JP2002023028A - 光通信装置 - Google Patents
光通信装置Info
- Publication number
- JP2002023028A JP2002023028A JP2001173721A JP2001173721A JP2002023028A JP 2002023028 A JP2002023028 A JP 2002023028A JP 2001173721 A JP2001173721 A JP 2001173721A JP 2001173721 A JP2001173721 A JP 2001173721A JP 2002023028 A JP2002023028 A JP 2002023028A
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- Japan
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- optical
- resin
- photodetector
- semiconductor laser
- optical fiber
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光部品の劣化を確実に防止し、情報伝送の誤
り率を低くする。 【解決手段】 樹脂ケース７にパッド５、リードフレー
ム６を埋め込み、パッド５上にシリコン基板４を導電接
着し、シリコン基板４上に半導体レーザ１および光検知
器３を形成し、シリコン基板４に光ファイバ２を設け、
半導体レーザ１、光ファイバ２、光検知器３、シリコン
基板４上に透明樹脂を充填し、樹脂ケース７に樹脂から
なる蓋（図示せず）を被せ、樹脂ケース７と蓋とを接着
剤（図示せず）によって固定し、樹脂ケース７と蓋とが
合わせられた部分に直径以上に曲げられた通気孔９を設
ける。
り率を低くする。 【解決手段】 樹脂ケース７にパッド５、リードフレー
ム６を埋め込み、パッド５上にシリコン基板４を導電接
着し、シリコン基板４上に半導体レーザ１および光検知
器３を形成し、シリコン基板４に光ファイバ２を設け、
半導体レーザ１、光ファイバ２、光検知器３、シリコン
基板４上に透明樹脂を充填し、樹脂ケース７に樹脂から
なる蓋（図示せず）を被せ、樹脂ケース７と蓋とを接着
剤（図示せず）によって固定し、樹脂ケース７と蓋とが
合わせられた部分に直径以上に曲げられた通気孔９を設
ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光通信システムにお
いて使用される光送信器、光受信器等の光通信装置に関
するものである。
いて使用される光送信器、光受信器等の光通信装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】情報によって変調された電気信号で半導
体レーザーの出力光を変調する手段、変調光を光ファイ
バにより伝送する手段、変調、伝送された光を光検知器
で受光して電気信号に変換する手段等を有する光通信シ
ステムは、海底ケーブル等により国家間、都市間、通信
局間に既に敷設され、幹線系と称されて我々の生活にな
くてならない情報通信手段を提供するにいたっている。
ところが、昨今高度情報化社会の到来に伴い、通信容量
の大容量化、高速化の要求が日増しに増え、上記幹線系
のみならず、各々通信局から各家庭、店あるいはオフィ
スの近辺に設置した柱（カーブ、クロージャ）まで（Ｆ
ＴＴＣ（Fiber to the curb）、ＨＦＣ（Hybrid Fiber
Coax））あるいは各家庭まで（ＦＴＴＨ（Fiber To The
Home））、そして究極的にはパーソナルコンピュータ
まで、従来の電気ケーブルでなく、格段に高速で伝送容
量の大きい光ファイバを直接敷設しようという計画が国
内外で推進されている。このような、計画を実現させ、
普及させるための最大の課題の一つは各端末に配置され
る光送信器、光受信器の低コスト化である。
体レーザーの出力光を変調する手段、変調光を光ファイ
バにより伝送する手段、変調、伝送された光を光検知器
で受光して電気信号に変換する手段等を有する光通信シ
ステムは、海底ケーブル等により国家間、都市間、通信
局間に既に敷設され、幹線系と称されて我々の生活にな
くてならない情報通信手段を提供するにいたっている。
ところが、昨今高度情報化社会の到来に伴い、通信容量
の大容量化、高速化の要求が日増しに増え、上記幹線系
のみならず、各々通信局から各家庭、店あるいはオフィ
スの近辺に設置した柱（カーブ、クロージャ）まで（Ｆ
ＴＴＣ（Fiber to the curb）、ＨＦＣ（Hybrid Fiber
Coax））あるいは各家庭まで（ＦＴＴＨ（Fiber To The
Home））、そして究極的にはパーソナルコンピュータ
まで、従来の電気ケーブルでなく、格段に高速で伝送容
量の大きい光ファイバを直接敷設しようという計画が国
内外で推進されている。このような、計画を実現させ、
普及させるための最大の課題の一つは各端末に配置され
る光送信器、光受信器の低コスト化である。
【０００３】従来の幹線系に使用されている光送受信器
（光モジュール）では、半導体レーザからの光を結像レ
ンズを介して光ファイバに結合させ、光ファイバへの光
結合が最大になるよう位置合わせする方式がとられてお
り、また半導体レーザの劣化を防止するために、半導体
レーザ等からなるサブアセンブリを金属またはセラミッ
クからなるパッケージに完全気密封止し、半導体レーザ
等の光部品の劣化を促進する湿気が入らないような構成
としている。しかし、このような光送受信器では、各部
品コスト、組立コストを低下することができず、前述の
低コスト化の実現は困難を極める状況である。
（光モジュール）では、半導体レーザからの光を結像レ
ンズを介して光ファイバに結合させ、光ファイバへの光
結合が最大になるよう位置合わせする方式がとられてお
り、また半導体レーザの劣化を防止するために、半導体
レーザ等からなるサブアセンブリを金属またはセラミッ
クからなるパッケージに完全気密封止し、半導体レーザ
等の光部品の劣化を促進する湿気が入らないような構成
としている。しかし、このような光送受信器では、各部
品コスト、組立コストを低下することができず、前述の
低コスト化の実現は困難を極める状況である。
【０００４】このため、半導体レーザやレンズを立体的
なバルク部品として組み立てるのでなく、エレクトロニ
クスにおけるＬＳＩのごとく表面実装方式を光送信器、
光受信器に採用する試み、すなわち金属やセラミックか
らなるパッケージでなく、樹脂パッケージを用いて低コ
スト化を実現する試みがなされている。しかし、樹脂パ
ッケージでは樹脂が必ず湿気を通すから、湿気が直接光
部品（チップ）に至らないよう工夫が必要である。
なバルク部品として組み立てるのでなく、エレクトロニ
クスにおけるＬＳＩのごとく表面実装方式を光送信器、
光受信器に採用する試み、すなわち金属やセラミックか
らなるパッケージでなく、樹脂パッケージを用いて低コ
スト化を実現する試みがなされている。しかし、樹脂パ
ッケージでは樹脂が必ず湿気を通すから、湿気が直接光
部品（チップ）に至らないよう工夫が必要である。
【０００５】このため、半導体レーザ、光検知器、光フ
ァイバをシリコン導波路基板上に配置したサブアセンブ
リを透明なシリコーン樹脂で充填し、これを樹脂ケース
と蓋とからなる樹脂パッケージング内に収納し、湿気が
半導体レーザや光検知器に直接当たらないようにした光
送信器、光受信器が考えられている。
ァイバをシリコン導波路基板上に配置したサブアセンブ
リを透明なシリコーン樹脂で充填し、これを樹脂ケース
と蓋とからなる樹脂パッケージング内に収納し、湿気が
半導体レーザや光検知器に直接当たらないようにした光
送信器、光受信器が考えられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、樹脂あるいは
樹脂接着部分は湿気を通すから、外気温度や湿度の変動
があると、樹脂パッケージ内に湿気がたまり外に排気さ
れないから、光部品の劣化が生ずるという欠点がある。
さらに、通気のための通気孔を樹脂パッケージに設けた
ときには、外光が光検知器、半導体レーザあるいは光フ
ァイバに入射し、外光による光電変換が行なわれて信号
にノイズが発生し、情報伝送の誤り率が向上してしまう
という欠点に遭遇する。さらには、通気孔を通じて水滴
がパッケージ内に進入してしまう可能性もある。
樹脂接着部分は湿気を通すから、外気温度や湿度の変動
があると、樹脂パッケージ内に湿気がたまり外に排気さ
れないから、光部品の劣化が生ずるという欠点がある。
さらに、通気のための通気孔を樹脂パッケージに設けた
ときには、外光が光検知器、半導体レーザあるいは光フ
ァイバに入射し、外光による光電変換が行なわれて信号
にノイズが発生し、情報伝送の誤り率が向上してしまう
という欠点に遭遇する。さらには、通気孔を通じて水滴
がパッケージ内に進入してしまう可能性もある。
【０００７】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、光部品の劣化を確実に防止することがで
き、しかも情報伝送の誤り率が低い光通信装置を提供す
ることを目的とする。
れたもので、光部品の劣化を確実に防止することがで
き、しかも情報伝送の誤り率が低い光通信装置を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、透明樹脂で覆われた光部品およ
び光ファイバを樹脂パッケージ内に設けた光通信装置で
あって、上記樹脂パッケージの内部と外部の通気が可能
であるように構成されている。
め、本発明においては、透明樹脂で覆われた光部品およ
び光ファイバを樹脂パッケージ内に設けた光通信装置で
あって、上記樹脂パッケージの内部と外部の通気が可能
であるように構成されている。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る光送信器の
蓋、透明樹脂を除去した状態を示す平面図、図２は図１
に示した光送信器を示す正断面図、図３は図１に示した
光送信器を示す正面図である。図に示すように、樹脂を
インジェクションモールドあるいはトランスファモール
ドして成形した樹脂ケース７にパッド５、リードフレー
ム６が埋め込まれ、パッド５とリードフレーム６の一部
とは一体をなしている。また、パッド５上にＶ溝（図示
せず）が設けられたシリコン基板４が導電接着され、シ
リコン基板４上に半導体レーザ１および光検知器３が搭
載され、シリコン基板４のＶ溝内に光ファイバ２が搭載
され、光ファイバ２が接着剤１３によりシリコン基板４
に固定され、半導体レーザ１、光ファイバ２、光検知器
３およびシリコン基板４によりサブアセンブリ１５が構
成されている。また、サブアセンブリ１５上にシリコー
ン樹脂等の透明樹脂８が充填され、樹脂ケース７に樹脂
からなる蓋１０が被せられ、樹脂ケース７と蓋１０とが
接着剤（図示せず）によって固定され、樹脂ケース７と
蓋１０とで樹脂パッケージ１６が構成されている。ま
た、樹脂パッケージ１６の樹脂ケース７と蓋１０とが合
わせられた部分に通気孔９が設けられ、通気孔９は直径
以上に曲げられている。
蓋、透明樹脂を除去した状態を示す平面図、図２は図１
に示した光送信器を示す正断面図、図３は図１に示した
光送信器を示す正面図である。図に示すように、樹脂を
インジェクションモールドあるいはトランスファモール
ドして成形した樹脂ケース７にパッド５、リードフレー
ム６が埋め込まれ、パッド５とリードフレーム６の一部
とは一体をなしている。また、パッド５上にＶ溝（図示
せず）が設けられたシリコン基板４が導電接着され、シ
リコン基板４上に半導体レーザ１および光検知器３が搭
載され、シリコン基板４のＶ溝内に光ファイバ２が搭載
され、光ファイバ２が接着剤１３によりシリコン基板４
に固定され、半導体レーザ１、光ファイバ２、光検知器
３およびシリコン基板４によりサブアセンブリ１５が構
成されている。また、サブアセンブリ１５上にシリコー
ン樹脂等の透明樹脂８が充填され、樹脂ケース７に樹脂
からなる蓋１０が被せられ、樹脂ケース７と蓋１０とが
接着剤（図示せず）によって固定され、樹脂ケース７と
蓋１０とで樹脂パッケージ１６が構成されている。ま
た、樹脂パッケージ１６の樹脂ケース７と蓋１０とが合
わせられた部分に通気孔９が設けられ、通気孔９は直径
以上に曲げられている。
【００１０】この光送信器においては、情報によって変
調された電気信号で半導体レーザー１の出力光が変調さ
れ、半導体レーザー１で変調された変調光が光ファイバ
２ににより伝送される。また、半導体レーザ１の反対側
の出力光が光検知器３によりモニタされる。
調された電気信号で半導体レーザー１の出力光が変調さ
れ、半導体レーザー１で変調された変調光が光ファイバ
２ににより伝送される。また、半導体レーザ１の反対側
の出力光が光検知器３によりモニタされる。
【００１１】このような光送信器においては、サブアセ
ンブリ１５上に透明樹脂８が充填されているから、樹脂
パッケージ１６が湿気を通したとしても、光部品である
半導体レーザ１、光検知器３への湿気の侵入を防ぐこと
ができるので、半導体レーザ１、光検知器３の劣化を防
止することができる。また、樹脂パッケージ１６に通気
孔９が設けられているから、樹脂パッケージ１６内の湿
度が上がったままで長時間経過することがないので、透
明樹脂８の耐湿性の限度に悪影響をおよぼすことがな
く、半導体レーザ１、光検知器３への湿気の侵入を確実
に防ぐことができるため、半導体レーザ１、光検知器３
の劣化を確実に防止することができる。さらに、通気孔
９は曲げられているから、外光が樹脂パッケージ１６内
の半導体レーザ１、光検知器３、光ファイバ２などに入
射することがないから、外光による光電変換が行なわれ
ることがないので、信号にノイズが発生するのを防止す
ることができ、情報伝送の誤り率が低くなる。
ンブリ１５上に透明樹脂８が充填されているから、樹脂
パッケージ１６が湿気を通したとしても、光部品である
半導体レーザ１、光検知器３への湿気の侵入を防ぐこと
ができるので、半導体レーザ１、光検知器３の劣化を防
止することができる。また、樹脂パッケージ１６に通気
孔９が設けられているから、樹脂パッケージ１６内の湿
度が上がったままで長時間経過することがないので、透
明樹脂８の耐湿性の限度に悪影響をおよぼすことがな
く、半導体レーザ１、光検知器３への湿気の侵入を確実
に防ぐことができるため、半導体レーザ１、光検知器３
の劣化を確実に防止することができる。さらに、通気孔
９は曲げられているから、外光が樹脂パッケージ１６内
の半導体レーザ１、光検知器３、光ファイバ２などに入
射することがないから、外光による光電変換が行なわれ
ることがないので、信号にノイズが発生するのを防止す
ることができ、情報伝送の誤り率が低くなる。
【００１２】図４は本発明に係る光受信器の蓋、透明樹
脂を除去した状態を示す平面図、図５は図４に示した光
送信器を示す正断面図である。図に示すように、シリコ
ン基板４上に光検知器１１が搭載され、光ファイバ２、
光検知器１１およびシリコン基板４によりサブアセンブ
リ１７が構成され、サブアセンブリ１７の近傍に増幅器
１２が設けられ、サブアセンブリ１７、増幅器１２上に
透明樹脂８が充填されている。
脂を除去した状態を示す平面図、図５は図４に示した光
送信器を示す正断面図である。図に示すように、シリコ
ン基板４上に光検知器１１が搭載され、光ファイバ２、
光検知器１１およびシリコン基板４によりサブアセンブ
リ１７が構成され、サブアセンブリ１７の近傍に増幅器
１２が設けられ、サブアセンブリ１７、増幅器１２上に
透明樹脂８が充填されている。
【００１３】この光受信器においては、光ファイバ２か
らの信号光が光検知器１１に至り、光検知器１１により
光電変換され、光検知器１１からの電気信号が増幅器１
２によって増幅される。
らの信号光が光検知器１１に至り、光検知器１１により
光電変換され、光検知器１１からの電気信号が増幅器１
２によって増幅される。
【００１４】このような光受信器においては、光検知器
１１の暗電流が湿気に敏感であるから、耐湿対策が重要
であるが、通気孔９が設けられているから、光検知器１
１への湿気の侵入を確実に防ぐことができるので、光部
品である光検知器１１の劣化を確実に防止することがで
きる。また、通気孔９は曲げられているから、外光が樹
脂パッケージ１６内の光検知器１１、光ファイバ２など
に入射することがないので、外光による光電変換が行な
われることがないため、信号にノイズが発生するのを防
止することができ、情報伝送の誤り率が低くなる。
１１の暗電流が湿気に敏感であるから、耐湿対策が重要
であるが、通気孔９が設けられているから、光検知器１
１への湿気の侵入を確実に防ぐことができるので、光部
品である光検知器１１の劣化を確実に防止することがで
きる。また、通気孔９は曲げられているから、外光が樹
脂パッケージ１６内の光検知器１１、光ファイバ２など
に入射することがないので、外光による光電変換が行な
われることがないため、信号にノイズが発生するのを防
止することができ、情報伝送の誤り率が低くなる。
【００１５】図６は本発明に係る他の光送信器を示す断
面図である。図に示すように、蓋１０に通気孔１４が設
けられ、通気孔１４は直径以上に曲げられ、通気孔１４
の樹脂パッケージ１６外側部の高さは樹脂パッケージ１
６内側部の高さよりも低くなっている。
面図である。図に示すように、蓋１０に通気孔１４が設
けられ、通気孔１４は直径以上に曲げられ、通気孔１４
の樹脂パッケージ１６外側部の高さは樹脂パッケージ１
６内側部の高さよりも低くなっている。
【００１６】この光送信器においては、樹脂パッケージ
１６の蓋１０に通気孔１４が設けられているから、半導
体レーザ１、光検知器３への湿気の侵入を確実に防ぐこ
とができるので、半導体レーザ１、光検知器３の劣化を
確実に防止することができる。また、通気孔１４は曲げ
られているから、外光が樹脂パッケージ１６内の半導体
レーザ１、光検知器３、光ファイバ２などの光部品に入
射することがないので、情報伝送の誤り率が低くなる。
また、通気孔１４の樹脂パッケージ１６外側部の高さは
樹脂パッケージ１６内側部の高さよりも低くなっている
から、通気孔１４からの水滴の侵入を防止することがで
きるので、信頼性が向上する。
１６の蓋１０に通気孔１４が設けられているから、半導
体レーザ１、光検知器３への湿気の侵入を確実に防ぐこ
とができるので、半導体レーザ１、光検知器３の劣化を
確実に防止することができる。また、通気孔１４は曲げ
られているから、外光が樹脂パッケージ１６内の半導体
レーザ１、光検知器３、光ファイバ２などの光部品に入
射することがないので、情報伝送の誤り率が低くなる。
また、通気孔１４の樹脂パッケージ１６外側部の高さは
樹脂パッケージ１６内側部の高さよりも低くなっている
から、通気孔１４からの水滴の侵入を防止することがで
きるので、信頼性が向上する。
【００１７】なお、上述実施の形態においては、光送信
器、光受信器について説明したが、光送受信器等の他の
光通信装置に本発明を適用することができる。
器、光受信器について説明したが、光送受信器等の他の
光通信装置に本発明を適用することができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明に係る光通信装置においては、樹
脂パッケージ内の湿度が上がったままで長時間経過する
ことがないから、光部品への湿気の侵入を確実に防ぐこ
とができので、光部品の劣化を確実に防止することがで
き、しかも外光が樹脂パッケージ内の光部品に入射する
ことがないから、外光による光電変換が行なわれること
がないので、情報伝送の誤り率が低くなる。
脂パッケージ内の湿度が上がったままで長時間経過する
ことがないから、光部品への湿気の侵入を確実に防ぐこ
とができので、光部品の劣化を確実に防止することがで
き、しかも外光が樹脂パッケージ内の光部品に入射する
ことがないから、外光による光電変換が行なわれること
がないので、情報伝送の誤り率が低くなる。
【００１９】また、通気孔の樹脂パッケージ外側部の高
さを樹脂パッケージ内側部の高さよりも低くしたときに
は、通気孔からの水滴の侵入を防止することができるか
ら、信頼性が向上する。
さを樹脂パッケージ内側部の高さよりも低くしたときに
は、通気孔からの水滴の侵入を防止することができるか
ら、信頼性が向上する。
【図１】本発明に係る光送信器の蓋、透明樹脂を除去し
た状態を示す平面図である。
た状態を示す平面図である。
【図２】図１に示した光送信器を示す正断面図である。
【図３】図１に示した光送信器を示す正面図である。
【図４】本発明に係る光受信器の蓋、透明樹脂を除去し
た状態を示す平面図である。
た状態を示す平面図である。
【図５】図４に示した光送信器を示す正断面図である。
【図６】本発明に係る他の光送信器を示す断面図であ
る。
る。
１…半導体レーザ ２…光ファイバ ３…光検知器 ４…シリコン基板 ７…樹脂ケース ８…透明樹脂 ９…通気孔 １０…蓋 １１…光検知器 １４…通気孔 １５…サブアセンブリ １６…樹脂パッケージ １７…サブアセンブリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平高 敏則 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 吉田 幸司 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 ▲高▲橋 正一 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 仲 弘 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 DA03 DA04 DA35 DA37 5F073 BA01 EA27 EA28 FA02 FA13 FA28 FA29
Claims (4)
- 【請求項１】透明樹脂で覆われた光部品および光ファイ
バを樹脂パッケージ内に設けた光通信装置であって、 上記樹脂パッケージの内部と外部の通気が可能であるこ
とを特徴とする光通信装置。 - 【請求項２】透明樹脂で覆われた光部品および光ファイ
バをケースおよび蓋で構成される樹脂パッケージ内に設
けた光通信装置であって、 上記ケースと上記蓋の接合部には、すき間が存在してい
ることを特徴とする光通信装置。 - 【請求項３】透明樹脂で覆われた光部品および光ファイ
バを樹脂パッケージ内に設けた光通信装置であって、 上記樹脂パッケージは、通気孔を有することを特徴とす
る光通信装置。 - 【請求項４】透明樹脂で覆われた光部品および光ファイ
バを樹脂パッケージ内に設けた光通信装置であって、 上記樹脂パッケージは、非気密構造であることを特徴と
する光通信装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001173721A JP2002023028A (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | 光通信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001173721A JP2002023028A (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | 光通信装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08267697A Division JP3354069B2 (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | 光通信装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002023028A true JP2002023028A (ja) | 2002-01-23 |
Family
ID=19015130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001173721A Pending JP2002023028A (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | 光通信装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002023028A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100568321B1 (ko) | 2004-10-28 | 2006-04-05 | 삼성전기주식회사 | 반도체 레이저 다이오드 |
| JP2011082290A (ja) * | 2009-10-06 | 2011-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | 光学装置 |
| JP2012109470A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-07 | Ricoh Co Ltd | 面発光レーザモジュール、光走査装置及び画像形成装置 |
-
2001
- 2001-06-08 JP JP2001173721A patent/JP2002023028A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100568321B1 (ko) | 2004-10-28 | 2006-04-05 | 삼성전기주식회사 | 반도체 레이저 다이오드 |
| JP2011082290A (ja) * | 2009-10-06 | 2011-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | 光学装置 |
| JP2012109470A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-07 | Ricoh Co Ltd | 面発光レーザモジュール、光走査装置及び画像形成装置 |
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