JP2002052024A - Convex type piezoelectric element assembly, method of manufacturing the same, and flexible board for convex type piezoelectric element assembly - Google Patents
Convex type piezoelectric element assembly, method of manufacturing the same, and flexible board for convex type piezoelectric element assemblyInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電素子アセンブ
リ、コンベックス型圧電素子アセンブリの製造方法およ
びコンベックス型圧電素子アセンブリ用フレキシブル基
板に関し、さらに詳しくは、製造工数を低減できると共
に歩留まりを向上できる圧電素子アセンブリ、コンベッ
クス型圧電素子アセンブリの製造方法およびコンベック
ス型圧電素子アセンブリ用フレキシブル基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a piezoelectric element assembly, a method of manufacturing a convex type piezoelectric element assembly, and a flexible substrate for a convex type piezoelectric element assembly. More specifically, the present invention relates to a piezoelectric element capable of reducing the number of manufacturing steps and improving the yield. The present invention relates to an assembly, a method of manufacturing a convex type piezoelectric element assembly, and a flexible substrate for a convex type piezoelectric element assembly.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図８は、従来のコンベックス型圧電素子
アセンブリの一例の構成説明図である。このコンベック
ス型圧電素子アセンブリ８００は、円弧状に配列された
多数の圧電素子１と、それら圧電素子１の円弧状配列の
凹面側に接続されたフレキシブル基板８０と、そのフレ
キシブル基板８０を介して多数の圧電素子１を支持する
バッキング材３とを備えている。2. Description of the Related Art FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of a conventional convex type piezoelectric element assembly. The convex piezoelectric element assembly 800 includes a large number of piezoelectric elements 1 arranged in an arc, a flexible substrate 80 connected to the concave side of the circular arrangement of the piezoelectric elements 1, and a large number of And a backing material 3 for supporting the piezoelectric element 1.
【０００３】前記フレキシブル基板８０は、圧電素子１
とバッキング材３の間から圧電素子１の配列方向と交差
する方向に延出し、ケーブル（図示せず）との接続のた
めに９０゜曲げられている。また、フレキシブル基板８
０には、配線パタン８１およびスリット８２が設けられ
ている。これら配線パタン８１およびスリット８２は、
圧電素子１およびバッキング材３と積層する前に予め設
けられる。The flexible substrate 80 includes a piezoelectric element 1
And the backing material 3 extends in a direction intersecting the arrangement direction of the piezoelectric elements 1 and is bent by 90 ° for connection to a cable (not shown). In addition, the flexible substrate 8
0 is provided with a wiring pattern 81 and a slit 82. These wiring patterns 81 and slits 82
It is provided before the piezoelectric element 1 and the backing material 3 are laminated.
【０００４】次に、図９〜図１１を参照して、上記コン
ベックス型圧電素子アセンブリ８００の製造方法を説明
する。図９に示すように、フレキシブル基板８０のスリ
ット８２を入れた端部の表側に圧電基板１０を積層し、
裏側にバッキング材３を積層する。次に、図１０に示す
ように、ダイシングにより圧電基板１０に切込み１１を
入れ、多数の圧電素子１を形成する。次に、図１１に示
すように、圧電素子１およびバッキング材３の間から出
たフレキシブル基板８０を９０゜曲げる。最後に、図８
に示したように、バッキング材３の裏側が凹面になるよ
うにバッキング材３およびそれに重なるフレキシブル基
板８０の部分を円弧状に曲げる。Next, a method of manufacturing the convex type piezoelectric element assembly 800 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 9, the piezoelectric substrate 10 is laminated on the front side of the end portion of the flexible substrate 80 where the slit 82 is formed,
The backing material 3 is laminated on the back side. Next, as shown in FIG. 10, cuts 11 are made in the piezoelectric substrate 10 by dicing to form a large number of piezoelectric elements 1. Next, as shown in FIG. 11, the flexible substrate 80 protruding from between the piezoelectric element 1 and the backing material 3 is bent by 90 °. Finally, FIG.
As shown in (2), the backing material 3 and the portion of the flexible substrate 80 overlapping the backing material 3 are bent in an arc shape such that the back side of the backing material 3 is concave.
【０００５】フレキシブル基板８０にスリット８２を設
ける理由は、フレキシブル基板８０が９０゜曲がってい
るため、スリット８２が無いと、バッキング材３および
それに重なるフレキシブル基板８０の部分を円弧状に曲
げられなくなるからである。The reason why the slits 82 are provided in the flexible substrate 80 is that, since the flexible substrate 80 is bent by 90 °, if there is no slit 82, the backing material 3 and the portion of the flexible substrate 80 overlapping therewith cannot be bent in an arc shape. It is.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記従来のコンベック
ス型圧電素子アセンブリ８００では、予めフレキシブル
基板８０にスリット８２を設けておく必要があった。し
かし、多数（例えば１２７本）のスリット８２を設ける
には、製造工数がかかる問題点がある。また、非常に狭
いピッチ（例えば１ｍｍ）の配線パタン８１の間にスリ
ット８２を設けるため、少しの誤差で不良品が出て、歩
留まりが下がる問題点がある。そこで、本発明の目的
は、製造工数を低減できると共に歩留まりを向上できる
コンベックス型圧電素子アセンブリ、当該コンベックス
型圧電素子アセンブリのの製造方法および当該コンベッ
クス型圧電素子アセンブリの使用するフレキシブル基板
を提供することにある。In the above-mentioned conventional convex type piezoelectric element assembly 800, the slit 82 must be provided in the flexible substrate 80 in advance. However, providing a large number (for example, 127) of slits 82 has a problem that the number of manufacturing steps is increased. In addition, since the slits 82 are provided between the wiring patterns 81 having a very narrow pitch (for example, 1 mm), defective products are produced with a small error, and the yield is reduced. Therefore, an object of the present invention is to provide a convex type piezoelectric element assembly capable of reducing the number of manufacturing steps and improving the yield, a method of manufacturing the convex type piezoelectric element assembly, and a flexible substrate using the convex type piezoelectric element assembly. It is in.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】第１の観点では、本発明
は、円弧状に配列された多数の圧電素子と、それら圧電
素子の円弧状配列の凹面側に接続されたフレキシブル基
板と、そのフレキシブル基板を介して前記多数の圧電素
子を支持するバッキング材とを備えたコンベックス型圧
電素子アセンブリであって、前記フレキシブル基板は、
圧電素子とバッキング材の間から圧電素子の配列方向と
交差する方向に延出し１８０゜曲がってバッキング材の
裏側に回り込む反転部と、バッキング材の裏側から圧電
素子の配列方向に延びる引出部とを具備してなることを
特徴とするコンベックス型圧電素子アセンブリを提供す
る。上記第１の観点によるコンベックス型圧電素子アセ
ンブリでは、圧電素子およびバッキング材の間から延出
したフレキシブル基板が、９０゜曲がるのではなく、１
８０゜曲がってバッキング材の裏側に回り込んでいる。
このため、スリットが無くても、バッキング材３および
それに重なるフレキシブル基板の部分を円弧状に曲げる
ことが出来る。よって、予めフレキシブル基板にスリッ
トを設けておく必要がなくなり、製造工数を低減できる
と共に歩留まりを向上できる。SUMMARY OF THE INVENTION In a first aspect, the present invention provides a piezoelectric substrate having a plurality of piezoelectric elements arranged in an arc shape, a flexible substrate connected to the concave surface of the arc arrangement of the piezoelectric elements, and A backing-type piezoelectric element assembly comprising: a backing material that supports the plurality of piezoelectric elements via a flexible substrate, wherein the flexible substrate includes:
An inversion section extending from the piezoelectric element and the backing material in a direction intersecting the arrangement direction of the piezoelectric elements and bending 180 ° and wrapping around the back side of the backing material, and a drawing section extending from the back side of the backing material in the arrangement direction of the piezoelectric elements. A convex type piezoelectric element assembly is provided. In the convex type piezoelectric element assembly according to the first aspect, the flexible substrate extending from between the piezoelectric element and the backing material does not bend by 90 °, but is bent by 1 °.
It turns around 80 ° and goes around the back of the backing material.
For this reason, even if there is no slit, the backing material 3 and the portion of the flexible substrate overlapping therewith can be bent in an arc shape. Therefore, it is not necessary to provide a slit in the flexible substrate in advance, so that the number of manufacturing steps can be reduced and the yield can be improved.
【０００８】第２の観点では、本発明は、第１方向に延
びる第１部分および第１方向とは異なる第２方向に延び
る第２部分を備えたフレキシブル基板の第１部分の表側
に圧電基板の長手方向を第２方向に向けて圧電基板を積
層し、フレキシブル基板の裏側にバッキング材の長手方
向を第２方向に向けてバッキング材を積層し、圧電基板
に切込みを入れて第２方向に並ぶ多数の圧電素子を形成
し、圧電素子とバッキング材の間から第１方向に延出し
ている第１部分を１８０゜曲げてバッキング材の裏側に
第２部分を回り込ませ、バッキング材の裏側が凹面にな
るようにバッキング材およびそれに重なるフレキシブル
基板の部分を円弧状に曲げることを特徴とするコンベッ
クス型圧電素子アセンブリの製造方法を提供する。上記
第２の観点によるコンベックス型圧電素子アセンブリの
製造方法では、上記第１の観点によるコンベックス型圧
電素子アセンブリを好適に製造できる。In a second aspect, the present invention provides a piezoelectric substrate on a front side of a first portion of a flexible substrate having a first portion extending in a first direction and a second portion extending in a second direction different from the first direction. The piezoelectric substrate is laminated with the longitudinal direction of the piezoelectric substrate facing the second direction, the backing material is laminated on the back side of the flexible substrate with the longitudinal direction of the backing material facing the second direction, and the piezoelectric substrate is cut in the second direction. A plurality of piezoelectric elements arranged in a line are formed, and a first portion extending in a first direction from between the piezoelectric element and the backing material is bent by 180 ° so that the second portion goes around the back side of the backing material. A method of manufacturing a convex type piezoelectric element assembly, characterized in that a backing material and a portion of a flexible substrate overlapping the backing material are bent into an arc shape so as to have a concave surface. In the method for manufacturing a convex-type piezoelectric element assembly according to the second aspect, the convex-type piezoelectric element assembly according to the first aspect can be suitably manufactured.
【０００９】第３の観点では、本発明は、第１方向に延
びる第１部分および第１方向とは異なる第２方向に延び
る第２部分を備えたコンベックス型圧電素子アセンブリ
用フレキシブル基板を提供する。上記第３の観点による
コンベックス型圧電素子アセンブリ用フレキシブル基板
は、上記第１の観点によるコンベックス型圧電素子アセ
ンブリに好適に使用できる。In a third aspect, the present invention provides a flexible substrate for a convex type piezoelectric element assembly, comprising a first portion extending in a first direction and a second portion extending in a second direction different from the first direction. . The flexible substrate for a convex type piezoelectric element assembly according to the third aspect can be suitably used for the convex type piezoelectric element assembly according to the first aspect.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、図に示す実施の形態により
本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発
明が限定されるものではない。図１は、本発明の一実施
形態に係るコンベックス型圧電素子アセンブリの斜視図
である。このコンベックス型圧電素子アセンブリ１００
は、円弧状に配列された多数の圧電素子１と、それら圧
電素子１の円弧状配列の凹面側に接続されたフレキシブ
ル基板２と、そのフレキシブル基板２を介して多数の圧
電素子１を支持するバッキング材３とを備えている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the embodiments shown in the drawings. Note that the present invention is not limited by this. FIG. 1 is a perspective view of a convex type piezoelectric element assembly according to an embodiment of the present invention. This convex type piezoelectric element assembly 100
A plurality of piezoelectric elements 1 arranged in an arc, a flexible substrate 2 connected to the concave side of the arc arrangement of the piezoelectric elements 1, and a large number of piezoelectric elements 1 supported via the flexible substrate 2. And a backing material 3.
【００１１】前記フレキシブル基板２は、圧電素子１と
バッキング材３の間から圧電素子１の配列方向と直交す
る方向に延出し１８０゜曲がってバッキング材３の裏側
に回り込む反転部２ａと、ケーブル（図示せず）との接
続のためにバッキング材３の裏側から圧電素子１の配列
方向に延びる引出部２ｂとを具備している。また、フレ
キシブル基板２には、配線パタン２１が設けられてい
る。この配線パタン２１は、圧電素子１およびバッキン
グ材３と積層する前に予め設けられる。また、配線パタ
ン２１をフレキシブル基板２の両面に設けてもよい。The flexible substrate 2 extends from the space between the piezoelectric element 1 and the backing material 3 in a direction perpendicular to the arrangement direction of the piezoelectric elements 1, bends by 180 °, and turns around the back side of the backing material 3, and a cable ( And a drawer 2b extending from the back side of the backing material 3 in the arrangement direction of the piezoelectric elements 1 for connection with the backing material 3 (not shown). In addition, a wiring pattern 21 is provided on the flexible substrate 2. The wiring pattern 21 is provided before the piezoelectric element 1 and the backing material 3 are laminated. Further, the wiring patterns 21 may be provided on both surfaces of the flexible substrate 2.
【００１２】前記圧電素子１は、ＰＺＴセラミックスの
ような圧電セラミックス、または、ポリフッ化ビニリデ
ン（ＰＶＤＦ）などの圧電高分Ｃ子、または、水晶、ロ
ッシェル塩などから構成される。The piezoelectric element 1 is made of piezoelectric ceramics such as PZT ceramics, piezoelectric high-density carbon such as polyvinylidene fluoride (PVDF), quartz, Rochelle salt, or the like.
【００１３】前記バッキング材３は、天然ゴム，フェラ
イトゴム，エポキシ樹脂に酸化タングステンや酸化チタ
ンの粉末を入れてプレス成形したものなどの高減衰材
料、または、塩化ビニル，ポリビニルブチラール（ＰＵ
Ｂ），ＡＢＳ樹脂，ポリウレタン（ＰＵＲ），ポリビニ
ルアルコール（ＰＵＡＬ），ポリエチレン（ＰＥ），ポ
リプロピレン（ＰＰ），ポリアセタール（ＰＯＭ），ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴＰ），フッ素樹脂
（ＰＴＦＥ），ポリエチレングリコール，ポリエチレン
テレフタレート−ポリエチレングリコール共重合体など
の熱可塑性樹脂から構成される。The backing material 3 is made of a natural rubber, a ferrite rubber, a high-attenuating material such as an epoxy resin into which a powder of tungsten oxide or titanium oxide is press-molded, or vinyl chloride, polyvinyl butyral (PU
B), ABS resin, polyurethane (PUR), polyvinyl alcohol (PUAL), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyacetal (POM), polyethylene terephthalate (PETP), fluororesin (PTFE), polyethylene glycol, polyethylene terephthalate It is composed of a thermoplastic resin such as a polyethylene glycol copolymer.
【００１４】図２は、上記コンベックス型圧電素子アセ
ンブリ１００の断面図（圧電素子１と圧電素子１の間で
切断）である。フレキシブル基板２の配線パタン２１
は、圧電素子１の電極１１と接続している。FIG. 2 is a sectional view of the convex type piezoelectric element assembly 100 (cut between the piezoelectric elements 1). Wiring pattern 21 of flexible substrate 2
Is connected to the electrode 11 of the piezoelectric element 1.
【００１５】次に、図３〜図７を参照して、上記コンベ
ックス型圧電素子アセンブリ１００の製造方法を説明す
る。図３に示すように、フレキシブル基板２は、第１方
向に延びる第１部分２Ａおよび第１方向とは直交する第
２方向に延びる第２部分２Ｂを備えたＴ字形をしてい
る。その第１部分２Ａの端部の表側に圧電基板１０を積
層し、裏側にバッキング材３を積層し、図４に示すよう
に一体化する。なお、フレキシブル基板３をＴ字形とす
ることで引出部２ｂを２方向に延ばすことが出来るた
め、配線パタン２１を引き出しやすくなる利点がある。
ただし、これに限定されず、フレキシブル基板３をＬ字
形としてもよい。Next, a method of manufacturing the convex type piezoelectric element assembly 100 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 3, the flexible substrate 2 has a T-shape including a first portion 2A extending in a first direction and a second portion 2B extending in a second direction orthogonal to the first direction. The piezoelectric substrate 10 is laminated on the front side of the end of the first portion 2A, the backing material 3 is laminated on the back side, and integrated as shown in FIG. In addition, since the lead portion 2b can be extended in two directions by forming the flexible substrate 3 in a T shape, there is an advantage that the wiring pattern 21 can be easily pulled out.
However, the present invention is not limited to this, and the flexible substrate 3 may be L-shaped.
【００１６】次に、図５に示すように、ダイシングによ
り圧電基板１０に切込み１１を入れ、多数の圧電素子１
を形成する。次に、図６に示すように、圧電素子１およ
びバッキング材３の間から出たフレキシブル基板２の第
１部分２Ａを１８０゜曲げ、第２部分２Ｂをバッキング
材３の裏側に合わせる。次に、図７に示すように、バッ
キング材３の裏側が凹面になるようにバッキング材３お
よびそれに重なるフレキシブル基板２の部分を円弧状に
曲げる。以上により、図１に示したコンベックス型圧電
素子アセンブリ１００が得られる。Next, as shown in FIG. 5, cuts 11 are made in the piezoelectric substrate 10 by dicing, and a large number of piezoelectric elements 1 are cut.
To form Next, as shown in FIG. 6, the first portion 2A of the flexible substrate 2 protruding from between the piezoelectric element 1 and the backing material 3 is bent by 180 °, and the second portion 2B is fitted to the back side of the backing material 3. Next, as shown in FIG. 7, the backing material 3 and the portion of the flexible substrate 2 overlapping the backing material 3 are bent in an arc shape such that the back side of the backing material 3 is concave. Thus, the convex type piezoelectric element assembly 100 shown in FIG. 1 is obtained.
【００１７】[0017]
【発明の効果】本発明のコンベックス型圧電素子アセン
ブリ、コンベックス型圧電素子アセンブリの製造方法お
よびコンベックス型圧電素子アセンブリ用フレキシブル
基板によれば、予めフレキシブル基板にスリットを設け
ておく必要がなくなり、製造工数を低減できると共に歩
留まりを向上できる。According to the convex-type piezoelectric element assembly, the method of manufacturing the convex-type piezoelectric element assembly, and the flexible substrate for the convex-type piezoelectric element assembly of the present invention, it is not necessary to previously provide a slit in the flexible substrate. Can be reduced and the yield can be improved.
【図１】本発明の一実施形態にかかるコンベックス型圧
電素子アセンブリの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a convex type piezoelectric element assembly according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１のコンベックス型圧電素子アセンブリの断
面図である。FIG. 2 is a sectional view of the convex type piezoelectric element assembly of FIG. 1;
【図３】本発明の一実施形態にかかるコンベックス型圧
電素子アセンブリ用フレキシブル基板の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a flexible substrate for a convex type piezoelectric element assembly according to an embodiment of the present invention.
【図４】図１のコンベックス型圧電素子アセンブリの製
造過程のうち、圧電基板およびバッキング材の積層過程
を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a process of laminating a piezoelectric substrate and a backing material in a process of manufacturing the convex type piezoelectric element assembly of FIG. 1;
【図５】図１のコンベックス型圧電素子アセンブリの製
造過程のうち、ダイシング過程を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a dicing process in the process of manufacturing the convex type piezoelectric element assembly of FIG. 1;
【図６】図１のコンベックス型圧電素子アセンブリの製
造過程のうち、フレキシブル基板の１８０゜曲げ過程を
示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a 180 ° bending process of a flexible substrate in a process of manufacturing the convex type piezoelectric element assembly of FIG. 1;
【図７】図１のコンベックス型圧電素子アセンブリの製
造過程のうち、バッキング材およびフレキシブル基板の
円弧曲げ過程を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a process of arc bending a backing material and a flexible substrate in a process of manufacturing the convex type piezoelectric element assembly of FIG. 1;
【図８】従来のコンベックス型圧電素子アセンブリの一
例を示す構成説明図である。FIG. 8 is a configuration explanatory view showing an example of a conventional convex type piezoelectric element assembly.
【図９】図８のコンベックス型圧電素子アセンブリの製
造過程のうち、圧電基板およびバッキング材の積層過程
を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a process of laminating a piezoelectric substrate and a backing material in a process of manufacturing the convex type piezoelectric element assembly of FIG. 8;
【図１０】図８のコンベックス型圧電素子アセンブリの
製造過程のうち、ダイシング過程を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a dicing process in the process of manufacturing the convex type piezoelectric element assembly of FIG. 8;
【図１１】図８のコンベックス型圧電素子アセンブリの
製造過程のうち、フレキシブル基板の９０゜曲げ過程を
示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a 90 ° bending process of the flexible substrate in the process of manufacturing the convex type piezoelectric element assembly of FIG. 8;
１００ コンベックス型圧電素子アセンブリ １ 圧電素子 ２ フレキシブル基板 ２ａ 反転部 ２Ａ 第１部分 ２ｂ 引出部 ２Ｂ 第２部分 １１ 切込み ２１ 配線パタン ３ バッキング材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Convex type piezoelectric element assembly 1 Piezoelectric element 2 Flexible board 2a Inversion part 2A 1st part 2b Lead-out part 2B 2nd part 11 Cut 21 Wiring pattern 3 Backing material
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 41/193 Ｈ０１Ｌ 41/08 Ｈ Ｈ０４Ｒ 17/00 ３３０ 41/18 １０１Ａ ３３２ １０１Ｄ 31/00 ３３０ １０２ (72)発明者 澤畑 玲 東京都日野市旭ケ丘４丁目７番地の127 ジーイー横河メディカルシステム株式会社 内 Ｆターム(参考） 4C301 EE17 EE20 GB06 GB19 GB20 GB33 GB40 5D019 AA26 BB02 BB04 BB18 BB26 BB28 FF04 GG06 GG09 HH01──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 41/193 H01L 41/08 H H04R 17/00 330 41/18 101A 332 101D 31/00 330 102 (72 ) Inventor Rei Sawahata 127, 4-7 Asahigaoka, Hino-shi, Tokyo F-term (reference) 4C301 EE17 EE20 GB06 GB19 GB20 GB33 GB40 5D019 AA26 BB02 BB04 BB18 BB26 BB28 FF04 GG06 GG09 HH01
Claims (3)
それら圧電素子の円弧状配列の凹面側に接続されたフレ
キシブル基板と、そのフレキシブル基板を介して前記多
数の圧電素子を支持するバッキング材とを備えたコンベ
ックス型圧電素子アセンブリであって、 前記フレキシブル基板は、圧電素子とバッキング材の間
から圧電素子の配列方向と交差する方向に延出し１８０
゜曲がってバッキング材の裏側に回り込む反転部と、バ
ッキング材の裏側から圧電素子の配列方向に延びる引出
部とを具備してなることを特徴とするコンベックス型圧
電素子アセンブリ。1. A large number of piezoelectric elements arranged in an arc shape,
A convex type piezoelectric element assembly comprising: a flexible substrate connected to the concave surface side of the arc-shaped array of the piezoelectric elements; and a backing material supporting the plurality of piezoelectric elements via the flexible substrate, wherein the flexible substrate Extends from the space between the piezoelectric element and the backing material in a direction intersecting the arrangement direction of the piezoelectric elements.
コ ン A convex type piezoelectric element assembly, comprising: a reversing portion that bends around a back side of a backing material; and a drawer portion extending from the back side of the backing material in a direction in which the piezoelectric elements are arranged.
向とは異なる第２方向に延びる第２部分を備えたフレキ
シブル基板の第１部分の表側に圧電基板の長手方向を第
２方向に向けて圧電基板を積層し、フレキシブル基板の
裏側にバッキング材の長手方向を第２方向に向けてバッ
キング材を積層し、圧電基板に切込みを入れて第２方向
に並ぶ多数の圧電素子を形成し、圧電素子とバッキング
材の間から第１方向に延出している第１部分を１８０゜
曲げてバッキング材の裏側に第２部分を回り込ませ、バ
ッキング材の裏側が凹面になるようにバッキング材およ
びそれに重なるフレキシブル基板の部分を円弧状に曲げ
ることを特徴とするコンベックス型圧電素子アセンブリ
の製造方法。2. A longitudinal direction of a piezoelectric substrate in a second direction on a front side of a first portion of a flexible substrate including a first portion extending in a first direction and a second portion extending in a second direction different from the first direction. The backing material is laminated on the back side of the flexible substrate with the longitudinal direction of the backing material facing the second direction, and the piezoelectric substrate is cut to form a large number of piezoelectric elements arranged in the second direction. The first portion extending in the first direction from the space between the piezoelectric element and the backing material is bent by 180 ° so that the second portion wraps around the back side of the backing material, and the backing material is formed so that the back side of the backing material is concave. A method of manufacturing a convex-type piezoelectric element assembly, comprising bending a portion of a flexible substrate overlapping therewith into an arc shape.
向とは異なる第２方向に延びる第２部分を備えたコンベ
ックス型圧電素子アセンブリ用フレキシブル基板。3. A flexible substrate for a convex type piezoelectric element assembly comprising a first portion extending in a first direction and a second portion extending in a second direction different from the first direction.
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