低下させるので好ましくない。ま
た、付着した切断粉は付着力が高いため酸洗などの清浄
では除去できず、後処理費用が嵩む。基本的に手作業で
あるから生産性は低い。以上のことから、メカニカルス
クライブ法は精密切断には不向きな手法であり、大量生
産にも不向きな手法であるといえる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】大量生産を目指した技
術として、例えば特表平８−５０９９４７号公報「非金
属材料の分割」が提案され、この提案は要約すれば、ガ
ラスの表面に傷を付け、レーザビームで加熱すること
で、大きな熱応力を発生させる。熱応力が破断応力を超
えればガラスは破断する。ガラスに付ける傷は小さなも
ので済ませることと自動化が可能であることから、生産
性は高まる。しかし、ガラスに付ける傷が小さい程、ガ
ラス面と破断面とのなすコーナーが鋭い直角となり、取
扱い上危険なので、コーナーに後で面取りを施す必要が
ある。また、切断面の精度はそれほど期待できない。
【０００５】以上の何れにおいても切断精度の点では不
満足なものである。そこで、本発明の目的は生産性を維
持しつつ、高い切断精度が得られるガラス板の切断技術
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１のガラス板の切断方法は、切断対象のガラス
板の表面にレーザビームを照射すると共に切断予定線に
沿ってレーザビームを走査させることで切断予定線の部
位をガラス転移点温度以上に加熱し、その後に冷却する
ことにより、切断予定線の部位をその他の部位より大き
な比容とする加熱処理工程と、加熱処理したガラス板を
エッチングするエッチング工程と、エッチングにより切
断予定線に生成した溝を起点に破断する破断工程とから
なる。
【０００７】切断予定線の部位を加熱・冷却することで
低密度化し、この低密度化した部位をエッチング工程に
より溶解することでＵ字溝とし、このＵ字溝を起点に破
断する。従来のメカニカルスクライブ法や熱歪による切
断法（特表平８−５０９９４７号公報参照）より、格段
に仕上り精度が良くなる。また、従来認められた蛤欠け
や角（つの状突起）は、本発明では発生しない。機械的
に傷を付けるのではなくエッチングで溶解するからであ
る。エッチングの溶解作用により、破断面の両端のコー
ナーは適度に丸みを帯びた面取りとなり、従来に後工程
で実施していた面取り工程を、本発明では省くことがで
きる。
【０００８】請求項２のガラス板の切断方法では、加熱
処理工程における加熱温度はガラスの溶解温度未満に抑
えることを特徴とする。加熱温度を溶解温度未満に抑え
ることにより、ガラス板の平坦性並びに形状の悪化を防
止する。
【０００９】請求項３のガラスの切断方法では、加熱処
理工程におけるレーザビームは、対向する２本のレーザ
ビームを準備し、これらでガラス板の両表面を同時に加
熱することを特徴とする。ガラス板の上下面に対向させ
た状態でＵ字溝を形成する。切断が極めて容易になる。
切断面の両コーナーに面取りを形成することができ、好
都合である。
【００１０】請求項４のガラス板の切断方法では、加熱
処理工程における冷却は、加熱直後に実施し且つ強制冷
却であることを特徴とする。冷却速度を高めることによ
り、低密度化を促す。低密度化が進むほどＵ字溝を深く
することができ、切断が容易になる。このときに使用す
る冷媒は、気体、液体、気液混合ミストの何れでもよ
い。
【００１１】請求項５のガラス板の切断方法では、強制
冷却における冷媒は、空気であることを特徴とする。
【００１２】空気は安価であり、冷却後に回収する必要
はない。取扱いが容易である上にそのための設備も小規
模なもので済ませることができる。すなわち、炭酸ガ
ス、窒素ガス、アルゴンガスなどの空気以外のガスで冷
却するときには、ガスボンベが必要となる。水や油など
の液体で冷却するときには、ポンプ、回収槽が必要とな
り、何れにしても空気を冷媒とするときより、設備コス
トは嵩む。
【００１３】請求項６のガラス板の切断方法は、エッチ
ングにより切断予定線に生成した溝の深さを、少なくと
も５０μｍにしたことを特徴とする。
【００１４】ガラス板に５０μｍ未満の溝を付けて切断
したところ、切断工程に支障が発生した。すなわち破断
がガラスの厚み方向へは進まず、また破断が溝に沿わな
くなるからである。
【００１５】請求項７のガラス板の切断方法では、エッ
チング工程で使用するエッチング液は、酸性フッ化アン
モニウム水溶液であることを特徴とする。酸性フッ化ア
ンモニウムはガラスを溶解する作用を発揮するので、Ｕ
字溝を形成することができる。
【００１６】請求項８のガラス板の切断方法では、酸性
フッ化アンモニウム水溶液は、フッ化アンモニウムに硫
酸を混合することで得ることを特徴とする。硫酸系フッ
化アンモニウム水溶液はマイルドな溶解作用を有する。
したがって、面取りに丸みをつける上で好適である。
【００１７】請求項９のガラス板の切断方法では、ガラ
ス板は、０℃〜３５０℃における線膨張率が３５×１０
-7／℃若しくはこれを超える物性値を有するものである
ことを特徴とする。
【００１８】本発明に用いるガラスは、その線膨張率が
大きいほど比容を大きくすることができる。この様な観
点から、ガラスの線膨張率が３５×１０-7／℃以上のも
のが好ましい。
【００１９】請求項１０のガラス板の切断方法では、切
断予定線は、終点が始点に重なる閉曲線であることを特
徴とする。本発明は直線切り、曲線切りの何れにも有用
であるが、特にレーザビームをＮＣで位置制御すれば１
回の一筆描きで綺麗な閉曲線を描かせることができ、大
きなガラス板から閉曲線に沿って切出した製品を得るこ
とができる。
【００２０】請求項１１のガラス板の切断方法では、閉
曲線は正円であることを特徴とする。大きなガラス板か
ら正円に沿ってガラス円盤を切抜けば、このガラス円盤
の真円度は格段に高い精度が期待できる。従って、この
請求項によれば寸法精度の極めて優れたガラス円盤を量
産することができる。
【００２１】請求項１２のガラス板の切断方法は、エッ
チングにより切断予定線に生成した溝が円錐面又はこれ
に類するテーパ面になるように、ガラス板の表面に直交
する垂直線に対してレーザビームを傾斜させたことを特
徴とする。
【００２２】レーザビームを傾斜させることで、切断面
を円錐面又はこれに類するテーパ面にすることができ、
円錐面やテーパ面であれば大きなガラス板から製品を簡
単に分離することができる。この分離の際に、製品が母
材（ガラス板）に触れないので、製品の端部において傷
や蛤欠けなどの発生は起こらず、製品品質を良好に維持
することができる。
【００２３】請求項１３の記録媒体用ガラス円盤は、内
周、外周共に正円であり且つ０℃〜３５０℃における線
膨張率が３５×１０-7／℃若しくはこれを超える物性値
を有するガラスで構成したガラス円盤であり、ガラス表
面と内周面とが交るコーナー及びガラス表面と外周面と
が交わるコーナーは、ガラス板からガラス円盤を打抜く
前にガラス表面にレーザビームを照射し、冷却し、フッ
素含有エッチング液でエッチングすることで得られた溝
の一部で構成したものであることを特徴とする。
【００２４】線膨張率が３５×１０-7／℃以上のガラス
を採用することにより、レーザビームの照射、冷却、エ
ッチング処理により、十分に深いＵ字溝を切断予定線に
沿って形成することができる。Ｕ字溝が深いのでガラス
板（母材）からガラス円盤を容易に切断し分離すること
ができる。切断面の両端のコーナーはＵ字溝の一部が面
取りとして残る。すなわち、溶解によりガラス円盤の内
外周のコーナーに丸みを帯びた面取りを施すことができ
る。
【００２５】加えて、レーザビームはＮＣ位置制御が可
能であり、ガラス円盤の内外周の真円度は数μｍオーダ
まで高めることができる。従って、請求項１３のガラス
円盤は真円度が良く、コーナーに丸みを帯びた面取りを
備え、録媒体用ガラス円盤として好適なものとなる。
【００２６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を添付図に基
づいて以下に説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の
ガラス板の加熱処理工程説明図である。（ａ）にて、ガ
ラス板１０を準備する。ガラス板１０はシリケートガラ
ス、具体的にはアルミノ珪酸ガラス、アルミノ硼珪酸ガ
ラス、硼珪酸ガラス、ソーダライムシリケートガラス、
アルカリ成分含有易強化ガラスを使用することができ
る。そして、レーザビームによる加熱、空気による冷
却、エッチング液による溶解を効果的に実施するために
は、０〜３５０℃での線膨張率は３５×１０-7／℃若し
くはそれ以上であることが望ましく、さらに７０×１０
-7／℃以上であればなお良い。
【００２７】例えばシリカ（ＳｉＯ2）を５５〜７０重
量％、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）を１０〜２０重量％、Ｎａ
2Ｏを５〜１５重量％、Ｌｉ2Ｏを２〜８重量％を主成分
とする易化学強化ガラスは、線膨張率が約９０×１０-7
／℃であり、後述のＵ字溝を容易に形成できた。
【００２８】また、建築用窓ガラスとして広く用いられ
ているソーダライムシリケートガラスも、線膨張率が約
９０×１０-7／℃であり、後述のＵ字溝を容易に形成で
きた。
【００２９】さらに線膨張率を（８０〜８９）×１０-7
／℃の範囲に調整した表示用のガラス、例えばＳｉＯ2
が５０〜６５重量％、Ａｌ2Ｏ3が５〜１５重量％、Ｚｒ
Ｏ2が５〜１５重量％、二価金属酸化物（ＭｇＯとＣａ
ＯとＳｒＯとＢａＯとＺｎＯの合計）が１０〜２５重量
％、アルカリ金属酸化物（Ｎａ2ＯとＫ2Ｏの合計）を８
〜１５重量％含有させたガラスについても、良好なＵ字
溝の形成と破断が確認できた。
【００３０】そして、ＴＦＴ液晶表示用ガラスとして、
線膨張率が３５〜５０×１０-7／℃に調整した、実質的
にアルカリを含有しない無アルカリガラスについても本
発明方法に好適である。このガラスは、例えば基本成分
がＳｉＯ2を４５〜６０重量％、Ａｌ2Ｏ3を５〜１５重
量％、Ｂ2Ｏ3を５〜１５重量％としたアルミナ硼珪酸ガ
ラスである。
【００３１】（ｂ）にて、ガラス板１０の表面にレーザ
ビーム１１を照射すると共に切断予定線に沿ってレーザ
ビーム１１を走査させることで切断予定線の部位をガラ
ス転移点温度以上に加熱する。なお、加熱速度が高過ぎ
ると歪でガラス板が割れる虞れは有る。そこで、ガラス
の組成などの性質に応じて、レーザのパワー、ビームの
径、スキャンニング速度を選択して、上記不具合が起こ
らぬようにする。
【００３２】（ｃ）にて、エアノズル１２から噴出した
空気で、加熱した部位を強制冷却する。すると、（ｄ）
に示す通り、加熱・冷却した部位１３が、他の部位より
僅かであるが盛り上がる。この現象を次図で補足説明す
る。
【００３３】図２は本発明で利用したガラスの特性図で
あり、横軸はガラスの温度、縦軸は比容（密度の逆数）
を示し、Ｔｎは室温、Ｔｇは転移温度、ＴｈはＴｇより
高く融点未満の範囲にある温度を示す。室温のガラス板
を、グラフ上の点ａから加熱昇温すると比容は徐々に増
加する。そして、転移温度Ｔｇに合致する点ｂを過ぎる
と比容は急増する。点ｃで加熱を中断し、直ちに強制冷
却すると（点ｂ、点ａへは戻らずに）点ｄに至ると言う
現象が起こる。点ａでの比容をＶ1、点ｄでの比容をＶ2
とすれば、Ｖ1＜Ｖ2となる。このときの差（Ｖ2−Ｖ1）
をΔＶとすれば、ΔＶだけ点ｄでは密度が小さくなり、
ガラスが膨張するという現象となって現れる。すなわ
ち、加熱・冷却しない部位より、加熱・冷却した部位の
方が、ガラスの構造がわずかに粗になる。これが、図１
（ｃ）でガラス板１０において加熱・冷却した部位が、
他の部位より僅かであるが盛り上がったことの説明であ
る。
【００３４】図３（ａ）〜（ｃ）は本発明のガラス板の
エッチング工程及び切断工程説明図である。（ａ）に
て、槽１５にエッチング液１６を張り、このエッチング
液１６にガラス板１０を一定時間浸漬する。フッ化物は
ガラスを溶かす性質を有するため、前記エッチング液１
６はフッ酸、フッ酸と鉱酸（塩酸、硫酸、硝酸など）と
の混合液、フッ酸とフッ化アンモニウムとの混合液、フ
ッ化アンモニウムと鉱酸（塩酸、硫酸、硝酸など）との
混合液を用いる。このうちでフッ化アンモニウムはマイ
ルドなエッチング作用を発揮するので、フッ化アンモニ
ウムと鉱酸との混合液が他の部位（加熱・冷却した部位
以外の部位）を傷める度合が少なく好適である。
【００３５】（ｂ）は（ａ）のｂ部拡大図であり、加熱
・冷却した部位１３は上記エッチング液に対して溶解速
度が大きくてΔだけ溶解し、他の部位は溶解速度が小さ
くてδ（δ＜Δ）だけ溶解し、その結果、冷却した部位
１３に深さがＧｈで幅がＧｗの、断面がＵ字或いは皿状
の溝１７が出来たことを示す。Ｕ字溝１７の幅Ｇｗは１
０μｍ程度、深さＧｈは５０μｍ程度にすることができ
る。この現象の理論的解析は難しいが、低密度化した部
位は原子配列が粗（ルーズ）になり、酸による溶解速度
が大きくなると推定できる。
【００３６】（ｃ）にて、矢印の如くガラス板１０に曲
げ力を加えると、ガラス板１０はＵ字溝１７の谷底を起
点として縦に割れる。
【００３７】図４（ａ），（ｂ）は本発明方法で製造し
たガラス板のエッジの形状説明図である。（ａ）は切断
面１８の全体を示し、切断面１８には従来問題となった
蛤欠けは認められず、ガラス板１０の表面に切断粉が付
着する心配も皆無である。そして切断面１８の一端（図
では上端）にＵ字溝の約半分が痕跡となって残る。この
痕跡を（ｂ）で説明する。
【００３８】（ｂ）は痕跡の拡大図であり、この痕跡
は、ガラス板１０の上面と切断面１８とのコーナーに形
成した面取り１９に相当する。この面取り１９はエッチ
ングの溶解作用で全体的に丸みを帯びたものとなり、面
取りとしては極めて好ましい形状となる。すなわち、従
来、後工程で実施していた面取り工程が本発明方法によ
れば不要となる。
【００３９】以上の説明をまとめると、本発明に係るガ
ラス板の切断方法は、基本的に、切断対象のガラス板の
表面にレーザビームを照射すると共に切断予定線に沿っ
てレーザビームを走査させることで切断予定線の部位を
ガラス転移点温度以上に加熱し、その後に冷却すること
により、切断予定線の部位をその他の部位より大きな比
容とする加熱処理工程と、加熱処理したガラス板をエッ
チングするエッチング工程と、エッチングにより切断予
定線に生成した溝を起点に破断する破断工程とからな
る。
【００４０】図５（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る別実施
例説明図（その１）である。（ａ）にて加熱処理工程に
おけるレーザビーム１１は、対向する２本のビーム１
１，１１を準備し、これらでガラス板１０の両表面（上
面及び下面）に同時に加熱する。（ｂ）は、ガラス板１
０の上下面に他の部位より僅かであるが盛り上がった加
熱・冷却した部位１３が形成できたことを示す。（ｃ）
は、エッチング工程を経たことによりガラス板１０の上
下に対向したＵ字溝１７，１７ができたことを示す。
【００４１】図６（ａ），（ｂ）は本発明に係る別実施
例説明図（その２）である。（ａ）にて、ガラス板１０
を矢印のごとく曲げて、切断する。上下にＵ字溝１７，
１７があるため切断は容易となる。（ｂ）は上下のコー
ナーに面取り１９，１９を備えた切断面１８を示す。
【００４２】図７は本発明に係る別実施例説明図（その
３）であり、レーザビーム１１の軌跡を示す。すなわ
ち、ガラス板１０に臨ませたレーザビーム１１は、始点
２１から想像線で示す切断予定線２２（この例では正
円）を描かせて終点を始点２１に重ねることは容易に実
現できる。レーザビーム１１はＮＣ制御を行うことが出
来るからである。ＮＣ制御であれば、始点２１の座標と
終点の座標を合せておけば、原理的には完全に始点２１
に終点が重なる。この結果、正確な正円のガラス盤を容
易にガラス板１０から切出すことができる。
【００４３】一筆描きの要領で始点２１に終点を重ねる
ような軌跡を閉曲線といい、その典型例が正円、楕円、
正方形、矩形となる。従って、本発明はガラス板１０に
終点が始点に重なる閉曲線である切断予定線２２を描か
せることができる。
【００４４】図８（ａ）〜（ｄ）は本発明に係る別実施
例説明図（その４）である。（ａ）では、ガラス板１０
の上下面に垂直線２３を立てたときに、レーザビーム１
１・・・（・・・は複数を示す。以下同様。）の垂直線２３に
角度θだけ傾斜させた状態に保ち、この様なレーザビー
ム１１・・・で切断予定線を描かせる。（ｂ）は、ガラス
板１０の上下面に膨れとなって現れた加熱・冷却部位１
３，１３を示す。（ｃ）は、エッチング工程の結果に現
れたＵ字溝１７・・・を示す。
【００４５】（ｄ）では、白抜き矢印の通りにガラス板
１０からガラス盤２４を切出す。このときに角度θの抜
き勾配が付いているため、ガラス盤２４を円滑にガラス
盤１０から外すことができる。閉曲線で切断予定線を描
いた場合には、ガラス盤２４を外す際にガラス盤２４の
コーナーをガラス板１０に接触させ、ガラス盤のコーナ
ーに欠け欠陥を発生させることがある。しかし、上記角
度θの抜き勾配を設けておけば、欠け欠陥の発生を有効
に防止することができる。
【００４６】図９は本発明に係る記録媒体用ガラス円盤
の斜視図であり、図１０は図９の１０−１０線断面図、
図１１は図１０の１１部拡大図である。図９に示す円盤
は、ＨＤＤ（磁気記録媒体）に代表される記録媒体のベ
ースとなる記録媒体用ガラス円盤３０であり、本発明に
よって製造したものであり、図１０に示す通りに直径Ｄ
１の正円の内周面３１と直径Ｄ２の正円の外周面３２に
仕上げ、且つ図１１に示す通り、内周面３１や外周面３
２の両端のコーナーに面取り１９，１９を有することを
特徴とする。
【００４７】詳しくは、記録媒体用ガラス円盤３０は、
内周、外周共に正円であり且つ０℃〜３５０℃における
線膨張率が３５×１０-7／℃若しくはこれを超える物性
値を有するガラスで構成したガラス円盤であり、ガラス
表面と内周面３１とが交るコーナー及びガラス表面と外
周面３２とが交わるコーナーは、ガラス板からガラス円
盤を打抜く前にガラス表面にレーザビームを照射し、冷
却し、フッ素含有エッチング液でエッチングすることで
得られたＵ字溝の一部で構成したものであることを特徴
とする。
【００４８】
【実施例】本発明に係る実験例を次に説明する。ただ
し、本発明は以下の実験例に限定するものではない。切
断予定線が直線であるものと、切断予定線が正円である
ものを各々実験したのとで順次説明する。
【００４９】○実験１の条件：（切断予定線は直線） ガラス板の種類：ソーダライムシリケートガラス ガラス板の線膨張率：８８×１０-7／℃（０℃〜３５０
℃） ガラス板の寸法：３０ｃｍ×１０ｃｍ×厚さ１．０ｍｍ
【００５０】レーザビームの数：１本 レーザビームの出力：５０〜７００ｍｗ（試料により変
更） ビーム径：１０又は３０μｍ（試料により変更） 走査速度：２００〜１０００ｍｍ／秒（試料により変
更） 冷却：自然放冷
【００５１】エッチング液の種類：フッ化アンモニウム
５重量％及び濃硫酸５重量％の水溶液 エッチング液の温度：２０℃ エッチング時間：３〜５分（試料により変更）
【００５２】切断の方法：Ｕ字溝を起点とした手折り切
断 検出対象欠陥の種類：角（つの。切断面のコーナーに現
れる突起）、蛤欠け（蛤形状の欠け） 欠陥の評価：○、△及び×の３段階評価。○は１００％
欠陥が認められない場合。△は欠陥の出現率が４０％以
内（サンプル１０枚中４枚以内）であるとき。×は欠陥
の出現率が５０％以上（サンプル１０枚中５枚以上）で
ある場合。
【００５３】総合評価：○と×の２段階評価。○は、上
記個別の欠陥評価が全て○であるとき。×はそれ以外。
【００５４】
【表１】
【００５５】表１は試料１〜試料８に対して設定した条
件、形成できたＵ字溝の寸法、切断後に認めらた欠陥の
評価及び総合評価を纏めたものである。試料５，６，７
は満足すべき結果が得られた。すなわち、レーザビーム
出力は７００ｍｗを超えると熱応力が過大となるから６
００ｍｗ以下にする必要があること、１５０ｍｗであっ
てもビーム径が１０μｍであればＵ字溝の深さが不足す
るので、ビーム径３０μｍとし１５０ｍｗをレーザビー
ム出力の下限とすべきことが分かる。
【００５６】また、Ｕ字溝の深さに着目すると、深さが
４５μｍ以下では破断面に角（つの）が発生する等の不
具合がでる。この点、深さが５０μｍ以上であれば、角
及び蛤欠けの無く、且つ溝に沿ってガラスの厚み方向に
破断した良好な切断面を得ることができる。
【００５７】○実験２の条件：（切断予定線は正円） ガラス板の種類：ソーダライムシリケートガラス ガラス板の線膨張率：８８×１０-7／℃（０℃〜３５０
℃） ガラス板の寸法：１５０ｃｍ×１５０ｃｍ×厚さ１．０
ｍｍ
【００５８】レーザビームの数：１本 レーザビームの出力：６００ｍｗ ビーム径：３０μｍ（試料により変更） 走査速度：２００〜１０００ｍｍ／秒 冷却：自然放冷
【００５９】エッチング液の種類：フッ化アンモニウム
５重量％及び濃硫酸５重量％の水溶液 エッチング液の温度：２０℃ エッチング時間：５分
【００６０】図１２は実験２で得られたガラス円盤外周
の真円度グラフであり、市販の真円度測定装置でガラス
円盤の外径を計測したところ、真円度は１．６μｍであ
った。そして、切断面には角や蛤欠けは認められなかっ
た。
【００６１】 ○実験３の条件：（比較例としての実験） ガラス板の種類：ソーダライムシリケートガラス ガラス板の線膨張率：８８×１０-7／℃（０℃〜３５０
℃） ガラス板の寸法：１５０ｃｍ×１５０ｃｍ×厚さ１．０
ｍｍ
【００６２】切断方法：特表平８−５０９９４７号公報
「非金属材料の分割」が提案された方法。すなわち、ガ
ラスの表面に傷を付け、レーザビームで加熱すること
で、大きな熱応力を発生させ、この熱応力でガラスを破
断する。
【００６３】図１３は実験３で得られたガラス円盤外周
の真円度グラフであり、市販の真円度測定装置でガラス
円盤の外径を計測したところ、真円度は７９μｍであっ
た。そして、切断面には角や蛤欠けは認められなかっ
た。また、ガラス面と切断面とのなすコーナーが鋭い直
角となり、角（つの）の発生が顕著となったので、別途
面取りを施す必要があった。
【００６４】以上の実験２（実施例相当）は真円度は
１．６μｍであったものが、実験３（比較例相当）では
真円度は７９μｍであった。一般に、この種の記録媒体
用ガラス盤の許容真円度は１０μｍと言われているの
で、実験２では十分に合格で、実験３では全くの不合格
となり、実験２、すなわち、本発明の優秀さが明らかと
なった。
【００６５】
【発明の効果】本発明は上記構成により次の効果を発揮
する。請求項１のガラス板の切断方法は、切断対象のガ
ラス板の表面にレーザビームを照射すると共に切断予定
線に沿ってレーザビームを走査させることで切断予定線
の部位をガラス転移点温度以上に加熱し、その後に冷却
することにより、切断予定線の部位をその他の部位より
大きな比容とする加熱処理工程と、加熱処理したガラス
板をエッチングするエッチング工程と、エッチングによ
り切断予定線に生成した溝を起点に破断する破断工程と
からなり、切断予定線の部位を加熱・冷却することで低
密度化し、この低密度化した部位をエッチング工程によ
り溶解することでＵ字溝とし、このＵ字溝を起点に破断
する。従来のメカニカルスクライブ法や熱歪による切断
法（特表平８−５０９９４７号公報参照）より、格段に
仕上り精度が良くなる。また、従来認められた蛤欠けや
角（つの状突起）は、本発明では発生しない。機械的に
傷を付けるのではなくエッチングで溶解するからであ
る。エッチングの溶解作用により、破断面の両端のコー
ナーは適度に丸みを帯びた面取りとなり、従来に後工程
で実施していた面取り工程を、本発明では省くことがで
きる。
【００６６】請求項２のガラス板の切断方法では、加熱
処理工程における加熱温度はガラスの溶解温度未満に抑
えることを特徴とし、加熱温度を溶解温度未満に抑える
ことにより、ガラス板の平坦性並びに形状の悪化を防止
する。
【００６７】請求項３のガラスの切断方法では、加熱処
理工程におけるレーザビームは、対向する２本のレーザ
ビームを準備し、これらでガラス板の両表面を同時に加
熱することを特徴とし、ガラス板の上下面に対向させた
状態でＵ字溝を形成する。切断が極めて容易になる。切
断面の両コーナーに面取りを形成することができ、好都
合である。
【００６８】請求項４のガラス板の切断方法では、加熱
処理工程における冷却は、加熱直後に実施し且つ強制冷
却であることを特徴とし、冷却速度を高めることによ
り、低密度化を促す。低密度化が進むほどＵ字溝を深く
することができ、切断が容易になる。このときに使用す
る冷媒は、気体、液体、気液混合ミストの何れでもよ
い。
【００６９】請求項５のガラス板の切断方法では、強制
冷却における冷媒は、空気であることを特徴とし、空気
は安価であり、冷却後に回収する必要はない。取扱いが
容易である上にそのための設備も小規模なもので済ませ
ることができる。すなわち、炭酸ガス、窒素ガス、アル
ゴンガスなどの空気以外のガスで冷却するときには、ガ
スボンベが必要となる。水や油などの液体で冷却すると
きには、ポンプ、回収槽が必要となり、何れにしても空
気を冷媒とするときより、設備コストは嵩む。
【００７０】請求項６のガラス板の切断方法は、エッチ
ングにより切断予定線に生成した溝の深さを、少なくと
も５０μｍにしたことを特徴とし、５０μｍ以上の溝深
さがあれば、切断がガラス板の厚み方向に進行し、且つ
溝に沿って実行することができる。
【００７１】請求項７のガラス板の切断方法では、エッ
チング工程で使用するエッチング液は、酸性フッ化アン
モニウム水溶液であることを特徴とし、酸性フッ化アン
モニウムはガラスを溶解する作用を発揮するので、これ
でＵ字溝を形成する。
【００７２】請求項８のガラス板の切断方法では、酸性
フッ化アンモニウム水溶液は、フッ化アンモニウムに硫
酸を混合することで得ることを特徴とし、硫酸系フッ化
アンモニウム水溶液はマイルドな溶解作用を有する。し
たがって、面取りに丸みをつける上で好適である。
【００７３】請求項９のガラス板の切断方法では、ガラ
ス板は、０℃〜３５０℃における線膨張率が３５×１０
-7／℃若しくはこれを超える物性値を有するものである
ことを特徴とする。線膨張率が大きいほど比容を大きく
することができる。この様な観点から、ガラスの線膨張
率が３５×１０-7／℃以上のものが好ましい。
【００７４】請求項１０のガラス板の切断方法では、切
断予定線は、終点が始点に重なる閉曲線であることを特
徴とする。本発明は直線切り、曲線切りの何れにも有用
であるが、特にレーザビームをＮＣで位置制御すれば１
回の一筆描きで綺麗な閉曲線を描かせることができ、大
きなガラス板から閉曲線に沿って切出した製品を得るこ
とができる。
【００７５】請求項１１のガラス板の切断方法では、閉
曲線は正円であることを特徴とする。大きなガラス板か
ら正円に沿ってガラス円盤を切抜けば、このガラス円盤
の真円度は格段に高い精度が期待できる。従って、この
請求項によれば寸法精度の極めて優れたガラス円盤を量
産することができる。
【００７６】請求項１２のガラス板の切断方法は、エッ
チングにより切断予定線に生成した溝が円錐面又はこれ
に類するテーパ面になるように、ガラス板の表面に直交
する垂直線に対してレーザビームを傾斜させたことを特
徴とする。レーザビームを傾斜させることで、切断面を
円錐面又はこれに類するテーパ面にすることができ、円
錐面やテーパ面であれば大きなガラス板から製品を簡単
に分離することができる。この分離の際に、製品が母材
（ガラス板）に触れないので、製品の端面において傷や
蛤欠けなどの発生は起こらず、製品品質を良好に維持す
ることができる。
【００７７】請求項１３の記録媒体用ガラス円盤は、内
周、外周共に正円であり且つ０℃〜３５０℃における線
膨張率が３５×１０-7／℃若しくはこれを超える物性値
を有するガラスで構成したガラス円盤であり、ガラス表
面と内周面とが交るコーナー及びガラス表面と外周面と
が交わるコーナーは、ガラス板からガラス円盤を打抜く
前にガラス表面にレーザビームを照射し、冷却し、フッ
素含有エッチング液でエッチングすることで得られた溝
の一部で構成したものであることを特徴とし、線膨張率
が３５×１０-7／℃以上のガラスを採用することによ
り、レーザビームの照射、冷却、エッチング処理によ
り、十分に深いＵ字溝を切断予定線に沿って形成するこ
とができる。Ｕ字溝が深いのでガラス板（母材）からガ
ラス円盤を容易に切断し分離することができる。切断面
の両端のコーナーはＵ字溝の一部が面取りとして残る。
すなわち、溶解によりガラス円盤の内外周のコーナーに
丸みを帯びた面取りを施すことができる。
【００７８】加えて、レーザビームはＮＣ位置制御が可
能であり、ガラス円盤の内外周の真円度は数μｍオーダ
まで高めることができる。従って、請求項１３のガラス
円盤は真円度が良く、コーナーに丸みを帯びた面取りを
備え、録媒体用ガラス円盤として好適なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のガラス板の加熱処理工程説明図
【図２】本発明で利用したガラスの特性図
【図３】本発明のガラス板のエッチング工程及び切断工
程説明図
【図４】本発明方法で製造したガラス板のエッジの形状
説明図
【図５】本発明に係る別実施例説明図（その１）
【図６】本発明に係る別実施例説明図（その２）
【図７】本発明に係る別実施例説明図（その３）
【図８】本発明に係る別実施例説明図（その４）
【図９】本発明に係る記録媒体用ガラス円盤の斜視図
【図１０】図９の１０−１０線断面図
【図１１】図１０の１１部拡大図
【図１２】実験２で得られたガラス円盤外周の真円度グ
ラフ
【図１３】実験３で得られたガラス円盤外周の真円度グ
ラフ
【符号の説明】
１０…ガラス板、１１…レーザビーム、１２…エアノズ
ル、１３…加熱・冷却した部位（加熱・冷却部位）、１
５…エッチング槽、１６…エッチング液、１７…Ｕ字
溝、１８…切断面、１９…面取り、２１…始点、２２…
切断予定線、２３…垂直線、２４…ガラス盤、３０…記
録媒体用ガラス円盤、３１…内周面、３２…外周面、θ
…レーザビームの傾斜角。

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 切断対象のガラス板の表面にレーザビー
    ムを照射すると共に切断予定線に沿ってレーザビームを
    走査させることで切断予定線の部位をガラス転移点温度
    以上に加熱し、その後に冷却することにより、切断予定
    線の部位をその他の部位より大きな比容とする加熱処理
    工程と、加熱処理したガラス板をエッチングするエッチ
    ング工程と、エッチングにより切断予定線に生成した溝
    を起点に破断する破断工程とからなるガラス板の切断方
    法。
  2. 【請求項２】 前記加熱処理工程における加熱温度はガ
    ラスの溶解温度未満に抑えることを特徴とする請求項１
    記載のガラス板の切断方法。
  3. 【請求項３】 前記加熱処理工程におけるレーザビーム
    は、対向する２本のレーザビームを準備し、これらでガ
    ラス板の両表面を同時に加熱することを特徴とする請求
    項１又は請求項２記載のガラス板の切断方法。
  4. 【請求項４】 前記加熱処理工程における冷却は、加熱
    直後に実施し且つ強制冷却であることを特徴とする請求
    項１〜請求項３のいずれか１項記載のガラス板の切断方
    法。
  5. 【請求項５】 前記強制冷却における冷媒は、空気であ
    ることを特徴とする請求項４記載のガラス板の切断方
    法。
  6. 【請求項６】 前記エッチングにより切断予定線に生成
    した溝の深さを、少なくとも５０μｍにしたことを特徴
    とする請求項１〜請求項５のいずれか１項記載のガラス
    板の切断方法。
  7. 【請求項７】 前記エッチング工程で使用するエッチン
    グ液は、酸性フッ化アンモニウム水溶液であることを特
    徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項記載のガラ
    ス板の切断方法。
  8. 【請求項８】 前記酸性フッ化アンモニウム水溶液は、
    フッ化アンモニウムに硫酸を混合することで得ることを
    特徴とする請求項７記載のガラス板の切断方法。
  9. 【請求項９】 前記ガラス板は、０℃〜３５０℃におけ
    る線膨張率が３５×１０-7／℃若しくはこれを超える物
    性値を有するものであることを特徴とする請求項１〜請
    求項８のいずれか１項記載のガラス板の切断方法。
  10. 【請求項１０】 前記切断予定線は、終点が始点に重な
    る閉曲線であることを特徴とする請求項１〜請求項９の
    いずれか１項記載のガラス板の切断方法。
  11. 【請求項１１】 前記閉曲線は正円であることを特徴と
    する請求項１０記載のガラス板の切断方法。
  12. 【請求項１２】 エッチングにより切断予定線に生成し
    た溝が円錐面又はこれに類するテーパ面になるように、
    ガラス板の表面に直交する垂直線に対してレーザビーム
    を傾斜させたことを特徴とする請求項１０又は請求項１
    １記載のガラス板の切断方法。
  13. 【請求項１３】 内周、外周共に正円であり且つ０℃〜
    ３５０℃における線膨張率が３５×１０-7／℃若しくは
    これを超える物性値を有するガラスで構成したガラス円
    盤であり、ガラス表面と内周面とが交るコーナー及びガ
    ラス表面と外周面とが交わるコーナーは、ガラス板から
    ガラス円盤を打抜く前にガラス表面にレーザビームを照
    射し、冷却し、フッ素含有エッチング液でエッチングす
    ることで得られた溝の一部で構成したものであることを
    特徴とする記録媒体用ガラス円盤。
JP2000248479A 2000-08-18 2000-08-18 ガラス板の切断方法及び記録媒体用ガラス円盤 Expired - Lifetime JP4786783B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000248479A JP4786783B2 (ja) 2000-08-18 2000-08-18 ガラス板の切断方法及び記録媒体用ガラス円盤
US09/923,722 US6634186B2 (en) 2000-08-18 2001-08-07 Process for cutting a glass sheet and a glass disk for a recording medium

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000248479A JP4786783B2 (ja) 2000-08-18 2000-08-18 ガラス板の切断方法及び記録媒体用ガラス円盤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002060235A true JP2002060235A (ja) 2002-02-26
JP4786783B2 JP4786783B2 (ja) 2011-10-05

Family

ID=18738379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000248479A Expired - Lifetime JP4786783B2 (ja) 2000-08-18 2000-08-18 ガラス板の切断方法及び記録媒体用ガラス円盤

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6634186B2 (ja)
JP (1) JP4786783B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006182644A (ja) * 2003-03-24 2006-07-13 Nishiyama Stainless Chem Kk ガラスの切断分離方法、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板及びフラットパネルディスプレイ
JP2011219338A (ja) * 2010-04-14 2011-11-04 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスフィルムの割断方法及びガラスフィルムロール
KR101119145B1 (ko) * 2003-03-24 2012-02-21 니시야마 스테인레스 케미컬 가부시키가이샤 유리의 절단 분리 방법
KR101237815B1 (ko) * 2010-09-03 2013-03-20 아프로시스템 주식회사 에칭공법에 의한 글라스 커팅방법 및 그 장치
TWI394630B (zh) * 2009-04-30 2013-05-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Laser processing method and laser processing device
KR101420627B1 (ko) 2013-04-10 2014-07-17 박명아 유리 기판 열 커팅 장치
JP2021075459A (ja) * 2018-07-27 2021-05-20 Hoya株式会社 ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002240101A (ja) * 2000-12-15 2002-08-28 Sony Corp ディスク基板及びそれを射出成形する金型装置とディスク基板取出し用ロボット
DE60326343D1 (de) * 2002-06-19 2009-04-09 Frewitt Printing S A Verfahren und vorrichtung zum aufbringen einer wisch- und abriebfesten markierung auf transparentem glas
SG120973A1 (en) * 2003-03-24 2006-04-26 Nishiyama Stainless Chemical Co Ltd Glass cutting method
WO2006083902A1 (en) * 2005-02-02 2006-08-10 Cardinal Ig Company Edge treatment for glass panes
WO2007061018A1 (ja) * 2005-11-22 2007-05-31 Olympus Corporation ガラス基材の加工方法およびガラス部品
WO2008103239A1 (en) * 2007-02-23 2008-08-28 Corning Incorporated Thermal edge finishing
EP2048119A1 (en) * 2007-10-11 2009-04-15 Nishiyama Stainless Chemical Co., Ltd. Method for cutting glass laminate and flat panel display
US9346130B2 (en) 2008-12-17 2016-05-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method for laser processing glass with a chamfered edge
US8269138B2 (en) * 2009-05-21 2012-09-18 Corning Incorporated Method for separating a sheet of brittle material
KR101122856B1 (ko) * 2010-04-28 2012-06-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
US8616024B2 (en) * 2010-11-30 2013-12-31 Corning Incorporated Methods for forming grooves and separating strengthened glass substrate sheets
US8607590B2 (en) * 2010-11-30 2013-12-17 Corning Incorporated Methods for separating glass articles from strengthened glass substrate sheets
TWI547454B (zh) * 2011-05-31 2016-09-01 康寧公司 於玻璃中高速製造微孔洞的方法
US8635887B2 (en) * 2011-08-10 2014-01-28 Corning Incorporated Methods for separating glass substrate sheets by laser-formed grooves
US8980115B2 (en) * 2011-09-16 2015-03-17 Amazon Technologies, Inc. Cover glass for electronic devices
US10357850B2 (en) 2012-09-24 2019-07-23 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for machining a workpiece
CN104136967B (zh) 2012-02-28 2018-02-16 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于分离增强玻璃的方法及装置及由该增强玻璃生产的物品
US9828278B2 (en) 2012-02-28 2017-11-28 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby
JP2015516352A (ja) * 2012-02-29 2015-06-11 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 強化ガラスを加工するための方法及び装置並びにこれにより生成された製品
KR101355807B1 (ko) * 2012-09-11 2014-02-03 로체 시스템즈(주) 비금속 재료의 곡선 절단방법
CN102923939B (zh) * 2012-09-17 2015-03-25 江西沃格光电股份有限公司 强化玻璃的切割方法
RU2543222C1 (ru) * 2013-08-23 2015-02-27 Общество С Ограниченной Ответственностью "Ласком" Способ притупления острых кромок стеклоизделий
US9776906B2 (en) 2014-03-28 2017-10-03 Electro Scientific Industries, Inc. Laser machining strengthened glass
US10410883B2 (en) 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US10134657B2 (en) 2016-06-29 2018-11-20 Corning Incorporated Inorganic wafer having through-holes attached to semiconductor wafer
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
KR102546318B1 (ko) * 2016-11-16 2023-06-21 삼성전자주식회사 글래스 기판 기반의 전기 소자 제조 방법
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07223828A (ja) * 1994-02-14 1995-08-22 Nippon Sheet Glass Co Ltd ガラス板の切断方法
JPH097167A (ja) * 1995-06-21 1997-01-10 Showa Denko Kk 磁気記録媒体の製造方法
JP2003506814A (ja) * 1999-08-04 2003-02-18 コマッグ・インコーポレイテッド ガラス基板から構成される磁気ディスクの製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1244346B (de) * 1964-10-19 1967-07-13 Menzel Gerhard Glasbearbeitung Verfahren zum Schneiden von Glas
JPS6340734A (ja) * 1986-08-01 1988-02-22 Asahi Glass Co Ltd ガラス板への貫通孔の形成方法
JPH0230390A (ja) * 1988-07-21 1990-01-31 Fuji Electric Co Ltd レーザ加工方法
EP0363099B1 (en) * 1988-10-02 1996-02-28 Canon Kabushiki Kaisha Fine working method of crystalline material
JP2712723B2 (ja) * 1990-03-07 1998-02-16 松下電器産業株式会社 レーザ切断方法
RU2024441C1 (ru) 1992-04-02 1994-12-15 Владимир Степанович Кондратенко Способ резки неметаллических материалов
US5809006A (en) * 1996-05-31 1998-09-15 Cagent Technologies, Inc. Optical disk with copy protection, and apparatus and method for recording and reproducing same
US6327875B1 (en) * 1999-03-09 2001-12-11 Corning Incorporated Control of median crack depth in laser scoring

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07223828A (ja) * 1994-02-14 1995-08-22 Nippon Sheet Glass Co Ltd ガラス板の切断方法
JPH097167A (ja) * 1995-06-21 1997-01-10 Showa Denko Kk 磁気記録媒体の製造方法
JP2003506814A (ja) * 1999-08-04 2003-02-18 コマッグ・インコーポレイテッド ガラス基板から構成される磁気ディスクの製造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006182644A (ja) * 2003-03-24 2006-07-13 Nishiyama Stainless Chem Kk ガラスの切断分離方法、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板及びフラットパネルディスプレイ
KR101119145B1 (ko) * 2003-03-24 2012-02-21 니시야마 스테인레스 케미컬 가부시키가이샤 유리의 절단 분리 방법
KR101206343B1 (ko) 2003-03-24 2012-11-30 가부시키가이샤 엔에스씨 유리의 절단 분리 방법
TWI394630B (zh) * 2009-04-30 2013-05-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Laser processing method and laser processing device
JP2011219338A (ja) * 2010-04-14 2011-11-04 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスフィルムの割断方法及びガラスフィルムロール
KR101237815B1 (ko) * 2010-09-03 2013-03-20 아프로시스템 주식회사 에칭공법에 의한 글라스 커팅방법 및 그 장치
KR101420627B1 (ko) 2013-04-10 2014-07-17 박명아 유리 기판 열 커팅 장치
JP2021075459A (ja) * 2018-07-27 2021-05-20 Hoya株式会社 ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
JP7458335B2 (ja) 2018-07-27 2024-03-29 Hoya株式会社 ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6634186B2 (en) 2003-10-21
US20020041946A1 (en) 2002-04-11
JP4786783B2 (ja) 2011-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002060235A (ja) ガラス板の切断方法及び記録媒体用ガラス円盤
US6795274B1 (en) Method for manufacturing a substantially circular substrate by utilizing scribing
JP4936236B2 (ja) 強化板ガラスとその製造方法
TWI712568B (zh) 附微結構之玻璃之製造方法
JP4863168B2 (ja) フラットパネルディスプレイ用ガラス基板およびその製造方法
US8616024B2 (en) Methods for forming grooves and separating strengthened glass substrate sheets
EP3262003B1 (en) Methods of fabricating channels in glass articles by laser damage and etching and articles made therefrom
US6576353B1 (en) Glass substrate for use as information recording medium and method of manufacturing such glass substrate
JP6197317B2 (ja) 表示装置、表示装置の製造方法、タッチパネル、及び、タッチパネルの製造方法
JP2013043808A (ja) 強化ガラス板切断用保持具及び強化ガラス板の切断方法
JP2013203630A (ja) 強化ガラス板の切断方法
WO2014175147A1 (ja) ガラス板の切断方法
JP5210355B2 (ja) 脆性材料基板のスクライブ方法
JP4631196B2 (ja) ガラス基板の製造方法およびガラス基板の製造装置
JP4865351B2 (ja) 液晶ディスプレイ
US11155494B2 (en) Laminated glass article with aperture formed therein and methods for forming the same
JP2019089672A (ja) ガラス板の製造方法及びガラス板
JP2006137169A (ja) 脆性材料の割断方法及び装置
JP2013049606A (ja) 強化ガラスパネルの取出方法及び取出装置
WO2021157305A1 (ja) ガラス板の製造方法
US20200399175A1 (en) Glass articles comprising light extraction features and methods for making the same
KR20140058724A (ko) 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법
JP2022521193A (ja) 部分的にテクスチャー加工されたガラス物品を製造する方法
KR20140058725A (ko) 디스플레이용 유리 기판의 가공 방법
JP3795897B2 (ja) ガラス表面の加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070618

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090821

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101214

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101224

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110712

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110714

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4786783

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term