JP2002011876A

JP2002011876A - インクジェットプリントヘッド及びインクジェットプリンタ

Info

Publication number: JP2002011876A
Application number: JP2000197659A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Mita; 剛三田; Shigeyoshi Umemiya; 茂良梅宮
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2000-06-30
Filing date: 2000-06-30
Publication date: 2002-01-15
Anticipated expiration: 2020-06-30
Also published as: JP4304712B2

Abstract

(57)【要約】【課題】インクジェットプリントヘッド及びインクジ
ェットプリンタに関し、隣接する圧力室間の変位ロスを
低減し、高精細な印字を可能にする。【解決手段】基板１上に、個別電極層、圧電素子層
３、振動板４を順次形成してインク吐出エネルギー発生
部を構成するインクジェットプリントヘッドにおいて、
隣接する圧力室５間に圧力室補強用部材６を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はインクジェットプリ
ントヘッド及びインクジェットプリンタに関するもので
あり、特に、圧力室間の変位クロストークを低減するた
めの構成に特徴のあるインクジェットプリントヘッド及
びインクジェットプリンタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、パーソナルコンピュータ、ワード
プロセッサ、ファクシミリ、複写機等の情報機器端末と
してのプリンタ装置として、印字に伴う騒音の発生しな
いノンインパクトプリンタがオフィス内での使用に適し
ていると注目されており、この様なノンインパクトプリ
ンタとしては、インクジェット方式及び熱転写方式が実
用化されている。

【０００３】これらの各種の方式の中で、インクジェッ
ト方式は構造が簡単であって、カラー化が容易であり、
且つ、騒音も少ない等の特徴を有するため、今後の記録
方式の主流として期待されている。

【０００４】この様なインクジェット方式のプリンタ装
置としては、インクを加熱素子によって瞬間加熱，気化
させて気泡を発生させ、その圧力でインクをノズルから
飛翔させるバブルジェット（登録商標）方式と、インク
を圧電素子の変形を利用し、その変形力でノズルから飛
翔させるピエゾ方式があり、これらのプリンタは、イン
ク粒子を噴出させる発熱素子や圧電素子を駆動する電子
回路、即ち、ドライバとしてシリコン半導体を用いてい
る。

【０００５】この内、ピエゾ方式の場合、ドライバを印
字ヘッドと別部品としてケーブルにより接続したり、或
いは、印字ヘッド上に実装させており、圧電アクチュエ
ータにおける発生力の精密な制御が可能であるので、高
画質印字が可能になるという特長がある。

【０００６】この様な従来のピエゾ方式のインクジェッ
トプリントヘッドは、ノズル、圧力室となるインク流
路、インク供給系、インクタンク、圧電素子からなるイ
ンク噴出駆動源等を備え、インク噴出駆動源で発生した
変位・圧力をインク流路に伝達することによって、ノズ
ルからインク粒子を噴出させ、紙等の記録媒体の上に文
字や画像を記録するものである。

【０００７】ここで、図１１を参照して、従来のピエゾ
方式のインクジェットプリントヘッドを説明する。な
お、図１１（ａ）は、概略的要部平面図であり、図１１
（ｂ）は図１１（ａ）におけるＡ−Ａ′を結ぶ一点鎖線
に沿った概略的断面図であり、また、図１１（ｃ）は図
１１（ａ）におけるＢ−Ｂ′を結ぶ一点鎖線に沿った概
略的断面図である。

【０００８】図１１（ａ）乃至（ｃ）参照まず、ＭｇＯ基板４１上に、スパッタリング法を用いて
Ｐｔ等からなる厚さが０．１μｍ程度の個別電極４２を
形成し、この個別電極４２上に厚さが３μｍ程度の圧電
体層を形成したのち、圧電体層の表面にレジストを塗布
し、次いで、露光・現像することによって個別電極４２
と同様のパターンを有するレジストマスク（図示せず）
を形成したのち、レジストマスクをマスクとして圧電体
層をエッチングすることによって個別圧電素子層４３と
する。

【０００９】次いで、全面に感光性ポリイミド樹脂を塗
布し、個別電極４２及び個別圧電素子層４３が積層され
ていない部分のみ感光させ、未露光部分を除去すること
によって個別電極４２及び個別圧電素子層４３の周囲を
埋め込むポリイミド層４４を形成する。次いで、厚さが
２μｍ程度のＮｉ−Ｃｒ或いはＣｒ等の金属からなり共
通電極を兼ねる振動板４５を全面に渡ってスパッタリン
グ法によって形成してバイモルフ構造体とする。

【００１０】次いで、この様なバイモルフ構造体とは別
に形成した圧力室形成部材とノズル形成部材を個別電極
４２に対応する位置に合わせて接合したのち、ＭｇＯ基
板４１の不要部をエッチングによって除去することによ
ってインクジェットプリントヘッドの基本構造が完成す
る。

【００１１】この場合、ノズル４９を設けたノズル板４
８及び導通路４７を設けた導通路層４６によってノズル
形成部材が構成され、また、圧力室形成部材によって圧
力室５０、インク供給路５１、共通路５２、及び、圧力
室隔壁５３が形成される。また、個別電極４２には配線
５６が接続されており、この配線５６と共通電極を兼ね
る振動板４５との間に、電極５４を介して駆動信号５５
を印加することになる。

【００１２】この様な、ピエゾ方式のインクジェットプ
リントヘッドにおいては、薄膜プロセスによって個別電
極４２（約０．１μｍ）、個別圧電素子層４３（約３μ
ｍ）、及び、振動板４５（約２μｍ）を形成しているの
で、ヘッド板自体が薄く、集積化に向いているという特
徴がある。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ピエソ
方式のインクジェットプリントヘッドにおいて、多数の
ノズルから同時にインクを吐出させる多ノズル駆動時
に、圧電素子の変位ロスが大きいという問題があるの
で、この事情を図１２を参照して説明する。

【００１４】図１２参照図１２は、従来のインクジェットプリントヘッドにおけ
る変位クロストークの説明図であり、横軸は圧力室の中
心から圧力室隔壁方向への距離を示しており、５０μｍ
の位置が圧力室隔壁の側面であり、縦軸は変位量（ｎ
ｍ）を示している。

【００１５】図に示すように、２４のノズルを同時駆動
した場合、圧力室中央における最大変位量は約１４５ｎ
ｍであり、また、圧力室隔壁における変位量は約６５ｎ
ｍとなるのに対して、単独駆動の場合には、圧力室中央
における最大変位量は約２５０ｎｍであり、また、圧力
室隔壁における変位量は約１０ｎｍとなり、最大変位量
が異なっており、多ノズル駆動時に圧電素子による変位
力が圧力室隔壁の変位にも使われるため、変位ロスが大
きくなる。

【００１６】したがって、単独駆動時のインクの飛翔速
度やドット径等の飛翔特性と、多ノズル駆動時のインク
の飛翔特性が異なり、高精細な印字が不可能になるとい
う問題がある。

【００１７】したがって、本発明は、隣接する圧力室間
の変位ロスを低減し、高精細な印字を可能にすることを
目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理的構
成の説明図であり、この図１を参照して本発明における
課題を解決するための手段を説明する。なお、図１は、
ピエゾ方式インクジェットプリントヘッドの概略的要部
断面斜視図である。図１参照上述の目的を達成するために、本発明においては、基板
１、特に、ＭｇＯ基板或いはＳｉ基板の上に、個別電極
層、圧電素子層３、振動板４を順次形成してインク吐出
エネルギー発生部を構成するインクジェットプリントヘ
ッドにおいて、隣接する圧力室５間に圧力室補強用部材
６を設け、また、さらには、圧力室補強用部材６同士を
連結する補強部材を設けることを特徴とする。

【００１９】この様に、隣接する圧力室５間に圧力室補
強用部材６を設けることによって、圧力室５隔壁の変位
を抑制することができるので、圧電素子による変位力は
圧力室５の変位に効率的に利用され、それによって、同
時駆動のノズル７の数によらずインクの飛翔特性が安定
になるので、高精細な印字が可能になる。

【００２０】なお、基板１としては、圧電素子層３を構
成する圧電体との相性から、ＭｇＯ基板、或いは、Ｓｉ
単結晶が好適である。特に、（１００）面を主面とする
ＭｇＯ単結晶基板を用いた場合には、その上に形成する
ＰＺＴ（ＰｂＺｒ_xＴｉ_1-xＯ₃）等の圧電素子層３を
（１００）面を主面とする単結晶とすることができ、そ
れによって、圧電特性の優れた圧電素子層３とすること
ができるので、低電圧駆動が可能になる。

【００２１】また、圧力室補強用部材６同士を連結する
ＳＵＳ（ステンレス）板等の補強部材を設けることによ
って、変位ロスをさらに低減することができる。

【００２２】また、本発明においては、基板１に、個別
電極２に接続する埋込配線を設けたことを特徴とする。

【００２３】この様に、基板１に、個別電極２に接続す
る埋込配線を設けることによって、基板１上に成膜する
個別電極層、圧電素子層３、振動板４を平坦化すること
ができ、高精度のパターン化が容易になる。

【００２４】

【発明の実施の形態】ここで、図２乃至図８を参照して
本発明の第１の実施の形態のピエゾ方式のインクジェッ
トプリントヘッドを説明するが、まず、図２乃至図７を
参照して本発明の第１の実施の形態の製造工程を説明す
る。図２（ａ）参照まず、厚さが、例えば、３００μｍのＭｇＯ基板１１上
に、スパッタリング法を用いて、Ｐｔからなり、厚さ
が、例えば、０．１μｍの個別電極層１２を全面に形成
する。

【００２５】図２（ｂ）参照引き続いて、スパッタリング法によって、厚さが、例え
ば、３μｍのＰＺＴ（ＰｂＺｒ_xＴｉ_1-xＯ₃）からな
る圧電体層１３を形成する。図２（ｃ）参照次いで、圧電体層１３上にドライフィルム層１４をラミ
ネートする。

【００２６】図３（ｄ）参照次いで、個別圧電素子パターンに対応する、例えば、１
７００μｍ×７０μｍの開口１６を有するマスク１５を
ドライフィルム層１４上にのせた状態で露光する。図３（ｅ）参照次いで、マスク１５を除去したのち、ドライフィルム層
１４を現像することによって個別圧電素子パターンに対
応するドライフィルムパターン１７を形成する。

【００２７】図３（ｆ）参照次いで、ドライフィルムパターン１７をマスクとして、
Ａｒイオンを用いたイオンミリングを施すことによっ
て、圧電体層１３及び個別電極層１２の露出部を除去し
て個別圧電素子パターンに対応する個別圧電素子層１８
及び個別電極１９を形成する。

【００２８】図４（ｇ）参照次いで、ドライフィルムパターン１７を除去する図４（ｈ）参照次いで、全面に液状の感光性ポリイミドを個別圧電素子
層１８の表面を覆うように塗布したのち、乾燥させるこ
とによって感光性ポリイミド層２０を形成する。

【００２９】図４（ｉ）参照次いで、感光性ポリイミド層２０上に、個別圧電素子パ
ターンに対応する形状のマスク２１を個別圧電素子層１
８に対応する位置に乗せた状態で露光する。図５（ｊ）参照次いで、マスク２１を除去した後、現像することによっ
て、個別圧電素子層１８の表面を覆う感光性ポリイミド
層２０を除去する。

【００３０】図５（ｋ）参照次いで、再び、スパッタリング法を用いて、厚さが、例
えば、２．０μｍのＣｒ層を全面に堆積させることによ
って、共通電極を兼ねる振動板２２を形成する。

【００３１】図６（ｌ）参照次いで、厚さが、例えば、３０μｍの第１ドライフィル
ム層２３を貼り付け、露光することによって、圧力室２
４及び共通路２５に対応する領域を露光領域を形成した
のち、厚さが、例えば、３０μｍの第２ドライフィルム
層２６を貼り付け、露光することによって、圧力室２
４、共通路２５、及び、インク供給路２７に対応する露
光領域を形成し、次いで、厚さが、例えば、３０μｍの
第３ドライフィルム層２８を貼り付け、露光することに
よって、圧力室２４及び共通路２５に対応する露光領域
を形成したのち、第１ドライフィルム層２３乃至第３ド
ライフィルム層２８を一括して現像することによって、
圧力室２４、共通路２５、及び、インク供給路２７に対
応する露光領域を除去する。

【００３２】図６（ｍ）参照一方、ノズル３０を設けた厚さが、例えば、２０μｍの
ＳＵＳ製のノズル板２９に導通路層３１となるドライフ
ィルム層をラミネートしたのち、露光・現像することに
よって共通路２５及び導通路３２に対応する凹部を形成
する。

【００３３】図６（ｎ）参照次いで、図６（ｌ）に示した圧力室２４等を形成した構
造体と図６（ｍ）に示したノズル板とを対向させたの
ち、加圧した状態で、加熱することによってドライフィ
ルム部を硬化して、ＭｇＯ基板１１からノズル板２９ま
でを一体化する。この場合、圧力室２４は、各個別圧電
素子層１８に対応して個々に設けられるものであり、ま
た、共通路２５は、各圧力室２４に対して共通に設けら
れるものである。

【００３４】図７（ｏ）参照次いで、ＭｇＯ基板１１の裏面にレジストを塗布し、露
光・現像することによって、個別電極１９に対応する形
状の開口を有するレジストパターンを形成し、このレジ
ストパターンをマスクとして、リン酸５０％溶液を用い
て露出するＭｇＯ基板１１をエッチングすることによっ
て個別電極１９を露出させる。

【００３５】図７（ｏ′）参照この時、隣接する圧力室２４同士の間の圧力室隔壁３３
の上にはＭｇＯ基板１１を構成していたＭｇＯからなる
補強部３４が残存することになる。

【００３６】図７（ｐ）参照次いで、感光性ポリイミド層２０の一端にＡｕからなる
電極３５を設け、この電極３５を介して個別電極１９と
共通電極を兼ねる振動板２２との間に駆動信号３６を印
加する。なお、説明は省略するものの、感光性ポリイミ
ド層２０とＭｇＯ基板１１との界面には個別電極１９に
接続する配線が設けられており、この配線と電極３５と
は電気的に接続している。

【００３７】図８参照図８は、上述の工程で製造した本発明の第１の実施の形
態のインクジェットプリントヘッドの概略的要部断面斜
視図であり、図に示すように、圧力室２４以外の部分は
ＭｇＯ基板１１で覆われた状態になる。ここで、個別電
極１９と共通電極を兼ねる振動板２２との間に駆動信号
３６を印加した場合、個別圧電素子層１８が電極間方向
に延伸することによって、ＭｇＯ基板１１の平面に平行
な方向には縮むことになる。一方、個別圧電素子層１８
と結合している振動板２２は縮まないので、図において
太い破線で示すように振動板２２が湾曲することにな
る。

【００３８】この場合、圧力室隔壁の上には補強部３４
が残存しているので、圧力室隔壁における変位は少なく
なり、振動板２２の圧力室２４における変位が効果的に
行われることになるので、単体駆動の場合と多ノズル駆
動の場合におけるインクの飛翔特性に差がなくなり、高
精細な印字が可能になる。

【００３９】次に、図９を参照して、本発明の第２の実
施の形態のインクジェットプリントヘッドを説明する。図９参照図９は、本発明の第２の実施の形態のインクジェットプ
リントヘッドの概略的要部断面図であり、各圧力室隔壁
３３上に残存させた補強部３４を連結するように、厚さ
が、例えば、１ｍｍのＳＵＳ製の補強部材３７をエポキ
シ系接着剤を用いて接着したものであり、その他の構成
は上記の第１の実施の形態と全く同様であるので、説明
は省略する。

【００４０】この第２の実施の形態においては、補強部
３４を連結するようにＳＵＳ製の補強部材３７を設けて
いるので、駆動信号が印加された場合、各圧力室隔壁３
３の変位がより効果的に抑えられるので、変位ロスをさ
らに低減することができ、より高精細な印字が可能にな
る。

【００４１】次に、図１０参照して、本発明の第３の実
施の形態を説明する。図１０（ａ）参照まず、厚さが、例えば、３００μｍのＭｇＯ基板１１
に、ＲＩＥ（反応性イオンエッチング）によって、例え
ば、幅が５．０μｍで、深さが１．０μｍで、相互の間
隔が１７０μｍの配線用溝３８を形成する。なお、図に
おいては、一対の配線用溝３８を二つ設けているが、配
線用溝３８は１本でも良い。

【００４２】図１０（ｂ）参照次いで、スパッタリング法を用いて全面にＰｔ層３９を
堆積させて、配線用溝３８をＰｔによって埋め込む。

【００４３】図１０（ｃ）参照次いで、化学機械研磨（ＣＭＰ：ＣｈｅｍｉｃａｌＭ
ｅｃｈａｎｉｃａｌＰｏｌｉｓｈｉｎｇ）法により研磨
してＭｇＯ基板１１の平坦部に堆積したＰｔ層３９を除
去することによって埋込配線４０を形成する。

【００４４】以降は、図２（ａ）乃至図７（ｐ）と同様
の工程を経ることによって、図９に示したインクジェッ
トプリントヘッドと実質的に同等のインクジェットプリ
ントヘッドが得られる。

【００４５】この様に、本発明の第３の実施の形態にお
いては、個別電極１９に接続する配線をＭｇＯ基板１１
を利用して埋込配線４０として形成しているので、配線
の形成が容易になるとともに、表面を平坦にすることが
できるので、高精度の加工が可能になる。また、通常、
個別電極１９に接する配線のところには圧電層が存在し
ているが、配線を埋め込むことによって、余分な圧電層
が存在しないため、低寄生容量化を図ることができると
ともに、余計な圧電体の振動をなくすことができる。

【００４６】次いで、図２を借用して本発明の第４の実
施の形態を説明するが、基板として（１００）面を主面
とするＭｇＯ基板を用いる以外は、上記の第１の実施の
形態と実質的に同一であるので、説明は簡単にする。再び、図２（ａ）参照まず、厚さが、例えば、３００μｍの（１００）面を主
面とするＭｇＯ基板１１上に、スパッタリング法を用い
て、Ｐｔからなり、厚さが、例えば、０．１μｍの個別
電極層１２を全面に形成する。この場合のＰｔからなる
個別電極層１２も単結晶化して形成される。

【００４７】図２（ｂ）参照引き続いて、ＭＯＶＰＥ法（有機金属気相成長法）によ
って、厚さが、例えば、３μｍのＰＺＴからなる圧電体
層１３をエピタキシャル成長させる。この場合、圧電体
層１３は、（１００）面を主面とするＰＺＴ単結晶とな
る。以降は、図２（ｃ）乃至図７（ｐ）に示した工程を
経ることによってインクジェットプリントヘッドが得ら
れる。

【００４８】この第４の実施の形態においては、基板と
して単結晶ＭｇＯを用いているので、その上に成膜した
ＰＺＴ膜の単結晶状態で得られ、それによって、優れた
圧電特性が得られるので、同じ変位量で駆動する場合に
は、低電圧駆動が可能になる。

【００４９】次に、本発明の第５の実施の形態を説明す
るが、基板として表面が絶縁化されたＳｉ基板を用いる
以外は、上記の第１の実施の形態と実質的に同一である
ので、説明は簡単にする。まず、厚さが、例えば、６０
０μｍの単結晶Ｓｉ基板の表面を熱酸化することによっ
て、厚さが、例えば、０．３μｍのＳｉＯ₂膜を形成し
て表面を絶縁化する。以降は、図２（ａ）乃至図７
（ｐ）に示した工程を経ることによってインクジェット
プリントヘッドが得られる。なお、この場合のＳｉＯ₂
膜は、製造プロセス中におけるＳｉのＰＺＴへの拡散を
防止するために設けたものであり、それによってＰＺＴ
の特性劣化を防止することができる。

【００５０】この第５の実施の形態においては、基板と
してＭｇＯ基板より安価なＳｉ基板を用いているので、
製造コストを低減することができるとともに、Ｓｉ基板
の一部に通常のデバイス形成プロセスを用いてインク噴
出駆動源を駆動する半導体回路を形成することができる
ので、駆動回路の実装工程を不要にすることができ、そ
れによって、インクジェットプリントヘッドの小型化が
可能になる。

【００５１】以上、本発明の各実施の形態を説明してき
たが、本発明は上記の各実施の形態における構成に限定
されるものではなく、各種の変形が可能である。例え
ば、上記の各実施の形態においては、基板としてＭｇＯ
基板或いはＳｉ基板を用いているが、必ずしも、ＭｇＯ
基板或いはＳｉ基板に限られるものではなく、ソーダガ
ラス基板等のガラス基板を用いても良い。

【００５２】また、上記の各実施の形態においては、製
造工程を簡素化させるために、圧力室間補強用部材を基
板の一部を残存させることによって形成しているが、必
ずしも基板の残存部である必要はなく、ＳＵＳ等の別部
材を圧力室隔壁上に接着しても良いものである。

【００５３】また、上記の各実施の形態においては、個
別圧電素子を全体を成膜したのち所定の形状にエッチン
グすることによって形成しているが、マスクスパッタリ
ング法を用いて、個別電極及び個別圧電素子層を形成し
ても良いものである。

【００５４】また、上記の各実施の形態においては、圧
電材料として、圧電定数が大きく、弾性係数及び機械的
強度の大きなＰＺＴを用いているが、ＰＺＴに限られる
ものではなく、ＰＺＴと同系のＰｂを含むペロブスカイ
ト酸化物を用いても良いものである。

【００５５】また、上記の各実施の形態においては、振
動板としてＣｒを用いているが、Ｃｒに限られるもので
はなく、Ｎｉ−Ｃｒを用いても良いものであり、さらに
は、インクに対する耐性が高く、高弾性係数及び高破壊
強度を有するＴｉＮ膜を用いても良いものである。

【００５６】また、上記の第２の実施の形態における補
強部材は、上記の第３乃至第５の実施の形態にも当然に
適用されるものであり、また、上記の第３の実施の形態
における埋込配線は、上記の第４及び第５の実施の形態
にも当然に適用されるものである。

【００５７】ここで、再び、図１を参照して、本発明の
付記を説明する。（付記１）基板１上に、個別電極層、圧電素子層３、
振動板４を順次形成してインク吐出エネルギー発生部を
構成するインクジェットプリントヘッドにおいて、隣接
する圧力室５間に圧力室補強用部材６を設けることを特
徴とするインクジェットプリントヘッド。（付記２）上記圧力室補強用部材６を、上記基板１の
残存部によって構成することを特徴とする付記１記載の
インクジェットプリントヘッド。（付記３）上記基板１に、個別電極２に接続する埋込
配線を設けたことを特徴とする付記１または２に記載の
インクジェットプリントヘッド。（付記４）上記圧力室補強用部材６同士を繋ぐ補強部
材を設けたことを特徴とする付記１乃至３のいずれか１
に記載のインクジェットプリントヘッド。（付記５）上記基板１が（１００）面を主面とするＭ
ｇＯ単結晶からなり、上記圧電素子層３が（１００）面
を主面とする単結晶からなることを特徴とする付記１乃
至４のいずれか１に記載のインクジェットプリントヘッ
ド。（付記６）上記基板１が、表面が絶縁化されたＳｉ基
板からなることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１
に記載のインクジェットプリントヘッド。（付記７）付記１乃至６のいずれか１に記載のインク
ジェットプリントヘッドを搭載したインクジェットプリ
ンタ。

【００５８】

【発明の効果】本発明によれば、圧力室隔壁上に基板の
一部を残存させて圧力室間補強用部材としているので変
位ロスが少なくなり、単ノズル駆動時のインクの飛翔特
性と多ノズル駆動時のインクの飛翔特性の差を少なくし
ているので、高精細の印字が可能になり、インクジェッ
トプリンタの高画質化が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理的構成の説明図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態の途中までの製造工
程の説明図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態の図２以降の途中ま
での製造工程の説明図である。

【図４】本発明の第１の実施の形態の図３以降の途中ま
での製造工程の説明図である。

【図５】本発明の第１の実施の形態の図４以降の途中ま
での製造工程の説明図である。

【図６】本発明の第１の実施の形態の図５以降の途中ま
での製造工程の説明図である。

【図７】本発明の第１の実施の形態の図６以降の製造工
程の説明図である。

【図８】本発明の第１の実施の形態のインクジェットプ
リントヘッドの概略的要部断面斜視図である。

【図９】本発明の第２の実施の形態のインクジェットプ
リントヘッドの概略的要部断面図である。

【図１０】本発明の第３の実施の形態の製造工程の説明
図である。

【図１１】従来のインクジェットプリントヘッドの説明
図である。

【図１２】従来のインクジェットプリントヘッドにおけ
る変位クロストークの説明図である。

【符号の説明】

１基板２個別電極３圧電素子層４振動板５圧力室６圧力室間補強用部材７ノズル１１ＭｇＯ基板１２個別電極層１３圧電体層１４ドライフィルム層１５マスク１６開口１７ドライフィルムパターン１８個別圧電素子層１９個別電極２０感光性ポリイミド層２１マスク２２振動板２３第１ドライフィルム層２４圧力室２５共通路２６第２ドライフィルム層２７インク供給路２８第３ドライフィルム層２９ノズル板３０ノズル３１導通路層３２導通路３３圧力室隔壁３４補強部３５電極３６駆動信号３７補強部材３８配線用凹部３９Ｐｔ膜４０埋込配線４１ＭｇＯ基板４２個別電極４３個別圧電素子層４４ポリイミド層４５振動板４６導通路層４７導通路４８ノズル板４９ノズル５０圧力室５１インク供給路５２共通路５３圧力室隔壁５４電極５５駆動信号５６配線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2C057 AF23 AF42 AF55 AF93 AG39 AG42 AG44 AG52 AG55 AG83 AP02 AP14 AP22 AP25 AP31 AP32 AP47 AP51 AP52 AP56 AP79 AQ02 AQ06 AQ10 BA03 BA14

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に、個別電極層、圧電素子層、振
動板を順次形成してインク吐出エネルギー発生部を構成
するインクジェットプリントヘッドにおいて、隣接する
圧力室間に圧力室補強用部材を設けることを特徴とする
インクジェットプリントヘッド。
【請求項２】上記圧力室補強用部材を、上記基板の残
存部によって構成することを特徴とする請求項１記載の
インクジェットプリントヘッド。
【請求項３】請求項１または２に記載のインクジェッ
トプリントヘッドを搭載したインクジェットプリンタ。