JP2002008443A - 熱硬化型低抵抗導電ペースト - Google Patents
熱硬化型低抵抗導電ペーストInfo
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- JP2002008443A JP2002008443A JP2000191692A JP2000191692A JP2002008443A JP 2002008443 A JP2002008443 A JP 2002008443A JP 2000191692 A JP2000191692 A JP 2000191692A JP 2000191692 A JP2000191692 A JP 2000191692A JP 2002008443 A JP2002008443 A JP 2002008443A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の導電ペースト材料は、導電材料として
の金属粉体同志の接触状態が固体接触、すなわちオーミ
ックな接触であるために、塗布後の導電率は、その金属
粉体の元となる金属が本来有する導電率に比べ、数段低
いものとなるという問題があった。また、ペースト材料
の基材として樹脂を用いているために塗布後の半田耐熱
性に問題があった。 【解決手段】 常温で液体状態のＧａ系液体金属と、表
面に拡散防止用の被膜を形成した骨材粉体を混合して混
合材とし、この混合材を加温することによって、骨材粉
体とＧａ系液体金属とを拡散・固化させることを特徴と
する。
の金属粉体同志の接触状態が固体接触、すなわちオーミ
ックな接触であるために、塗布後の導電率は、その金属
粉体の元となる金属が本来有する導電率に比べ、数段低
いものとなるという問題があった。また、ペースト材料
の基材として樹脂を用いているために塗布後の半田耐熱
性に問題があった。 【解決手段】 常温で液体状態のＧａ系液体金属と、表
面に拡散防止用の被膜を形成した骨材粉体を混合して混
合材とし、この混合材を加温することによって、骨材粉
体とＧａ系液体金属とを拡散・固化させることを特徴と
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基盤材料等の部品
の接合に用いる熱硬化型低抵抗導電ペーストに関する。
の接合に用いる熱硬化型低抵抗導電ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、導電ペーストとして用いられてい
る材料は、導電材料としての金属粉体と被塗布材料上に
固定するための樹脂と樹脂溶剤との混合物からなってい
る。
る材料は、導電材料としての金属粉体と被塗布材料上に
固定するための樹脂と樹脂溶剤との混合物からなってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような導電ペース
ト材料は、導電材料としての金属粉体同志の接触状態が
固体接触、すなわちオーミックな接触であるために、塗
布後の導電率は、その金属粉体の元となる金属が本来有
する導電率に比べ、数段低いものとなるという問題があ
った。
ト材料は、導電材料としての金属粉体同志の接触状態が
固体接触、すなわちオーミックな接触であるために、塗
布後の導電率は、その金属粉体の元となる金属が本来有
する導電率に比べ、数段低いものとなるという問題があ
った。
【０００４】そのために、従来導電ペースト材料は、上
記の如く導電率が低いために所定の導電性を得るために
は塗布量をふやさなければならないという問題がある。
また、ペースト材料の基材として樹脂を用いているため
に塗布後の半田耐熱性に問題があった。
記の如く導電率が低いために所定の導電性を得るために
は塗布量をふやさなければならないという問題がある。
また、ペースト材料の基材として樹脂を用いているため
に塗布後の半田耐熱性に問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、表面に
拡散防止用の被膜を形成した金属粉もしくは非金属コア
を有した金属粉の単体もしくは混合粉による骨材粉体と
してその骨材粉体と、常温で液体状態のＧａ系液体金属
とを混合して混合材をつくり、この混合材を加熱するこ
とによって、金属粉とＧａ系液体金属とを拡散・固化さ
せたことにより導電ペーストとしたものである。
拡散防止用の被膜を形成した金属粉もしくは非金属コア
を有した金属粉の単体もしくは混合粉による骨材粉体と
してその骨材粉体と、常温で液体状態のＧａ系液体金属
とを混合して混合材をつくり、この混合材を加熱するこ
とによって、金属粉とＧａ系液体金属とを拡散・固化さ
せたことにより導電ペーストとしたものである。
【０００６】ペーストは、その保管時の金属粉もしくは
非金属コアを有した金属粉と常温で液体状態のＧａ系液
体金属との直接接触による拡散反応を防止するため、つ
まり可使時間を長くするためにそれら粉体の表面に、ロ
ジン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニール樹脂等の熱可塑
性を有する樹脂あるいはパラフィンに代表されるろう
類、ラウリン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸等の熱融
解性有機化合物からなる被膜を設けた。
非金属コアを有した金属粉と常温で液体状態のＧａ系液
体金属との直接接触による拡散反応を防止するため、つ
まり可使時間を長くするためにそれら粉体の表面に、ロ
ジン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニール樹脂等の熱可塑
性を有する樹脂あるいはパラフィンに代表されるろう
類、ラウリン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸等の熱融
解性有機化合物からなる被膜を設けた。
【０００７】また、常温で液体状態のＧａ系液体金属
は、Ｉｎ−Ｇａ、Ｓｎ−Ｇａ、Ａｇ−Ｇａ、Ｉｎ−Ｓｎ
−Ｇａ等の組成を有したもので、フッソ樹脂、シリコン
樹脂等を除くほとんどの固形物質に対して親和性を示
す。なお、非金属コアを有した金属粉のコア部は、アル
ミナ、マグネシア等の金属酸化物、炭素または炭素化合
物、ガラス、セラミックス、合成樹脂の少なくとも１種
を有したものからなり、このコア外周部を占める金属の
外周には、金属粉と同様に拡散反応を防止するための被
膜を有している。
は、Ｉｎ−Ｇａ、Ｓｎ−Ｇａ、Ａｇ−Ｇａ、Ｉｎ−Ｓｎ
−Ｇａ等の組成を有したもので、フッソ樹脂、シリコン
樹脂等を除くほとんどの固形物質に対して親和性を示
す。なお、非金属コアを有した金属粉のコア部は、アル
ミナ、マグネシア等の金属酸化物、炭素または炭素化合
物、ガラス、セラミックス、合成樹脂の少なくとも１種
を有したものからなり、このコア外周部を占める金属の
外周には、金属粉と同様に拡散反応を防止するための被
膜を有している。
【０００８】本発明の導電ペーストは、所定の基板に塗
布後、熱を加えることにより、金属粉もしくは非金属コ
アを有した金属粉の被膜が破壊もしくは融解し、Ｇａ液
体金属と直接接触することにより、拡散反応がおこり、
融合固化する。本発明の導電ペーストの導電性は、粉体
の金属とＧａ液体金属の組成を選定することにより得ら
れるものであり、従来のように金属粉同志のオーミック
な接触による導電性に比べ、数段高い導電性を示す。
布後、熱を加えることにより、金属粉もしくは非金属コ
アを有した金属粉の被膜が破壊もしくは融解し、Ｇａ液
体金属と直接接触することにより、拡散反応がおこり、
融合固化する。本発明の導電ペーストの導電性は、粉体
の金属とＧａ液体金属の組成を選定することにより得ら
れるものであり、従来のように金属粉同志のオーミック
な接触による導電性に比べ、数段高い導電性を示す。
【０００９】また、本発明は、金属粉組成、Ｇａ液体金
属の組成を選定することにより、作業性のよい加熱温度
を設定することができ、非金属コアを有した金属粉の混
合比を選定することにより、自由な導電性と基板との整
合性を設計できるペースト材料となる。
属の組成を選定することにより、作業性のよい加熱温度
を設定することができ、非金属コアを有した金属粉の混
合比を選定することにより、自由な導電性と基板との整
合性を設計できるペースト材料となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】第１実施の形態例 平均粒径２μｍの９５％Ａｇ−５％Ｃｕ粉５０ｇと、最
大粒径４０μｍ以下のＡｇ被膜ガラスビーズ２０ｇを濃
度５％のステアリン酸を用いて、粉体表面にステアリン
酸をコーティングして混合粉の骨材粉体とした。
大粒径４０μｍ以下のＡｇ被膜ガラスビーズ２０ｇを濃
度５％のステアリン酸を用いて、粉体表面にステアリン
酸をコーティングして混合粉の骨材粉体とした。
【００１１】つぎに、６３％Ｇａ−１２％Ｓｎ−２５％
Ｉｎの液体合金（融点１５℃）３０ｇを機械的に練和し
た後、イソプロピールアルコールで希釈してペーストと
した。このペーストをガラスエポキシ基板上に所定の寸
法で塗布後、９０℃に加熱して硬化させ、その抵抗を測
定した。
Ｉｎの液体合金（融点１５℃）３０ｇを機械的に練和し
た後、イソプロピールアルコールで希釈してペーストと
した。このペーストをガラスエポキシ基板上に所定の寸
法で塗布後、９０℃に加熱して硬化させ、その抵抗を測
定した。
【００１２】第２実施の形態例 Ａｇ粉体表面にラウリン酸をコーティングした平均粒径
２μｍの金属粉を重量比１に対し、ラウリン酸をコーテ
ィングした最大粒径４０μｍ以下のＡｇ被膜ガラスピー
スを重量比０．４、６３％Ｇａ−１２％Ｓｎ−２５％Ｉ
ｎの液体合金を重量比０．６の割合で機械的に練和した
後、イソプロピールアルコールで希釈してペーストとし
た。
２μｍの金属粉を重量比１に対し、ラウリン酸をコーテ
ィングした最大粒径４０μｍ以下のＡｇ被膜ガラスピー
スを重量比０．４、６３％Ｇａ−１２％Ｓｎ−２５％Ｉ
ｎの液体合金を重量比０．６の割合で機械的に練和した
後、イソプロピールアルコールで希釈してペーストとし
た。
【００１３】このペーストをガラスエポキシ基板上に所
定の寸法で塗布後、１２０℃に加熱して硬化させ、その
抵抗を測定した。 第３実施の形態例 ７２％Ａｇ−２８％Ｃｕ粉体表面にロジン樹脂をコーテ
ィングした平均粒径２μｍの金属粉を重量比１に対し、
ロジン樹脂をコーティングした最大粒径４０μｍ以下の
Ａｇ被膜炭素粉を重量比０．４、７５％Ｇａ−２５％Ｉ
ｎの液体合金を重量比０．６の割合で機械的に練和した
後、イソプロピールアルコールで希釈してペーストとし
た。
定の寸法で塗布後、１２０℃に加熱して硬化させ、その
抵抗を測定した。 第３実施の形態例 ７２％Ａｇ−２８％Ｃｕ粉体表面にロジン樹脂をコーテ
ィングした平均粒径２μｍの金属粉を重量比１に対し、
ロジン樹脂をコーティングした最大粒径４０μｍ以下の
Ａｇ被膜炭素粉を重量比０．４、７５％Ｇａ−２５％Ｉ
ｎの液体合金を重量比０．６の割合で機械的に練和した
後、イソプロピールアルコールで希釈してペーストとし
た。
【００１４】このペーストをガラスエポキシ基板上に所
定の寸法で塗布後、１８０℃に加熱して硬化させ、その
抵抗を測定した。 第４実施の形態例 ５０％Ａｇ−５０％Ｃｕ粉体表面にベンゾトリアゾール
樹脂をコーティングした平均粒径２μｍの金属粉を重量
比１に対し、ベンゾトリアゾール樹脂をコーティングし
た最大粒径４０μｍ以下のＡｇ被膜炭素粉を重量比０．
４、７５％Ｇａ−２５％Ｉｎの液体合金を重量比０．６
の割合で機械的に練和した後、イソプロピールアルコー
ルで希釈してペーストとした。
定の寸法で塗布後、１８０℃に加熱して硬化させ、その
抵抗を測定した。 第４実施の形態例 ５０％Ａｇ−５０％Ｃｕ粉体表面にベンゾトリアゾール
樹脂をコーティングした平均粒径２μｍの金属粉を重量
比１に対し、ベンゾトリアゾール樹脂をコーティングし
た最大粒径４０μｍ以下のＡｇ被膜炭素粉を重量比０．
４、７５％Ｇａ−２５％Ｉｎの液体合金を重量比０．６
の割合で機械的に練和した後、イソプロピールアルコー
ルで希釈してペーストとした。
【００１５】このペーストをガラスエポキシ基板上に所
定の寸法で塗布後、１６０℃に加熱して硬化させ、その
抵抗を測定した。 第５実施の形態例 ９８％Ａｇ−２％Ｓｎ粉体表面にカプロン酸をコーティ
ングした平均粒径２μｍの金属粉を重量比１に対し、カ
プロン酸をコーティングした最大粒径４０μｍ以下のＡ
ｇ被膜アルミナ粉を重量比０．４、８６％Ｇａ−１４％
Ｓｎの液体合金を重量比０．６の割合で機械的に練和し
た後、イソプロピールアルコールで希釈してペーストと
した。
定の寸法で塗布後、１６０℃に加熱して硬化させ、その
抵抗を測定した。 第５実施の形態例 ９８％Ａｇ−２％Ｓｎ粉体表面にカプロン酸をコーティ
ングした平均粒径２μｍの金属粉を重量比１に対し、カ
プロン酸をコーティングした最大粒径４０μｍ以下のＡ
ｇ被膜アルミナ粉を重量比０．４、８６％Ｇａ−１４％
Ｓｎの液体合金を重量比０．６の割合で機械的に練和し
た後、イソプロピールアルコールで希釈してペーストと
した。
【００１６】このペーストをガラスエポキシ基板上に所
定の寸法で塗布後、９５℃に加熱して硬化させ、その抵
抗を測定した。 第６実施の形態例 ９８％Ａｇ−２％Ｚｎ粉体表面にカプリル酸をコーティ
ングした平均粒径２μｍの金属粉を重量比１に対し、カ
プリル酸をコーティングした最大粒径４０μｍ以下のＡ
ｇ被膜アルミナ粉を重量比０．４、８６％Ｇａ−１４％
Ｓｎの液体合金を重量比０．６の割合で機械的に練和し
た後、イソプロピールアルコールで希釈してペーストと
した。
定の寸法で塗布後、９５℃に加熱して硬化させ、その抵
抗を測定した。 第６実施の形態例 ９８％Ａｇ−２％Ｚｎ粉体表面にカプリル酸をコーティ
ングした平均粒径２μｍの金属粉を重量比１に対し、カ
プリル酸をコーティングした最大粒径４０μｍ以下のＡ
ｇ被膜アルミナ粉を重量比０．４、８６％Ｇａ−１４％
Ｓｎの液体合金を重量比０．６の割合で機械的に練和し
た後、イソプロピールアルコールで希釈してペーストと
した。
【００１７】このペーストをガラスエポキシ基板上に所
定の寸法で塗布後、１１０℃に加熱して硬化させ、その
抵抗を測定した。 第７実施の形態例 ９５％Ａｇ−３％Ｃｕ−２％Ｓｎ粉体表面にパラフィン
をコーティングした平均粒径２μｍの金属粉を重量比１
に対し、パラフィンをコーティングした最大粒径４０μ
ｍ以下のＡｇ被膜アルミナ粉を重量比０．４、９６％Ｇ
ａ−４％Ａｇの液体合金を重量比０．６の割合で機械的
に練和した後、イソプロピールアルコールで希釈してペ
ーストとした。
定の寸法で塗布後、１１０℃に加熱して硬化させ、その
抵抗を測定した。 第７実施の形態例 ９５％Ａｇ−３％Ｃｕ−２％Ｓｎ粉体表面にパラフィン
をコーティングした平均粒径２μｍの金属粉を重量比１
に対し、パラフィンをコーティングした最大粒径４０μ
ｍ以下のＡｇ被膜アルミナ粉を重量比０．４、９６％Ｇ
ａ−４％Ａｇの液体合金を重量比０．６の割合で機械的
に練和した後、イソプロピールアルコールで希釈してペ
ーストとした。
【００１８】このペーストをガラスエポキシ基板上に所
定の寸法で塗布後、１５０℃に加熱して硬化させ、その
抵抗を測定した。比較の従来例として、Ａｇからなる平
均粒径２μｍの金属粉を重量比１に対し、エポキシ樹脂
を重量比０．２、硬化剤を重量比０．１にて混合し、上
記各実施の形態例と同寸法で塗布後、１５０℃にて加熱
処理後その抵抗値を測定した。
定の寸法で塗布後、１５０℃に加熱して硬化させ、その
抵抗を測定した。比較の従来例として、Ａｇからなる平
均粒径２μｍの金属粉を重量比１に対し、エポキシ樹脂
を重量比０．２、硬化剤を重量比０．１にて混合し、上
記各実施の形態例と同寸法で塗布後、１５０℃にて加熱
処理後その抵抗値を測定した。
【００１９】第８実施の形態例 平均粒度２μｍの９５％Ａｇ−５％Ｃｕ粉５０ｇと濃度
５％のステアリン酸を用いて粉体表面にステアリン酸を
コーティングした。つぎに、組成６３％Ｇａ−１２％Ｓ
ｎ−２５％Ｉｎの液体合金（融点１５℃）２０ｇを機械
的に練和した後、イソプロピールアルコールで希釈して
ペーストとした。
５％のステアリン酸を用いて粉体表面にステアリン酸を
コーティングした。つぎに、組成６３％Ｇａ−１２％Ｓ
ｎ−２５％Ｉｎの液体合金（融点１５℃）２０ｇを機械
的に練和した後、イソプロピールアルコールで希釈して
ペーストとした。
【００２０】このペーストをガラスエポキシ基板上に所
定の寸法で塗布後、９０℃に加熱して硬化させ、その抵
抗を測定した。 第９実施の形態例 平均粒度２μｍの７２％Ａｇ−２８％Ｃｕ粉５０ｇと濃
度５％のロジン樹脂を用いて粉体表面にロジン樹脂をコ
ーティングした。
定の寸法で塗布後、９０℃に加熱して硬化させ、その抵
抗を測定した。 第９実施の形態例 平均粒度２μｍの７２％Ａｇ−２８％Ｃｕ粉５０ｇと濃
度５％のロジン樹脂を用いて粉体表面にロジン樹脂をコ
ーティングした。
【００２１】つぎに、この金属粉を重量比１に対し、組
成７５％Ｇａ−２５％Ｉｎの液体合金を重量比０．４の
割合で機械的に練和した後、イソプロピールアルコール
で希釈してペーストとした。このペーストをガラスエポ
キシ基板上に所定の寸法で塗布後、１８０℃に加熱して
硬化させ、その抵抗を測定した。
成７５％Ｇａ−２５％Ｉｎの液体合金を重量比０．４の
割合で機械的に練和した後、イソプロピールアルコール
で希釈してペーストとした。このペーストをガラスエポ
キシ基板上に所定の寸法で塗布後、１８０℃に加熱して
硬化させ、その抵抗を測定した。
【００２２】第１０実施の形態例 平均粒度２μｍの９８％Ａｇ−２％Ｓｎ粉５０ｇと濃度
５％のカプロン酸を用いて粉体表面にカプロン酸をコー
ティングした。つぎに、この金属粉を重量比１に対し、
組成８６％Ｇａ−１４％Ｓｎの液体合金を重量比０．４
の割合で機械的に練和した後、イソプロピールアルコー
ルで希釈してペーストとした。
５％のカプロン酸を用いて粉体表面にカプロン酸をコー
ティングした。つぎに、この金属粉を重量比１に対し、
組成８６％Ｇａ−１４％Ｓｎの液体合金を重量比０．４
の割合で機械的に練和した後、イソプロピールアルコー
ルで希釈してペーストとした。
【００２３】このペーストをガラスエポキシ基板上に所
定の寸法で塗布後、９５℃に加熱して硬化させ、その抵
抗を測定した。 第１１実施の形態例 最大粒径４０μｍ以下のＡｇ被覆ガラス粉５０ｇと濃度
５％のラウリン酸を用いて粉体表面にラウリン酸をコー
ティングした。
定の寸法で塗布後、９５℃に加熱して硬化させ、その抵
抗を測定した。 第１１実施の形態例 最大粒径４０μｍ以下のＡｇ被覆ガラス粉５０ｇと濃度
５％のラウリン酸を用いて粉体表面にラウリン酸をコー
ティングした。
【００２４】つぎに、組成６３％Ｇａ−１２％Ｓｎ−２
５％Ｉｎの液体合金（融点１５℃）２０ｇを機械的に練
和した後、イソプロピールアルコールで希釈してペース
トとした。このペーストをガラスエポキシ基板上に所定
の寸法で塗布後、１２０℃に加熱して硬化させ、その抵
抗を測定した。
５％Ｉｎの液体合金（融点１５℃）２０ｇを機械的に練
和した後、イソプロピールアルコールで希釈してペース
トとした。このペーストをガラスエポキシ基板上に所定
の寸法で塗布後、１２０℃に加熱して硬化させ、その抵
抗を測定した。
【００２５】第１２実施の形態例 最大粒径４０μｍ以下のＡｇ被覆炭素粉５０ｇと濃度５
％のベンゾトリアゾール樹脂を用いて粉体表面にベンゾ
トリアゾール樹脂をコーティングした。つぎに、この金
属粉を重量比１に対し、組成７５％Ｇａ−２５％Ｉｎの
液体合金を重量比０．４の割合で機械的に練和した後、
イソプロピールアルコールで希釈してペーストとした。
％のベンゾトリアゾール樹脂を用いて粉体表面にベンゾ
トリアゾール樹脂をコーティングした。つぎに、この金
属粉を重量比１に対し、組成７５％Ｇａ−２５％Ｉｎの
液体合金を重量比０．４の割合で機械的に練和した後、
イソプロピールアルコールで希釈してペーストとした。
【００２６】このペーストをガラスエポキシ基板上に所
定の寸法で塗布後、１６０℃に加熱して硬化させ、その
抵抗を測定した。 第１３実施の形態例 最大粒径４０μｍ以下のＡｇ被覆アルミナ粉５０ｇと濃
度５％のカプリル酸を用いて粉体表面にカプリル酸をコ
ーティングした。
定の寸法で塗布後、１６０℃に加熱して硬化させ、その
抵抗を測定した。 第１３実施の形態例 最大粒径４０μｍ以下のＡｇ被覆アルミナ粉５０ｇと濃
度５％のカプリル酸を用いて粉体表面にカプリル酸をコ
ーティングした。
【００２７】つぎに、この金属粉を重量比１に対し、組
成８６％Ｇａ−１４％Ｓｎの液体合金を重量比０．４の
割合で機械的に練和した後、イソプロピールアルコール
で希釈してペーストとした。このペーストをガラスエポ
キシ基板上に所定の寸法で塗布後、１１０℃に加熱して
硬化させ、その抵抗を測定した。
成８６％Ｇａ−１４％Ｓｎの液体合金を重量比０．４の
割合で機械的に練和した後、イソプロピールアルコール
で希釈してペーストとした。このペーストをガラスエポ
キシ基板上に所定の寸法で塗布後、１１０℃に加熱して
硬化させ、その抵抗を測定した。
【００２８】以上の各実施の形態例と比較する従来例と
して、Ａｇからなる平均粒度２μｍの金属粉を重量比１
に対し、エポキシ樹脂を重量比０．２の割合で混合し、
各実施の形態例と同寸法で塗布後、１５０℃にて加熱処
理後、抵抗を測定した。これらについて、電気抵抗を測
定後、半田耐熱性、可使時間についても比較してその結
果を表１に示す。
して、Ａｇからなる平均粒度２μｍの金属粉を重量比１
に対し、エポキシ樹脂を重量比０．２の割合で混合し、
各実施の形態例と同寸法で塗布後、１５０℃にて加熱処
理後、抵抗を測定した。これらについて、電気抵抗を測
定後、半田耐熱性、可使時間についても比較してその結
果を表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】以上詳細に説明した本発明によると、本
発明のペースト材料は、可使時間が長く、しかも従来例
のように樹脂溶剤を含有していないために、加熱硬化時
の樹脂溶剤に起因する発泡もなく、作業性に優れるとい
う効果がある。しかも、非常に安定した低抵抗な導電性
を示す優れたペースト材料となる。
発明のペースト材料は、可使時間が長く、しかも従来例
のように樹脂溶剤を含有していないために、加熱硬化時
の樹脂溶剤に起因する発泡もなく、作業性に優れるとい
う効果がある。しかも、非常に安定した低抵抗な導電性
を示す優れたペースト材料となる。
【００３１】これらの効果の結果、多種の基板材料、加
熱処理条件等に対して柔軟な設計が可能で、しかも低抵
抗な導電性を提供することができることになる。
熱処理条件等に対して柔軟な設計が可能で、しかも低抵
抗な導電性を提供することができることになる。
フロントページの続き (72)発明者 西島 道彦 東京都千代田区鍛冶町二丁目９番12号 株 式会社徳力本店内 (72)発明者 佐山 公一 東京都千代田区鍛冶町２−９−12 株式会 社徳力化学研究所内 (72)発明者 宮内 淳樹 東京都千代田区鍛冶町２−９−12 株式会 社徳力化学研究所内 Ｆターム(参考） 5G301 DA02 DA03 DA06 DA13 DA15 DA29 DA42 DD01 DE01
Claims (9)
- 【請求項１】 常温で液体状態のＧａ系液体金属と、表
面に拡散防止用の被膜を形成した骨材粉体を混合して混
合材とし、この混合材を加温することによって、骨材粉
体とＧａ系液体金属とを拡散・固化させることを特徴と
する熱硬化型低抵抗導電ペースト。 - 【請求項２】 請求項１において、骨材粉体の表面に形
成する拡散防止用の被膜を、ロジン樹脂、アクリル樹
脂、塩化ビニール樹脂等の熱可塑性を有する天然および
合成樹脂あるいはパラフィンに代表されるろう類、ラウ
リン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸の有機化合物とし
たことを特徴とする熱硬化型低抵抗導電ペースト。 - 【請求項３】 請求項１において、Ｇａ系液体金属とし
て、Ｉｎ１〜２５％，残部Ｇａ、Ｓｎ１〜１５％，残部
Ｇａ、Ａｇ１〜８％，残部ＧａもしくはＩｎ１〜４５
％，Ｓｎ１３．６〜３０％，残部Ｇａの組成範囲のいず
れか１種としたことを特徴とする熱硬化型低抵抗導電ペ
ースト。 - 【請求項４】 請求項１において、骨材粉体を、金属粉
としたことを特徴とする熱硬化型低抵抗導電ペースト。 - 【請求項５】 請求項１において、骨材粉体を、コア材
料の外周に金属層を形成した非金属コア複合粉としたこ
とを特徴とする熱硬化型低抵抗導電ペースト。 - 【請求項６】 請求項１において、骨材粉体を、金属粉
と、外周に金属層を形成した非金属コア複合粉の混合粉
とし、その割合を重量比で金属粉５〜６０％、非金属コ
ア複合粉４０〜９５％としたことを特徴とする熱硬化型
低抵抗導電ペースト。 - 【請求項７】 請求項４および請求項６において、金属
粉を、Ａｇ、Ａｇ合金の少なくとも１種としたことを特
徴とする熱硬化型低抵抗導電ペースト。 - 【請求項８】 請求項５もしくは請求項６において、非
金属コア複合粉のコア材料をアルミナ、マグネシア等の
金属酸化物、炭素または炭素化合物、ガラス、セラミッ
クス、合成樹脂の少なくとも１種としたことを特徴とす
る熱硬化型低抵抗導電ペースト。 - 【請求項９】 請求項１において、骨材粉体の表面に形
成する拡散防止用の被膜を、ロジン樹脂、アクリル樹
脂、塩化ビニール樹脂等の熱可塑性を有する天然および
合成樹脂あるいはパラフィンに代表されるろう類、ラウ
リン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸の有機化合物とし
たことを特徴とする熱硬化型低抵抗導電ペースト。
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|---|---|---|---|
| JP2000191692A JP2002008443A (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | 熱硬化型低抵抗導電ペースト |
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|---|---|---|---|
| JP2000191692A JP2002008443A (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | 熱硬化型低抵抗導電ペースト |
Publications (1)
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|---|---|
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ID=18690950
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|---|---|---|---|
| JP2000191692A Pending JP2002008443A (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | 熱硬化型低抵抗導電ペースト |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2002008443A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2419465A (en) * | 2004-10-20 | 2006-04-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Ga-base alloy for electrode formation |
| AU2004227248B2 (en) * | 2003-04-10 | 2010-01-28 | Mitsubishi Chemical Corporation | Process for producing high-quality acrylamide polymer with enzyme |
| KR20170062475A (ko) | 2014-10-01 | 2017-06-07 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 수지 조성물 |
| CN107452436A (zh) * | 2017-07-04 | 2017-12-08 | 云南科威液态金属谷研发有限公司 | 一种液态金属电子浆料及其制备方法 |
| CN108772565A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-09 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种室温自固化的金属注模填料及其使用方法 |
-
2000
- 2000-06-26 JP JP2000191692A patent/JP2002008443A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2004227248B2 (en) * | 2003-04-10 | 2010-01-28 | Mitsubishi Chemical Corporation | Process for producing high-quality acrylamide polymer with enzyme |
| GB2419465A (en) * | 2004-10-20 | 2006-04-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Ga-base alloy for electrode formation |
| GB2419465B (en) * | 2004-10-20 | 2009-09-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Ga-base alloy and organic function element using the same |
| US7625523B2 (en) | 2004-10-20 | 2009-12-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Ga-base alloy and organic function element using the same |
| KR20170062475A (ko) | 2014-10-01 | 2017-06-07 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 수지 조성물 |
| CN107452436A (zh) * | 2017-07-04 | 2017-12-08 | 云南科威液态金属谷研发有限公司 | 一种液态金属电子浆料及其制备方法 |
| CN108772565A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-09 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种室温自固化的金属注模填料及其使用方法 |
| CN108772565B (zh) * | 2018-06-29 | 2019-11-08 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种室温自固化的金属注模填料及其使用方法 |
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