JP2001501553A - ポリマー用マイクロ波加工装置 - Google Patents

ポリマー用マイクロ波加工装置

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パルビズ ナザリアン,イザック
マルーフィアン,イラ
ドデュック―ケニッグ,ハナ
ケニッグ,シュムエル
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Abstract

(57)【要約】 マイクロ波エネルギーを用いて非常に迅速で効率的なポリマー材料の溶融および/またはソフト化を行う、ポリマー加工装置およびその方法。迅速な溶融および/またはソフト化が行われた後、溶融ポリマーは、所望のように、射出成形用金型、押出し成形用金型等に運搬するために加圧される。マイクロ波による溶融は非常に迅速に行われるので、本発明によって、サイクルタイムがかなり低滅される。さらに、マイクロ波エネルギーを用いて溶融を行うことは、経済的に有利である。マイクロ波エネルギー源は一般的に、従来技術の溶融システムよりも、コストが低く、エネルギーをより効率的に用いるからである。

Description

【発明の詳細な説明】 ポリマー用マイクロ波加工装置 (発明の分野) 本発明は、ポリマーを溶融し、次に溶融ポリマーを射出成形用金型、押出し成 形用金型等の使用する個所に搬送する、ポリマー加工装置およびその方法に関す る。より詳細には、本発明は、マイクロ波エネルギーを用いて1つのチャンバ内 で溶融を行い、他の独立して加圧可能なチャンバから溶融ポリマーを使用する個 所に搬送する、ポリマー加工装置およびその方法に関する。 (発明の背景) 熱可塑性および熱硬化性ポリマー樹脂から形成される商品は、至る所で見られ 、途方もなく幅広い様々な用途に用いられている。ポリマー商品は、広範囲にわ たって様々に用いられているにもかかわらず、その大部分は、略同様の加工技術 を用いて形成されている。例えば、典型的な成形処理において、ポリマー樹脂は 、固体のペレットにした形で供給される。このポリマー樹脂のペレットは、まず 溶融またはソフト化され、次に溶融またはソフト化した材料が、押出し成形用金 型またはモールド金型に接触し、その中でポリマーが、意図する商品の成形品ま たは押出し成形した形状を呈する。 射出成形に関して、サイクルタイムとは、集合的に、まず与えられたポリマー 樹脂の充填材料を溶融し、次に溶融ポリマーを金型内に運搬し、溶融物を金型内 で固化させて成形品を形成し、最後に金型を開いて成形品を取り外すのにかかる 時間のことを言う。一般的に、サイクルタイムは速いほうが望ましい。単位時間 当たりに生産できる成形品の出力が高くなるからである。 サイクルタイムに影響を与える要因の1つは、ポリマー材料の溶融に用いる技 術に関係する。溶融方法によっては、溶融に必要な時間が比較的長く、従って、 サイクルタイムに悪影響を与えるものがある。さらに、溶融方法によっては、エ ネルギーを効率的に用いず、必要なエネルギー量が増大し、従って、よりエネル ギー効率のよい処理と比較して溶融にかかる費用が増大するものがある。溶融方 法によっては、複雑および/または高価な機械類も必要とし、従ってポリマー加 工に関係するコストがさらに増大するものもある。 例えば、従来技術の射出成形および押出し成形の方法は、溶融を行うのに、主 に加熱されている材料の熱伝導率に依存しているものが多い。このような方法を 用いると、伝熱率に制限があるために、ポリマー材料の流量、および従ってポリ マー処理装置全体の流量も制限される。従来技術の加熱はまた、通常、加工され ている材料の体積全体にわたって不均一に加熱する結果となり、このような不均 一性は通常、加熱されている材料を絶え間なく動かしたり撹拌することによって 克服しなければならない。 従って、ポリマー樹脂をより高速で溶融またはソフト化してサイクルタイムを 低減することができるような方法を提供することが望ましい。また、そのような 方法がエネルギーをより効率的に用い、機械類がより簡単で安価で、ポリマー加 工のコストを低減できるようになっていれば望ましい。 サイクルタイムに影響を与える他の要因は、溶融ポリマーを溶融チャンバから 射出成形用金型または押出し成形用金型に運搬するのに用いる技術である。より 高速で運搬を行ってサイクルタイムを低減することができるような方法を提供す ることが望ましい。また、そのような方法が、機械類がより簡単で安価で、ポリ マー溶融物を運搬するコストが低減できるようになっていれば望ましい。 (発明の概要) 本発明は、マイクロ波エネルギーを用いて非常に迅速で効率的なポリマー材料 の溶融および/またはソフト化を行う、ポリマー加工のシステムおよび方法を有 利に提供する。マイクロ波加熱の重要な利点の1つは、ポリマー材料を体積測定 的に加熱することができるということである。 すなわち、熱は、熱伝導によってではなく、放射によって材料の断面の至る所 に伝わるということである。伝熱率は、加熱されている材料の熱伝導率によって 制限されないので、伝熱ははるかに高速で行われる。マイクロ波による溶融は非 常に迅速に行われるので、本発明によって、サイクルタイムがかなり低減される 。 さらに、マイクロ波エネルギーを用いて溶融を行うことは、経済的に有利であ る。本発明のシステムは、従来技術の溶融システムよりもより効率的であるから である。マイクロ波加熱によってまた、加熱の均一性も改良される。 さらに、本発明の好適な実施形態は、互いに独立して加圧することができる、 別個の溶融および計量チャンバを含む。この方法によって、まず比較的低圧の下 でマイクロ波溶融が行われるが、計量チャンバ内の溶融ポリマーは、押出し成形 、射出成形等により適当な第2の比較的高い圧力に加圧することができる。これ によって、装置の構造および構成が非常に簡単になる。 射出成形操作が適切となる本発明の好適な実施形態において、ピストンまたは 溶融ポンプを用いて、溶融ポリマーを加圧し、計量チャンバから射出成形用金型 の空洞内に運んでもよい。従来より多く用いられているスクリュではなく、ピス トンまたは溶融ポンプを用いてこのような運搬を行うことによって、サイクルタ イムおよび機械類のコストがかなり低減される。 本発明の好適な実施形態は、導管を通ってポリマー材料を連続的に流し運搬す ることを含む。この導管は、ポリマーの通路としてだけではなく、ポリマーが運 搬される通路と実質的に一致する通路に沿ってマイクロ波エネルギーがその中で 伝搬する、単一モードのマイクロ波空洞部としての役割もする。従って、ポリマ ーは、電界、従って加熱効率が最大である領域において、導管を通って流れる。 従って、この方法によって、より高速で、効率的で、柔軟なポリマー溶融の可能 性が提供される。 例えば、極性のポリマーであっても非極性のポリマーであっても、本発明の方 法を用いて、迅速かつ連続的に溶融することができる。これとは対照的に、多く のポリマー、特に非極性のポリマーは、多数モードのマイクロ波空洞部を通って ポリマーを運搬することを含む連続的処理において合理的な時間内にマイクロ波 で溶融するのは困難であることが多い。他の利点として、本発明の単一モードの マイクロ波空洞部における滞留時間もまた、単に空洞の長さを調整するだけで、 容易に制御することができる。例えば、滞留時間を増大するためには、空洞部の 長さを増大すればよく、材料の流量を減少させる必要は一切ない。 マイクロ波エネルギー束を含む導管を通るポリマーの連続的な流れを含む、以 前に提案された計画の多くは、流れの導管の壁に近い部分と比較して、中心に配 置される部分ほど過熱する傾向がある。このように加熱が不均一であると、その 部分のポリマーが燃えてしまったり、その他劣化するおそれが生まれる。 本発明の好適な実施形態は、マイクロ波を通すライナー(例えば、石英等の低 損失セラミック)に依存して、このような欠点を両方とも克服している。ライナ ーによって、ポリマーの流れを、マイクロ波エネルギー分布が十分均一な導管領 域にとどめるのに役立つので、ポリマーが燃えたりその他劣化することは容易に 回避される。 1態様において、本発明は、マイクロ波エネルギーを用いて、少なくとも1つ の溶融可能なポリマーを含む組成を加工する方法に関する。この組成を含む充填 材料が、空洞内に運搬され、そこで、ポリマーを溶融するのに効果的な条件の下 でマイクロ波エネルギーが照射される。溶融ポリマーは次に、空洞部から、独立 して加圧可能な計量チャンバに運搬される。溶融ポリマーは次に、計量チャンバ から、使用する場所に搬送される。 他の態様において、本発明は、マイクロ波エネルギーを用いて、少なくとも1 つの溶融可能なポリマーを含む組成を加工することができる装置に関する。装置 は、マイクロ波加工空洞部を形成する導電性ハウジングを含む。マイクロ波エネ ルギー源は、空洞部と動作的に連結されており、充填材料が空洞内にある間に、 ポリマーを溶融するのに有効な条件の下で、その充填材料にマイクロ波エネルギ ーを照射することができるようになっている。チャンバは空洞部と流体連通して おり、溶融ポリマーを空洞部からそのチャンバに運搬することができるようにな っている。運搬機構は、溶融ポリマーを使用する場所に搬送できるような方法で 、チャンバと動作的に連結されている。 他の態様において、本発明は、マイクロ波エネルギーを用いて、少なくとも1 つの溶融可能なポリマーを含む組成を加工する方法に関する。ポリマー樹脂を含 む充填材料を保持する第1の空洞部を含む回転可能な部材が設けられる。この回 転可能な部材は第1の位置まで回転し、空洞部が、ポリマーを含む供給物と連絡 するようになっている。供給物からのポリマーを含む充填材料が、空洞部内に送 出される。充填材料を空洞部内に送出した後、この充填材料に、実質的にすべて のポリマーを溶融するのに有効な条件の下で、マイクロ波エネルギーが照射され る。 この照射ステップは、回転可能な部材が回転して第1の位置から遠ざかった後 に起こる。ポリマーの溶融後、少なくとも溶融ポリマーの一部が、計量チャンバ に運搬される。溶融ポリマーは、計量チャンバから、使用する場所に搬送される 。 他の態様において、本発明は、マイクロ波エネルギーを用いて、少なくとも1 つの溶融可能なポリマーを含む組成を加工する方法に関する。回転可能な部材が 設けられ、この回転可能な部材は、第1、第2、および第3の空洞部を含み、こ の回転可能な部材の回転によって、それぞれの空洞部が、加工サイクルの連続的 な送出、照射、および運搬の各位置を順次取り、このサイクルは、回転可能な部 材が回転する間それぞれの空洞部において繰り返され、送出位置にある1つの空 洞部では、ポリマーを含む充填材料を受け取ることができ、照射位置にある1つ の空洞部では、照射中その組成の充填材料を保持し、運搬位置にある1つの空洞 部では、実質的に溶融したポリマー樹脂を含む充填材料を保持する。 実質的に溶融していないポリマー樹脂を含む充填材料は、送出位置にある空洞 部に送出される。照射位置に配置された空洞内に保持された充填材料は、その充 填材料のポリマー樹脂のすべてを実質的に溶融するのに十分な量のマイクロ波エ ネルギーで、照射される。 運搬位置にある空洞部内に保持された充填材料の少なくとも一部は、計量チャ ンバに運搬され、この空洞部が、ポリマー樹脂を含むさらなる充填材料を受け取 ることができるようにする。計量チャンバからの充填材料は、成形される商品に 対応する形状を有する内容積を有する金型に射出される。回転可能な部材は、回 転して、それぞれの空洞部が加工サイクルの次の対応する位置に連続的に前進す るようになっている。ステップ(b)〜(f)が、複数回繰り返される。 他の態様において、本発明は、少なくとも1つの溶融可能なポリマーを含む組 成を加工する装置に関する。装置は、その組成の充填材料を保持する空洞部を含 む回転可能な部材を含む。マイクロ波エネルギー源は、空洞部と動作的に連結さ れており、ポリマーを溶融するのに有効な条件の下で、その空洞部内の充填材料 にマイクロ波エネルギーを照射することができるようになっている。計量チャン バが空洞部と流体連通できるようになっており、充填材料を空洞部から計量チャ ンバに運搬することができる。第1の運搬機構は、装置内に動作的に配置されて おり、充填材料を計量チャンバから使用する場所に搬送できるようになっている 。 (図面の簡単な説明) 本発明の上述および他の特徴および利点、およびそれらを達成する方法は、添 付の図面と共に以下の本発明の実施形態の説明を参照することによって、より理 解されよう。図面において: 図1は、本発明によるポリマーを溶融するシステムの概略図である; 図2は、本発明の1実施形態によるポリマー加工装置の概略斜視図である; 図3は、照射位置にある空洞部を示す、図2の実施形態において用いられる主 要加工ユニットの側断面図である; 図4は、送出位置にある空洞部を示す、図2の実施形態のホッパーおよび主要 加工ユニットの側断面図である; 図5は、運搬位置にある空洞部を示す、図2の実施形態の運搬シリンダ、射出 機構、および主要加工ユニットの側断面図である; 図6は、本発明の他の実施形態によるポリマー加工装置の側断面図である;お よび 図7は、本発明の他の実施形態によるポリマー加工装置の側断面図である。 (発明の詳細な説明) 本発明の様々な態様を、図1ないし7に示す本発明の具体的な実施形態を参照 して説明する。しかし、以下に開示する実施形態は、網羅的である、すなわち、 本発明を以下の詳細な説明において開示される厳密な形式に限定するようには意 図されていない。 図1は、本発明の原理を組み込んだポリマー加工装置10の概略図である。装 置10は、少なくとも1つのポリマー樹脂を含む供給原料12を溶融し、次に、 溶融ポリマーを、射出成形用金型、押出し成形用金型等であってもよいが、使用 する場所(個所)14に送出するようになっている。好ましくは、装置10を用 いて、射出成形または押出し成形に適当であることがわかっている非常に様々な 熱硬化性および熱可塑性ポリマー樹脂を加工することができる。もっとも、射出 成形の用途には、一般に熱可塑性材料を用いるのが好ましい。 本発明の実施に適当なこのような熱可塑性および/または熱硬化性材料の例に は、ポリエチレン;ポリプロピレン;ポリエーテル;ポリエステル;ブタジエン およびスチレンを含む共重合体;アクリロニトリル、ブタジエン、およびスチレ ンを含む共重合体(ABS);ポリウレタン;ポリ塩化ビニル等のビニル樹脂; ポリアミド(「ナイロン」と呼ばれる様々なポリアミド樹脂等);エポキシ樹脂 ;フェノール樹脂;ポリイミド、ポリアミドイミド;加硫ゴム(合成および天然 );ポリテトラフルオロエチレンおよびポリフッ化ビニリデン等のフッ化ポリオ レフィン;ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂;ポリスルホン、アセター ル樹脂;ビスマルイミド(bismaleimide)樹脂;セルロース樹脂、ケトンをベース にした樹脂;液晶ポリマー;メラミン−ホルムアルデヒド樹脂;ポリカーボネー ト;ポリエーテルイミド;ポリメチルペンテン等のポリアルキレン樹脂;ニトリ ル樹脂;ポリフタルアミド;シリコーン樹脂;ユリア樹脂;スルホンをベースに した樹脂;その組み合わせ等が含まれる。このような樹脂の説明については、例 えば、Modern Plastics編集、McGraw-Hill,Inc.,1994のPlastics Handbookを 参照されたい。 一般的に、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリウレタン、エポキシ、ポリイミ ド、加硫ゴム、ABS、等の比較的極性であるポリマーは、自然と十分なマイク ロ波エネルギーを吸収する傾向があり、マイクロ波エネルギーを吸収する添加剤 を用いることなくマイクロ波溶融を行うことができるようになっている。他方、 ポリオレフィン、ポリエステル、ポリスチレン、高衝撃(high impact)ポリスチ レン、ポリテトラフルオロエチレン、アリル樹脂、スチレン樹脂、等の比較的非 極性のポリマーは、自然にはかなりの量のマイクロ波エネルギーを吸収すること はない。 その結果、そのような材料にマイクロ波エネルギーのみを照射しても、そのよ うな非極性の材料の所望の溶融またはソフト化を達成するのに効果的ではない。 従って、いかなるそのような非極性ポリマー樹脂も、効果的な量のマイクロ波 を吸収する添加剤、すなわち当業者に「増感材」と呼ばれているものと混合させ ることが好ましい。好ましくは、そのような添加剤がマイクロ波エネルギーを吸 収し、それによって添加剤が加熱される。そのような熱は、次に非極性ポリマー 樹脂に伝熱し、ポリマー樹脂が所望のように溶融またはソフト化する。添加剤が ポリマーのバルク量を通じて均質に分配される場合には、この伝熱は非常に迅速 である。 マイクロ波を吸収する添加剤は、一般的に、マイクロ波エネルギーを吸収しそ れによって加熱され、次に結果として得られる熱エネルギーを加工されるポリマ ー材料に伝熱することができるものであれば、いかなる固体または液体の極性化 合物またはそのような化合物の組み合わせであってもよい。そのような添加剤は 、有機であっても無機であってもよい。有機極性化合物は、モノマーであっても 、オリゴマーであっても、ポリマーであってもよい。 マイクロ波を吸収する添加剤として用いるのに適当な代表的な材料の部類の例 には、静電防止剤としての役割を果たすいかなる材料、炭素繊維、金属粉末、塗 料(paint)の組成に用いられるタイプの退色防止剤(color retardants)、一般に 塗料の組成において用いられる紫外線吸収材料、Mg(OH)2等の金属水酸化 物、CaSo4・H2OやMgSo4・H2O等のその他無機塩、脂肪酸、脂肪酸エ ステル、水、グリセリルエステル、アルコール、アミド、アミン、エタノールア ミン等の水酸化(hydroxylated)アミン、アルキレングリコール、第四アンモニウ ム塩、ポリエチレングリコールおよびポリビニルアルコール等の平均分子量が2 00から8000の範囲にある低分子量極性ポリマーおよびオリゴマー、これら の組み合わせ等も含まれる。食品グレードの製品には、Mg(OH)2等のFD A認可の添加剤が特に好ましい。 適当な量のマイクロ波を吸収する添加剤の選択は、加工するポリマー樹脂、用 いる添加剤の素性、マイクロ波の周波数、マイクロ波エネルギー源のパワー出力 レベル、等の様々な要因によって決まる。適当な量のマイクロ波を吸収する添加 剤の選択において、十分な添加剤がポリマー樹脂と結合して、樹脂の実質的に完 全な溶融、または所望の程度のソフト化が行われるようにするべきである。 用いるマイクロ波を吸収する添加剤が少なすぎる場合には、溶融またはソフト 化の程度が不十分になってしまう可能性がある。他方、多すぎる場合には、結果 として得られるポリマー商品の物理的特性が損なわれる可能性がある。さらに、 用いる添加剤が多すぎる場合には、発生する熱が多すぎて、ポリマーが劣化した り燃えてしまう可能性がある。一般的に、本発明の実施において、重量で100 部のポリマー樹脂当たり、重量で0.01から約20部、好ましくは0.01か ら約5部の添加剤を用いるのが適当であろう。 マイクロ波を吸収する添加剤は、いかなる所望の都合のよい方法で供給原料1 2と混合してもよい。例えば、添加剤が液体の場合には、ポリマーのペレットと 液体を、ペレットを液体でコーティングするために、一緒に「前もってタンブリ ング」してもよい。または、添加剤が固体の場合には、添加剤とポリマーを一緒 に混ぜ合わせて、成分を均質な混合状態にしてもよい。 マイクロ波エネルギーを吸収する添加剤を用いて非極性ポリマー樹脂をマイク ロ波エネルギーで加熱できるようにすることは、技術上既に述べられている。例 えば、米国特許番号第4,288,399号、4,360,607号、4,40 0,483号、4,840,758号、および5,446,270号を参照され たい。 装置10は一般的に、その中で供給原料12がマイクロ波エネルギーを用いて 溶融される、マイクロ波空洞部16によって表される動作の第1ステップ、およ び、その中で溶融供給原料が使用する場所14への輸送のために加圧される動作 22の第2ステップを含む。この「多ステップ」の方法によって、マイクロ波溶 融を比較的低圧で行うことができ、マイクロ波溶融および輸送のための加圧がマ イクロ波空洞部において行われる単一ステップの装置と比較して、マイクロ波空 洞部16の構成が非常に簡単なものになる。 マイクロ波空洞部16は一般的に、空洞を電気的に遮蔽する導電性材料で形成 された壁によって規定されており、それによって、マイクロ波がマイクロ波空洞 部16から漏れることが実質的に防止される。このような材料の代表例は技術上 公知であり、耐腐食性金属、金属アロイ、電子化合物、これらの組み合わせ、等 を含む。このような金属の好適な例は、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、ダイ カスト亜鉛、これらの組み合わせ、等を含む。 マイクロ波空洞部16は、単一モードのマイクロ波空洞部であっても、多数モ ードのマイクロ波空洞部であっても所望のものでよい。「モード」という用語は 、マイクロ波空洞部内部で発生する具体的な電磁場のパターンのことをいう。 モードのパターンは主に、空洞内部の幾何学的形状および空洞内で伝搬する電磁 エネルギーの波長に支配される。多数モードの空洞部とは、一般的に、例えば家 庭用電子レンジ等の、マイクロ波エネルギーの波長と比べて比較的大きいマイク ロ波空洞部のことをいう。多数モードのマイクロ波空洞部は一般的に、いくぶん ランダムな傾向がある多数モードのパターンを含む。従って、多数モードの空洞 の至る所において、電界の強さは通常ランダムであり、制御が困難である。多数 モードの空洞内で材料を加熱する場合、加熱の不均一性は、材料を絶え間なく動 かしたり撹拌することによって改善することができる。 これとは対照的に、単一モードのマイクロ波空洞部とは、非常に規則的で予測 可能な傾向がある単一のはっきりしたモードのパターンのみを支持することがで きる、上述のものよりも小さな空洞のことをいう。単一モードの空洞部内で材料 を加熱する場合、加工している材料を絶え間なく動かしたり撹拌する必要なしに 、良好な加熱の均一性が得られる。多数モードの空洞部と比べて、単一モードの 空洞においては、加熱はかなり均一であり、制御が容易である。 本発明の実施において、単一モードのマイクロ波空洞部は、一般的に連続的処 理における使用がより適当であり(例えば、図6および図7に関して以下に説明 する本発明の実施形態を参照されたい)、多数モードのマイクロ波空洞部は、一 般的にバッチ処理における使用がより適当である(例えば、図2〜図5に関して 以下に説明する本発明の実施形態を参照されたい)。 マイクロ波空洞部16は、いかなる適当な形状および寸法であってもよい。マ イクロ波空洞部16の厳密な構成は、例えばマイクロ波エネルギーの周波数、溶 融を行うのに必要な滞留時間、空洞部16が多数モード動作を意図したものであ るのか単一モード動作を意図したものであるのか、空洞部16がバッチ処理を意 図したものであるのか連続的処理を意図したものであるのか等を含む、様々な要 因によって決まる。 しかし、円筒形状の空洞部であれば、マイクロ波源18が供給するマイクロ波 エネルギーの周波数において共振するのに効果的な寸法にすることが比較的容易 であり、マイクロ波空洞部16において均一なエネルギー分布を促進することが できるので、本発明の好適なマイクロ波空洞部16は、円筒形状である。 動作モードによって、マイクロ波は、このような円筒形状の空洞部の長さ方向 の軸に沿って、このような軸に略垂直に、またはこのような軸とある角度をなし て、所望のように伝搬することができる。 本発明の特に好適な実施形態において、マイクロ波空洞部16は、形状が円筒 形であり、電界を空洞部の軸と平行に配置する単一モードのパターンを提供する ように構成されている。 すると、加熱されている材料は、加熱効率を最大にするために、軸および電界 と一直線をなして空洞部内を伝わる。より好ましくは、加熱性能をさらに最適化 するために、本発明の円筒形状で単一モードのマイクロ波空洞部は、ピークの電 界が空洞部の中心軸に存在し、他のピークが中心軸の周りに環を形成する、いわ ゆるTM020モードの構成を有する。従って、どちらのピークにおける電界も、 円筒形の空洞部の中心軸と平行である。 オプションとして、マイクロ波空洞部16を規定する導電性の壁の内面の少な くとも一部、好ましくは実質的にすべては、十分反射率が高く、ポリマー溶融中 に発生する放射熱エネルギーの少なくとも一部が反射してマイクロ波空洞部16 内に戻り、加工されているポリマー樹脂のより効果的な溶融を促進するようにな っている。空洞部の壁の内面は、好ましくは、実際的な状況が許す限り高い反射 率を有する。技術的に広い観点からは、表面の反射率はできるだけ高い方がよい が、そのレベルを超えると、反射率特性をさらに改良することによってもたらさ れる性能のインクリメントな改良が、その改良を達成するのにかかる余分なコス トに見合わない、反射率のレベルが存在する。 好ましくは、特に非極性ポリマーを加工している場合に、マイクロ波エネルギ ーおよび反射した放射エネルギーの両方を組み合わせて用いることで、マイクロ 波エネルギーのみを用いる場合よりもはるかに良好な溶融性能が提供される。例 えば、非極性ポリマーには、比較的大量のマイクロ波エネルギーを吸収する添加 剤がその非極性ポリマーに混ぜ合わせられたりその他組み込まれていなければ、 マイクロ波エネルギーのみを照射しても溶融しないものもある。 しかし、マイクロ波空洞部の壁の内面の反射率が高く、マイクロ波エネルギー と反射した放射エネルギーの両方を用いて溶融が行われる場合には、多くの種類 の非極性ポリマーを、このような添加剤の量を少なくしても溶融することができ る。場合によっては、反射した放射エネルギーの量が十分大きく、マイクロ波エ ネルギーを吸収する添加剤が全く用いなくてもよい。 いかなる技術上公知の技術を用いてマイクロ波空洞部の壁の内面を所望のレベ ルの反射率特性にしてもよい。例えば、1つの方法として、アルミニウム、ステ ンレス鋼、銅、等で形成された導電性の空洞の壁の内面を磨いて、このような表 面の反射率特性を高めることができる。他の方法として、壁の内面を磨く代わり に、内面を金、銀、ニッケル等の本来的に反射率の高い材料でコーティングする ことができる。 反射率を高めるために表面処理を行うことが望ましいかどうかの決定は、1つ には、マイクロ波空洞部16が形成されている材料のタイプによって決まる。一 方、意図された動作状況において壁の損失が比較的小さい材料については、反射 率を高めるためのいかなる表面処理も必要とされない。意図された動作状況に置 いて壁の損失が比較的大きい材料については、表面処理がより望ましいかもしれ ない。 例えば、アルミニウムで形成されたマイクロ波空洞部は、高Qの用途において 優れた性能があり、いかなる種類の表面処理も必要としなくてもよい。しかし、 アルミニウムよりも強く、高い内圧にさらされる空洞部にはより良好であるステ ンレス鋼は、アルミニウムよりも壁の損失が大きい。従って、磨いたり、および /またはニッケル、金、またはプラチナの仕上げを塗布することを含む表面処理 が、ステンレス鋼の空洞については望ましい。 本発明の実施において、マイクロ波空洞部16の内面の反射率特性は、放射率 に換算して量的に規定することができる。放射率とは、ある表面からの放射の、 同じ温度における黒体が放出する放射と比較した比のことをいう。放射率が低い 材料は、抵抗率が高い材料よりも反射率が高い。本発明のために、マイクロ波空 洞部16の内面の放射率は、好ましくは0.1よりも小さく、より好ましくは0 .05以下である。 溶融用マイクロ波エネルギーは、マイクロ波源18によって、導波管20を通 ってマイクロ波空洞部16に供給される。本発明の実施形態において、マイク ロ波エネルギーとは、電波よりも長いが赤外線よりも短い波長を特徴とする電磁 放射のことをいう。好適なマイクロ波は、波長が約1mm(約300GHz)か ら約50cm(約0.6GHz)であることを特徴とする。より好適なマイクロ 波は、マイクロ波の周波数が約0.9GHzから約5GHzの範囲、好ましくは 約0.915GHzまたは約2.45GHz、になるような波長を有する。 最も実際的なマイクロ波源20を選択する場合に考慮すべき最も一般的な要因 は、動作周波数、パワーの要求事項、出力波形、およびコストである。たいてい の場合、大きさや重量は二の次であるが、これらの要因は、空間が制限されてい たりメンテナンスの容易性が非常に重要な場合には見過ごすべきではない。動作 周波数に関して、マイクロ波源18は、マイクロ波源18がある範囲のマイクロ 波周波数を発生することができるように調整可能であってもよい。または、マイ クロ波源18は、単一の周波数のみを特徴とするマイクロ波を発生する「普遍的 (universal)」なタイプのものであってもよい。2.45GHzまたは0.915 GH zのどちらかのマイクロ波を発生するマイクロ波源が、経済的な価格で多数の商 業的源から広く入手可能であるので、「普遍的」なタイプのマイクロ波源18を 用いるのが好ましい。2.45GHzで動作するマイクロ波源がより好ましい。 マイクロ波源20は、適当なパワー出力を有して、マイクロ波エネルギー源2 0が、加工されているポリマー樹脂を所望のように溶融またはソフト化するのに 十分な出力レベルでマイクロ波エネルギーを照射することができるべきである。 他方、用いる出力が高すぎると、ポリマー樹脂が劣化したり燃えてしまう可能性 がある。マイクロ波エネルギー源の適当なパワー出力の適切な選択は、用いられ ている具体的なマイクロ波エネルギー源20、加工されているポリマー樹脂等の 様々な要因によって決まる。しかし一般的に、利用できるパワー出力レベルが約 0.5kWから約500kWの範囲のものが、本発明の実施において適当であろ う。 溶融特性が異なる非常に様々のポリマーを加工するフレキシビリティーを持た せるために、マイクロ波エネルギー源18のパワー出力レベルがそのような広範 囲にわたって制御可能に可変であることが好ましい。具体例として、2.45GHz のマイクロ波源は、最も普通には500ワットから6kWの範囲のパワー出力で 利用可能であるが、いくつかのメーカは、出力が30kWまでのユニットを提供 している。6kWで動作するユニットが好ましい。 マイクロ波源20からの出力波形は、その出力スペクトルと直接関係し、マイ クロ波のパワーを高Qの負荷に送出する場合には重要な要因である。家庭用電子 レンジに普通に見られる電源を利用したより安価な発生器は、パルス波形を有し 、パルス速度(pulse rate)は電力線の周波数(米国においては60Hz)に等し く、出力スペクトルの帯域幅は約5MHzである。これとは対照的に、スイッチ モードの電源を利用する高性能発生器は、リップルが非常に低く、すなわちCW 波形を有し、典型的な出力スペクトルの帯域幅は約250kHzである。有用な 経験則として、加熱されている負荷の結合帯域幅(coupling bandwidth)の半分に 過ぎないスペクトル帯域幅を有するマイクロ波源を用いるということがある。 例えば、Q係数が4000であることを特徴とするポリエチレンは、2.45GH zで動作する場合には結合帯域幅(△f)が613kHzである。動作安定性を 良好にするためには、マイクロ波源の出力スペクトル帯域幅が300kHzに過 ぎないということが必要である。これよりもスペクトル出力が広いいかなる発生 器を用いても、結合効率および/または動作安定性が低減する結果となろう。従 って、そのような能力のあるリップルの低い発生器が好ましい。 導波管20は通常、管状の構造であり、マイクロ波をマイクロ波源18からマ イクロ波空洞部16に運ぶいかなる適当な断面を有していてもよい。好適な導波 管20は、断面が、正方形、長方形、または円形のいずれかである。マイクロ波 空洞部16を規定するのに用いる壁と同様に、導波管20は一般的に、耐腐食性 金属、金属アロイ、電子化合物、これらの組み合わせ、等の導電性材料で形成さ れている。好適な導波管は、アルミニウム、ステンレス鋼、および/または銅を 含む。 導波管20は、そうあるのが望ましかったり、アプリケータの搭載位置とマイ クロ波発生器の搭載位置との間の公差の蓄積を見込むのに必要な場合には、柔軟 性を有するものであってもよい。また、柔軟性を有する導波管20は、搭載位置 と搭載位置との間に動きが必要な場合にも用いることができる。しかし、導波管 20が柔軟性を有する場合には、その金属構造が繰り返し動くために、疲労に よって破損してしまう可能性がある。設計ステップにおいては、金属構造のいか なる部分も曲げの間に公布句点に達しないようにするのに十分たわみ量を制限す るように注意を払わねばならない。 ほとんどすべてのマイクロ波パワー送出装置では、負荷のインピーダンスを導 波管すなわちマイクロ波発生器のインピーダンスに整合させるための装置が必要 である。この装置がなければ、負荷に結合したマイクロ波のパワー量は部分的に 低減する可能性がある。最も普通の形のこの装置は、導波管スタブ同調器である が、絞り(irises)等の他の形式の装置も用いられる。導波管同調器は、マイクロ 波のパワーが送出されている間に整合を調整するのが便利であるために、広く用 いられている。 同調器は、手動操作のものも自動操作のものも利用可能である。手動の同調器 は、負荷から反射したマイクロ波のパワー量を監視する電力計をオペレータが観 察する間に、1つ以上のスタブ、またはねじを切ったロッドを導波管内に回し人 れることによって調整する。同調は、反射したパワーが最小になったときに行わ れる。自動の同調器も、本質的には同じように操作されるが、スタブをモータで 駆動し、最新のエレクトロニクスを用いて反射したパワーを監視してそれに応じ てスタブを調節するという点が異なる。 手動の同調器と自動の同調器のどちらを選択するかは、装置のコストよりもむ しろ処理の要求事項によって決まる度合いが高い。パワーが高Qの負荷に送出さ れている場合、同調器は、発生器からのパワー出力が変化するときには、調整過 程でよく必要とされるように、調整が必要なことが多い。発生器が出力パワーを 変化させると、その搬送周波数もまた、ゼロからフルの出力に30MHzも変化 する(これは、マグネトロンを利用するマイクロ波発生器すべての特性である) 。 負荷のQが4000であり、結合帯域幅が600kHzのみである場合には、 パワー出力が少し変化しただけでも、負荷への結合が完全に損失してしまう結果 になる可能性がある。同様に、特性インピーダンスが絶え間なく変化したり経時 的に徐々に変化するような動的過程においては、その過程を通じて結合を維持す るために、絶え間なく同調器を調整することが必要である。こういった状況の下 では、手動の同調器よりも自動の同調器の方が、便利で使いやすいために、好ま しいことが多い。 市販の同調器の大部分は、手動であれ自動であり、インピーダンス整合をより 多用途にするために、3つまたは4つのスタブを有している。場合によっては、 単一のスタブのみを用いてすべての同調の要求事項を達成することも可能である かもしれない。そのような場合には、この部品の必要事項について、かなりの量 のコストを低減することができる。しかし、単一のスタブのみを用いることがで きるかどうかは、所望される実際の装置の構成により実験的に決められる。 大部分の工業用マイクロ波加熱装置に通常用いられる他の部品は、マグネトロ ン(実際にマイクロ波エネルギーを作り出す装置)を反射したパワーから保護す るのに用いる導波管アイソレータである。アイソレータは、反射したパワーをマ グネトロンから遠ざかる方向に向ける導波管サーキュレータ、および反射したパ ワーを吸収し散逸させるダミー負荷を含む。これら2つの要素は、別個の部品と して存在して一緒になって働くことが多いが、単一の部品として一緒に組み込ま れたものもいくつかのメーカから入手可能である。 同調するために、反射したパワーを計測する手段もまた望ましい。導波管パワ ー結合器と計器は、加熱装置に組み込むことができる別個の部品として人手可能 であるが、これらはまた、アイソレータの一部(feature)としても人手可能であ る。 その上に取り付けが行われる装置の構成によっては、他の色々な導波昔部品も また望ましいかもしれない。こういった部品は通常、マイクロ波エネルギーが角 を曲がるように向ける1つ以上のエルボを有する堅固な導波管の短い部分を含む 。ほとんどいかなる構成も可能である。 図2〜図5は、本発明のポリマー処理装置30の好適な1実施形態の具体的な 構成である。装置30には、ホッパー36、主要加工ユニット38、運搬シリン ダ40、および射出機構42を含む、4つの主要部品が設けられている。図2〜 図5の装置30は、これら4つの部品をそれぞれ1つずつのみ有する者として示 しているが、装置20の出力能力を増大するために、1つ以上のさらなるホッパ ー、主要加工ユニット、運搬シリンダ、および/または射出機構もまた設けて もよい。 主要加工ユニット38は、円筒形状であり、ホッパ36内に設けられた原料供 給物32から受け取られるポリマー樹脂を含む充填材料を溶融するのに用いられ る。主要加工ユニット38は、ハウジング頂部44、中央プレート部46、およ びハウジング底部48を含む。中央プレート部46は、回転軸49の周りに回転 可能であり、従って、主要加工ユニット38に、加工するポリマーの充填材料の 送出、溶融、および運搬を促進する回転可能部材を設ける。 図示の好適な実施形態において、ハウジングの頂部および底部44、48は固 定されており、回転しない。中央プレート部46は、ハウジング頂部44に近接 して配置された軸方向頂面51、およびハウジング底部48に近接して配置され た軸方向底面53を含む。中央プレート部46の軸方向頂面51には、第1、第 2、および第3の空洞部50、52、54が設けられて、加工するポリマー樹脂 の充填材料をそれぞれ保持するようになっている。 ホッパー36および運搬シリンダ40は、ハウジング頂部44の頂面47上に 、約120度離れて配置されている。ホッパー36と運搬シリンダ40との中間 には、マイクロ波エネルギー源を有する主要加工ユニット38が設けられている 。 図1に示すように、マイクロ波エネルギー源のうちの少なくとも一部21は、ハ ウジング頂部24内に配置されている。マイクロ波エネルギー源は、中央プレー ト部46がこれら空洞部のうちの1つがマイクロ波エネルギー源部41の下方に 配置されるような位置に回転すると、空洞部50、52、または54のうちの1 つの内容物にマイクロ波エネルギーを向けることができる。 装置30は、ハウジング頂部44内に配置されたマイクロ波エネルギー源部分 41を有するように構成されているが、他の構成もまた用いることができる。例 えばマイクロ波エネルギー源部分41は、ハウジング頂部44内に配置するので はなく、ハウジング底部48内の同様の位置に配置してもよい。または、マイク ロ波エネルギー源の一部を、ハウジング頂部および底部44、48の両方内に、 この2つの部分が協同して間にある空洞部の内容物にマイクロ波エネルギーを照 射するような方法で、配置してもよい。さらに他の実施例において、マイクロ波 エネルギー源の少なくとも一部を、中央プレート部内の、それぞれの空洞部の外 縁の周りに配置してもよい。さらに他のとり得るものとして、マイクロ波源は、 完全に装置30の外部であるが、適当な導波管によって装置30と動作的に連結 されていてもよい。 従って、中央プレート部46が回転軸49の周りを回転することによって、そ れぞれの空洞部50、52、および54が、ポリマー加工サイクルの連続的な送 出、照射、および運搬位置を連続して通る。この加工サイクルは、中央プレート 部46が回転する間それぞれの空洞部50、52、および54によって連続的に 繰り返される。 図4において一番よくわかるように、サイクルの送出位置は、空洞部50の位 置に対応している。空洞部50は、供給物32からの充填材料を空洞部50に送 出することができる位置に回転している。図4の実施例において、ホッパー34 の真下に配置された空洞部50は、送出位置にある。送出を促進するために、ハ ウジング頂部44には、ホッパ36と送出位置にある空洞部50とが連絡するよ うにする貫通開口部55が設けられている。 好ましくは、制御手段(図示せず)が設けられて、供給物32から開口部55 を通って送出される1回分ずつの量およびタイミングをオペレータが制御するこ とができるようになっている。用いる制御手段の種類は、非常に重要であるとい うことはなく、従来技術での実際に従って、いかなるそのような手段を用いても よい。 図3において一番よくわかるように、照射位置は、空洞部52の位置に対応し ている。空洞部52は、空洞部52の内容物をマイクロ波エネルギー源部分41 によってマイクロ波エネルギーで照射することができる位置に回転している。図 3の実施例において、マイクロ波エネルギー源部分41の真下に配置された空洞 部52は、送出位置にある。ポリマー樹脂を含む充填材料を保持する空洞部52 がこの位置にある場合、その充填材料をマイクロ波エネルギーで照射することに よって、ポリマー樹脂が溶融する。好ましくは、このような溶融は、非常に迅速 に、従来技術の溶融技術を用いた場合よりもはるかに素早く行われる。 図5において一番よくわかるように、運搬位置は、空洞部54の位置に対応し ている。空洞部54は、運搬シリンダ40の作動を用いて空洞部54の内容物を 射出機構42に運搬することができる位置に回転している。運搬シリンダ40に は、シリンダ穴58を形成しているハウジング56が設けられている。シリンダ 穴58内で上下に往復運動をすることができるピストン60もまた、設けられて いる。 ハウジング頂部44には、シリンダ穴58の内部容積を運搬位置にある空洞部 54に連結する貫通開口部62が設けられている。運搬位置にある空洞部54は 、通路64によって射出機構42内部と流体連通している。通路は、貫通開口部 63および伝導部65から形成されている。その結果、ピストン60が下向きに 動くと、溶融した充填材料が運搬空洞部から通路64を通って射出機構42に押 し込まれる。 射出機構42は、計量した量の溶融した充填材料を保持する、計量チャンバ6 7を取り囲むハウジング66を含む。射出機構42にはさらに、ハウジング66 内で射出機構42の長さ方向の軸に沿った方向に往復運動をすることができるピ ストン68が設けられている。ピストン68は、矢印70の向きにピストンが動 くことによって溶融ポリマー34が出力通路72を通るように、配置されている 。溶融ポリマーは、出力通路72から、押出し成形用金型(図示せず)や射出成 形用金型の内部容量(図示せず)等の使用する個所に向けることができ、モール ド金型の容量は、形成する商品の形状に対応する形状を有する。 好適な実施形態によれば、加工するポリマー樹脂を含む供給物32は、ホッパ ー36内に設けられる。ポリマー処理中、中央プレート部46は、空洞部50、5 2、および54のそれぞれが送出、照射、および運搬位置のうちの1つに来るま で回転する。通常、定常状態の動作中は、送出位置にある空洞部は、ポリマー樹 脂を含む充填材料を受け取ることができ、照射位置にある空洞部は、溶融する準 備のできた固体のポリマー樹脂を含む充填材料を保持し、運搬位置にある空洞部 は、射出機構42に運搬する準備のできた実質的に溶融したポリマー樹脂の充填 材料を保持する。 従って、中央プレート部46がそのような位置にある間は、実質的に溶融してい ないポリマー樹脂を含む充填材料は、送出位置にある空洞部50に送出され、 照射位置に配置された空洞部52内に保持された充填材料は、その充填材料のポリ マー樹脂の実質的にすべてを溶融するのに十分な量のマイクロ波エネルギーで照 射され、運搬位置にある空洞部内に保持された充填材料54の少なくとも一部は 、計量チャンバ67に運搬され、空洞部54が、加工サイクルの次の段階におけ るポリマー樹脂を含む次の充填材料を受け取ることができるようにする。 そうすると、計量チャンバ62からの充填材料は、所望のように、成形される 商品に対応する形状を有する内部容積を含むモールド金型(図示せず)に射出す る、または押し出し成形用金型を通して押し出すことができる。 運搬位置にある充填材料が計量チャンバ67に運搬された後、中央プレート部 46は、空洞部50、52、および54が加工サイクルの次の位置に前進するま で回転し、次に送出、照射、運搬、および射出段階が繰り返される。加工サイク ルは、所望の回数繰り返すことができる。 図6は、本発明の他の実施形態のポリマー加工装置100を示す。装置100 は、溶融され次に使用する場所(図示せず)に送出されるポリマー材料を含む供 給物102を連続的に加工するようになっている。装置100は、溶融ユニット 104、および、導管106によって溶融ユニット104に動作的に連結された 運搬ユニット106を含む。溶融は溶融ユニット104内で行われ、溶融ポリマ ーは次に、使用する場所への運搬用に、運搬機構106内で加圧される。 溶融ユニット104は、側壁114、底部116、頂部118、および内部仕 切り120から形成された、導電性で円筒形のハウジング112を含む。内部仕 切り120は、ハウジング112を、供給ゾーン122と溶融ゾーン124とに 分割する。内部仕切り120の中央領域には、供給物102が供給ゾーン122 から溶融ゾーン124内へと通ることができるようにしている複数の開口部を含 む穴あきプレート126が取り付けられている。 好ましくは、内部仕切り120および穴あきプレート126は、導電性材料か ら形成されていて、溶融ゾーン124の頂部において電気的遮蔽が行われるよう になっている。オプションとして、溶融動作中に発生する過剰な熱を運び去るた めに、冷却ジャケット(図示せず)をハウジング112の外部上に設けてもよい 。 供給ゾーン122は、ハウジング112内に動作的に支持された回転可能な供 給スクリュ128、および、供給部の内径を規定するブシュ部材130を含む。 ブシュ部材130は、好ましくは硬化鋼から形成されている。ブシュ部材130 は、溶接、リベット締め、接着剤での接合、プレスばめ等を含む何らかの適当な 技術によってハウジング112に固着される。 ホッパー134内に供給された供給物102の充填材料132は、重力により ブシュ部材130の内面131、供給部材のねじ山138、および中央部材14 0によって形成されるらせん形チャンバ136内に送られる。供給スクリュ12 8が回転することによって、充填材料132が穴あきプレート126を通って溶 融ゾーン124内に入る。 供給速度は、供給スクリュ128の回転速度を調整することによって容易に制 御することができる。一般的に、供給スクリュ128の回転が高速になるほど、 供給速度も速くなる。好ましくは、供給スクリュ128は、ポリマー材料の溶融 ユニット104を通る流れが実質的に連続的で定常状態に維持できるような速度 で回転する。 溶融ゾーン124は、導波管139によってマイクロ波源137に動作的に連 結された、円筒形状で単一モードのチャンバ140を含む。1つのマイクロ波源 137および導波管139のみを示しているが、1つ以上の位置においてチャン バ140と連結された1つ以上の導波管と組み合わせた1つ以上のマイクロ波源 もまた用いることができる図示の好適な実施形態において、チャンバ140は、 溶融ユニット104に運搬されるポリマー材料の通路としての役割をするだけで なく、空洞部140はまた、単一モードのマイクロ波空洞部としての役割もする 。 従って、マイクロ波とポリマー材料の両方が、チャンバ140の長さ方向の軸 と実質的に整列した通路に沿って運ばれる。好適な実施形態において、チャンバ 140を形成するハウジング112の内面141、142、145、および/ま たは147の少なくとも一部は、十分反射率が高く(例えば、0.1、好ましく は0.05、よりも小さい放射率を特徴とする)、マイクロ波だけでなく、溶融 動作中に発生する放射エネルギーもいくらか反射してチャンバ140内に戻り、 溶融性能が高められる。 チャンバ140の直径は、一般的に、チャンバ140の一方の側の内面141 とチャンバ140の他方の側の内面142との間の距離によって決定される。チ ャンバ140の長さは、チャンバ140への入口におけるプレート126とチャ ンバ140からの出口に配置されたプレート144との距離によって決定される 。 溶融ゾーン124の一方の側の内面141と溶融ゾーン124の他方の側の内 面142との間で測定したチャンバ140の直径は、好ましくは、加工に用いら れているマイクロ波の波長の整数倍に等しい。チャンバ140の直径をこのよう にすることによって、確実にマイクロ波がチャンバ140の内部で共振して、エ ネルギー分布が均一になり溶融性能が効率的になるのに役立つ。 好ましくは、このような直径は、マイクロ波の波長の2から5倍、より好まし くは2から3倍、である。例えば、2.45GHzのマイクロ波について、チャ ンバ140の直径は、好ましくは10.75cmである。チャンバ140等のマ イクロ波空洞部の適当な幾何学的形状特性を決定する原理は、例えば、Metaxas, "Industrial Microwave heating",Peter Peregrinus Ltd.,Lodon(1983)に説明さ れている。 チャンバ140の長さは、直径ほど非常に重要であるということはない。実際 、チャンバ140の長さは、ポリマーのチャンバ140内での滞留時間が溶融を 行うのに十分長くなるのであれば、いかなる適当な所望の長さでもよい。チャン バ140の好適な長さは、加熱されている材料の容積内の所望の電界の強さによ って決定することができる。電界の強さは、加熱の速度が合理的なものになるよ う十分高くあるべきであるば、チャンバ140内で絶縁破壊および電気放電(ア ーク発生)の結果になるほど高くあるべきではない。 この目的を達成するために、好適な電界は、6kW程度のパワーレベルについ て約375kV/m程度である。この場の強さであって、2.45GHzのマイ クロ波エネルギーが6kWのパワー出力レベルで用いられている装置については 、長さが20cmから100cm、好ましくは約40cmから50cmの範囲で あるチャンバ140を用いることが、広範囲の異なるポリマーを加工するのに 適当であろう。一般的に、Metaxas,"Industrial Microwave heating",Peter Per egrinus Ltd.,Lodon(1983)の72ページを参照されたい。 本発明の特に好適な実施形態において、チャンバ140内には、マイクロ波を 通すライナー(150)が設けられている。マイクロ波を通すライナー150を 用いることによって、加工されている流れる材料が、マイクロ波エネルギー分布 が最大であるチャンバ140のコア領域にとどめられる。 従って、ライナー150によって、このような材料のより均一な加熱、運搬、 および溶融が促進される。ライナー150がなければ、側壁114に近いポリマ ー材料は低温になり過ぎる可能性があり、その一方で、チャンバ140の中央に 位置するポリマー材料は高温になり過ぎる可能性がある。その結果として生じる 温度勾配は、溶融ゾーン124を通る流れ特性に悪影響を与える傾向を有する可 能性がある。このポリマー材料はまた、燃えたりその他劣化する可能性もある。 ライナー150は、側壁114に近接して設けられるが、底部116のすべて に沿っているわけではない。底部116のこのような部分に近接するところには ライナーは不要である。ポリマー材料は通常、チャンバ140のその部分に達す る時点までには完全に溶融しているからである。 ライナー150は一般的に、マイクロ波がライナー150を通って動くときに 比較的小さな割合のマイクロ波エネルギーを吸収するだけでなく、実質的に耐熱 性(temperature resistant)でもあるマイクロ波を通す材料から形成されており 、溶融動作中に材料が変形、溶融、その他劣化しないようになっている。本明細 書内では、「マイクロ波を通す」という用語は、ASTM D2520−95 マイクロ波周波数および温度1650℃における固体絶縁性材料の複素誘電率 (誘電性の定数)、試験方法B(1997)により試験した場合のその材料の相 対複素誘電率が、その材料を通って動いているマイクロ波エネルギーの、1%よ りも小さい、より好ましくは0.01%よりも小さい、等である、ということを 意味する。ライナー150を形成するのに適当な非常に様々な耐熱性でマイクロ 波を通す材料が公知であり、いわゆる低損失セラミック、石英、ガラス、磁器、 アルミナ、これらの組み合わせ等が含まれる。 ライナー150の壁の厚さは、チャンバ140の直径、ライナー150を形成 している材料、マイクロ波源137のパワー出力設定、マイクロ波源137が発 生するマイクロ波放射の周波数等を含む様々な要因によって決まる。2.45G Hzおよび6kWで動作する、本発明の好適な実施形態において、チャンバ14 0の直径が10.75cmであり、ライナー150が石英または低損失セラミッ クで形成されている場合、ライナー150を壁の厚さが2.4から2.7cm、 好ましくは2.55から2.65cm、の範囲になるように形成すると適当であ ろう。 供給スクリュ128の回転速度によって、一般的にチャンバ140内の圧力が 決定される。好ましくは、チャンバ140内での溶融は、ポリマー材料をチャン バ140を通って運搬するのに十分な力が発生するのに効果的な比較的低圧で行 われる。特に、ポリマー材料の流量を加熱速度と整合させて、材料がプレート1 26を通ってチャンバ140に入ってくる速度が材料がプレート144を通って チャンバ140を出る速度と実質的に同一になるようにすることが、特に望まし い。 しかし、力が小さすぎると、チャンバ140内での滞留時間が長くなり過ぎて 、加工されているポリマー材料が燃えてしまったりその他劣化してしまう可能性 がある。他方、圧力が高すぎると、ポリマー供給速度が十分な溶融を行うには速 すぎてしまう。 従って、チャンバ140内での溶融は、好ましくは約2kg/cm2から約4 0kg/cm2、好ましくは2kg/cm2から20kg/cm2、の範囲の比較 的低圧の下で行われる。本発明の実施において、チャンバ140内で材料に印加 される圧力は、チャンバ140の出口ポート、すなわちプレート144、におけ る材料の圧力として決定してもよい。 溶融後、溶融ポリマーは、溶融ユニット104から導管108を通って運搬ユ ニット106に運搬される。溶融ポリマーの、溶融ユニット104と運搬ユニッ ト106との間での運搬は、重力、ポンプ、等いかなる適当な動機(motivating) 手段を用いて行ってもよい。 図6に示すように、溶融ポンプ110を用いてこのような運搬を行っている。 溶融ポンプ110は、少なくとも2つの重要な役割をしている。第1に、溶融ポ ンプ110は、運搬ユニット106に運搬される溶融材料の流量を制御するのに 投立つ。さらに、溶融ポンプは、溶融材料を均質化するのにも役立つ。溶融ポン プ110が好ましいが、逆止め弁等他の装置もまた用いることができる。 運搬ユニット106は、の溶融した充填材料を保持する、計量チャンバ154 を取り囲む円筒形のハウジング152を含む。運搬ユニット106にはさらに、 ハウジング152内で運搬ユニット106の長さ方向の軸に沿った方向に往復運 動をすることができるピストン156が設けられている。 ピストン156は、矢印158の向きにピストン156が動くことによって溶 融ポリマー160が出口通路162を通って使用する場所に進むように、配置さ れている。ピストン156の動作は、それぞれのピストンサイクルで1回ずつ、 断続的な方法で作動して、溶融ポリマーを使用する場所に進ませるので、ピスト ン156を組み込んだ運搬ユニット106は、射出成形の用途に最も効果的に用 いられる。他方、溶融ポリマーを押し出し成形用金型を含む使用する場所に供給 することが所望される場合には、溶融ポリマーの連続的な供給物を使用する場所 に運搬するために、ピストン156の代わりに溶融ポンプその他同様の運搬装置 を用いることができる。 計量チャンバ154は、チャンバ140と別個でありチャンバ140に関して 独立して加圧可能であるので、溶融動作の性能に影響を与えることなく、射出成 形または押し出し成形に適当な比較的高圧を計量チャンバ154内に作り出すこ とができる。例えば、10kg/cm2から2000kg/cm2、好ましくは5 00kg/cm2から1000kg/cm2の範囲の比較的高圧を、計量チャンバ 154内で容易に作り出せる一方で、これよりも低圧がチャンバ140内では維 持される。 図7は、図6のポリマー加工装置100と略同様の本発明の他の実施形態のポ リマー加工装置200を示す(例えば、図6にも見られる図7の部品はすべて、 図6の対応する部品と同じ識別番号がついているが、図7の識別番号は、添え字 「A」も含むという点が異なる)が、装置200はさらにチャンバ140A内に 配置されたコア部材202も含むという点が異なる。 コア部材202は、プレート126Aからプレート144Aまで延びており、 ポリマー材料を環状の方法でチャンバ140Aを通って案内する内面を規定する 表面204を有する。コア部材202を用いることによってさらに、共振するマ イクロ波のエネルギー分布が最も均一なチャンバ140Aの環状領域に流れる材 料をとどめて装置200の加熱性能が最適化される。 好ましくは、コア部材202は、上に規定したようなマイクロ波を通す材料か らできており、コア部材202が存在しても溶融性能が全く妨げられないように なっている。チャンバ140Aが2.45GHzで動作し内径が10.75cm のTM020モードの空洞部であり、ライナー150が石英でできていて厚さが約 2.4から2.7cmの範囲にある場合には、コア部材202の半径は好ましく は、1.8から約2cmの範囲であってもよい。 図6または図7に示す本発明の実施形態を用いた場合に、異なる材料および加 工条件について加熱性能を最適化することができるように、ライナー150(ま たは場合によっては150A)および/またはコア部材202(もしある場合に は)は、独立して取り外し可能であり、必要に応じて異なる大きさの部品をチャ ンバ140(または140A)内の所定位置に挿入することができるようになっ ていることが望ましいかもしれない。 このようにすれば、加工されているポリマーがいかなる種類であっても、加熱 性能を最適化することができる。他方、製造の実施可能性からは、ある範囲の動 作条件にわたってある範囲の材料について一般的に良好な加熱性能を有する特性 を持つ、取り外し不可能なライナーおよび/またはコア部材を用いることが望ま しいかもしれない。 ライナー(ライナー150または150A等)および/またはコア部材(コア 部材202等)を含む本発明の実施形態において、このような部品の一方または 両方がチャンバ140(または場合によっては140A)の軸の周りを回転可能 であって、材料の運搬または混合を促進してもよい。ライナーとコア部材の両方 が存在し回転可能な場合は、これらの部材は、連結して回転するようにしても、 反対方向に回転するようにしても、これら両方の回転をするようにしても、所望 のようにしてよい。 本発明を好適な実施形態に関して説明したが、本発明は、本会寺の精神および 範囲内でさらに変形することができる。従って、本出願は、その一般的な原理を 用いた本発明のいかなる変化、使用、または何かに適合させたものも包含するよ うに意図されている。さらに、本出願は、本発明が属する技術において公知例ま たは慣用例に含まれる範囲かつ添付の請求の範囲の限定内にあるものから得られ るものも包含するように意図されている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE, DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L U,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ,CF ,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR,NE, SN,TD,TG),AP(GH,KE,LS,MW,S D,SZ,UG,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG ,KZ,MD,RU,TJ,TM),AL,AM,AT ,AU,AZ,BA,BB,BG,BR,BY,CA, CH,CN,CU,CZ,DE,DK,EE,ES,F I,GB,GE,HU,IL,IS,JP,KE,KG ,KP,KR,KZ,LC,LK,LR,LS,LT, LU,LV,MD,MG,MK,MN,MW,MX,N O,NZ,PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG ,SI,SK,TJ,TM,TR,TT,UA,UG, US,UZ,VN (72)発明者 マルーフィアン,イラ アメリカ合衆国 カリフォルニア 91364 ウッドランド ヒルズ デル モレノ ドライブ 4513 (72)発明者 ドデュック―ケニッグ,ハナ イスラエル国 34987 ハイファ ホラン ド ストリート 25 (72)発明者 ケニッグ,シュムエル イスラエル国 34987 ハイファ ホラン ド ストリート 25

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.マイクロ波エネルギーを用いて、少なくとも1つの溶融可能なポリマーを含 む混合物を加工する方法において、 (a)前記混合物からなる充填材料がマイクロ波エネルギーで照射されるよう に、前記充填材料を空洞部内に運搬し、 (b)前記充填材料が前記空洞部内にある間に、前記ポリマーを溶融するのに 有効な条件の下で前記充填材料にマイクロ波エネルギーを照射し、 (c)前記溶融ポリマーを前記空洞部から計量チャンバに運搬し、 (d)前記溶融ポリマーを前記計量チャンバから使用する場所に運搬する、 各ステップを有することを特徴とする加工方法。 2.前記空洞部は、単一モードのマイクロ波空洞部であることを特徴とする請求 の範囲第1項に記載の方法。 3.前記空洞部は、単一モードのマイクロ波空洞部であり、ステップ(a)は、 前記マイクロ波エネルギーが前記空洞部内で伝搬する通路と実質的に一致する 通路に沿って前記充填材料を運搬することを含むことを特徴とする請求の範囲 第1項に記載の方法。 4.前記空洞部は、多数モードのマイクロ波空洞部であることを特徴とする請求 の範囲第1項に記載の方法。 5.ステップ(b)は、第1の圧力範囲内にある前記充填材料に対して第1の圧 力を印加する間に起こり、ステップ(d)は、第2の圧力範囲内にある前記充 填材料に対して第2の圧力を印加する間に起こり、前記第2の圧力が前記第1 の圧力よりも高いことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の方法。 6.前記第1の圧力範囲は、約2kg/cm2から約20kg/cm2までにわた り、前記第2の圧力範囲は、約10kg/cm2から約2000kg/cm2ま でにわたることを特徴とする請求の範囲第5頂に記載の方法。 7.前記第1の圧力範囲は、約3kg/cm2から約10kg/cm2までにわた り、前記第2の圧力範囲は、約500kg/cm2から約1000kg/cm2 までにわたることを特徴とする請求の範囲第5項に記載の方法。 8.ステップ(a)および(b)は、実質的に定常状態の条件の下で前記充填材 料を前記空洞部を通って運搬する間に起こることを特徴とする請求の範囲第1 項に記載の方法。 9.ピストンを含む運搬機構は、前記計量チャンバに動作的に連結されて、前記 ピストンの動きによって前記溶融ポリマーを前記計量チャンバから前記使用す る場所に運搬できるようになっていることを特徴とする請求の範囲第1項に記 載の方法。 10.前記使用する場所が、前記計量チャンバと流体連通するように配置された 射出成形用金型の空洞部であることを特徴とする請求の範囲第1項に記載の方 法。 11.前記使用する場所が、前記計量チャンバと流体連通するように配置された 押出し成形用金型であることを特徴とする請求の範囲第1項に記載の方法。 12.前記空洞部は、導電性のハウジング内のチャンバであり、前記ハウジング の内面の少なくとも一部にマイクロ波を通す材料がライニングとして設けられ 、前記チャンバ内に運搬された前記充填材料が前記ハウジングの部分と直接接 触しないようになっていることを特徴とする請求の範囲第1項に記載の方法。 13.前記マイクロ波を通す材料は、石英、低損失セラミック、ガラス、磁器、 およびこれらの組み合わせの中から選択された材料を含むことを特徴とする請 求の範囲第12項に記載の方法。 14.前記充填部材が前記空洞部を通って運搬される環状の通路を形成できるよ うな方法で、コア部材が前記空洞部内に配置され、前記コア部材がマイクロ波 を通す材料を含むことを特徴とする請求の範囲第12項に記載の方法。 15.前記コア部材のマイクロ波を通す材料が、石英、低損失セラミック、ガラ ス、磁器、およびこれらの組み合わせの中から選択された材料を含むことを特 徴とする請求の範囲第14項に記載の方法。 16.前記充填材料は、非極性ポリマーからなり、かつ前記充填材料をマイクロ 波エネルギーで照射することによって前記ポリマーが溶融するのに十分な量の マイクロ波エネルギーを吸取する添加剤を含むことを特徴とする請求の範囲 第1項に記載の方法。 17.前記充填材料が、重量で100部の前記ポリマー樹脂をベースにして、重 量で約0.01から約20部の添加剤を含む前記マイクロ波エネルギーを吸収 することを特徴とする請求の範囲第16項に記載の方法。 18.前記ポリマーが熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の方 法。 19.(a)前記溶融した充填材料を前記計量チャンバから前記射出成形用金型 の前記空洞部に運搬し、 (b)前記溶融した充填材料が前記金型の前記空洞部内で固化できるようにし (c)前記固化した商品を前記金型から取り外す、 各ステップをさらに含むことを特徴とする請求の範囲第10頂に記載の方法。 20.マイクロ波エネルギーを用いて、少なくとも1つの溶融可能なポリマーを 含む混合物を加工可能な装置において、 (a)マイクロ波加工を行う空洞部を形成する導電性のハウジングと、 (b)前記空洞部と動作的に連結されており、前記混合物の充填材料が前記空 洞部内にある間に、前記ポリマーを溶融するのに有効な条件の下で、前記 充填材料にマイクロ波エネルギーを照射することができるマイクロ波エネ ルギー源と、 (c)前記空洞部と流体連通しており、前記溶融ポリマーを前記空洞部から運 搬可能になっているチャンバと、 (d)前記チャンバ内の溶融ポリマーを使用する場所に運搬できるような方法 で、前記チャンバと動作的に連結されている運搬機構と、 を含んでいることを特徴とする加工装置。 21.前記マイクロ波加工を行う空洞部が、単一モードのマイクロ波空洞部であ ることを特徴とする請求の範囲第20項に記載の装置。 22.前記マイクロ波加工空洞部が、前記混合物が前記ハウジング内に配置され た単一モードのマイクロ波空洞部であり、前記マイクロ波エネルギーがそれに 沿って前記空洞部内で伝搬する通路と実質的に一致する通路に沿って前記ハウ ジングを通って前記混合物を運搬できるようになっていることを特徴とする請 求の範囲第20頂に記載の装置。 23.前記空洞部は、多数モードのマイクロ波空洞部であることを特徴とする請 求の範囲第20項に記載の装置。 24.前記運搬機構は、前記チャンバに動作的に連結されたピストンを含み、前 記ピストンの動きによって前記溶融ポリマーを前記チャンバから前記使用する 場所に運搬できるようになっていることを特徴とする請求の範囲第20項に記 載の装置。 25.前記使用する場所は、前記計量チャンバと流体連通するよう配置された射 出成形用金型の空洞部であることを特徴とする請求の範囲弟20項に記載の装 置。 26.前記使用する場所は、前記計量チャンバと流体連通するよう配置された押 出し成形用金型であることを特徴とする請求の範囲第20項に記載の装置。 27.少なくとも前記ハウジングの内面の一部に沿うマイクロ波を通す材料をさ らに含み、前記マイクロ波加工を行う空洞部内に運搬された充填材料が前記ハ ウジングの部分と直接接触しないようになっていることを特徴とする請求の範 囲第20項に記載の装置。 28.前記マイクロ波を通す材料は、石英、低損失セラミック、ガラス、磁器、 およびこれらの組み合わせの中から選択された材料を含むことを特徴とする請 求の範囲第27項に記載の装置。 29.前記充填材料が前記空洞部を通って運搬される環状の通路を形成するのに 有効な方法で前記空洞部内に配置されたコア部材をさらに含み、前記コア部材 がマイクロ波を通す材料を含むことを特徴とする請求の範囲第20項に記載の 方法。 30.マイクロ波エネルギーを用いて、少なくとも1つの溶融可能なポリマーを 含む混合物を加工する方法において、 (a)ポリマー樹脂を含む充填材料を保持する第1の空洞部を含む回転可能な 部材を設け、 (b)前記空洞部が前記ポリマーを含む供給物と連絡するように、前記回転可 能な部材を第1の位置まで回転し、 (c)前記ポリマーを含む充填材料を前記供給物から前記空洞部に送出し、 (d)前記充填材料を前記空洞部に送出した後、前記充填材料に、実質的にす べての前記ポリマーを溶融するのに有効な条件の下で、マイクロ波エネル ギーを照射し、この照射ステップは、前記回転可能な部材が回転して前記 第1の位置から遠ざかった後に起こるようになっており、 (e)前記ポリマーの溶融後、少なくとも前記溶融ポリマーの一部を計量チャ ンバに運搬し、さらに、 (f)前記溶融ポリマーを前記計量チャンバから使用する場所に運搬する、 各ステップ含んでいることを特徴とする加工方法。 31.前記回転可能な部材が、第1の位置、第2の位置、および第3の位置を含 む複数の位置に回転可能であり、前記充填材料を前記空洞部に送出するステッ プ(c)が、前記回転可能な部材が前記第1の位置にあるときに起こり、前記 空洞部内の前記充填材料に照射するステップ(d)が、前記回転可能な部材が 前記第2の位置にあるときに起こり、前記充填材料を前記空洞部から前記計量 チャンバに運搬するステップ(e)が、前記回転可能な部材が前記第3の位置 にあるときに起こることを特徴とする請求の範囲第30項に記載の方法。 32.前記回転可能な部材が、第1の位置および第2の位置を含む複数の位置に 回転可能であり、前記充填材料を前記空洞部に送出するステップ(c)が、前 記回転可能な部材が前記第1の位置にあるときに起こり、前記空洞部内の前記 充填材料に照射するステップ(d)が、前記回転可能な部材が前記第1の位置 から前記第2の位置に回転しているときに起こり、前記充填材料を前記空洞部 から運搬するステップ(e)が、前記回転可能な部材が前記第2の位置にある ときに起こることを特徴とする請求の範囲第30項に記載の方法。 33.前記回転可能な部材は、実質的に円筒形であって第1および第2の軸方向 の面を有し、前記空洞部は、前記充填材料を受け取るために、前記回転可能な 部材の前記第1の軸方向の面と開放状態で連通できることを特徴とする請求の 範囲第30項に記載の方法。 34.前記回転可能な部材は、前記回転可能な部材の前記第1の軸方向の面に近 接して配置されたハウジング頂部、および前記回転可能な部材の前記第2の軸 方向の面に近接して配置されたハウジング底部を含むハウジング内に配置され ていることを特徴とする請求の範囲第33項に記載の方法。 35.前記充填材料が、ピストンの動きによって前記空洞部から前記計量チャン バに運搬されることを特徴とする請求の範囲第30項に記載の方法。 36.前記充填材料が、ピストンの動きによって前記計量チャンバから前記使用 する場所に運搬されることを特徴とする請求の範囲第30項に記載の方法。 37.マイクロ波エネルギーを用いて、少なくとも1つの溶融可能なポリマーを 含む混合物を加工する方法において、 (a)第1、第2、および第3の空洞部を含む回転可能な部材を設け、この回 転可能な部材の回転によって、それぞれの前記空洞部が、加工サイクルの連続 的な送出、照射、および運搬の各位置を順次取り、このサイクルが前記回転可 能な部材が回転するときそれぞれの空洞部により連続的に繰り返され、前記送 出位置にある1つの空洞部は、前記ポリマーを含む充填材料を受け取ることが でき、前記照射位置にある1つの空洞部は、照射中前記混合物の充填材料を保 持し、前記運搬位置にある1つの空洞部は、実質的に溶融したポリマー樹脂を 含む充填材料を保持し、 (b)実質的に溶融していないポリマー樹脂を含む充填材料を、前記送出、工 程にある前記空洞部に送出し、 (c)前記充填材料の前記ポリマー樹脂のほぼすべてを溶融するのに十分な量 のマイクロ波エネルギーを用いて、前記照射位置に配置された前記空洞部内に 保持された前記充填材料を照射し、 (d)前記空洞部がポリマー樹脂を含むさらなる充填材料を受け取ることがで きるように、前記運搬位置にある前記空洞部内に保持された前記充填材料の少 なくとも一部を計量チャンバに運搬し、 (e)成形される商品に対応する形状を有する内部容積を有する金型内に前記 計量チャンバからの前記充填材料を射出し、 (f)前記回転可能な部材を回転して、それぞれの前記空洞部が加工サイクル の次の対応する位置に連続的に前進し、 (g)ステップ(b)ないし(f)を複数回繰り返す、 各ステップを含んでいることを特徴とする加工方法。 38.少なくとも1つの溶融可能なポリマーを含む混合物を加工する装置におい て、 (a)前記混合物の充填材料を保持する空洞部を含む回転可能な部材と、 (b)前記ポリマーを溶融するのに有効な条件の下で前記空洞部内の前記充填 材料にマイクロ波エネルギーを照射することができるように、前記空洞部 と動作的に連結されたマイクロ波エネルギー源と、 (c)前記充填材料を前記空洞部から前記計量チャンバに運搬することができ るように、前記空洞部と流体連通できる計量チャンバと、 (d)前記充填材料を前記計量チャンバから使用する場所に運搬できるように 、前記装置内に動作的に配置された第1の運搬機構と、 を含んでいることを特徴とする加工装置。 39.前記回転可能な部材は、第1の位置、第2の位置、および第3の位置を含 む複数の位置に回転可能であり、前記回転可能な部材が前記第1の位置にある ときに、前記充填材料が前記空洞部に送出可能であり、前記回転可能な部材が 前記第2の位置にあるときに、前記空洞部内の前記充填材料に照射可能であり 、前記回転可能な部材が前記第3の位置にあるときに、前記封入物を前記空洞 部から前記計量チャンバに運搬可能であることを特徴とする請求の範囲第38 項に記載の装置。 40.前記回転可能な部材は、第1の位置および第2の位置を含む複数の位置に 回転可能であり、前記回転可能な部材が前記第1の位置にあるときに、前記充 填材料が前記空洞部に送出可能であり、前記回転可能な部材が前記第1の位置 から前記第2の位置に回転しているときに、前記充填材料に前記空洞部内で照 射可能であり、前記回転可能な部材が前記第2の位置にあるときに、前記充填 材料を前記空洞部から前記計量チャンバに運搬可能であることを特徴とする請 求の範囲第38項に記載の装置。 41.前記回転可能な部材が、回転可能であって、第1、第2、および第3の空 洞部を含み、前記回転可能な部材の回転によって、それぞれの前記空洞部が、 加工サイクルの連続的な送出、照射、および運搬の各位置を順次取り、このサ イクルが、前記回転可能な部材が回転する間それぞれの前記空洞部により連続 的に繰り返され、前記送出位置にある1つの空洞部が、ポリマー樹脂を含む充 填材料を受け取ることができ、前記照射位置にある1つの空洞部が、照射中充 填材料を保持し、前記運搬位置にある1つの空洞部が、実質的に溶融したポリ マー樹脂を含む充填材料を保持することを特徴とする請求の範囲第38項に記 載の装置。 42.前記溶融ポリマー樹脂を含む前記充填材料の少なくとも一部を前記空洞部 から前記計量チャンバに運搬できるように、装置内で動作的に配置された第2 の運搬機構をさらに含むことを特徴とする請求の範囲第38項に記載の装置。 43.前記第1の運搬機構が、この運搬機構内に動作的に配置されたピストンを 含み、前記運搬ピストンの動きによって前記充填材料を前記計量チャンバから 前記使用する場所に運搬することができるようになっていることを特徴とする 請求の範囲第38項に記載の装置。 44.マイクロ波エネルギーを用いて、少なくとも1つの溶融可能なポリマーを 含む混合物を加工することができる装置において、 (a)材料供給ポートから材料出口ポートまでにわたる長さを有するマイクロ 波加工を行う空洞部を形成する導電性ハウジングと、 (b)前記空洞部と動作的に連結されており、前記マイクロ波加工空洞部の長 さに沿って単一モードの方法で前記マイクロ波エネルギーが伝搬するよう になっており、前記混合物の充填材料が前記空洞部内にある間に、前記ポ リマーを溶融するのに有効な条件の下で、前記充填材料に前記マイクロ波 エネルギーを照射できるマイクロ波エネルギー源と、 (c)前記ハウジングの内面の少なくとも一部に沿う、マイクロ波を通す材料 と、を含んでいることを特徴とする加工装置。 45.前記導電性ハウジングは、円筒形状であることを特徴とする請求の範囲第 44項に記載の装置。 46.前記マイクロ波を通す材料は、石英、低損失セラミック、ガラス、磁器、 およびこれらの組み合わせの中から選択された材料を含むことを特徴とする請 求の範囲第44項に記載の装置。 47.前記装置が、前記充填材料が前記空洞部を通って運搬される環状の通路を 形成するのに有効な方法で前記空洞部内に配置されたコア部材をさらに含み、 前記コア部材がマイクロ波を通す材料を含むことを特徴とする請求の範囲第4 5項に記載の方法。
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