JP2002050271A - 温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズInfo
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- JP2002050271A JP2002050271A JP2000238460A JP2000238460A JP2002050271A JP 2002050271 A JP2002050271 A JP 2002050271A JP 2000238460 A JP2000238460 A JP 2000238460A JP 2000238460 A JP2000238460 A JP 2000238460A JP 2002050271 A JP2002050271 A JP 2002050271A
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- thermal fuse
- fuse
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 抵抗体からの熱伝導のタイムラグを改善し、
応答性に優れた温度ヒューズを提供する。 【解決手段】 抵抗体５とロジン系フラックス７が塗布
された可溶合金からなるヒューズ素体６とを、絶縁基板
２を挟んで対向する位置に配置し、スルーホール８と電
極パターン３Ａ，４Ａを介して直列に接続したので、過
電流により抵抗体５から発生する熱は、絶縁基板（板厚
１ｍｍ程度）２を介してヒューズ素体６に伝導されるの
で、抵抗体５からヒューズ素体６への熱伝導のタイムラ
グを小さくでき、応答性を向上させることができる温度
ヒューズ１。
応答性に優れた温度ヒューズを提供する。 【解決手段】 抵抗体５とロジン系フラックス７が塗布
された可溶合金からなるヒューズ素体６とを、絶縁基板
２を挟んで対向する位置に配置し、スルーホール８と電
極パターン３Ａ，４Ａを介して直列に接続したので、過
電流により抵抗体５から発生する熱は、絶縁基板（板厚
１ｍｍ程度）２を介してヒューズ素体６に伝導されるの
で、抵抗体５からヒューズ素体６への熱伝導のタイムラ
グを小さくでき、応答性を向上させることができる温度
ヒューズ１。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は回路や部品に流れ
る過電流によって発生する過熱を保護するための温度ヒ
ューズに係り、特に抵抗体の発熱を感知して動作する温
度ヒューズに関する。
る過電流によって発生する過熱を保護するための温度ヒ
ューズに係り、特に抵抗体の発熱を感知して動作する温
度ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の温度ヒューズには、絶縁基板の片
面に複数の電極が形成されるとともに、電極間に抵抗体
およびヒューズ素体である可溶合金を形成し、抵抗体と
可溶合金を直列に接続して構成されたものが知られてい
る。
面に複数の電極が形成されるとともに、電極間に抵抗体
およびヒューズ素体である可溶合金を形成し、抵抗体と
可溶合金を直列に接続して構成されたものが知られてい
る。
【０００３】このように構成された温度ヒューズは、過
電流が流れると抵抗体が発熱して温度が上昇し、この温
度を感知してヒューズ素体が動作（可溶合金が溶解）
し、温度ヒューズが挿入されている回路ループが遮断さ
れる。
電流が流れると抵抗体が発熱して温度が上昇し、この温
度を感知してヒューズ素体が動作（可溶合金が溶解）
し、温度ヒューズが挿入されている回路ループが遮断さ
れる。
【０００４】図４に従来の温度ヒューズの実施例を示
す。従来の温度ヒューズ５０は、片面絶縁基板５１上
に、電極５２〜５４が所定の間隔で形成され、電極５２
と電極５３の間に抵抗体５５接合され、電極５３と電極
５４の間にヒューズ素体である可溶合金５６が溶接さ
れ、１回路の温度ヒューズが構成される また、電極５２，５３および５４には、それぞれ導体リ
ード５７，５８および５９の一端が接合され、他端は外
部接続用のリードに用いられる。なお、外部接続用のリ
ードの一部以外は、例えば絶縁性の樹脂でコーティング
されて温度ヒューズ５０が構成される。
す。従来の温度ヒューズ５０は、片面絶縁基板５１上
に、電極５２〜５４が所定の間隔で形成され、電極５２
と電極５３の間に抵抗体５５接合され、電極５３と電極
５４の間にヒューズ素体である可溶合金５６が溶接さ
れ、１回路の温度ヒューズが構成される また、電極５２，５３および５４には、それぞれ導体リ
ード５７，５８および５９の一端が接合され、他端は外
部接続用のリードに用いられる。なお、外部接続用のリ
ードの一部以外は、例えば絶縁性の樹脂でコーティング
されて温度ヒューズ５０が構成される。
【０００５】このように構成された温度ヒューズ５０
は、電気回路のループ内に挿入して使用され、電気回路
の短絡等により過電流が流れて抵抗体５５が過熱状態に
なった時、この温度を感知して可溶合金５６が融解する
ことによってループが遮断され、電気回路（例えば、電
子装置または電子部品等）が保護される。
は、電気回路のループ内に挿入して使用され、電気回路
の短絡等により過電流が流れて抵抗体５５が過熱状態に
なった時、この温度を感知して可溶合金５６が融解する
ことによってループが遮断され、電気回路（例えば、電
子装置または電子部品等）が保護される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の温度ヒューズ５
０は、抵抗体５５とヒューズ素体である可溶合金５６と
が片面絶縁基板５１上に並べて配置されているが、抵抗
体５５の一端と可溶金属５６の一端とが隣り合わせで配
置されているため、過電流が流れて抵抗体５５が過熱状
態になっても、抵抗体５５から可溶合金５６への熱伝導
にタイムラグがあるため、可溶合金５６の溶解が遅れて
しまい、温度ヒューズとしての応答性が低下する課題が
ある。
０は、抵抗体５５とヒューズ素体である可溶合金５６と
が片面絶縁基板５１上に並べて配置されているが、抵抗
体５５の一端と可溶金属５６の一端とが隣り合わせで配
置されているため、過電流が流れて抵抗体５５が過熱状
態になっても、抵抗体５５から可溶合金５６への熱伝導
にタイムラグがあるため、可溶合金５６の溶解が遅れて
しまい、温度ヒューズとしての応答性が低下する課題が
ある。
【０００７】この発明はこのような課題を解決するため
なされたもので、その目的は抵抗体からの熱伝導のタイ
ムラグを改善し、応答性に優れた温度ヒューズを提供す
ることにある。
なされたもので、その目的は抵抗体からの熱伝導のタイ
ムラグを改善し、応答性に優れた温度ヒューズを提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
この発明に係る温度ヒューズは、抵抗体とロジン系フラ
ックスが塗布された可溶合金からなるヒューズ素体と
を、絶縁基板を挟んで対向する位置に配置し、スルーホ
ールと電極パターンを介して直列に接続したことを特徴
とする。
この発明に係る温度ヒューズは、抵抗体とロジン系フラ
ックスが塗布された可溶合金からなるヒューズ素体と
を、絶縁基板を挟んで対向する位置に配置し、スルーホ
ールと電極パターンを介して直列に接続したことを特徴
とする。
【０００９】この発明に係る温度ヒューズは、抵抗体と
ロジン系フラックスが塗布された可溶合金からなるヒュ
ーズ素体とを、絶縁基板を挟んで対向する位置に配置
し、スルーホールと電極パターンを介して直列に接続し
たので、過電流により抵抗体から発生する熱は、絶縁基
板（板厚１ｍｍ程度）介してヒューズ素体に伝導される
ので、抵抗体からヒューズ素体への熱伝導のタイムラグ
を小さくでき、応答性を向上させることができる。
ロジン系フラックスが塗布された可溶合金からなるヒュ
ーズ素体とを、絶縁基板を挟んで対向する位置に配置
し、スルーホールと電極パターンを介して直列に接続し
たので、過電流により抵抗体から発生する熱は、絶縁基
板（板厚１ｍｍ程度）介してヒューズ素体に伝導される
ので、抵抗体からヒューズ素体への熱伝導のタイムラグ
を小さくでき、応答性を向上させることができる。
【００１０】なお、抵抗体とヒューズ素体とを、絶縁基
板を挟んで対向する位置に配置したので、抵抗体とヒュ
ーズ素体とが絶縁基板の上下で重なり合う構成となり、
絶縁基板の面積を小さくして温度ヒューズの小型化を図
ることができる。
板を挟んで対向する位置に配置したので、抵抗体とヒュ
ーズ素体とが絶縁基板の上下で重なり合う構成となり、
絶縁基板の面積を小さくして温度ヒューズの小型化を図
ることができる。
【００１１】また、この発明に係る温度ヒューズの絶縁
基板は、セラミック基板またはガラスエポキシ基板であ
ることを特徴とする。
基板は、セラミック基板またはガラスエポキシ基板であ
ることを特徴とする。
【００１２】絶縁基板に、電気的特性や安定性に優れた
セラミック基板またはガラスエポキシ基板を用いたの
で、温度ヒューズの信頼性を向上させることができる。
セラミック基板またはガラスエポキシ基板を用いたの
で、温度ヒューズの信頼性を向上させることができる。
【００１３】さらに、この発明に係る温度ヒューズの電
極パターンは、印刷配線パターンで形成したことを特徴
とする。
極パターンは、印刷配線パターンで形成したことを特徴
とする。
【００１４】電極パターンを印刷配線パターンで形成し
たので、温度ヒューズを効率的に生産することができ
る。
たので、温度ヒューズを効率的に生産することができ
る。
【００１５】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１はこの発明に係る温度ヒューズの実施
例内部構成図であり、（ａ）図に絶縁基板の表面から見
た構成図、（ｂ）図に絶縁基板の裏面から見た構成図を
示す。図２は図１のＡ―Ａ´の断面図、図３はコーティ
ング実装図である。温度ヒューズ１は、セラミックやガ
ラスエポキシ等の絶縁基板２の表面２Ａに、電極パター
ン３Ａと電極パターン３Ｂを一定の間隔で形成し、電極
パターン３Ａと電極パターン３Ｂの間に抵抗体５を橋設
し、電極パターン３Ｂに導体リード９の一端を接合す
る。
て説明する。図１はこの発明に係る温度ヒューズの実施
例内部構成図であり、（ａ）図に絶縁基板の表面から見
た構成図、（ｂ）図に絶縁基板の裏面から見た構成図を
示す。図２は図１のＡ―Ａ´の断面図、図３はコーティ
ング実装図である。温度ヒューズ１は、セラミックやガ
ラスエポキシ等の絶縁基板２の表面２Ａに、電極パター
ン３Ａと電極パターン３Ｂを一定の間隔で形成し、電極
パターン３Ａと電極パターン３Ｂの間に抵抗体５を橋設
し、電極パターン３Ｂに導体リード９の一端を接合す
る。
【００１６】一方、絶縁基板２の裏面２Ｂにも、電極パ
ターン４Ａと電極パターン４Ｂを一定の間隔で形成し、
電極パターン４Ａと電極パターン４Ｂの間にロジン系フ
ラックス７が塗布された可溶合金からなるヒューズ素体
６を橋設し、電極パターン４Ａに導体リード１０Ｂの一
端、電極パターン４Ｂに導体リード１０Ａの一端をそれ
ぞれ接合する。
ターン４Ａと電極パターン４Ｂを一定の間隔で形成し、
電極パターン４Ａと電極パターン４Ｂの間にロジン系フ
ラックス７が塗布された可溶合金からなるヒューズ素体
６を橋設し、電極パターン４Ａに導体リード１０Ｂの一
端、電極パターン４Ｂに導体リード１０Ａの一端をそれ
ぞれ接合する。
【００１７】電極パターン３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂは、
例えばセラミックやガラスエポキシの絶縁基板の両面に
銅膜を貼り付けた銅貼り積層板に印刷配線技術を用いて
導体パターンを形成する。
例えばセラミックやガラスエポキシの絶縁基板の両面に
銅膜を貼り付けた銅貼り積層板に印刷配線技術を用いて
導体パターンを形成する。
【００１８】ヒューズ素体６は低融点を有する可溶合金
で形成し、ロジン系フラックス７を塗布することによっ
て可溶合金の融解を促進させる。
で形成し、ロジン系フラックス７を塗布することによっ
て可溶合金の融解を促進させる。
【００１９】図２に示すように、絶縁基板２の表面２Ａ
に配置される抵抗体５と、絶縁基板２の裏面２Ｂに配置
されるヒューズ素体６とは、絶縁基板２を挟ん（絶縁基
板２の板厚）で対抗した位置に配置する。
に配置される抵抗体５と、絶縁基板２の裏面２Ｂに配置
されるヒューズ素体６とは、絶縁基板２を挟ん（絶縁基
板２の板厚）で対抗した位置に配置する。
【００２０】また、絶縁基板２の表面２Ａの電極パター
ン３Ａと、絶縁基板２の裏面２Ｂの電極パターン４Ａと
の絶縁基板２を挟んで重なり合う部分に穴を開けてスル
ーホール８を形成し、このスルーホール８を介して電極
パターン３Ａと電極パターン４Ａを電気的に導通する。
なお、スルーホールの穴径は、例えばφ０. ２〜５. ０
ｍｍとする。
ン３Ａと、絶縁基板２の裏面２Ｂの電極パターン４Ａと
の絶縁基板２を挟んで重なり合う部分に穴を開けてスル
ーホール８を形成し、このスルーホール８を介して電極
パターン３Ａと電極パターン４Ａを電気的に導通する。
なお、スルーホールの穴径は、例えばφ０. ２〜５. ０
ｍｍとする。
【００２１】電極パターン３Ａと電極パターン４Ａをス
ルーホール８で接続することにより、抵抗体５とヒュー
ズ素体６とが直列に接続される。
ルーホール８で接続することにより、抵抗体５とヒュー
ズ素体６とが直列に接続される。
【００２２】図１および図２に示す内部構成全体に、導
体リード９，１０Ａおよび１０Ｂの外部接続部を除いて
図３に示すシリコン樹脂等の絶縁被覆１１でコーティン
グを施して温度ヒューズ１が構成される。
体リード９，１０Ａおよび１０Ｂの外部接続部を除いて
図３に示すシリコン樹脂等の絶縁被覆１１でコーティン
グを施して温度ヒューズ１が構成される。
【００２３】次に、温度ヒューズ１の動作について説明
する。温度ヒューズ１を電気回路のループに挿入する
と、電気回路が正常な場合には、導電リード９→電極パ
ターン３Ｂ→抵抗体５→電極パターン３Ａ→スルーホー
ル８→電極パターン４Ａ→ヒューズ素体６→電極パター
ン４Ｂ→導電リード１０Ａの経路または逆の経路で正常
電流が流れる。
する。温度ヒューズ１を電気回路のループに挿入する
と、電気回路が正常な場合には、導電リード９→電極パ
ターン３Ｂ→抵抗体５→電極パターン３Ａ→スルーホー
ル８→電極パターン４Ａ→ヒューズ素体６→電極パター
ン４Ｂ→導電リード１０Ａの経路または逆の経路で正常
電流が流れる。
【００２４】電気回路に短絡等の事故が発生し、温度ヒ
ューズ１に上記の経路で過電流が流れると、抵抗体５の
抵抗値（ｒ）と過電流（Ｉａ）とにより、抵抗体５に電
力消費（＝ｒ×Ｉａ２）が生じ、抵抗体５から消費電力
に応じた熱を発生する。
ューズ１に上記の経路で過電流が流れると、抵抗体５の
抵抗値（ｒ）と過電流（Ｉａ）とにより、抵抗体５に電
力消費（＝ｒ×Ｉａ２）が生じ、抵抗体５から消費電力
に応じた熱を発生する。
【００２５】抵抗体５から発生した熱が絶縁基板２を介
して反対側にあるヒューズ素体６に最短距離（絶縁基板
の厚み）で伝導され、ヒューズ素体６を構成する可溶合
金を溶解して電極パターン４Ａと電極パターン４Ｂ間を
電気的に遮断する。
して反対側にあるヒューズ素体６に最短距離（絶縁基板
の厚み）で伝導され、ヒューズ素体６を構成する可溶合
金を溶解して電極パターン４Ａと電極パターン４Ｂ間を
電気的に遮断する。
【００２６】この時、電気回路に過電流が流れると抵抗
体５が過熱され、この熱がヒューズ素体６にタイムラグ
が小さく伝導されるため、温度ヒューズ１の動作の応答
性を向上させることができる。
体５が過熱され、この熱がヒューズ素体６にタイムラグ
が小さく伝導されるため、温度ヒューズ１の動作の応答
性を向上させることができる。
【００２７】このように、この発明に係る温度ヒューズ
１は、抵抗体５とロジン系フラックス７が塗布された可
溶合金からなるヒューズ素体６とを、絶縁基板２を挟ん
で対向する位置に配置し、スルーホール８と電極パター
ン３Ａ，４Ａを介して直列に接続したので、過電流によ
り抵抗体５から発生する熱は、絶縁基板（板厚１ｍｍ程
度）２を介してヒューズ素体６に伝導されるので、抵抗
体５からヒューズ素体６への熱伝導のタイムラグを小さ
くでき、応答性を向上させることができる。
１は、抵抗体５とロジン系フラックス７が塗布された可
溶合金からなるヒューズ素体６とを、絶縁基板２を挟ん
で対向する位置に配置し、スルーホール８と電極パター
ン３Ａ，４Ａを介して直列に接続したので、過電流によ
り抵抗体５から発生する熱は、絶縁基板（板厚１ｍｍ程
度）２を介してヒューズ素体６に伝導されるので、抵抗
体５からヒューズ素体６への熱伝導のタイムラグを小さ
くでき、応答性を向上させることができる。
【００２８】また、抵抗体５とヒューズ素体６とを、絶
縁基板２を挟んで対向する位置に配置したので、抵抗体
５とヒューズ素体６とが絶縁基板２の上下で重なり合う
ため、絶縁基板２の面積を小さくして温度ヒューズ１の
小型化を図ることができる。
縁基板２を挟んで対向する位置に配置したので、抵抗体
５とヒューズ素体６とが絶縁基板２の上下で重なり合う
ため、絶縁基板２の面積を小さくして温度ヒューズ１の
小型化を図ることができる。
【００２９】さらに、絶縁基板２に、電気的特性や安定
性に優れたセラミック基板またはガラスエポキシ基板を
用いたので、温度ヒューズ１の信頼性を向上させること
ができる。
性に優れたセラミック基板またはガラスエポキシ基板を
用いたので、温度ヒューズ１の信頼性を向上させること
ができる。
【００３０】また、電極パターン３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４
Ｂを印刷配線パターンで形成したので、温度ヒューズ１
を効率的に生産することができる。
Ｂを印刷配線パターンで形成したので、温度ヒューズ１
を効率的に生産することができる。
【００３１】
【発明の効果】この発明によれば、過電流により抵抗体
から発生する熱は、絶縁基板を介してヒューズ素体に速
やかに伝導されるので、抵抗体からヒューズ素体への熱
伝導のタイムラグを小さくでき、応答性を向上させるこ
とができる。
から発生する熱は、絶縁基板を介してヒューズ素体に速
やかに伝導されるので、抵抗体からヒューズ素体への熱
伝導のタイムラグを小さくでき、応答性を向上させるこ
とができる。
【００３２】また、セラミックやガラスエポキシの絶縁
基板を用いたので、温度ヒューズの信頼性を高くすると
ともに、印刷配線技術を用いて効率的な生産ができる。
基板を用いたので、温度ヒューズの信頼性を高くすると
ともに、印刷配線技術を用いて効率的な生産ができる。
【図１】この発明に係る温度ヒューズの実施例内部構成
図
図
【図２】図１のＡ―Ａ´の断面図
【図３】コーティング実装図
【図４】従来の温度ヒューズの実施例
１ 温度ヒューズ ２ 絶縁基板 ２Ａ 絶縁基板（表面） ２Ｂ 絶縁基板（裏面） ３Ａ，３Ｂ 電極パターン（表面） ４Ａ，４Ｂ 電極パターン（裏面） ５ 抵抗体 ６ ヒューズ素体（可溶合金） ７ ロジン系フラックス ８ スルーホール ９ 導体リード（表面） １０Ａ，１０Ｂ 導体リード（裏面） １１ 絶縁被覆
Claims (3)
- 【請求項１】 回路に流れる過電流により発生する熱を
感知して動作し、回路を遮断する温度ヒューズにおい
て、 抵抗体（５）とロジン系フラックス（７）が塗布された
可溶合金からなるヒューズ素体（６）とを、絶縁基板
（２）を挟んで対向する位置に配置し、スルーホール
（８）と電極パターン（３Ａ〜４Ｂ）を介して直列に接
続したことを特徴とする温度ヒューズ。 - 【請求項２】 前記絶縁基板（２）は、セラミック基板
またはガラスエポキシ基板であることを特徴とする請求
項１記載の温度ヒューズ。 - 【請求項３】 前記電極パターン（３Ａ〜４Ｂ）は、印
刷配線パターンで形成したことを特徴とする請求項１記
載の温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000238460A JP2002050271A (ja) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000238460A JP2002050271A (ja) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | 温度ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002050271A true JP2002050271A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18730157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000238460A Pending JP2002050271A (ja) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002050271A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103203568A (zh) * | 2013-03-03 | 2013-07-17 | 石盛华 | 一种快速收缩助熔断剂 |
| KR20160107466A (ko) | 2015-03-04 | 2016-09-19 | 현대자동차주식회사 | 열전도형 레지스터 및 이를 적용한 냉각팬 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6286634U (ja) * | 1985-11-20 | 1987-06-02 | ||
| JPS6397207U (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-23 | ||
| JP2000173805A (ja) * | 1998-12-02 | 2000-06-23 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | ヒューズ付き抵抗器とその製造方法 |
-
2000
- 2000-08-07 JP JP2000238460A patent/JP2002050271A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6286634U (ja) * | 1985-11-20 | 1987-06-02 | ||
| JPS6397207U (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-23 | ||
| JP2000173805A (ja) * | 1998-12-02 | 2000-06-23 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | ヒューズ付き抵抗器とその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR20160107466A (ko) | 2015-03-04 | 2016-09-19 | 현대자동차주식회사 | 열전도형 레지스터 및 이를 적용한 냉각팬 |
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