JP2002037865A - Epoxy resin composition and electronic device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin composition excellent in storage stability, a curing property at a moisture absorbing state, fluidity and reflow-crack resistance, and to provide an electronic device equipped with the elements sealed with this composition. SOLUTION: This epoxy resin composition is essentially composed of (A) the epoxy resin, (B) a phenol resin, and (C) an addition-reaction product of triphenylphosphine with a quinone compound having at least one substituent, and the electronic device equipped with the elements sealed with this epoxy resin composition, is provided.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、成形材料、積層板
用又は接着剤の材料として好適なエポキシ樹脂組成物、
及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備
えた電子部品装置に関する。The present invention relates to an epoxy resin composition suitable as a molding material, a laminate or an adhesive material.
And an electronic component device provided with an element sealed with the epoxy resin composition.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来から、成形材料、積層板用、接着剤
用材料等にエポキシ樹脂が広範囲に使用され、トランジ
スタ、ＩＣ等の電子部品の素子封止の分野ではエポキシ
樹脂組成物が広く用いられている。この理由としては、
エポキシ樹脂が成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機
械特性、インサート品との接着性等の諸特性にバランス
がとれているためである。特に、オルソクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック硬化剤の
組み合わせはこれらのバランスに優れており、IC封止用
成形材料のベース樹脂として主流になっている。また、
硬化促進剤としては３級アミン、イミダゾール等のアミ
ン化合物、ホスフィン類、ホスホニウム等のリン化合物
が一般に使用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, epoxy resins have been widely used for molding materials, laminates, adhesives, etc., and epoxy resin compositions have been widely used in the field of device encapsulation of electronic components such as transistors and ICs. Have been. This is because
This is because the epoxy resin is well balanced in various properties such as moldability, electrical properties, moisture resistance, heat resistance, mechanical properties, and adhesiveness to an insert product. In particular, the combination of an ortho-cresol novolak type epoxy resin and a phenol novolak curing agent has an excellent balance between them, and has become the mainstream as a base resin for molding materials for IC encapsulation. Also,
As the curing accelerator, amine compounds such as tertiary amine and imidazole, and phosphorus compounds such as phosphines and phosphonium are generally used.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】近年、電子部品のプリ
ント配線板への高密度実装化が進んでおり、これに伴い
電子部品は従来のピン挿入型のパッケージから、表面実
装型のパッケージが主流になりつつある。ＩＣ、ＬＳＩ
などの表面実装型ＩＣは、実装密度を高くするために素
子のパッケージに対する占有体積がしだいに大きくな
り、パッケージの肉厚は非常に薄くなってきた。さら
に、ピン挿入型パッケージは、ピンを配線板に挿入した
後に配線板裏面からはんだ付けが行われるためパッケー
ジが直接高温にさらされることがなかったのに対し、表
面実装型ＩＣは配線板表面に仮止めを行った後、はんだ
バスやリフロー装置などで処理されるため、直接はんだ
付け温度にさらされる。この結果、ＩＣパッケージが吸
湿した場合、はんだ付け時に吸湿水分が急激に膨張しパ
ッケージクラックに至り、これが大きな問題になってい
る。In recent years, electronic components have been increasingly mounted on printed wiring boards at a high density. With this trend, electronic components have become more prevalent than conventional pin insertion type packages but surface mount type packages. It is becoming. IC, LSI
In such surface mount ICs, the occupied volume of the device in the package has been gradually increased in order to increase the packaging density, and the thickness of the package has become extremely thin. In addition, pin-insertion type packages are not exposed to high temperatures because the pins are inserted into the wiring board and then soldered from the back side of the wiring board. After the temporary fixing, the solder is processed by a solder bath or a reflow device, so that it is directly exposed to the soldering temperature. As a result, when the IC package absorbs moisture, the moisture absorbed rapidly expands during soldering, leading to a package crack, which is a major problem.

【０００４】このはんだ付け時のパッケージクラックに
対する耐性、いわゆる耐リフロークラック性を改良する
ために、無機充填剤を多く含むエポキシ樹脂組成物が提
案されている。しかし、無機充填剤量の増加は成形時の
流動性の低下を招き、充填不良、ボイド発生等の成形上
の障害やＩＣチップのボンディングワイヤが断線し導通
不良が発生するなど、成形品の性能低下を招くため、無
機充填剤の増加量には限界があり、結果として耐リフロ
ークラック性の著しい向上が望めないという問題があっ
た。特にトリフェニルホスフィン等のリン系硬化促進剤
や１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−
７等のアミン系硬化促進剤を用いた場合、流動性が低
く、耐リフロークラック性の著しい向上が望めないのが
実情である。An epoxy resin composition containing a large amount of an inorganic filler has been proposed in order to improve resistance to package cracks during soldering, that is, so-called reflow crack resistance. However, an increase in the amount of the inorganic filler causes a decrease in the fluidity during molding, and impairs the molding such as defective filling, voids, etc., and breaks the bonding wire of the IC chip, resulting in poor conduction of the molded product. Since this causes a decrease, the amount of the inorganic filler to be increased is limited, and as a result, there has been a problem that remarkable improvement in reflow crack resistance cannot be expected. In particular, phosphorus-based curing accelerators such as triphenylphosphine and 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-
When an amine-based curing accelerator such as 7 is used, the fluidity is low, and the reflow crack resistance cannot be expected to be significantly improved.

【０００５】このような問題点を改善するために、トリ
フェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物を硬化促進剤として用いる方法が提案されている
（特開平９−１５７４９７公報）が、吸湿時の硬化性及
び保存安定性に問題があった。In order to solve such problems, a method has been proposed in which an addition reaction product of triphenylphosphine and 1,4-benzoquinone is used as a curing accelerator (JP-A-9-157497). There was a problem in curability and storage stability when absorbing moisture.

【０００６】本発明は、このような状況に鑑みなされた
もので、保存安定性、吸湿時の硬化性、流動性及び耐リ
フロークラック性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこ
のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電
子部品装置を提供しようとするものである。The present invention has been made in view of such circumstances, and an epoxy resin composition having excellent storage stability, curability when absorbing moisture, fluidity, and reflow crack resistance, and sealing with the epoxy resin composition. It is an object of the present invention to provide an electronic component device having a stopped element.

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

【０００７】本発明者らは上記の課題を解決するために
鋭意検討を重ねた結果、トリフェニルホスフィンと少な
くとも一つの置換基を有するキノン化合物との付加反応
物を配合することにより、保存安定性、吸湿時の硬化
性、流動性及び耐リフロークラック性に優れるエポキシ
樹脂組成物が得られ、上記の目的を達成しうることを見
い出し、本発明を完成するに至った。The inventors of the present invention have made intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, by adding an addition reaction product of triphenylphosphine and a quinone compound having at least one substituent, the storage stability was improved. An epoxy resin composition having excellent curability, fluidity and reflow crack resistance during moisture absorption was obtained, and it was found that the above object could be achieved. Thus, the present invention was completed.

【０００８】すなわち、本発明は、（１）（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂及び（Ｃ）トリフェニル
ホスフィンと少なくとも一つの置換基を有するキノン化
合物との付加反応物を必須成分とするエポキシ樹脂組成
物、（２）少なくとも一つの置換基を有するキノン化合
物が下記一般式（Ｉ）で示される化合物である上記
（１）記載のエポキシ樹脂組成物、That is, the present invention comprises, as an essential component, (1) an addition reaction product of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, and (C) a triphenylphosphine and a quinone compound having at least one substituent. An epoxy resin composition, (2) the epoxy resin composition according to the above (1), wherein the quinone compound having at least one substituent is a compound represented by the following general formula (I):

【化５】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ³は水素原子又は炭素数１〜１２の炭
化水素基を示し、全てが水素原子である場合を除き同一
でも、異なっていてもよい。また、Ｒ¹とＲ²が結合して
環状構造となっていてもよい。） （３）（Ａ）エポキシ樹脂が２官能のエポキシ樹脂及び
／又はエポキシ当量が１９０以上のエポキシ樹脂を含有
してなる上記（１）又は（２）記載のエポキシ樹脂組成
物、（４）（Ｂ）フェノール樹脂が２官能のフェノール
樹脂及び／又は水酸基当量が１５０以上のフェノール樹
脂を含有してなる上記（１）〜（３）のいずれかに記載
のエポキシ樹脂組成物、（５）（Ｄ）無機充填剤をさら
に含有し、その配合量がエポキシ樹脂組成物に対して５
５〜９０体積％である上記（１）〜（４）のいずれかに
記載のエポキシ樹脂組成物、（６）（Ａ）エポキシ樹脂
が下記一般式（II）〜（VII）のいずれかで示されるエ
ポキシ樹脂の少なくとも１種を含有してなる上記（１）
〜（５）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、及びEmbedded image (Wherein, R ¹ to R ³ represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, be the same unless all are hydrogen atom, may be different. Alternatively, R ¹ and R ² (3) (3) (A) wherein (A) the epoxy resin contains a bifunctional epoxy resin and / or an epoxy resin having an epoxy equivalent of 190 or more. 2) The epoxy resin composition according to any one of (1) to (3), wherein (4) (B) the phenolic resin contains a bifunctional phenolic resin and / or a phenolic resin having a hydroxyl equivalent of 150 or more. The epoxy resin composition according to the above, further comprising (5) (D) an inorganic filler, the amount of which is 5 to the epoxy resin composition
The epoxy resin composition according to any one of the above (1) to (4), wherein the epoxy resin is 5 to 90% by volume, and the epoxy resin (6) (A) is represented by any of the following general formulas (II) to (VII). (1) comprising at least one kind of epoxy resin
The epoxy resin composition according to any one of (1) to (5), and

【化６】 Embedded image

【化７】 （ここで、一般式（II）〜（VII）中のＲ⁴〜Ｒ¹³は水素
原子又は炭素数１〜１２のアルキル基を示し、それぞれ
全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整
数、ｐは１又は０を示し、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１の
整数で（ｌ＋ｍ）は１〜１１の整数を示す。ｉは０〜３
の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数、ｑは１
〜３の整数を示す。） （７）（Ｂ）フェノール樹脂が下記一般式（VIII）〜
（XI）のいずれかで示されるフェノール樹脂の少なくと
も１種を含有してなる上記（１）〜（６）のいずれかに
記載のエポキシ樹脂組成物、並びにEmbedded image (Here, R ^{4 to} R ¹³ in the general formulas (II) to (VII) represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, all of which may be the same or different. Integer of 10, p represents 1 or 0, l and m are each an integer of 0 to 11, (l + m) is an integer of 1 to 11, i is 0 to 3
J is an integer of 0-2, k is an integer of 0-4, q is 1
Represents an integer of 1 to 3. (7) The phenolic resin (B) is represented by the following general formula (VIII)
(XI) The epoxy resin composition according to any one of (1) to (6) above, which comprises at least one phenolic resin represented by any of (XI), and

【化８】 （ここで、一般式（VIII）〜（XI）中のＲ¹⁴〜Ｒ²¹は水
素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基を示し、それぞ
れ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の
整数を示し、ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋ
は０〜４の整数、ｒは０〜４の整数を示す。） （８）上記（１）〜（７）のいずれかに記載のエポキシ
樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置
に関する。Embedded image (Here, R ^{14 to} R ²¹ in the general formulas (VIII) to (XI) represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, all of which may be the same or different. An integer of 10; i is an integer of 0 to 3; j is an integer of 0 to 2;
Represents an integer of 0 to 4, and r represents an integer of 0 to 4. (8) An electronic component device including an element sealed with the epoxy resin composition according to any one of (1) to (7).

【０００９】[0009]

【発明の実施の形態】本発明において用いられる（Ａ）
エポキシ樹脂としては特に制限はないが、例えば、一般
に使用されている１分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂で、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をは
じめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レ
ゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β
−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール
類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオン
アルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等
のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又
は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化し
たもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフ
ェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール、
スチルベン系フェノール類等のジグリシジルエーテル、
ブタンジオ一ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテ
ル、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等
のカルボン酸類のグリシジルエステル、アニリン、イソ
シアヌール酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシ
ジル基で置換したもの等のグリシジル型またはメチルグ
リシジル型のエポキシ樹脂、分子内のオレフィン結合を
エポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキ
シド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４
−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−
（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ
（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン
等の脂環型エポキシ樹脂、パラキシリレン及び／又はメ
タキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテ
ル、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテ
ル、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシ
ジルエーテル、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂
のグリシジルエーテル、多環芳香環変性フェノール樹脂
のグリシジルエーテル、ナフタレン環含有フェノール樹
脂のグリシジルエーテル、ビフェニル型エポキシ樹脂、
ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などが
挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わ
せて用いてもよい。これらのエポキシ樹脂の中で、２官
能のエポキシ樹脂が流動性及び耐リフロークラック性の
点で好ましく、エポキシ当量が１９０以上のエポキシ樹
脂が耐リフロークラック性の点で好ましい。中でも、下
記一般式（II）〜（VII）のいずれかで示されるエポキ
シ樹脂が耐リフロークラック性及び流動性の点で好まし
く、特に耐リフロークラック性の観点からは４，４'−
ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３'，５，
５'−テトラメチルビフェニルがより好ましく、成形性
及び耐熱性の観点からは４，４'−ビス（２，３−エポ
キシプロポキシ）−ビフェニルがより好ましい。これら
一般式（II）〜（VII）のいずれかで示されるエポキシ
樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組み
合わせて用いてもよいが、その性能を発揮するために、
（Ａ）成分のエポキシ樹脂全量に対して、合わせて３０
重量％以上使用することが好ましく、５０重量％以上使
用することがより好ましい。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) used in the present invention
The epoxy resin is not particularly limited, and is, for example, a commonly used epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, such as a phenol novolak type epoxy resin or an orthocresol novolak type epoxy resin. Phenols such as cresol, xylenol, resorcinol, catechol, bisphenol A, bisphenol F and / or α-naphthol, β
-Naphthol, naphthols such as dihydroxynaphthalene and formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde, and a compound having an aldehyde group such as salicylaldehyde, obtained by epoxidizing a novolak resin obtained by condensation or cocondensation under an acidic catalyst; Bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, alkyl-substituted or unsubstituted biphenol,
Diglycidyl ethers such as stilbene phenols,
Active hydrogen bonded to a nitrogen atom such as glycidyl ether of alcohols such as butanediol, polyethylene glycol and polypropylene glycol, glycidyl ester of carboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid and tetrahydrophthalic acid, aniline and isocyanuric acid is glycidyl. Glycidyl-type or methylglycidyl-type epoxy resins such as those substituted with a group, vinylcyclohexene diepoxide obtained by epoxidizing an olefinic bond in the molecule, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4
-Epoxycyclohexanecarboxylate, 2-
Alicyclic epoxy resins such as (3,4-epoxy) cyclohexyl-5,5-spiro (3,4-epoxy) cyclohexane-m-dioxane, glycidyl ethers of para-xylylene and / or meta-xylylene-modified phenol resins, and terpene-modified phenol resins Glycidyl ether, glycidyl ether of dicyclopentadiene-modified phenolic resin, glycidyl ether of cyclopentadiene-modified phenolic resin, glycidyl ether of polycyclic aromatic ring-modified phenolic resin, glycidyl ether of naphthalene ring-containing phenolic resin, biphenyl epoxy resin,
Examples thereof include halogenated phenol novolak type epoxy resins, and these may be used alone or in combination of two or more. Among these epoxy resins, a bifunctional epoxy resin is preferable in terms of fluidity and reflow crack resistance, and an epoxy resin having an epoxy equivalent of 190 or more is preferable in terms of reflow crack resistance. Among them, an epoxy resin represented by any of the following general formulas (II) to (VII) is preferred in terms of reflow crack resistance and fluidity, and particularly from the viewpoint of reflow crack resistance, 4,4′-
Bis (2,3-epoxypropoxy) -3,3 ', 5
5′-Tetramethylbiphenyl is more preferred, and 4,4′-bis (2,3-epoxypropoxy) -biphenyl is more preferred from the viewpoint of moldability and heat resistance. Epoxy resins represented by any of these general formulas (II) to (VII) may be used alone or in combination of two or more, but in order to exhibit its performance,
The total amount of the epoxy resin of the component (A) is 30 in total.
It is preferably used in an amount of at least 50% by weight, more preferably at least 50% by weight.

【００１０】[0010]

【化９】 Embedded image

【化１０】 （ここで、一般式（II）〜（VII）中のＲ⁴〜Ｒ¹³は水素
原子又は炭素数１〜１２のアルキル基を示し、それぞれ
全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整
数、ｐは１又は０を示し、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１の
整数で（ｌ＋ｍ）は１〜１１の整数を示す。ｉは０〜３
の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数、ｑは１
〜３の整数を示す。） 上記一般式（II）〜（VII）中のＲ⁴〜Ｒ¹³について、そ
れぞれ全てが同一でも異なっていてもよいの意味は、例
えば式（II）中の８個のＲ⁴の全てが同一でも異なって
いてもよいの意味である。他のＲ⁵〜Ｒ¹³についても式
中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも異
なっていてもよいとの意味である。また、Ｒ⁴〜Ｒ¹³は
それぞれが同一でも異なっていてもよい。例えばＲ⁴と
Ｒ⁵の全てについて同一でも異なっていてもよい。上記
一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂としては、ｌ個の
構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム
共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重
合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、
これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組
み合わせて用いてもよい。Embedded image (Here, R ^{4 to} R ¹³ in the general formulas (II) to (VII) represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, all of which may be the same or different. Integer of 10, p represents 1 or 0, l and m are each an integer of 0 to 11, (l + m) is an integer of 1 to 11, i is 0 to 3
J is an integer of 0-2, k is an integer of 0-4, q is 1
Represents an integer of 1 to 3. The meaning that all of R ^{4 to} R ¹³ in the above general formulas (II) to (VII) may be the same or different is that, for example, all eight R ^{4 in} the formula (II) are the same. But it means that they may be different. It means that all of the other R ^{5 to} R ¹³ may be the same or different for each number included in the formula. R ^{4 to} R ¹³ may be the same or different. For example, all of R ⁴ and R ⁵ may be the same or different. Examples of the epoxy resin represented by the general formula (V) include a random copolymer containing l constituent units and m constituent units at random, an alternating copolymer containing alternately, a copolymer containing regularly and Block copolymers containing in block form,
Any one of these may be used alone, or two or more may be used in combination.

【００１１】本発明において用いられる（Ｂ）フェノー
ル樹脂としては特に制限はないが、例えば、一般に使用
されている１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を
有するフェノール樹脂で、フェノール、クレゾール、キ
シレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフ
ェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、
β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトー
ル類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオ
ンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド
等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させ
て得られる樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類
とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビ
フェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、
ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノー
ル樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性
フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペ
ン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェ
ノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、
多環芳香環変性フェノール樹脂などが挙げられ、これら
を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。これらのフェノール樹脂の中で、２官能のフェノー
ル樹脂が耐リフロークラック性及び流動性の点で好まし
く、水酸基当量が１５０以上のフェノール樹脂が耐リフ
ロークラック性の点で好ましい。中でも、耐リフローク
ラック性の観点からは下記一般式（VIII）〜（XI）のい
ずれかで示されるフェノール樹脂がより好ましい。これ
ら一般式（VIII）〜（XI）のいずれかで示されるフェノ
ール樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を
組み合わせて用いてもよいが、その性能を発揮するため
には、（Ｂ）成分のフェノール樹脂全量に対して合わせ
て３０重量％以上使用することが好ましく、５０重量％
以上使用することがより好ましい。The phenolic resin (B) used in the present invention is not particularly limited. For example, phenolic resins generally used and having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule, such as phenol, cresol and xylenol Phenols such as resorcinol, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol, aminophenol and / or α-naphthol;
resins, phenols and / or naphthols obtained by condensing or co-condensing naphthols such as β-naphthol and dihydroxynaphthalene with aldehydes such as formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde and salicylaldehyde under an acidic catalyst; Phenol aralkyl resin synthesized from dimethoxyparaxylene or bis (methoxymethyl) biphenyl,
Aralkyl-type phenol resins such as naphthol / aralkyl resins, para-xylylene and / or meta-xylylene-modified phenol resins, melamine-modified phenol resins, terpene-modified phenol resins, dicyclopentadiene-modified phenol resins, cyclopentadiene-modified phenol resins,
Examples thereof include polycyclic aromatic ring-modified phenol resins, and these may be used alone or in combination of two or more. Among these phenolic resins, a bifunctional phenolic resin is preferable in terms of reflow crack resistance and fluidity, and a phenol resin having a hydroxyl equivalent of 150 or more is preferable in terms of reflow crack resistance. Among them, phenol resins represented by any of the following formulas (VIII) to (XI) are more preferable from the viewpoint of reflow crack resistance. The phenolic resin represented by any of these general formulas (VIII) to (XI) may be used alone or in combination of two or more. However, in order to exhibit its performance, , (B) is preferably used in an amount of 30% by weight or more based on the total amount of the phenolic resin, and 50% by weight
It is more preferable to use the above.

【００１２】[0012]

【化１１】 （ここで、一般式（VIII）〜（XI）中のＲ¹⁴〜Ｒ²¹は水
素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基を示し、それぞ
れ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の
整数を示し、ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋ
は０〜４の整数、ｒは０〜４の整数を示す。） 上記一般式（VIII）〜（XI）中のＲ¹⁴〜Ｒ²¹について、
それぞれ全てが同一でも異なっていてもよいの意味は、
例えば式（IX）中のｉ個のＲ¹⁴の全てが同一でも相互に
異なっていてもよいの意味である。他のＲ¹⁵〜Ｒ²¹につ
いても式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同
一でも相互に異なっていてもよいとの意味である。ま
た、Ｒ¹⁴〜Ｒ²¹はそれぞれが同一でも異なっていてもよ
い。例えばＲ¹⁴とＲ¹⁵の全てについて同一でも異なって
いてもよく、Ｒ¹⁶とＲ¹⁹の全てについて同一でも異なっ
ていてもよい。上記一般式（VIII）〜（XI）中のｎは０
〜１０の範囲であることが必要で、１０を超えた場合は
（Ｂ）成分の溶融粘度が高くなるため、エポキシ樹脂組
成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボン
ディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形
を引き起こしやすくなる。１分子中の平均ｎは１〜４の
範囲に設定されることが好ましい。Embedded image (Here, R ^{14 to} R ²¹ in the general formulas (VIII) to (XI) represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, all of which may be the same or different. An integer of 10; i is an integer of 0 to 3; j is an integer of 0 to 2;
Represents an integer of 0 to 4, and r represents an integer of 0 to 4. ) For R ^{14 to} R ²¹ in the above general formulas (VIII) to (XI),
The meaning that each may be the same or different,
For example, it means that all of i R ^{14 in} the formula (IX) may be the same or different from each other. It means that all of the other R ^{15 to} R ²¹ may be the same or different from each other in the respective numbers included in the formula. R ^{14 to} R ²¹ may be the same or different. For example, all of R ¹⁴ and R ¹⁵ may be the same or different, and all of R ¹⁶ and R ¹⁹ may be the same or different. N in the above general formulas (VIII) to (XI) is 0
When it exceeds 10, the melt viscosity of the component (B) increases, so that the viscosity of the epoxy resin composition at the time of melt molding also increases. The deformation of the gold wire connecting the element and the lead) is easily caused. The average n in one molecule is preferably set in the range of 1 to 4.

【００１３】本発明において（Ａ）エポキシ樹脂と
（Ｂ）フェノール樹脂との配合比率は、全エポキシ樹脂
のエポキシ当量に対する全フェノール樹脂の水酸基当量
の比率（フェノール樹脂中の水酸基数／エポキシ樹脂中
のエポキシ基数）で０．５〜２．０の範囲に設定される
ことが好ましく、０．７〜１．５がより好ましく、０．
８〜１．３がさらに好ましい。この比率が０．５未満で
はエポキシ樹脂の硬化が不充分となり、硬化物の耐熱
性、耐湿性及び電気特性が劣る傾向があり、２．０を超
えるとフェノール樹脂成分が過剰なため硬化が不充分と
なったり、硬化樹脂中に多量のフェノール性水酸基が残
るため電気特性及び耐湿性が悪くなったりする傾向があ
る。In the present invention, the mixing ratio of (A) the epoxy resin and (B) the phenol resin is determined by the ratio of the hydroxyl equivalent of all phenol resins to the epoxy equivalent of all epoxy resins (the number of hydroxyl groups in the phenol resin / the number of hydroxyl groups in the epoxy resin). (The number of epoxy groups) in the range of 0.5 to 2.0, preferably 0.7 to 1.5, more preferably 0.7 to 1.5.
8-1.3 is more preferable. If this ratio is less than 0.5, the curing of the epoxy resin will be insufficient, and the heat resistance, moisture resistance and electrical properties of the cured product will tend to be inferior. The electrical properties and moisture resistance tend to be degraded due to sufficient phenolic hydroxyl groups remaining in the cured resin.

【００１４】本発明において用いられる（Ｃ）トリフェ
ニルホスフィンと少なくとも１つの置換基を有するキノ
ン化合物との付加反応物としては、硬化促進剤として働
くものであれば特に制限されるものではないが、中で
も、硬化性の観点からトリフェニルホスフィンと下記一
般式（Ｉ）で示されるキノン化合物との付加反応物が好
ましい。The addition reaction product of (C) triphenylphosphine and the quinone compound having at least one substituent used in the present invention is not particularly limited as long as it functions as a curing accelerator. Among them, an addition reaction product of triphenylphosphine and a quinone compound represented by the following general formula (I) is preferable from the viewpoint of curability.

【化１２】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ³は水素原子又は炭素数１〜１２の炭
化水素基を示し、全てが水素原子である場合を除き同一
でも、異なっていてもよい。また、Ｒ¹とＲ²が結合して
環状構造となっていてもよい。）Embedded image (Wherein, R ¹ to R ³ represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, be the same unless all are hydrogen atom, may be different. Alternatively, R ¹ and R ² May be combined to form a ring structure.)

【００１５】上記一般式（Ｉ）中のＲ¹〜Ｒ³は、水素原
子又は炭素数１〜１２の炭化水素基を示すが、炭素数１
〜１２の炭化水素基としては特に制限はなく、例えば、
炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂肪族炭化水素基、
炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂環式炭化水素基、
炭素数１〜１２の置換又は非置換の芳香族炭化水素基等
が挙げられる。炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂肪
族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、sec-ブチ
ル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オク
チル基、デキル基、ドデキル基等のアルキル基、アリル
基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシル基、ｎ-ブ
トキシ基、tert-ブトキシ基等のアルコキシ基、ジメチ
ルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアルキルアミノ基、
メチルチオ基、エチルチオ基、ブチルチオ基、ドデキル
チオ基等のアルキルチオ基、アミノ基置換アルキル基、
アルコキシ置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、ア
リール基置換アルキル基等の置換アルキル基、アミノ基
置換アルコキシ基、水酸基置換アルコキシ基、アリール
基置換アルコキシ基等の置換アルコキシ基などが挙げら
れる。炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂環式炭化水
素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキ
シル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シク
ロヘキセニル基等及びこれらにアルキル基、アルコキシ
基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン等が置換
したものなどが挙げられる。炭素数１〜１２の置換又は
非置換の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル
基、トリル基等のアリール基、ジメチルフェニル基、エ
チルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔ-ブチルフェニ
ル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル
基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔ-ブ
トキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基、フ
ェノキシ基、クレゾキシ基等のアリーロキシ基、フェニ
ルチオ基、トリルチオ基、ジフェニルアミノ基など、及
びこれらにアミノ基、ハロゲン等が置換したもの等が挙
げられる。R ^{1 to} R ³ in the general formula (I) represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
No particular limitation is imposed on the hydrocarbon group of to 12;
A substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms,
A substituted or unsubstituted alicyclic hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms,
Examples thereof include a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms. Examples of the substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group,
Alkyl groups such as propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, octyl group, decyl group, dodecyl group, allyl group, methoxy group, ethoxy group, propoxy group Alkoxy group such as tert-butoxy group, dimethylamino group, alkylamino group such as diethylamino group,
Alkylthio group such as methylthio group, ethylthio group, butylthio group, dodecylthio group, amino group-substituted alkyl group,
Examples include a substituted alkyl group such as an alkoxy-substituted alkyl group, a hydroxyl-substituted alkyl group, and an aryl-substituted alkyl group, and a substituted alkoxy group such as an amino-substituted alkoxy group, a hydroxyl-substituted alkoxy group, and an aryl-substituted alkoxy group. Examples of the substituted or unsubstituted alicyclic hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms include a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclopentenyl group, a cyclohexenyl group and the like, and an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, etc. And those substituted with a group, a hydroxyl group, an amino group, a halogen or the like. Examples of the substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms include a phenyl group, an aryl group such as a tolyl group, a dimethylphenyl group, an ethylphenyl group, a butylphenyl group, and a t-butylphenyl group. Alkyl-substituted aryl group such as alkyl-substituted aryl group, methoxyphenyl group, ethoxyphenyl group, butoxyphenyl group, t-butoxyphenyl group, aryloxy group such as phenoxy group, cresoxy group, phenylthio group, tolylthio group, diphenylamino group And those substituted with an amino group, halogen, or the like.

【００１６】また、上記一般式（Ｉ）で示されるキノン
化合物は、Ｒ¹とＲ²が結合し環状構造となっていてもよ
い。本発明において用いられる、Ｒ¹とＲ²が結合して環
状構造をとる多環式のキノン化合物としては、特に制限
はないが、例えば、置換したテトラメチレン基、テトラ
メチン基等が結合した下記一般式（XII）〜（XIV）のい
ずれかで示される多環式キノン化合物等が挙げられる。The quinone compound represented by the general formula (I) may have a cyclic structure in which R ¹ and R ² are bonded. The polycyclic quinone compound used in the present invention, in which R ¹ and R ² are bonded to each other to form a cyclic structure, is not particularly limited. For example, the following general formula in which a substituted tetramethylene group, tetramethine group, or the like is bonded. And polycyclic quinone compounds represented by any of formulas (XII) to (XIV).

【化１３】 Embedded image

【００１７】上記一般式（Ｉ）で示されるキノン化合物
の中でも、吸湿時の硬化性の観点からは、２，３−ジメ
トキシ−１，４ベンゾキノン、２，５−ジメトキシ−
１，４−ベンゾキノン、メトキシ−１，４−ベンゾキノ
ン等のアルコキシ基置換１，４−ベンゾキノン、及び
２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノン、２，５−ジ
メチル−１，４−ベンゾキノン、メチル−１，４−ベン
ゾキノン等のアルキル基置換１，４−ベンゾキノンが好
ましく、保存安定性の観点からは、２，５−ジ−t−ブ
チル−１，４−ベンゾキノン、t−ブチル−１，４−ベ
ンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノンが好まし
い。Among the quinone compounds represented by the general formula (I), 2,3-dimethoxy-1,4benzoquinone and 2,5-dimethoxy-
Alkoxy-substituted 1,4-benzoquinone such as 1,4-benzoquinone and methoxy-1,4-benzoquinone, and 2,3-dimethyl-1,4-benzoquinone, 2,5-dimethyl-1,4-benzoquinone, methyl Alkyl-substituted 1,4-benzoquinone such as -1,4-benzoquinone is preferred, and from the viewpoint of storage stability, 2,5-di-t-butyl-1,4-benzoquinone, t-butyl-1,4 -Benzoquinone and phenyl-1,4-benzoquinone are preferred.

【００１８】トリフェニルホスフィンと上記一般式
（Ｉ）で示されるキノン化合物との付加反応物の構造と
しては、例えば、下記一般式（XV）で示される化合物が
挙げられる。The structure of the addition reaction product of triphenylphosphine and the quinone compound represented by the above general formula (I) includes, for example, a compound represented by the following general formula (XV).

【化１４】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ³は水素原子又は炭素数１〜１２の炭
化水素基を示し、全てが水素原子である場合を除き同一
でも、異なっていてもよい。また、Ｒ¹とＲ²が結合して
環状構造となっていてもよい。）Embedded image (Wherein, R ¹ to R ³ represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, be the same unless all are hydrogen atom, may be different. Alternatively, R ¹ and R ² May be combined to form a ring structure.)

【００１９】（Ｃ）トリフェニルホスフィンと少なくと
も１つの置換基を有するキノン化合物との付加反応物の
製造方法としては特に制限はないが、例えば、原料とし
て用いられるトリフェニルホスフィンとキノン化合物と
を両者が溶解する有機溶媒中で付加反応させて単離する
方法、（Ｂ）成分のフェノール樹脂中で付加反応させる
方法等が挙げられ、後者の方法においては単離せずにそ
のままフェノール樹脂中に溶解した状態で、エポキシ樹
脂組成物の配合成分として用いることができる。（Ｃ）
トリフェニルホスフィンと少なくとも１つの置換基を有
するキノン化合物との付加反応物は、１種を単独で用い
ても２種以上を組み合わせて用いてもよい。(C) A method for producing an addition reaction product of triphenylphosphine and a quinone compound having at least one substituent is not particularly limited. For example, triphenylphosphine used as a raw material and a quinone compound may be used. A method in which an addition reaction is carried out in an organic solvent in which is dissolved, and a method in which an addition reaction is carried out in a phenol resin as the component (B). In the latter method, the compound is directly dissolved in the phenol resin without isolation. In this state, it can be used as a compounding component of the epoxy resin composition. (C)
The addition reaction product of triphenylphosphine with a quinone compound having at least one substituent may be used alone or in combination of two or more.

【００２０】また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、
（Ｃ）成分以外に、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との
硬化反応を促進する硬化促進剤として一般に用いられて
いるものを１種以上併用することができる。併用する硬
化促進剤としては、例えば、１，５−ジアザビシクロ
［４．３．０］ノネン−５、１，８−ジアザビシクロ
［５．４．０］ウンデセン−７等のジアザビシクロアル
ケンなどのシクロアミジン化合物、その誘導体、それら
のフェノールノボラック塩及びこれらの化合物に無水マ
レイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノ
ン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキ
ノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメト
キシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジ
メトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−
ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン
などのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を
有する化合物、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチ
ルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタ
ノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等
の三級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダ
ゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール
等のイミダゾール類、テトラフェニルホスホニウム・テ
トラフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テ
トラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・
テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩、
トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホ
スフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、ト
リス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アル
キル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジア
ルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフ
ェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニ
ル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホス
フィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィ
ン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、
トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィ
ン、アルキルジアリールホスフィン等の有機ホスフィン
類、又はこれら有機ホスフィン類と有機ボロン類との錯
体やこれら有機ホスフィン類と１，４−ベンゾキノン等
の非置換のキノン化合物とのベタイン型付加反応物など
が挙げられる。Further, the epoxy resin composition of the present invention comprises:
In addition to the component (C), one or more of those generally used as a curing accelerator for accelerating the curing reaction between an epoxy resin and a phenol resin can be used in combination. As the curing accelerator to be used in combination, for example, cycloalkyl such as diazabicycloalkene such as 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonene-5 and 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7 can be used. Amidine compounds, derivatives thereof, phenol novolak salts thereof and these compounds are added to maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethyl Benzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone, phenyl-1,4-
Quinone compounds such as benzoquinone; compounds having an intramolecular polarization obtained by adding a compound having a π bond such as diazophenylmethane; triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, tris (dimethylaminomethyl) phenol Such as tertiary amines and derivatives thereof, 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4
Imidazoles such as -methylimidazole and 2-heptadecylimidazole, tetra-substituted phosphonium and tetra-substituted borates such as tetraphenylphosphonium and tetraphenylborate, 2-ethyl-4-methylimidazole and tetraphenylborate, and N-methylmorpholine.
Tetraphenylboron salts such as tetraphenylborate,
Triphenylphosphine, diphenyl (p-tolyl) phosphine, tris (alkylphenyl) phosphine, tris (alkoxyphenyl) phosphine, tris (alkylalkoxyphenyl) phosphine, tris (dialkylphenyl) phosphine, tris (trialkylphenyl) phosphine, Tris (tetraalkylphenyl) phosphine, tris (dialkoxyphenyl) phosphine, tris (trialkoxyphenyl) phosphine, tris (tetraalkoxyphenyl) phosphine,
Organic phosphines such as trialkylphosphine, dialkylarylphosphine, alkyldiarylphosphine, or complexes of these organic phosphines with organic borons, and betaines of these organic phosphines with unsubstituted quinone compounds such as 1,4-benzoquinone Mold addition reactants and the like.

【００２１】これらの硬化促進剤を併用する場合、
（Ｃ）成分の配合量は、全硬化促進剤に対して３０重量
％以上が好ましく、より好ましくは５０重量％以上であ
る。（Ｃ）成分の配合量が３０重量％未満であると吸湿
時の硬化性又は流動性が低下し、本発明の効果が少なく
なる傾向がある。（Ｃ）成分を含む全硬化促進剤の合計
配合量は、硬化促進効果が得られれば特に制限はない
が、吸湿時硬化性及び流動性の観点からは（Ａ）エポキ
シ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂の合計１００重量部に対
して０．１〜１０重量部が好ましく、１〜７．０重量部
がより好ましい。０．１重量部未満では短時間で硬化さ
せることが困難で、１０重量部を超えると硬化速度が速
すぎて良好な成形品が得られない場合が生じる傾向があ
る。When these curing accelerators are used in combination,
The amount of the component (C) is preferably at least 30% by weight, more preferably at least 50% by weight, based on the total curing accelerator. If the amount of the component (C) is less than 30% by weight, the curability or fluidity at the time of moisture absorption is reduced, and the effect of the present invention tends to be reduced. The total compounding amount of all the curing accelerators including the component (C) is not particularly limited as long as the curing acceleration effect can be obtained. However, from the viewpoints of curability and fluidity during moisture absorption, (A) epoxy resin and (B) phenol It is preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 1 to 7.0 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the resin. If the amount is less than 0.1 part by weight, it is difficult to cure in a short time, and if the amount exceeds 10 parts by weight, there is a tendency that the curing rate is too high to obtain a good molded product.

【００２２】本発明のエポキシ樹脂組成物には、（Ｄ）
無機充填剤を必要に応じてさらに配合することができ
る。特にエポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用
いる場合には、（Ｄ）無機充填剤を配合することが好ま
しい。本発明において用いられる（Ｄ）無機充填剤とし
ては、一般に封止用成形材料に用いられるもので特に限
定はないが、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラ
ス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、
ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ
素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライ
ト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タ
ルク、クレー、マイカ等の微粉未、又はこれらを球形化
したビーズなどが挙げられる。さらに、難燃効果のある
無機充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水
酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物
等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。中
でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱
伝導性の観点からはアルミナが好ましい。これらの無機
充填剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて
用いてもよい。The epoxy resin composition of the present invention comprises (D)
Inorganic fillers can be further added as needed. In particular, when the epoxy resin composition is used as a molding material for sealing, it is preferable to mix (D) an inorganic filler. The inorganic filler (D) used in the present invention is not particularly limited as long as it is generally used for molding materials for sealing. For example, fused silica, crystalline silica, glass, alumina, calcium carbonate, zirconium silicate,
Fine powder of calcium silicate, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, beryllia, zirconia, zircon, fosterite, steatite, spinel, mullite, titania, talc, clay, mica, etc., or spherical beads of these, etc. No. Further, examples of the inorganic filler having a flame-retardant effect include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, a composite metal hydroxide such as a composite hydroxide of magnesium and zinc, and zinc borate. Among them, fused silica is preferred from the viewpoint of reducing the coefficient of linear expansion, and alumina is preferred from the viewpoint of high thermal conductivity. These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more.

【００２３】（Ｄ）無機充填剤の配合量は、本発明の効
果が得られれば特に制限はないが、エポキシ樹脂組成物
に対して５５〜９０体積％の範囲であることが好まし
い。これら無機充填剤は硬化物の熱膨張係数、熱伝導
率、弾性率等の改良を目的に配合するものであり、配合
量が５５体積％未満ではこれらの特性の改良が不十分と
なる傾向があり、９０体積％を超えるとエポキシ樹脂組
成物の粘度が上昇して流動性が低下し成形が困難になる
傾向がある。また、（Ｄ）無機充填剤の平均粒径は１〜
５０μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。
１μｍ未満ではエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇しやす
く、５０μｍを超えると樹脂成分と無機充墳剤とが分離
しやすくなり、硬化物が不均一になったり硬化物特性が
ばらついたり、狭い隙間への充填性が低下したりする傾
向がある。流動性の観点からは、（Ｄ）無機充填剤の粒
子形状は角形より球形が好ましく、（Ｄ）無機充填剤の
粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。例えば、
無機充填剤を７５体積％以上配合する場合、その７０重
量％以上を球状粒子とし、０．１〜８０μｍという広範
囲に分布したものが好ましい。このような無機充填剤は
最密充填構造をとりやすいため配合量を増加させても材
料の粘度上昇が少なく、流動性に優れたエポキシ樹脂組
成物を得ることができる。The amount of the inorganic filler (D) is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be obtained, but is preferably in the range of 55 to 90% by volume based on the epoxy resin composition. These inorganic fillers are blended for the purpose of improving the thermal expansion coefficient, thermal conductivity, elastic modulus, etc. of the cured product. When the blending amount is less than 55% by volume, the improvement of these properties tends to be insufficient. When the content exceeds 90% by volume, the viscosity of the epoxy resin composition increases, the fluidity decreases, and molding tends to be difficult. The average particle diameter of the inorganic filler (D) is 1 to
50 μm is preferable, and 10 to 30 μm is more preferable.
If it is less than 1 μm, the viscosity of the epoxy resin composition tends to increase, and if it exceeds 50 μm, the resin component and the inorganic filler tend to separate, and the cured product becomes uneven, the properties of the cured product vary, or the narrow gaps are reduced. Tends to decrease. From the viewpoint of fluidity, the particle shape of the (D) inorganic filler is preferably spherical rather than square, and the particle size distribution of the (D) inorganic filler is preferably distributed over a wide range. For example,
When 75% by volume or more of the inorganic filler is blended, 70% by weight or more of the inorganic filler is preferably formed as spherical particles and is preferably distributed over a wide range of 0.1 to 80 μm. Such an inorganic filler tends to have a close-packed structure, so that even if the amount is increased, an increase in the viscosity of the material is small, and an epoxy resin composition excellent in fluidity can be obtained.

【００２４】本発明のエポキシ樹脂組成物には、陰イオ
ン交換体を必要に応じて配合することができる。特にエ
ポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合に
は、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び
高温放置特性を向上させる観点から、陰イオン交換体を
配合することが好ましい。本発明において用いられる陰
イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のもの
を用いることができるが、例えば、ハイドロタルサイト
類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニ
ウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げ
られ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用い
ることができる。中でも、下記一般式（XVI）で示され
るハイドロタルサイトが好ましい。The epoxy resin composition of the present invention may optionally contain an anion exchanger. In particular, when the epoxy resin composition is used as a molding material for sealing, it is preferable to mix an anion exchanger from the viewpoint of improving the moisture resistance and high-temperature storage characteristics of an electronic component device including the element to be sealed. . The anion exchanger used in the present invention is not particularly limited, and conventionally known anion exchangers can be used.For example, hydrotalcites, magnesium, aluminum, titanium, zirconium, and water-containing elements selected from bismuth can be used. Oxides and the like can be mentioned, and these can be used alone or in combination of two or more. Among them, hydrotalcite represented by the following general formula (XVI) is preferable.

【化１５】 Ｍｇ_1-XＡｌ_X（ＯＨ）₂（ＣＯ₃）_X/2・ｍＨ₂Ｏ ……（XVI） （０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の整数） これらの陰イオン交換体の配合量は、ハロゲンイオンな
どの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はな
いが、（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．1〜３０重量％
の範囲が好ましく、１〜５重量％がより好ましい。Embedded image Mg _1-X Al _X (OH) ₂ (CO ₃ ) _{X / 2} · mH ₂ O (XVI) (0 <X ≦ 0.5, m is a positive integer) The blending amount of the body is not particularly limited as long as it is a sufficient amount capable of capturing anions such as halogen ions, but 0.1 to 30% by weight based on the epoxy resin (A).
Is more preferable, and 1 to 5% by weight is more preferable.

【００２５】本発明のエポキシ樹脂組成物には、樹脂成
分と無機充項剤との接着性を高めるためのカップリング
剤として、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノ
シラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラ
ン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニ
ウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物
等の公知の添加剤を必要に応じて配合することができ
る。また、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸
化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を配合して
も良い。The epoxy resin composition of the present invention includes, as a coupling agent for improving the adhesiveness between the resin component and the inorganic filler, epoxy silane, mercapto silane, amino silane, alkyl silane, ureido silane, vinyl silane and the like. Known additives such as various silane compounds, titanium compounds, aluminum chelates, and aluminum / zirconium compounds can be blended as necessary. Further, a known coloring agent such as carbon black, an organic dye, an organic pigment, titanium oxide, lead red, and red iron oxide may be blended.

【００２６】本発明のエポキシ樹脂組成物には、成形時
に金型との良好な離型性を持たせるため離型剤を配合し
てもよい。本発明において用いられる離型剤としては特
に制限はなく従来公知のものを用いることができるが、
例えば、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸
等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステ
ル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化
ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックス等が挙げら
れ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わ
せて用いてもよい。中でも、酸化型又は非酸化型のポリ
オレフィン系ワックスが好ましく、その配合量としては
（Ａ）エポキシ樹脂に対して０.０１〜１０重量％が好
ましく、０．１〜５重量％がより好ましい。ポリオレフ
ィン系ワックスの配合量が０.０１重量％未満では離型
性が不十分な傾向があり、１０重量％を超えると接着性
が阻害されるおそれがある。ポリオレフィン系ワックス
としては、例えば市販品ではヘキスト社製のＨ４、Ｐ
Ｅ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００
００程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。ま
た、ポリオレフィン系ワックスに他の離型剤を併用する
場合、その配合量は（Ａ）エポキシ樹脂に対して０.１
〜１０重量％が好ましく、０.５〜３重量％がより好ま
しい。A release agent may be added to the epoxy resin composition of the present invention in order to have good releasability from a mold during molding. The release agent used in the present invention is not particularly limited, and a conventionally known release agent can be used.
Examples include carnauba wax, higher fatty acids such as montanic acid and stearic acid, higher fatty acid metal salts, ester waxes such as montanic acid esters, and polyolefin waxes such as polyethylene oxide and non-oxidized polyethylene. They may be used alone or in combination of two or more. Among them, oxidized or non-oxidized polyolefin-based waxes are preferred, and the amount thereof is preferably 0.01 to 10% by weight, more preferably 0.1 to 5% by weight, based on the epoxy resin (A). If the amount of the polyolefin wax is less than 0.01% by weight, the releasability tends to be insufficient, and if it exceeds 10% by weight, the adhesiveness may be impaired. As the polyolefin wax, for example, commercially available products such as H4, P
E, number average molecular weight of PED series etc. is 500-100
A low molecular weight polyethylene of about 00 or the like can be used. When another release agent is used in combination with the polyolefin wax, the amount thereof is 0.1% based on the epoxy resin (A).
It is preferably from 10 to 10% by weight, more preferably from 0.5 to 3% by weight.

【００２７】本発明のエポキシ樹脂組成物には、難燃性
を付与するために必要に応じて難燃剤を配合することが
できる。本発明において用いられる難燃剤としては特に
制限はなく、例えば、ハロゲン原子、アンチモン原子、
窒素原子又はリン原子を含む公知の有機若しくは無機の
化合物、金属水酸化物などが挙げられ、これらの１種を
単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
難燃剤の配合量は、難燃効果が達成されれば特に制限は
ないが、（Ａ）エポキシ樹脂に対して１〜３０重量％が
好ましく、２〜１５重量％がより好ましい。さらに、本
発明のエポキシ樹脂組成物には、その他の添加剤とし
て、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩
和剤などを必要に応じて配合することができる。The epoxy resin composition of the present invention may optionally contain a flame retardant for imparting flame retardancy. The flame retardant used in the present invention is not particularly limited, for example, a halogen atom, an antimony atom,
Known organic or inorganic compounds containing a nitrogen atom or a phosphorus atom, metal hydroxides, etc., may be used alone, or two or more of these may be used in combination.
The amount of the flame retardant is not particularly limited as long as the flame retardant effect is achieved, but is preferably 1 to 30% by weight, more preferably 2 to 15% by weight, based on the epoxy resin (A). Further, the epoxy resin composition of the present invention may contain other additives, such as a stress relieving agent such as silicone oil and silicone rubber powder, if necessary.

【００２８】本発明のエポキシ樹脂組成物は、各種成分
を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用
いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合
量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシ
ングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、
粉砕する方法を挙げることができる。例えば、上述した
成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０〜１４０
℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー
等で混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得ることがで
きる。成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット
化すると使いやすい。The epoxy resin composition of the present invention can be prepared by any method as long as various components can be uniformly dispersed and mixed. As a general method, a predetermined amount of components is mixed with a mixer or the like. After sufficient mixing, after mixing and kneading with a mixing roll, extruder, etc., cooling,
A pulverizing method can be used. For example, a predetermined amount of the above-mentioned components is uniformly stirred and mixed, and 70 to 140 in advance.
It can be obtained by kneading with a kneader, a roll, an extruder or the like heated to ° C., cooling, and pulverizing. It is easy to use if it is tableted with dimensions and weight that match the molding conditions.

【００２９】本発明で得られるエポキシ樹脂組成物によ
り素子を封止して得られる電子部品装置としては、リー
ドフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラ
ス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、ト
ランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コ
ンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載
し、必要な部分を本発明のエポキシ樹脂組成物で封止し
た、電子部品装置などが挙げられる。このような電子部
品装置としては、例えば、リードフレーム上に半導体素
子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリ
ード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本
発明のエポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形な
どにより封止してなる、ＤＩＰ（Dual Inline Packag
e）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦ
Ｐ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Pac
kage）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、Ｔ
ＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Th
in Quad Flat Package）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、
テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本
発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Tape Car
rier Package）、配線板やガラス上に形成した配線に、
ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、は
んだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオ
ード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、
抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明のエポキシ樹脂
組成物で封止したＣＯＢ（Chip On Board）モジュー
ル、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面
に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子
を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子
と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明のエ
ポキシ樹脂組成物で素子を封止したＢＧＡ（Ball Grid
Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）などが挙げられ
る。また、プリント回路板にも本発明のエポキシ樹脂組
成物は有効に使用できる。The electronic component device obtained by encapsulating the device with the epoxy resin composition obtained by the present invention includes a lead frame, a wired tape carrier, a wiring board, glass, a support member such as a silicon wafer, and a semiconductor. Electronic components such as chips, transistors, diodes, thyristors and other active elements, capacitors, resistors, coils and other passive elements are mounted, and the necessary parts are sealed with the epoxy resin composition of the present invention. No. As such an electronic component device, for example, a semiconductor element is fixed on a lead frame, and a terminal portion of an element such as a bonding pad and a lead portion are connected by wire bonding or a bump, and then the epoxy resin composition of the present invention is used. DIP (Dual Inline Packag)
e), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), QF
P (Quad Flat Package), SOP (Small Outline Pac)
kage), SOJ (Small Outline J-lead package), T
SOP (Thin Small Outline Package), TQFP (Th
general resin-encapsulated IC such as in Quad Flat Package)
A semiconductor chip connected to a tape carrier by a bump is encapsulated with the epoxy resin composition of the present invention.
rier Package), wiring formed on wiring boards and glass,
Active elements and / or capacitors such as semiconductor chips, transistors, diodes and thyristors connected by wire bonding, flip chip bonding, soldering, etc.
A COB (Chip On Board) module, a hybrid IC, a multi-chip module in which passive elements such as resistors and coils are sealed with the epoxy resin composition of the present invention, and an organic substrate in which terminals for wiring board connection are formed on the back surface After mounting the element on the surface and connecting the element and the wiring formed on the organic substrate by bump or wire bonding, BGA (Ball Grid) in which the element is sealed with the epoxy resin composition of the present invention.
Array), CSP (Chip Size Package) and the like. Further, the epoxy resin composition of the present invention can be effectively used for printed circuit boards.

【００３０】本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、電
子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ
ー成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形
法、圧縮成形法等を用いてもよい。As a method for sealing an electronic component device using the epoxy resin composition of the present invention, a low pressure transfer molding method is the most common, but an injection molding method, a compression molding method, or the like may be used. .

【００３１】[0031]

【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、本発
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。 実施例１〜４９、比較例１〜４９ エポキシ樹脂としてはエポキシ当量１９６、融点１０６
℃のビフェニル骨格型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１：
油化シェルエポキシ株式会社製商品名ＹＸ−４０００
Ｈ）、エポキシ当量２１０、融点１２０℃のスチルベン
型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２：住友化学工業株式会
社製商品名ＥＳＬＶ−２１０）、エポキシ当量１９２、
融点７９℃のジフェニルメタン骨格型エポキシ樹脂（エ
ポキシ樹脂３：新日鐡化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ−
８０ＸＹ）、エポキシ当量２１７、軟化点６４℃のナフ
トールオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エ
ポキシ樹脂４：日本化薬株式会社製商品名ＮＣ−７３０
０Ｌ）、エポキシ当量２６４、軟化点６４℃のジシクロ
ペンタジエン変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂
（エポキシ樹脂５：大日本インキ化学工業株式会社製商
品名ＨＰ−７２００）、エポキシ当量１９５、軟化点６
２℃のオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エ
ポキシ樹脂６：住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＣＮ
−１９０−２）、硬化剤としては水酸基当量１７６、軟
化点７０℃のフェノールアラルキル樹脂（硬化剤１：三
井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５）、水
酸基当量１９９、軟化点８９℃のビフェニル骨格型フェ
ノール樹脂（硬化剤２：明和化成株式会社製商品名ＭＥ
Ｈ−７８５１）、水酸基当量１８３、軟化点７９℃のナ
フトールアラルキル樹脂（硬化剤３：新日鐵化学株式会
社製商品名ＳＮ−１７０）、水酸基当量１７０、軟化点
９３℃のジシクロペンタジエン変性フェノールノボラッ
ク樹脂（硬化剤４：日本石油化学株式会社製商品名ＤＰ
Ｐ）、実施例の硬化促進剤としてはトリフェニルホスフ
ィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物
（硬化促進剤１）、トリフェニルホスフィンと２，３−
ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化
促進剤２）、トリフェニルホスフィンとフェニル−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤３）、ト
リフェニルホスフィンとｔ-ブチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物（硬化促進剤４）、トリフェニルホ
スフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物（硬化促進剤５）、比較例の硬化促進剤としてはト
リフェニルホスフィン（硬化促進剤Ａ）、トリフェニル
ホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬
化促進剤Ｂ）、トリ−ｐ−トリルホスフィンと１，４−
ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤Ｃ）、ジフェ
ニル−ｐ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物（硬化促進剤Ｄ）、ＤＢＵのフェノールノ
ボラック塩（硬化促進剤Ｅ：サンアプロ株式会社製商品
名ＳＡ−８４１）、無機充填剤としては平均粒径１７．
５μｍ、比表面積３．８ｍ²／ｇの球状溶融シリカを用
い、その他の添加成分としてはカップリング剤としてγ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、着色剤と
してカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ
−１００）、離型剤としてカルナバワックス（株式会社
セラリカＮＯＤＡ製）、難燃剤として三酸化アンチモン
及びエポキシ当量３９３、軟化点８０℃、臭素含有量４
８重量％の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（臭
素化エポキシ樹脂）を用い、表１〜表６に示す重量部で
配合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件でロー
ル混練を行い、実施例１〜４９、比較例１〜４９のエポ
キシ樹脂組成物を得た。Next, the present invention will be described with reference to examples, but the scope of the present invention is not limited to these examples. Examples 1 to 49, Comparative Examples 1 to 49 As the epoxy resin, an epoxy equivalent of 196 and a melting point of 106 were used.
Biphenyl skeleton type epoxy resin (epoxy resin 1:
Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. product name YX-4000
H), a stilbene-type epoxy resin having an epoxy equivalent of 210 and a melting point of 120 ° C. (epoxy resin 2: ESLV-210, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), an epoxy equivalent of 192,
Diphenylmethane skeleton type epoxy resin with a melting point of 79 ° C (Epoxy resin 3: YSLV- manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.)
80XY), a naphthol orthocresol novolak type epoxy resin having an epoxy equivalent of 217 and a softening point of 64 ° C. (Epoxy resin 4: NC-730, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
0L), dicyclopentadiene-modified phenol novolak type epoxy resin having an epoxy equivalent of 264 and a softening point of 64 ° C (epoxy resin 5: trade name HP-7200 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), epoxy equivalent of 195, softening point of 6
Orthocresol novolak epoxy resin at 2 ° C (Epoxy resin 6: trade name ESCN manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
-190-2), as a curing agent, a phenol aralkyl resin having a hydroxyl equivalent of 176 and a softening point of 70 ° C. (curing agent 1: MIREX XL-225 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), a biphenyl having a hydroxyl equivalent of 199 and a softening point of 89 ° C. Skeletal phenolic resin (curing agent 2: ME manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.)
H-7851), naphthol aralkyl resin having a hydroxyl equivalent of 183 and a softening point of 79 ° C. (curing agent 3: trade name SN-170 manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), dicyclopentadiene-modified phenol having a hydroxyl equivalent of 170 and a softening point of 93 ° C. Novolak resin (curing agent 4: trade name DP manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd.)
P), Examples of the curing accelerator in Examples include an addition reaction product of triphenylphosphine and methyl-1,4-benzoquinone (curing accelerator 1), and triphenylphosphine and 2,3-
Addition product with dimethyl-1,4-benzoquinone (curing accelerator 2), triphenylphosphine and phenyl-1,4
Addition reaction product with 4-benzoquinone (curing accelerator 3), addition reaction product with triphenylphosphine and t-butyl-1,4-benzoquinone (curing accelerator 4), triphenylphosphine and methoxy-1,4- Addition reaction product with benzoquinone (curing accelerator 5), triphenylphosphine (curing accelerator A) as a curing accelerator of a comparative example, addition reaction product of triphenylphosphine with 1,4-benzoquinone (curing accelerator B) ), Tri-p-tolylphosphine and 1,4-
Addition reaction product with benzoquinone (curing accelerator C), addition reaction product of diphenyl-p-tolylphosphine with 1,4-benzoquinone (curing accelerator D), phenol novolak salt of DBU (curing accelerator E: San Apro Co., Ltd.) The product name is SA-841 manufactured by the company, and the average particle size is 17.
Spherical fused silica having a particle diameter of 5 μm and a specific surface area of 3.8 m ² / g was used.
Glycidoxypropyltrimethoxysilane, carbon black as a coloring agent (trade name MA manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
-100), carnauba wax (manufactured by Cera Rica NODA) as a release agent, antimony trioxide and epoxy equivalent 393 as a flame retardant, softening point 80 ° C, bromine content 4
Using 8% by weight of a brominated bisphenol A type epoxy resin (brominated epoxy resin), the components were blended in the weight parts shown in Tables 1 to 6, and kneaded in a roll at a kneading temperature of 80 ° C. and a kneading time of 15 minutes. The epoxy resin compositions of Examples 1 to 49 and Comparative Examples 1 to 49 were obtained.

【００３２】[0032]

【表１】 [Table 1]

【００３３】[0033]

【表２】 [Table 2]

【００３４】[0034]

【表３】 [Table 3]

【００３５】[0035]

【表４】 [Table 4]

【００３６】[0036]

【表５】 [Table 5]

【００３７】[0037]

【表６】 [Table 6]

【００３８】実施例、比較例のエポキシ樹脂組成物を、
次の各試験により評価した。評価結果を表７〜表１２に
示す。なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスフ
ァ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９Ｍ
Ｐａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は
１７５℃で６時間行った。 （１）スパイラルフロー（流動性の指標） ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金
型を用いて、上記条件でエポキシ樹脂組成物を成形して
流動距離（ｃｍ）を測定した。 （２）保存安定性 上記（１）で成形したエポキシ樹脂組成物を２５℃で７
２時間保存後、流動距離（ｃｍ）を測定し、保存前の値
と比較して、流動距離の保持率（％）で評価した。 （３）熱時硬度 エポキシ樹脂組成物を上記条件で直径５０ｍｍ×厚さ３
ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を
用いて測定した。 （４）吸湿時熱時硬度 上記（３）で成形したエポキシ樹脂組成物を２５℃／５
０％ＲＨの条件で７２時間放置後、ショアＤ型硬度計を
用いて測定した。 （５）耐リフロークラック性 ４２アロイフレームに寸法８×１０×０．４ｍｍのテス
ト用シリコンチップを銀ペーストを用いて搭載した、外
形寸法１４×２０×２．０ｍｍのＱＦＰ８０ピンのパッ
ケージを、エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成
形、後硬化して作製し、８５℃、６０％ＲＨの条件で１
６８時間吸湿させた後、ベーパーフェーズリフロー装置
により、２１５℃、９０秒の条件でリフロー処理を行っ
て、クラックの発生の有無を確認し、試験パッケージ数
（５）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。The epoxy resin compositions of Examples and Comparative Examples were
The evaluation was made by the following tests. Tables 7 to 12 show the evaluation results. The epoxy resin composition was molded by a transfer molding machine at a mold temperature of 180 ° C. and a molding pressure of 6.9 M.
The test was performed under the conditions of Pa and a curing time of 90 seconds. Post-curing was performed at 175 ° C. for 6 hours. (1) Spiral flow (index of fluidity) Using a mold for measuring spiral flow according to EMMI-1-66, an epoxy resin composition was molded under the above conditions, and the flow distance (cm) was measured. (2) Storage stability The epoxy resin composition molded in the above (1) was cured at 25 ° C for 7 days.
After storage for 2 hours, the flow distance (cm) was measured, compared with the value before storage, and evaluated by the retention rate (%) of the flow distance. (3) Hardness under heat The epoxy resin composition was prepared by applying the above conditions to a diameter of 50 mm and a thickness of 3 mm.
mm, and measured using a Shore D hardness meter immediately after molding. (4) Heat hardness at the time of moisture absorption The epoxy resin composition molded in the above (3) is heated at 25 ° C./5
After leaving for 72 hours under the condition of 0% RH, the measurement was performed using a Shore D hardness meter. (5) Anti-reflow crack resistance A QFP 80-pin package having a size of 14 × 20 × 2.0 mm and a test silicon chip having a size of 8 × 10 × 0.4 mm mounted on a 42 alloy frame using a silver paste is made of epoxy. Molded and post-cured using the resin composition under the above conditions, and produced at 85 ° C. and 60% RH.
After moisture absorption for 68 hours, reflow treatment was performed at 215 ° C. for 90 seconds with a vapor phase reflow apparatus to check for the occurrence of cracks and to evaluate the number of cracked packages with respect to the number of test packages (5). .

【００３９】[0039]

【表７】 [Table 7]

【００４０】[0040]

【表８】 [Table 8]

【００４１】[0041]

【表９】 [Table 9]

【００４２】[0042]

【表１０】 [Table 10]

【００４３】[0043]

【表１１】 [Table 11]

【００４４】[0044]

【表１２】 [Table 12]

【００４５】実施例１〜４９は、いずれも流動性、保存
安定性、熱時硬度、吸湿時熱時硬度及び耐リフロークラ
ック性に優れる。これに対して、本発明の（Ｃ）成分を
含まない比較例１〜４９では、同じ樹脂組成の実施例と
比較して、流動性、吸湿時熱時硬度及び保存安定性の少
なくともいずれかに劣っている。Examples 1 to 49 are all excellent in fluidity, storage stability, hardness at heating, hardness at heating under moisture and resistance to reflow cracking. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 49 containing no component (C) of the present invention, at least one of the fluidity, the heat hardness at the time of moisture absorption, and the storage stability was compared with the examples having the same resin composition. Inferior.

【００４６】[0046]

【発明の効果】本発明になるエポキシ樹脂組成物は、流
動性、保存安定性、吸湿時の硬化性、に優れ、このエポ
キシ樹脂組成物を用いてＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を封
止すれば、実施例で示したように耐リフロークラック性
が良好で、信頼性に優れる電子部品装置を得ることがで
きるので、その工業的価値は大である。The epoxy resin composition according to the present invention is excellent in fluidity, storage stability and curability when absorbing moisture, and is suitable for sealing electronic parts such as ICs and LSIs using this epoxy resin composition. For example, as shown in the examples, an electronic component device having good reflow crack resistance and excellent reliability can be obtained, and thus has a great industrial value.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｆターム(参考） 4J002 CC03X CC04X CC05X CC06X CC07X CC08X CD00W CD01W CD02W CD04W CD05W CD06W CD10W CD12W CD13W DE077 DE097 DE147 DE237 DF017 DJ007 DJ017 DJ037 DJ047 DJ057 DK007 DL007 EW136 FA087 FD017 FD090 FD130 FD156 FD160 GQ05 4J036 AB01 AD01 AD04 AD07 AD08 AD10 AD11 AD21 AE05 AE07 AF05 AF06 AF08 AF10 AF15 AF16 AF22 AF27 AG07 AH01 AJ08 AJ09 AJ18 DA05 DB10 DD07 FA01 FB08 JA07 JA08 4M109 AA01 CA21 EA02 EB03 EB04 EB06 EB07 EB08 EB09 EB12 EB16 EB18 EB19 EC03 EC14 EC20 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 23/31 F-term (Reference) 4J002 CC03X CC04X CC05X CC06X CC07X CC08X CD00W CD01W CD02W CD04W CD05W CD06W CD10W CD12W CD13W DE077 DE097 DE147 DE237 DF017 DJ007 DJ017 DJ037 DJ047 DJ057 DK007 DL007 EW136 FA087 FD017 FD090 FD130 FD156 FD160 GQ05 4J036 AB01 AD01 AD04 AD07 AD08 AD10 AD11 AD21 AE05 AE07 AF05 AF06 AF08 AF10 AF15 AF16 AF22 AF27 AG07 AJ08 AJ07A07 DD07 AA01 CA21 EA02 EB03 EB04 EB06 EB07 EB08 EB09 EB12 EB16 EB18 EB19 EC03 EC14 EC20

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹
脂、及び（Ｃ）トリフェニルホスフィンと少なくとも一
つの置換基を有するキノン化合物との付加反応物を必須
成分とするエポキシ樹脂組成物。1. An epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, and (C) an addition reaction product of triphenylphosphine and a quinone compound having at least one substituent as essential components. 【請求項２】少なくとも一つの置換基を有するキノン化
合物が下記一般式（Ｉ）で示される化合物である請求項
１記載のエポキシ樹脂組成物。 【化１】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ³は水素原子又は炭素数１〜１２の炭
化水素基を示し、全てが水素原子である場合を除き同一
でも、異なっていてもよい。また、Ｒ¹とＲ²が結合して
環状構造となっていてもよい。）2. The epoxy resin composition according to claim 1, wherein the quinone compound having at least one substituent is a compound represented by the following general formula (I). Embedded image (Wherein, R ¹ to R ³ represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, be the same unless all are hydrogen atom, may be different. Alternatively, R ¹ and R ² May be combined to form a ring structure.) 【請求項３】（Ａ）エポキシ樹脂が２官能のエポキシ樹
脂及び／又はエポキシ当量が１９０以上のエポキシ樹脂
を含有してなる請求項１又は請求項２記載のエポキシ樹
脂組成物。3. The epoxy resin composition according to claim 1, wherein (A) the epoxy resin comprises a bifunctional epoxy resin and / or an epoxy resin having an epoxy equivalent of 190 or more. 【請求項４】（Ｂ）フェノール樹脂が２官能のフェノー
ル樹脂及び／又は水酸基当量が１５０以上のフェノール
樹脂を含有してなる請求項１〜３のいずれかに記載のエ
ポキシ樹脂組成物。4. The epoxy resin composition according to claim 1, wherein (B) the phenol resin comprises a bifunctional phenol resin and / or a phenol resin having a hydroxyl equivalent of 150 or more. 【請求項５】（Ｄ）無機充填剤をさらに含有し、その配
合量がエポキシ樹脂組成物に対して５５〜９０体積％で
ある請求項１〜４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成
物。5. The epoxy resin composition according to claim 1, further comprising (D) an inorganic filler, the amount of which is 55 to 90% by volume based on the epoxy resin composition. 【請求項６】（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（II）〜
（VII）のいずれかで示されるエポキシ樹脂の少なくと
も１種を含有してなる請求項１〜５のいずれかに記載の
エポキシ樹脂組成物。 【化２】 【化３】 （ここで、一般式（II）〜（VII）中のＲ⁴〜Ｒ¹³は水素
原子又は炭素数１〜１２のアルキル基を示し、それぞれ
全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整
数、ｐは１又は０を示し、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１の
整数で（ｌ＋ｍ）は１〜１１の整数を示す。ｉは０〜３
の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数、ｑは１
〜３の整数を示す。）6. The epoxy resin (A) of the following general formula (II):
The epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 5, comprising at least one of the epoxy resins represented by (VII). Embedded image Embedded image (Here, R ^{4 to} R ¹³ in the general formulas (II) to (VII) represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, all of which may be the same or different. Integer of 10, p represents 1 or 0, l and m are each an integer of 0 to 11, (l + m) is an integer of 1 to 11, i is 0 to 3
J is an integer of 0-2, k is an integer of 0-4, q is 1
Represents an integer of 1 to 3. ) 【請求項７】（Ｂ）フェノール樹脂が下記一般式（VII
I）〜（XI）のいずれかで示されるフェノール樹脂の少
なくとも１種を含有してなる請求項１〜６のいずれかに
記載のエポキシ樹脂組成物。 【化４】 （ここで、一般式（VIII）〜（XI）中のＲ¹⁴〜Ｒ²¹は水
素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基を示し、それぞ
れ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の
整数を示し、ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋ
は０〜４の整数、ｒは０〜４の整数を示す。）7. The phenolic resin (B) represented by the following general formula (VII)
The epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 6, comprising at least one phenol resin represented by any one of (I) to (XI). Embedded image (Here, R ^{14 to} R ²¹ in the general formulas (VIII) to (XI) represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, all of which may be the same or different. An integer of 10; i is an integer of 0 to 3; j is an integer of 0 to 2;
Represents an integer of 0 to 4, and r represents an integer of 0 to 4. ) 【請求項８】請求項１〜７のいずれかに記載のエポキシ
樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装
置。8. An electronic component device comprising an element sealed with the epoxy resin composition according to claim 1.