JP2001345257A - Treatment device and method - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明が属する技術分野】本発明は、例えばＬＣＤガラ
ス基板等の被処理体に対してレジスト塗布、露光および
現像処理のような一連の複数の処理を施す処理装置およ
び処理方法に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a processing apparatus and a processing method for performing a series of plural processes such as resist coating, exposure and development on an object to be processed such as an LCD glass substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示装置（ＬＣＤ）の製造において
は、基板であるＬＣＤガラス基板に、所定の膜を成膜し
た後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成
し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これ
を現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー
技術により回路パターンを形成する。2. Description of the Related Art In the manufacture of a liquid crystal display (LCD), a predetermined film is formed on an LCD glass substrate, which is a substrate, and then a photoresist solution is applied to form a resist film, which corresponds to a circuit pattern. Then, the resist film is exposed and developed, thereby forming a circuit pattern by a so-called photolithography technique.
【０００３】このフォトリソグラフィー技術では、被処
理体であるＬＣＤ基板は、アドヒージョン（疎水化）処
理→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベ
ークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パ
ターンを形成する。In this photolithography technology, a predetermined circuit pattern is formed on a resist layer through a series of processes of an adhesion (hydrophobic) process, a resist coating process, a prebaking process, an exposure process, a development process, and a postbaking process. Form.
【０００４】従来、このような処理は、各処理を行う処
理ユニットを処理の順に配置し、これら複数の処理ユニ
ットに基板を順次搬入して処理を行ういわゆるトラック
搬送タイプの処理装置、または各処理を行う処理ユニッ
トを搬送路の両側にプロセスフローを意識した形態で配
置し、搬送路を走行可能な搬送装置により各処理ユニッ
トへの被処理体の搬入出を行ういわゆる中央搬送タイプ
の処理装置によって行われている。Conventionally, in such processing, a so-called track transport type processing apparatus which arranges processing units for performing each processing in the order of processing, sequentially loads substrates into the plurality of processing units and performs processing, or each processing unit. Processing units are arranged on both sides of the transport path in a manner that is aware of the process flow, and a so-called central transport type processing apparatus that loads and unloads objects to and from each processing unit by a transport device that can travel on the transport path Is being done.
【０００５】ところで、これら一連の処理の中で現像処
理は、トラック搬送タイプの処理装置では、現像液塗布
を行う処理ユニット、現像液塗布後のリンスを行う処理
ユニット、リンス後の乾燥を行う処理ユニットを順次配
置し、これら処理ユニットにより順次処理を行うことが
一般的であり、中央搬送タイプの処理装置では、現像液
塗布、現像液塗布後のリンス、リンス後の乾燥の全てを
行う現像処理ユニットを例えば３つ配置し、これらのい
ずれかにＬＣＤ基板を搬入して１ユニットで全ての処理
行うことが一般的である。[0005] In the series of processes, the developing process includes a processing unit for applying a developing solution, a processing unit for rinsing after applying the developing solution, and a process for drying after rinsing in a track transport type processing apparatus. In general, the units are sequentially arranged, and the processing is sequentially performed by these processing units. In the case of a central transport type processing apparatus, a developing process in which a developer is applied, a rinse after the developer is applied, and drying after the rinse are all performed. Generally, for example, three units are arranged, and an LCD substrate is loaded into any of these units, and all the processing is performed by one unit.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、トラッ
ク搬送タイプの処理装置では、現像液塗布を行う処理ユ
ニット、現像液塗布後のリンスを行う処理ユニット、リ
ンス後の乾燥を行う処理ユニットのいずれかの処理ユニ
ットに異常が生じた場合、処理を停止せざるを得ず、装
置の安全性に問題がある。これに対して中央搬送タイプ
の処理装置では、現像液塗布、現像液塗布後のリンス、
リンス後の乾燥の全てを行う現像処理ユニットを複数配
置しているため、いずれかの現像処理ユニットに異常が
生じても、他の現像処理ユニットにて処理が可能である
から安全性は高い。しかし、現像処理をフルで行う現像
処理ユニットを３つ備えているため、トラック搬送タイ
プの処理装置に比較して装置コストが高くなるという問
題がある。However, in a track transport type processing apparatus, any one of a processing unit for applying a developer, a processing unit for rinsing after application of a developer, and a processing unit for drying after rinsing is used. If an abnormality occurs in the processing unit, the processing must be stopped, and there is a problem in the safety of the apparatus. On the other hand, in a central transport type processing apparatus, a developer is applied, a rinse after the developer is applied,
Since a plurality of development processing units for performing all of the drying after rinsing are arranged, even if an abnormality occurs in any of the development processing units, the processing can be performed by another development processing unit, so that the safety is high. However, since three development processing units for performing full development processing are provided, there is a problem that the apparatus cost is higher than that of a track transport type processing apparatus.
【０００７】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、安全性が高くしかも低コスト化が可能な処理
装置および処理方法を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and has as its object to provide a processing apparatus and a processing method which are highly safe and can be reduced in cost.
【０００８】[0008]
【課題を解決する手段】上記課題を解決するために、本
発明は、第１に、被処理体に対して所定の処理を施す複
数の処理ユニットを備え、被処理体に対して複数の工程
からなる一連の処理を施すための処理装置であって、第
１の工程および第２の工程を実施可能な処理ユニットを
有し、その処理ユニットは通常処理時に第１の工程を行
い、第２の工程を行う処理ユニットが異常の際には第１
の工程および第２の工程を行うことを特徴とする処理装
置を提供する。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention firstly comprises a plurality of processing units for performing a predetermined process on an object to be processed, and a plurality of processes for the object to be processed. Comprising a processing unit capable of performing a first step and a second step, the processing unit performing the first step during normal processing, If the processing unit that performs the process
And a second step.
【０００９】本発明は、第２に、被処理体に対して所定
の処理を施す複数の処理ユニットを備え、被処理体に対
して複数の工程からなる一連の処理を施すための処理装
置であって、各々第１の工程および第２の工程を実施可
能な２つの処理ユニットを有することを特徴とする処理
装置を提供する。A second aspect of the present invention is a processing apparatus including a plurality of processing units for performing a predetermined process on an object to be processed and performing a series of processes including a plurality of processes on the object to be processed. In addition, the present invention provides a processing apparatus having two processing units each capable of performing the first step and the second step.
【００１０】本発明は、第３に、被処理体に対して所定
の処理を施す複数の処理ユニットを備え、被処理体に対
してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を含む一
連の処理を施すための処理装置であって、現像処理を行
う処理ユニットとして、現像液塗布、現像液塗布後のリ
ンス、およびリンス後の乾燥のうち２つの処理を行うこ
とが可能な処理ユニットを有し、その処理ユニットは、
通常処理時には２つの処理のうち１つの処理を行い、当
該２つの処理のうち他の処理を行う処理ユニットが異常
の際には当該２つの処理を行うことを特徴とする処理装
置を提供する。Third, the present invention includes a plurality of processing units for performing a predetermined process on the object to be processed, and performs a series of processes including a resist coating process and a development process after exposure on the object to be processed. A processing unit for performing, as a processing unit for performing a development process, a processing unit capable of performing two processes of a developer application, rinsing after the application of the developer, and drying after the rinsing, The processing unit is
The present invention provides a processing device that performs one of two processes during normal processing, and performs the two processes when a processing unit that performs another of the two processes is abnormal.
【００１１】本発明は、第４に、被処理体に対して所定
の処理を施す複数の処理ユニットを備え、被処理体に対
してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を含む一
連の処理を施すための処理装置であって、現像処理を行
う処理ユニットとして、現像液塗布、現像液塗布後のリ
ンス、およびリンス後の乾燥のうち同じ２つの処理を行
うことが可能な２つの処理ユニットを有することを特徴
とする処理装置を提供する。Fourth, the present invention comprises a plurality of processing units for performing a predetermined process on the object, and performs a series of processes including a resist coating process and a development process after exposure on the object. A processing unit for performing a developing process, the processing unit being capable of performing the same two processes of developing solution coating, rinsing after developing solution coating, and drying after rinsing. A processing device characterized by having
【００１２】本発明は、第５に、被処理体に対して所定
の処理を施す複数の処理ユニットを備え、被処理体に対
してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を含む一
連の処理を施すための処理装置であって、現像処理を行
う処理ユニットとして、現像液塗布および現像液塗布後
のリンスを行う２つの処理ユニットと、リンス後の乾燥
を行う処理ユニットとを有することを特徴とする処理装
置を提供する。Fifth, the present invention includes a plurality of processing units for performing a predetermined process on the object, and performs a series of processes including a resist coating process and a development process after exposure on the object. A processing apparatus for performing, as a processing unit for performing a development process, two processing units for performing developer application and rinsing after application of the developer, and a processing unit for performing drying after rinsing, To provide a processing device.
【００１３】本発明は、第６に、被処理体に対して所定
の処理を施す複数の処理ユニットにより、被処理体に対
して複数の工程からなる一連の処理を施す処理方法であ
って、所定の処理ユニットを、第１の工程および第２の
工程を実施可能なものとし、その処理ユニットによっ
て、通常処理時には第１の工程を行い、第２の工程を行
う処理ユニットが異常の際には第１の工程および第２の
工程を行うことを特徴とする処理方法を提供する。A sixth aspect of the present invention is a processing method for performing a series of processes including a plurality of processes on a target object by a plurality of processing units for performing a predetermined process on the target object, The predetermined processing unit is capable of performing the first step and the second step. The processing unit performs the first step at the time of normal processing, and performs the first step at the time of abnormality in the processing unit performing the second step. Provides a processing method wherein the first step and the second step are performed.
【００１４】本発明は、第７に、被処理体に対して所定
の処理を施す複数の処理ユニットにより、被処理体に対
して複数の工程からなる一連の処理を施す処理方法であ
って、所定の２つの処理ユニットを、各々第１の工程お
よび第２の工程が可能なものとし、通常処理時は、一方
の処理ユニットにおいて第１の工程、および他方の処理
ユニットにおいて第２の工程を行い、いずれかの処理ユ
ニットが異常の際には、他の処理ユニットで第１および
第２の処理を行うことを特徴とする処理方法を提供す
る。A seventh aspect of the present invention is a processing method for performing a series of processes including a plurality of steps on a target object by a plurality of processing units for performing a predetermined process on the target object, The predetermined two processing units can perform the first step and the second step, respectively. During normal processing, one processing unit performs the first step and the other processing unit performs the second step. When one of the processing units is abnormal, the other processing unit performs the first and second processing.
【００１５】本発明は、第８に、被処理体に対して所定
の処理を施す複数の処理ユニットにより、被処理体に対
してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を含む一
連の処理を施す処理方法であって、現像処理を行う処理
ユニットとして、所定の処理ユニットを現像液塗布、現
像液塗布後のリンス、およびリンス後の乾燥のうち２つ
の処理を行うことが可能なものとし、その処理ユニット
によって、通常処理時には２つの処理のうち１つの処理
を行い、当該２つの処理のうち他の処理を行う処理ユニ
ットが異常の際には当該２つの処理を行うことを特徴と
する処理方法を提供する。Eighth, in the present invention, a series of processes including a resist coating process and a development process after exposure are performed on a target object by a plurality of processing units for performing a predetermined process on the target object. In the processing method, as a processing unit for performing a developing process, a predetermined processing unit is capable of performing two processes of a developer application, a rinse after the developer application, and a drying after the rinse, and A processing method, wherein one of two processes is performed by a processing unit during a normal process, and the two processes are performed when a processing unit performing another process of the two processes is abnormal. I will provide a.
【００１６】本発明は、第９に、被処理体に対して所定
の処理を施す複数の処理ユニットにより、被処理体に対
してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を含む一
連の処理を施す処理方法であって、現像処理を行う処理
ユニットとして、２つの処理ユニットを現像液塗布、現
像液塗布後のリンス、およびリンス後の乾燥のうち同じ
２つの処理を行うことが可能なものとし、その２つの処
理ユニットにより、通常処理時には２つの処理のうちそ
れぞれ異なる１つの処理を行い、当該２つの処理のうち
いずれかのユニットが異常の際には、他の処理ユニット
で当該２つの処理を行うことを特徴とする処理方法を提
供する。Ninth, the present invention ninthly performs a series of processes including a resist coating process and a development process after exposure by a plurality of processing units for performing a predetermined process on the object. A processing method, wherein the two processing units are capable of performing the same two processes of developing solution application, rinsing after applying the developing solution, and drying after rinsing, as a processing unit for performing a developing process, During the normal processing, the two processing units perform different ones of the two processings. When one of the two processings is abnormal, the other processing unit performs the two processings. A processing method characterized in that the processing is performed.
【００１７】本発明によれば、第１の工程および第２の
工程を実施可能な処理ユニットを有し、その処理ユニッ
トは通常処理時に第１の工程を行い、第２の工程を行う
処理ユニットが異常の際には第１の工程および第２の工
程を行うようにしたので、第２の工程を行う処理ユニッ
トに異常が生じても装置を停止する必要がなく、安全性
が高い。また、処理ユニットに対し２つの工程を実施可
能にするだけであるから、装置コストの上昇は少なくて
よく、低コスト化を図ることができる。具体例として
は、現像処理を行う処理ユニットとして、現像液塗布、
現像液塗布後のリンス、およびリンス後の乾燥のうち２
つの処理を行うことが可能な処理ユニットを有するよう
にした装置を挙げることができ、これにより上述のよう
に装置の安全性を確保しつつ、従来の中央搬送タイプの
処理装置のようなフル装備の複数の現像処理ユニットを
用いないことにより低コスト化を実現することができ
る。According to the present invention, there is provided a processing unit capable of performing the first step and the second step, the processing unit performing the first step during normal processing and performing the second step. Is performed, the first step and the second step are performed. Therefore, even if an abnormality occurs in the processing unit that performs the second step, it is not necessary to stop the apparatus, and the safety is high. Further, since only two processes can be performed on the processing unit, the increase in apparatus cost may be small, and the cost can be reduced. As a specific example, as a processing unit for performing a developing process,
Rinsing after application of developer and drying after rinsing
A device having a processing unit capable of performing one process can be cited, thereby ensuring the safety of the device as described above and fully equipping with a conventional central transport type processing device. By not using a plurality of development processing units, cost reduction can be realized.
【００１８】また、各々第１の工程および第２の工程を
実施可能な２つの処理ユニットを有することにより、い
ずれかの処理ユニットが異常の際には、他の処理ユニッ
トで第１および第２の処理を行うことができるので安全
性が高い。また、２つの処理ユニットに対し２つの工程
を実施可能にするだけであるから、装置コストの上昇は
少なくてよく、低コスト化を図ることができる。具体例
としては、現像処理を行う処理ユニットとして、現像液
塗布、現像液塗布後のリンス、およびリンス後の乾燥の
うち同じ２つの処理を行うことが可能な２つの処理ユニ
ットを有する装置、特に処理ユニットとして、現像液塗
布および現像液塗布後のリンスを行う２つの処理ユニッ
トと、リンス後の乾燥を行う処理ユニットを有する装置
を挙げることができ、これにより上述のように装置の安
全性を確保しつつ、従来の中央搬送タイプの処理装置の
ようにフル装備の複数の現像処理ユニットを用いないこ
とにより低コスト化を実現することができる。Further, by having two processing units each capable of performing the first step and the second step, when one of the processing units is abnormal, the other processing unit can perform the first and second steps. Can be performed, so that the safety is high. In addition, since only two processes can be performed for two processing units, increase in apparatus cost may be small, and cost reduction can be achieved. As a specific example, a device having two processing units capable of performing the same two processes of developing solution coating, rinsing after developing solution coating, and drying after rinsing as a processing unit for performing a developing process, particularly Examples of the processing unit include an apparatus having two processing units for performing application of the developer and rinsing after the application of the developer and an apparatus having a processing unit for performing drying after the rinsing, thereby improving the safety of the apparatus as described above. In addition, the cost can be reduced by eliminating the use of a plurality of fully equipped development processing units unlike the conventional central conveyance type processing apparatus.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について詳細に説明する。図１は、本発
明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像
処理装置を示す平面図である。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view showing an apparatus for coating and developing a resist on an LCD substrate according to an embodiment of the present invention.
【００２０】このレジスト塗布・現像処理装置１００
は、トラック搬送タイプであり、複数の基板Ｇを収容す
るカセットＣを載置し、基板Ｇを搬入するためのローダ
部１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の
処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部２
と、露光装置４０との間で基板Ｇの受け渡しを行うため
のインターフェイス部３と、カセットＣを載置し、処理
後の基板Ｇを搬出するためのアンローダ部４とを備えて
いる。This resist coating / developing apparatus 100
Is a truck transport type, on which a cassette C accommodating a plurality of substrates G is placed, and a loader unit 1 for carrying in the substrates G, and a series of processes including resist coating and development on the substrates G are performed. Processing unit 2 having a plurality of processing units
And an interface unit 3 for transferring the substrate G to and from the exposure apparatus 40, and an unloader unit 4 for mounting the cassette C and unloading the processed substrate G.
【００２１】ローダ部１は、カセットＣから処理部２へ
ＬＣＤ基板Ｇの搬送を行うための搬送機構１０を備えて
いる。搬送機構１０は搬送路１１上を移動可能な搬送ア
ーム１２を備え、この搬送アーム１２によりカセットＣ
から処理部２へ基板Ｇが搬送される。The loader unit 1 has a transport mechanism 10 for transporting the LCD substrate G from the cassette C to the processing unit 2. The transfer mechanism 10 includes a transfer arm 12 movable on a transfer path 11, and the transfer arm 12
The substrate G is transported from the to the processing unit 2.
【００２２】処理部２は、ローダ部１からインターフェ
イス部３に至る第１の処理ライン２ａと、インターフェ
イス部３からアンローダ部４に至る第２の処理ライン２
ｂとを有しており、処理の順に各処理ユニットが配列さ
れている。The processing unit 2 includes a first processing line 2a from the loader unit 1 to the interface unit 3 and a second processing line 2 from the interface unit 3 to the unloader unit 4.
b, and each processing unit is arranged in the order of processing.
【００２３】第１の処理ライン２ａは、ローダ部１側か
ら紫外線照射ユニット（ＵＶ）２１、冷却処理ユニット
（ＣＯＬ）２２、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２
３、アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）２４、冷却処
理ユニット（ＣＯＬ）２５、レジスト塗布処理セクショ
ン（ＣＴ）２６ａおよび周縁レジスト除去セクション
（ＥＲ）２６ｂが一体的に設けられたレジスト処理ユニ
ット２６、加熱処理ユニット（ＨＰ）２７、冷却処理ユ
ニット（ＣＯＬ）２８が順に配列されており、この冷却
処理ユニット（ＣＯＬ）２８からインターフェイス部３
へ基板Ｇが搬送されるようになっている。隣接する処理
ユニットの間、および冷却処理ユニット（ＣＯＬ）２８
とインターフェイス部３との間には、それぞれ搬送機構
Ｔが設けられており、これら搬送機構Ｔによって配列さ
れた処理ユニットに順次基板が搬送される。The first processing line 2a includes an ultraviolet irradiation unit (UV) 21, a cooling processing unit (COL) 22, and a scrubber cleaning unit (SCR) 2 from the loader unit 1 side.
3. a resist processing unit (AD) 24, a cooling processing unit (COL) 25, a resist processing unit 26 integrally provided with a resist coating processing section (CT) 26a and a peripheral resist removing section (ER) 26b, a heating processing unit (HP) 27 and a cooling processing unit (COL) 28 are arranged in order, and the cooling processing unit (COL) 28
The substrate G is transported to the substrate. Between adjacent processing units and a cooling processing unit (COL) 28
A transfer mechanism T is provided between the interface and the interface unit 3, and the substrates are sequentially transferred to the processing units arranged by the transfer mechanism T.
【００２４】第２の処理ライン２ｂは、インターフェイ
ス部３側から現像液塗布およびリンス処理を行うことが
可能な現像液塗布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）２９およ
び３０、リンス後の乾燥を行う乾燥ユニット（ＤＲＹ）
３１、加熱処理ユニット（ＨＰ）３２、冷却処理ユニッ
ト（ＣＯＬ）３３が順に配列されており、この冷却処理
ユニット（ＣＯＬ）３３からアンローダ部４へ基板Ｇが
搬送されるようになっている。インターフェイス部３と
現像液塗布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）２９との間、お
よび隣接する処理ユニットの間には、それぞれ搬送機構
Ｔが設けられており、これら搬送機構Ｔによって配列さ
れた処理ユニットに順次基板が搬送される。The second processing line 2b is a developer coating / rinsing unit (D / R) 29 and 30 capable of performing a developing solution coating and rinsing process from the interface section 3 side, and a drying device for performing drying after rinsing. Unit (DRY)
The heat processing unit (HP) 32 and the cooling processing unit (COL) 33 are arranged in this order, and the substrate G is transported from the cooling processing unit (COL) 33 to the unloader unit 4. A transport mechanism T is provided between the interface unit 3 and the developer application / rinse unit (D / R) 29 and between adjacent processing units, and the processing units arranged by these transport mechanisms T are provided. Are sequentially transported.
【００２５】インターフェイス部３は、処理部２から搬
入された基板Ｇを一時的に保持するエクステンション３
４と、処理部２へ搬出する基板Ｇを一時的に保持するエ
クステンション３５と、これらエクステンション３４お
よび３５の外側に設けられた、バッファーカセットを配
置する２つのバッファーステージ３６と、これらと露光
装置４０との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構３７と
を備えている。搬送機構３７はエクステンション３４，
３５およびバッファステージ３６の配列方向に沿って設
けられた搬送路３８上を移動可能な搬送アーム３９を備
え、この搬送アーム３９により処理部２と露光装置４０
との間で基板Ｇの搬送が行われる。The interface unit 3 is an extension 3 for temporarily holding the substrate G carried in from the processing unit 2.
4, an extension 35 for temporarily holding the substrate G to be carried out to the processing section 2, two buffer stages 36 provided outside these extensions 34 and 35 for disposing a buffer cassette, and an exposure device 40 And a transport mechanism 37 for loading and unloading the substrate G between them. The transport mechanism 37 is an extension 34,
And a transfer arm 39 movable along a transfer path 38 provided along the direction in which the buffer stages 35 and the buffer stages 36 are arranged.
The transfer of the substrate G is performed.
【００２６】アンローダ部４は、処理部２からカセット
ＣへＬＣＤ基板Ｇの搬送を行うための搬送機構５０を備
えている。搬送機構５０は搬送路５１上を移動可能な搬
送アーム５２を備え、この搬送アーム５２により処理部
２からカセットＣへ基板Ｇが搬送される。The unloader section 4 has a transport mechanism 50 for transporting the LCD substrate G from the processing section 2 to the cassette C. The transfer mechanism 50 includes a transfer arm 52 movable on a transfer path 51, and the transfer arm 52 transfers the substrate G from the processing unit 2 to the cassette C.
【００２７】このようなトラック搬送タイプの処理装置
１００では、ローダ部１から取り出された基板Ｇは、処
理部２に搬送され、処理部２に処理の順に配列された各
処理ユニットにおいて、紫外線照射処理、スクラバ洗浄
処理、アドヒージョン処理、レジスト塗布処理、および
プリベーク処理等が施された後、インターフェイス部３
を介して露光装置４０にウエハＷを搬送して露光処理を
行い、その後、インターフェイス部３を介して再び処理
部２に搬入され、後述のようにして現像処理が行われ、
ポストベーク処理等が施されて一連の処理が終了した
後、アンローダ部４のカセットＣに収容される。In such a truck transport type processing apparatus 100, the substrate G taken out of the loader unit 1 is transported to the processing unit 2 and is irradiated with ultraviolet light by each processing unit arranged in the processing unit 2 in the order of processing. After performing processing, scrubber cleaning processing, adhesion processing, resist coating processing, and pre-bake processing, the interface unit 3
The wafer W is transferred to the exposure device 40 through the interface and subjected to an exposure process. Thereafter, the wafer W is again loaded into the processing unit 2 via the interface unit 3 and a development process is performed as described later.
After a series of processes are completed after a post-baking process or the like, the cassette is stored in the cassette C of the unloader unit 4.
【００２８】次に、このトラック搬送タイプのレジスト
塗布・現像処理装置における現像処理について説明す
る。本実施形態において、現像液塗布・リンスユニット
（Ｄ／Ｒ）２９および３０は、ほぼ同様な構造を有して
おり、図２に示すように、カップ６１と、カップ６１内
に基板Ｇを水平に吸着保持するスピンチャック６２と、
スピンチャック６２を回転させるモータ６３と、現像液
を供給する現像液ノズル６４と、リンス液を供給するリ
ンス液ノズル６５とを有している。そして、現像液ノズ
ル６４は、駆動機構６６により移動可能となっている。
現像液ノズル６４は、基板Ｇの短辺とほぼ同一の幅を有
しており、その底部に全幅に亘って多数の現像液吐出孔
が設けられている。そして、現像液ノズル６４の吐出孔
から現像液を吐出させつつ、駆動機構６６により現像液
ノズル６４を基板Ｇの長辺方向にスキャンさせることに
より、基板Ｇに現像液パドルを形成する。また、リンス
液ノズル６５は、駆動機構６７により移動可能となって
いる。そして、リンスの際にはリンス液ノズル６５を駆
動機構６７により基板Ｇの中心まで移動させ、モータ６
３により基板Ｇを回転させながらリンス液を供給する。Next, the developing process in the track transport type resist coating / developing apparatus will be described. In the present embodiment, the developer application / rinse units (D / R) 29 and 30 have substantially the same structure, and as shown in FIG. A spin chuck 62 for adsorbing and holding the
It has a motor 63 for rotating the spin chuck 62, a developing solution nozzle 64 for supplying a developing solution, and a rinsing solution nozzle 65 for supplying a rinsing solution. The developer nozzle 64 is movable by a driving mechanism 66.
The developer nozzle 64 has substantially the same width as the short side of the substrate G, and a plurality of developer discharge holes are provided at the bottom thereof over the entire width. Then, while the developer is discharged from the discharge holes of the developer nozzle 64, the developer nozzle 64 is scanned in the long side direction of the substrate G by the driving mechanism 66 to form a developer paddle on the substrate G. The rinsing liquid nozzle 65 is movable by a driving mechanism 67. When rinsing, the rinsing liquid nozzle 65 is moved to the center of the substrate G by the drive mechanism 67,
The rinse liquid is supplied while rotating the substrate G by 3.
【００２９】一方、乾燥ユニット（ＤＲＹ）３１は、図
３に示すように、カップ７１と、カップ７１内に基板Ｇ
を水平に吸着保持するスピンチャック７２と、スピンチ
ャック７２を回転させるモータ７３とを有しており、ノ
ズル類は設けられていない。このユニットでは、リンス
後の基板Ｇをスピンチャック７２に保持してモータ７３
により基板Ｇを高速回転させリンス液を振り切り乾燥す
る。したがって、モータ７３はモータ６３よりも高速回
転可能なものとする。On the other hand, as shown in FIG. 3, the drying unit (DRY) 31 includes a cup 71 and a substrate G in the cup 71.
And a motor 73 for rotating the spin chuck 72. The nozzles are not provided. In this unit, a substrate G after rinsing is held by a spin chuck 72 and a motor 73
The substrate G is rotated at a high speed, and the rinse liquid is shaken off and dried. Therefore, the motor 73 can rotate at a higher speed than the motor 63.
【００３０】そして、通常処理時には、２つの機能のう
ちから１つを選択指定して、現像液塗布・リンスユニッ
ト（Ｄ／Ｒ）２９を現像液塗布専用に用い、現像液塗布
・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）３０をリンス専用に用い
る。したがって、ユニット２９，３０，３１に基板Ｇを
順次流すことにより、現像液塗布、リンス、および乾燥
という一連の処理を実現することができる。During normal processing, one of the two functions is selected and designated, and the developer coating / rinsing unit (D / R) 29 is used exclusively for developing solution coating. (D / R) 30 is used exclusively for rinsing. Therefore, by sequentially flowing the substrate G through the units 29, 30, and 31, it is possible to realize a series of processing including application of a developer, rinsing, and drying.
【００３１】また、現像液塗布・リンスユニット（Ｄ／
Ｒ）２９に何らかの異常が生じた場合には、この現像液
塗布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）２９をスキップさせて
現像液塗布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）３０に基板Ｇを
搬送し、そこで２つの機能の両方を指定して、現像液塗
布およびリンスを行うことができる。現像液塗布・リン
スユニット（Ｄ／Ｒ）３０に異常が生じた場合も同様
に、現像液塗布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）２９で現像
液塗布およびリンスを行った後、現像液塗布・リンスユ
ニット（Ｄ／Ｒ）３０をスキップさせて乾燥ユニット
（ＤＲＹ）３１に搬送することができる。A developer coating / rinsing unit (D /
If any abnormality occurs in the R) 29, the substrate G is transported to the developer application / rinse unit (D / R) 30 by skipping the developer application / rinse unit (D / R) 29. Developer application and rinsing can be performed by specifying both of the two functions. Similarly, when an abnormality occurs in the developer coating / rinsing unit (D / R) 30, the developer coating / rinsing is performed by the developer coating / rinsing unit (D / R) 29, and then the developer coating / rinsing is performed. The unit (D / R) 30 can be skipped and transported to the drying unit (DRY) 31.
【００３２】このように、従来のトラック搬送タイプの
処理装置とは異なり、現像液塗布とリンスとの両方を行
うことができる２つの現像液塗布・リンスユニット（Ｄ
／Ｒ）２９および３０を設け、一方の処理ユニットに異
常が発生した場合に他方の処理ユニットで現像液塗布お
よびリンス処理の２つの工程を行うので、いずれかの処
理ユニットに異常が発生しても装置を停止することなく
処理を続行することができ、装置の安全性が高い。As described above, unlike the conventional track transport type processing apparatus, two developing solution applying / rinsing units (D) capable of performing both developing solution applying and rinsing are provided.
/ R) 29 and 30 are provided, and when an abnormality occurs in one of the processing units, the other processing unit performs the two steps of developer application and rinsing processing. Also, the processing can be continued without stopping the apparatus, and the safety of the apparatus is high.
【００３３】また、２つの処理ユニットに対し、現像液
塗布およびリンスの２つの処理機能を持たせるだけであ
り、これら処理ユニットは従来の現像液塗布処理ユニッ
トとほぼ同一構成にすることができるため、通常のトラ
ック搬送タイプの処理装置よりも僅かなコストアップで
すみ、一定の低コスト化を実現することができる。Further, the two processing units are merely provided with two processing functions of developing solution coating and rinsing, and these processing units can have substantially the same configuration as the conventional developing solution coating processing unit. The cost is slightly higher than that of a normal truck transport type processing apparatus, and a certain reduction in cost can be realized.
【００３４】なお、現像液塗布・リンスユニット（Ｄ／
Ｒ）２９は、通常処理では現像液塗布が行われるのであ
るから、リンス機能をフルに備えている必要はなく、ま
た、現像液塗布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）３０、通常
処理ではリンスが行われるのであるから、現像液塗布機
能をフルに備えている必要はなく、トラブルが生じた時
点で所定のパーツを付け替えることにより必要な機能を
備えるようにしてもよい。これにより必要なパーツ点数
を減少することができるのでさらなる低コスト化を実現
することができる。The developer coating / rinsing unit (D /
The R) 29 does not need to have a full rinsing function because the developer is applied in the normal processing, and the developer application / rinsing unit (D / R) 30 has a rinsing function in the normal processing. Since it is performed, it is not necessary to fully provide the developer application function, and the necessary function may be provided by replacing a predetermined part when a trouble occurs. As a result, the required number of parts can be reduced, so that further cost reduction can be realized.
【００３５】次に、本発明の他の実施形態について説明
する。図４は、本発明の他の実施形態に係るＬＣＤ基板
のレジスト塗布・現像処理装置を示す平面図である。Next, another embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 is a plan view showing an apparatus for coating and developing a resist on an LCD substrate according to another embodiment of the present invention.
【００３６】このレジスト塗布・現像処理装置２００
は、中央搬送タイプであり、複数の基板Ｇを収容するカ
セットＣを載置するカセットステーション１０１と、基
板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施す
ための複数の処理ユニットを備えた処理部１０２と、露
光装置１４０との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのイ
ンターフェイス部１０３とを備えており、処理部１０２
の両端にそれぞれカセットステーション１０１およびイ
ンターフェイス部１０３が配置されている。This resist coating / developing apparatus 200
Is a central transport type, and includes a cassette station 101 on which a cassette C accommodating a plurality of substrates G is placed, and a plurality of processing units for performing a series of processing including resist coating and development on the substrates G. And an interface unit 103 for transferring a substrate G between the exposure unit 140 and the processing unit 102.
A cassette station 101 and an interface unit 103 are arranged at both ends of the cassette.
【００３７】カセットステーション１０１は、カセット
Ｃと処理部１０２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬送を行うた
めの搬送機構１１０を備えている。そして、カセットス
テーション１０１において外部に対するカセットＣの搬
入出が行われる。また、搬送機構１１０はカセットの配
列方向に沿って設けられた搬送路１１０ａ上を移動可能
な搬送アーム１１１を備え、この搬送アーム１１１によ
りカセットＣと処理部１０２との間で基板Ｇの搬送が行
われる。The cassette station 101 has a transport mechanism 110 for transporting the LCD substrate G between the cassette C and the processing section 102. Then, the cassette C is carried in and out of the cassette station 101 to the outside. The transport mechanism 110 includes a transport arm 111 that can move on a transport path 110 a provided along the direction in which the cassettes are arranged, and the transport arm 111 transports the substrate G between the cassette C and the processing unit 102. Done.
【００３８】処理部１０２は、前段部１０２ａと中段部
１０２ｂと後段部１０２ｃとに分かれており、それぞれ
中央に搬送路１１２、１１３、１１４を有し、これら搬
送路の両側に各処理ユニットが配設されている。そし
て、これらの間には中継部１１５、１１６が設けられて
いる。The processing section 102 is divided into a front section 102a, a middle section 102b, and a rear section 102c, and has transport paths 112, 113, and 114 at the center, and processing units are arranged on both sides of these transport paths. Has been established. The relays 115 and 116 are provided between them.
【００３９】前段部１０２ａは、搬送路１１２に沿って
移動可能な主搬送装置１１７を備えており、搬送路１１
２の一方側には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）１２１
ａ、１２１ｂが配置されており、搬送路１１２の他方側
には紫外線照射ユニット（ＵＶ）と冷却ユニット（ＣＯ
Ｌ）とが２段に重ねられた処理ブロック１２６、加熱処
理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられてなる処理ブロッ
ク１２７および冷却ユニット（ＣＯＬ）が２段に重ねら
れてなる処理ブロック１２８が配置されている。The front section 102a is provided with a main transfer device 117 movable along the transfer path 112.
Two cleaning units (SCR) 121 on one side of
a and 121b are arranged, and on the other side of the transport path 112, an ultraviolet irradiation unit (UV) and a cooling unit (CO
L) and a processing block 127 in which a heating unit (HP) is stacked in two stages, and a processing block 128 in which a cooling unit (COL) is stacked in two stages. Have been.
【００４０】また、中段部１０２ｂは、搬送路１１３に
沿って移動可能な主搬送装置１１８を備えており、搬送
路１１３の一方側には、基板Ｇにレジストを塗布するレ
ジスト塗布処理セクション（ＣＴ）１２２ａおよび基板
Ｇの周縁部のレジストを除去する周縁レジスト除去セク
ション（ＥＲ）１２２ｂが一体的に設けられたレジスト
処理ユニット１２２が配置されており、搬送路１１３の
他方側には、加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねら
れてなる処理ブロック１２９、加熱処理ユニット（Ｈ
Ｐ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重ねられて
なる処理ブロック１３０、およびアドヒージョン処理ユ
ニット（ＡＤ）と冷却ユニット（ＣＯＬ）とが上下に重
ねられてなる処理ブロック１３１が配置されている。The middle section 102b is provided with a main transfer device 118 movable along a transfer path 113. On one side of the transfer path 113, a resist coating section (CT) for coating a resist on the substrate G is provided. ) 122a and a resist processing unit 122 integrally provided with a peripheral resist removing section (ER) 122b for removing the resist at the peripheral portion of the substrate G, and a heating processing unit is provided on the other side of the transport path 113. (HP) are stacked in two stages, a processing block 129, and a heat treatment unit (H
A processing block 130 in which P) and a cooling unit (COL) are vertically stacked, and a processing block 131 in which an adhesion processing unit (AD) and a cooling unit (COL) are vertically stacked are arranged.
【００４１】さらに、後段部１０２ｃは、搬送路１１４
に沿って移動可能な主搬送装置１１９を備えており、搬
送路１１４の一方側には、２つの現像液塗布・リンスユ
ニット（Ｄ／Ｒ）１２３，１２４、１つの乾燥ユニット
（ＤＲＹ）１２５が配置されており、搬送路１４の他方
側には加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられてな
る処理ブロック１３２、およびともに加熱処理ユニット
（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重ねら
れてなる処理ブロック１３３、１３４が配置されてい
る。Further, the rear stage 102 c is
The main transport device 119 is movable along the transport path 114. On one side of the transport path 114, two developer coating / rinsing units (D / R) 123 and 124 and one drying unit (DRY) 125 are provided. The heat treatment unit (HP) and the cooling processing unit (COL) are stacked on the other side of the transport path 14, and the heat treatment unit (HP) and the cooling processing unit (COL) are both stacked vertically on the other side of the transport path 14. Processing blocks 133 and 134 are arranged.
【００４２】上記主搬送装置１１７，１１８，１１９
は、それぞれ水平面内の２方向のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆
動機構、および垂直方向のＺ軸駆動機構を備えており、
さらにＺ軸を中心に回転する回転駆動機構を備えてお
り、それぞれ基板Ｇを支持するアーム１１７ａ，１１８
ａ，１１９ａを有している。The main transfer devices 117, 118, 119
Has an X-axis driving mechanism, a Y-axis driving mechanism, and a vertical Z-axis driving mechanism in two directions in a horizontal plane, respectively.
Further, a rotation drive mechanism that rotates about the Z axis is provided, and arms 117a and 118 that support the substrate G, respectively.
a, 119a.
【００４３】上記主搬送装置１１７は、搬送機構１１０
のアーム１１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うととも
に、前段部１０２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの
搬入・搬出、さらには中継部１１５との間で基板Ｇの受
け渡しを行う機能を有している。また、主搬送装置１１
８は中継部１１５との間で基板Ｇの受け渡しを行うとと
もに、中段部１０２ｂの各処理ユニットに対する基板Ｇ
の搬入・搬出、さらには中継部１１６との間の基板Ｇの
受け渡しを行う機能を有している。さらに、主搬送装置
１１９は中継部１１６との間で基板Ｇの受け渡しを行う
とともに、後段部１０２ｃの各処理ユニットに対する基
板Ｇの搬入・搬出、さらにはインターフェイス部１０３
との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。な
お、中継部１１５、１１６は冷却プレートとしても機能
する。The main transfer device 117 includes a transfer mechanism 110
Has a function of transferring the substrate G to and from the processing unit of the former stage 102a, and transferring the substrate G to and from the relay unit 115. I have. In addition, the main transfer device 11
8 transfers the substrate G to and from the relay unit 115, and transfers the substrate G to each processing unit of the middle stage 102b.
And has a function of transferring the substrate G to and from the relay section 116. Further, the main transfer device 119 transfers the substrate G to and from the relay unit 116, and loads and unloads the substrate G to and from each processing unit in the subsequent stage unit 102c.
And a function of transferring the substrate G between the two. In addition, the relay parts 115 and 116 also function as cooling plates.
【００４４】インターフェイス部１０３は、処理部１０
２との間で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持
するエクステンション１３６と、さらにその両側に設け
られた、バッファーカセットを配置する２つのバッファ
ーステージ１３７と、これらと露光装置１４０との間の
基板Ｇの搬入出を行う搬送機構１３８とを備えている。
搬送機構１３８はエクステンション１３６およびバッフ
ァステージ１３７の配列方向に沿って設けられた搬送路
１３８ａ上を移動可能な搬送アーム１３９を備え、この
搬送アーム１３９により処理部１０２と露光装置１４０
との間で基板Ｇの搬送が行われる。The interface unit 103 includes the processing unit 10
An extension 136 for temporarily holding the substrate when transferring the substrate to and from the substrate 2, and two buffer stages 137 provided on both sides of the extension 136 for arranging buffer cassettes. And a transport mechanism 138 for loading and unloading the substrate G.
The transport mechanism 138 includes a transport arm 139 movable on a transport path 138 a provided along the direction in which the extension 136 and the buffer stage 137 are arranged. The transport arm 139 causes the processing unit 102 and the exposure apparatus 140 to move.
The transfer of the substrate G is performed.
【００４５】このような中央搬送タイプの処理装置２０
０では、カセットステーション１０１から取り出された
基板Ｇは、処理部１０２に搬送された後、主搬送装置１
１７，１１８，１１９により搬送されて、処理部１０２
の各ユニットにおいて紫外線照射処理、スクラバ洗浄処
理、アドヒージョン処理、レジスト塗布処理、およびプ
リベーク処理等が施された後、インターフェイス部１０
３を介して露光装置１４０にウエハＷを搬送して露光処
理を行い、その後、インターフェイス部１０３を介して
再び処理部１０２に搬入され、現像処理、ポストベーク
処理等が施されて一連の処理が終了した後、カセットス
テーション１０１に戻され、いずれかのカセットＣに収
容される。The processing apparatus 20 of such a central transport type
0, the substrate G taken out of the cassette station 101 is transported to the processing unit 102, and then the main transport unit 1
17, 118, and 119, the processing unit 102
After the units are subjected to an ultraviolet irradiation process, a scrubber cleaning process, an adhesion process, a resist coating process, a pre-bake process, and the like, the interface unit 10
The wafer W is transferred to the exposure device 140 through the exposure unit 140 to perform an exposure process. Thereafter, the wafer W is again loaded into the processing unit 102 via the interface unit 103, where a development process, a post-bake process, and the like are performed, and a series of processes are performed. After the completion, it is returned to the cassette station 101 and stored in any one of the cassettes C.
【００４６】次に、この中央搬送タイプのレジスト塗布
・現像処理装置２００における現像処理について説明す
る。本実施形態において、現像液塗布・リンスユニット
（Ｄ／Ｒ）１２３および１２４は、ほぼ同様な構造を有
しており、図２に示す従前の実施形態における現像液塗
布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）２９および３０と基本的
構成は同じである。また、乾燥ユニット（ＤＲＹ）１２
５は、図３に示す従前の実施形態における乾燥ユニット
（ＤＲＹ）３１と基本的構成は同じである。ただし、ユ
ニット１２３，１２５は搬送路１１４に面して基板Ｇの
搬入出口が形成されているとともに、ユニット内部にお
いて現像液塗布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）１２３から
現像液塗布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）１２４を経て乾
燥ユニット（ＤＲＹ）１２５に基板Ｇを搬送する図示し
ないサブアーム機構が設けられている。Next, the development processing in the resist application / development processing apparatus 200 of the central transport type will be described. In this embodiment, the developer application / rinse units (D / R) 123 and 124 have substantially the same structure, and the developer application / rinse units (D / R) in the previous embodiment shown in FIG. ) The basic configuration is the same as 29 and 30. The drying unit (DRY) 12
5 has the same basic configuration as the drying unit (DRY) 31 in the previous embodiment shown in FIG. However, the units 123 and 125 have a loading / unloading port for the substrate G facing the transport path 114, and a developer coating / rinsing unit (D / R) 123 inside the unit. A sub-arm mechanism (not shown) for transporting the substrate G to the drying unit (DRY) 125 via the (/ R) 124 is provided.
【００４７】そして、通常処理時には、主搬送装置１１
９により、まず現像液塗布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）
１２３に基板Ｇが搬入され、そこで２つの処理機能のう
ち一つを選択指定して現像液塗布が行われ、続いてサブ
アーム機構により基板Ｇが現像液塗布・リンスユニット
（Ｄ／Ｒ）１２４に搬送されて、そこで同様に２つの処
理機能のうち一つを選択指定してリンスが行われ、さら
にサブアーム機構により乾燥ユニット（ＤＲＹ）に搬送
されて乾燥が行われ、主搬送装置１１９により搬出され
る。これにより現像液塗布、リンス、および乾燥という
一連の処理を実現することができる。During the normal processing, the main transport device 11
According to 9, first, a developer coating / rinsing unit (D / R)
The substrate G is carried into the substrate 123, where one of the two processing functions is selected and designated, and the developing solution is applied. Subsequently, the substrate G is transferred to the developing solution applying / rinsing unit (D / R) 124 by the sub-arm mechanism. In the same manner, one of the two processing functions is selected and designated for rinsing. Further, the substrate is conveyed to the drying unit (DRY) by the sub-arm mechanism for drying. You. As a result, a series of processes of application of a developer, rinsing, and drying can be realized.
【００４８】また、現像液塗布・リンスユニット（Ｄ／
Ｒ）１２３に何らかの異常が生じた場合には、この現像
液塗布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）１２３をスキップさ
せて現像液塗布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）１２４に基
板Ｇを搬送し、そこで現像液塗布およびリンスの２工程
を選択指定してこれらの処理を行うことができる。現像
液塗布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）１２４に異常が生じ
た場合も同様に、現像液塗布・リンスユニット（Ｄ／
Ｒ）１２３で現像液塗布およびリンスを行った後、現像
液塗布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）１２４をスキップさ
せて乾燥ユニット（ＤＲＹ）１２５に搬送することがで
きる。Further, a developer coating / rinsing unit (D /
If any abnormality occurs in the R) 123, the developer application / rinse unit (D / R) 123 is skipped and the substrate G is transported to the developer application / rinse unit (D / R) 124, where the substrate G is transported. These processes can be carried out by selectively designating two steps of coating with a developer and rinsing. Similarly, when an abnormality occurs in the developer application / rinse unit (D / R) 124, the developer application / rinse unit (D / R)
After the developer application and rinsing are performed in R) 123, the developer application / rinse unit (D / R) 124 can be skipped and transported to the drying unit (DRY) 125.
【００４９】このように、従来の中央搬送タイプの処理
装置とは異なり、現像液塗布、リンス、乾燥の全ての処
理を行う連続して行う現像処理ユニットを３つ用いる代
わりに、２台の現像液塗布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）
１２３，１２４と、１台の乾燥ユニット（ＤＲＹ）１２
５を設けたので、ユニットの構成を従来の中央搬送タイ
プの場合よりも簡略化することができ、装置の低コスト
化を図ることができる。また、一方の現像液塗布・リン
スユニット（Ｄ／Ｒ）に異常が生じても他の現像液塗布
・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）で現像液塗布およびリンス
の両方を行うことができるので、従来のトラック搬送タ
イプの処理装置よりも装置の安全性および信頼性が高
い。As described above, unlike the conventional central transport type processing apparatus, instead of using three continuous development processing units for performing all of the processing of application of the developer, rinsing and drying, two development processing units are used. Liquid coating / rinsing unit (D / R)
123, 124 and one drying unit (DRY) 12
Since the unit 5 is provided, the configuration of the unit can be simplified as compared with the case of the conventional center transport type, and the cost of the apparatus can be reduced. Further, even if an abnormality occurs in one of the developer coating / rinsing units (D / R), the other developer coating / rinsing unit (D / R) can perform both the developer coating and rinsing. The safety and reliability of the apparatus are higher than those of the truck transport type processing apparatus.
【００５０】本実施形態でも従前の実施形態と同様、現
像液塗布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）１２３はリンス機
能をフルに備えている必要はなく、現像液塗布・リンス
ユニット（Ｄ／Ｒ）１２４は現像液塗布機能をフルに備
えている必要はなく、したがって、トラブルが生じた時
点で所定のパーツを付け替えるようにすることによりさ
らなる低コスト化を実現することができる。In this embodiment, similarly to the previous embodiment, the developer application / rinse unit (D / R) 123 does not need to have a full rinsing function, and the developer application / rinse unit (D / R) 123 is not required. Reference numeral 124 does not need to be fully equipped with a developer application function. Therefore, by replacing predetermined parts when trouble occurs, further cost reduction can be realized.
【００５１】なお、本実施形態では、上述のようなサブ
アーム機構を設けずに、ユニット１２３，１２４，１２
５の全てに搬送路１１４に面して形成された搬入出口を
使用して、主搬送装置１１９で基板Ｇを搬送するように
してもよい。また、通常処理において、基板Ｇを現像液
塗布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）１２３，１２４のいず
れかに搬入するようにし、いずれかに搬入された基板Ｇ
は、その搬入されたユニットで現像液塗布とリンスの両
方を行うようにしてもよい。In this embodiment, the units 123, 124, 12
The substrate G may be transported by the main transport device 119 using the loading / unloading port formed facing the transport path 114 for all of the substrates 5. In the normal processing, the substrate G is loaded into one of the developer application / rinse units (D / R) 123 and 124, and the substrate G loaded into either
Alternatively, both the developer application and the rinsing may be performed by the loaded unit.
【００５２】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態で
は、同一の現像液塗布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）を２
つ設けた例を示したが、これを１つ設け、他は現像液塗
布ユニットまたはリンスユニットであってもよい。ま
た、乾燥ユニット（ＤＲＹ）１２５は、リンス処理と乾
燥処理の２工程を行うようにしてもよい。さらに、装置
レイアウトは上記実施形態に限るものではなく、処理に
応じて適宜のレイアウトを採用すればよい。さらに、上
記実施形態では、本発明をレジスト塗布・現像処理装置
の現像処理に適用した場合について示したが、これに限
るものではない。さらにまた、被処理体としてもＬＣＤ
基板に限らずカラーフィルターや半導体ウエハ等の他の
被処理体の処理に適用可能であることはいうまでもな
い。Note that the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible. For example, in the above embodiment, the same developer coating / rinsing unit (D / R)
Although an example in which one is provided is shown, one may be provided, and the other may be a developer application unit or a rinsing unit. Further, the drying unit (DRY) 125 may perform two steps of a rinsing process and a drying process. Further, the device layout is not limited to the above embodiment, and an appropriate layout may be adopted according to the processing. Further, in the above embodiment, the case where the present invention is applied to the development processing of the resist coating / development processing apparatus has been described, but the present invention is not limited to this. In addition, the object to be processed is LCD
It goes without saying that the present invention can be applied to the processing of not only the substrate but also other objects to be processed such as a color filter and a semiconductor wafer.
【００５３】[0053]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１の工程および第２の工程を実施可能な処理ユニット
を有し、その処理ユニットは通常処理時に第１の工程を
行い、第２の工程を行う処理ユニットが異常の際には第
１の工程および第２の工程を行うようにしたので、第２
の工程を行う処理ユニットに異常が生じても装置を停止
する必要がなく、安全性が高い。また、処理ユニットに
対し２つの工程を実施可能にするだけであるから、装置
コストの上昇は少なくてよく、低コスト化を図ることが
できる。具体的には、現像処理を行う処理ユニットとし
て、現像液塗布、現像液塗布後のリンス、およびリンス
後の乾燥のうち２つの処理を行うことが可能な処理ユニ
ットを有するようにしたので、装置の安全性を確保しつ
つ、従来の中央搬送タイプの処理装置のようなフル装備
の複数の現像処理ユニットを用いないことにより低コス
ト化を実現することができる。As described above, according to the present invention,
A processing unit capable of performing the first step and the second step, the processing unit performing the first step during normal processing, and performing the first step when the processing unit performing the second step is abnormal. Since the step and the second step are performed, the second step
It is not necessary to stop the apparatus even if an abnormality occurs in the processing unit that performs the above step, and the safety is high. Further, since only two processes can be performed on the processing unit, the increase in apparatus cost may be small, and the cost can be reduced. Specifically, as a processing unit for performing a development process, a processing unit capable of performing two processes of a developer application, a rinse after the developer application, and a drying after the rinse is provided. In addition, the cost can be reduced by not using a plurality of fully equipped development processing units such as a conventional central conveyance type processing apparatus while ensuring safety.
【００５４】また、本発明では、各々第１の工程および
第２の工程を実施可能な２つの処理ユニットを有するこ
とにより、いずれかの処理ユニットが異常の際には、他
の処理ユニットで第１および第２の処理を行うことがで
きるので安全性が高い。また、２つの処理ユニットに対
し２つの工程を実施可能にするだけであるから、装置コ
ストの上昇は少なくてよく、低コスト化を図ることがで
きる。具体的には、現像処理を行う処理ユニットとし
て、現像液塗布、現像液塗布後のリンス、およびリンス
後の乾燥のうち同じ２つの処理を行うことが可能な２つ
の処理ユニットを有するようにしたので、上述のように
装置の安全性を確保しつつ、従来の中央搬送タイプの処
理装置のようにフル装備の複数の現像処理ユニットを用
いないことにより低コスト化を実現することができる。
特に処理ユニットとして、現像液塗布および現像液塗布
後のリンスを行う２つの処理ユニットと、リンス後の乾
燥を行う処理ユニットを有する装置により、この効果を
一層有効に発揮することができる。Further, according to the present invention, by having two processing units each capable of performing the first step and the second step, when one of the processing units is abnormal, the other processing unit performs the second step. Since the first and second processes can be performed, the security is high. In addition, since only two processes can be performed for two processing units, increase in apparatus cost may be small, and cost reduction can be achieved. Specifically, as a processing unit for performing a developing process, two processing units capable of performing the same two processes of the application of the developer, the rinsing after the application of the developer, and the drying after the rinsing are provided. Therefore, it is possible to reduce the cost while securing the safety of the apparatus as described above and not using a plurality of full-featured development processing units unlike the conventional central conveyance type processing apparatus.
In particular, this effect can be more effectively exerted by an apparatus having two processing units for performing application of the developer and rinsing after the application of the developer and a processing unit for performing drying after the rinsing.
【図１】本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジス
ト塗布・現像処理装置を示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing an apparatus for coating and developing a resist on an LCD substrate according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１のレジスト塗布・現像処理装置に搭載され
た現像液塗布・リンスユニット（Ｄ／Ｒ）を示す概略断
面図。FIG. 2 is a schematic sectional view showing a developer application / rinse unit (D / R) mounted on the resist application / development processing apparatus of FIG. 1;
【図３】図１のレジスト塗布・現像処理装置に搭載され
た乾燥ユニット（ＤＲＹ）を示す概略断面図。FIG. 3 is a schematic sectional view showing a drying unit (DRY) mounted on the resist coating / developing apparatus of FIG. 1;
【図４】本発明の他の実施形態に係るＬＣＤ基板のレジ
スト塗布・現像処理装置を示す平面図。FIG. 4 is a plan view showing an apparatus for applying and developing resist on an LCD substrate according to another embodiment of the present invention.
１……ローダ部 ２，１０２……処理部 ３，１０３……インターフェイス部 ４……アンローダ部 ２９，３０，１２３，１２４……現像液塗布・リンスユ
ニット ３１，１２５……乾燥ユニット １１２，１１３，１１４……搬送路 １１７，１１８，１１９……主搬送装置 １００，２００……レジスト塗布・現像処理装置 Ｇ……ＬＣＤ基板 Ｔ……搬送機構DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Loader part 2,102 ... Processing part 3,103 ... Interface part 4 ... Unloader part 29,30,123,124 ... Developer liquid application and rinsing unit 31,125 ... Drying unit 112,113, 114: transport path 117, 118, 119: main transport device 100, 200: resist coating / developing device G: LCD substrate T: transport mechanism
Claims (11)
の処理ユニットを備え、被処理体に対して複数の工程か
らなる一連の処理を施すための処理装置であって、 第１の工程および第２の工程を実施可能な処理ユニット
を有し、その処理ユニットは通常処理時に第１の工程を
行い、第２の工程を行う処理ユニットが異常の際には第
１の工程および第２の工程を行うことを特徴とする処理
装置。1. A processing apparatus, comprising: a plurality of processing units for performing a predetermined process on an object to be processed; and a series of processes including a plurality of processes performed on the object to be processed. A processing unit capable of performing the first step and the second step. The processing unit performs the first step during normal processing, and performs the first step and the second step when the processing unit performing the second step is abnormal. A processing apparatus for performing the two steps.
の処理ユニットを備え、被処理体に対して複数の工程か
らなる一連の処理を施すための処理装置であって、 各々第１の工程および第２の工程を実施可能な２つの処
理ユニットを有することを特徴とする処理装置。2. A processing apparatus, comprising: a plurality of processing units for performing a predetermined process on an object to be processed; and a series of processes including a plurality of processes on the object to be processed. A processing apparatus having two processing units capable of performing the steps (1) and (2).
は、一方の処理ユニットにおいて第１の工程、および他
方の処理ユニットにおいて第２の工程を行い、いずれか
の処理ユニットが異常の際には、他の処理ユニットで第
１および第２の処理を行うことを特徴とする請求項２に
記載の処理装置。3. The two processing units perform a first step in one processing unit and a second step in the other processing unit during normal processing. 3. The processing apparatus according to claim 2, wherein the first processing and the second processing are performed by another processing unit.
の処理ユニットを備え、被処理体に対してレジスト塗布
処理および露光後の現像処理を含む一連の処理を施すた
めの処理装置であって、 現像処理を行う処理ユニットとして、現像液塗布、現像
液塗布後のリンス、およびリンス後の乾燥のうち２つの
処理を行うことが可能な処理ユニットを有し、その処理
ユニットは、通常処理時には２つの処理のうち１つの処
理を行い、当該２つの処理のうち他の処理を行う処理ユ
ニットが異常の際には当該２つの処理を行うことを特徴
とする処理装置。4. A processing apparatus comprising a plurality of processing units for performing a predetermined process on an object to be processed, and performing a series of processes including a resist coating process and a development process after exposure to the object to be processed. There is a processing unit that can perform two processes of developing solution coating, rinsing after developing solution coating, and drying after rinsing as a processing unit for performing a developing process. A processing apparatus that performs one of two processes during processing, and performs the two processes when a processing unit that performs another of the two processes is abnormal.
の処理ユニットを備え、被処理体に対してレジスト塗布
処理および露光後の現像処理を含む一連の処理を施すた
めの処理装置であって、 現像処理を行う処理ユニットとして、現像液塗布、現像
液塗布後のリンス、およびリンス後の乾燥のうち同じ２
つの処理を行うことが可能な２つの処理ユニットを有す
ることを特徴とする処理装置。5. A processing apparatus comprising a plurality of processing units for performing a predetermined process on an object to be processed, and performing a series of processes including a resist coating process and a development process after exposure to the object to be processed. As the processing unit for performing the developing process, the same two units of the developer application, the rinse after the developer application, and the drying after the rinse are used.
A processing apparatus having two processing units capable of performing one processing.
には２つの処理のうちそれぞれ異なる１つの処理を行
い、当該２つの処理のうちいずれかのユニットが異常の
際には、他の処理ユニットで当該２つの処理を行うこと
を特徴とする請求項５に記載の処理装置。6. The two processing units perform different ones of the two processes during normal processing, and when one of the two processes is abnormal, the other processing unit performs the other processing. The processing device according to claim 5, wherein the two processes are performed.
の処理ユニットを備え、被処理体に対してレジスト塗布
処理および露光後の現像処理を含む一連の処理を施すた
めの処理装置であって、 現像処理を行う処理ユニットとして、現像液塗布および
現像液塗布後のリンスを行う２つの処理ユニットと、リ
ンス後の乾燥を行う処理ユニットとを有することを特徴
とする処理装置。7. A processing apparatus comprising a plurality of processing units for performing a predetermined process on an object to be processed, and performing a series of processes including a resist coating process and a development process after exposure to the object to be processed. A processing apparatus comprising, as processing units for performing development processing, two processing units for performing application of a developer and rinsing after application of the developer, and a processing unit for performing drying after rinsing.
の処理ユニットにより、被処理体に対して複数の工程か
らなる一連の処理を施す処理方法であって、 所定の処理ユニットを、第１の工程および第２の工程を
実施可能なものとし、その処理ユニットによって、通常
処理時には第１の工程を行い、第２の工程を行う処理ユ
ニットが異常の際には第１の工程および第２の工程を行
うことを特徴とする処理方法。8. A processing method for performing a series of processes including a plurality of steps on a target object by a plurality of processing units for performing a predetermined process on the target object, wherein the predetermined processing unit includes: The first step and the second step can be performed, and the processing unit performs the first step during normal processing, and performs the first step and the second step when the processing unit performing the second step is abnormal. A processing method comprising performing a second step.
の処理ユニットにより、被処理体に対して複数の工程か
らなる一連の処理を施す処理方法であって、 所定の２つの処理ユニットを、各々第１の工程および第
２の工程が可能なものとし、通常処理時は、一方の処理
ユニットにおいて第１の工程、および他方の処理ユニッ
トにおいて第２の工程を行い、いずれかの処理ユニット
が異常の際には、他の処理ユニットで第１および第２の
処理を行うことを特徴とする処理方法。9. A processing method for performing a series of processes including a plurality of processes on a target object by a plurality of processing units for performing a predetermined process on the target object, wherein the predetermined two processing units Respectively, the first step and the second step can be performed. During normal processing, the first step is performed in one processing unit, and the second step is performed in the other processing unit. A processing method characterized by performing first and second processing in another processing unit when a unit is abnormal.
数の処理ユニットにより、被処理体に対してレジスト塗
布処理および露光後の現像処理を含む一連の処理を施す
処理方法であって、 現像処理を行う処理ユニットとして、所定の処理ユニッ
トを現像液塗布、現像液塗布後のリンス、およびリンス
後の乾燥のうち２つの処理を行うことが可能なものと
し、その処理ユニットによって、通常処理時には２つの
処理のうち１つの処理を行い、当該２つの処理のうち他
の処理を行う処理ユニットが異常の際には当該２つの処
理を行うことを特徴とする処理方法。10. A processing method for performing a series of processes including a resist coating process and a development process after exposure by a plurality of processing units for performing a predetermined process on a target object, As a processing unit for performing the development processing, a predetermined processing unit is assumed to be capable of performing two processings of coating a developing solution, rinsing after applying the developing solution, and drying after rinsing. A processing method characterized by sometimes performing one of the two processes, and performing the two processes when a processing unit performing the other process of the two processes is abnormal.
数の処理ユニットにより、被処理体に対してレジスト塗
布処理および露光後の現像処理を含む一連の処理を施す
処理方法であって、 現像処理を行う処理ユニットとして、２つの処理ユニッ
トを現像液塗布、現像液塗布後のリンス、およびリンス
後の乾燥のうち同じ２つの処理を行うことが可能なもの
とし、その２つの処理ユニットにより、通常処理時には
２つの処理のうちそれぞれ異なる１つの処理を行い、当
該２つの処理のうちいずれかのユニットが異常の際に
は、他の処理ユニットで当該２つの処理を行うことを特
徴とする処理方法。11. A processing method for performing a series of processes including a resist coating process and a development process after exposure by a plurality of processing units for performing a predetermined process on a workpiece, As the processing units for performing the development processing, the two processing units are assumed to be capable of performing the same two processings of developing solution application, rinsing after applying the developing solution, and drying after rinsing. During normal processing, one of the two processings is performed differently, and when one of the two processings is abnormal, the other processing unit performs the two processings. Processing method.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100434191B1 (en) * | 2001-07-27 | 2004-06-04 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | Substrate processing apparatus |
| US8299935B2 (en) | 2009-08-07 | 2012-10-30 | Advantest Corporation | Test apparatus and test method |
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