JP2002028552A - Coating apparatus - Google Patents
Coating apparatusInfo
- Publication number
- JP2002028552A JP2002028552A JP2000216922A JP2000216922A JP2002028552A JP 2002028552 A JP2002028552 A JP 2002028552A JP 2000216922 A JP2000216922 A JP 2000216922A JP 2000216922 A JP2000216922 A JP 2000216922A JP 2002028552 A JP2002028552 A JP 2002028552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- coating liquid
- substrate
- piezo element
- holding table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Nozzles (AREA)
- Spray Control Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用
マスク基板等の基板の表面にフォトレジスト等の塗布液
を均一に塗布するための塗布装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating apparatus for uniformly coating a coating liquid such as a photoresist on a surface of a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display panel, or a mask substrate for a semiconductor manufacturing apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、このような塗布装置としては、ス
ピンチャックに保持された基板の表面に塗布液を供給す
るとともに、スピンチャックを高速回転させることによ
り、基板の表面に供給された塗布液を遠心力を利用して
基板の表面に均一に拡張する構成を有するものが使用さ
れている。2. Description of the Related Art Conventionally, such a coating apparatus supplies a coating liquid to a surface of a substrate held by a spin chuck, and rotates the spin chuck at a high speed to supply the coating liquid to the surface of the substrate. Using a centrifugal force to uniformly expand the surface of the substrate.
【０００３】しかしながら、このような塗布装置におい
ては、基板の表面に供給された塗布液が基板の端縁から
振り切られる構成であることから、基板の表面に多量の
塗布液を供給する必要があり、塗布液の利用効率が悪い
という欠点がある。However, in such a coating apparatus, it is necessary to supply a large amount of the coating liquid to the surface of the substrate because the coating liquid supplied to the surface of the substrate is shaken off from the edge of the substrate. However, there is a disadvantage that the use efficiency of the coating liquid is poor.
【０００４】このため、特開平６−３４９７２１号公報
においては、基板としての半導体ウエハの直径方向に配
置された溝状の滴下ノズルから塗布液を滴下するととも
に、半導体ウエハを１／２回転以上回転させることによ
り、半導体ウエハの表面全域に塗布液を塗布する塗布装
置が提案されている。[0004] For this reason, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-349721, a coating liquid is dropped from a groove-shaped dropping nozzle arranged in a diameter direction of a semiconductor wafer as a substrate, and the semiconductor wafer is rotated at least 1/2 turn. A coating apparatus that applies a coating liquid to the entire surface of a semiconductor wafer by doing so has been proposed.
【０００５】しかしながら、特開平６−３４９７２１号
公報に記載された塗布装置においては、滴下ノズルにお
ける半導体ウエハの半径方向の位置によって、滴下ノズ
ルと半導体ウエハとの相対的な周速度が異なることにな
るため、半導体ウエハの表面に供給される塗布液の量が
半導体ウエハの半径方向の位置により異なることにな
る。従って、半導体ウエハの表面に均一に塗布液を塗布
することは不可能となる。However, in the coating apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-349721, the relative peripheral speed between the dropping nozzle and the semiconductor wafer varies depending on the radial position of the semiconductor wafer at the dropping nozzle. Therefore, the amount of the coating liquid supplied to the surface of the semiconductor wafer differs depending on the radial position of the semiconductor wafer. Therefore, it is impossible to apply the coating liquid uniformly on the surface of the semiconductor wafer.
【０００６】一方、例えば、特開平８−２５０３８９号
公報においては、インクジェット方式のノズルを利用し
て基板の表面に塗布液を塗布する方式の塗布装置が開示
されている。On the other hand, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-250389 discloses a coating apparatus of a type in which a coating liquid is applied to the surface of a substrate using an ink jet type nozzle.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】近年の基板および塗布
液の多様化に起因して、基板の種類や塗布液に種類に応
じて、基板に塗布すべき塗布液の膜厚を微妙に調整した
いという要望が高まっている。このとき、上述した特開
平８−２５０３８９号公報等に記載された塗布装置にお
いては、塗布液の膜厚を精度よく調整することが困難で
あった。Due to the recent diversification of substrates and coating solutions, it is desired to finely adjust the film thickness of the coating solution to be applied to the substrate according to the type of the substrate and the type of the coating solution. There is an increasing demand. At this time, in the coating apparatus described in JP-A-8-250389 described above, it was difficult to accurately adjust the thickness of the coating liquid.
【０００８】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、基板に塗布すべき塗布液の膜厚を精度
よく調整することが可能な塗布装置を提供することを目
的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to provide a coating apparatus capable of accurately adjusting the thickness of a coating solution to be coated on a substrate.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板の表面に塗布液を均一に塗布するための塗布装
置であって、基板を保持するための保持台と、塗布液を
一時的に貯留する貯留部と、塗布液の吐出口と、前記貯
留部に貯留された塗布液を加圧することにより前記吐出
口から吐出させるピエゾ素子とを有するインクジェット
方式の塗布液吐出ノズルと、前記保持台と前記塗布液吐
出ノズルとを相対的に移動させる移動機構と、前記ピエ
ゾ素子にパルス電圧を印加するピエゾ素子駆動部と、前
記ピエゾ素子に印加するパルス電圧の大きさを制御する
制御手段と、を備えたことを特徴とする。An object of the present invention is to provide a coating apparatus for uniformly applying a coating liquid on the surface of a substrate, comprising: a holding table for holding the substrate; A storage unit for temporarily storing, a discharge port of the coating liquid, and an inkjet-type coating liquid discharge nozzle having a piezo element that discharges from the discharge port by pressurizing the coating liquid stored in the storage unit, A moving mechanism for relatively moving the holding table and the coating liquid discharge nozzle, a piezo element driving unit for applying a pulse voltage to the piezo element, and control for controlling the magnitude of the pulse voltage applied to the piezo element Means.
【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記制御手段は、前記ピエゾ素子に印
加するパルス電圧の大きさとパルス間隔とを制御する。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the control means controls a magnitude of a pulse voltage applied to the piezo element and a pulse interval.
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記ピエゾ素子駆動部は、前記塗布液
吐出ノズルが前記保持台に保持された基板の端縁付近の
領域以外の領域と対向する位置に配置されたときに前記
ピエゾ素子にパルス電圧を印加する。According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the piezo element driving section includes a portion other than an area near an edge of the substrate on which the coating liquid discharge nozzle is held by the holding table. A pulse voltage is applied to the piezo element when it is arranged at a position facing the region.
【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請
求項３いずれかに記載の発明において、前記移動機構
は、前記塗布液吐出ノズルを一方向に往復移動させる塗
布液吐出ノズル移動機構と、前記保持台を前記塗布液吐
出ノズルの移動方向と交差する方向に移動させる保持台
移動機構とから構成されている。According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the moving mechanism is configured to move the coating liquid discharge nozzle reciprocally in one direction. And a holding table moving mechanism for moving the holding table in a direction intersecting with the moving direction of the application liquid discharge nozzle.
【００１３】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請
求項３いずれかに記載の発明において、前記移動機構
は、前記塗布液吐出ノズルを一方向に移動させる塗布液
吐出ノズル移動機構と、前記保持台を回転させる保持台
回転機構とから構成されている。According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the moving mechanism includes a coating liquid discharging nozzle moving mechanism for moving the coating liquid discharging nozzle in one direction. , A holding table rotating mechanism for rotating the holding table.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１はこの発明の第１実施形態
に係る塗布装置の平面概要図であり、図２はその側面概
要図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view of a coating apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic side view of the same.
【００１５】この塗布装置は、半導体ウエハからなる基
板Ｗの表面に塗布液を均一に塗布するためのものであ
り、その上面に基板Ｗを保持するための保持台２１と、
保持台２１に保持された基板Ｗの表面に塗布液を供給す
るためのインクジェット方式の塗布液吐出機構２８とを
備える。This coating apparatus is for uniformly applying a coating liquid on the surface of a substrate W made of a semiconductor wafer, and has a holding table 21 for holding the substrate W on the upper surface thereof;
An ink jet type application liquid ejection mechanism 28 for supplying an application liquid to the surface of the substrate W held by the holding table 21 is provided.
【００１６】図１に示すように、塗布液吐出機構２８は
ネジ部２９と連結され、ネジ部２９はボールネジ３２に
螺合するとともにガイド部材３１に沿って移動可能に構
成されている。ボールネジ３２およびガイド部材３１は
一対の保持部３３、３４に保持されており、また、ボー
ルネジ３２はモータ３５の回転軸と連結されている。こ
のため、モータ３５の駆動でボールネジ３２を時計方向
および反時計方向に回転させることにより、塗布液吐出
機構２８は、ネジ部２９とともにガイド部材３１に沿っ
て往復移動する。As shown in FIG. 1, the application liquid discharging mechanism 28 is connected to a screw portion 29, and the screw portion 29 is configured to be screwed into a ball screw 32 and to be movable along a guide member 31. The ball screw 32 and the guide member 31 are held by a pair of holding portions 33 and 34, and the ball screw 32 is connected to a rotating shaft of a motor 35. For this reason, by rotating the ball screw 32 clockwise and counterclockwise by driving the motor 35, the coating liquid discharge mechanism 28 reciprocates along the screw member 29 along the guide member 31.
【００１７】また、図２に示すように、保持台２１はネ
ジ部２２と連結され、ネジ部２２はボールネジ２４に螺
合するとともにガイド部材２３に沿って移動可能に構成
されている。ボールネジ２４およびガイド部材２３は一
対の保持部２５、２６により、前記ガイド部材３１と直
交する方向に向けて保持されており、また、ボールネジ
２４はモータ２７の回転軸と連結されている。このた
め、モータ２７の駆動でボールネジ２４を回転させるこ
とにより、保持台２１は、ネジ部２２とともにガイド部
材２３に沿って塗布液吐出機構２８の往復移動方向と直
交する方向に移動する。As shown in FIG. 2, the holding table 21 is connected to a screw section 22, and the screw section 22 is configured to be screwed into a ball screw 24 and to be movable along a guide member 23. The ball screw 24 and the guide member 23 are held in a direction orthogonal to the guide member 31 by a pair of holding portions 25 and 26, and the ball screw 24 is connected to a rotation shaft of a motor 27. For this reason, by rotating the ball screw 24 by driving the motor 27, the holding table 21 moves along the screw member 22 along the guide member 23 in a direction orthogonal to the reciprocating movement direction of the application liquid discharge mechanism 28.
【００１８】図３は上述した塗布液吐出機構２８を示す
正面概要図であり、図４はその底面図である。FIG. 3 is a schematic front view showing the coating liquid discharge mechanism 28 described above, and FIG. 4 is a bottom view thereof.
【００１９】この塗布液吐出機構２８は、多量の塗布液
を貯留する貯留槽５１と、この貯留槽５１に連結された
複数の塗布液吐出ノズル５２とを有する。なお、これら
の図においては、塗布液吐出ノズル５２を１０個列設し
た構成を示しているが、実際の装置においては、この塗
布液吐出ノズル５２は、数十個程度列設される。The coating liquid discharge mechanism 28 has a storage tank 51 for storing a large amount of coating liquid, and a plurality of coating liquid discharge nozzles 52 connected to the storage tank 51. Although these figures show a configuration in which ten coating liquid ejection nozzles 52 are arranged in a row, in an actual apparatus, about several tens of the coating liquid ejection nozzles 52 are arranged in a row.
【００２０】図５は、塗布液吐出ノズル５２の構成およ
び動作を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the configuration and operation of the coating liquid discharge nozzle 52.
【００２１】この塗布液吐出ノズル５２は、塗布液を一
時的に貯留する貯留部６３と、塗布液の吐出口６１と、
貯留部６３に貯留された塗布液を加圧することにより吐
出口６１から吐出させるピエゾ素子６２とを有する。The coating liquid discharge nozzle 52 has a storage section 63 for temporarily storing the coating liquid, a discharge port 61 for the coating liquid,
A piezo element 62 for discharging the application liquid stored in the storage section 63 from the discharge port 61 by applying pressure.
【００２２】ピエゾ素子６２に電圧が印加された状態に
おいては、図５（ａ）に示すように、ピエゾ素子６２は
その下面が凹形状をなす撓み状態となっている。When a voltage is applied to the piezo element 62, as shown in FIG. 5A, the piezo element 62 is in a bent state in which the lower surface is concave.
【００２３】この状態からピエゾ素子６２に対する電圧
の印加が解除されると、図５（ｂ）に示すように、撓ん
だ状態のピエゾ素子６２がその下面が凸形状をなす状態
に復帰し、このとき貯留部６３内の塗布液を加圧するこ
とにより、吐出口６１から塗布液を吐出する。吐出口６
１から吐出した塗布液は液滴６４となり、保持台２１に
保持された基板Ｗの表面に向けて噴出する。When the application of the voltage to the piezo element 62 is released from this state, as shown in FIG. 5B, the piezo element 62 in a bent state returns to a state in which the lower surface thereof has a convex shape. At this time, the coating liquid is discharged from the discharge port 61 by pressurizing the coating liquid in the storage section 63. Discharge port 6
The application liquid discharged from 1 becomes a droplet 64 and is ejected toward the surface of the substrate W held by the holding table 21.
【００２４】しかる後、再度ピエゾ素子６２に電圧が印
加されると、図５（ｃ）に示すように、ピエゾ素子６２
はその下面が凹形状をなす撓み状態となり、次の塗布液
吐出の準備が完了する。Thereafter, when a voltage is applied to the piezo element 62 again, as shown in FIG.
Is bent so that its lower surface is concave, and preparation for the next application liquid discharge is completed.
【００２５】この塗布液吐出ノズル５２のピエゾ素子６
２は、後述するピエゾドライバ７６により駆動される。
そして、塗布液吐出ノズル５２から吐出される塗布液の
量は、ピエゾドライバ７６からピエゾ素子６２へ印加さ
れるパルス電圧の大きさとパルス間隔により制御され
る。The piezo element 6 of the coating liquid discharge nozzle 52
2 is driven by a piezo driver 76 described later.
Then, the amount of the coating liquid discharged from the coating liquid discharge nozzle 52 is controlled by the magnitude of the pulse voltage applied from the piezo driver 76 to the piezo element 62 and the pulse interval.
【００２６】次に、この発明に係る塗布装置の電気的構
成について説明する。図６は、この発明に係る塗布装置
の主要な電気的構成を示すブロック図である。Next, the electrical configuration of the coating apparatus according to the present invention will be described. FIG. 6 is a block diagram showing a main electrical configuration of the coating apparatus according to the present invention.
【００２７】この塗布装置は、装置の制御に必要な動作
プログラムが格納されたＲＯＭ７１と、制御時にデータ
等が一時的にストアされるＲＡＭ７２と、論理演算を実
行するＣＰＵ７３とから成る制御部７０を備える。The coating apparatus includes a control unit 70 including a ROM 71 storing an operation program necessary for controlling the apparatus, a RAM 72 for temporarily storing data and the like during control, and a CPU 73 for executing a logical operation. Prepare.
【００２８】制御部７０は、インターフェース７４を介
して、上述したモータ２７、３５を駆動するためのモー
タドライバ７５と接続されている。また、制御部７０
は、各ピエゾ素子６２を駆動するためのピエゾ素子駆動
部としてのピエゾドライバ７６とも接続されている。そ
して、制御部７０は、各ピエゾ素子６２に印加するパル
ス電圧の大きさとパルス間隔とを、ピエゾドライバ７６
を介して制御する制御手段として機能する。The control unit 70 is connected via an interface 74 to a motor driver 75 for driving the motors 27 and 35 described above. The control unit 70
Are also connected to a piezo driver 76 as a piezo element driving unit for driving each piezo element 62. The control unit 70 determines the magnitude of the pulse voltage and the pulse interval to be applied to each piezo element 62 by the piezo driver 76.
Function as control means for controlling via the.
【００２９】図７は、ピエゾドライバ７６からピエゾ素
子６２に印加されるパルス電圧を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a pulse voltage applied from the piezo driver 76 to the piezo element 62.
【００３０】例えば、図７（ａ）に示すようなその大き
さがＨ１のパルス電圧をピエゾドライバ７６から各ピエ
ゾ素子６２に印加することにより、各塗布液吐出ノズル
５２から基板Ｗの表面に一定量の塗布液を吐出すること
ができる。そして、図７（ｂ）に示すように、ピエゾド
ライバ７６から各ピエゾ素子６２に印加するパルス電圧
の大きさをＨ２とした場合には、各ピエゾ素子６２の撓
み量が増大し、各塗布液吐出ノズル５２から吐出する塗
布液の量は増大する。For example, by applying a pulse voltage having the magnitude H1 to each piezo element 62 from the piezo driver 76 as shown in FIG. An amount of the coating liquid can be discharged. Then, as shown in FIG. 7B, when the magnitude of the pulse voltage applied from the piezo driver 76 to each piezo element 62 is H2, the amount of deflection of each piezo element 62 increases, and each coating liquid The amount of the application liquid discharged from the discharge nozzle 52 increases.
【００３１】このため、ピエゾドライバ７６から各ピエ
ゾ素子６２に印加するパルス電圧の大きさを制御部７０
を利用して制御することにより、塗布液の塗布量を微調
整することができ、基板Ｗに塗布すべき塗布液の膜厚を
精度よく調整することが可能となる。For this reason, the magnitude of the pulse voltage applied from the piezo driver 76 to each piezo element 62 is controlled by the control unit 70.
, The amount of the coating liquid to be applied can be finely adjusted, and the thickness of the coating liquid to be applied to the substrate W can be accurately adjusted.
【００３２】また、図７（ｃ）に示すように、ピエゾド
ライバ７６から各ピエゾ素子６２に印加するパルス電圧
の大きさをＨ２とした上で、さらに、ピエゾ素子６２に
印加するパルス電圧のパルス間隔を調整するようにして
もよい。この場合においては、塗布液の塗布量をより微
妙に調整することができ、基板Ｗに塗布すべき塗布液の
膜厚をさらに精度よく調整することが可能となる。As shown in FIG. 7 (c), the magnitude of the pulse voltage applied from the piezo driver 76 to each piezo element 62 is set to H2, and the pulse of the pulse voltage applied to the piezo element 62 is further increased. The interval may be adjusted. In this case, the application amount of the application liquid can be more finely adjusted, and the film thickness of the application liquid to be applied to the substrate W can be adjusted more accurately.
【００３３】以上のように構成された塗布装置において
は、図１に示すように、基板Ｗを保持台２１に載置した
後、モータ３５の駆動により塗布液吐出機構２８を往復
移動させるとともに、モータ２７の駆動により保持台２
１を、塗布液吐出機構２８の往復移動に同期させて間欠
的に移動させる。そして、塗布液吐出機構２８における
各塗布液吐出ノズル５２が、保持台２１に保持された基
板Ｗの端縁付近の領域（図８においてハッチングを付し
た領域Ｅ）以外の領域と対向する位置に配置されたとき
に、ピエゾ素子６２にパルス電圧を印加し、基板Ｗの表
面に向けて塗布液を吐出する。これにより、基板Ｗにお
ける端縁付近の領域Ｅ以外の領域に、塗布液を均一に塗
布することが可能となる。In the coating apparatus configured as described above, as shown in FIG. 1, after the substrate W is placed on the holding table 21, the coating liquid discharge mechanism 28 is reciprocated by driving the motor 35, Holding table 2 driven by motor 27
1 is intermittently moved in synchronization with the reciprocating movement of the application liquid discharge mechanism 28. Then, each coating liquid discharge nozzle 52 in the coating liquid discharge mechanism 28 is located at a position facing a region other than the region near the edge of the substrate W held by the holding table 21 (the hatched region E in FIG. 8). When it is arranged, a pulse voltage is applied to the piezo element 62 to discharge the application liquid toward the surface of the substrate W. This makes it possible to uniformly apply the coating liquid to a region other than the region E near the edge of the substrate W.
【００３４】そして、基板Ｗに塗布される塗布液の膜厚
は、各ピエゾ素子６２に印加するパルス電圧の大きさお
よび／またはパルス間隔を制御することにより、任意の
値に精度よく調整することが可能となる。The thickness of the coating liquid applied to the substrate W is precisely adjusted to an arbitrary value by controlling the magnitude and / or the pulse interval of the pulse voltage applied to each piezo element 62. Becomes possible.
【００３５】なお、基板Ｗの表面における端縁付近の領
域Ｅに対して塗布液を塗布しないのは、次のような理由
に基づく。The reason why the coating liquid is not applied to the region E near the edge on the surface of the substrate W is based on the following reason.
【００３６】すなわち、フォトレジスト等の塗布液が基
板Ｗの端縁に塗布された場合には、この塗布液が基板搬
送機構や基板収納カセットの収納溝等に当接して基板Ｗ
から剥離し、パーティクル発生の原因となる。このた
め、従来、このようなパーティクルの発生を防止するた
め、端縁洗浄装置を使用して、基板Ｗの端縁から一定の
領域にのみ洗浄液を供給することにより、基板Ｗの端縁
付近に塗布された塗布液を洗浄除去するようにしてい
る。That is, when a coating liquid such as a photoresist is applied to the edge of the substrate W, the coating liquid comes into contact with the substrate transport mechanism or the storage groove of the substrate storage cassette and the substrate W
, Which causes particles to be generated. For this reason, conventionally, in order to prevent the generation of such particles, the cleaning liquid is supplied only to a certain area from the edge of the substrate W using an edge cleaning device, so that the vicinity of the edge of the substrate W The applied coating liquid is washed and removed.
【００３７】しかしながら、この発明に係る塗布装置を
使用した場合においては、各塗布液吐出ノズル５２が基
板Ｗの端縁付近の領域以外の領域と対向する位置に配置
されたときに基板Ｗの表面に向けて塗布液を吐出する構
成を採用することにより、基板Ｗの端縁付近の領域Ｅに
塗布液が塗布されることを防止することができ、端縁洗
浄装置による端縁洗浄工程を省略することが可能とな
る。なお、この場合においては、各塗布液吐出ノズル５
２におけるピエゾ素子６２は、制御部７０により各々個
別に制御される。However, in the case where the coating apparatus according to the present invention is used, when each coating liquid discharge nozzle 52 is disposed at a position facing a region other than the region near the edge of the substrate W, the surface of the substrate W , The application liquid can be prevented from being applied to the region E near the edge of the substrate W, and the edge cleaning step by the edge cleaning device can be omitted. It is possible to do. In this case, in this case, each of the application liquid ejection nozzles 5
The piezo elements 62 in 2 are individually controlled by the control unit 70.
【００３８】次に、この発明の他の実施形態について説
明する。図９はこの発明の第２実施形態に係る塗布装置
の平面概要図であり、図１０はその側面概要図である。Next, another embodiment of the present invention will be described. FIG. 9 is a schematic plan view of a coating apparatus according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a schematic side view of the same.
【００３９】この第２実施形態に係る塗布装置は、その
上面に基板Ｗを保持するための保持台４１と、保持台４
１に保持された基板Ｗの表面に塗布液を供給するため
の、上述した第１実施形態と同様の塗布液吐出機構２８
とを備える。The coating apparatus according to the second embodiment comprises a holding table 41 for holding a substrate W on its upper surface, and a holding table 4
The same application liquid ejection mechanism 28 as in the first embodiment described above for supplying the application liquid to the surface of the substrate W held at 1
And
【００４０】これらの図に示すように、保持台４１は、
モータ４２の回転軸と連結されている。このため、保持
台４１は、モータ４２の駆動により鉛直方向を向く軸を
中心に回転する。As shown in these figures, the holding table 41
The rotation shaft of the motor 42 is connected. For this reason, the holding table 41 is rotated around a vertical axis by driving the motor 42.
【００４１】また、塗布液吐出機構２８はネジ部４３と
連結され、ネジ部４３はボールネジ４５に螺合するとと
もにガイド部材４４に沿って移動可能に構成されてい
る。ボールネジ４５およびガイド部材４４は一対の保持
部４６、４７に保持されており、また、ボールネジ４５
はモータ４８の回転軸と連結されている。このため、モ
ータ４８の駆動でボールネジ４５を回転させることによ
り、塗布液吐出機構２８は、ネジ部４３とともに、ガイ
ド部材４４に沿って保持台４１に保持されて回転する基
板Ｗの回転中心と対向する位置と基板Ｗの端縁と対向す
る位置との間を移動する。The application liquid discharging mechanism 28 is connected to a screw portion 43, which is screwed to a ball screw 45 and movable along a guide member 44. The ball screw 45 and the guide member 44 are held by a pair of holding portions 46 and 47.
Is connected to the rotation shaft of the motor 48. For this reason, by rotating the ball screw 45 by driving the motor 48, the application liquid ejection mechanism 28, together with the screw portion 43, faces the rotation center of the substrate W, which is held and rotated by the holding table 41 along the guide member 44. And a position facing the edge of the substrate W.
【００４２】なお、その他の構成については、上述した
第１実施形態に係る塗布装置と同様となっている。The other components are the same as those of the coating apparatus according to the first embodiment.
【００４３】以上のように構成された塗布装置において
は、図９に示すように、基板Ｗを保持台４１に載置した
後、モータ４２の駆動により基板Ｗを保持台４１ととも
に回転させるとともに、モータ４８の駆動により塗布液
吐出機構２８を、図１０において実線で示す基板Ｗの回
転中心と対向する位置から、図１０において二点鎖線で
示す基板Ｗの端縁と対向する位置まで移動させる。そし
て、塗布液吐出機構２８における各塗布液吐出ノズル５
２が、保持台２１に保持された基板Ｗの端縁付近の領域
（図８においてハッチングを付した領域Ｅ）以外の領域
と対向する位置に配置されたときに、ピエゾ素子６２に
パルス電圧を印加し、基板Ｗの表面に向けて塗布液を吐
出する。これにより、基板Ｗにおける端縁付近の領域Ｅ
以外の領域に、塗布液を均一に塗布することが可能とな
る。In the coating apparatus configured as described above, as shown in FIG. 9, after the substrate W is placed on the holding table 41, the substrate W is rotated together with the holding table 41 by driving the motor 42, By driving the motor 48, the coating liquid ejection mechanism 28 is moved from a position facing the rotation center of the substrate W shown by a solid line in FIG. 10 to a position facing the edge of the substrate W shown by a two-dot chain line in FIG. Then, each application liquid ejection nozzle 5 in the application liquid ejection mechanism 28
The pulse voltage is applied to the piezo element 62 when the second element 2 is disposed at a position facing a region other than the region near the edge of the substrate W held by the holding table 21 (the region E hatched in FIG. 8). Then, the application liquid is discharged toward the surface of the substrate W. Thereby, the region E near the edge of the substrate W
It becomes possible to apply the coating liquid uniformly to the other areas.
【００４４】そして、基板Ｗに塗布される塗布液の膜厚
は、各ピエゾ素子６２に印加するパルス電圧の大きさお
よび／またはパルス間隔を制御することにより、任意の
値に精度よく調整することが可能となる。The thickness of the coating liquid applied to the substrate W is precisely adjusted to an arbitrary value by controlling the magnitude and / or the pulse interval of the pulse voltage applied to each piezo element 62. Becomes possible.
【００４５】なお、この実施形態に係る塗布装置におい
ては、保持台４１により基板を一定の速度で回転させた
場合には、上述した特開平６−３４９７２１号公報に記
載された塗布装置の場合と同様、塗布液吐出ノズル５２
における基板Ｗの半径方向の位置によって、塗布液吐出
ノズル５２と基板Ｗとの相対的な周速度が異なることに
なる。In the coating apparatus according to this embodiment, when the substrate is rotated at a constant speed by the holding table 41, the coating apparatus described in JP-A-6-349721 described above is different from the coating apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-349721. Similarly, the application liquid discharge nozzle 52
The relative peripheral speed between the coating liquid ejection nozzle 52 and the substrate W differs depending on the position of the substrate W in the radial direction.
【００４６】しかしながら、この実施形態に係る塗布装
置においては、塗布液吐出ノズル５２における基板Ｗの
半径方向の位置に対応させて各ピエゾ素子６２に印加す
るパルス電圧の大きさおよび／またはパルス間隔を制御
することにより、基板Ｗの表面のあらゆる位置におい
て、塗布液の膜厚を均一に維持することが可能となる。However, in the coating apparatus according to this embodiment, the magnitude and / or the pulse interval of the pulse voltage applied to each piezo element 62 is set in accordance with the position of the coating liquid discharge nozzle 52 in the radial direction of the substrate W. By controlling, the film thickness of the coating liquid can be maintained uniform at any position on the surface of the substrate W.
【００４７】[0047]
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、塗布液
吐出ノズルにおけるピエゾ素子に印加するパルス電圧の
大きさを制御する制御手段を備えたことから、基板に塗
布液を均一に塗布するにあたり、塗布液を浪費すること
なく、塗布液の膜厚を精度よく調整することが可能とな
る。According to the first aspect of the present invention, since the control means for controlling the magnitude of the pulse voltage applied to the piezo element in the coating liquid discharge nozzle is provided, the coating liquid is uniformly applied to the substrate. In doing so, it is possible to accurately adjust the thickness of the coating liquid without wasting the coating liquid.
【００４８】請求項２に記載の発明によれば、制御手段
がピエゾ素子に印加するパルス電圧の大きさとパルス間
隔とを制御することから、塗布液の膜厚をより精度よく
調整することが可能となる。According to the second aspect of the present invention, since the control means controls the magnitude of the pulse voltage applied to the piezo element and the pulse interval, it is possible to more accurately adjust the thickness of the coating liquid. Becomes
【００４９】請求項３に記載の発明によれば、ピエゾ素
子駆動部は、塗布液吐出ノズルが保持台に保持された基
板の端縁付近の領域以外の領域と対向する位置に配置さ
れたときにピエゾ素子にパルス電圧を印加することか
ら、基板の端縁付近の領域に塗布液が塗布されることを
防止することができ、端縁洗浄装置による端縁洗浄工程
を省略することが可能となる。According to the third aspect of the present invention, when the piezo element driving section is disposed at a position where the coating liquid discharge nozzle faces a region other than the region near the edge of the substrate held by the holding table. By applying a pulse voltage to the piezo element, it is possible to prevent the application liquid from being applied to the region near the edge of the substrate, and to eliminate the edge cleaning step by the edge cleaning device. Become.
【００５０】請求項４に記載の発明によれば、塗布液吐
出ノズルを一方向に往復移動させるとともに、保持台を
塗布液吐出ノズルの移動方向と交差する方向に移動させ
ることにより、基板Ｗの表面全域と対向する位置に塗布
液吐出ノズルを配置することが可能となる。According to the fourth aspect of the present invention, the coating liquid discharge nozzle is reciprocated in one direction, and the holding table is moved in a direction intersecting the moving direction of the coating liquid discharge nozzle. It is possible to dispose the application liquid discharge nozzle at a position facing the entire surface.
【００５１】請求項５に記載の発明によれば、塗布液吐
出ノズルを一方向に移動させるとともに、保持台を回転
させることにより、基板Ｗの表面全域と対向する位置に
塗布液吐出ノズルを配置することが可能となる。According to the fifth aspect of the present invention, the coating liquid discharge nozzle is arranged at a position facing the entire surface of the substrate W by moving the coating liquid discharge nozzle in one direction and rotating the holding table. It is possible to do.
【図１】この発明の第１実施形態に係る塗布装置の平面
概要図である。FIG. 1 is a schematic plan view of a coating apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】この発明の第１実施形態に係る塗布装置の側面
概要図である。FIG. 2 is a schematic side view of the coating apparatus according to the first embodiment of the present invention.
【図３】塗布液吐出機構２８を示す正面概要図である。FIG. 3 is a schematic front view showing a coating liquid ejection mechanism 28;
【図４】塗布液吐出機構２８を示す底面図である。FIG. 4 is a bottom view showing a coating liquid ejection mechanism 28.
【図５】塗布液吐出ノズル５２の構成および動作を示す
説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a configuration and operation of a coating liquid ejection nozzle 52.
【図６】この発明に係る塗布装置の主要な電気的構成を
示すブロック図である。FIG. 6 is a block diagram showing a main electrical configuration of a coating apparatus according to the present invention.
【図７】ピエゾドライバ７６からピエゾ素子６２に印加
されるパルス電圧を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating a pulse voltage applied to the piezo element 62 from the piezo driver 76.
【図８】基板Ｗの端縁付近の領域Ｅを示す説明図であ
る。FIG. 8 is an explanatory diagram showing a region E near the edge of the substrate W.
【図９】この発明の第２実施形態に係る塗布装置の平面
概要図である。FIG. 9 is a schematic plan view of a coating apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図１０】この発明の第１実施形態に係る塗布装置の側
面概要図である。FIG. 10 is a schematic side view of the coating apparatus according to the first embodiment of the present invention.
２１ 保持台 ２２ ネジ部 ２３ ガイド部材 ２４ ボールネジ ２７ モータ ２８ 塗布液吐出機構 ３１ ガイド部材 ３２ ボールネジ ３５ モータ ４１ 保持台 ４２ モータ ４４ ガイド部材 ４５ ボールネジ ４８ モータ ５１ 貯留槽 ５２ 塗布液吐出ノズル ６１ 吐出口 ６２ ピエゾ素子 ６３ 貯留部 ６４ 液滴 ７０ 制御部 ７５ モータドライバ ７６ ピエゾドライバ Ｗ 基板 Ｅ 領域 DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Holder 22 Screw part 23 Guide member 24 Ball screw 27 Motor 28 Coating liquid discharge mechanism 31 Guide member 32 Ball screw 35 Motor 41 Holder 42 Motor 44 Guide member 45 Ball screw 48 Motor 51 Storage tank 52 Coating liquid discharge nozzle 61 Piezoelectric outlet 62 Piezo Element 63 Storage unit 64 Droplet 70 Control unit 75 Motor driver 76 Piezo driver W substrate E area
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ４１Ｊ 2/045 Ｂ４１Ｊ 3/04 １０３Ａ ４Ｆ０４２ 2/055 (72)発明者 真田 雅和 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 Ｆターム(参考） 2C057 AF99 AG12 AH20 AJ01 AM15 AM17 AM22 AN01 BA03 BA14 4D075 AA01 AA54 AA84 AA87 AC64 CA48 DA08 DB14 DC22 EA05 4F033 AA14 DA00 4F035 AA04 BA21 CA02 CB04 CB13 4F041 AA06 AB01 BA05 BA10 4F042 AA07 BA06 BA08 BA21 CB04 EB08 EB12 EB18 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) B41J 2/045 B41J 3/04 103A 4F042 2/055 (72) Inventor Masakazu Sanada Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi 4-chome Tenjin, Kitanomachi, 1-chome, Kitanomachi Dai-Nihon Screen Manufacturing Co., Ltd. F-term (reference) 2C057 AF99 AG12 AH20 AJ01 AM15 AM17 AM22 AN01 BA03 BA14 4D075 AA01 AA54 AA84 AA87 AC64 CA48 DA08 DB14 DC22 EA05 4F033 AA14 DA00 4F035 AA04 BA21 CA02 CB04 CB13 4F041 AA06 AB01 BA05 BA10 4F042 AA07 BA06 BA08 BA21 CB04 EB08 EB12 EB18
Claims (5)
めの塗布装置であって、 基板を保持するための保持台と、 塗布液を一時的に貯留する貯留部と、塗布液の吐出口
と、前記貯留部に貯留された塗布液を加圧することによ
り前記吐出口から吐出させるピエゾ素子とを有するイン
クジェット方式の塗布液吐出ノズルと、 前記保持台と前記塗布液吐出ノズルとを相対的に移動さ
せる移動機構と、 前記ピエゾ素子にパルス電圧を印加するピエゾ素子駆動
部と、 前記ピエゾ素子に印加するパルス電圧の大きさを制御す
る制御手段と、 を備えたことを特徴とする塗布装置。1. A coating apparatus for uniformly applying a coating liquid on a surface of a substrate, comprising: a holding table for holding the substrate; a storage section for temporarily storing the coating liquid; An outlet, an inkjet type application liquid discharge nozzle having a piezo element for discharging the application liquid stored in the storage unit from the discharge port by pressurizing the application liquid, and the holding table and the application liquid discharge nozzle are relatively positioned. A coating mechanism comprising: a moving mechanism for moving the piezo element; a piezo element driving unit for applying a pulse voltage to the piezo element; and control means for controlling the magnitude of the pulse voltage applied to the piezo element. .
の大きさとパルス間隔とを制御する塗布装置。2. The coating apparatus according to claim 1, wherein the control unit controls a magnitude and a pulse interval of a pulse voltage applied to the piezo element.
保持台に保持された基板の端縁付近の領域以外の領域と
対向する位置に配置されたときに前記ピエゾ素子にパル
ス電圧を印加する塗布装置。3. The coating device according to claim 1, wherein the piezo element driving unit is located at a position where the coating liquid ejection nozzle faces a region other than a region near an edge of the substrate held by the holding table. A coating device for applying a pulse voltage to the piezo element when it is arranged.
塗布装置において、 前記移動機構は、前記塗布液吐出ノズルを一方向に往復
移動させる塗布液吐出ノズル移動機構と、前記保持台を
前記塗布液吐出ノズルの移動方向と交差する方向に移動
させる保持台移動機構とから構成される塗布装置。4. The coating apparatus according to claim 1, wherein the moving mechanism includes a coating liquid discharge nozzle moving mechanism that reciprocates the coating liquid discharge nozzle in one direction, and the holding table. A coating apparatus comprising: a holding table moving mechanism configured to move the coating liquid discharge nozzle in a direction intersecting with a moving direction of the nozzle.
塗布装置において、 前記移動機構は、前記塗布液吐出ノズルを一方向に移動
させる塗布液吐出ノズル移動機構と、前記保持台を回転
させる保持台回転機構とから構成される塗布装置。5. The coating apparatus according to claim 1, wherein the moving mechanism rotates the coating liquid discharging nozzle moving mechanism that moves the coating liquid discharging nozzle in one direction, and rotates the holding table. And a holding table rotating mechanism for performing the coating.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000216922A JP2002028552A (en) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | Coating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000216922A JP2002028552A (en) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | Coating apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002028552A true JP2002028552A (en) | 2002-01-29 |
Family
ID=18712105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000216922A Pending JP2002028552A (en) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | Coating apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002028552A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004172201A (en) * | 2002-11-18 | 2004-06-17 | Tokyo Electron Ltd | Substrate processor and substrate processing method |
| JP2015147186A (en) * | 2014-02-07 | 2015-08-20 | 株式会社村田製作所 | Printing method and printer |
| KR101606215B1 (en) * | 2008-02-07 | 2016-03-24 | 선파워 코포레이션 | Control system for non-contact edge coating apparatus for solar cell substrates |
| US9343339B2 (en) | 2011-10-05 | 2016-05-17 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Coating method and coating apparatus |
| US9553007B2 (en) | 2011-10-05 | 2017-01-24 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Coating method and coating apparatus |
| WO2022115468A1 (en) * | 2020-11-24 | 2022-06-02 | Applied Materials, Inc. | Edge blackening for optical devices |
-
2000
- 2000-07-18 JP JP2000216922A patent/JP2002028552A/en active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004172201A (en) * | 2002-11-18 | 2004-06-17 | Tokyo Electron Ltd | Substrate processor and substrate processing method |
| KR101606215B1 (en) * | 2008-02-07 | 2016-03-24 | 선파워 코포레이션 | Control system for non-contact edge coating apparatus for solar cell substrates |
| US9343339B2 (en) | 2011-10-05 | 2016-05-17 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Coating method and coating apparatus |
| US9553007B2 (en) | 2011-10-05 | 2017-01-24 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Coating method and coating apparatus |
| JP2015147186A (en) * | 2014-02-07 | 2015-08-20 | 株式会社村田製作所 | Printing method and printer |
| US9533498B2 (en) | 2014-02-07 | 2017-01-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Printing method and printing device |
| WO2022115468A1 (en) * | 2020-11-24 | 2022-06-02 | Applied Materials, Inc. | Edge blackening for optical devices |
| US11850621B2 (en) | 2020-11-24 | 2023-12-26 | Applied Materials, Inc. | Edge blackening for optical devices |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5838067B2 (en) | Coating method and coating apparatus | |
| US7490920B2 (en) | Method of driving droplet jetting head, droplet jetting apparatus, and device manufacturing method | |
| US6551765B1 (en) | Coating apparatus, discharge device, and coating method | |
| KR101366434B1 (en) | Coating apparatus and coating method | |
| JP5944132B2 (en) | Coating method and coating apparatus | |
| KR101206776B1 (en) | Priming roller cleaning unit and method, and substrate coating apparatus with the cleaner | |
| JP2002066391A (en) | Method and unit for coating | |
| JP2007021760A (en) | Forming apparatus of thin film | |
| JP2010280067A (en) | Liquid droplet ejector, and control method of wiping of ejection head | |
| JP2000079356A (en) | Apparatus and method for thin film formation using ink jet mechanism | |
| JP2002028552A (en) | Coating apparatus | |
| JPH07245287A (en) | Wet etching apparatus | |
| JP2003164791A (en) | Coating method and coating device | |
| JP5334512B2 (en) | Pattern formation method | |
| JP6996965B2 (en) | Coating device and coating method | |
| JP2003265997A (en) | Apparatus and method for forming thin film, apparatus for producing circuit pattern, method for producing electronic appliance, electronic appliance thereof and apparatus and method for producing resist pattern | |
| KR100675643B1 (en) | Slit coater | |
| JP5078160B2 (en) | Pattern forming method and pattern forming apparatus | |
| JP4848841B2 (en) | Film forming apparatus and film forming method | |
| JP2005040653A (en) | Method for applying liquid material, apparatus for applying liquid material, and liquid crystal apparatus | |
| JP2006159077A (en) | Film forming apparatus, film forming method, droplet discharge apparatus and pallet | |
| JP5310067B2 (en) | Cleaning method for droplet discharge head | |
| JPH08318613A (en) | Screen printer for cream solder | |
| KR101086486B1 (en) | Apparatus for fabricating liquid crystal display | |
| JP4994094B2 (en) | Droplet coating apparatus and droplet coating method |