JP2002028860A - 研削盤 - Google Patents

研削盤

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JP2002028860A
JP2002028860A JP2000216132A JP2000216132A JP2002028860A JP 2002028860 A JP2002028860 A JP 2002028860A JP 2000216132 A JP2000216132 A JP 2000216132A JP 2000216132 A JP2000216132 A JP 2000216132A JP 2002028860 A JP2002028860 A JP 2002028860A
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load
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cutting speed
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grinding machine
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Shuichi Mori
修一 森
Shogo Saito
正吾 斎藤
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワークを高能率で研削可能な研削盤を、提供
する。 【解決手段】 砥石2は、主軸モータ3により回転す
る。この主軸モータ3は、サーボモータ5に駆動された
ボールネジ4により、ワークWに対して近接可能であ
る。このため、砥石2は、ワークWに対して近接可能で
ある。数値制御装置7は、電力計8により主軸モータ3
の負荷を監視しており、この負荷が小さければ砥石2が
ワークWへ向う切り込み速度を大きくし、この負荷が大
きければ当該切り込み速度を小さくする。そして、負荷
が所定の限界値Dに達すると、切り込み速度は、0に設
定される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークを研削する
研削盤に関し、例えば、回転する砥石によりワーク表面
を平面状に研削する平面研削盤に、関する。
【0002】
【従来の技術】通常の平面研削盤は、主軸モータにより
回転する砥石を、ワークに当接させることにより、この
ワーク表面を研削している。この研削盤は、砥石を高速
回転させるとともに、当該砥石を、予め定められた所定
の速度でワークへ向けて変位させて行く。この砥石をワ
ークへ向けて変位させる速度を、切り込み速度という。
この切り込み速度が大きく設定されると、ワーク及び砥
石に過大な負荷がかかってしまう。一方、この切り込み
速度が小さく設定されると、ワークの加工に時間がかか
る。即ち、ワークの加工能率が低くなってしまう。
【0003】なお、砥石の作用面が、その全面において
ワークに対して当接している状態を、全面当たりとい
う。そして、この全面当たりの状態において、ワーク
は、最も効率よく研削される。このため、加工能率を向
上させるためには、ワークと砥石とは、できるだけ長く
全面当たりの状態に保たれることが好ましい。
【0004】しかし、ワークの表面に凹凸がある場合に
は、砥石をワークに突き当てたとしても、全面当たりに
はならず、ワークの加工能率は、全面当たり時の加工能
率に比べて低くなる。なお、主軸モータの負荷電力は、
全面当たり時の値を100%とした場合に、ワークの表
面に凹凸がある場合には、100%を大きく下回る。
【0005】また、砥石は、ワークに当接して研削を続
けることにより、その作用面において自生作用が起こ
る。即ち、作用面における砥粒が砕けたり脱落すること
により、新たに鋭利な切れ刃が生じる。なお、ワークと
砥石とが全面当たりの状態で、主軸モータの負荷電力が
100%であっても、作用面における砥粒が脱落する際
に、主軸モータの負荷電力は、一時的に100%を下回
る。そして、砥粒が脱落して新たな切れ刃が生じた後
に、ワークと砥石とが再び全面当たりになり、主軸モー
タの負荷電力は、100%に復帰する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記の研削盤におい
て、加工能率を向上させるためには、ワークと砥石との
全面当たり状態が、少しでも長く維持されることが望ま
しい。しかし、従来の研削盤では、切り込み速度が一定
に設定されているので、ワークと砥石とは、研削工程全
体を通じて全面当たりになっているわけではない。
【0007】そこで、切り込み速度を調節することによ
り、高い加工能率でワークを研削する研削盤を提供する
ことを、本発明の課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明による研削盤は、
上記課題を解決するために、以下のような構成を採用し
た。
【0009】即ち、この研削盤は、ワークを固定するワ
ーク保持部と、前記ワークを研削する作用部と、前記作
用部を回転駆動する回転駆動部と、前記作用部及び前記
ワークを相対的に近接又は離反させる変位駆動部と、前
記回転駆動部にかかる負荷を計測する負荷計測部と、前
記負荷計測部において計測された負荷を監視しつつ、前
記変位駆動部を制御して、負荷が小さければ前記作用部
が前記ワークに近接する切り込み速度を大きくし、負荷
が大きければ当該切り込み速度を小さくする制御部と
を、備えたことを特徴とする。
【0010】このように構成されると、負荷が小さい場
合には、切り込み速度が大きくなるので、負荷は次第に
増大して行く。一方、負荷が大きい場合には、切り込み
速度が小さくなる。そして、この場合には、ワークが研
削されて行くにつれて、負荷は次第に減少して行く。従
って、負荷は、常に、望ましい範囲内に保たれる。この
ため、ワークと作用部とは、全面当たりの状態を保つこ
とができる。
【0011】さらに、前記制御部は、負荷が所定の限界
値以上の場合には、前記変位駆動部を制御して切り込み
速度を0にする。このように構成されると、負荷が所定
の限界値に達すると、作用部はそれ以上ワークに対して
圧接しない。このため、負荷がさらに増大するおそれが
なくなる。そして、ワークが加工されて行くにつれて、
負荷は次第に減少してゆく。
【0012】なお、変位駆動部は、前記作用部を、前記
ワークに対して垂直な方向に、連続的に近接させてゆく
ことが可能であってもよい。さらに、上記研削盤は、立
軸平面研削盤であってもよい。また、作用部は、砥石車
であってもよく、砥粒が塗布されたベルトであってもよ
い。また、ワーク保持部は、回転する円テーブルであっ
てもよい。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。図1は、本実施形態の研削盤の構成
図である。この研削盤は、立軸円テーブル型平面研削盤
であり、ワークWを固定する円板状のテーブル1,砥石
2,主軸モータ3,ボールネジ4,サーボモータ5,及
びサーボアンプ6を、備えている。
【0014】テーブル1は、その中心軸を鉛直に向けて
図示せぬベース上に回転可能に軸支持されている。そし
て、このテーブル1は、その上面にワークWを固定した
状態で、図示せぬテーブル駆動機構に駆動されて、その
中心軸を中心として回転する。なお、このテーブル1
は、ワーク保持部に相当する。また、ワークWは、加工
対象面となる上面が、予め、略平面状に加工されている
ものの、当該上面には微視的な凹凸が存在している。
【0015】砥石2は、例えば、平型砥石によりなり、
その中心軸を主軸モータ3の出力軸と同軸にして、当該
出力軸に対して固定されている。この砥石2は、作用部
に相当する。主軸モータ3は、砥石2を下方へ向けると
ともにテーブル1上のワークWに対向させるように、配
置されている。そして、この主軸モータ3は、鉛直方向
へスライド可能に、図示せぬスライドガイドに案内され
ている。なお、この主軸モータ3は、回転駆動部に相当
する。
【0016】さらに、この主軸モータ3には、ボールネ
ジ4のメネジ部分41が固定されている。そして、この
ボールネジ4のオネジ部分42は、その長手方向を鉛直
に向けるとともに多数のボールを介してメネジ部分41
と螺合している。さらに、このオネジ部分42は、その
基端側においてサーボモータ5の出力軸に連結されてい
る。なお、主軸モータ3を案内するスライドガイド,及
び,サーボモータ5は、図示せぬ部材によって固定され
ており、ベースに対して相対移動しない。
【0017】サーボアンプ6は、サーボモータ5に接続
されており、駆動電流を供給することによりこのサーボ
モータ5を回転させる。このサーボモータ5が回転する
と、ボールネジ4のオネジ部分42が回転し、主軸モー
タ3を鉛直方向へ移動させる。この主軸モータ3は、サ
ーボモータ5の回転の向きに応じて、上向き又は下向き
へ移動する。これらボールネジ4,サーボモータ5,及
びサーボアンプ6は、変位駆動部に相当する。
【0018】さらに、この研削盤は、数値制御装置7,
及び電力計8を、備えている。この電力計8は、主軸モ
ータ3に供給される電力を計測するために、設けられて
いる。なお、主軸モータ3は、三相交流モータによりな
り、図示せぬ三相交流電源とR線,S線,及びT線によ
り、夫々接続されている。なお、図1には、図示の都合
上、これらR線,S線,及びT線と主軸モータ3との接
続を模式的に示すために、当該主軸モータ3がもう1つ
破線で示されている。しかし、実際には、主軸モータ3
は、1つのみ設けられている。
【0019】電力計8は、三相交流電源のR線,S線,
及びT線に夫々接続されている。さらに、この電力計8
は、R線及びT線に対して夫々設けられた一対のCT
(Current Transformer)を、有している。そして、電
力計8は、主軸モータ3へ供給される電力を計測すると
ともに、計測された電力値を、BCD(Binary-Coded D
ecimal)形式で出力する。
【0020】数値制御装置7は、電力計8に接続されて
おり、この電力計8から出力されたBCD形式の電力値
を取得する。そして、この数値制御装置7は、取得した
電力値を、主軸負荷に変換する。この主軸負荷とは、主
軸モータ3に供給される電力の値を、この主軸モータ3
の無負荷運転時の値が0になるようにオフセットさせた
ものである。なお、この主軸負荷は、数値制御装置7に
おいて算出されることとしてもよく、電力計8において
変換されることとしてもよい。
【0021】さらに、この数値制御装置7は、サーボア
ンプ6に接続されており、このサーボアンプ6を制御し
て、サーボモータ5を所望の速度で回転させることがで
きる。即ち、この数値制御装置7は、主軸モータ3に連
結された砥石2を、所望の切り込み速度でワークWへ近
接させて行くことができる。なお、数値制御装置7は制
御部に相当し、電力計8は負荷計測部に相当する。
【0022】以下、この数値制御装置7による切り込み
速度の調節について、説明する。図2は、主軸負荷P
と、この主軸負荷Pに応じて設定される切り込み速度V
とのグラフである。なお、このグラフの横軸が主軸負荷
Pであり、縦軸が切り込み速度Vである。
【0023】そして、数値制御装置7には、予め複数の
閾値A,B,C,D(A<B<C<D)が設定されてい
る。そして、主軸負荷は、これら各閾値A,B,C,D
により区切られる範囲により、以下のように分類されて
いる。まず、この主軸負荷Pの範囲は、0≦P<AのL
レベル,A≦P<DのHレベル,及びD≦Pの過剰負荷
レベルとに三分割されている。なお、主軸負荷Pが、閾
値A以上である場合に、ワークWと砥石2とが全面当た
りになるように、この閾値Aが予め定められている。ま
た、主軸負荷Pが閾値D未満である場合に、ワークW及
び砥石2には過大な負荷がかからないように、この閾値
Dが予め定められている。
【0024】さらに、Hレベルは、A≦P<BのH1レ
ベルと、B≦P<CのH2レベルと、C≦P<DのH3
レベルとに、三分割されている。但し、このHレベル
は、二分割されていてもよく、四分割以上に分割されて
いてもよい。なお、閾値Dは、限界値に相当する。
【0025】そして、数値制御装置7は、主軸負荷Pが
どのレベルにあるかに従って処理を分岐させ、切り込み
速度を設定する。なお、この切り込み速度Vは、後述の
如く、0,VH3,VH2,VH1,又は,VLH〜VOLに、設
定される。但し、これらの値は、0<VH3<VH2<VH1
<VLH<VOLになっている。なお、従来の研削盤では、
切り込み速度が所定の標準値V0(VH1<V0<VOL)に
設定されていた。
【0026】図3は、切り込み速度設定処理を示すフロ
ーチャートである。以下、この図3の各ステップ毎に、
数値制御装置7における切り込み速度設定処理を説明す
る。なお、このフローチャートは、テーブル1及び主軸
モータ3の電源が投入されて、ワークWが定常的に回転
を開始し、かつ、砥石2が定常的に回転を開始すること
をトリガに、開始される。
【0027】このフローチャート開始後における最初の
S1では、数値制御装置7は、主軸負荷がLレベルであ
るか否か判別する。そして、数値制御装置7は、主軸負
荷がLレベルであれば、切り込み速度Vを以下の式 V={(VLH−VOL)/A}・P+VOL …(1) により、設定し(S2)、処理をS1へ戻す。
【0028】一方、S1において主軸負荷がLレベルで
ない場合には、数値制御装置7は、さらに、この主軸負
荷がHレベルであるか否か判別する(S3)。この数値
制御装置7は、主軸負荷がHレベルである場合に、さら
に、この主軸負荷がH1レベルであるか否かを判別する
(S4)。そして、数値制御装置7は、主軸負荷がH1
レベルであれば、切り込み速度Vを、V=VH1に設定し
(S5)、処理をS1へ戻す。
【0029】この数値制御装置7は、S4において、主
軸負荷がH1レベルでないと判別した場合に、さらに、
この主軸負荷がH2レベルであるか否か判別する(S
6)。そして、数値制御装置7は、主軸負荷がH2レベ
ルであれば、切り込み速度Vを、V=VH2に設定し(S
7)、処理をS1へ戻す。一方、数値制御装置7は、主
軸負荷がH2レベルでなければ、この主軸負荷がH3レ
ベルであるとして、切り込み速度Vを、V=VH3に設定
し(S8)、処理をS1へ戻す。
【0030】この数値制御装置7は、S3において、主
軸負荷がHレベルでないと判別した場合には、この主軸
負荷が過剰負荷レベルであるとして、切り込み速度V
を、V=0に設定し(S9)、処理をS1へ戻す。
【0031】この図3のフローチャートに示されるよう
に、数値制御装置7は、主軸負荷を監視しながら、この
主軸負荷の値に応じて切り込み速度を調節している。以
下に、この切り込み速度の調節を中心に、本実施形態の
作用について説明する。
【0032】まず、ワークWがテーブル1上に固定され
た状態で、このテーブル1が図示せぬテーブル駆動機構
に駆動されて回転すると、ワークWは、このテーブル1
とともに回転する。一方、初期状態において、砥石2
は、ワークWに対して所定の間隔をあけて配置されてい
る。そして、図示せぬ三相交流電源が投入されると、主
軸モータ3は、その主軸を回転させることにより、砥石
2を回転させる。
【0033】これらワークW及び砥石2が夫々定常的に
回転しはじめると、数値制御装置7は、図3のフローチ
ャートに従って切り込み速度を調節して行く。まず、砥
石2は、ワークWに接触していない状態であるので、主
軸モータ3は、無負荷運転をしている。即ち、主軸負荷
Pは、P=0である。このため、数値制御装置7は、主
軸負荷PがLレベルであると判別し、切り込み速度V
を、(1)式に従って算出する(S2)。即ち、P=0
であると、V=VOLと算出される。
【0034】この値VOLが切り込み速度Vとして設定さ
れると、サーボアンプ6は、サーボモータ5を制御し
て、主軸モータ3及び砥石2を、この切り込み速度VOL
でワークWへ向けて近接させて行く。この切り込み速度
OLは、標準値V0よりも大きいので、この研削盤は、
従来の研削盤よりも早く砥石2をワークWに当接させる
ことができる。
【0035】この砥石2がワークWに当接すると、主軸
モータ2にかかる負荷は大きくなる。即ち、主軸負荷P
が増大する。そして、主軸負荷PがLレベル内において
増大してゆくと、切り込み速度Vは小さくなってゆく。
即ち、切り込み速度Vは、図2に示されるように、VLH
に近づいてゆく。
【0036】そして、この主軸負荷PがHレベルになる
と、ワークWと砥石2とは、全面当たりの状態になる。
なお、主軸負荷PがLレベルの際には、切り込み速度V
は、標準値V0よりも大きく設定されている。従って、
この研削盤は、従来の研削盤よりも早く全面当たりの状
態になる。
【0037】この主軸負荷PがHレベルにある場合に、
数値制御装置7は、3段階の速度設定を行う。即ち、こ
の数値制御装置7は、主軸負荷PがH1レベルにあると
きには、切り込み速度VをVH1に設定し(S5)、主軸
負荷PがH2レベルにあるときには、切り込み速度Vを
H2設定し(S7)、主軸負荷PがH3レベルにあると
きには、切り込み速度VをVH3に設定する(S8)。こ
の主軸負荷PがHレベルにある場合には、ワークWと砥
石2とは、全面当たりの状態になっており、最も高能率
で研削が行われる。
【0038】なお、ワークWに部分的な凹凸があると
き,及び,砥石2の砥粒が脱落するときには、一時的に
主軸負荷PがLレベルになることがある。すると、数値
制御装置7は、切り込み速度Vを増加させる。従って、
ワークWと砥粒2とは、全面当たりの状態を保つことが
できる。
【0039】また、主軸負荷PがHレベルを超えると、
数値制御装置7は、切り込み速度Vを、0に設定する。
即ち、砥石2は、ワークWに近接しない状態で回転す
る。従って、主軸負荷Pがさらに増大するおそれはな
い。そして、ワークWが砥石2に研削されて行くにつれ
て、主軸負荷Pは低下してゆき、Hレベルに復帰する。
従って、ワークW及び砥石2には、過大な負荷がかかる
おそれはない。
【0040】そして、砥石2が所定の位置に達すると、
数値制御装置7は、図示せぬセンサによってその旨を検
知し、研削を終了する。上述のように、本実施形態の研
削盤によると、ワークWと砥石2とは、全面当たりの状
態を保つことができる。従って、この研削盤は、ワーク
Wや砥石2を破損させることなく、従来の研削盤よりも
短時間で研削を完了することができる。
【0041】
【発明の効果】以上のように構成された本発明の研削盤
によると、切り込み速度を調節することにより、回転駆
動部における負荷は、常に、所定の範囲内に保たれる。
このため、作用部は、ワークに対して常に正常な状態で
当接し、このワークを研削することができる。従って、
ワークは、破損するおそれなく、高能率で研削される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態による研削盤の構成図
【図2】 主軸負荷及び切り込み速度のグラフ
【図3】 切り込み速度設定処理を示すフローチャート
【符号の説明】
1 テーブル 2 砥石 3 主軸モータ 4 ボールネジ 5 サーボモータ 6 サーボアンプ 7 数値制御装置 8 電力計 W ワーク

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ワークを固定するワーク保持部と、 前記ワークを研削する作用部と、 前記作用部を回転駆動する回転駆動部と、 前記作用部及び前記ワークを相対的に近接又は離反させ
    る変位駆動部と、 前記回転駆動部にかかる負荷を計測する負荷計測部と、 前記負荷計測部において計測された負荷を監視しつつ、
    前記変位駆動部を制御して、負荷が小さければ前記作用
    部が前記ワークに近接する切り込み速度を大きくし、負
    荷が大きければ当該切り込み速度を小さくする制御部と
    を備えたことを特徴とする研削盤。
  2. 【請求項2】前記制御部は、負荷が所定の限界値以上の
    場合には、前記変位駆動部を制御して切り込み速度を0
    にすることを特徴とする請求項1記載の研削盤。
  3. 【請求項3】前記回転駆動部は、モータであり、 前記負荷計測部は、前記モータに供給される電力を計測
    する電力計であることを特徴とする請求項1又は2記載
    の研削盤。
  4. 【請求項4】前記変位駆動部は、前記作用部を、前記ワ
    ークに対して垂直な方向に、連続的に近接させてゆくこ
    とができることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに
    記載の研削盤。
  5. 【請求項5】前記研削盤は、立軸平面研削盤であること
    を特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の研削盤。
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