JP2001344813A - 光学式ディスク基板用ポリカーボネート樹脂及び光学式ディスク基板 - Google Patents

光学式ディスク基板用ポリカーボネート樹脂及び光学式ディスク基板

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JP2001344813A JP2000157802A JP2000157802A JP2001344813A JP 2001344813 A JP2001344813 A JP 2001344813A JP 2000157802 A JP2000157802 A JP 2000157802A JP 2000157802 A JP2000157802 A JP 2000157802A JP 2001344813 A JP2001344813 A JP 2001344813A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 離型剤の添加量を必要以上に増やすこと
なく、バリによる欠陥が少ない光学式ディスク基板の素
材として適したポリカーボネート樹脂及び該樹脂からな
る光学式ディスク基板を提供する。 【解決手段】 2−(2−ヒドロキシフェニル)−2−
(4−ヒドロキシフェニル)プロパン量が1,000p
pm以下であり、P−イソプロペニルフェノールの環状
二量体量が150ppm以下であり、及びトリスフェノ
ール化合物量が150ppm以下である2,2−(4−
ヒドロキシフェニル)プロパンを原料として製造された
ものであり、粘度平均分子量が10,000〜17,0
00であって、水酸基末端分率が7モル%未満で、かつ
離型剤を100〜500ppm含有する光学式ディスク
基板用ポリカーボネート樹脂及び該樹脂からなる光学式
ディスク基板である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学式ディスク基
板用ポリカーボネート樹脂及び光学式ディスク基板に関
し、さらに詳しくは、バリによる欠陥が少ない光学的デ
ィスク基板の素材として適したポリカーボネート樹脂及
び該樹脂からなる光学式ディスク基板に関する。
【0002】
【従来の技術】ポリカーボネート樹脂は、透明性、耐熱
性、低吸水性が優れているため、CD,CD−ROM,
MO,CD−R,CD−RW,DVD−ROM,DVD
−R,DVD−RAM等の光学式ディスクの基板に広く
使用されている。こうした光学式ディスク基板は、通
常、射出成形で、金型内に配設されたスタンパと呼ばれ
るニッケルの薄板にピットやグルーブといった信号が刻
印されている面が、成形されるポリカーボネート樹脂製
基板に転写され、製造する方法が採用される場合が多
い。
【0003】近年における光学式ディスク基板の製造に
おいては、一つの工場において数十から百台を超える成
形機が導入されて省力化が図られ、更なる量産効果の向
上が追求されていると同時に品質の管理も徹底的に行わ
れている。しかしながら、その中でスタンパの交換や成
形機の成形条件の変更等がなく、かつポリカーボネート
樹脂の分子量、分子量分布、ガラス転移温度ほか流動性
を規定する因子が一定範囲内で安定しているにもかかわ
らず、突発的にディスク基板センターホールのスプルー
カツト時に離型不良が発生し、その離型不良によってデ
ィスク基板外周部もしくは外周部の微細なバリが金型と
擦り落ちて発生したと考えられる樹脂屑混入により、デ
ィスク基板の歩留まりが数%〜数十%程度低下する場合
がある。この現象を一般にバリによる欠陥と呼び、これ
を防ぐためには離型剤の添加量を増やすことにより解決
できる。しかし、光学的性質の欠陥の発生、特に恒温恒
湿下での加速劣化試験においてポリカーボネート樹脂の
偏光白濁欠陥の発生が促進される傾向が見られ、光学的
ディスクとしての記録データ保存に対する信頼性も低下
するために離型剤の添加量を必要以上に増やすことはで
きない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記状況を
鑑みなされたもので、離型剤の添加量を必要以上に増や
すことなく、バリによる欠陥が少ない光学式ディスク基
板の素材として適したポリカーボネート樹脂及び該樹脂
からなる光学式ディスク基板を提供することを目的とす
るものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、種々検討
を重ねた結果、原料の2,2−(4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン中の特定の不純物及びポリカーボネート樹
脂中の水酸基末端分率とバリによる欠陥発生に相関性が
あることを見出し、これに基づいて本発明を完成させる
に至った。
【0006】すなわち、本発明の要旨は下記のとおりで
ある。 1.2−(2−ヒドロキシフェニル)−2−(4−ヒド
ロキシフェニル)プロパン〔以下、2,4−ビスフェノ
ールAという。〕量が1,000ppm以下であり、下
記式(I)
【0007】
【化3】
【0008】で表されるP−イソプロペニルフェノール
の環状二量体(以下、環状IPPダイマーという。)量
が150ppm以下であり、及び下記式(II)
【0009】
【化4】
【0010】で表されるトリスフェノール化合物(以
下、単にトリスフェノールという。)量が150ppm
以下である2,2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン〔以下、ビスフェノールAという。〕を原料として製
造されたものであり、粘度平均分子量が10,000〜
17,000であって、水酸基末端分率が7モル%未満
で、かつ離型剤を100〜500ppm含有することを
特徴とする光学式ディスク基板用ポリカーボネート樹
脂。 2.遊離トータルフェノール量が80ppm以下である
前記1記載の光学式ディスク基板用ポリカーボネート樹
脂。 3.離型剤を150〜350ppm含有するものである
前記1又は2に記載の光学式ディスク基板用ポリカーボ
ネート樹脂。 4.離型剤が多価アルコール脂肪酸エステルである前記
1〜3のいずれかに記載の光学式ディスク基板用ポリカ
ーボネート樹脂。 5.前記1〜4のいずれかに記載の光学式ディスク基板
用ポリカーボネート樹脂からなる光学式ディスク基板。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。まず、本発明においては、ポリカーボネート樹脂
の原料であるビスフェノールA中の2,4−ビスフェノ
ールAの量を1,000ppm以下、環状IPPダイマ
ーの量を150ppm以下、トリスフェノールの量を1
50ppm以下にする必要がある。上記のそれぞれの量
が多すぎると、ポリカーボネートにしてディスクを成形
する際、バリによる欠陥が多く発生する。
【0012】ここで、ビスフェノールAはフェノールと
アセトンから常套のプロセスで製造されるが、プロセス
のある段階で精製しなければならない。いろいろな精製
法を採用することができるが、特開平7−25798号
公報に開示されているように、ビスフェノールAとフェ
ノールの付加物の段階で精製するのが好ましい。すなわ
ち、酸触媒の存在下にフェノールとアセトンを反応させ
て得られるビスフェノールAのフェノール溶液からビス
フェノールAとフェノールの付加物を晶析させ、生成し
たスラリーの固液分離後、固体成分からフェノールを除
去するビスフェノールAの製造方法において、スラリー
の固液分離後でフェノールの除去前に、更に少なくとも
一回、ビスフェノールAとフェノールの付加物をフェノ
ールに溶解させ、晶析させた後スラリーの固液分離をす
る操作を繰り返せばよい。
【0013】次に、本発明の光学式ディスク基板に使用
されるポリカーボネート樹脂について説明する。そのポ
リカーボネート樹脂としては、二価フェノールとしての
ビスフェノールAとカーボネート前駆体との反応により
製造される芳香族ポリカーボネート樹脂が好適に用いら
れる。製造方法については、溶液法、溶融法いずれも採
用できる。この場合、カーボネート前駆体としては、カ
ルボニルハライド、カルボニルエステル、またはハロホ
ルメートなどを用いることができる。さらに具体的に
は、ホスゲン、二価フェノールのジハロホーメート、ジ
フェニルカーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチ
ルカーボネートなどである。
【0014】そして、このポリカーボネート樹脂の化学
構造は、その分子鎖が線状構造または環状構造もしくは
分岐構造を有しているものを用いることができる。この
うち、分岐構造を有するポリカーボネート樹脂として
は、分岐剤として、1,1,1−トリス(4−ヒドロキ
シフェニル)エタン、α,α’,α”−トリス(4−ビ
ドロキシフェニル)−1,3,5−トリイソプロピルベ
ンゼン、フロログルシン、トリメリット酸、イサチンビ
ス(o−クレゾール)などを用いて製造したものが好ま
しく用いられる。
【0015】また、これらポリカーボネート樹脂の粘度
平均分子量は、通常10,000〜30,000である
が、本発明のポリカーボネート樹脂については、10,
000〜17,000の範囲のものであることが必要で
ある。この粘度平均分子量(Mv)は、ウベローデ型粘
度計を用いて、20℃における塩化メチレン溶液の粘度
を測定し、これより極限粘度[η]を求め、[η]=
1.23×10-5Mv0. 83の式により算出した値であ
る。このようなポリカーボネート樹脂の分子量の調節に
は、末端停止剤としてのフェノール、p−t−ブチルフ
ェノール、p−t−オクチルフェノール、p−クミルフ
ェノールなどが用いられる。
【0016】その場合、水酸基末端分率が後述するペレ
ットの状態で7モル%未満となるように、末端停止剤の
量を調整する必要がある。ポリカーボネート樹脂は、通
常溶液法が採用されるので溶液法で得られたとして説明
する。
【0017】重縮合後のポリカーボネート溶液を各種公
知の方法で洗浄して精製し、精製されたポリカーボネー
ト溶液を各種公知の方法でフレーク化すればよい。上記
の方法で製造されたポリカーボネート樹脂のフレーク中
の遊離トータルフェノール量が多い場合は、アセトン、
ジオキサン等の溶剤を使用して溶出処理を行い、遊離ト
ータルフェノールを溶出させ、80ppm以下にした方
が好ましい。その場合、後述するペレットの状態で、粘
度平均分子量を10,000〜17,000、水酸基末
端分率を7モル%未満、好ましくは遊離トータルフェノ
ール量を80ppm以下となるように溶出処理を行えば
よい。
【0018】必要により溶出処理した後の乾燥させたポ
リカーボネート樹脂フレークに離型剤、必要によりリン
系酸化防止剤を20〜100ppm添加した後、押出し
機でペレット化する。このペレット中の離型剤が100
〜500ppm(好ましくは150〜350ppm)と
なるようにする必要がある。離型剤が100ppm未満
であると、離型不良によるバリによる欠陥の発生が増大
し、500ppmを超えると、光学ディスクとしての偏
光白濁欠陥が発生しやすくなり好ましくない。
【0019】上記の離型剤としては、好ましくは、多価
アルコールの脂肪酸エステルが使用され、グリセリン,
トリメチルプロパン,ヘキサントリオール等の3価のア
ルコールや、ペンタエリスリトール,メソエリスリトー
ル,キシリトール,ソルビトール等の4価以上のアルコ
ールと、炭素数10〜30の脂肪酸との部分エステルが
挙げられる。脂肪酸としては、カプリン酸,ウンデカン
酸,ラウリン酸,トリデカン酸,ミリスチン酸,ペンタ
デカン酸,パルミチン酸,マルガリン酸,ステアリン
酸,ノナデカン酸,エイコサン酸,ベヘン酸等が挙げら
れる。具体的には、グリセリンモノステアレート,グリ
セリンモノパルミテート,グリセリンモノミリステー
ト,グリセリンモノラウレート等のグリセリンモノエス
テル、ペンタエリスリトールジステアレート,ペンタエ
リスリトールトリステアレート,ペンタエリスリトール
モノパルミテート,ペンタエリスリトールジパルミテー
ト,メソエリスリトールトリラウレート,キシリトール
ジステアレート,キシリトールトリステアレート,キシ
リトールテトラステアレート等が用いられる。これらの
エステルは単独でも、二種以上を併用することもでき
る。
【0020】リン系酸化防止剤として、例えば、トリメ
チルホスファイト,トリエチルホスファイト,トリブチ
ルホスファイト,トリオクチルホスファイト,トリノニ
ルホスファイト,トリデシルホスファイト,トリオクタ
デシルホスファイト,ジステアリルペンタエリスチルジ
ホスファイト,トリス(2−クロロエチル)ホスファイ
ト,トリス(2,3−ジクロロプロピル)ホスファイト
などのトリアルキルホスファイト;トリシクロヘキシル
ホスファイトなどのトリシクロアルキルホスファイト;
トリフェニルホスファイト,トリクレジルホスファイ
ト,トリス(エチルフェニル)ホスファイト,トリス
(ブチルフェニル)ホスファイト,トリス(ノニルフェ
ニル)ホスファイト,トリス(ヒドロキシフェニル)ホ
スファイトなどのトリアリールホスファイト;2−エチ
ルヘキシルジフェニルホスファイトなどのモノアルキル
ジアリールホスファイト;トリメチルホスフェート,ト
リエチルホスフェート,トリブチルホスフェート,トリ
オクチルホスフェート,トリデシルホスフェート,トリ
オクタデシルホスフェート,ジステアリルペンタエリス
リチルジホスフェート,トリス(2−クロロエチル)ホ
スフェート,トリス(2,3−ジクロロプロピル)ホス
フェートなどのトリアルキルホスフェート;トリシクロ
ヘキシルホスフェートなどのトリシクロアルキルホスフ
ェート;トリフェニルホスフェート,トリクレジルホス
フェート,トリス(ノニルフェニル)ホスフェート,2
−エチルフェニルジフェニルホスフェートなどのトリア
リールホスフェートなどが挙げられる。これらは単独で
も、二種以上を併用することもできる。
【0021】上述したように、ポリカーボネート樹脂
は、ペレットの状態で、粘度平均分子量を10,000
〜17,000、水酸基末端分率を7モル%未満とする
必要がある。水酸基末端分率が大きすぎると、バリによ
る欠陥が多く発生する。また、遊離トータルフェノール
量が80ppm以下の方がバリによる欠陥の発生防止の
点で好ましい。また、粘度平均分子量が10,000未
満であると、成形品の機械的強度が低下し、17,00
0を超えると、成形時の流動性不足により成形品に歪み
が残り、光学的特性が低下し好ましくない。
【0022】なお、ビスフェノールA中の各不純物量及
びポリカーボネート樹脂の水酸基末端分率、遊離トータ
ルフェノール量の測定法は下記のとおりである。 (1)ビスフェノールA中の不純物量 試料をアセトニトリルに溶かし、既存物質をリファレン
スとして用い液体クロマトグラフィーにて定量分析を行
う。 (2)水酸基末端分率(末端停止剤にp−t−ブチルフ
ェノールを使用した場合) 試料を重クロロホルムに溶かし、 1HNMRを測定す
る。OH基に対しオルト位のプロトンA量と、末端基の
p−t−ブチルフェニル基のブチル基のプロトン量Bを
求め、下記式より算出する。 水酸基末端分率(モル%)=100×(A/2)/
〔(A/2)+(B/9)〕 (3)遊離トータルフェノール量 原料モノマーの二価フェノール、末端停止剤の一価フェ
ノール等のトータルのフェノール類の量であり、下記の
方法で分析する。 試料10gを円筒濾紙に入れる。 平底フラスコにアセトン120ccとガラス沸石を2
〜3個入れる。 ソックスレー抽出を行う。抽出時間は1回目のアセト
ンリフラックスが終了する時点より、ペレットの場合は
4時間である。 アセトン溶液をロータリーエバポレーターにセット
し、アセトンを留去し濃縮乾固する。 乾燥器で105℃で1時間乾燥させる。 室温になるまで放冷する。 10ccの塩化メチレンを加えて内容物を溶解させ
る。 0.1規定の水酸化ナトリウム水溶液を50cc加
え、スターラーで15分間攪拌する。 静置分離し、水層(上層)の水酸化ナトリウム溶液を
約25cc採取し、5Aの濾紙で濾過した後、濾液のト
ータルフェノール量を分光光度計で測定する。
【0023】本発明の光学式ディスク基板は、上記ポリ
カーボネートペレットを射出成形法,圧縮成形法,押出
成形法など任意の方法で成形することにより得ることが
できる。なかでも、スタンパを使用した射出成形法が好
ましい。
【0024】
【実施例】次に、実施例および比較例により、本発明を
さらに具体的に説明するが、本発明はこれらの例によっ
て何ら限定されるものではない。 〔実施例1〕フェノール1,000kgとアセトン10
0kgを混合し、これに塩酸を加えて65℃で4時間縮
合反応を行った。反応生成液を蒸留し、塩酸と水と若干
のフェノールを塔頂から回収した。塔底物には、ビスフ
ェノールAが32.0質量%、フェノールが64.4質
量%、その他の化合物が3.6質量%含まれていた。こ
のビスフェノールAのフェノール溶液を55℃まで冷却
した状態で2時間放置した。溶液はビスフェノールAの
フェノール付加物を含むスラリー状態になっていた。こ
れを濾過器で吸引濾過し、得られた結晶をフェノールで
洗浄し、結晶サンプル(イ)を得た。この結晶サンプル
(イ)を165℃で溶融し、減圧下でフェノールを留去
してビスフェノールA(ロ)を得た。このビスフェノー
ルA(ロ)の不純物濃度については、2,4−ビスフェ
ノールAが1,200ppm、環状IPPダイマーが2
00ppm、トリスフェノールが160ppmであっ
た。
【0025】上記結晶サンプル(イ)を得る過程で得ら
れたビスフェノールAのフェノール付加物結晶100k
gにフェノール100kgを加え95℃に加温して溶解
させた。このビスフェノールAのフェノール溶液を55
℃まで冷却した状態で2時間放置したところ、該溶液は
ビスフェノールAのフェノール付加物結晶を含むスラリ
ー状態になっていた。これを吸引濾過し、得られた結晶
をフェノールで洗浄して、結晶サンプル(ハ)を作製し
た。この結晶サンプル(ハ)を165℃で溶融し、減圧
下でフェノールを留去後、攪拌下冷却し、フレーク状の
ビスフェノールA(ニ)を得た。このビスフェノールA
(ニ)の不純物濃度については、2,4−ビスフェノー
ルAが180ppm、環状IPPダイマーが10pp
m、トリスフェノールが20ppmであった。
【0026】上記ビスフェノールA(ニ)を用いて下記
の条件でホスゲン法にて重合した。 (1)ポリカーボネートオリゴマーの調製 5質量%水酸化ナトリウム水溶液400リットルに、ビ
スフェノールA60kgを溶解させ、ビスフェノールA
の水酸化ナトリウム溶液を調製した。次いで、室温に保
持したこのビスフェノールAの水酸化ナトリウム水溶液
を138リットル/hrの流量で、またメチレンクロラ
イドを69リットル/hrの流量で、内径10mm、管
長10mの管型反応器にオリフィス板を通して導入し、
これにホスゲンを10kg/hrの流量で吹き込み、3
時間連続的に反応させた。ここで用いた管型反応器は二
重管になっており、ジャケット部分には冷却水を通して
反応液の排出温度を25℃に保った。また、排出液のp
Hは10〜11を示すように調整した。このようにして
得られた反応液を静置することにより、水相を分離除去
し、メチレンクロライド相(220リットル)を採取
し、ポリカーボネートオリゴマー溶液を得た。
【0027】(2)ポリカーボネートの製造 上記(1)で得られたポリカーボネートオリゴマー溶液
10リットルに、p−t−ブチルフェノール118gを
溶解させ、これに水酸化ナトリウム水溶液(NaOH;
75g,水;1リットル)とトリエチルアミン1.17
ミリリットルを加え、300rpmで常温にて30分間
攪拌した。次いで、メチレンクロライド8リットル及び
ビスフェノールAの水酸化ナトリウム水溶液(ビスフェ
ノールA;607g,NaOH;320g,水;5リッ
トル)を加え、500rpmで常温にて1時間攪拌し
た。その後、メチレンクロライド5リットルを加え、5
00rpmで常温にて10分間攪拌した。攪拌停止後、
静置分離し、有機相を得た。この有機相を0.03規定
の水酸化ナトリウム水溶液5リットルでアルカリ洗浄、
0.2規定の塩酸5リットルで酸洗浄及び水5リットル
で水洗(2回)を順次行った後、メチレンクロライドを
留去し、フレーク状のポリカーボネートを得た。得られ
たポリカーボネートフレークを120℃で48時間真空
乾燥し、粘度平均分子量14,500のポリカーボネー
トフレークを得た。同様な操作により約50kgのボリ
カーボネートフレークを得た。
【0028】得られたフレーク状のポリカーボネートに
離型剤としてグリセリンモノステアレートを300pp
m、リン系酸化防止剤としてトリス(2,4−ジ−t−
ブチルフェニル)ホスファイトを40ppm添加した
後、押出し機でペレット化した。そのペレットの水酸基
末端分率は4モル%であり、遊離トータルフェノール量
は40ppm、グリセリンモノステアレート含有量は2
80ppmであった。このペレットを射出成形機(住友
重機械社製:DISK5)に供給し、下記の条件で径1
30mm、厚み1.2mmのディスク基板を600枚製
造した。 ・シリンダー温度:325℃ ・金型温度:90℃(スタンパ側)/85℃ ・スタンパー:CD−ROM用 得られたディスク基板を傷欠検査機で検査した結果、バ
リによる欠陥品は4.5%であった。また、ディスク基
板を90℃、90%の恒温恒湿下で300時間加速劣化
させた後、電気特性検査機を用いて測定したところ、ブ
ロックエラーレートが5であった。
【0029】〔比較例1〕実施例1にて製造したビスフ
ェノールA(ニ)を用いて実施例1と同様にして重合
し、粘度平均分子量14,500のポリカーボネートフ
レークを得た。得られたフレーク状のポリカーボネート
に離型剤としてグリセリンモノステアレートを30pp
m、リン系酸化防止剤としてトリス(2,4−ジ−t−
ブチルフェニル)ホスファイトを40ppm添加した
後、押出し機でペレット化した。そのペレットの水酸基
末端分率は4モル%であり、遊離トータルフェノール量
は40ppm、グリセリンモノステアレート含有量は2
0ppmであった。このペレットを実施例1と同様にし
てディスク基板を600枚製造した。得られたディスク
基板を傷欠検査機で検査した結果、バリによる欠陥品は
11.0%であった。
【0030】〔比較例2〕実施例1にて製造したビスフ
ェノールA(ニ)を用いてホスゲン法にて重合し、粘度
平均分子量14,500のポリカーボネートフレークを
得た。得られたフレーク状のポリカーボネートに離型剤
としてグリセリンモノステアレートを600ppm、リ
ン系酸化防止剤としてトリス(2,4−ジ−t−ブチル
フェニル)ホスファイトを40ppm添加した後、押出
し機でペレット化した。そのペレットの水酸基末端分率
は4モル%であり、遊離トータルフェノール量は40p
pm、グリセリンモノステアレート含有量は560pp
mであった。このペレットを実施例1と同様にしてディ
スク基板を600枚製造した。得られたディスク基板を
傷欠検査機で検査した結果、バリによる欠陥品は4.0
%であったが、ディスク基板を90℃、90%の恒温恒
湿下で300時間加速劣化させた後、電気特性検査機を
用いて測定したところ、ブロックエラーレートが26で
あった。
【0031】〔比較例3〕実施例1の途中で得られたビ
スフェノールA(ロ)を用いて実施例1同様に重合し、
粘度平均分子量14,500のポリカーボネートフレー
クを得た。得られたフレーク状のポリカーボネートに離
型剤としてグリセリンモノステアレートを300pp
m、リン系酸化防止剤としてトリス(2,4−ジ−t−
ブチルフェニル)ホスファイトを40ppm添加した
後、押出し機でペレット化した。そのペレットの水酸基
末端分率は8モル%であり、遊離トータルフェノール量
は90ppm、ステアリルアルコールモノグリセリド含
有量は280ppmであった。このペレットを実施例1
と同様にしてのディスク基板を600枚製造した。得ら
れたディスク基板を傷欠検査機で検査した結果、バリに
よる欠陥品は15.0%であった。
【0032】
【発明の効果】本発明によれば、離型剤の添加量を必要
以上増やすことなく、バリによる欠陥が少ない光学式デ
ィスク基板の素材として適したポリカーボネート樹脂及
び該樹脂からなる光学式ディスク基板を提供することが
できる。
フロントページの続き Fターム(参考) 4J002 CG011 EH046 EH056 FD070 FD166 GS02 4J029 AA09 AB07 AC01 AD01 AE05 BB13A FA07 FC33 FC35 FC36 HA01 HC01 HC02 HC04A HC05A KA03 KE08 KE09 5D029 KA07

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2−(2−ヒドロキシフェニル)−2−
    (4−ヒドロキシフェニル)プロパン量が1,000p
    pm以下であり、下記式(I) 【化1】 で表されるP−イソプロペニルフェノールの環状二量体
    量が150ppm以下であり、及び下記式(II) 【化2】 で表されるトリスフェノール化合物量が150ppm以
    下である2,2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン
    を原料として製造されたものであり、粘度平均分子量が
    10,000〜17,000であって、水酸基末端分率
    が7モル%未満で、かつ離型剤を100〜500ppm
    含有することを特徴とする光学式ディスク基板用ポリカ
    ーボネート樹脂。
  2. 【請求項2】 遊離トータルフェノール量が80ppm
    以下である請求項1記載の光学式ディスク基板用ポリカ
    ーボネート樹脂。
  3. 【請求項3】 離型剤を150〜350ppm含有する
    ものである請求項1又は2に記載の光学式ディスク基板
    用ポリカーボネート樹脂。
  4. 【請求項4】 離型剤が多価アルコール脂肪酸エステル
    である請求項1〜3のいずれかに記載の光学式ディスク
    基板用ポリカーボネート樹脂。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4のいずれかに記載の光学式
    ディスク基板用ポリカーボネート樹脂からなる光学式デ
    ィスク基板。
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