JP2002009475A

JP2002009475A - ヒートシンク及び電子機器

Info

Publication number: JP2002009475A
Application number: JP2000185914A
Authority: JP
Inventors: Sukeyuki Saeki; 祐行佐伯; Shinji Matsushita; 伸二松下
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2000-06-16
Filing date: 2000-06-16
Publication date: 2002-01-11

Abstract

(57)【要約】【課題】情報処理装置に使用される発熱部品の冷却効果
および低騒音化効果を高める。【解決手段】発熱部品15と接触する底面と、少なくとも
ブレード11(a)とモータ11(b)からなる冷却ファン11をヒ
ートシンク13上部に配置し、フィンの側面の一部また
は、全体に吸音材16を貼付し、ヒートシンクカバー12で
囲った構成とした。ヒートシンク13のフィン上面とヒー
トシンクカバー12の間および、ヒートシンク13の側面と
ヒートシンクカバー12の間は伝熱シート14を挟み、圧着
されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ヒートシンクまた
は、ファン付きヒートシンクに関する。詳細には、電子
機器等に使用されているマイクロプロセッサ（CPU）等
の集積回路を冷却するために使用するヒートシンクまた
は、ファン付きヒートシンクに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ等に用い
られている集積回路、特にCPUは、集積度を高め、高速
化してきており、発熱量が増大してきている。そのた
め、冷却ファンを用いてコンピュータ内部を強制的に冷
却するとともに、その冷却風の通過する箇所にCPUを配
置し、そのCPUに多数のフィンの付いたヒートシンクを
固定して強制冷却を行ってきていた。しかし、パーソナ
ルコンピュータに用いられるCPUは更なる高性能化が求
められており、このCPUから発生する熱は、他の電子部
品から発生される熱量に比べ、非常に高くなってきてい
る。このような局所的冷却手段としてCPUに大型のヒー
トシンクを取り付け、冷却風を吹き付ける方法が採られ
ている。なお、低騒音化を狙った発明としてCPUの冷却
ファンを隔壁で囲うことで低騒音化を図った特開平10−
93274号がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術において
は、集積回路（CPU）の発熱量が増加するに従って、冷
却するためにはファンの個数を増加したりファンの風量
を増加させねばならなくなり、騒音が高くなるという問
題があった。

【０００４】パーソナルコンピュータ等情報処理装置に
おいては、オフィス、家庭等での用途が多く、低騒音化
が強く望まれている。

【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、冷却性能を維持しつつ、低騒音化を可能にする
ヒートシンクまたは、ファン付きヒートシンクを提供す
ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明では、発熱部品と接触する面を有し、少なくと
もブレードとモータからなる冷却ファンを配置し、フィ
ンとフィンの隙間にフィンの高さ方向に沿って吸音材を
貼付したことを特徴とするヒートシンクまたは、ファン
付きヒートシンクとしてある。これによりフィンとフィ
ンの隙間を空気が流れることにより生じる耳障りな空気
音、また、ヒートシンクの振動音を吸音することができ
る。

【０００７】また、ヒートシンクをカバーで囲うことで
空気の流路を制限し、より吸音効果、冷却効果を高め
る。

【０００８】また、カバーにも吸音材を使用することで
より一層の吸音効果がもたせる。

【０００９】また、発熱体とヒートシンクの間も伝熱シ
ートを挟み圧着することでカバーとの熱抵抗を低減し、
カバーからの放熱を促進して冷却性能を高める。

【００１０】また、ファンをヒートシンクと着脱可能と
することで別のファンと容易に交換でき、常に最適なフ
ァンを使用することができるとともにメインテナンスの
意味でも有用にした。

【００１１】また、本発明のヒートシンクをパーソナル
コンピュータ等の電子機器に採用することで低騒音の製
品を提供できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】図1は本発明の第1の実施の形態を
発熱部品とともに示す図である。発熱部品15と接触する
底面と、少なくともブレード11(a)とモータ11(b)からな
る冷却ファン11をヒートシンク13上部に配置し、フィン
の側面の一部または、全体に吸音材16を貼付し、ヒート
シンクカバー12で囲っている。

【００１３】なお、ヒートシンク13のフィン上面とヒー
トシンクカバー12の間および、ヒートシンク13の側面と
ヒートシンクカバーの間には伝熱シート14を挟み、圧着
している。

【００１４】したがって、入気口18(a)より冷却ファン1
1で入気された空気はヒートシンク13に吹き付けられ、
排気口18(b)より排気される。このとき、ヒートシンク1
3に吹き付けられることにより生じる空気音、また、ヒ
ートシンク13の振動音を吸音することができる。吸音材
はフィン全体ではなくフィンの排気口寄りに貼付するこ
とで冷却性能を損なわず低騒音化が図れる。

【００１５】ヒートシンクカバー12については、カバー
12を熱伝導体にすることで冷却性能を向上させることが
でき、また、ヒートシンクカバー12を吸音材にするこ
とで低騒音化を図ることもでき、必要とする性能に応じ
て選択できる。用途よってはカバー12は必ずしもつける
必要はなく、カバー12はなくてもある程度の低騒音効果
を得ることができる。また、空気の流れの向きは逆方向
でもよい。

【００１６】本発明の第2の実施の形態を図２に示す。
第１の実施の形態では、フィンの片方の側面にだけ吸音
材16を貼付しているが、第２の実施の形態では、図２に
示すようにフィンの両側面に吸音材16を貼付している。
これにより第1の実施の形態と同様な効果が得られる。

【００１７】本発明の第３の実施の形態を図３，４に示
す。実装上の制約により上部に冷却ファン11の設置スペ
ースを設けられない場合がある。その場合、図３のよう
に冷却ファン11をヒートシンク13の側面端面に設置した
り、図４のようにヒートシンク13の側面端面に斜めに
設置することで前記同様の低騒音化が図れる。

【００１８】本発明の第４の実施の形態を図５に示す。
これは、第1の実施の形態に仕切り板19を設けたもの
で、これにより排気の方向を一方向に強制することがで
きる。また、仕切り板19を吸音材とすることでさらなる
低騒音化が図れる。

【００１９】ところで、パーソナルコンピュータ等の電
子機器において開口部から比較的距離のある筐体内部で
ファンを回すと、筐体の板金により騒音をかなり減衰す
ることができ、騒音は筐体外へはさはど漏れない。しか
し、開口部付近で冷却ファンを回すと、開口部より音が
漏れて騒音が高くなるという問題がある。これに対し、
本発明の第５の実施の形態として実際、パーソナルコン
ピュータに実装したケースを図６に示した。図６におい
て20は電源、21はハードディスク、22はCD‐ROMドライ
ブ、23はFDドライブである。

【００２０】ここでは、機器筐体24内に第４の実施の形
態のファン付きヒートシンクを実装している。この実装
により筐体24内空気の排気と発熱体15の冷却が同時に行
えるとともに本発明のヒートシンク13により吸音が行え
るため、筐体24外に漏れる音を低減することができ低騒
音化が図れる。

【００２１】また、図６において、ファン付きヒートシ
ンクが実装されている位置に本発明の第3の実施の形態
で示した図3，4のようなファン付きヒートシンクを実装
しても同様の効果が得られる。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、発
熱部品と接触する面を有し、少なくともブレードとモー
タからなる冷却ファンを配置し、フィンとフィンの隙間
にフィンの高さ方向に沿って吸音材を貼付したヒートシ
ンクまたは、ファン付きヒートシンクを用いることでフ
ィンとフィンの隙間を空気が流れることにより生じる耳
障りな空気音、ヒートシンクの振動音を吸音することが
できる。

【００２３】また、本発明のヒートシンクにおいて図5
のように排気の方向を一方向に強制し筐体内に実装する
場合、筐体内空気の排気と発熱体の冷却が同時に行える
とともに本発明のヒートシンクにより吸音が行えるた
め、筐体外に漏れる音を低減することができる。したが
って、低騒音化を考えて必ずしもファンを筐体深部へ実
装する必要がなくなり、筐体内実装において自由度が増
す。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す図。

【図２】本発明の第２の実施の形態を示す図。

【図３】本発明の第３の実施の形態を示す図。

【図４】本発明の第３の実施の形態を示す図。

【図５】本発明の第４の実施の形態を示す図。

【図６】本発明の第５の実施の形態を示す図。

【符号の説明】

11・・・冷却ファン、11(a)・・・ブレード、11(b)・・・モー
タ、12・・・ヒートシンクカバー、 13・・・ヒートシンク、14・・・伝熱シート、15・・・発熱部
品、16・・・吸音材、17・・・電子基板、 18(a)・・・入気口、18(b)・・・排気口、19・・・仕切り板、20・
・・電源、21・・・ハードディスク、 22・・・CD‐ROMドライブ、23・・・FDドライブ、24・・・機器筐
体。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発熱部品と接触する面を有し、少なくとも
ブレードとモータからなる冷却ファンを配置し、フィン
とフィンの隙間にフィンの高さ方向に沿って吸音材を貼
付したことを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】フィンの高さ方向の端部を熱伝導体ででき
たカバーで囲ったことを特徴とする請求項１記載のヒー
トシンク。
【請求項３】フィンの高さ方向の端部を吸音材でできた
カバーで囲ったことを特徴とする請求項１記載のヒート
シンク。
【請求項４】前記ヒートシンクとカバーとの間に伝熱シ
ートを挟み圧着、また、前記発熱体とヒートシンクの間
も伝熱シートを挟み圧着したことを特徴とする請求項1,
2または、3記載のヒートシンク。
【請求項５】着脱可能のファンを備えたことを特徴とす
る請求項１,2,3または、4記載のヒートシンク。
【請求項６】発熱部品と接触する面を有するヒートシン
ク、発熱部品、電子基板および、冷却ファンで構成さ
れ、前記請求項1,2,3,4または、５記載のヒートシンク
を備えた電子機器。