JP2001352748A - Gate drive circuit for semiconductor switching element - Google Patents

Gate drive circuit for semiconductor switching element

Info

Publication number
JP2001352748A
JP2001352748A JP2000167415A JP2000167415A JP2001352748A JP 2001352748 A JP2001352748 A JP 2001352748A JP 2000167415 A JP2000167415 A JP 2000167415A JP 2000167415 A JP2000167415 A JP 2000167415A JP 2001352748 A JP2001352748 A JP 2001352748A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
switching element
gate
semiconductor switching
turn
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000167415A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4432215B2 (en
Inventor
Hideo Matsuki
英夫 松木
Masato Mizukoshi
正人 水越
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2000167415A priority Critical patent/JP4432215B2/en
Publication of JP2001352748A publication Critical patent/JP2001352748A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4432215B2 publication Critical patent/JP4432215B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Power Conversion In General (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a switching loss while suppressing occurrence of a current surge and a noise at a turning on time of an insulated gate type semiconductor switching element and to prolong a lifetime of the element. SOLUTION: A control circuit 23 turns on a switching element 18 for turning on an IGBT 11 when the IGBT 11 is turned on based on a gate timing signal from a gate signal generator 24, outputs an on-voltage from a first output terminal 12a of a DC voltage source 12, lowers a level of the on-voltage from the first output terminal 12a thereafter when the gate voltage of the IGBT 11 for detecting a gate voltage detector 22 arrives at a first set value and further resets the level of the on-voltage to an original state when the gate voltage to be detected by the gate voltage detector 22 arrives at a second set value (> the first set value).

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、IGBTやMOS
FETなどのような絶縁ゲート型半導体スイッチング素
子のためのゲート駆動回路に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IGBT or MOS
The present invention relates to a gate drive circuit for an insulated gate semiconductor switching device such as an FET.

【0002】[0002]

【発明が解決しようとする課題】図5には、交流電動機
を可変速駆動するためのインバータ装置の基本的な回路
構成例が示されている。この図5において、インバータ
主回路1は、例えばIGBTよりなる合計6個の半導体
スイッチング素子2a〜2fを三相ブリッジ接続して構
成されるものであり、平滑コンデンサ3を通じて与えら
れる直流電源4の出力をスイッチングすることにより可
変電圧・可変周波数の交流出力を発生して交流電動機5
に供給する。これら半導体スイッチング素子2a〜2f
は、ゲート制御回路6からのゲート制御信号により所定
モードでオンオフ制御されるようになっており、また、
各半導体スイッチング素子2a〜2fには、それぞれと
並列に環流ダイオード7a〜7fが接続される。
FIG. 5 shows an example of a basic circuit configuration of an inverter device for driving an AC motor at a variable speed. In FIG. 5, an inverter main circuit 1 is configured by connecting a total of six semiconductor switching elements 2a to 2f, for example, IGBTs in a three-phase bridge, and outputs an output of a DC power supply 4 supplied through a smoothing capacitor 3. To generate an AC output of a variable voltage and a variable frequency to switch the AC motor 5
To supply. These semiconductor switching elements 2a to 2f
Are turned on / off in a predetermined mode by a gate control signal from the gate control circuit 6, and
Reflux diodes 7a to 7f are connected in parallel with the semiconductor switching elements 2a to 2f, respectively.

【0003】このような回路構成において、例えば図5
中に矢印Aで示す方向に電流が流れている状態(半導体
スイッチング素子2a、2dがオンされた状態)から、
矢印Bで示す方向に電流を流す状態に切り換えるため
に、半導体スイッチング素子2a、2dをオフ状態に切
り換えると共に、半導体スイッチング素子2b、2eを
オン状態に切換えるときには、半導体スイッチング素子
2b、2e及び環流ダイオード7a、7dに急激に電流
が流れる現象が発生する。ところが、このように急激に
流れる電流は、電流サージ及びノイズの発生やスイッチ
ング損失の増大の原因になり、また、場合によっては半
導体スイッチング素子或いは環流ダイオードの破壊や劣
化の原因になる。
In such a circuit configuration, for example, FIG.
From the state where the current flows in the direction indicated by the arrow A (the state where the semiconductor switching elements 2a and 2d are turned on),
When switching the semiconductor switching elements 2a and 2d to the off state in order to switch to the state in which current flows in the direction indicated by the arrow B, and when switching the semiconductor switching elements 2b and 2e to the on state, the semiconductor switching elements 2b and 2e and the freewheeling diode are used. A phenomenon in which a current suddenly flows through 7a and 7d occurs. However, such a suddenly flowing current causes current surge and noise, increases switching loss, and in some cases, causes destruction or deterioration of the semiconductor switching element or free-wheeling diode.

【0004】一方、例えば特開平10−23743号公
報には、IGBT素子のスイッチング時における電圧サ
ージの抑制及びスイッチング損失の低減を図ることを目
的として、IGBT素子にゲート電圧を与えるための駆
動用電圧源を複数個(例えば2個)設けると共に、IG
BT素子のターンオフ時において、それら駆動用電圧源
を切換える切り換え手段を設ける構成とした半導体素子
の駆動回路が開示されている。但し、この半導体素子の
駆動回路は、半導体素子のターンオフ時にのみ機能する
構成のものであるため、図5のような回路構成で発生す
る前述した問題点に対処することはできない。
On the other hand, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 10-23743 discloses a drive voltage for applying a gate voltage to an IGBT element for the purpose of suppressing voltage surge and reducing switching loss during switching of the IGBT element. In addition to providing a plurality of (for example, two) sources,
A driving circuit for a semiconductor device having a configuration in which switching means for switching between these driving voltage sources is provided when the BT device is turned off is disclosed. However, since the driving circuit of the semiconductor element functions only when the semiconductor element is turned off, it cannot solve the above-described problem that occurs in the circuit configuration shown in FIG.

【0005】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、絶縁ゲート型半導体スイッチング素
子のターンオン時における電流サージ及びノイズの発生
を抑制しつつ、スイッチング損失を低減できると共に、
その素子寿命を延ばすことが可能になる半導体スイッチ
ング素子のゲート駆動回路を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to suppress the occurrence of current surge and noise at the time of turning on an insulated gate semiconductor switching element, to reduce switching loss,
It is an object of the present invention to provide a gate drive circuit of a semiconductor switching element which can extend the life of the element.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1に記載した手段を採用できる。この手段によ
れば、ゲート制御手段(23)が、ゲート制御タイミン
グ信号に基づいてターンオン用スイッチング素子(1
8)及びターンオフ用スイッチング素子(20)を選択
的にオンさせるようになり、ターンオン用スイッチング
素子(18)がオンされたときには、直流電圧源(1
2)の第1の出力端子(12a)と絶縁ゲート型半導体
スイッチング素子(11)のゲート電極との間がターン
オン用ゲート抵抗(19)を介して接続された状態とな
り、当該半導体スイッチング素子(11)がゲート電極
にオン電圧を受けてターンオンされる。また、ターンオ
フ用スイッチング素子(20)がオンされたときには、
直流電圧源(12)の第2の出力端子(12b)と絶縁
ゲート型半導体スイッチング素子(11)のゲート電極
との間がターンオフ用ゲート抵抗(21)を介して接続
された状態となり、当該半導体スイッチング素子(1
1)がゲート電極にオフ電圧を受けてターンオフされ
る。
To achieve the above object, the means described in claim 1 can be adopted. According to this means, the gate control means (23) controls the turn-on switching element (1) based on the gate control timing signal.
8) and the turn-off switching element (20) are selectively turned on. When the turn-on switching element (18) is turned on, the DC voltage source (1) is turned on.
2) The first output terminal (12a) and the gate electrode of the insulated gate semiconductor switching element (11) are connected via a turn-on gate resistor (19), and the semiconductor switching element (11) is turned on. ) Is turned on by receiving an ON voltage at the gate electrode. When the turn-off switching element (20) is turned on,
A state is established in which the second output terminal (12b) of the DC voltage source (12) and the gate electrode of the insulated gate semiconductor switching element (11) are connected via a turn-off gate resistor (21). Switching element (1
1) is turned off by receiving an off-voltage at the gate electrode.

【0007】この場合、ゲート制御手段(23)は、特
に、ターンオン用スイッチング素子(18)をオンさせ
るときには、電圧検出手段(22)が検出した絶縁ゲー
ト型半導体スイッチング素子(11)のゲート電圧のレ
ベルに応じて前記直流電圧源(12)の第1の出力端子
(12a)から出力されるオン電圧のレベルを変更する
制御を行うようになる。従って、例えば、絶縁ゲート型
半導体スイッチング素子(11)をターンオンさせる過
程で所定期間だけゲート電圧レベルを低い状態に切換え
るという制御が可能になり、このような制御が行われた
場合には、上記半導体スイッチング素子(11)のゲー
ト容量に流れる充電電流が制限される。この結果、上記
期間においては、半導体スイッチング素子(11)のゲ
ート電圧の上昇が抑えられるため、その半導体スイッチ
ング素子(11)に流れる負荷電流のdi/dt(つま
り、立上がり速度)が緩やかになる。これにより、絶縁
ゲート型半導体スイッチング素子(11)のターンオン
時において負荷電流が急激に流れることがなくなるか
ら、電流サージ及びノイズの発生を抑制しつつ、そのス
イッチング損失を低減できると共に、当該半導体スイッ
チング素子(11)の寿命を延ばす上で有益となる。
In this case, when the turn-on switching element (18) is turned on, the gate control means (23) particularly controls the gate voltage of the insulated gate type semiconductor switching element (11) detected by the voltage detection means (22). Control for changing the level of the on-voltage output from the first output terminal (12a) of the DC voltage source (12) according to the level is performed. Therefore, for example, in the process of turning on the insulated gate type semiconductor switching element (11), it is possible to control the gate voltage level to be switched to a low state for a predetermined period. The charging current flowing through the gate capacitance of the switching element (11) is limited. As a result, in the above-mentioned period, since the rise of the gate voltage of the semiconductor switching element (11) is suppressed, the di / dt (that is, the rising speed) of the load current flowing through the semiconductor switching element (11) becomes slow. As a result, the load current does not suddenly flow when the insulated gate semiconductor switching element (11) is turned on, so that the switching loss can be reduced while suppressing the occurrence of current surge and noise, and the semiconductor switching element can be reduced. This is useful in extending the life of (11).

【0008】請求項2記載の手段によれば、ゲート制御
手段(23)は、ターンオン用スイッチング素子(1
8)をオンさせたときに、電圧検出手段(22)により
検出される絶縁ゲート型半導体スイッチング素子(1
1)のゲート電圧のレベルが第1の設定値及び第2の設
定値の間にある期間だけ、その半導体スイッチング素子
(11)のゲート電極に供給されるオン電圧のレベルを
一時的に低下させる制御を行うようになる。このため、
上記期間において、絶縁ゲート型半導体スイッチング素
子(11)のゲート電圧の上昇が抑えられるようにな
る。また、その半導体スイッチング素子(11)をター
ンオンさせるときにゲート電圧レベルを低い状態に切換
える制御を、予め設定された期間だけ確実に行い得るよ
うになる。
According to the second aspect of the present invention, the gate control means (23) includes the turn-on switching element (1).
8) When the insulated gate semiconductor switching element (1) is detected by the voltage detecting means (22) when it is turned on.
The level of the ON voltage supplied to the gate electrode of the semiconductor switching element (11) is temporarily reduced only during the period in which the level of the gate voltage of 1) is between the first set value and the second set value. Control will be performed. For this reason,
During the above period, an increase in the gate voltage of the insulated gate semiconductor switching element (11) can be suppressed. Further, when the semiconductor switching element (11) is turned on, the control for switching the gate voltage level to a low state can be reliably performed for a preset period.

【0009】請求項3及び4記載の各手段によれば、絶
縁ゲート型半導体スイッチング素子(11)のゲート電
圧が第2の設定値に達したか否かの検出を、その半導体
スイッチング素子(11)のターンオン過程においてゲ
ート電圧若しくはゲート電圧変化率がミラー効果により
一時的に低下した時点でのゲート電圧を検出することに
より容易に行うことができる。
According to the third and fourth aspects, the detection as to whether or not the gate voltage of the insulated gate type semiconductor switching element (11) has reached the second set value is made by the semiconductor switching element (11). This can be easily performed by detecting the gate voltage at the point in time when the gate voltage or the rate of change of the gate voltage temporarily drops due to the Miller effect in the turn-on process of ()).

【0010】請求項5記載の手段によれば、ゲート制御
手段(23)は、ターンオン用スイッチング素子(1
8)をオンさせたときに、電圧検出手段(22)により
検出される絶縁ゲート型半導体スイッチング素子(1
1)のゲート電圧のレベルが第1の設定値に達した時点
から所定の時間だけ、その半導体スイッチング素子(1
1)のゲート電極に供給されるオン電圧のレベルを一時
的に低下させる制御を行うようになる。このため、絶縁
ゲート型半導体スイッチング素子(11)をターンオン
させるときにゲート電圧レベルを低い状態に切換える制
御を、予め設定された期間だけ確実に行い得るようにな
る。
According to a fifth aspect of the present invention, the gate control means (23) includes the turn-on switching element (1).
8) When the insulated gate semiconductor switching element (1) is detected by the voltage detecting means (22) when it is turned on.
The semiconductor switching element (1) for a predetermined time from the time when the level of the gate voltage of (1) reaches the first set value.
The control of (1) for temporarily lowering the level of the on-voltage supplied to the gate electrode is performed. Therefore, control for switching the gate voltage level to a low state when the insulated gate semiconductor switching element (11) is turned on can be reliably performed for a preset period.

【0011】請求項6記載の手段によれば、ゲート制御
手段(23)は、ターンオン用スイッチング素子(1
8)をオンさせた場合において、絶縁ゲート型半導体ス
イッチング素子(11)のゲート電極に供給されるオン
電圧のレベルを一時的に低下させる制御を、その半導体
スイッチング素子(11)に流れる負荷電流がピーク値
に達した後に終了する構成となっているから、サージの
発生を効果的に抑制できるようになる。
According to the means described in claim 6, the gate control means (23) is provided with a turn-on switching element (1).
When 8) is turned on, the control for temporarily lowering the level of the on-voltage supplied to the gate electrode of the insulated gate semiconductor switching element (11) is performed by controlling the load current flowing through the semiconductor switching element (11). Since the operation is terminated after reaching the peak value, the occurrence of surge can be effectively suppressed.

【0012】請求項7記載の手段によれば、絶縁ゲート
型半導体スイッチング素子(11)のゲート電極に供給
するオン電圧のレベルを一時的に低下させる制御が、そ
の半導体スイッチング素子(11)のゲート電圧がゲー
トしきい値電圧に上昇したとき、つまり半導体スイッチ
ング素子(11)に負荷電流が流れ始めたときに始めて
行われるから、その負荷電流が流れ始める時点を正確に
捉えることができる。このため、絶縁ゲート型半導体ス
イッチング素子(11)のターンオン時において負荷電
流が急激に流れる事態を確実に防止することが可能にな
る。
According to the seventh aspect, the control for temporarily lowering the level of the ON voltage supplied to the gate electrode of the insulated gate semiconductor switching element (11) is performed by controlling the gate of the semiconductor switching element (11). This is performed only when the voltage rises to the gate threshold voltage, that is, when the load current starts flowing through the semiconductor switching element (11). Therefore, the time when the load current starts flowing can be accurately grasped. For this reason, it is possible to reliably prevent a situation in which the load current suddenly flows when the insulated gate semiconductor switching element (11) is turned on.

【0013】請求項8記載の手段によれば、ゲート制御
手段(25)が、ゲート制御タイミング信号に基づいて
ターンオン用スイッチング素子(18)及びターンオフ
用スイッチング素子(20)を選択的にオンさせるよう
になり、ターンオン用スイッチング素子(18)がオン
されたときには、直流電圧源(12)の第1の出力端子
(12a)と絶縁ゲート型半導体スイッチング素子(1
1)のゲート電極との間がターンオン用ゲート抵抗(1
9)を介して接続された状態となり、当該半導体スイッ
チング素子(11)がゲート電極にオン電圧を受けてタ
ーンオンされる。また、ターンオフ用スイッチング素子
(20)がオンされたときには、直流電圧源(12)の
第2の出力端子(12b)と絶縁ゲート型半導体スイッ
チング素子(11)のゲート電極との間がターンオフ用
ゲート抵抗(21)を介して接続された状態となり、当
該半導体スイッチング素子(11)がゲート電極にオフ
電圧を受けてターンオフされる。
According to the invention, the gate control means (25) selectively turns on the turn-on switching element (18) and the turn-off switching element (20) based on the gate control timing signal. When the turn-on switching element (18) is turned on, the first output terminal (12a) of the DC voltage source (12) and the insulated gate semiconductor switching element (1)
A turn-on gate resistor (1) is connected to the gate electrode of (1).
9), and the semiconductor switching element (11) is turned on by receiving an ON voltage at the gate electrode. When the turn-off switching element (20) is turned on, a turn-off gate is provided between the second output terminal (12b) of the DC voltage source (12) and the gate electrode of the insulated gate semiconductor switching element (11). The semiconductor switching element (11) is turned off by receiving an off-voltage at the gate electrode, by being connected via the resistor (21).

【0014】この場合、ゲート制御手段(25)は、特
に、ターンオン用スイッチング素子(18)をオンさせ
るときには、そのオン時点から所定時間が経過した後に
前記直流電圧源(12)の第1の出力端子(12a)か
ら出力されるオン電圧のレベルを所定期間だけ変更する
制御を行うようになる。従って、例えば、絶縁ゲート型
半導体スイッチング素子(11)をターンオンさせると
きに所定期間だけそのゲート電圧レベルを低い状態に切
換えるという制御が可能になり、このような制御が行わ
れた場合には、上記半導体スイッチング素子(11)の
ゲート容量に流れる充電電流が制限される。この結果、
上記期間においては、半導体スイッチング素子(11)
のゲート電圧の上昇が抑えられるため、これに流れる負
荷電流のdi/dt(つまり、立上がり速度)が緩やか
になる。これにより、絶縁ゲート型半導体スイッチング
素子(11)のターンオン時において負荷電流が急激に
流れることがなくなるから、電流サージ及びノイズの発
生を抑制しつつ、そのスイッチング損失を低減できると
共に、当該半導体スイッチング素子(11)の寿命を延
ばす上で有益となる。また、オン電圧のレベル変更制御
を時間制御のみで行う構成であるから、全体の回路構成
を簡単化できる。
In this case, especially when turning on the turn-on switching element (18), the gate control means (25) outputs the first output of the DC voltage source (12) after a lapse of a predetermined time from the turning-on time. Control for changing the level of the on-voltage output from the terminal (12a) for a predetermined period is performed. Therefore, for example, when the insulated gate semiconductor switching element (11) is turned on, it is possible to perform control such that the gate voltage level is switched to a low state for a predetermined period, and when such control is performed, the above-described control is performed. The charging current flowing through the gate capacitance of the semiconductor switching element (11) is limited. As a result,
In the above period, the semiconductor switching element (11)
Is suppressed, the di / dt (that is, the rising speed) of the load current flowing through the gate voltage becomes slow. As a result, the load current does not suddenly flow when the insulated gate semiconductor switching element (11) is turned on, so that the switching loss can be reduced while suppressing the occurrence of current surge and noise, and the semiconductor switching element can be reduced. This is useful in extending the life of (11). In addition, since the ON voltage level change control is performed only by time control, the entire circuit configuration can be simplified.

【0015】請求項9記載の手段によれば、ゲート制御
手段(25)は、ターンオン用スイッチング素子(1
8)をオンさせたときに、そのオン時点から所定時間が
経過した後の所定期間だけ、絶縁ゲート型半導体スイッ
チング素子(11)のゲート電極に供給されるオン電圧
のレベルを一時的に低下させる制御を行うようになる。
このため、上記期間において、半導体スイッチング素子
(11)のゲート電圧の上昇が抑えられるようになる。
According to the ninth aspect, the gate control means (25) includes the turn-on switching element (1).
8) When the transistor is turned on, the level of the on-voltage supplied to the gate electrode of the insulated gate semiconductor switching element (11) is temporarily reduced for a predetermined period after a predetermined time has elapsed from the time when the transistor is turned on. Control will be performed.
For this reason, in the above-mentioned period, an increase in the gate voltage of the semiconductor switching element (11) can be suppressed.

【0016】請求項10及び11記載の各手段によれ
ば、電圧切換用スイッチング素子(16、17)を制御
することによって、第1の出力端子(12a)から出力
されるオン電圧のレベルを容易に変更できるようにな
る。
According to each of the means, the level of the on-voltage output from the first output terminal (12a) can be easily controlled by controlling the voltage switching switching elements (16, 17). Can be changed to

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】(第1の実施の形態)以下、本発
明の第1実施例について図1ないし図3を参照しながら
説明する。全体の電気的構成を示す図1において、IG
BT11は、ゲート電極に印加するゲート電圧によって
コレクタ・エミッタ間の導通状態が制御される絶縁ゲー
ト型半導体スイッチング素子であり、図ではゲート・コ
レクタ間容量Cgc及びゲート・エミッタ間容量Cgeを等
価回路的に示している。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First Embodiment A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In FIG. 1 showing the entire electrical configuration, IG
The BT11 is an insulated gate semiconductor switching element in which the conduction state between the collector and the emitter is controlled by the gate voltage applied to the gate electrode. In the figure, the gate-collector capacitance Cgc and the gate-emitter capacitance Cge are equivalent circuits. Is shown in

【0018】直流電圧源12は、IGBT11をターン
オンさせるための正極性のオン電圧及びターンオフさせ
るための負極性のオフ電圧を発生するためのもので、オ
ン電圧出力用の第1の出力端子12aと、オフ電圧出力
用の第2の出力端子12bとを有する。この場合、直流
電圧源12は、第1の出力端子12aから出力するオン
電圧のレベルを2段階に変更可能に構成されたもので、
例えば図2に示すような回路構成とされている。
The DC voltage source 12 is for generating a positive ON voltage for turning on the IGBT 11 and a negative OFF voltage for turning off the IGBT 11, and has a first output terminal 12a for outputting an ON voltage. , And a second output terminal 12b for outputting an off-voltage. In this case, the DC voltage source 12 is configured so that the level of the on-voltage output from the first output terminal 12a can be changed in two stages.
For example, the circuit configuration is as shown in FIG.

【0019】即ち、図2において、直流電圧源12は、
3個の電圧源13、14及び15と、一方のみが選択的
にオンされる電圧切換用スイッチング素子16及び17
とを備えており、少なくとも電圧源13及び14は、そ
の出力電圧レベルが互いに異なった状態とされている。
そして、それら電圧源13及び14は、各正極側端子が
電圧切換用スイッチング素子16及び17を個別に介し
て第1の出力端子12aに接続され、各負極側端子がグ
ランド端子に接続される。また、電圧源15は、負極側
端子が第2の出力端子12bに接続され、正極側端子が
グランド端子に接続される。尚、上記各スイッチング素
子13及び15は、半導体スイッチング素子(FET、
バイポーラトランジスタなど)により構成されるもので
ある。
That is, in FIG. 2, the DC voltage source 12
Three voltage sources 13, 14 and 15, and voltage switching switching elements 16 and 17 in which only one is selectively turned on
, And at least the voltage sources 13 and 14 have different output voltage levels from each other.
The voltage sources 13 and 14 have their respective positive terminals connected to the first output terminal 12a via the voltage switching switching elements 16 and 17 individually, and their negative terminals connected to the ground terminal. In the voltage source 15, the negative terminal is connected to the second output terminal 12b, and the positive terminal is connected to the ground terminal. Each of the switching elements 13 and 15 is a semiconductor switching element (FET,
A bipolar transistor).

【0020】このように構成された直流電圧源12にあ
っては、例えば、各電圧源13、14、15の端子間電
圧をそれぞれV13、V14、V15(V13>V14)とした場
合、第1の出力端子12aからは、電圧切換用スイッチ
ング素子16及び17のオン状態に応じて正極性のオン
電圧+V13及び+V14の何れか一方が出力され、第2の
出力端子12bからは、負極性のオフ電圧−V15が出力
されることになる。
In the DC voltage source 12 configured as described above, for example, when the voltages between the terminals of the voltage sources 13, 14, and 15 are respectively V13, V14, and V15 (V13> V14), the first Output terminal 12a outputs one of the positive ON voltages + V13 and + V14 in accordance with the ON state of the voltage switching switching elements 16 and 17, and outputs the negative OFF voltage from the second output terminal 12b. The voltage -V15 is output.

【0021】図1に翻って、直流電圧源12の第1の出
力端子12aとIGBT11のゲート電極との間には、
ターンオン用スイッチング素子18、ターンオン用ゲー
ト抵抗19が直列に接続され、直流電圧源12の第2の
出力端子12bとIGBT11のゲート電極との間に
は、ターンオフ用スイッチング素子20、ターンオフ用
ゲート抵抗21が直列に接続される。尚、上記各スイッ
チング素子18及び20も、半導体スイッチング素子
(FET、バイポーラトランジスタなど)により構成さ
れるものである。また、ターンオン用ゲート抵抗19及
びターンオフ用ゲート抵抗21は、これらを1つの抵抗
で兼用することも可能である。
Referring back to FIG. 1, between the first output terminal 12a of the DC voltage source 12 and the gate electrode of the IGBT 11,
A turn-on switching element 18 and a turn-on gate resistor 19 are connected in series, and a turn-off switching element 20 and a turn-off gate resistor 21 are provided between the second output terminal 12 b of the DC voltage source 12 and the gate electrode of the IGBT 11. Are connected in series. Each of the switching elements 18 and 20 is also constituted by a semiconductor switching element (FET, bipolar transistor, etc.). Further, the turn-on gate resistor 19 and the turn-off gate resistor 21 can be shared by one resistor.

【0022】ゲート電圧検出回路22(本発明でいう電
圧検出手段に相当)は、IGBT11のゲート電圧を検
出するために設けられており、その検出電圧を制御回路
23(本発明でいうゲート制御手段に相当)に与える構
成となっている。ゲート信号発生回路24は、IGBT
11のオンオフ状態を制御するためのゲート制御タイミ
ング信号を予め決められたモードで発生するものであ
り、そのゲート制御タイミング信号を制御回路23に与
える構成となっている。
The gate voltage detecting circuit 22 (corresponding to the voltage detecting means in the present invention) is provided for detecting the gate voltage of the IGBT 11, and uses the detected voltage in the control circuit 23 (the gate controlling means in the present invention). ). The gate signal generation circuit 24 is an IGBT
A gate control timing signal for controlling the on / off state of the switch 11 is generated in a predetermined mode, and the gate control timing signal is supplied to the control circuit 23.

【0023】制御回路23は、ゲート信号発生回路24
からのゲートタイミング信号に基づいて前記ターンオン
用スイッチング素子18及びターンオフ用スイッチング
素子20を選択的にオンさせると共に、特にターンオン
用スイッチング素子18をオンさせるときには、前記ゲ
ート電圧検出回路22の検出電圧レベルに基づいて前記
直流電圧源12内の電圧切換用スイッチング素子16及
び17の何れか一方を選択的にオンさせることにより、
直流電圧源12の第1の出力端子12aから出力される
オン電圧のレベルを変更する制御を行う構成となってい
る。
The control circuit 23 includes a gate signal generation circuit 24
When the turn-on switching element 18 and the turn-off switching element 20 are selectively turned on on the basis of the gate timing signal from the switch, and particularly when the turn-on switching element 18 is turned on, the detection voltage level of the gate voltage detection circuit 22 By selectively turning on one of the voltage switching switching elements 16 and 17 in the DC voltage source 12 based on the
The control for changing the level of the on-voltage output from the first output terminal 12a of the DC voltage source 12 is performed.

【0024】以下においては、上記制御回路23による
制御内容の具体例並びその制御に関連した作用につい
て、図3の特性曲線も参照しながら説明する。尚、この
図3は、IGBT11のゲート電圧Vge、コレクタ・エ
ミッタ間電圧Vce、コレクタ電流Ic(負荷電流)の変
化特性を概略的に示すものである。
In the following, a specific example of the contents of control by the control circuit 23 and an operation related to the control will be described with reference to a characteristic curve of FIG. FIG. 3 schematically shows the change characteristics of the gate voltage Vge, the collector-emitter voltage Vce, and the collector current Ic (load current) of the IGBT 11.

【0025】制御回路23は、ゲート信号発生回路24
からのゲート制御タイミング信号がIGBT11のオン
を指令するものであった場合には、ターンオン用スイッ
チング素子18をオンさせる。このとき、直流電圧源1
2内の電圧切換用スイッチング素子16は予めオンされ
ている。このため、直流電圧源12の第1の出力端子1
2aから、電圧源13の端子電圧に対応したオン電圧
(=+V13)が出力されるようになり、そのオン電圧
が、IGBT11のゲート電極に対しターンオン用ゲー
ト抵抗19を介して印加開始される(図3のタイミング
t1)。このようなオン電圧の印加に応じてゲート電圧
VgeがIGBT11のゲートしきい値電圧Vth以上にな
ると(タイミングt2)、コレクタ電流Icが流れ始め
ると共に、コレクタエミッタ電圧Vceが低下し始めるよ
うになる。
The control circuit 23 includes a gate signal generation circuit 24
Is turned on, the turn-on switching element 18 is turned on. At this time, the DC voltage source 1
The switching element 16 for voltage switching in 2 is previously turned on. Therefore, the first output terminal 1 of the DC voltage source 12
An ON voltage (= + V13) corresponding to the terminal voltage of the voltage source 13 is output from 2a, and the ON voltage is started to be applied to the gate electrode of the IGBT 11 via the turn-on gate resistor 19 ( Timing t1 in FIG. 3). When the gate voltage Vge becomes equal to or higher than the gate threshold voltage Vth of the IGBT 11 in response to the application of the ON voltage (timing t2), the collector current Ic starts to flow and the collector-emitter voltage Vce starts to decrease.

【0026】この後、制御回路23は、ゲート電圧Vge
が予め設定された第1の設定値Vs1に達した時点(タイ
ミングt3)をゲート電圧検出回路22による検出電圧
に基づいて判断し、直流電圧源12内の電圧切換用スイ
ッチング素子16をオフすると共に、電圧切換用スイッ
チング素子17をオンさせる。これにより、直流電圧源
12の第1の出力端子12aから、電圧源14の端子電
圧に対応したオン電圧(=+V14<+V13)が出力され
るようになり、IGBT11のゲート電極に印加される
オン電圧のレベルが低下された状態に切換えられる。
Thereafter, the control circuit 23 controls the gate voltage Vge
Is determined based on the voltage detected by the gate voltage detection circuit 22 at a timing (timing t3) when the voltage reaches the first set value Vs1 set in advance, the voltage switching switching element 16 in the DC voltage source 12 is turned off, and Then, the voltage switching device 17 is turned on. As a result, an ON voltage (= + V14 <+ V13) corresponding to the terminal voltage of the voltage source 14 is output from the first output terminal 12a of the DC voltage source 12, and the ON voltage applied to the gate electrode of the IGBT 11 The state is switched to the state where the voltage level is lowered.

【0027】このようなオン電圧の切換後において、制
御回路23は、ゲート電圧Vgeが予め設定された第2の
設定値Vs2に達した時点(タイミングt4)をゲート電
圧検出回路22による検出電圧に基づいて判断する。こ
の場合、上記第2の設定値Vs2は、絶対的な値として設
定することもできるが、IGBT11をターンオンさせ
るときにそのゲート電圧Vgeの変化率がミラー効果によ
り一時的に低下した状態をゲート電圧検出回路22によ
る検出電圧に基づいて検出し、このような検出状態とな
ったときにゲート電圧Vgeが第2の設定値Vs2に達した
ものと判断する構成とすることもできる。
After the switching of the ON voltage, the control circuit 23 sets the time when the gate voltage Vge reaches the second preset value Vs2 (timing t4) to the detection voltage of the gate voltage detection circuit 22. Judge based on. In this case, the second set value Vs2 can be set as an absolute value. However, when the IGBT 11 is turned on, the state where the rate of change of the gate voltage Vge is temporarily reduced by the Miller effect is changed to the gate voltage. It is also possible to adopt a configuration in which detection is performed based on the detection voltage by the detection circuit 22, and when such a detection state is established, it is determined that the gate voltage Vge has reached the second set value Vs2.

【0028】そして、制御回路23は、ゲート電圧Vge
が第2の設定値Vs2に達したと判断したときには、直流
電圧源12内の電圧切換用スイッチング素子16をオン
した状態に復帰させ、その第1の出力端子12aから、
電圧源13の端子電圧に対応したオン電圧(=V13)が
出力されるように切換える。これにより、IGBT11
のゲート電極に印加されるオン電圧のレベルが低下され
た状態から元の状態に復帰されるものであり、最終的に
IGBT11が完全にターンオンされた状態(コレクタ
・エミッタ間電圧Vceが実質的に零の状態)とされる。
The control circuit 23 controls the gate voltage Vge
Is determined to have reached the second set value Vs2, the voltage switching switching element 16 in the DC voltage source 12 is returned to the ON state, and the first output terminal 12a is
Switching is performed such that an ON voltage (= V13) corresponding to the terminal voltage of the voltage source 13 is output. Thereby, the IGBT 11
From the state where the level of the on-voltage applied to the gate electrode is lowered to the original state, and finally the state where the IGBT 11 is completely turned on (the collector-emitter voltage Vce is substantially reduced). (Zero state).

【0029】この後に、制御回路23にあっては、ゲー
ト信号発生回路24からIGBT11のオフを指令する
ゲート制御タイミング信号が入力された場合に、ターン
オン用スイッチング素子18に代えてターンオフ用スイ
ッチング素子20をオンさせる。このため、直流電圧源
12の第2の出力端子12aから、負極性のオフ電圧
(=−V15)が出力されるようになり、そのオフ電圧
が、IGBT11のゲート電極に対しターンオフ用ゲー
ト抵抗21を介して印加開始される(図3のタイミング
t5)。このようなオフ電圧の印加に応じて、IGBT
11が最終的にターンオフされるようになる。
Thereafter, in the control circuit 23, when a gate control timing signal for instructing the IGBT 11 to be turned off is input from the gate signal generation circuit 24, the turn-off switching element 20 is used instead of the turn-on switching element 18. Turn on. As a result, the negative output voltage (= −V15) is output from the second output terminal 12a of the DC voltage source 12, and the off voltage is applied to the gate electrode 21 of the IGBT 11 by the turn-off gate resistor 21. Is started (timing t5 in FIG. 3). In response to such an off-voltage application, the IGBT
11 will eventually be turned off.

【0030】要するに、上記した本実施例の構成によれ
ば以下に述べるような効果を奏するものである。即ち、
IGBT11をターンオンする際に、所定期間だけその
ゲート電圧レベルを低い状態に切換えるという制御が行
われるから、そのIGBT11のゲート・エミッタ間容
量Cgeに流れる充電電流が制限される。この結果、上記
のようにゲート電圧レベルが切換えられた期間において
は、IGBT11のゲート電圧Vgeの上昇が抑えられる
ため、そのIGBT11に流れるコレクタ電流Ic(負
荷電流)のdi/dt(つまり、立上がり速度)が緩や
かになる。これにより、IGBT11のターンオン時に
おいてコレクタ電流Icが急激に流れることがなくなる
から、電流サージ及びノイズの発生を抑制しつつ、その
スイッチング損失を低減できると共に、IGBT11の
破壊や劣化を防止できて、その寿命を延ばす上で有益と
なる。尚、IGBT11に付随して環流ダイオードが設
けられる場合には、その環流ダイオードの破壊や劣化も
防止できることになる。
In short, according to the configuration of the present embodiment described above, the following effects can be obtained. That is,
When the IGBT 11 is turned on, control is performed such that the gate voltage level is switched to a low state for a predetermined period, so that the charging current flowing through the gate-emitter capacitance Cge of the IGBT 11 is limited. As a result, during the period in which the gate voltage level is switched as described above, the rise of the gate voltage Vge of the IGBT 11 is suppressed, so that the collector current Ic (load current) flowing through the IGBT 11 is di / dt (that is, the rising speed). ) Becomes loose. As a result, the collector current Ic does not suddenly flow when the IGBT 11 is turned on, so that the switching loss can be reduced while the occurrence of current surge and noise can be suppressed, and the destruction and deterioration of the IGBT 11 can be prevented. It is useful for extending the life. If a freewheeling diode is provided in association with the IGBT 11, the freewheeling diode can be prevented from being broken or deteriorated.

【0031】また、上記のようにIGBT11をターン
オンさせるときに、そのゲート電圧Vgeのレベルを低い
状態に切換える制御を、ゲート電圧検出回路22の検出
電圧と予め設定された第1の設定値Vs1及び第2の設定
値Vs2に基づいて行う構成となっているから、当該制御
を所定期間だけ確実に行い得るようになる。この場合、
第2の設定値VS2は、例えばIGBT11のターンオン
過程においてゲート電圧Vgeの変化率がミラー効果によ
り一時的に低下した時点でのゲート電圧Vgeに設定され
ているから、ゲート電圧Vgeが第2の設定値Vs2に達し
たか否かの検出を容易に行うことができる。
When the IGBT 11 is turned on as described above, the control for switching the level of the gate voltage Vge to a low state is performed by controlling the detection voltage of the gate voltage detection circuit 22 and the first set value Vs1 and the preset first set value Vs1. Since the control is performed based on the second set value Vs2, the control can be reliably performed for a predetermined period. in this case,
Since the second set value VS2 is set to the gate voltage Vge at the time when the rate of change of the gate voltage Vge temporarily decreases due to the Miller effect during the turn-on process of the IGBT 11, for example, the gate voltage Vge is set to the second set value. It is possible to easily detect whether or not the value has reached the value Vs2.

【0032】IGBT11のゲートに印加するオン電圧
を発生するための直流電圧源12は、オン電圧発生用の
複数個の電圧源13、14と、これら電圧源13、14
を選択的に有効化することにより第1の出力端子12a
から出力されるオン電圧のレベルを切換える電圧切換用
スイッチング素子16、17とを備えた構成とされてい
るから、当該電圧切換用スイッチング素子16、17を
制御することによって、当該オン電圧のレベルを容易に
変更できるようになる。
The DC voltage source 12 for generating the ON voltage applied to the gate of the IGBT 11 includes a plurality of voltage sources 13 and 14 for generating the ON voltage, and these voltage sources 13 and 14
Are selectively enabled to output the first output terminal 12a.
Is provided with the voltage switching switching elements 16 and 17 for switching the level of the on-voltage output from the controller. By controlling the voltage switching switching elements 16 and 17, the level of the on-voltage can be reduced. It can be easily changed.

【0033】(第2の実施の形態)図4には本発明の第
2実施例が示されており、以下これについて前記第1実
施例と異なる部分のみ説明する。即ち、この第2実施例
では、第1実施例におけるゲート電圧検出回路22(図
1参照)を省略すると共に、同実施例における制御回路
23に代えて制御回路25(本発明でいうゲート制御手
段に相当)を設ける構成としたものである。この制御回
路25は、ゲート信号発生回路24からのゲートタイミ
ング信号に基づいて前記ターンオン用スイッチング素子
18及びターンオフ用スイッチング素子20を選択的に
オンさせると共に、特にターンオン用スイッチング素子
18をオンさせたときには、そのオン時点から所定時間
が経過した後に直流電圧源12の第1の出力端子12a
から出力されるオン電圧のレベルを所定期間だけ低下さ
せる制御を行う構成となっている。
(Second Embodiment) FIG. 4 shows a second embodiment of the present invention, and only the portions different from the first embodiment will be described below. That is, in the second embodiment, the gate voltage detection circuit 22 (see FIG. 1) in the first embodiment is omitted, and a control circuit 25 (gate control means according to the present invention) is used instead of the control circuit 23 in the same embodiment. ) Is provided. The control circuit 25 selectively turns on the turn-on switching element 18 and the turn-off switching element 20 based on the gate timing signal from the gate signal generation circuit 24, and particularly when the turn-on switching element 18 is turned on. A first output terminal 12a of the DC voltage source 12 after a lapse of a predetermined time from the ON time.
The control is performed such that the level of the on-voltage output from is reduced for a predetermined period.

【0034】このようにオン電圧のレベルを所定期間だ
け低下させる制御は、直流電圧源12内の電圧切換用ス
イッチング素子16、17(図2参照)のオン状態を時
系列的に切換えることにより行われるものである。具体
的には、ターンオン用スイッチング素子18のオン時点
において既にオンされている電圧切換用スイッチング素
子16によってオン電圧+V13を出力し、その後に所定
時間が経過した時点で電圧切換用スイッチング素子16
に代えて電圧切換用スイッチング素子17をオンしてオ
ン電圧+V14を出力し、さらに、その後に所定時間が経
過したときに電圧切換用スイッチング素子16をオンし
た状態に復帰させてオン電圧+V13を出力した状態とす
るものである。
The control for reducing the level of the ON voltage for a predetermined period as described above is performed by switching the ON state of the voltage switching switching elements 16 and 17 (see FIG. 2) in the DC voltage source 12 in time series. It is something to be done. Specifically, the ON voltage + V13 is output by the voltage switching switching element 16 already turned on at the time when the turn-on switching element 18 is turned on, and after a lapse of a predetermined time, the voltage switching switching element 16 is turned on.
Instead, the switching element 17 for voltage switching is turned on to output the on-voltage + V14, and when a predetermined time has elapsed thereafter, the switching element 16 for voltage switching is returned to the on state to output the on-voltage + V13. It is in the state where it was done.

【0035】このように構成した第2実施例によっても
第1実施例と同様の効果を奏し得るものであり、特に、
この第2実施例によれば、オン電圧のレベル変更制御を
時間制御のみで行う構成であるから、ゲート電圧検出回
路22が不要になるなど、全体の回路構成の簡単化を実
現できるようになる。
According to the second embodiment constructed as described above, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.
According to the second embodiment, since the ON voltage level change control is performed only by time control, the simplification of the entire circuit configuration can be realized, for example, the gate voltage detection circuit 22 becomes unnecessary. .

【0036】(その他の実施の形態)その他、本発明は
上記した各実施例に限定されるものではなく、次のよう
な変形または拡張が可能である。第1実施例では、制御
回路23は、直流電圧源12の第1の出力端子12aか
ら出力されるオン電圧のレベルを一時的に低下させる制
御を、ゲート電圧検出回路22が検出するゲート電圧V
geが第1の設定値Vs1と第2の設定値Vs2との間にある
期間において行う構成となっているが、ゲート電圧検出
回路22が検出するゲート電圧Vgeが第1の設定値Vs1
に達した時点から所定の時間だけ上記オン電圧のレベル
を一時的に低下させる制御を行う構成とすることもでき
る。この構成によれば、IGBT11をターンオンさせ
るときにゲート電圧レベルを低い状態に切換える制御
を、予め設定された期間だけ確実に行い得るようにな
る。
(Other Embodiments) In addition, the present invention is not limited to the above embodiments, and the following modifications or expansions are possible. In the first embodiment, the control circuit 23 controls the control to temporarily lower the level of the on-voltage output from the first output terminal 12a of the DC voltage source 12 by the gate voltage V
Although ge is performed during a period between the first set value Vs1 and the second set value Vs2, the gate voltage Vge detected by the gate voltage detection circuit 22 is changed to the first set value Vs1.
, The control for temporarily lowering the level of the on-voltage for a predetermined period of time from the time point when the power supply voltage has reached may be employed. According to this configuration, when the IGBT 11 is turned on, control for switching the gate voltage level to a low state can be reliably performed for a preset period.

【0037】また、第1及び第2の各実施例において、
直流電圧源12の第1の出力端子12aから出力される
オン電圧のレベルを一時的に低下させる制御を、IGB
T11に流れる負荷電流(コレクタ電流Ic)がピーク
値に達した後に終了する構成としても良く、この構成に
よれば、サージの発生を効果的に抑制できるようにな
る。
In each of the first and second embodiments,
The control for temporarily lowering the level of the on-voltage output from the first output terminal 12a of the DC voltage
The configuration may be such that the load current (collector current Ic) flowing through T11 ends after reaching the peak value, and according to this configuration, the occurrence of surge can be effectively suppressed.

【0038】第1実施例において、第1の設定値Vs1
を、IGBT11のゲートしきい値電圧Vthと等しい値
に設定する構成としても良く、この構成によれば、IG
BT11のゲート電極に供給するオン電圧のレベルを一
時的に低下させる制御が、そのIGBT11のゲートし
きい値電圧Vthに上昇したとき、つまりIGBT11に
負荷電流(コレクタ電流Ic)が流れ始めたときに始め
て行われるから、その負荷電流が流れ始める時点を正確
に捉えることができるようになる。この結果、IGBT
11のターンオン時において負荷電流が急激に流れる事
態を確実に防止することが可能になる。
In the first embodiment, the first set value Vs1
May be set to a value equal to the gate threshold voltage Vth of the IGBT 11.
The control for temporarily lowering the level of the ON voltage supplied to the gate electrode of the BT11 is performed when the gate threshold voltage Vth of the IGBT11 is increased, that is, when the load current (collector current Ic) starts flowing through the IGBT11. Since it is performed for the first time, it becomes possible to accurately grasp the time when the load current starts to flow. As a result, the IGBT
At the time of turn-on of 11, it is possible to reliably prevent the load current from flowing rapidly.

【0039】第1実施例においては、IGBT11のゲ
ート電圧Vgeの変化率がミラー効果により一時的に低下
する状態の検出を、ゲート電圧検出回路22による検出
電圧に基づいて行う構成を一例として挙げたが、その検
出電圧(IGBT11のゲート電圧)の微分値に基づい
て行う構成としても良い。
In the first embodiment, as an example, the configuration in which the state in which the change rate of the gate voltage Vge of the IGBT 11 is temporarily reduced due to the Miller effect is detected based on the detection voltage of the gate voltage detection circuit 22 is described. However, a configuration may be adopted in which the detection is performed based on a differential value of the detection voltage (gate voltage of the IGBT 11).

【0040】直流電圧源12の構成は上記した実施例に
限られるものではなく、例えば、複数個の電圧源の直並
列状態を電圧切換用スイッチング素子により選択するこ
とによって、第1の出力端子12aから出力されるオン
電圧のレベルを切換える構成としても良い。また、直流
電圧源12の第2の出力端子12bから出力されるオフ
電圧はグランド電位レベルのものであっても良く、この
場合には直流電圧源12内の電圧源15を不要にでき
る。IGBT以外の絶縁ゲート型半導体スイッチング素
子(例えばMOSFET)の駆動回路にも適用できるこ
とは勿論である。
The configuration of the DC voltage source 12 is not limited to the above-described embodiment. For example, by selecting a series-parallel state of a plurality of voltage sources by a voltage switching switching element, the first output terminal 12a A configuration may be employed in which the level of the on-voltage output from is switched. Further, the off-voltage output from the second output terminal 12b of the DC voltage source 12 may be at the ground potential level. In this case, the voltage source 15 in the DC voltage source 12 can be omitted. It is needless to say that the present invention can be applied to a drive circuit of an insulated gate semiconductor switching element (for example, a MOSFET) other than the IGBT.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施例を示す電気的構成図FIG. 1 is an electrical configuration diagram showing a first embodiment of the present invention.

【図2】要部の回路図FIG. 2 is a circuit diagram of a main part.

【図3】作用説明用の特性曲線図FIG. 3 is a characteristic curve diagram for explaining operation.

【図4】本発明の第2実施例を示す図1相当図FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 1 showing a second embodiment of the present invention.

【図5】従来構成を説明するためのインバータ装置の回
路構成図
FIG. 5 is a circuit configuration diagram of an inverter device for explaining a conventional configuration.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11はIGBT(絶縁ゲート型半導体スイッチング素
子)、12は直流電圧源、12aは第1の出力端子、1
2bは第2の出力端子、13〜15は電圧源、16、1
7は電圧切換用スイッチング素子、18はターンオン用
スイッチング素子、19はターンオン用ゲート抵抗、2
0はターンオフ用スイッチング素子、21はターンオフ
用ゲート抵抗、22はゲート電圧検出回路(電圧検出手
段)、23、25は制御回路(ゲート制御手段)を示
す。
11 is an IGBT (insulated gate type semiconductor switching element), 12 is a DC voltage source, 12a is a first output terminal, 1
2b is a second output terminal, 13 to 15 are voltage sources, 16, 1
7 is a switching element for voltage switching, 18 is a switching element for turn-on, 19 is a gate resistor for turn-on,
Reference numeral 0 denotes a switching element for turning off, 21 denotes a gate resistor for turning off, 22 denotes a gate voltage detecting circuit (voltage detecting means), and 23 and 25 denote control circuits (gate controlling means).

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5H740 BA12 BB05 BB08 BB10 BC01 BC02 JA01 KK01 LL01 MM01 5J055 AX12 AX26 AX32 AX55 AX56 AX64 BX16 CX07 CX08 CX10 DX09 DX22 DX52 EX23 EY01 EY17 EY21 FX05 FX31 GX01 GX02 GX06  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference)

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 絶縁ゲート型半導体スイッチング素子
(11)のためのゲート駆動回路において、 前記絶縁ゲート型半導体スイッチング素子(11)をタ
ーンオンさせるときにオンされるターンオン用スイッチ
ング素子(18)と、 前記絶縁ゲート型半導体スイッチング素子(11)をタ
ーンオフさせるときにオンされるターンオフ用スイッチ
ング素子(20)と、 前記絶縁ゲート型半導体スイッチング素子(11)のゲ
ート電極にオン電圧を供給するための第1の出力端子
(12a)及び当該ゲート電極にオフ電圧を供給するた
めの第2の出力端子(12b)を有し、少なくとも第1
の出力端子(12a)から出力されるオン電圧のレベル
を変更可能に構成された直流電圧源(12)と、 前記ターンオン用スイッチング素子(18)がオンされ
た状態で前記直流電圧源(12)の第1の出力端子(1
2a)と前記絶縁ゲート型半導体スイッチング素子(1
1)のゲート電極との間に接続された状態となるターン
オン用ゲート抵抗(19)と、 前記ターンオフ用スイッチング素子(20)がオンされ
た状態で前記直流電圧源(12)の第2の出力端子(1
2b)と前記絶縁ゲート型半導体スイッチング素子(1
1)のゲート電極との間に接続された状態となるターン
オフ用ゲート抵抗(21)と、 前記絶縁ゲート型半導体スイッチング素子(11)のゲ
ート電圧を検出する電圧検出手段(22)と、 ゲート制御タイミング信号に基づいて前記ターンオン用
スイッチング素子(18)及びターンオフ用スイッチン
グ素子(20)を選択的にオンさせるように設けられ、
ターンオン用スイッチング素子(18)をオンさせると
きには前記電圧検出手段(22)の検出電圧レベルに応
じて前記直流電圧源(12)の第1の出力端子(12
a)から出力されるオン電圧のレベルを変更する制御を
行うゲート制御手段(23)とを備えたことを特徴とす
る半導体スイッチング素子のゲート駆動回路。
1. A gate drive circuit for an insulated gate semiconductor switching element (11), comprising: a turn-on switching element (18) that is turned on when the insulated gate semiconductor switching element (11) is turned on; A turn-off switching element (20) that is turned on when the insulated gate semiconductor switching element (11) is turned off, and a first for supplying an on-voltage to a gate electrode of the insulated gate semiconductor switching element (11). An output terminal (12a) and a second output terminal (12b) for supplying an off-voltage to the gate electrode;
A DC voltage source (12) configured to be able to change the level of an ON voltage output from an output terminal (12a) of the DC voltage source; and the DC voltage source (12) in a state where the turn-on switching element (18) is turned on. Of the first output terminal (1
2a) and the insulated gate semiconductor switching element (1
1) a turn-on gate resistor (19) connected to the gate electrode, and a second output of the DC voltage source (12) with the turn-off switching element (20) turned on. Terminal (1
2b) and the insulated gate semiconductor switching element (1
A gate resistor for turn-off (21) connected to the gate electrode of (1), voltage detecting means (22) for detecting a gate voltage of the insulated gate semiconductor switching element (11), and gate control. A turn-on switching element (18) and a turn-off switching element (20) are provided to selectively turn on based on a timing signal;
When the turn-on switching element (18) is turned on, the first output terminal (12) of the DC voltage source (12) depends on the detected voltage level of the voltage detecting means (22).
A gate drive circuit for a semiconductor switching element, comprising: a gate control means (23) for controlling a level of an on-voltage output from a).
【請求項2】 請求項1記載の半導体スイッチング素子
のゲート駆動回路において、 前記ゲート制御手段(23)は、前記ターンオン用スイ
ッチング素子(18)をオンさせた状態では、前記電圧
検出手段(22)が検出するゲート電圧が第1の設定値
とこれより高い値の第2の設定値との間にある期間に、
前記直流電圧源(12)の第1の出力端子(12a)か
ら出力されるオン電圧のレベルを一時的に低下させる制
御を行うことを特徴とする半導体スイッチング素子のゲ
ート駆動回路。
2. The gate drive circuit for a semiconductor switching element according to claim 1, wherein said gate control means (23) is said voltage detection means (22) when said turn-on switching element (18) is turned on. During a period in which the gate voltage detected by the first set value is between the first set value and a second set value higher than the first set value,
A gate drive circuit for a semiconductor switching element, which performs control to temporarily lower the level of an on-voltage output from a first output terminal (12a) of the DC voltage source (12).
【請求項3】 請求項2記載の半導体スイッチング素子
のゲート駆動回路において、 前記電圧検出手段(22)は、前記絶縁ゲート型半導体
スイッチング素子(11)のゲート電圧変化率がミラー
効果により一時的に低下する状態を検出可能に構成さ
れ、 前記第2の設定値は、前記電圧検出手段(22)が前記
ゲート電圧変化率の一時的な低下を検出した時点でのゲ
ート電圧に設定されることを特徴とする半導体スイッチ
ング素子のゲート駆動回路。
3. The gate drive circuit of a semiconductor switching element according to claim 2, wherein said voltage detection means (22) temporarily changes a gate voltage change rate of said insulated gate semiconductor switching element (11) by a Miller effect. The second set value is set to a gate voltage at the time when the voltage detecting means (22) detects a temporary decrease in the gate voltage change rate. A gate drive circuit for a semiconductor switching element.
【請求項4】 請求項3記載の半導体スイッチング素子
のゲート駆動回路において、 前記電圧検出手段(22)は、前記絶縁ゲート型半導体
スイッチング素子(11)のゲート電圧変化率がミラー
効果により一時的に低下する状態を、そのゲート電圧の
微分値に基づいて検出することを特徴とする半導体スイ
ッチング素子のゲート駆動回路。
4. The gate drive circuit for a semiconductor switching element according to claim 3, wherein said voltage detecting means (22) temporarily changes a gate voltage change rate of said insulated gate semiconductor switching element (11) by a Miller effect. A gate drive circuit for a semiconductor switching element, wherein a state of decrease is detected based on a differential value of the gate voltage.
【請求項5】 請求項1記載の半導体スイッチング素子
のゲート駆動回路において、 前記ゲート制御手段(23)は、前記ターンオン用スイ
ッチング素子(18)をオンさせた状態では、前記電圧
検出手段(22)が検出するゲート電圧が第1の設定値
に達した時点から所定の時間だけ前記直流電圧源(1
2)の第1の出力端子(12a)から出力されるオン電
圧のレベルを一時的に低下させる制御を行うことを特徴
とする半導体スイッチング素子のゲート駆動回路。
5. The gate drive circuit for a semiconductor switching element according to claim 1, wherein said gate control means (23) is said voltage detection means (22) when said turn-on switching element (18) is turned on. From the DC voltage source (1) for a predetermined time from when the gate voltage detected by the DC voltage reaches the first set value.
2) A gate drive circuit for a semiconductor switching element, which performs control to temporarily lower the level of the on-voltage output from the first output terminal (12a).
【請求項6】 請求項5記載の半導体スイッチング素子
のゲート駆動回路において、 前記ゲート制御手段(23)は、前記直流電圧源(1
2)の第1の出力端子(12a)から出力されるオン電
圧のレベルを一時的に低下させる制御を、前記絶縁ゲー
ト型半導体スイッチング素子(11)に流れる負荷電流
がピーク値に達した後に終了することを特徴とする半導
体スイッチング素子のゲート駆動回路。
6. The gate drive circuit for a semiconductor switching element according to claim 5, wherein said gate control means (23) is configured to control said DC voltage source (1).
The control of 2) for temporarily lowering the level of the ON voltage output from the first output terminal (12a) is terminated after the load current flowing through the insulated gate semiconductor switching element (11) reaches a peak value. A gate drive circuit for a semiconductor switching element.
【請求項7】 請求項2ないし6の何れかに記載の半導
体スイッチング素子のゲート駆動回路において、 前記第1の設定値は、前記絶縁ゲート型半導体スイッチ
ング素子(11)のゲートしきい値電圧と等しく設定さ
れることを特徴とする半導体スイッチング素子のゲート
駆動回路。
7. The gate drive circuit for a semiconductor switching element according to claim 2, wherein said first set value is a gate threshold voltage of said insulated gate semiconductor switching element (11). A gate drive circuit for a semiconductor switching element, which is set to be equal.
【請求項8】 絶縁ゲート型半導体スイッチング素子
(11)のためのゲート駆動回路において、 前記絶縁ゲート型半導体スイッチング素子(11)をタ
ーンオンさせるときにオンされるターンオン用スイッチ
ング素子(18)と、 前記絶縁ゲート型半導体スイッチング素子(11)をタ
ーンオフさせるときにオンされるターンオフ用スイッチ
ング素子(20)と、 前記絶縁ゲート型半導体スイッチング素子(11)のゲ
ート電極にオン電圧を供給するための第1の出力端子
(12a)及び当該ゲート電極にオフ電圧を供給するた
めの第2の出力端子(12b)を有し、少なくとも第1
の出力端子(12a)から出力されるオン電圧のレベル
を変更可能に構成された直流電圧源(12)と、 前記ターンオン用スイッチング素子(18)がオンされ
た状態で前記直流電圧源(12)の第1の出力端子(1
2a)と前記絶縁ゲート型半導体スイッチング素子(1
1)のゲート電極との間に接続された状態となるターン
オン用ゲート抵抗(19)と、 前記ターンオフ用スイッチング素子(20)がオンされ
た状態で前記直流電圧源(12)の第2の出力端子(1
2b)と前記絶縁ゲート型半導体スイッチング素子(1
1)のゲート電極との間に接続された状態となるターン
オフ用ゲート抵抗(21)と、 ゲート制御タイミング信号に基づいて前記ターンオン用
スイッチング素子(18)及びターンオフ用スイッチン
グ素子(20)を選択的にオンさせるように設けられ、
ターンオン用スイッチング素子(18)をオンさせたと
きには、そのオン時点から所定時間が経過した後に前記
直流電圧源(12)の第1の出力端子(12a)から出
力されるオン電圧のレベルを所定期間だけ変更する制御
を行うゲート制御手段(25)とを備えたことを特徴と
する半導体スイッチング素子のゲート駆動回路。
8. A gate drive circuit for an insulated gate semiconductor switching element (11), comprising: a turn-on switching element (18) that is turned on when the insulated gate semiconductor switching element (11) is turned on; A turn-off switching element (20) that is turned on when the insulated gate semiconductor switching element (11) is turned off, and a first for supplying an on-voltage to a gate electrode of the insulated gate semiconductor switching element (11). An output terminal (12a) and a second output terminal (12b) for supplying an off-voltage to the gate electrode;
A DC voltage source (12) configured to be able to change the level of an ON voltage output from an output terminal (12a) of the DC voltage source; and the DC voltage source (12) in a state where the turn-on switching element (18) is turned on. Of the first output terminal (1
2a) and the insulated gate semiconductor switching element (1
1) a turn-on gate resistor (19) connected to the gate electrode, and a second output of the DC voltage source (12) with the turn-off switching element (20) turned on. Terminal (1
2b) and the insulated gate semiconductor switching element (1
A turn-off gate resistor (21) connected to the gate electrode of (1), and the turn-on switching element (18) and the turn-off switching element (20) based on a gate control timing signal; To be turned on,
When the turn-on switching element (18) is turned on, the level of the on-voltage output from the first output terminal (12a) of the DC voltage source (12) after a lapse of a predetermined time from the on-time is changed for a predetermined period. A gate drive circuit for a semiconductor switching element, comprising: a gate control means (25) for performing a control for changing only the threshold value.
【請求項9】 請求項8記載の半導体スイッチング素子
のゲート駆動回路において、 前記ゲート制御手段(25)は、前記ターンオン用スイ
ッチング素子(18)をオンさせた状態では、そのオン
時点から所定時間が経過した後の所定期間に、前記直流
電圧源(12)の第1の出力端子(12a)から出力さ
れるオン電圧のレベルを一時的に低下させる制御を行う
ことを特徴とする半導体スイッチング素子のゲート駆動
回路。
9. The gate drive circuit for a semiconductor switching element according to claim 8, wherein said gate control means (25) keeps said turn-on switching element (18) turned on for a predetermined time from the on time. And performing a control for temporarily lowering a level of an on-voltage output from a first output terminal (12a) of the DC voltage source (12) for a predetermined period after the lapse of time. Gate drive circuit.
【請求項10】 前記直流電圧源(12)は、 前記オン電圧発生用の複数個の電圧源(13、14)
と、 これらの電圧源(13、14)を選択的に有効化するこ
とにより前記第1の出力端子(12a)から出力される
オン電圧のレベルを切換える電圧切換用スイッチング素
子(16、17)とを備えたものであることを特徴とす
る請求項1ないし9の何れかに記載の半導体スイッチン
グ素子のゲート駆動回路。
10. The DC voltage source (12) includes a plurality of voltage sources (13, 14) for generating the ON voltage.
A voltage switching switching element (16, 17) for selectively enabling these voltage sources (13, 14) to switch the level of the on-voltage output from the first output terminal (12a); 10. The gate drive circuit for a semiconductor switching element according to claim 1, wherein the gate drive circuit comprises:
【請求項11】 請求項10記載の半導体スイッチング
素子のゲート駆動回路において、 前記オン電圧発生用の複数個の電圧源(13、14)は
互いに出力電圧レベルが異なる状態とされ、 前記電圧切換用スイッチング素子(16、17)は、前
記複数個の電圧源(13、14)のうちの一つを前記第
1の出力端子(12a)に接続することにより前記オン
電圧のレベルを切換えることを特徴とする半導体スイッ
チング素子のゲート駆動回路。
11. The gate drive circuit for a semiconductor switching element according to claim 10, wherein the plurality of on-voltage generating voltage sources have different output voltage levels from each other, and A switching element (16, 17) switches the level of the on-voltage by connecting one of the plurality of voltage sources (13, 14) to the first output terminal (12a). A gate drive circuit for a semiconductor switching element.
JP2000167415A 2000-06-05 2000-06-05 Semiconductor switching element gate drive circuit Expired - Fee Related JP4432215B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000167415A JP4432215B2 (en) 2000-06-05 2000-06-05 Semiconductor switching element gate drive circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000167415A JP4432215B2 (en) 2000-06-05 2000-06-05 Semiconductor switching element gate drive circuit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001352748A true JP2001352748A (en) 2001-12-21
JP4432215B2 JP4432215B2 (en) 2010-03-17

Family

ID=18670572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000167415A Expired - Fee Related JP4432215B2 (en) 2000-06-05 2000-06-05 Semiconductor switching element gate drive circuit

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4432215B2 (en)

Cited By (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002076880A (en) * 2000-09-05 2002-03-15 Denso Corp Drive circuit
JP2004228768A (en) * 2003-01-21 2004-08-12 Toshiba Corp Gate driving circuit
JP2004253582A (en) * 2003-02-20 2004-09-09 Hitachi Ltd Method and apparatus for driving semiconductor device
JP2004266368A (en) * 2003-02-20 2004-09-24 Hitachi Ltd Method and device for driving semiconductor apparatus
JP2005086917A (en) * 2003-09-09 2005-03-31 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor driving circuit
JP2005137033A (en) * 2002-10-25 2005-05-26 Marvell World Trade Ltd Low loss dc/dc converter
JP2006229454A (en) * 2005-02-16 2006-08-31 Toshiba Corp Gate drive circuit
JP2007089325A (en) * 2005-09-22 2007-04-05 Hitachi Ltd Drive method and device of voltage-drive semiconductor switching element
GB2432732A (en) * 2005-11-24 2007-05-30 Bombardier Transp Gmbh Operating a converter using voltage measurement
JP2008029059A (en) * 2006-07-18 2008-02-07 Mitsubishi Electric Corp Drive circuit of semiconductor device
JP2008092663A (en) * 2006-10-02 2008-04-17 Hitachi Ltd Gate driving circuit
JP2008306618A (en) * 2007-06-11 2008-12-18 Nissan Motor Co Ltd Drive circuit for driving voltage driven element
WO2008155917A1 (en) * 2007-06-19 2008-12-24 Panasonic Corporation Switching element driving circuit
JP2009071956A (en) * 2007-09-12 2009-04-02 Mitsubishi Electric Corp Gate drive circuit
JP2009261112A (en) * 2008-04-15 2009-11-05 Nissan Motor Co Ltd Power conversion device
KR100927013B1 (en) * 2002-11-22 2009-11-16 엘지디스플레이 주식회사 LCD and its driving method
JP2009273071A (en) * 2008-05-12 2009-11-19 Hitachi Ltd Device and method of driving semiconductor device
US7679347B2 (en) 2004-07-13 2010-03-16 Marvell World Trade Ltd. Closed-loop digital control system for a DC/DC converter
JP2010119184A (en) * 2008-11-12 2010-05-27 Toyota Motor Corp Semiconductor driving device
JP2011030379A (en) * 2009-07-28 2011-02-10 Tdk-Lambda Corp Switching power supply device
JP2011120418A (en) * 2009-12-07 2011-06-16 Denso Corp Device for driving switching element
JP2012029519A (en) * 2010-07-27 2012-02-09 Denso Corp Semiconductor switching element drive circuit
JP2012151592A (en) * 2011-01-18 2012-08-09 Denso Corp Overcurrent protection device
JP2012169906A (en) * 2011-02-15 2012-09-06 Denso Corp Semiconductor switching element driving circuit
CN102723854A (en) * 2011-03-28 2012-10-10 株式会社电装 Drive circuit for switching element
JP5056955B2 (en) * 2010-07-30 2012-10-24 トヨタ自動車株式会社 Driving device for driving voltage-driven element
JP2013085397A (en) * 2011-10-11 2013-05-09 Hitachi Automotive Systems Ltd Motor drive controller
US8773177B2 (en) 2012-02-28 2014-07-08 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Drive circuit
JP2015061406A (en) * 2013-09-19 2015-03-30 三菱電機株式会社 Power module
US9490705B2 (en) 2014-03-06 2016-11-08 Mitsubishi Electric Corporation Inverter device and air conditioner
WO2019130577A1 (en) * 2017-12-28 2019-07-04 新電元工業株式会社 Semiconductor switch control circuit and switching power supply device
JP2019186992A (en) * 2018-04-03 2019-10-24 トヨタ自動車株式会社 Power conversion device
US10666250B2 (en) 2018-01-23 2020-05-26 Mitsubishi Electric Corporation Drive device for semiconductor element
WO2023203710A1 (en) * 2022-04-21 2023-10-26 三菱電機株式会社 Driver device

Cited By (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002076880A (en) * 2000-09-05 2002-03-15 Denso Corp Drive circuit
US7161342B2 (en) 2002-10-25 2007-01-09 Marvell World Trade Ltd. Low loss DC/DC converter
JP2005137033A (en) * 2002-10-25 2005-05-26 Marvell World Trade Ltd Low loss dc/dc converter
US7271573B2 (en) 2002-10-25 2007-09-18 Marvell World Trade Ltd. Low loss DC/DC converter including a multi-level controller that applies a monotonic sequence of voltage levels
JP2006314197A (en) * 2002-10-25 2006-11-16 Marvell World Trade Ltd Low loss dc/dc converter
US7148673B2 (en) 2002-10-25 2006-12-12 Marvell World Trade Ltd. Method and apparatus including low loss DC/DC converter
KR100927013B1 (en) * 2002-11-22 2009-11-16 엘지디스플레이 주식회사 LCD and its driving method
JP2004228768A (en) * 2003-01-21 2004-08-12 Toshiba Corp Gate driving circuit
JP2004253582A (en) * 2003-02-20 2004-09-09 Hitachi Ltd Method and apparatus for driving semiconductor device
JP2004266368A (en) * 2003-02-20 2004-09-24 Hitachi Ltd Method and device for driving semiconductor apparatus
JP2005086917A (en) * 2003-09-09 2005-03-31 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor driving circuit
DE102004028742B4 (en) * 2003-09-09 2007-06-21 Mitsubishi Denki K.K. Driver circuit for semiconductor device
US7075355B2 (en) 2003-09-09 2006-07-11 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Drive circuit for semiconductor device
US8183846B2 (en) 2004-07-13 2012-05-22 Marvell World Trade Ltd. Method and apparatus for controlling a DC/DC converter
US7679347B2 (en) 2004-07-13 2010-03-16 Marvell World Trade Ltd. Closed-loop digital control system for a DC/DC converter
JP2006229454A (en) * 2005-02-16 2006-08-31 Toshiba Corp Gate drive circuit
JP4619812B2 (en) * 2005-02-16 2011-01-26 株式会社東芝 Gate drive circuit
JP2007089325A (en) * 2005-09-22 2007-04-05 Hitachi Ltd Drive method and device of voltage-drive semiconductor switching element
GB2432732A (en) * 2005-11-24 2007-05-30 Bombardier Transp Gmbh Operating a converter using voltage measurement
JP2008029059A (en) * 2006-07-18 2008-02-07 Mitsubishi Electric Corp Drive circuit of semiconductor device
JP2008092663A (en) * 2006-10-02 2008-04-17 Hitachi Ltd Gate driving circuit
JP2008306618A (en) * 2007-06-11 2008-12-18 Nissan Motor Co Ltd Drive circuit for driving voltage driven element
WO2008155917A1 (en) * 2007-06-19 2008-12-24 Panasonic Corporation Switching element driving circuit
US7821306B2 (en) 2007-06-19 2010-10-26 Panasonic Corporation Switching device drive circuit
JP2009071956A (en) * 2007-09-12 2009-04-02 Mitsubishi Electric Corp Gate drive circuit
JP2009261112A (en) * 2008-04-15 2009-11-05 Nissan Motor Co Ltd Power conversion device
JP2009273071A (en) * 2008-05-12 2009-11-19 Hitachi Ltd Device and method of driving semiconductor device
JP2010119184A (en) * 2008-11-12 2010-05-27 Toyota Motor Corp Semiconductor driving device
JP2011030379A (en) * 2009-07-28 2011-02-10 Tdk-Lambda Corp Switching power supply device
JP2011120418A (en) * 2009-12-07 2011-06-16 Denso Corp Device for driving switching element
JP2012029519A (en) * 2010-07-27 2012-02-09 Denso Corp Semiconductor switching element drive circuit
JP5056955B2 (en) * 2010-07-30 2012-10-24 トヨタ自動車株式会社 Driving device for driving voltage-driven element
US8410825B2 (en) 2010-07-30 2013-04-02 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Drive unit for driving voltage-driven element
JP2012151592A (en) * 2011-01-18 2012-08-09 Denso Corp Overcurrent protection device
JP2012169906A (en) * 2011-02-15 2012-09-06 Denso Corp Semiconductor switching element driving circuit
US9130463B2 (en) 2011-03-28 2015-09-08 Denso Corporation Drive circuit for switching element
CN102723854A (en) * 2011-03-28 2012-10-10 株式会社电装 Drive circuit for switching element
JP2012217321A (en) * 2011-03-28 2012-11-08 Denso Corp Driver circuit of switching element
CN102723854B (en) * 2011-03-28 2016-10-19 株式会社电装 Drive circuit for switch element
JP2013085397A (en) * 2011-10-11 2013-05-09 Hitachi Automotive Systems Ltd Motor drive controller
US8773177B2 (en) 2012-02-28 2014-07-08 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Drive circuit
JP2015061406A (en) * 2013-09-19 2015-03-30 三菱電機株式会社 Power module
US9490705B2 (en) 2014-03-06 2016-11-08 Mitsubishi Electric Corporation Inverter device and air conditioner
WO2019130577A1 (en) * 2017-12-28 2019-07-04 新電元工業株式会社 Semiconductor switch control circuit and switching power supply device
JPWO2019130577A1 (en) * 2017-12-28 2020-11-19 新電元工業株式会社 Semiconductor switch control circuit and switching power supply
US11381150B2 (en) 2017-12-28 2022-07-05 Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor switch control circuit and switching power source device
US10666250B2 (en) 2018-01-23 2020-05-26 Mitsubishi Electric Corporation Drive device for semiconductor element
JP2019186992A (en) * 2018-04-03 2019-10-24 トヨタ自動車株式会社 Power conversion device
WO2023203710A1 (en) * 2022-04-21 2023-10-26 三菱電機株式会社 Driver device

Also Published As

Publication number Publication date
JP4432215B2 (en) 2010-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4432215B2 (en) Semiconductor switching element gate drive circuit
JP3614519B2 (en) Method and apparatus for driving insulated gate semiconductor device
JP3339311B2 (en) Driver circuit for self-extinguishing semiconductor device
EP0817381B1 (en) Semiconductor device drive circuit
JP3141613B2 (en) Method and circuit for driving voltage-driven element
JP4935266B2 (en) Voltage-driven semiconductor element driving method and gate driving circuit
JP4915158B2 (en) Driving device for switching element for electric power
JP4770304B2 (en) Semiconductor device gate drive circuit
JP3447949B2 (en) Gate drive circuit and power converter for insulated gate semiconductor device
WO2012153836A1 (en) Switching circuit and semiconductor module
JP6582764B2 (en) Semiconductor device driving apparatus
JPH0947015A (en) Drive circuit for self-extinguishing semiconductor element
JP4161737B2 (en) Method and apparatus for driving semiconductor device
JP5619673B2 (en) Switching circuit and semiconductor module
JP4120329B2 (en) Voltage-driven semiconductor device gate drive device
JP2008086068A (en) Gate drive circuit of voltage-driven element
CN111869068B (en) Switching device and control method for switching device
JP4321491B2 (en) Voltage-driven semiconductor device driving apparatus
JP2007037255A (en) Driving method of voltage driven semiconductor switching element
JP3568848B2 (en) Gate circuit of insulated gate semiconductor device
JPH08172769A (en) Inverter device
JP5298557B2 (en) Voltage-driven semiconductor device gate drive device
KR100807541B1 (en) Gate drive circuit for a power semiconductor switch
KR20000006533A (en) Inverter apparatus
JP2005328668A (en) Drive circuit of self arc-extinguishing semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060720

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090723

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090728

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090925

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091201

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091214

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140108

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees