JP2002040049A - コンタクトプローブ - Google Patents
コンタクトプローブInfo
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- JP2002040049A JP2002040049A JP2000218770A JP2000218770A JP2002040049A JP 2002040049 A JP2002040049 A JP 2002040049A JP 2000218770 A JP2000218770 A JP 2000218770A JP 2000218770 A JP2000218770 A JP 2000218770A JP 2002040049 A JP2002040049 A JP 2002040049A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波領域でのプローブテストに好適のコン
タクトプローブであって1つのバレルに組み込んだ一体
性のあるコンタクトプローブを提供する。 【解決手段】 コンタクトプローブ1は、バレル2と、
プランジャ3と、球体4と、圧縮コイルスプリング5と
からなり、バレル2の内面には高導電性の導電性被膜8
を形成し、球体4の全表面部が絶縁材料で構成し、圧縮
コイルスプリング5の全表面部に絶縁被膜を形成した。
タクトプローブであって1つのバレルに組み込んだ一体
性のあるコンタクトプローブを提供する。 【解決手段】 コンタクトプローブ1は、バレル2と、
プランジャ3と、球体4と、圧縮コイルスプリング5と
からなり、バレル2の内面には高導電性の導電性被膜8
を形成し、球体4の全表面部が絶縁材料で構成し、圧縮
コイルスプリング5の全表面部に絶縁被膜を形成した。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】 本発明は、プローブテスト
に供するコンタクトプローブに関し、特に高周波領域で
行うプローブテストに好適なコンタクトプローブに関す
る。
に供するコンタクトプローブに関し、特に高周波領域で
行うプローブテストに好適なコンタクトプローブに関す
る。
【従来の技術】 従来、種々の集積回路をプローブテス
トする場合、数千本もの多数のコンタクトプローブをプ
リント基盤と保持板に装備してなるコンタクトプローブ
装置を検査装置の制御部に電気的に接続してプローブテ
ストする。
トする場合、数千本もの多数のコンタクトプローブをプ
リント基盤と保持板に装備してなるコンタクトプローブ
装置を検査装置の制御部に電気的に接続してプローブテ
ストする。
【0002】前記コンタクトプローブとしては、種々の
構造のものが実用に供されている。例えば、金属製のバ
レル(スリーブ体)と、バレルに進退自在に装着された
金属製のプランジャと、バレル内に装着されプランジャ
の基端に当接する金属製の球体と、バレル内に装着され
球体を介してプランジャを進出側へ弾性付勢する金属製
の圧縮コイルバネなどからなるコンタクトプローブもあ
る。尚、このコンタクトプローブにおいて、球体は必須
のものではないため、球体を備えていないコンタクトプ
ローブも実用に供されている。
構造のものが実用に供されている。例えば、金属製のバ
レル(スリーブ体)と、バレルに進退自在に装着された
金属製のプランジャと、バレル内に装着されプランジャ
の基端に当接する金属製の球体と、バレル内に装着され
球体を介してプランジャを進出側へ弾性付勢する金属製
の圧縮コイルバネなどからなるコンタクトプローブもあ
る。尚、このコンタクトプローブにおいて、球体は必須
のものではないため、球体を備えていないコンタクトプ
ローブも実用に供されている。
【0003】一方、特開平11−174084号公報に
は、高周波領域でプローブテストを行うのに好適なコン
タクトプローブが記載されている。このコンタクトプロ
ーブは、プリント基板のテスト回路に接続されたバレル
と、このバレルに摺動自在に装着されたプランジャと、
プリント基板の下側の絶縁製の保持板の穴に装着されて
プランジャを進出側へ付勢する圧縮コイルバネと、プラ
ンジャと圧縮コイルバネとの間に介装された絶縁部材な
どを有する。
は、高周波領域でプローブテストを行うのに好適なコン
タクトプローブが記載されている。このコンタクトプロ
ーブは、プリント基板のテスト回路に接続されたバレル
と、このバレルに摺動自在に装着されたプランジャと、
プリント基板の下側の絶縁製の保持板の穴に装着されて
プランジャを進出側へ付勢する圧縮コイルバネと、プラ
ンジャと圧縮コイルバネとの間に介装された絶縁部材な
どを有する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】 前記バレルと、プラ
ンジャと、圧縮コイルバネとからなるコンタクトプロー
ブを用いて1〜3GHzもの高周波領域でプローブテス
トする場合、圧縮コイルバネにもテスト電流が流れ、圧
縮コイルバネの自己インダクタンスの影響が顕著にな
り、隣接するコンタクトプローブ間でクロストークが発
生しやすくなること、入力信号に対する出力信号の減衰
率が大きくなること、入力波形対する出力波形の応答性
が低下すること、などの問題がある。このことは、バレ
ルと、プランジャと、球体と、圧縮コイルバネとからな
るコンタクトプローブの場合も同様である。
ンジャと、圧縮コイルバネとからなるコンタクトプロー
ブを用いて1〜3GHzもの高周波領域でプローブテス
トする場合、圧縮コイルバネにもテスト電流が流れ、圧
縮コイルバネの自己インダクタンスの影響が顕著にな
り、隣接するコンタクトプローブ間でクロストークが発
生しやすくなること、入力信号に対する出力信号の減衰
率が大きくなること、入力波形対する出力波形の応答性
が低下すること、などの問題がある。このことは、バレ
ルと、プランジャと、球体と、圧縮コイルバネとからな
るコンタクトプローブの場合も同様である。
【0005】そこで、前記特開平11−174084号
公報のコンタクトプローブでは、バレルの長さを短く
し、圧縮コイルバネをバレル内に収容せずに、バレルの
外部に装着し、プランジャと圧縮コイルバネ間に絶縁部
材を装着している。このような構成により、圧縮コイル
バネの自己インダクタンスの影響を解消することができ
る。しかし、バレル内に圧縮コイルバネを収容せずに、
絶縁製の保持板の穴内に圧縮コイルバネを収容し、プラ
ンジャの一部を保持板の穴に部分的に突入させて圧縮コ
イルバネでプランジャを付勢するため、コンタクトプロ
ーブを1つのバレルに組み込んだ構造の一体性のあるも
のに構成することができなくなる。
公報のコンタクトプローブでは、バレルの長さを短く
し、圧縮コイルバネをバレル内に収容せずに、バレルの
外部に装着し、プランジャと圧縮コイルバネ間に絶縁部
材を装着している。このような構成により、圧縮コイル
バネの自己インダクタンスの影響を解消することができ
る。しかし、バレル内に圧縮コイルバネを収容せずに、
絶縁製の保持板の穴内に圧縮コイルバネを収容し、プラ
ンジャの一部を保持板の穴に部分的に突入させて圧縮コ
イルバネでプランジャを付勢するため、コンタクトプロ
ーブを1つのバレルに組み込んだ構造の一体性のあるも
のに構成することができなくなる。
【0006】その結果、多数のコンタクトプローブを予
め製作しておいて、それらをプリント基板及びプローブ
取付け板(保持板)に装着してコンタクトプローブ装置
を組み立てる際の組み付け性が低下するうえ、コンタク
トプローブが1つのバレルに組み込んだ一体性のあるも
のでないため、何れかのコンタクトプローブが接触不良
などで正常に作動しない場合に、故障したコンタクトプ
ローブだけを別のコンタクトプローブと交換するのに多
大の労力と時間がかかることになる。本発明の目的は、
高周波領域でのプローブテストに好適のコンタクトプロ
ーブであって1つのバレルに組み込んだ一体性のあるコ
ンタクトプローブを提供することである。
め製作しておいて、それらをプリント基板及びプローブ
取付け板(保持板)に装着してコンタクトプローブ装置
を組み立てる際の組み付け性が低下するうえ、コンタク
トプローブが1つのバレルに組み込んだ一体性のあるも
のでないため、何れかのコンタクトプローブが接触不良
などで正常に作動しない場合に、故障したコンタクトプ
ローブだけを別のコンタクトプローブと交換するのに多
大の労力と時間がかかることになる。本発明の目的は、
高周波領域でのプローブテストに好適のコンタクトプロ
ーブであって1つのバレルに組み込んだ一体性のあるコ
ンタクトプローブを提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】 請求項1のコンタクト
プローブは、プローブテストに供するコンタクトプロー
ブにおいて、バレルと、バレルに進退自在に装着された
プランジャと、バレル内に装着されてプランジャを進出
側へ弾性付勢する圧縮コイルスプリングとを備え、前記
バレルの内面に高導電性の導電性被膜を形成すると共
に、圧縮コイルスプリングの全表面部に絶縁被膜を形成
したことを特徴とするものである。
プローブは、プローブテストに供するコンタクトプロー
ブにおいて、バレルと、バレルに進退自在に装着された
プランジャと、バレル内に装着されてプランジャを進出
側へ弾性付勢する圧縮コイルスプリングとを備え、前記
バレルの内面に高導電性の導電性被膜を形成すると共
に、圧縮コイルスプリングの全表面部に絶縁被膜を形成
したことを特徴とするものである。
【0008】このコンタクトプローブは高周波領域で行
うプローブテストに好適のものであり、プローブテスト
の際、プランジャを集積回路の端子に当接させた状態
で、テスト回路からバレルにテスト用の高周波信号を供
給してテストする。このとき、高周波信号はバレルの内
面に高導電性の導電性被膜とプランジャを介して流れる
が、圧縮コイルスプリングの全表面部に絶縁被膜を形成
してあるため、高周波信号が圧縮コイルスプリング内を
流れないから、この高周波信号に圧縮コイルスプリング
の自己インダクタンスの影響が表れることはない。
うプローブテストに好適のものであり、プローブテスト
の際、プランジャを集積回路の端子に当接させた状態
で、テスト回路からバレルにテスト用の高周波信号を供
給してテストする。このとき、高周波信号はバレルの内
面に高導電性の導電性被膜とプランジャを介して流れる
が、圧縮コイルスプリングの全表面部に絶縁被膜を形成
してあるため、高周波信号が圧縮コイルスプリング内を
流れないから、この高周波信号に圧縮コイルスプリング
の自己インダクタンスの影響が表れることはない。
【0009】請求項2のコンタクトプローブは、請求項
1の発明において、前記バレル内に且つプランジャの基
端面と圧縮コイルスプリング間装着された球体を設け、
この球体の少なくとも全表面部を絶縁材料で構成したこ
とを特徴とするものである。このように、球体の少なく
とも全表面部を絶縁材料で構成するため、球体にも高周
波信号が流れることがなく、球体の影響で電気抵抗が増
すこともない。
1の発明において、前記バレル内に且つプランジャの基
端面と圧縮コイルスプリング間装着された球体を設け、
この球体の少なくとも全表面部を絶縁材料で構成したこ
とを特徴とするものである。このように、球体の少なく
とも全表面部を絶縁材料で構成するため、球体にも高周
波信号が流れることがなく、球体の影響で電気抵抗が増
すこともない。
【0010】請求項3のコンタクトプローブは、請求項
2に記載の発明において、前記球体を絶縁材料で構成し
たことを特徴とするものである。そのため、球体が摩耗
しても球体の絶縁性を確保でき、耐久性に優れる。
2に記載の発明において、前記球体を絶縁材料で構成し
たことを特徴とするものである。そのため、球体が摩耗
しても球体の絶縁性を確保でき、耐久性に優れる。
【0011】請求項4のコンタクトプローブは、請求項
1〜3の何れかの発明において、前記圧縮コイルスプリ
ングの全表面部に形成された絶縁被膜は、化学蒸着によ
り形成された合成樹脂製の被膜であることを特徴とする
ものである。そのため、圧縮コイルスプリングの全表面
部に絶縁被膜を、化学蒸着により簡単に形成することが
できる。
1〜3の何れかの発明において、前記圧縮コイルスプリ
ングの全表面部に形成された絶縁被膜は、化学蒸着によ
り形成された合成樹脂製の被膜であることを特徴とする
ものである。そのため、圧縮コイルスプリングの全表面
部に絶縁被膜を、化学蒸着により簡単に形成することが
できる。
【0012】
【発明の実施の形態】 以下、本発明の実施の形態につ
いて説明する。本実施の形態に係るコンタクトプローブ
は、半導体の集積回路を高周波領域(例えば1〜3GH
z)でプローブテストするのに好適のものである。図
1、図2に示すように、コンタクトプローブ1は、バレ
ル2と、プランジャ3と、球体4と、圧縮コイルスプリ
ング5などで構成され、このコンタクトプローブ1は、
保持体6のストレート状の装着穴6aに装着して取付け
られ、バレル2はプリント基板7のテスト回路7aにハ
ンダ付けにて電気的に接続される。尚、多数のコンタク
トプローブ1が保持体6とプリント基板7にマトリック
ス状に装着され、それら多数のコンタクトプローブ1を
介してプローブテストが行われるが、以下の説明では1
つのコンタクトプローブ1を例にして説明する。
いて説明する。本実施の形態に係るコンタクトプローブ
は、半導体の集積回路を高周波領域(例えば1〜3GH
z)でプローブテストするのに好適のものである。図
1、図2に示すように、コンタクトプローブ1は、バレ
ル2と、プランジャ3と、球体4と、圧縮コイルスプリ
ング5などで構成され、このコンタクトプローブ1は、
保持体6のストレート状の装着穴6aに装着して取付け
られ、バレル2はプリント基板7のテスト回路7aにハ
ンダ付けにて電気的に接続される。尚、多数のコンタク
トプローブ1が保持体6とプリント基板7にマトリック
ス状に装着され、それら多数のコンタクトプローブ1を
介してプローブテストが行われるが、以下の説明では1
つのコンタクトプローブ1を例にして説明する。
【0013】前記バレル2は、リン青銅や黄銅製の有底
の細形筒体であり、バレル2の外径は例えば1.0m
m、長さは例えば10.5mmである。このバレル2の
内面には高導電性の導電性被膜8が形成されている。こ
の導電被膜8は例えばAu(金)の5〜15μmの厚さ
の被膜である。この導電性被膜8は、高周波領域でプロ
ーブテストする際に、導体の表面を流れる高周波信号に
対する電気抵抗を小さくする為に形成される。バレル2
の先端部にはプランジャ3の大径部13を係止する係止
部9が形成されている。バレル1の基端側約1/3長さ
部分は、屈曲部10を介して例えば約5.5度傾斜した
傾斜部11となっている。
の細形筒体であり、バレル2の外径は例えば1.0m
m、長さは例えば10.5mmである。このバレル2の
内面には高導電性の導電性被膜8が形成されている。こ
の導電被膜8は例えばAu(金)の5〜15μmの厚さ
の被膜である。この導電性被膜8は、高周波領域でプロ
ーブテストする際に、導体の表面を流れる高周波信号に
対する電気抵抗を小さくする為に形成される。バレル2
の先端部にはプランジャ3の大径部13を係止する係止
部9が形成されている。バレル1の基端側約1/3長さ
部分は、屈曲部10を介して例えば約5.5度傾斜した
傾斜部11となっている。
【0014】前記プランジャ3は、例えばベリリウム銅
製の中実体であり、例えば0.55mmの外径のプラン
ジャ本体12と、バレル2内に摺動自在に装着された基
端側の大径部13とを一体形成してある。プランジャ3
はバレル2に対して進退自在に形成されている。プラン
ジャ本体12の先端部には、例えば尖った4ツ割り部1
4が形成されている。但し、この先端部の形状はこの形
状に限定されるものではない。プランジャ3の大径部1
3の基端面は軸心に対して直交する面から数度傾斜した
傾斜面15に形成されている。これは球体4から大径部
13に作用する押圧力により大径部13の外周面をバレ
ル2の内面に強く接触させる為である。
製の中実体であり、例えば0.55mmの外径のプラン
ジャ本体12と、バレル2内に摺動自在に装着された基
端側の大径部13とを一体形成してある。プランジャ3
はバレル2に対して進退自在に形成されている。プラン
ジャ本体12の先端部には、例えば尖った4ツ割り部1
4が形成されている。但し、この先端部の形状はこの形
状に限定されるものではない。プランジャ3の大径部1
3の基端面は軸心に対して直交する面から数度傾斜した
傾斜面15に形成されている。これは球体4から大径部
13に作用する押圧力により大径部13の外周面をバレ
ル2の内面に強く接触させる為である。
【0015】前記球体4は例えばステンレス製の球体で
あり、バレル2内においてプランジャ3の大径部13の
基端の傾斜面15と圧縮コイルスプリング5間に可動に
装着され、圧縮コイルスプリング5の弾性付勢力をプラ
ンジャ3に伝達している。この球体4の少なくともその
全表面部が絶縁材料で構成されている。即ち、球体4の
全表面部には絶縁性に優れる合成樹脂材料の絶縁被膜1
6(膜厚例えば3〜5μm)がCVD(化学蒸着)によ
り形成されている(図3参照)。この合成樹脂材料の絶
縁被膜16は、例えばキシレン樹脂のうちのポリパラキ
シレン製の被膜である。但し、絶縁被膜16は、キシレ
ン樹脂とは異なる絶縁性のある合成樹脂材料で構成して
もよく、金属酸化物の被膜で構成してもよい。
あり、バレル2内においてプランジャ3の大径部13の
基端の傾斜面15と圧縮コイルスプリング5間に可動に
装着され、圧縮コイルスプリング5の弾性付勢力をプラ
ンジャ3に伝達している。この球体4の少なくともその
全表面部が絶縁材料で構成されている。即ち、球体4の
全表面部には絶縁性に優れる合成樹脂材料の絶縁被膜1
6(膜厚例えば3〜5μm)がCVD(化学蒸着)によ
り形成されている(図3参照)。この合成樹脂材料の絶
縁被膜16は、例えばキシレン樹脂のうちのポリパラキ
シレン製の被膜である。但し、絶縁被膜16は、キシレ
ン樹脂とは異なる絶縁性のある合成樹脂材料で構成して
もよく、金属酸化物の被膜で構成してもよい。
【0016】前記圧縮コイルスプリング5は、細いピア
ノ線からなるコイルスプリングであり、この圧縮コイル
スプリング5の全表面には絶縁性に優れる合成樹脂材料
の絶縁被膜17が形成されている(図4参照)。この合
成樹脂材料の絶縁被膜17は、例えばキシレン樹脂のう
ちのポリパラキシレン製の被膜である。但し、絶縁被膜
17は、キシレン樹脂とは異なる絶縁性のある合成樹脂
材料で構成してもよく、金属酸化物の被膜で構成しても
よい。この圧縮コイルスプリング5の全表面に形成する
絶縁被膜17は、高周波のテスト電流が圧縮コイルスプ
リング5に流れるの防止する為に設けられる。
ノ線からなるコイルスプリングであり、この圧縮コイル
スプリング5の全表面には絶縁性に優れる合成樹脂材料
の絶縁被膜17が形成されている(図4参照)。この合
成樹脂材料の絶縁被膜17は、例えばキシレン樹脂のう
ちのポリパラキシレン製の被膜である。但し、絶縁被膜
17は、キシレン樹脂とは異なる絶縁性のある合成樹脂
材料で構成してもよく、金属酸化物の被膜で構成しても
よい。この圧縮コイルスプリング5の全表面に形成する
絶縁被膜17は、高周波のテスト電流が圧縮コイルスプ
リング5に流れるの防止する為に設けられる。
【0017】次に、以上説明したコンタクトプローブ1
の作用について説明する。プローブテストの際、プラン
ジャ3を集積回路の端子に当接させた状態で、検査装置
からプリント基板7のテスト回路7aを介してバレル2
にテスト用の高周波信号を供給してテストする。このと
き、高周波信号はバレル2の内面の高導電性の導電性被
膜8とプランジャ3を通って流れるが、圧縮コイルスプ
リング5の全表面部に絶縁被膜17を形成してあるた
め、高周波信号が圧縮コイルスプリング5内を流れるこ
とはないから、この高周波信号に圧縮コイルスプリング
5の自己インダクタンスの影響が表れることはない。バ
レル2の内面に高導電性の導電性被膜8を形成してある
ため、プローブテストの高周波信号はその高導電性の導
電性被膜8とプランジャ3を通って流れる。
の作用について説明する。プローブテストの際、プラン
ジャ3を集積回路の端子に当接させた状態で、検査装置
からプリント基板7のテスト回路7aを介してバレル2
にテスト用の高周波信号を供給してテストする。このと
き、高周波信号はバレル2の内面の高導電性の導電性被
膜8とプランジャ3を通って流れるが、圧縮コイルスプ
リング5の全表面部に絶縁被膜17を形成してあるた
め、高周波信号が圧縮コイルスプリング5内を流れるこ
とはないから、この高周波信号に圧縮コイルスプリング
5の自己インダクタンスの影響が表れることはない。バ
レル2の内面に高導電性の導電性被膜8を形成してある
ため、プローブテストの高周波信号はその高導電性の導
電性被膜8とプランジャ3を通って流れる。
【0018】従って、隣接するコンタクトプローブ1間
にクロストークが生じるのを防止でき、入力信号に対す
る出力信号の減衰率が大きくなるのを防止でき、入力信
号に対する出力信号の応答性が低下するのを防止でき
る。バレル2内に且つプランジャ3の基端の傾斜面15と
圧縮コイルスプリング5間に球体4を装着し、この球体
4の少なくとも全表面部を絶縁材料で構成したので、球
体4にも高周波信号が流れることがなく、球体4の影響
で電気抵抗が増すこともない。圧縮コイルスプリング5
の全表面部に形成された絶縁被膜17は、化学蒸着によ
り形成された合成樹脂製の被膜であるので、圧縮コイル
スプリング5の全表面部に絶縁被膜17を化学蒸着によ
り簡単に形成することができる。
にクロストークが生じるのを防止でき、入力信号に対す
る出力信号の減衰率が大きくなるのを防止でき、入力信
号に対する出力信号の応答性が低下するのを防止でき
る。バレル2内に且つプランジャ3の基端の傾斜面15と
圧縮コイルスプリング5間に球体4を装着し、この球体
4の少なくとも全表面部を絶縁材料で構成したので、球
体4にも高周波信号が流れることがなく、球体4の影響
で電気抵抗が増すこともない。圧縮コイルスプリング5
の全表面部に形成された絶縁被膜17は、化学蒸着によ
り形成された合成樹脂製の被膜であるので、圧縮コイル
スプリング5の全表面部に絶縁被膜17を化学蒸着によ
り簡単に形成することができる。
【0019】しかも、このコンタクトプローブ1におい
ては、バレル2にプランジャ3と球体4と圧縮コイルス
プリング5を装着し、特にバレル2内圧縮コイルスプリ
ング5を装着して一体性のあるコンタクトプローブに構
成してあるため、多数のコンタクトプローブ1を保持体
6とプリント基板7に取み付ける際の取み付け性が低下
することがなく、コンタクトプローブ1が故障した場合
には新品のコンタクトプローブと容易に交換することが
できる。
ては、バレル2にプランジャ3と球体4と圧縮コイルス
プリング5を装着し、特にバレル2内圧縮コイルスプリ
ング5を装着して一体性のあるコンタクトプローブに構
成してあるため、多数のコンタクトプローブ1を保持体
6とプリント基板7に取み付ける際の取み付け性が低下
することがなく、コンタクトプローブ1が故障した場合
には新品のコンタクトプローブと容易に交換することが
できる。
【0020】尚、前記球体4を金属材料で構成する必要
性はなく、球体4の全体をを合成樹脂材料などの絶縁材
料で構成してもよい。この場合、球体4の摩耗によって
も球体の絶縁性を確保でき、耐久性に優れる。また、前
記球体4は必須のものではないから省略し、圧縮コイル
スプリング5でプランジャ3を直接弾性付勢する構成に
してもよい。また、コンタクトプローブ1のバレル2の
屈曲部10は省略可能であり、以上説明したバレル2の
径や長さ、プランジャ3の径や長さや形状は一例に過ぎ
ず、種々の大きさや形状に形成される。その他、当業者
であれば、本発明の趣旨を逸脱することなく、前記のコ
ンタクトプローブ1に種々の変更を付加した形態で実施
することができる。
性はなく、球体4の全体をを合成樹脂材料などの絶縁材
料で構成してもよい。この場合、球体4の摩耗によって
も球体の絶縁性を確保でき、耐久性に優れる。また、前
記球体4は必須のものではないから省略し、圧縮コイル
スプリング5でプランジャ3を直接弾性付勢する構成に
してもよい。また、コンタクトプローブ1のバレル2の
屈曲部10は省略可能であり、以上説明したバレル2の
径や長さ、プランジャ3の径や長さや形状は一例に過ぎ
ず、種々の大きさや形状に形成される。その他、当業者
であれば、本発明の趣旨を逸脱することなく、前記のコ
ンタクトプローブ1に種々の変更を付加した形態で実施
することができる。
【0021】
【発明の効果】 請求項1の発明によれば、バレルの内
面に高導電性の導電性被膜を形成し、圧縮コイルスプリ
ングの全表面部に絶縁被膜を形成したため、プローブテ
ストの高周波信号はバレルの内面に高導電性の導電性被
膜とプランジャを介して流れやすくなり、高周波信号が
圧縮コイルスプリング内を流れないから、この高周波信
号に圧縮コイルスプリングの自己インダクタンスの影響
が表れることはない。
面に高導電性の導電性被膜を形成し、圧縮コイルスプリ
ングの全表面部に絶縁被膜を形成したため、プローブテ
ストの高周波信号はバレルの内面に高導電性の導電性被
膜とプランジャを介して流れやすくなり、高周波信号が
圧縮コイルスプリング内を流れないから、この高周波信
号に圧縮コイルスプリングの自己インダクタンスの影響
が表れることはない。
【0022】また、このコンタクトプローブでは、バレ
ルにプランジャと圧縮コイルスプリングを装着し、特に
バレル内に圧縮コイルスプリングを装着してあるため、
コンタクトプローブの一体性を確保できる。その結果、
多数のコンタクトプローブをプローブ取付け板に組み付
ける際の組み付け性が低下することもなく、コンタクト
プローブの故障時にも、新しいコンタクトプローブと容
易に交換することができる。
ルにプランジャと圧縮コイルスプリングを装着し、特に
バレル内に圧縮コイルスプリングを装着してあるため、
コンタクトプローブの一体性を確保できる。その結果、
多数のコンタクトプローブをプローブ取付け板に組み付
ける際の組み付け性が低下することもなく、コンタクト
プローブの故障時にも、新しいコンタクトプローブと容
易に交換することができる。
【0023】請求項2の発明によれば、前記バレル内に
且つプランジャの基端面と圧縮コイルスプリング間装着
された球体を設け、この球体の少なくとも全表面部を絶
縁材料で構成したので、球体にも高周波信号が流れるこ
とがなく、球体の影響で電気抵抗が増すこともない。そ
の他、請求項1と同様の効果を奏する。
且つプランジャの基端面と圧縮コイルスプリング間装着
された球体を設け、この球体の少なくとも全表面部を絶
縁材料で構成したので、球体にも高周波信号が流れるこ
とがなく、球体の影響で電気抵抗が増すこともない。そ
の他、請求項1と同様の効果を奏する。
【0024】請求項3の発明によれば、前記球体を絶縁
材料で構成したため、球体が摩耗しても球体の絶縁性を
確保でき、耐久性に優れる。その他請求項2と同様の効
果を奏する。
材料で構成したため、球体が摩耗しても球体の絶縁性を
確保でき、耐久性に優れる。その他請求項2と同様の効
果を奏する。
【0025】請求項4の発明によれば、前記圧縮コイル
スプリングの全表面部に形成された絶縁被膜は、化学蒸
着により形成された合成樹脂製の被膜であるため、圧縮
コイルスプリングの全表面部に絶縁被膜を化学蒸着によ
り簡単に形成できる。
スプリングの全表面部に形成された絶縁被膜は、化学蒸
着により形成された合成樹脂製の被膜であるため、圧縮
コイルスプリングの全表面部に絶縁被膜を化学蒸着によ
り簡単に形成できる。
【図1】本発明の実施の形態に係るコンタクトプランジ
ャの側面図である。
ャの側面図である。
【図2】コンタクトプランジャの断面図である。
【図3】球体の拡大断面図である。
【図4】圧縮コイルスプリングの要部の拡大断面図であ
る。
る。
1 コンタクトプローブ 2 バレル 3 プランジャ 4 球体 5 圧縮コイルスプリング 8 導電性被膜 16 絶縁被膜 17 絶縁被膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2G003 AA07 AG03 AH05 2G011 AA09 AB01 AB03 AC31 AD01 AE22 AF07 4M106 AA01 AA02 AA04 BA01 CA01 CA09 DD04 DD06 DD15
Claims (4)
- 【請求項1】 プローブテストに供するコンタクトプロ
ーブにおいて、 バレルと、バレルに進退自在に装着されたプランジャ
と、バレル内に装着されてプランジャを進出側へ弾性付
勢する圧縮コイルスプリングとを備え、 前記バレルの内面に高導電性の導電性被膜を形成すると
共に、圧縮コイルスプリングの全表面部に絶縁被膜を形
成したことを特徴とするコンタクトプローブ。 - 【請求項2】 前記バレル内に且つプランジャの基端面
と圧縮コイルスプリング間装着された球体を設け、この
球体の少なくとも全表面部を絶縁材料で構成したことを
特徴とする請求項1に記載のコンタクトプローブ。 - 【請求項3】 前記球体を絶縁材料で構成したことを特
徴とする請求項2に記載のコンタクトプローブ。 - 【請求項4】 前記圧縮コイルスプリングの全表面部に
形成された絶縁被膜は、化学蒸着により形成された合成
樹脂製の被膜であることを特徴とする請求項1〜3の何
れかに記載のコンタクトプローブ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000218770A JP2002040049A (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | コンタクトプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000218770A JP2002040049A (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | コンタクトプローブ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002040049A true JP2002040049A (ja) | 2002-02-06 |
Family
ID=18713673
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000218770A Pending JP2002040049A (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | コンタクトプローブ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002040049A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2013148594A (ja) | 2011-09-05 | 2013-08-01 | Shimano Manufacturing Co Ltd | 接触端子 |
KR101331525B1 (ko) | 2012-12-10 | 2013-11-20 | 리노공업주식회사 | 프로브 장치 |
US8926376B2 (en) | 2011-09-05 | 2015-01-06 | Shimano Manufacturing Co., Ltd. | Contact terminal having a plunger pin |
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WO2021106564A1 (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 株式会社ヨコオ | スプリングコネクタ |
-
2000
- 2000-07-19 JP JP2000218770A patent/JP2002040049A/ja active Pending
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