JP2001347671A - Method for manufacturing ink jet printer head - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an ink jet printer head in which an orifice plate can be formed with a desired thin thickness without causing any flexure to the ink channel side. SOLUTION: Upon finishing process 4 (S14), an orifice plate of polyimide film having one side coated with extremely thin thermoplastic polyimide as adhesive is stuck to the uppermost layer of a multilayer structure on a substrate and then the orifice plate is bonded by pressing it while heating (S15). Subsequently, upper surface of the bonded orifice plate is polished by CMP until the orifice plate has a desired thickness thinner than that before it is bonded (S16). Since the thickness of the orifice plate can be set thick previously, the orifice plate does not flex to the ink channel side when it is stuck and an orifice plate having a desired thin thickness can be formed by polishing.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、オリフィス板材を
所望の薄い厚さに成形することを可能にするインクジェ
ットプリンタヘッドの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an ink jet printer head which enables an orifice plate to be formed to a desired thin thickness.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来より、インクジェットプリンタが使
用されている。このインクジェットプリンタにおける印
字方法は、インクジェットプリンタヘッドのインク吐出
ノズルからインクの液滴を吐出させ、このインク滴を
紙、布などの被記録材に吸収させて文字や画像等の印字
（印刷）を行なうものである。この印字方式は、騒音の
発生が少なく、特別な定着処理を要することもなく、し
かも高速印字が行えて且つフルカラー印刷も可能な印字
方法である。2. Description of the Related Art Conventionally, an ink jet printer has been used. In the printing method of the ink jet printer, ink droplets are ejected from ink ejection nozzles of an ink jet printer head, and the ink droplets are absorbed by a recording material such as paper or cloth to print (print) characters and images. It is what you do. This printing method is a printing method that generates less noise, does not require special fixing processing, can perform high-speed printing, and can perform full-color printing.

【０００３】フルカラー印字の場合は、通常、減法混色
の三原色であるイエロー（黄色）、マゼンタ（赤色染料
名）及びシアン（緑味のある青色）の３色のインクに、
文字や画像の黒色部分等に用いられるブラック（黒）を
加えた４色のインクを用いて印字する。すなわち、印字
ヘッドに各色専用のノズル列を配設し、これらのノズル
列からイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色の
インクを、各々の色の吐出量を制御しながら吐出し、例
えば被記録材の１画素に各々のインクを混合吸収させて
フルカラーの印字を行う。[0003] In the case of full-color printing, usually, three subtractive primary colors, yellow (yellow), magenta (red dye name) and cyan (greenish blue), are added to three color inks.
Printing is performed using four colors of ink to which black (black) used for black portions of characters and images is added. That is, a nozzle row dedicated to each color is arranged in the print head, and four color inks of yellow, magenta, cyan, and black are discharged from these nozzle rows while controlling the discharge amount of each color. Full-color printing is performed by mixing and absorbing each ink in one pixel of the material.

【０００４】上記の吐出ノズルからインクの液滴を吐出
させるインクジェットプリンタの印字ヘッドには、ピエ
ゾ素子などの電気機械変換素子を用いて、微細に形成さ
れたインク加圧室に機械的変形による圧力を生じさせ、
この瞬発的な圧力により微小吐出ノズルから液滴を吐出
させるピエゾ式のインクジェットプリンタヘッドと、微
細なインク加圧室に抵抗発熱素子を配して、これに電気
パルスを与えて加熱し、インクとの界面に騰気泡を発生
させ、その気泡の成長力を利用してインクを吐出させる
サーマル式のインクジェットプリンタヘッドがある。ま
た、インクジェットプリンタには、加圧を発生させる素
子の面に平行する方向へインク滴を吐出するサイドシュ
ータ型と呼ばれるものと、加圧を発生させる素子の面に
垂直な方向へインク滴を吐出するルーフシュータ型と呼
ばれるものとがある。A print head of an ink-jet printer that discharges ink droplets from the above-mentioned discharge nozzles uses an electromechanical conversion element such as a piezo element to apply pressure due to mechanical deformation to a finely formed ink pressurizing chamber. Causes
A piezo-type inkjet printer head that ejects droplets from minute ejection nozzles by this instantaneous pressure, and a resistive heating element arranged in a fine ink pressurizing chamber, which are heated by applying electric pulses to the ink There is a thermal type ink jet printer head which generates a rising bubble at the interface of the ink jet head and discharges ink using the growth power of the bubble. Ink-jet printers have a so-called side shooter type that discharges ink droplets in a direction parallel to the surface of the element that generates pressure, and an ink droplet that is discharged in a direction that is perpendicular to the surface of the element that generates pressure. There is a so-called roof shooter type.

【０００５】図１０(a) は、そのようなサーマル式のル
ーフシュータ型のカラーインクジェットプリンタヘッド
（以下、単に印字ヘッドという）のインク吐出面を模式
的に示す平面図であり、同図(b) は、この印字ヘッドが
製造されるシリコンウエハを示す図である。同図(a),
(b) に示すように、印字ヘッド１は、チップ基板２の最
上層に積層されたオリフィス板３に、多数の吐出ノズル
４が１列に形成され、全体でそのようなノズル列５が４
列形成されている。FIG. 10 (a) is a plan view schematically showing an ink ejection surface of such a thermal type roof shooter type color ink jet printer head (hereinafter simply referred to as a print head). () Is a diagram showing a silicon wafer on which the print head is manufactured. FIG.
As shown in (b), the print head 1 has a large number of discharge nozzles 4 formed in a single row on an orifice plate 3 laminated on the uppermost layer of a chip substrate 2, and such a nozzle row 5 is formed as a whole.
Rows are formed.

【０００６】チップ基板２のオリフィス板３が積層され
ていない上部表層面には共通電極給電端子６や駆動回路
端子７が配設されている。このような印字ヘッド１は、
同図(b) に示すように、少なくとも４×２５．４ｍｍ以
上のシリコンウエハ８上において、スクライブラインに
よって多数区画されたチップ基板２上に、ＬＳＩ形成技
術と薄膜形成技術を用いて一括して形成される。尚、同
図(a) には３６個の吐出ノズル４を示しているが、実際
には、設計上の方針にもよるが、６４個、１２８個又は
２５６個等の多数の吐出ノズルが一列に形成されている
ものである。A common electrode power supply terminal 6 and a drive circuit terminal 7 are provided on an upper surface of the chip substrate 2 where the orifice plate 3 is not laminated. Such a print head 1 is
As shown in FIG. 2B, on a silicon wafer 8 of at least 4 × 25.4 mm or more, a large number of chip substrates 2 partitioned by scribe lines are collectively formed using an LSI forming technique and a thin film forming technique. It is formed. Although FIG. 6A shows 36 discharge nozzles 4, a large number of discharge nozzles such as 64, 128 or 256 may be arranged in one line, depending on the design policy. It is formed in.

【０００７】図１１(a),(b),(c) は、上記の印字ヘッド
１の製造方法を工程順に示す図であり、それぞれ一連の
工程において図１０(b) に示すシリコンウエハ８のチッ
プ基板２上に形成されていく状態の平面図と断面図を模
式的に示している。同図(a),(b),(c) は、上段に平面図
を示し、中段は上段のＢ−Ｂ′断面矢視図（同図(a)参
照）、下段は上段のＣ−Ｃ′断面矢視図（同図(a) 参
照）である。FIGS. 11 (a), 11 (b) and 11 (c) are views showing a method of manufacturing the print head 1 in the order of steps. In each of the steps, the silicon wafer 8 shown in FIG. FIG. 2 schematically shows a plan view and a cross-sectional view of a state of being formed on a chip substrate 2. 3 (a), 3 (b) and 3 (c) show plan views in the upper section, the middle section is a sectional view taken along the line BB 'of the upper section (see FIG. 3 (a)), and the lower section is the CC in the upper section. 'A sectional view taken along the arrow (see FIG. 1 (a)).

【０００８】尚、同図(a),(b),(c) には、図示する上で
の便宜上、６４個（又は１２８個又は２５６個）の吐出
ノズル又は発熱素子を、５個の吐出ノズル又は発熱素子
で代表させて示している。また、図１１(c) の中段は、
図１０(a) のＡ−Ａ′断面矢視拡大図でもある。In FIGS. 1A, 1B and 1C, 64 (or 128 or 256) discharge nozzles or heating elements are used for the sake of convenience in illustration. It is represented by a nozzle or a heating element. Also, the middle part of FIG.
It is also an enlarged view taken along the line AA 'of FIG. 10 (a).

【０００９】図１１(a),(b),(c) を用いて従来の印字ヘ
ッド１の製造方法について説明する。先ず、工程１とし
て、シリコンウエハのチップ基板上にＬＳＩ形成処理に
より駆動回路とその端子を形成すると共に、厚さ１〜２
μｍの酸化膜を形成し、次に、工程２として、薄膜形成
技術を用いて、Ｔａ（タンタル）−Ｓｉ（シリコン）−
Ｏ（酸素）からなる発熱抵抗膜と、Ｔｉ／Ｗによる電極
膜を形成し、フォトリソグラフィー技術によって発熱抵
抗膜には微細な線条パターンを形成し、電極膜には上記
線条パターンの発熱素子となる部分の両側からそれぞれ
残りの線条パターンの上に重ねて配線部分のパターンを
形成する。この工程でインクを加熱する発熱素子の位置
が決められる。A method for manufacturing the conventional print head 1 will be described with reference to FIGS. 11 (a), 11 (b) and 11 (c). First, as step 1, a drive circuit and its terminals are formed on a chip substrate of a silicon wafer by an LSI forming process,
An oxide film having a thickness of μm is formed, and then, in step 2, Ta (tantalum) —Si (silicon) —
A heating resistance film made of O (oxygen) and an electrode film made of Ti / W are formed, a fine linear pattern is formed on the heating resistance film by photolithography technology, and a heating element having the above-mentioned linear pattern is formed on the electrode film. Are formed on both sides of the remaining line pattern from both sides of the portion to be formed. In this step, the position of the heating element for heating the ink is determined.

【００１０】図１１(a) は、上記の工程１及び工程２が
終了した直後の状態を示している。すなわち、チップ基
板２上には共通電極１１、共通電極給電端子６（図１０
(a)参照）、個別配線電極１２、多数の発熱素子１３
（図では上述したように便宜的に５個示している）、駆
動回路１４、及び駆動回路端子７（図１０(a) 参照）が
形成されている。FIG. 11A shows a state immediately after the steps 1 and 2 have been completed. That is, the common electrode 11 and the common electrode power supply terminal 6 (FIG.
(a)), individual wiring electrodes 12, a large number of heating elements 13
A drive circuit 14 and a drive circuit terminal 7 (see FIG. 10A) are formed (five are shown for convenience as described above).

【００１１】続いて、工程３として、インクを外部から
封止するシール隔壁及び個々の発熱素子１３に対応する
インク加圧室を形成すべく感光性ポリイミドなどの有機
材料からなる隔壁部材をコーティングにより高さ２０μ
ｍ程度に形成し、これを露光処理によりパターン化した
後に、現像処理、すなわち３００℃〜４００℃の熱を３
０分〜６０分加えるキュア（乾燥硬化、焼成）を行い、
高さ１０μｍの上記感光性ポリイミドによる隔壁をチッ
プ基板上に形成・固着させる。Subsequently, in step 3, a partition wall member made of an organic material such as photosensitive polyimide is coated by coating to form a seal partition wall for sealing the ink from the outside and an ink pressurizing chamber corresponding to each heating element 13. Height 20μ
m, and after patterning this by exposure processing, development processing, that is, heat of 300 to 400 ° C.
Perform curing (dry curing, baking) for 0 to 60 minutes,
A partition made of the photosensitive polyimide having a height of 10 μm is formed and fixed on the chip substrate.

【００１２】更に、工程４として、ウェットエッチング
またはサンドブラスト法などにより上記チップ基板の面
に細長いインク供給溝を形成し、更にこのインク供給溝
に連通しチップ基板の下面に開口するインク給送孔を形
成する。Further, in step 4, an elongated ink supply groove is formed on the surface of the chip substrate by wet etching or sand blasting or the like, and an ink supply hole communicating with the ink supply groove and opening on the lower surface of the chip substrate is formed. Form.

【００１３】図１１(b) は、上述の工程３及び工程４が
終了した直後の状態を示している。すなわち、細長いイ
ンク供給溝１６及び円形又は角形のインク給送孔１７が
形成され、そして、インク供給溝１６の左側に位置する
共通電極１１部分と、右方の個別配線電極１２が配設さ
れている部分、及び各発熱素子１３と発熱素子１３の間
に、隔壁１８（シール隔壁１８−１、１８−２、区画隔
壁１８−３）が形成されている。FIG. 11B shows a state immediately after Steps 3 and 4 are completed. That is, an elongated ink supply groove 16 and a circular or square ink supply hole 17 are formed, and a portion of the common electrode 11 located on the left side of the ink supply groove 16 and the individual wiring electrode 12 on the right side are provided. Partitions 18 (seal partitions 18-1 and 18-2, partition partitions 18-3) are formed between the heating elements 13 and between the heating elements 13.

【００１４】上記発熱素子１３近傍部分と駆動回路部分
に積層されるシール隔壁１８−２及び区画隔壁１８−３
は、個別配線電極１２及び駆動回路１４上の在るシール
隔壁１８−２を櫛の胴とすれば、各発熱素子１３間に伸
び出す区画隔壁１８−３は櫛の歯に相当する形状をなし
ている。これにより、この櫛の歯を仕切り壁として、そ
の歯と歯の間の付け根部分に発熱素子１３が位置する微
細な区画部がインク加圧室１９として発熱素子１３の数
だけ形成される。A seal partition 18-2 and a partition 18-3 laminated on the vicinity of the heating element 13 and the drive circuit.
If the seal partition 18-2 on the individual wiring electrode 12 and the drive circuit 14 is a comb body, the partition 18-3 extending between the heating elements 13 has a shape corresponding to the teeth of the comb. ing. As a result, the fine teeth of the comb are used as the partition walls, and the finely divided sections where the heating elements 13 are located at the roots between the teeth are formed as many as the heating elements 13 as the ink pressurizing chambers 19.

【００１５】この後、工程５として、ポリイミドからな
る厚さ１０〜３０μｍのフィルムでその片面に接着剤と
しての熱可塑性ポリイミドを極薄に例えば厚さ２〜５μ
ｍにコーティングしてなるオリフィス板を、上記積層構
造の最上層に張り付けて、１７０〜３００℃で加熱しな
がら加圧してオリフィス板を固着させる。続いて、Ｎ
ｉ、Ｃｕ又はＡｌなどの厚さ０．５〜１μｍ程度の金属
膜を形成する。[0015] Thereafter, in step 5, a 10 to 30 µm thick film made of polyimide is coated on one side with a very thin layer of thermoplastic polyimide as an adhesive, for example, 2 to 5 µm thick.
The orifice plate coated with m is adhered to the uppermost layer of the laminated structure, and the orifice plate is fixed by applying pressure while heating at 170 to 300 ° C. Then N
A metal film such as i, Cu, or Al having a thickness of about 0.5 to 1 μm is formed.

【００１６】更に、工程６として、オリフィス板の上の
金属膜をパターン化してポリイミドを選択的にエッチン
グするマスクを形成し、続いて、オリフィス板をＲＩＥ
やヘリコン波などの異方性の強いドライエッチングなど
により上記の金属膜マスクに従って１８μｍφ〜１７μ
ｍφの孔空けをして多数の吐出ノズルを一括形成する。Further, in step 6, the metal film on the orifice plate is patterned to form a mask for selectively etching the polyimide, and then the orifice plate is subjected to RIE.
18μm to 17μ according to the above metal film mask by strong anisotropic dry etching such as helicon wave
A large number of discharge nozzles are collectively formed by making holes of mφ.

【００１７】尚、図１０(a) の例では給電端子６や駆動
回路端子７がオリフィス板よりも外側に露出している
が、オリフィス板が給電端子６や駆動回路端子７等の端
子部分の上にも一括して積層されている場合には、オリ
フィス板のそれらの端子に対応する部分にも開口（端子
接続孔）を設ける。また、孔空けは、エキシマレーザな
どを用いて空けることも可能である。In the example of FIG. 10 (a), the power supply terminal 6 and the drive circuit terminal 7 are exposed outside the orifice plate. In the case where the orifice plate is also laminated at the top, openings (terminal connection holes) are also provided in portions of the orifice plate corresponding to those terminals. In addition, holes can be formed by using an excimer laser or the like.

【００１８】図１１(c) 及び前述の図１０(a) は、上述
した工程５と工程６が終了した直後の状態を示してい
る。すなわち、オリフィス板３が給電端子６及び７の部
分を除く全領域を覆っており、シール隔壁１８−２及び
区画隔壁１８−３によって形成されているインク加圧室
１９が上を覆われて、インク供給溝１６方向に向く開口
部と上方にインク吐出孔すなわち吐出ノズル４を個々に
備えた隔壁１８の厚さ（高さ）１０μｍに対応する高さ
の微細な区画部すなわちインク加圧室１９を形成してい
る。そして、これらインク加圧室１９の開口部とインク
供給溝１６とを連通させる高さ１０μｍのインク流路１
０が形成されている。FIG. 11 (c) and FIG. 10 (a) show the state immediately after the above-mentioned steps 5 and 6 have been completed. That is, the orifice plate 3 covers the entire area except for the power supply terminals 6 and 7, and the ink pressurizing chamber 19 formed by the seal partition 18-2 and the partition partition 18-3 is covered. A fine partition portion, ie, an ink pressurizing chamber 19, having a height corresponding to a thickness (height) of 10 μm of a partition 18 provided with an opening portion facing the ink supply groove 16 and an ink discharge hole, ie, a discharge nozzle 4, individually above. Is formed. The ink flow path 1 having a height of 10 μm for communicating the opening of the ink pressurizing chamber 19 with the ink supply groove 16.
0 is formed.

【００１９】これにより、１列に６４個（又は１２８個
又は２５６個）の吐出ノズル４の有するノズル列５を４
列備えたマルチカラーの印字ヘッド１が多数シリコンウ
エハ８上に完成する。ここまでが、シリコンウエハの状
態で処理される。そして、最後に、工程７として、ダイ
シングソーなどを用いてシリコンウエハ８をカッテング
して、チップ基板単位毎に個別に分割し、実装基板にダ
イボンディングし、ワイヤーボンディング等による端子
接続後、樹脂封止して実用単位の印字ヘッドが完成す
る。As a result, four nozzle rows 5 having 64 (or 128 or 256) discharge nozzles 4 in one row are provided.
A multi-color print head 1 having rows is completed on a large number of silicon wafers 8. The processing up to this point is performed in the state of a silicon wafer. Finally, in step 7, the silicon wafer 8 is cut using a dicing saw or the like, divided into individual chip substrate units, die-bonded to a mounting substrate, and connected to terminals by wire bonding or the like. Stop and complete the print head of the practical unit.

【００２０】ところで、このようにして完成されたルー
フシュータ型の印字ヘッド１において、発熱素子１３に
電気パルスを与えることにより吐出ノズル４から吐出さ
れるインク滴量は、発熱素子１３の発熱量と吐出直前に
発熱素子１３上に留まっているインク量に依存する。ま
た、このインク量は、ノズル径（吐出ノズル４の開口
径）及び発熱素子１３からインク吐出面までの距離に依
存する。By the way, in the roof-shooter type print head 1 completed in this manner, the amount of ink droplets ejected from the ejection nozzle 4 by applying an electric pulse to the heating element 13 is equal to the heating value of the heating element 13. It depends on the amount of ink remaining on the heating element 13 immediately before ejection. The amount of ink depends on the nozzle diameter (the opening diameter of the discharge nozzle 4) and the distance from the heating element 13 to the ink discharge surface.

【００２１】印字ヘッド１の高解像度化を推進するに
は、吐出ノズル４から吐出されるインク滴量をより少な
くする必要があり、そのために、ノズル径を小径に形成
すると共に発熱素子１３からインク吐出面までの距離を
短く形成する必要があった。In order to promote the higher resolution of the print head 1, it is necessary to reduce the amount of ink droplets ejected from the ejection nozzles 4. Therefore, the nozzle diameter is reduced to a small value, and It was necessary to shorten the distance to the ejection surface.

【００２２】しかしながら、ノズル径は、上述の工程６
においてオリフィス板３の孔空けに加工上の限界がある
ため、所定径以下に小さく形成することができなかっ
た。従って、より高解像度の印字ヘッド１を製造するに
は、発熱素子１３からインク吐出面までの距離を短く形
成する必要があった。そこで、オリフィス板３の厚さを
薄くすることにより、発熱素子１３からインク吐出面ま
での距離を短くして高解像度の印字ヘッド１を製造する
方法が考えられた。However, the nozzle diameter is determined in the above-mentioned step 6.
In this case, there is a limit in processing the holes in the orifice plate 3, so that the orifice plate 3 cannot be formed smaller than a predetermined diameter. Therefore, in order to manufacture a print head 1 having a higher resolution, it is necessary to reduce the distance from the heating element 13 to the ink ejection surface. Therefore, a method of manufacturing the high-resolution print head 1 by reducing the thickness of the orifice plate 3 to shorten the distance from the heating element 13 to the ink ejection surface has been considered.

【００２３】[0023]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
工程５に示した、オリフィス板３を張り付け固着させる
工程において、オリフィス板３が薄いと、その取り扱い
が難しく作業性が低下すると共に、オリフィス板３を張
り付け固着させた際にインク流路１０側にたわんでしま
い、インク流路を狭めるという問題があった。However, in the step of attaching and fixing the orifice plate 3 shown in the above-mentioned step 5, if the orifice plate 3 is thin, it is difficult to handle the orifice plate 3 and the workability is reduced. When this is adhered and fixed, it bends toward the ink flow path 10, and there is a problem that the ink flow path is narrowed.

【００２４】本発明の課題は、上記実情に鑑み、所望の
薄い厚さのオリフィス板をインク流路側へのたわみを生
じさせることなく容易に設置でき、インクジェットヘッ
ドの高解像度化を促進できるインクジェットプリンタヘ
ッドの製造方法を提供することである。In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide an ink jet printer in which an orifice plate having a desired thin thickness can be easily installed without causing deflection to the ink flow path side, and a higher resolution of an ink jet head can be promoted. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a head.

【００２５】[0025]

【課題を解決するための手段】まず、請求項１記載の発
明のインクジェットプリンタヘッドの製造方法は、イン
クに圧力を作用させ吐出ノズルから所定方向に吐出させ
て記録を行うインクジェットプリンタヘッドの製造方法
であって、基板上に圧力エネルギー発生素子を設ける工
程と、前記吐出ノズルが設けられるオリフィス板材を準
備する工程と、前記オリフィス板材を前記基板上に設置
する工程と、前記基板上に設置されたオリフィス板材を
設置前の厚さより薄い所望の厚さに成形する成形工程と
を有する構成である。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an ink jet printer head which performs printing by applying pressure to ink and discharging the ink from a discharge nozzle in a predetermined direction. Wherein a step of providing a pressure energy generating element on a substrate, a step of preparing an orifice plate provided with the discharge nozzle, a step of installing the orifice plate on the substrate, and a step of installing the orifice plate on the substrate And a forming step of forming the orifice plate into a desired thickness smaller than the thickness before installation.

【００２６】前記成形工程は、例えば請求項２記載のよ
うに、ＣＭＰ加工を行うことにより成形する工程である
ことが好ましく、また、例えば請求項３記載のように、
ドライエッチングした後にＣＭＰ加工を行うことにより
成形する工程であることが好ましく、また、例えば請求
項４記載のように、ドライエッチングした後にスクラブ
洗浄を行うことにより成形する工程であることが好まし
い。The molding step is preferably a step of molding by performing a CMP process as described in claim 2, and for example, as described in claim 3,
The step is preferably a step of forming by performing CMP processing after dry etching, and is preferably a step of forming by performing scrub cleaning after dry etching, for example, as described in claim 4.

【００２７】そして、例えば請求項５記載のように、前
記オリフィス板材は複数の板材を接着剤で張り合わせた
積層板であることが好ましい。また、前記成形工程は、
例えば請求項６記載のように、前記複数の板材の少なく
とも一枚をアッシング又はドライエッチングを行うこと
により板材毎に削除して所望のオリフィス板を得る工程
であることが好ましく、また、例えば請求項７記載のよ
うに、前記複数の板材の少なくとも一枚を剥離して所望
のオリフィス板を得る工程であることが好ましい。Preferably, the orifice plate is a laminated plate obtained by laminating a plurality of plates with an adhesive. Further, the molding step includes:
For example, it is preferable that at least one of the plurality of plate members is subjected to ashing or dry etching to delete each plate member to obtain a desired orifice plate. As described in 7, it is preferable that at least one of the plurality of plate members is peeled off to obtain a desired orifice plate.

【００２８】また、例えば請求項８記載のように、前記
オリフィス板材は、オリフィス板に補強板を溶剤により
容易に溶解される介装材を介して接着剤により張り合わ
された積層材であることが好ましい。Further, for example, the orifice plate may be a laminated material in which a reinforcing plate is bonded to an orifice plate with an adhesive via an intermediary material which is easily dissolved by a solvent. preferable.

【００２９】[0029]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施
の形態のインクジェットプリンタヘッドの製造方法を示
すフローチャートである。尚、同図において、工程１
（ステップ（以下単にＳという）１１）〜工程４（Ｓ１
４）、工程６（Ｓ１８）、及び工程７（Ｓ１９）は、既
に上述した工程１〜工程４、工程６、及び工程７と同様
の工程である。なお、本例では絶縁性基板としてガラス
基板を用いる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a flowchart showing a method for manufacturing an ink jet printer head according to the first embodiment of the present invention. Incidentally, in FIG.
(Step (hereinafter simply referred to as S) 11) to Step 4 (S1
4), Step 6 (S18), and Step 7 (S19) are the same steps as Steps 1 to 4, Step 6, and Step 7 already described above. Note that a glass substrate is used as an insulating substrate in this example.

【００３０】図１に示すように、前述の工程１（Ｓ１
１）〜工程４（Ｓ１４）が終了した後に、片面に接着剤
としての熱可塑性ポリイミドを極薄にコーティングした
ポリイミドフィルムからなるオリフィス板を、絶縁性基
板上の積層構造の最上層に張り付けて、加熱しながら加
圧してオリフィス板を固着させる（Ｓ１５）。尚、前述
の熱可塑性ポリイミドには、例えば、ベンゾフェノン型
ポリイミド等が使用される。As shown in FIG. 1, the aforementioned step 1 (S1
1) After Step 4 (S14) is completed, an orifice plate made of a polyimide film coated on one side with a very thin thermoplastic polyimide as an adhesive is attached to the uppermost layer of the laminated structure on the insulating substrate, The orifice plate is fixed by applying pressure while heating (S15). In addition, as the above-mentioned thermoplastic polyimide, for example, a benzophenone-type polyimide or the like is used.

【００３１】次に、この固着されたオリフィス板の上面
をＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ
Ｐｏｌｉｓｈｉｉｎｇ）により研磨し、オリフィス板
を、固着させる前の厚さより薄い所望の厚さに成形する
（Ｓ１６）。Next, the upper surface of the fixed orifice plate is fixed to a CMP (Chemical Mechanical).
Polishing is performed to form the orifice plate into a desired thickness smaller than the thickness before fixing (S16).

【００３２】図２は、ＣＭＰによるオリフィス板の研磨
工程の概略を模式的に示す図である。同図に示す研磨機
２０において、オリフィス板が固着された基板２１は、
定盤２２に貼付されたポリシングパッド２３上に、オリ
フィス板を下側にして載置される。FIG. 2 is a diagram schematically showing an outline of a polishing step of an orifice plate by CMP. In the polishing machine 20 shown in the figure, the substrate 21 to which the orifice plate is fixed is
The orifice plate is placed on the polishing pad 23 attached to the surface plate 22 with the orifice plate facing down.

【００３３】そして、ポリシングヘッド部２４は、パッ
キング材２５を介して、基板２１を保持しながら、図の
矢印Ｅに示す下方に加圧を加えると共に、図の矢印Ｆに
示す方向に回転し、また図の両矢印Ｇに示す方向に往復
移動する。同時に、ポリシングパッド２３は、定盤駆動
部２６の駆動により定盤２２と共に図の矢印Ｈに示す方
向に回転する。この時、ポリシングパッド２３と基板２
１の間には、スラリー供給部２７から、研磨材としての
スラリーと化学溶剤の混合物２８が供給される。そし
て、オリフィス板の上面（同図の基板２１の下面）が、
スラリー及びポリシングパッド２３により物理的に研磨
されると共に、化学溶剤により化学的にも研磨される。
これにより、オリフィス板を所望の薄い厚さに成形する
ことができる。一方、コンディショニング（ドレッシン
グ）部２９は、ポリシングパッド２３のコンディショニ
ングを行う。Then, the polishing head unit 24 applies pressure to the downward direction shown by the arrow E in the figure while holding the substrate 21 via the packing material 25, and rotates in the direction shown by the arrow F in the figure. Further, it reciprocates in the direction indicated by the double arrow G in the figure. At the same time, the polishing pad 23 rotates together with the surface plate 22 in the direction indicated by the arrow H in FIG. At this time, the polishing pad 23 and the substrate 2
During a period of 1, a mixture 28 of a slurry as an abrasive and a chemical solvent is supplied from a slurry supply unit 27. Then, the upper surface of the orifice plate (the lower surface of the substrate 21 in FIG.
The slurry is physically polished by the slurry and the polishing pad 23 and also chemically polished by a chemical solvent.
Thereby, the orifice plate can be formed to a desired thin thickness. On the other hand, the conditioning (dressing) unit 29 performs conditioning of the polishing pad 23.

【００３４】図２において、研磨機２０によるオリフィ
ス板の研磨条件として、例えば、研磨材であるスラリー
をアルミナで構成し、ポリシングパッド２３をポリウレ
タンで構成し、ポリシングヘッド部２４による加圧量を
２５０ｇ／ｃｍ² とし、定盤駆動部２６の駆動による定
盤２２の回転数を４０ｒｐｍとしたとき、０．１〜０．
６μｍ／ｍｉｎの研磨レートでオリフィス板が研磨され
る。尚、前述のアルミナには、例えば、パイカロックス
社のＡＧ０１９３等が使用される。In FIG. 2, the polishing conditions for the orifice plate by the polishing machine 20 include, for example, a slurry as an abrasive material made of alumina, a polishing pad 23 made of polyurethane, and a pressing amount of 250 g by the polishing head section 24. / Cm ^2, and the rotation speed of the platen 22 driven by the platen drive unit 26 is 40 rpm.
The orifice plate is polished at a polishing rate of 6 μm / min. For the alumina, for example, AG0193 manufactured by Pycarox Co., Ltd. is used.

【００３５】図３(a) は、研磨前のオリフィス板の表面
形状を示した図、同図(b) は、前述の研磨条件による研
磨後のオリフィス板の表面形状を示した図である。尚、
同図(a),(b) は、触針式の段差計でオリフィス板の表面
を触針し、表面の凹凸による高さ方向の変位を電気信号
に変換した結果得られた図であり、縦軸はオリフィス板
表面の凹凸の高さを±５０００Åで示し、横軸はオリフ
ィス板の触針範囲を１０００μｍで示している。FIG. 3A is a diagram showing the surface shape of the orifice plate before polishing, and FIG. 3B is a diagram showing the surface shape of the orifice plate after polishing under the aforementioned polishing conditions. still,
FIGS. 6A and 6B are diagrams showing the results obtained by touching the surface of the orifice plate with a stylus-type step meter and converting height-direction displacement due to surface irregularities into an electric signal. The vertical axis indicates the height of the irregularities on the orifice plate surface by ± 5000 °, and the horizontal axis indicates the stylus range of the orifice plate by 1000 μm.

【００３６】図３(a) に示すように、研磨前のオリフィ
ス板の表面形状は、±１０００Å程度の凹凸があるが、
同図(b) に示すように、研磨後のオリフィス板の表面形
状は、凹凸なく極めて良好な平坦性が得られている。As shown in FIG. 3A, the surface shape of the orifice plate before polishing has irregularities of about ± 1000 °.
As shown in FIG. 3B, the surface shape of the orifice plate after polishing has extremely good flatness without unevenness.

【００３７】このように、オリフィス板をＣＭＰにより
研磨することにより、オリフィス板を表面の平坦性を確
保しながら所望の薄い厚さに成形することが可能にな
る。また、研磨後においてもオリフィス板がたわむこと
はない。As described above, by polishing the orifice plate by CMP, it becomes possible to form the orifice plate to a desired thin thickness while securing the flatness of the surface. Also, the orifice plate does not bend even after polishing.

【００３８】そして、ＣＭＰによる研磨工程（Ｓ１６）
が終了した後は、この研磨されたオリフィス板上に、Ｎ
ｉ、Ｃｕ又はＡｌなどの厚さ０．５〜１μｍ程度の金属
膜を形成し（Ｓ１７）、上述の工程６（Ｓ１８）及び工
程７（Ｓ１９）が行われ、最終的に、オリフィス板を所
望の薄い厚さに成形した実用単位の高解像度印字が可能
なインクジェットプリンタヘッドが完成する。Then, a polishing step by CMP (S16)
Is completed, N is placed on the polished orifice plate.
A metal film having a thickness of about 0.5 to 1 μm such as i, Cu, or Al is formed (S17), and the above-described step 6 (S18) and step 7 (S19) are performed. Inkjet printer heads that can be printed in practical units and have high resolution can be completed.

【００３９】これにより、オリフィス板を張り付け固着
させる工程（図１のＳ１５）において、予め、張り付け
るオリフィス板の厚みを厚く構成しておくことが可能に
なるため、オリフィス板を張り付け固着させた際に、こ
のオリフィス板がインク流路側にたわむことはなく、工
程上の歩留まりも向上させることができる。Thus, in the step of attaching and fixing the orifice plate (S15 in FIG. 1), the thickness of the orifice plate to be attached can be made large in advance. In addition, the orifice plate does not bend toward the ink flow path, and the yield in the process can be improved.

【００４０】また、研磨することによりオリフィス板を
所望の薄い厚さに成形することが可能になるので、張り
付けるオリフィス板を入手可能で取り扱いの簡単な厚め
のオリフィス板で構成することができると共に、両面に
接着剤をコーティングしてなるオリフィス板を使用する
こともできる。また、オリフィス板の厚さを研磨の程度
により、最適に成形することができるので、インクジェ
ットプリンタヘッドの性能をより向上させることができ
る。Since the orifice plate can be formed into a desired thin thickness by polishing, the orifice plate to be stuck can be made of a thicker orifice plate which is available and easy to handle. Alternatively, an orifice plate having both sides coated with an adhesive may be used. Further, since the thickness of the orifice plate can be optimally formed depending on the degree of polishing, the performance of the ink jet printer head can be further improved.

【００４１】尚、工程４（Ｓ１４）が終了した時点にお
いて、基板２１の裏面には、開口するインク給送孔が形
成されている。従って、ＣＭＰによるオリフィス板の研
磨中（Ｓ１６）に、基板２１とパッキング材２５の間に
存在するスラリーと化学溶剤の混合物２８が、基板２１
のインク給送路から浸入し、更にインク供給溝からイン
ク流路へ浸入することが考えられる。この場合には、Ｃ
ＭＰによるオリフィス板の研磨工程（Ｓ１６）が始まる
前に、基板２１の裏面に保護フィルムを貼付する等して
スラリーと化学溶剤の混合物２８の浸入を防ぐようにす
れば良い。この保護フィルムには、例えば、日東電工社
のリバアルファＮｏ．３０１９（厚さ１４５μｍ）等が
使用される。When the step 4 (S14) is completed, an ink supply hole is formed on the back surface of the substrate 21. Therefore, during the polishing of the orifice plate by CMP (S16), the mixture 28 of the slurry and the chemical solvent existing between the substrate 21 and the packing material 25 is removed by the substrate 21.
It is conceivable that the ink enters the ink flow path from the ink supply path and further enters the ink flow path from the ink supply groove. In this case, C
Before the step of polishing the orifice plate by the MP (S16), a protective film may be attached to the back surface of the substrate 21 to prevent the mixture 28 of the slurry and the chemical solvent from entering. This protective film includes, for example, Riba Alpha No. of Nitto Denko Corporation. 3019 (thickness: 145 μm) or the like is used.

【００４２】尚、上述した研磨機２０の研磨条件であ
る、スラリーの種類、ポリシングパッド２３の種類、ポ
リシングヘッド部２４による加圧量、及び定盤の回転数
等は、上述したものに限られず、研磨レートと表面の凹
凸の発生度合い等を考慮して決定すれば良い。また、オ
リフィス板を構成する材質も、ポリイミドフィルムに限
られず、その他の材質により構成しても良い。この場合
には、オリフィス板を構成する材質に合わせて前述した
研磨機２０の研磨条件を決定すれば良い。The polishing conditions of the polishing machine 20, such as the type of slurry, the type of polishing pad 23, the amount of pressure applied by the polishing head 24, and the number of revolutions of the platen, are not limited to those described above. The polishing rate may be determined in consideration of the polishing rate and the degree of occurrence of surface irregularities. Further, the material forming the orifice plate is not limited to the polyimide film, but may be formed of other materials. In this case, the polishing conditions of the polishing machine 20 described above may be determined according to the material constituting the orifice plate.

【００４３】次に、本発明の第２の実施の形態のインク
ジェットプリンタヘッドの製造方法について説明する。
図４は、第２の実施の形態のインクジェットプリンタヘ
ッドの製造方法を示すフローチャートである。尚、同図
において、工程１（Ｓ４１）〜オリフィス板の張り付け
・固着工程（Ｓ４５）、及びＣＭＰによるオリフィス板
研磨工程（Ｓ４７）〜工程７（Ｓ５０）に示す工程は、
図１に示したＳ１１〜Ｓ１５及びＳ１６〜Ｓ１９に示す
工程と同様である。Next, a method of manufacturing an ink jet printer head according to a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the ink jet printer head according to the second embodiment. In this figure, the steps shown in Step 1 (S41) to the orifice plate attaching / fixing step (S45), and the orifice plate polishing step by CMP (S47) to Step 7 (S50) are as follows.
This is the same as the process shown in S11 to S15 and S16 to S19 shown in FIG.

【００４４】図４において、工程１（Ｓ４１）〜オリフ
ィス板の張り付け・固着工程（Ｓ４５）が終了し、基板
上にオリフィス板が張り付け固着されると、次に、この
オリフィス板をアッシング又はドライエッチング等によ
り粗めに研磨し、オリフィス板の厚みが所望の薄い厚さ
よりも少し厚くなる程度まで研磨する（Ｓ４６）。ここ
で、アッシングとは、ドライエッチングを用いたレジス
トの除去を言い、酸素プラズマによるラジカル反応を利
用した等方性エッチングのことを言う。このＳ４６の工
程では、オリフィス板を細かく研磨する必要はなく、オ
リフィス板表面を全面にわたって均等に研磨すれば良い
ので、研磨レートを大きくしてオリフィス板を高速に研
磨することができる。このときの研磨レートは、例え
ば、等方性アッシングの場合には０．５μｍ／ｍｉｎ程
度、ＲＩＥやＥＣＲ等の異方性エッチングの場合には１
〜２μｍ／ｍｉｎ程度である。In FIG. 4, after the step 1 (S41) to the step of attaching / fixing the orifice plate (S45) and the orifice plate is attached and fixed on the substrate, the orifice plate is then ashed or dry-etched. The orifice plate is roughly polished, and the like is polished until the thickness of the orifice plate becomes slightly larger than a desired thin thickness (S46). Here, ashing refers to removal of a resist using dry etching, and refers to isotropic etching using a radical reaction by oxygen plasma. In the step of S46, it is not necessary to finely grind the orifice plate, and the surface of the orifice plate need only be uniformly polished. Therefore, the polishing rate can be increased and the orifice plate can be rapidly polished. The polishing rate at this time is, for example, about 0.5 μm / min in the case of isotropic ashing, and 1 in the case of anisotropic etching such as RIE and ECR.
２2 μm / min.

【００４５】このようにしてオリフィス板の粗研磨（Ｓ
４６）が終了し、オリフィス板の厚みが所望の薄い厚さ
よりも少し厚くなる程度まで研磨された後は、図１のＳ
１５に示した工程と同様に、オリフィス板を最終的に所
望の薄い厚さに成形すべくＣＭＰによる研磨を行う（Ｓ
４７）。The rough polishing of the orifice plate (S
46) is completed, and after the orifice plate is polished to a thickness slightly smaller than the desired thin thickness, the S in FIG.
As in the step shown in FIG. 15, the orifice plate is polished by CMP to finally form it into a desired thin thickness (S
47).

【００４６】図５(a) は、上述のドライエッチング（Ｓ
４６）による研磨後のオリフィス板の表面形状を示した
図、同図(b) は、上述のＣＭＰ（Ｓ４７）による研磨後
のオリフィス板の表面形状を示した図である。尚、同図
(a),(b) は、図２(a),(b) と同様に、触針式の段差計で
オリフィス板の表面を触針し、表面の凹凸による高さ方
向の変位を電気信号に変換した結果得られた図であり、
縦軸はオリフィス板表面の凹凸の高さを±５０００Åで
示し、横軸はオリフィス板の触針範囲を１０００μｍで
示している。FIG. 5A shows the above-mentioned dry etching (S
FIG. 46B is a diagram showing the surface shape of the orifice plate after polishing by the above-mentioned CMP (S47), and FIG. The figure
2 (a) and 2 (b), as in FIGS. 2 (a) and 2 (b), the surface of the orifice plate is probed with a stylus-type step gauge, and the displacement in the height direction due to the unevenness of the surface is represented by an electric signal. FIG.
The vertical axis indicates the height of the irregularities on the orifice plate surface by ± 5000 °, and the horizontal axis indicates the stylus range of the orifice plate by 1000 μm.

【００４７】図５(a) に示すように、ドライエッチング
による研磨後のオリフィス板の表面形状は、凹凸を有し
た粗い形状であるが、同図(b) に示すように、ＣＭＰに
よる研磨後のオリフィス板の表面状態は、凹凸なく極め
て良好な平坦性が得られている。As shown in FIG. 5 (a), the surface shape of the orifice plate after polishing by dry etching is a rough shape having irregularities, but as shown in FIG. 5 (b), after polishing by CMP. As for the surface condition of the orifice plate, extremely good flatness without unevenness is obtained.

【００４８】そして、ＣＭＰによる研磨（図４のＳ４
７）が終了した後は、オリフィス板上に金属膜を形成す
る工程（Ｓ４８）〜工程７（Ｓ５０）が行われ、最終的
にオリフィス板を所望の薄い厚さに成形した実用単位の
インクジェットプリンタヘッドが完成する。Then, polishing by CMP (S4 in FIG. 4)
After step 7) is completed, steps (S48) to 7 (S50) of forming a metal film on the orifice plate are performed, and finally, an ink jet printer of a practical unit in which the orifice plate is formed into a desired thin thickness. The head is completed.

【００４９】このように、オリフィス板の厚みが所望の
薄い厚さよりも少し厚くなる程度までは、アッシング又
はドライエッチング等により粗めに研磨し、それ以後の
所望の薄い厚さまではＣＭＰによる研磨により細かく研
磨することで、オリフィス板の研磨に費やす時間を短縮
することができ、全体としてインクジェットプリンタヘ
ッドの製造時間を短縮することが可能になる。As described above, the orifice plate is roughly polished by ashing or dry etching until the thickness of the orifice plate becomes slightly thicker than the desired thin thickness. By finely polishing, the time spent for polishing the orifice plate can be reduced, and the manufacturing time of the ink jet printer head can be reduced as a whole.

【００５０】次に、本発明の第３の実施の形態のインク
ジェットプリンタヘッドの製造方法について説明する。
図６は、第３の実施の形態のインクジェットプリンタヘ
ッドの製造方法を示すフローチャートである。尚、同図
において、工程１（Ｓ６１）〜オリフィス板張り付け・
固着工程（Ｓ６５）、及びオリフィス板上に金属膜を形
成する工程（Ｓ６８）〜工程７（Ｓ７０）に示す工程
は、図４に示したＳ４１〜Ｓ４５及びＳ４８〜Ｓ５０に
示す工程と同様である。Next, a method of manufacturing an ink jet printer head according to a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 6 is a flowchart illustrating a method for manufacturing an ink jet printer head according to the third embodiment. In the same figure, in step 1 (S61) to orifice plate attaching
The fixing step (S65) and the steps of forming a metal film on the orifice plate (S68) to step 7 (S70) are the same as the steps S41 to S45 and S48 to S50 shown in FIG. .

【００５１】図６において、工程１（Ｓ６１）〜オリフ
ィス板張り付け・固着工程（Ｓ６５）が終了し、基板上
にオリフィス板が張り付け固着されると、次に、このオ
リフィス板をアッシング又はドライエッチング等により
粗めに研磨し、オリフィス板の厚みがほぼ所望の薄い厚
さになるまで研磨する（Ｓ６６）。そして、次に、この
研磨によりオリフィス板表面に発生した凹凸を平坦にす
べく、ブラシスクラブ洗浄又はジェットスクラブ洗浄等
によりオリフィス板を研磨する（Ｓ６７）。尚、ブラシ
スクラブ洗浄とは、ブラシでこすることにより研磨する
ことを言い、ジェットスクラブ洗浄とは、水を高圧で噴
射させることにより研磨することを言う。In FIG. 6, after the step 1 (S61) to the orifice plate attaching / fixing step (S65) are completed and the orifice plate is attached and fixed on the substrate, the orifice plate is then ashed or dry-etched. Then, the orifice plate is polished until the thickness of the orifice plate becomes almost a desired small thickness (S66). Then, the orifice plate is polished by brush scrub cleaning, jet scrub cleaning, or the like so as to flatten the unevenness generated on the orifice plate surface by the polishing (S67). Note that brush scrub cleaning refers to polishing by rubbing with a brush, and jet scrub cleaning refers to polishing by spraying water at high pressure.

【００５２】そして、ブラシスクラブ洗浄又はジェット
スクラブ洗浄等によりオリフィス板の研磨（Ｓ６７）が
終了した後は、オリフィス板上に金属膜を形成する工程
（Ｓ６８）〜工程７（Ｓ７０）が行われ、最終的にオリ
フィス板を所望の薄い厚さに成形した実用単位のインク
ジェットプリンタヘッドが完成する。After the polishing of the orifice plate (S67) by brush scrub cleaning or jet scrub cleaning, etc., steps (S68) to 7 (S70) of forming a metal film on the orifice plate are performed. Finally, an ink jet printer head of a practical unit in which the orifice plate is formed to a desired thin thickness is completed.

【００５３】このように、オリフィス板を、アッシング
又はドライエッチング等によりほぼ所望の厚さまで粗く
研磨した後に、ブラシスクラブ洗浄又はジェットスクラ
ブ洗浄等によりオリフィス板の表面を平坦にすべく研磨
することによっても、オリフィス板を所望の薄い厚さに
成形することが可能になる。As described above, after the orifice plate is roughly polished to a desired thickness by ashing or dry etching or the like, the surface of the orifice plate is polished to be flat by brush scrub cleaning or jet scrub cleaning. The orifice plate can be formed to a desired thin thickness.

【００５４】尚、ブラシスクラブ洗浄又はジェットスク
ラブ洗浄等によりオリフィス板を研磨する際に、洗浄水
が、基板の裏面に形成されるインク給送孔から浸入し、
これが更にインク供給溝からインク流路へ浸入すること
が考えられる。この場合には、ブラシスクラブ洗浄又は
ジェットスクラブ洗浄等によりオリフィス板を研磨する
（Ｓ６７）前に、基板の裏面に保護フィルムを貼付する
等して洗浄水の浸入を防ぐようにすれば良い。この保護
フィルムには、例えば、日東電工社のリバアルファＮ
ｏ．３０１９（厚さ１４５μｍ）等が使用される。When the orifice plate is polished by brush scrub cleaning or jet scrub cleaning, cleaning water infiltrates from an ink feed hole formed on the back surface of the substrate.
It is conceivable that this further enters the ink flow path from the ink supply groove. In this case, before polishing the orifice plate by brush scrub cleaning or jet scrub cleaning or the like (S67), a protective film may be attached to the back surface of the substrate to prevent the infiltration of cleaning water. This protective film includes, for example, Nitto Denko's Riba Alpha N
o. 3019 (thickness: 145 μm) or the like is used.

【００５５】次に、本発明の第４の実施の形態のインク
ジェットプリンタヘッドの製造方法について説明する。
図７(a),(b),(c),(d),(e),(f),(g),(h) は、第４の実施
の形態において、オリフィス板が所望の薄い厚さに成形
されるまでの工程を模式的に示す図である。尚、同図
(a),(b),(c),(d),(e),(f),(g),(h) に示す工程は、図１
に示した工程１（Ｓ１１）〜工程４（Ｓ１４）が終了し
た後に行われる。Next, a method of manufacturing an ink jet printer head according to a fourth embodiment of the present invention will be described.
FIGS. 7 (a), (b), (c), (d), (e), (f), (g) and (h) show the fourth embodiment in which the orifice plate has a desired thin thickness. It is a figure which shows the process until it is shape | molded typically. The figure
The steps shown in (a), (b), (c), (d), (e), (f), (g) and (h) are shown in FIG.
Is performed after the steps 1 (S11) to 4 (S14) shown in FIG.

【００５６】図７(a),(b),(c),(d),(e),(f),(g),(h) に
おいて、まず、同図(a) に示すように、両面に接着剤３
１としての熱可塑性ポリイミドをコーティングしたポリ
イミドフィルム３０から構成されるオリフィス板３２
と、このオリフィス板３２から構成される補強用フィル
ム３３を準備する。尚、ここで使用されるオリフィス板
３２の厚さは、オリフィス板３２の片面（上面）の接着
剤３１を除去したときの残りの厚さが最終的に基板上に
成形される所望の薄い厚さとなるように構成されてい
る。また、接着剤３１は、酸素プラズマにより除去可能
なものである。同図(b) に示すように、このような構成
のオリフィス板３２と補強用フィルム３３を、お互いの
片面にコーティングされている接着剤３１で接着し合い
張り合わせる。このときの接着方法は、例えば隔壁上に
オリフィス板を張り付け、固着させる方法と同様の方法
により行われる。次に、同図(c),(d) に示すように、補
強用フィルム３３を張り合わせたオリフィス板３２を、
上述の工程１〜工程４が終了した基板３４の隔壁３５上
に張り付け、加熱しながら加圧して固着させる。このと
き、隔壁３５上に固着されたオリフィス板３２は、上面
に補強用フィルム３３が張り合わされているため、オリ
フィス板３２がインク流路側にたわむことなく固着され
るようになる。その後、同図(e) の矢印に示すように、
補強用フィルム３３の上面を、酸素プラズマによるアッ
シング又はドライエッチング等により研磨する。同図
(f) に示すように、補強用フィルム３３のベースフィル
ムであるポリイミドフィルム３０の研磨では、ポリイミ
ドフィルム３０中のフィラーとポリイミドとでは研磨レ
ートに差があるために、ポリイミドフィルム３０の表面
は凹凸が激しくなるが、同図(g) に示すように、フィラ
ーを含まない接着剤３１の研磨では、表面の凹凸は緩和
されてほぼ平坦になる。そして、同図(h) に示すよう
に、オリフィス板３２と補強用フィルム３３を接着して
いた接着剤３１が研磨されたところで、研磨を終了す
る。In FIGS. 7 (a), (b), (c), (d), (e), (f), (g), (h), first, as shown in FIG. Adhesive 3 on both sides
An orifice plate 32 composed of a polyimide film 30 coated with a thermoplastic polyimide as 1
Then, a reinforcing film 33 composed of the orifice plate 32 is prepared. In addition, the thickness of the orifice plate 32 used here is a desired thin thickness that is obtained by removing the adhesive 31 on one surface (upper surface) of the orifice plate 32 and finally forming the thin film on the substrate. It is configured to be. The adhesive 31 can be removed by oxygen plasma. As shown in FIG. 2B, the orifice plate 32 and the reinforcing film 33 having such a configuration are adhered to each other with an adhesive 31 coated on one side of each other and adhered to each other. The bonding method at this time is performed by, for example, the same method as the method of attaching and fixing an orifice plate on a partition wall. Next, as shown in FIGS. 3 (c) and 3 (d), the orifice plate 32 on which the reinforcing film 33 is bonded is
After the above-described steps 1 to 4 are completed, they are stuck on the partition walls 35 of the substrate 34 and fixed by heating while applying pressure. At this time, since the orifice plate 32 fixed on the partition wall 35 has the reinforcing film 33 stuck on the upper surface, the orifice plate 32 is fixed without bending to the ink flow path side. Then, as shown by the arrow in FIG.
The upper surface of the reinforcing film 33 is polished by ashing with oxygen plasma or dry etching. Same figure
As shown in (f), in the polishing of the polyimide film 30, which is the base film of the reinforcing film 33, the filler in the polyimide film 30 and the polyimide have different polishing rates. However, when the adhesive 31 containing no filler is polished, the unevenness on the surface is reduced and the surface becomes almost flat, as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 3H, when the adhesive 31 that has bonded the orifice plate 32 and the reinforcing film 33 is polished, the polishing is terminated.

【００５７】これにより、オリフィス板３２の表面は、
オリフィス板３２から接着剤３１を除去したときのポリ
イミドフィルム３０の表面、すなわち凹凸のない表面が
得られると共に、最終的に、オリフィス板３２が、所望
の薄い厚さである、片面の接着剤３１が除去されたオリ
フィス板３２に成形される。As a result, the surface of the orifice plate 32 becomes
The surface of the polyimide film 30 when the adhesive 31 is removed from the orifice plate 32, that is, a surface without unevenness is obtained, and finally, the orifice plate 32 has a single-sided adhesive 31 having a desired thin thickness. Is formed on the orifice plate 32 from which the orifices have been removed.

【００５８】その後は、図１に示した、オリフィス板上
に金属膜を形成する工程（Ｓ１７）〜工程７（Ｓ１９）
と同様の工程が行われ、オリフィス板が所望の薄い厚さ
に成形された実用単位の高解像度インクジェットプリン
タヘッドが完成する。Thereafter, steps (S17) to 7 (S19) for forming a metal film on the orifice plate shown in FIG.
The same steps as described above are performed to complete a practical unit high-resolution inkjet printer head in which the orifice plate is formed to a desired thin thickness.

【００５９】尚、本第４の実施の形態では、補強用フィ
ルム３３として、オリフィス板３２と同一のものを使用
したが、補強用フィルム３３として、接着剤３１がコー
ティングされていないポリイミドフィルム３０のみを使
用しても良い。このときは、オリフィス板３２の上面に
コーティングされている接着剤３１を使用して、オリフ
ィス板３２と補強用フィルム３３を接着すれば良い。In the fourth embodiment, the same film as the orifice plate 32 is used as the reinforcing film 33, but only the polyimide film 30 not coated with the adhesive 31 is used as the reinforcing film 33. May be used. In this case, the orifice plate 32 and the reinforcing film 33 may be bonded using the adhesive 31 coated on the upper surface of the orifice plate 32.

【００６０】また、オリフィス板３２及び補強用フィル
ム３３を、片面のみに接着剤３１をコーティングしたポ
リイミドフィルム３０で構成しても良い。このときは、
補強用フィルム３３にコーティングされている接着剤３
１を使用して、補強用フィルム３３とオリフィス板３２
を接着し、オリフィス板３２にコーティングされている
接着剤３１を使用して、オリフィス板３２と隔壁３５を
接着するようにすれば良い。Further, the orifice plate 32 and the reinforcing film 33 may be constituted by a polyimide film 30 having only one surface coated with an adhesive 31. At this time,
Adhesive 3 coated on reinforcing film 33
1, the reinforcing film 33 and the orifice plate 32
The orifice plate 32 and the partition wall 35 may be bonded using the adhesive 31 coated on the orifice plate 32.

【００６１】又は、オリフィス板３２及び補強用フィル
ム３３を、接着剤３１がコーティングされていないポリ
イミドフィルム３０のみで構成しても良い。このとき
は、酸素プラズマにより除去可能でフィラーを含まない
接着剤、例えばエポキシ系等の接着剤を使用して、オリ
フィス板３２と補強用フィルム３３、及び補強用フィル
ム３３と隔壁３５を接着するようにすれば良い。Alternatively, the orifice plate 32 and the reinforcing film 33 may be constituted only by the polyimide film 30 not coated with the adhesive 31. At this time, the orifice plate 32 and the reinforcing film 33 and the reinforcing film 33 and the partition wall 35 are bonded to each other using an adhesive that can be removed by oxygen plasma and does not contain a filler, for example, an epoxy-based adhesive. You can do it.

【００６２】次に、本発明の第５の実施の形態のインク
ジェットプリンタヘッドの製造方法について説明する。
図８(a),(b),(c),(d),(e),(f),(g) は、第５の実施の形
態において、オリフィス板が所望の薄い厚さに成形され
るまでの工程を模式的に示す図である。尚、同図(a),
(b),(c),(d),(e),(f),(g) に示す工程は、図１に示した
工程１（Ｓ１１）〜工程４（Ｓ１４）が終了した後に行
われる。Next, a method of manufacturing an ink jet printer head according to a fifth embodiment of the present invention will be described.
8 (a), (b), (c), (d), (e), (f), and (g) show that the orifice plate is formed to have a desired thin thickness in the fifth embodiment. FIG. 4 is a diagram schematically showing a process up to the point where In addition, FIG.
The steps shown in (b), (c), (d), (e), (f), and (g) are performed after Step 1 (S11) to Step 4 (S14) shown in FIG. 1 are completed. .

【００６３】図８(a),(b),(c),(d),(e),(f),(g) におい
て、まず、同図(a) に示すように、両面に接着剤３１と
しての熱可塑性ポリイミドをコーティングしたポリイミ
ドフィルム３０から構成されたオリフィス板３２と、接
着剤３１（熱可塑性ポリイミド）との接着性の弱いビフ
ェニル型ポリイミド３６から構成された補強用フィルム
３３とを準備する。ここで、補強用フィルム３３のビフ
ェニル型ポリイミド３６としては、例えば、宇部興産社
のユーピレックス等が好適である。また、ここで使用さ
れるオリフィス板３２の厚さは、オリフィス板３２の片
面（上面）の接着剤３１を除去したときの残りの厚さが
最終的に基板上に成形される所望の薄い厚さとなるよう
に構成されている。また、接着剤３１は、酸素プラズマ
により除去可能なものである。同図(b) に示すように、
このような構成のオリフィス板３２と補強用フィルム３
３を、オリフィス板３２の上面にコーティングされた接
着剤３１により接着し張り合わせる。このときの接着方
法は、例えば隔壁上にオリフィス板を張り付け、固着さ
せる方法と同様の方法により行われる。次に、同図(c),
(d) に示すように、補強用フィルム３３を張り合わせた
オリフィス板３２を、前述の工程１〜工程４が終了した
基板３４の隔壁３５上に張り付け、加熱しながら加圧し
て固着させる。このとき、隔壁３５上に固着されたオリ
フィス板３２は、上面に補強用フィルム３３が張り合わ
されているため、オリフィス板３２がインク流路側にた
わむことなく固着されるようになる。次に、同図(e),
(f) に示すように、補強用フィルム３３を剥離する。補
強用フィルム３３を構成するビフェニル型ポリイミド３
６は、接着剤３１との接着性が弱いため、接着剤３１か
ら容易に剥離させることが可能である。その後、同図
(g) の矢印に示すように、オリフィス板３２の上面の接
着剤３１を、酸素プラズマによるアッシング又はドライ
エッチング等により研磨し、この接着剤３１のみが研磨
されたところで、研磨を終了する。In FIGS. 8 (a), (b), (c), (d), (e), (f), and (g), first, as shown in FIG. An orifice plate 32 composed of a polyimide film 30 coated with a thermoplastic polyimide as 31 and a reinforcing film 33 composed of a biphenyl-type polyimide 36 having low adhesiveness to an adhesive 31 (thermoplastic polyimide) are prepared. I do. Here, as the biphenyl-type polyimide 36 of the reinforcing film 33, for example, Upilex manufactured by Ube Industries, Ltd. is suitable. Further, the thickness of the orifice plate 32 used here is a desired thin thickness that is obtained by removing the adhesive 31 on one surface (upper surface) of the orifice plate 32 and finally forming the thin film on the substrate. It is configured to be. The adhesive 31 can be removed by oxygen plasma. As shown in FIG.
The orifice plate 32 having such a configuration and the reinforcing film 3
3 are bonded and adhered by an adhesive 31 coated on the upper surface of the orifice plate 32. The bonding method at this time is performed by, for example, the same method as the method of attaching and fixing an orifice plate on a partition wall. Next, FIG.
As shown in (d), the orifice plate 32 to which the reinforcing film 33 has been stuck is stuck on the partition wall 35 of the substrate 34 on which the above-mentioned steps 1 to 4 have been completed, and is pressed and fixed while heating. At this time, since the orifice plate 32 fixed on the partition wall 35 has the reinforcing film 33 stuck on the upper surface, the orifice plate 32 is fixed without bending to the ink flow path side. Next, FIG.
As shown in (f), the reinforcing film 33 is peeled off. Biphenyl type polyimide 3 constituting the reinforcing film 33
6 can be easily peeled off from the adhesive 31 because the adhesiveness with the adhesive 31 is weak. After that,
As shown by the arrow (g), the adhesive 31 on the upper surface of the orifice plate 32 is polished by ashing or dry etching using oxygen plasma, and the polishing is terminated when only the adhesive 31 is polished.

【００６４】これにより、オリフィス板３２の表面は、
オリフィス板３２から接着剤３１を除去したときのポリ
イミドフィルム３０の表面、すなわち凹凸のないオリフ
ィス板表面が得られると共に、最終的に、オリフィス板
３２が、所望の薄い厚さである、片面の接着剤３１が除
去されたオリフィス板３２に成形される。As a result, the surface of the orifice plate 32 becomes
The surface of the polyimide film 30 when the adhesive 31 is removed from the orifice plate 32, that is, the surface of the orifice plate without irregularities is obtained, and finally, the orifice plate 32 has a single-sided adhesive having a desired thin thickness. The orifice plate 32 from which the agent 31 has been removed is formed.

【００６５】その後は、図１に示した、オリフィス板上
に金属膜を形成する工程（Ｓ１７）〜工程７（Ｓ１９）
と同様の工程が行われ、オリフィス板が所望の薄い厚さ
に成形された実用単位のインクジェットプリンタヘッド
が完成する。Thereafter, steps (S17) to 7 (S19) for forming a metal film on the orifice plate shown in FIG.
The same process as described above is performed to complete an ink jet printer head of a practical unit in which the orifice plate is formed to a desired thin thickness.

【００６６】尚、補強用フィルム３３を剥離した状態で
ある図８(f) において、オリフィス板３２の上面の接着
剤３１の表面に平坦性が得られ、また、後の工程におい
てこの接着剤３１上に金属膜を形成することが可能であ
れば、同図(g) に示した、酸素プラズマによるアッシン
グ又はドライエッチング等を行わないようにしても良
い。In FIG. 8F in which the reinforcing film 33 has been peeled off, flatness is obtained on the surface of the adhesive 31 on the upper surface of the orifice plate 32, and this adhesive 31 is obtained in a later step. As long as a metal film can be formed thereon, ashing with oxygen plasma or dry etching as shown in FIG.

【００６７】尚、本第５の実施形態において、オリフィ
ス板３２を片面のみに接着剤３１をコーティングしたビ
フェニル型ポリイミド３６（ユーピレックス等）で構成
し、補強用フィルム３３を片面のみに接着剤３１をコー
ティングしたポリイミドフィルム３０で構成しても良
い。このときは、補強用フィルム３３にコーティングさ
れている接着剤３１を使用して、補強用フィルム３３と
オリフィス板３２を接着し張り合わせた後、オリフィス
板３２にコーティングされている接着剤３１を使用し
て、補強用フィルム３３を張り合わせたオリフィス板３
２を隔壁３５上に接着し張り合わせて固着させる。その
後、補強用フィルム３３をオリフィス板３２から剥離す
ることにより、所望の薄い厚さのオリフィス板３２を成
形することが可能にになる。尚、オリフィス板３２を構
成するビフェニル型ポリイミド３６は、上述したように
接着剤３１との接着性が弱いので、オリフィス板３２か
ら補強用フィルム３３を容易に剥離することが可能であ
る。従って、補強用フィルム３３を剥離した後は、オリ
フィス板３２の上面に接着剤３１が残ることがないた
め、後に酸素プラズマによるアッシング又はドライエッ
チング等により接着剤３１を研磨する必要はない。In the fifth embodiment, the orifice plate 32 is made of a biphenyl-type polyimide 36 (such as Upilex) coated on one side only with an adhesive 31, and the reinforcing film 33 is coated on only one side with the adhesive 31. It may be composed of a coated polyimide film 30. At this time, after bonding and bonding the reinforcing film 33 and the orifice plate 32 using the adhesive 31 coated on the reinforcing film 33, the adhesive 31 coated on the orifice plate 32 is used. Orifice plate 3 with reinforcing film 33 attached
2 is adhered to the partition wall 35 and adhered and fixed. Thereafter, the orifice plate 32 having a desired thin thickness can be formed by peeling the reinforcing film 33 from the orifice plate 32. Since the biphenyl-type polyimide 36 constituting the orifice plate 32 has weak adhesion to the adhesive 31 as described above, the reinforcing film 33 can be easily peeled from the orifice plate 32. Therefore, after the reinforcing film 33 is peeled off, the adhesive 31 does not remain on the upper surface of the orifice plate 32, so that it is not necessary to polish the adhesive 31 later by ashing with oxygen plasma or dry etching.

【００６８】次に、本発明の第６の実施の形態のインク
ジェットプリンタヘッドの製造方法について説明する。
図９(a),(b),(c),(d),(e),(f),(g) は、第６の実施の形
態において、オリフィス板が所望の薄い厚さに成形され
るまでの工程を模式的に示す図である。尚、同図(a),
(b),(c),(d),(e),(f),(g) に示す工程は、図１に示した
工程１（Ｓ１１）〜工程４（Ｓ１４）が終了した後に行
われる。Next, a method for manufacturing an ink jet printer head according to the sixth embodiment of the present invention will be described.
FIGS. 9 (a), (b), (c), (d), (e), (f), and (g) show that the orifice plate is formed to a desired thin thickness in the sixth embodiment. FIG. 4 is a diagram schematically showing a process up to the point where In addition, FIG.
The steps shown in (b), (c), (d), (e), (f), and (g) are performed after Step 1 (S11) to Step 4 (S14) shown in FIG. 1 are completed. .

【００６９】図９(a),(b),(c),(d),(e),(f),(g) におい
て、まず、同図(a) に示すように、両面に接着剤３１と
しての熱可塑性ポリイミドをコーティングしたポリイミ
ドフィルム３０から構成されるオリフィス板３２と、片
面にＡｌ、Ｃｕ等のメタル又はＩＴＯ等のウェットエッ
チング可能な酸化物の薄膜３７を成膜したポリイミドフ
ィルム３０から構成される補強用フィルム３３を準備す
る。尚、ここで使用されるオリフィス板３２の厚さは、
オリフィス板３２の片面（上面）の接着剤３１を除去し
たときの残りの厚さが最終的に基板上に成形される所望
の薄い厚さとなるように構成されている。また、接着剤
３１は、酸素プラズマにより除去可能なものである。同
図(b) に示すように、このような構成のオリフィス板３
２と補強用フィルム３３を、オリフィス板３２の上面に
コーティングされた接着剤３１で接着し張り合わせる。
このときの接着方法は、例えば隔壁上にオリフィス板を
張り付け固着させる方法と同様の方法により行われる。
次に、同図(c),(d) に示すように、補強用フィルム３３
を張り合わせたオリフィス板３２を、前述の工程１〜工
程４が終了した基板３４の隔壁３５上に張り付け、加熱
しながら加圧して固着させる。このとき、隔壁３５上に
固着されたオリフィス板３２は、上面に補強用フィルム
３３が張り合わされているため、オリフィス板３２がイ
ンク流路側にたわむことなく固着されるようになる。次
に、同図(e) に示すように、Ａｌ、Ｃｕ等のメタル又は
ＩＴＯ等の酸化物を溶解する溶液３８中に、同図(d) に
示した積層された基板３４を浸漬させ、酸化物の薄膜３
７を溶解させてオリフィス板３２から補強用フィルム３
３を剥離させる。そして、同図(f) に示すように、溶液
３８中から補強用フィルム３３が剥離された基板３４、
隔壁３５及びオリフィス板３２等からなるヘッド組立体
を取り出し、同図(g) の矢印に示すように、オリフィス
板３２の上面の接着剤３１を、酸素プラズマによるアッ
シング又はドライエッチング等により研磨し、この接着
剤３１のみが研磨されたところで、研磨を終了する。In FIGS. 9 (a), (b), (c), (d), (e), (f), and (g), first, as shown in FIG. An orifice plate 32 composed of a polyimide film 30 coated with a thermoplastic polyimide as 31 and a polyimide film 30 formed on one side with a thin film 37 of a metal such as Al or Cu or a wet-etchable oxide 37 such as ITO. A reinforcing film 33 to be configured is prepared. The thickness of the orifice plate 32 used here is
The remaining thickness of the orifice plate 32 when the adhesive 31 is removed from one side (upper surface) of the orifice plate 32 becomes a desired thin thickness that is finally formed on the substrate. The adhesive 31 can be removed by oxygen plasma. As shown in FIG. 2B, the orifice plate 3 having such a configuration is used.
2 and the reinforcing film 33 are adhered and adhered with the adhesive 31 coated on the upper surface of the orifice plate 32.
The bonding method at this time is performed by, for example, a method similar to a method of attaching and fixing an orifice plate on a partition wall.
Next, as shown in FIGS.
The orifice plate 32 on which the above-described steps 1 to 4 have been completed is stuck on the partition wall 35 of the substrate 34, and is pressed and fixed while heating. At this time, since the orifice plate 32 fixed on the partition wall 35 has the reinforcing film 33 stuck on the upper surface, the orifice plate 32 is fixed without bending to the ink flow path side. Next, as shown in FIG. 2E, the laminated substrate 34 shown in FIG. 2D is immersed in a solution 38 for dissolving a metal such as Al or Cu or an oxide such as ITO. Oxide thin film 3
7 from the orifice plate 32 to the reinforcing film 3
3 is peeled off. Then, as shown in FIG. 6F, the substrate 34 from which the reinforcing film 33 was peeled from the solution 38,
The head assembly including the partition wall 35 and the orifice plate 32 is taken out, and the adhesive 31 on the upper surface of the orifice plate 32 is polished by oxygen plasma ashing or dry etching as shown by an arrow in FIG. When only the adhesive 31 is polished, the polishing is completed.

【００７０】これにより、オリフィス板３２の表面は、
オリフィス板３２から接着剤３１を除去したときのポリ
イミドフィルム３０の表面、すなわち凹凸のないオリフ
ィス板表面が得られると共に、最終的に、オリフィス板
３２が、所望の薄い厚さである、片面の接着剤３１が除
去されたオリフィス板３２に成形される。As a result, the surface of the orifice plate 32 becomes
The surface of the polyimide film 30 when the adhesive 31 is removed from the orifice plate 32, that is, the surface of the orifice plate without irregularities is obtained, and finally, the orifice plate 32 has a single-sided adhesive having a desired thin thickness. The orifice plate 32 from which the agent 31 has been removed is formed.

【００７１】その後は、図１に示した、オリフィス板上
に金属膜を形成する工程（Ｓ１７）〜工程７（Ｓ１９）
と同様の工程が行われ、オリフィス板が所望の薄い厚さ
に成形された実用単位の高解像度インクジェットプリン
タヘッドが完成する。Thereafter, steps (S17) to 7 (S19) for forming a metal film on the orifice plate shown in FIG.
The same steps as described above are performed to complete a practical unit high-resolution inkjet printer head in which the orifice plate is formed to a desired thin thickness.

【００７２】尚、補強用フィルム３３を剥離した状態で
ある図９(f) において、オリフィス板３２の上面の接着
剤３１の表面に平坦性が得られ、また、後の工程におい
てこの接着剤３１上に金属膜を形成することが可能であ
れば、同図(g) に示した酸素プラズマによるアッシング
又はドライエッチング等を行わないようにしても良い。In FIG. 9F in which the reinforcing film 33 has been peeled off, flatness is obtained on the surface of the adhesive 31 on the upper surface of the orifice plate 32, and this adhesive 31 is obtained in a later step. As long as a metal film can be formed thereon, ashing or dry etching by oxygen plasma shown in FIG.

【００７３】尚、本第６の実施形態において、補強用フ
ィルム３３を張り合わせたオリフィス板３２を隔壁３５
上に張り付け固着させた際に、オリフィス板３２がイン
ク供給路にたわまないものであれば、補強用フィルム３
３を構成するポリイミドフィルム３０の代わりに、その
他の材質のフィルムを使用しても良い。In the sixth embodiment, the orifice plate 32 on which the reinforcing film 33 is bonded is separated from the partition wall 35.
If the orifice plate 32 does not bend in the ink supply path when it is adhered and fixed thereon, the reinforcing film 3
Instead of the polyimide film 30 constituting the film 3, a film of another material may be used.

【００７４】また、オリフィス板３２を、片面のみに接
着剤３１をコーティングしたポリイミドフィルム３０で
構成しても良い。このときは、オリフィス板３２にコー
ティングされた接着剤３１を、隔壁３５との接着に使用
し、オリフィス板３２と補強用フィルム３３との接着に
は、酸素プラズマにより除去可能でフィラーを含まない
接着剤、例えばエポキシ系等の接着剤を使用して接着す
れば良い。The orifice plate 32 may be made of a polyimide film 30 having only one surface coated with an adhesive 31. At this time, the adhesive 31 coated on the orifice plate 32 is used for bonding with the partition wall 35, and the bonding between the orifice plate 32 and the reinforcing film 33 is performed using an adhesive which can be removed by oxygen plasma and does not contain a filler. What is necessary is just to bond using an agent, for example, an epoxy-based adhesive.

【００７５】更に、本発明は、基板としてガラス基板や
セラミック基板、或いは表面に絶縁膜を被着したシリコ
ン基板等、種々の絶縁性基板を用いたインクジェットプ
リンタに、広く適用できる。Further, the present invention can be widely applied to an ink jet printer using various insulating substrates such as a glass substrate or a ceramic substrate as a substrate, or a silicon substrate having a surface coated with an insulating film.

【００７６】[0076]

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、厚いオリフィス板をヘッド組立て基板に設置し
た後に所望の厚さに成形するから、オリフィス板をイン
ク流路側へのたわみを生じさせることなく所望の薄い厚
さに成形することが可能になり、より高解像度のインク
ジェットプリンタヘッドを製造することが可能になる。As described above in detail, according to the present invention, a thick orifice plate is formed to a desired thickness after being set on a head assembly substrate, so that the deflection of the orifice plate toward the ink flow path side is prevented. It is possible to form a desired thin thickness without causing any trouble, and it is possible to manufacture a higher resolution ink jet printer head.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の第１の実施の形態のインクジェットプ
リンタヘッドの製造方法を示すフローチャートである。FIG. 1 is a flowchart illustrating a method for manufacturing an ink jet printer head according to a first embodiment of the present invention.

【図２】ＣＭＰによるオリフィス板の研磨工程の概略を
模式的に示す図である。FIG. 2 is a view schematically showing an outline of a polishing step of an orifice plate by CMP.

【図３】(a) はＣＰＭによる研磨前のオリフィス板の表
面形状を示した図、(b) はＣＰＭによる研磨後のオリフ
ィス板の表面形状を示した図である。3A is a diagram showing a surface shape of an orifice plate before polishing by CPM, and FIG. 3B is a diagram showing a surface shape of an orifice plate after polishing by CPM.

【図４】本発明の第２の実施の形態のインクジェットプ
リンタヘッドの製造方法を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an ink jet printer head according to a second embodiment of the present invention.

【図５】(a) はドライエッチングによる研磨後のオリフ
ィス板の表面形状を示した図、(b) はＣＭＰによる研磨
後のオリフィス板の表面形状を示した図である。5A is a diagram showing the surface shape of the orifice plate after polishing by dry etching, and FIG. 5B is a diagram showing the surface shape of the orifice plate after polishing by CMP.

【図６】本発明の第３の実施の形態のインクジェットプ
リンタヘッドの製造方法を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart illustrating a method for manufacturing an ink jet printer head according to a third embodiment of the present invention.

【図７】(a),(b),(c),(d),(e),(f),(g),(h) は、本発明
の第４の実施の形態において、オリフィス板が所望の薄
い厚さに成形されるまでの工程を模式的に示す図であ
る。FIGS. 7 (a), (b), (c), (d), (e), (f), (g), (h) show an orifice plate in a fourth embodiment of the present invention. FIG. 4 is a diagram schematically showing a process until a is formed into a desired thin thickness.

【図８】(a),(b),(c),(d),(e),(f),(g) は、本発明の第
５の実施の形態において、オリフィス板が所望の薄い厚
さに成形されるまでの工程を模式的に示す図である。FIGS. 8 (a), (b), (c), (d), (e), (f), and (g) show the fifth embodiment of the present invention in which the orifice plate has a desired thickness. It is a figure which shows the process until it is shape | molded to thickness typically.

【図９】(a),(b),(c),(d),(e),(f),(g) は、本発明の第
６の実施の形態において、オリフィス板が所望の薄い厚
さに成形されるまでの工程を模式的に示す図である。FIGS. 9 (a), (b), (c), (d), (e), (f), and (g) show an orifice plate having a desired thin thickness in the sixth embodiment of the present invention. It is a figure which shows the process until it is shape | molded to thickness typically.

【図１０】(a) は従来のルーフシュータ型サーマル式の
インクジェットプリンタヘッドのインク吐出面を模式的
に示す平面図、(b) はそれが製造されるシリコンウエハ
を示す図である。10A is a plan view schematically showing an ink ejection surface of a conventional roof shooter type thermal ink jet printer head, and FIG. 10B is a view showing a silicon wafer on which the ink ejection surface is manufactured.

【図１１】(a),(b),(c) は従来のインクジェットプリン
タヘッドの製造方法を工程順に模式的に示す平面図と断
面図である。FIGS. 11A, 11B, and 11C are a plan view and a sectional view schematically showing a conventional method of manufacturing an ink jet printer head in the order of steps.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 印字ヘッド ２ チップ基板 ３ オリフィス板 ４ 吐出ノズル ５ ノズル列 ６ 共通電極給電端子 ７ 駆動回路端子 ８ シリコンウエハ １０ インク流路 １１ 共通電極 １２ 個別配線電極 １３ 発熱素子 １４ 駆動回路 １６ インク供給溝 １７ インク給送孔 １８（１８−１、１８−２、１８−３） 隔壁 １９ インク加圧室 ２０ 研磨機 ２１ 基板 ２２ 定盤 ２３ ポリシングパッド ２４ ポリシングヘッド部 ２６ 定盤駆動部 ２７ スラリー供給部 ２８ スラリーと化学溶剤の混合物 ２９ コンディショニング部 ３０ ポリイミドフィルム ３１ 接着剤 ３２ オリフィス板 ３３ 補強用フィルム ３４ 基板 ３５ 隔壁 ３６ ビフェニル型ポリイミド ３７ 酸化物の薄膜 ３８ 酸化物を溶解する溶液 REFERENCE SIGNS LIST 1 print head 2 chip substrate 3 orifice plate 4 discharge nozzle 5 nozzle row 6 common electrode power supply terminal 7 drive circuit terminal 8 silicon wafer 10 ink flow path 11 common electrode 12 individual wiring electrode 13 heating element 14 drive circuit 16 ink supply groove 17 ink Feeding hole 18 (18-1, 18-2, 18-3) Partition wall 19 Ink pressurizing chamber 20 Polisher 21 Substrate 22 Surface plate 23 Polishing pad 24 Polishing head unit 26 Surface plate drive unit 27 Slurry supply unit 28 Mixture of chemical solvents 29 Conditioning part 30 Polyimide film 31 Adhesive 32 Orifice plate 33 Reinforcing film 34 Substrate 35 Partition wall 36 Biphenyl type polyimide 37 Thin film of oxide 38 Solution for dissolving oxide

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河野 一郎 東京都青梅市今井３丁目10番６号 カシオ 計算機株式会社青梅事業所内 Ｆターム(参考） 2C057 AF34 AG46 AP13 AP22 AP25 AP32 AP43 AQ03 BA04 BA13 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Ichiro Kono 3-10-6 Imai, Ome-shi, Tokyo Casio Computer Co., Ltd. Ome Works F-term (reference) 2C057 AF34 AG46 AP13 AP22 AP25 AP32 AP43 AQ03 BA04 BA13

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 インクに圧力を作用させ吐出ノズルから
所定方向に吐出させて記録を行うインクジェットプリン
タヘッドの製造方法であって、 基板上に圧力エネルギー発生素子を設ける工程と、 前記吐出ノズルが設けられるオリフィス板材を準備する
工程と、 前記オリフィス板材を前記基板上に設置する工程と、 前記基板上に設置されたオリフィス板材を設置前の厚さ
より薄い所望の厚さに成形する成形工程と、 を有することを特徴とするインクジェットプリンタヘッ
ドの製造方法。1. A method for manufacturing an ink jet printer head for performing printing by applying pressure to ink and discharging ink from a discharge nozzle in a predetermined direction, comprising: providing a pressure energy generating element on a substrate; and providing the discharge nozzle. A step of preparing an orifice plate material to be provided, a step of installing the orifice plate material on the substrate, and a forming step of forming the orifice plate material installed on the substrate to a desired thickness smaller than the thickness before the installation. A method for manufacturing an ink jet printer head, comprising: 【請求項２】 前記成形工程は、ＣＭＰ加工を行うこと
により成形する工程であることを特徴とする請求項１記
載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。2. The method according to claim 1, wherein said forming step is a step of forming by performing a CMP process. 【請求項３】 前記成形工程は、ドライエッチングした
後にＣＭＰ加工を行うことにより成形する工程であるこ
とを特徴とする請求項１記載のインクジェットプリンタ
ヘッドの製造方法。3. The method for manufacturing an ink jet printer head according to claim 1, wherein said forming step is a step of forming by performing CMP processing after dry etching. 【請求項４】 前記成形工程は、ドライエッチングした
後にスクラブ洗浄を行うことにより成形する工程である
ことを特徴とする請求項１記載のインクジェットプリン
タヘッドの製造方法。4. The method for manufacturing an ink jet printer head according to claim 1, wherein said forming step is a step of forming by performing scrub cleaning after dry etching. 【請求項５】 前記オリフィス板材は複数の板材を接着
剤で張り合わせた積層板であることを特徴とする請求項
１記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。5. The method according to claim 1, wherein the orifice plate is a laminate obtained by laminating a plurality of plates with an adhesive. 【請求項６】 前記成形工程は、前記複数の板材の少な
くとも一枚をアッシング又はドライエッチングを行うこ
とにより板材毎に削除して所望のオリフィス板を得る工
程であることを特徴とする請求項５記載のインクジェッ
トプリンタヘッドの製造方法。6. The method according to claim 5, wherein at least one of the plurality of plate members is subjected to ashing or dry etching to delete each of the plate members to obtain a desired orifice plate. A manufacturing method of the ink jet printer head described in the above. 【請求項７】 前記成形工程は、前記複数の板材の少な
くとも一枚を剥離して所望のオリフィス板を得る工程で
あることを特徴とする請求項５記載のインクジェットプ
リンタヘッドの製造方法。7. The method according to claim 5, wherein the forming step is a step of removing at least one of the plurality of plate members to obtain a desired orifice plate. 【請求項８】 前記オリフィス板材は、オリフィス板に
補強板を溶剤により容易に溶解される介装材を介して接
着剤により張り合わされた積層材であることを特徴とす
る請求項１記載のインクジェットプリンタヘッドの製造
方法。8. The ink jet printer according to claim 1, wherein the orifice plate is a laminated material in which a reinforcing plate is bonded to an orifice plate with an adhesive through an intermediary material that is easily dissolved by a solvent. Manufacturing method of printer head.