JP2002026540A - 電子部品の製造方法及びその製造方法により作られる電子部品 - Google Patents
電子部品の製造方法及びその製造方法により作られる電子部品Info
- Publication number
- JP2002026540A JP2002026540A JP2000209234A JP2000209234A JP2002026540A JP 2002026540 A JP2002026540 A JP 2002026540A JP 2000209234 A JP2000209234 A JP 2000209234A JP 2000209234 A JP2000209234 A JP 2000209234A JP 2002026540 A JP2002026540 A JP 2002026540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electric wire
- cover member
- upper cover
- flexible wiring
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造コストが安価で電子部品の厚さを薄くす
る電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 電子部品の製造方法は第１行程から第３
行程を有する。第１行程は、アンビル２３上に配線パタ
ーン１１を上方へ向けたＦＦＣ３を載置し、配線パター
ン１１の上部に被覆電線５を載置し、被覆電線５の上部
に凹溝２５を有した絶縁材料製の上カバー７を載置し、
被覆電線５を凹溝２５内に当接させる。第２行程は、超
音波発生装置２１のホーン２７を下方に移動させて上カ
バー７を押圧し、凹溝２５内に被覆電線５を保持させ
る。第３行程は、押圧状態にある上カバー７、被覆電線
５及びＦＦＣ３に超音波振動を付与して、芯線１５と配
線パターン１１を接着させ、凹溝２５の内壁面と被覆膜
１７の上面を溶着させ、上カバー７の下面とベース９を
溶着させて、一体となった電子部品が完成する。
る電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 電子部品の製造方法は第１行程から第３
行程を有する。第１行程は、アンビル２３上に配線パタ
ーン１１を上方へ向けたＦＦＣ３を載置し、配線パター
ン１１の上部に被覆電線５を載置し、被覆電線５の上部
に凹溝２５を有した絶縁材料製の上カバー７を載置し、
被覆電線５を凹溝２５内に当接させる。第２行程は、超
音波発生装置２１のホーン２７を下方に移動させて上カ
バー７を押圧し、凹溝２５内に被覆電線５を保持させ
る。第３行程は、押圧状態にある上カバー７、被覆電線
５及びＦＦＣ３に超音波振動を付与して、芯線１５と配
線パターン１１を接着させ、凹溝２５の内壁面と被覆膜
１７の上面を溶着させ、上カバー７の下面とベース９を
溶着させて、一体となった電子部品が完成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の製造方法及
びその製造方法により作られる電子部品に関し、さらに
詳細には、絶縁材料製の被覆膜で被覆された電線を平型
状のフレキシブル配線部材に形成された薄状導体に接着
させて形成される電子部品の製造方法及びその製造方法
により作られる電子部品に関する。
びその製造方法により作られる電子部品に関し、さらに
詳細には、絶縁材料製の被覆膜で被覆された電線を平型
状のフレキシブル配線部材に形成された薄状導体に接着
させて形成される電子部品の製造方法及びその製造方法
により作られる電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器は小型化の傾向にある
が、この小型化された電子機器に内蔵される電子部品の
電気的接続は、一般に、電子部品に設けられた接続端子
にリード線等の電線を半田付けして接続し、この接続部
分に絶縁材料製のカバーを装着することにより行なわれ
る。この場合、電線は絶縁材料性の被覆膜で被覆されて
いるので、接続端子に電線を接続するときにはこの被覆
膜が除去される。
が、この小型化された電子機器に内蔵される電子部品の
電気的接続は、一般に、電子部品に設けられた接続端子
にリード線等の電線を半田付けして接続し、この接続部
分に絶縁材料製のカバーを装着することにより行なわれ
る。この場合、電線は絶縁材料性の被覆膜で被覆されて
いるので、接続端子に電線を接続するときにはこの被覆
膜が除去される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子部
品に電線を接続させる接続作業では、電線の被覆膜を取
り除く被覆膜除去作業が必要となり、電線を接続して形
成される電子部品の製造行程を増加させ、電子部品の製
造コストを上昇させる、という問題が発生する。
品に電線を接続させる接続作業では、電線の被覆膜を取
り除く被覆膜除去作業が必要となり、電線を接続して形
成される電子部品の製造行程を増加させ、電子部品の製
造コストを上昇させる、という問題が発生する。
【０００４】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであり、電線を電子部品に接続させる接続作業の製
造コストを安価にする電子部品の製造方法及びその製造
方法により作られる電子部品を提供することを目的とす
る。
ものであり、電線を電子部品に接続させる接続作業の製
造コストを安価にする電子部品の製造方法及びその製造
方法により作られる電子部品を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明の電子部品の製造方法は、薄状導体が配設され
た平型状のフレキシブル配線部材と中心導体上に被覆を
有する電線（例えば、実施形態における被覆電線５）と
を重ねて配設し、これらを超音波付与手段（例えば、実
施形態における超音波発生装置２１）のホーンとアンビ
ルで押圧した状態で挟持して超音波振動を付与し、電線
の中心導体を薄状導体に接着させてなる電線組立体を製
造する電線組立体の製造方法であって、アンビル上にフ
レキシブル配線部材と電線とを重ねて配設し、さらに凹
溝を有した絶縁材料製の上カバー部材（例えば、実施形
態における上カバー７）を電線に重ねて配設して電線が
凹溝内に位置される第１行程と、ホーンにより上カバー
部材を電線側へ押圧して凹溝内に電線を保持し、ホーン
とアンビル間で上カバー部材、電線及びフレキシブル配
線部材を押圧した状態で挟持する第２行程と、上カバー
部材、電線及びフレキシブル配線部材がホーンとアンビ
ルにより押圧されている状態で超音波付与手段により上
カバー部材、電線及びフレキシブル配線部材に超音波振
動を与え、被覆を溶融させて中心導体を薄状導体に接着
させるとともに、上カバー部材と被覆及び上カバー部材
とフレキシブル配線部材とを溶着させる第３行程とを有
する。
に本発明の電子部品の製造方法は、薄状導体が配設され
た平型状のフレキシブル配線部材と中心導体上に被覆を
有する電線（例えば、実施形態における被覆電線５）と
を重ねて配設し、これらを超音波付与手段（例えば、実
施形態における超音波発生装置２１）のホーンとアンビ
ルで押圧した状態で挟持して超音波振動を付与し、電線
の中心導体を薄状導体に接着させてなる電線組立体を製
造する電線組立体の製造方法であって、アンビル上にフ
レキシブル配線部材と電線とを重ねて配設し、さらに凹
溝を有した絶縁材料製の上カバー部材（例えば、実施形
態における上カバー７）を電線に重ねて配設して電線が
凹溝内に位置される第１行程と、ホーンにより上カバー
部材を電線側へ押圧して凹溝内に電線を保持し、ホーン
とアンビル間で上カバー部材、電線及びフレキシブル配
線部材を押圧した状態で挟持する第２行程と、上カバー
部材、電線及びフレキシブル配線部材がホーンとアンビ
ルにより押圧されている状態で超音波付与手段により上
カバー部材、電線及びフレキシブル配線部材に超音波振
動を与え、被覆を溶融させて中心導体を薄状導体に接着
させるとともに、上カバー部材と被覆及び上カバー部材
とフレキシブル配線部材とを溶着させる第３行程とを有
する。
【０００６】上記構成の電子部品の製造方法によれば、
第１行程により、フレキシブル配線部材と電線とを重ね
て配設し、さらに凹溝を有した絶縁材料製の上カバー部
材を電線に重ねて配設して電線が凹溝内に位置される。
そして、第２行程により、ホーンにより上カバー部材を
電線側へ押圧して凹溝内に電線を保持し、ホーンとアン
ビル間で上カバー部材、電線及びフレキシブル配線部材
を押圧した状態で挟持する。更に、第３行程により、上
カバー部材、電線及びフレキシブル配線部材がホーンと
アンビルにより押圧されている状態で上カバー部材、電
線及びフレキシブル配線部材に超音波振動を与え、被覆
を溶融させて中心導体を薄状導体に接着させるととも
に、上カバー部材と被覆及び上カバー部材とフレキシブ
ル配線部材とを溶着させる。
第１行程により、フレキシブル配線部材と電線とを重ね
て配設し、さらに凹溝を有した絶縁材料製の上カバー部
材を電線に重ねて配設して電線が凹溝内に位置される。
そして、第２行程により、ホーンにより上カバー部材を
電線側へ押圧して凹溝内に電線を保持し、ホーンとアン
ビル間で上カバー部材、電線及びフレキシブル配線部材
を押圧した状態で挟持する。更に、第３行程により、上
カバー部材、電線及びフレキシブル配線部材がホーンと
アンビルにより押圧されている状態で上カバー部材、電
線及びフレキシブル配線部材に超音波振動を与え、被覆
を溶融させて中心導体を薄状導体に接着させるととも
に、上カバー部材と被覆及び上カバー部材とフレキシブ
ル配線部材とを溶着させる。
【０００７】このように、フレキシブル配線部材と絶縁
材料製の被覆で被覆された電線とを重ねて配設し、電線
を凹溝が設けられた絶縁材料製の上カバー部材のその凹
溝内に位置決めし、フレキシブル配線部材と電線を押圧
した状態でこれらに超音波振動を与えることで、被覆を
予め除去することなく中心導体を薄状導体に接続するこ
とができ、被覆除去作業が不要となり電子部品の製造コ
ストを安価にすることができる。また、上カバー部材と
電線及び上カバー部材とフレキシブル配線部材とが溶着
固定されることにより、中心導体と薄状導体の接着部分
が半田を用いることなく接着固定されるため、従来の半
田付け方法と比べ、半田の盛り上がり部分を無くすこと
ができ、製造される電子部品の厚さを薄くすることがで
き、小型化された電子機器内に収容される電子部品の電
気的接続を容易にすることができる。
材料製の被覆で被覆された電線とを重ねて配設し、電線
を凹溝が設けられた絶縁材料製の上カバー部材のその凹
溝内に位置決めし、フレキシブル配線部材と電線を押圧
した状態でこれらに超音波振動を与えることで、被覆を
予め除去することなく中心導体を薄状導体に接続するこ
とができ、被覆除去作業が不要となり電子部品の製造コ
ストを安価にすることができる。また、上カバー部材と
電線及び上カバー部材とフレキシブル配線部材とが溶着
固定されることにより、中心導体と薄状導体の接着部分
が半田を用いることなく接着固定されるため、従来の半
田付け方法と比べ、半田の盛り上がり部分を無くすこと
ができ、製造される電子部品の厚さを薄くすることがで
き、小型化された電子機器内に収容される電子部品の電
気的接続を容易にすることができる。
【０００８】また、本発明の電子部品の製造方法は、薄
状導体が配設された平型状のフレキシブル配線部材と中
心導体上に被覆を有する電線とを重ねて配設し、これら
を超音波付与手段のホーンとアンビルで押圧した状態で
挟持して超音波振動を付与し、電線の中心導体を薄状導
体に接着させてなる電線組立体を製造する電線組立体の
製造方法であって、アンビル上に下カバー部材（例え
ば、実施形態における下カバー３５）を載置し、下カバ
ー部材上にフレキシブル配線部材と電線とを重ねて配設
し、さらに凹溝を有した絶縁材料製の上カバー部材を電
線に重ねて配設して電線が凹溝内に位置される第１行程
と、ホーンにより上カバー部材を電線側へ押圧して凹溝
内に電線を保持し、ホーンとアンビル間で上カバー部
材、電線、フレキシブル配線部材及び下カバー部材を押
圧した状態で挟持する第２行程と、上カバー部材、電
線、フレキシブル配線部材及び下カバー部材が押圧され
た状態で超音波付与手段により上カバー部材、電線、フ
レキシブル配線部材及び下カバー部材に超音波振動を与
え、被覆を溶融させて中心導体を薄状導体に接着させ、
上カバー部材と被覆、上カバー部材とフレキシブル配線
部材及びフレキシブル配線部材及び下カバー部材とを溶
着させる第３行程と有する。
状導体が配設された平型状のフレキシブル配線部材と中
心導体上に被覆を有する電線とを重ねて配設し、これら
を超音波付与手段のホーンとアンビルで押圧した状態で
挟持して超音波振動を付与し、電線の中心導体を薄状導
体に接着させてなる電線組立体を製造する電線組立体の
製造方法であって、アンビル上に下カバー部材（例え
ば、実施形態における下カバー３５）を載置し、下カバ
ー部材上にフレキシブル配線部材と電線とを重ねて配設
し、さらに凹溝を有した絶縁材料製の上カバー部材を電
線に重ねて配設して電線が凹溝内に位置される第１行程
と、ホーンにより上カバー部材を電線側へ押圧して凹溝
内に電線を保持し、ホーンとアンビル間で上カバー部
材、電線、フレキシブル配線部材及び下カバー部材を押
圧した状態で挟持する第２行程と、上カバー部材、電
線、フレキシブル配線部材及び下カバー部材が押圧され
た状態で超音波付与手段により上カバー部材、電線、フ
レキシブル配線部材及び下カバー部材に超音波振動を与
え、被覆を溶融させて中心導体を薄状導体に接着させ、
上カバー部材と被覆、上カバー部材とフレキシブル配線
部材及びフレキシブル配線部材及び下カバー部材とを溶
着させる第３行程と有する。
【０００９】上記構成の電子部品の製造方法によれば、
第１行程により、アンビル上に下カバー部材を載置し、
下カバー部材上にフレキシブル配線部材と電線とを重ね
て配設し、さらに凹溝を有した絶縁材料製の上カバー部
材を電線に重ねて配設して電線が凹溝内に位置される。
そして、第２行程により、ホーンにより上カバー部材を
電線側へ押圧して凹溝内に電線を保持し、ホーンとアン
ビル間で上カバー部材、電線、フレキシブル配線部材及
び下カバー部材を押圧した状態で挟持する。更に、第３
行程により、上カバー部材、電線、フレキシブル配線部
材及び下カバー部材が押圧された状態で超音波付与手段
により上カバー部材、電線、フレキシブル配線部材及び
下カバー部材に超音波振動を与え、被覆を溶融させて中
心導体を薄状導体に接着させ、上カバー部材と被覆、上
カバー部材とフレキシブル配線部材及びフレキシブル配
線部材及び下カバー部材とを溶着させる。
第１行程により、アンビル上に下カバー部材を載置し、
下カバー部材上にフレキシブル配線部材と電線とを重ね
て配設し、さらに凹溝を有した絶縁材料製の上カバー部
材を電線に重ねて配設して電線が凹溝内に位置される。
そして、第２行程により、ホーンにより上カバー部材を
電線側へ押圧して凹溝内に電線を保持し、ホーンとアン
ビル間で上カバー部材、電線、フレキシブル配線部材及
び下カバー部材を押圧した状態で挟持する。更に、第３
行程により、上カバー部材、電線、フレキシブル配線部
材及び下カバー部材が押圧された状態で超音波付与手段
により上カバー部材、電線、フレキシブル配線部材及び
下カバー部材に超音波振動を与え、被覆を溶融させて中
心導体を薄状導体に接着させ、上カバー部材と被覆、上
カバー部材とフレキシブル配線部材及びフレキシブル配
線部材及び下カバー部材とを溶着させる。
【００１０】このように、下カバー部材上にフレキシブ
ル配線部材を載置し、フレキシブル配線部材と絶縁材料
製の被覆で被覆された電線とを重ねて配設し、電線を凹
溝が設けられた絶縁材料製の上カバー部材のその凹溝内
に位置決めし、上カバー部材、電線、フレキシブル配線
部材及び下カバー部材が押圧された状態で超音波付与手
段により上カバー部材、電線、フレキシブル配線部材及
び下カバー部材に超音波振動を与えることで、フレキシ
ブル配線部材の下部に下カバー部材を有する電線組立体
の製造において、被覆を予め除去することなく中心導体
を薄状導体に接続させることができ、被覆除去作業が不
要となり電子部品の製造コストを安価にすることができ
る。
ル配線部材を載置し、フレキシブル配線部材と絶縁材料
製の被覆で被覆された電線とを重ねて配設し、電線を凹
溝が設けられた絶縁材料製の上カバー部材のその凹溝内
に位置決めし、上カバー部材、電線、フレキシブル配線
部材及び下カバー部材が押圧された状態で超音波付与手
段により上カバー部材、電線、フレキシブル配線部材及
び下カバー部材に超音波振動を与えることで、フレキシ
ブル配線部材の下部に下カバー部材を有する電線組立体
の製造において、被覆を予め除去することなく中心導体
を薄状導体に接続させることができ、被覆除去作業が不
要となり電子部品の製造コストを安価にすることができ
る。
【００１１】また、本発明の電子部品は、ホーンとアン
ビルを有する超音波付与手段のホーンとアンビルの間に
フレキシブル配線部材と電線とを重ねて配設し、さらに
凹溝を有した絶縁材料製の上カバー部材を電線が凹溝内
に位置されるように配設し、ホーンにより上カバー部材
を電線側へ押圧して凹溝内に電線を保持し、ホーンとア
ンビル間に上カバー部材、電線及びフレキシブル配線部
材が押圧された状態で超音波付与手段により上カバー部
材、電線及びフレキシブル配線部材に超音波振動を与
え、被覆を溶融させて中心導体を薄状導体に接着させ、
上カバー部材と被覆及び上カバー部材とフレキシブル配
線部材を溶着させて一体化してなる。
ビルを有する超音波付与手段のホーンとアンビルの間に
フレキシブル配線部材と電線とを重ねて配設し、さらに
凹溝を有した絶縁材料製の上カバー部材を電線が凹溝内
に位置されるように配設し、ホーンにより上カバー部材
を電線側へ押圧して凹溝内に電線を保持し、ホーンとア
ンビル間に上カバー部材、電線及びフレキシブル配線部
材が押圧された状態で超音波付与手段により上カバー部
材、電線及びフレキシブル配線部材に超音波振動を与
え、被覆を溶融させて中心導体を薄状導体に接着させ、
上カバー部材と被覆及び上カバー部材とフレキシブル配
線部材を溶着させて一体化してなる。
【００１２】上記構成の電子部品によれば、フレキシブ
ル配線部材と電線とを重ねて配設し、電線を凹溝が設け
られた絶縁材料製の上カバー部材のその凹溝内に位置決
めし、フレキシブル配線部材と電線を押圧した状態でこ
れらに超音波振動を与え、被覆を溶融させて中心導体を
薄状導体に接着させ、上カバー部材と被覆及び上カバー
部材とフレキシブル配線部材を溶着させて一体化する製
造方法によって電線組立体が製造される。
ル配線部材と電線とを重ねて配設し、電線を凹溝が設け
られた絶縁材料製の上カバー部材のその凹溝内に位置決
めし、フレキシブル配線部材と電線を押圧した状態でこ
れらに超音波振動を与え、被覆を溶融させて中心導体を
薄状導体に接着させ、上カバー部材と被覆及び上カバー
部材とフレキシブル配線部材を溶着させて一体化する製
造方法によって電線組立体が製造される。
【００１３】このように、電線をフレキシブル配線部材
に超音波振動を利用して溶着させることで、被覆を予め
除去することなく中心導体を薄状導体に接続することが
でき、製造コストが安価となり電子部品のコストを安く
することができる。また、上カバー部材と電線及び上カ
バー部材とフレキシブル配線部材とが溶着固定されるこ
とにより、中心導体と薄状導体の接着部分が半田を用い
ることなく接着固定されるため、従来の半田付け方法と
比べ、半田の盛り上がり部分を無くすことができ、製造
される電子部品の厚さを薄くすることができ、小型化さ
れた電子機器内に収容される電子部品の電気的接続を容
易にすることができる。
に超音波振動を利用して溶着させることで、被覆を予め
除去することなく中心導体を薄状導体に接続することが
でき、製造コストが安価となり電子部品のコストを安く
することができる。また、上カバー部材と電線及び上カ
バー部材とフレキシブル配線部材とが溶着固定されるこ
とにより、中心導体と薄状導体の接着部分が半田を用い
ることなく接着固定されるため、従来の半田付け方法と
比べ、半田の盛り上がり部分を無くすことができ、製造
される電子部品の厚さを薄くすることができ、小型化さ
れた電子機器内に収容される電子部品の電気的接続を容
易にすることができる。
【００１４】また、本発明の電子部品は、ホーンとアン
ビルを有する超音波付与手段のアンビル上に下カバー部
材を載置し、下カバー部材上にフレキシブル配線部材と
電線とを重ねて配設し、さらに凹溝を有した絶縁材料製
の上カバー部材を電線が凹溝内に位置されるよう配設
し、ホーンにより上カバー部材を電線側へ押圧して凹溝
内に電線を保持し、ホーンとアンビル間に上カバー部
材、電線、フレキシブル配線部材及び下カバー部材を押
圧した状態で超音波付与手段により上カバー部材、電
線、フレキシブル配線部材及び下カバー部材に超音波振
動を与え、被覆を溶融させて中心導体を薄状導体に接着
させ、上カバー部材と被覆、上カバー部材とフレキシブ
ル配線部材、フレキシブル配線部材と下カバー部材を溶
着させて一体化してなる。
ビルを有する超音波付与手段のアンビル上に下カバー部
材を載置し、下カバー部材上にフレキシブル配線部材と
電線とを重ねて配設し、さらに凹溝を有した絶縁材料製
の上カバー部材を電線が凹溝内に位置されるよう配設
し、ホーンにより上カバー部材を電線側へ押圧して凹溝
内に電線を保持し、ホーンとアンビル間に上カバー部
材、電線、フレキシブル配線部材及び下カバー部材を押
圧した状態で超音波付与手段により上カバー部材、電
線、フレキシブル配線部材及び下カバー部材に超音波振
動を与え、被覆を溶融させて中心導体を薄状導体に接着
させ、上カバー部材と被覆、上カバー部材とフレキシブ
ル配線部材、フレキシブル配線部材と下カバー部材を溶
着させて一体化してなる。
【００１５】上記構成の電子部品によれば、フレキシブ
ル配線部材と電線とを重ねて配設し、電線を凹溝が設け
られた絶縁材料製の上カバー部材のその凹溝内に位置決
めし、上カバー部材、電線、フレキシブル配線部材及び
下カバー部材を押圧した状態でこれらに超音波振動を与
え、被覆を溶融させて中心導体を薄状導体に接着させ、
上カバー部材と被覆、上カバー部材とフレキシブル配線
部材及びフレキシブル配線部材と下カバー部材を溶着さ
せて一体化する製造方法によって電子部品が製造され
る。
ル配線部材と電線とを重ねて配設し、電線を凹溝が設け
られた絶縁材料製の上カバー部材のその凹溝内に位置決
めし、上カバー部材、電線、フレキシブル配線部材及び
下カバー部材を押圧した状態でこれらに超音波振動を与
え、被覆を溶融させて中心導体を薄状導体に接着させ、
上カバー部材と被覆、上カバー部材とフレキシブル配線
部材及びフレキシブル配線部材と下カバー部材を溶着さ
せて一体化する製造方法によって電子部品が製造され
る。
【００１６】このように、フレキシブル配線部材の下部
に下カバー部材を配設し、フレキシブル配線部材に電線
を超音波振動で接着させることで、被覆を予め除去する
ことなく中心導体を薄状導体に接続することができると
ともに接続部分の補強がなされ、下カバー部材を有した
電子部品の製造コストが安価となり電子部品のコストを
安くするとともに、安定した接続状態を維持することが
できる。
に下カバー部材を配設し、フレキシブル配線部材に電線
を超音波振動で接着させることで、被覆を予め除去する
ことなく中心導体を薄状導体に接続することができると
ともに接続部分の補強がなされ、下カバー部材を有した
電子部品の製造コストが安価となり電子部品のコストを
安くするとともに、安定した接続状態を維持することが
できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態を図１から図５を使用して説明する。本実施の形態は
薄状導体（以下、「配線パターン」と記す。）が配設さ
れた平型状のフレキシブル配線部材（以下、「ＦＦＣ」
と記す。）に絶縁材料製の被覆膜で被覆された電線（以
下、「被覆電線」と記す。）を溶着させて形成される電
子部品の態様を示す。
態を図１から図５を使用して説明する。本実施の形態は
薄状導体（以下、「配線パターン」と記す。）が配設さ
れた平型状のフレキシブル配線部材（以下、「ＦＦＣ」
と記す。）に絶縁材料製の被覆膜で被覆された電線（以
下、「被覆電線」と記す。）を溶着させて形成される電
子部品の態様を示す。
【００１８】
【第１の実施の形態】本発明の電子部品の製造方法にお
ける第１の実施の形態を図１及び図２を使用して説明す
る。最初に、本発明の電子部品の製造方法を説明する前
に、この製造方法により製造される電子部品を説明す
る。電子部品１は、図１に示すように、その底部側から
上部側へ向かって、ＦＦＣ３、被覆電線５及び上カバ−
７を有して構成されている。ＦＦＣ３は可撓性を有して
板状で絶縁材料製のベース９を有し、ベース９上には配
線パターン１１が形成されている。配線パターン１１の
後端側（図１の右側）は絶縁材料製のコート膜１３によ
り被覆され、配線パターン１１の先端側（図１の左側）
はコート膜１３の無い状態にある。ベース９先端側の配
線パターン１１の上部には左右方向に延びた導電材料製
で棒状の中心導体（以下、「芯線」と記す。）１５が溶
着している。芯線１５は複数本の細線１５ａを撚り合わ
せたものである。配線パターン１１に溶着された芯線１
５の廻りには絶縁材料製の被覆膜１７が溶着している。
ベース９先端側の被覆膜１７の上部には断面視左右方向
に延びる上カバー７が溶着されている。上カバー７、被
覆電線５及びＦＦＣ３は一体となって電子部品１を形成
している。
ける第１の実施の形態を図１及び図２を使用して説明す
る。最初に、本発明の電子部品の製造方法を説明する前
に、この製造方法により製造される電子部品を説明す
る。電子部品１は、図１に示すように、その底部側から
上部側へ向かって、ＦＦＣ３、被覆電線５及び上カバ−
７を有して構成されている。ＦＦＣ３は可撓性を有して
板状で絶縁材料製のベース９を有し、ベース９上には配
線パターン１１が形成されている。配線パターン１１の
後端側（図１の右側）は絶縁材料製のコート膜１３によ
り被覆され、配線パターン１１の先端側（図１の左側）
はコート膜１３の無い状態にある。ベース９先端側の配
線パターン１１の上部には左右方向に延びた導電材料製
で棒状の中心導体（以下、「芯線」と記す。）１５が溶
着している。芯線１５は複数本の細線１５ａを撚り合わ
せたものである。配線パターン１１に溶着された芯線１
５の廻りには絶縁材料製の被覆膜１７が溶着している。
ベース９先端側の被覆膜１７の上部には断面視左右方向
に延びる上カバー７が溶着されている。上カバー７、被
覆電線５及びＦＦＣ３は一体となって電子部品１を形成
している。
【００１９】次に、本発明の第１の実施の形態における
電子部品１の製造方法を説明する。この製造方法は第１
行程から第３行程を有して構成されている。第１行程
は、図２（ａ）に示すように、超音波発生装置２１のア
ンビル２３上に配線パターン１１を上方へ向けたＦＦＣ
３を載置し、外部に露出した配線パターン１１の上部に
被覆電線５を載置し、被覆電線５の上部に凹溝２５を有
した絶縁材料製の上カバー７を載置して被覆電線５の頂
部を凹溝２５の頂部に当接させて、被覆電線５を位置決
めする。
電子部品１の製造方法を説明する。この製造方法は第１
行程から第３行程を有して構成されている。第１行程
は、図２（ａ）に示すように、超音波発生装置２１のア
ンビル２３上に配線パターン１１を上方へ向けたＦＦＣ
３を載置し、外部に露出した配線パターン１１の上部に
被覆電線５を載置し、被覆電線５の上部に凹溝２５を有
した絶縁材料製の上カバー７を載置して被覆電線５の頂
部を凹溝２５の頂部に当接させて、被覆電線５を位置決
めする。
【００２０】第２行程は、図２（ｂ）に示すように、超
音波発生装置２１のホーン２７を下方に移動させてその
下端面を上カバー７の上面に当接させて押圧し、凹溝２
５内に被覆電線５を保持させる。その結果、ホーン２７
とアンビル２３間に上カバー７、被覆電線５及びＦＦＣ
３が押圧された状態で挟持される。
音波発生装置２１のホーン２７を下方に移動させてその
下端面を上カバー７の上面に当接させて押圧し、凹溝２
５内に被覆電線５を保持させる。その結果、ホーン２７
とアンビル２３間に上カバー７、被覆電線５及びＦＦＣ
３が押圧された状態で挟持される。
【００２１】第３行程は、図２（ｃ）及び図２（ｄ）に
示すように、上カバー７、被覆電線５及びＦＦＣ３がホ
ーン２７により押圧されている状態で超音波発生装置２
１に設けられた超音波発生器２９を作動させ、ホーン２
７を介して上カバー２７、被覆電線５及びＦＦＣ３に超
音波振動を与える。同図（ｃ）に示すように、超音波振
動が被覆電線５とＦＦＣ３に伝わると、配線パターン１
１に接触している被覆電線５の被覆膜１７が溶融し、ホ
ーン２７からの押圧力により被覆電線５がつぶれるよう
に変形し、芯線１５と配線パターン１１が接触する。
示すように、上カバー７、被覆電線５及びＦＦＣ３がホ
ーン２７により押圧されている状態で超音波発生装置２
１に設けられた超音波発生器２９を作動させ、ホーン２
７を介して上カバー２７、被覆電線５及びＦＦＣ３に超
音波振動を与える。同図（ｃ）に示すように、超音波振
動が被覆電線５とＦＦＣ３に伝わると、配線パターン１
１に接触している被覆電線５の被覆膜１７が溶融し、ホ
ーン２７からの押圧力により被覆電線５がつぶれるよう
に変形し、芯線１５と配線パターン１１が接触する。
【００２２】そして、同図（ｄ）に示すように、更に被
覆電線５が平板状に変形して芯線１５の細線１５ａが配
線パターン１１の上部に水平方向に配列された状態で接
触する。これと同時に、上カバー７が下方へ移動し、そ
の下端部がＦＦＣ３のベース９の上面に当接する。この
ような状態で、超音波振動が芯線１５と配線パターン１
１に伝わると、芯線１５の下部と配線パターン１１の上
部が溶融してこれらが接着する。また、超音波振動が上
カバー７と被覆電線５に伝わると、被覆膜１７に接触し
ている凹溝２５の内壁面と被覆膜１７の上面が溶融して
変形し、これらが接着する。更に、超音波振動が上カバ
ー７とベース９に伝わると、上カバー７の下面とＦＦＣ
３のベース９が溶融して、これらが溶着する。そして、
上カバー７、被覆電線５及びＦＦＣ３が一体となり、図
１に示す電子部品１が完成する。
覆電線５が平板状に変形して芯線１５の細線１５ａが配
線パターン１１の上部に水平方向に配列された状態で接
触する。これと同時に、上カバー７が下方へ移動し、そ
の下端部がＦＦＣ３のベース９の上面に当接する。この
ような状態で、超音波振動が芯線１５と配線パターン１
１に伝わると、芯線１５の下部と配線パターン１１の上
部が溶融してこれらが接着する。また、超音波振動が上
カバー７と被覆電線５に伝わると、被覆膜１７に接触し
ている凹溝２５の内壁面と被覆膜１７の上面が溶融して
変形し、これらが接着する。更に、超音波振動が上カバ
ー７とベース９に伝わると、上カバー７の下面とＦＦＣ
３のベース９が溶融して、これらが溶着する。そして、
上カバー７、被覆電線５及びＦＦＣ３が一体となり、図
１に示す電子部品１が完成する。
【００２３】このように、ＦＦＣ３と被覆電線５を押圧
した状態でこれらに超音波振動を与えると、被覆膜１７
を予め除去することなく芯線１５を配線パターン１１に
接続させることができる。また、半田を用いなくとも接
続が果たせるため、半田の盛り上がりによる接続部の厚
味増大が無く、製造される電子部品１の厚さを薄くする
ことができる。
した状態でこれらに超音波振動を与えると、被覆膜１７
を予め除去することなく芯線１５を配線パターン１１に
接続させることができる。また、半田を用いなくとも接
続が果たせるため、半田の盛り上がりによる接続部の厚
味増大が無く、製造される電子部品１の厚さを薄くする
ことができる。
【００２４】
【第２の実施の形態】次に、本発明の電線組立体の製造
方法における第２の実施の形態を図３及び図４を使用し
て説明する。尚、第２の実施の形態においては第１の実
施の形態との相違点のみを説明し、第１の実施の形態と
同一態様部分については同一符号を附してその説明を省
略する。最初に、第２の実施の形態における電子部品の
製造方法を説明する前に、この製造方法により製造され
た電線組立体（以下「電子部品」と称す。）を説明す
る。電子部品３３は、図３に示すように、ＦＦＣ３のベ
ース９の下部に板状で絶縁材料製の下カバー３５が溶着
されており、上カバー７、被覆電線５、ＦＦＣ３及び下
カバー３５が一体となって電子部品３３が形成されてい
る。
方法における第２の実施の形態を図３及び図４を使用し
て説明する。尚、第２の実施の形態においては第１の実
施の形態との相違点のみを説明し、第１の実施の形態と
同一態様部分については同一符号を附してその説明を省
略する。最初に、第２の実施の形態における電子部品の
製造方法を説明する前に、この製造方法により製造され
た電線組立体（以下「電子部品」と称す。）を説明す
る。電子部品３３は、図３に示すように、ＦＦＣ３のベ
ース９の下部に板状で絶縁材料製の下カバー３５が溶着
されており、上カバー７、被覆電線５、ＦＦＣ３及び下
カバー３５が一体となって電子部品３３が形成されてい
る。
【００２５】次に、本発明の第２の実施の形態における
電子部品３３の製造方法を説明する。この製造方法は第
１行程から第３行程を有して構成されている。第１行程
は、図４（ａ）に示すように、超音波発生装置２１のア
ンビル２３上に下カバー３５を載置し、下カバー３５上
に配線パターン１１を上方へ向けたＦＦＣ３を載置し、
外部に露出した配線パターン１１の上部に被覆電線５を
載置し、被覆電線５の上部に凹溝２５を有した絶縁材料
製の上カバー７を載置して、被覆電線５の頂部が凹溝２
５の頂部に当接して被覆電線５が位置決めされる。
電子部品３３の製造方法を説明する。この製造方法は第
１行程から第３行程を有して構成されている。第１行程
は、図４（ａ）に示すように、超音波発生装置２１のア
ンビル２３上に下カバー３５を載置し、下カバー３５上
に配線パターン１１を上方へ向けたＦＦＣ３を載置し、
外部に露出した配線パターン１１の上部に被覆電線５を
載置し、被覆電線５の上部に凹溝２５を有した絶縁材料
製の上カバー７を載置して、被覆電線５の頂部が凹溝２
５の頂部に当接して被覆電線５が位置決めされる。
【００２６】第２行程は、図４（ｂ）に示すように、超
音波発生装置２１のホーン２７を下方に移動させてその
下端面を上カバー７の上面に当接させて押圧し、凹溝２
５内に被覆電線５を保持させる。その結果、ホーン２７
とアンビル２３間に上カバー７、被覆電線５、ＦＦＣ３
及び下カバー３５が押圧された状態で挟持される。
音波発生装置２１のホーン２７を下方に移動させてその
下端面を上カバー７の上面に当接させて押圧し、凹溝２
５内に被覆電線５を保持させる。その結果、ホーン２７
とアンビル２３間に上カバー７、被覆電線５、ＦＦＣ３
及び下カバー３５が押圧された状態で挟持される。
【００２７】第３行程は、図４（ｃ）及び図４（ｄ）に
示すように、上カバー２７、被覆電線５、ＦＦＣ３及び
下カバー３５がホーン２７とアンビル２３により押圧さ
れた状態で超音波発生装置２１に設けられた超音波発生
器２９を作動させ、ホーン２７を介して上カバー７、被
覆電線５、ＦＦＣ３及び下カバー３５に超音波振動を与
える。同図（ｃ）に示すように、超音波振動が上カバー
７、被覆電線５、ＦＦＣ３及び下カバー３５に伝わる
と、配線パターン１１に接触している被覆膜１７が溶融
して芯線１５と配線パターン１１が接触し、被覆電線５
が変形して芯線１５の細線１５ａが配線パターン１１の
上部に水平方向に配列された状態で接触し、そして、芯
線１５と配線パターン１１の上部が溶融してこれらが接
着する。また、上カバー７が下方へ移動してその下端部
がＦＦＣ３のベース９の上面に当接し、これらが溶融し
て接着する。更に、被覆電線５の被覆膜１７に接触して
いる凹溝２５の内壁面と被覆膜１７の上面が溶融して変
形しこれらが接着する。また、超音波振動がＦＦＣ３と
下カバー３５に伝わると、ＦＦＣ３の下面と下カバー３
５の上面が溶融してこれらが接着する。そして、上カバ
ー７、被覆電線５、ＦＦＣ３及び下カバー３５が一体と
なり、図３に示す電子部品３３が完成する。
示すように、上カバー２７、被覆電線５、ＦＦＣ３及び
下カバー３５がホーン２７とアンビル２３により押圧さ
れた状態で超音波発生装置２１に設けられた超音波発生
器２９を作動させ、ホーン２７を介して上カバー７、被
覆電線５、ＦＦＣ３及び下カバー３５に超音波振動を与
える。同図（ｃ）に示すように、超音波振動が上カバー
７、被覆電線５、ＦＦＣ３及び下カバー３５に伝わる
と、配線パターン１１に接触している被覆膜１７が溶融
して芯線１５と配線パターン１１が接触し、被覆電線５
が変形して芯線１５の細線１５ａが配線パターン１１の
上部に水平方向に配列された状態で接触し、そして、芯
線１５と配線パターン１１の上部が溶融してこれらが接
着する。また、上カバー７が下方へ移動してその下端部
がＦＦＣ３のベース９の上面に当接し、これらが溶融し
て接着する。更に、被覆電線５の被覆膜１７に接触して
いる凹溝２５の内壁面と被覆膜１７の上面が溶融して変
形しこれらが接着する。また、超音波振動がＦＦＣ３と
下カバー３５に伝わると、ＦＦＣ３の下面と下カバー３
５の上面が溶融してこれらが接着する。そして、上カバ
ー７、被覆電線５、ＦＦＣ３及び下カバー３５が一体と
なり、図３に示す電子部品３３が完成する。
【００２８】このように、ＦＦＣ３の下部に下カバー３
５を有する電子部品３３において、ＦＦＣ３と被覆電線
５を押圧した状態でこれらに超音波振動を与えること
で、被覆膜１７を予め除去することなく芯線１５を配線
パターン１１に接続させることができる。
５を有する電子部品３３において、ＦＦＣ３と被覆電線
５を押圧した状態でこれらに超音波振動を与えること
で、被覆膜１７を予め除去することなく芯線１５を配線
パターン１１に接続させることができる。
【００２９】尚、前述した第１の実施の形態において、
図２（ａ）に示す上カバー７は凹溝２５を有し、第２の
実施の形態において、図４（ａ）に示す下カバー３５は
その上面が平坦なものを示したが、これらに限るもので
はなく、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、上カバー
７の凹溝２５間の突部４１に凹部４２を設け、下カバー
３５に上カバー７の突部４１と相対向して配置される下
凹溝４３を設け、下凹溝４３に上カバー７の凹部４２に
対向配置される段部４５を設けることができる。尚、図
５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ及びＢ−Ｂ矢視に相当す
る部分の断面図を示している。この凹部４２と段部４５
は互いに係合するように構成され、図５（ｂ）及び
（ｃ）に示すように、上カバー７と下カバー３５間に被
覆電線５とＦＦＣ３を押圧した状態で挟装させると、凹
部４２と段部４５間に挟装された被覆電線５を配線パタ
ーン１１に接着させることができ、この接着された部分
は段状に形成される。
図２（ａ）に示す上カバー７は凹溝２５を有し、第２の
実施の形態において、図４（ａ）に示す下カバー３５は
その上面が平坦なものを示したが、これらに限るもので
はなく、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、上カバー
７の凹溝２５間の突部４１に凹部４２を設け、下カバー
３５に上カバー７の突部４１と相対向して配置される下
凹溝４３を設け、下凹溝４３に上カバー７の凹部４２に
対向配置される段部４５を設けることができる。尚、図
５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ及びＢ−Ｂ矢視に相当す
る部分の断面図を示している。この凹部４２と段部４５
は互いに係合するように構成され、図５（ｂ）及び
（ｃ）に示すように、上カバー７と下カバー３５間に被
覆電線５とＦＦＣ３を押圧した状態で挟装させると、凹
部４２と段部４５間に挟装された被覆電線５を配線パタ
ーン１１に接着させることができ、この接着された部分
は段状に形成される。
【００３０】このように、凹部４２と段部４５間に被覆
電線５とＦＦＣ３を挟持させることで、接着部分の接着
面積を増大させることが可能となり、接着強度を高めさ
せている。
電線５とＦＦＣ３を挟持させることで、接着部分の接着
面積を増大させることが可能となり、接着強度を高めさ
せている。
【００３１】また、前述した実施の形態において、ＦＦ
Ｃ３は配線パターン１１が露出している例を示したが、
これに限るものではなく、薄状導体がカバーフィルムで
覆われたものでも良い。この場合でも、超音波振動によ
りそのカバーフィルムと被覆膜１７が溶触し、芯線１５
と薄状導体とを接着させることができる。またＦＦＣ３
は、（一般的にＦＰＣと呼称される。）フレキシブルプ
リント基板でも良い。
Ｃ３は配線パターン１１が露出している例を示したが、
これに限るものではなく、薄状導体がカバーフィルムで
覆われたものでも良い。この場合でも、超音波振動によ
りそのカバーフィルムと被覆膜１７が溶触し、芯線１５
と薄状導体とを接着させることができる。またＦＦＣ３
は、（一般的にＦＰＣと呼称される。）フレキシブルプ
リント基板でも良い。
【００３２】
【発明の効果】本発明による電子部品の製造方法によれ
ば、薄状導体が配設された平型状の配線パターン上にフ
レキシブル配線部材と中心導体上に被覆を有する電線と
を重ね、電線を凹溝が設けられた絶縁材料製の上カバー
部材のその凹溝内に位置決めし、フレキシブル配線部材
と電線を押圧した状態でこれらに超音波振動を与えるこ
とで、被覆を予め除去することなく中心導体を薄状導体
に接続することができ、被覆膜除去作業が不要となり電
子部品の製造コストを安価にすることができる。また、
その接続部分が半田を用いることなく接着固定されるた
め、半田の盛り上がりが無く、製造される電子部品の厚
さを薄くすることができ、小型化された電子機器内に収
容される電子部品の電気的接続を容易にすることができ
る。
ば、薄状導体が配設された平型状の配線パターン上にフ
レキシブル配線部材と中心導体上に被覆を有する電線と
を重ね、電線を凹溝が設けられた絶縁材料製の上カバー
部材のその凹溝内に位置決めし、フレキシブル配線部材
と電線を押圧した状態でこれらに超音波振動を与えるこ
とで、被覆を予め除去することなく中心導体を薄状導体
に接続することができ、被覆膜除去作業が不要となり電
子部品の製造コストを安価にすることができる。また、
その接続部分が半田を用いることなく接着固定されるた
め、半田の盛り上がりが無く、製造される電子部品の厚
さを薄くすることができ、小型化された電子機器内に収
容される電子部品の電気的接続を容易にすることができ
る。
【００３３】また、本発明による電子部品の製造方法に
よれば、下カバー部材と薄状導体が配設されたフレキシ
ブル配線部材とを重ね、さらにフレキシブル配線部材と
電線とを重ねて配設し、電線を凹溝が設けられた絶縁材
料製の上カバー部材のその凹溝内に位置決めし、上カバ
ー部材、電線、フレキシブル配線部材及び下カバー部材
が押圧された状態で超音波付与手段により上カバー部
材、電線、フレキシブル配線部材及び下カバー部材に超
音波振動を与えることで、フレキシブル配線部材の下部
に下カバー部材を有する電線組立体の製造において、被
覆を予め除去することなく中心導体を薄状導体に接続さ
せることができ、被覆膜除去作業が不要となり電子部品
の製造コストを安価にすることができる。
よれば、下カバー部材と薄状導体が配設されたフレキシ
ブル配線部材とを重ね、さらにフレキシブル配線部材と
電線とを重ねて配設し、電線を凹溝が設けられた絶縁材
料製の上カバー部材のその凹溝内に位置決めし、上カバ
ー部材、電線、フレキシブル配線部材及び下カバー部材
が押圧された状態で超音波付与手段により上カバー部
材、電線、フレキシブル配線部材及び下カバー部材に超
音波振動を与えることで、フレキシブル配線部材の下部
に下カバー部材を有する電線組立体の製造において、被
覆を予め除去することなく中心導体を薄状導体に接続さ
せることができ、被覆膜除去作業が不要となり電子部品
の製造コストを安価にすることができる。
【００３４】更に、本発明による電子部品によれば、被
覆を有した電線をフレキシブル配線部材に超音波振動で
接着させるので、被覆を予め除去することなく電線をフ
レキシブル配線部材に電気的接続させることができ、製
造コストが安価となり電子部品のコストを安くすること
ができる。また、その接続において半田を用いていない
ため、製造される電子部品の厚さを薄くすることがで
き、小型化された電子機器内に収容される電子部品の電
気的接続を容易にすることができる。
覆を有した電線をフレキシブル配線部材に超音波振動で
接着させるので、被覆を予め除去することなく電線をフ
レキシブル配線部材に電気的接続させることができ、製
造コストが安価となり電子部品のコストを安くすること
ができる。また、その接続において半田を用いていない
ため、製造される電子部品の厚さを薄くすることがで
き、小型化された電子機器内に収容される電子部品の電
気的接続を容易にすることができる。
【００３５】また、本発明による電子部品によれば、フ
レキシブル配線部材の下部に下カバー部材を配設し、フ
レキシブル配線部材に電線が超音波振動で接着されて製
造されるので、被覆膜を予め除去することなく電線をフ
レキシブル配線部材に電気的接続することができるとと
もに接続部分の補強がなされ、下カバー部材を有した電
子部品の製造コストが安価となり電子部品のコストを安
くするとともに安定した接続状態を維持することができ
る。
レキシブル配線部材の下部に下カバー部材を配設し、フ
レキシブル配線部材に電線が超音波振動で接着されて製
造されるので、被覆膜を予め除去することなく電線をフ
レキシブル配線部材に電気的接続することができるとと
もに接続部分の補強がなされ、下カバー部材を有した電
子部品の製造コストが安価となり電子部品のコストを安
くするとともに安定した接続状態を維持することができ
る。
【図１】本発明の第１の実施の形態における製造された
電子部品の断面図を示す。
電子部品の断面図を示す。
【図２】本発明の第１の実施の形態における電子部品の
製造方法を示す。
製造方法を示す。
【図３】本発明の第２の実施の形態における製造された
電子部品の断面図を示す。
電子部品の断面図を示す。
【図４】本発明の第２の実施の形態における電子部品の
製造方法を示す。
製造方法を示す。
【図５】本発明の第１及び第２の実施の形態における電
子部品の製造方法を示す。
子部品の製造方法を示す。
１,３３ 電子部品 ３ ＦＦＣ（フレキシブル配線部材） ５ 被覆電線（電線） ７ 上カバー（上カバー部材） ９ ベース １１ 配線パターン（薄状導体） １５ 芯線（中心導体） １７ 被覆膜 ２１ 超音波発生装置（超音波付与手段） ２３ アンビル ２５ 凹溝 ２７ ホーン ３５ 下カバー（下カバー部材）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:38 Ｈ０１Ｒ 9/07 Ｚ Ｆターム(参考） 4E067 BF00 EA04 EB09 EC13 4E352 AA02 AA03 BB04 DD04 DR02 DR14 EE10 EE11 5E051 LA04 LB04 5E077 BB03 BB05 BB38 DD03 HH02 HH07 JJ20 5E085 BB01 BB05 CC03 DD04 FF08 HH11 JJ38
Claims (4)
- 【請求項１】 薄状導体が配設された平型状のフレキシ
ブル配線部材と中心導体上に被覆を有する電線とをホー
ンとアンビルとの間に挟持して超音波振動を付与し、前
記中心導体を前記薄状導体に接着させてなる電子部品を
製造する電子部品の製造方法であって、 前記アンビル上に前記フレキシブル配線部材と前記電線
とを重ねて配設し、さらに凹溝を有した絶縁材料製の上
カバー部材を前記電線に重ねて配設して前記電線が前記
凹溝内に位置される第１行程と、 前記ホーンにより前記上カバー部材を前記電線側へ押圧
して前記凹溝内に前記電線を保持し、前記ホーンと前記
アンビル間で前記上カバー部材、前記電線及び前記フレ
キシブル配線部材を押圧した状態で挟持する第２行程
と、 前記上カバー部材、前記電線及び前記フレキシブル配線
部材が前記ホーンと前記アンビルにより押圧されている
状態で前記上カバー部材、前記電線及び前記フレキシブ
ル配線部材に超音波振動を与え、前記被覆を溶融させて
前記中心導体を前記薄状導体に接着させるとともに、前
記上カバー部材と前記被覆及び前記上カバー部材と前記
フレキシブル配線部材とを溶着させる第３行程とを有す
ることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 薄状導体が配設された平型状のフレキシ
ブル配線部材と中心導体上に被覆を有する電線とをホー
ンとアンビルとの間に挟持して超音波振動を付与し、前
記中心導体を前記薄状導体に接着させてなる電子部品を
製造する電子部品の製造方法であって、 前記アンビル上に下カバー部材を載置し、前記下カバー
部材上に前記フレキシブル配線部材と前記電線とを重ね
て配設し、さらに凹溝を有した絶縁材料製の上カバー部
材を前記電線に重ねて配設して前記電線が前記凹溝内に
位置される第１行程と、 前記ホーンにより前記上カバー部材を前記電線側へ押圧
して前記凹溝内に前記電線を保持し、前記ホーンと前記
アンビル間で前記上カバー部材、前記電線、前記フレキ
シブル配線部材及び前記下カバー部材を押圧した状態で
挟持する第２行程と、 前記上カバー部材、前記電線、前記フレキシブル配線部
材及び前記下カバー部材が押圧された状態で前記上カバ
ー部材、前記電線、前記フレキシブル配線部材及び前記
下カバー部材に超音波振動を与え、前記被覆を溶融させ
て前記中心導体を前記薄状導体に接着させるとともに、
前記上カバー部材と前記被覆、前記上カバー部材と前記
フレキシブル配線部材及び前記フレキシブル配線部材と
前記下カバー部材とを溶着させる第３行程とを有するこ
とを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 薄状導体が配設された平型状のフレキシ
ブル配線部材と中心導体上に被覆を有する電線を接着し
て形成される電子部品であって、 ホーンとアンビルを有する超音波付与手段の前記ホーン
とアンビルとの間に前記フレキシブル配線部材と前記電
線とを重ねて配設し、さらに凹溝を有した絶縁材料製の
上カバー部材を前記電線が前記凹溝内に位置されるよう
配設し、前記ホーンにより前記上カバー部材を前記電線
側へ押圧して前記凹溝内に前記電線を保持し、前記ホー
ンと前記アンビル間に前記上カバー部材、前記電線及び
前記フレキシブル配線部材が押圧された状態で前記超音
波付与手段により前記上カバー部材、前記電線及び前記
フレキシブル配線部材に超音波振動を与え、前記被覆を
溶融させて前記中心導体を前記薄状導体に接着させ、前
記上カバー部材と前記被覆及び前記上カバー部材と前記
フレキシブル配線部材を溶着させて一体化してなる電子
部品。 - 【請求項４】 薄状導体が配設された平型状のフレキシ
ブル配線部材と中心導体上に被覆を有する電線を接着し
て形成される電子部品であって、 ホーンとアンビルを有する超音波付与手段の前記アンビ
ル上に下カバー部材を載置し、前記下カバー部材上に前
記フレキシブル配線部材と前記電線とを重ねて配設し、
さらに凹溝を有した絶縁材料製の上カバー部材を前記電
線が前記凹溝内に位置されるよう配設し、前記ホーンに
より前記上カバー部材を前記電線側へ押圧して前記凹溝
内に前記電線を保持し、前記ホーンと前記アンビル間に
前記上カバー部材、前記電線、前記フレキシブル配線部
材及び前記下カバー部材を押圧した状態で前記超音波付
与手段により前記上カバー部材、前記電線、前記フレキ
シブル配線部材及び前記下カバー部材に超音波振動を与
え、前記被覆を溶融させて前記中心導体を前記薄状導体
に接着させ、前記上カバー部材と前記被覆、前記上カバ
ー部材と前記フレキシブル配線部材、前記フレキシブル
配線部材と前記下カバー部材を溶着させて一体化してな
る電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000209234A JP2002026540A (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 電子部品の製造方法及びその製造方法により作られる電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000209234A JP2002026540A (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 電子部品の製造方法及びその製造方法により作られる電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002026540A true JP2002026540A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18705675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000209234A Pending JP2002026540A (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 電子部品の製造方法及びその製造方法により作られる電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002026540A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2368471B (en) * | 2000-08-04 | 2004-05-19 | Denso Corp | Connecting method and connecting structure of printed circuit boards |
| JP2009240026A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 給電器、受電器並びに非接触型データ及び電力伝送装置 |
| CN103430398A (zh) * | 2011-03-15 | 2013-12-04 | 矢崎总业株式会社 | 超声波接合方法 |
-
2000
- 2000-07-11 JP JP2000209234A patent/JP2002026540A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2368471B (en) * | 2000-08-04 | 2004-05-19 | Denso Corp | Connecting method and connecting structure of printed circuit boards |
| US6966482B2 (en) | 2000-08-04 | 2005-11-22 | Denso Corporation | Connecting structure of printed circuit boards |
| JP2009240026A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 給電器、受電器並びに非接触型データ及び電力伝送装置 |
| CN103430398A (zh) * | 2011-03-15 | 2013-12-04 | 矢崎总业株式会社 | 超声波接合方法 |
| US9550252B2 (en) | 2011-03-15 | 2017-01-24 | Yazaki Corporation | Ultrasonic jointing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH118037A (ja) | 電線と端子との接続方法 | |
| JPH11163501A (ja) | 電子部品の実装方法、およびその方法によって製造された電子回路装置 | |
| JP2002026540A (ja) | 電子部品の製造方法及びその製造方法により作られる電子部品 | |
| KR100543972B1 (ko) | 콘덴서 마이크로폰의 케이스 접합 구조 및 그의 제조 방법 | |
| JPH04259104A (ja) | 小型発振器 | |
| JP3703969B2 (ja) | 電子回路装置及びその製造方法 | |
| JP2003332009A (ja) | 電子部品用ソケット及びその製造方法並びに電子部品用ソケットを用いた実装構造 | |
| JPH0850941A (ja) | コネクタピン接続装置及びその組立方法 | |
| JP4097187B2 (ja) | コネクターおよびその実装構造 | |
| JPH1065322A (ja) | 電気部品に導電バンプを形成する方法 | |
| JP2002141660A (ja) | 可撓性プリント基板同士の接続方法 | |
| JPH09186453A (ja) | 配線基板の製造方法とその配線基板構造 | |
| JPH09199242A (ja) | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 | |
| JP3060941B2 (ja) | 電子回路構成方法 | |
| JP2597885B2 (ja) | メタルコア配線板のハンダ接続部の構造 | |
| JP2000223529A (ja) | 電子回路装置及びその製造方法 | |
| CN111866683A (zh) | 封装方法、mems麦克风及其封装结构 | |
| JPH09186026A (ja) | コイル | |
| JP3721614B2 (ja) | リードフレーム及び電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPH11288961A (ja) | 導線の接続方法、導線の配線方法およびワイヤボンディング方法 | |
| JPH11195673A (ja) | 配線基板の電極構造 | |
| JPH0319262A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JP2002233032A (ja) | 自動車用ジャンクションボックスの製造方法および該方法により形成したジャンクションボックス | |
| JPH0864273A (ja) | コネクタピン接続装置及びその組立方法 | |
| JPH11345822A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050712 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050719 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051115 |