JP2001517362A5 - - Google Patents

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JP52609198A 1996-12-11 1997-12-11 チップモジュール及びその生産方法 Expired - Lifetime JP4340720B2 (ja)

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Application Number	Priority Date	Filing Date	Title
DE19651566.1		1996-12-11
DE19651566A DE19651566B4 (de)	1996-12-11	1996-12-11	Chip-Modul sowie Verfahren zu dessen Herstellung und eine Chip-Karte
PCT/DE1997/002885 WO1998026453A1 (de)	1996-12-11	1997-12-11	Chip-modul sowie verfahren zu dessen herstellung

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JP2001517362A JP2001517362A (ja)	2001-10-02
JP2001517362A5 true JP2001517362A5 (ja)	2005-03-10
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Application Number	Title	Priority Date	Filing Date
JP52609198A Expired - Lifetime JP4340720B2 (ja)	1996-12-11	1997-12-11	チップモジュール及びその生産方法

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US (1)	US6288443B1 (ja)
EP (1)	EP0944922B1 (ja)
JP (1)	JP4340720B2 (ja)
KR (1)	KR100340473B1 (ja)
CN (1)	CN1155086C (ja)
AT (1)	ATE274238T1 (ja)
AU (1)	AU739164B2 (ja)
CA (1)	CA2274785C (ja)
DE (2)	DE19651566B4 (ja)
WO (1)	WO1998026453A1 (ja)

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- 1997-12-11 AU AU54775/98A patent/AU739164B2/en not_active Expired
- 1997-12-11 KR KR1019997005201A patent/KR100340473B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-12-11 JP JP52609198A patent/JP4340720B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-12-11 US US09/319,393 patent/US6288443B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-12-11 CA CA002274785A patent/CA2274785C/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-12-11 WO PCT/DE1997/002885 patent/WO1998026453A1/de active IP Right Grant

Publication	Publication Date	Title
JP2000502280A5 (ja)	2005-06-16
JP2000501771A5 (ja)	2004-08-19
JP2000517304A5 (ja)	2004-10-28
JP2000501599A5 (ja)	2005-05-12
JP2000501018A5 (ja)	2005-05-12
JP2000501324A5 (ja)	2005-05-12
JP2000500055A5 (ja)	2005-04-07
JP2000500026A5 (ja)	2004-10-21
JP2000502472A5 (ja)	2005-06-16
JP2000501338A5 (ja)	2005-05-12
JP2000501825A5 (ja)	2005-04-07
JP2000500874A5 (ja)	2005-04-07
JP2000502485A5 (ja)	2005-04-07
JP2000501774A5 (ja)	2005-04-07
JP2000502425A5 (ja)	2005-02-10
JP2000502570A5 (ja)	2004-11-18
JP2000500912A5 (ja)	2005-02-10
JP2000502568A5 (ja)	2004-11-11
JP2000501876A5 (ja)	2005-04-07
JP2000501744A5 (ja)	2004-11-11
JP2000500857A5 (ja)	2005-03-10
JP2000502316A5 (ja)	2005-04-07
JP2000501229A5 (ja)	2005-04-07
JP2000502714A5 (ja)	2004-11-11
JP2000500318A5 (ja)	2005-04-07