JP2002043711A

JP2002043711A - 回路基板、電子機器及び回路基板と電子部品のはんだ付け接合の検査方法

Info

Publication number: JP2002043711A
Application number: JP2000230573A
Authority: JP
Inventors: Shunichi Haga; 俊一羽賀
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2000-07-31
Filing date: 2000-07-31
Publication date: 2002-02-08

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品の電極構造や形状を変更することな
く、電子部品の電極はんだと回路基板のはんだ付けラン
ドにより構成されるはんだ接合部のはんだ未溶融不良
を、感度高く、比較的容易に非破壊な方法で検査するこ
とを可能とした回路基板、電子機器及び回路基板と電子
部品のはんだ付け接合の検査方法を提供する。【解決手段】ＢＧＡ７の複数のはんだ電極のうち少な
くとも１つのはんだ電極８に対応した位置に、電気的に
独立した少なくとも２つ以上のはんだ付けランド２０
１、２０２を設け、各々のはんだ付けランド２０１、２
０２と探針用ランド５０１、５０２とを配線４０１、４
０２で接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を搭載す
る回路基板、該回路基板が組み込まれる電子機器及び回
路基板と電子部品のはんだ付け接合の検査方法に関し、
特に、はんだの接合不良を非破壊で検査する場合に好適
な回路基板、電子機器及び回路基板と電子部品のはんだ
付け接合の検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型、軽量、多機能化の流れ
の中で、電子部品と回路基板のはんだ付けに関して、回
路基板に搭載される電子部品としては、狭ピッチ多ピン
化に対応すべく、ＢＧＡ（Ball Grid Array：表面実装
型パッケージの一種）、ＣＳＰ（Chip Scale Package）
等のボール状の電極を有する電子部品が多く利用される
ようになってきている。これらの電子部品のはんだ接合
部は微細であり、回路基板にスクリーン印刷等の方法に
より塗布されたはんだペーストとを一括にリフロー加熱
することにより、電子部品の電極とはんだペーストが合
金化され、はんだ接合部が形成されるのが一般的であ
る。

【０００３】図７、図８は従来から一般的に用いられて
いる多数のボール状はんだ電極を有するＢＧＡと回路基
板とのはんだ接合部を表す図で、図７はＢＧＡと回路基
板のはんだ接合前を表す断面図であり、図８はＢＧＡと
回路基板のはんだ接合後を表す断面図である。また、図
９はＢＧＡと回路基板のはんだ接合部がはんだ未溶融に
よる接合不良である場合を表す断面図である。

【０００４】上記図７〜図９において、１は回路基板、
２は回路基板１上のはんだ付けランド、３は回路基板１
上のはんだ付けランド２に供給されたはんだペースト、
４は回路基板１上より引き出された配線、５は探針用の
ランド、６は探針、７は回路基板１に搭載されるＢＧ
Ａ、８はＢＧＡ７のはんだ電極、９はＢＧＡ７のはんだ
電極８と溶融したはんだペースト３との接合界面、１０
はＢＧＡ７のレジスト、１１は回路基板１上のレジスト
である。

【０００５】ＢＧＡ７のボール形状のはんだ電極８に対
して、回路基板１上のはんだ付けランド２の形状は、円
形の形状をしているのが一般的である。

【０００６】ＢＧＡと回路基板のはんだ接合部の不良の
検査方法としては、目視または顕微鏡によるはんだ接合
部形状の外観を検査する方法と、例えば特開平１０−３
１１８０７号公報に示されるようなＸ線による透過画像
を観察する非破壊検査方法と、はんだ接合周辺を樹脂で
封止し研磨して断面を観察する破壊検査方法がある。

【０００７】上記の特開平１０−３１１８０７号公報に
記載の非破壊検査方法は、予め基準となる正常接合状態
のボール接合材のろう接部のＸ線照射によるＸ線透過画
像の等濃度断面形状を求める一方、被検査体にＸ線を照
射して接合後のボール接合材のろう接部のＸ線透過画像
の等濃度断面形状を抽出し、この抽出された被検査体の
等濃度断面形状を前記基準となる等濃度断面形状と比較
し、その等濃度断面形状の変化の差異よりボール接合材
のろう接接合状態の良否を判別するものである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のＢＧＡのはんだ電極に対応した回路基板上のは
んだ付けランドでは、ＢＧＡと回路基板と対向した位置
に電極があるため、ＢＧＡの電極と回路基板とにより構
成されるＢＧＡ内側のはんだ接合部は、ＱＦＰ（Quad F
lat Package：表面実装型パッケージの一種である四角
形平面パッケージ）、ＳＯＰ（Small Outline Packag
e：表面実装型パッケージの一種）などの電極構造を有
する電子部品のはんだ接合部と異なり、電極間のはんだ
接合状態（形状）を目視或いは顕微鏡等による外観検査
により確認できない。このため、上記図９に示すよう
な、はんだの未溶融によるはんだ接合部の未はんだ不良
を外観検査で検出することができないという問題があっ
た。

【０００９】また、これらはんだ接合部の不良を検査す
るためには、上記特開平１０−３１１８０７号公報に示
されるようなＸ線透過装置による検査方法もあるが、接
合部の形状、ボイド等は比較的観察しやすいが、接合部
のはんだが十分濡れていないような適正な合金が形成さ
れていないような場合、検出が困難であり、またＸ線透
過装置がかなり高価なため、従来の検査方法に比べてコ
ストアップとなるという欠点があった。

【００１０】本発明は、上述した点に鑑みなされたもの
であり、電子部品の電極構造や形状を変更することな
く、電子部品の電極はんだと回路基板のはんだ付けラン
ドにより構成されるはんだ接合部のはんだ未溶融不良
を、感度高く、比較的容易に非破壊な方法で検査するこ
とを可能とした回路基板、電子機器及び回路基板と電子
部品のはんだ付け接合の検査方法を提供することを目的
とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、複数の電極を有する電子部
品が搭載可能な回路基板であって、前記電子部品の前記
複数の電極のうち少なくとも１つの電極に対応した位置
に、電気的に独立した少なくとも２つ以上のはんだ付け
ランドを設け、前記各々のはんだ付けランドと探針用ラ
ンドとを配線で接続してなることを特徴とする。

【００１２】上記目的を達成するため、請求項２記載の
発明は、前記電子部品の前記複数の電極のうち少なくと
も１つの電極に対応した位置に設けられた前記はんだ付
けランドの形状が、円をスリット状の隙間により２分割
された形状であることを特徴とする。

【００１３】上記目的を達成するため、請求項３記載の
発明は、前記電子部品の前記複数の電極のうち少なくと
も１つの電極に対応した位置に設けられた前記はんだ付
けランドの形状が、円をスリット状の隙間により３分割
された形状であることを特徴とする。

【００１４】上記目的を達成するため、請求項４記載の
発明は、前記電子部品の前記複数の電極のうち少なくと
も１つの電極に対応した位置に設けられた前記はんだ付
けランドの形状が、円をスリット状の隙間により４分割
された形状であることを特徴とする。

【００１５】上記目的を達成するため、請求項５記載の
発明は、前記分割された隣接するはんだ付けランドの間
隔が、０．０１ｍｍから０．３５ｍｍの範囲に設定され
ることを特徴とする。

【００１６】上記目的を達成するため、請求項６記載の
発明は、複数の電極を有する電子部品が搭載可能な回路
基板が装着される電子機器であって、前記回路基板にお
ける前記電子部品の前記複数の電極のうち少なくとも１
つの電極に対応した位置に、電気的に独立した少なくと
も２つ以上のはんだ付けランドを設け、前記各々のはん
だ付けランドと探針用ランドとを配線で接続してなるこ
とを特徴とする。

【００１７】上記目的を達成するため、請求項７記載の
発明は、前記回路基板における前記電子部品の前記複数
の電極のうち少なくとも１つの電極に対応した位置に設
けられた前記はんだ付けランドの形状が、円をスリット
状の隙間により２分割された形状であることを特徴とす
る。

【００１８】上記目的を達成するため、請求項８記載の
発明は、前記回路基板における前記電子部品の前記複数
の電極のうち少なくとも１つの電極に対応した位置に設
けられた前記はんだ付けランドの形状が、円をスリット
状の隙間により３分割された形状であることを特徴とす
る。

【００１９】上記目的を達成するため、請求項９記載の
発明は、前記回路基板における前記電子部品の前記複数
の電極のうち少なくとも１つの電極に対応した位置に設
けられた前記はんだ付けランドの形状が、円をスリット
状の隙間により４分割された形状であることを特徴とす
る。

【００２０】上記目的を達成するため、請求項１０記載
の発明は、前記回路基板における前記分割された隣接す
るはんだ付けランドの間隔が、０．０１ｍｍから０．３
５ｍｍの範囲に設定されることを特徴とする。

【００２１】上記目的を達成するため、請求項１１記載
の発明は、複数の電極を有する電子部品が搭載可能な回
路基板と電子部品のはんだ付け接合の検査方法であっ
て、前記回路基板における前記電子部品の前記複数の電
極のうち少なくとも１つの電極に対応した位置に設けら
れ、且つ電気的に独立した少なくとも２つ以上のはんだ
付けランドから、探針用ランドまでの配線を介して、前
記電子部品の前記少なくとも１つ以上の電極と、前記回
路基板の前記少なくとも２つ以上のはんだ付けランドと
の接合部の良否を検査することを特徴とする。

【００２２】上記目的を達成するため、請求項１２記載
の発明は、前記回路基板の前記少なくとも２つ以上のは
んだ付けランドに対応して各々設けられた前記探針用ラ
ンドに接触させた探針間の電気抵抗測定に基づき、前記
接合部の良否を検査することを特徴とする。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００２４】［第１の実施の形態］図１は本発明の第１
の実施の形態に係る回路基板の構成を示す説明図、図２
は図１の要部を拡大した説明図、図３はＢＧＡ形状の電
子部品と回路基板のはんだ接合部の検査方法を示す説明
図である。図１、図２及び図３を参照しながら本発明の
第１の実施の形態を説明する。本発明の第１の実施の形
態に係る回路基板１は、はんだ付けランド（銅箔ラン
ド）２、２０１、２０２、はんだペースト３、３０１、
３０２、配線４、４０１、４０２、探針用ランド５、５
０１、５０２を備えている。

【００２５】上記構成を詳述すると、図１、図２及び図
３において、回路基板１上には、はんだ付けランド２、
２０１、２０２が形成されると共に、はんだ付けランド
２、２０１、２０２には、はんだペースト３、３０１、
３０２が供給される。上記はんだ付けランド２０１、２
０２は、電気的に独立している。配線４、４０１、４０
２は、回路基板１上より引き出された状態で設けられて
いる。探針６、６０１、６０２は、探針用ランド５、５
０１、５０２に接触させられるものであり、電気抵抗の
測定に用いる。ＢＧＡ７は、はんだ電極８を介して回路
基板１に搭載される電子部品である。図中９、９０１、
９０２はＢＧＡ７の電極と溶融したはんだペースト３の
接合界面、１０はＢＧＡ７のレジスト、１１は回路基板
１上のレジストである。

【００２６】上記構成において、図３に示すように、回
路基板１上のはんだ付けランド２０１、２０２に、はん
だペースト３０１、３０２を供給する。次に、ＢＧＡ７
のボール状のはんだ電極８が、対向する回路基板１上の
はんだ付けランド２０１、２０２の位置になるよう、Ｂ
ＧＡ７を回路基板１上に搭載する。この状態のＢＧＡ７
が搭載された回路基板１をリフロー加熱することによ
り、ＢＧＡ７のボール状のはんだ電極８と、はんだ付け
ランド２０１、２０２上に供給されたはんだペースト３
０１、３０２が溶融し、回路基板１上のはんだ付けラン
ド２０１とＢＧＡ７のはんだ電極８のはんだ接合部が形
成される一方、はんだ付けランド２０２とＢＧＡ７のは
んだ電極８のはんだ接合部が形成される。

【００２７】これらのはんだ接合部は、回路基板１上の
はんだ付けランド２０１、２０２から引き出された配線
４０１、４０２を介して回路基板１上に設けてある、探
針用ランド５０１、５０２に接触させた探針６０１と探
針６０２間での電気抵抗測定を行うことで、配線４０
１、４０２の抵抗、及びＢＧＡ７のはんだ電極８とはん
だ付けランド２０１上のはんだペースト３０１の接合界
面９０１でのはんだ接合抵抗と、ＢＧＡ７のはんだ電極
８の内部抵抗、はんだペースト３０２とはんだ接合界面
９０２でのはんだ接合抵抗、を含んだ抵抗の測定が可能
となる。

【００２８】リフロー加熱工程でのリフロー温度がはん
だの融点に対して十分高くない（融点＋５〜１０度Ｃ以
下）場合、リフロー温度が十分高い場合に比較して数Ω
以上高い抵抗値を示した。その後、これらはんだ接合部
の断面観察により、それぞれの場合の測定抵抗値とはん
だ未溶融不良の対応を確認できた。

【００２９】即ち、リフロー温度がはんだの融点に対し
て十分高くない場合、ＢＧＡ７のはんだ電極８とはんだ
付けランド２０１上のはんだペースト３０１とのはんだ
接合界面付近と、ＢＧＡ７のはんだ電極８とはんだ付け
ランド２０１上のはんだペースト３０２とのはんだ接合
界面付近が、十分に溶融していないことが確認され、リ
フロー温度が十分高い場合は、良好なはんだ接合状態で
あることが確認できた。

【００３０】従って、はんだの溶融不足によるＢＧＡ７
のはんだ電極８と、回路基板１上のはんだ付けランド２
０１、２０２上のはんだペースト３０１、３０２との接
合状態を非破壊にて確実に検出できた。

【００３１】尚、上記抵抗値の測定方法としては、測定
された抵抗が微小な場合を考慮すると、４端子対測定法
による測定が望ましい。また、分割された隣接するはん
だ付けランド２の間隔は、本第１の実施の形態並びに後
述の第２〜第３の実施の形態において、０．０１ｍｍか
ら０．３５ｍｍの範囲が適用範囲である。但し、回路基
板１上のはんだ付けランド間の隙間が小さいと、はんだ
供給法にもよるが、はんだ付けランド間のはんだブリッ
ジが発生しやすく、本発明の測定検査ができない可能性
が出てくる。また、隙間が大きいと、はんだ接合形状が
変わったり、はんだ接合強度が低下する。

【００３２】以上説明したように、本発明の第１の実施
の形態によれば、回路基板１とＢＧＡ７のはんだ接合部
のはんだ未溶融状態を、ＢＧＡ７のはんだ電極８に対応
した２つ以上の隣接したはんだ付けランド２０１、２０
２より引き出された配線４０１、４０２を介し、探針用
ランド５０１、５０２に接触させた探針６０１、６０２
を通して、抵抗を測定することにより、ＢＧＡ７のはん
だ電極８と、回路基板１上に設けられたはんだ付けられ
た２０１、２０２上のはんだとのはんだ接合のはんだ未
溶融不良を検出できる。

【００３３】即ち、電子部品の電極と回路基板上の電極
より構成されるはんだ接合部において、電子部品の１電
極に対応して２個以上の（２分割された）はんだ付けラ
ンドを設け、隣接するランド間の抵抗を測定すること
で、電子部品の電極構造や形状を変更することなく、電
子部品の電極はんだと回路基板のはんだ付けランドによ
り構成されるはんだ接合部のはんだ未溶融不良を、感度
高く、比較的容易に非破壊な方法で検査することができ
る。従って、信頼性の高いはんだ接合部を有する電子回
路装置を提供することができる。

【００３４】［第２の実施の形態］図４は本発明の第２
の実施の形態に係る回路基板におけるＢＧＡのはんだ接
合のはんだ付けランドを示す説明図である。第２の実施
の形態は、図４において、上記第１の実施の形態とは、
はんだ付けランド２の形状が異なり、ＢＧＡのはんだ電
極に対応したはんだ付けランド２が３分割されている点
が異なる。尚、図中３ははんだペースト、４は配線、５
は探針用ランドを示す。

【００３５】上記構成に示すように、はんだ付けランド
２が３分割されているため、隣接するはんだ付けランド
２より引き出された配線４及び探針用ランド５を介し
て、上記第１の実施の形態より小さいはんだ接合状態を
検出できるので、同一寸法のＢＧＡ電極で比較した場
合、ＢＧＡのはんだ電極とはんだ付けランド２のはんだ
接合部の未溶融状態を感度良く検出できた。

【００３６】また、第２の実施の形態では、上記第１の
実施の形態と同様に、隣接するはんだ付けランド間の間
隔は０．１ｍｍ程度と狭く、回路基板上のランドの分割
のための領域は、φ０．７５ｍｍのＢＧＡのはんだ電極
に対応したはんだ付けランド領域に対して十分小さいた
め、従来の形状のはんだ付けランドでのはんだ接合形状
と大きく変わらない。

【００３７】以上説明したように、本発明の第２の実施
の形態によれば、ＢＧＡのはんだ電極に対応したはんだ
付けランド２の形状が円形であり、はんだ付けランド２
は少ない面積のスリット状の隙間にて隣接しているた
め、はんだ接合部のフィレット形状を大きく変えること
なく、且つ、はんだ接合部の強度が低下することなく、
ＢＧＡのはんだ電極とはんだ付けランド２上のはんだと
のはんだ接合の未はんだ未溶融不良を検出できる。

【００３８】また、ＢＧＡのはんだ電極に対応した回路
基板上のはんだ付けランド２の分割数を増やすことによ
り（３分割）、より小さいはんだ接合部の未はんだ不良
を検出できるので、はんだ接合の不良の検出感度が高く
なる。

【００３９】即ち、電子部品の電極と回路基板上の電極
より構成されるはんだ接合部において、電子部品の１電
極に対応して２個以上の（３分割された）はんだ付けラ
ンドを設け、隣接するランド間の抵抗を測定すること
で、電子部品の電極構造や形状を変更することなく、電
子部品の電極はんだと回路基板のはんだ付けランドによ
り構成されるはんだ接合部のはんだ未溶融不良を、感度
高く、比較的容易に非破壊な方法で検査することができ
る。従って、信頼性の高いはんだ接合部を有する電子回
路装置を提供することができる。

【００４０】［第３の実施の形態］図５は本発明の第３
の実施の形態に係る回路基板におけるＢＧＡのはんだ接
合のはんだ付けランドを示す説明図である。第３の実施
の形態は、図５において、上記第１の実施の形態とは、
はんだ付けランド２の形状が異なり、ＢＧＡのはんだ電
極に対応したはんだ付けランド２が４分割されている点
が異なる。尚、図中３ははんだペースト、４は配線、５
は探針用ランドを示す。

【００４１】上記構成に示すように、はんだ付けランド
２が４分割されているため、隣接するはんだ付けランド
２より引き出された配線４及び探針用ランド５を介し
て、上記第１の実施の形態より小さいはんだ接合状態を
検出できるので、同一寸法のＢＧＡ電極で比較した場
合、ＢＧＡのはんだ電極とはんだ付けランド２のはんだ
接合部の未溶融状態を感度良く検出できた。

【００４２】以上説明したように、本発明の第３の実施
の形態によれば、ＢＧＡのはんだ電極に対応したはんだ
付けランド２の形状が円形であり、はんだ付けランド２
は少ない面積のスリット状の隙間にて隣接しているた
め、はんだ接合部のフィレット形状を大きく変えること
なく、且つ、はんだ接合部の強度が低下することなく、
ＢＧＡのはんだ電極とはんだ付けランド２上のはんだと
のはんだ接合の未はんだ未溶融不良を検出できる。

【００４３】また、ＢＧＡのはんだ電極に対応した回路
基板上のはんだ付けランド２の分割数を増やすことによ
り（４分割）、より小さいはんだ接合部の未はんだ不良
を検出できるので、はんだ接合の不良の検出感度が高く
なる。

【００４４】即ち、電子部品の電極と回路基板上の電極
より構成されるはんだ接合部において、電子部品の１電
極に対応して２個以上の（４分割された）はんだ付けラ
ンドを設け、隣接するランド間の抵抗を測定すること
で、電子部品の電極構造や形状を変更することなく、電
子部品の電極はんだと回路基板のはんだ付けランドによ
り構成されるはんだ接合部のはんだ未溶融不良を、感度
高く、比較的容易に非破壊な方法で検査することができ
る。従って、信頼性の高いはんだ接合部を有する電子回
路装置を提供することができる。

【００４５】［第４の実施の形態］図６は本発明の第４
の実施の形態に係る回路基板におけるＢＧＡのはんだ接
合のはんだ付けランドを示す説明図である。第４の実施
の形態は、図６において、上記第１の実施の形態とは、
はんだ付けランド２の分割領域が異なり、曲線状のスリ
ット領域２０によりはんだ付けランド２が２分割された
形状をしている点が異なる。尚、図中３ははんだペース
ト、４は配線、５は探針用ランドを示す。

【００４６】上記構成に示すように、はんだ付けランド
２が曲線状のスリット領域２０により２分割されている
ために、はんだ付けランド２にはんだをスクリーン印刷
法で供給する際、円形状或いは楕円形状のはんだを供給
でき、印刷方向の違いによる、はんだ供給量のバラツキ
を抑えることができるなど、はんだ付けランド２に対す
るはんだ供給法の自由度が高くなる。

【００４７】以上説明したように、本発明の第４の実施
の形態によれば、ＢＧＡのはんだ電極に対応したはんだ
付けランド２の形状が円形であり、はんだ付けランド２
は少ない面積のスリット状の隙間にて隣接しているた
め、はんだ接合部のフィレット形状を大きく変えること
なく、且つ、はんだ接合部の強度が低下することなく、
ＢＧＡのはんだ電極とはんだ付けランド２上のはんだと
のはんだ接合の未はんだ未溶融不良を検出できる。

【００４８】即ち、電子部品の電極と回路基板上の電極
より構成されるはんだ接合部において、電子部品の１電
極に対応して２個以上の（２分割された）はんだ付けラ
ンドを設け、隣接するランド間の抵抗を測定すること
で、電子部品の電極構造や形状を変更することなく、電
子部品の電極はんだと回路基板のはんだ付けランドによ
り構成されるはんだ接合部のはんだ未溶融不良を、感度
高く、比較的容易に非破壊な方法で検査することができ
る。従って、信頼性の高いはんだ接合部を有する電子回
路装置を提供することができる。

【００４９】［他の実施の形態］上述した本発明の第１
〜第４の実施の形態においては、回路基板単体の場合を
例に上げたが、本発明は回路基板単体に限定されるもの
ではなく、本発明の回路基板を搭載した電子機器にも適
用可能である。

【００５０】また、上述した本発明の第１〜第４の実施
の形態においては、回路基板単体の場合を例に上げた
が、本発明は回路基板単体に限定されるものではなく、
本発明の回路基板を装着した電子機器を複数接続したシ
ステムにも適用可能である。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１〜５記載
の回路基板によれば、電子部品の電極と回路基板上の電
極より構成されるはんだ接合部において、電子部品の１
電極に対応して２個以上のはんだ付けランドを設け、隣
接するランド間の抵抗を測定することで、電子部品の電
極構造や形状を変更することなく、電子部品の電極はん
だと回路基板のはんだ付けランドにより構成されるはん
だ接合部のはんだ未溶融不良を、感度高く、比較的容易
に非破壊な方法で検査することができる。従って、信頼
性の高いはんだ接合部を有する電子回路装置を提供する
ことができる。

【００５２】また、請求項６〜１０記載の電子機器によ
れば、電子機器に本発明の回路基板を組み込むことで、
上記と同様に、電子部品の電極はんだと回路基板のはん
だ付けランドにより構成されるはんだ接合部のはんだ未
溶融不良を、感度高く、比較的容易に非破壊な方法で検
査することができ、信頼性の高いはんだ接合部を有する
電子回路装置を提供することができる。

【００５３】また、請求項１１〜１２記載の回路基板と
電子部品のはんだ付け接合の検査方法によれば、上記と
同様に、電子部品の電極はんだと回路基板のはんだ付け
ランドにより構成されるはんだ接合部のはんだ未溶融不
良を、感度高く、比較的容易に非破壊な方法で検査する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る回路基板の構
成を示す説明図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係る回路基板の要
部を拡大した説明図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態に係るはんだ接合部
の検査方法を示す断面図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態に係る回路基板の要
部を示す概略図である。

【図５】本発明の第３の実施の形態に係る回路基板の要
部を示す概略図である。

【図６】本発明の第４の実施の形態に係る回路基板の要
部を示す概略図である。

【図７】従来例に係るＢＧＡと回路基板のはんだ接合前
の状態を示す断面図である。

【図８】従来例に係るＢＧＡと回路基板のはんだ接合後
の状態を示す断面図である。

【図９】従来例に係るＢＧＡと回路基板のはんだ接合部
のはんだ未溶融による接合不良を示す断面図である。

【符号の説明】

１回路基板２、２０１、２０２はんだ付けランド４、４０１、４０２配線５、５０１、５０２探針用ランド６、６０１、６０２探針７ＢＧＡ８はんだ電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の電極を有する電子部品が搭載可能
な回路基板であって、前記電子部品の前記複数の電極のうち少なくとも１つの
電極に対応した位置に、電気的に独立した少なくとも２
つ以上のはんだ付けランドを設け、前記各々のはんだ付
けランドと探針用ランドとを配線で接続してなることを
特徴とする回路基板。
【請求項２】前記電子部品の前記複数の電極のうち少
なくとも１つの電極に対応した位置に設けられた前記は
んだ付けランドの形状が、円をスリット状の隙間により
２分割された形状であることを特徴とする請求項１記載
の回路基板。
【請求項３】前記電子部品の前記複数の電極のうち少
なくとも１つの電極に対応した位置に設けられた前記は
んだ付けランドの形状が、円をスリット状の隙間により
３分割された形状であることを特徴とする請求項１記載
の回路基板。
【請求項４】前記電子部品の前記複数の電極のうち少
なくとも１つの電極に対応した位置に設けられた前記は
んだ付けランドの形状が、円をスリット状の隙間により
４分割された形状であることを特徴とする請求項１記載
の回路基板。
【請求項５】前記分割された隣接するはんだ付けラン
ドの間隔が、０．０１ｍｍから０．３５ｍｍの範囲に設
定されることを特徴とする請求項２乃至４の何れかに記
載の回路基板。
【請求項６】複数の電極を有する電子部品が搭載可能
な回路基板が装着される電子機器であって、前記回路基板における前記電子部品の前記複数の電極の
うち少なくとも１つの電極に対応した位置に、電気的に
独立した少なくとも２つ以上のはんだ付けランドを設
け、前記各々のはんだ付けランドと探針用ランドとを配
線で接続してなることを特徴とする電子機器。
【請求項７】前記回路基板における前記電子部品の前
記複数の電極のうち少なくとも１つの電極に対応した位
置に設けられた前記はんだ付けランドの形状が、円をス
リット状の隙間により２分割された形状であることを特
徴とする請求項６記載の電子機器。
【請求項８】前記回路基板における前記電子部品の前
記複数の電極のうち少なくとも１つの電極に対応した位
置に設けられた前記はんだ付けランドの形状が、円をス
リット状の隙間により３分割された形状であることを特
徴とする請求項６記載の電子機器。
【請求項９】前記回路基板における前記電子部品の前
記複数の電極のうち少なくとも１つの電極に対応した位
置に設けられた前記はんだ付けランドの形状が、円をス
リット状の隙間により４分割された形状であることを特
徴とする請求項６記載の電子機器。
【請求項１０】前記回路基板における前記分割された
隣接するはんだ付けランドの間隔が、０．０１ｍｍから
０．３５ｍｍの範囲に設定されることを特徴とする請求
項７乃至９の何れかに記載の電子機器。
【請求項１１】複数の電極を有する電子部品が搭載可
能な回路基板と電子部品のはんだ付け接合の検査方法で
あって、前記回路基板における前記電子部品の前記複数の電極の
うち少なくとも１つの電極に対応した位置に設けられ、
且つ電気的に独立した少なくとも２つ以上のはんだ付け
ランドから、探針用ランドまでの配線を介して、前記電
子部品の前記少なくとも１つ以上の電極と、前記回路基
板の前記少なくとも２つ以上のはんだ付けランドとの接
合部の良否を検査することを特徴とする回路基板と電子
部品のはんだ付け接合の検査方法。
【請求項１２】前記回路基板の前記少なくとも２つ以
上のはんだ付けランドに対応して各々設けられた前記探
針用ランドに接触させた探針間の電気抵抗測定に基づ
き、前記接合部の良否を検査することを特徴とする請求
項１１記載の回路基板と電子部品のはんだ付け接合の検
査方法。