JP2002009449A - Printed-wiring board device - Google Patents
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント基板
を貫通する複数のスルーホールが形成されるとともに、
該スルーホールの回りにサーマルランドが形成されたプ
リント配線基板装置に関する。The present invention relates to a multi-layer printed circuit board having a plurality of through holes formed therein.
The present invention relates to a printed wiring board device in which a thermal land is formed around the through hole.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のプリント配線基板装置（特許２９
３３７２９）は、図３に示されるようにスルーホールＨ
の回りに配設する複数のサーマルランドＴを、内周部Ｉ
がほぼ円形、外周部Ｏがほぼ四角形となるように設け、
スルーホール間のピッチを狭くするものであった。2. Description of the Related Art Conventional printed wiring board devices (Patent No. 29)
33729) is a through hole H as shown in FIG.
The plurality of thermal lands T arranged around the inner peripheral portion I
Are provided to be substantially circular, and the outer peripheral portion O to be substantially square,
This was to narrow the pitch between the through holes.
【０００３】従来のプリント配線基板（特開平１１−２
７４７０４）は、図４に示されるようにスルーホールＨ
の回りに配設する複数のサーマルＴを、内郭部Ｉがほぼ
円形、外郭部Ｏがほぼ多角形となるように設け、内郭部
Ｉから外郭部Ｏまでの距離を小さくして、熱抵抗ランド
と周囲のピンおよびビヤのクリアランスからの距離を増
やし、スルーホールからベタパターンへの発熱量を抑え
るものであった。A conventional printed wiring board (Japanese Patent Laid-Open No. 11-2)
74704) is a through hole H as shown in FIG.
Are provided such that the inner shell I is substantially circular and the outer shell O is substantially polygonal, and the distance from the inner shell I to the outer shell O is reduced to reduce the heat. The distance from the clearance between the resistance land and the surrounding pins and vias was increased to suppress the amount of heat generated from the through holes to the solid pattern.
【０００４】従来のプリント配線板（特開平９−８４４
３）は、図５に示されるようにスルーホールＨにランド
部を設けないで、スルーホールの内周面に設けられた銅
メッキ層Ｍとベタパターン層Ｂを接続してサーマルラン
ドを形成し、所謂ランドレス構成にして、周壁層の全周
囲の一部のみから電源層およびアース層へ向かって熱が
逃げ出すようにするものであった。A conventional printed wiring board (Japanese Patent Laid-Open No. 9-844)
3) forming a thermal land by connecting the copper plating layer M provided on the inner peripheral surface of the through hole and the solid pattern layer B without providing a land portion in the through hole H as shown in FIG. That is, a so-called landless structure is employed in which heat escapes from only a part of the entire periphery of the peripheral wall layer toward the power supply layer and the earth layer.
【０００５】従来の多層印刷配線板（特開平０５−３２
７２２５）は、図６に示されるようにパッドＰ内の貫通
しないスルーホールＮＨとパッドＰをサーマルランドパ
ターンＴで接続するものであって、部品実装時にパッド
表面の熱が非貫通スルーホールＮＨを介して内装側に逃
げることを抑制して、半田付け性を向上するものであっ
た。A conventional multilayer printed wiring board (Japanese Unexamined Patent Publication No. 05-32)
7225) connects the through hole NH in the pad P, which does not penetrate, to the pad P by the thermal land pattern T as shown in FIG. Thus, it is possible to improve the solderability by suppressing the escape to the interior side through the intermediary side.
【０００６】また従来のプリント配線基板装置は、図７
および図８に示されるように多層プリント基板１０を貫
通する複数のスルーホール２が形成されたプリント配線
基板装置１において、プリント基板における密集してい
るスルーホール群２０の各スルーホール２の回りにサー
マルランド３を形成するもので、スルーホール２のピッ
チが短かく密集していると、隣り合うスルーホール２の
サーマルランド３が重なり合うようになる。FIG. 7 shows a conventional printed wiring board device.
As shown in FIG. 8, in the printed wiring board device 1 in which a plurality of through holes 2 penetrating the multilayer printed circuit board 10 are formed, around each through hole 2 of a group of densely arranged through holes 20 in the printed circuit board. The thermal lands 3 are formed. If the pitches of the through holes 2 are short and dense, the thermal lands 3 of the adjacent through holes 2 overlap.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記従来のプリント配
線基板装置等は、図３から図６に示されるいずれもサー
マルランドＴの形状に関するものであって、パターンに
接している全てのスルーホールＨの回りにサーマルラン
ドＴを配設するものであり、特に挿入型狭ピッチコネク
ターのようにスルーホールＨのピッチが短いプリント配
線基板装置において基板内層への接続がある場合は、熱
逃げが充分でないため部品端子ピッチによっては基板内
層における分断が発生し、接続性が低下するという問題
があった。The above-mentioned conventional printed wiring board device and the like all relate to the shape of the thermal land T shown in FIGS. 3 to 6, and all the through holes H which are in contact with the pattern. And a thermal land T is disposed around the substrate. Particularly, when there is a connection to an inner layer of a printed wiring board device having a short pitch of through holes H such as an insertion type narrow pitch connector, heat is not sufficiently released. For this reason, there is a problem in that, depending on the component terminal pitch, separation occurs in the substrate inner layer, and the connectivity is reduced.
【０００８】また従来のプリント配線基板装置は、図７
および図８に示されるようにプリント基板１０における
電源またはアースに接続しているベタパターン５に接し
ている密集しているスルーホール群２０の各スルーホー
ル２の回りにサーマルランド３を形成するもので、スル
ーホール２のピッチが短かく密集していると、隣り合う
スルーホール２のサーマルランド３が重なり合うように
なるため、熱逃げが充分でないため部品端子ピッチによ
って発生する基板の表面または内層における分断６が発
生し、接続性が低下するという問題があった。FIG. 7 shows a conventional printed wiring board device.
And forming thermal lands 3 around each through-hole 2 of a group of dense through-holes 20 in contact with a solid pattern 5 connected to a power supply or ground on a printed circuit board 10 as shown in FIG. If the pitches of the through holes 2 are short and dense, the thermal lands 3 of the adjacent through holes 2 are overlapped with each other. There is a problem that the division 6 occurs and the connectivity is reduced.
【０００９】すなわち前記分断６は、図７および図８に
示されるようにサーマルランド３が連続的に繋がること
によるパターンが分離することである。That is, the division 6 is a separation of the pattern due to the continuous connection of the thermal lands 3 as shown in FIG. 7 and FIG.
【００１０】そこで本発明者は、多層プリント基板を貫
通する複数のスルーホールが形成されたプリント配線基
板装置において、プリント基板における密集しているス
ルーホール群の外周部位のスルーホールの回りにサーマ
ルランドを形成するという本発明の技術的思想に着眼
し、更に研究開発を重ねた結果、スルーホールのピッチ
が短いプリント配線基板装置において、基板の外表面部
または内層への接続がある場合は、熱逃げを確保しつつ
部品端子ピッチによって発生する基板の表面または内層
における分断を防止し、接続性の低下を防止するという
目的を達成する本発明に到達した。In view of the above, the present inventor has proposed a thermal land around a through hole at an outer peripheral portion of a group of densely arranged through holes in a printed circuit board in a printed wiring board device having a plurality of through holes penetrating a multilayer printed circuit board. Focusing on the technical idea of the present invention of forming a through hole, as a result of further research and development, in a printed wiring board device having a short through-hole pitch, if there is a connection to the outer surface portion or the inner layer of the substrate, heat is applied. The present invention has been achieved to achieve the object of preventing separation on the surface or the inner layer of the substrate caused by the component terminal pitch while securing the escape and preventing the deterioration of the connectivity.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明（請求項１に記載
の第１発明）のプリント配線基板装置は、多層プリント
基板を貫通する複数のスルーホールが形成されたプリン
ト配線基板装置において、プリント基板における密集し
ているスルーホール群の外周部位のスルーホールの回り
のみにサーマルランドを形成したものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board device having a plurality of through holes formed through a multilayer printed board. Thermal lands are formed only around the through holes at the outer peripheral portion of the group of through holes on the substrate.
【００１２】本発明（請求項２に記載の第２発明）のプ
リント配線基板装置は、前記第１発明において、前記密
集しているスルーホール群の内側部位のスルーホールに
はサーマルランドが形成されていないものである。[0012] In the printed wiring board device according to the present invention (the second invention according to the second aspect), in the first invention, a thermal land is formed in a through hole inside the densely arranged group of through holes. Not what it is.
【００１３】本発明（請求項３に記載の第３発明）のプ
リント配線基板装置は、前記第２発明において、電源ま
たはアースに接続しているベタパターンに接しているス
ルーホールにサーマルランドを設けるものである。[0013] In the printed wiring board device according to the present invention (third invention according to claim 3), in the second invention, a thermal land is provided in a through hole in contact with a solid pattern connected to a power supply or ground. Things.
【００１４】本発明（請求項４に記載の第４発明）のプ
リント配線基板装置は、前記第２発明において、前記多
層プリント基板の内層のプリント基板における密集して
いるスルーホール群の外周部位のスルーホールにサーマ
ルランドを形成したものである。According to a fourth aspect of the present invention, in the printed wiring board device according to the second aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board device according to the second aspect of the present invention, further comprising: A thermal land is formed in a through hole.
【００１５】本発明（請求項５に記載の第５発明）のプ
リント配線基板装置は、前記第４発明において、前記多
層プリント基板が、ピッチの狭いスルーホール群を備え
た挿入型狭ピッチコネクターを備えているものである。[0015] In the printed wiring board device according to the present invention (fifth invention according to claim 5), in the fourth invention, the multilayer printed circuit board is an insertion type narrow pitch connector provided with a group of through holes having a narrow pitch. It is equipped.
【００１６】[0016]
【発明の作用および効果】上記構成より成る第１発明の
プリント配線基板装置は、プリント基板における密集し
ているスルーホール群の外周部位のスルーホールの回り
のみにサーマルランドを形成したので、隣り合うスルー
ホールのサーマルランドが重なり合う程密集しているス
ルーホールのピッチが狭いプリント配線基板装置におい
て基板の表面または内層への接続がある場合は、熱逃げ
を抑制しつつ部品端子ピッチによって発生する基板の表
面または内層における分断を防止し、接続性の低下を防
止するという効果を奏する。In the printed wiring board device according to the first aspect of the present invention having the above-described structure, the thermal lands are formed only around the through holes at the outer peripheral portion of the group of through holes densely arranged on the printed circuit board. If there is a connection to the surface or inner layer of the board in a printed wiring board device where the pitch of the through holes is so narrow that the thermal lands of the through holes overlap, the heat generated by the component terminal pitch while suppressing heat escape This has the effect of preventing separation on the surface or inner layer and preventing a decrease in connectivity.
【００１７】上記構成より成る第２発明のプリント配線
基板装置は、前記第１発明において、前記密集している
スルーホール群の内側部位のスルーホールにはサーマル
ランドが形成されていないので、スルーホール群の表面
または内側部位のスルーホールからの熱逃げを抑制しつ
つ、部品端子ピッチによって発生する基板の表面または
内層における分断を防止し、接続性の低下を防止すると
いう効果を奏する。According to the printed wiring board device of the second invention having the above-mentioned structure, in the first invention, the thermal land is not formed in the through hole inside the densely formed through hole group. This has the effect of preventing heat from escaping through holes in the surface or inner portion of the group, preventing breakage of the substrate surface or inner layer caused by component terminal pitch, and preventing a decrease in connectivity.
【００１８】上記構成より成る第３発明のプリント配線
基板装置は、前記第２発明において、電源またはアース
に接続しているベタパターンに接しているスルーホール
にサーマルランドを設けるので、ベタパターンに接して
いるスルーホール回りの熱逃げを抑制するという効果を
奏する。In the printed wiring board device according to the third aspect of the present invention, the thermal land is provided in the through hole in contact with the solid pattern connected to the power supply or the ground in the second aspect. This has the effect of suppressing heat escape around the through hole.
【００１９】上記構成より成る第４発明のプリント配線
基板装置は、前記第２発明において、前記多層プリント
基板の内層のプリント基板における密集しているスルー
ホール群の外周部位のスルーホールにサーマルランドを
形成したので、熱逃げを抑制しつつ、部品端子ピッチに
よって発生する基板表面または内層における分断を防止
し、接続性の低下を防止するという効果を奏する。In the printed wiring board device according to a fourth aspect of the present invention, in the second aspect of the invention, a thermal land is provided in a through hole at an outer peripheral portion of a group of through holes densely arranged in a printed circuit board in an inner layer of the multilayer printed circuit board. Since it is formed, it is possible to prevent the heat escape, to prevent the separation on the substrate surface or the inner layer caused by the component terminal pitch, and to prevent the deterioration of the connectivity.
【００２０】上記構成より成る第５発明のプリント配線
基板装置は、前記第４発明において、前記多層プリント
基板が、ピッチの狭いスルーホール群を備えた挿入型狭
ピッチコネクターを備えているので、ピッチの狭いスル
ーホール群を備えた挿入型狭ピッチコネクターにおける
熱逃げを抑制しつつ部品端子ピッチによって発生する基
板内層における分断を防止し、接続性の低下を防止する
という効果を奏する。In the printed wiring board apparatus according to a fifth aspect of the present invention, the multilayer printed board according to the fourth aspect is provided with an insertion-type narrow-pitch connector having a group of through-holes having a small pitch. This has the effect of preventing heat dissipation in the insertion-type narrow-pitch connector provided with the narrow through-hole group, preventing separation in the substrate inner layer caused by component terminal pitch, and preventing a decrease in connectivity.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき、
図面を用いて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention are described below.
This will be described with reference to the drawings.
【００２２】（実施形態）本実施形態のプリント配線基
板装置は、図１および図２に示されるように多層プリン
ト基板１０を貫通する複数のスルーホール２が形成され
たプリント配線基板装置１において、プリント基板にお
ける密集しているスルーホール群２０の外周部位のスル
ーホール２３の回りのみにサーマルランド３が形成さ
れ、前記密集しているスルーホール群２０の内側部位の
スルーホール２２の回りにはサーマルランド３が形成さ
れていないものである。(Embodiment) As shown in FIGS. 1 and 2, the printed wiring board device of the present embodiment has a structure in which a plurality of through holes 2 penetrating a multilayer printed board 10 are formed. The thermal land 3 is formed only around the through hole 23 at the outer peripheral portion of the dense through hole group 20 on the printed circuit board, and the thermal land 3 is formed around the through hole 22 at the inner portion of the dense through hole group 20. The land 3 is not formed.
【００２３】本実施形態のプリント配線基板装置は、図
１および図２に示される電源またはアースに接続されて
おり、プリント配線基板の表面、裏面または内層のプリ
ント配線基板のコーナー部の位置決め用の穴５２を除き
ほぼ全体に亘り例えば略Ｔ字状の銅箔のベタパターン５
が配設されている。The printed wiring board device of the present embodiment is connected to the power supply or the ground shown in FIGS. 1 and 2, and is used for positioning the front surface, the back surface of the printed wiring board, or the corner portion of the printed wiring board in the inner layer. A solid pattern 5 of, for example, a substantially T-shaped copper foil is formed over substantially the entire area except for the hole 52.
Are arranged.
【００２４】前記ベタパターン５に穿設され電気的接続
が確保されている一群のスルーホール２が、図１および
図２における左下および左上に密集しており、該一群の
スルーホール２のうち最も外側のスルーホール２３にサ
ーマルランド３を設けるものである。A group of through-holes 2 formed in the solid pattern 5 and ensuring electrical connection are densely arranged at the lower left and upper left in FIGS. The thermal land 3 is provided in the outer through hole 23.
【００２５】本実施形態のプリント配線基板装置におい
て、図１および図２に示されるようにパターンに接して
電気的接続が確保されている一群のスルーホール以外の
その他の部分のスルーホール２１の回りにはベタパター
ン５との電気的絶縁を確保するためにスルーホール２１
と同軸的に銅箔のベタパターンが取り除かれたクリアラ
ンスランド４が形成されている。In the printed wiring board device according to the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, around the through holes 21 in other portions other than the group of through holes which are in contact with the pattern and the electrical connection is secured. Through holes 21 to ensure electrical insulation from the solid pattern 5
A clearance land 4 from which the solid pattern of the copper foil is removed is formed coaxially.
【００２６】本実施形態のプリント配線基板装置におい
て、略Ｔ字状のベタパターン５の両端突出部には径の大
きな孔がそれぞれ２個形成されて、該孔のまわりに同軸
的にクリアランスランド４が形成され、すなわち銅箔の
ベタパターンが取り除かれている。In the printed wiring board device according to the present embodiment, two large-diameter holes are formed at both end protruding portions of the substantially T-shaped solid pattern 5, and the clearance lands 4 are coaxially formed around the holes. Is formed, that is, the solid pattern of the copper foil is removed.
【００２７】前記サーマルランド３が、図１および図２
に示されるように前記多層プリント基板１０の内層のプ
リント基板における密集しているスルーホール群２０の
外周部位のスルーホール２３の回りにのみ形成されてい
るものである。The thermal land 3 shown in FIGS.
As shown in FIG. 2, the printed circuit board is formed only around the through hole 23 on the outer peripheral portion of the densely arranged through hole group 20 in the printed circuit board in the inner layer of the multilayer printed circuit board 10.
【００２８】前記多層プリント基板は、図３に示される
ように隣り合うスルーホールのサーマルランドが重なり
合う程密集しているピッチが２ｍｍ以下のようなピッチ
の狭いスルーホール群を備えたものである。As shown in FIG. 3, the multilayer printed circuit board has a group of through-holes having a narrow pitch such that the thermal lands of adjacent through-holes are so dense that the thermal lands overlap each other.
【００２９】上記構成より成る本実施形態のプリント配
線基板装置は、密集しているスルーホール群２０の前記
外周部位のスルーホール２３の回りのみに前記サーマル
ランド３を形成したので、隣り合うスルーホール２のサ
ーマルランド３が重なり合う程密集しているスルーホー
ルのピッチが狭いプリント配線基板装置において、基板
内層への接続がある場合は、熱逃げを抑制するものであ
る。In the printed wiring board device of the present embodiment having the above structure, the thermal lands 3 are formed only around the through holes 23 at the outer peripheral portion of the dense through hole group 20, so that the adjacent through holes are formed. In a printed wiring board device in which the pitches of through holes, which are so dense that the two thermal lands 3 are overlapped, are narrow, when there is a connection to an inner layer of the board, heat escape is suppressed.
【００３０】すなわち前記密集しているスルーホール群
２０の内側部位のスルーホール２２にはサーマルランド
３が形成されていないので、熱逃げを抑制できないた
め、密集しているスルーホール群２０の前記外周部位の
スルーホール２３の回りにサーマルランド３を設けるこ
とによってスルーホール群２０の内側部位のスルーホー
ル２２からの熱逃げを抑制するものである。That is, since the thermal lands 3 are not formed in the through-holes 22 inside the densely arranged through-hole groups 20, heat escape cannot be suppressed. By providing the thermal land 3 around the through hole 23 at the site, heat escape from the through hole 22 at the site inside the through hole group 20 is suppressed.
【００３１】本実施形態のプリント配線基板装置は、ス
ルーホール群２０の内側部位のスルーホール２２にはサ
ーマルランド３が形成されていないので、部品端子ピッ
チによって発生する基板の表面、裏面または内層におけ
る分断を防止し、接続性の低下を防止するという効果を
奏する。In the printed wiring board device of the present embodiment, the thermal land 3 is not formed in the through hole 22 inside the through hole group 20, so that the surface, the back surface or the inner layer of the substrate is generated by the component terminal pitch. This has the effect of preventing disconnection and preventing a drop in connectivity.
【００３２】すなわち図２に示されるように、密集して
いるスルーホール群２０の外周すなわち最も外側のスル
ーホール２３のみに前記サーマルランド３を形成して、
密集しているスルーホール群２０の内部においては、サ
ーマルランドを削除することにより、ベタパターン５が
スルーホール２に電気的に接続しているため接続性を確
保するとともに、熱逃げを抑制するものである。That is, as shown in FIG. 2, the thermal land 3 is formed only on the outer periphery of the dense through hole group 20, that is, only on the outermost through hole 23.
By removing thermal lands inside the dense through-hole group 20, the solid pattern 5 is electrically connected to the through-holes 2 to ensure connectivity and suppress heat escape. It is.
【００３３】本実施形態のプリント配線基板装置は、外
周部位のスルーホール２３のうちベタパターン５に接し
ているスルーホールにサーマルランド３を設けるので、
スルーホール群２０の熱逃げを抑制するという効果を奏
する。In the printed wiring board device of the present embodiment, the thermal land 3 is provided in the through hole in contact with the solid pattern 5 among the through holes 23 in the outer peripheral portion.
This has the effect of suppressing the heat escape of the through-hole group 20.
【００３４】また本実施形態のプリント配線基板装置
は、前記多層プリント基板の内層のプリント基板におけ
る密集しているスルーホール群２０の外周部位のスルー
ホール２３にサーマルランド３を形成したので、熱逃げ
を抑制しつつ部品端子ピッチによって発生する前記多層
プリント基板の表面、裏面または内層における分断を防
止し、接続性の低下を防止するという効果を奏する。Further, in the printed wiring board device of the present embodiment, the thermal land 3 is formed in the through holes 23 on the outer peripheral portion of the densely arranged through hole group 20 in the printed circuit board in the inner layer of the multilayer printed circuit board. This prevents the separation of the surface, the back surface or the inner layer of the multilayer printed board, which is caused by the component terminal pitch, while preventing the deterioration of the connectivity.
【００３５】すなわち一般に前記多層プリント基板の内
層接続をサーマルランドレスにすることは、熱逃げによ
る半田上がりの悪化を招くとの考え方も有り得るが、サ
ーマルランドレス処理を行う取り付け穴を密集している
スルーホール群２０の内側部位に限定することで、外周
部位のスルーホール２３のサーマルランド３、クリアラ
ンス４による分離により、極端な熱逃げの拡大を防ぐも
のである。That is, in general, it can be considered that making the inner layer connection of the multi-layer printed circuit board a thermal landless may cause deterioration of solder wicking due to heat escape. However, mounting holes for performing the thermal landless process are densely arranged. By limiting to the inside portion of the through-hole group 20, separation of the through-hole 23 in the outer peripheral portion by the thermal land 3 and the clearance 4 prevents extreme expansion of heat escape.
【００３６】さらに本実施形態のプリント配線基板装置
は、前記多層プリント基板１０のピッチの狭いスルーホ
ール群２０にピッチの狭い挿入型狭ピッチコネクターを
挿入した状態で半田付けを行ってもサーマルランドによ
って熱逃げが抑制されるため、半田上がりが良好である
という効果を奏する。Further, in the printed wiring board device of the present embodiment, even if soldering is performed in a state where a narrow-pitch insertion-type narrow-pitch connector is inserted into the narrow-pitch through-hole group 20 of the multilayer printed board 10, the thermal land is used. Since the heat escape is suppressed, there is an effect that the solder finish is good.
【００３７】上述の実施形態は、説明のために例示した
もので、本発明としてはそれらに限定されるものでは無
く、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記
載から当業者が認識することができる本発明の技術的思
想に反しない限り、変更および付加が可能である。The above-described embodiments have been described by way of example only, and the present invention is not limited to these embodiments. Those skilled in the art will recognize from the claims, the detailed description of the invention, and the drawings. Modifications and additions are possible without departing from the technical idea of the present invention.
【００３８】狭ピッチ化は今後も進んでいくため、本発
明は狭ピッチコネクターだけでなく、ピングリッドアレ
イその他の部品に対しても有効であり、また本発明は多
層プリント基板の内層だけでなく、表層のベタパターン
部分にも利用できるものである。The present invention is effective not only for narrow-pitch connectors, but also for pin grid arrays and other components because the pitch becomes narrower in the future, and the present invention is applicable not only to inner layers of a multilayer printed circuit board. It can also be used for solid pattern portions on the surface layer.
【００３９】上述の実施形態においては、説明のための
一例として図１および図２に示される形状のプリント配
線基板およびベタパターンについて例示したが、本発明
としてはそれらに限定されるものでは無く、図９に示さ
れるようにプリント配線基板１０の４隅の位置決め用の
穴５２を除きほぼ全体に延在形成され多数のスルーホー
ル２より成るスルーホール群２０およびスルーホール２
の回りのサーマルランド３が配設されたベタパターン５
はアースに接続しており、プリント配線基板１０の右側
面に突設されたコネクター５１を介して電源に接続され
る実施形態も採用可能である。In the above-described embodiment, the printed wiring board and the solid pattern having the shapes shown in FIGS. 1 and 2 have been described as examples for explanation. However, the present invention is not limited thereto. As shown in FIG. 9, the through-hole group 20 and the through-hole 2, which are formed so as to extend almost entirely except for the positioning holes 52 at the four corners of the printed wiring board 10 and include a large number of through-holes 2.
Solid pattern 5 with thermal land 3 around it
Is connected to the ground, and an embodiment in which the power supply is connected to a power supply via a connector 51 protruding from the right side surface of the printed wiring board 10 can also be adopted.
【図１】本発明の実施形態のプリント配線基板装置の全
体を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an entire printed wiring board device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本実施形態のプリント配線基板装置の要部を示
す部分拡大平面図である。FIG. 2 is a partially enlarged plan view illustrating a main part of the printed wiring board device of the present embodiment.
【図３】従来のプリント配線基板装置を示す平面図であ
る。FIG. 3 is a plan view showing a conventional printed wiring board device.
【図４】従来のプリント配線基板を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a conventional printed wiring board.
【図５】従来のプリント配線板を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a conventional printed wiring board.
【図６】従来の多層印刷配線板を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a conventional multilayer printed wiring board.
【図７】従来のプリント配線基板装置の全体を示す平面
図である。FIG. 7 is a plan view showing the whole of a conventional printed wiring board device.
【図８】従来のプリント配線基板装置の要部を示す部分
拡大平面図である。FIG. 8 is a partially enlarged plan view showing a main part of a conventional printed wiring board device.
【図９】本発明のその他の実施形態のプリント配線基板
装置の全体を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing the entire printed wiring board device of another embodiment of the present invention.
【符号の説明】 １ プリント配線基板装置 ２、２１ スルーホール ３ サーマルランド １０ 多層プリント基板 ２０ スルーホール群[Description of Signs] 1 Printed Wiring Board Device 2, 21 Through Hole 3 Thermal Land 10 Multilayer Printed Circuit Board 20 Through Hole Group
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E319 AA02 AB03 AC12 CC22 GG03 5E338 AA03 BB02 BB04 BB16 BB25 BB75 CC01 CC04 CC06 CD23 CD25 CD32 EE02 EE03 5E346 AA12 AA15 AA42 AA45 BB02 BB03 BB04 BB06 BB16 CC01 CC31 FF01 FF45 HH17 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page F term (reference) 5E319 AA02 AB03 AC12 CC22 GG03 5E338 AA03 BB02 BB04 BB16 BB25 BB75 CC01 CC04 CC06 CD23 CD25 CD32 EE02 EE03 5E346 AA12 AA15 AA42 AA45 BB02 BB03 BB04 BB06 HFFCC
Claims (5)
ーホールが形成されたプリント配線基板装置において、 プリント基板における密集しているスルーホール群の外
周部位のスルーホールの回りのみにサーマルランドを形
成したことを特徴とするプリント配線基板装置。In a printed wiring board device in which a plurality of through holes penetrating a multilayer printed board are formed, thermal lands are formed only around the through holes at the outer peripheral portion of a dense group of through holes in the printed board. A printed wiring board device characterized by the above-mentioned.
ールにはサーマルランドが形成されていないことを特徴
とするプリント配線基板装置。2. The printed wiring board device according to claim 1, wherein a thermal land is not formed in a through hole inside the densely arranged group of through holes.
いるスルーホールにサーマルランドを設けることを特徴
とするプリント配線基板装置。3. The printed wiring board device according to claim 2, wherein a thermal land is provided in a through hole in contact with a solid pattern connected to a power supply or ground.
集しているスルーホール群の外周部位のスルーホールに
サーマルランドを形成したことを特徴とするプリント配
線基板装置。4. The printed wiring board device according to claim 3, wherein a thermal land is formed in a through hole at an outer peripheral portion of a group of through holes densely arranged in a printed circuit board in an inner layer of the multilayer printed circuit board.
を備えた挿入型狭ピッチコネクターを備えていることを
特徴とするプリント配線基板装置。5. The printed wiring board device according to claim 4, wherein the multilayer printed board includes an insertion type narrow pitch connector having a group of through holes with a narrow pitch.
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Applications Claiming Priority (1)
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| JP2000190180A JP2002009449A (en) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | Printed-wiring board device |
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| Publication Number | Publication Date |
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|---|---|
| JP (1) | JP2002009449A (en) |
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