JP2001335864A - 電気・電子部品用銅合金 - Google Patents
電気・電子部品用銅合金Info
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Abstract
電子部品用銅合金として要求される強度、導電率、曲げ
加工性に優れ、さらに剪断加工性、Agめっき性、はん
だ濡れ性等にも優れた銅合金を得る。 【解決手段】 Ni:0.1〜1.0mass%(以
下、同じ)、Fe:0.01〜0.3%、P:0.03
〜0.2%、Zn:0.01〜1.5%含有し、Si:
0.01%以下、Mg:0.001%以下、残部が実質
的にCuと不可避不純物からなり、P量とSi量の関係
がP量/Si量≧10を満足する銅合金。Ni量とFe
量とP量の関係が以下の関係を満足することが望まし
い。 4≦(Ni量+Fe量)/P量≦7 3≦Ni量/Fe量≦9
Description
フレーム、端子、コネクター、ブスバーなどに用いる電
気・電子部品用銅合金に関し、特に低コストで、42ア
ロイとほぼ同等の高強度を有しながら、導電率が50%
IACS以上であり、さらに耐熱性、良好な剪断加工
性、曲げ加工性、Agめっき性、はんだ濡れ性を有する
銅合金に関するものである。
42アロイに代表される鉄系材料及びCu−Ni−Si
系合金、Cu−Sn系合金、Cu−Cr系合金、Cu−
Fe−P系合金などの銅系材料が使用されている。銅系
材料は鉄系材料と比較して導電率が高いため、熱放散性
に優れるという特徴を有している。また、昨今のICや
LSIの外装めっきのPd(パラジウム)化によって
は、鉄系材料ではめっきの経時劣化による剥離の問題が
あり、銅系材料の使用が増えている。半面、銅系材料は
強度が低いため、強度を持たせるための組成の改良や製
造方法において幾多の工夫がされてきた。これは、特に
リードの数が200pinを越えるようなQFP(Quad
Flat Package)に代表されるリードフレームを使用す
るパッケージのLSIが盛んに開発されていたころに
は、非常に重要視されていた。
代表されるエリア実装型のパッケージが開発され、20
0pinを越えるようなLSIのほとんどはこのパッケ
ージに変りつつある。しかしながら、LSIの高集積化
・高速動作化に伴う半導体チップの発熱量増大には、こ
のエリア実装型のパッケージは不向きである。このた
め、放熱性を高めるために放熱板やヒートスプレダーを
付けるなどの必要性があり、パッケージングを複雑なも
のと化している。このように、発熱量の大きいチップを
搭載するパッケージでは、合理的な放熱方法が課題の一
つとなっており、旧来のリードフレームを使用するパッ
ケージが見直されつつある。このリードフレームを使用
するパッケージでは、放熱経路の大部分はリードを通し
ての基板への放熱が担っている。
率が高いことが、パッケージング全体の放熱性に影響し
てくる。熱伝導率は導電率とリニアな関係があることか
ら、いいかえれば、導電率の高い材料が求められること
になる。この点に関し、鉄系の42アロイは約3%IA
CSと極めて低い導電率であるが、銅系材料は導電率が
高く有利である。従って、一般的なリード材としての特
性を持ち合わせた上で、42アロイと同等の強度を有す
る銅系材料が求められ、高強度が可能なCu−Ni−S
i系やCu−Sn系、又は高導電率が可能なCu−Cr
系、Cu−Fe−P系などの銅合金が使用されている。
する方法としては、Cu−Fe−P系合金を改良した特
開平10−298679号公報、特開平10−2986
80号公報、特開平11−199952号公報などの高
強度・高導電性の銅合金が提案されている。しかしなが
ら、特開平10−298679号公報では剪断加工性
(リード材成形時のプレス打ち抜き性)は考慮されてい
るものの、リードフレームを製造する過程で必須である
Agめっき性等は考慮されていない。また、特開平10
−298680号公報及び特開平11−199952号
公報では、いずれも強度及び導電率を求めるあまり、剪
断加工性、Agめっき性といった特性が考慮されていな
い。
は0.3%以上かつPを0.1%以上含有することか
ら、熱処理時に内部酸化という現象が非常に生じやす
い。この酸化層は、機器分析では測定不可能なわずかな
厚さが生成しただけではんだ濡れ性を極端に低下させ
る。しかも、特開平11−199952号公報では、M
gを0.05%以上含有することから、Agめっきにお
ける異常析出(以後、Agめっき突起と記述)が発生し
てしまうことが心配される。
コネクタといった電気・電子部品用銅合金として要求さ
れる強度、導電率、曲げ加工性といった特性は勿論のこ
と、上記課題を解決し、剪断加工性、めっき性、はんだ
濡れ性といった特性にも優れた、高強度・高導電率の銅
合金を提供することを目的とする。
部品用銅合金は、Ni:0.1〜1.0%、Fe:0.
01〜0.3%、P:0.03〜0.2%、Zn:0.
01〜1.5%含有し、Si:0.01%以下、Mg:
0.001%以下、残部が実質的にCuと不可避不純物
からなり、P量とSi量の関係がP量/Si量≧10を
満足することを特徴とする。上記銅合金は、Ni量とF
e量とP量の関係が以下の関係を同時に満足することが
望ましい。 4≦(Ni量+Fe量)/P量≦7 3≦Ni量/Fe量≦9 また、上記銅合金において、質量比がNi/Fe/Pで
(0.5〜5)/(0.1〜2)/1である析出物を析
出させることが望ましい。
nのうち1種又は2種以上を合計で0.005〜0.0
5%、Al、Sn、Zr、In、Ti、B、Ag、B
eのうち1種又は2種以上を合計で0.005〜0.0
5%、のいずれか又は双方を含有することができる。い
うまでなく、上記の元素を下限値未満、不可避不純物と
して含有する銅合金も本発明に含まれる。また、不可避
不純物のうち、O:100ppm以下、H:5ppm以
下に規制することが望ましい。
りに限定した理由を説明する。 [Ni量]Niは、後述するPとの金属間化合物を析出
することで銅合金を高強度化する。このNi−P化合物
は高温で安定的な金属間化合物でないため耐熱性に劣る
が、Ni−P析出物にFeが加わり3元系の金属間化合
物となることで、強度はそのままで飛躍的に耐熱性が向
上する。さらに、剪断加工性も向上する。Ni含有量が
0.1%未満であると、金属間化合物の析出量が少ない
ため所望の高強度及び剪断加工性が得られない。一方、
Ni含有量が1.0%を越えると鋳造時に粗大なNi−
P化合物の晶出物が多量に発生し、熱間加工性を極端に
低下させる。このNi−P化合物は、特に700〜90
0℃といった温度域での熱間加工性を低下させるが、こ
の温度域は、変形抵抗が少ないため低エネルギーで高加
工率の熱間加工が可能なため、実用上、最も必要とされ
る温度域である。また、仮にこの温度域以下で熱間加工
できたとしても残留したNi−P化合物は、製品の強度
向上にほとんど寄与せず、しかも曲げ加工性を劣化させ
る。従って、Niの含有量は0.1〜1.0%とする。
この範囲の中でより好ましい範囲は0.3〜0.7%で
ある。
びPと金属間化合物を形成することで、銅合金に高強度
と高耐熱性を両立させる。Fe含有量が0.01%未満
であると、Ni−P化合物をNi−Fe−Pの3元系化
合物とすることができず、リードフレーム、端子、コネ
クターなどに要求される高耐熱性の要求に十分に応える
ことができない。なお、最近の各種電気電子機器の軽薄
短小化及び実装密度の向上要求に対応するため、プレス
打ち抜き時の剪断により発生する残留応力を小さくする
技術が開発され、一般化している。この技術は、リード
打ち抜きに際して、リード先端を切り落とさず束ねたま
まの状態で、一度、数秒〜数分間の短時間熱処理を行
い、リード側面を抜いた時に生じた残留応力を逃がし、
その後リード先端部を切り落とし、平坦性を確保すると
いう技術であるが、銅合金の耐熱性が低いと、この短時
間熱処理時に材料の軟化が生じてしまい、リード先端を
切り放す際にフレームの変形が発生する。そして、仮に
フレームの加工ができたとしても、その後のLSI組み
立て工程中にフレーム変形などの不具合となってしま
う。またこれとは別に、FeにはNi及びPが添加され
ている銅合金において、熱間加工性を改善する効果もあ
る。上述したように、Niは鋳造時に粗大なNi−P化
合物の晶出物を発生し易く、この晶出物は700〜90
0℃での熱間加工性を極端に低下させる。このとき、F
eはFe−P化合物となることで、Ni−P化合物の晶
出物の発生量を抑制し、熱間加工性を改善する効果を有
する。
Ni−Fe−P化合物の析出よりもFe−P化合物の析
出が優先的となる。その結果、Ni−Fe−P化合物の
析出で得られるはずの高強度・高耐熱性が得られないば
かりか、剪断加工性(プレス打抜き性)も向上しない。
また、Feは、MgやSiといった元素に次いで焼鈍時
に内部酸化層を形成しやすい。この内部酸化層は、Cu
の外部酸化を抑制するために低酸素雰囲気での熱処理を
行なった場合、大気中で行なったよりも成長が助長され
る。また、母材表面からバルク内部へと進行するため、
一度、成長させてしまうとその除去には、硫酸+過酸化
水素混合溶液などで母材表面をエッチング除去する方法
しかなく、酸洗性が劣化する。そして、仮にわずかでも
残存した場合、Agめっきでの光沢不良、はんだ濡れ性
の低下といった表面特性へ悪影響を及ぼしてしまう。な
お、上述したように、リード打ち抜きで発生する残留応
力除去を目的に、短時間焼鈍を行なうことが一般化して
いるが、この熱処理はトンネル炉などを利用して行わ
れ、その雰囲気は内部酸化を助長する低酸素雰囲気であ
る。この内部酸化は、Feが0.3%を越えてくると顕
著に生じやすくなる。従って、Feの含有量は0.01
〜0.3%とする。この範囲の中でより望ましい範囲は
0.05〜0.2%である。
合物を形成し、Cuの母相に析出して銅合金の強度及び
耐熱性を向上させる。さらに、後述するCo、Cr、M
nとともにNi−Fe−P析出物とは別の異種析出物を
形成し、剪断加工性を向上させる効果もある。しかし、
Pの含有量が0.03%未満の場合は、Ni−Fe−P
析出物の析出量が十分でなく所望の強度、耐熱性が得ら
れない。また、Pの含有量が0.2%を越えた場合、上
述したNi−P化合物の晶出物が多量に発生し、熱間加
工性が極端に低下する。従って、Pの含有量は0.03
〜0.2%とする。より望ましい範囲は0.06〜0.
15%である。
減、マイグレーションの防止の効果があり、はんだ及び
Snめっきの耐熱剥離性を改善する。Znの含有量が
0.01%未満の場合、所望の効果が得られない。一
方、その含有量が1.5%を越えると、導電率が低下す
るとともに、はんだ濡れ性が低下する。従って、Znの
含有量は0.01〜1.5%とする。より望ましい範囲
は0.05〜0.5%、さらに望ましい範囲は0.05
〜0.2%である。
iの金属間化合物となり、合金中に析出する。しかし、
上述するNi−Fe−P化合物が析出する温度域よりも
高い温度でなければ十分な析出を生じさせることはでき
ず、このため、Ni−Fe−P化合物の析出に最適化し
た熱処理条件下では、SiはNi−Si化合物を形成し
難い。その結果、大部分が母材中に固溶することとな
り、導電率の低下を招くばかりでなく、後述するP量と
の関係を満足しない場合、はんだ及びSnめっきの耐熱
剥離性を劣化させる。また、上述したFeと同様、Si
は内部酸化を生じさせやすい元素であり、固溶したSi
は内部酸化を非常に助長し、曲げ加工性も劣化させる。
これらの影響は、Si量が0.01%を越えてくると顕
著となる。従って、Siの含有量は0.01%以下(0
%を含む)に規制する。より望ましい範囲は0.005
%以下である。
入してくるSと化合物を形成し、Mg−S化合物となる
ことでAgめっき性を低下させる。この化合物が存在す
ると、Agめっきを行なった際に異常析出を起こし、A
g突起を生じさせる。この突起が生じたままSiチップ
をボンディングすると、突起部に集中的に応力がかかり
チップ割れを生じる。また、MgはFeやSiと同様に
内部酸化を生じやすく、曲げ加工性も劣化させる。この
影響は、Mg量が0.001%を越えてくると顕著とな
る。従って、Mgの含有量は0.001%以下に規制す
る。より望ましい範囲は0.0005%以下である。
Niとの金属間化合物の生成に係わり、上述したとおり
P量との関係によっては、はんだ及びSnめっきの耐熱
剥離性を劣化させる。P量/Si量の値が10未満の場
合、固溶するSi量が増えるため、はんだ及びSnめっ
きの耐熱剥離性の劣化が顕著となり好ましくない。従っ
て、P量及びSi量の関係は、P量/Si量≧10とす
る。より望ましい範囲は、P量/Si量≧15である。
(Ni量+Fe量)/P量≦7、3≦Ni量/Fe量≦
9の関係を同時に満足することにより、強度及び耐熱性
の向上が顕著となる。つまり、この2式を満足した場
合、Ni−Fe−P化合物は後述する組成比のうちより
好適な範囲内で析出する。この析出物は、微細均一に析
出することで析出硬化による強度向上が狙えるととも
に、Ni−P化合物とは異なり、高温での安定性を有す
るため耐熱性に優れる。従って、Ni量、Fe量及びP
量は、上記の2式を満足することが望ましい。より望ま
しい範囲は、5≦(Ni量+Fe量)/P量≦6、4≦
Ni量/Fe量≦8である。
に、Ni量、Fe量及びP量の関係によって析出物の組
成が変化し、Ni/Fe/Pの組成(質量)比が(0.
5〜5)/(0.1〜2)/1のとき、高強度と高耐熱
性が両立して実現できる。従って、Ni/Fe/Pの組
成比が上記の範囲内の析出物が析出することが望まし
い。より望ましい範囲は(2〜5)/(0.5〜1)/
1である。
はPとの化合物を生成し、銅合金中に析出して剪断加工
性を向上させる。この化合物が銅合金中に分散されてい
ると、上述したNi−Fe−P析出物とは析出挙動が異
なるために母材との金属学的な連続性が絶たれやすくな
り(比較的大きい析出物が形成される)、剪断加工性を
著しく向上させることができる。この効果は、Co、C
r、Mnの1種又は2種以上の合計が0.005%以上
で顕著に示される。しかし、この化合物はNi−Fe−
P化合物と比較して不均一な析出を生じやすい。特に、
結晶粒界に優先して析出するためミクロ組織が不均一に
成長しやすく、曲げ加工性を低下させる。この現象は、
Co、Cr、Mnの1種又は2種以上の合計が0.05
%を越えると顕著に示される。従って、添加する場合
は、Co、Cr、Mgのうち1種又は2種以上を合計で
0.005〜0.05%とする。
g、Be量>前述したとおり、プレス打ち抜き時の剪断
により発生する残留応力を小さくする技術が開発され、
一般化している。この技術には、打ち抜き加工工程途中
の焼鈍によって材料自身が軟化しないような高耐熱性が
必要である。上記元素は銅合金中に固溶することで強度
を向上させ、さらにNi−Fe−P析出物と共存した状
態で、銅合金により優れた耐熱性を発揮させる。プレス
打ち抜きの剪断加工により発生した残留応力が除去され
るには、材料を加熱し材料中の転位が容易に移動できる
ようにすることが重要である。転位が移動することで残
留応力は除去される。しかし、転位が移動した場合、転
位は対消滅を起こし転位密度が低下することとなる。い
いかえれば、転位の移動によって加工硬化していた材料
が軟化してしまう。このとき、上記元素が固溶している
と、これらの原子と空孔との親和性が強く、空孔サイト
をこれら原子が埋めてしまう。そのため合金中の空孔量
が減り、転位の上昇運動が起きにくくなり、Ni−Fe
−P析出物にトラップされた転位は移動しにくくなる。
この結果、転位の対消滅が抑制され銅合金の耐熱性が上
昇することとなる。この効果は、上記元素のうち1種又
は2種以上の合計が0.005%未満では十分でなく、
一方、0.05%を超えると導電率の低下が生じるとと
もに、はんだ濡れ性が低下する。従って、上記元素の含
有量は、1種又は2種以上の合計で0.005〜0.0
5%とする。
0ppmを越えた場合、反応したPは上述したCo、C
r、Mnとの化合物を形成できなくなる。その結果、剪
断加工性向上の効果が得られない。さらにははんだ濡れ
性も低下する。従って、Oの含有量は100ppm以
下、より望ましくは40ppm以下、さらに望ましくは
20ppm以下である。<H量>Hは、上述のようにO
が100ppm以上含有されている場合、H量が10p
pmを越えてくると、鋳造時の冷却過程でOと結び付い
て水蒸気となり、この水蒸気が鋳塊中にブローホール欠
陥を生じてしまう。その結果、製品で二枚肌と呼ばれる
内部欠陥や熱処理時に膨れが生じる。従って、Hの含有
量は10ppm以下、より望ましくは4ppm以下、さ
らに望ましくは2ppm以下である。
る。なお、各実施例において引張り強さ、導電率、耐熱
性、剪断加工性、曲げ加工性、はんだ耐熱剥離性、はん
だ濡れ性、Agめっき性、内部酸化層の厚さ測定及び析
出物の同定は以下の方法で調査した。
に平行としたJIS5号試験片を作製し、測定した。 (導電率)ミーリングにより短冊状の試験を加工し、ダ
ブルブリッジ式抵抗測定装置により測定した。 (耐熱性)1分間加熱してHvの低下量が加熱前のHv
で10%の時の温度とした。
スにより0.3mm幅のリードを打ち抜き、剪断面の高
さが板厚に対して占める割合(以後、剪断面比率と記
述)と、ばり高さで評価した。剪断面比率は、打ち抜い
たリードを側面から走査型電子顕微鏡で観察し、板厚に
対する剪断面の高さの割合を測定した。また、ばり高さ
は、n=10のリードのばり面を走査型電子顕微鏡で観
察し、各最大バリ高さの平均値で示し、5段階のレベル
で表した。なお、剪断面比率が大きい場合、打ち抜きの
際にパンチに過大な圧力がかかり、金型摩耗が大きくな
る。 (曲げ加工性)JIS H3130の方法で板厚と同等
の曲げ半径を有するW型の曲げ治具を用いて加工した。
加工後のW曲げ部を目視で観察し、クラックの有無で加
工性を評価をした。
性フラックスを塗布し、245±5℃に保持したはんだ
浴(Sn/Pb=60/40)にてはんだ付けした後、
150℃のオーブンで1000Hr加熱した。この試験
片を180゜曲げ戻しにて加工を加え加工部のはんだが
剥離するか観察した。 (はんだ濡れ性)短冊状の試験片に非活性フラックスを
塗布し、245±5℃に保持したはんだ浴(Sn/Pb
=60/40)に5秒間浸漬した後引上げ、試験片への
はんだの付着状況を観察し、はじきのレベルを5段階で
評価した。 (Agめっき性)シアン系Agめっきを厚さ1μm行な
ったときに、局所的に厚さが厚くなる現象(突起)の有
無を実体顕微鏡にて観察した。
分析装置(SIMS)により、試料表面からスパッタリ
ングにより放出されるイオン化した粒子を質量分析し、
深さ方向の酸化物のプロファイルを求め、母材内部との
差が無くなる深さを内部酸化層の厚さとした。 (析出物の同定)透過電子顕微鏡(TEM)に付随した
エネルギー分散型X線分析装置(EDX)により析出物
の組成を半定量分析した。1試料当たりn=3の析出物
を観察し、その平均値から組成比を質量比で求めた。
を、電気炉により大気中で、厚さ50mm、幅80m
m、長さ200mmの鋳塊に溶製した。その後、この鋳
塊を950℃で1Hr加熱した後、厚さ15mmまで熱
間圧延し、直ちに20℃/秒以上の冷却速度となるよう
に水中急冷を行った。この後、上記熱間圧延材の表面を
面削して酸化膜を除去した後、1.0mmまで冷間圧延
を行った。続いて、750℃×1分間の急速短時間加熱
を行い、次いで加工率40%の冷間圧延並びに450℃
×2時間の時効析出処理を行った。その後、加工率60
%の冷間圧延を行って厚さ0.25mmの試験片を作製
し、上述の試験を実施した。ここで、急速短時間加熱の
昇温速度は5℃/秒、短時間加熱後の冷却速度は10℃
/秒以上、時効析出熱処理の昇温速度は0.01℃/秒
とし、両方の加熱とも燃焼ガス中で酸素濃度が500〜
2000ppmの雰囲気中にて行なった。また、熱処理
後には20%の希硫酸液にて表面酸化物を除去した。
明らかなように、No.1〜12の実施例は、強度、導
電率、耐熱性に優れ、剪断加工性、曲げ加工性などのい
ずれの特性も良好であることがわかる。特にNo.4、
6〜8及び12はNi、Fe、Pの関係が前記の式を同
時に満たし、強度及び導電率が同時に優れ、かつ耐熱性
により優れている。これに対して、表3に示すように、
No.13〜23の比較例は試料を調整できていない
か、又はいずれかの特性が劣る。Ni量の少ないNo.
13は強度及び剪断加工性に劣り、Fe量の多いNo.
16は強度、耐熱性及び剪断加工性が劣るとともに、内
部酸化層が成長しているためはんだ濡れ性に劣り、P量
の少ないNo.17は強度、導電率及び耐熱性が劣る。
Zn量の少ないNo.19ははんだ耐熱剥離性が劣り、
Si量が多いNo.22は、さらに内部酸化層が厚くは
んだ濡れ性に劣り、Zn量の多いNo.20及びNo.
21は導電率が低く、はんだ濡れ性も劣る。Mg量の多
いNo.23はAgめっきにて突起が発生している。ま
た、Ni量の多いNo.14、Fe量の少ないNo.1
5及びP量の多いNo.18は材料調整ができていな
い。
を用い、実施例1と同じ工程で厚さ0.25mmの試験
片を作製し、上述の試験を実施した。
ように、No.24〜29の実施例は、強度、導電率、
耐熱性に優れ、剪断加工性、曲げ加工性などのいずれの
特性も良好であることがわかる。No.1〜12に比
べ、全体に耐熱性及び剪断加工性が向上している。これ
に対して、比較例のNo.30〜35は試料を調整でき
ていないか、いずれかの特性が劣るか又は特性が向上し
ていない。Co、Cr及びMnの1種以上の総量が少な
いNo.30は、実施例1のNo.1〜12と比較して
剪断加工性の向上が、Al、Sn、Zr、In、Ti、
B、Ag及びBeの1種以上の総量が少ないNo.32
は、実施例1のNo.1〜12と比較して耐熱性の向上
がそれぞれ見られない。また、Co、Cr及びMnの1
種以上の総量が多いNo.31は曲げ加工性に劣り、A
l、Sn、Zr、In、Ti、B、Ag及びBeの1種
以上の総量が多いNo.33は導電率が低いのみなら
ず、内部酸化層も生成しておりはんだ濡れ性も劣る。さ
らに、O量の多いNo.34は剪断加工性の向上が見ら
れず、内部酸化層もわずかに形成されはんだ濡れ性に劣
る。H量の多いNo.35は、鋳塊の内部欠陥のため試
料調整ができなかった。
で、耐熱性、剪断加工性に優れ、さらに内部酸化を抑制
してはんだ濡れ性に優れ、はんだ及びSnめっきの耐熱
剥離性、Agめっき性及び曲げ加工性にも優れている。
また、特定の元素を添加することにより、剪断加工性及
び耐熱性をさらに高めることができる。本発明の銅合金
は耐熱性に優れることにより、プレス打ち抜き時に発生
する残留応力を除去する技術、つまり、打ち抜き加工工
程途中の焼鈍によっても材料自身が軟化しない。また、
低酸素雰囲気の焼鈍においても内部酸化層を抑制するこ
とができ、表面特性(はんだ濡れ性、はんだ耐熱剥離
性、Agめっき性)に優れた銅合金となる。さらに剪断
加工性も良好であり、厳しい寸法精度の打ち抜き加工に
も対応可能である。また、本発明の銅合金は、内部酸化
層の形成が抑制されるので酸洗性に優れ、さらにばね性
及び応力緩和特性にも優れている。
Claims (6)
- 【請求項1】 Ni:0.1〜1.0mass%(以
下、単に%と記述)、Fe:0.01〜0.3%、P:
0.03〜0.2%、Zn:0.01〜1.5%含有
し、Si:0.01%以下、Mg:0.001%以下、
残部が実質的にCuと不可避不純物からなり、P量とS
i量の関係がP量/Si量≧10を満足することを特徴
とする電気・電子部品用銅合金。 - 【請求項2】 Ni量とFe量とP量の関係が以下の関
係を同時に満足することを特徴とする請求項1に記載さ
れた電気・電子部品用銅合金。 4≦(Ni量+Fe量)/P量≦7 3≦Ni量/Fe量≦9 - 【請求項3】 質量比がNi/Fe/Pで(0.5〜
5)/(0.1〜2)/1である析出物が析出している
ことを特徴とする請求項1又は2に記載された電気・電
子部品用銅合金。 - 【請求項4】 さらに、Co、Cr、Mnのうち1種又
は2種以上を、合計で0.005〜0.05%含有する
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載された
電気・電子部品用銅合金。 - 【請求項5】 さらに、Al、Sn、Zr、In、T
i、B、Ag、Beのうち1種又は2種以上を合計で
0.005〜0.05%含有することを特徴とする請求
項1〜4のいずれかに記載された電気・電子部品用銅合
金。 - 【請求項6】 O:100ppm以下、H:5ppm以
下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記
載された電気・電子部品用銅合金。
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