JP2002040049A - コンタクトプローブ - Google Patents
コンタクトプローブInfo
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- JP2002040049A JP2002040049A JP2000218770A JP2000218770A JP2002040049A JP 2002040049 A JP2002040049 A JP 2002040049A JP 2000218770 A JP2000218770 A JP 2000218770A JP 2000218770 A JP2000218770 A JP 2000218770A JP 2002040049 A JP2002040049 A JP 2002040049A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波領域でのプローブテストに好適のコン
タクトプローブであって１つのバレルに組み込んだ一体
性のあるコンタクトプローブを提供する。 【解決手段】 コンタクトプローブ１は、バレル２と、
プランジャ３と、球体４と、圧縮コイルスプリング５と
からなり、バレル２の内面には高導電性の導電性被膜８
を形成し、球体４の全表面部が絶縁材料で構成し、圧縮
コイルスプリング５の全表面部に絶縁被膜を形成した。
タクトプローブであって１つのバレルに組み込んだ一体
性のあるコンタクトプローブを提供する。 【解決手段】 コンタクトプローブ１は、バレル２と、
プランジャ３と、球体４と、圧縮コイルスプリング５と
からなり、バレル２の内面には高導電性の導電性被膜８
を形成し、球体４の全表面部が絶縁材料で構成し、圧縮
コイルスプリング５の全表面部に絶縁被膜を形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、プローブテスト
に供するコンタクトプローブに関し、特に高周波領域で
行うプローブテストに好適なコンタクトプローブに関す
る。
に供するコンタクトプローブに関し、特に高周波領域で
行うプローブテストに好適なコンタクトプローブに関す
る。
【従来の技術】 従来、種々の集積回路をプローブテス
トする場合、数千本もの多数のコンタクトプローブをプ
リント基盤と保持板に装備してなるコンタクトプローブ
装置を検査装置の制御部に電気的に接続してプローブテ
ストする。
トする場合、数千本もの多数のコンタクトプローブをプ
リント基盤と保持板に装備してなるコンタクトプローブ
装置を検査装置の制御部に電気的に接続してプローブテ
ストする。
【０００２】前記コンタクトプローブとしては、種々の
構造のものが実用に供されている。例えば、金属製のバ
レル（スリーブ体）と、バレルに進退自在に装着された
金属製のプランジャと、バレル内に装着されプランジャ
の基端に当接する金属製の球体と、バレル内に装着され
球体を介してプランジャを進出側へ弾性付勢する金属製
の圧縮コイルバネなどからなるコンタクトプローブもあ
る。尚、このコンタクトプローブにおいて、球体は必須
のものではないため、球体を備えていないコンタクトプ
ローブも実用に供されている。
構造のものが実用に供されている。例えば、金属製のバ
レル（スリーブ体）と、バレルに進退自在に装着された
金属製のプランジャと、バレル内に装着されプランジャ
の基端に当接する金属製の球体と、バレル内に装着され
球体を介してプランジャを進出側へ弾性付勢する金属製
の圧縮コイルバネなどからなるコンタクトプローブもあ
る。尚、このコンタクトプローブにおいて、球体は必須
のものではないため、球体を備えていないコンタクトプ
ローブも実用に供されている。
【０００３】一方、特開平１１−１７４０８４号公報に
は、高周波領域でプローブテストを行うのに好適なコン
タクトプローブが記載されている。このコンタクトプロ
ーブは、プリント基板のテスト回路に接続されたバレル
と、このバレルに摺動自在に装着されたプランジャと、
プリント基板の下側の絶縁製の保持板の穴に装着されて
プランジャを進出側へ付勢する圧縮コイルバネと、プラ
ンジャと圧縮コイルバネとの間に介装された絶縁部材な
どを有する。
は、高周波領域でプローブテストを行うのに好適なコン
タクトプローブが記載されている。このコンタクトプロ
ーブは、プリント基板のテスト回路に接続されたバレル
と、このバレルに摺動自在に装着されたプランジャと、
プリント基板の下側の絶縁製の保持板の穴に装着されて
プランジャを進出側へ付勢する圧縮コイルバネと、プラ
ンジャと圧縮コイルバネとの間に介装された絶縁部材な
どを有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】 前記バレルと、プラ
ンジャと、圧縮コイルバネとからなるコンタクトプロー
ブを用いて１〜３ＧＨｚもの高周波領域でプローブテス
トする場合、圧縮コイルバネにもテスト電流が流れ、圧
縮コイルバネの自己インダクタンスの影響が顕著にな
り、隣接するコンタクトプローブ間でクロストークが発
生しやすくなること、入力信号に対する出力信号の減衰
率が大きくなること、入力波形対する出力波形の応答性
が低下すること、などの問題がある。このことは、バレ
ルと、プランジャと、球体と、圧縮コイルバネとからな
るコンタクトプローブの場合も同様である。
ンジャと、圧縮コイルバネとからなるコンタクトプロー
ブを用いて１〜３ＧＨｚもの高周波領域でプローブテス
トする場合、圧縮コイルバネにもテスト電流が流れ、圧
縮コイルバネの自己インダクタンスの影響が顕著にな
り、隣接するコンタクトプローブ間でクロストークが発
生しやすくなること、入力信号に対する出力信号の減衰
率が大きくなること、入力波形対する出力波形の応答性
が低下すること、などの問題がある。このことは、バレ
ルと、プランジャと、球体と、圧縮コイルバネとからな
るコンタクトプローブの場合も同様である。
【０００５】そこで、前記特開平１１−１７４０８４号
公報のコンタクトプローブでは、バレルの長さを短く
し、圧縮コイルバネをバレル内に収容せずに、バレルの
外部に装着し、プランジャと圧縮コイルバネ間に絶縁部
材を装着している。このような構成により、圧縮コイル
バネの自己インダクタンスの影響を解消することができ
る。しかし、バレル内に圧縮コイルバネを収容せずに、
絶縁製の保持板の穴内に圧縮コイルバネを収容し、プラ
ンジャの一部を保持板の穴に部分的に突入させて圧縮コ
イルバネでプランジャを付勢するため、コンタクトプロ
ーブを１つのバレルに組み込んだ構造の一体性のあるも
のに構成することができなくなる。
公報のコンタクトプローブでは、バレルの長さを短く
し、圧縮コイルバネをバレル内に収容せずに、バレルの
外部に装着し、プランジャと圧縮コイルバネ間に絶縁部
材を装着している。このような構成により、圧縮コイル
バネの自己インダクタンスの影響を解消することができ
る。しかし、バレル内に圧縮コイルバネを収容せずに、
絶縁製の保持板の穴内に圧縮コイルバネを収容し、プラ
ンジャの一部を保持板の穴に部分的に突入させて圧縮コ
イルバネでプランジャを付勢するため、コンタクトプロ
ーブを１つのバレルに組み込んだ構造の一体性のあるも
のに構成することができなくなる。
【０００６】その結果、多数のコンタクトプローブを予
め製作しておいて、それらをプリント基板及びプローブ
取付け板（保持板）に装着してコンタクトプローブ装置
を組み立てる際の組み付け性が低下するうえ、コンタク
トプローブが１つのバレルに組み込んだ一体性のあるも
のでないため、何れかのコンタクトプローブが接触不良
などで正常に作動しない場合に、故障したコンタクトプ
ローブだけを別のコンタクトプローブと交換するのに多
大の労力と時間がかかることになる。本発明の目的は、
高周波領域でのプローブテストに好適のコンタクトプロ
ーブであって１つのバレルに組み込んだ一体性のあるコ
ンタクトプローブを提供することである。
め製作しておいて、それらをプリント基板及びプローブ
取付け板（保持板）に装着してコンタクトプローブ装置
を組み立てる際の組み付け性が低下するうえ、コンタク
トプローブが１つのバレルに組み込んだ一体性のあるも
のでないため、何れかのコンタクトプローブが接触不良
などで正常に作動しない場合に、故障したコンタクトプ
ローブだけを別のコンタクトプローブと交換するのに多
大の労力と時間がかかることになる。本発明の目的は、
高周波領域でのプローブテストに好適のコンタクトプロ
ーブであって１つのバレルに組み込んだ一体性のあるコ
ンタクトプローブを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】 請求項１のコンタクト
プローブは、プローブテストに供するコンタクトプロー
ブにおいて、バレルと、バレルに進退自在に装着された
プランジャと、バレル内に装着されてプランジャを進出
側へ弾性付勢する圧縮コイルスプリングとを備え、前記
バレルの内面に高導電性の導電性被膜を形成すると共
に、圧縮コイルスプリングの全表面部に絶縁被膜を形成
したことを特徴とするものである。
プローブは、プローブテストに供するコンタクトプロー
ブにおいて、バレルと、バレルに進退自在に装着された
プランジャと、バレル内に装着されてプランジャを進出
側へ弾性付勢する圧縮コイルスプリングとを備え、前記
バレルの内面に高導電性の導電性被膜を形成すると共
に、圧縮コイルスプリングの全表面部に絶縁被膜を形成
したことを特徴とするものである。
【０００８】このコンタクトプローブは高周波領域で行
うプローブテストに好適のものであり、プローブテスト
の際、プランジャを集積回路の端子に当接させた状態
で、テスト回路からバレルにテスト用の高周波信号を供
給してテストする。このとき、高周波信号はバレルの内
面に高導電性の導電性被膜とプランジャを介して流れる
が、圧縮コイルスプリングの全表面部に絶縁被膜を形成
してあるため、高周波信号が圧縮コイルスプリング内を
流れないから、この高周波信号に圧縮コイルスプリング
の自己インダクタンスの影響が表れることはない。
うプローブテストに好適のものであり、プローブテスト
の際、プランジャを集積回路の端子に当接させた状態
で、テスト回路からバレルにテスト用の高周波信号を供
給してテストする。このとき、高周波信号はバレルの内
面に高導電性の導電性被膜とプランジャを介して流れる
が、圧縮コイルスプリングの全表面部に絶縁被膜を形成
してあるため、高周波信号が圧縮コイルスプリング内を
流れないから、この高周波信号に圧縮コイルスプリング
の自己インダクタンスの影響が表れることはない。
【０００９】請求項２のコンタクトプローブは、請求項
１の発明において、前記バレル内に且つプランジャの基
端面と圧縮コイルスプリング間装着された球体を設け、
この球体の少なくとも全表面部を絶縁材料で構成したこ
とを特徴とするものである。このように、球体の少なく
とも全表面部を絶縁材料で構成するため、球体にも高周
波信号が流れることがなく、球体の影響で電気抵抗が増
すこともない。
１の発明において、前記バレル内に且つプランジャの基
端面と圧縮コイルスプリング間装着された球体を設け、
この球体の少なくとも全表面部を絶縁材料で構成したこ
とを特徴とするものである。このように、球体の少なく
とも全表面部を絶縁材料で構成するため、球体にも高周
波信号が流れることがなく、球体の影響で電気抵抗が増
すこともない。
【００１０】請求項３のコンタクトプローブは、請求項
２に記載の発明において、前記球体を絶縁材料で構成し
たことを特徴とするものである。そのため、球体が摩耗
しても球体の絶縁性を確保でき、耐久性に優れる。
２に記載の発明において、前記球体を絶縁材料で構成し
たことを特徴とするものである。そのため、球体が摩耗
しても球体の絶縁性を確保でき、耐久性に優れる。
【００１１】請求項４のコンタクトプローブは、請求項
１〜３の何れかの発明において、前記圧縮コイルスプリ
ングの全表面部に形成された絶縁被膜は、化学蒸着によ
り形成された合成樹脂製の被膜であることを特徴とする
ものである。そのため、圧縮コイルスプリングの全表面
部に絶縁被膜を、化学蒸着により簡単に形成することが
できる。
１〜３の何れかの発明において、前記圧縮コイルスプリ
ングの全表面部に形成された絶縁被膜は、化学蒸着によ
り形成された合成樹脂製の被膜であることを特徴とする
ものである。そのため、圧縮コイルスプリングの全表面
部に絶縁被膜を、化学蒸着により簡単に形成することが
できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】 以下、本発明の実施の形態につ
いて説明する。本実施の形態に係るコンタクトプローブ
は、半導体の集積回路を高周波領域（例えば１〜３ＧＨ
ｚ）でプローブテストするのに好適のものである。図
１、図２に示すように、コンタクトプローブ１は、バレ
ル２と、プランジャ３と、球体４と、圧縮コイルスプリ
ング５などで構成され、このコンタクトプローブ１は、
保持体６のストレート状の装着穴６ａに装着して取付け
られ、バレル２はプリント基板７のテスト回路７ａにハ
ンダ付けにて電気的に接続される。尚、多数のコンタク
トプローブ１が保持体６とプリント基板７にマトリック
ス状に装着され、それら多数のコンタクトプローブ１を
介してプローブテストが行われるが、以下の説明では１
つのコンタクトプローブ１を例にして説明する。
いて説明する。本実施の形態に係るコンタクトプローブ
は、半導体の集積回路を高周波領域（例えば１〜３ＧＨ
ｚ）でプローブテストするのに好適のものである。図
１、図２に示すように、コンタクトプローブ１は、バレ
ル２と、プランジャ３と、球体４と、圧縮コイルスプリ
ング５などで構成され、このコンタクトプローブ１は、
保持体６のストレート状の装着穴６ａに装着して取付け
られ、バレル２はプリント基板７のテスト回路７ａにハ
ンダ付けにて電気的に接続される。尚、多数のコンタク
トプローブ１が保持体６とプリント基板７にマトリック
ス状に装着され、それら多数のコンタクトプローブ１を
介してプローブテストが行われるが、以下の説明では１
つのコンタクトプローブ１を例にして説明する。
【００１３】前記バレル２は、リン青銅や黄銅製の有底
の細形筒体であり、バレル２の外径は例えば１．０ｍ
ｍ、長さは例えば１０．５ｍｍである。このバレル２の
内面には高導電性の導電性被膜８が形成されている。こ
の導電被膜８は例えばＡｕ（金）の５〜１５μｍの厚さ
の被膜である。この導電性被膜８は、高周波領域でプロ
ーブテストする際に、導体の表面を流れる高周波信号に
対する電気抵抗を小さくする為に形成される。バレル２
の先端部にはプランジャ３の大径部１３を係止する係止
部９が形成されている。バレル１の基端側約１／３長さ
部分は、屈曲部１０を介して例えば約５．５度傾斜した
傾斜部１１となっている。
の細形筒体であり、バレル２の外径は例えば１．０ｍ
ｍ、長さは例えば１０．５ｍｍである。このバレル２の
内面には高導電性の導電性被膜８が形成されている。こ
の導電被膜８は例えばＡｕ（金）の５〜１５μｍの厚さ
の被膜である。この導電性被膜８は、高周波領域でプロ
ーブテストする際に、導体の表面を流れる高周波信号に
対する電気抵抗を小さくする為に形成される。バレル２
の先端部にはプランジャ３の大径部１３を係止する係止
部９が形成されている。バレル１の基端側約１／３長さ
部分は、屈曲部１０を介して例えば約５．５度傾斜した
傾斜部１１となっている。
【００１４】前記プランジャ３は、例えばベリリウム銅
製の中実体であり、例えば０．５５ｍｍの外径のプラン
ジャ本体１２と、バレル２内に摺動自在に装着された基
端側の大径部１３とを一体形成してある。プランジャ３
はバレル２に対して進退自在に形成されている。プラン
ジャ本体１２の先端部には、例えば尖った４ツ割り部１
４が形成されている。但し、この先端部の形状はこの形
状に限定されるものではない。プランジャ３の大径部１
３の基端面は軸心に対して直交する面から数度傾斜した
傾斜面１５に形成されている。これは球体４から大径部
１３に作用する押圧力により大径部１３の外周面をバレ
ル２の内面に強く接触させる為である。
製の中実体であり、例えば０．５５ｍｍの外径のプラン
ジャ本体１２と、バレル２内に摺動自在に装着された基
端側の大径部１３とを一体形成してある。プランジャ３
はバレル２に対して進退自在に形成されている。プラン
ジャ本体１２の先端部には、例えば尖った４ツ割り部１
４が形成されている。但し、この先端部の形状はこの形
状に限定されるものではない。プランジャ３の大径部１
３の基端面は軸心に対して直交する面から数度傾斜した
傾斜面１５に形成されている。これは球体４から大径部
１３に作用する押圧力により大径部１３の外周面をバレ
ル２の内面に強く接触させる為である。
【００１５】前記球体４は例えばステンレス製の球体で
あり、バレル２内においてプランジャ３の大径部１３の
基端の傾斜面１５と圧縮コイルスプリング５間に可動に
装着され、圧縮コイルスプリング５の弾性付勢力をプラ
ンジャ３に伝達している。この球体４の少なくともその
全表面部が絶縁材料で構成されている。即ち、球体４の
全表面部には絶縁性に優れる合成樹脂材料の絶縁被膜１
６（膜厚例えば３〜５μｍ）がＣＶＤ（化学蒸着）によ
り形成されている（図３参照）。この合成樹脂材料の絶
縁被膜１６は、例えばキシレン樹脂のうちのポリパラキ
シレン製の被膜である。但し、絶縁被膜１６は、キシレ
ン樹脂とは異なる絶縁性のある合成樹脂材料で構成して
もよく、金属酸化物の被膜で構成してもよい。
あり、バレル２内においてプランジャ３の大径部１３の
基端の傾斜面１５と圧縮コイルスプリング５間に可動に
装着され、圧縮コイルスプリング５の弾性付勢力をプラ
ンジャ３に伝達している。この球体４の少なくともその
全表面部が絶縁材料で構成されている。即ち、球体４の
全表面部には絶縁性に優れる合成樹脂材料の絶縁被膜１
６（膜厚例えば３〜５μｍ）がＣＶＤ（化学蒸着）によ
り形成されている（図３参照）。この合成樹脂材料の絶
縁被膜１６は、例えばキシレン樹脂のうちのポリパラキ
シレン製の被膜である。但し、絶縁被膜１６は、キシレ
ン樹脂とは異なる絶縁性のある合成樹脂材料で構成して
もよく、金属酸化物の被膜で構成してもよい。
【００１６】前記圧縮コイルスプリング５は、細いピア
ノ線からなるコイルスプリングであり、この圧縮コイル
スプリング５の全表面には絶縁性に優れる合成樹脂材料
の絶縁被膜１７が形成されている（図４参照）。この合
成樹脂材料の絶縁被膜１７は、例えばキシレン樹脂のう
ちのポリパラキシレン製の被膜である。但し、絶縁被膜
１７は、キシレン樹脂とは異なる絶縁性のある合成樹脂
材料で構成してもよく、金属酸化物の被膜で構成しても
よい。この圧縮コイルスプリング５の全表面に形成する
絶縁被膜１７は、高周波のテスト電流が圧縮コイルスプ
リング５に流れるの防止する為に設けられる。
ノ線からなるコイルスプリングであり、この圧縮コイル
スプリング５の全表面には絶縁性に優れる合成樹脂材料
の絶縁被膜１７が形成されている（図４参照）。この合
成樹脂材料の絶縁被膜１７は、例えばキシレン樹脂のう
ちのポリパラキシレン製の被膜である。但し、絶縁被膜
１７は、キシレン樹脂とは異なる絶縁性のある合成樹脂
材料で構成してもよく、金属酸化物の被膜で構成しても
よい。この圧縮コイルスプリング５の全表面に形成する
絶縁被膜１７は、高周波のテスト電流が圧縮コイルスプ
リング５に流れるの防止する為に設けられる。
【００１７】次に、以上説明したコンタクトプローブ１
の作用について説明する。プローブテストの際、プラン
ジャ３を集積回路の端子に当接させた状態で、検査装置
からプリント基板７のテスト回路７ａを介してバレル２
にテスト用の高周波信号を供給してテストする。このと
き、高周波信号はバレル２の内面の高導電性の導電性被
膜８とプランジャ３を通って流れるが、圧縮コイルスプ
リング５の全表面部に絶縁被膜１７を形成してあるた
め、高周波信号が圧縮コイルスプリング５内を流れるこ
とはないから、この高周波信号に圧縮コイルスプリング
５の自己インダクタンスの影響が表れることはない。バ
レル２の内面に高導電性の導電性被膜８を形成してある
ため、プローブテストの高周波信号はその高導電性の導
電性被膜８とプランジャ３を通って流れる。
の作用について説明する。プローブテストの際、プラン
ジャ３を集積回路の端子に当接させた状態で、検査装置
からプリント基板７のテスト回路７ａを介してバレル２
にテスト用の高周波信号を供給してテストする。このと
き、高周波信号はバレル２の内面の高導電性の導電性被
膜８とプランジャ３を通って流れるが、圧縮コイルスプ
リング５の全表面部に絶縁被膜１７を形成してあるた
め、高周波信号が圧縮コイルスプリング５内を流れるこ
とはないから、この高周波信号に圧縮コイルスプリング
５の自己インダクタンスの影響が表れることはない。バ
レル２の内面に高導電性の導電性被膜８を形成してある
ため、プローブテストの高周波信号はその高導電性の導
電性被膜８とプランジャ３を通って流れる。
【００１８】従って、隣接するコンタクトプローブ１間
にクロストークが生じるのを防止でき、入力信号に対す
る出力信号の減衰率が大きくなるのを防止でき、入力信
号に対する出力信号の応答性が低下するのを防止でき
る。バレル２内に且つプランジャ３の基端の傾斜面15と
圧縮コイルスプリング５間に球体４を装着し、この球体
４の少なくとも全表面部を絶縁材料で構成したので、球
体４にも高周波信号が流れることがなく、球体４の影響
で電気抵抗が増すこともない。圧縮コイルスプリング５
の全表面部に形成された絶縁被膜１７は、化学蒸着によ
り形成された合成樹脂製の被膜であるので、圧縮コイル
スプリング５の全表面部に絶縁被膜１７を化学蒸着によ
り簡単に形成することができる。
にクロストークが生じるのを防止でき、入力信号に対す
る出力信号の減衰率が大きくなるのを防止でき、入力信
号に対する出力信号の応答性が低下するのを防止でき
る。バレル２内に且つプランジャ３の基端の傾斜面15と
圧縮コイルスプリング５間に球体４を装着し、この球体
４の少なくとも全表面部を絶縁材料で構成したので、球
体４にも高周波信号が流れることがなく、球体４の影響
で電気抵抗が増すこともない。圧縮コイルスプリング５
の全表面部に形成された絶縁被膜１７は、化学蒸着によ
り形成された合成樹脂製の被膜であるので、圧縮コイル
スプリング５の全表面部に絶縁被膜１７を化学蒸着によ
り簡単に形成することができる。
【００１９】しかも、このコンタクトプローブ１におい
ては、バレル２にプランジャ３と球体４と圧縮コイルス
プリング５を装着し、特にバレル２内圧縮コイルスプリ
ング５を装着して一体性のあるコンタクトプローブに構
成してあるため、多数のコンタクトプローブ１を保持体
６とプリント基板７に取み付ける際の取み付け性が低下
することがなく、コンタクトプローブ１が故障した場合
には新品のコンタクトプローブと容易に交換することが
できる。
ては、バレル２にプランジャ３と球体４と圧縮コイルス
プリング５を装着し、特にバレル２内圧縮コイルスプリ
ング５を装着して一体性のあるコンタクトプローブに構
成してあるため、多数のコンタクトプローブ１を保持体
６とプリント基板７に取み付ける際の取み付け性が低下
することがなく、コンタクトプローブ１が故障した場合
には新品のコンタクトプローブと容易に交換することが
できる。
【００２０】尚、前記球体４を金属材料で構成する必要
性はなく、球体４の全体をを合成樹脂材料などの絶縁材
料で構成してもよい。この場合、球体４の摩耗によって
も球体の絶縁性を確保でき、耐久性に優れる。また、前
記球体４は必須のものではないから省略し、圧縮コイル
スプリング５でプランジャ３を直接弾性付勢する構成に
してもよい。また、コンタクトプローブ１のバレル２の
屈曲部１０は省略可能であり、以上説明したバレル２の
径や長さ、プランジャ３の径や長さや形状は一例に過ぎ
ず、種々の大きさや形状に形成される。その他、当業者
であれば、本発明の趣旨を逸脱することなく、前記のコ
ンタクトプローブ１に種々の変更を付加した形態で実施
することができる。
性はなく、球体４の全体をを合成樹脂材料などの絶縁材
料で構成してもよい。この場合、球体４の摩耗によって
も球体の絶縁性を確保でき、耐久性に優れる。また、前
記球体４は必須のものではないから省略し、圧縮コイル
スプリング５でプランジャ３を直接弾性付勢する構成に
してもよい。また、コンタクトプローブ１のバレル２の
屈曲部１０は省略可能であり、以上説明したバレル２の
径や長さ、プランジャ３の径や長さや形状は一例に過ぎ
ず、種々の大きさや形状に形成される。その他、当業者
であれば、本発明の趣旨を逸脱することなく、前記のコ
ンタクトプローブ１に種々の変更を付加した形態で実施
することができる。
【００２１】
【発明の効果】 請求項１の発明によれば、バレルの内
面に高導電性の導電性被膜を形成し、圧縮コイルスプリ
ングの全表面部に絶縁被膜を形成したため、プローブテ
ストの高周波信号はバレルの内面に高導電性の導電性被
膜とプランジャを介して流れやすくなり、高周波信号が
圧縮コイルスプリング内を流れないから、この高周波信
号に圧縮コイルスプリングの自己インダクタンスの影響
が表れることはない。
面に高導電性の導電性被膜を形成し、圧縮コイルスプリ
ングの全表面部に絶縁被膜を形成したため、プローブテ
ストの高周波信号はバレルの内面に高導電性の導電性被
膜とプランジャを介して流れやすくなり、高周波信号が
圧縮コイルスプリング内を流れないから、この高周波信
号に圧縮コイルスプリングの自己インダクタンスの影響
が表れることはない。
【００２２】また、このコンタクトプローブでは、バレ
ルにプランジャと圧縮コイルスプリングを装着し、特に
バレル内に圧縮コイルスプリングを装着してあるため、
コンタクトプローブの一体性を確保できる。その結果、
多数のコンタクトプローブをプローブ取付け板に組み付
ける際の組み付け性が低下することもなく、コンタクト
プローブの故障時にも、新しいコンタクトプローブと容
易に交換することができる。
ルにプランジャと圧縮コイルスプリングを装着し、特に
バレル内に圧縮コイルスプリングを装着してあるため、
コンタクトプローブの一体性を確保できる。その結果、
多数のコンタクトプローブをプローブ取付け板に組み付
ける際の組み付け性が低下することもなく、コンタクト
プローブの故障時にも、新しいコンタクトプローブと容
易に交換することができる。
【００２３】請求項２の発明によれば、前記バレル内に
且つプランジャの基端面と圧縮コイルスプリング間装着
された球体を設け、この球体の少なくとも全表面部を絶
縁材料で構成したので、球体にも高周波信号が流れるこ
とがなく、球体の影響で電気抵抗が増すこともない。そ
の他、請求項１と同様の効果を奏する。
且つプランジャの基端面と圧縮コイルスプリング間装着
された球体を設け、この球体の少なくとも全表面部を絶
縁材料で構成したので、球体にも高周波信号が流れるこ
とがなく、球体の影響で電気抵抗が増すこともない。そ
の他、請求項１と同様の効果を奏する。
【００２４】請求項３の発明によれば、前記球体を絶縁
材料で構成したため、球体が摩耗しても球体の絶縁性を
確保でき、耐久性に優れる。その他請求項２と同様の効
果を奏する。
材料で構成したため、球体が摩耗しても球体の絶縁性を
確保でき、耐久性に優れる。その他請求項２と同様の効
果を奏する。
【００２５】請求項４の発明によれば、前記圧縮コイル
スプリングの全表面部に形成された絶縁被膜は、化学蒸
着により形成された合成樹脂製の被膜であるため、圧縮
コイルスプリングの全表面部に絶縁被膜を化学蒸着によ
り簡単に形成できる。
スプリングの全表面部に形成された絶縁被膜は、化学蒸
着により形成された合成樹脂製の被膜であるため、圧縮
コイルスプリングの全表面部に絶縁被膜を化学蒸着によ
り簡単に形成できる。
【図１】本発明の実施の形態に係るコンタクトプランジ
ャの側面図である。
ャの側面図である。
【図２】コンタクトプランジャの断面図である。
【図３】球体の拡大断面図である。
【図４】圧縮コイルスプリングの要部の拡大断面図であ
る。
る。
１ コンタクトプローブ ２ バレル ３ プランジャ ４ 球体 ５ 圧縮コイルスプリング ８ 導電性被膜 １６ 絶縁被膜 １７ 絶縁被膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG03 AH05 2G011 AA09 AB01 AB03 AC31 AD01 AE22 AF07 4M106 AA01 AA02 AA04 BA01 CA01 CA09 DD04 DD06 DD15
Claims (4)
- 【請求項１】 プローブテストに供するコンタクトプロ
ーブにおいて、 バレルと、バレルに進退自在に装着されたプランジャ
と、バレル内に装着されてプランジャを進出側へ弾性付
勢する圧縮コイルスプリングとを備え、 前記バレルの内面に高導電性の導電性被膜を形成すると
共に、圧縮コイルスプリングの全表面部に絶縁被膜を形
成したことを特徴とするコンタクトプローブ。 - 【請求項２】 前記バレル内に且つプランジャの基端面
と圧縮コイルスプリング間装着された球体を設け、この
球体の少なくとも全表面部を絶縁材料で構成したことを
特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブ。 - 【請求項３】 前記球体を絶縁材料で構成したことを特
徴とする請求項２に記載のコンタクトプローブ。 - 【請求項４】 前記圧縮コイルスプリングの全表面部に
形成された絶縁被膜は、化学蒸着により形成された合成
樹脂製の被膜であることを特徴とする請求項１〜３の何
れかに記載のコンタクトプローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000218770A JP2002040049A (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | コンタクトプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000218770A JP2002040049A (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | コンタクトプローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002040049A true JP2002040049A (ja) | 2002-02-06 |
Family
ID=18713673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000218770A Pending JP2002040049A (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | コンタクトプローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002040049A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008256646A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Japan Electronic Materials Corp | 垂直型プローブ |
| JP2008256645A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Japan Electronic Materials Corp | 垂直型プローブ及びこれを用いた垂直型プローブユニット |
| JP2013148594A (ja) | 2011-09-05 | 2013-08-01 | Shimano Manufacturing Co Ltd | 接触端子 |
| KR101331525B1 (ko) | 2012-12-10 | 2013-11-20 | 리노공업주식회사 | 프로브 장치 |
| US8926376B2 (en) | 2011-09-05 | 2015-01-06 | Shimano Manufacturing Co., Ltd. | Contact terminal having a plunger pin |
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| JP2019200209A (ja) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | テクトロニクス・インコーポレイテッドＴｅｋｔｒｏｎｉｘ，Ｉｎｃ． | 試験プローブ・チップ及び抵抗性要素 |
| JP2020101410A (ja) * | 2018-12-20 | 2020-07-02 | 三菱電機株式会社 | 電子部品の検査装置及び検査方法 |
| WO2021106564A1 (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 株式会社ヨコオ | スプリングコネクタ |
-
2000
- 2000-07-19 JP JP2000218770A patent/JP2002040049A/ja active Pending
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