JP2002023380A - Method for manufacturing printed circuit board - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a printed circuit board which facilitates the formation of wiring patterns. SOLUTION: This method for manufacturing the printed circuit board includes a process step of forming etching resist patterns presenting prescribed circuit patterns on a conductor film formed on the surface of an insulating substrate and, in this process step, the procedure to expose the etching resist applied on the conductor film in correspondence to the prescribed circuit patterns is carried out by setting a liquid crystal panel capable of allowing the transmission of the light or shutting off the light in compliance with the prescribed circuit patterns so as to allow the transmission of the light or to shut off the light in compliance with the vrious circuit patterns while arranging this liquid crystal panel as a photomask on the etching resist, then irradiating the panel with an exposure medium from above the same.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本願発明は、プリント配線基
板の製造方法に関し、より詳しくは、配線パターンを効
率的に形成するものに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board, and more particularly to a method for efficiently forming a wiring pattern.

【０００２】[0002]

【従来の技術】周知のとおり、プリント配線基板は、絶
縁基板の表面に配線パターンが形成されている。この配
線パターンの形成には、従来より、フォトリソグラフィ
法が用いられてきた。2. Description of the Related Art As is well known, a printed wiring board has a wiring pattern formed on the surface of an insulating substrate. A photolithography method has been conventionally used for forming this wiring pattern.

【０００３】フォトリソグラフィ法を用いた配線パター
ンの形成手順の一例を図５に示す。また、図５の手順の
概略図を図６に示し、図６（ａ）〜（ｆ）は、それぞ
れ、図５における工程Ａ〜Ｆを示している。FIG. 5 shows an example of a wiring pattern forming procedure using a photolithography method. FIG. 6 shows a schematic diagram of the procedure in FIG. 5, and FIGS. 6A to 6F show steps A to F in FIG. 5, respectively.

【０００４】配線パターンの形成手順は、図５および図
６に示すように、絶縁基板１の表面に導体膜２を形成す
る工程Ａと、この導体膜２上にホトレジストを有するエ
ッチングレジスト３を付与する工程Ｂと、このエッチン
グレジスト３を所定の回路パターンに対応させて露光す
る工程Ｃ′と、工程Ｃ′までの処理を行ったものを現像
液と反応させることにより露光したエッチングレジスト
３から不必要な部分３′を除去してエッチングレジスト
パターン３０を形成する工程Ｄと、このエッチングレジ
ストパターン３０が形成された導体膜２をエッチングす
る工程Ｅと、エッチングされた導体膜から上記エッチン
グレジストパターン３０を剥離して配線パターン２０を
形成する工程Ｆと、を含む。As shown in FIGS. 5 and 6, a wiring pattern is formed in a step A of forming a conductive film 2 on the surface of an insulating substrate 1 and an etching resist 3 having a photoresist on the conductive film 2 is applied. B), a step C ′ of exposing the etching resist 3 in accordance with a predetermined circuit pattern, and a step C ′ for exposing the etching resist 3 by reacting it with a developing solution. A step D of removing the necessary portion 3 'to form the etching resist pattern 30, a step E of etching the conductor film 2 on which the etching resist pattern 30 is formed, and a step E of etching the conductor film 2 on which the etching resist pattern 30 is formed. And forming a wiring pattern 20 by stripping the wiring pattern 20.

【０００５】上記工程Ｃ′では、たとえば、所定の回路
パターンの部分では光を透過しかつそれ以外の部分では
光を透過しないようなポジフィルム、あるいは、所定の
回路パターンの部分では光を透過せずかつそれ以外の部
分では光を透過するようなネガフィルムなどから形成さ
れた回路パターンマスク４０が用いられる。この回路パ
ターンマスク４０を、図６（ｃ）に示すように、上記エ
ッジングレジスト３に密着させ、その上から紫外光など
の露光媒体５を照射することによって、上記エッジング
レジスト３が所定の回路パターンに対応して露光され
る。In the step C ', for example, a positive film which transmits light in a predetermined circuit pattern portion and does not transmit light in other portions, or transmits a light in a predetermined circuit pattern portion. In other parts, a circuit pattern mask 40 formed of a negative film or the like that transmits light is used. As shown in FIG. 6C, the circuit pattern mask 40 is brought into close contact with the edging resist 3, and the edging resist 3 is irradiated with an exposure medium 5 such as ultraviolet light from above, so that the edging resist 3 has a predetermined circuit pattern. Exposure corresponding to.

【０００６】ところで、上記回路パターンマスク４０
は、以下のような手順により形成される。なお、この手
順は、銀塩フィルムに所定の回路パターンを記録するこ
とにより回路パターンマスク４０を形成した例である。By the way, the circuit pattern mask 40
Is formed by the following procedure. This procedure is an example in which a circuit pattern mask 40 is formed by recording a predetermined circuit pattern on a silver halide film.

【０００７】まず、銀塩フィルム上に、所定の回路パタ
ーンを露光する。そして、これにより得たものを通常の
写真フィルムのように、現像・定着する。なお、この手
順は、暗室内で行なわれることが多い。First, a predetermined circuit pattern is exposed on a silver halide film. Then, the resulting material is developed and fixed like a normal photographic film. Note that this procedure is often performed in a dark room.

【０００８】このように、上記回路パターンマスク４０
は、複雑な手順を経て形成されているだけでなく作業性
の悪い場所で形成されているため、プリント配線基板の
製造効率を悪化させている。また、現像液・定着液など
の消耗品を必要とするため、製造コストが上昇してしま
う。さらに、上記銀塩フィルムには、ポリエステルフィ
ルムなどが用いられることが多いため、伸縮が生じて回
路パターンの精度を低下させることもあり、管理に手間
を要することとなる。As described above, the circuit pattern mask 40
Are formed not only in a complicated procedure but also in a place where workability is poor, thereby deteriorating the manufacturing efficiency of the printed wiring board. In addition, since consumables such as a developing solution and a fixing solution are required, manufacturing costs are increased. Further, since a polyester film or the like is often used as the silver salt film, expansion and contraction may occur, and the accuracy of the circuit pattern may be reduced, which requires time and effort for management.

【０００９】さらに、プリント配線基板には、プリント
配線基板が装備されている電子機器の小型化を図るため
に、絶縁基板の両面に配線パターンが形成されたもの
や、配線パターンが形成された複数の絶縁基板を重ねて
多層構造とされたものもある。したがって、上記回路パ
ターンマスク４０としては、多くの種類のものが必要と
なり、管理工数も膨大となる。Further, in order to reduce the size of an electronic device equipped with a printed wiring board, a printed wiring board in which a wiring pattern is formed on both surfaces of an insulating substrate or a plurality of printed circuits in which the wiring pattern is formed is used. Are laminated to form a multilayer structure. Therefore, many types of circuit pattern masks 40 are required, and the number of management steps is enormous.

【００１０】[0010]

【発明が解決しようとする課題】そこで、本願発明は、
上記した事情のもとで考え出されたものであって、配線
パターンの形成を効率化したプリント配線基板の製造方
法を提供することをその課題とする。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, the present invention
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board, which has been conceived in view of the above-described circumstances and has an efficient wiring pattern formation.

【００１１】[0011]

【発明の開示】上記課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。DISCLOSURE OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention employs the following technical means.

【００１２】すなわち、本願発明の第１の側面により提
供されるプリント配線基板の製造方法は、絶縁基板の表
面に形成した導体膜上にホトレジストを有するエッチン
グレジストを付与する工程と、上記エッチングレジスト
を所定の回路パターンに対応させて露光する工程と、現
像液と反応させることにより露光したエッチングレジス
トから不必要な部分を除去したエッチングレジストパタ
ーンを形成する工程と、上記エッチングレジストパター
ンが形成された導体膜をエッチングする工程と、エッチ
ングされた導体膜から上記エッチングレジストパターン
を剥離して配線パターンを形成する工程と、を含むプリ
ント配線基板の製造方法であって、上記エッチングレジ
ストを所定の回路パターンに対応させて露光する工程
は、種々の回路パターン通りに光を透過あるいは遮断し
うる液晶パネルをフォトマスクとして上記エッチングレ
ジスト上に配置しつつ、この液晶パネルが上記所定の回
路パターン通りに光を透過あるいは遮断するように設定
して、その上から露光媒体を照射することにより行なわ
れることを特徴としている。That is, a method for manufacturing a printed wiring board provided by the first aspect of the present invention includes a step of providing an etching resist having a photoresist on a conductor film formed on a surface of an insulating substrate; A step of exposing corresponding to a predetermined circuit pattern, a step of forming an etching resist pattern by removing unnecessary portions from the exposed etching resist by reacting with a developing solution, and a conductor on which the etching resist pattern is formed. A method of manufacturing a printed wiring board, comprising: a step of etching a film; and a step of forming a wiring pattern by peeling the etching resist pattern from the etched conductive film, wherein the etching resist is formed into a predetermined circuit pattern. The corresponding exposure process involves various circuit patterns. While a liquid crystal panel capable of transmitting or blocking light as a photomask is disposed on the etching resist as a photomask, the liquid crystal panel is set so as to transmit or block light according to the predetermined circuit pattern. The irradiation is performed by irradiating the exposure medium with the light.

【００１３】上記技術的手段が講じられた本願発明の第
１の側面により提供されるプリント配線基板の製造方法
によれば、エッチングレジストを所定の回路パターンに
対応させて露光する際に、液晶パネルをエッチングレジ
スト上に配置する。液晶パネルは、たとえばマトリクス
状に配置された透明電極を有しており、その一部に電圧
がかけられると、電圧をかけた透明電極に対応する部位
で、光を透過あるいは遮断することができる。したがっ
て、電圧をかける透明電極を選択することによって、エ
ッチングレジストを所望の回路パターンに対応させて露
光することができる。すなわち、液晶パネルは、従来例
における回路パターンマスクと同等の作用を奏すること
ができる。According to the method of manufacturing a printed wiring board provided by the first aspect of the present invention in which the above technical means are employed, when exposing an etching resist to a predetermined circuit pattern, a liquid crystal panel is exposed. Is placed on the etching resist. The liquid crystal panel has, for example, transparent electrodes arranged in a matrix, and when a voltage is applied to a part of the liquid crystal panel, light can be transmitted or blocked at a portion corresponding to the applied transparent electrode. . Therefore, by selecting a transparent electrode to which a voltage is applied, the etching resist can be exposed according to a desired circuit pattern. That is, the liquid crystal panel can exhibit the same operation as the conventional circuit pattern mask.

【００１４】液晶パネルでは、これを駆動するためのド
ライバやコントローラが、記憶媒体に蓄積されたデータ
を読み込むことによって、電圧がかけられる透明電極を
選択する。したがって、この記憶媒体に所定の回路パタ
ーンのデータを入力することによって、液晶パネルを容
易に操作することができ、従来の一般的な回路パターン
マスクを作成する場合のように、銀塩フィルムの露光や
現像および定着などの複雑な手順を経る必要がなく、ま
た、そのための各種薬品を必要としない。その結果、プ
リント配線基板の製造効率を向上させ、また、製造コス
トを低減することができる。In a liquid crystal panel, a driver or a controller for driving the liquid crystal panel reads data stored in a storage medium to select a transparent electrode to which a voltage is applied. Therefore, by inputting data of a predetermined circuit pattern into the storage medium, the liquid crystal panel can be easily operated, and the exposure of the silver halide film can be easily performed as in the case of creating a conventional general circuit pattern mask. It does not need to go through complicated procedures such as development and fixing, and does not need various chemicals for it. As a result, the manufacturing efficiency of the printed wiring board can be improved, and the manufacturing cost can be reduced.

【００１５】また、上述のような記憶媒体に種々の回路
パターンのデータを入力しておけば、エッチングレジス
トを他の回路パターンに対応して露光する際には、その
回路パターンのデータを選択するだけでよい。したがっ
て、エッチングレジストを種々の回路パターンに対応し
て露光するために、従来例のように多くの種類の回路パ
ターンマスクを作成する必要がないので、これを管理す
る手間を省くことができる。Further, if data of various circuit patterns is input to the storage medium as described above, when exposing the etching resist corresponding to another circuit pattern, the data of the circuit pattern is selected. Just need. Therefore, in order to expose the etching resist corresponding to various circuit patterns, it is not necessary to prepare many types of circuit pattern masks as in the conventional example, so that it is possible to save the trouble of managing these.

【００１６】本願発明の第２の側面により提供されるプ
リント配線基板の製造方法は、絶縁基板の表面に形成し
た導体膜上に所定の回路パターンを呈したエッチングレ
ジストパターンを形成する工程と、上記エッチングレジ
ストパターンが形成された導体膜をエッチングする工程
と、エッチングされた導体膜から上記エッチングレジス
トパターンを剥離して配線パターンを形成する工程と、
を含むプリント配線基板の製造方法であって、上記エッ
チングレジストパターンを形成する工程は、インクジェ
ット発生器を用いて、上記所定の回路パターンを上記導
体膜上に直接印刷することにより行われることを特徴と
している。A method of manufacturing a printed wiring board provided by a second aspect of the present invention includes a step of forming an etching resist pattern having a predetermined circuit pattern on a conductive film formed on a surface of an insulating substrate; A step of etching the conductor film on which the etching resist pattern is formed, and a step of peeling the etching resist pattern from the etched conductor film to form a wiring pattern,
Wherein the step of forming the etching resist pattern is performed by directly printing the predetermined circuit pattern on the conductive film using an inkjet generator. And

【００１７】上記技術的手段が講じられた本願発明の第
２の側面により提供されるプリント配線基板の製造方法
によれば、上記エッチングレジストパターンは、インク
ジェット発生器を用いて、上記導体膜上にインクで直接
印刷することによって形成される。したがって、従来例
における配線パターンの形成手順から、絶縁基板の表面
に形成した導体膜上にホトレジストを有するエッチング
レジストを付与する工程と、上記エッチングレジストを
所定の回路パターン通りに露光する工程と、現像液と反
応させることにより露光したエッチングレジストから不
必要な部分を除去する工程と、を省略することができ
る。したがって、プリント配線基板の製造効率を大幅に
向上することができる。According to the method of manufacturing a printed wiring board provided by the second aspect of the present invention in which the above technical means are employed, the etching resist pattern is formed on the conductive film by using an ink jet generator. It is formed by printing directly with ink. Therefore, from the wiring pattern forming procedure in the conventional example, a step of providing an etching resist having a photoresist on a conductor film formed on the surface of an insulating substrate, a step of exposing the etching resist according to a predetermined circuit pattern, and a step of developing The step of removing unnecessary portions from the exposed etching resist by reacting with the liquid can be omitted. Therefore, the manufacturing efficiency of the printed wiring board can be greatly improved.

【００１８】なお、上記インクジェット発生器で用いら
れるインクとしては、液滴の直径が４０μｍ以下のもの
とすることによって、微細な配線パターンにも対応する
ことができる。The ink used in the above-mentioned ink jet generator can correspond to a fine wiring pattern by setting the diameter of the droplet to 40 μm or less.

【００１９】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments of the present invention.

【００２０】[0020]

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して具体的に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.

【００２１】図１は、本願発明に係るプリント配線基板
の製造方法の第１の実施形態における配線パターン形成
手順を示す図、図２（ａ）〜（ｆ）は、図１における工
程Ａ〜工程Ｆをそれぞれ示した概略図である。なお、こ
の第１の実施形態では、絶縁基板の片面に配線パターン
を形成したものを一例として説明する。また、従来例を
示す図５および図６に表された部材および要素などと同
等のものには同一の符号を付してある。FIG. 1 is a diagram showing a wiring pattern forming procedure in a first embodiment of a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, and FIGS. 2 (a) to 2 (f) show steps A to 1 in FIG. It is the schematic which showed F each. In the first embodiment, an example in which a wiring pattern is formed on one surface of an insulating substrate will be described as an example. The same reference numerals are given to members and elements equivalent to those shown in FIGS. 5 and 6 showing a conventional example.

【００２２】図１および図２に示すように、第１の実施
形態のプリント配線基板の製造方法では、絶縁基板１に
配線パターン２０を形成する手順は、フォトマスクとし
て液晶パネル４を用いたフォトリソグラフィ法によるも
のである。この手順は、図１および図２に示すように、
工程Ａないし工程Ｆを含んでいる。本実施形態では、上
記絶縁基板１は、ガラス繊維をエポキシ系樹脂で固めた
ガラスエポキシなどから形成された単層のものである。
また、上記配線パターン２０を構成する導体膜２は、銅
箔から形成されているものとする。As shown in FIGS. 1 and 2, in the method of manufacturing a printed wiring board according to the first embodiment, a procedure for forming a wiring pattern 20 on an insulating substrate 1 is performed by using a photomask using a liquid crystal panel 4 as a photomask. This is based on a lithography method. This procedure, as shown in FIGS. 1 and 2,
Steps A to F are included. In this embodiment, the insulating substrate 1 is a single layer made of glass epoxy or the like obtained by hardening glass fibers with an epoxy resin.
Further, the conductor film 2 constituting the wiring pattern 20 is formed from a copper foil.

【００２３】上記工程Ａは、図１および図２（ａ）に示
すように、上記絶縁基板１の表面全体に導体膜２を形成
する工程である。この工程Ａは、本実施形態では、銅箔
を絶縁基板１にメッキすることにより行われる。Step A is a step of forming a conductive film 2 on the entire surface of the insulating substrate 1 as shown in FIGS. 1 and 2A. This step A is performed by plating a copper foil on the insulating substrate 1 in the present embodiment.

【００２４】上記工程Ｂは、図１および図２（ｂ）に示
すように、上記導体膜２上にホトレジストを有するエッ
チングレジスト３を付与する工程である。In the step B, as shown in FIGS. 1 and 2B, an etching resist 3 having a photoresist is provided on the conductor film 2.

【００２５】上記ホトレジストは、たとえば、波長３５
０〜４５０ｎｍの紫外光に感光感度をもつものが用いら
れ、本実施形態では、感光した部分が現像液で可溶とな
るポジ形レジストである。The above photoresist has a wavelength of, for example, 35
What has sensitivity to ultraviolet light of 0 to 450 nm is used, and in the present embodiment, it is a positive resist in which the exposed portion is soluble in a developing solution.

【００２６】上記エッチングレジスト３は、後述する工
程Ｅで上記導体膜２をエッチングする際に、エッチング
レジスト３によって被覆された部分が溶融されないよう
に保護する。このエッチングレジスト３は、本実施形態
では、シートの表面に上記ホトレジストを塗布すること
により形成されており、このホトレジスト塗布面を上に
して上記導体膜２上に貼り付けられる。なお、上記シー
トとしては、上記ホトレジストと同様に、感光した部分
が現像液で可溶となるものが好ましい。The etching resist 3 protects the portion covered by the etching resist 3 from being melted when the conductor film 2 is etched in a step E described later. In this embodiment, the etching resist 3 is formed by applying the above-described photoresist to the surface of a sheet, and is attached to the conductor film 2 with the photoresist applied side facing up. In addition, as the above-mentioned sheet, similarly to the above-mentioned photoresist, a sheet whose exposed part is soluble in a developing solution is preferable.

【００２７】上記工程Ｃは、上記エッチングレジスト３
を所定の回路パターンに対応して露光する工程である。
この工程Ｃは、本実施形態では、上記エッチングレジス
ト３の不必要部分３′を感光させるために行なわれる。
この不必要部分３′とは、上記導体膜２において上記配
線パターン２０とはならない部分に対応する部分のこと
である。In the step C, the etching resist 3
Is exposed in accordance with a predetermined circuit pattern.
This step C is performed in this embodiment to expose the unnecessary portion 3 'of the etching resist 3 to light.
The unnecessary portion 3 'is a portion corresponding to a portion of the conductive film 2 which does not become the wiring pattern 20.

【００２８】図１および図２（ｃ）に示すように、上記
工程Ｃは、まず、液晶パネル４をフォトマスクとして上
記エッチングレジスト３上に配置し、次いで、その上か
ら波長３５０〜４５０ｎｍの紫外光を露光媒体５として
照射することによって行われる。As shown in FIGS. 1 and 2 (c), in the step C, first, the liquid crystal panel 4 is arranged on the etching resist 3 using the photomask as a photomask. This is performed by irradiating light as the exposure medium 5.

【００２９】本実施形態では、上記液晶パネル４とし
て、一般的な白黒の液晶フラットパネルが用いられてい
る。この液晶パネル４は、図２（ｃ）に示すように、液
晶層４１を対向する２枚のガラス基板４２…で挟み込ん
だ構成を基本として形成されている。In the present embodiment, a general black and white liquid crystal flat panel is used as the liquid crystal panel 4. As shown in FIG. 2C, the liquid crystal panel 4 is basically formed such that a liquid crystal layer 41 is sandwiched between two opposing glass substrates 42.

【００３０】上記液晶パネル４は、上記各ガラス基板４
２…にたとえばマトリクス状に配置された複数の透明電
極（図示略）を有しており、本実施形態では、任意の透
明電極が電圧をかけられれば、それに対応する部分で光
を遮断することができるタイプのものである。したがっ
て、電圧をかける透明電極を選択することによって、回
路パターン通りに光が遮断されるように上記液晶パネル
４を操作することができる。すなわち、上記液晶パネル
４は、従来例における回路パターンマスク４０と同等の
作用を奏することができる。The liquid crystal panel 4 is provided with the above glass substrates 4
2 have a plurality of transparent electrodes (not shown) arranged in a matrix, for example. In the present embodiment, if a voltage is applied to an arbitrary transparent electrode, light is blocked at a portion corresponding to the voltage. It is of the type that can be. Therefore, by selecting a transparent electrode to which a voltage is applied, the liquid crystal panel 4 can be operated such that light is blocked according to a circuit pattern. That is, the liquid crystal panel 4 can achieve the same operation as the circuit pattern mask 40 in the conventional example.

【００３１】上記液晶パネル４では、これを駆動するた
めのドライバやコントローラが、記憶媒体に蓄積された
データを読み込むことによって、電圧がかけられる透明
電極を選択する。したがって、この記憶媒体に所定の回
路パターンのデータを入力することによって、液晶パネ
ル４を容易に操作することができる。その結果、従来の
一般的な回路パターンマスク４０を作成する場合のよう
に、銀塩フィルムの露光や現像および定着などの複雑な
手順を経る必要がなく、また、そのための各種薬品を必
要としない。これにより、プリント配線基板の製造効率
を向上させ、また製造コストを低減することができる。In the liquid crystal panel 4, a driver or controller for driving the liquid crystal panel 4 reads the data stored in the storage medium to select a transparent electrode to which a voltage is applied. Therefore, by inputting data of a predetermined circuit pattern into this storage medium, the liquid crystal panel 4 can be easily operated. As a result, there is no need to go through complicated procedures such as exposure, development and fixing of a silver halide film as in the case of producing the conventional general circuit pattern mask 40, and there is no need for various chemicals therefor. . Thereby, the manufacturing efficiency of the printed wiring board can be improved and the manufacturing cost can be reduced.

【００３２】また、上述のような記憶媒体に種々の回路
パターンのデータ入力しておけば、上記エッチングレジ
スト２を他の回路パターンに対応して露光する際に、そ
の回路パターンのデータを選択するだけでよい。したが
って、種々の回路パターンを露光するために、従来例の
ように多くの種類の回路パターンマスク４０を作成する
必要がないので、これを管理する手間を省くことができ
る。If data of various circuit patterns is input to the storage medium as described above, when exposing the etching resist 2 to another circuit pattern, the data of the circuit pattern is selected. Just need. Therefore, it is not necessary to create many types of circuit pattern masks 40 as in the conventional example in order to expose various circuit patterns, so that it is not necessary to manage such circuit pattern masks.

【００３３】また、エッチングレジストを所定の回路パ
ターンに対応して露光するための生産ライン上に上記液
晶パネル４を固定し、この液晶パネル４の位置に対応す
るように、上記工程Ｂで得られたものを搬送するなどす
れば、液晶パネル４の位置合わせを不要にすることも可
能となる。Further, the liquid crystal panel 4 is fixed on a production line for exposing the etching resist in accordance with a predetermined circuit pattern, and the liquid crystal panel 4 is obtained in the step B so as to correspond to the position of the liquid crystal panel 4. For example, if the liquid crystal panel 4 is conveyed, the alignment of the liquid crystal panel 4 becomes unnecessary.

【００３４】上記工程Ｄは、図１および図２（ｄ）に示
すように、上記エッチングレジスト３の上記不必要部分
３′を除去する工程である。この工程Ｄは、本実施形態
では、上記工程Ｃまでの処理を行ったものを、現像液に
浸して、この不必要部分３′を溶解させることによって
行われる。これにより、所定の回路パターンの形状を呈
するエッチングレジストパターン３０が上記導体膜２の
表面に形成される。Step D is a step of removing the unnecessary portion 3 'of the etching resist 3 as shown in FIGS. 1 and 2D. In the present embodiment, the step D is performed by immersing the processed part up to the step C in a developing solution to dissolve the unnecessary part 3 '. Thereby, an etching resist pattern 30 having a predetermined circuit pattern shape is formed on the surface of the conductor film 2.

【００３５】上記工程Ｅは、図１および図２（ｅ）に示
すように、上記エッチングレジストパターン３０が形成
された導体膜２をエッチングする工程である。この工程
Ｅは、本実施形態では、ウエットエッチング法が用いら
れており、銅を溶融しうる溶液に上記工程Ｄで得られた
ものを浸すことによって行なわれる。これにより、上記
導体膜２は、上記エッチングレジストパターン３０で覆
われていない部分が溶解され、所定の回路パターンを呈
する配線パターン２０が形成される。The step E is a step of etching the conductor film 2 on which the etching resist pattern 30 is formed, as shown in FIGS. 1 and 2 (e). This step E uses a wet etching method in this embodiment, and is performed by immersing the product obtained in the above step D in a solution capable of melting copper. As a result, the portion of the conductor film 2 that is not covered with the etching resist pattern 30 is dissolved, and the wiring pattern 20 having a predetermined circuit pattern is formed.

【００３６】上記工程Ｆは、図１および図２（ｆ）に示
すように、配線パターン２０上に残存しているエッチン
グレジストパターン３０を剥離する工程である。この工
程Ｆは、本実施形態では、シート状に貼り付けられたエ
ッチングレジストパターン３０を引き剥がすことによっ
て行われる。すなわち、薬品などを使用してエッチング
レジストパターン３０を溶融するものではない。したが
って、形成された配線パターン２０が腐食されたりする
ことがないので、精密な配線パターンを形成することが
できる。The above step F is a step of removing the etching resist pattern 30 remaining on the wiring pattern 20, as shown in FIGS. 1 and 2 (f). In this embodiment, the step F is performed by peeling off the etching resist pattern 30 attached in a sheet shape. That is, the etching resist pattern 30 is not melted using a chemical or the like. Therefore, since the formed wiring pattern 20 is not corroded, a precise wiring pattern can be formed.

【００３７】次に、本願発明に係るプリント配線基板の
製造方法の第２の実施形態について説明する。Next, a second embodiment of the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention will be described.

【００３８】図３は、本願発明に係るプリント配線基板
の製造方法の第２の実施形態における配線パターン形成
手順を示す図、図４（１）〜（４）は、図３における工
程Ａ、工程Ｇ、工程Ｅ、工程Ｆ′をそれぞれ示した概略
図である。この第２の実施形態のプリント配線基板の製
造方法は、絶縁基板１に配線パターン２０を形成する手
順において、フォトリソグラフィ法を用いていないもの
に関し、以下において、第１の実施形態のプリント配線
基板の製造方法を説明する際に使用された部材および要
素などと同等のものには同一の符号を付してある。FIG. 3 is a view showing a wiring pattern forming procedure in a second embodiment of the method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention, and FIGS. 4 (1) to 4 (4) show steps A and FIG. It is the schematic which showed G, process E, and process F ', respectively. The method for manufacturing a printed wiring board according to the second embodiment relates to a method for forming the wiring pattern 20 on the insulating substrate 1 that does not use a photolithography method. The printed wiring board according to the first embodiment is described below. The same reference numerals are given to members and components equivalent to those used in the description of the manufacturing method.

【００３９】図３および図４に示すように、この第２の
実施形態のプリント配線基板の製造方法は、工程Ａ、工
程Ｇ、工程Ｅ、および工程Ｆ′を順に含んでいる。これ
は、上記第１の実施形態における工程Ｂ〜工程Ｄの代わ
りに工程Ｇを実施することによって、絶縁基板１に配線
パターン２０を形成するものである。なお、この第２の
実施形態にける工程Ａおよび工程Ｅは、上記第１の実施
形態におけるものと同等である。As shown in FIGS. 3 and 4, the method for manufacturing a printed wiring board according to the second embodiment includes a process A, a process G, a process E, and a process F ′ in order. This is to form the wiring pattern 20 on the insulating substrate 1 by performing the step G instead of the steps B to D in the first embodiment. Steps A and E in the second embodiment are the same as those in the first embodiment.

【００４０】上記工程Ｇは、図３に示すように、上記工
程Ａに続けて実施される工程であって、図４（２）に示
すように、上記絶縁基板１の表面に形成した上記導体膜
２上に所定の回路パターンを呈したエッチングレジスト
パターン３０′を形成する工程である。この工程Ｇは、
インクジェット発生器７を用いて上記導体膜２上に所定
の回路パターンを直接印刷することによって行なわれ
る。The step G is a step performed after the step A as shown in FIG. 3, and the conductor G formed on the surface of the insulating substrate 1 as shown in FIG. In this step, an etching resist pattern 30 'having a predetermined circuit pattern is formed on the film 2. This step G includes:
This is performed by directly printing a predetermined circuit pattern on the conductive film 2 using the ink jet generator 7.

【００４１】上記インクジェット発生器７で使用される
インクは、工程Ｅで上記導体膜２をエッチングするため
に、銅を溶融しうる溶液によって溶解されないもの、す
なわち、この工程Ｇにより得られたものを上記溶液に浸
した際に、このインクによって被覆された導体膜２の部
分を保護してこの部分が溶解するのを防止することがで
きるものであればよい。The ink used in the ink jet generator 7 is not dissolved by a solution capable of melting copper, that is, the ink obtained in the step G is used for etching the conductor film 2 in the step E. Any material can be used as long as it can protect the portion of the conductor film 2 covered with the ink and prevent the portion from being dissolved when immersed in the solution.

【００４２】なお、上記インクとして、液滴の直径が４
０μｍ以下のものを用いることによって、上記導体膜２
上に微細なエッチングレジストパターン３０′を印刷す
ることもできる。The ink has a droplet diameter of 4
By using a conductive film having a thickness of 0 μm or less,
A fine etching resist pattern 30 'can be printed thereon.

【００４３】上記インクジェット発生器７は、上述のよ
うなインクを噴射するための装置である。このインクジ
ェット発生器７は、上記絶縁基板１の上方を移動させら
れるための駆動手段（図示略）を有しており、これによ
り、上記エッチングレジストパターン３０′を印刷する
ことができる。また、このインクジェット発生器７は、
上記インクをドット単位で噴射することによって、微細
なエッチングレジストパターンに対応することもでき
る。したがって、インクジェット発生器７として、たと
えば、通常のインクジェットプリンタで使用されている
インクジェット発生機構を流用することができる。これ
により、この工程Ｇを実施するための装置が複雑化する
ことを防止できる。The ink jet generator 7 is a device for ejecting the above-described ink. The ink jet generator 7 has a driving unit (not shown) for moving the ink jet generator 7 above the insulating substrate 1, so that the etching resist pattern 30 'can be printed. In addition, this inkjet generator 7
By jetting the ink in dot units, it is possible to cope with a fine etching resist pattern. Therefore, as the ink jet generator 7, for example, an ink jet generating mechanism used in a normal ink jet printer can be used. This can prevent the apparatus for performing the step G from becoming complicated.

【００４４】また、このインクジェット発生器７は、た
とえば、インクジェットプリンタで使用される操作ソフ
トなどを用いて、これに回路パターンのデータを入力す
ることにより、容易に操作されうる。The ink jet generator 7 can be easily operated by inputting circuit pattern data to the operation software used in an ink jet printer, for example.

【００４５】上記工程Ｆ′は、図３および図４（４）に
示すように、配線パターン２０上に残存しているエッチ
ングレジストパターン３０′を剥離する工程である。こ
の工程Ｆ′は、この第２の実施形態では、上記インクを
溶融しうる溶液に上記工程Ｇで得られたものを浸すこと
によって行なわれる。The above step F 'is a step of removing the etching resist pattern 30' remaining on the wiring pattern 20, as shown in FIGS. 3 and 4 (4). In the second embodiment, the step F ′ is performed by immersing the ink obtained in the step G in a solution capable of melting the ink.

【００４６】上述したように、この第２の実施形態で
は、上記エッチングレジストパターン３０は、インクジ
ェット発生器７を用いて上記導体膜２上に直接印刷する
ことにより形成される。したがって、従来例における上
記工程Ｂ、工程Ｃ、および工程Ｄを省略することができ
る。これにより、プリント配線基板の製造効率を大幅に
向上することができる。As described above, in the second embodiment, the etching resist pattern 30 is formed by directly printing on the conductor film 2 using the ink jet generator 7. Therefore, the steps B, C, and D in the conventional example can be omitted. Thereby, the production efficiency of the printed wiring board can be greatly improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本願発明に係るプリント配線基板の製造方法の
第１の実施形態における配線パターン形成手順を示す図
である。FIG. 1 is a view showing a wiring pattern forming procedure in a first embodiment of a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention.

【図２】図１に示した配線パターン形成手順を図示した
ものであり、（ａ）は、図１における工程Ａ、（ｂ）
は、工程Ｂ、（ｃ）は、工程Ｃ、（ｄ）は、工程Ｄ、
（ｅ）は、工程Ｅ、（ｆ）は、工程Ｆの概略図である。FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating a procedure of forming a wiring pattern illustrated in FIG. 1; FIG.
Is step B, (c) is step C, (d) is step D,
(E) is a schematic view of a step E, and (f) is a schematic view of a step F.

【図３】本願発明に係るプリント配線基板の製造方法の
第２の実施形態における配線パターン形成手順を示す図
である。FIG. 3 is a view showing a wiring pattern forming procedure in a second embodiment of the method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention.

【図４】図３に示した配線パターン形成手順を図示した
ものであり、（１）は、図３における工程Ａ、（２）
は、工程Ｇ、（３）は、工程Ｅ、（４）は、工程Ｆ′の
概略図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a procedure of forming the wiring pattern shown in FIG. 3, wherein (1) shows a process A in FIG. 3, (2)
Is a schematic view of a step G, (3) is a step E, and (4) is a schematic view of a step F ′.

【図５】従来のプリント配線基板の製造方法における配
線パターン形成手順の一例を示す図である。FIG. 5 is a view showing an example of a wiring pattern forming procedure in a conventional method for manufacturing a printed wiring board.

【図６】図５に示した配線パターン形成手順を図示した
ものであり、（ａ）は、図５における工程Ａ、（ｂ）
は、工程Ｂ、（ｃ）は、工程Ｃ′、（ｄ）は、工程Ｄ、
（ｅ）は、工程Ｅ、（ｆ）は、工程Ｆの概略図である。6A and 6B are diagrams illustrating a procedure of forming the wiring pattern illustrated in FIG. 5; FIG.
Is step B, (c) is step C ′, (d) is step D,
(E) is a schematic view of a step E, and (f) is a schematic view of a step F.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 絶縁基板 ２ 導体膜 ３ エッチングレジスト ４ 液晶パネル ５ 露光媒体 ７ インクジェット発生器 ２０ 配線パターン ３０ エッチングレジストパターン REFERENCE SIGNS LIST 1 insulating substrate 2 conductive film 3 etching resist 4 liquid crystal panel 5 exposure medium 7 inkjet generator 20 wiring pattern 30 etching resist pattern

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 EA39 MA16 2H097 BA10 FA03 GA45 LA09 5E339 AD01 BC02 BD03 BD08 BD11 BE13 CC01 CC02 CD01 CE11 CE12 CE13 CE16 CE20 CF16 CG01 DD02 DD04 FF02  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H088 EA39 MA16 2H097 BA10 FA03 GA45 LA09 5E339 AD01 BC02 BD03 BD08 BD11 BE13 CC01 CC02 CD01 CE11 CE12 CE13 CE16 CE20 CF16 CG01 DD02 DD04 FF02

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 絶縁基板の表面に形成した導体膜上にホ
トレジストを有するエッチングレジストを付与する工程
と、上記エッチングレジストを所定の回路パターンに対
応させて露光する工程と、現像液と反応させることによ
り露光したエッチングレジストから不必要な部分を除去
したエッチングレジストパターンを形成する工程と、上
記エッチングレジストパターンが形成された導体膜をエ
ッチングする工程と、エッチングされた導体膜から上記
エッチングレジストパターンを剥離して配線パターンを
形成する工程と、を含むプリント配線基板の製造方法で
あって、 上記エッチングレジストを所定の回路パターンに対応さ
せて露光する工程は、種々の回路パターン通りに光を透
過あるいは遮断しうる液晶パネルをフォトマスクとして
上記エッチングレジスト上に配置しつつ、この液晶パネ
ルが上記所定の回路パターン通りに光を透過あるいは遮
断するように設定して、その上から露光媒体を照射する
ことにより行なわれることを特徴とする、プリント配線
基板の製造方法。1. A step of providing an etching resist having a photoresist on a conductor film formed on a surface of an insulating substrate, a step of exposing the etching resist to a predetermined circuit pattern, and reacting with a developing solution. Forming an etching resist pattern in which unnecessary portions have been removed from the etching resist exposed by the method, a step of etching the conductor film on which the etching resist pattern has been formed, and peeling the etching resist pattern from the etched conductor film Forming a wiring pattern by exposing the etching resist to a predetermined circuit pattern, wherein the step of exposing the etching resist to a predetermined circuit pattern transmits or blocks light according to various circuit patterns. A liquid crystal panel that can be The liquid crystal panel is set so as to transmit or block light in accordance with the predetermined circuit pattern while being arranged on a printing resist, and is irradiated by irradiating an exposure medium from above, thereby performing printing. Manufacturing method of wiring board. 【請求項２】 絶縁基板の表面に形成した導体膜上に所
定の回路パターンを呈したエッチングレジストパターン
を形成する工程と、上記エッチングレジストパターンが
形成された導体膜をエッチングする工程と、エッチング
された導体膜から上記エッチングレジストパターンを剥
離して配線パターンを形成する工程と、を含むプリント
配線基板の製造方法であって、 上記エッチングレジストパターンを形成する工程は、イ
ンクジェット発生器を用いて、上記所定の回路パターン
を上記導体膜上に直接印刷することにより行われること
を特徴とする、プリント配線基板の製造方法。A step of forming an etching resist pattern having a predetermined circuit pattern on a conductive film formed on a surface of the insulating substrate; a step of etching the conductive film on which the etching resist pattern is formed; Forming a wiring pattern by peeling the etching resist pattern from the conductive film obtained, wherein the step of forming the etching resist pattern, using an inkjet generator, A method for manufacturing a printed wiring board, wherein the method is performed by directly printing a predetermined circuit pattern on the conductive film. 【請求項３】 上記インクジェット発生器で用いられる
インクは、液滴の直径が４０μｍ以下である、請求項２
に記載のプリント配線基板の製造方法。3. The ink used in the ink jet generator, wherein the diameter of the droplet is 40 μm or less.
3. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1.