JP2002025523A - Circuit board module and its manufacturing method - Google Patents
Circuit board module and its manufacturing methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本願発明は、たとえば携帯型
電話機等で用いられ、バッテリ用電池を内蔵した電池パ
ックに適用される回路基板モジュール、およびその製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board module used for a portable telephone or the like and applied to a battery pack having a built-in battery, and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、たとえば、携帯型電話機やノ
ート型パーソナルコンピュータ等では、リチウムイオン
電池等のバッテリ用電池を内蔵した電池パックが用意さ
れ、電池パックは、携帯型電話機等の本体に対して着脱
可能とされた構成とされている。2. Description of the Related Art Conventionally, for example, in a portable telephone or a notebook personal computer, a battery pack containing a battery for a battery such as a lithium ion battery has been prepared. It is configured to be detachable.
【０００３】上記電池パック内には、バッテリ用電池を
収納するための電池ケースと、バッテリ電池からの電力
を携帯型電話機の本体に供給するとともに過放電や過充
電を防止するための回路を含む回路基板とによって構成
される回路基板モジュールが組み込まれている。電池ケ
ースと回路基板とは、たとえばＮｉのフープ材を所定の
大きさに切断した略長矩形状のジョイント体によって電
気的および／または機械的に連結される。[0003] The battery pack includes a battery case for accommodating a battery for a battery, and a circuit for supplying power from the battery to the body of the portable telephone and for preventing overdischarge and overcharge. A circuit board module including a circuit board is incorporated. The battery case and the circuit board are electrically and / or mechanically connected to each other by, for example, a substantially rectangular joint formed by cutting a hoop material of Ni into a predetermined size.
【０００４】近年、携帯型電話機等における軽量化の要
請に応えて、電池ケースの材質には、Ａｌを用いること
が多い。しかしながら、ジョイント体はＮｉからなるの
で、電池ケースとジョイント体との接続は、好ましい金
属間結合が得られず、安定した接合状態とはならない。In recent years, in response to the demand for weight reduction in portable telephones and the like, Al is often used as the material of the battery case. However, since the joint body is made of Ni, the connection between the battery case and the joint body does not have a favorable intermetallic connection, and does not have a stable joining state.
【０００５】そこで、図１３および図１４に示すよう
に、電池ケース２１と回路基板２２との連結には、互い
に異なる金属材料からなる金属体を貼り合わせた、いわ
ゆるクラッド材が用いられている。すなわち、上記クラ
ッド材を電池ケース２１とジョイント体２３との間に介
在させて、両者を接合させる。具体的には、たとえば電
池ケース２１の材質がＡｌの場合、一方の金属層２４ａ
の金属材料がＡｌであって、他方の金属層２４ｂの金属
材料がＮｉからなる接合用部材２４としてのクラッド材
を準備し、電池ケース２１の側面２１ａに、この接合用
部材２４の一方の金属層２４ａ側を当接させる。そし
て、たとえばスポット溶接することにより、電池ケース
２１と接合用部材２４とが一体的になるように接合させ
る。Therefore, as shown in FIGS. 13 and 14, the connection between the battery case 21 and the circuit board 22 uses a so-called clad material in which metal bodies made of different metal materials are bonded to each other. That is, the clad material is interposed between the battery case 21 and the joint body 23 to join them. Specifically, for example, when the material of the battery case 21 is Al, one of the metal layers 24a
Is prepared, a cladding material is prepared as a joining member 24 made of Ni and the metal material of the other metal layer 24b is made of Ni, and one side of the joining member 24 is provided on the side surface 21a of the battery case 21. The layer 24a side is brought into contact. Then, for example, by spot welding, the battery case 21 and the joining member 24 are joined so as to be integrated.
【０００６】このようにすれば、接合用部材２４の、Ｎ
ｉからなる他方の金属層２４ｂ側が外部に露出すること
になり、この接合用部材２４の他方の金属層２４ｂ側に
は、同じ金属材料であるＮｉからなるジョイント体２３
の一端部２３ａを溶接により接合する。また、折り曲げ
たジョイント体２３の他端部２３ｂと回路基板２２のパ
ッド部２５とを半田付けにより接続する。これにより、
電池ケース２１とジョイント体２３とは、良好な金属間
結合が得られ、安定した接続状態となる。[0006] In this manner, the N
The other metal layer 24b of i is exposed to the outside, and the other metal layer 24b of the joining member 24 is provided with a joint body 23 of Ni, which is the same metal material.
Is joined by welding. Further, the other end 23b of the bent joint body 23 and the pad portion 25 of the circuit board 22 are connected by soldering. This allows
A good metal-to-metal bond is obtained between the battery case 21 and the joint body 23, and a stable connection state is obtained.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の回路基板モジュールでは、電池ケース２１に回路基
板２２を連結する場合、クラッド材からなる接合用部材
２４やＮｉからなるジョイント体２３をそれぞれ用いな
ければならない。そのため、部品点数が多くなることか
ら部品コストが高くなり、また電池ケース２１に接合用
部材２４を接合する、あるいは接合用部材２４にジョイ
ント体２３を接合するための溶接作業等に手間がかかる
ため、作業コストも増大するといった問題点があった。However, in the circuit board module having the above structure, when the circuit board 22 is connected to the battery case 21, a joining member 24 made of a clad material and a joint body 23 made of Ni must be used. Must. For this reason, the number of components increases, which increases the component cost. Further, it takes time and labor to join the joining member 24 to the battery case 21 or to join the joint body 23 to the joining member 24. However, there has been a problem that the operation cost also increases.
【０００８】[0008]
【発明の開示】本願発明は、上記した事情のもとで考え
出されたものであって、容易な構成でかつ低コストで電
池ケースと回路基板とを連結することのできる回路基板
モジュールおよびその製造方法を提供することを、その
課題とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been conceived under the circumstances described above, and has a circuit board module capable of connecting a battery case and a circuit board at a low cost with a simple structure and a circuit board module therefor. It is an object to provide a manufacturing method.
【０００９】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical measures.
【００１０】本願発明の第１の側面に係る回路基板モジ
ュールによれば、電池を収納する電池ケースと、電池の
充放電を行うための回路基板と、電池ケースおよび回路
基板を電気的および／または機械的に連結するためのジ
ョイント体とを備える回路基板モジュールであって、ジ
ョイント体は、互いに異なる金属材料からなる複数の金
属層を積層させたクラッド材によって構成されることを
特徴としている。具体的には、ジョイント体は、少なく
とも金属層のうちの一方の金属層が、電池ケースの材質
と同一種類の金属材料からなる。また、ジョイント体
は、Ｎｉからなる第１金属層と、Ａｌからなる第２金属
層とによって構成されている。According to the circuit board module according to the first aspect of the present invention, a battery case for housing a battery, a circuit board for charging and discharging the battery, and electrically and / or electrically connecting the battery case and the circuit board. A circuit board module including a joint body for mechanical connection, wherein the joint body is formed of a clad material in which a plurality of metal layers made of different metal materials are stacked. Specifically, in the joint body, at least one of the metal layers is made of the same type of metal material as the material of the battery case. Further, the joint body includes a first metal layer made of Ni and a second metal layer made of Al.
【００１１】この構成によれば、電池ケースと回路基板
とを連結するためのジョイント体が、ＮｉおよびＡｌか
らなる複数の金属層が積層されてなるクラッド材によっ
て構成されているので、電池ケースがたとえばＡｌ製で
あれば、クラッド材における、Ａｌからなる第２金属層
側を電池ケースに当接させて、たとえば溶接により接合
することができる。また、クラッド材における、Ｎｉか
らなる第１金属層側を回路基板にたとえば半田付けによ
り接合することができる。すなわち、クラッド材からな
るジョイント体を介して、電池ケースと回路基板とを直
接、連結することができるので、従来のように接合用部
材を用いる必要がなく、部品コストの低減化を図ること
ができる。また、上記接合用部材を電池ケースに溶接す
る必要がないので、その溶接のための手間が省け、作業
コストの削減化を図ることができる。[0011] According to this configuration, the joint body for connecting the battery case and the circuit board is formed of the clad material formed by laminating a plurality of metal layers made of Ni and Al. For example, if it is made of Al, the side of the second metal layer made of Al in the clad material can be brought into contact with the battery case and joined by, for example, welding. Further, the first metal layer side of Ni in the clad material can be joined to the circuit board by, for example, soldering. That is, since the battery case and the circuit board can be directly connected via the joint body made of the clad material, it is not necessary to use a joining member as in the related art, and the cost of parts can be reduced. it can. Further, since it is not necessary to weld the joining member to the battery case, it is possible to save time and effort for the welding and to reduce the operation cost.
【００１２】本願発明の好ましい実施の形態によれば、
ジョイント体は、第１金属層と第２金属層との厚み比率
が約１：１〜約２：１とされている。上記したように、
ジョイント体を回路基板にたとえばリフロー処理による
半田付けによって接合させる際、リフロー時の熱により
ジョイント体に反りが生じることがある。これは、ジョ
イント体の大きさや形状等にもよるが、互いに異なる金
属材料を積層させた結果、各金属材料における温度変化
に対する線膨張係数の違いに起因するものである。すな
わち、上記線膨張係数の大きさは、第2金属層からなる
Ａｌが第1金属層からなるＮｉより比較的大きいため、
ＡｌがＮｉに比べてより膨張し、第２金属層が第１金属
層を覆うように反る。According to a preferred embodiment of the present invention,
The joint body has a thickness ratio between the first metal layer and the second metal layer of about 1: 1 to about 2: 1. As mentioned above,
When the joint body is joined to the circuit board by, for example, soldering by reflow processing, the joint body may be warped due to heat during reflow. This is due to the difference in the coefficient of linear expansion with respect to the temperature change in each metal material as a result of laminating different metal materials, although it depends on the size and shape of the joint body. That is, since the magnitude of the linear expansion coefficient is relatively larger than the Ni of the first metal layer, the Al of the second metal layer is relatively large.
Al expands more than Ni, and the second metal layer warps so as to cover the first metal layer.
【００１３】そこで、本願発明では、両金属層の厚み比
率を上記のように設定することにより、ジョイント体の
反りを抑制するようにしている。すなわち、一般に、Ｎ
ｉの弾性係数はＡｌのそれより大であるため、つまりＮ
ｉの方がＡｌに比べ硬質であるため、Ｎｉからなる第１
金属層の厚みをＡｌからなる第２金属層の厚みより比較
的大にすることにより、結果的にＮｉがＡｌを弾性的に
圧縮するように作用し、Ａｌからなる第２金属層の膨張
を抑えることができる。これにより、ジョイント体の反
りを抑制することができる。そのため、リフロー処理に
おいても半田不良を生じさせることなく、ジョイント体
を回路基板に対して、良好に半田付けすることができ
る。Accordingly, in the present invention, the warp of the joint body is suppressed by setting the thickness ratio of the two metal layers as described above. That is, in general, N
Since the elastic modulus of i is larger than that of Al, that is, N
Since i is harder than Al, the first
By making the thickness of the metal layer relatively larger than the thickness of the second metal layer made of Al, as a result, Ni acts to elastically compress Al, and expands the second metal layer made of Al. Can be suppressed. Thereby, the warpage of the joint body can be suppressed. Therefore, the joint body can be satisfactorily soldered to the circuit board without causing a solder defect even in the reflow process.
【００１４】本願発明の他の好ましい実施の形態によれ
ば、ジョイント体は、略長矩形状とされ、長手方向にお
ける所定位置において折曲されて用いられる。これによ
っても、リフロー時におけるジョイント体の反りを抑制
することができる。すなわち、ジョイント体は、上述し
たように、互いに異なる金属材料における、温度変化に
対する線膨張係数の違いに起因して、その長手方向の全
長に渡って反りを生じる。そこで、たとえば電池ケース
や回路基板に接合する前に、ジョイント体を、その長手
方向における所定位置において予め折り曲げておけば、
反りを生じる領域が折り曲げ部において分けられて狭め
られる。そのため、狭められた領域における反りの度合
いは、長手方向の全長における反りに比べ少なくなるの
で、ジョイント体の反りをより抑制することができる。According to another preferred embodiment of the present invention, the joint body has a substantially elongated rectangular shape and is used by being bent at a predetermined position in the longitudinal direction. This also makes it possible to suppress warpage of the joint body during reflow. That is, as described above, the joint body is warped over its entire length in the longitudinal direction due to a difference in linear expansion coefficient with respect to a temperature change between different metal materials. Therefore, for example, before joining to a battery case or a circuit board, if the joint body is bent at a predetermined position in the longitudinal direction in advance,
The area where the warping occurs is divided and narrowed at the bent portion. Therefore, the degree of warpage in the narrowed region is smaller than the warp in the entire length in the longitudinal direction, so that the warpage of the joint body can be further suppressed.
【００１５】また、本願発明の第２の側面に係る回路基
板モジュールの実装方法によれば、電池を収納する電池
ケースと、電池の充放電を行うための回路基板と、電池
ケースおよび回路基板を電気的および／または機械的に
連結するためのジョイント体とを備える回路基板モジュ
ールの製造方法であって、本願発明の第１の側面に係る
ジョイント体を用い、ジョイント体の一端であって第１
金属層側を、回路基板上に形成された端子部にリフロー
処理によって半田付けを行う工程と、ジョイント体の他
端であって第２金属層側を、電池ケースに溶接する工程
とを含むことを特徴としている。Further, according to the method of mounting a circuit board module according to the second aspect of the present invention, a battery case accommodating a battery, a circuit board for charging / discharging the battery, and a battery case and a circuit board are provided. A method for manufacturing a circuit board module, comprising: a joint body for electrically and / or mechanically coupling, wherein the joint body according to the first aspect of the present invention is used.
A step of soldering the metal layer side to a terminal portion formed on the circuit board by reflow processing, and a step of welding the other end of the joint body and the second metal layer side to the battery case. It is characterized by.
【００１６】この製造方法によれば、本願の第１の側面
に係る回路基板モジュールをこの製造方法によって具現
化することができ、上記回路基板モジュールにおける作
用効果と同様の作用効果を奏することができる。According to this manufacturing method, the circuit board module according to the first aspect of the present invention can be embodied by this manufacturing method, and the same functions and effects as those of the circuit board module can be obtained. .
【００１７】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。[0017] Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the accompanying drawings.
【００１９】本願発明に係る回路基板モジュールは、た
とえば携帯型電話機やノート型パーソナルコンピュータ
等に用いられる、電池パックの筐体内に組み込まれて、
使用される。すなわち、回路基板モジュールは、図１お
よび図２に示すように、バッテリ用電池を収納する電池
ケース１と、バッテリ電池からの電力を携帯型電話機等
の本体に供給するとともに過放電や過充電を防止するた
めの保護回路を含み、図示しないコネクタや電子部品等
を実装した回路基板２と、両者を電気的および／または
機械的に連結するための折曲可能な複数本のジョイント
体３とを備えて構成されている。The circuit board module according to the present invention is incorporated in a battery pack housing used for, for example, a portable telephone or a notebook personal computer.
used. That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the circuit board module supplies a battery case 1 for accommodating a battery for a battery, supplies power from the battery battery to a main body of a mobile phone or the like, and performs overdischarge and overcharge. A circuit board 2 including a protection circuit for preventing and mounting a connector, an electronic component, and the like (not shown), and a plurality of bendable joint bodies 3 for electrically and / or mechanically connecting the both. It is provided with.
【００２０】電池ケース１は、略直方体形状に形成さ
れ、機器の軽量化を図るため、たとえばＡｌによってそ
の外形が形成されている。電池ケース１内に収納される
電池としては、充放電が可能なたとえばリチウムイオン
電池やマンガン電池等のバッテリ用電池が適用される
が、これに限るものではない。The battery case 1 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, and its outer shape is formed of, for example, Al in order to reduce the weight of the device. As the battery housed in the battery case 1, a chargeable / dischargeable battery battery such as a lithium ion battery or a manganese battery is applied, but is not limited thereto.
【００２１】回路基板２は、ガラスエポキシ等からなる
略矩形状とされたリジッド型のプリント配線基板であ
り、その表面にＣｕ箔等からなる図示しない配線パター
ンが形成されている。また、配線パターンの一部には、
上記ジョイント体３と接合される端子部としてのパッド
部４が形成されている。The circuit board 2 is a rigid-type printed wiring board made of glass epoxy or the like and made in a substantially rectangular shape, and a wiring pattern (not shown) made of Cu foil or the like is formed on the surface thereof. Also, some of the wiring patterns
A pad portion 4 as a terminal portion to be joined to the joint body 3 is formed.
【００２２】ジョイント体３は、互いに異なる金属材料
からなる金属体が貼り合わされた、いわゆるクラッド材
からなり、本実施形態では、図３に示すように、たとえ
ばＮｉからなる第１金属層１１と、Ａｌからなる第２金
属層１２とによって構成されている。つまり、第１金属
層１１は、半田付けに適した金属材料によって形成され
ている一方、第２金属層１２は、電池ケース１の材質と
同一種類の金属材料によって形成されている。ジョイン
ト体３は、一例として平面視で縦の長さＡが約３ｍｍ、
横の長さＢが約１０ｍｍの略長矩形状に形成されてい
る。また、ジョイント体３の厚みＴは、約１００〜２０
０μｍとされ、曲げ加工のしやすい厚みに形成されてい
る。第１金属層１１および第２金属層１２は、後述する
ように、適当な厚み比率によってそれぞれの厚みが設定
されている。The joint body 3 is made of a so-called clad material in which metal bodies made of different metal materials are bonded to each other. In this embodiment, as shown in FIG. And a second metal layer 12 made of Al. That is, the first metal layer 11 is formed of a metal material suitable for soldering, while the second metal layer 12 is formed of the same type of metal material as the material of the battery case 1. As an example, the joint body 3 has a vertical length A of about 3 mm in plan view,
It is formed in a substantially long rectangular shape having a horizontal length B of about 10 mm. The thickness T of the joint body 3 is about 100 to 20.
The thickness is set to 0 μm, and the thickness is easy to bend. The thicknesses of the first metal layer 11 and the second metal layer 12 are set at an appropriate thickness ratio as described later.
【００２３】図１および図２に戻り、ジョイント体３
は、その一端部３ａが電池ケース１に対して溶接によっ
て接合されている。この場合、ジョイント体３は、電池
ケース１と同一種類の金属材料からなる第２金属層１２
が、電池ケース１の上面端部１ａに沿って当接され、た
とえばスポット溶接されることにより、電池ケース１に
接合されている。また、ジョイント体３は、その他端部
３ｂが回路基板２に対して半田付けによって接合されて
いる。この場合、ジョイント体３は、第１金属層１１
が、回路基板２のパッド部４に当接されて半田付けされ
ることにより、回路基板２に接合されている。Returning to FIG. 1 and FIG.
Has one end 3a joined to the battery case 1 by welding. In this case, the joint body 3 is made of the second metal layer 12 made of the same type of metal material as the battery case 1.
Are abutted along the upper end 1a of the battery case 1 and are joined to the battery case 1 by, for example, spot welding. The other end 3b of the joint body 3 is joined to the circuit board 2 by soldering. In this case, the joint body 3 includes the first metal layer 11
Are joined to the circuit board 2 by contacting and soldering to the pad portions 4 of the circuit board 2.
【００２４】このように、ジョイント体３に、電池ケー
ス１の材質と同一種類の金属材料を有するクラッド材を
用いれば、ジョイント体３を直接、電池ケース１に接合
することができる。また、そのクラッド材が、半田付け
に適した他の金属材料を有しておれば、ジョイント体３
を直接、回路基板２に接合することができる。すなわ
ち、クラッド材からなるジョイント体３を介して、電池
ケース１と回路基板２とを直接、連結することができる
ので、従来の構成のように接合用部材を用いる必要がな
く、部品コストの低減化を図ることができる。また、上
記接合用部材を電池ケース１に溶接するといったことを
必要としないので、その溶接のための手間が省け、作業
コストの削減化を図ることができる。As described above, when the clad material having the same kind of metal material as the material of the battery case 1 is used for the joint body 3, the joint body 3 can be directly joined to the battery case 1. If the clad material has another metal material suitable for soldering, the joint 3
Can be directly bonded to the circuit board 2. That is, since the battery case 1 and the circuit board 2 can be directly connected via the joint body 3 made of the clad material, there is no need to use a joining member as in the conventional configuration, and the cost of parts is reduced. Can be achieved. In addition, since it is not necessary to weld the joining member to the battery case 1, it is possible to save time and effort for the welding and to reduce the operation cost.
【００２５】また、ジョイント体３は、長手方向の中間
部近傍において、長手方向に対して直交する方向に、か
つ回路基板２の表面が電池ケース１の側面１ｂに対向す
るように、折り曲げられている。これにより、回路基板
モジュールの全体の大きさをコンパクトにすることが可
能となり、電池パックの小型化に寄与することができ
る。The joint body 3 is bent near the middle part in the longitudinal direction in a direction perpendicular to the longitudinal direction and so that the surface of the circuit board 2 faces the side surface 1 b of the battery case 1. I have. This makes it possible to make the overall size of the circuit board module compact, which can contribute to the miniaturization of the battery pack.
【００２６】なお、電池ケース１と回路基板２とを連結
させたときの最終的な形態としては、図４および図５に
示すように、電池ケース１の側面１ｂに対して直交する
方向に、回路基板２の表裏面が配されるように、電池ケ
ース１と回路基板２とが連結されてもよい。すなわち、
ジョイント体３は、その一端部３ａが電池ケース１の側
面１ｂに沿って当接され、スポット溶接される。また、
ジョイント体３の他端部３ｂは、回路基板２のパッド部
４に半田付けされる。そして、ジョイント体３は、長手
方向の中間部近傍において、長手方向に対して直交する
方向に、回路基板２の表裏面が電池ケース１の上下面に
略平行になるように折り曲げられる。Incidentally, as a final form when the battery case 1 and the circuit board 2 are connected, as shown in FIGS. 4 and 5, in a direction orthogonal to the side surface 1b of the battery case 1, The battery case 1 and the circuit board 2 may be connected so that the front and back surfaces of the circuit board 2 are arranged. That is,
One end 3a of the joint body 3 is abutted along the side surface 1b of the battery case 1 and spot-welded. Also,
The other end 3b of the joint 3 is soldered to the pad 4 of the circuit board 2. The joint body 3 is bent near the middle part in the longitudinal direction in a direction perpendicular to the longitudinal direction so that the front and back surfaces of the circuit board 2 are substantially parallel to the upper and lower surfaces of the battery case 1.
【００２７】この構成によっても、ジョイント体３を介
して電池ケース１と回路基板２とを直接、連結すること
ができるので、上述した図１および図２に示す構成の回
路基板モジュールと同様の作用効果を奏することができ
る。このように、電池ケース１と回路基板２との連結の
形態は、種々の形態が可能である。According to this structure, the battery case 1 and the circuit board 2 can be directly connected via the joint body 3, so that the same operation as that of the circuit board module having the structure shown in FIGS. The effect can be achieved. As described above, various forms of connection between the battery case 1 and the circuit board 2 are possible.
【００２８】次に、上記回路基板モジュールの製造方法
を簡単に説明する。まず、ガラスエポキシからなる一般
的なリジッド型の原板によって構成される回路基板２を
用意し、この回路基板２の表面に対して、公知のフォト
リソグラフィー法により配線パターンを形成する。すな
わち、Ｃｕ箔を施した回路基板２上に対してレジスト材
料を塗布し、所定のパターンが形成されたマスクを用い
て露光、現像した後、エッチングによってＣｕ箔の不要
部分を除去する。これにより、回路基板２上に、パッド
部４を含む配線パターンが形成される。Next, a brief description will be given of a method of manufacturing the circuit board module. First, a circuit board 2 composed of a general rigid original plate made of glass epoxy is prepared, and a wiring pattern is formed on the surface of the circuit board 2 by a known photolithography method. That is, a resist material is applied to the circuit board 2 on which the Cu foil has been applied, exposed and developed using a mask on which a predetermined pattern is formed, and then unnecessary portions of the Cu foil are removed by etching. Thus, a wiring pattern including the pad portion 4 is formed on the circuit board 2.
【００２９】また、ＮｉおよびＡｌからなる２種の金属
体を、たとえば冷間圧延若しくは熱間圧延等によって貼
り合わせて帯状のフープ材を形成し、このフープ材を所
定の大きさに切断することにより、略長矩形状のクラッ
ド材としてのジョイント体３を形成する。Further, a band-shaped hoop material is formed by bonding two types of metal bodies made of Ni and Al by, for example, cold rolling or hot rolling, and cutting the hoop material into a predetermined size. Thereby, the joint body 3 as a substantially long rectangular clad material is formed.
【００３０】次いで、回路基板２にジョイント体３を接
合するために、リフロー処理により半田付けを行う。す
なわち、回路基板２のパッド部４上に、予め半田ペース
トを塗布しておく。そして、ジョイント体３の他端部３
ｂであって第１金属層１１側を、半田ペーストが塗布さ
れたパッド部４上に載置する。このとき、ＩＣチップや
抵抗体等の電子部品が他のパッド部上に載置されてもよ
い。Next, in order to join the joint body 3 to the circuit board 2, soldering is performed by a reflow process. That is, the solder paste is applied on the pad portions 4 of the circuit board 2 in advance. And the other end 3 of the joint body 3
b, the first metal layer 11 side is placed on the pad portion 4 to which the solder paste has been applied. At this time, electronic components such as an IC chip and a resistor may be mounted on another pad portion.
【００３１】この場合、ジョイント体３や電子部品は、
半田ペーストの粘着性により接着する。なお、所定の接
着剤やテープ等を用いてもよい。次いで、その回路基板
２をリフロー炉に入れ加熱される。この場合の加熱温度
は、半田の融点より高く、回路基板２やジョイント体３
の耐熱温度より低い温度に設定される。これにより、リ
フロー炉において半田が再溶融され、その後冷却固化さ
れることにより、ジョイント体３や電子部品が回路基板
２に半田接続される。In this case, the joint body 3 and the electronic parts are
It adheres by the adhesiveness of the solder paste. Note that a predetermined adhesive or tape may be used. Next, the circuit board 2 is placed in a reflow furnace and heated. The heating temperature in this case is higher than the melting point of the solder, and the circuit board 2 and the joint body 3 are heated.
Is set to a temperature lower than the heat resistant temperature of. Thus, the solder is re-melted in the reflow furnace, and then cooled and solidified, so that the joint body 3 and the electronic component are connected to the circuit board 2 by soldering.
【００３２】次いで、ジョイント体３の、回路基板２近
傍の所定位置において、ジョイント体３の長手方向と直
交する方向に、ジョイント体３を折り曲げる。この場
合、第２金属層１２が内側に向くように、図示しない所
定の金型を用いて、ジョイント体３を折り曲げる。Next, at a predetermined position of the joint body 3 near the circuit board 2, the joint body 3 is bent in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the joint body 3. In this case, the joint body 3 is bent using a predetermined mold (not shown) so that the second metal layer 12 faces inward.
【００３３】その後、ジョイント体３を電池ケース１の
側面１ｂに沿うように上下方向に配置し、ジョイント体
３の一端部３ａであって、第２金属層１２側を電池ケー
ス１の上面端部１ａに当接させ、スポット溶接によりジ
ョイント体３の一端部３ａと電池ケース１とを接合す
る。このようにして、電池ケース１と回路基板２とがジ
ョイント体３を介して連結された回路基板モジュールを
得る。なお、上記製造方法において、ジョイント体３を
回路基板２に半田付けし、ジョイント体３を折り曲げ、
ジョイント体３を電池ケース１に溶接する手順は、上記
した手順に限るものではない。Thereafter, the joint body 3 is vertically arranged along the side surface 1b of the battery case 1, and the one end 3a of the joint body 3 and the second metal layer 12 side are connected to the upper end of the upper surface of the battery case 1. 1a, and one end 3a of the joint body 3 and the battery case 1 are joined by spot welding. Thus, a circuit board module in which the battery case 1 and the circuit board 2 are connected via the joint body 3 is obtained. In the above manufacturing method, the joint body 3 is soldered to the circuit board 2 and the joint body 3 is bent.
The procedure for welding the joint body 3 to the battery case 1 is not limited to the procedure described above.
【００３４】ところで、上記製造方法において、ジョイ
ント体３を回路基板２に対して、リフロー処理により半
田付けするとき、ジョイント体３において、図６に示す
ように、リフロー処理の熱により反りが生じる場合があ
る。これは、ＡｌおよびＮｉにおける、温度変化に対す
る線膨張係数の違いによって生じるものであり、この場
合、Ａｌの線膨張係数がＮｉのそれより大であるため、
ジョイント体３が下に凹となるように反る結果、載置面
Ｓと第１金属層１１との間に隙間が生じる。このよう
に、ジョイント体３に反りが生じると、ジョイント体３
の他端部３ｂでは、回路基板２上に形成されたパッド部
４に対する、その接触面積が小さくなり、半田付けされ
ても良好な接合度が得られないことがある。In the above-described manufacturing method, when the joint 3 is soldered to the circuit board 2 by reflow processing, as shown in FIG. There is. This is caused by the difference in linear expansion coefficient with respect to temperature change in Al and Ni. In this case, since the linear expansion coefficient of Al is larger than that of Ni,
As a result of the joint body 3 warping so as to be concave downward, a gap is generated between the mounting surface S and the first metal layer 11. Thus, when warpage occurs in the joint body 3, the joint body 3
In the other end 3b, the contact area with the pad portion 4 formed on the circuit board 2 becomes small, and a good bonding degree may not be obtained even when soldered.
【００３５】そこで、本実施形態では、第１金属層１１
および第２金属層１２における厚み比率を適当な値に設
定して上記反りをできる限り抑制するようにしている。
具体的には、本実施形態では、ジョイント体３を構成す
る各金属層１１，１２の金属材料として、ＡｌおよびＮ
ｉを用いているが、ＡｌおよびＮｉの厚み比率を約１：
１〜約１：２としている。すなわち、一般に、Ｎｉの弾
性係数はＡｌのそれより大であるため、つまりＮｉの方
がＡｌに比べ硬質であるため、Ｎｉからなる第１金属層
１１の厚みをＡｌからなる第２金属層１２の厚みより比
較的大にすることにより、結果的にＮｉがＡｌを弾性的
に圧縮するように作用し、Ａｌの膨張を抑えることがで
きる。これにより、ジョイント体の反りを抑制すること
ができる。なお、上記厚み比率の値は、以下に示す、本
願出願人による実験により求められたものである。Therefore, in the present embodiment, the first metal layer 11
In addition, the thickness ratio of the second metal layer 12 is set to an appropriate value so that the warpage is suppressed as much as possible.
Specifically, in the present embodiment, Al and N are used as the metal materials of the metal layers 11 and 12 constituting the joint body 3.
Although i is used, the thickness ratio of Al and Ni is set to about 1:
1 to about 1: 2. That is, since the elastic modulus of Ni is generally larger than that of Al, that is, Ni is harder than Al, the thickness of the first metal layer 11 made of Ni is By making the thickness relatively larger than the thickness of Ni, as a result, Ni acts to compress Al elastically, and expansion of Al can be suppressed. Thereby, the warpage of the joint body can be suppressed. The value of the thickness ratio was determined by the following experiment by the present applicant.
【００３６】この実験において、その方法および結果を
説明すると、図３において示したように、ジョイント体
３は、試料として縦の長さＡが約３ｍｍ、横の長さＢが
約１０ｍｍ、厚みＴが１００μｍ、１５０μｍ、１７５
μｍ、および２００μｍの大きさのものを用いた。そし
て、各厚みＴにおいて、ＡｌとＮｉとの厚み比率をそれ
ぞれ変えてジョイント体３の反りの度合いを求めた。In this experiment, the method and the results will be described. As shown in FIG. 3, the joint body 3 has a vertical length A of about 3 mm, a horizontal length B of about 10 mm, and a thickness T as a sample. Is 100 μm, 150 μm, 175
μm and 200 μm were used. Then, for each thickness T, the degree of warpage of the joint body 3 was obtained by changing the thickness ratio between Al and Ni.
【００３７】ジョイント体３の反りの度合いとしては、
図６に示すように、載置面Ｓから第１金属層１１の曲面
までの高さを測定することにした。具体的には、ジョイ
ント体３の端部３ｃからの距離Ｙが約３ｍｍの位置にお
ける、載置面Ｓから第１金属層１１の曲面までの高さ
（以下、「変位量Ｚ1」という。）、端部３ｃからの距
離Ｙが約５ｍｍの位置（ジョイント体３の中間部）にお
ける、載置面Ｓから第１金属層１１の曲面までの高さ
（以下、「変位量Ｚ2」という。）をそれぞれ測定し
た。ここで、距離Ｙ1が約３ｍｍの位置における変位量
Ｚ1を測定するようにしたのは、回路基板２のパッド部
４の大きさがほぼ３ｍｍ角に形成されており、その大き
さのパッド部４に対するジョイント体３の反りの度合い
を求めるためである。The degree of warping of the joint body 3 is as follows.
As shown in FIG. 6, the height from the mounting surface S to the curved surface of the first metal layer 11 was measured. Specifically, the height from the mounting surface S to the curved surface of the first metal layer 11 at a position where the distance Y from the end 3c of the joint body 3 is about 3 mm (hereinafter, referred to as “displacement amount Z 1 ”). ), The height from the mounting surface S to the curved surface of the first metal layer 11 at a position where the distance Y from the end 3c is about 5 mm (the middle part of the joint body 3) (hereinafter, referred to as “displacement amount Z 2 ”). ) Was measured. Here, the displacement Z 1 at the position where the distance Y 1 is about 3 mm is measured because the size of the pad portion 4 of the circuit board 2 is formed to be approximately 3 mm square, and the pad of that size is formed. This is because the degree of warpage of the joint body 3 with respect to the part 4 is determined.
【００３８】表１は、各試料におけるジョイント体３の
厚みＴ、第１金属層１１および第２金属層１２の厚み比
率、および変位量Ｚ1，Ｚ2をそれぞれ示す表である。図
７は、各試料におけるジョイント体３の厚みを示したグ
ラフである。図８は、各試料における変位量を示したグ
ラフである。また、図９は、各試料における変位量と厚
み比率との関係を示した図である。Table 1 is a table showing the thickness T of the joint body 3, the thickness ratio of the first metal layer 11 and the second metal layer 12, and the displacements Z 1 and Z 2 in each sample. FIG. 7 is a graph showing the thickness of the joint body 3 in each sample. FIG. 8 is a graph showing the amount of displacement in each sample. FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the displacement amount and the thickness ratio in each sample.
【００３９】[0039]
【表１】 [Table 1]
【００４０】表１および図７〜図９によると、試料１４
は、変位量Ｚ1，Ｚ2の値が最も小さい、すなわち反りが
最も少ないが、試料１４における第１金属層１１の厚み
は１５μｍである。ここで、クラッド材を製作する際に
圧延加工するとき、Ｎｉからなる第１金属層１１は、約
５０μｍ以上必要とされる。そのため、試料１４は、ク
ラッド材として好ましくない。同じ理由により、試料１
２，１３も好ましくない。According to Table 1 and FIGS.
Has the smallest value of the displacement amounts Z 1 and Z 2 , that is, the smallest warpage, but the thickness of the first metal layer 11 in the sample 14 is 15 μm. Here, when the clad material is rolled, the first metal layer 11 made of Ni is required to be about 50 μm or more. Therefore, the sample 14 is not preferable as the clad material. For the same reason, sample 1
2, 13 are also not preferred.
【００４１】試料４，８は、変位量Ｚ1，Ｚ2の値が比較
的小さいが、試料４の第２金属層１２の厚みは５０μｍ
であり、試料８の第２金属層１２の厚みは６６．７μｍ
である。ここで、Ａｌからなる第２金属層１２の厚み
は、電池ケース１との溶接時の強度を確保するため、７
５μｍ以上が必要とされる。そのため、試料４，８は、
クラッド材として好ましくない。Samples 4 and 8 have relatively small displacements Z 1 and Z 2 , but the thickness of the second metal layer 12 of Sample 4 is 50 μm.
And the thickness of the second metal layer 12 of the sample 8 is 66.7 μm
It is. Here, the thickness of the second metal layer 12 made of Al is set to 7 in order to secure strength at the time of welding to the battery case 1.
5 μm or more is required. Therefore, Samples 4 and 8
It is not preferable as a clad material.
【００４２】このような視点で評価すると、反りの度合
いが少なく、上記した条件に適合するジョイント体３と
しては、試料７，９，１０等が挙げられる。試料７，
９，１０を考察すれば、第１金属層１１および第２金属
層１２の厚み比率は、約１：１〜約２：１の範囲にあ
る。したがって、このような厚み比率に設定することに
より、ジョイント体３の反りを少なくすることができ
る。When evaluated from such a viewpoint, samples 7, 9, 10 and the like are examples of the joint body 3 which has a small degree of warpage and meets the above-mentioned conditions. Sample 7,
9 and 10, the thickness ratio of the first metal layer 11 and the second metal layer 12 is in the range of about 1: 1 to about 2: 1. Therefore, by setting such a thickness ratio, the warpage of the joint body 3 can be reduced.
【００４３】すなわち、金属材料の、温度変化に対する
線膨張係数の大きさは、ＡｌがＮｉより比較的大きいた
め、Ａｌからなる第２金属層１２の厚みをＮｉからなる
第１金属層１１の厚みより比較的小にすることにより、
ジョイント体３全体としての伸びが抑えられ、その反り
を抑制することができると考えられる。そのため、上記
厚み比率を有するジョイント体３は、リフロー処理にお
いて反りを抑制して良好な半田付けを行うことができ
る。したがって、回路基板２にジョイント体３をリフロ
ー処理によって接続する場合は、上記厚み比率を有する
クラッド材からなるジョイント体３が好適に用いられ
る。That is, since the magnitude of the linear expansion coefficient of the metal material with respect to the temperature change is relatively larger than that of Ni, the thickness of the second metal layer 12 made of Al is reduced by the thickness of the first metal layer 11 By making it relatively smaller,
It is considered that the elongation of the entire joint body 3 is suppressed, and the warpage can be suppressed. Therefore, the joint body 3 having the above thickness ratio can suppress warpage in the reflow process and perform good soldering. Therefore, when the joint body 3 is connected to the circuit board 2 by a reflow process, the joint body 3 made of a clad material having the above thickness ratio is preferably used.
【００４４】なお、クラッド材の大きさとしては、上記
の実験では、縦の長さＡが３ｍｍ、横の長さＢが１０ｍ
ｍのものを用いたが、使用の際には、この大きさのクラ
ッド材に限るものではない。In the above experiment, the length of the clad material was 3 mm in length A and 10 m in width B in the above experiment.
m was used, but when used, the cladding material is not limited to this size.
【００４５】また、ジョイント体３をリフロー処理する
際の反りを抑制するには、以下に示す方法によっても行
うことができる。すなわち、図１０に示すように、ジョ
イント体３は、その長手方向における所定位置において
予め折り曲げて使用される。詳細には、ジョイント体３
が回路基板２に半田付けされる前に、ジョイント体３の
一端部３ａ側であって、端面３ｄ近傍の所定位置３ｅに
おいて長手方向と直交する方向に所定の角度で上方に傾
斜するように折り曲げる。Further, to suppress the warpage when the joint body 3 is subjected to the reflow treatment, the following method can be used. That is, as shown in FIG. 10, the joint body 3 is used by being bent in advance at a predetermined position in the longitudinal direction. In detail, joint body 3
Before soldering to the circuit board 2, the joint body 3 is bent so as to be inclined upward at a predetermined angle in a direction orthogonal to the longitudinal direction at a predetermined position 3 e near the end face 3 d on the one end 3 a side of the joint body 3. .
【００４６】ジョイント体３は、上述したように、その
長手方向の全長に渡って反りを生じるが、一端部３ａの
所定位置３ｅで折り曲げることにより、リフロー処理に
おける熱によって反りを生じる領域が所定位置３ｅにお
いて分けられて狭められる。図１０によれば、長手方向
の全長Ｂに対して、所定位置３ｅにおいて分けられるこ
とにより領域Ｃにおいて反りが生じる。そのため、狭め
られた領域Ｃにおける反りの度合いは、長手方向の全長
Ｂにおける反りに比べ少なくなるので、ジョイント体３
の反りをより抑制することが可能となる。As described above, the joint body 3 is warped over its entire length in the longitudinal direction. By bending the joint body 3 at a predetermined position 3e of the one end 3a, an area where warping is caused by heat in the reflow process is performed at a predetermined position. It is divided and narrowed at 3e. According to FIG. 10, the area C is warped by being divided at the predetermined position 3e with respect to the total length B in the longitudinal direction. Therefore, the degree of warpage in the narrowed area C is smaller than the warp in the entire length B in the longitudinal direction.
Warpage can be further suppressed.
【００４７】上記の方法により、一部を折り曲げて反り
を抑制したジョイント体３は、図１１に示すように、他
端部３ｂの第１金属層１１側が回路基板２のパッド部４
に半田付けされ、適度な半田フィレットＦが形成され
る。なお、実際には、ジョイント体３の形状は、リフロ
ー処理後において冷却固化されてほぼ元の形状に戻る
が、図１１ではやや反りを誇張して描かれている。ま
た、一部を折り曲げたジョイント体３は、図１２に示す
ように、反りの比較的少ない一端部３ａ側を回路基板２
のパッド部４に半田付けするようにしてもよい。As shown in FIG. 11, the joint body 3 whose part is bent and whose warpage is suppressed by the above-described method has the pad portion 4 of the circuit board 2 on the side of the first metal layer 11 at the other end 3b.
And an appropriate solder fillet F is formed. Actually, the shape of the joint body 3 is cooled and solidified after the reflow treatment and returns to almost the original shape, but in FIG. 11, the warpage is exaggerated slightly. As shown in FIG. 12, the partially bent joint body 3 has one end 3a having relatively little warpage on the circuit board 2 side.
May be soldered to the pad portion 4.
【００４８】なお、ジョイント体３の反りを抑制する方
法としては、上述した予めジョイント体３の一部を折り
曲げる方法と、先に挙げた各金属層１１，１２の厚み比
率を設定する方法とを挙げたが、これらを組み合わせて
用いるようにしてもよい。The method of suppressing the warpage of the joint body 3 includes the method of previously bending a part of the joint body 3 and the method of setting the thickness ratio of the metal layers 11 and 12 described above. Although described above, these may be used in combination.
【００４９】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
の形態に限定されるものではない。たとえば、ジョイン
ト体３の各金属層１１，１２の金属材料は、上記した金
属材料に限るものではない。また、ジョイント体３の
数、形状、大きさまたは厚み比率等は、上記した値に限
定されない。また、ジョイント体３は、上記実施形態で
は、電池ケース１と回路基板２とを連結するようにした
が、これに限らず、たとえば回路基板２同士を連結する
場合に用いられてもよい。また、電池ケース１は、上記
した構成に限らず、たとえばラミネートパックからな
り、それからＡｌ製の端子片が突出した構成とされてい
てもよい。また、回路基板モジュールは、上述したノー
ト型パーソナルコンピュータや携帯型電話機等の電池パ
ックに組み込まれて適用されることに限定されず、他の
電子機器に組み込んで適用させるようにしてもよい。Of course, the scope of the present invention is not limited to the above embodiment. For example, the metal material of each of the metal layers 11 and 12 of the joint body 3 is not limited to the above-described metal material. Further, the number, shape, size, thickness ratio, and the like of the joint bodies 3 are not limited to the values described above. Further, in the above embodiment, the joint body 3 connects the battery case 1 and the circuit board 2, but is not limited thereto, and may be used, for example, when connecting the circuit boards 2. Further, the battery case 1 is not limited to the above-described configuration, and may be configured, for example, from a laminate pack, from which an Al terminal piece protrudes. In addition, the circuit board module is not limited to being applied to a battery pack of a notebook personal computer, a portable telephone, or the like described above, and may be applied to another electronic device.
【図１】本願発明に係る回路基板モジュールの要部斜視
図である。FIG. 1 is a perspective view of a main part of a circuit board module according to the present invention.
【図２】図１に示す回路基板モジュールの要部側面図で
ある。FIG. 2 is a side view of a main part of the circuit board module shown in FIG. 1;
【図３】ジョイント体の外形図である。FIG. 3 is an external view of a joint body.
【図４】他の回路基板モジュールの要部斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a main part of another circuit board module.
【図５】図４に示す回路基板モジュールの要部側面図で
ある。FIG. 5 is a side view of a main part of the circuit board module shown in FIG. 4;
【図６】ジョイント体の反りを説明するための図であ
る。FIG. 6 is a view for explaining warpage of a joint body.
【図７】実験において各試料における厚みを示す図であ
る。FIG. 7 is a diagram showing the thickness of each sample in an experiment.
【図８】実験において各試料における変位量を示す図で
ある。FIG. 8 is a diagram showing a displacement amount of each sample in an experiment.
【図９】実験において各試料における変位量と厚み比率
との関係を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a relationship between a displacement amount and a thickness ratio of each sample in an experiment.
【図１０】ジョイント体の変形例を示す側面図である。FIG. 10 is a side view showing a modification of the joint body.
【図１１】図１０に示すジョイント体の、回路基板への
実装状態を示す図である。11 is a diagram showing a state where the joint body shown in FIG. 10 is mounted on a circuit board.
【図１２】図１０に示すジョイント体の、回路基板への
他の実装状態を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing another mounting state of the joint body shown in FIG. 10 on a circuit board.
【図１３】従来の回路基板モジュールの要部斜視図であ
る。FIG. 13 is a perspective view of a main part of a conventional circuit board module.
【図１４】図１３に示す回路基板モジュールの要部側面
図である。FIG. 14 is a side view of a main part of the circuit board module shown in FIG. 13;
１ 電池ケース ２ 回路基板 ３ ジョイント体 ４ パッド部 １１ 第１金属層 １２ 第２金属層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Battery case 2 Circuit board 3 Joint body 4 Pad part 11 1st metal layer 12 2nd metal layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5H022 BB11 BB13 CC02 CC09 CC12 EE01 EE04 5H040 AA03 AA04 AS13 AY04 AY05 DD06 DD13 JJ03 LL01 NN01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5H022 BB11 BB13 CC02 CC09 CC12 EE01 EE04 5H040 AA03 AA04 AS13 AY04 AY05 DD06 DD13 JJ03 LL01 NN01
Claims (6)
の充放電を行うための回路基板と、上記電池ケースおよ
び回路基板を電気的および／または機械的に連結するた
めのジョイント体とを備える回路基板モジュールであっ
て、 上記ジョイント体は、互いに異なる金属材料からなる複
数の金属層を積層させたクラッド材によって構成される
ことを特徴とする、回路基板モジュール。1. A battery case for accommodating a battery, a circuit board for charging and discharging the battery, and a joint body for electrically and / or mechanically connecting the battery case and the circuit board. A circuit board module, wherein the joint body is formed of a clad material in which a plurality of metal layers made of different metal materials are stacked.
属層のうちの一方の金属層が、上記電池ケースの材質と
同一種類の金属材料からなる、請求項１に記載の回路基
板モジュール。2. The circuit board module according to claim 1, wherein in the joint body, at least one of the metal layers is made of the same type of metal material as the material of the battery case.
金属層と、Ａｌからなる第２金属層とによって構成され
た、請求項１または２に記載の回路基板モジュール。3. The joint body according to claim 1, wherein the joint body comprises a first joint made of Ni.
The circuit board module according to claim 1, comprising a metal layer and a second metal layer made of Al.
第２金属層との厚み比率が約１：１〜約２：１とされ
た、請求項３に記載の回路基板モジュール。4. The circuit board module according to claim 3, wherein the joint body has a thickness ratio between the first metal layer and the second metal layer of about 1: 1 to about 2: 1.
れ、長手方向における所定位置において折曲されて用い
られた、請求項１ないし４のいずれかに記載回路基板モ
ジュール。5. The circuit board module according to claim 1, wherein the joint body has a substantially elongated rectangular shape and is used by being bent at a predetermined position in a longitudinal direction.
の充放電を行うための回路基板と、上記電池ケースおよ
び回路基板を電気的および／または機械的に連結するた
めのジョイント体とを備える回路基板モジュールの製造
方法であって、 請求項１ないし５のいずれかに記載のジョイント体を用
い、 上記ジョイント体の一端であって上記第１金属層側を、
上記回路基板上に形成された端子部にリフロー処理によ
って半田付けを行う工程と、 上記ジョイント体の他端であって上記第２金属層側を、
上記電池ケースに溶接する工程とを含むことを特徴とす
る、回路基板モジュールの製造方法。6. A battery case accommodating a battery, a circuit board for charging and discharging the battery, and a joint body for electrically and / or mechanically connecting the battery case and the circuit board. A method of manufacturing a circuit board module, comprising using the joint body according to claim 1, wherein one end of the joint body and the first metal layer side are:
Soldering the terminal portion formed on the circuit board by reflow processing; and the other end of the joint body and the second metal layer side,
And a step of welding to the battery case.
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Cited By (5)
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