JP2002006488A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法、レジストパターン及びレジストパターン積層基板 - Google Patents
感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法、レジストパターン及びレジストパターン積層基板Info
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- JP2002006488A JP2002006488A JP2000189551A JP2000189551A JP2002006488A JP 2002006488 A JP2002006488 A JP 2002006488A JP 2000189551 A JP2000189551 A JP 2000189551A JP 2000189551 A JP2000189551 A JP 2000189551A JP 2002006488 A JP2002006488 A JP 2002006488A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非ハロゲン、非アンチモン系難燃基板に適用
した場合、難燃性（ＵＬ９４−Ｖ０を保持）を満足で
き、かつ、希アルカリ水溶液で現像でき、解像度、耐熱
性、ＴＣＴ性、可とう性及び機械特性が優れる高信頼性
のソルダレジスト形成が可能な感光性樹脂組成物、感光
性エレメント、レジストパターンの製造法、レジストパ
ターン並びにレジストパターン積層基板を提供する。 【解決手段】 （Ａ）リン含有感光性樹脂及び（Ｂ）光
重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、この感光
性樹脂組成物を支持体上に塗布及び乾燥してなる感光性
エレメント、基板上に前記感光性樹脂組成物の層を積層
し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、
未露光部を現像により除去することを特徴とするレジス
トパターンの製造法、このレジストパターンの製造法に
より製造されたレジストパターン並びにこのレジストパ
ターンを基板上に有するレジストパターン積層基板。
した場合、難燃性（ＵＬ９４−Ｖ０を保持）を満足で
き、かつ、希アルカリ水溶液で現像でき、解像度、耐熱
性、ＴＣＴ性、可とう性及び機械特性が優れる高信頼性
のソルダレジスト形成が可能な感光性樹脂組成物、感光
性エレメント、レジストパターンの製造法、レジストパ
ターン並びにレジストパターン積層基板を提供する。 【解決手段】 （Ａ）リン含有感光性樹脂及び（Ｂ）光
重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、この感光
性樹脂組成物を支持体上に塗布及び乾燥してなる感光性
エレメント、基板上に前記感光性樹脂組成物の層を積層
し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、
未露光部を現像により除去することを特徴とするレジス
トパターンの製造法、このレジストパターンの製造法に
より製造されたレジストパターン並びにこのレジストパ
ターンを基板上に有するレジストパターン積層基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成
物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターン
の製造法、レジストパターン及びレジストパターン積層
基板に関する。
物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターン
の製造法、レジストパターン及びレジストパターン積層
基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ソルダーレジストはプリント配線
板製造において使用されているが、近年はＢＧＡ（ボー
ル グリッド アレイ）、ＣＳＰ（チップ サイズ パ
ッケージ）等の新しいＬＳＩパッケージなどにも使用さ
れるようになってきた。ソルダーレジストはソルダリン
グ工程で半田が不必要な部分に付着するのを防ぐ保護膜
又は永久マスクとして必要不可欠な材料である。ソルダ
ーレジストとしては、例えば、熱硬化型のものをスクリ
ーン印刷法で印刷して施す方法がある。
板製造において使用されているが、近年はＢＧＡ（ボー
ル グリッド アレイ）、ＣＳＰ（チップ サイズ パ
ッケージ）等の新しいＬＳＩパッケージなどにも使用さ
れるようになってきた。ソルダーレジストはソルダリン
グ工程で半田が不必要な部分に付着するのを防ぐ保護膜
又は永久マスクとして必要不可欠な材料である。ソルダ
ーレジストとしては、例えば、熱硬化型のものをスクリ
ーン印刷法で印刷して施す方法がある。
【０００３】本発明もこのような方法に適用できるが、
近年、配線の高密度化に伴いスクリーン印刷法では解像
度の点で限界があり、写真法でパターン形成するフォト
ソルダーレジストが盛んに用いられるようになってい
る。中でも炭酸ソーダ溶液等の弱アルカリ溶液で現像可
能なアルカリ現像型のものが作業環境保全、地球環境保
全の点から主流になっている。
近年、配線の高密度化に伴いスクリーン印刷法では解像
度の点で限界があり、写真法でパターン形成するフォト
ソルダーレジストが盛んに用いられるようになってい
る。中でも炭酸ソーダ溶液等の弱アルカリ溶液で現像可
能なアルカリ現像型のものが作業環境保全、地球環境保
全の点から主流になっている。
【０００４】このようなものとして特開昭61-243869号
公報、特開平1-141904号公報に示されるものが知られて
いる。しかし、これらの組成物は、耐燃性が不足してお
り、最近、ダイオキシン汚染防止の点から脚光を集めて
いる非ハロゲン、非アンチモン系の難燃基板に適用した
場合、難燃性が低下するという問題がある。
公報、特開平1-141904号公報に示されるものが知られて
いる。しかし、これらの組成物は、耐燃性が不足してお
り、最近、ダイオキシン汚染防止の点から脚光を集めて
いる非ハロゲン、非アンチモン系の難燃基板に適用した
場合、難燃性が低下するという問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】請求項１、２及び３記
載の発明は、非ハロゲン、非アンチモン系難燃基板に適
用した場合、難燃性（ＵＬ９４−Ｖ０を保持）を満足で
き、かつ、希アルカリ水溶液で現像でき、解像度、耐熱
性、ＴＣＴ性、可とう性及び機械特性が優れる高信頼性
のソルダレジスト形成が可能な感光性樹脂組成物を提供
することである。請求項４記載の発明は、非ハロゲン、
非アンチモン系難燃基板に適用した場合、難燃性（ＵＬ
９４−Ｖ０を保持）を満足でき、かつ、希アルカリ水溶
液で現像でき、解像度、耐熱性、ＴＣＴ性、可とう性及
び機械特性が優れる高信頼性のソルダレジスト形成が可
能な感光性エレメントを提供することである。
載の発明は、非ハロゲン、非アンチモン系難燃基板に適
用した場合、難燃性（ＵＬ９４−Ｖ０を保持）を満足で
き、かつ、希アルカリ水溶液で現像でき、解像度、耐熱
性、ＴＣＴ性、可とう性及び機械特性が優れる高信頼性
のソルダレジスト形成が可能な感光性樹脂組成物を提供
することである。請求項４記載の発明は、非ハロゲン、
非アンチモン系難燃基板に適用した場合、難燃性（ＵＬ
９４−Ｖ０を保持）を満足でき、かつ、希アルカリ水溶
液で現像でき、解像度、耐熱性、ＴＣＴ性、可とう性及
び機械特性が優れる高信頼性のソルダレジスト形成が可
能な感光性エレメントを提供することである。
【０００６】請求項５記載の発明は、非ハロゲン、非ア
ンチモン系難燃基板に適用した場合、難燃性（ＵＬ９４
−Ｖ０を保持）を満足でき、かつ、希アルカリ水溶液で
現像でき、解像度、耐熱性、ＴＣＴ性、可とう性及び機
械特性が優れる高信頼性のソルダレジスト形成が可能な
レジストパターンの製造法を提供することである。請求
項６記載の発明は、非ハロゲン、非アンチモン系難燃基
板に適用した場合、難燃性（ＵＬ９４−Ｖ０を保持）を
満足でき、かつ、希アルカリ水溶液で現像でき、解像
度、耐熱性、ＴＣＴ性、可とう性及び機械特性が優れる
高信頼性のソルダレジスト形成が可能なレジストパター
ンを提供することである。
ンチモン系難燃基板に適用した場合、難燃性（ＵＬ９４
−Ｖ０を保持）を満足でき、かつ、希アルカリ水溶液で
現像でき、解像度、耐熱性、ＴＣＴ性、可とう性及び機
械特性が優れる高信頼性のソルダレジスト形成が可能な
レジストパターンの製造法を提供することである。請求
項６記載の発明は、非ハロゲン、非アンチモン系難燃基
板に適用した場合、難燃性（ＵＬ９４−Ｖ０を保持）を
満足でき、かつ、希アルカリ水溶液で現像でき、解像
度、耐熱性、ＴＣＴ性、可とう性及び機械特性が優れる
高信頼性のソルダレジスト形成が可能なレジストパター
ンを提供することである。
【０００７】請求項７記載の発明は、非ハロゲン、非ア
ンチモン系難燃基板に適用した場合、難燃性（ＵＬ９４
−Ｖ０を保持）を満足でき、かつ、希アルカリ水溶液で
現像でき、解像度、耐熱性、ＴＣＴ性、可とう性及び機
械特性が優れる高信頼性のソルダレジスト形成が可能な
レジストパターン積層基板を提供することである。
ンチモン系難燃基板に適用した場合、難燃性（ＵＬ９４
−Ｖ０を保持）を満足でき、かつ、希アルカリ水溶液で
現像でき、解像度、耐熱性、ＴＣＴ性、可とう性及び機
械特性が優れる高信頼性のソルダレジスト形成が可能な
レジストパターン積層基板を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）リン含
有感光性樹脂及び（Ｂ）光重合開始剤を含有してなる感
光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、（Ａ）リン
含有感光性樹脂が、（ａ）分子内に少なくとも１個のエ
ポキシ基を有するリン含有化合物と（ｂ）不飽和モノカ
ルボン酸との反応物に（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸無
水物を付加反応して得られる前記感光性樹脂組成物に関
する。
有感光性樹脂及び（Ｂ）光重合開始剤を含有してなる感
光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、（Ａ）リン
含有感光性樹脂が、（ａ）分子内に少なくとも１個のエ
ポキシ基を有するリン含有化合物と（ｂ）不飽和モノカ
ルボン酸との反応物に（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸無
水物を付加反応して得られる前記感光性樹脂組成物に関
する。
【０００９】また、本発明は、さらに（Ｃ）少なくとも
１個のエポキシ基を有する化合物を含有する前記感光性
樹脂組成物に関する。また、本発明は、前記感光性樹脂
組成物を支持体上に塗布及び乾燥してなる感光性エレメ
ントに関する。
１個のエポキシ基を有する化合物を含有する前記感光性
樹脂組成物に関する。また、本発明は、前記感光性樹脂
組成物を支持体上に塗布及び乾燥してなる感光性エレメ
ントに関する。
【００１０】また、本発明は、基板上に前記感光性樹脂
組成物の層を積層し、活性光線を画像状に照射し、露光
部を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを
特徴とするレジストパターンの製造法に関する。また、
本発明は、前記レジストパターンの製造法により製造さ
れたレジストパターンに関する。また、本発明は、前記
レジストパターンを基板上に有するレジストパターン積
層基板に関する。
組成物の層を積層し、活性光線を画像状に照射し、露光
部を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを
特徴とするレジストパターンの製造法に関する。また、
本発明は、前記レジストパターンの製造法により製造さ
れたレジストパターンに関する。また、本発明は、前記
レジストパターンを基板上に有するレジストパターン積
層基板に関する。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはア
クリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、
（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応
するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基
とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル
基を意味する。
する。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはア
クリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、
（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応
するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基
とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル
基を意味する。
【００１２】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）リン
含有感光性樹脂及び（Ｂ）光重合開始剤を含有してな
る。上記（Ａ）リン含有感光性樹脂は、例えば、（ａ）
分子内に少なくとも１個のエポキシ基を有するリン含有
化合物と（ｂ）不飽和モノカルボン酸との反応物に
（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸無水物を付加反応して得
ることができる。
含有感光性樹脂及び（Ｂ）光重合開始剤を含有してな
る。上記（Ａ）リン含有感光性樹脂は、例えば、（ａ）
分子内に少なくとも１個のエポキシ基を有するリン含有
化合物と（ｂ）不飽和モノカルボン酸との反応物に
（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸無水物を付加反応して得
ることができる。
【００１３】上記（ａ）分子内に少なくとも１個のエポ
キシ基を有するリン含有化合物としては、例えば、トリ
ス（２，３−エポキシプロピル）リン酸エステル、ビス
（２，３−エポキシプロピル）フェニルリン酸エステ
ル、トリス［２−（２′，３′エポキシプロピルオキ
シ）エチル］リン酸エステル等を挙げることができる。
これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用され
る。
キシ基を有するリン含有化合物としては、例えば、トリ
ス（２，３−エポキシプロピル）リン酸エステル、ビス
（２，３−エポキシプロピル）フェニルリン酸エステ
ル、トリス［２−（２′，３′エポキシプロピルオキ
シ）エチル］リン酸エステル等を挙げることができる。
これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用され
る。
【００１４】また、（ａ）成分として、活性基を含有す
るリン含有化合物とエポキシ樹脂とを反応させて得られ
るリン含有エポキシ樹脂も好適に用いることができる。
上記リン含有エポキシ樹脂としては、例えば、リン酸
（オルトリン酸）、メタリン酸、ピロリン酸、無水リン
酸（五酸化二リン）、オルト亜リン酸、メタ亜リン酸、
ピロ亜リン酸、モノアルキル（炭素数１〜８）リン酸エ
ステル、（メタ）アクリロイルオキシエチル酸性リン酸
エステル、特開平11-1666035号公報に記載される９，８
−ジハイドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナント
レン−１０−オキシド等の活性水素を有するリン化合物
等とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ジグリ
シジルフタレート樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ビキシ
レノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹
脂、テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂、キレー
ト型エポキシ樹脂、グリオキザール型エポキシ樹脂、ア
ミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、シリ
コン変性エポキシ樹脂、ε―カプロラクトン変性エポキ
シ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＡ／ジシクロペンタジエン／２，６キシレノー
ル共縮合型エポキシ樹脂等の公知のエポキシ樹脂との反
応物を挙げることができる。これらは単独で又は２種類
以上を組み合わせて使用される。
るリン含有化合物とエポキシ樹脂とを反応させて得られ
るリン含有エポキシ樹脂も好適に用いることができる。
上記リン含有エポキシ樹脂としては、例えば、リン酸
（オルトリン酸）、メタリン酸、ピロリン酸、無水リン
酸（五酸化二リン）、オルト亜リン酸、メタ亜リン酸、
ピロ亜リン酸、モノアルキル（炭素数１〜８）リン酸エ
ステル、（メタ）アクリロイルオキシエチル酸性リン酸
エステル、特開平11-1666035号公報に記載される９，８
−ジハイドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナント
レン−１０−オキシド等の活性水素を有するリン化合物
等とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ジグリ
シジルフタレート樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ビキシ
レノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹
脂、テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂、キレー
ト型エポキシ樹脂、グリオキザール型エポキシ樹脂、ア
ミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、シリ
コン変性エポキシ樹脂、ε―カプロラクトン変性エポキ
シ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＡ／ジシクロペンタジエン／２，６キシレノー
ル共縮合型エポキシ樹脂等の公知のエポキシ樹脂との反
応物を挙げることができる。これらは単独で又は２種類
以上を組み合わせて使用される。
【００１５】前記リン含有エポキシ樹脂は、溶剤に可溶
性であることが好ましく、更に３００〜４００nmの光に
対して透明であることが好ましいが、その構造について
は特に制限はない。
性であることが好ましく、更に３００〜４００nmの光に
対して透明であることが好ましいが、その構造について
は特に制限はない。
【００１６】前記（ｂ）不飽和モノカルボン酸として
は、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、桂皮
酸、飽和又は不飽和多塩基酸無水物と１分子中に１個の
水酸基を有する（メタ）アクリレート類、飽和又は不飽
和二塩基酸と不飽和モノグリシジル化合物との半エステ
ル化合物類との反応物、フタル酸、テトラヒドロフタル
酸、へキサヒドロフタル酸、マレイン酸、コハク酸とヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロ
ピル（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシエチ
ル）イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、グリシ
ジル（メタ）アクリレートを常法により等モル比で反応
させて得られる反応物などが挙げられ、アクリル酸であ
ることが好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組
み合わせて使用される。
は、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、桂皮
酸、飽和又は不飽和多塩基酸無水物と１分子中に１個の
水酸基を有する（メタ）アクリレート類、飽和又は不飽
和二塩基酸と不飽和モノグリシジル化合物との半エステ
ル化合物類との反応物、フタル酸、テトラヒドロフタル
酸、へキサヒドロフタル酸、マレイン酸、コハク酸とヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロ
ピル（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシエチ
ル）イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、グリシ
ジル（メタ）アクリレートを常法により等モル比で反応
させて得られる反応物などが挙げられ、アクリル酸であ
ることが好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組
み合わせて使用される。
【００１７】（ｃ）前記飽和又は不飽和多塩基酸無水物
としては、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フ
タル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水マレイン酸、
無水コハク酸、無水トリメリット酸等が挙げられる。こ
れらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用され
る。
としては、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フ
タル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水マレイン酸、
無水コハク酸、無水トリメリット酸等が挙げられる。こ
れらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用され
る。
【００１８】前記（Ａ）リン含有感光性樹脂の酸価は、
アルカリ現像性及び電気特性のバランスの見地から、４
０〜２５０mgKOH/gであることが好ましく、５０〜１５
０mgKOH/gであることがより好ましい。
アルカリ現像性及び電気特性のバランスの見地から、４
０〜２５０mgKOH/gであることが好ましく、５０〜１５
０mgKOH/gであることがより好ましい。
【００１９】前記（Ａ）リン含有感光性樹脂のリン含有
量は０．６〜３重量％の範囲であることが好ましい。こ
の含有量が０．６重量％未満では得られる感光性樹脂組
成物の難燃性が低下する傾向があり、３重量％を超える
と密着性、耐熱性等の特性が低下する傾向がある。
量は０．６〜３重量％の範囲であることが好ましい。こ
の含有量が０．６重量％未満では得られる感光性樹脂組
成物の難燃性が低下する傾向があり、３重量％を超える
と密着性、耐熱性等の特性が低下する傾向がある。
【００２０】前記（Ａ）リン含有感光性樹脂は、さらに
トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネー
ト等のジイソシアネート化合物とヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート等の１分子中に水酸基を１個以上有す
る（メタ）アクリレート類との等モル反応物、イソシア
ネートエチル（メタ）アクリレート等を反応させ、ウレ
タン結合を介して不飽和基を導入してもよい。
トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネー
ト等のジイソシアネート化合物とヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート等の１分子中に水酸基を１個以上有す
る（メタ）アクリレート類との等モル反応物、イソシア
ネートエチル（メタ）アクリレート等を反応させ、ウレ
タン結合を介して不飽和基を導入してもよい。
【００２１】前記（Ｂ）光重合開始剤としては、例え
ば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル等のベンゾイン類、アセトフェ
ノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２
−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−
モルフォリノプロパン−１−オン、２，２−ジエトキシ
アセトフェノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノ
ン等のアセトフェノン類、２−メチルアントラキノン、
２−エチルアントラキノン、２−tert−ブチルアントラ
キノン、２−アミルアントラキノン、２−アミノアント
ラキノン等のアントラキノン類、２，４−ジメチルチオ
キサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４
−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン
類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチ
ルケタール等のケタール類、ベンゾフェノン、メチルベ
ンゾフェノン、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベン
ゾフェノン、ミヒラーズケトン、４−ベンゾイル−４′
−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン
類、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）
−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ
（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール
二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリ
アリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジ
ン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン
等のアクリジン誘導体、２，４，６−トリメチルベンゾ
イルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが挙げられ
る。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用
される。
ば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル等のベンゾイン類、アセトフェ
ノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２
−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−
モルフォリノプロパン−１−オン、２，２−ジエトキシ
アセトフェノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノ
ン等のアセトフェノン類、２−メチルアントラキノン、
２−エチルアントラキノン、２−tert−ブチルアントラ
キノン、２−アミルアントラキノン、２−アミノアント
ラキノン等のアントラキノン類、２，４−ジメチルチオ
キサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４
−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン
類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチ
ルケタール等のケタール類、ベンゾフェノン、メチルベ
ンゾフェノン、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベン
ゾフェノン、ミヒラーズケトン、４−ベンゾイル−４′
−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン
類、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）
−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ
（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール
二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリ
アリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジ
ン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン
等のアクリジン誘導体、２，４，６−トリメチルベンゾ
イルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが挙げられ
る。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用
される。
【００２２】本発明の感光性樹脂組成物には、光重合開
始助剤として、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香
酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イ
ソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベン
ゾエート、ジメチルエタノールアミン、トリエチルアミ
ン、トリエタノールアミン等の３級アミン類などを感光
性樹脂組成物総量の０．１〜２０重量％程度の範囲で配
合させることができる。
始助剤として、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香
酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イ
ソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベン
ゾエート、ジメチルエタノールアミン、トリエチルアミ
ン、トリエタノールアミン等の３級アミン類などを感光
性樹脂組成物総量の０．１〜２０重量％程度の範囲で配
合させることができる。
【００２３】前記（Ｃ）少なくとも１個のエポキシ基を
有する化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ジ
グリシジルフタレート樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ビ
キシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ
樹脂、テトラグリシジルキシレノイルエタンン樹脂、キ
レート型エポキシ樹脂、グリオキザール型エポキシ樹
脂、アミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹
脂、シリコン変性エポキシ樹脂、ε―カプロラクトン変
性エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ／ジシク
ロペンタジエン／２，６キシレノール共縮合型エポキシ
樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイ
ソシアヌレート、前記リン含有エポキシ樹脂、下記一般
式（Ｉ）
有する化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ジ
グリシジルフタレート樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ビ
キシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ
樹脂、テトラグリシジルキシレノイルエタンン樹脂、キ
レート型エポキシ樹脂、グリオキザール型エポキシ樹
脂、アミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹
脂、シリコン変性エポキシ樹脂、ε―カプロラクトン変
性エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ／ジシク
ロペンタジエン／２，６キシレノール共縮合型エポキシ
樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイ
ソシアヌレート、前記リン含有エポキシ樹脂、下記一般
式（Ｉ）
【化１】 （式中、複数個のＲ及び複数個のＲ′は、各々独立に水
素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０
のシクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリール基、ア
ミノ基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２
〜２０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、カ
ルボニル基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアルキル
メルカプト基、アリル基、水酸基、炭素数１〜２０のヒ
ドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基の炭
素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の
炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコ
キシ基又は複素環を含む基を示し、ｎは０〜３の整数で
ある）で表されるエポキシ樹脂等を挙げることができ
る。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用
される。
素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０
のシクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリール基、ア
ミノ基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２
〜２０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、カ
ルボニル基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアルキル
メルカプト基、アリル基、水酸基、炭素数１〜２０のヒ
ドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基の炭
素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の
炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコ
キシ基又は複素環を含む基を示し、ｎは０〜３の整数で
ある）で表されるエポキシ樹脂等を挙げることができ
る。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用
される。
【００２４】前記一般式（Ｉ）中、複数個のＲ及び複数
個のＲ′は、同一でも相違していてもよく、各々独立に
水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数６〜１
８のアリール基であり、複数個のＲ′は、水素原子又は
炭素数１〜２のアルキル基であることが好ましい。ま
た、ｎは０〜３の整数であり、ｎが３を超えるとエポキ
シ当量が大きくなり、耐熱性が劣る傾向がある。
個のＲ′は、同一でも相違していてもよく、各々独立に
水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数６〜１
８のアリール基であり、複数個のＲ′は、水素原子又は
炭素数１〜２のアルキル基であることが好ましい。ま
た、ｎは０〜３の整数であり、ｎが３を超えるとエポキ
シ当量が大きくなり、耐熱性が劣る傾向がある。
【００２５】前記（Ｃ）少なくとも１個のエポキシ基を
有する化合物は感光基を有していてもよく、例えば、前
記エポキシ樹脂と前記不飽和モノカルボン酸との反応
物、この反応物と前記（メタ）アクリル基を含有するイ
ソシアネートとの反応物等を挙げることができる。
有する化合物は感光基を有していてもよく、例えば、前
記エポキシ樹脂と前記不飽和モノカルボン酸との反応
物、この反応物と前記（メタ）アクリル基を含有するイ
ソシアネートとの反応物等を挙げることができる。
【００２６】前記（Ａ）成分の配合量は、感光性樹脂組
成物固形分総量に対して、２０〜９０重量％であること
が好ましく、４０〜７０重量％であることがより好まし
い。この配合量が２０重量％未満では難燃性が劣る傾向
があり、９０重量％を超えると密着性耐熱性及び硬度が
劣る傾向がある。
成物固形分総量に対して、２０〜９０重量％であること
が好ましく、４０〜７０重量％であることがより好まし
い。この配合量が２０重量％未満では難燃性が劣る傾向
があり、９０重量％を超えると密着性耐熱性及び硬度が
劣る傾向がある。
【００２７】前記（Ｂ）成分の配合量は、感光性樹脂組
成物固形分総量に対して、０．１〜２０重量％であるこ
とが好ましく、１〜１０重量％であることがより好まし
い。この配合量が０．１重量％未満では光反応性が劣る
傾向があり、２０重量％を超えるとレジスト底部の硬化
性が劣る傾向がある。
成物固形分総量に対して、０．１〜２０重量％であるこ
とが好ましく、１〜１０重量％であることがより好まし
い。この配合量が０．１重量％未満では光反応性が劣る
傾向があり、２０重量％を超えるとレジスト底部の硬化
性が劣る傾向がある。
【００２８】前記（Ｃ）成分の配合量は、感光性樹脂組
成物固形分総量に対して、１〜４０重量％であることが
好ましく、５〜３０重量％であることがより好ましい。
この配合量が１重量％未満では密着性に劣る傾向があ
り、４０重量％を超えると現像性に劣る傾向がある。
成物固形分総量に対して、１〜４０重量％であることが
好ましく、５〜３０重量％であることがより好ましい。
この配合量が１重量％未満では密着性に劣る傾向があ
り、４０重量％を超えると現像性に劣る傾向がある。
【００２９】本発明の難燃性感光性樹脂には、例えば、
光感度、耐熱性等の特性を向上させる目的で、特開昭61
-243869号公報、特開平5-32746号公報等に示されるリン
を含有しないカルボキシル基含有感光性樹脂を難燃性感
光性樹脂組成物総量の７０重量％まで含有することがで
きる。この配合量が６０重量％を超えると難燃性が低下
する傾向がある。
光感度、耐熱性等の特性を向上させる目的で、特開昭61
-243869号公報、特開平5-32746号公報等に示されるリン
を含有しないカルボキシル基含有感光性樹脂を難燃性感
光性樹脂組成物総量の７０重量％まで含有することがで
きる。この配合量が６０重量％を超えると難燃性が低下
する傾向がある。
【００３０】本発明の感光性樹脂組成物には密着性、耐
薬品性、耐熱性等を向上させる目的でエポキシ樹脂の硬
化促進剤を含有することができ、例えば、メラミン、ア
セトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン−フェノ
ール−ホルマリン樹脂、四国化成工業(株)製２ＭＺ−Ａ
ＺＩＮＥ、２Ｅ４ＭＺ−ＡＺＩＮＥ、Ｃ１１Ｚ−ＡＺＩ
ＮＥ、２ＭＡ−ＯＫ等のメラミン誘導体、エチルジアミ
ノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジ
ン、２，４−ジアミノ−６−キシリル−Ｓ−トリアジン
等のトリアジン誘導体類などが挙げられる。これらは単
独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
薬品性、耐熱性等を向上させる目的でエポキシ樹脂の硬
化促進剤を含有することができ、例えば、メラミン、ア
セトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン−フェノ
ール−ホルマリン樹脂、四国化成工業(株)製２ＭＺ−Ａ
ＺＩＮＥ、２Ｅ４ＭＺ−ＡＺＩＮＥ、Ｃ１１Ｚ−ＡＺＩ
ＮＥ、２ＭＡ−ＯＫ等のメラミン誘導体、エチルジアミ
ノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジ
ン、２，４−ジアミノ−６−キシリル−Ｓ−トリアジン
等のトリアジン誘導体類などが挙げられる。これらは単
独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３１】この配合量は、銅回路との密着性、耐ＰＣ
Ｔ性及び電食性の見地から、感光性樹脂組成物総量に対
して、０．１〜１０重量％であることが好ましく、１〜
５重量％であることがより好ましい。この配合量が０．
１重量％未満では密着性が劣る傾向があり、１０重量％
を超えると現像性が劣る傾向がある。
Ｔ性及び電食性の見地から、感光性樹脂組成物総量に対
して、０．１〜１０重量％であることが好ましく、１〜
５重量％であることがより好ましい。この配合量が０．
１重量％未満では密着性が劣る傾向があり、１０重量％
を超えると現像性が劣る傾向がある。
【００３２】さらに本発明の感光性樹脂組成物は、その
他の硬化剤又は熱硬化促進剤を感光性樹脂組成物総量に
対して、０．０１〜１０重量％程度の範囲で使用でき
る。
他の硬化剤又は熱硬化促進剤を感光性樹脂組成物総量に
対して、０．０１〜１０重量％程度の範囲で使用でき
る。
【００３３】上記硬化剤としては、例えば、ジシアンジ
アミド、有機酸ヒドラジッド、ジアミノマレオニトリ
ル、尿素、アミンイミド、ヘキサメトキシメチル化メラ
ミン等のアルキル化メラミン樹脂、ポリアミンの塩類、
ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン、
ジアミノジフェニルメタン、メタキシレンジアミン、ジ
アミノジフェニルスルホン、チバガイギー社製ハードナ
ーＨＴ９７２等の芳香族アミン類、無水フタル酸、無水
トリメリット酸、エチレングリコールビス（アンヒドロ
トリメリテート）、グリセロールトリス（アンヒドロト
リメリテート）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物等の芳香族酸無水物、無水マレイン酸、テトラヒドロ
無水フタル酸等の脂肪族酸無水物類、ポリビニルフェノ
ール、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボ
ラック等のポリフェノール類などがある。これらは単独
で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
アミド、有機酸ヒドラジッド、ジアミノマレオニトリ
ル、尿素、アミンイミド、ヘキサメトキシメチル化メラ
ミン等のアルキル化メラミン樹脂、ポリアミンの塩類、
ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン、
ジアミノジフェニルメタン、メタキシレンジアミン、ジ
アミノジフェニルスルホン、チバガイギー社製ハードナ
ーＨＴ９７２等の芳香族アミン類、無水フタル酸、無水
トリメリット酸、エチレングリコールビス（アンヒドロ
トリメリテート）、グリセロールトリス（アンヒドロト
リメリテート）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物等の芳香族酸無水物、無水マレイン酸、テトラヒドロ
無水フタル酸等の脂肪族酸無水物類、ポリビニルフェノ
ール、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボ
ラック等のポリフェノール類などがある。これらは単独
で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３４】上記熱硬化促進剤としては、例えば、アセ
チルアセトナートＺｎ等のアセチルアセトンの金属塩、
エナミン、オクチル酸スズ、第４級フォスホニウム塩、
トリフェニルフォスフィン等の第３級フォスフィン類、
ジメチルベンジルアミン、１，８−ジアザビシクロ
［５，４，０］ウンデセン、ｍ−アミノフェノール、
２，４，６−トリス（ジメチルアミノフェノール）、テ
トラメチルグアニジン等の第３級アミン類、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、
１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル
イミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロ
キシメチルイミダゾール等のイミダゾール類などが挙げ
られる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて
使用される。
チルアセトナートＺｎ等のアセチルアセトンの金属塩、
エナミン、オクチル酸スズ、第４級フォスホニウム塩、
トリフェニルフォスフィン等の第３級フォスフィン類、
ジメチルベンジルアミン、１，８−ジアザビシクロ
［５，４，０］ウンデセン、ｍ−アミノフェノール、
２，４，６−トリス（ジメチルアミノフェノール）、テ
トラメチルグアニジン等の第３級アミン類、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、
１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル
イミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロ
キシメチルイミダゾール等のイミダゾール類などが挙げ
られる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて
使用される。
【００３５】本発明の感光性樹脂組成物には、例えば、
光感度等の特性を向上させる目的で光重合性化合物を加
えて使用することもできる。
光感度等の特性を向上させる目的で光重合性化合物を加
えて使用することもできる。
【００３６】上記光重合性化合物としては、例えば、２
−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル
（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリ
ルアミド、ウレタン（メタ）アクリレート、あるいはポ
リエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ビ
スフェノールＡのポリエチレングリコール又はプロピレ
ングリコール、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシ
アヌル酸のモノ又は多官能（メタ）アクリレート類、ト
リグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテ
ルの（メタ）アクリレート類、ジアリルフタレート、
１，３，５−トリアクリロイル−ヘキサヒドロ−Ｓ−ト
リアジンなどの光重合性化合物が使用される。これらは
単独で又は２種類以上で使用される。
−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル
（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリ
ルアミド、ウレタン（メタ）アクリレート、あるいはポ
リエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ビ
スフェノールＡのポリエチレングリコール又はプロピレ
ングリコール、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシ
アヌル酸のモノ又は多官能（メタ）アクリレート類、ト
リグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテ
ルの（メタ）アクリレート類、ジアリルフタレート、
１，３，５−トリアクリロイル−ヘキサヒドロ−Ｓ−ト
リアジンなどの光重合性化合物が使用される。これらは
単独で又は２種類以上で使用される。
【００３７】さらに本発明の感光性樹脂組成物は、例え
ば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン
類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、メチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブ
チルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、
トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコ
ールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロ
ソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステ
ル類、エタノール、プロパノール、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール等のアルコール類、オクタ
ン、デカン等の脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナ
フサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶
剤などの有機溶剤などで感光性樹脂組成物を固形分８０
〜９０重量％程度の溶液として使用することができる。
これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用され
る。
ば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン
類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、メチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブ
チルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、
トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコ
ールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロ
ソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステ
ル類、エタノール、プロパノール、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール等のアルコール類、オクタ
ン、デカン等の脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナ
フサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶
剤などの有機溶剤などで感光性樹脂組成物を固形分８０
〜９０重量％程度の溶液として使用することができる。
これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用され
る。
【００３８】さらに本発明の感光性樹脂組成物は、密着
性、硬度等の見地から、例えば、硫酸バリウム、チタン
酸バリウム、粉状酸化珪素、無定形シリカ、タルク、ク
レー、焼成カオリン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウ
ム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母粉等
の無機充填剤を感光性樹脂組成物総量に対して０〜６０
重量％配合することができる。これらは単独で又は２種
類以上を組み合わせて使用される。
性、硬度等の見地から、例えば、硫酸バリウム、チタン
酸バリウム、粉状酸化珪素、無定形シリカ、タルク、ク
レー、焼成カオリン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウ
ム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母粉等
の無機充填剤を感光性樹脂組成物総量に対して０〜６０
重量％配合することができる。これらは単独で又は２種
類以上を組み合わせて使用される。
【００３９】さらに本発明の感光性樹脂組成物は、例え
ば、フタロシアニンブルー、アイオジングリーン、ジス
アゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、
カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの着色剤、
メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、ハイドロキノ
ンモノメチルエーテル、tert−ブチルカテコール、ピロ
ガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤、ベントン、
モンモリロナイト、エアロジル、アミドワックス等のチ
キソ性付与剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系等の
消泡剤、レベリング剤、イミダゾール系、チアゾール
系、トリアゾール系、シランカップリング剤等の密着性
付与剤などの添加剤類を使用することができる。
ば、フタロシアニンブルー、アイオジングリーン、ジス
アゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、
カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの着色剤、
メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、ハイドロキノ
ンモノメチルエーテル、tert−ブチルカテコール、ピロ
ガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤、ベントン、
モンモリロナイト、エアロジル、アミドワックス等のチ
キソ性付与剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系等の
消泡剤、レベリング剤、イミダゾール系、チアゾール
系、トリアゾール系、シランカップリング剤等の密着性
付与剤などの添加剤類を使用することができる。
【００４０】本発明の感光性樹脂組成物は、例えば、前
記の割合で配合した配合原料をロールミル、ビーズミル
等で均一に混合し、プリント配線板、ＢＧＡ、ＣＳＰ等
の電気回路版などの基体上に、スクリーン印刷法、スプ
レー法、静電スプレー法、エアレススプレー法、カーテ
ンコータ法、ロールコート法等の方法により１０〜１６
０μｍ程度の膜厚で本発明の感光性樹脂組成物を塗布す
ることにより積層し、塗膜を６０〜１１０℃程度で乾燥
させた後、ネガフィルムを塗膜の上に置き、紫外線等の
放射線などの活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬
化させ、次いで、未露光部分を０．５〜２重量％炭酸ソ
ーダ水溶液等の希アルカリ水溶液で溶解又は分散除去
（現像）することによりレジストパターンを得、さらに
通常紫外線の照射又は１００〜２００℃で０．５〜１時
間程度の加熱をすることによって充分な硬化を行い硬化
皮膜を得ることができ、永久マスクとし、電気回路板を
得ることができる。
記の割合で配合した配合原料をロールミル、ビーズミル
等で均一に混合し、プリント配線板、ＢＧＡ、ＣＳＰ等
の電気回路版などの基体上に、スクリーン印刷法、スプ
レー法、静電スプレー法、エアレススプレー法、カーテ
ンコータ法、ロールコート法等の方法により１０〜１６
０μｍ程度の膜厚で本発明の感光性樹脂組成物を塗布す
ることにより積層し、塗膜を６０〜１１０℃程度で乾燥
させた後、ネガフィルムを塗膜の上に置き、紫外線等の
放射線などの活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬
化させ、次いで、未露光部分を０．５〜２重量％炭酸ソ
ーダ水溶液等の希アルカリ水溶液で溶解又は分散除去
（現像）することによりレジストパターンを得、さらに
通常紫外線の照射又は１００〜２００℃で０．５〜１時
間程度の加熱をすることによって充分な硬化を行い硬化
皮膜を得ることができ、永久マスクとし、電気回路板を
得ることができる。
【００４１】本発明の感光性樹脂組成物は、現像液とし
てＨＬＢが１３〜１５の界面活性剤を添加した炭酸ソー
ダ水溶液、有機アミン系現像液（三菱ガス化学(株)製Ｅ
Ｆ−１０５Ａ）等も好適に使用することができる。
てＨＬＢが１３〜１５の界面活性剤を添加した炭酸ソー
ダ水溶液、有機アミン系現像液（三菱ガス化学(株)製Ｅ
Ｆ−１０５Ａ）等も好適に使用することができる。
【００４２】本発明の感光性樹脂組成物はプリント配線
板及びＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージ用のソルダーレジ
スト組成物として有用であり、塗料、ガラス、セラミッ
ク、プラスチック、紙等のコーティング材などにも使用
できる。
板及びＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージ用のソルダーレジ
スト組成物として有用であり、塗料、ガラス、セラミッ
ク、プラスチック、紙等のコーティング材などにも使用
できる。
【００４３】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。
る。
【００４４】製造例１：リン含有感光性樹脂（Ａ−１） 撹拌機、還流冷却器及び温度計を備えたフラスコに、
（ａ）トリス−［２−（２´，３´−エポキシプロピル
オキシ）エチル］リン酸エステル（エポキシ当量：１２
４）２４８重量部、（ｂ）アクリル酸１４４重量部、メ
チルハイドロキノン１重量部、トリフェニルホスフィン
２重量部、カルビトールアセテート２００重量部及びソ
ルベントナフサ５０重量部を仕込み、１００℃に加熱
し、固形分酸価が１mgKOH/g以下になるまで反応させ
た。
（ａ）トリス−［２−（２´，３´−エポキシプロピル
オキシ）エチル］リン酸エステル（エポキシ当量：１２
４）２４８重量部、（ｂ）アクリル酸１４４重量部、メ
チルハイドロキノン１重量部、トリフェニルホスフィン
２重量部、カルビトールアセテート２００重量部及びソ
ルベントナフサ５０重量部を仕込み、１００℃に加熱
し、固形分酸価が１mgKOH/g以下になるまで反応させ
た。
【００４５】次に、得られた溶液を５０℃まで冷却し、
（ｃ）テトラヒドロ無水フタル酸１１７重量部、カルビ
トールアセテート２０重量部及びソルベントナフサ２０
重量部を仕込み、８０℃で所定時間反応させ、固形分酸
価８５mgKOH/g、固形分６４重量％のリン含有感光性樹
脂（Ａ−１）を得た。
（ｃ）テトラヒドロ無水フタル酸１１７重量部、カルビ
トールアセテート２０重量部及びソルベントナフサ２０
重量部を仕込み、８０℃で所定時間反応させ、固形分酸
価８５mgKOH/g、固形分６４重量％のリン含有感光性樹
脂（Ａ−１）を得た。
【００４６】製造例２：リン含有感光性樹脂（Ａ−２） 撹拌機、還流冷却器及び温度計を備えたフラスコに、
（ａ）ＥＯＣＮ−４４００（日本化薬(株)製クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ等量１９０）／無
水リン酸（酸等量／エポキシ等量比０，２）反応物（エ
ポキシ等量２４６、リン含有量１％）２４６重量部、
（ｂ）アクリル酸７２重量部、メチルハイドロキノン
０．４重量部、トリフェニルホスフィン１重量部、カル
ビトールアセテート２００重量部及びソルベントナフサ
５０重量部仕込み、１００℃で固形分酸価が２mgKOH/g
以下になるまで反応させた。
（ａ）ＥＯＣＮ−４４００（日本化薬(株)製クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ等量１９０）／無
水リン酸（酸等量／エポキシ等量比０，２）反応物（エ
ポキシ等量２４６、リン含有量１％）２４６重量部、
（ｂ）アクリル酸７２重量部、メチルハイドロキノン
０．４重量部、トリフェニルホスフィン１重量部、カル
ビトールアセテート２００重量部及びソルベントナフサ
５０重量部仕込み、１００℃で固形分酸価が２mgKOH/g
以下になるまで反応させた。
【００４７】次に、得られた溶液を５０℃まで冷却し、
（ｃ）テトラヒドロ無水フタル酸７６重量部、カルビト
ールアセテート２０重量部及びソルベントナフサ６重量
部を仕込み、８０℃で所定時間反応させ、固形分酸価７
１mgKOH/g、固形分６０重量％のリン含有感光性樹脂
（Ａ−２）を得た。
（ｃ）テトラヒドロ無水フタル酸７６重量部、カルビト
ールアセテート２０重量部及びソルベントナフサ６重量
部を仕込み、８０℃で所定時間反応させ、固形分酸価７
１mgKOH/g、固形分６０重量％のリン含有感光性樹脂
（Ａ−２）を得た。
【００４８】実施例１〜３並びに比較例１ 下記表１に示す成分及び下記表２に示す成分を組成に従
い、各々三本ロールを用いて混練した後に、混合し感光
性樹脂組成物を調製した。
い、各々三本ロールを用いて混練した後に、混合し感光
性樹脂組成物を調製した。
【００４９】
【表１】
【００５０】
【表２】
【００５１】これをスクリーン印刷法により、１００メ
ッシュのポリエステルスクリーンを用いて、乾燥後の膜
厚が２５〜３５μｍになるように銅張積層板（日立化成
工業(株)ＭＣＬ−ＲＯ６７Ｇ、厚さ０．２mm）上に塗布
し、塗膜を８０℃で２０分間乾燥し、レジストパターン
を有するネガマスクフィルムを密着した後、紫外線露光
装置を用いて、所定時間紫外線を照射した。次に、１％
炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間、スプレー現像（スプ
レー圧：０．２MPa）し、未露光部分を溶解除去し、現
像性を評価した。次に、循環式熱風乾燥機を用いて１５
０℃で１時間加熱硬化を行ない、得られた硬化膜を評価
した。
ッシュのポリエステルスクリーンを用いて、乾燥後の膜
厚が２５〜３５μｍになるように銅張積層板（日立化成
工業(株)ＭＣＬ−ＲＯ６７Ｇ、厚さ０．２mm）上に塗布
し、塗膜を８０℃で２０分間乾燥し、レジストパターン
を有するネガマスクフィルムを密着した後、紫外線露光
装置を用いて、所定時間紫外線を照射した。次に、１％
炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間、スプレー現像（スプ
レー圧：０．２MPa）し、未露光部分を溶解除去し、現
像性を評価した。次に、循環式熱風乾燥機を用いて１５
０℃で１時間加熱硬化を行ない、得られた硬化膜を評価
した。
【００５２】次に、前記感光性樹脂組成物を乾燥後の膜
厚が５０μｍになるように厚さ０．２mmのノンハロ難燃
基板（ＭＣＬ−ＲＯ６７Ｇをエッチング処理して銅箔を
除去）の両面に塗布し、上記と同様に硬化処理を行い、
得られた基板の難燃性を評価した。評価結果をまとめて
表３に示した。
厚が５０μｍになるように厚さ０．２mmのノンハロ難燃
基板（ＭＣＬ−ＲＯ６７Ｇをエッチング処理して銅箔を
除去）の両面に塗布し、上記と同様に硬化処理を行い、
得られた基板の難燃性を評価した。評価結果をまとめて
表３に示した。
【００５３】
【表３】
【００５４】以下に表３における評価項目について示
す。 *1：ＵＬ−９４垂直試験を行った。 *2：ＪＩＳ Ｄ ０２０２の碁盤目試験（１×１mm角、
１００個）によった。 *3：上記サンプル基材を−６５℃の恒温槽と１２５℃の
恒温槽に交互に３０分間入れ、冷熱サイクル試験をし
た。１００サイクルで外観異常が発生しない場合に良好
とした。 *4：未露光部の現像残りを観察した。
す。 *1：ＵＬ−９４垂直試験を行った。 *2：ＪＩＳ Ｄ ０２０２の碁盤目試験（１×１mm角、
１００個）によった。 *3：上記サンプル基材を−６５℃の恒温槽と１２５℃の
恒温槽に交互に３０分間入れ、冷熱サイクル試験をし
た。１００サイクルで外観異常が発生しない場合に良好
とした。 *4：未露光部の現像残りを観察した。
【００５５】
【発明の効果】請求項１、２及び３記載の感光性樹脂組
成物は、非ハロゲン、非アンチモン系難燃基板に適用し
た場合、難燃性（ＵＬ９４−Ｖ０を保持）を満足でき、
かつ、希アルカリ水溶液で現像でき、解像度、耐熱性、
ＴＣＴ性、可とう性及び機械特性が優れ、高信頼性のソ
ルダレジスト形成が可能である。請求項４記載の感光性
エレメントは、非ハロゲン、非アンチモン系難燃基板に
適用した場合、難燃性（ＵＬ９４−Ｖ０を保持）を満足
でき、かつ、希アルカリ水溶液で現像でき、解像度、耐
熱性、ＴＣＴ性、可とう性及び機械特性が優れ、高信頼
性のソルダレジスト形成が可能である。
成物は、非ハロゲン、非アンチモン系難燃基板に適用し
た場合、難燃性（ＵＬ９４−Ｖ０を保持）を満足でき、
かつ、希アルカリ水溶液で現像でき、解像度、耐熱性、
ＴＣＴ性、可とう性及び機械特性が優れ、高信頼性のソ
ルダレジスト形成が可能である。請求項４記載の感光性
エレメントは、非ハロゲン、非アンチモン系難燃基板に
適用した場合、難燃性（ＵＬ９４−Ｖ０を保持）を満足
でき、かつ、希アルカリ水溶液で現像でき、解像度、耐
熱性、ＴＣＴ性、可とう性及び機械特性が優れ、高信頼
性のソルダレジスト形成が可能である。
【００５６】請求項５記載のレジストパターンの製造法
は、非ハロゲン、非アンチモン系難燃基板に適用した場
合、難燃性（ＵＬ９４−Ｖ０を保持）を満足でき、か
つ、希アルカリ水溶液で現像でき、解像度、耐熱性、Ｔ
ＣＴ性、可とう性及び機械特性が優れ、高信頼性のソル
ダレジスト形成が可能である。請求項６記載のレジスト
パターンは、非ハロゲン、非アンチモン系難燃基板に適
用した場合、難燃性（ＵＬ９４−Ｖ０を保持）を満足で
き、かつ、希アルカリ水溶液で現像でき、解像度、耐熱
性、ＴＣＴ性、可とう性及び機械特性が優れ、高信頼性
のソルダレジスト形成が可能である。
は、非ハロゲン、非アンチモン系難燃基板に適用した場
合、難燃性（ＵＬ９４−Ｖ０を保持）を満足でき、か
つ、希アルカリ水溶液で現像でき、解像度、耐熱性、Ｔ
ＣＴ性、可とう性及び機械特性が優れ、高信頼性のソル
ダレジスト形成が可能である。請求項６記載のレジスト
パターンは、非ハロゲン、非アンチモン系難燃基板に適
用した場合、難燃性（ＵＬ９４−Ｖ０を保持）を満足で
き、かつ、希アルカリ水溶液で現像でき、解像度、耐熱
性、ＴＣＴ性、可とう性及び機械特性が優れ、高信頼性
のソルダレジスト形成が可能である。
【００５７】請求項７記載のレジストパターン積層基板
は、非ハロゲン、非アンチモン系難燃基板に適用した場
合、難燃性（ＵＬ９４−Ｖ０を保持）を満足でき、か
つ、希アルカリ水溶液で現像でき、解像度、耐熱性、Ｔ
ＣＴ性、可とう性及び機械特性が優れ、高信頼性のソル
ダレジスト形成が可能である。
は、非ハロゲン、非アンチモン系難燃基板に適用した場
合、難燃性（ＵＬ９４−Ｖ０を保持）を満足でき、か
つ、希アルカリ水溶液で現像でき、解像度、耐熱性、Ｔ
ＣＴ性、可とう性及び機械特性が優れ、高信頼性のソル
ダレジスト形成が可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ (72)発明者 佐藤 邦明 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱 日立 化成工業株式会社鹿島事業所内 (72)発明者 平山 隆雄 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱 日立 化成工業株式会社鹿島事業所内 (72)発明者 田中 勝 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱 日立 化成工業株式会社鹿島事業所内 Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AA04 AA10 AB15 AC01 AD01 BC14 BC74 BC83 BC85 FA17 4J011 QB19 SA02 SA14 SA15 SA16 SA18 SA20 SA22 SA23 SA24 SA28 SA29 SA32 SA34 SA54 SA61 SA63 SA64 SA82 SA84 UA01 VA01 WA01 WA02 4J027 AE02 AE03 AE04 AE05 AE07 BA01 CB10 CC05 CD08 CD10 4J036 AA01 AB19 CA19 CA21 CA22 CC02 EA03 HA02 JA01 JA10 5E314 AA27 AA32 CC02 CC03 CC07 DD07 FF05 GG08 GG26
Claims (7)
- 【請求項１】 （Ａ）リン含有感光性樹脂及び（Ｂ）光
重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）リン含有感光性樹脂が、（ａ）分
子内に少なくとも１個のエポキシ基を有するリン含有化
合物と（ｂ）不飽和モノカルボン酸との反応物に（ｃ）
飽和又は不飽和多塩基酸無水物を付加反応して得られる
請求項１記載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項３】 さらに（Ｃ）少なくとも１個のエポキシ
基を有する化合物を含有する請求項１又は２記載の感光
性樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の感光性樹脂組
成物を支持体上に塗布及び乾燥してなる感光性エレメン
ト。 - 【請求項５】 基板上に請求項１、２、３又は４記載の
感光性樹脂組成物の層を積層し、活性光線を画像状に照
射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去
することを特徴とするレジストパターンの製造法。 - 【請求項６】 請求項５記載のレジストパターンの製造
法により製造されたレジストパターン。 - 【請求項７】 請求項６記載のレジストパターンを基板
上に有するレジストパターン積層基板。
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| JP2000189551A JP4534313B2 (ja) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法、レジストパターン及びレジストパターン積層基板 |
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| WO2008066101A1 (fr) * | 2006-12-01 | 2008-06-05 | Kyocera Chemical Corporation | Composition de resine de type thermodurcissable photosensible et tableau de connexions imprime flexible |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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