JP2002028852A - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents

研磨装置及び研磨方法

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JP2002028852A
JP2002028852A JP2000216238A JP2000216238A JP2002028852A JP 2002028852 A JP2002028852 A JP 2002028852A JP 2000216238 A JP2000216238 A JP 2000216238A JP 2000216238 A JP2000216238 A JP 2000216238A JP 2002028852 A JP2002028852 A JP 2002028852A
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JP
Japan
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driver
surface plate
platen
polishing
guide rollers
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Withdrawn
Application number
JP2000216238A
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English (en)
Inventor
Yoshio Koike
喜雄 小池
Aoji Akutagawa
青二 芥川
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SpeedFam Co Ltd
Original Assignee
SpeedFam Co Ltd
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 下定盤、上定盤、吊下げ機構の芯振れを防止
し、安定した研磨精度が得られるようにする。 【解決手段】 上定盤を吊下げる吊下げ機構のインナー
プレート38に、その中心部に設けられている孔39の
周縁部に一対のドライバーフック59、59と3つのガ
イドローラー66、74、74とを設ける。ドライバー
フック59は、孔39の中心を中心として対向した位置
に一対設けられる。ガイドローラー66、74、74
は、孔39の周縁部に120°間隔ごとに3箇所に設け
られる。上定盤を下降させると、ドライバーフック59
がドライバー8のドライバーフック用の溝9内に係合す
るとともに、ガイドローラー66、74、74がドライ
バー8のガイドローラー用の溝10と係合する。3つの
ガイドローラー66、74、74によってドライバー8
の芯振れが抑えられ、上定盤の芯振れが抑えられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体ウエハ等の
円板状の被研磨物の両面を研磨する研磨装置及び研磨方
法に関し、特に、上定盤及び下定盤の芯振れを低減させ
ることができる研磨装置及び研磨方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ等の円板状の被研磨物の両
面を研磨する研磨装置には種々のタイプのものがあり、
例えば、回転可能に設けられる下定盤と、下定盤の上方
に回転可能かつ昇降可能に設けられる上定盤と、下定盤
の中心部に回転可能に設けられるとともに、外周面に上
下方向に延びる溝が設けられるドライバー100と、下
定盤の上部に設けられるとともに、下定盤の中心部に位
置するサンギアと下定盤の外周部に位置するインターナ
ルギアとに噛合して公転、自転可能であり、かつ、半導
体ウエハ等の円板状の被研磨物を保持可能なキャリア
と、上定盤側に設けられるとともに、上定盤の下降時に
ドライバー100のドライバーフック用の溝101と係
合可能なドライバーフック110とを具えた研磨装置が
知られている(図8参照)。
【0003】このような構成の研磨装置にあっては、上
定盤を下降させてドライバーフック110をドライバー
100のドライバーフック用の溝101内に係合させ、
この状態でドライバー100を回転させることで、ドラ
イバー100と一体に上定盤を回転駆動させることがで
きるものである。
【0004】この場合、ドライバーフック110の先端
にはフックローラー111が取り付けられていて、この
フックローラー111の外周面をドライバー100のド
ライバーフック用の溝101の両側面(周方向の面)に
当接させることで、ドライバー100が周方向へ芯振れ
を起こすのを防止し、上定盤がその方向に芯振れを起こ
すのを防止している。
【0005】しかしながら、ドライバーフック110の
先端とドライバー100のドライバーフック用の溝10
1の底面(半径方向の面)との間には隙間が形成されて
いるため、回転時にドライバー100が半径方向に微動
し、その方向へ芯振れを起こしてしまい、上定盤がその
方向へ芯振れを起こしてしまい、被研磨物の平坦度が悪
化したり、研磨面の表面粗さが大きくなったりして、研
磨精度が著しく低下しまう。
【0006】前述した研磨装置に類似する研磨装置が特
開平7−124863号公報に記載されている。この研
磨装置は、回転可能に設けられる下定盤と、下定盤の上
方に回転可能かつ昇降可能に設けられる上定盤と、下定
盤の中心部に回転可能に設けられるとともに、外周面に
上下方向に延びる溝が設けられる伝達ドラムと、下定盤
の上部に設けられるとともに、下定盤の中心部に位置す
るサンギアと下定盤の外周部に位置するインターナルギ
アとに噛合して公転、自転可能であり、かつ被研磨物を
保持可能なキャリアと、上定盤に設けられるとともに、
上定盤の下降時に伝達ドラムの溝と係合可能な爪とを具
えている。
【0007】このような構成の研磨装置にあっては、上
定盤を下降させて爪を伝達ドラムの溝内に係合させ、こ
の状態で伝達ドラムを回転させることで、伝達ドラムと
一体に上定盤を回転駆動させることができるものであ
る。
【0008】この場合、爪の先端には転動ローラーが取
り付けられていて、この転動ローラーの外周面を伝達ド
ラムの溝の両側面(周方向の面)に当接させることで、
ドライバーが周方向へ芯振れを起こすのを防止し、上定
盤がその方向へ芯振れを起こすのを防止している。
【0009】しかしながら、爪の先端と伝達ドラムの溝
の底面(半径方向の面)との間には隙間が形成されてい
るため、回転時に伝達ドラムが半径方向に微動し、その
方向へ芯振れを起こしてしまい、上定盤がその方向へ芯
振れを起こしてしまい、被研磨物の平坦度が悪化した
り、研磨面の表面粗さが大きくなり、研磨精度が著しく
低下してしまう。
【0010】上記のようなドライバー(又は伝達ドラ
ム)を介しての上定盤の芯振れをなくした研磨装置の一
例が特開平6−262514号公報に記載されている。
【0011】この研磨装置は、本願出願人が先に出願し
たものであって、回転可能に設けられる下定盤と、下定
盤の上方に回転可能かつ昇降可能に設けられる上定盤
と、下定盤の中心部に回転可能に設けられるとともに、
外周面に上下方向に延びる溝が設けられるドライバー
と、下定盤の上部に設けられるとともに、下定盤の中心
部に位置するサンギアと下定盤の外周部に位置するイン
ターナルギアとに噛合して公転、自転可能であり、か
つ、被研磨物を保持可能なキャリアと、上定盤に設けら
れるとともに、上定盤の下降時にドライバーの溝と係合
可能なドライバーフックと、上定盤と定盤吊りとの間に
設けられる防振装置とを具えている。
【0012】このような構成の研磨装置にあっては、上
定盤の上下方向への振れは、防振装置によって被研磨物
の研磨精度に影響を及ぼさない程度に低減させることが
できるが、上定盤の周方向及び半径方向への振れは、防
振装置によっても被研磨物の研磨精度に影響を及ぼさな
い程度に低減させることが困難である。
【0013】特開平10−277926号公報に記載さ
れている研磨装置も本願出願人が先に出願したものであ
って、回転可能に設けられる下定盤と、下定盤の上方に
回転可能かつ昇降可能に設けられる上定盤と、下定盤の
中心部に回転可能に設けられるとともに、外周面に上下
方向に延びる溝が設けられるドライバーと、下定盤の上
部に設けられるとともに、下定盤の中心部に位置するキ
ャリアと下定盤の外周部に位置するインターナルギアと
に噛合して公転、自転可能であり、かつ、被研磨物を保
持可能なキャリアと、上定盤に設けられるとともに、上
定盤の下降時にドライバーの溝内に係合可能であるとと
もに、取付け部材を介して上定盤に取り付けられて、上
定盤の軸線と直交する方向に変位可能なドライバーフッ
クとを具えている。
【0014】このような構成の研磨装置にあっては、ド
ライバーの溝内にドライバーフックを係合させる場合
に、ドライバーフックが上定盤の軸線と直交する方向に
変位することで、上定盤とドライバーとの軸線にずれが
生じるのを防止し、両者の軸線のずれによる振動の発生
を防止し、振動の発生によって研磨精度が低下するのを
防止することができるものである。
【0015】しかしながら、ドライバーフックに上定盤
の軸線と直交する方向に自由度をもたせているため、そ
の方向にドライバーが微動し、その方向へドライバーが
芯振れを起こしてしまい、上定盤がその方向に芯振れを
起こしてしまい、被研磨物の研磨精度が著しく低下して
しまう。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】この発明は前記のよう
な従来のもののもつ問題点を解決したものであって、ド
ライバーが半径方向、周方向へ芯振れを起こすのを防止
し、これにより、上定盤がその方向へ芯振れを起こすの
を防止し、被研磨物の研磨精度を大幅に高めることがで
きる研磨装置及び研磨方法を提供することを目的とする
ものである。また、下定盤が半径方向、周方向へ芯振れ
を起こすのを防止し、これにより、研磨精度をさらに高
めることができる研磨装置及び研磨方法を提供すること
を目的とするものである。
【0017】
【問題点を解決するための手段】上記のような問題点を
解決するためにこの発明による研磨装置は、回転可能に
設けられる下定盤と、前記下定盤の上方に対向して設け
られるとともに、回転可能かつ昇降可能な上定盤と、前
記下定盤と前記上定盤との間に設けられるとともに、被
研磨物を保持可能なキャリアと、前記下定盤の中心部に
回転可能に設けられるドライバーと、前記上定盤側に設
けられるとともに、上定盤の下降時に前記ドライバーに
係合するドライバーフックとを具えた研磨装置におい
て、前記上定盤側に、上定盤を下降させた時に前記ドラ
イバーの外周面に当接するガイドローラーを複数設けた
手段を採用したものである。また、前記ガイドローラー
を、前記上定盤側に少なくとも3つ以上設けた手段を採
用したものである。さらに、前記下定盤は下定盤受けに
よって回転自在に支持され、前記下定盤と前記下定盤受
けとの間に凹部と凸部とからなる嵌め込み機構を設けた
手段を採用したものである。さらに、前記ガイドローラ
ーの全てを可動式とした手段を採用したものである。そ
して、前記ガイドローラーの少なくとも1つを固定式と
するとともに、残りを可動式とした手段を採用したもの
である。また、この発明による研磨方法は、回転可能に
設けられる下定盤と、前記下定盤の上方に対向して設け
られるとともに、回転可能かつ昇降可能な上定盤と、前
記下定盤と前記上定盤との間に公転、自転可能に設けら
れるとともに、被研磨物を保持可能なキャリアと、前記
下定盤の中心部に回転可能に設けられるドライバーと、
前記上定盤に設けられるとともに、上定盤の下降時に前
記ドライバーに係合するドライバーフックとを具え、前
記キャリアを前記下定盤と前記上定盤との間で挟持し、
この状態で前記キャリアを公転、自転させることによ
り、前記被研磨物を研磨する研磨方法において、前記上
定盤側に、上定盤を下降させた時に前記ドライバーの外
周面に当接するガイドローラーを複数設けた手段を採用
したものである。さらに、前記ガイドローラーを、前記
上定盤側に少なくとも3つ以上設けた手段を採用したも
のである。さらに、前記下定盤は下定盤受けによって回
転自在に支持され、前記下定盤と前記下定盤受けとの間
に凹部と凸部とからなる嵌め込み機構を設けた手段を採
用したものである。さらに、前記ガイドローラーの全て
を可動式とした手段を採用したものである。そして、前
記ガイドローラーの少なくとも1つを固定式とするとと
もに、残りを可動式とした手段を採用したものである。
【0018】
【作用】この発明による研磨装置及び研磨方法は、前記
のような手段を採用したことにより、上定盤の下降時
に、フックがドライバーに係合するとともに、複数のガ
イドローラーがドライバーの外周面に当接することにな
る。したがって、ドライバー及び上定盤の芯振れが抑制
された状態で研磨が行われることになる。また、下定盤
と下定盤受けとの間に凹部と凸部とからなる嵌め込み機
構が設けられることになるので、下定盤の芯振れも抑制
された状態で研磨が行われることになる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、図面に示すこの発明の実施
の形態について説明する。図1〜図7には、この発明に
よる研磨装置の一実施の形態が示されていて、この研磨
装置は、回転可能に設けられる下定盤1と、下定盤1の
上方に回転可能かつ昇降可能に設けられる上定盤20
と、下定盤1の中心部に回転可能に設けられるサンギア
12と、下定盤1の外周部に回転可能に設けられるイン
ターナルギア14と、下定盤1の上部に設けられるとと
もに、サンギア12とインターナルギア14とに噛合し
て公転、自転可能であり、かつ、半導体ウエハ等の円板
状の被研磨物19を保持可能なキャリア16と、下定盤
1の中心部に回転可能に設けられるドライバー8と、上
定盤20を吊り下げる吊下げ機構34と、被研磨物19
に対する荷重を調整する荷重調整機構22と、上定盤2
0、吊下げ機構34及び荷重調整機構22を一体に昇降
させる昇降機構48と、上定盤20の下降時に上定盤2
0とドライバー8とを連結するドライバーフック59
と、ドライバー8及び上定盤20の芯振れを抑えるガイ
ドローラー66、74とを具えている。
【0020】下定盤1は、円板状に形成されるものであ
って、中心部には上下方向に貫通する孔2が設けられ、
この孔2内を後述するドライバー8が挿通するようにな
っている。下定盤1は、下定盤1の下方に位置する下定
盤受け3によって回転可能に支持されるようになってい
る。下定盤受け3は、その下方に位置する駆動源(図示
せず)に連結され、駆動源の作動時に水平方向に回転駆
動するようになっている。下定盤1と下定盤受け3とは
ボルト4等を介して一体に連結され、駆動源の作動時に
一体に水平方向に回転駆動するようになっている。
【0021】下定盤1と下定盤受け3との間には嵌め込
み機構5が設けられている。嵌め込み機構5は、下定盤
1の下定盤受け3と対向する部分に設けられる凹部6
と、この凹部6に対応する下定盤受け3の部分に設けら
れるとともに、凹部6と相互に嵌合する凸部7とからな
るものであって、この嵌め込み機構5によって下定盤1
が下定盤受け3に対して半径方向及び周方向に相対的に
ずれるのを抑えることができ、回転時における下定盤1
の半径方向及び周方向への振れを小さく抑えることがで
きるものである。
【0022】下定盤1の凹部6と下定盤受け3の凸部7
との間には、両者を相互に嵌合させた場合に、半径方向
及び周方向に対して40μm程度のガタが形成されるよ
うになっている。そして、このガタにより下定盤1の下
定盤受け3に対する取付け位置を微調整することができ
るものである。なお、図示はしないが、下定盤1側に凸
部を設けるとともに、下定盤受け3側に凹部を設けて、
両者を相互に嵌合させるように構成してもよいものであ
る。
【0023】ドライバー8は、円柱状に形成されるもの
であって、シャフト11を介して下定盤1の下方に位置
する駆動源(図示せず)に連結され、駆動源の作動時に
水平方向に回転するようになっている。ドライバー8
は、下定盤1の中心部の孔2及び後述する上定盤20の
中心部の孔21を挿通して上端部が上定盤20よりも上
方に突出するようになっている。
【0024】ドライバー8の外周面には、上下方向に延
びるドライバーフック用の溝9が周方向に向かって所定
の間隔ごと(90°間隔ごと)に4箇所に設けられ、こ
れらのドライバーフック用の溝9、9、9、9のうちの
対向する2つのドライバーフック用の溝9、9内に後述
するドライバーフック59がそれぞれ係合するようにな
っている。また、ドライバー8の外周面には、上下方向
に延びるガイドローラー用の溝10が周方向に向かって
所定の間隔ごと(120°間隔ごと)に3箇所に設けら
れ、このガイドローラー用の溝10、10、10内に後
述するガイドローラー66、74がそれぞれ係合するよ
うになっている。
【0025】サンギア12は、下定盤1の孔2とドライ
バー8のシャフト11との間に設けられる環状をなすも
のであって、外周面に所定のギア13が設けられるよう
になっている。サンギア12は、下定盤1の下方に位置
する駆動源(図示せず)に連結され、駆動源の作動時に
水平方向に回転するようになっている。
【0026】インターナルギア14は、下定盤1の外周
側に設けられる環状をなすものであって、内周面に所定
のギア15が設けられるようになっている。インターナ
ルギア14は、下定盤1の下方に位置する駆動源(図示
せず)に連結され、駆動源の作動時に水平方向に回転す
るようになっている。
【0027】キャリア16は、円板状に形成されるもの
であって、複数箇所に上下方向に貫通する孔18が設け
られ、この孔18内に半導体ウエハ等の円板状の被研磨
物19が装填されるようになっている。キャリア16の
外周面には所定のギア17が設けられ、このギア17と
サンギア12のギア13及びインターナルギア14のギ
ア15とが相互に噛合するようになっており、サンギア
12及びインターナルギア14の回転時にキャリア16
が公転、自転するようになっている。なお、キャリア1
6は、サンギア12とインターナルギア14との間に少
なくとも1枚設ければよいものである。
【0028】上定盤20は、円板状に形成されるもので
あって、中心部には上下方向に貫通する孔2が設けら
れ、この孔2内をドライバー8が挿通するようになって
いる。上定盤20は、後述するドライバーフック59を
介してドライバー8に連結され、ドライバー8の回転時
にドライバーフック59を介してドライバー8と一体に
水平方向に回転駆動するようになっている。
【0029】上定盤20は、吊下げ機構34及び荷重調
整機構22を介して昇降機構48に連結され、昇降機構
48の作動時に吊下げ機構34及び荷重調整機構22を
介して上下方向に昇降するようになっている。
【0030】荷重調整機構22は、後述する昇降機構4
8のアーム55内に設けられるものであって、一端が後
述する吊下げ機構34のストッパー43に連結される鋼
製又は合成樹脂製のロープ23と、ロープ23の他端に
取り付けられる重り24と、ロープ23を支持する一対
の滑車29、29とを具えたものであって、重り24に
よる荷重を上定盤20の自重による荷重と逆方向に作用
させるように構成したものである。
【0031】各滑車29は、昇降機構48のアーム55
の側板58、58間に架設されている支持軸31に軸受
(図示せず)を介して回転自在に取り付けられるように
なっている。各滑車29の外周面の溝30内にはロープ
23が掛着されるようになっている。ロープ23の一端
は上定盤20側に連結されるとともに、他端は重り24
側に連結され、これにより、重り24の重量による荷重
をロープ23を介して上定盤20側に作用させることが
できるものである。
【0032】重り24は、上端がロープ23の他端に連
結される棒状の積載軸25と、積載軸25に積載される
複数枚の円板状の重り片26とから構成されるものであ
って、積載軸25の重量に重り片26の重量を加えたも
のが重り24の総重量となるものである。したがって、
重り片26の枚数、個々の重り片26の重量を調整する
ことで、重り24の総重量、すなわち重り24の重量に
よる荷重の大きさを調整することができるものである。
そして、上定盤20の自重と重り24の重量による荷重
の大きさの差が実際に被研磨物19に作用する荷重の大
きさとなるものである。なお、重り片26の形状は円板
状に限定することなく他の形状であってもよいものであ
り、積載軸25の形状も棒状に限定することなく、重り
片26を積載できるものであればどのような形状、構造
であってもよいものである。
【0033】各重り片26の中心部には積載軸25を挿
通させるための積載軸用の孔27が貫通した状態で設け
られ、この積載軸用の孔27を介して各重り片26が積
載軸25に積載されるものである。各重り片26の各積
載軸用の孔27の近傍にはそれぞれ案内軸用の孔28が
貫通した状態で設けられ、この案内軸用の孔28内に昇
降機構48のアーム55の下板57側に立設されている
案内軸32を挿通させることで、重り24が昇降自在に
案内されるものである。案内軸32の下端部外周面には
環状のカラー33が嵌合され、このカラー33の上端に
重り24の下端を当接させることで、それ以上の重り2
4の下降を制限することができるものである。
【0034】吊下げ機構34は、吊り板35と、吊り板
35の下面周縁部にボルト36等を介して取り付けられ
る複数本の棒状のスタッド37と、スタッド37の下端
にボルト等を介して取り付けられるとともに、中心部に
上下方向に貫通する孔39を有する三角板状のインナー
プレート38と、吊り板35の上部中央部に取り付けら
れる軸受40と、軸受40の上部に取り付けられるとと
もに、軸受40に対して回転自在なジョイントプレート
41と、ジョイントプレート41の上部に立設される2
本のスライド軸42、42と、スライド軸42、42の
上端に取り付けられるストッパー43とから構成される
ものであって、インナープレート38の下面側にボルト
等を介して上定盤20が取り付けられるとともに、スト
ッパー43の上部中央部に荷重調整機構22のロープ2
3の一端が連結されるようになっている。
【0035】スライド軸42、42は、後述する昇降機
構48のアーム55の下板57側に設けられている案内
板45を挿通している筒状の軸受46の内周側を挿通
し、これにより吊下げ機構34及び上定盤20が昇降自
在に案内されるものである。
【0036】ストッパー43は、その下端を軸受46の
上端に当接させることにより、上定盤20のそれ以上の
下降を制限することができるものである。2本のスライ
ド軸42、42の下端部には環状のカラー47、47が
それぞれ嵌合され、このカラー47、47の上端を軸受
46の下端に当接させることにより、上定盤20のそれ
以上の上昇を制限することができるものである。
【0037】昇降機構48は、昇降用シリンダ49と、
昇降用シリンダ49のロッド53に連結される昇降軸5
4と、昇降軸54の上端部に連結されるアーム55とか
ら構成されるものであって、アーム55の内部に前記し
た荷重調整機構22が設けられるものである。
【0038】昇降用シリンダ49は、基枠50に支持軸
51を介して取り付けられる支持板52に取り付けられ
るものであって、昇降用シリンダ49に空気圧、油圧、
又は電気を供給することにより、ロッド53を上下方向
に進退させることができるものである。
【0039】ロッド53の先端部には中空の昇降軸54
の下端部がボルト等を介して取り付けられるとともに、
昇降軸54の上端部にはアーム55がボルト等を介して
取り付けられるようになっている。
【0040】アーム55は、昇降軸54の軸線と直交す
る方向(水平方向)に延出する角筒状をなすものであっ
て、上板56と下板57と2枚の側板58、58とから
構成され、これらの板56、57、58、58によって
囲まれる空間部分に前記した荷重調整機構22が設けら
れるようになっている。
【0041】吊下げ機構34のインナープレート38の
上面側の孔39の中心を中心として対向する位置には、
一対のドライバーフック59、59が設けられるように
なっている。
【0042】ドライバーフック59は、インナープレー
ト38にボルト61によって固定されるドライバーフッ
クガイド60と、ドライバーフックガイド60に回転自
在に取り付けられるフックシャフト62と、フックシャ
フト62の先端部に回転自在に取り付けられるフックロ
ーラー63と、フックシャフト62に装着されるととも
に、フックローラー63のフックシャフト62からの脱
落を防止するE型止め具64とから構成されている。
【0043】そして、ドライバーフック59のフックシ
ャフト62を下方へ回転させて、フックローラー63を
含むフックシャフト62の先端部をドライバー8のドラ
イバーフック用の溝9内に係合させることで、ドライバ
ー8と上定盤20とを連結することができ、ドライバー
8の回転時にドライバーフック59を介してドライバー
8と一体に上定盤20を回転駆動させることができるも
のである。
【0044】インナープレート38の上面側の孔39の
周縁部の同心円上には、周方向に向かって120°間隔
ごとに3つのガイドローラー66、74、74が設けら
れている。
【0045】ガイドローラー66、74、74には可動
式と固定式とがあり、可動式のガイドローラー66は、
インナープレート38にボルト69によって固定される
ガイドブロック67と、ガイドブロック67に回転自在
に取り付けられるガイドプレート70と、ガイドプレー
ト70の先端部に取り付けられるローラーシャフト71
と、ローラーシャフト71に回転自在に取り付けられる
とともに、ドライバー8の外周面のガイドローラー用の
溝10と係合し、その溝10に沿って可動可能なフック
ローラー72と、ローラーシャフト71に装着されると
ともに、フックローラー72がローラーシャフト71か
ら脱落するのを防止するE型止め具73とから構成され
ている。
【0046】ガイドプレート70にはプランジャー(例
えば、ばね)が装着され(図示せず)、このプランジャ
ーの付勢力により、フックローラー72がドライバー8
の外周面のガイドローラー用の溝10と係合している状
態、又はフックローラー72がドライバー8の外周面の
ガイドローラー用の溝10から離れて係合が解除された
状態に保持することができるものである。
【0047】固定式のガイドローラー74は、インナー
プレート38にボルト77によって取り付けられるロー
ラーガイド75と、ローラーガイド75の先端部に取り
付けられるローラーシャフト78と、ローラーシャフト
78に回転自在に取り付けられるとともに、ドライバー
8の外周面のガイドローラー用の溝10と係合し、その
溝10に沿って可動可能なフックローラー79と、ロー
ラーシャフト78に装着されるとともに、フックローラ
ー79がローラーシャフト78から脱落するのを防止す
るE型止め具80とから構成されている。
【0048】可動式のガイドローラー66のガイドブロ
ック67及び固定式のガイドローラー74のローラーガ
イド75にはボルト69、77を挿通させるためのばか
孔68、76がそれぞれ2箇所に設けられ、このばか孔
68、76によって可動式のガイドローラー66及び固
定式のガイドローラー74の取付け位置を微調整するこ
とができるものである。したがって、これらのガイドロ
ーラー66、74の取付け 位置を微調整すること
により、ドライバー8の芯の微調整、及び上定盤20の
芯の微調整をすることができるものである。
【0049】従来の研磨装置では、上定盤の円周振れが
生じ、これによりドライバーが多少傾いてスタッド等に
振れてしまい、上下抵抗の発生原因となっていたが、上
記のように、一対のドライバーフック59、59の他に
3つのガイドローラー66、74、74を120°間隔
ごとに設けることにより、上定盤20の円周振れをなく
し、芯振れの殆どない安定した状態で研磨を進めること
ができるものである。
【0050】なお、この実施の形態においては、3つの
ガイドローラー66、74、74のうち2つを固定式と
し、1つを可動式としているが、1つを固定式とし、2
つを可動式としてもよいものであり、3つを全て可動式
としてもよいものである。
【0051】固定式のガイドローラー74の場合は、ロ
ーラーガイド75がインナープレート38に固定されて
いるので、研磨開始前に被研磨物19をキャリア16の
孔18内へ装填し、その後、上定盤20と吊り下げ機構
34とを昇降機構48によって下降させて、ドライバー
フック59、59をドライバー8の外周面のドライバー
フック用の溝9、9内に係合させる際に邪魔になってし
まうことがある。可動式のガイドローラー66の場合
は、ガイドブロック67が上下方向に可動でき、ガイド
ブロック67が上へ向いたままフリーの状態なので、ド
ライバー8周辺の状況が確認できるため、作業性が向上
するとともに、作業時間を短縮することができるもので
ある。
【0052】なお、前記のように、ガイドローラー6
6、74、74は、固定式と可動式の2種類あるが、固
定式のガイドローラー74の場合は、フックローラー7
9を具備したローラーガイド75が上定盤20と平行な
方向に固定されているため、ドライバー8の円周方向の
振れのみを主に低減する効果があるものである。これに
対して、可動式のガイドローラー66は、フックローラ
ー72を具備したガイドプレート70が上下方向に回転
自在となっているので、ドライバー8の円周方向に加え
て上下方向の振れに対しても振れを低減することができ
るものである。
【0053】次に、前記したこの発明による研磨装置の
作用について説明する。上記のような構成の研磨装置に
よって被研磨物19の研磨を行う前に、下定盤1、上定
盤20及び吊下げ機構34の芯出しを行う。まず、下定
盤1を静止させた状態で下定盤1の側面にダイヤルゲー
ジの触針(図示せず)を接触させ、この位置でダイヤル
ゲージの零点位置を調整する。
【0054】次に、下定盤1を回転させてダイヤルゲー
ジの目盛りの値を読み取り、下定盤1の振れの大きさを
測定する。この場合、ダイヤルゲージによる測定値が大
きいほど下定盤1の振れ幅が大きいことになる。
【0055】次に、下定盤1又は下定盤受け3の側面を
木槌、ハンマー等で水平方向に叩き、それらを水平方向
にずらし、下定盤受け3に対する下定盤1の位置を微調
整する。このようにして、下定盤1の芯出しを一度行う
ことにより、下定盤1と下定盤受け3との間の嵌め込み
機構5により、長時間使用しても、下定盤1が芯出しし
た位置から殆どずれることはなく、下定盤1の芯振れを
抑えることができるものである。
【0056】そして、下定盤1の芯出しが終了した後
に、上定盤20及び吊下げ機構34の芯出しを行う。こ
の場合、まず、上定盤20と下定盤1の間にキャリア1
6を挟まず、上定盤20と下定盤1とを直接に接触させ
てマッチング時の芯出しを行い、次に、キャリア16を
上定盤20と下定盤1との間に挟み込んでキャリア擦り
時の芯出しを行う。
【0057】マッチング時の芯出しにおいては、まず、
上定盤20を昇降機構48によって下方へ下げて下定盤
1と接触させ、吊下げ機構34のインナープレート38
に取り付けられている2つのドライバーフック59、5
9を手で倒し、そのフックローラー63、63をドライ
バー8の外周面のドライバーフック用の溝9、9内へ係
合させる。
【0058】次に、可動式のガイドローラー66を、上
向きに自由になっているガイドプレート70を下向きへ
回転させて、ドライバー8に設けられているガイドロー
ラー用の溝10内へ係合させ、ガイドプレート70に設
けられているプランジャーによりその状態に保持する。
【0059】そして、下定盤1及び上定盤20を停止さ
せた状態で、ジョイントプレート41の側面にダイヤル
ゲージの触針を接触させ、この位置で零点位置調整す
る。そして、下定盤1及び上定盤20を回転させてダイ
ヤルゲージの目盛りの値を読み取り、この値が大きく芯
振れ幅が大きい場合には、3つのガイドローラー66、
74、74を固定しているボルト69、77をそれぞれ
緩めてそれらを微動させ、ドライバー8の位置を微調整
し、この後に再度、ダイヤルゲージで芯振れ幅を測定
し、芯振れ幅が所望の値になるまで前記作業を繰り返
す。
【0060】そして、マッチングの芯出しが終了した後
にキャリア擦り時の芯出しを行う。この芯出しは、前述
したように、上定盤20と下定盤1の間にキャリア16
を挟み込んだ状態で行うものであり、下定盤1の上部に
キャリア16をセッティングし、上定盤20を昇降機構
48によって下方へ下げてキャリア16に接触させ、マ
ッチング時の芯出しと同じ作業を繰り返す。そして、芯
振れ幅が所望の値以下になることにより、キャリア擦り
時の芯出しが終了する。
【0061】前記のように、2段階にわたる芯出しを行
うことにより、上定盤20、下定盤1、及び吊下げ機構
34の芯を完全に調整することができ、被研磨物19の
研磨中におけるそれらの芯振れ、上下振れを確実に抑制
することができるものである。
【0062】実際に、下定盤1、上定盤20、及び吊下
げ機構34の芯出しを行った結果、ジョイントプレート
41の位置での芯振れ幅は30μm程度となり、かなり
小さい値になった。なお、この場合、ガイドローラー6
6、66、66には3つとも可動式のものを使用してい
る。
【0063】一方、従来の研磨装置で同様に芯出しを行
ったところ、芯振れ幅は200μm程度となり、本発明
による研磨装置に比較してかなり大きいことがわかっ
た。
【0064】上記のように、この発明による研磨装置
は、上定盤20、下定盤1、及び吊下げ機構34の芯振
れ、上下振れを低減させることができるので、安定した
被研磨物19の研磨を実現することができるものであ
る。
【0065】また、従来のように、ガイドローラーが無
い場合、手でドライバーフックを倒し込んでドライバー
の溝へフックシャフトを押し込むと、ドライバーの芯が
ずれたまま回転してしまい、この場合は遠心力で芯が修
正されない限り元には戻らないので、偏ったまま研磨さ
れてしまうことになるが、この発明による研磨装置は、
ガイドローラー66、74、74を3つ以上設けるてい
るので、ドライバー8自体の芯のずれをガイドローラー
66、74、74によって抑制でき、ドライバー8及び
上定盤20の芯がずれることはなく、芯振れの発生して
いない状態で研磨を進めることができるものである。
【0066】そして、前記のように、上定盤20、下定
盤1、及び吊下げ機構34の芯出しを行った後に、被研
磨物19をキャリア16の孔18内に装填し、昇降機構
48を作動させて上定盤20及び吊下げ機構34を一体
に下方へ下げ、上定盤20を被研磨物19に接触させ、
被研磨物19を上定盤20と下定盤1との間で挟み込
む。そして、吊下げ機構34に設けられている一対のド
ライバーフック59、59を下向きに回転させ、ドライ
バー8のドライバーフック用の溝9内へ係合させ、ドラ
イバー8と上定盤20とをドライバーフック59、59
を介して連結する。
【0067】そして、可動式のガイドローラー66を、
上方を向いているガイドプレート70を下方へ回転させ
て、ドライバー8に設けられているガイドローラー用の
溝10へ係合させ、ガイドプレート70に設けられてい
るプランジャーによりその状態に保持する。これによ
り、ドライバー8の芯の位置が固定される。
【0068】なお、被研磨物19に加わる荷重は、上定
盤20の自重から荷重調整機構22に具えられた重り2
4の荷重を引いた値となるので、被研磨物19の種類、
形状によって最適な荷重を設定することができる。ま
た、研磨の第一段階では被研磨物19に加わる荷重を大
きくして研磨速度を速くし、次に、第二段階として荷重
を小さくして研磨速度を遅くして仕上げ研磨を行うとい
ったこともできる。
【0069】このようにして、全てのセッティングが完
了した後に、下定盤1、上定盤20、サンギア12、イ
ンターナルギア14を回転させて、両定盤1、20間で
キャリア16を公転、自転させることにより、キャリア
16に保持した被研磨物19の上下面を研磨することが
できるものである。
【0070】上記のように構成したこの実施の形態によ
る研磨装置にあっては、下定盤1、上定盤20、及び吊
下げ機構34の芯出しを完全に行った後に、研磨を開始
するため、研磨中に芯振れが発生するようなことはな
く、安定して被研磨物19の研磨を行うことができるこ
とになり、被研磨物19の研磨面をむらがなく一定の研
磨精度で仕上げることができるものである。
【0071】
【発明の効果】この発明は前記のように構成したことに
より、上定盤側にはドライバーフックの他に、複数のガ
イドローラーが設けられ、上定盤の下降時にドライバー
フックがドライバーに係合し、ガイドローラーがドライ
バーの外周面に当接することになるので、上定盤の円周
振れを抑制することができ、円周振れによってドライバ
ーが傾くことにより生じる上下抵抗によって円滑な上定
盤の昇降が妨げられるのを防ぐことができる。また、円
周振れによって被研磨物にかかる加圧力が変動して、被
研磨物の研磨面に加工むらが生じたり、均一な研磨が阻
害されるのを防ぐことができ、研磨精度の向上を図るこ
とができる。そして、ガイドローラーによってドライバ
ー及び上定盤の芯振れを防止することができるので、長
期的にドライバー及び上定盤が芯振れを起こしていない
状態で被研磨物の研磨を行うことができ、被研磨物の研
磨精度を大幅に高めることができることになる。また、
下定盤と下定盤受けとの間に嵌め込み機構を設けたこと
により、下定盤の芯振れを防ぐことができ、これによっ
ても、被研磨物の研磨精度を高めることができることに
なる。さらに、下定盤と下定盤受けとの間の嵌め込み機
構により、下定盤の芯出しを一度行っておくことによ
り、長期間下定盤が芯振れを起こすのを防止できること
になり、研磨精度を大幅に高めることができることにな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による研磨装置の一実施の形態を示し
た概略正面図である。
【図2】図1に示すものの右側面図である。
【図3】上定盤及び吊下げ機構を吊下げた状態を示した
説明図である。
【図4】一対のドライバーフックの方向(図7のA−A
´方向)の断面図である。
【図5】1つの可動式のガイドローラーに水平方向な方
向(図7のB−B´方向)での断面図である。
【図6】固定式のガイドローラー、及びそれに接するド
ライバー近傍の拡大図である。
【図7】図1に示す研磨装置において、吊下げ機構より
下側を真上から見た場合の概略図である。
【図8】従来の研磨装置において、吊下げ機構より下側
を真上から見た場合の概略図である。
【符号の説明】
1……下定盤 2……孔 3……下定盤受け 4……ボルト 5……嵌め込み機構 6……凹部 7……凸部 8、100……ドライバー 9、101……ドライバーフック用の溝 10……ガイドローラー用の溝 11……シャフト 12……サンギア 13……ギア 14……インターナルギア 15……ギア 16……キャリア 17……ギア 18……孔 19……被研磨物 20……上定盤 21……孔 22……荷重調整機構 23……ロープ 24……重り 25……積載軸 26……重り片 27……積載軸用の孔 28……案内軸用の孔 29……滑車 30……溝 31……支持軸 32……案内軸 33……カラー 34……吊下げ機構 35……吊り板 36……ボルト 37……スタッド 38……インナープレート 39……孔 40……軸受 41……ジョイントプレート 42……スライド軸 43……ストッパー 44……ボルト 45……案内板 46……軸受 47……カラー 48……昇降機構 49……昇降用シリンダ 50……基枠 51……支持軸 52……支持板 53……ロッド 54……昇降軸 55……アーム 56……上板 57……下板 58……側板 59、110……ドライバーフック 60……ドライバーフックガイド 61……ボルト 62……フックシャフト 63、111……フックローラー 64……E型止め具 66……可動式のガイドローラー 67……ガイドブロック 68……ばか穴 69……ボルト 70……ガイドプレート 71……ローラーシャフト 72……フックローラー 73……E型止め具 74……固定式のガイドローラー 75……ローラーガイド 76……ばか穴 77……ボルト 78……ローラーシャフト 79……フックローラー 80……E型止め具

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転可能に設けられる下定盤と、前記下
    定盤の上方に対向して設けられるとともに、回転可能か
    つ昇降可能な上定盤と、前記下定盤と前記上定盤との間
    に設けられるとともに、被研磨物を保持可能なキャリア
    と、前記下定盤の中心部に回転可能に設けられるドライ
    バーと、前記上定盤側に設けられるとともに、上定盤の
    下降時に前記ドライバーに係合するドライバーフックと
    を具えた研磨装置において、 前記上定盤側に、上定盤を下降させた時に前記ドライバ
    ーの外周面に当接するガイドローラーを複数設けたこと
    を特徴とする研磨装置。
  2. 【請求項2】 前記ガイドローラーを、前記上定盤側に
    少なくとも3つ以上設けた請求項1に記載の研磨装置。
  3. 【請求項3】 前記下定盤は下定盤受けによって回転自
    在に支持され、前記下定盤と前記下定盤受けとの間に凹
    部と凸部とからなる嵌め込み機構を設けた請求項1又は
    2に記載の研磨装置。
  4. 【請求項4】 前記ガイドローラーの全てを可動式とし
    た請求項1〜3に記載の研磨装置。
  5. 【請求項5】 前記ガイドローラーの少なくとも1つを
    固定式とするとともに、残りを可動式とした請求項1〜
    3に記載の研磨装置。
  6. 【請求項6】 回転可能に設けられる下定盤と、前記下
    定盤の上方に対向して設けられるとともに、回転可能か
    つ昇降可能な上定盤と、前記下定盤と前記上定盤との間
    に公転、自転可能に設けられるとともに、被研磨物を保
    持可能なキャリアと、前記下定盤の中心部に回転可能に
    設けられるドライバーと、前記上定盤に設けられるとと
    もに、上定盤の下降時に前記ドライバーに係合するドラ
    イバーフックとを具え、前記キャリアを前記下定盤と前
    記上定盤との間で挟持し、この状態で前記キャリアを公
    転、自転させることにより、前記被研磨物を研磨する研
    磨方法において、 前記上定盤側に、上定盤を下降させた時に前記ドライバ
    ーの外周面に当接するガイドローラーを複数設けたこと
    を特徴とする研磨方法。
  7. 【請求項7】 前記ガイドローラーを、前記上定盤側に
    少なくとも3つ以上設けた請求項6に記載の研磨方法。
  8. 【請求項8】 前記下定盤は下定盤受けによって回転自
    在に支持され、前記下定盤と前記下定盤受けとの間に凹
    部と凸部とからなる嵌め込み機構を設けた請求項6又は
    7に記載の研磨方法。
  9. 【請求項9】 前記ガイドローラーの全てを可動式とし
    た請求項6〜8に記載の研磨方法。
  10. 【請求項10】 前記ガイドローラーの少なくとも1つ
    を固定式とするとともに、残りを可動式とした請求項6
    〜8に記載の研磨方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006315160A (ja) * 2005-05-16 2006-11-24 Fuji Electric Holdings Co Ltd 磁気ディスク用ガラス基板の仕上げ研磨方法
US7364495B2 (en) 2002-03-28 2008-04-29 Etsu Handotai Co., Ltd. Wafer double-side polishing apparatus and double-side polishing method
DE10342755B4 (de) 2002-09-17 2018-06-14 Denso Corporation Rotierende Hochspannungselektromaschine

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