JP2000031240A - 基板プロセス装置 - Google Patents
基板プロセス装置Info
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- JP2000031240A JP2000031240A JP19819998A JP19819998A JP2000031240A JP 2000031240 A JP2000031240 A JP 2000031240A JP 19819998 A JP19819998 A JP 19819998A JP 19819998 A JP19819998 A JP 19819998A JP 2000031240 A JP2000031240 A JP 2000031240A
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- Japan
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- cassette
- processing device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ロボットで基板を搬送する加工装置あるいは
カセット手段をコンパクトに配置することによって省ス
ペース化を図ることのできる基板プロセス装置を提供す
ること。 【解決手段】 Y軸方向に伸縮する一次旋回アーム体と
X軸方向に旋回する二次旋回アーム体とを有して旋回半
径を小さくするように構成したロボット3を挟んで、ウ
ェハWを収納するカセット手段1、2と、ウェハWを加
工処理する加工装置4がそれぞれ対向するように平行に
設置されている。
カセット手段をコンパクトに配置することによって省ス
ペース化を図ることのできる基板プロセス装置を提供す
ること。 【解決手段】 Y軸方向に伸縮する一次旋回アーム体と
X軸方向に旋回する二次旋回アーム体とを有して旋回半
径を小さくするように構成したロボット3を挟んで、ウ
ェハWを収納するカセット手段1、2と、ウェハWを加
工処理する加工装置4がそれぞれ対向するように平行に
設置されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ウェハやガラス
基板等の薄型状の基板を搬送して加工処理する基板プロ
セス装置に関し、さらに、搬送ロボットの旋回半径を小
さくしてコンパクトに構成することに関する。
基板等の薄型状の基板を搬送して加工処理する基板プロ
セス装置に関し、さらに、搬送ロボットの旋回半径を小
さくしてコンパクトに構成することに関する。
【0002】
【従来の技術】一般にシリコンウェハは半導体のチップ
として使用されクリーンルーム内で処理されたり搬送さ
れたりする。そのため、ウェハを搬送して加工するプロ
セス装置もクリーンルーム内に設置され、水平方向に旋
回可能なアーム体を有してウェハを所定の位置から処理
される位置に搬送するように構成されていた。従来、図
12に示す基板プロセス装置M3内に配置される搬送ロ
ボット3は、機台に対して回動または昇降するとともに
屈伸可能な2個のアームとアームの先端に回動可能に取
り付けられるハンドとを有して構成され、カセット内に
収納されているウェハをハンドで吸着し直線的に移動す
ることによって、ウェハをカセットの両端に接触させな
いで取り出したり取り込んだりしていた。しかし、この
ロボット3においては、ハンドのストロークに限界があ
るため、ウェハをカセット1から取り出して加工装置4
に搬送するためには、図12に示すように、カセット
1、2あるいは加工装置4をロボット3を中心に円弧状
に配置する必要があった。
として使用されクリーンルーム内で処理されたり搬送さ
れたりする。そのため、ウェハを搬送して加工するプロ
セス装置もクリーンルーム内に設置され、水平方向に旋
回可能なアーム体を有してウェハを所定の位置から処理
される位置に搬送するように構成されていた。従来、図
12に示す基板プロセス装置M3内に配置される搬送ロ
ボット3は、機台に対して回動または昇降するとともに
屈伸可能な2個のアームとアームの先端に回動可能に取
り付けられるハンドとを有して構成され、カセット内に
収納されているウェハをハンドで吸着し直線的に移動す
ることによって、ウェハをカセットの両端に接触させな
いで取り出したり取り込んだりしていた。しかし、この
ロボット3においては、ハンドのストロークに限界があ
るため、ウェハをカセット1から取り出して加工装置4
に搬送するためには、図12に示すように、カセット
1、2あるいは加工装置4をロボット3を中心に円弧状
に配置する必要があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一般に、ウェハを搬送
したり加工処理するにあたって、各種の装置が設置され
る部屋全体のクリーン度を高くするためには、クリーン
度を高めるために大掛かりな設備を必要としそのための
費用も莫大になってしまう。そのため、近年において
は、特に高クリーン度を必要とする処理工程に高クリー
ン室を構成して低クリーン室と分割する方法が行なわれ
てきた。この高クリーン室には、ボックス内に搬送ロボ
ットと加工装置が配置され、ボックスの壁に形成された
開口部にフープオープナーを装着している。フープオー
プナー壁の外側にはウェハを収納するカセットが配置さ
れ、フープオープナーの窓を開閉することによって、ウ
ェハをボックス内に搬送可能にしている。
したり加工処理するにあたって、各種の装置が設置され
る部屋全体のクリーン度を高くするためには、クリーン
度を高めるために大掛かりな設備を必要としそのための
費用も莫大になってしまう。そのため、近年において
は、特に高クリーン度を必要とする処理工程に高クリー
ン室を構成して低クリーン室と分割する方法が行なわれ
てきた。この高クリーン室には、ボックス内に搬送ロボ
ットと加工装置が配置され、ボックスの壁に形成された
開口部にフープオープナーを装着している。フープオー
プナー壁の外側にはウェハを収納するカセットが配置さ
れ、フープオープナーの窓を開閉することによって、ウ
ェハをボックス内に搬送可能にしている。
【0004】しかし、高クリーン室を設置するスペース
は限られていて、できるだけコンパクトに構成する必要
があるものの、特にウェハが大型化されると装置そのも
のも大型化されてしまう。従来のロボット3を中心に円
弧状に配置する基板プロセス装置M3においては、基板
プロセス装置M3をクリーン室に収納しようとすると、
円弧状に配置された外側の寸法間を最低限のスペースと
して取らなければならないのでクリーン室を大きく設計
しなければならない。例えば、図12のように、カセッ
ト1、2と加工装置4を6台ロボット3の回りに設置す
ると12インチウェハの場合で約1350×1400ミ
リのスペースが必要であり、8インチウェハの場合でも
約1000×1060ミリのスペースを確保しなければ
ならない。さらに8台設置するとさらに大きくなってし
まう。
は限られていて、できるだけコンパクトに構成する必要
があるものの、特にウェハが大型化されると装置そのも
のも大型化されてしまう。従来のロボット3を中心に円
弧状に配置する基板プロセス装置M3においては、基板
プロセス装置M3をクリーン室に収納しようとすると、
円弧状に配置された外側の寸法間を最低限のスペースと
して取らなければならないのでクリーン室を大きく設計
しなければならない。例えば、図12のように、カセッ
ト1、2と加工装置4を6台ロボット3の回りに設置す
ると12インチウェハの場合で約1350×1400ミ
リのスペースが必要であり、8インチウェハの場合でも
約1000×1060ミリのスペースを確保しなければ
ならない。さらに8台設置するとさらに大きくなってし
まう。
【0005】この発明は、上述の課題を解決するもので
あり、ロボットを改良してハンドの旋回半径をできるだ
け小さくし、ロボットとカセットまたは加工装置との距
離を小さくすることによって、コンパクトに構成する基
板プロセス装置を提供することを目的とする。
あり、ロボットを改良してハンドの旋回半径をできるだ
け小さくし、ロボットとカセットまたは加工装置との距
離を小さくすることによって、コンパクトに構成する基
板プロセス装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明にかかわる基板
プロセス装置では、上記の課題を解決するために以下の
ように構成するものである。すなわち、基板を収納する
カセット手段と、前記基板を加工処理する加工装置と、
前記基板を支持して前記加工装置に搬送可能な多関節ロ
ボットと、を有する基板プロセス装置であって、前記多
関節ロボットが、前記基板を前記カセットまたは前記加
工装置付近に搬送する一次旋回手段と、前記基板を前記
カセット手段または前記加工装置内に搬送する二次旋回
手段と、を有し、前記一次旋回手段が、垂直方向に旋回
するように床面に固定された機台に軸支され、前記二次
旋回手段が、前記一次旋回手段に支持される移動機台に
軸支されるとともに、前記基板を支持するハンドを備え
て水平方向に旋回され、前記カセット手段及び前記加工
装置が、前記多関節ロボットを中心に前記多関節ロボッ
トの一次旋回手段の旋回方向に沿って平行またはコ字状
あるいは矩形状に配置されることを特徴とするものであ
る。
プロセス装置では、上記の課題を解決するために以下の
ように構成するものである。すなわち、基板を収納する
カセット手段と、前記基板を加工処理する加工装置と、
前記基板を支持して前記加工装置に搬送可能な多関節ロ
ボットと、を有する基板プロセス装置であって、前記多
関節ロボットが、前記基板を前記カセットまたは前記加
工装置付近に搬送する一次旋回手段と、前記基板を前記
カセット手段または前記加工装置内に搬送する二次旋回
手段と、を有し、前記一次旋回手段が、垂直方向に旋回
するように床面に固定された機台に軸支され、前記二次
旋回手段が、前記一次旋回手段に支持される移動機台に
軸支されるとともに、前記基板を支持するハンドを備え
て水平方向に旋回され、前記カセット手段及び前記加工
装置が、前記多関節ロボットを中心に前記多関節ロボッ
トの一次旋回手段の旋回方向に沿って平行またはコ字状
あるいは矩形状に配置されることを特徴とするものであ
る。
【0007】またこの基板プロセス装置は、基板を収納
するカセット手段と、前記基板を加工処理する加工装置
と、前記基板を支持して前記加工装置に搬送可能な多関
節ロボットと、を有するものであって、前記多関節ロボ
ットが、前記基板を前記カセットまたは前記加工装置付
近に搬送する一次旋回手段と、前記基板を前記カセット
手段または前記加工装置内に搬送する二次旋回手段と、
を有し、前記一次旋回手段が、垂直方向に旋回するよう
に床面に固定された機台に軸支され、前記二次旋回手段
が、前記一次旋回手段に支持される移動機台に軸支され
るとともに、前記基板を支持するハンドを備えて水平方
向に旋回され、前記カセット手段が高クリーン度を構成
するボックスに装着されるとともに前記加工装置と前記
多関節ロボットとが前記ボックス内に配設され、前記カ
セット及び前記加工装置が、前記多関節ロボットを中心
に前記多関節ロボットの一次旋回手段の旋回方向に沿っ
て平行またはコ字状あるいは矩形状に配置されることを
特徴とするものであってもよい。
するカセット手段と、前記基板を加工処理する加工装置
と、前記基板を支持して前記加工装置に搬送可能な多関
節ロボットと、を有するものであって、前記多関節ロボ
ットが、前記基板を前記カセットまたは前記加工装置付
近に搬送する一次旋回手段と、前記基板を前記カセット
手段または前記加工装置内に搬送する二次旋回手段と、
を有し、前記一次旋回手段が、垂直方向に旋回するよう
に床面に固定された機台に軸支され、前記二次旋回手段
が、前記一次旋回手段に支持される移動機台に軸支され
るとともに、前記基板を支持するハンドを備えて水平方
向に旋回され、前記カセット手段が高クリーン度を構成
するボックスに装着されるとともに前記加工装置と前記
多関節ロボットとが前記ボックス内に配設され、前記カ
セット及び前記加工装置が、前記多関節ロボットを中心
に前記多関節ロボットの一次旋回手段の旋回方向に沿っ
て平行またはコ字状あるいは矩形状に配置されることを
特徴とするものであってもよい。
【0008】さらに好ましくは、前記カセット手段が、
基板を収納するカセットとカセットの入口側に対向して
開閉可能に構成される蓋手段とを備えるフープオープナ
ーであることを特徴とするものであればよい。
基板を収納するカセットとカセットの入口側に対向して
開閉可能に構成される蓋手段とを備えるフープオープナ
ーであることを特徴とするものであればよい。
【0009】さらに、前記二次旋回手段が、2組のアー
ム組を構成することを特徴とするものであってもよい。
ム組を構成することを特徴とするものであってもよい。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面に基づいて説明する。以下の説明では基板はシリコ
ンウェハ(以下ウェハという)Wを使用するがガラス基
板であってもよい。
図面に基づいて説明する。以下の説明では基板はシリコ
ンウェハ(以下ウェハという)Wを使用するがガラス基
板であってもよい。
【0011】本形態の基板プロセス装置(以下プロセス
装置という)Mは、本発明の基本の状態を示すものであ
り、図1の平面図に示すように、処理前のウェハWが収
納されているカセット1、処理後のウェハWが収納され
るカセット2と、ウェハWを搬送する多関節ロボット
(以下、ロボットという)3と、複数の加工装置4(4
A・4B・4C・4D)と、を有している。カセット1
とカセット2はロボット3を挟んで対向する位置にあ
り、4台の加工装置4は2台づつロボット3に対向する
ように配置され、カセット1、2と加工装置4はロボッ
ト3を中心に平行になるように配置されるとともに、ロ
ボット3がカセット1内のウェハWをいずれかの加工装
置4に搬送するように作動される。
装置という)Mは、本発明の基本の状態を示すものであ
り、図1の平面図に示すように、処理前のウェハWが収
納されているカセット1、処理後のウェハWが収納され
るカセット2と、ウェハWを搬送する多関節ロボット
(以下、ロボットという)3と、複数の加工装置4(4
A・4B・4C・4D)と、を有している。カセット1
とカセット2はロボット3を挟んで対向する位置にあ
り、4台の加工装置4は2台づつロボット3に対向する
ように配置され、カセット1、2と加工装置4はロボッ
ト3を中心に平行になるように配置されるとともに、ロ
ボット3がカセット1内のウェハWをいずれかの加工装
置4に搬送するように作動される。
【0012】ロボット3は一次旋回アーム体と二次旋回
アーム体とを有して旋回半径を小さくするように構成さ
れ、図2〜3に示すように、一次旋回アーム体としての
垂直旋回アーム体11が機台12に垂直方向に回動可能
に支持され、二次旋回アーム体としての水平旋回アーム
体14が移動機台15に回転ベース16を介して水平方
向に回動可能に支持されている。
アーム体とを有して旋回半径を小さくするように構成さ
れ、図2〜3に示すように、一次旋回アーム体としての
垂直旋回アーム体11が機台12に垂直方向に回動可能
に支持され、二次旋回アーム体としての水平旋回アーム
体14が移動機台15に回転ベース16を介して水平方
向に回動可能に支持されている。
【0013】垂直旋回アーム体11は2個の中空状の垂
直旋回アーム(第1アーム21と第2アーム22)を有
して、それぞれの一端が回動可能に連結され、それぞれ
の他端、第1アーム21の他端が機台12に軸支され、
第2アーム22の他端は移動機台15に回動可能に連結
されている。そして第1アーム21は機台12に支持さ
れたモータ23(図2参照)に旋回駆動され、第2アー
ム22は第1アーム21に支持されたモータ24(図2
参照)に旋回駆動される。なお、機台12は第1アーム
21の垂直旋回を行なうために、1個の水平プレート1
2aと2個の垂直プレート12bからなり2個の垂直プ
レート12b間に第1アーム21が軸支されるとともに
モータ23に駆動連結される。
直旋回アーム(第1アーム21と第2アーム22)を有
して、それぞれの一端が回動可能に連結され、それぞれ
の他端、第1アーム21の他端が機台12に軸支され、
第2アーム22の他端は移動機台15に回動可能に連結
されている。そして第1アーム21は機台12に支持さ
れたモータ23(図2参照)に旋回駆動され、第2アー
ム22は第1アーム21に支持されたモータ24(図2
参照)に旋回駆動される。なお、機台12は第1アーム
21の垂直旋回を行なうために、1個の水平プレート1
2aと2個の垂直プレート12bからなり2個の垂直プ
レート12b間に第1アーム21が軸支されるとともに
モータ23に駆動連結される。
【0014】水平旋回アーム体14は、第1の形態にお
いては図3〜4に示すように、2組のアーム組30(ア
ーム組30Aとアーム組30B)を有し、それぞれ第1
リンク31と第2リンク32とハンド33とを有して構
成され、それぞれのアーム組30が、ハンド33の先端
部を直線的に移動させる駆動機構を備えて構成される。
駆動機構は従来からよく知られた構成のもの(例えば、
本出願人による特開昭9−285981号の図1に示さ
れるもの)、つまり、回転ベース16内に支持されたモ
ータ34と第1リンク31と第2リンク32内に配置さ
れるそれぞれ2個のプーリ35・36及び37・38と
各プーリ35・36間、37・38間に巻回されるベル
ト39・40とを有し、第2リンク32が第1リンク3
1先端で第1リンク31対して回動され、ハンド33が
第2リンク32の先端で第2リンク32に対して回動す
るように構成される。以下の説明にあたっては、2組の
アーム組の各部位を説明する場合、アーム組30Aの各
部位については上記符号の後にAを付記し、アーム組3
0Bの各部位については上記符号の後にBを付記するこ
ともある。例えば、アーム組30Aのハンドを33Aと
し、アーム組30Bのハンドを33Bとする。
いては図3〜4に示すように、2組のアーム組30(ア
ーム組30Aとアーム組30B)を有し、それぞれ第1
リンク31と第2リンク32とハンド33とを有して構
成され、それぞれのアーム組30が、ハンド33の先端
部を直線的に移動させる駆動機構を備えて構成される。
駆動機構は従来からよく知られた構成のもの(例えば、
本出願人による特開昭9−285981号の図1に示さ
れるもの)、つまり、回転ベース16内に支持されたモ
ータ34と第1リンク31と第2リンク32内に配置さ
れるそれぞれ2個のプーリ35・36及び37・38と
各プーリ35・36間、37・38間に巻回されるベル
ト39・40とを有し、第2リンク32が第1リンク3
1先端で第1リンク31対して回動され、ハンド33が
第2リンク32の先端で第2リンク32に対して回動す
るように構成される。以下の説明にあたっては、2組の
アーム組の各部位を説明する場合、アーム組30Aの各
部位については上記符号の後にAを付記し、アーム組3
0Bの各部位については上記符号の後にBを付記するこ
ともある。例えば、アーム組30Aのハンドを33Aと
し、アーム組30Bのハンドを33Bとする。
【0015】なお、移動機台15は下部で垂直旋回アー
ム体11の第2アーム22の先端部に軸支され、第2ア
ーム22に支持されたモータ18(図3において破線で
示す)によって垂直旋回アーム体11の伸張方向面に対
して回動できるように構成されるとともに、移動機台1
5内に支持された回転用のモータ19によって、回転ベ
ース16を回動(θ回転)可能に支持する。
ム体11の第2アーム22の先端部に軸支され、第2ア
ーム22に支持されたモータ18(図3において破線で
示す)によって垂直旋回アーム体11の伸張方向面に対
して回動できるように構成されるとともに、移動機台1
5内に支持された回転用のモータ19によって、回転ベ
ース16を回動(θ回転)可能に支持する。
【0016】また、2組のアーム組30A・30Bの先
端部に支持されたそれぞれのハンド33A・33Bは、
それぞれのアーム組30A・30Bが移動する際に、一
方のハンド30Bに吸着支持されたウェハWが干渉しな
いように、他方のハンド30Aはコ字形の保持部を有し
て上下方向に間隔を有するように形成されている。さら
にハンド33Aには図示しない基板有無検知センサが取
り付けられている。
端部に支持されたそれぞれのハンド33A・33Bは、
それぞれのアーム組30A・30Bが移動する際に、一
方のハンド30Bに吸着支持されたウェハWが干渉しな
いように、他方のハンド30Aはコ字形の保持部を有し
て上下方向に間隔を有するように形成されている。さら
にハンド33Aには図示しない基板有無検知センサが取
り付けられている。
【0017】上記のように構成されたプロセス装置M
は、ロボット1の水平旋回アーム体14の一方のアーム
組30A(30Bでもよい)の伸張によりハンド33A
がカセット1内のウェハWを吸着保持してカセット1か
ら取り出し、回転ベース16の回転と垂直旋回アーム体
11の伸張により加工装置4のいずれか付近に搬送し、
加工が終了したウェハWを再び水平旋回アーム体14の
ハンド33で吸着保持してカセット2に収納するもので
あり、その作用を以下に順に説明する。
は、ロボット1の水平旋回アーム体14の一方のアーム
組30A(30Bでもよい)の伸張によりハンド33A
がカセット1内のウェハWを吸着保持してカセット1か
ら取り出し、回転ベース16の回転と垂直旋回アーム体
11の伸張により加工装置4のいずれか付近に搬送し、
加工が終了したウェハWを再び水平旋回アーム体14の
ハンド33で吸着保持してカセット2に収納するもので
あり、その作用を以下に順に説明する。
【0018】まず、図5の二点鎖線で示すように、移動
機台15を機台12の直上に配置しロボット3の2組の
アーム組30を、それぞれのハンド33A・33Bをカ
セット1側に向けるように待機する。この状態において
は垂直旋回アーム体11は屈曲して第1アーム21と第
2アーム22を略水平方向に位置させている。
機台15を機台12の直上に配置しロボット3の2組の
アーム組30を、それぞれのハンド33A・33Bをカ
セット1側に向けるように待機する。この状態において
は垂直旋回アーム体11は屈曲して第1アーム21と第
2アーム22を略水平方向に位置させている。
【0019】続いて、図5の実線で示すように、モータ
23・24を作動させて垂直旋回アーム体11を垂直方
向に旋回させハンド33Aをカセット1の上部正面に対
向する位置に移動させる(一次旋回)。この状態におい
て、モータ23・24をさらに作動させ、カセット1に
収納されている全てのウェハWの有無を確認するため
に、移動機台15(ハンド33A)をP1からP2の間
を上下動させる。この上下動の間にハンド33Aに取り
付けられた基板有無検知センサがウェハWの側面に向か
って光を投射してウェハWの有無を検出することにな
る。カセット1内のウェハWの有無は図示しないコント
ローラに記憶され、その後のウェハW取り出しの際、検
出されたウェハWを上段(下段でもよい)から順次取り
出すことになる。
23・24を作動させて垂直旋回アーム体11を垂直方
向に旋回させハンド33Aをカセット1の上部正面に対
向する位置に移動させる(一次旋回)。この状態におい
て、モータ23・24をさらに作動させ、カセット1に
収納されている全てのウェハWの有無を確認するため
に、移動機台15(ハンド33A)をP1からP2の間
を上下動させる。この上下動の間にハンド33Aに取り
付けられた基板有無検知センサがウェハWの側面に向か
って光を投射してウェハWの有無を検出することにな
る。カセット1内のウェハWの有無は図示しないコント
ローラに記憶され、その後のウェハW取り出しの際、検
出されたウェハWを上段(下段でもよい)から順次取り
出すことになる。
【0020】次に、カセット1の最上段のウェハWの正
面に対向する位置で待機するハンド33Aに対して、水
平旋回アーム体14の一方のアーム組30Aの第1リン
ク31A・第2リンク32Aを、モータ34A(図3参
照)によって駆動すると、図6に示すように、アーム組
30Aがカセット1に向かって伸張し、ハンド33Aを
ウェハWの下方に移動させる(二次旋回)。
面に対向する位置で待機するハンド33Aに対して、水
平旋回アーム体14の一方のアーム組30Aの第1リン
ク31A・第2リンク32Aを、モータ34A(図3参
照)によって駆動すると、図6に示すように、アーム組
30Aがカセット1に向かって伸張し、ハンド33Aを
ウェハWの下方に移動させる(二次旋回)。
【0021】ハンド33AがウェハWを吸着保持する
と、ハンド33AはウェハWを保持したままアーム組3
0Aを屈曲するようにして、元の位置に直線的に移動す
る。そして、その位置で移動機台15内の回転用モータ
19の作動により回転ベース16が回転し、さらに垂直
アーム体11を屈曲させてハンド33Aを、図7のよう
に、例えば加工装置4Cに対向させウェハWを加工装置
4C上に搬入する。
と、ハンド33AはウェハWを保持したままアーム組3
0Aを屈曲するようにして、元の位置に直線的に移動す
る。そして、その位置で移動機台15内の回転用モータ
19の作動により回転ベース16が回転し、さらに垂直
アーム体11を屈曲させてハンド33Aを、図7のよう
に、例えば加工装置4Cに対向させウェハWを加工装置
4C上に搬入する。
【0022】アーム組30Aのハンド33AがウェハW
を加工装置4Cに搬入後、アーム組30Aの屈曲動作を
行ない回転ベース16を回転させてハンド33Aは再び
次のウェハWを取り出しにカセット1に向かう。そして
前述のようにウェハWを吸着保持するとハンド33Aは
加工装置4Aに対向する位置に移動して待機する。
を加工装置4Cに搬入後、アーム組30Aの屈曲動作を
行ない回転ベース16を回転させてハンド33Aは再び
次のウェハWを取り出しにカセット1に向かう。そして
前述のようにウェハWを吸着保持するとハンド33Aは
加工装置4Aに対向する位置に移動して待機する。
【0023】加工装置4Cで加工が完了すると、ロボッ
ト3は、図8に示すように、ウェハWを保持していない
アーム組30Bのハンド33Bが、モータ34Bの作動
により加工装置4AのウェハWを搬出するために伸張す
る。この際、ハンド33Aには次のウェハWが吸着保持
されて移動機台15上で待機している。
ト3は、図8に示すように、ウェハWを保持していない
アーム組30Bのハンド33Bが、モータ34Bの作動
により加工装置4AのウェハWを搬出するために伸張す
る。この際、ハンド33Aには次のウェハWが吸着保持
されて移動機台15上で待機している。
【0024】アーム組30Bのハンド33Bが加工済の
ウェハWを吸着保持して元の位置に復帰すると、ハンド
33Aが加工装置に次のウェハWを搬入するために伸張
する。ハンド33Bに保持された加工済ウェハWが復帰
移動する際、ハンド33Bに保持されたウェハWは、ハ
ンド33Aに形成されたコ字形の保持部の空間部を通過
するため、干渉することがない。
ウェハWを吸着保持して元の位置に復帰すると、ハンド
33Aが加工装置に次のウェハWを搬入するために伸張
する。ハンド33Bに保持された加工済ウェハWが復帰
移動する際、ハンド33Bに保持されたウェハWは、ハ
ンド33Aに形成されたコ字形の保持部の空間部を通過
するため、干渉することがない。
【0025】ハンド33Aが次のウェハWを加工装置4
Cに搬入して元の位置に復帰すると、移動機台15は垂
直旋回アーム体11の一次旋回により屈伸作用を行なっ
て加工済カセット2の正面に移動する。そして、加工装
置で加工されハンド33Bに保持されたウェハWをアー
ム組30Bの二次旋回によりカセット2に収納する。そ
の後、ハンド33Aがまた、カセット1からさらに次の
ウェハWを取り出すためにカセット1に対向する位置に
移動する。そしてこれを繰り返す。
Cに搬入して元の位置に復帰すると、移動機台15は垂
直旋回アーム体11の一次旋回により屈伸作用を行なっ
て加工済カセット2の正面に移動する。そして、加工装
置で加工されハンド33Bに保持されたウェハWをアー
ム組30Bの二次旋回によりカセット2に収納する。そ
の後、ハンド33Aがまた、カセット1からさらに次の
ウェハWを取り出すためにカセット1に対向する位置に
移動する。そしてこれを繰り返す。
【0026】上記の作用のようにロボット3は、垂直旋
回アーム体11で一次旋回を行ない、水平旋回アーム体
14のいずれかのアーム組30で二次旋回を行なうの
で、その旋回半径を小さくして装置そのものをコンパク
トにできる。しかもこのロボット3はハンド33を上下
動するZ軸移動を一次旋回で行なうことができるため、
機台12を極めてコンパクトに構成できる。
回アーム体11で一次旋回を行ない、水平旋回アーム体
14のいずれかのアーム組30で二次旋回を行なうの
で、その旋回半径を小さくして装置そのものをコンパク
トにできる。しかもこのロボット3はハンド33を上下
動するZ軸移動を一次旋回で行なうことができるため、
機台12を極めてコンパクトに構成できる。
【0027】さらにこのロボット3は、加工前のカセッ
ト1に収納されているウェハWが水平方向に対して傾い
て配置されている場合には、ウェハWの傾きに合わせる
ようにモータ19を作動させて移動機台15を第2アー
ム22に対して回転させ、ハンド33を傾けたまま取り
出すことが可能であり、さらに、ハンド33を反転させ
てウェハWをハンド33の下方に吸着させることも可能
になる。
ト1に収納されているウェハWが水平方向に対して傾い
て配置されている場合には、ウェハWの傾きに合わせる
ようにモータ19を作動させて移動機台15を第2アー
ム22に対して回転させ、ハンド33を傾けたまま取り
出すことが可能であり、さらに、ハンド33を反転させ
てウェハWをハンド33の下方に吸着させることも可能
になる。
【0028】なお、二次旋回を行なう水平旋回アーム体
の構成は2組のアーム組でなくても1組のアーム組のも
のでもよい。さらに2組のアーム組の構成は、上記に限
らず一般的に知られているものを採用してもよい。
の構成は2組のアーム組でなくても1組のアーム組のも
のでもよい。さらに2組のアーム組の構成は、上記に限
らず一般的に知られているものを採用してもよい。
【0029】このプロセス装置のスペースは12インチ
ウェハで約1000×1100ミリとなり従来の円弧状
の配置に比べてコンパクトに構成される。しかも加工装
置を追加しても、一方の方向に延設するだけで他方の方
向は変わることがないため、さらに有利になる。
ウェハで約1000×1100ミリとなり従来の円弧状
の配置に比べてコンパクトに構成される。しかも加工装
置を追加しても、一方の方向に延設するだけで他方の方
向は変わることがないため、さらに有利になる。
【0030】図9は、加工前カセット1と加工装置4の
配置状態がロボット3を挟んでコ字状に配置されている
状態を示すプロセス装置M1であり、ロボット3の一次
旋回方向の先端側にカセット1が配置され、ロボット3
の二次旋回方向に5台の加工装置4(4A・4B・4C
・4D・4E)と加工済カセット2が平行に配置されて
いる。なお、図9に示す各装置の位置は、ロボット3に
対して平行あるいはコ字形状または矩形に配列されてい
れば、上記に限らずいずれの位置でも構わない。また、
ロボット3に対して加工前カセット1と対する側に、他
の装置を配置してもよい。
配置状態がロボット3を挟んでコ字状に配置されている
状態を示すプロセス装置M1であり、ロボット3の一次
旋回方向の先端側にカセット1が配置され、ロボット3
の二次旋回方向に5台の加工装置4(4A・4B・4C
・4D・4E)と加工済カセット2が平行に配置されて
いる。なお、図9に示す各装置の位置は、ロボット3に
対して平行あるいはコ字形状または矩形に配列されてい
れば、上記に限らずいずれの位置でも構わない。また、
ロボット3に対して加工前カセット1と対する側に、他
の装置を配置してもよい。
【0031】図10はクリーン室内に配置されたプロセ
ス装置を示すものであり、プロセス装置M2は、ボック
ス50と、ボックス50の略中央部に配置されるロボッ
ト3と、ボックス50の壁体に取り付けられる4個のフ
ープオープナー60(60A・60B・60C・60
D)と、ボックス50内に配置されロボット3を挟んで
フープオープナー70と対向する位置に設置される4台
の加工装置4(4A・4B・4C・4D)と、を備えて
構成されている。加工装置4は、例えば、ウェハWの表
面に金属膜を付着するスパッター加工装置であったりP
−CVD加工装置であったり、またはオリフラ位置合わ
せ装置であったりする。
ス装置を示すものであり、プロセス装置M2は、ボック
ス50と、ボックス50の略中央部に配置されるロボッ
ト3と、ボックス50の壁体に取り付けられる4個のフ
ープオープナー60(60A・60B・60C・60
D)と、ボックス50内に配置されロボット3を挟んで
フープオープナー70と対向する位置に設置される4台
の加工装置4(4A・4B・4C・4D)と、を備えて
構成されている。加工装置4は、例えば、ウェハWの表
面に金属膜を付着するスパッター加工装置であったりP
−CVD加工装置であったり、またはオリフラ位置合わ
せ装置であったりする。
【0032】フープオープナー60は、図11に示すよ
うに、ボックス50の背面壁50aに装着する取付板6
1と取付板61の後方に形成されるカセット支持テーブ
ル部62と、取付板61の前方に配置される開閉蓋駆動
部63と、を有し、カセット支持テーブル部62がボッ
クス50の外側に配置され開閉蓋駆動部63がボックス
50内に配置される。カセット支持テーブル部62にレ
ール64を取り付け、レール上64にウェハWを収納す
るカセット70が支持される。カセット70にはカセッ
ト70の正面に対して接近離隔する扉71が挿入されて
いて、取付板61にはカセット70の正面に対向する位
置に開口窓61aが形成され、開閉蓋駆動部63に蓋支
持アーム65を介して連結される開閉蓋66が開口窓6
1aに出入可能に配置される。そして、開閉蓋駆動部6
3は蓋支持アーム65及び扉71を係止する開閉蓋66
をカセット70正面から離隔する方向に移動させるとと
もに下方に移動する図示しない駆動部を有している。
うに、ボックス50の背面壁50aに装着する取付板6
1と取付板61の後方に形成されるカセット支持テーブ
ル部62と、取付板61の前方に配置される開閉蓋駆動
部63と、を有し、カセット支持テーブル部62がボッ
クス50の外側に配置され開閉蓋駆動部63がボックス
50内に配置される。カセット支持テーブル部62にレ
ール64を取り付け、レール上64にウェハWを収納す
るカセット70が支持される。カセット70にはカセッ
ト70の正面に対して接近離隔する扉71が挿入されて
いて、取付板61にはカセット70の正面に対向する位
置に開口窓61aが形成され、開閉蓋駆動部63に蓋支
持アーム65を介して連結される開閉蓋66が開口窓6
1aに出入可能に配置される。そして、開閉蓋駆動部6
3は蓋支持アーム65及び扉71を係止する開閉蓋66
をカセット70正面から離隔する方向に移動させるとと
もに下方に移動する図示しない駆動部を有している。
【0033】ロボット3は、いずれかのフープオープナ
ー60(例えば、図10中右端のフープオープナー60
A)の正面に位置するように垂直旋回アーム体11が機
台12に対して伸張する。この状態においては、フープ
オープナー60Aの開閉蓋66は開口窓61aを塞ぐ位
置にあり、カセット70の扉71はウェハWの前面を覆
うように閉じられている。そしてロボット3のハンド3
3Aがフープオープナー60Aの正面に対向する位置に
移動したことを検知すると、フープオープナー60Aの
開閉蓋駆動部63が作動して開閉蓋66をカセット70
の扉71と共にロボット3側及び下方に移動させてフー
プオープナー60Aの開口窓61aを開放する。
ー60(例えば、図10中右端のフープオープナー60
A)の正面に位置するように垂直旋回アーム体11が機
台12に対して伸張する。この状態においては、フープ
オープナー60Aの開閉蓋66は開口窓61aを塞ぐ位
置にあり、カセット70の扉71はウェハWの前面を覆
うように閉じられている。そしてロボット3のハンド3
3Aがフープオープナー60Aの正面に対向する位置に
移動したことを検知すると、フープオープナー60Aの
開閉蓋駆動部63が作動して開閉蓋66をカセット70
の扉71と共にロボット3側及び下方に移動させてフー
プオープナー60Aの開口窓61aを開放する。
【0034】ロボット3の水平旋回アーム体14の一方
のアーム組30Aのハンド33を伸張させてカセット7
0内の最上端のウェハWを吸着保持して取り出す。
のアーム組30Aのハンド33を伸張させてカセット7
0内の最上端のウェハWを吸着保持して取り出す。
【0035】次に、ロボット3は垂直旋回アーム体11
を屈伸させてウェハWを吸着したハンド33を例えば加
工装置4Cの正面に対向するようにロボット3の一次旋
回を行ない、加工装置4Cの正面にハンド33Aが回転
すると水平旋回アーム体14が作動してウェハWを加工
装置4Cに装着する。以下の作動は前述の形態と同様で
ある。
を屈伸させてウェハWを吸着したハンド33を例えば加
工装置4Cの正面に対向するようにロボット3の一次旋
回を行ない、加工装置4Cの正面にハンド33Aが回転
すると水平旋回アーム体14が作動してウェハWを加工
装置4Cに装着する。以下の作動は前述の形態と同様で
ある。
【0036】なお、フープオープナーや加工装置の設置
数は上記に限らない。いずれもロボットに対して平行あ
るいはコ字状または矩形状に配設されていればよい。
数は上記に限らない。いずれもロボットに対して平行あ
るいはコ字状または矩形状に配設されていればよい。
【0037】
【発明の効果】本発明によれば、基板プロセス装置は、
基板を収納するカセット手段と、前記基板を加工処理す
る加工装置と、前記基板を支持して前記加工装置に搬送
可能な多関節ロボットと、を有して構成されている。前
記多関節ロボットが、前記基板を前記カセットまたは加
工装置付近に搬送するように駆動される一次旋回手段
と、前記基板を前記カセット手段または加工装置内に搬
送するように駆動される二次旋回手段と、を有し、前記
一次旋回手段が、垂直方向に旋回するように床面に固定
された機台に軸支され、前記二次旋回手段が、前記一次
旋回手段に支持される移動機台に軸支されるとともに、
前記基板を支持するハンドを備えて水平方向に旋回さ
れ、前記カセット手段及び前記加工装置が、前記多関節
ロボットを中心に前記多関節ロボットの一次旋回手段の
旋回方向に沿って平行またはコ字状あるいは矩形状に配
置される。
基板を収納するカセット手段と、前記基板を加工処理す
る加工装置と、前記基板を支持して前記加工装置に搬送
可能な多関節ロボットと、を有して構成されている。前
記多関節ロボットが、前記基板を前記カセットまたは加
工装置付近に搬送するように駆動される一次旋回手段
と、前記基板を前記カセット手段または加工装置内に搬
送するように駆動される二次旋回手段と、を有し、前記
一次旋回手段が、垂直方向に旋回するように床面に固定
された機台に軸支され、前記二次旋回手段が、前記一次
旋回手段に支持される移動機台に軸支されるとともに、
前記基板を支持するハンドを備えて水平方向に旋回さ
れ、前記カセット手段及び前記加工装置が、前記多関節
ロボットを中心に前記多関節ロボットの一次旋回手段の
旋回方向に沿って平行またはコ字状あるいは矩形状に配
置される。
【0038】そして前記一次旋回手段が前記カセットあ
るい前記加工装置に略平行に移動し、前記二次旋回手段
がカセットあるいは加工装置に対して、一次旋回手段と
別に略直交するように移動するため、ハンドの搬送スト
ロークを長くすることができるとともに、旋回半径を小
さくすることができる。そのため、基板を収納するカセ
ットと基板を加工する加工装置間を短く設置することが
でき装置全体のコンパクト化を図ることが可能となる。
るい前記加工装置に略平行に移動し、前記二次旋回手段
がカセットあるいは加工装置に対して、一次旋回手段と
別に略直交するように移動するため、ハンドの搬送スト
ロークを長くすることができるとともに、旋回半径を小
さくすることができる。そのため、基板を収納するカセ
ットと基板を加工する加工装置間を短く設置することが
でき装置全体のコンパクト化を図ることが可能となる。
【0039】また、この基板プロセス装置は、基板を収
納するカセット手段と、前記基板を加工処理する加工装
置と、前記基板を支持して前記加工装置に搬送可能な多
関節ロボットと、を有するものであり前記多関節ロボッ
トが、前記基板を前記カセットまたは加工装置付近に搬
送する一次旋回手段と、前記基板を前記カセット手段ま
たは加工装置内に搬送する二次旋回手段と、を有し、前
記一次旋回手段が、垂直方向に旋回するように床面に固
定された機台に軸支され、前記二次旋回手段が、前記一
次旋回手段に支持される移動機台に軸支されるととも
に、前記基板を支持するハンドを備えて水平方向に旋回
され、前記カセット手段が高クリーン度を構成するボッ
クスに装着されるとともに前記加工装置と前記多関節ロ
ボットとが前記ボックス内に配設され、前記カセット手
段及び前記加工装置が、前記多関節ロボットを中心に前
記多関節ロボットの一次旋回手段の旋回方向に沿って平
行またはコ字状あるいは矩形状に配置されている。ロボ
ットはその旋回半径を小さくし加工装置やカセット手段
がロボットに対して最短位置に配置されるのでクリーン
室のボックスを小さくすることができコンパクトに構成
できる。従って省スペース化を可能とする。
納するカセット手段と、前記基板を加工処理する加工装
置と、前記基板を支持して前記加工装置に搬送可能な多
関節ロボットと、を有するものであり前記多関節ロボッ
トが、前記基板を前記カセットまたは加工装置付近に搬
送する一次旋回手段と、前記基板を前記カセット手段ま
たは加工装置内に搬送する二次旋回手段と、を有し、前
記一次旋回手段が、垂直方向に旋回するように床面に固
定された機台に軸支され、前記二次旋回手段が、前記一
次旋回手段に支持される移動機台に軸支されるととも
に、前記基板を支持するハンドを備えて水平方向に旋回
され、前記カセット手段が高クリーン度を構成するボッ
クスに装着されるとともに前記加工装置と前記多関節ロ
ボットとが前記ボックス内に配設され、前記カセット手
段及び前記加工装置が、前記多関節ロボットを中心に前
記多関節ロボットの一次旋回手段の旋回方向に沿って平
行またはコ字状あるいは矩形状に配置されている。ロボ
ットはその旋回半径を小さくし加工装置やカセット手段
がロボットに対して最短位置に配置されるのでクリーン
室のボックスを小さくすることができコンパクトに構成
できる。従って省スペース化を可能とする。
【図1】本発明の一形態によるプロセス装置を示す概略
平面図
平面図
【図2】図1のロボットを示す斜視図
【図3】図1におけるロボットを示す正面一部断面図
【図4】図3におけるロボットの一方のアーム組を示す
断面図
断面図
【図5】ロボットの垂直旋回アーム体の作用を示す正面
図
図
【図6】ロボットがカセット内の基板を取り出す作用を
示す概略平面図
示す概略平面図
【図7】ロボットが基板を加工装置に搬入する作用を示
す概略平面図
す概略平面図
【図8】加工装置内の基板をロボットで入れ替える作用
を示す概略平面図
を示す概略平面図
【図9】プロセス装置の別の形態を示す概略平面図
【図10】プロセス装置のさらに別の形態を示す概略平
面図
面図
【図11】図10におけるフープオープナーを示す断面
図
図
【図12】従来の処理装置を示す概略平面図
1…カセット 2…カセット 3…ロボット 4…加工装置 11…垂直旋回アーム体(一次旋回手段) 12…機台 14…水平旋回アーム体(二次旋回手段) 15…移動機台 16…回転ベース 21…第1アーム 22…第2アーム 30A・30B…アーム組 33A・33B…ハンド M…プロセス装置 W…ウェハ(基板)
フロントページの続き Fターム(参考) 3F060 AA07 AA08 BA10 DA06 EB12 EB13 EB14 EC12 EC13 EC17 GA05 GA13 GB02 GB11 3F061 AA03 CA01 CC01 DB04 DB06 5F031 BB01 CC01 CC12 MM11
Claims (4)
- 【請求項1】 基板を収納するカセット手段と、前記基
板を加工処理する加工装置と、前記基板を保持して前記
加工装置に搬送可能な多関節ロボットと、を有する基板
プロセス装置であって、 前記多関節ロボットが、前記基板を前記カセットまたは
前記加工装置付近に搬送する一次旋回手段と、前記基板
を前記カセット手段または前記加工装置内に搬送する二
次旋回手段と、を有し、 前記一次旋回手段が、垂直方向に旋回するように床面に
固定された機台に軸支され、 前記二次旋回手段が、前記一次旋回手段に支持される移
動機台に軸支されるとともに、前記基板を支持するハン
ドを備えて水平方向に旋回され、 前記カセット手段及び前記加工装置が、前記多関節ロボ
ットを中心に前記多関節ロボットの一次旋回手段の旋回
方向に沿って平行またはコ字状あるいは矩形状に配置さ
れることを特徴とする基板プロセス装置。 - 【請求項2】 基板を収納するカセット手段と、前記基
板を加工処理する加工装置と、前記基板を支持して前記
加工装置に搬送可能な多関節ロボットと、を有する基板
プロセス装置であって、 前記多関節ロボットが、前記基板を前記カセットまたは
前記加工装置付近に搬送する一次旋回手段と、前記基板
を前記カセット手段または前記加工装置内に搬送する二
次旋回手段と、を有し、 前記一次旋回手段が、垂直方向に旋回するように床面に
固定された機台に軸支され、 前記二次旋回手段が、前記一次旋回手段に支持される移
動機台に軸支されるとともに、前記基板を支持するハン
ドを備えて水平方向に旋回され、 前記カセット手段が高クリーン度を構成するボックスに
装着されるとともに前記加工装置と前記多関節ロボット
とが前記ボックス内に配設され、 前記カセット手段及び前記加工装置が、前記多関節ロボ
ットを中心に前記多関節ロボットの一次旋回手段の旋回
方向に沿って平行またはコ字状あるいは矩形状に配置さ
れることを特徴とする基板プロセス装置。 - 【請求項3】 前記カセット手段が、基板を収納するカ
セットとカセットの入口側に対向して開閉可能に構成さ
れる蓋手段とを備えるフープオープナーであることを特
徴とする請求項2記載の基板プロセス装置。 - 【請求項4】 前記二次旋回手段が、2組のアーム組を
構成することを特徴とする請求項1または2記載の基板
プロセス装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19819998A JP2000031240A (ja) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | 基板プロセス装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19819998A JP2000031240A (ja) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | 基板プロセス装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000031240A true JP2000031240A (ja) | 2000-01-28 |
Family
ID=16387134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19819998A Pending JP2000031240A (ja) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | 基板プロセス装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000031240A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011083878A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 基板搬送ロボット |
JP2018152608A (ja) * | 2018-06-22 | 2018-09-27 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボット |
JP2018152609A (ja) * | 2018-06-22 | 2018-09-27 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボット |
CN110620073A (zh) * | 2019-09-24 | 2019-12-27 | 英利能源(中国)有限公司 | 光伏组件焊敷一体设备及工艺 |
JP2021180324A (ja) * | 2020-01-17 | 2021-11-18 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボット |
-
1998
- 1998-07-14 JP JP19819998A patent/JP2000031240A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011083878A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 基板搬送ロボット |
JP2018152608A (ja) * | 2018-06-22 | 2018-09-27 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボット |
JP2018152609A (ja) * | 2018-06-22 | 2018-09-27 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボット |
CN110620073A (zh) * | 2019-09-24 | 2019-12-27 | 英利能源(中国)有限公司 | 光伏组件焊敷一体设备及工艺 |
CN110620073B (zh) * | 2019-09-24 | 2021-08-13 | 英利能源(中国)有限公司 | 光伏组件焊敷一体设备及工艺 |
JP2021180324A (ja) * | 2020-01-17 | 2021-11-18 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボット |
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