JP2002025878A - Automatic inspection method and automatic restoration method for processor - Google Patents
Automatic inspection method and automatic restoration method for processorInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は，被処理体の処理装
置の自動検査方法および自動復帰方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic inspection method and an automatic return method for a processing apparatus for an object to be processed.
【０００２】[0002]
【従来の技術】処理装置は，一般にクリティカルな条件
で稼動されており，また些細な異常や汚染が最終製品の
歩留まりを下げる要因となるため，定期的な検査やメン
テナンスが欠かせない。例えば，半導体ウェハの処理装
置の場合，定期的な検査やメンテナンスを１日１回程度
行っており，定期検査およびメンテナンス後の復帰時の
検査における作業の自動化が作業の信頼性向上や効率向
上のために必要であった。従来，定期検査時やメンテナ
ンス後の復帰時には，作業員がさまざまな検査項目につ
いて検査を行っていた。また，メンテナンス後の復帰時
の検査は，予め決められた限られた検査項目と検査順序
に従って，自動的に検査および結果の判定を行い，通常
動作モードに復帰する場合もあった。2. Description of the Related Art Processing apparatuses are generally operated under critical conditions, and periodic inspections and maintenance are indispensable because minor abnormalities and contaminations reduce the yield of final products. For example, in the case of a semiconductor wafer processing apparatus, periodic inspection and maintenance are performed about once a day, and the automation of the work in the periodic inspection and the inspection at the time of return after the maintenance improves the reliability and efficiency of the operation. Needed for. Conventionally, at the time of periodic inspection or when returning after maintenance, workers have performed inspections on various inspection items. In addition, when returning after the maintenance, the inspection and the judgment of the result may be automatically performed according to a predetermined limited inspection item and inspection order, and the operation may return to the normal operation mode.
【０００３】ところで，これらの検査項目の中には，装
置稼動中には検査不可能であり，一旦装置を停止せねば
ならない検査項目も含まれている。そのため，作業員は
検査やメンテナンスを行うたびに，装置の稼動状況を確
認し，装置が稼動中の場合には，装置が停止するまで待
機したり，必要な場合には装置を停止する必要があっ
た。また，これらの検査項目の中には，パーティクル測
定や膜厚測定など，ダミーウェハなどに対して一旦処理
を行った後に，ダミーウェハなどを回収して初めて測定
が可能となる検査項目も含まれる。したがって，従来，
定期検査やメンテナンス後の復帰をすべて自動的に行う
ことは困難であり，検査やメンテナンスを行う際には，
作業員が毎回装置の稼動状況を確認し，手作業で作業を
進めざるを得なかった。Incidentally, these inspection items include inspection items that cannot be inspected while the apparatus is operating and must be stopped once. Therefore, every time an inspection or maintenance is performed, the worker checks the operation status of the device. If the device is running, it is necessary to wait until the device stops, or stop the device if necessary. there were. In addition, these inspection items include inspection items such as particle measurement and film thickness measurement, which can be measured only after the dummy wafer or the like is once processed and then the dummy wafer or the like is collected. Therefore,
It is difficult to automatically perform all inspections and return after maintenance. When performing inspections and maintenance,
Workers had to check the operation status of the device every time and proceed with the work manually.
【０００４】さらに近年では，処理対象であるウェハや
ガラス基板の大型化に伴い，処理装置自体も大型化し，
作業員が手作業で行う作業にも人数と工数が必要となっ
てきており，清浄空間の汚染という観点からも，検査や
メンテナンス作業時の自動化が技術的要求項目として重
視されるようになってきている。[0004] In recent years, as the size of a wafer or a glass substrate to be processed has increased, the processing apparatus itself has also increased in size.
The number of workers and the number of man-hours required for manual work by workers are also increasing, and from the viewpoint of contamination of clean spaces, automation during inspection and maintenance work is becoming an important technical requirement. ing.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は，従来の処理
装置の検査方法および復帰方法が有する上記問題点に鑑
みてなされたものであり，処理装置の検査およびメンテ
ナンス後の復帰作業を自動化することにより，処理装置
の稼働率を向上させることが可能な，新規かつ改良され
た処理装置の自動検査方法および自動復帰方法を提供す
ることを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the conventional processing apparatus inspection method and recovery method, and automates processing apparatus inspection and return work after maintenance. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a new and improved automatic inspection method and automatic return method for a processing apparatus, which can improve the operation rate of the processing apparatus.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に，本発明の第1の観点によれば，被処理体の処理装置
の自動検査方法であって，少なくとも検査項目とそれら
の検査時間について予め登録する登録工程と，登録され
た検査時間になった場合に，処理装置の稼動状況を確認
する確認工程と，この確認工程において，処理装置が稼
動していないと判断された場合には直ちに，これに対し
て処理装置が稼動していると判断された場合には処理装
置の稼動終了を待って，登録された検査項目の検査作業
を自動的に実行する検査工程と，検査作業の完了の判定
を行う工程とを含むことを特徴とする，処理装置の自動
検査方法が提供される。According to a first aspect of the present invention, there is provided an automatic inspection method for a processing apparatus for an object, comprising at least an inspection item and an inspection time thereof. A registration step of pre-registering the processing, a confirmation step of confirming the operation status of the processing apparatus when the registered inspection time has come, and, if it is determined in this confirmation step that the processing apparatus is not operating, Immediately, if it is determined that the processing device is operating, the inspection process for automatically executing the inspection work of the registered inspection items after the completion of the operation of the processing device, and the inspection process. And a step of determining completion.
【０００７】なお，前記処理装置はインライン検査装置
を含み，前記検査項目には前記インライン検査を用いる
検査項目が含まれることが好ましい。また，上記検査工
程において，異常が検出された場合には，異常内容を管
理者に通知して，検査作業を中断する異常検出時対応工
程をさらに含むことが好ましい。また，上記検査項目に
は，到達真空度検査，リーク検査，流量検査，放電検
査，高周波電力供給系検査，プラズマ発光検査，パーテ
ィクル検査，エッチング特性検査，テスト搬送，テスト
ウェハ処理検査の少なくともいずれかが含まれることが
好ましい。さらに，上記検査工程における異常の検出お
よび／または完了の判定には，多変量解析法が用いられ
ることが好ましい。It is preferable that the processing device includes an in-line inspection device, and the inspection item includes an inspection item using the in-line inspection. Further, it is preferable that the method further includes a step of responding to an abnormality detection in which when an abnormality is detected in the inspection step, the content of the abnormality is notified to a manager and the inspection work is interrupted. In addition, the above inspection items include at least one of ultimate vacuum degree inspection, leak inspection, flow rate inspection, discharge inspection, high-frequency power supply system inspection, plasma emission inspection, particle inspection, etching characteristic inspection, test transfer, and test wafer processing inspection. Is preferably included. Further, it is preferable to use a multivariate analysis method for detecting an abnormality and / or determining completion in the inspection step.
【０００８】さらに上記課題を解決するために，本発明
の第２の観点によれば，被処理体の処理装置の自動復帰
方法であって，処理装置がメンテナンスモードから通常
動作モードに復帰する際の検査項目であって，少なくと
も検査項目を含む検査項目とそれらの検査手順を予め登
録する登録工程と，処理装置をメンテナンスモードから
復帰させる際に，登録された検査項目を登録された検査
手順に従い自動的に検査する自動復帰工程と，を含むこ
とを特徴とする処理装置の自動復帰方法が提供される。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for automatically returning a processing apparatus for an object to be processed, wherein the processing apparatus returns from a maintenance mode to a normal operation mode. A registration step of pre-registering the inspection items including at least the inspection items and their inspection procedures, and registering the registered inspection items according to the registered inspection procedures when returning the processing apparatus from the maintenance mode. An automatic return method for a processing apparatus, comprising: an automatic return step of performing an automatic inspection.
【０００９】なお，上記自動復帰工程において，異常が
検出された場合には，異常内容を管理者に通知して，検
査作業を中断する異常検出時対応工程をさらに含むこと
が好ましい。また，上記検査項目には，到達真空度検
査，リーク検査，流量検査，放電検査，高周波電力供給
系検査，プラズマ発光検査，パーティクル検査，エッチ
ング特性検査，テスト搬送，テストウェハ処理検査の少
なくともいずれかが含まれることが好ましい。さらに，
上記検査工程における異常の検出および／または完了の
判定には，多変量解析法が用いられることが好ましい。It is preferable that the automatic return step further includes a step of responding to an abnormality detection for notifying an administrator of the content of the abnormality when the abnormality is detected and interrupting the inspection work. In addition, the above inspection items include at least one of ultimate vacuum degree inspection, leak inspection, flow rate inspection, discharge inspection, high-frequency power supply system inspection, plasma emission inspection, particle inspection, etching characteristic inspection, test transfer, and test wafer processing inspection. Is preferably included. further,
It is preferable to use a multivariate analysis method for detecting an abnormality and / or determining completion in the inspection step.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照しながら，
本発明にかかる処理装置の自動検査方法および自動復帰
方法の好適な実施形態について詳細に説明する。なお以
下の説明および添付図面において略同一の機能構成を有
する部材については，同一の符号を付して重複説明を省
略することにする。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.
Preferred embodiments of the automatic inspection method and the automatic return method of the processing apparatus according to the present invention will be described in detail. In the following description and the accompanying drawings, members having substantially the same function and configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
【００１１】まず図１および図２を参照しながら，本実
施の形態にかかる自動検査方法および自動復帰方法を適
用可能な処理装置の概略構成について説明する。First, a schematic configuration of a processing apparatus to which the automatic inspection method and the automatic return method according to the present embodiment can be applied will be described with reference to FIGS.
【００１２】図示の処理装置１００は，複数の処理を同
時に行うことが可能なマルチチャンバ形式の装置であ
り，被処理体としての半導体ウェハ（以下，単にウェハ
と称する。）に対してエッチング等の処理を行うための
複数の処理室１０２，１０４が並列的に配置されてい
る。各処理室１０２，１０４には，搬送手段としての搬
送アーム１０６，１０８を備えた真空予備室としてのロ
ードロック室１１０，１１２の一端がゲートバルブ１１
４，１１６を介して接続されている。The illustrated processing apparatus 100 is a multi-chamber type apparatus capable of simultaneously performing a plurality of processes, and performs etching or the like on a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer) as an object to be processed. A plurality of processing chambers 102 and 104 for performing processing are arranged in parallel. One end of each of load lock chambers 110 and 112 as vacuum preparatory chambers provided with transfer arms 106 and 108 as transfer means is provided in each of the processing chambers 102 and 104.
4, 116 are connected.
【００１３】さらにロードロック室１１０，１１２の他
端には，ゲートバルブ１１８，１２０を介して共通搬送
路としてのトランスファチャンバ１２４の長手方向一側
面が接続されている。図示のトランスファチャンバ１２
４は略矩形形状をしており，長手方向に移動可能な搬送
手段としての搬送アーム１２８が設けられている。さら
に，トランスファチャンバ１２４の短手方向一側面に
は，予備チャンバ１３０が接続されている。この予備チ
ャンバ１３０には，ウェハのプリアライメントを行うた
めのプリアライメントステージに加えて，ウェハのパー
ティクル検査や膜厚検査などを行うことが可能なインラ
イン検査装置が設けられている。なお，図示の例では，
予備チャンバ１３０を，プリアライメントチャンバとイ
ンライン検査チャンバとを兼用する構成としたが，各チ
ャンバを別構成としても構わない。The other ends of the load lock chambers 110 and 112 are connected to one side in the longitudinal direction of a transfer chamber 124 as a common transfer path via gate valves 118 and 120. The illustrated transfer chamber 12
Reference numeral 4 denotes a substantially rectangular shape, and is provided with a transfer arm 128 as transfer means movable in the longitudinal direction. Further, a spare chamber 130 is connected to one lateral side of the transfer chamber 124. The preliminary chamber 130 is provided with an in-line inspection device capable of performing a particle inspection, a film thickness inspection, and the like of a wafer, in addition to a pre-alignment stage for performing a wafer pre-alignment. In the example shown,
Although the spare chamber 130 is configured to serve both as the pre-alignment chamber and the in-line inspection chamber, each chamber may be configured separately.
【００１４】インライン検査装置としてのパーティクル
検査装置は，レーザ光をウェハ表面に照射し，パーティ
クルにより乱反射する光を検出し，その強度からパーテ
ィクルの大きさを測定するものである。また，レーザ光
とウェハは相対的に移動し，ウェハ全面を測定領域と
し，ウェハ上のどの位置にパーティクルが存在するかを
測定する。また，パーティクル検査装置は，ウェハ上に
パターンが形成されている場合であっても，あるいは多
層の膜が形成されている場合であっても，０．２μｍ以
上，好ましくは０．１μｍ以上のパーティクルを検出す
る性能を有することが好ましい。またインライン検査装
置としての膜厚検査装置は，レーザ光，あるいはＬＥＤ
光をウェハ表面に照射し，膜の上面および下面からの照
射光の強度変化から膜厚を測定するものである。また膜
厚検査装置は，ウェハ上に多層の膜が形成されている場
合であっても，その最表面側の膜の厚さを±５オングス
トローム以内，好ましくは±２オングストローム以内の
再現精度で測定することができる。これらのインライン
検査装置により得られたデータは，装置操作画面でモニ
タすることができるとともに，制御部に記憶され，装置
状態を評価するための多変量解析のデータとして活用さ
れる。A particle inspection apparatus as an in-line inspection apparatus irradiates a laser beam onto a wafer surface, detects light irregularly reflected by the particles, and measures the size of the particles based on the intensity. Further, the laser light and the wafer move relatively, and the entire surface of the wafer is used as a measurement area, and the position on the wafer where the particles exist is measured. Further, the particle inspection apparatus can measure particles having a size of 0.2 μm or more, preferably 0.1 μm or more, even when a pattern is formed on a wafer or when a multilayer film is formed. It is preferable to have the ability to detect In addition, the film thickness inspection device as an in-line inspection device uses laser light or LED
Light is irradiated to the wafer surface, and the film thickness is measured from the intensity change of the irradiation light from the upper surface and the lower surface of the film. In addition, even when a multilayer film is formed on a wafer, the film thickness inspection apparatus measures the thickness of the film on the outermost surface with a reproducibility within ± 5 angstroms, preferably within ± 2 angstroms. can do. The data obtained by these in-line inspection devices can be monitored on the device operation screen, stored in the control unit, and used as multivariate analysis data for evaluating the device state.
【００１５】トランスファチャンバ１２４の長手方向他
側面には，ゲートバルブ１３２，１３４，１３６を介し
て，カセットステージ１３８に載置された複数，例えば
３つのウェハカセット１３８，１４０，１４２が接続さ
れている。ウェハカセット１３８，１４０，１４２は，
複数枚のウェハを垂直方向に所定間隔を空けて収容する
ことが可能なように構成されている。また，トランスフ
ァチャンバ１２４の上部には，ファインコイルユニット
１４４が設置されており，清浄空気をトランスファチャ
ンバ内に送気することが可能なように構成されている。A plurality of, for example, three wafer cassettes 138, 140, 142 mounted on a cassette stage 138 are connected to other side surfaces in the longitudinal direction of the transfer chamber 124 via gate valves 132, 134, 136. . The wafer cassettes 138, 140, 142
It is configured such that a plurality of wafers can be accommodated at predetermined intervals in the vertical direction. Further, a fine coil unit 144 is provided above the transfer chamber 124 so that clean air can be supplied into the transfer chamber.
【００１６】上記処理装置１００の動作について簡単に
説明すると，まず，搬送アーム１２８がトランスファチ
ャンバ１２４内を移動して，選択された搬入用ウェハカ
セット１３８からウェハＷを取り出す。次いで，ウェハ
Ｗは，予備チャンバ１３０に移載され，プリアライメン
トされた後に，選択されたロードロック室１１０内の搬
送アーム１０６に受け渡される。搬送アーム１０６は，
ウェハＷを処理室１０２内の載置台１４６に載置する。
その後，処理室１０２内ににおいて，所定の処理，例え
ばプラズマ処理がウェハＷに施された後，ほぼ逆順に
て，ウェハＷがロードロック室１１０，トランスファチ
ャンバ１２４，そして選択された搬出用ウェハカセット
１４２へと搬出されて，一連の処理を終了する。The operation of the processing apparatus 100 will be briefly described. First, the transfer arm 128 moves in the transfer chamber 124 and takes out the wafer W from the selected carry-in wafer cassette 138. Next, the wafer W is transferred to the preparatory chamber 130, pre-aligned, and then transferred to the transfer arm 106 in the selected load lock chamber 110. The transfer arm 106
The wafer W is mounted on the mounting table 146 in the processing chamber 102.
Thereafter, a predetermined process, for example, a plasma process, is performed on the wafer W in the processing chamber 102, and then the wafer W is loaded into the load lock chamber 110, the transfer chamber 124, and the selected unloading wafer cassette in substantially reverse order. It is carried out to 142 and a series of processing ends.
【００１７】以上のような処理を，所定時間にわたり，
あるいは所定のロット数にわたり実施した後には，所定
の検査やメンテナンスを実施する必要がある。以下，本
実施の形態にかかる処理装置の自動検査方法と，メンテ
ナンスモードからの自動復帰方法について詳細に説明す
る。The above processing is performed for a predetermined time.
Alternatively, after performing over a predetermined number of lots, it is necessary to perform predetermined inspection and maintenance. Hereinafter, an automatic inspection method of the processing apparatus and an automatic return method from the maintenance mode according to the present embodiment will be described in detail.
【００１８】まず，本実施の形態にかかる処理装置の自
動検査方法について説明すると，図３に示すように，本
実施の形態によれば，まず，処理装置の検査作業時に行
う検査項目について予め登録が行われる（Ｓ３０２）。
登録方法としては，予め検査用のマクロを記述し，その
マクロに各種パラメータを記述するように構成すること
が可能である。First, an automatic inspection method for a processing device according to the present embodiment will be described. As shown in FIG. 3, according to the present embodiment, first, inspection items to be performed at the time of inspection work of the processing device are registered in advance. Is performed (S302).
As a registration method, it is possible to describe a macro for inspection in advance and to describe various parameters in the macro.
【００１９】登録可能な検査項目は任意に設定可能であ
るが，例えば以下のような項目を登録することが可能で
ある。プロセスモジュール（処理室）仮想容積測定，圧
力計０調検査，圧力計０調校正，圧力計感度／直線性検
査，流量計０点検査，流量計０点校正，流量計感度／安
定性検査，流量計ＦＬＯＷ ＶＥＲＩＦＹ，流量計自己
診断，バッククーリングガス圧力計０調校正，プロセス
モジュール排気検査，ロードロックモジュール排気検
査，プロセスモジュールリーク検査，ロードロックモジ
ュールリーク検査，放電検査，高周波電力供給系検査，
プラズマ発光検査，パーティクル検査，膜厚検査，ダミ
ー搬送検査，テストウェハ処理検査などがある。Inspection items that can be registered can be arbitrarily set. For example, the following items can be registered. Process module (processing room) virtual volume measurement, pressure gauge 0 adjustment inspection, pressure gauge 0 adjustment calibration, pressure gauge sensitivity / linearity inspection, flowmeter 0 point inspection, flowmeter 0 point calibration, flowmeter sensitivity / stability inspection, Flow meter FLOW VERIFY, self-diagnosis of flow meter, zero adjustment calibration of back cooling gas pressure gauge, process module exhaust test, load lock module exhaust test, process module leak test, load lock module leak test, discharge test, high frequency power supply system test,
Examples include plasma emission inspection, particle inspection, film thickness inspection, dummy transport inspection, test wafer processing inspection, and the like.
【００２０】これらの検査項目のうち，パーティクル検
査，膜厚検査，ダミー搬送検査，テストウェハ処理検査
などについては，実際に処理装置を稼動して，ダミーウ
ェハやテストウェハを処理し，インライン検査装置など
で処理する必要がある項目である。さらに，各検査項目
について，異常判定基準に関するパラメータの入力を行
うことも可能である。さらに，経時的に取得したすべて
のあるいは複数の検査項目の測定値を多変量解析して少
数の装置状態を示す統計的パラメータを求め，これを基
にして，総合的な装置異常判定基準あるいはメンテナン
ス後の復帰完了判定基準を設定することも可能である。
従来，作業者が行っていたこれらの総合的判定を自動化
することで，定期検査やメンテナンス後復帰作業が自動
化できる。Of these inspection items, for particle inspection, film thickness inspection, dummy transport inspection, test wafer processing inspection, etc., the actual processing equipment is operated to process dummy wafers and test wafers, and in-line inspection equipment, etc. This is the item that needs to be processed. Further, it is also possible to input a parameter relating to an abnormality determination criterion for each inspection item. Furthermore, multivariate analysis of the measured values of all or a plurality of inspection items obtained over time is performed to obtain statistical parameters indicating a small number of device states. It is also possible to set a later return completion criterion.
By automating these comprehensive judgments conventionally performed by the operator, the periodic inspection and the return work after the maintenance can be automated.
【００２１】さらに，自動検査マクロに登録するパラメ
ータとしては，実行トリガを設定することも可能であ
る。実行トリガは，上記検査用マクロを実行させるタイ
ミングを設定する項目であり，時間（分，時間，日，週
間，月などの実行間隔で設定可能），ロット，ウェハ枚
数，放電時間などを設定することが可能である。Further, an execution trigger can be set as a parameter to be registered in the automatic inspection macro. The execution trigger is an item for setting the timing at which the above-described inspection macro is executed. The execution trigger sets time (can be set at execution intervals such as minutes, hours, days, weeks, and months), lots, the number of wafers, and discharge time. It is possible.
【００２２】以上のように，工程Ｓ３０２で検査項目を
登録した後，処理装置を通常どおりに稼動する。そし
て，実行トリガ項目において予め設定した検査作業を行
う時間に到達すると（Ｓ３０４），本実施の形態によれ
ば，処理装置の稼動状況が確認される（Ｓ３０６）。こ
の確認工程（Ｓ３０６）において，処理装置が稼動して
いないと判断された場合には，直ちに登録した内容の検
査作業が自動的に行われる（Ｓ３０８）。これに対し
て，確認工程（Ｓ３０６）において，処理装置が稼動し
ていると判断された場合には，処理装置の稼動終了，例
えば，ウェハ搬出後やロット終了後に，登録した内容の
検査作業が自動的に行われる。なお，確認工程（Ｓ３０
６）において，処理装置が稼動していると判断された場
合には，当該検査用マクロで指定された検査項目をスキ
ップするように設定することも可能である。As described above, after the inspection items are registered in step S302, the processing device is operated as usual. Then, when the preset time for performing the inspection work in the execution trigger item is reached (S304), according to the present embodiment, the operation status of the processing device is confirmed (S306). In this confirmation step (S306), when it is determined that the processing device is not operating, the registered contents are automatically inspected immediately (S308). On the other hand, if it is determined in the confirmation step (S306) that the processing apparatus is operating, the inspection of the registered contents is performed after the operation of the processing apparatus is completed, for example, after the wafer is unloaded or the lot is completed. It is done automatically. The confirmation step (S30
In 6), when it is determined that the processing device is operating, it is possible to set so as to skip the inspection item specified by the inspection macro.
【００２３】また，パーティクル検査や膜厚測定などの
インライン検査装置を用いての検査項目や，搬送系を検
査するためのダミー搬送などの時間を要する検査項目に
関しては，実行トリガとして，ロット処理前，ロット処
理後，あるいはロット処理前後を指定することにより，
ロットの前後に集中させ，ロット処理中には検査時間が
かからない検査項目を主に実行させるように校正するこ
とも可能である。Inspection items using an in-line inspection device such as particle inspection and film thickness measurement, and inspection items requiring a long time such as dummy conveyance for inspecting a conveyance system are executed before the lot processing as an execution trigger. , After lot processing, or before and after lot processing,
It is also possible to perform calibration so that inspection items that do not require inspection time during the lot processing are mainly executed before and after the lot.
【００２４】検査工程（Ｓ３０８）において，各検査項
目について異常判定基準に基づいた判定の結果，異常が
検出されなかった場合には，各検査を同様に順次進め
る。最終的には，経時的に取得したすべてのあるいは複
数の検査項目の測定値を多変量解析して求めた少数の統
計的パラメータに対する装置異常判定基準に基づいて検
査結果を総合的に判定し，異常でないと判断された場合
は検査が完了したと判定して，一連の検査作業を終了す
る（Ｓ３１２）。これに対して検査工程（Ｓ３０８）に
おいて，異常が検出された場合には，異常検出内容が作
業員などに通知され（Ｓ３１４），必要な場合には検査
作業を中断して（Ｓ３１６），作業員の指示を待機す
る。ただし，検出された異常内容が軽微である場合に
は，検査作業を続行するように構成することも可能であ
る。In the inspection step (S308), if no abnormality is detected as a result of the determination based on the abnormality determination criterion for each inspection item, each inspection is sequentially performed in the same manner. Ultimately, the test results are comprehensively determined based on the device abnormality criteria for a small number of statistical parameters obtained by multivariate analysis of all or multiple test item measurements obtained over time, If it is determined that the inspection is not abnormal, it is determined that the inspection has been completed, and a series of inspection work ends (S312). On the other hand, if an abnormality is detected in the inspection step (S308), the details of the abnormality detection are notified to an operator or the like (S314), and if necessary, the inspection work is interrupted (S316). Wait for staff member's instructions. However, it is also possible to configure so that the inspection work is continued when the detected abnormality content is minor.
【００２５】なお，検査工程（Ｓ３０８）において，特
に最終的に行う装置状態の総合判定による異常検出にあ
たっては，各種判定方法を採用することが可能である
が，多変量解析法，例えば主成分分析を用いることによ
り，より確実な異常検出を行うことができる。主成分分
析では，装置状態の評価を，主成分と呼ばれる多種類の
検査データの全体としての特性を示す一つのあるいは少
数の統計データであらわすことにより，主成分の値を調
べるだけで装置状態を評価し，把握することができる。
具体的には，例えば，予め装置が正常状態にある時のす
べての検査項目の検査データを複数回取得し，得られた
複数の検査データの主成分分析を行って，たとえば第１
主成分を求める諸値を決定する。そして，実際に検査を
行った場合のすべての検査項目の検査データを第１主成
分を求める式に適用して第１主成分の値を求め，正常状
態における第１主成分の値を比較して，所定の範囲内で
あれば異常なしと判定することができる。なお，主成分
は検査項目がｎ個あれば，第ｎ主成分まで，つまりｎ個
存在し，一般的には第１主成分が最も信頼性が高い。In the inspection step (S308), various kinds of determination methods can be employed for abnormality detection, especially in the final overall determination of the apparatus state. By using, more reliable abnormality detection can be performed. In principal component analysis, the state of the device is evaluated simply by examining the value of the principal component by expressing the evaluation of the device state with one or a small number of statistical data that indicates the characteristics of the entirety of various types of inspection data called principal components. Can be evaluated and grasped.
Specifically, for example, the inspection data of all the inspection items when the apparatus is in a normal state is acquired a plurality of times in advance, and a principal component analysis of the obtained inspection data is performed.
Various values for obtaining the principal component are determined. Then, the test data of all the test items when the test is actually performed is applied to an expression for obtaining the first principal component, the value of the first principal component is obtained, and the value of the first principal component in a normal state is compared. Therefore, if it is within the predetermined range, it can be determined that there is no abnormality. If there are n test items, the number of principal components is up to the n-th principal component, that is, there are n components. Generally, the first principal component has the highest reliability.
【００２６】以上説明したように，本実施の形態にかか
る処理装置の自動検査方法によれば，総合的な検査の完
了を多変量解析を用いて自動的に判定することにより，
インライン検査装置を処理装置に設けた場合のように，
従来は自動化が困難であった検査項目であっても自動化
を測ることが可能である。また，検査作業の実行時に処
理装置の稼動状況が確認されるので，あたかも作業員が
手作業で検査作業を行うかのように柔軟な検査作業を自
動的に実行することができる。As described above, according to the automatic inspection method of the processing apparatus according to the present embodiment, the completion of the comprehensive inspection is automatically determined by using the multivariate analysis.
As in the case where an in-line inspection device is installed in
It is possible to measure automation even for inspection items that have been difficult to automate in the past. In addition, since the operation status of the processing device is confirmed at the time of executing the inspection work, a flexible inspection work can be automatically executed as if the worker performed the inspection work manually.
【００２７】次に，図４を参照しながら，本実施の形態
にかかる処理装置の自動復帰方法について説明する。す
でに説明したように，処理装置は定期的にあるいは必要
に応じてメンテナンスを行う必要がある。そして，所定
のメンテナンスを終了した後には，所定の手順で所定の
検査項目について検査を行い，通常動作モードに復帰さ
せる必要がある。この点，従来は，メンテナンス後の復
帰時には，作業員がさまざまな検査項目について検査項
目を判定しながら，一項目づつ順次検査を行っていた。
しかし，本実施の形態にかかる処理装置の自動復帰方法
によれば，パーティクル検査や膜厚測定などのインライ
ン検査を含むメンテナンス作業から通常動作モードへの
復帰を，従来作業者が行っていた完了の総合的判定を含
めて自動的に行うことが可能である。Next, a method of automatically returning the processing apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG. As described above, the processing apparatus needs to be maintained periodically or as needed. After completing the predetermined maintenance, it is necessary to perform an inspection on a predetermined inspection item according to a predetermined procedure and return to the normal operation mode. In this regard, in the past, when returning after maintenance, an operator sequentially performed inspections one by one while judging inspection items for various inspection items.
However, according to the automatic return method of the processing apparatus according to the present embodiment, the return from the maintenance work including the in-line inspection such as the particle inspection and the film thickness measurement to the normal operation mode is completed, which has been conventionally performed by the worker. It can be automatically performed including comprehensive judgment.
【００２８】本実施の形態にかかる処理装置の自動復帰
方法を実行するためには，処理装置がメンテナンス作業
から通常動作モードに復帰する際に行われる処理内容と
手順について予め登録する必要がある（Ｓ４０２）。登
録方法としては，先に説明した処理装置の自動検査方法
と同様に，予め検査用のマクロを記述し，そのマクロに
各種パラメータを記述するように構成することが可能で
ある。In order to execute the automatic return method of the processing apparatus according to the present embodiment, it is necessary to register in advance the processing contents and the procedure performed when the processing apparatus returns from the maintenance work to the normal operation mode ( S402). As a registration method, similarly to the automatic inspection method of the processing apparatus described above, it is possible to describe a macro for inspection in advance and describe various parameters in the macro.
【００２９】登録可能な検査項目についても，先に説明
した処理装置の自動検査法方と同様に任意に設定可能で
あるが，例えば以下のような項目を登録することが可能
である。プロセスモジュール（処理室）仮想容積測定，
圧力計０調検査，圧力計０調校正，圧力計感度／直線性
検査，流量計０点検査，流量計０点校正，流量計感度／
安定性検査，流量計ＦＬＯＷ ＶＥＲＩＦＹ，流量計自
己診断，バッククーリングガス圧力計０調校正，プロセ
スモジュール排気検査，ロードロックモジュール排気検
査，プロセスモジュールリーク検査，ロードロックモジ
ュールリーク検査，放電検査，高周波電力供給系検査，
プラズマ発光検査，パーティクル検査，膜厚検査，ダミ
ー搬送検査，テストウェハ処理検査などがある。Inspection items that can be registered can be arbitrarily set in the same manner as the automatic inspection method of the processing apparatus described above. For example, the following items can be registered. Process module (processing room) virtual volume measurement,
Pressure gauge 0 adjustment inspection, pressure gauge 0 adjustment calibration, pressure gauge sensitivity / linearity inspection, flowmeter 0 point inspection, flowmeter 0 point calibration, flowmeter sensitivity /
Stability test, flow meter FLOW VERIFY, flow meter self-diagnosis, zero adjustment calibration of back cooling gas pressure gauge, process module exhaust test, load lock module exhaust test, process module leak test, load lock module leak test, discharge test, high frequency power Supply system inspection,
Examples include plasma emission inspection, particle inspection, film thickness inspection, dummy transport inspection, test wafer processing inspection, and the like.
【００３０】これらの検査項目のうち，パーティクル検
査，膜厚検査，ダミー搬送検査，テストウェハ処理検査
などについては，実際に処理装置を稼動して，ダミーウ
ェハやテストウェハを処理し，インライン検査装置など
で処理する必要がある項目である。さらに，各検査項目
について，異常判定基準に関するパラメータの入力を行
うことも可能である。さらに，経時的に取得したすべて
のあるいは複数の検査項目の測定値を多変量解析して少
数の装置状態を示す統計的パラメータを求め，これを基
にして，総合的な装置異常判定基準あるいはメンテナン
ス後の復帰完了判定基準を設定することも可能である。
従来，作業者が行っていたこれらの総合的判定を自動化
することで，定期検査やメンテナンス後復帰作業が自動
化できる。Of these inspection items, for particle inspection, film thickness inspection, dummy transport inspection, test wafer processing inspection, etc., the actual processing equipment is operated to process dummy wafers and test wafers, and in-line inspection equipment. This is the item that needs to be processed. Further, it is also possible to input a parameter relating to an abnormality determination criterion for each inspection item. Furthermore, multivariate analysis of the measured values of all or a plurality of inspection items obtained over time is performed to obtain statistical parameters indicating a small number of device states. It is also possible to set a later return completion criterion.
By automating these comprehensive judgments conventionally performed by the operator, the periodic inspection and the return work after the maintenance can be automated.
【００３１】以上のように検査項目を予め登録した後
に，定期的なメンテナンス，あるいは必要に応じたメン
テナンスが処理装置に対して行われる（Ｓ４０４）。通
常どおりメンテナンスが終了した後に，本実施形態にか
かる自動復帰方法に従い，処理装置をメンテナンス状態
から復帰させる（Ｓ４０６）。復帰時には，登録工程
（Ｓ４０２）において，予め登録された検査内容および
手順に従って，復帰作業が自動的に行われる（Ｓ４０
８）。After the inspection items are registered in advance as described above, periodic maintenance or maintenance as needed is performed on the processing apparatus (S404). After the maintenance is completed as usual, the processing apparatus is returned from the maintenance state according to the automatic return method according to the present embodiment (S406). At the time of return, in the registration step (S402), the return operation is automatically performed according to the inspection contents and procedure registered in advance (S40).
8).
【００３２】復帰工程時（Ｓ４０８）には，各検査項目
について異常が発生しているかどうかについて異常判定
基準に基づいて判定される（Ｓ４１０）。この異常判定
工程（Ｓ４１０）において，各検査項目について異常判
定基準に基づいた判定の結果，異常が検出されなかった
場合には，各検査を同様に順次進める。最終的には，経
時的に取得したすべてのあるいは複数の検査項目の測定
値を多変量解析して求めた少数の統計的パラメータに対
する装置異常判定基準に基づいて検査結果を総合的に判
定し，異常でないと判断された場合は検査が完了したと
判定して，復帰処理を終了して通常動作モードに移行す
る（Ｓ４１２）。これに対して異常判定工程（Ｓ４１
０）において，異常が検出された場合には，異常検出内
容が作業員などに通知され，必要な場合には復帰処理を
中断して（Ｓ４１４），作業員の指示を待機する。ただ
し，検出された異常内容が軽微である場合には，復帰処
理を続行するように構成することも可能である。At the time of the return step (S408), it is determined whether or not an abnormality has occurred for each inspection item based on an abnormality determination criterion (S410). In the abnormality determination step (S410), if no abnormality is detected as a result of the determination based on the abnormality determination criterion for each inspection item, each inspection is sequentially performed in the same manner. Ultimately, the test results are comprehensively determined based on the device abnormality criteria for a small number of statistical parameters obtained by multivariate analysis of all or multiple test item measurements obtained over time, If it is determined that the inspection is not abnormal, it is determined that the inspection has been completed, the return process is completed, and the process shifts to the normal operation mode (S412). On the other hand, the abnormality determination step (S41
In step (0), if an abnormality is detected, the contents of the abnormality detection are notified to an operator or the like. If necessary, the recovery process is interrupted (S414) and the operator waits for an instruction. However, it is also possible to configure so that the recovery processing is continued when the detected abnormality content is minor.
【００３３】このように，本実施の形態にかかる処理装
置の自動復帰方法によれば，総合的な復帰の完了を多変
量解析を用いて自動的に判定することにより，インライ
ン検査装置を処理装置に設けた場合のように，従来は自
動化が困難であったメンテナンスからの復帰作業項目で
あっても自動化を測ることが可能である。As described above, according to the automatic return method of the processing apparatus according to the present embodiment, the completion of the comprehensive return is automatically determined by using the multivariate analysis, so that the in-line inspection apparatus can be connected to the processing apparatus. As described above, it is possible to measure the automation even of a return operation item from maintenance, which has been difficult to automate in the past.
【００３４】以上添付図面を参照しながら，本実施の形
態にかかる処理装置の自動検査方法および自動復帰方法
の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる
例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に
記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例ま
たは修正例に想到し得ることは明らかであり，それらに
ついても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解
される。Although the preferred embodiments of the automatic inspection method and the automatic return method of the processing apparatus according to the present embodiment have been described with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to such examples. It is clear that a person skilled in the art can conceive various changes or modifications within the scope of the technical idea described in the claims, and those modifications naturally fall within the technical scope of the present invention. It is understood to belong.
【００３５】[0035]
【発明の効果】本発明にかかる処理装置の自動検査方法
および自動復帰方法によれば，総合的な検査および復帰
の完了を多変量解析を用いて自動的に判定することによ
り，インライン検査装置を処理装置に設けた場合のよう
に，従来は自動化が困難であった定期的な検査や，メン
テナンスモードから通常動作モードへの復帰処理を自動
化することが可能となる。また，これらの作業の信頼性
が向上するとともに，作業員の負担を大幅に軽減するこ
とが可能である。According to the automatic inspection method and the automatic return method of the processing apparatus according to the present invention, the completion of the comprehensive inspection and return is automatically determined by using the multivariate analysis, so that the in-line inspection apparatus can be implemented. As in the case of providing the processing device, it is possible to automate the periodic inspection, which was conventionally difficult to automate, and the process of returning from the maintenance mode to the normal operation mode. In addition, the reliability of these operations is improved, and the burden on the workers can be significantly reduced.
【図１】本発明の実施の一形態にかかる自動検査方法お
よび自動復帰方法を適用可能な処理装置の概略構成を示
す水平方向断面図である。FIG. 1 is a horizontal sectional view showing a schematic configuration of a processing apparatus to which an automatic inspection method and an automatic return method according to an embodiment of the present invention can be applied.
【図２】本発明の実施の一形態にかかる自動検査方法お
よび自動復帰方法を適用可能な処理装置の概略構成を示
す垂直方向断面図である。FIG. 2 is a vertical sectional view showing a schematic configuration of a processing apparatus to which an automatic inspection method and an automatic return method according to an embodiment of the present invention can be applied.
【図３】本発明の実施の一形態にかかる自動検査方法の
工程を示す流れ図である。FIG. 3 is a flowchart showing steps of an automatic inspection method according to an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施の一形態にかかる自動復帰方法の
工程を示す流れ図である。FIG. 4 is a flowchart showing steps of an automatic return method according to one embodiment of the present invention.
１００ 処理装置 １０２，１０４ 処理室 １０６，１０８ 搬送アーム １１０，１１２ ロードロック室 １１４，１１６ ゲートバルブ １１８，１２０ ゲートバルブ １２４ トランスファチャンバ １２８ 搬送アーム １３０ 予備チャンバ １３２，１３４，１３６ ゲートバルブ １３７ カセットステージ １４０，１４２，１４４ ウェハカセット １４５ ファンコイルユニット １４６ 載置台 Ｗ ウェハ Reference Signs List 100 processing apparatus 102, 104 processing chamber 106, 108 transfer arm 110, 112 load lock chamber 114, 116 gate valve 118, 120 gate valve 124 transfer chamber 128 transfer arm 130 spare chamber 132, 134, 136 gate valve 137 cassette stage 140, 142, 144 Wafer cassette 145 Fan coil unit 146 Mounting table W Wafer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩見 顕 山梨県韮崎市穂坂町三ッ沢650番地 東京 エレクトロン山梨株式会社内 Ｆターム(参考） 4M106 AA01 AA20 CA01 CA19 CA20 CA21 CA36 CA41 CA50 CA51 CA52 DH01 DJ20 DJ38 5F004 AA16 BB18 CA09 CB02 CB20 5F045 AA06 BB08 DP02 GB11 GB16 5F103 AA08 BB33 BB36 BB51 HH03 RR01 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Akira Iwami 650 Misasa, Hosaka-cho, Nirasaki-shi, Yamanashi Prefecture Tokyo Electron Yamanashi Co., Ltd. F-term (reference) 4M106 AA01 AA20 CA01 CA19 CA20 CA21 CA36 CA41 CA50 CA51 CA52 DH01 DJ20 DJ38 5F004 AA16 BB18 CA09 CB02 CB20 5F045 AA06 BB08 DP02 GB11 GB16 5F103 AA08 BB33 BB36 BB51 HH03 RR01
Claims (10)
って，少なくとも検査項目とそれらの検査時間について
予め登録する登録工程と，登録された検査時間になった
場合に，前記処理装置の稼動状況を確認する確認工程
と，前記確認工程において，前記処理装置が稼動してい
ないと判断された場合には直ちに，前記処理装置が稼動
していると判断された場合には前記処理装置の稼動終了
を待って，登録された検査項目の検査作業を自動的に実
行する検査工程と，検査作業の完了の判定を行う工程
と，を含むことを特徴とする，処理装置の自動検査方
法。1. An automatic inspection method for a processing apparatus for an object to be processed, comprising: a registration step of pre-registering at least inspection items and their inspection times; A checking step for checking the operation status; and, in the checking step, immediately when the processing device is determined not to be operating, and immediately when the processing device is determined to be operating, the An automatic inspection method for a processing apparatus, comprising: an inspection step of automatically executing an inspection operation of a registered inspection item after an operation is completed; and a step of determining completion of the inspection operation.
み，前記検査項目には前記インライン検査を用いる検査
項目が含まれることを特徴とする，請求項１に記載の処
理装置の自動検査方法。2. The automatic inspection method according to claim 1, wherein the processing device includes an in-line inspection device, and the inspection item includes an inspection item using the in-line inspection.
た場合には，異常内容を管理者に通知して，検査作業を
中断する異常検出時対応工程をさらに含むことを特徴と
する，請求項１または２に記載の処理装置の自動検査方
法。3. The method according to claim 1, further comprising, if an abnormality is detected in the inspection step, notifying an administrator of the abnormality and suspending the inspection work. 3. The automatic inspection method for a processing apparatus according to 1 or 2.
ーク検査，流量検査，放電検査，高周波電力供給系検
査，プラズマ発光検査，パーティクル検査，エッチング
特性検査，テスト搬送，テストウェハ処理検査の少なく
ともいずれかが含まれることを特徴とする，請求項１，
２または３のいずれかに記載の処理装置の自動検査方
法。4. The inspection items include a final vacuum inspection, a leak inspection, a flow inspection, a discharge inspection, a high-frequency power supply system inspection, a plasma emission inspection, a particle inspection, an etching characteristic inspection, a test conveyance, and a test wafer processing inspection. Claim 1, characterized in that at least one is included.
4. An automatic inspection method for a processing apparatus according to any one of 2 and 3.
／または完了の判定には，多変量解析法が用いられるこ
とを特徴とする，請求項１，２，３または４のいずれか
に記載の処理装置。5. The process according to claim 1, wherein a multivariate analysis method is used for detecting an abnormality and / or determining completion in the inspection step. apparatus.
って，処理装置がメンテナンスモードから通常動作モー
ドに復帰する際の検査項目であって，少なくとも前記イ
ンライン検査装置を用いる検査項目を含む検査項目とそ
れらの検査手順を予め登録する登録工程と，処理装置を
メンテナンスモードから復帰させる際に，登録された検
査項目を登録された検査手順に従い自動的に検査する自
動復帰工程と，検査の官僚の判定を行う項目と，を含む
ことを特徴とする処理装置の自動復帰方法。6. A method for automatically returning a processing apparatus for processing an object to be processed, the method including an inspection item when the processing apparatus returns from a maintenance mode to a normal operation mode, including at least an inspection item using the in-line inspection apparatus. A registration step of pre-registering the inspection items and their inspection procedures, an automatic return step of automatically inspecting the registered inspection items according to the registered inspection procedures when returning the processing apparatus from the maintenance mode, and An automatic return method for a processing apparatus, comprising: an item for bureaucratic judgment.
み，前記検査項目には前記インライン検査を用いる検査
項目が含まれることを特徴とする，請求項６に記載の処
理装置の自動検査方法。7. The automatic inspection method according to claim 6, wherein the processing device includes an in-line inspection device, and the inspection item includes an inspection item using the in-line inspection.
された場合には，異常内容を管理者に通知して，検査作
業を中断する異常検出時対応工程をさらに含むことを特
徴とする，請求項６または７に記載の処理装置の自動検
査方法。8. The method according to claim 1, further comprising, when an abnormality is detected in said automatic return step, notifying an administrator of the content of the abnormality and interrupting the inspection work to deal with the abnormality. Item 8. The automatic inspection method for a processing device according to item 6 or 7.
ーク検査，流量検査，放電検査，高周波電力供給系検
査，プラズマ発光検査，パーティクル検査，エッチング
特性検査，テスト搬送，テストウェハ処理検査の少なく
ともいずれかが含まれることを特徴とする，請求項６，
７または８のいずれかに記載の処理装置の自動復帰方
法。9. The inspection items include a final vacuum inspection, a leak inspection, a flow inspection, a discharge inspection, a high-frequency power supply system inspection, a plasma emission inspection, a particle inspection, an etching characteristic inspection, a test conveyance, and a test wafer processing inspection. Claim 6, wherein at least one of them is included.
9. The method for automatically returning a processing device according to any one of 7 and 8.
び／または完了の判定には，多変量解析法が用いられる
ことを特徴とする，請求項６，７，８または９のいずれ
かに記載の処理装置。10. The process according to claim 6, wherein a multivariate analysis method is used for detecting an abnormality and / or determining completion in the inspection step. apparatus.
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