JP2002048723A - エッジ近傍欠陥の検査方法および装置 - Google Patents
エッジ近傍欠陥の検査方法および装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】エッジにおいて実際には存在しない欠陥が存在
すると誤検出することがなく、エッジ近傍に存在する欠
陥を確実に検出することができる検査方法および装置が
提供される。 【解決の手段】物品を撮像して撮像画像を得る撮像過程
と、前記撮像画像における前記物品のエッジ方向に微分
を行なってエッジ方向微分画像を生成するエッジ方向微
分過程と、前記エッジ方向微分画像に基づいてエッジ近
傍における欠陥を検出するエッジ近傍欠陥検出過程とか
ら成るようにした検査方法、およびその方法を適用した
検査装置。
すると誤検出することがなく、エッジ近傍に存在する欠
陥を確実に検出することができる検査方法および装置が
提供される。 【解決の手段】物品を撮像して撮像画像を得る撮像過程
と、前記撮像画像における前記物品のエッジ方向に微分
を行なってエッジ方向微分画像を生成するエッジ方向微
分過程と、前記エッジ方向微分画像に基づいてエッジ近
傍における欠陥を検出するエッジ近傍欠陥検出過程とか
ら成るようにした検査方法、およびその方法を適用した
検査装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は物品の外観や表面状
態を自動検査する技術分野に属する。特に、物品のエッ
ジ近傍に存在する欠陥を検出することができるエッジ近
傍欠陥の検査方法と装置に関する。
態を自動検査する技術分野に属する。特に、物品のエッ
ジ近傍に存在する欠陥を検出することができるエッジ近
傍欠陥の検査方法と装置に関する。
【０００２】
【従来技術】検査対象の物品の撮像画像に基づいて画像
処理を行なって検査を行なう装置が知られている。その
ときその撮像画像からその物品が外れないように、その
物品の撮像における位置合わせ精度等を考慮して撮像を
行なう必要性がある。一般的には、その物品の寸法より
も若干大きな撮像画像が得られるように撮像が行なわれ
る。その撮像画像において、オペレータの指示入力によ
り検査範囲を指定するか、または画像処理を行なってそ
の物品を判別し検査範囲を自動設定することが行なわれ
る。検査のための画像処理はその検査範囲についてだけ
行なわれる。
処理を行なって検査を行なう装置が知られている。その
ときその撮像画像からその物品が外れないように、その
物品の撮像における位置合わせ精度等を考慮して撮像を
行なう必要性がある。一般的には、その物品の寸法より
も若干大きな撮像画像が得られるように撮像が行なわれ
る。その撮像画像において、オペレータの指示入力によ
り検査範囲を指定するか、または画像処理を行なってそ
の物品を判別し検査範囲を自動設定することが行なわれ
る。検査のための画像処理はその検査範囲についてだけ
行なわれる。
【０００３】物品の一例としてプラスチックカードを挙
げて説明する。プラスチックカードの外観や表面状態に
おける欠陥には、傷、凹（ヘコ）、凸（トツ）、等があ
る。この欠陥はプラスチックカードの不特定部位に発生
するため、プラスチックカードの全表面を検査すること
が求められる。
げて説明する。プラスチックカードの外観や表面状態に
おける欠陥には、傷、凹（ヘコ）、凸（トツ）、等があ
る。この欠陥はプラスチックカードの不特定部位に発生
するため、プラスチックカードの全表面を検査すること
が求められる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前述の検査
領域にプラスチックカードのエッジを含めると、そのエ
ッジにおいて実際には存在しない欠陥が存在すると誤検
出してしまう。これは、撮像画像におけるプラスチック
カードの部分と背景の部分との境界（エッジ）では、画
素値が不連続に変化するためである。そこで、従来は、
検査領域をプラスチックカードの外径よりは内側に設定
することで誤検出を防いでいる。そのため、当然、エッ
ジ近傍に発生した欠陥を検出することができない。
領域にプラスチックカードのエッジを含めると、そのエ
ッジにおいて実際には存在しない欠陥が存在すると誤検
出してしまう。これは、撮像画像におけるプラスチック
カードの部分と背景の部分との境界（エッジ）では、画
素値が不連続に変化するためである。そこで、従来は、
検査領域をプラスチックカードの外径よりは内側に設定
することで誤検出を防いでいる。そのため、当然、エッ
ジ近傍に発生した欠陥を検出することができない。
【０００５】本発明は上記の問題を解決するためになさ
れたものである。その目的は、エッジにおいて実際には
存在しない欠陥が存在すると誤検出することがなく、エ
ッジ近傍に存在する欠陥を確実に検出することができる
検査方法および装置を提供することにある。
れたものである。その目的は、エッジにおいて実際には
存在しない欠陥が存在すると誤検出することがなく、エ
ッジ近傍に存在する欠陥を確実に検出することができる
検査方法および装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題は下記の本発明
によって解決される。すなわち、本発明の請求項１に係
る検査方法は、物品を撮像して撮像画像を得る撮像過程
と、前記撮像画像における前記物品のエッジ方向に微分
を行なってエッジ方向微分画像を生成するエッジ方向微
分過程と、前記エッジ方向微分画像に基づいてエッジ近
傍における欠陥を検出するエッジ近傍欠陥検出過程とか
ら成るようにしたものである。
によって解決される。すなわち、本発明の請求項１に係
る検査方法は、物品を撮像して撮像画像を得る撮像過程
と、前記撮像画像における前記物品のエッジ方向に微分
を行なってエッジ方向微分画像を生成するエッジ方向微
分過程と、前記エッジ方向微分画像に基づいてエッジ近
傍における欠陥を検出するエッジ近傍欠陥検出過程とか
ら成るようにしたものである。
【０００７】本発明によれば、撮像過程において物品が
撮像され撮像画像が得られ、エッジ方向微分過程におい
て撮像画像における物品のエッジ方向に微分が行なわれ
てエッジ方向微分画像が生成され、エッジ近傍欠陥検出
過程においてエッジ方向微分画像に基づいてエッジ近傍
における欠陥が検出される。すなわち、撮像画像では境
界（エッジ）において画素値が不連続に変化していたも
のが、エッジ方向に微分を行なって生成したエッジ方向
微分画像では画素値が不連続に変化することがなくな
る。しかも、撮像画像と比較してエッジ方向微分画像で
は欠陥を強調することができる。したがって、エッジに
おいて実際には存在しない欠陥が存在すると誤検出する
ことがなく、エッジ近傍に存在する欠陥を確実に検出す
ることができる検査方法が提供される。
撮像され撮像画像が得られ、エッジ方向微分過程におい
て撮像画像における物品のエッジ方向に微分が行なわれ
てエッジ方向微分画像が生成され、エッジ近傍欠陥検出
過程においてエッジ方向微分画像に基づいてエッジ近傍
における欠陥が検出される。すなわち、撮像画像では境
界（エッジ）において画素値が不連続に変化していたも
のが、エッジ方向に微分を行なって生成したエッジ方向
微分画像では画素値が不連続に変化することがなくな
る。しかも、撮像画像と比較してエッジ方向微分画像で
は欠陥を強調することができる。したがって、エッジに
おいて実際には存在しない欠陥が存在すると誤検出する
ことがなく、エッジ近傍に存在する欠陥を確実に検出す
ることができる検査方法が提供される。
【０００８】また本発明の請求項２に係る検査方法は、
請求項１に係る検査方法において、前記エッジ方向微分
過程において前記物品の複数のエッジ方向に応じて複数
のエッジ方向微分画像を生成し、前記エッジ近傍欠陥検
出過程において前記複数のエッジ方向微分画像に基づい
て前記複数のエッジ近傍における欠陥を検出するように
したものである。本発明によれば、物品における複数の
方向のエッジ近傍に存在する欠陥が検出される。
請求項１に係る検査方法において、前記エッジ方向微分
過程において前記物品の複数のエッジ方向に応じて複数
のエッジ方向微分画像を生成し、前記エッジ近傍欠陥検
出過程において前記複数のエッジ方向微分画像に基づい
て前記複数のエッジ近傍における欠陥を検出するように
したものである。本発明によれば、物品における複数の
方向のエッジ近傍に存在する欠陥が検出される。
【０００９】また本発明の請求項３に係る検査方法は、
請求項１または２に係る欠陥検査方法において、前記撮
像画像における画素の配列方向と前記物品のエッジ方向
とを一致させるようにしたものである。本発明によれ
ば、撮像画像における物品のエッジ方向の微分を、僅少
の微分誤差で高精度に行なうことができる。その結果、
エッジの極めて近傍に存在する欠陥であっても検出され
る。
請求項１または２に係る欠陥検査方法において、前記撮
像画像における画素の配列方向と前記物品のエッジ方向
とを一致させるようにしたものである。本発明によれ
ば、撮像画像における物品のエッジ方向の微分を、僅少
の微分誤差で高精度に行なうことができる。その結果、
エッジの極めて近傍に存在する欠陥であっても検出され
る。
【００１０】また本発明の請求項４に係る検査方法は、
請求項１〜３のいずれかに係るエッジ近傍欠陥検査方法
において、前記物品はプラスチックカードであるように
したものである。本発明によれば、プラスチックカード
のエッジ近傍における欠陥が検出される。
請求項１〜３のいずれかに係るエッジ近傍欠陥検査方法
において、前記物品はプラスチックカードであるように
したものである。本発明によれば、プラスチックカード
のエッジ近傍における欠陥が検出される。
【００１１】また本発明の請求項５に係る検査装置は、
物品を撮像して撮像画像を得る撮像手段と、前記撮像画
像における前記物品のエッジ方向に微分を行なってエッ
ジ方向微分画像を生成するエッジ方向微分手段と、前記
エッジ方向微分画像に基づいてエッジ近傍における欠陥
を検出するエッジ近傍欠陥検出手段とを具備するように
したものである。
物品を撮像して撮像画像を得る撮像手段と、前記撮像画
像における前記物品のエッジ方向に微分を行なってエッ
ジ方向微分画像を生成するエッジ方向微分手段と、前記
エッジ方向微分画像に基づいてエッジ近傍における欠陥
を検出するエッジ近傍欠陥検出手段とを具備するように
したものである。
【００１２】本発明によれば、撮像手段により物品が撮
像され撮像画像が得られ、エッジ方向微分手段により撮
像画像における物品のエッジ方向に微分が行なわれてエ
ッジ方向微分画像が生成され、エッジ近傍欠陥検出手段
によりエッジ方向微分画像に基づいてエッジ近傍におけ
る欠陥が検出される。すなわち、撮像画像では境界（エ
ッジ）において画素値が不連続に変化していたものが、
エッジ方向に微分を行なって生成したエッジ方向微分画
像では画素値が不連続に変化することがなくなる。しか
も、撮像画像と比較してエッジ方向微分画像では欠陥を
強調することができる。したがって、エッジにおいて実
際には存在しない欠陥が存在すると誤検出することがな
く、エッジ近傍に存在する欠陥を確実に検出することが
できる検査装置が提供される。
像され撮像画像が得られ、エッジ方向微分手段により撮
像画像における物品のエッジ方向に微分が行なわれてエ
ッジ方向微分画像が生成され、エッジ近傍欠陥検出手段
によりエッジ方向微分画像に基づいてエッジ近傍におけ
る欠陥が検出される。すなわち、撮像画像では境界（エ
ッジ）において画素値が不連続に変化していたものが、
エッジ方向に微分を行なって生成したエッジ方向微分画
像では画素値が不連続に変化することがなくなる。しか
も、撮像画像と比較してエッジ方向微分画像では欠陥を
強調することができる。したがって、エッジにおいて実
際には存在しない欠陥が存在すると誤検出することがな
く、エッジ近傍に存在する欠陥を確実に検出することが
できる検査装置が提供される。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明について実施の形態
を説明する。本発明の検査方法および装置におけるデー
タ処理の過程について一例を図１に示す。また、本発明
の検査方法および装置におけるエッジ近傍に存在する欠
陥を検出する過程について説明図を図２に示す。図１、
図２に基づいて説明する。まず、図１のステップＳ１に
おいて、検査対象である物品、一例としてプラスチック
カードの撮像を行い撮像画像を得る（撮像過程）。
を説明する。本発明の検査方法および装置におけるデー
タ処理の過程について一例を図１に示す。また、本発明
の検査方法および装置におけるエッジ近傍に存在する欠
陥を検出する過程について説明図を図２に示す。図１、
図２に基づいて説明する。まず、図１のステップＳ１に
おいて、検査対象である物品、一例としてプラスチック
カードの撮像を行い撮像画像を得る（撮像過程）。
【００１４】撮像方法の一例を説明しておく。プラスチ
ックカードは積み重ねられて供給部に置かれており、供
給部はその状態のプラスチックカードを一枚づつ分離し
て撮像部へと供給する。このとき、撮像部において所定
の位置となるように位置決めが行なわれる。撮像済みの
プラスチックカードは積み重ねられて排出部に置かれ
る。
ックカードは積み重ねられて供給部に置かれており、供
給部はその状態のプラスチックカードを一枚づつ分離し
て撮像部へと供給する。このとき、撮像部において所定
の位置となるように位置決めが行なわれる。撮像済みの
プラスチックカードは積み重ねられて排出部に置かれ
る。
【００１５】撮像手段としては、一次元の撮像領域を有
するラインセンサカメラ、２次元の撮像領域を有するエ
リアセンサカメラのいずれを使用することもできる。ラ
インセンサカメラではプラスチックカードを搬送しなが
ら撮像が行なわれる。エリアセンサカメラではプラスチ
ックカードを静止させるか、または、電子シャッター、
ストロボ発光、等により実質的に静止させて撮像が行な
われる。
するラインセンサカメラ、２次元の撮像領域を有するエ
リアセンサカメラのいずれを使用することもできる。ラ
インセンサカメラではプラスチックカードを搬送しなが
ら撮像が行なわれる。エリアセンサカメラではプラスチ
ックカードを静止させるか、または、電子シャッター、
ストロボ発光、等により実質的に静止させて撮像が行な
われる。
【００１６】撮像画像１０には、図２に示すように、プ
ラスチックカード１１と背景１２とが含まれるように撮
像が行なわれる。また、プラスチックカードの外観や表
面状態における欠陥である、傷、凹（ヘコ）、凸（ト
ツ）、等が撮像画像１０に写し込まれるように、照明手
段、撮像手段、等を配置し撮像が行なわれる。また、撮
像画像１０における画素の配列方向とプラスチックカー
ド１１のエッジ方向とが一致するように撮像が行なわれ
る。
ラスチックカード１１と背景１２とが含まれるように撮
像が行なわれる。また、プラスチックカードの外観や表
面状態における欠陥である、傷、凹（ヘコ）、凸（ト
ツ）、等が撮像画像１０に写し込まれるように、照明手
段、撮像手段、等を配置し撮像が行なわれる。また、撮
像画像１０における画素の配列方向とプラスチックカー
ド１１のエッジ方向とが一致するように撮像が行なわれ
る。
【００１７】通常のプラスチックカード１１は辺が互い
に直交する矩形形状を有する。また、通常の撮像画像１
０においては、撮像画像１０における画素が天地左右方
向に方眼状に配列する。したがって、図２に示すよう
に、プラスチックカード１１における天地方向の辺（エ
ッジ）と撮像画像１０における天地方向とが一致し、プ
ラスチックカード１１における左右方向の辺（エッジ）
と撮像画像１０における左右方向とが一致するように撮
像が行なわれる。
に直交する矩形形状を有する。また、通常の撮像画像１
０においては、撮像画像１０における画素が天地左右方
向に方眼状に配列する。したがって、図２に示すよう
に、プラスチックカード１１における天地方向の辺（エ
ッジ）と撮像画像１０における天地方向とが一致し、プ
ラスチックカード１１における左右方向の辺（エッジ）
と撮像画像１０における左右方向とが一致するように撮
像が行なわれる。
【００１８】撮像画像１０における画素の配列方向とプ
ラスチックカード１１のエッジ方向とを一致させるの
は、撮像部におけるプラスチックカード１１の位置決め
による。この一致の程度を完全とすることは困難である
が、この一致の程度を良くしておく。これにより、後述
する撮像画像１０における物品のエッジ方向の微分を、
僅少の微分誤差で高精度に行なうことができる。その結
果、エッジの極めて近傍に存在する欠陥であっても検出
することができるようになる。
ラスチックカード１１のエッジ方向とを一致させるの
は、撮像部におけるプラスチックカード１１の位置決め
による。この一致の程度を完全とすることは困難である
が、この一致の程度を良くしておく。これにより、後述
する撮像画像１０における物品のエッジ方向の微分を、
僅少の微分誤差で高精度に行なうことができる。その結
果、エッジの極めて近傍に存在する欠陥であっても検出
することができるようになる。
【００１９】次に、図１のステップＳ２において、検査
対象であるプラスチックカード１１の部分を撮像画像１
０から抽出する（検査対象抽出過程）。たとえば、プラ
スチックカード１１と背景１２の撮像画像１０における
画素値の相違から２値化を行って、撮像画像１０におけ
るプラスチックカード１１の部分と背景１２の部分とを
分離する。
対象であるプラスチックカード１１の部分を撮像画像１
０から抽出する（検査対象抽出過程）。たとえば、プラ
スチックカード１１と背景１２の撮像画像１０における
画素値の相違から２値化を行って、撮像画像１０におけ
るプラスチックカード１１の部分と背景１２の部分とを
分離する。
【００２０】次に、図１のステップＳ３において、撮像
画像１０における検査領域を設定する（検査領域設
定）。たとえば、撮像画像１０におけるプラスチックカ
ード１１の全領域を検査領域として設定する。またたと
えば、プラスチックカード１１の部分によって異なる検
査水準を設定する等のため、複数の検査領域を設定す
る。
画像１０における検査領域を設定する（検査領域設
定）。たとえば、撮像画像１０におけるプラスチックカ
ード１１の全領域を検査領域として設定する。またたと
えば、プラスチックカード１１の部分によって異なる検
査水準を設定する等のため、複数の検査領域を設定す
る。
【００２１】次に、図１のステップＳ４において、撮像
画像１０におけるエッジ近傍を設定する（エッジ近傍領
域設定）。このエッジ近傍領域は、次のステップ（Ｓ
５）でエッジ方向微分を行なう領域である。この領域に
は検査領域に設定したプラスチックカード１１の部分だ
けでなく、検査領域には設定されない背景１２の部分が
含まれている。図２には、プラスチックカード１１にお
ける天地方向のエッジの１つに対してエッジ近傍領域１
３ａが、また左右方向のエッジの１つに対してエッジ近
傍領域１３ｂが破線によって示されている。
画像１０におけるエッジ近傍を設定する（エッジ近傍領
域設定）。このエッジ近傍領域は、次のステップ（Ｓ
５）でエッジ方向微分を行なう領域である。この領域に
は検査領域に設定したプラスチックカード１１の部分だ
けでなく、検査領域には設定されない背景１２の部分が
含まれている。図２には、プラスチックカード１１にお
ける天地方向のエッジの１つに対してエッジ近傍領域１
３ａが、また左右方向のエッジの１つに対してエッジ近
傍領域１３ｂが破線によって示されている。
【００２２】次に、図１のステップＳ５において、撮像
画像１０におけるプラスチックカード１１のエッジ方向
に微分を行なってエッジ方向微分画像を生成する（エッ
ジ方向微分過程）。ステップＳ２においては、検査対象
である物品の複数のエッジ方向に応じて複数のエッジ方
向微分画像を生成する。図２に示すように、プラスチッ
クカード１１においては、エッジ方向は、天地方向の２
つと左右方向の２つで合計４つある。しかし、図２に
は、煩雑さを避けるため、プラスチックカード１１にお
ける天地方向のエッジの１つに対してエッジ方向微分画
像２０ａが、また左右方向のエッジの１つに対してエッ
ジ方向微分画像２０ｂが図示されている。
画像１０におけるプラスチックカード１１のエッジ方向
に微分を行なってエッジ方向微分画像を生成する（エッ
ジ方向微分過程）。ステップＳ２においては、検査対象
である物品の複数のエッジ方向に応じて複数のエッジ方
向微分画像を生成する。図２に示すように、プラスチッ
クカード１１においては、エッジ方向は、天地方向の２
つと左右方向の２つで合計４つある。しかし、図２に
は、煩雑さを避けるため、プラスチックカード１１にお
ける天地方向のエッジの１つに対してエッジ方向微分画
像２０ａが、また左右方向のエッジの１つに対してエッ
ジ方向微分画像２０ｂが図示されている。
【００２３】ここで、図２におけるエッジ近傍領域１３
ａとエッジ方向微分画像２０ａとを比較する。プラスチ
ックカード１１と背景１２との画素値の差異（図２では
濃淡の差異）そして境界は、エッジ近傍領域１３ａでは
在ったものが、エッジ方向微分画像２０ａでは無くなっ
ている。これはエッジ方向微分を行なった結果であり、
エッジ方向と直角方向の画素値の差異は消え去り、エッ
ジ方向の画素値の差異だけが強調されるためである。エ
ッジ近傍領域１３ｂとエッジ方向微分画像２０ｂとの比
較も同様である。
ａとエッジ方向微分画像２０ａとを比較する。プラスチ
ックカード１１と背景１２との画素値の差異（図２では
濃淡の差異）そして境界は、エッジ近傍領域１３ａでは
在ったものが、エッジ方向微分画像２０ａでは無くなっ
ている。これはエッジ方向微分を行なった結果であり、
エッジ方向と直角方向の画素値の差異は消え去り、エッ
ジ方向の画素値の差異だけが強調されるためである。エ
ッジ近傍領域１３ｂとエッジ方向微分画像２０ｂとの比
較も同様である。
【００２４】次に、図１のステップＳ６において、エッ
ジ方向微分画像２０ａ，２０ｂに基づいてエッジ近傍に
おける欠陥を検出する（エッジ近傍欠陥検出過程）。た
とえば、所定の閾値によって２値化を行って、エッジ方
向微分画像２０ａ，２０ｂににおける欠陥の部分を正常
な部分から分離する。
ジ方向微分画像２０ａ，２０ｂに基づいてエッジ近傍に
おける欠陥を検出する（エッジ近傍欠陥検出過程）。た
とえば、所定の閾値によって２値化を行って、エッジ方
向微分画像２０ａ，２０ｂににおける欠陥の部分を正常
な部分から分離する。
【００２５】図２にはプラスチックカード１１における
天地方向のエッジ近傍における欠陥１４ａに対してエッ
ジ方向微分画像２０ａにおける検出欠陥２４ａが、また
左右方向のエッジ近傍における欠陥１４ｂに対してエッ
ジ方向微分画像２０ｂにおける検出欠陥２４ｂが図示さ
れている。図２に示すように、欠陥１４ａと欠陥１４ｂ
がエッジ方向微分されているため、欠陥１４ａと欠陥１
４ｂの特定方向（エッジ方向に対して直角方向）のエッ
ジを強調した画像として、検出欠陥２４ａと検出欠陥２
４ｂが得られている。
天地方向のエッジ近傍における欠陥１４ａに対してエッ
ジ方向微分画像２０ａにおける検出欠陥２４ａが、また
左右方向のエッジ近傍における欠陥１４ｂに対してエッ
ジ方向微分画像２０ｂにおける検出欠陥２４ｂが図示さ
れている。図２に示すように、欠陥１４ａと欠陥１４ｂ
がエッジ方向微分されているため、欠陥１４ａと欠陥１
４ｂの特定方向（エッジ方向に対して直角方向）のエッ
ジを強調した画像として、検出欠陥２４ａと検出欠陥２
４ｂが得られている。
【００２６】次に、図１のステップＳ７において、撮像
画像１０において設定した検査領域（ステップＳ３参
照）における、エッジ近傍の欠陥以外の、その他の欠陥
検出が行なわれる（他欠陥検出過程）。この他欠陥検出
過程においては、周知の検査方法を適用することができ
る。たとえば、エッジ近傍を非検査領域として設定した
検査領域においてラプラシアン微分画像を得る。このラ
プラシアン微分画像に対して所定の閾値によって２値化
を行い、欠陥の部分を正常な部分から分離する。
画像１０において設定した検査領域（ステップＳ３参
照）における、エッジ近傍の欠陥以外の、その他の欠陥
検出が行なわれる（他欠陥検出過程）。この他欠陥検出
過程においては、周知の検査方法を適用することができ
る。たとえば、エッジ近傍を非検査領域として設定した
検査領域においてラプラシアン微分画像を得る。このラ
プラシアン微分画像に対して所定の閾値によって２値化
を行い、欠陥の部分を正常な部分から分離する。
【００２７】またたとえば、基準となるプラスチックカ
ード１１の撮像画像である基準画像と、検査対象となる
プラスチックカード１１の撮像画像である検査対象画像
とを比較して、エッジ近傍を非検査領域として設定した
検査領域におけるその相違から欠陥検出を行なう。
ード１１の撮像画像である基準画像と、検査対象となる
プラスチックカード１１の撮像画像である検査対象画像
とを比較して、エッジ近傍を非検査領域として設定した
検査領域におけるその相違から欠陥検出を行なう。
【００２８】次に、図１のステップＳ８において、検出
したエッジ近傍欠陥とその他の欠陥とを総合して、プラ
スチックカード１１の良否判定を行なう（総合良否判定
過程）。このとき、欠陥の個数、欠陥の寸法、欠陥の位
置、等を考慮することができる。
したエッジ近傍欠陥とその他の欠陥とを総合して、プラ
スチックカード１１の良否判定を行なう（総合良否判定
過程）。このとき、欠陥の個数、欠陥の寸法、欠陥の位
置、等を考慮することができる。
【００２９】次に、図１のステップＳ９において、検査
対象のプラスチックカード１１のすべてについて検査を
終了したか否かが判定される。終了している場合には検
査処理を終了とする。検査を終了していない場合にはス
テップＳ１に戻って、次の検査対象のプラスチックカー
ドに対して以降の過程を繰り返す。
対象のプラスチックカード１１のすべてについて検査を
終了したか否かが判定される。終了している場合には検
査処理を終了とする。検査を終了していない場合にはス
テップＳ１に戻って、次の検査対象のプラスチックカー
ドに対して以降の過程を繰り返す。
【００３０】
【発明の効果】本発明の請求項１に係る検査方法によれ
ば、エッジにおいて実際には存在しない欠陥が存在する
と誤検出することがなく、エッジ近傍に存在する欠陥を
確実に検出することができる。また本発明の請求項２に
係る検査方法によれば、物品における複数の方向のエッ
ジ近傍に存在する欠陥を検出することができる。また本
発明の請求項３に係る検査方法によれば、エッジの極め
て近傍に存在する欠陥であっても検出することができ
る。また本発明の請求項４に係る検査方法によれば、プ
ラスチックカードのエッジ近傍における欠陥を検出する
ことができる。また本発明の請求項５に係る検査装置に
よれば、エッジにおいて実際には存在しない欠陥が存在
すると誤検出することがなく、エッジ近傍に存在する欠
陥を確実に検出することができる。
ば、エッジにおいて実際には存在しない欠陥が存在する
と誤検出することがなく、エッジ近傍に存在する欠陥を
確実に検出することができる。また本発明の請求項２に
係る検査方法によれば、物品における複数の方向のエッ
ジ近傍に存在する欠陥を検出することができる。また本
発明の請求項３に係る検査方法によれば、エッジの極め
て近傍に存在する欠陥であっても検出することができ
る。また本発明の請求項４に係る検査方法によれば、プ
ラスチックカードのエッジ近傍における欠陥を検出する
ことができる。また本発明の請求項５に係る検査装置に
よれば、エッジにおいて実際には存在しない欠陥が存在
すると誤検出することがなく、エッジ近傍に存在する欠
陥を確実に検出することができる。
【図１】本発明の検査方法および装置におけるデータ処
理の過程について示す図である。
理の過程について示す図である。
【図２】本発明の検査方法および装置におけるエッジ近
傍に存在する欠陥を検出する過程についての説明図であ
る。 １０ 撮像画像 １１ プラスチックカード １２ 背景 １３ａ，１３ｂ エッジ近傍領域 １４ａ，１４ｂ 欠陥 ２０ａ，２０ｂ エッジ方向微分画像 ２４ａ，２４ｂ 検出欠陥
傍に存在する欠陥を検出する過程についての説明図であ
る。 １０ 撮像画像 １１ プラスチックカード １２ 背景 １３ａ，１３ｂ エッジ近傍領域 １４ａ，１４ｂ 欠陥 ２０ａ，２０ｂ エッジ方向微分画像 ２４ａ，２４ｂ 検出欠陥
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 康隆 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2G051 AA73 AB07 AC01 CA03 CB01 DA01 DA05 EA08 5B057 AA01 BA02 CA12 CB12 CE20 CH08 DA03 DB02 DC16 DC32
Claims (5)
- 【請求項１】物品を撮像して撮像画像を得る撮像過程
と、 前記撮像画像における前記物品のエッジ方向に微分を行
なってエッジ方向微分画像を生成するエッジ方向微分過
程と、 前記エッジ方向微分画像に基づいてエッジ近傍における
欠陥を検出するエッジ近傍欠陥検出過程と、 から成ることを特徴とする検査方法。 - 【請求項２】請求項１記載の検査方法において、前記エ
ッジ方向微分過程において前記物品の複数のエッジ方向
に応じて複数のエッジ方向微分画像を生成し、前記エッ
ジ近傍欠陥検出過程において前記複数のエッジ方向微分
画像に基づいて前記複数のエッジ近傍における欠陥を検
出することを特徴とする検査方法。 - 【請求項３】請求項１または２記載の検査方法におい
て、前記撮像画像における画素の配列方向と前記物品の
エッジ方向とを一致させることを特徴とする検査方法。 - 【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の検査方法
において、前記物品はプラスチックカードであることを
特徴とする検査方法。 - 【請求項５】物品を撮像して撮像画像を得る撮像手段
と、 前記撮像画像における前記物品のエッジ方向に微分を行
なってエッジ方向微分画像を生成するエッジ方向微分手
段と、 前記エッジ方向微分画像に基づいてエッジ近傍における
欠陥を検出するエッジ近傍欠陥検出手段と、を具備する
ことを特徴とする検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000237997A JP2002048723A (ja) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | エッジ近傍欠陥の検査方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000237997A JP2002048723A (ja) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | エッジ近傍欠陥の検査方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002048723A true JP2002048723A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18729766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000237997A Withdrawn JP2002048723A (ja) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | エッジ近傍欠陥の検査方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002048723A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011047862A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Ricoh Co Ltd | 画像検査装置、画像検査方法、プログラムおよび記録媒体 |
| JP2018048996A (ja) * | 2016-09-14 | 2018-03-29 | リコーエレメックス株式会社 | 検査システム |
-
2000
- 2000-08-07 JP JP2000237997A patent/JP2002048723A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011047862A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Ricoh Co Ltd | 画像検査装置、画像検査方法、プログラムおよび記録媒体 |
| US8538086B2 (en) | 2009-08-28 | 2013-09-17 | Ricoh Company, Limited | Image inspection apparatus, image inspection method, and computer program product |
| JP2018048996A (ja) * | 2016-09-14 | 2018-03-29 | リコーエレメックス株式会社 | 検査システム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070709 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20080818 |