JP2002043161A - Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing the same - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent an internal electrode in a laminated ceramic capacitor, which is formed by baking a raw laminate, in which a ceramic green layer for absorbing a step is formed on a ceramic green sheet so as to substantially eliminate a step caused by the internal electrode, from being shifted or deformed. SOLUTION: Elasticity of the ceramic green layer 5 for absorbing a step is made larger than that of the ceramic green sheet 2, to make the ceramic green layer 5 for step absorbing more resistant to deformation than the ceramic green sheet 2, when the raw laminate 3a is pressed, and thereby making the internal electrode 1 less likely to be deformed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、積層型セラミッ
ク電子部品およびその製造方法に関するもので、特に、
セラミック層間に形成される内部回路要素膜の厚みに起
因する段差を吸収するために内部回路要素膜パターンの
ネガティブパターンをもって形成された段差吸収用セラ
ミック層を備える、積層型セラミック電子部品およびそ
の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer ceramic electronic component and a method for manufacturing the same.
Multilayer ceramic electronic component having a step absorbing ceramic layer formed with a negative pattern of an internal circuit element film pattern to absorb a step caused by the thickness of an internal circuit element film formed between ceramic layers, and a method of manufacturing the same It is about.

【０００２】[0002]

【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサのよ
うな積層型セラミック電子部品を製造しようとすると
き、複数のセラミックグリーンシートが用意され、これ
らセラミックグリーンシートが積み重ねられる。特定の
セラミックグリーンシート上には、得ようとする積層型
セラミック電子部品の機能に応じて、コンデンサ、抵
抗、インダクタ、バリスタ、フィルタ等を構成するため
の導体膜、抵抗体膜のような内部回路要素膜が形成され
ている。2. Description of the Related Art When manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, a plurality of ceramic green sheets are prepared and these ceramic green sheets are stacked. Depending on the function of the multilayer ceramic electronic component to be obtained, internal circuits such as conductor films and resistor films for forming capacitors, resistors, inductors, varistors, filters, etc., on specific ceramic green sheets An element film is formed.

【０００３】近年、移動体通信機器をはじめとする電子
機器は、小型化かつ軽量化が進み、このような電子機器
において、たとえば積層型セラミック電子部品が回路素
子として用いられる場合、このような積層型セラミック
電子部品に対しても、小型化あるいは薄型化および軽量
化が強く要求されるようになっている。たとえば、積層
セラミックコンデンサの場合には、小型化あるいは薄型
化かつ大容量化の要求が高まっている。In recent years, electronic devices such as mobile communication devices have been reduced in size and weight. In such electronic devices, for example, when a multilayer ceramic electronic component is used as a circuit element, such electronic devices have been described. There has been a strong demand for smaller, thinner and lighter ceramic electronic components. For example, in the case of a multilayer ceramic capacitor, there is an increasing demand for a reduction in size or thickness and an increase in capacity.

【０００４】積層セラミックコンデンサを製造しようと
する場合、典型的には、誘電体セラミック粉末、有機バ
インダ、可塑剤および有機系または水系溶剤を混合して
セラミックスラリーを作製し、このセラミックスラリー
を、剥離剤としてのシリコーン樹脂等によってコーティ
ングされた、たとえばポリエステルフィルムのような支
持体上で、ドクターブレード法等を適用して、たとえば
厚さ数μｍのシート状となるように成形することによっ
て、セラミックグリーンシートが作製され、次いで、こ
のセラミックグリーンシートが乾燥される。In order to manufacture a multilayer ceramic capacitor, typically, a ceramic slurry is prepared by mixing a dielectric ceramic powder, an organic binder, a plasticizer, and an organic or aqueous solvent, and the ceramic slurry is peeled off. By applying a doctor blade method or the like on a support such as a polyester film coated with a silicone resin or the like as an agent to form a sheet having a thickness of several μm, for example, the ceramic green A sheet is made and then the ceramic green sheet is dried.

【０００５】次に、上述したセラミックグリーンシート
の主面上に、互いに間隔を隔てた複数のパターンをもっ
て、導電性ペーストをスクリーン印刷によって付与し、
これを乾燥することにより、内部回路要素膜としての内
部電極がセラミックグリーンシート上に形成される。図
７には、上述のように複数箇所に分布して内部電極１が
形成されたセラミックグリーンシート２の一部が平面図
で示されている。[0005] Next, a conductive paste is applied on the main surface of the above-described ceramic green sheet in a plurality of patterns spaced apart from each other by screen printing.
By drying this, an internal electrode as an internal circuit element film is formed on the ceramic green sheet. FIG. 7 is a plan view showing a part of the ceramic green sheet 2 on which the internal electrodes 1 are formed at a plurality of locations as described above.

【０００６】次に、セラミックグリーンシート２が支持
体から剥離され、適当な大きさに切断された後、図６に
一部を示すように、所定の枚数だけ積み重ねられ、さら
に、この積み重ねの上下に内部電極を形成していないセ
ラミックグリーンシートが所定の枚数だけ積み重ねられ
ることによって、生の積層体３が作製される。Next, after the ceramic green sheets 2 are peeled off from the support and cut into a suitable size, a predetermined number of them are stacked as shown in FIG. By stacking a predetermined number of ceramic green sheets on which no internal electrodes are formed, a green laminate 3 is manufactured.

【０００７】この生の積層体３は、積層方向にプレスさ
れた後、図８に示すように、個々の積層セラミックコン
デンサのための積層体チップ４となるべき大きさに切断
され、次いで、脱バインダ工程を経た後、焼成工程に付
され、最終的に外部電極が形成されることによって、積
層セラミックコンデンサが完成される。After the green laminate 3 is pressed in the laminating direction, as shown in FIG. 8, it is cut into a size to become a laminate chip 4 for each multilayer ceramic capacitor. After passing through the binder step, it is subjected to a firing step, and finally an external electrode is formed, whereby a multilayer ceramic capacitor is completed.

【０００８】このような積層セラミックコンデンサにお
いて、その小型化あるいは薄型化かつ大容量化に対する
要求を満足させるためには、セラミックグリーンシート
２および内部電極１の積層数の増大およびセラミックグ
リーンシート２の薄層化を図ることが必要となってく
る。In such a multilayer ceramic capacitor, in order to satisfy the demand for miniaturization, thinning, and large capacity, it is necessary to increase the number of stacked ceramic green sheets 2 and internal electrodes 1 and to reduce the thickness of the ceramic green sheets 2. It is necessary to stratify.

【０００９】しかしながら、上述のような多層化および
薄層化が進めば進むほど、内部電極１の各厚みの累積の
結果、内部電極１が位置する部分とそうでない部分との
間、あるいは、内部電極１が積層方向に比較的多数配列
されている部分とそうでない部分との間での厚みの差が
より顕著になり、たとえば、図８に示すように、得られ
た積層体チップ４の外観に関しては、その一方主面が凸
状となるような変形が生じてしまう。However, as the above-described multi-layering and thinning progress, the accumulation of the thicknesses of the internal electrode 1 results in the gap between the portion where the internal electrode 1 is located and the portion where it is not, or The difference in thickness between a portion where the electrodes 1 are arranged in a relatively large number in the stacking direction and a portion where the electrodes 1 are not so many becomes more remarkable. For example, as shown in FIG. With regard to, deformation occurs such that one of the main surfaces becomes convex.

【００１０】積層体チップ４において図８に示すような
変形が生じていると、内部電極１が位置していない部分
あるいは比較的少数の内部電極１しか積層方向に配列さ
れていない部分においては、プレス工程の際に比較的大
きな歪みがもたらされており、また、セラミックグリー
ンシート２間の密着性が劣っているため、焼成時に引き
起こされる内部ストレスによって、デラミネーションや
微小クラック等の欠陥が発生しやすい。If the deformation as shown in FIG. 8 occurs in the laminated chip 4, in a portion where the internal electrodes 1 are not located or in a portion where only a relatively small number of the internal electrodes 1 are arranged in the laminating direction, Since a relatively large strain is caused during the pressing process and the adhesion between the ceramic green sheets 2 is poor, defects such as delamination and minute cracks are generated due to internal stress caused during firing. It's easy to do.

【００１１】また、図８に示すような積層体チップ４の
変形は、内部電極１を不所望に変形させる結果を招き、
これによって、ショート不良が生じることがある。Further, the deformation of the laminated chip 4 as shown in FIG. 8 results in undesirably deforming the internal electrodes 1,
This may cause a short-circuit failure.

【００１２】このような不都合は、積層セラミックコン
デンサの信頼性を低下させる原因となっている。Such inconvenience causes a reduction in the reliability of the multilayer ceramic capacitor.

【００１３】上述のような問題を解決するため、たとえ
ば、図２に示すように、セラミックグリーンシート２上
の内部電極１が形成されていない領域に、段差吸収用セ
ラミックグリーン層５を形成し、この段差吸収用セラミ
ックグリーン層５によって、セラミックグリーンシート
２上での内部電極１の厚みによる段差を実質的になくす
ことが、たとえば、特開昭５６−９４７１９号公報、特
開平３−７４８２０号公報、特開平９−１０６９２５号
公報等に記載されている。In order to solve the above-described problem, for example, as shown in FIG. 2, a ceramic green layer 5 for absorbing a step is formed in a region on the ceramic green sheet 2 where the internal electrode 1 is not formed. The step-absorbing ceramic green layer 5 can substantially eliminate the step due to the thickness of the internal electrode 1 on the ceramic green sheet 2 as disclosed in, for example, JP-A-56-94719 and JP-A-3-74820. And JP-A-9-106925.

【００１４】上述のように、段差吸収用セラミックグリ
ーン層５を形成することによって、図１に一部を示すよ
うに、生の積層体３ａを作製したとき、内部電極１が位
置する部分とそうでない部分との間、あるいは内部電極
１が積層方向に比較的多数配列されている部分とそうで
ない部分との間での厚みの差が実質的に生じなくなり、
図３に示すように、得られた積層体チップ４ａにおい
て、図８に示すような不所望な変形が生じにくくなる。As described above, by forming the step absorbing ceramic green layer 5, as shown in FIG. 1, when the raw laminate 3a is manufactured, the portion where the internal electrode 1 is located is the same as the portion where the internal electrode 1 is located. And the thickness difference between the portion where the internal electrodes 1 are arranged in a relatively large number in the stacking direction and the portion where the internal electrode 1 is not so much does not substantially occur.
As shown in FIG. 3, undesired deformation as shown in FIG. 8 is less likely to occur in the obtained laminated chip 4a.

【００１５】その結果、前述したようなデラミネーショ
ンや微小クラック等の欠陥および内部電極１の変形によ
るショート不良といった問題を生じにくくすることがで
き、得られた積層セラミックコンデンサの信頼性を高め
ることができる。As a result, it is possible to make it difficult to cause the above-mentioned problems such as defects such as delamination and minute cracks and short-circuit failure due to deformation of the internal electrode 1, thereby improving the reliability of the obtained multilayer ceramic capacitor. it can.

【００１６】[0016]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た図１ないし図３を参照して説明した方法を採用したに
も関わらず、内部電極１の変形、ずれまたは歪みが生じ
ることがある。そして、この内部電極１の変形等は、積
層体チップ４ａを得るためのプレス工程で生じやすいこ
とがわかっている。However, despite the adoption of the method described with reference to FIGS. 1 to 3, the deformation, displacement or distortion of the internal electrode 1 may occur. It is known that the deformation and the like of the internal electrodes 1 are likely to occur in a pressing step for obtaining the multilayer chip 4a.

【００１７】同様の問題は、積層セラミックコンデンサ
以外のたとえば積層インダクタといった他の積層型セラ
ミック電子部品においても遭遇する。Similar problems are encountered in other multilayer ceramic electronic components such as multilayer inductors other than multilayer ceramic capacitors.

【００１８】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、積層型セラミック電子部品の製造
方法およびこの製造方法によって得られた積層型セラミ
ック電子部品を提供しようとすることである。An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component and a multilayer ceramic electronic component obtained by the manufacturing method, which can solve the above-described problems. .

【００１９】[0019]

【課題を解決するための手段】この発明は、まず、積層
型セラミック電子部品の製造方法に向けられる。この製
造方法では、基本的に、次のような工程が実施される。The present invention is first directed to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component. In this manufacturing method, basically, the following steps are performed.

【００２０】まず、第１のセラミック粉末および第１の
有機バインダを含むセラミックスラリーと、導電性ペー
ストと、第２のセラミック粉末および第２の有機バイン
ダを含むセラミックペーストとがそれぞれ用意される。First, a ceramic slurry containing a first ceramic powder and a first organic binder, a conductive paste, and a ceramic paste containing a second ceramic powder and a second organic binder are prepared.

【００２１】次に、セラミックスラリーを成形すること
によって得られたセラミックグリーンシートと、セラミ
ックグリーンシートの主面上にその厚みによる段差をも
たらすように部分的に導電性ペーストを付与することに
よって形成された内部回路要素膜と、内部回路要素膜の
厚みによる段差を実質的になくすようにセラミックグリ
ーンシートの主面上であって内部回路要素膜が形成され
ない領域にセラミックペーストを付与することによって
形成された段差吸収用セラミックグリーン層とを備え
る、複数の複合構造物が作製される。Next, the ceramic green sheet obtained by molding the ceramic slurry and the conductive paste are partially applied to the main surface of the ceramic green sheet so as to provide a step due to the thickness thereof. Formed on the main surface of the ceramic green sheet and applying a ceramic paste to a region where the internal circuit element film is not formed so as to substantially eliminate a step due to the thickness of the internal circuit element film. A plurality of composite structures including the step-absorbing ceramic green layer are produced.

【００２２】次に、これら複数の複合構造物を積み重
ね、かつ積層方向にプレスすることによって、生の積層
体が作製される。Next, a green laminate is produced by stacking the plurality of composite structures and pressing them in the laminating direction.

【００２３】そして、生の積層体が焼成される。Then, the green laminate is fired.

【００２４】このような基本的工程を備える、積層型セ
ラミック電子部品の製造方法において、前述した技術的
課題を解決するため、段差吸収用セラミックグリーン層
の弾性率が、セラミックグリーンシートの弾性率以上に
されることを特徴としている。In the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component having such basic steps, in order to solve the above-mentioned technical problem, the elastic modulus of the step absorbing ceramic green layer is set to be equal to or more than the elastic modulus of the ceramic green sheet. It is characterized by being made.

【００２５】上述のように、段差吸収用セラミックグリ
ーン層の弾性率を、セラミックグリーンシートの弾性率
以上にするため、第２の有機バインダとして、第１の有
機バインダの弾性率以上の弾性率を有するものが用いら
れたり、あるいは、第２の有機バインダとして、第１の
有機バインダのガラス転移温度以上のガラス転移温度を
有するものが用いられたりすることができる。As described above, in order to make the elastic modulus of the step absorbing ceramic green layer equal to or higher than the elastic modulus of the ceramic green sheet, the second organic binder must have an elastic modulus equal to or higher than that of the first organic binder. The second organic binder may be used, or a second organic binder having a glass transition temperature equal to or higher than the glass transition temperature of the first organic binder may be used.

【００２６】また、段差吸収用セラミックグリーン層の
弾性率は、セラミックペーストに添加される可塑剤の添
加量によって調整されることもできる。The elastic modulus of the step absorbing ceramic green layer can also be adjusted by the amount of the plasticizer added to the ceramic paste.

【００２７】この発明において、上述のセラミックペー
ストは、少なくとも第２のセラミック粉末と第１の有機
溶剤とを含む１次混合物を分散処理する１次分散工程
と、１次分散工程を経た１次混合物に少なくとも上述の
第２の有機バインダを加えた２次混合物を分散処理する
２次分散工程と、第１の有機溶剤より高沸点の第２の有
機溶剤を１次混合物および／または２次混合物に含ませ
る工程と、２次分散工程の後、２次混合物を加熱処理す
ることによって、第１の有機溶剤を選択的に除去する除
去工程とを経て作製されることが好ましい。In the present invention, the above-mentioned ceramic paste comprises a primary dispersion step of subjecting a primary mixture containing at least a second ceramic powder and a first organic solvent to a dispersion treatment, and a primary mixture having undergone the primary dispersion step. A second dispersion step of dispersing a second mixture obtained by adding at least the second organic binder described above to the first mixture, and a second organic solvent having a boiling point higher than that of the first organic solvent into a first mixture and / or a second mixture. It is preferable that the first organic solvent is produced through a step of including the second dispersion step and a removal step of selectively removing the first organic solvent by heat-treating the second mixture after the second dispersion step.

【００２８】また、この発明において、第１のセラミッ
ク粉末は、第２のセラミック粉末と実質的に同じ組成を
有していることが好ましい。Further, in the present invention, the first ceramic powder preferably has substantially the same composition as the second ceramic powder.

【００２９】また、この発明の特定的な実施態様におい
て、セラミックスラリーおよびセラミックペーストにそ
れぞれ含まれる第１および第２のセラミック粉末は、と
もに、誘電体セラミック粉末である。この場合、内部回
路要素膜が、互いの間に静電容量を形成するように配置
される内部電極であるとき、積層セラミックコンデンサ
を製造することができる。In a specific embodiment of the present invention, the first and second ceramic powders contained in the ceramic slurry and the ceramic paste are both dielectric ceramic powders. In this case, when the internal circuit element films are the internal electrodes arranged so as to form a capacitance therebetween, a multilayer ceramic capacitor can be manufactured.

【００３０】また、この発明の他の特定的な実施態様に
おいて、セラミックスラリーおよびセラミックペースト
にそれぞれ含まれるセラミック粉末は、ともに、磁性体
セラミック粉末である。この場合、内部回路要素膜が、
コイル状に延びるコイル導体膜であるとき、積層インダ
クタを製造することができる。In another specific embodiment of the present invention, the ceramic powder contained in each of the ceramic slurry and the ceramic paste is a magnetic ceramic powder. In this case, the internal circuit element film is
When the coil conductor film extends in a coil shape, a laminated inductor can be manufactured.

【００３１】この発明は、また、上述したような製造方
法によって得られた、積層型セラミック電子部品にも向
けられる。The present invention is also directed to a multilayer ceramic electronic component obtained by the above-described manufacturing method.

【００３２】[0032]

【発明の実施の形態】この発明の一実施形態の説明を、
積層セラミックコンデンサの製造方法について行なう。
この実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方
法は、前述した図１ないし図３を参照しながら説明する
ことができる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described.
A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor will be described.
The method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor according to this embodiment can be described with reference to FIGS. 1 to 3 described above.

【００３３】この実施形態を実施するにあたり、セラミ
ックグリーンシート２のための第１のセラミック粉末と
第１の有機バインダとを含むセラミックスラリー、内部
電極１のための導電性ペーストおよび段差吸収用セラミ
ックグリーン層５のための第２のセラミック粉末と第２
の有機バインダとを含むセラミックペーストがそれぞれ
用意される。なお、第１および第２の有機バインダの各
性質については、後述する。また、導電性ペーストも、
通常、有機バインダを含んでいる。In carrying out this embodiment, a ceramic slurry containing a first ceramic powder and a first organic binder for a ceramic green sheet 2, a conductive paste for an internal electrode 1, and a ceramic green for step absorption are provided. A second ceramic powder for layer 5 and a second ceramic powder;
And an organic binder are prepared. The properties of the first and second organic binders will be described later. Also, conductive paste,
Usually, it contains an organic binder.

【００３４】上述のセラミックスラリーからセラミック
グリーンシート２を得るため、剥離剤としてのシリコー
ン樹脂等によってコーティングされた、たとえばポリエ
ステルフィルムのような支持体（図示せず。）上で、セ
ラミックスラリーがドクターブレード法等によって成形
され、次いで乾燥される。セラミックグリーンシート２
の各厚みは、乾燥後において、たとえば数μｍとされ
る。In order to obtain the ceramic green sheet 2 from the above-mentioned ceramic slurry, the ceramic slurry is applied to a doctor blade, for example, on a support (not shown) such as a polyester film coated with a silicone resin or the like as a release agent. It is formed by a method or the like and then dried. Ceramic green sheet 2
Are, for example, several μm after drying.

【００３５】セラミックグリーンシート２の主面上に
は、複数箇所に分布するように、内部電極１が乾燥後に
おいてたとえば約１μｍの厚みをもって形成される。内
部電極１は、たとえば、スクリーン印刷等によって導電
性ペーストを付与し、これを乾燥することによって形成
される。この内部電極１は、それぞれ、所定の厚みを有
していて、したがって、セラミックグリーンシート２上
には、この厚みによる段差がもたらされる。On the main surface of the ceramic green sheet 2, the internal electrodes 1 are formed to have a thickness of, for example, about 1 μm after drying so as to be distributed at a plurality of locations. The internal electrode 1 is formed, for example, by applying a conductive paste by screen printing or the like and drying the conductive paste. Each of the internal electrodes 1 has a predetermined thickness. Therefore, a step is generated on the ceramic green sheet 2 due to the thickness.

【００３６】次に、上述した内部電極１の厚みによる段
差を実質的になくすように、セラミックグリーンシート
２の主面上であって、内部電極１が形成されていない領
域に、段差吸収用セラミックグリーン層５が形成され
る。段差吸収用セラミックグリーン層５は、内部電極１
のネガティブパターンをもって、前述したセラミックペ
ーストをスクリーン印刷等によって付与することにより
形成され、次いで乾燥される。Next, in order to substantially eliminate the step due to the thickness of the internal electrode 1, a step-absorbing ceramic is provided on the main surface of the ceramic green sheet 2 where the internal electrode 1 is not formed. A green layer 5 is formed. The step absorbing ceramic green layer 5 includes the internal electrode 1.
Is formed by applying the above-mentioned ceramic paste by screen printing or the like with the negative pattern described above, and then dried.

【００３７】上述した説明では、内部電極１を形成した
後に段差吸収用セラミックグリーン層５を形成したが、
逆に、段差吸収用セラミックグリーン層５を形成した後
に内部電極１を形成するようにしてもよい。In the above description, the step absorbing ceramic green layer 5 was formed after the internal electrode 1 was formed.
Conversely, the internal electrode 1 may be formed after the step absorption ceramic green layer 5 is formed.

【００３８】上述のように、セラミックグリーンシート
２上に内部電極１および段差吸収用セラミックグリーン
層５が形成された、図２に示すような複合構造物６は、
複数用意され、これら複合構造物６は、適当な大きさに
切断され、所定の枚数だけ積み重ねられ、さらにその上
下に内部電極および段差吸収用セラミックグリーン層が
形成されていないセラミックグリーンシートを積み重ね
ることによって、図１に一部を示すような生の積層体３
ａが作製される。As described above, the composite structure 6 as shown in FIG. 2 in which the internal electrode 1 and the step absorbing ceramic green layer 5 are formed on the ceramic green sheet 2,
A plurality of these composite structures 6 are cut into an appropriate size, stacked by a predetermined number, and further stacked with ceramic green sheets on which no internal electrodes and step-absorbing ceramic green layers are formed. The raw laminate 3 as shown partially in FIG.
a is produced.

【００３９】この生の積層体３ａは、積層方向にプレス
された後、図３に示すように、個々の積層セラミックコ
ンデンサのための積層体チップ４ａとなるべき大きさに
切断され、次いで、脱バインダ工程を経た後、焼成工程
に付され、最終的に外部電極が形成されることによっ
て、積層コンデンサが完成される。After the green laminate 3a is pressed in the laminating direction, as shown in FIG. 3, the green laminate 3a is cut into a size to become a laminate chip 4a for each multilayer ceramic capacitor. After passing through the binder step, it is subjected to a firing step, and finally an external electrode is formed, whereby a multilayer capacitor is completed.

【００４０】上述のように、段差吸収用セラミックグリ
ーン層５を形成することによって、図１に一部を示すよ
うに、生の積層体３ａにおいて、内部電極１が位置する
部分とそうでない部分との間、あるいは内部電極１が積
層方向に比較的多数配列されている部分とそうでない部
分との間での厚みの差が実質的に生じなくなり、図３に
示すように、積層体チップ４ａにおいて、不所望な変形
が生じにくくなる。その結果、得られた積層セラミック
コンデンサにおいて、デラミネーションや微小クラック
等の欠陥およびショート不良といった問題を生じにくく
することができる。As described above, by forming the step absorbing ceramic green layer 5, as shown in FIG. 1, a portion where the internal electrode 1 is located and a portion where the internal electrode 1 is not located in the raw laminate 3a. 3 or between the portion where the internal electrodes 1 are arranged in a relatively large number in the stacking direction and the portion where the internal electrodes 1 are not so formed, substantially no difference occurs, and as shown in FIG. And undesired deformation hardly occurs. As a result, in the obtained multilayer ceramic capacitor, problems such as defects such as delamination and minute cracks and short-circuit failure can be less likely to occur.

【００４１】また、注目すべきは、段差吸収用セラミッ
クグリーン層５の弾性率が、セラミックグリーンシート
２の弾性率以上にされることである。これによって、複
数の複合構造物６を積み重ね、かつプレスすることによ
って、生の積層体３ａを得ようとするとき、段差吸収用
セラミックグリーン層５がセラミックグリーンシート２
よりもプレス時に変形しにくくなり、そのため、段差吸
収用セラミックグリーン層５が壁となって内部電極１の
変形も生じにくくなり、結果として、内部電極１のずれ
や歪みが生じにくくなる。このことは、上述した欠陥ま
たは不良の発生の防止に対して、より効果的に作用す
る。It should be noted that the elastic modulus of the step absorbing ceramic green layer 5 is set to be higher than the elastic modulus of the ceramic green sheet 2. In this way, when the green laminate 3a is to be obtained by stacking and pressing a plurality of composite structures 6, the ceramic green layer 5 for absorbing the step is formed of the ceramic green sheet 2.
Therefore, the internal electrode 1 is less likely to be deformed at the time of pressing, so that the step absorbing ceramic green layer 5 serves as a wall and the internal electrode 1 is hardly deformed. As a result, the internal electrode 1 is less likely to be displaced or distorted. This more effectively acts to prevent the above-described defects or defects from occurring.

【００４２】なお、内部電極１を形成するために用いら
れる導電性ペーストは、導電性粉末と、溶剤と、有機バ
インダ等の樹脂成分とを含むが、セラミックペーストに
含まれる溶剤および導電性ペーストに含まれる溶剤とし
ては、スクリーン印刷性を考慮したとき、１５０℃以上
の沸点を有しているものを用いることが好ましく、２０
０〜２５０℃程度の沸点を有しているものを用いること
がより好ましい。１５０℃未満では、セラミックペース
トまたは導電性ペーストが乾燥しやすく、そのため、印
刷パターンのメッシュの目詰まりが生じやすく、他方、
２５０℃を超えると、印刷塗膜が乾燥しにくく、そのた
め、乾燥に長時間要するためである。The conductive paste used to form the internal electrode 1 contains a conductive powder, a solvent, and a resin component such as an organic binder. As the solvent contained, it is preferable to use a solvent having a boiling point of 150 ° C. or higher in consideration of screen printability.
It is more preferable to use one having a boiling point of about 0 to 250 ° C. If the temperature is lower than 150 ° C., the ceramic paste or the conductive paste is apt to dry, so that the mesh of the printed pattern is liable to be clogged.
If the temperature exceeds 250 ° C., the printed coating film is difficult to dry, and it takes a long time for drying.

【００４３】セラミックスラリー、セラミックペースト
および導電性ペーストに含まれる溶剤が有機溶剤である
場合、このような有機溶剤の例としては、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン等のケトン
類、トルエン、ベンゼン、キシレン、ノルマルヘキサン
等の炭化水素類、メタノール、エタノール、イソプロパ
ノール、ブタノール、アミルアルコール等のアルコール
類、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等のエス
テル類、ジイソプロピルケトン、エチルセルソルブ、ブ
チルセルソルブ、セルソルブアセテート、メチルセルソ
ルブアセテート、ブチルカルビトール、シクロヘキサノ
ール、パイン油、ジヒドロテルピネオール、イソホロ
ン、テルピネオール、シプロピレングリコール、ジメチ
ルフタレート等のケトン類、エステル類、炭化水素類、
アルコール類、塩化メチレン等の塩化炭化水素類、およ
びこれらの混合物が挙げられる。When the solvent contained in the ceramic slurry, ceramic paste and conductive paste is an organic solvent, examples of such an organic solvent include ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and acetone, toluene, benzene and xylene. , Hydrocarbons such as normal hexane, alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, butanol, and amyl alcohol, esters such as ethyl acetate, butyl acetate, and isobutyl acetate, diisopropyl ketone, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, and cellosolve. Acetate, methylcellosolve acetate, butyl carbitol, cyclohexanol, pine oil, dihydroterpineol, isophorone, terpineol, cipropylene glycol, dimethyl phthalate, etc. Emissions, esters, hydrocarbons,
Examples include alcohols, chlorinated hydrocarbons such as methylene chloride, and mixtures thereof.

【００４４】また、有機バインダとしては、それぞれ、
室温において、前述した溶剤に溶解するものが良い。こ
のような有機バインダとしては、たとえば、ポリビニル
ブチラール、ポリブチルブチラール等のポリアセタール
類、ポリ（メタ）アクリル酸エステル類、エチルセルロ
ース等の変性セルロース類、アルキッド類、ビニリデン
類、ポリエーテル類、エポキシ樹脂類、ウレタン樹脂
類、ポリアミド樹脂類、ポリイミド樹脂類、ポリアミド
イミド樹脂類、ポリエステル樹脂類、ポリサルフォン樹
脂類、液晶ポリマー類、ポリイミダゾール樹脂類、ポリ
オキサゾリン樹脂類等がある。As the organic binder,
At room temperature, those soluble in the above-mentioned solvents are preferred. Examples of such organic binders include polyacetals such as polyvinyl butyral and polybutyl butyral, modified celluloses such as poly (meth) acrylates, ethyl cellulose, alkyds, vinylidenes, polyethers, and epoxy resins. , Urethane resins, polyamide resins, polyimide resins, polyamide imide resins, polyester resins, polysulfone resins, liquid crystal polymers, polyimidazole resins, polyoxazoline resins, and the like.

【００４５】段差吸収用セラミックグリーン層５の弾性
率が、セラミックグリーンシート２の弾性率以上にされ
るようにするため、上述の有機バインダの中から、各々
の弾性率またはガラス転移温度に基づいて、セラミック
グリーンシート２の成形のためのセラミックスラリーに
含ませるべき第１の有機バインダと、段差吸収用セラミ
ックグリーン層５の形成のためのセラミックペーストに
含ませるべき第２の有機バインダとを、それぞれ選択す
ればよい。In order to make the elastic modulus of the step absorbing ceramic green layer 5 equal to or higher than the elastic modulus of the ceramic green sheet 2, the organic binder is selected from the above-mentioned organic binders based on the respective elastic modulus or glass transition temperature. A first organic binder to be included in a ceramic slurry for forming the ceramic green sheet 2 and a second organic binder to be included in a ceramic paste for forming the ceramic green layer 5 for absorbing a step. Just choose.

【００４６】有機バインダとして上に例示したポリビニ
ルブチラールは、ポリビニルアルコールとブチルアルデ
ヒドとの縮合によって得られるものであり、アセチル基
が６モル％以下で、ブチラール基が６２〜８２モル％の
低重合品、中重合品および高重合品がある。セラミック
ペーストにおいて第１の有機バインダとして用いられる
ポリビニルブチラールは、有機溶剤に対する溶解粘度お
よび乾燥塗膜の強靱性のバランスから、ブチラール基が
６５モル％程度の中重合品であることが好ましい。The polyvinyl butyral exemplified above as the organic binder is obtained by condensation of polyvinyl alcohol and butyraldehyde, and is a low polymer product having an acetyl group of 6 mol% or less and a butyral group of 62 to 82 mol%. , Medium polymerization products and high polymerization products. The polyvinyl butyral used as the first organic binder in the ceramic paste is preferably a medium polymerized product having a butyral group of about 65 mol% from the balance between the dissolution viscosity in an organic solvent and the toughness of the dried coating film.

【００４７】なお、特に、段差吸収用セラミックグリー
ン層５のためのセラミックペーストを製造するにあたっ
ては、次のような方法が採用されることが好ましい。In particular, in producing a ceramic paste for the step-absorbing ceramic green layer 5, it is preferable to employ the following method.

【００４８】すなわち、有機溶剤として、比較的高沸点
の第１の有機溶剤と比較的低沸点の第２の有機溶剤が用
いられ、少なくとも第２のセラミック粉末と第２の有機
溶剤とを含む１次混合物を分散処理する１次分散工程
と、この１次分散工程を経た１次混合物に少なくとも第
２の有機バインダを加えた２次混合物を分散処理する２
次分散工程とが実施される。なお、第１の有機溶剤は、
１次分散工程の段階または２次分散工程の段階、あるい
は１次分散工程の段階および２次分散工程の段階の双方
で添加される。そして、最終的に、２次分散工程の後、
２次混合物を加熱処理することによって、第２の有機溶
剤が選択的に除去される。That is, as the organic solvent, a first organic solvent having a relatively high boiling point and a second organic solvent having a relatively low boiling point are used, and at least the second ceramic powder and the second organic solvent are contained. A primary dispersion step of subjecting the secondary mixture to a dispersion treatment, and a dispersion treatment of a secondary mixture obtained by adding at least a second organic binder to the primary mixture having undergone the primary dispersion step.
A next dispersion step is performed. The first organic solvent is
It is added at the stage of the primary dispersion process or the stage of the secondary dispersion process, or at both the stage of the primary dispersion process and the stage of the secondary dispersion process. And finally, after the secondary dispersion step,
The second organic solvent is selectively removed by heat-treating the secondary mixture.

【００４９】このように、１次分散工程では、第２の有
機バインダを未だ加えていないので、低粘度下での分散
処理を可能とし、そのため、第２のセラミック粉末の分
散性を高めることが容易である。この１次分散工程で
は、第２のセラミック粉末の表面に吸着している空気が
第２の有機溶剤で置換され、第２のセラミック粉末を第
２の有機溶剤で十分に濡らした状態とすることができる
とともに、第２のセラミック粉末の凝集状態を十分に解
砕することができる。As described above, in the primary dispersion step, since the second organic binder has not been added yet, it is possible to carry out the dispersion treatment at a low viscosity, and therefore, it is possible to enhance the dispersibility of the second ceramic powder. Easy. In the primary dispersion step, the air adsorbed on the surface of the second ceramic powder is replaced with the second organic solvent, and the second ceramic powder is sufficiently wetted with the second organic solvent. And the aggregated state of the second ceramic powder can be sufficiently disintegrated.

【００５０】また、２次分散工程では、上述のように、
１次分散工程で得られた第２のセラミック粉末の高い分
散性を維持したまま、第２の有機バインダを十分かつ均
一に混合させることができ、また、第２のセラミック粉
末のさらなる粉砕効果も期待できる。In the secondary dispersion step, as described above,
While maintaining the high dispersibility of the second ceramic powder obtained in the primary dispersion step, the second organic binder can be sufficiently and uniformly mixed, and the further pulverizing effect of the second ceramic powder is also improved. Can be expected.

【００５１】また、第２の有機溶剤の除去が、２次分散
工程の後に実施されるので、２次分散工程の段階におい
ても、２次混合物の粘度を比較的低くしておくことが可
能であり、したがって、分散効率を比較的高く維持して
おくことができるとともに、前述したような２次分散工
程の段階で加えられる第２の有機バインダの溶解性を高
めることができる。Further, since the removal of the second organic solvent is performed after the secondary dispersion step, the viscosity of the secondary mixture can be kept relatively low even in the secondary dispersion step. Accordingly, the dispersion efficiency can be kept relatively high, and the solubility of the second organic binder added at the stage of the secondary dispersion step as described above can be increased.

【００５２】なお、上述した第２の有機溶剤としては、
第１の有機溶剤の沸点との関係を考慮しながら、たとえ
ば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ア
セトン、トルエン、ベンゼン、メタノール、エタノー
ル、イソプロパノール、酢酸エチル、酢酸イソブチル、
酢酸ブチル、およびこれらの混合物を有利に用いること
ができる。The above-mentioned second organic solvent includes
Considering the relationship with the boiling point of the first organic solvent, for example, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, acetone, toluene, benzene, methanol, ethanol, isopropanol, ethyl acetate, isobutyl acetate,
Butyl acetate, and mixtures thereof, can be used to advantage.

【００５３】また、セラミックグリーンシート２のため
のセラミックスラリーに含まれる第１のセラミック粉末
は、段差吸収用セラミックグリーン層５のためのセラミ
ックペーストに含まれる第２のセラミック粉末と実質的
に同じ組成を有するものであることが好ましい。段差吸
収用セラミックグリーン層５とセラミックグリーンシー
ト２との間で焼結性を一致させるためである。The first ceramic powder contained in the ceramic slurry for the ceramic green sheet 2 has substantially the same composition as the second ceramic powder contained in the ceramic paste for the step absorbing ceramic green layer 5. It is preferable to have. This is because the sinterability between the step absorbing ceramic green layer 5 and the ceramic green sheet 2 is matched.

【００５４】なお、上述の実質的に同じ組成を有すると
は、主成分が同じであるということである。たとえば、
微量添加金属酸化物やガラス等の副成分が異なっても、
実質的に同じ組成を有するということができる。また、
セラミックグリーンシート２に含まれるセラミック粉末
が、静電容量の温度特性についてＪＩＳ規格で規定する
Ｂ特性およびＥＩＡ規格で規定するＸ７Ｒ特性を満足す
る範囲のものであれば、段差吸収用セラミックグリーン
層５のためのセラミックペーストに含まれるセラミック
粉末も、主成分が同じでＢ特性およびＸ７Ｒ特性を満足
するものであれば、副成分が違っていてもよい。It should be noted that having substantially the same composition as described above means that the main components are the same. For example,
Even if minor components such as trace addition metal oxide and glass are different,
It can be said that they have substantially the same composition. Also,
If the ceramic powder contained in the ceramic green sheet 2 has a temperature characteristic of the capacitance that satisfies the B characteristic stipulated by the JIS standard and the X7R characteristic stipulated by the EIA standard, the step-absorbing ceramic green layer 5 is used. The ceramic powder contained in the ceramic paste may have different sub-components as long as they have the same main component and satisfy the B characteristics and the X7R characteristics.

【００５５】また、セラミックグリーンシート２のため
のセラミックスラリーや段差吸収用セラミックグリーン
層５のためのセラミックペーストにおいて、必要に応じ
て、分散剤、可塑剤、帯電防止剤、消泡剤等が添加され
てもよい。なお、段差吸収用セラミックグリーン層５の
弾性率は、セラミックペーストに添加される可塑剤の添
加量によって調整することもできる。In the ceramic slurry for the ceramic green sheet 2 and the ceramic paste for the step-absorbing ceramic green layer 5, a dispersant, a plasticizer, an antistatic agent, an antifoaming agent and the like are added as necessary. May be done. The elastic modulus of the step absorbing ceramic green layer 5 can also be adjusted by the amount of the plasticizer added to the ceramic paste.

【００５６】図４は、この発明の他の実施形態としての
積層インダクタの製造方法を説明するためのものであ
り、図５に外観を斜視図で示した、この製造方法によっ
て製造された積層インダクタ１１に備える積層体チップ
１２を得るために用意される生の積層体１３を構成する
要素を分解して示す斜視図である。FIG. 4 is a view for explaining a method of manufacturing a laminated inductor according to another embodiment of the present invention. FIG. 5 is a perspective view showing the appearance of the laminated inductor manufactured by this method. FIG. 2 is an exploded perspective view showing elements constituting a raw laminate 13 prepared for obtaining a laminate chip 12 provided in 11.

【００５７】生の積層体１３は、複数のセラミックグリ
ーンシート１４、１５、１６、１７、…、１８および１
９を備え、これらセラミックグリーンシート１４〜１９
を積層することによって得られるものである。The green laminate 13 includes a plurality of ceramic green sheets 14, 15, 16, 17,.
9 and these ceramic green sheets 14 to 19
Are obtained by laminating.

【００５８】セラミックグリーンシート１４〜１９は、
第１の磁性体セラミック粉末および第１の有機バインダ
を含むセラミックスラリーを、ドクターブレード法等に
よって成形し、乾燥することによって得られる。セラミ
ックグリーンシート１４〜１９の各厚みは、乾燥後にお
いて、たとえば１０〜３０μｍとされる。The ceramic green sheets 14 to 19 are
The ceramic slurry containing the first magnetic ceramic powder and the first organic binder is obtained by molding by a doctor blade method or the like and drying. Each thickness of the ceramic green sheets 14 to 19 is, for example, 10 to 30 μm after drying.

【００５９】セラミックグリーンシート１４〜１９のう
ち、中間に位置するセラミックグリーンシート１５〜１
８には、以下に詳細に説明するように、コイル状に延び
るコイル導体膜および段差吸収用セラミックグリーン層
が形成される。Among the ceramic green sheets 14 to 19, the ceramic green sheets 15 to 1 positioned at the middle position
8, a coil conductor film extending in a coil shape and a step absorbing ceramic green layer are formed as described in detail below.

【００６０】まず、セラミックグリーンシート１５上に
は、コイル導体膜２０が形成される。コイル導体膜２０
は、その第１の端部がセラミックグリーンシート１５の
端縁にまで届くように形成される。コイル導体膜２０の
第２の端部には、ビアホール導体２１が形成される。First, the coil conductor film 20 is formed on the ceramic green sheet 15. Coil conductor film 20
Is formed such that its first end reaches the edge of the ceramic green sheet 15. A via-hole conductor 21 is formed at the second end of the coil conductor film 20.

【００６１】このようなコイル導体膜２０およびビアホ
ール導体２１を形成するため、たとえば、セラミックグ
リーンシート１５にビアホール導体２１のための貫通孔
をレーザまたはパンチングなどの方法により形成した
後、コイル導体膜２０およびビアホール導体２１となる
導電性ペーストを、スクリーン印刷等によって付与し、
乾燥することが行なわれる。In order to form the coil conductor film 20 and the via hole conductor 21, for example, after forming a through hole for the via hole conductor 21 in the ceramic green sheet 15 by a method such as laser or punching, the coil conductor film 20 is formed. And a conductive paste that becomes the via-hole conductor 21 is applied by screen printing or the like,
Drying is performed.

【００６２】また、上述したコイル導体膜２０の厚みに
よる段差を実質的になくすように、セラミックグリーン
シート１５の主面上であって、コイル導体膜２０が形成
されていない領域に、段差吸収用セラミックグリーン層
２２が形成される。段差吸収用セラミックグリーン層２
２は、第２の磁性体セラミック粉末および第２の有機バ
インダを含むセラミックペーストを、スクリーン印刷等
によって付与し、乾燥することによって形成される。Further, in order to substantially eliminate the step due to the thickness of the coil conductor film 20, a region on the main surface of the ceramic green sheet 15 where the coil conductor film 20 is not formed is provided with a step absorbing layer. A ceramic green layer 22 is formed. Ceramic green layer for step absorption 2
2 is formed by applying a ceramic paste containing the second magnetic ceramic powder and the second organic binder by screen printing or the like, and drying.

【００６３】次に、セラミックグリーンシート１６上に
は、上述した方法と同様の方法によって、コイル導体膜
２３、ビアホール導体２４および段差吸収用セラミック
グリーン層２５が形成される。コイル導体膜２３の第１
の端部は、前述したビアホール導体２１を介して、コイ
ル導体膜２０の第２の端部に接続される。ビアホール導
体２４は、コイル導体膜２３の第２の端部に形成され
る。Next, on the ceramic green sheet 16, the coil conductor film 23, the via hole conductor 24 and the step absorbing ceramic green layer 25 are formed by the same method as described above. First of the coil conductor film 23
Is connected to the second end of the coil conductor film 20 via the via-hole conductor 21 described above. The via-hole conductor 24 is formed at the second end of the coil conductor film 23.

【００６４】次に、セラミックグリーンシート１７上に
は、同様に、コイル導体膜２６、ビアホール導体２７お
よび段差吸収用セラミックグリーン層２８が形成され
る。コイル導体膜２６の第１の端部は、前述したビアホ
ール導体２４を介して、コイル導体膜２３の第２の端部
に接続される。ビアホール導体２７は、コイル導体膜２
６の第２の端部に形成される。Next, on the ceramic green sheet 17, a coil conductor film 26, a via hole conductor 27 and a step absorption ceramic green layer 28 are similarly formed. The first end of the coil conductor film 26 is connected to the second end of the coil conductor film 23 via the via-hole conductor 24 described above. The via-hole conductor 27 is formed of the coil conductor film 2.
6 formed at the second end.

【００６５】上述したセラミックグリーンシート１６お
よび１７の積層は、必要に応じて、複数回繰り返され
る。The above-mentioned lamination of the ceramic green sheets 16 and 17 is repeated a plurality of times as necessary.

【００６６】次に、セラミックグリーンシート１８上に
は、コイル導体膜２９および段差吸収用セラミックグリ
ーン層３０が形成される。コイル導体膜２９の第１の端
部は、前述したビアホール導体２７を介して、コイル導
体膜２６の第２の端部に接続される。コイル導体膜２９
は、その第２の端部がセラミックグリーンシート１８の
端縁にまで届くように形成される。Next, a coil conductor film 29 and a step absorbing ceramic green layer 30 are formed on the ceramic green sheet 18. The first end of the coil conductor film 29 is connected to the second end of the coil conductor film 26 via the via-hole conductor 27 described above. Coil conductor film 29
Is formed such that its second end reaches the edge of the ceramic green sheet 18.

【００６７】なお、上述したコイル導体膜２０、２３、
２６および２９の各厚みは、乾燥後において、たとえば
約３０μｍ程度とされる。The above-described coil conductor films 20, 23,
The thickness of each of 26 and 29 is, for example, about 30 μm after drying.

【００６８】このようなセラミックグリーンシート１４
〜１９をそれぞれ含む複数の複合構造物を積層し、積層
方向にプレスすることによって得られた生の積層体１３
において、各々コイル状に延びる複数のコイル導体膜２
０、２３、２６および２９が、ビアホール導体２１、２
４および２７を介して順次接続されることによって、全
体として複数ターンのコイル導体が形成される。Such a ceramic green sheet 14
Laminated body 13 obtained by laminating a plurality of composite structures each including-19 and pressing in the laminating direction
, A plurality of coil conductor films 2 each extending in a coil shape
0, 23, 26 and 29 are via-hole conductors 21 and 2
By being sequentially connected via 4 and 27, a plurality of turns of the coil conductor are formed as a whole.

【００６９】次いで、生の積層体１３が焼成されること
によって、図５に示す積層インダクタ１１のための積層
体チップ１２が得られる。なお、生の積層体１３は、図
４では、１個の積層体チップ１２を得るためのものとし
て図示されているが、複数の積層体チップを得るための
ものとして作製され、これを切断することによって、複
数の積層体チップを取り出すようにしてもよい。Next, the green laminate 13 is fired to obtain the multilayer chip 12 for the multilayer inductor 11 shown in FIG. Although the raw laminate 13 is shown in FIG. 4 as one for obtaining one laminated chip 12, it is manufactured for obtaining a plurality of laminated chips and is cut. Thereby, a plurality of stacked chips may be taken out.

【００７０】次いで、図５に示すように、積層体チップ
１２の相対向する各端部には、前述したコイル導体膜２
０の第１の端部およびコイル導体膜２９の第２の端部に
それぞれ接続されるように、外部電極３０および３１が
形成され、それによって、積層インダクタ１１が完成さ
れる。Next, as shown in FIG. 5, the opposite ends of the laminated chip 12 are provided with the above-described coil conductor film 2.
The external electrodes 30 and 31 are formed so as to be connected to the first end of the coil 0 and the second end of the coil conductor film 29, respectively, whereby the laminated inductor 11 is completed.

【００７１】この積層インダクタ１１の製造において
も、段差吸収用セラミックグリーン層２２、２５、２８
および３０の弾性率が、セラミックグリーンシート１４
〜１９の弾性率以上にされる。これによって、生の積層
体１３を得ようとするとき、段差吸収用セラミックグリ
ーン層２２、２５、２８および３０がセラミックグリー
ンシート１４〜１９よりもプレス時に変形しにくくな
り、そのため、段差吸収用セラミックグリーン層２２、
２５、２８および３０が壁となってコイル導体膜２０、
２３、２６および２９の変形も生じにくくなり、結果と
して、コイル導体膜２０、２３、２６および２９のずれ
や歪みが生じにくくなる。In manufacturing the laminated inductor 11, the ceramic green layers 22, 25, and 28 for absorbing the steps are also used.
And the modulus of elasticity of the ceramic green sheet 14
弾 性 19 or more. Accordingly, when the green laminate 13 is to be obtained, the step-absorbing ceramic green layers 22, 25, 28, and 30 are less likely to deform during pressing than the ceramic green sheets 14 to 19, and therefore, the step-absorbing ceramic Green layer 22,
25, 28 and 30 serve as walls to form the coil conductor film 20,
The deformation of the coil conductors 23, 26, and 29 is also less likely to occur, and as a result, the displacement and distortion of the coil conductor films 20, 23, 26, and 29 are less likely to occur.

【００７２】図１ないし図３を参照して説明した積層セ
ラミックコンデンサまたは図４および図５を参照して説
明した積層インダクタ１１のような積層型セラミック電
子部品において、セラミックグリーンシートあるいは段
差吸収用セラミックグリーン層に含まれるセラミック粉
末としては、代表的には、アルミナ、ジルコニア、マグ
ネシア、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ジル
コン酸鉛、フェライト−マンガン等の酸化物系セラミッ
ク粉末、炭化ケイ素、窒化ケイ素、サイアロン等の非酸
化物系セラミック粉末の中から適宜選択して用いること
ができる。粉末粒径としては、好ましくは、平均５μｍ
以下、より好ましくは、１μｍの球形または粉砕状のも
のが使用される。In the multilayer ceramic electronic component such as the multilayer ceramic capacitor described with reference to FIGS. 1 to 3 or the multilayer inductor 11 described with reference to FIGS. 4 and 5, the ceramic green sheet or the step absorbing ceramic is used. Typical ceramic powders contained in the green layer include oxide ceramic powders such as alumina, zirconia, magnesia, titanium oxide, barium titanate, lead zirconate titanate, and ferrite-manganese, silicon carbide, and silicon nitride. And non-oxide ceramic powder such as sialon. The average particle diameter of the powder is preferably 5 μm.
Hereinafter, more preferably, a 1 μm spherical or pulverized material is used.

【００７３】また、不純物として含まれるアルカリ金属
酸化物の含有量が０．１重量％以下のチタン酸バリウム
をセラミック粉末として用いる場合、このセラミック粉
末に対して、微量成分として以下のような金属酸化物や
ガラス成分を含有させてもよい。When barium titanate having an alkali metal oxide content of 0.1% by weight or less as an impurity is used as a ceramic powder, the following metal oxide is added to the ceramic powder as a trace component. An article or a glass component may be contained.

【００７４】金属酸化物としては、酸化テルビウム、酸
化ジスプロシウム、酸化ホルミウム、酸化エルビウム、
酸化イッテルビウム、酸化マンガン、酸化コバルト、酸
化ニッケル、または酸化マグネシウム等がある。As the metal oxide, terbium oxide, dysprosium oxide, holmium oxide, erbium oxide,
Examples include ytterbium oxide, manganese oxide, cobalt oxide, nickel oxide, and magnesium oxide.

【００７５】また、ガラス成分としては、Ｌｉ₂ −（Ｓ
ｉＴｉ）Ｏ₂ −ＭＯ（ただし、ＭＯはＡｌ₂ Ｏ₃ または
ＺｒＯ₂ ）、ＳｉＯ₂ −ＴｉＯ₂ −ＭＯ（ただし、ＭＯ
はＢａＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＭｇＯ、ＺｎＯまたはＭｎ
Ｏ）、Ｌｉ₂ Ｏ−Ｂ₂ Ｏ₃ −（ＳｉＴｉ）Ｏ₂ ＋ＭＯ
（ただし、ＭＯはＡｌ₂ Ｏ₃ またはＺｒＯ₂ ）、Ｂ₂ Ｏ
₃ −Ａｌ₂ Ｏ₃ −ＭＯ（ただし、ＭＯはＢａＯ、Ｃａ
Ｏ、ＳｒＯまたはＭｇＯ）、またはＳｉＯ₂ 等がある。The glass component is Li_Two− (S
iTi) O_Two-MO (where MO is Al_TwoO_ThreeOr
ZrO_Two), SiO_Two-TiO_Two-MO (however, MO
Is BaO, CaO, SrO, MgO, ZnO or Mn
O), Li_TwoOB_TwoO_Three-(SiTi) O_Two+ MO
(However, MO is Al_TwoO_ThreeOr ZrO_Two), B_TwoO
_Three-Al_TwoO_Three-MO (where MO is BaO, Ca
O, SrO or MgO), or SiO_TwoEtc.

【００７６】また、図１ないし図３を参照して説明した
積層セラミックコンデンサまたは図４および図５を参照
して説明した積層インダクタ１１において、内部電極１
またはコイル導体膜２０、２３、２６および２９ならび
にビアホール導体２１、２４および２７の形成のための
用いられる導電性ペーストとしては、たとえば、次のよ
うなものを用いることができる。In the multilayer ceramic capacitor described with reference to FIGS. 1 to 3 or the multilayer inductor 11 described with reference to FIGS.
Alternatively, as the conductive paste used for forming coil conductor films 20, 23, 26 and 29 and via hole conductors 21, 24 and 27, for example, the following can be used.

【００７７】積層セラミックコンデンサにおいて用いら
れる導電性ペーストとしては、平均粒径が０．０２μｍ
〜３μｍ、好ましくは０．０５〜０．５μｍであって、
Ａｇ／Ｐｄが６０重量％／４０重量％〜１０重量％／９
０重量％の合金からなる導電性粉末、ニッケル金属粉末
または銅金属粉末等を含み、この粉末を１００重量部
と、有機バインダを２〜２０重量部（好ましくは５〜１
０重量部）と、焼結抑制剤としてのＡｇ、Ａｕ、Ｐｔ、
Ｔｉ、Ｓｉ、ＮｉまたはＣｕ等の金属レジネートを金属
換算で約０．１〜３重量部（好ましくは０．５〜１重量
部）と、有機溶剤を約３５重量部とを、３本ロールで混
練した後、同じまたは別の有機溶剤をさらに加えて粘度
調整を行なうことによって得られた導電性ペーストを用
いることができる。The conductive paste used in the multilayer ceramic capacitor has an average particle size of 0.02 μm.
３3 μm, preferably 0.05-0.5 μm,
Ag / Pd is 60% by weight / 40% by weight to 10% by weight / 9
0% by weight of a conductive powder made of an alloy, a nickel metal powder or a copper metal powder, and the like, 100 parts by weight of this powder and 2 to 20 parts by weight of an organic binder (preferably 5 to 1 part by weight).
0 parts by weight) and Ag, Au, Pt,
About 0.1 to 3 parts by weight (preferably 0.5 to 1 part by weight) of a metal resinate such as Ti, Si, Ni or Cu in terms of metal, and about 35 parts by weight of an organic solvent are rolled with three rolls. After kneading, a conductive paste obtained by further adding the same or another organic solvent and adjusting the viscosity can be used.

【００７８】なお、導電性ペーストにおいて用いられる
金属粉末は、種々の方法によって作製されることがで
き、たとえば、気相法によって作製された、平均粒径１
００ｎｍ程度のものを用いることもできる。また、ニッ
ケル金属粉末または銅金属粉末が用いられる場合には、
焼成工程において、還元性雰囲気が適用される。The metal powder used in the conductive paste can be prepared by various methods. For example, a metal powder having an average particle size of 1 prepared by a gas phase method can be used.
Those having a thickness of about 00 nm can also be used. When nickel metal powder or copper metal powder is used,
In the firing step, a reducing atmosphere is applied.

【００７９】積層インダクタ１１において用いられる導
電性ペーストとしては、Ａｇ／Ｐｄが８０重量％／２０
重量％〜１００重量％／０重量％の合金またはＡｇから
なる導電性粉末を含み、この粉末が１００重量部に対し
て、上述した積層セラミックコンデンサのための導電性
ペーストの場合と同様の有機バインダと焼結抑制剤と有
機溶剤とを同様の比率で３本ロールで混練した後、同じ
または別の有機溶剤をさらに加えて粘度調整を行なうこ
とによって得られた導電性ペーストを用いることができ
る。The conductive paste used in the multilayer inductor 11 is Ag / Pd of 80% by weight / 20.
% By weight of a conductive powder composed of an alloy or Ag in an amount of 100% by weight to 100% by weight of an organic binder as in the case of the conductive paste for a multilayer ceramic capacitor described above. After kneading the sintering inhibitor and the organic solvent in the same ratio with three rolls, the same or another organic solvent is further added to adjust the viscosity, so that a conductive paste obtained can be used.

【００８０】以下に、この発明を、実験例に基づいて、
より具体的に説明する。Hereinafter, the present invention will be described based on experimental examples.
This will be described more specifically.

【００８１】[0081]

【実験例１】実験例１は、積層セラミックコンデンサに
関するものである。EXPERIMENTAL EXAMPLE 1 Experimental example 1 relates to a multilayer ceramic capacitor.

【００８２】１．誘電体セラミック粉末の準備 まず、炭酸バリウム（ＢａＣＯ₃ ）および酸化チタン
（ＴｉＯ₂ ）を１：１のモル比となるように秤量し、ボ
ールミルを用いて湿式混合した後、脱水乾燥させた。次
いで、温度１０００℃で２時間仮焼した後、粉砕するこ
とによって、誘電体セラミック粉末を得た。1. Preparation of Dielectric Ceramic Powder First, barium carbonate (BaCO ₃ ) and titanium oxide (TiO ₂ ) were weighed so as to have a molar ratio of 1: 1 and wet-mixed using a ball mill, followed by dehydration drying. Next, after calcining at a temperature of 1000 ° C. for 2 hours, the resultant was pulverized to obtain a dielectric ceramic powder.

【００８３】２．セラミックスラリーの準備およびセラ
ミックグリーンシートの作製 先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、有
機バインダとしての中重合度かつ高ブチラール化度のポ
リビニルブチラール（弾性率：１ＭＰａ；ガラス転移温
度：２０℃）７重量部と、可塑剤としてＤＯＰ（フタル
酸ジオクチル）３重量部と、メチルエチルケトン３０重
量部と、エタノール２０重量部と、トルエン２０重量部
とを、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部とと
もに、ボールミルに投入し、２０時間、湿式混合を行な
って、誘電体セラミックスラリーを得た。2. Preparation of Ceramic Slurry and Preparation of Ceramic Green Sheet 100 parts by weight of the dielectric ceramic powder prepared above and polyvinyl butyral having a medium degree of polymerization and a high degree of butyralization as an organic binder (elastic modulus: 1 MPa; glass transition temperature: 20 ° C.) ) 7 parts by weight, 3 parts by weight of DOP (dioctyl phthalate) as a plasticizer, 30 parts by weight of methyl ethyl ketone, 20 parts by weight of ethanol, and 20 parts by weight of toluene, together with 600 parts by weight of zirconia balls having a diameter of 1 mm, The mixture was put into a ball mill and wet-mixed for 20 hours to obtain a dielectric ceramic slurry.

【００８４】そして、この誘電体セラミックスラリーに
対して、ドクターブレード法を適用して、厚さ３μｍ
（焼成後の厚みは２μｍ）の誘電体セラミックグリーン
シートを成形した。乾燥は、８０℃で、５分間行なっ
た。Then, a doctor blade method was applied to this dielectric ceramic slurry to form a 3 μm-thick
A dielectric ceramic green sheet (having a thickness of 2 μm after firing) was formed. Drying was performed at 80 ° C. for 5 minutes.

【００８５】この誘電体セラミックグリーンシートの弾
性率は３０ＭＰａであった。The elastic modulus of this dielectric ceramic green sheet was 30 MPa.

【００８６】３．導電性ペーストの準備 Ａｇ／Ｐｄ＝３０／７０の金属粉末１００重量部と、エ
チルセルロース４重量部と、アルキッド樹脂２重量部
と、Ａｇ金属レジネート３重量部（Ａｇとして１７．５
重量部）と、ブチルカルビトールアセテート３５重量部
とを、３本ロールで混練した後、テルピネオール３５重
量部を加えて粘度調整を行なった。3. Preparation of conductive paste 100 parts by weight of metal powder of Ag / Pd = 30/70, 4 parts by weight of ethyl cellulose, 2 parts by weight of alkyd resin, and 3 parts by weight of Ag metal resinate (17.5% as Ag)
Parts by weight) and 35 parts by weight of butyl carbitol acetate were kneaded with a three-roll mill, and 35 parts by weight of terpineol was added to adjust the viscosity.

【００８７】４．段差吸収用セラミックグリーン層のた
めのセラミックペーストの準備 −試料１ないし４（実施例）ならびに試料５（比較例）
− 先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、テ
ルピネオール４０重量部と、エチルセルロース樹脂５重
量部とに、表１に示す添加量（重量部）をもって、可塑
剤としてのＤＯＰを添加し、これらを、自動乳鉢にて混
合した後、３本ロールにて良く混練し、誘電体セラミッ
クペーストを得た。4. Preparation of Ceramic Paste for Ceramic Green Layer for Absorbing Step-Samples 1 to 4 (Example) and Sample 5 (Comparative Example)
DOP as a plasticizer was added to 100 parts by weight of the previously prepared dielectric ceramic powder, 40 parts by weight of terpineol, and 5 parts by weight of ethylcellulose resin in the amount (parts by weight) shown in Table 1 and added to them. Was mixed in an automatic mortar and kneaded well with a three-roll mill to obtain a dielectric ceramic paste.

【００８８】[0088]

【表１】 [Table 1]

【００８９】前述した誘電体セラミックグリーンシート
の弾性率である３０ＭＰａと比べると、誘電体セラミッ
クペーストによって形成される段差吸収用誘電体セラミ
ックグリーン層の弾性率は、表１に示すように、実施例
となる試料６ないし９では、３０ＭＰａ以上であり、比
較例となる試料５では、３０ＭＰａ未満である。As compared with the above-mentioned elastic modulus of the dielectric ceramic green sheet of 30 MPa, the elastic modulus of the step-absorbing dielectric ceramic green layer formed by the dielectric ceramic paste is as shown in Table 1, as shown in Table 1. Samples 6 to 9 have a pressure of 30 MPa or more, and Sample 5 as a comparative example has a pressure of less than 30 MPa.

【００９０】−試料６ないし９（実施例）ならびに試料
１０（比較例）− 先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、テ
ルピネオール４０重量部と、表２に示す弾性率を有する
各種有機バインダ７重量部とを、自動乳鉢にて混合した
後、３本ロールにて良く混練し、誘電体セラミックペー
ストを得た。-Samples 6 to 9 (Example) and Sample 10 (Comparative Example)-100 parts by weight of the previously prepared dielectric ceramic powder, 40 parts by weight of terpineol, and various organic binders having an elastic modulus shown in Table 2 After mixing with 7 parts by weight in an automatic mortar, the mixture was kneaded well with three rolls to obtain a dielectric ceramic paste.

【００９１】[0091]

【表２】 [Table 2]

【００９２】前述した誘電体セラミックグリーンシート
のための誘電体セラミックスラリーに含まれるポリビニ
ルブチラールの弾性率である１ＭＰａと比べると、誘電
体セラミックペーストに含まれる各種有機バインダの弾
性率は、表２に示すように、実施例となる試料６ないし
９では、１ＭＰａ以上であり、比較例となる試料１０で
は、１ＭＰａ未満である。The elastic modulus of the various organic binders contained in the dielectric ceramic paste is shown in Table 2 in comparison with 1 MPa which is the elastic modulus of polyvinyl butyral contained in the dielectric ceramic slurry for the dielectric ceramic green sheet described above. As shown, the samples 6 to 9 as examples are 1 MPa or more, and the sample 10 as a comparative example is less than 1 MPa.

【００９３】−試料１１ないし１４（実施例）ならびに
試料１５（比較例）− 先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、沸
点７９．６℃のメチルエチルケトン７０重量部と、沸点
２２０℃のテルピネオール３０重量部と、直径１ｍｍの
ジルコニア製玉石６００重量部とを、ボールミルに投入
し、１次分散工程として、１６時間、湿式混合を行なっ
た。次に、同じポットに、沸点２２０℃のテルピネオー
ル１０重量部と、表３に示す各ガラス転移温度を有する
各種有機バインダ５重量部とを添加し、２次分散工程と
して、これらをさらに１６時間混合することによって、
セラミックスラリー混合物を得た。-Samples 11 to 14 (Example) and Sample 15 (Comparative Example)-100 parts by weight of the previously prepared dielectric ceramic powder, 70 parts by weight of methyl ethyl ketone having a boiling point of 79.6 ° C, and terpineol having a boiling point of 220 ° C 30 parts by weight and 600 parts by weight of a zirconia cobblestone having a diameter of 1 mm were charged into a ball mill, and wet-mixed for 16 hours as a primary dispersion step. Next, 10 parts by weight of terpineol having a boiling point of 220 ° C. and 5 parts by weight of various organic binders having respective glass transition temperatures shown in Table 3 were added to the same pot, and these were further mixed for 16 hours as a secondary dispersion step. By,
A ceramic slurry mixture was obtained.

【００９４】次いで、上述のセラミックスラリー混合物
を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸
留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去し
て、誘電体セラミックペーストを得た。次いで、粘度調
整用のために、テルピネオール１０〜２０重量部添加し
て、自動乳鉢により分散・調整した。Next, the above-mentioned ceramic slurry mixture was distilled under reduced pressure in an evaporator for 2 hours in a hot bath at 60 ° C., thereby completely removing methyl ethyl ketone to obtain a dielectric ceramic paste. Then, for viscosity adjustment, 10 to 20 parts by weight of terpineol was added and dispersed and adjusted by an automatic mortar.

【００９５】[0095]

【表３】 [Table 3]

【００９６】前述した誘電体セラミックグリーンシート
のための誘電体セラミックスラリーに含まれるポリビニ
ルブチラールのガラス転移温度である２０℃と比べる
と、誘電体セラミックペーストに含まれる各種有機バイ
ンダのガラス転移温度は、表３に示すように、実施例と
なる試料１１ないし１４では、２０℃以上であり、比較
例となる試料１５では、２０℃未満である。When compared with the glass transition temperature of polyvinyl butyral contained in the dielectric ceramic slurry for the dielectric ceramic green sheet described above of 20 ° C., the glass transition temperature of various organic binders contained in the dielectric ceramic paste is as follows: As shown in Table 3, the temperature is 20 ° C. or higher for Samples 11 to 14 as Examples, and lower than 20 ° C. for Sample 15 as Comparative Example.

【００９７】−試料１６ないし１９（実施例）ならびに
試料２０（比較例）− 先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、沸
点７９．６℃のメチルエチルケトン７０重量部と、沸点
２２０℃のテルピネオール３０重量部と、直径１ｍｍの
ジルコニア製玉石６００重量部とを、ボールミルに投入
し、１次分散工程として、１６時間、湿式混合を行なっ
た。次に、同じポットに、沸点２２０℃のテルピネオー
ル１０重量部と、表４に示す弾性率を有する各種有機バ
インダ７重量部とを添加し、２次分散工程として、これ
らをさらに１６時間混合することによって、セラミック
スラリー混合物を得た。-Samples 16 to 19 (Example) and Sample 20 (Comparative Example)-100 parts by weight of the previously prepared dielectric ceramic powder, 70 parts by weight of methyl ethyl ketone having a boiling point of 79.6 ° C, and terpineol having a boiling point of 220 ° C 30 parts by weight and 600 parts by weight of a zirconia cobblestone having a diameter of 1 mm were charged into a ball mill, and wet-mixed for 16 hours as a primary dispersion step. Next, 10 parts by weight of terpineol having a boiling point of 220 ° C. and 7 parts by weight of various organic binders having an elastic modulus shown in Table 4 are added to the same pot, and these are further mixed for 16 hours as a secondary dispersion step. Thus, a ceramic slurry mixture was obtained.

【００９８】次いで、上述のセラミックスラリー混合物
を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸
留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去し
て、誘電体セラミックペーストを得た。次いで、粘度調
整用のために、テルピネオール１０〜２０重量部添加し
て、自動乳鉢により分散・調整した。Next, the above-mentioned ceramic slurry mixture was distilled under reduced pressure for 2 hours in an evaporator in a hot bath at 60 ° C., thereby completely removing methyl ethyl ketone to obtain a dielectric ceramic paste. Then, for viscosity adjustment, 10 to 20 parts by weight of terpineol was added and dispersed and adjusted by an automatic mortar.

【００９９】[0099]

【表４】 [Table 4]

【０１００】前述した誘電体セラミックグリーンシート
のための誘電体セラミックスラリーに含まれるポリビニ
ルブチラールの弾性率である１ＭＰａと比べると、誘電
体セラミックペーストに含まれる各種有機バインダの弾
性率は、表４に示すように、実施例となる試料１６ない
し１９では、１ＭＰａ以上であり、比較例となる試料２
０では、１ＭＰａ未満である。The elastic modulus of various organic binders contained in the dielectric ceramic paste is shown in Table 4 in comparison with 1 MPa which is the elastic modulus of polyvinyl butyral contained in the dielectric ceramic slurry for the dielectric ceramic green sheet described above. As shown, in Samples 16 to 19 as Examples, the pressure was 1 MPa or more, and in Sample 2 as Comparative Example,
At 0, it is less than 1 MPa.

【０１０１】５．積層セラミックコンデンサの作製 先に用意した誘電体セラミックグリーンシートの主面上
に内部電極を形成するため、導電性ペーストをスクリー
ン印刷し、８０℃で１０分間乾燥した。なお、内部電極
の寸法、形状および位置は、後の工程で得られる積層体
チップに適合するように設定した。次に、誘電体セラミ
ックグリーンシートの主面上に段差吸収用セラミックグ
リーン層を形成するため、試料１ないし２０に係る各誘
電体セラミックペーストをスクリーン印刷し、８０℃で
１０分間乾燥した。内部電極および段差吸収用セラミッ
クグリーン層の各厚みは、乾燥後において、１．５μｍ
（焼成後の厚みは０．８μｍ）になるようにした。5. Production of Multilayer Ceramic Capacitor In order to form internal electrodes on the main surface of the dielectric ceramic green sheet prepared earlier, a conductive paste was screen-printed and dried at 80 ° C. for 10 minutes. The dimensions, shape and position of the internal electrodes were set so as to be compatible with the laminated chip obtained in a later step. Next, in order to form a step absorption ceramic green layer on the main surface of the dielectric ceramic green sheet, each dielectric ceramic paste according to Samples 1 to 20 was screen-printed and dried at 80 ° C. for 10 minutes. Each thickness of the internal electrode and the step absorbing ceramic green layer is 1.5 μm after drying.
(The thickness after firing was 0.8 μm).

【０１０２】次に、上述のように内部電極および段差吸
収用セラミックグリーン層を形成している５００枚の誘
電体セラミックグリーンシートを、内部電極等が付与さ
れていない２０枚の誘電体セラミックグリーンシートで
挟み込むように積み重ねて、生の積層体を作製し、この
積層体を、８０℃で１０００Ｋｇ／ｃｍ² の加圧条件で
熱プレスした。Next, as described above, the 500 dielectric ceramic green sheets forming the internal electrodes and the step absorbing ceramic green layer were replaced with 20 dielectric ceramic green sheets not provided with the internal electrodes and the like. The laminate was stacked so as to be sandwiched between them to produce a raw laminate, and the laminate was hot-pressed at 80 ° C. under a pressure of 1000 kg / cm ² .

【０１０３】次に、焼成後において長さ３．２ｍｍ×幅
１．６ｍｍ×厚み１．６ｍｍの寸法となるように、上述
の生の積層体を切断刃にて切断することによって、複数
の積層体チップを得た。Next, the above-mentioned green laminate was cut with a cutting blade so as to have a size of 3.2 mm in length × 1.6 mm in width × 1.6 mm in thickness after firing, whereby a plurality of laminates were cut. I got a body chip.

【０１０４】次に、ジルコニア粉末が少量散布された焼
成用セッター上に、上述の複数の積層体チップを整列さ
せ、室温から２５０℃まで２４時間かけて昇温させ、有
機バインダを除去した。次に、積層体チップを、焼成炉
に投入し、最高１３００℃で約２０時間のプロファイル
にて焼成を行なった。Next, on the firing setter on which a small amount of zirconia powder was sprayed, the above-mentioned plurality of laminated chips were aligned, and the temperature was raised from room temperature to 250 ° C. over 24 hours to remove the organic binder. Next, the laminated chip was put into a firing furnace and fired at a maximum of 1300 ° C. for a profile of about 20 hours.

【０１０５】次に、得られた焼結体チップをバレルに投
入し、端面研磨を施した後、焼結体の両端部に外部電極
を設けて、試料となる積層セラミックコンデンサを完成
させた。Next, the obtained sintered body chip was placed in a barrel, and after polishing the end face, external electrodes were provided on both ends of the sintered body to complete a multilayer ceramic capacitor as a sample.

【０１０６】６．特性の評価 上述した試料１ないし２０に係るセラミックペーストお
よび積層セラミックコンデンサについて、各種特性を評
価した。その結果が前掲の表１ないし表４に示されてい
る。6. Evaluation of Characteristics Various characteristics were evaluated for the ceramic pastes and multilayer ceramic capacitors according to Samples 1 to 20 described above. The results are shown in Tables 1 to 4 above.

【０１０７】表１ないし表４における特性評価は、次の
ように行なった。The characteristics in Tables 1 to 4 were evaluated as follows.

【０１０８】「分散度」：セラミック粉末の粒度分布を
光回折式粒度分布測定装置を用いて測定し、得られた粒
度分布から算出した。すなわち、先に準備したセラミッ
ク粉末を、超音波ホモジナイザーを用いて水中で分散さ
せ、粒経がこれ以上小さくならないところまで超音波を
印加し、そのときのＤ９０の粒経を記録して、これを限
界粒経とした。他方、セラミックペーストをエタノール
中で希釈し、粒度分布のＤ９０の粒経を記録して、これ
をペーストの粒経とした。そして、 分散度＝（ペーストの粒経／限界粒経）−１ の式に基づき、分散度を算出した。この分散度は、数値
が＋であれば、値が０に近いほど、分散性が良いことを
示し、数値が−であれば、絶対値が大きいほど、分散性
が良いことを示している。"Dispersion degree": The particle size distribution of the ceramic powder was measured using an optical diffraction type particle size distribution analyzer, and calculated from the obtained particle size distribution. That is, the previously prepared ceramic powder is dispersed in water using an ultrasonic homogenizer, and ultrasonic waves are applied until the particle diameter does not decrease any further, and the particle diameter of D90 at that time is recorded, and this is recorded. The limit particle size was used. On the other hand, the ceramic paste was diluted in ethanol, and the particle size distribution of D90 in the particle size distribution was recorded and used as the particle size of the paste. Then, the degree of dispersion was calculated based on the formula: degree of dispersion = (granule diameter of paste / critical particle diameter) -1. If the numerical value of the dispersion is +, the closer the value is to 0, the better the dispersibility is. If the numerical value is-, the larger the absolute value is, the better the dispersibility is.

【０１０９】「印刷厚み」：９６％アルミナ基板上に、
４００メッシュで厚み５０μｍのステンレス鋼製スクリ
ーンを用いて、乳剤厚み２０μｍで印刷し、８０℃で１
０分間乾燥することにより、評価用印刷塗膜を形成し、
その厚みを、比接触式のレーザ表面粗さ計による測定結
果から求めた。"Print thickness": on a 96% alumina substrate,
Using a 400 mesh, 50 μm thick stainless steel screen, print at an emulsion thickness of 20 μm,
By drying for 0 minutes, a print film for evaluation is formed,
The thickness was determined from a measurement result by a specific contact type laser surface roughness meter.

【０１１０】「Ｒａ（表面粗さ）」：上記「印刷厚み」
の場合と同様の評価用印刷塗膜を形成し、その表面粗さ
Ｒａ、すなわち、うねりを平均化した中心線と粗さ曲線
との偏差の絶対値を平均化した値を、比接触式のレーザ
表面粗さ計による測定結果から求めた。"Ra (surface roughness)": the above "print thickness"
Is formed, and the surface roughness Ra, that is, the value obtained by averaging the absolute value of the deviation between the center line and the roughness curve obtained by averaging the waviness is determined by the specific contact method. It was determined from the measurement result by a laser surface roughness meter.

【０１１１】「構造欠陥不良率」：得られた積層セラミ
ックコンデンサのための焼結体チップの外観検査、超音
波顕微鏡による検査で異常が見られた場合、研磨により
内部の構造欠陥を確認し、（構造欠陥のある焼結体チッ
プ数）／（焼結体チップの総数）を構造欠陥不良率とし
た。"Structural defect defect rate": When an abnormality was observed in the appearance inspection of the sintered chip for the obtained multilayer ceramic capacitor and the inspection by an ultrasonic microscope, the internal structural defect was confirmed by polishing. (Number of sintered chips having structural defects) / (total number of sintered chips) was defined as the structural defect defect rate.

【０１１２】表１において、実施例となる試料１〜４と
比較例となる試料５との間で比較すると、誘電体セラミ
ックグリーンシートの弾性率である３０ＭＰａ以上であ
る弾性率を有するように可塑剤の添加量が抑制された誘
電体セラミックペーストからなる段差吸収用セラミック
グリーン層をもって構成された実施例としての試料１〜
４に係る積層セラミックコンデンサによれば、３０ＭＰ
ａ未満の弾性率をもたらすように可塑剤が多く添加され
た誘電体セラミックペーストからなる段差吸収用セラミ
ックグリーン層をもって構成された比較例としての試料
５に係る積層セラミックコンデンサに比べて、構造欠陥
不良率が大幅に低減されることができる。In Table 1, a comparison between Samples 1 to 4 as examples and Sample 5 as a comparative example shows that the dielectric ceramic green sheet is plasticized so as to have an elastic modulus of 30 MPa or more. Samples 1 to 5 as examples having a step absorbing ceramic green layer made of a dielectric ceramic paste in which the additive amount of the additive was suppressed.
According to the multilayer ceramic capacitor according to No. 4, 30MP
As compared with the multilayer ceramic capacitor according to Sample 5 as a comparative example, which has a step absorbing ceramic green layer made of a dielectric ceramic paste to which a large amount of a plasticizer is added so as to provide an elastic modulus of less than a, a structural defect is poor. The rate can be greatly reduced.

【０１１３】また、表２および表４において、実施例と
なる試料６〜９および試料１６〜１９と比較例となる試
料１０および試料２０との間で比較すると、誘電体セラ
ミックグリーンシートのための誘電体セラミックスラリ
ーに含まれる有機バインダの弾性率である１ＭＰａ以上
である弾性率を有する有機バインダを含む誘電体セラミ
ックペーストからなる段差吸収用セラミックグリーン層
をもって構成された実施例としての試料６〜９および試
料１６〜１９に係る積層セラミックコンデンサによれ
ば、１ＭＰａ未満の弾性率を有する有機バインダを含む
誘電体セラミックペーストからなる段差吸収用セラミッ
クグリーン層をもって構成された比較例としての試料１
０および試料２０に係る積層セラミックコンデンサに比
べて、構造欠陥不良率が大幅に低減されることができ
る。In Tables 2 and 4, a comparison between Samples 6 to 9 and 16 to 19 as Examples and Samples 10 and 20 as Comparative Examples shows that the dielectric ceramic green sheets are Samples 6 to 9 as examples each having a step-absorbing ceramic green layer made of a dielectric ceramic paste containing an organic binder having an elastic modulus of 1 MPa or more, which is an elastic modulus of the organic binder contained in the dielectric ceramic slurry. According to the multilayer ceramic capacitors according to Samples 16 to 19, Sample 1 as a comparative example constituted by a step absorbing ceramic green layer made of a dielectric ceramic paste containing an organic binder having an elastic modulus of less than 1 MPa.
Compared with the multilayer ceramic capacitors according to Sample No. 0 and Sample 20, the defect rate of structural defects can be significantly reduced.

【０１１４】また、表３において、実施例となる試料１
１〜１４と比較例となる試料１５との間で比較すると、
誘電体セラミックグリーンシートのための誘電体セラミ
ックスラリーに含まれる有機バインダのガラス転移温度
である２０℃以上であるガラス転移温度を有する有機バ
インダを含む誘電体セラミックペーストからなる段差吸
収用セラミックグリーン層をもって構成された実施例と
しての試料１１〜１４に係る積層セラミックコンデンサ
によれば、２０℃未満のガラス転移温度を有する有機バ
インダを含む誘電体セラミックペーストからなる段差吸
収用セラミックグリーン層をもって構成された比較例と
しての試料１５に係る積層セラミックコンデンサに比べ
て、構造欠陥不良率が大幅に低減されることができる。In Table 3, Sample 1 as an example was used.
When comparing between Samples 1 to 14 and Sample 15 as a comparative example,
A step-absorbing ceramic green layer comprising a dielectric ceramic paste containing an organic binder having a glass transition temperature of 20 ° C. or more, which is a glass transition temperature of an organic binder contained in a dielectric ceramic slurry for a dielectric ceramic green sheet, is provided. According to the multilayer ceramic capacitors according to Samples 11 to 14 as configured examples, a comparison was made with a step absorbing ceramic green layer made of a dielectric ceramic paste containing an organic binder having a glass transition temperature of less than 20 ° C. Compared with the multilayer ceramic capacitor according to Sample 15 as an example, the structural defect defect rate can be significantly reduced.

【０１１５】このように、段差吸収用セラミックグリー
ン層の弾性率が、セラミックグリーンシートの弾性率以
上にされることにより、複数の複合構造物を積み重ね、
かつプレスすることによって、生の積層体を得ようとす
るとき、段差吸収用セラミックグリーン層がセラミック
グリーンシートよりもプレス時に変形しにくくなり、そ
のため、段差吸収用セラミックグリーン層が壁となって
内部電極の変形も生じにくくなり、結果として、内部電
極のずれや歪みが生じにくくなっていることがわかる。As described above, by setting the elastic modulus of the step absorbing ceramic green layer to be higher than the elastic modulus of the ceramic green sheet, a plurality of composite structures are stacked.
In addition, when a green laminate is obtained by pressing, the step-absorbing ceramic green layer is less likely to be deformed during pressing than the ceramic green sheet, so that the step-absorbing ceramic green layer becomes a wall and It can be seen that deformation of the electrodes is less likely to occur, and as a result, displacement and distortion of the internal electrodes are less likely to occur.

【０１１６】また、表１および表２と表３および表４と
を比較すれば、１次分散工程と２次分散工程とを採用
し、２次分散工程において有機バインダを添加した、表
３および表４に示した試料１１〜２０によれば、このよ
うなことを行なわなかった表１および表２に示した試料
１〜１０に比べて、より優れた分散性を得ることがで
き、また、表面粗さおよび構造欠陥不良率の各項目にお
いてもより良好な結果を示していることがわかる。Further, when Tables 1 and 2 are compared with Tables 3 and 4, Tables 1 and 2 show that the primary dispersion step and the secondary dispersion step are employed, and the organic binder is added in the secondary dispersion step. According to Samples 11 to 20 shown in Table 4, more excellent dispersibility can be obtained as compared with Samples 1 to 10 shown in Tables 1 and 2 in which such a process was not performed. It can be seen that better results are shown in each item of the surface roughness and the structural defect defect rate.

【０１１７】[0117]

【実験例２】実験例２は、積層インダクタに関するもの
である。[Experiment 2] Experiment 2 relates to a multilayer inductor.

【０１１８】１．磁性体セラミック粉末の準備 まず、酸化第二鉄が４９．０モル％、酸化亜鉛が２９．
０モル％、酸化ニッケルが１４．０モル％、および酸化
銅が８．０モル％となるように秤量し、ボールミルを用
いて湿式混合した後、脱水乾燥させた。次いで、７５０
℃で１時間仮焼した後、粉砕することによって、磁性体
セラミック粉末を得た。[0118] 1. Preparation of Magnetic Ceramic Powder First, 49.0 mol% of ferric oxide and 29.90% of zinc oxide were used.
It was weighed so that 0 mol%, nickel oxide was 14.0 mol%, and copper oxide was 8.0 mol%, wet-mixed using a ball mill, and then dehydrated and dried. Then 750
After calcining at 1 ° C. for 1 hour, the powder was pulverized to obtain a magnetic ceramic powder.

【０１１９】２．セラミックスラリーの準備およびセラ
ミックグリーンシートの作製 先に準備した１００重量部の磁性体セラミック粉末と、
０．５重量部のマレイン酸共重合体からなる分散剤と、
３０重量部のメチルエチルケトンおよび２０重量部のト
ルエンからなる溶剤とを、直径１ｍｍのジルコニア製玉
石６００重量部とともに、ボールミルに投入し、４時
間、攪拌した後、有機バインダとしての中重合度かつ高
ブチラール化度の７重量部のポリビニルブチラール（弾
性率：１ＭＰａ；ガラス転移温度：２０℃）と、可塑剤
としての３重量部のＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）と、
２０重量部のエタノールとを添加し、２０時間、湿式混
合を行なって、磁性体セラミックスラリーを得た。[0119] 2. Preparation of ceramic slurry and preparation of ceramic green sheet 100 parts by weight of magnetic ceramic powder prepared above,
A dispersant comprising 0.5 part by weight of a maleic acid copolymer,
A solvent consisting of 30 parts by weight of methyl ethyl ketone and 20 parts by weight of toluene was put into a ball mill together with 600 parts by weight of a zirconia ball having a diameter of 1 mm, and stirred for 4 hours. 7 parts by weight of polyvinyl butyral (elastic modulus: 1 MPa; glass transition temperature: 20 ° C.), 3 parts by weight of DOP as a plasticizer (dioctyl phthalate),
20 parts by weight of ethanol was added, and the mixture was wet-mixed for 20 hours to obtain a magnetic ceramic slurry.

【０１２０】そして、この磁性体セラミックスラリーに
対して、ドクターブレード法を適用して、厚さ２０μｍ
（焼成後の厚みは１５μｍ）の磁性体セラミックグリー
ンシートを成形した。乾燥は、８０℃で、５分間行なっ
た。Then, by applying a doctor blade method to the magnetic ceramic slurry, a thickness of 20 μm
A magnetic ceramic green sheet (having a thickness of 15 μm after firing) was formed. Drying was performed at 80 ° C. for 5 minutes.

【０１２１】この磁性体セラミックグリーンシートの弾
性率は２０ＭＰａであった。The elastic modulus of this magnetic ceramic green sheet was 20 MPa.

【０１２２】３．導電性ペーストの準備 Ａｇ金属粉末８０重量部と、Ｐｄ金属粉末２０重量部
と、エチルセルロース４重量部と、アルキッド樹脂２重
量部と、ブチルカルビトール３５重量部とを、３本ロー
ルで混練した後、テルピネオールを３５重量部加えて粘
度調整を行なって、導電性ペーストを得た。3. Preparation of conductive paste 80 parts by weight of Ag metal powder, 20 parts by weight of Pd metal powder, 4 parts by weight of ethyl cellulose, 2 parts by weight of alkyd resin, and 35 parts by weight of butyl carbitol were kneaded with three rolls. Then, 35 parts by weight of terpineol was added to adjust the viscosity to obtain a conductive paste.

【０１２３】４．段差吸収用セラミックグリーン層のた
めのセラミックペーストの準備 −試料２１ないし２４（実施例）ならびに試料２５（比
較例）− 先に準備した磁性体セラミック粉末１００重量部と、テ
ルピネオール４０重量部と、エチルセルロース樹脂５重
量部とに、表５に示す添加量（重量部）をもって、可塑
剤としてのＤＯＰを添加し、これらを、自動乳鉢にて混
合した後、３本ロールにて良く混練し、磁性体セラミッ
クペーストを得た。4. Preparation of Ceramic Paste for Ceramic Green Layer for Absorbing Step-Samples 21 to 24 (Example) and Sample 25 (Comparative Example)-100 parts by weight of the magnetic ceramic powder prepared above, 40 parts by weight of terpineol, and ethyl cellulose To 5 parts by weight of the resin, DOP as a plasticizer was added in the amount (parts by weight) shown in Table 5, and these were mixed in an automatic mortar, kneaded well with a three-roll mill, and mixed with a magnetic material. A ceramic paste was obtained.

【０１２４】[0124]

【表５】 [Table 5]

【０１２５】前述した磁性体セラミックグリーンシート
の弾性率である２０ＭＰａと比べると、磁性体セラミッ
クペーストによって形成される段差吸収用誘電体セラミ
ックグリーン層の弾性率は、表５に示すように、実施例
となる試料２１ないし２４では、２０ＭＰａ以上であ
り、比較例となる試料２５では、２０ＭＰａ未満であ
る。As compared with the above-described elastic modulus of the magnetic ceramic green sheet of 20 MPa, the elastic modulus of the step-absorbing dielectric ceramic green layer formed of the magnetic ceramic paste is as shown in Table 5, as shown in Table 5. Samples 21 to 24 have a pressure of 20 MPa or more, and Sample 25 as a comparative example has a pressure of less than 20 MPa.

【０１２６】−試料２６ないし２９（実施例）ならびに
試料３０（比較例）− 先に準備した磁性体セラミック粉末１００重量部と、テ
ルピネオール４０重量部と、表６に示す弾性率を有する
各種有機バインダ７重量部とを、自動乳鉢にて混合した
後、３本ロールにて良く混練し、磁性体セラミックペー
ストを得た。-Samples 26 to 29 (Example) and Sample 30 (Comparative Example)-100 parts by weight of the magnetic ceramic powder prepared above, 40 parts by weight of terpineol, and various organic binders having an elastic modulus shown in Table 6 7 parts by weight were mixed in an automatic mortar and kneaded well with three rolls to obtain a magnetic ceramic paste.

【０１２７】[0127]

【表６】 [Table 6]

【０１２８】前述した磁性体セラミックグリーンシート
のための磁性体セラミックスラリーに含まれるポリビニ
ルブチラールの弾性率である１ＭＰａと比べると、磁性
体セラミックペーストに含まれる各種有機バインダの弾
性率は、表２に示すように、実施例となる試料２６ない
し２９では、１ＭＰａ以上であり、比較例となる試料３
０では、１ＭＰａ未満である。The elastic modulus of various organic binders contained in the magnetic ceramic paste is shown in Table 2 in comparison with 1 MPa which is the elastic modulus of polyvinyl butyral contained in the magnetic ceramic slurry for the magnetic ceramic green sheet described above. As shown, in Samples 26 to 29 as Examples, it was 1 MPa or more, and in Sample 3 as Comparative Example,
At 0, it is less than 1 MPa.

【０１２９】−試料３１ないし３４（実施例）ならびに
試料３５（比較例）− 先に準備した磁性体セラミック粉末１００重量部と、沸
点７９．６℃のメチルエチルケトン７０重量部と、沸点
２２０℃のテルピネオール３０重量部と、直径１ｍｍの
ジルコニア製玉石６００重量部とを、ボールミルに投入
し、１次分散工程として、１６時間、湿式混合を行なっ
た。次に、同じポットに、沸点２２０℃のテルピネオー
ル１０重量部と、表７に示す各ガラス転移温度を有する
各種有機バインダ５重量部とを添加し、２次分散工程と
して、これらをさらに１６時間混合することによって、
セラミックスラリー混合物を得た。-Samples 31 to 34 (Example) and Sample 35 (Comparative Example)-100 parts by weight of the magnetic ceramic powder prepared above, 70 parts by weight of methyl ethyl ketone having a boiling point of 79.6 ° C, and terpineol having a boiling point of 220 ° C 30 parts by weight and 600 parts by weight of a zirconia cobblestone having a diameter of 1 mm were charged into a ball mill, and wet-mixed for 16 hours as a primary dispersion step. Next, 10 parts by weight of terpineol having a boiling point of 220 ° C. and 5 parts by weight of various organic binders having respective glass transition temperatures shown in Table 7 were added to the same pot, and these were further mixed for 16 hours as a secondary dispersion step. By,
A ceramic slurry mixture was obtained.

【０１３０】次いで、上述のセラミックスラリー混合物
を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸
留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去し
て、磁性体セラミックペーストを得た。次いで、粘度調
整用のために、テルピネオール１０〜２０重量部添加し
て、自動乳鉢により分散・調整した。Next, the above-mentioned ceramic slurry mixture was distilled under reduced pressure in an evaporator at 60 ° C. for 2 hours to completely remove methyl ethyl ketone to obtain a magnetic ceramic paste. Then, for viscosity adjustment, 10 to 20 parts by weight of terpineol was added and dispersed and adjusted by an automatic mortar.

【０１３１】[0131]

【表７】 [Table 7]

【０１３２】前述した磁性体セラミックグリーンシート
のための磁性体セラミックスラリーに含まれるポリビニ
ルブチラールのガラス転移温度である２０℃と比べる
と、磁性体セラミックペーストに含まれる各種有機バイ
ンダのガラス転移温度は、表７に示すように、実施例と
なる試料３１ないし３４では、２０℃以上であり、比較
例となる試料３５では、２０℃未満である。Compared with the glass transition temperature of polyvinyl butyral contained in the magnetic ceramic slurry for the magnetic ceramic green sheet described above, which is 20 ° C., the glass transition temperature of various organic binders contained in the magnetic ceramic paste is as follows. As shown in Table 7, the temperature is 20 ° C. or higher for Samples 31 to 34 as Examples, and lower than 20 ° C. for Sample 35 as Comparative Example.

【０１３３】−試料３６ないし３９（実施例）ならびに
試料４０（比較例）− 先に準備した磁性体セラミック粉末１００重量部と、沸
点７９．６℃のメチルエチルケトン７０重量部と、沸点
２２０℃のテルピネオール３０重量部と、直径１ｍｍの
ジルコニア製玉石６００重量部とを、ボールミルに投入
し、１次分散工程として、１６時間、湿式混合を行なっ
た。次に、同じポットに、沸点２２０℃のテルピネオー
ル１０重量部と、表８に示す弾性率を有する各種有機バ
インダ７重量部とを添加し、２次分散工程として、これ
らをさらに１６時間混合することによって、セラミック
スラリー混合物を得た。-Samples 36 to 39 (Example) and Sample 40 (Comparative Example)-100 parts by weight of the magnetic ceramic powder prepared above, 70 parts by weight of methyl ethyl ketone having a boiling point of 79.6 ° C, and terpineol having a boiling point of 220 ° C 30 parts by weight and 600 parts by weight of a zirconia cobblestone having a diameter of 1 mm were charged into a ball mill, and wet-mixed for 16 hours as a primary dispersion step. Next, 10 parts by weight of terpineol having a boiling point of 220 ° C. and 7 parts by weight of various organic binders having an elastic modulus shown in Table 8 are added to the same pot, and these are further mixed for 16 hours as a secondary dispersion step. Thus, a ceramic slurry mixture was obtained.

【０１３４】次いで、上述のセラミックスラリー混合物
を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸
留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去し
て、磁性体セラミックペーストを得た。次いで、粘度調
整用のために、テルピネオール１０〜２０重量部添加し
て、自動乳鉢により分散・調整した。Next, the above-mentioned ceramic slurry mixture was distilled under reduced pressure in an evaporator for 2 hours in a hot bath at 60 ° C., thereby completely removing methyl ethyl ketone to obtain a magnetic ceramic paste. Then, for viscosity adjustment, 10 to 20 parts by weight of terpineol was added and dispersed and adjusted by an automatic mortar.

【０１３５】[0135]

【表８】 [Table 8]

【０１３６】前述した磁性体セラミックグリーンシート
のための磁性体セラミックスラリーに含まれるポリビニ
ルブチラールの弾性率である１ＭＰａと比べると、磁性
体セラミックペーストに含まれる各種有機バインダの弾
性率は、表８に示すように、実施例となる試料３６ない
し３９では、１ＭＰａ以上であり、比較例となる試料４
０では、１ＭＰａ未満である。The elastic modulus of various organic binders contained in the magnetic ceramic paste is shown in Table 8 in comparison with 1 MPa which is the elastic modulus of polyvinyl butyral contained in the magnetic ceramic slurry for the magnetic ceramic green sheet described above. As shown, in Samples 36 to 39 as Examples, it was 1 MPa or more, and as Sample 4 as Comparative Example,
At 0, it is less than 1 MPa.

【０１３７】５．積層インダクタの作製 複数の磁性体セラミックグリーンシートの積層後にコイ
ル状に延びるコイル導体が形成できるように、先に用意
した磁性体セラミックグリーンシートの所定の位置に、
ビアホール導体のための貫通孔を形成するとともに、磁
性体セラミックグリーンシートの主面上にコイル導体膜
および貫通孔内にビアホール導体を形成するため、導電
性ペーストをスクリーン印刷し、８０℃で１０分間乾燥
した。次に、磁性体セラミックグリーンシート上に、段
差吸収用磁性体セラミックグリーン層を形成するため、
磁性体セラミックペーストをスクリーン印刷し、８０℃
で１０分間乾燥した。コイル導体膜および段差吸収用磁
性体セラミックグリーン層の各厚みは、乾燥後におい
て、３０μｍ（焼成後の厚みは２０μｍ）になるように
した。5. Manufacture of laminated inductor In order to form a coil conductor extending in a coil shape after laminating a plurality of magnetic ceramic green sheets, at a predetermined position of the magnetic ceramic green sheet prepared earlier,
In order to form a through hole for a via hole conductor and to form a coil conductor film on the main surface of the magnetic ceramic green sheet and a via hole conductor in the through hole, a conductive paste is screen-printed, and the paste is formed at 80 ° C. for 10 minutes. Dried. Next, on the magnetic ceramic green sheet, to form a magnetic ceramic green layer for step absorption,
Screen printing of magnetic ceramic paste, 80 ℃
For 10 minutes. The thickness of each of the coil conductor film and the step-absorbing magnetic ceramic green layer was 30 μm after drying (the thickness after firing was 20 μm).

【０１３８】次に、上述のようにコイル導体膜およびビ
アホール導体ならびに段差吸収用セラミックグリーン層
を形成している９枚の磁性体セラミックグリーンシート
を、コイル導体が形成されるように重ねるとともに、そ
の上下にコイル導体膜等を形成していない６枚の磁性体
セラミックグリーンシートを重ねて、生の積層体を作製
し、この積層体を、８０℃で１０００Ｋｇ／ｃｍ² の加
圧下で熱プレスした。Next, as described above, the nine magnetic ceramic green sheets forming the coil conductor film, the via hole conductor, and the step-absorbing ceramic green layer are overlapped so that the coil conductor is formed. Six magnetic ceramic green sheets without a coil conductor film or the like formed on top and bottom are stacked to produce a raw laminate, and this laminate is hot-pressed at 80 ° C. under a pressure of 1000 kg / cm ² . .

【０１３９】次に、焼成後において長さ１．０ｍｍ×幅
０．５ｍｍ×厚み０．５ｍｍの寸法となるように、上述
の生の積層体を切断刃にて切断することによって、複数
の積層体チップを得た。Next, the above-mentioned green laminate was cut with a cutting blade so as to have a length of 1.0 mm × a width of 0.5 mm × a thickness of 0.5 mm after firing. I got a body chip.

【０１４０】次に、ジルコニア粉末が少量散布された焼
成用セッター上に、上述の複数の積層体チップを整列さ
せ、室温から２５０℃まで２４時間かけて昇温させ、有
機バインダを除去した。次に、積層体チップを、焼成炉
に投入し、最高９７０℃で約２０時間のプロファイルに
て焼成を行なった。Next, on the firing setter on which a small amount of zirconia powder was sprayed, the above-mentioned plurality of laminated chips were aligned, and the temperature was raised from room temperature to 250 ° C. over 24 hours to remove the organic binder. Next, the laminated chip was put into a firing furnace and fired at a maximum of 970 ° C. with a profile of about 20 hours.

【０１４１】次に、得られた焼結体チップをバレルに投
入し、端面研磨を施した後、焼結体の両端部に主成分が
銀である外部電極を設けて、試料となるチップ状の積層
インダクタを完成させた。Next, the obtained sintered body chip was put into a barrel, and the end face was polished. After that, external electrodes mainly composed of silver were provided at both ends of the sintered body to form a chip-shaped chip as a sample. Completed a multilayer inductor.

【０１４２】６．特性の評価 上述した試料に係る積層インダクタについて、実験例１
の場合と同様の要領で、分散度、印刷厚み、Ｒａ（表面
粗さ）および構造欠陥不良率を評価した。その結果が前
掲の表５ないし表８に示されている。6. Evaluation of Characteristics Experimental Example 1 of the multilayer inductor according to the above-described sample.
The dispersion degree, print thickness, Ra (surface roughness), and structural defect defect rate were evaluated in the same manner as in the above case. The results are shown in Tables 5 to 8 above.

【０１４３】表５において、実施例となる試料２１〜２
４と比較例となる試料２５との間で比較すると、磁性体
セラミックグリーンシートの弾性率である２０ＭＰａ以
上である弾性率を有するように可塑剤の添加量が抑制さ
れた磁性体セラミックペーストからなる段差吸収用セラ
ミックグリーン層をもって構成された実施例としての試
料２１〜２４に係る積層セラミックコンデンサによれ
ば、２０ＭＰａ未満の弾性率をもたらすように可塑剤が
多く添加された磁性体セラミックペーストからなる段差
吸収用セラミックグリーン層をもって構成された比較例
としての試料２５に係る積層セラミックコンデンサに比
べて、構造欠陥不良率が大幅に低減されることができ
る。In Table 5, samples 21 to 2 as examples were used.
Comparing between Sample No. 4 and Sample 25 as a comparative example, the magnetic ceramic green sheet is made of a magnetic ceramic paste in which the amount of a plasticizer added is suppressed so as to have an elastic modulus of 20 MPa or more, which is the elastic modulus of the magnetic ceramic green sheet. According to the multilayer ceramic capacitors according to Samples 21 to 24 as the examples each having the ceramic green layer for absorbing a level difference, the level difference made of the magnetic ceramic paste to which a large amount of a plasticizer is added so as to provide an elastic modulus of less than 20 MPa. Compared with the multilayer ceramic capacitor according to Sample 25 as a comparative example having the absorbing ceramic green layer, the defect rate of the structural defect can be significantly reduced.

【０１４４】また、表６および表８において、実施例と
なる試料２６〜２９および試料３６〜３９と比較例とな
る試料３０および試料４０との間で比較すると、磁性体
セラミックグリーンシートのための磁性体セラミックス
ラリーに含まれる有機バインダの弾性率である１ＭＰａ
以上である弾性率を有する有機バインダを含む磁性体セ
ラミックペーストからなる段差吸収用セラミックグリー
ン層をもって構成された実施例としての試料２６〜２９
および試料３６〜３９に係る積層セラミックコンデンサ
によれば、１ＭＰａ未満の弾性率を有する有機バインダ
を含む磁性体セラミックペーストからなる段差吸収用セ
ラミックグリーン層をもって構成された比較例としての
試料３０および試料４０に係る積層セラミックコンデン
サに比べて、構造欠陥不良率が大幅に低減されることが
できる。In Tables 6 and 8, a comparison between Samples 26 to 29 and Samples 36 to 39 as examples and Samples 30 and 40 as comparative examples shows that the magnetic ceramic green sheets are 1 MPa, the elastic modulus of the organic binder contained in the magnetic ceramic slurry
Samples 26 to 29 as examples each having a step absorbing ceramic green layer made of a magnetic ceramic paste containing an organic binder having the above elastic modulus.
According to the multilayer ceramic capacitors according to Samples 36 to 39, Samples 30 and 40 as Comparative Examples each having a step-absorbing ceramic green layer made of a magnetic ceramic paste containing an organic binder having an elastic modulus of less than 1 MPa. As compared with the multilayer ceramic capacitor according to the above, the structural defect defect rate can be greatly reduced.

【０１４５】また、表７において、実施例となる試料３
１〜３４と比較例となる試料３５との間で比較すると、
磁性体セラミックグリーンシートのための磁性体セラミ
ックスラリーに含まれる有機バインダのガラス転移温度
である２０℃以上であるガラス転移温度を有する有機バ
インダを含む磁性体セラミックペーストからなる段差吸
収用セラミックグリーン層をもって構成された実施例と
しての試料３１〜３４に係る積層セラミックコンデンサ
によれば、２０℃未満のガラス転移温度を有する有機バ
インダを含む磁性体セラミックペーストからなる段差吸
収用セラミックグリーン層をもって構成された比較例と
しての試料３５に係る積層セラミックコンデンサに比べ
て、構造欠陥不良率が大幅に低減されることができる。Further, in Table 7, Sample 3 as an example
When comparing between Sample Nos. 1-34 and Sample 35 serving as a comparative example,
A step-absorbing ceramic green layer made of a magnetic ceramic paste containing an organic binder having a glass transition temperature of 20 ° C. or more, which is a glass transition temperature of an organic binder contained in a magnetic ceramic slurry for a magnetic ceramic green sheet, According to the multilayer ceramic capacitors according to Samples 31 to 34 as the configured examples, a comparison was made with a step-absorbing ceramic green layer made of a magnetic ceramic paste containing an organic binder having a glass transition temperature of less than 20 ° C. Compared with the multilayer ceramic capacitor according to the sample 35 as an example, the structural defect rate can be significantly reduced.

【０１４６】また、表５および表６と表７および表８と
を比較すれば、１次分散工程と２次分散工程とを採用
し、２次分散工程において有機バインダを添加した、表
７および表８に示した試料３１〜４０によれば、このよ
うなことを行なわなかった表５および表６に示した試料
２１〜３０に比べて、より優れた分散性を得ることがで
き、また、表面粗さおよび構造欠陥不良率の各項目にお
いてもより良好な結果を示していることがわかる。Further, comparing Tables 5 and 6 with Tables 7 and 8, Tables 7 and 8 show that the first dispersion step and the second dispersion step were employed, and the organic dispersion was added in the second dispersion step. According to Samples 31 to 40 shown in Table 8, more excellent dispersibility can be obtained as compared with Samples 21 to 30 shown in Tables 5 and 6, which did not perform such a process. It can be seen that better results are shown in each item of the surface roughness and the structural defect defect rate.

【０１４７】このように、実験例２による積層インダク
タの場合にも、実験例１による積層セラミックコンデン
サの場合と同様の傾向が現れる。As described above, the same tendency as in the case of the multilayer ceramic capacitor according to Experimental Example 1 also appears in the case of the multilayer inductor according to Experimental Example 2.

【０１４８】以上、この発明に係るセラミックペースト
に含まれるセラミック粉末として、誘電体セラミック粉
末または磁性体セラミック粉末が用いられる場合につい
て説明したが、この発明では、用いられるセラミック粉
末の電気的特性に左右されるものではなく、したがっ
て、たとえば、絶縁体セラミック粉末あるいは圧電体セ
ラミック粉末等を用いても、同様の効果を期待できるセ
ラミックペーストを得ることができる。As described above, the case where the dielectric ceramic powder or the magnetic ceramic powder is used as the ceramic powder contained in the ceramic paste according to the present invention has been described. Therefore, even if, for example, an insulating ceramic powder or a piezoelectric ceramic powder is used, a ceramic paste that can be expected to have the same effect can be obtained.

【０１４９】[0149]

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、段差
吸収用セラミックグリーン層を形成することによって、
生の積層体において、内部電極やコイル導体膜のような
内部回路要素膜が位置する部分とそうでない部分との
間、あるいは内部回路要素膜が積層方向に比較的多数配
列されている部分とそうでない部分との間での厚みの差
を実質的に生じなくすることができるとともに、段差吸
収用セラミックグリーン層の弾性率が、セラミックグリ
ーンシートの弾性率以上にされるので、複数の複合構造
物を積み重ね、かつプレスすることによって、生の積層
体を得ようとするとき、段差吸収用セラミックグリーン
層がセラミックグリーンシートよりもプレス時に変形し
にくくなり、そのため、段差吸収用セラミックグリーン
層が壁となって内部回路要素膜の変形も生じにくくな
り、結果として、内部回路要素膜のずれや歪みが生じに
くくすることができる。As described above, according to the present invention, by forming the step absorbing ceramic green layer,
In a raw laminate, between a portion where internal circuit element films such as internal electrodes and coil conductor films are located and a portion where it is not, or a portion where a relatively large number of internal circuit element films are arranged in the stacking direction. And the elastic modulus of the step-absorbing ceramic green layer is set to be equal to or greater than the elastic modulus of the ceramic green sheet. When stacking and pressing to obtain a raw laminate, the step-absorbing ceramic green layer is less likely to deform during pressing than the ceramic green sheet, so that the step-absorbing ceramic green layer is As a result, deformation of the internal circuit element film is less likely to occur, and as a result, displacement and distortion of the internal circuit element film can be less likely to occur.

【０１５０】したがって、得られた積層型セラミック電
子部品において、デラミネーションや微小クラック等の
欠陥およびショート不良といった問題を生じにくくする
ことができる。Therefore, in the obtained multilayer ceramic electronic component, problems such as defects such as delamination and minute cracks and short-circuit failure can be suppressed.

【０１５１】それゆえ、積層型セラミック電子部品を製
造するために用いられるセラミックグリーンシートを有
利に薄層化することができ、このような薄層化が進んで
も、欠陥の生じにくいかつ信頼性の高い積層型セラミッ
ク電子部品を実現することができる。また、内部電極や
コイル導体膜のような内部回路要素膜の厚肉化に対して
も構造欠陥の生じにくいかつ信頼性の高い積層型セラミ
ック電子部品を実現することができる。Therefore, the ceramic green sheet used for manufacturing the multilayer ceramic electronic component can be advantageously thinned, and even if such thinning progresses, defects are less likely to occur and reliability is low. High multilayer ceramic electronic components can be realized. In addition, it is possible to realize a highly reliable multilayer ceramic electronic component that does not easily cause structural defects even when the thickness of an internal circuit element film such as an internal electrode or a coil conductor film is increased.

【０１５２】このように、この発明によれば、積層型セ
ラミック電子部品の小型化あるいは薄型化かつ軽量化の
要求に十分に対応することが可能となり、この発明が積
層セラミックコンデンサに適用された場合、積層セラミ
ックコンデンサの小型化あるいは薄型化かつ大容量化を
有利に図ることができる。As described above, according to the present invention, it is possible to sufficiently cope with a demand for a reduction in the size, thickness, and weight of a multilayer ceramic electronic component, and when the present invention is applied to a multilayer ceramic capacitor. In addition, the multilayer ceramic capacitor can be advantageously reduced in size or thickness and increased in capacity.

【０１５３】この発明において、上述の段差吸収用セラ
ミックグリーン層を形成するためのセラミックペースト
が、少なくともセラミック粉末と第１の有機溶剤とを含
む１次混合物を分散処理する１次分散工程と、１次分散
工程を経た１次混合物に少なくとも有機バインダを加え
た２次混合物を分散処理する２次分散工程と、第１の有
機溶剤より高沸点の第２の有機溶剤を１次混合物および
／または２次混合物に含ませる工程と、２次分散工程の
後、２次混合物を加熱処理することによって、第１の有
機溶剤を選択的に除去する除去工程とを経て作製される
と、セラミックペーストにおいて、優れた分散状態を得
ることができ、このことが反映して、上述したような効
果がより顕著に発揮される。In the present invention, the above-mentioned ceramic paste for forming the step-absorbing ceramic green layer comprises a primary dispersion step of dispersing a primary mixture containing at least a ceramic powder and a first organic solvent; A secondary dispersion step of subjecting the secondary mixture obtained by adding at least an organic binder to the primary mixture that has undergone the secondary dispersion step, and a primary mixture and / or a second organic solvent having a higher boiling point than the first organic solvent. After the step of including in the next mixture, after the secondary dispersion step, by heating treatment of the secondary mixture, by the removal step of selectively removing the first organic solvent, it is produced through a ceramic paste, An excellent dispersion state can be obtained, and the above-described effects are more remarkably exhibited.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】この発明にとって興味ある、かつこの発明の一
実施形態による、積層セラミックコンデンサの製造方法
を説明するためのもので、生の積層体３ａの一部を図解
的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating a part of a green laminate 3a for explaining a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention, which is of interest to the present invention. .

【図２】図１に示した積層セラミックコンデンサの製造
方法において作製される複合構造物６の一部を破断して
示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a part of a composite structure 6 manufactured in the method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor shown in FIG.

【図３】図１に示した積層セラミックコンデンサの製造
方法において作製される積層体チップ４ａを図解的に示
す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a multilayer chip 4a manufactured in the method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor shown in FIG.

【図４】この発明の他の実施形態による積層インダクタ
を製造するために用意される生の積層体１３を構成する
要素を分解して示す斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view showing elements constituting a raw laminate 13 prepared for manufacturing a multilayer inductor according to another embodiment of the present invention.

【図５】図４に示した生の積層体１３を焼成して得られ
た積層体チップ１２を備える積層インダクタ１１の外観
を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing an appearance of a multilayer inductor 11 including a multilayer chip 12 obtained by firing the raw multilayer body 13 shown in FIG.

【図６】この発明にとって興味ある従来の積層セラミッ
クコンデンサの製造方法を説明するためのもので、生の
積層体３の一部を図解的に示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view schematically illustrating a part of a green laminate 3 for explaining a method of manufacturing a conventional multilayer ceramic capacitor that is of interest to the present invention.

【図７】図６に示した積層セラミックコンデンサの製造
方法において作製される内部電極１が形成されたセラミ
ックグリーンシート２の一部を示す平面図である。7 is a plan view showing a part of a ceramic green sheet 2 on which an internal electrode 1 is formed, which is manufactured in the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor shown in FIG.

【図８】図６に示した積層セラミックコンデンサの製造
方法において作製される積層体チップ４を図解的に示す
断面図である。8 is a cross-sectional view schematically showing a multilayer chip 4 manufactured in the method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 内部電極（内部回路要素膜） ２，１４〜１９ セラミックグリーンシート ３ａ，１３ 生の積層体 ４ａ，１２ 積層体チップ ５，２２，２５，２８，３０ 段差吸収用セラミックグ
リーン層 ６ 複合構造物 １１ 積層インダクタ（積層型セラミック電子部品） ２０，２３，２６，２９ コイル導体膜（内部回路要素
膜）DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Internal electrode (internal circuit element film) 2, 14-19 Ceramic green sheet 3a, 13 Raw laminated body 4a, 12 Laminated chip 5, 22, 25, 28, 30 Ceramic green layer for step difference absorption 6 Composite structure 11 Multilayer inductors (multilayer ceramic electronic components) 20, 23, 26, 29 Coil conductor film (internal circuit element film)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０４Ｂ 35/00 Ｈ０１Ｆ 41/04 Ｃ ５Ｅ０６２ Ｈ０１Ｆ 17/00 Ｈ０１Ｇ 4/30 ３０１Ａ ５Ｅ０７０ 41/04 ３０１Ｅ ５Ｅ０８２ Ｈ０１Ｇ 4/30 ３０１ ３１１Ｆ Ｂ２８Ｂ 11/00 Ｚ ３１１ Ｃ０４Ｂ 35/00 Ｙ (72)発明者 木村 幸司 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 加藤 浩二 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 4G030 AA10 AA16 AA27 AA29 AA31 AA32 BA09 CA03 CA07 CA08 GA14 GA15 GA16 GA17 4G052 DA05 DA08 DB02 DC04 DC05 DC06 4G054 AA06 AB01 BA02 BA32 4G055 AA08 AB01 AC09 BA22 BA87 BB12 5E001 AB03 AC03 AC09 AC10 AD03 AE00 AE02 AE03 AE04 AF06 AH01 AH05 AH09 AJ01 AJ02 5E062 DD04 5E070 AA01 AB02 BA12 CB03 CB08 CB13 CB17 CC01 5E082 AB03 BC33 BC36 BC39 EE04 EE23 EE26 EE35 FG06 FG22 FG26 FG27 FG51 FG52 FG54 HH43 JJ03 LL01 LL03 MM22 MM24 PP06 PP10 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C04B 35/00 H01F 41/04 C 5E062 H01F 17/00 H01G 4/30 301A 5E070 41/04 301E 5E082 H01G 4 / 30 301 311F B28B 11/00 Z 311 C04B 35/00 Y (72) Koji Kimura 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto Murata Manufacturing Co., Ltd. (72) Koji Kato Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto 2-26-10 F-term in Murata Manufacturing Co., Ltd. F-term (reference) 5E001 AB03 AC03 AC09 AC10 AD03 AE00 AE02 AE03 AE04 AF06 AH01 AH05 AH09 AJ01 A J02 5E062 DD04 5E070 AA01 AB02 BA12 CB03 CB08 CB13 CB17 CC01 5E082 AB03 BC33 BC36 BC39 EE04 EE23 EE26 EE35 FG06 FG22 FG26 FG27 FG51 FG52 FG54 HH43 JJ03 LL01 LL03 MM10 MM24 PP06

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 第１のセラミック粉末および第１の有機
バインダを含むセラミックスラリーと、導電性ペースト
と、第２のセラミック粉末および第２の有機バインダを
含むセラミックペーストとをそれぞれ用意し、 前記セラミックスラリーを成形することによって得られ
たセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリー
ンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすよう
に部分的に前記導電性ペーストを付与することによって
形成された内部回路要素膜と、前記内部回路要素膜の厚
みによる段差を実質的になくすように前記セラミックグ
リーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜
が形成されない領域に前記セラミックペーストを付与す
ることによって形成された段差吸収用セラミックグリー
ン層とを備える、複数の複合構造物を作製し、 複数の前記複合構造物を積み重ね、かつ積層方向にプレ
スすることによって、生の積層体を作製し、 前記生の積層体を焼成する、各工程を備える、積層型セ
ラミック電子部品の製造方法であって、 前記段差吸収用セラミックグリーン層の弾性率が、前記
セラミックグリーンシートの弾性率以上にされることを
特徴とする、積層型セラミック電子部品の製造方法。1. A ceramic slurry containing a first ceramic powder and a first organic binder, a conductive paste, and a ceramic paste containing a second ceramic powder and a second organic binder are provided, respectively. A ceramic green sheet obtained by molding a rally, and an internal circuit element film formed by partially applying the conductive paste on the main surface of the ceramic green sheet so as to provide a step due to its thickness. And forming the ceramic paste on the main surface of the ceramic green sheet and in a region where the internal circuit element film is not formed so as to substantially eliminate a step due to the thickness of the internal circuit element film. A plurality of ceramic green layers for absorbing step differences. Producing a structure, stacking a plurality of the composite structures, and pressing in the stacking direction to produce a green laminate, and firing the green laminate, comprising: A method for manufacturing a component, comprising: a step-absorbing ceramic green layer having an elastic modulus equal to or higher than an elastic modulus of the ceramic green sheet. 【請求項２】 前記第２の有機バインダとして、前記第
１の有機バインダの弾性率以上の弾性率を有するものが
用いられる、請求項１に記載の積層型セラミック電子部
品の製造方法。2. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the second organic binder has an elastic modulus equal to or higher than that of the first organic binder. 【請求項３】 前記第２の有機バインダとして、前記第
１の有機バインダのガラス転移温度以上のガラス転移温
度を有するものが用いられる、請求項１に記載の積層型
セラミック電子部品の製造方法。3. The method according to claim 1, wherein the second organic binder has a glass transition temperature equal to or higher than the glass transition temperature of the first organic binder. 【請求項４】 前記段差吸収用セラミックグリーン層の
弾性率は、前記セラミックペーストに添加される可塑剤
の添加量によって調整される、請求項１ないし３のいず
れかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。4. The multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein an elastic modulus of the step absorbing ceramic green layer is adjusted by an amount of a plasticizer added to the ceramic paste. Manufacturing method. 【請求項５】 前記セラミックペーストは、 少なくとも前記第２のセラミック粉末と第１の有機溶剤
とを含む１次混合物を分散処理する１次分散工程と、 前記１次分散工程を経た前記１次混合物に少なくとも前
記第２の有機バインダを加えた２次混合物を分散処理す
る２次分散工程と、 前記第１の有機溶剤より高沸点の第２の有機溶剤を前記
１次混合物および／または前記２次混合物に含ませる工
程と、 前記２次分散工程の後、前記２次混合物を加熱処理する
ことによって、前記第１の有機溶剤を選択的に除去する
除去工程とを経て作製される、請求項１ないし４のいず
れかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。5. A primary dispersion step of subjecting the ceramic paste to a dispersion treatment of a primary mixture containing at least the second ceramic powder and a first organic solvent; and the primary mixture having passed through the primary dispersion step. A second dispersion step of dispersing a second mixture obtained by adding at least the second organic binder to the first mixture; and a second organic solvent having a higher boiling point than the first organic solvent is mixed with the first mixture and / or the second mixture. 2. The method of claim 1, further comprising: a step of including the mixture in a mixture; and a step of selectively removing the first organic solvent by heat-treating the secondary mixture after the secondary dispersion step. 5. The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to any one of items 4 to 4. 【請求項６】 前記第１のセラミック粉末は、前記第２
のセラミック粉末と実質的に同じ組成を有する、請求項
１ないし５のいずれかに記載の積層型セラミック電子部
品の製造方法。6. The method according to claim 1, wherein the first ceramic powder comprises the second ceramic powder.
The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to any one of claims 1 to 5, which has substantially the same composition as the ceramic powder of (1). 【請求項７】 前記第１および第２のセラミック粉末
は、ともに、誘電体セラミック粉末である、請求項１な
いし６のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の
製造方法。7. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein said first and second ceramic powders are both dielectric ceramic powders. 【請求項８】 前記内部回路要素膜は、互いの間に静電
容量を形成するように配置される内部電極であり、前記
積層型セラミック電子部品は、積層セラミックコンデン
サである、請求項７に記載の積層型セラミック電子部品
の製造方法。8. The multi-layer ceramic electronic component according to claim 7, wherein the internal circuit element films are internal electrodes arranged so as to form a capacitance therebetween, and the multilayer ceramic electronic component is a multilayer ceramic capacitor. The manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component according to the above. 【請求項９】 前記第１および第２のセラミック粉末
は、ともに、磁性体セラミック粉末である、請求項１な
いし６のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の
製造方法。9. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein said first and second ceramic powders are both magnetic ceramic powders. 【請求項１０】 前記内部回路要素膜は、コイル状に延
びるコイル導体膜であり、前記積層型セラミック電子部
品は、積層インダクタである、請求項９に記載の積層型
セラミック電子部品の製造方法。10. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 9, wherein the internal circuit element film is a coil conductor film extending in a coil shape, and the multilayer ceramic electronic component is a multilayer inductor. 【請求項１１】 請求項１ないし１０のいずれかに記載
の製造方法によって得られた、積層型セラミック電子部
品。11. A multilayer ceramic electronic component obtained by the manufacturing method according to claim 1.